KR101948526B1 - 반도체 공정용 순수냉각장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 공정용 순수냉각장치에 관한 것으로, 특히 파티클의 측정 및 냉각성능이 매우 우수하도록 된 반도체 공정용 순수냉각장치에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 공정용 순수냉각장치는, 반도체 공정에서 순수가 유입되었다가 냉각되어 배출되도록 냉각수공급부와 냉각수배출부을 갖춘 열교환모듈은, 원통형의 수용부와 연통되어 순수가 배출되는 순수배출구가 형성된 탱크하우징과, 수용부를 밀폐할 수 있도록 탱크하우징의 일측에 조립됨과 더불어, 탱크하우징의 일측으로 순수가 유입되는 순수유입구와, 냉각수의 냉각수유입구와 냉각수배출구가 구비된 탱크커버와, 냉각수유입구와 연통되도록 탱크커버의 축중심에 조립됨과 더불어 탱크하우징의 수용부 바닥면과 일정한 간격 떨어지도록 설치된 냉각수유도파이프로 이루어진 냉각탱크와, 냉각수유도파이프의 외주면에 끼워짐과 더불어, 각각은 순수냉각유도관을 스파이럴형상으로 끼워서 냉각유로를 형성할 수 있도록 된 브라켓트모듈과, 일단은 순수유입구로 연결되고 타단은 브라켓트모듈의 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지고, 이웃하는 브라켓트모듈에는 외측에서 중심으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지는 것을 순착적으로 반복하여 마지막 브라켓트에 스파이럴 형상으로 감긴 상태에서 단부가 탱크하우징의 수용부와 연통된 순수배출구와 연결구성된 테프론재질의 순수냉각유도관을 포함한다.

Description

반도체 공정용 순수냉각장치{PURE-WATER COOLING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS}
본 발명은 반도체 제조 공정시 사용되는 뜨거운 냉각수내에 존재하는 파티클을 감시하기 위해 냉각수의 온도를 20 ~ 35℃로 낮추어 파티클 카운터(Particle Counter)로 공급하기 위한 반도체 공정용 순수냉각장치에 관한 것으로, 특히 파티클의 측정 및 냉각성능이 매우 우수하도록 된 반도체 공정용 순수냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체디바이스의 제조공정에 있어서는 반도체웨이퍼를 약액이나 순수에 의해 세정하고, 웨이퍼에 부착한 파티클, 유기오염물, 금속불순물 등의 콘터미네이션, 에칭처리 후의 폴리머 등을 제거하는 웨이퍼세정장치가 사용되고 있다.
이 웨이퍼세정장치로서는 웨이퍼를 대략 수평자세로 스핀척으로 보지하고, 웨이퍼를 정지시킨 상태 또는 회전시킨 상태로 웨이퍼의 표면에 약액을 공급하여 약액처리를 행하고, 다음으로 웨이퍼를 소정의 회전수로 회전시키면서 웨이퍼에 순수를 공급하여 약액을 씻어내, 그 후에 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼에 건조가스(예를 들면, 질소가스(N2))를 분사하여 건조처리를 행하는, 이른바, 매엽식 세정장치가 알려져 있다.
매엽식 세정장치에 의한 웨이퍼 이면의 세정에는 예를 들면, 원형플레이트의 대략 중심에 원형플레이트를 관통하도록 노즐구멍이 설치된 토출노즐이 이용되고 있다. 웨이퍼의 이면에 대향시켜 원형플레이트를 배치하고, 노즐구멍으로부터 웨이퍼와 원형플레이트와의 사이에 약액, 순수, 건조가스를 순서대로 공급하므로써, 웨이퍼 이면의 세정을 행할 수 있다.
여기서, 이 토출노즐의 노즐구멍으로부터 약액을 토출한 후에는 노즐구멍의 내부에 미사용의 약액이 잔류한다. 이 노즐구멍내의 약액은 그 후에 노즐구멍으로부터 순수를 토출시킬 때에 웨이퍼와 원형플레이트 사이에서 밀려나간다. 이렇게 하여, 노즐구멍으로부터 밀려 나간 약액은 사용된 약액이나 순수와 혼합하여 원형플레이트로부터 흘러 넘쳐 떨어지고, 또는 웨이퍼를 회전시킬 때 웨이퍼로부터 털어내고, 그 후에 회수된다.
