KR101946536B1 - Electronic device - Google Patents

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KR101946536B1
KR101946536B1 KR1020170138122A KR20170138122A KR101946536B1 KR 101946536 B1 KR101946536 B1 KR 101946536B1 KR 1020170138122 A KR1020170138122 A KR 1020170138122A KR 20170138122 A KR20170138122 A KR 20170138122A KR 101946536 B1 KR101946536 B1 KR 101946536B1
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KR
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glass
sensor
temperature sensor
cover glass
infrared
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KR1020170138122A
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김태원
윤성호
김기현
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(주)파트론
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Abstract

An electronic device with infrared temperature sensor is disclosed. The electronic device comprise a sensor glass covering the infrared temperature sensor. According to the present invention, an electronic device comprises: a housing having a front opening; a display device installed to face the inside of the housing; an infrared temperature sensor disposed inside the housing adjacent to the display device and facing the front side; a cover glass coupled to the housing and covering the display device and transparent to visible light band; and a sensor glass which is combined with the cover glass and covers the infrared temperature sensor and is transparent to an infrared wavelength band detected by the infrared temperature sensor, wherein the cover glass and sensor glass are watertightly coupled.

Description

전자 장치{Electronic device}Electronic device

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적외선 온도센서가 탑재되어 피측정물의 온도를 측정할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device on which an infrared temperature sensor is mounted to measure a temperature of a measured object.

스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 스마트 워치 등 최근의 스마트 전자 장치는 복합적인 기능을 수행하도록 발전하고 있다. 예를 들어, 최근의 스마트폰의 경우 종래의 휴대전화 본연의 기능인 통화 및 텍스트 메시지 전송 기능 이외에도 카메라를 이용한 사진 및 영상 촬영 기능, 영상 재생 등을 포함한 멀티미디어 기능, 금융 거래 기능 및 인터넷 브라우징 기능 등을 수행할 수 있다.Recent smart electronic devices such as smart phones, tablet computers, and smart watches are evolving to perform complex functions. For example, in recent smart phones, in addition to the functions of a conventional mobile phone such as a call and text message transmission function, a multimedia function including a photograph and video shooting function using a camera, a video playback function, a financial transaction function, and an Internet browsing function Can be performed.

특히, 최근에는 사용자의 건강 상태, 운동 상태 및 생활 습관 등을 측정하고 관리하는 헬스케어 기능이 새롭게 제안되고 있다. 구체적으로, 최근의 스마트 전자 장치에는 사용자의 심장 박동수 및 산소포화도를 측정할 수 있는 PPG센서 및 사용자의 걸음수 및 운동 상태를 측정할 수 있는 가속도 센서 등이 탑재되기도 한다.In particular, recently, a healthcare function for measuring and managing the user's health condition, exercise condition, lifestyle, and the like is newly proposed. Specifically, recent smart electronic devices are equipped with a PPG sensor capable of measuring a user's heart rate and oxygen saturation, and an acceleration sensor capable of measuring the number of steps and a user's motion state.

이러한 헬스케어 기능을 더욱 강화하기 위해 전자 장치에 피측정물의 온도를 측정할 수 있는 온도센서를 탑재하는 것이 제안되었다. 대한민국 등록실용신안 제20-0232607호(2001년 5월 18일 등록) 및 대한민국 등록실용신안 제20-0343789호(2004년 2월 23일 등록)에는 이러한 온도센서를 탑재한 이동통신 단말기 등에 대한 내용이 개시되어 있다.To further enhance this healthcare function, it has been proposed to mount a temperature sensor on the electronic device to measure the temperature of the object to be measured. In Korean Utility Model Registration No. 20-0232607 (registered on May 18, 2001) and Korean Registered Utility Model No. 20-0343789 (registered on Feb. 23, 2004), the contents of the mobile communication terminal equipped with such temperature sensor .