여기서 순수는 약80℃의 정도로 반복적으로 공급하여 약액 세정을 마친 웨이퍼를 세정하게 되고, 이때 순수는 파티클이 포함되어 있는지 계측기로 검사를 해야 하는바, 순수의 온도가 30℃ 이하로 내려가야만 순수에 파티클이 있는지 측정할 수 있어서 순수를 급속하게 냉각하기 위한 냉각장치가 개발되고 있다.
그러나 이러한 순수냉각장치는 규모가 크고 구조가 복잡하여 제조비용이 높게 되고, 설치가 곤란하며, 냉각효율이 떨어지고, 관리가 곤란한 결점이 있었다.
종래 이러한 제반 문제점을 해소하기 위해 본 출원인에 의해 개발된 대한민국 등록실용 제20-0474857호 발명의 명칭 "반도체 공정용 순수냉각장치"가 공지되어 있는바, 순수가 유입부를 통해 유입되었다가 냉각되어 배출부를 통해 배출되도록 된 순수냉각유도관과, 상기 순수냉각유도관을 감싸면서 밀폐시키도록 구성된 환형고리 형태의 열교환모듈을 구비하되, 상기 순수냉각유도관은, 상기 유입부와 배출부가 열교환모듈의 외측으로 돌출되어 구성되고, 상기 순수냉각유도관의 유입부와 배출부의 사이에는 냉각수공급부 및 냉각수배출부와 동일한 직경으로 됨과 더불어 상기 열교환모듈의 환형고리 내측면을 따라 일정한 간격으로 회전하면서 감겨져 상기 유입부와 배출부가 동일한 방향으로 절곡되어 일체로 연결되어진 열교환권취부가 구비되고, 상기 열교환모듈은, 상기 순수냉각유도관을 구성하는 열교환권취부의 외주면과 일정한 간격을 두고 감싸여지도록 설치된 외주관과, 상기 열교환권취부의 내주면과 일정한 간격을 두고 감싸여지도록 설치된 내주관과, 상기 외주관과 내주관으로 이루어진 양측면의 개구를 밀폐하면서 냉각수공급부 및 냉각수배출부가 각각 돌출되도록 설치된 좌,우측판과, 상기 외주관 또는 내주관의 양단에는 열교환모듈로 냉각수가 공급되고 배출되도록 설치된 각각의 냉각수공급부와 냉각수배출부을 포함하고, 상기 순수냉각유도관의 배출부에는 온도센서 또는 유량계중 적어도 어느 하나가 설치된다.
따라서 구조가 간단하고 적은 공간으로 최대한 열교환이 이루어져 순수를 검사할 수 있게 된다.
그러나 이러한 냉각장치를 구성하는 순수냉각유도관이 스테인레스스틸(SUS)로 되어 있어서 파티클의 생성이 발생하게 되므로 문제점이 발생하게 되고, 또 이러한 스테인레스스틸로 이루어진 순수냉각유도관을 사용하게 됨에 따라 제한적으로 권선되고, 열교환모튤에서 순수냉각유도관이 외주관과 내주관의 중심위치에 조립하는 것이 용이하지 않아, 최적의 냉각성능을 발휘하지 못하게 되는 문제점이 있다.
참조문헌: 대한민국 등록실용 제20-0474857호 발명의 명칭 "반도체 공정용 순수냉각장치".
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 순수냉각유도관을 테프론재질로 되어, 축방향으로 끼워진 복수개의 브라켓트에 의해 복수의 층이 각각 스파이럴 형상으로 구성할 수 있어서, 순수냉각유도관에 의한 파티클의 생성을 방지함과 더불어, 냉각효율이 매우 우수하도록 된 반도체 공정용 순수냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 공정용 순수냉각장치는, 순수가 유입부를 통해 유입되었다가 냉각되어 배출부를 통해 배출되도록 된 순수냉각유도관과, 이 순수냉각유도관을 감싸면서 밀폐시키도록 구성됨과 더불어 순수냉각유도관의 유입부와 배출부가 외측으로 돌출되어 구성되는 한편, 냉각수공급부와 냉각수배출부을 갖춘 열교환모듈에 의해, 반도체 공정에서 순수가 유입되었다가 냉각되어 배출되되, 상기 열교환모듈은, 원통형의 수용부가 일측으로 개방되도록 형성됨과 더불어 타측으로는 수용부와 연통되어 순수가 배출되는 순수배출구가 형성된 탱크하우징과, 상기 수용부를 밀폐할 수 있도록 탱크하우징의 일측에 조립됨과 더불어, 상기 탱크하우징의 일측으로 순수가 유입되는 순수유입구와, 냉각수의 냉각수유입구와 냉각수배출구가 구비된 탱크커버와, 상기 냉각수유입구와 연통되도록 탱크커버의 축중심에 조립됨과 더불어 탱크하우징의 수용부 바닥면과 일정한 간격 떨어지도록 설치된 냉각수유도파이프로 이루어진 냉각탱크와, 상기 냉각수유도파이프의 외주면에 복수개가 순차적으로 끼워짐과 더불어, 각각은 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형상으로 끼워서 냉각유로를 형성할 수 있도록 된 브라켓트모듈과, 일단은 상기 순수유입구로 연결되고 타단은 브라켓트모듈의 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지고, 이웃하는 브라켓트모듈에는 외측에서 중심으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지며, 다음 브라켓트모듈에는 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지는 것을 순착적으로 반복하여 마지막 브라켓트에 스파이럴 형상으로 감긴 상태에서 단부가 상기 탱크하우징의 수용부와 연통된 순수배출구와 연결구성된 테프롤 재질의 순수냉각유도관을 포함한다.
본 발명에 의한 반도체 공정용 순수냉각장치는, 상기 브라켓트모듈은, 상기 냉각수유도파이프로 끼워져 적층되도록 된 복수개의 원반브라켓트와, 각각의 상기 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 끼워져 설치되면서 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈이 등간격으로 형성된 순수냉각유도관안내브라켓트와, 상기 원반브라켓트쪽에서 끼워져 순수냉각유도관안내브라켓트에 체결되어 순수냉각유도관안내브라켓트가 원반브라켓트에 방사방향으로 고정되도록 체결되는 체결수단으로 이루어진다.
본 발명에 의한 반도체 공정용 순수냉각장치는, 상기 원반브라켓트는, 환형의 파이프형상으로 이루어져 상기 냉각수유도파이프로 끼워지면서 외주면에서 축방향으로 적어도 하나 이상의 나사부가 형성된 보스와, 상기 보스가 축중심에 끼워져 고정되면서 등각도에 방사방향으로 순수냉각유도관안내브라켓트가 끼워지도록 보스와 방사방향으로 일정한 간격을 두고 떨어져 있는 위치의 외주연에 브라켓트끼움홈이 형성됨과 더불어, 이 브라켓트끼움홈으로 끼워진 순수냉각유도관안내브라켓트를 체결수단으로 고정하기 위해 브라켓트끼움홈의 옆에 체결수단이 끼워지는 체결수단끼움홈이 형성되는 한편, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관을 안쪽으로 안내하여 스파이럴형상을 안쪽부터 구성하기 위해 보스와 연통되도록 개구되어 유도관내측안내부가 형성되고, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관을 외측으로 안내하여 스파이럴형상을 외측부터 구성하기 위해 개구된 유도관외측안내부가 형성된 브라켓트로 이루어진다.