전자 장치에 탑재되는 온도센서는 적외선을 감지하여 온도를 측정하는 온도센서가 주로 제안되고 있는데, 이를 위해서는 전자 장치에 적외선 투광창이 마련되어야 한다. 따라서 전자 장치의 외관을 해치지 않으면서 슬림화된 전자 장치 하우징에 수용될 수 있고, 정확한 온도의 측정이 가능한 온도센서의 탑재 구조 및 방법이 요구되고 있다.A temperature sensor mounted on an electronic device is mainly proposed as a temperature sensor for detecting temperature by detecting infrared rays. To this end, an infrared ray transmitting window must be provided in an electronic device. Accordingly, there is a demand for a mounting structure and a method of a temperature sensor that can be housed in a slimmed electronic device housing without deteriorating the appearance of the electronic device and capable of measuring an accurate temperature.

대한민국 등록실용신안 제20-0232607호(2001년 5월 18일 등록)Korean Utility Model Registration No. 20-0232607 (registered on May 18, 2001) 대한민국 등록실용신안 제20-0343789호(2004년 2월 23일 등록)Korean Registered Utility Model No. 20-0343789 (registered on Feb. 23, 2004)

본 발명이 해결하려는 과제는, 외관을 해치지 않으면서도 온도센서의 정확한 온도 측정을 위한 센서 글래스가 형성된 전자 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an electronic device in which a sensor glass for precise temperature measurement of a temperature sensor is formed without impairing the appearance.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 전체적으로 슬림화된 구조를 가지면서도 온도센서의 내구성이 보장되는 전자 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide an electronic device having a slim structure as a whole and ensuring the durability of the temperature sensor.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자 장치는 전면이 개방된 하우징, 상기 하우징의 내부에서 전면을 향하도록 설치된 디스플레이 장치, 상기 하우징의 내부에서 상기 디스플레이 장치와 인접하게 위치하고 전면을 향하도록 설치된 적외선 온도센서, 상기 하우징과 결합되고 상기 디스플레이 장치를 덮고 가시광선 대역에 대해 투광성인 커버 글래스 및 상기 커버 글래스와 결합되고 상기 적외선 온도센서를 덮고 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 투광성인 센서 글래스를 포함하고, 상기 커버 글래스와 상기 센서 글래스는 수밀(水密)하게 결합된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device including a housing having a front surface opened, a display device installed to face the inside of the housing, a display device disposed adjacent to the display device, A cover glass coupled to the housing and covering the display device and transparent to a visible light band and a sensor glass coupled to the cover glass and covering the infrared temperature sensor and being transparent to infrared wavelength band sensed by the infrared temperature sensor, And the cover glass and the sensor glass are watertightly coupled.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스는 개구를 포함하고, 상기 센서 글래스는 상기 개구에 삽입되어 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover glass includes an opening, and the sensor glass can be inserted and coupled to the opening.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적외선 온도센서는 시야각에 의해 정해지는 FoV(Filed of View) 영역을 가지고, 상기 센서 글래스는 상기 FoV 영역을 포함하는 부분을 덮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the infrared temperature sensor has a field of view (FoV) determined by a viewing angle, and the sensor glass may cover a portion including the FoV region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 투광률이 낮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover glass may have a lower light transmission rate than the sensor glass with respect to the infrared wavelength band detected by the infrared temperature sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 20%포인트 이상 투광률이 낮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover glass may have a light transmittance lower than the sensor glass by 20% or more with respect to the infrared wavelength band detected by the infrared temperature sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스 및 상기 센서 글래스의 외측면은 연속적으로 이어지게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the outer surface of the cover glass and the sensor glass may be continuously formed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스 및 상기 센서 글래스는 접착성 수지재에 의해 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover glass and the sensor glass may be bonded by an adhesive resin material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적외선 온도센서는 5㎛ 내지 14㎛의 파장 대역의 적외선을 감지하여 온도를 측정할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the infrared temperature sensor can measure temperature by detecting infrared rays having a wavelength band of 5 to 14 μm.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 두꺼울 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover glass may be thicker than the sensor glass.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버 글래스와 상기 센서 글래스의 외측면은 연속적으로 이어지게 형성되고, 상기 하우징의 내부에서 상기 커버 글래스와 상기 센서 글래스의 내측면으로 형성된 홈이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cover glass and the outer surface of the sensor glass are continuously formed, and the cover glass and the groove formed by the inner surface of the sensor glass may be formed inside the housing.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적외선 온도센서의 적어도 일부는 상기 홈의 내부에 수용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, at least a portion of the infrared temperature sensor may be received within the groove.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 외관을 해치지 않으면서도 온도센서의 정확한 온도 측정을 위한 센서 글래스가 형성될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention can form a sensor glass for accurate temperature measurement of the temperature sensor without damaging the appearance.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전체적으로 슬림화된 구조를 가지면서도 온도센서의 내구성이 보장될 수 있다.Also, the electronic device according to an embodiment of the present invention may have a slim structure as a whole and durability of the temperature sensor can be assured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면도이다.
도 2는 도 1의 AA'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 글래스의 파장에 따른 광 투과성 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 커버 글래스의 파장에 따른 광 투과성 그래프이다.
도 5는 도 2의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
1 is a front view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the electronic device cut along AA 'in FIG.
4 is a graph of light transmittance according to wavelength of a sensor glass of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph of light transmittance according to the wavelength of a cover glass of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is an enlarged cross-sectional view of a part of Fig. 2. Fig.
6 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that it is possible to make the gist of the present invention obscure by adding a detailed description of a technique or configuration already known in the field, it is omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. As used herein, the meaning of "comprising" embodies certain features, areas, integers, steps, operations, elements and / or components, And the like.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면도이다. 도 2는 도 1의 AA'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 도 2의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a front view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the electronic device cut along AA 'in FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG.

먼저, 본 발명에서 전자 장치는 전면과 후면을 가지는 바(bar) 형태의 장치로서, 디스플레이 장치가 설치되어 사용자가 통상적으로 바라보고 사용하는 부분을 전면으로 정의한다. 그리고 상기 전면과 대향되는 반대면을 후면으로 정의하도록 한다. 이러한 정의에 따라 도 1에서 도시된 부분은 전면에 해당하고, 도 2에서 전면의 도면의 좌측에 위치한 면이고 후면은 도면의 우측에 위치한 면에 해당한다.First, in the present invention, an electronic device is a bar-shaped device having a front surface and a rear surface, and a display device is installed to define a portion that the user normally looks at and uses. And the opposite surface opposed to the front surface is defined as a rear surface. According to this definition, the portion shown in Fig. 1 corresponds to the front surface, and the surface located on the left side of the drawing of the front side in Fig. 2 and the rear side corresponds to the side located on the right side of the drawing.

본 발명에서 전자 장치는 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 멀티미디어 재생장치, 내비게이션 장치, PDA 장치 또는 웨어러블 전자 장치 등이 될 수 있다. 첨부한 도면에서는 전자 장치를 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 또는 멀티미디어 재생장치와 같은 형태로 도시하였지만 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.The electronic device in the present invention may be, for example, a smart phone, a tablet computer, a multimedia playback device, a navigation device, a PDA device, or a wearable electronic device. In the accompanying drawings, the electronic device is shown in the form of a smart phone, a tablet computer, or a multimedia player, but the present invention is not limited thereto.

도 1을 참조하면, 전자 장치의 전면에는 다양한 부품이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 전자 장치의 전면에는 디스플레이 장치(200), 전면 카메라(251), 근조도 센서(252), 홍채 카메라(253), 홍채 조사용 LED(254), 수화용 스피커(255) 및 적외선 온도센서(300) 등이 설치될 수 있다.Referring to FIG. 1, various components may be exposed on the front surface of the electronic device. Specifically, a front surface of the electronic device is provided with a display device 200, a front camera 251, a muscle strength sensor 252, an iris camera 253, an iris illumination LED 254, a hydrating speaker 255, A sensor 300 or the like may be installed.