본 발명에 의한 반도체 공정용 순수냉각장치는, 상기 유도관내측안내부와 유도관외측안내부는 유도관이 끼워지는 입구는 유도관이 끼워진 곳의 호형상으로 이루어진 유도관수용부보다 좁아서 유도관이 입구로 끼워진 상태에서 쉽게 유도관수용부에서 입구를 통해 풀리지 않도록 된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 공정용 순수냉각장치는, 상기 순수냉각유도관안내브라켓트는, 상기 원반브라켓트의 일면에 수직하게 세워짐과 더불어 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈이 등간격으로 형성된 유도관설치부와, 상기 유도관설치부의 일단 하측에서 일정한 폭으로 연장되어 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 형성된 브라켓트끼움홈에 끼워져 원반브라켓트의 뒷쪽면에 밀착되도록 절곡됨과 더불어 상기 체결수단이 끼워지는 관통구멍이 형성된 밴딩고정부를 갖춘 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 공정용 순수냉각장치에 의하면, 순수냉각유도관을 테프론재질로 되어, 축방향으로 끼워진 복수개의 브라켓트에 의해 복수의 층이 각각 스파이럴 형상으로 구성할 수 있어서, 순수냉각유도관에 의한 파티클의 생성을 방지함과 더불어, 냉각효율이 매우 우수하게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 열교환모듈을 적용한 반도체 공정용 순수냉각장치의 사시도이고,
도 2는 도 1의 배면 사시도,
도 3은 도 1의 정면도,
도 4는 도 1의 우측면도,
도 5는 도 4의 A - A선 단면도,
도 6은 도 4의 B - B선 단면도,
도 7은 본 발명의 열교환모듈을 나타내는 사시도,
도 8은 도 7의 분해사시도,
도 9는 도 7의 종단면도,
도 10은 본 발명의 요부인 순수냉각유도관과 브라켓트모듈의 조립상태를 나타내는 사시도,
도 11은 도 10의 브라켓트모듈을 나타내는 사시도,
도 12는 도 11의 분해사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 공정용 순수냉각장치를 상세히 설명한다.
상기 도면의 구성 요소들에 인용부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있으며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, '상부', '하부', '앞', '뒤', '선단', '전방', '후단' 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면(들)의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시 예의 구성요소는 다양한 배향으로 위치설정될 수 있기 때문에 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 공정용 순수냉각장치(1000)는 도 1 내지 도 12에 도시된 것과 같이, 케이스(1100)와, 커버(1200) 및, 열교환모듈(1300)를 포함한다.
여기서 상기 케이스(1100)는, 전면에 커버(1200)가 힌지되어 조립되고, 내부에 열교환모듈(1300)이 수용되어 장착됨과 더불어 열교환모듈의 순수냉각유도관의 순수유입구와 순수배출구 및 냉각수배출부와 냉각수공급부가 연결되도록 측면에 냉각수입,출구(1110,1120) 및 순수입,출구(1130,1140)가 돌출되어 구성되고, 후면에는 상기 열교환모듈을 장착할 수 있도록 덮게(1150)가 설치된다.
따라서 상기 케이스(1100)의 전면에서 커버(1200)를 힌지하여 개폐할 수 있어서 상기 커버(1200)의 내부를 점검할 수 있고, 상기 덮게(1150)를 분해 및 조립하면서 내부에 열교환모듈(1300)을 장착하거나 유지 보수할 수 있다.
그리고 상기 커버(1200)는, 순수의 온도와 유량등을 표시할 수 있도록 된 표시부(1210)와, 이 표시부의 하부에 설치되어 표시부의 전원을 선택적을 차단하거나 온도를 설정할 수 있도록 된 조작부(1220)와, 이 조작부의 하부에 설치되어 메인 전원을 차단하도록 된 전원스위치와 부저등이 설치된 비상차단부(1230)가 구비된다.
따라서 상기 표시부(1210)의 설정을 조작부(1220)로 할 수 있음은 물론, 비상차단부(1230)에 의해 순수냉각장치의 작동을 제어할 수 있다.
또한 상기 열교환모듈(1300)은, 상기 케이스(1100)의 내부에 안착되어 고정됨과 더불어 순수가 유입부를 통해 유입되었다가 냉각되어 배출부를 통해 배출되도록 된 순수냉각유도관과, 이 순수냉각유도관을 감싸면서 밀폐시키도록 구성됨과 더불어 순수냉각유도관의 유입부와 배출부가 상기 냉각수입,출구(1110,1120) 및 순수입,출구(1130,1140)에 연결구성된다.
여기서 상기 열교환모듈(1300)은, 도 5 내지 도 12에 도시된 것과 같이, 냉각탱크(1310)와 브라켓트모듈(1320) 및 순수냉각유도관(1330)으로 이루어진다.
상기 냉각탱크(1310)는, 원통형의 수용부(1311a)가 일측으로 개방되도록 형성됨과 더불어 타측으로는 수용부와 연통되어 순수가 배출되는 순수배출구(1311b)가 형성된 탱크하우징(1311)과, 상기 수용부를 밀폐할 수 있도록 탱크하우징의 일측에 조립됨과 더불어, 상기 탱크하우징의 일측으로 순수가 유입되는 순수유입구(1312a)와, 냉각수의 냉각수유입구(1312b)와 냉각수배출구(1312c)가 구비된 탱크커버(1312)와, 상기 냉각수유입구와 연통되도록 탱크커버의 축중심에 조립됨과 더불어 탱크하우징의 수용부 바닥면과 일정한 간격 떨어지도록 설치된 냉각수유도파이프(1313)로 이루어진다.
따라서 상기 수용부(1311a)에는 냉각수유입구(1312b)을 통해 냉각수가 유입되어 냉각수유도파이프(1313)를 매개로 수용부의 바닥면 쪽으로 부터 냉각수가 채워지도록 공급하게 된다.
또 상기 브라켓트모듈(1320)은, 상기 냉각수유도파이프(1313)의 외주면에 복수개가 순차적으로 끼워짐과 더불어, 각각은 상기 순수냉각유도관(1330)을 스파이럴형상으로 끼워서 냉각유로를 형성할 수 있도록 되어 있다.
더욱 상세하게는 상기 브라켓트모듈(1320)은, 상기 냉각수유도파이프(1313)로 끼워져 적층되도록 된 복수개의 원반브라켓트(1321)와, 각각의 상기 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 끼워져 설치되면서 상기 순수냉각유도관(1330)을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈이 등간격으로 형성된 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)와, 상기 원반브라켓트쪽에서 끼워져 순수냉각유도관안내브라켓트에 체결되어 순수냉각유도관안내브라켓트가 원반브라켓트에 방사방향으로 고정되도록 체결되는 체결수단(1323)으로 이루어진다.
따라서 상기 원반브라켓트(1321)에 체결수단(1323)을 매개로 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)가 등각도에 설치되어 순수냉각유도관(1330)을 스파이럴형태로 끼워서 조립하기 용이하게 된다.
상기 원반브라켓트(1321)는, 환형의 파이프형상으로 이루어져 상기 냉각수유도파이프(1313)로 끼워지면서 외주면에서 축방향으로 적어도 하나 이상의 나사부(1321a1)가 형성된 보스(1321a)와, 상기 보스가 축중심에 끼워져 고정되면서 등각도에 방사방향으로 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)가 끼워지도록 보스와 방사방향으로 일정한 간격을 두고 떨어져 있는 위치의 외주연에 브라켓트끼움홈(1321b1)이 형성됨과 더불어, 이 브라켓트끼움홈으로 끼워진 순수냉각유도관안내브라켓트를 체결수단으로 고정하기 위해 브라켓트끼움홈의 옆에 체결수단이 끼워지는 체결수단끼움홈(1321b2)이 형성되는 한편, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관(1330)을 안쪽으로 안내하여 스파이럴형상을 안쪽부터 구성하기 위해 보스와 연통되도록 개구되어 유도관내측안내부(1321b3)가 형성되고, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관을 외측으로 안내하여 스파이럴형상을 외측부터 구성하기 위해 개구된 유도관외측안내부(1321b4)가 형성된 브라켓트(1321b)로 이루어진다.
따라서 상기 보스(1321a)가 냉각수유도파이프(1313)로 적층되어 끼워지면서 일정한 간격을 유지하게 되고, 상기 나사부(1321a1)로 스크류를 체결하게 되면 보스가 고정되게 된다.
또 상기 브라켓트끼움홈(1321b1)에 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)를 끼우고 체결수단끼움홈(1321b2)을 통해서 체결수단(1323)으로 체결하게 되고, 상기 유도관내측안내부(1321b3)와 유도관외측안내부(1321b4)를 통해서 파티클이 발생하지 않는 테프론 재질로 된 순수냉각유도관(1330)을 안쪽부터 또는 외측부터 스파이럴 형태로 감을 수 있게 된다.