여기서 디스플레이 장치(200)는 전면의 중앙 부분에 설치되고, 전면의 절반 이상의 면적을 차지하도록 설치된다. 그리고 전자 장치의 전면 중 디스플레이 장치(200)가 설치되지 않은 나머지 부분에 상술한 전면 전면 카메라(251), 근조도 센서(252), 홍채 카메라(253), 홍채 조사용 LED(254), 수화용 스피커(255) 및 적외선 온도센서(300) 등이 설치되게 된다. 이러한 디스플레이 장치(200) 이외의 부품들은 통상적으로 전자 장치의 전면 중 디스플레이의 상측 및 하측에 위치하게 된다.Here, the display device 200 is installed in the central portion of the front surface, and occupies an area occupying more than half of the front surface. The front surface camera 251, the degree of mynority sensor 252, the iris camera 253, the iris illumination LED 254, and the front surface camera 253 are provided on the remaining part of the front surface of the electronic device, A speaker 255 and an infrared temperature sensor 300 are installed. Components other than the display device 200 are typically located on the upper and lower sides of the display of the electronic device.

도 1과 함께 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자 장치는 하우징(100), 디스플레이 장치(200), 적외선 온도센서(300), 커버 글래스(400) 및 센서 글래스(500)를 포함한다.2, the electronic device of the present invention includes a housing 100, a display device 200, an infrared temperature sensor 300, a cover glass 400, and a sensor glass 500.

하우징(100)은 전자 장치의 가장 외측 부분을 이루는 구성으로, 내부에 부품들이 수용되는 수용 공간을 형성한다. 하우징(100)은 전면이 개방된 형태로 형성된다. 따라서 하우징(100)은 전면과 후면을 연결하는 측면과 후면으로 구성될 수 있다. 측면과 후면은 일체로 또는 서로 다른 구성의 결합으로 형성될 수 있다.The housing 100 constitutes the outermost portion of the electronic device and forms a housing space in which the components are housed. The housing 100 is formed with an open front face. Therefore, the housing 100 may be configured as a side surface and a rear surface connecting the front surface and the rear surface. The side surface and the rear surface may be formed integrally or in a combination of different configurations.

하우징(100)이 형성한 수용 공간은 후술할 커버 글래스(400)에 의해 덮여 밀폐 공간으로 한정될 수 있다. 수용 공간에는 상술한 디스플레이 장치(200), 전면 카메라(251), 근조도 센서(252), 홍채 카메라(253), 홍채 조사용 LED(254), 수화용 스피커(255) 및 적외선 온도센서(300) 등이 수용될 수 있다. 그 외에도 수용 공간에는 회로 기판(261), 배터리(262) 및 각종 전자 부품들(263)이 수용될 수 있다.The housing space formed by the housing 100 may be covered with a cover glass 400 to be described later and be confined in a closed space. The display device 200, the front camera 251, the muscle strength sensor 252, the iris camera 253, the iris illumination LED 254, the hydration speaker 255, and the infrared temperature sensor 300 ) Can be accommodated. In addition, the circuit board 261, the battery 262, and various electronic components 263 can be accommodated in the accommodation space.

디스플레이 장치(200)는 하우징(100)의 내부에서 전면을 향하도록 설치된다. 디스플레이 장치(200)는 LED 또는 OLED 등의 디스플레이 장치(200)일 수 있다. 디스플레이 장치(200)는 하우징(100)에서 전면의 최외측에 위치하게 된다.The display device 200 is installed so as to face the inside of the housing 100. The display device 200 may be a display device 200 such as an LED or an OLED. The display device 200 is positioned on the outermost side of the front surface of the housing 100. [

적외선 온도센서(300)도 하우징(100)의 내부에서 전면을 향하도록 설치된다. 적외선 온도센서(300)는 디스플레이 장치(200)와 인접하게 위치한다. 첨부된 도면에서는 적외선 온도센서(300)가 디스플레이 장치(200)의 상측에 위치하는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 적외선 온도센서(300)도 하우징(100)에서 전면의 최외측에 위치하게 된다.The infrared temperature sensor 300 is also installed in the housing 100 so as to face the front. The infrared temperature sensor 300 is located adjacent to the display device 200. Although the infrared ray temperature sensor 300 is shown as being located on the upper side of the display device 200 in the accompanying drawings, the infrared ray temperature sensor 300 is not limited thereto. Also, the infrared ray temperature sensor 300 is located at the outermost side of the front surface of the housing 100.