상기 유도관내측안내부(1321b3)와 유도관외측안내부(1321b4)는 순수냉각유도관(1330)이 끼워지는 입구(a,b)는 순수냉각유도관이 끼워진 곳의 호형상으로 이루어진 유도관내측안내부(1321b3)와 유도관외측안내부(1321b4)보다 좁아서 순수냉각유도관이 입구로 끼워진 상태에서 쉽게 유도관내측안내부(1321b3)와 유도관외측안내부(1321b4)에서 입구를 통해 빠지거나 풀리지 않게 된다.
한편, 상기 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)는, 상기 원반브라켓트(1321)의 일면에 수직하게 세워짐과 더불어 상기 순수냉각유도관(1330)을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈(1322a1)이 등간격으로 형성된 유도관설치부(1322a)와, 상기 유도관설치부의 일단 하측에서 일정한 폭으로 연장되어 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 형성된 브라켓트끼움홈에 끼워져 원반브라켓트의 뒷쪽면에 밀착되도록 절곡됨과 더불어 상기 체결수단(1323)이 체결되는 도시되지 않은 나사부가 형성된 밴딩고정부(1322b)를 갖추고 있다.
따라서 상기 밴딩고정부(1322b)가 브라켓트끼움홈(1321b1)에 끼워진 상태로 유도관설치부(1322a)가 원반브라켓트(1321)의 방사방향으로 수직하게 세워지면 상기 순수냉각유도관(1330)을 순수냉각유도관안내홈(1322a1)으로 스파이럴 형상으로 안내하여 성형시켜 냉각효율이 매우 우수하도록 안정되게 고정할 수 있게 된다.
또, 상기 순수냉각유도관(1330)은, 테프론 재질로 이루어지고, 일단은 상기 순수유입구(1312a)로 연결되고 타단은 브라켓트모듈(1320)의 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지고, 이웃하는 브라켓트모듈(1320)에는 외측에서 중심으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지며, 다음 브라켓트모듈에는 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지는 것을 순착적으로 반복하여 마지막 브라켓트에 스파이럴 형상으로 감긴 상태에서 단부가 상기 탱크하우징(1311)의 수용부(1311a)와 연통된 순수배출구(1311b)와 연결구성된다.
따라서 상기 순수냉각유도관(1330)은 테프론 재질로 되어 파티클이 생성되지 않아 냉각 효율이 우수할 뿐만 아니라, 상기 브라켓트모듈(1320)의 원반브라켓트(1321)와 순수냉각유도관안내브라켓트(1322)에 의해 스파이럴 형태로 감겨져 있어서 단위 면적당의 냉각효율이 매우 우수하게 된다.
미설명부호 1340은 상기 냉각탱크(1310)의 탱크하우징(1311)을 케이스(1100)에 고정하기 위한 냉각탱크고정브라켓트이다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 것인 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1000: 반도체 공정용 순수냉각장치 1100: 케이스
1200: 커버 1300: 열교환모듈
1310: 냉각탱크 1311: 탱크하우징
1312: 탱크커버 1313: 냉각수유도파이프
1320: 브라켓트모듈 1321: 원반브라켓트
1322: 순수냉각유도관안내브라켓트 1323: 체결수단
1330: 순수냉각유도관

Claims (5)

  1. 순수가 유입부를 통해 유입되었다가 냉각되어 배출부를 통해 배출되도록 된 순수냉각유도관과, 이 순수냉각유도관을 감싸면서 밀폐시키도록 구성됨과 더불어 순수냉각유도관의 유입부와 배출부가 외측으로 돌출되어 구성되는 한편, 냉각수공급부와 냉각수배출부을 갖춘 열교환모듈에 의해, 반도체 공정에서 순수가 유입되었다가 냉각되어 배출되도록 된 웨이퍼반도체 공정용 순수냉각장치에 있어서,
    상기 열교환모듈은,
    원통형의 수용부가 일측으로 개방되도록 형성됨과 더불어 타측으로는 수용부와 연통되어 순수가 배출되는 순수배출구가 형성된 탱크하우징과, 상기 수용부를 밀폐할 수 있도록 탱크하우징의 일측에 조립됨과 더불어, 상기 탱크하우징의 일측으로 순수가 유입되는 순수유입구와, 냉각수의 냉각수유입구와 냉각수배출구가 구비된 탱크커버와, 상기 냉각수유입구와 연통되도록 탱크커버의 축중심에 조립됨과 더불어 탱크하우징의 수용부 바닥면과 일정한 간격 떨어지도록 설치된 냉각수유도파이프로 이루어진 냉각탱크와,
    상기 냉각수유도파이프의 외주면에 복수개가 순차적으로 끼워짐과 더불어, 각각은 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형상으로 끼워서 냉각유로를 형성할 수 있도록 된 브라켓트모듈과,
    일단은 상기 순수유입구로 연결되고 타단은 브라켓트모듈의 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지고, 이웃하는 브라켓트모듈에는 외측에서 중심으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지며, 다음 브라켓트모듈에는 중심에서 외측으로 향하도록 스파이럴 형상으로 감겨지는 것을 순착적으로 반복하여 마지막 브라켓트에 스파이럴 형상으로 감긴 상태에서 단부가 상기 탱크하우징의 수용부와 연통된 순수배출구와 연결구성된 테프롤 재질의 순수냉각유도관을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 순수냉각장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 브라켓트모듈은,
    상기 냉각수유도파이프로 끼워져 적층되도록 된 복수개의 원반브라켓트와,
    각각의 상기 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 끼워져 설치되면서 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈이 등간격으로 형성된 순수냉각유도관안내브라켓트와,
    상기 원반브라켓트쪽에서 끼워져 순수냉각유도관안내브라켓트에 체결되어 순수냉각유도관안내브라켓트가 원반브라켓트에 방사방향으로 고정되도록 체결되는 체결수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 순수냉각장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 원반브라켓트는,
    환형의 파이프형상으로 이루어져 상기 냉각수유도파이프로 끼워지면서 외주면에서 축방향으로 적어도 하나 이상의 나사부가 형성된 보스와,
    상기 보스가 축중심에 끼워져 고정되면서 등각도에 방사방향으로 순수냉각유도관안내브라켓트가 끼워지도록 보스와 방사방향으로 일정한 간격을 두고 떨어져 있는 위치의 외주연에 브라켓트끼움홈이 형성됨과 더불어, 이 브라켓트끼움홈으로 끼워진 순수냉각유도관안내브라켓트를 체결수단으로 고정하기 위해 브라켓트끼움홈의 옆에 체결수단이 끼워지는 체결수단끼움홈이 형성되는 한편, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관을 안쪽으로 안내하여 스파이럴형상을 안쪽부터 구성하기 위해 보스와 연통되도록 개구되어 유도관내측안내부가 형성되고, 상기 브라켓트끼움홈과 브라켓트끼움홈의 사이에 해당하는 어느 하나의 외주면은 순수냉각유도관을 외측으로 안내하여 스파이럴형상을 외측부터 구성하기 위해 개구된 유도관외측안내부가 형성된 브라켓트로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 순수냉각장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 유도관내측안내부와 유도관외측안내부는, 상기 순수냉각유도관이 끼워지는 입구가 순수냉각유도관이 끼워진 곳의 호형상으로 이루어진 유도관내측안내부와 유도관외측안내부 보다 좁아서 순수냉각유도관이 입구로 끼워진 상태에서 쉽게 유도관내측안내부와 유도관외측안내부에서 입구를 통해 빠지거나 풀리지 않도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 순수냉각장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 순수냉각유도관안내브라켓트는,
    상기 원반브라켓트의 일면에 수직하게 세워짐과 더불어 상기 순수냉각유도관을 스파이럴형태로 끼워서 안내할 수 있도록 순수냉각유도관안내홈이 등간격으로 형성된 유도관설치부와,
    상기 유도관설치부의 일단 하측에서 일정한 폭으로 연장되어 원반브라켓트의 등각도에 방사방향으로 형성된 브라켓트끼움홈에 끼워져 원반브라켓트의 뒷쪽면에 밀착되도록 절곡됨과 더불어 상기 체결수단이 끼워지는 관통구멍이 형성된 밴딩고정부를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 순수냉각장치.
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