적외선 온도센서(300)는 적외선 파장 대역에 해당하는 빛을 감지하여 피측정물의 온도를 측정한다. 적외선 온도센서(300)는 구체적으로, 5㎛ 내지 14㎛ 파장 대역의 적외선을 감지하는 것일 수 있다.The infrared temperature sensor (300) senses the light corresponding to the infrared wavelength band and measures the temperature of the object to be measured. Specifically, the infrared temperature sensor 300 may be one that detects infrared rays in a wavelength band of 5 mu m to 14 mu m.

커버 글래스(400)는 하우징(100)과 결합되어 수용 공간을 한정하게 된다. 구체적으로, 커버 글래스(400)는 테두리 부분이 하우징(100)의 전면 개구에 결합되어 하우징(100)의 전면을 밀폐하게 된다.The cover glass 400 is coupled with the housing 100 to define a receiving space. Specifically, the cover glass 400 is coupled to the front opening of the housing 100 so as to seal the front surface of the housing 100.

디스플레이 장치(200)는 커버 글래스(400)에 의해 덮이게 된다. 커버 글래스(400)는 강도가 높고 외부의 충격에 높은 강화 유리일 수 있다. The display device 200 is covered by the cover glass 400. The cover glass 400 may be high tempered glass with high strength and impact to the outside.

도 2와 도 3을 함께 참조하여 커버 글래스(400)의 광학적 특성에 대해 설명하도록 한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 커버 글래스의 파장에 따른 광 투과성 그래프이다.The optical characteristics of the cover glass 400 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 3 is a graph of light transmittance according to the wavelength of a cover glass of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

커버 글래스(400)는 가시광선 대역에 대해 투광성이다. 구체적으로, 커버 글래스(400)는 가시광선의 전 대역(390nm 내지 700nm)에 대해서 80% 이상의 광 투과성을 가지고, 바람직하게는 90% 이상의 광 투과성을 가진다. 따라서 디스플레이 장치(200)에 의해 출력된 화면은 커버 글래스(400)를 통과하여 외부로 표시되게 된다.The cover glass 400 is transparent to the visible light band. Specifically, the cover glass 400 has a light transmittance of 80% or more, preferably 90% or more, with respect to the entire band (390 nm to 700 nm) of the visible light ray. Accordingly, the screen image output by the display device 200 is displayed through the cover glass 400 and is externally displayed.

커버 글래스(400)는 가시광선 대역에 대해서는 높은 광 투과성을 가지지만 적외선 대역에 대해서는 광 투과성이 상대적으로 낮을 수 있다. 특히, 커버 글래스(400)는 적외선 온도센서(300)가 감지하는 빛인 5㎛ 내지 14㎛의 파장 대역에 대해서는 광 투과성이 상대적으로 낮을 수 있다. 구체적으로, 커버 글래스(400)는 5㎛ 내지 14㎛의 파장 대역에 대해서 70%이하의 광 투과성을 가질 수 있다.The cover glass 400 may have a high light transmittance for the visible light band but a relatively low light transmittance for the infrared light band. In particular, the cover glass 400 may have a relatively low light transmittance in a wavelength band of 5 to 14 [micro] m, which is the light sensed by the infrared ray temperature sensor 300. [ Specifically, the cover glass 400 may have a light transmittance of 70% or less with respect to a wavelength band of 5 mu m to 14 mu m.

상술한 것과 같이, 커버 글래스(400)가 적외선 대역에서의 낮은 광 투과성을 가짐에 따라, 적외선 온도센서(300)가 만약 커버 글래스(400)가 덮이게 되면 정확한 온도의 측정을 위한 빛이 원활하게 수광되지 않을 수 있다. 따라서 커버 글래스(400)는 적외선 온도센서(300)를 덮지 않도록 형성되고, 적외선 온도센서(300)는 커버 글래스(400)와 구분되는 센서 글래스(500)에 의해 덮이게 된다.As described above, since the cover glass 400 has low light transmittance in the infrared band, if the cover glass 400 is covered with the infrared ray temperature sensor 300, the light for the accurate temperature measurement can be smoothly It may not be received. Therefore, the cover glass 400 is formed so as not to cover the infrared ray temperature sensor 300, and the infrared ray temperature sensor 300 is covered by the sensor glass 500 which is separated from the cover glass 400.

이를 위해, 커버 글래스(400)의 적외선 온도센서(300)의 상부에 해당하는 부분에 개구가 형성된다. 개구에는 후술할 센서 글래스(500)가 삽입되어 결합되게 된다.For this purpose, an opening is formed in a portion corresponding to the upper portion of the infrared ray temperature sensor 300 of the cover glass 400. A sensor glass 500 to be described later is inserted and coupled to the opening.

센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)와 결합되고, 적외선 온도센서(300)를 덮도록 위치한다.The sensor glass 500 is combined with the cover glass 400 and is positioned to cover the infrared temperature sensor 300.

도 2와 도 4를 함께 참조하여 센서 글래스(500)의 광학적 특성에 대해 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 글래스의 파장에 따른 광 투과성 그래프이다.The optical characteristics of the sensor glass 500 will be described with reference to FIGS. 2 and 4. FIG. 4 is a graph of light transmittance according to wavelength of a sensor glass of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

센서 글래스(500)는 적외선 파장 대역에 대해 투광성이다. 구체적으로, 센서 글래스(500)는 적외선 온도센서(300)가 감지하는 적외선 파장 대역(5㎛ 내지 14㎛)에 대해서 50% 이상의 광 투과성을 가지고, 바람직하게는 60% 이상의 광 투과성을 가진다.The sensor glass 500 is transparent to the infrared wavelength band. Specifically, the sensor glass 500 has a light transmittance of 50% or more, preferably 60% or more, with respect to an infrared wavelength band (5 탆 to 14 탆) detected by the infrared temperature sensor 300.

센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)보다 적외선 온도센서(300)가 감지하는 적외선 파장 대역(5㎛ 내지 14㎛)에 대해 광 투과율이 높다. 구체적으로, 센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)보다 적외선 온도센서(300)가 감지하는 적외선 파장 대역(5㎛ 내지 14㎛)에 대해 광 투과율이 20%포인트 이상 높을 수 있다.The sensor glass 500 has a higher light transmittance with respect to the infrared wavelength band (5 탆 to 14 탆) detected by the infrared ray temperature sensor 300 than the cover glass 400. Specifically, the light transmittance of the sensor glass 500 may be 20% or more higher than that of the cover glass 400 with respect to the infrared wavelength band (5 탆 to 14 탆) detected by the infrared temperature sensor 300.

센서 글래스(500)는 예를 들어, 황화 아연(zinc sulfide)가 포함된 재질로 형성된 유리일 수 있다. 이러한 센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)와 동일한 색상을 가지는 것이 바람직하지만, 색상이 상이한 것도 가능하다.The sensor glass 500 may be, for example, a glass formed of a material containing zinc sulfide. It is preferable that the sensor glass 500 has the same color as the cover glass 400, but it is also possible that the sensor glass 500 has different colors.

이하, 도 5를 참조하여 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500) 등에 대해서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the cover glass 400, the sensor glass 500 and the like will be described in more detail with reference to FIG.

도 5를 참조하면, 센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)에 결합된다. 구체적으로, 센서 글래스(500)는 커버 글래스(400)의 개구에 삽입되어 결합된다.Referring to FIG. 5, the sensor glass 500 is coupled to the cover glass 400. Specifically, the sensor glass 500 is inserted and coupled to the opening of the cover glass 400.

커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)는 접착성 수지재에 의해 결합될 수 있다. 구체적으로, 커버 글래스(400)의 개구의 내주면과 센서 글래스(500)의 외주면이 접착성 수지재(510)에 의해 결합될 수 있다. 접착성 수지재(510)는 예를 들어, 에폭시 등이 사용될 수 있다.The cover glass 400 and the sensor glass 500 may be combined by an adhesive resin material. Specifically, the inner circumferential surface of the opening of the cover glass 400 and the outer circumferential surface of the sensor glass 500 can be joined by the adhesive resin material 510. As the adhesive resin material 510, for example, epoxy or the like may be used.

커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)는 수밀(水密)하게 결합될 수 있다. 따라서 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)의 하부에 위치하는 디스플레이 장치(200) 및 적외선 온도센서(300)는 수분 등의 침투로부터 안전하게 보호될 수 있다.The cover glass 400 and the sensor glass 500 may be watertightly coupled. Therefore, the display device 200 and the infrared temperature sensor 300 located under the cover glass 400 and the sensor glass 500 can be safely protected from infiltration of moisture or the like.

커버 글래스(400) 및 센서 글래스(500)의 외측면은 연속적으로 이어지게 형성될 수 있다. 즉, 커버 글래스(400) 및 센서 글래스(500)의 외측면은 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 따라서 사용자는 촉각에 의해 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)의 경계 부분을 구분하지 못할 수 있다. 이는 전체적으로 전자 장치의 미감을 향상시킬 수 있고, 사용자의 촉감을 개선하는 효과가 있다.The outer surface of the cover glass 400 and the sensor glass 500 may be continuously formed. That is, the outer surfaces of the cover glass 400 and the sensor glass 500 can be located on the same plane. Accordingly, the user may not be able to distinguish the boundary portion between the cover glass 400 and the sensor glass 500 due to the tactile sense. This can improve the aesthetics of the electronic device as a whole, and has an effect of improving the touch of the user.

적외선 온도센서(300)는 적외선 통과 필터(330)가 설치된 케이스(320)에 수광부(310)가 수용된 형태로 형성될 수 있다. 여기서 수광부(310)는 일정한 시야각을 가진다. 수광부(310)의 시야각에 의해 적외선 온도센서(300)의 FoV(Filed of View) 영역이 정해지게 된다. FoV 영역은 수광부(310)가 감지하는 빛이 진행하는 영역을 의미한다.The infrared ray temperature sensor 300 may be configured to receive the light receiving unit 310 in the case 320 in which the infrared ray passing filter 330 is installed. Here, the light receiving unit 310 has a constant viewing angle. The FoV (Filed of View) region of the infrared ray temperature sensor 300 is determined by the viewing angle of the light receiving unit 310. The FoV region refers to a region where the light sensed by the light receiving unit 310 travels.

센서 글래스(500)는 적외선 온도센서(300)의 상부보다 큰 영역을 덮도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 센서 글래스(500)는 적외선 온도센서(300)의 FoV 영역을 포함하는 부분을 덮도록 형성된다. 따라서 적외선 온도센서(300)에 조사되는 모든 빛은 센서 글래스(500)를 통과하게 된다.The sensor glass 500 may be formed to cover an area larger than the upper portion of the infrared temperature sensor 300. Specifically, the sensor glass 500 is formed so as to cover a portion including the FoV region of the infrared temperature sensor 300. Therefore, all the light irradiated to the infrared temperature sensor 300 passes through the sensor glass 500.

이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다. 도 6을 참조하여 설명하는 본 실시예는 도 1 내지도 5를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.Hereinafter, an electronic device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment described with reference to FIG. 6 will be described with reference to the points different from the above-described embodiment with reference to FIG. 1 to FIG.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

커버 글래스(400)는 센서 글래스(500)보다 두껍게 형성될 수 있다. 그리고 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)의 외측면은 연속적으로 이어지게 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징(100)의 내부에서 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)의 내측면으로 형성된 홈이 형성될 수 있다. 적외선 온도센서(300)의 적어도 일부는 홈의 내부에 수용될 수 있다.The cover glass 400 may be formed thicker than the sensor glass 500. The outer surface of the cover glass 400 and the sensor glass 500 may be continuously formed. Accordingly, the cover glass 400 and the groove formed on the inner surface of the sensor glass 500 can be formed inside the housing 100. At least a portion of the infrared temperature sensor 300 may be received within the groove.

경우에 따라서, 적외선 온도센서(300)는 다른 부품보다 높이가 높을 수 있다. 이럴 경우, 적외선 온도센서(300)의 높이로 인해 전자 장치의 전체적인 두께가 두꺼워질 수 있다. 상술한 것과 같이, 커버 글래스(400)와 센서 글래스(500)의 내측면으로 형성된 홈 내부에 적외선 온도센서(300)의 상부 일부가 수용되어, 전자 장치의 전체적인 두께를 최소화하는데 기여할 수 있다.In some cases, the infrared temperature sensor 300 may be higher in height than other components. In this case, the overall thickness of the electronic device can be increased due to the height of the infrared temperature sensor 300. [ As described above, the upper portion of the infrared temperature sensor 300 may be accommodated within the groove formed by the cover glass 400 and the inner surface of the sensor glass 500, thereby contributing to minimizing the overall thickness of the electronic device.

이상, 본 발명의 전자 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the electronic device of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be determined not only by the claims of the present specification, but also by equivalents to the claims.

100: 하우징
200: 디스플레이 장치
300: 적외선 온도센서
400: 커버 글래스
500: 센서 글래스
100: Housing
200: display device
300: Infrared temperature sensor
400: cover glass
500: Sensor glass

Claims (11)

전면이 개방된 하우징;
상기 하우징의 내부에서 전면을 향하도록 설치된 디스플레이 장치;
상기 하우징의 내부에서 상기 디스플레이 장치와 인접하게 위치하고 전면을 향하도록 설치된 적외선 온도센서;
상기 하우징과 결합되고 상기 디스플레이 장치를 덮고 가시광선 대역에 대해 투광성인 커버 글래스; 및
상기 커버 글래스와 결합되고 상기 적외선 온도센서를 덮고 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 투광성인 센서 글래스를 포함하고,
상기 커버 글래스와 상기 센서 글래스는 수밀(水密)하게 결합되며,
상기 커버 글래스 및 상기 센서 글래스의 외측면은 연속적으로 이어지게 형성되는 전자장치.
A housing having a front surface opened;
A display device installed to face the inside of the housing from the front;
An infrared temperature sensor disposed inside the housing adjacent to the display device and facing the front;
A cover glass coupled to the housing and covering the display device and transparent to a visible light band; And
And a sensor glass coupled to the cover glass and covering the infrared temperature sensor and being transparent to an infrared wavelength band sensed by the infrared temperature sensor,
The cover glass and the sensor glass are watertightly coupled,
Wherein the cover glass and the outer surface of the sensor glass are formed continuously.
제1 항에 있어서,
상기 커버 글래스는 개구를 포함하고,
상기 센서 글래스는 상기 개구에 삽입되어 결합되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover glass comprises an opening,
Wherein the sensor glass is inserted and coupled to the opening.
제1 항에 있어서,
상기 적외선 온도센서는 시야각에 의해 정해지는 FoV(Filed of View) 영역을 가지고,
상기 센서 글래스는 상기 FoV 영역을 포함하는 부분을 덮는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The infrared temperature sensor has a field of view (FoV) determined by a viewing angle,
Wherein the sensor glass covers a portion including the FoV region.
제1 항에 있어서,
상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 투광률이 낮은 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover glass has a lower light transmission rate with respect to an infrared wavelength band detected by the infrared temperature sensor than the sensor glass.
제4 항에 있어서,
상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 상기 적외선 온도센서가 감지하는 적외선 파장 대역에 대해 20%포인트 이상 투광률이 낮은 전자 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the cover glass has a light transmittance lower than that of the sensor glass by 20% or more with respect to an infrared wavelength band detected by the infrared temperature sensor.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 커버 글래스 및 상기 센서 글래스는 접착성 수지재에 의해 결합되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover glass and the sensor glass are bonded by an adhesive resin material.
제1 항에 있어서,
상기 적외선 온도센서는 5㎛ 내지 14㎛의 파장 대역의 적외선을 감지하여 온도를 측정하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the infrared temperature sensor senses infrared rays in a wavelength band of 5 to 14 占 퐉 to measure the temperature.
제1 항에 있어서,
상기 커버 글래스는 상기 센서 글래스보다 두꺼운 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover glass is thicker than the sensor glass.
제9 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에서 상기 커버 글래스와 상기 센서 글래스의 내측면으로 형성된 홈이 형성된 전자 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the cover glass and the groove formed by the inner surface of the sensor glass are formed inside the housing.
제10 항에 있어서,
상기 적외선 온도센서의 적어도 일부는 상기 홈의 내부에 수용되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein at least a portion of the infrared temperature sensor is received within the groove.
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