KR101934305B1 - Current sensor - Google Patents

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KR101934305B1
KR101934305B1 KR1020170070679A KR20170070679A KR101934305B1 KR 101934305 B1 KR101934305 B1 KR 101934305B1 KR 1020170070679 A KR1020170070679 A KR 1020170070679A KR 20170070679 A KR20170070679 A KR 20170070679A KR 101934305 B1 KR101934305 B1 KR 101934305B1
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주식회사 신창코넥타
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Abstract

간편하게 조립이 가능하고, 조립시 코어 및 홀센서 간의 조립위치가 흐트러지지 않는 전류센서가 제공된다.
이를 위해, 본 발명에 따른 전류센서는, 전류가 흐르는 측정대상이 관통하는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 측정대상이 관통하며 상기 측정대상에 흐르는 전류에 의해 자기장을 생성하는 코어와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 코어에서 인가되는 상기 자기장을 측정하는 홀센서와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 홀센서와 전기적으로 연결되며 외부와 전기적으로 소통을 이루는 PCB와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 코어 및 상기 PCB가 장착되는 홀더를 포함하고, 상기 코어의 테두리에는 복수개의 홀더 리브 장착홈이 형성되고, 상기 홀더에는 상기 복수개의 홀더 리브 장착홈에 각각 삽입되고 상기 하우징에 결합되는 복수개의 홀더 리브가 형성되며, 상기 복수개의 홀더 리브에는 상기 코어를 상기 홀더에 결합하는 후크돌기가 형성된다.A current sensor is provided which is easy to assemble and in which the assembling position between the core and the hall sensor is not disturbed during assembly.
To this end, a current sensor according to the present invention includes: a housing through which a current to be measured flows; a core which is disposed in the housing and penetrates the measurement object and generates a magnetic field by a current flowing in the measurement target; A Hall sensor disposed in the housing and configured to measure the magnetic field applied by the core; a PCB disposed in the housing and electrically connected to the Hall sensor and electrically communicating with the exterior; Wherein a plurality of holder rib attachment grooves are formed on an edge of the core, and a plurality of holder ribs inserted into the plurality of holder rib attachment grooves and coupled to the housing are formed in the holder, The plurality of holder ribs are provided with hook protrusions for coupling the core to the holder The.

Description

전류센서{CURRENT SENSOR}Current sensor {CURRENT SENSOR}

본 발명은 전류센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립성이 개선된 전류센서에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a current sensor, and more particularly, to a current sensor with improved assemblability.

일반적으로 전류센서는 제어대상과 전기적으로 연결된 도선과 같은 전도체에 흐르는 전류를 측정하는 센서로서, 제어부는 상기 전류센서가 측정한 전류를 제어하여, 모터의 속도 제어, 자동차의 배터리 소비 전류 제어 등과 같은 제어를 수행할 수 있다.Generally, a current sensor is a sensor for measuring a current flowing through a conductor such as a conductor electrically connected to a control object. The control unit controls the current measured by the current sensor to control the speed of the motor, Control can be performed.

상기 전류센서는 상기 전도체에 흐르는 전류에 의해 자기장을 생성하는 코어와, 상기 코어에서 생성된 자기장을 측정하여 상기 전도체에 흐르는 전류값을 감지하는 홀센서가 장착된 PCB와, 상기 코어 및 상기 PCB를 내부에 수용하는 하우징을 포함하여 구성된다.Wherein the current sensor comprises: a core generating a magnetic field by a current flowing through the conductor; a PCB mounted with a Hall sensor for measuring a magnetic field generated by the core to sense a current flowing through the conductor; And a housing accommodated in the housing.

상기 홀센서가 상기 코어에서 생성되는 자기장을 정확하게 감지하기 위해서는, 상기 코어가 상기 하우징의 정확한 위치에 고정되어 있어야 한다.In order for the hall sensor to accurately sense the magnetic field generated by the core, the core must be fixed at the correct position of the housing.

상기 코어를 상기 하우징 내에 고정하는 공정은, 상기 하우징 내에 유동성을 가지는 레진을 충진시킨 후, 상기 코어를 상기 하우징 내에 삽입하여 상기 레진이 경화됨으로써, 상기 코어의 위치를 상기 하우징 내에 고정시키게 된다.In the step of fixing the core in the housing, the resin having fluidity is filled in the housing, and then the core is inserted into the housing to harden the resin, thereby fixing the position of the core in the housing.

하지만, 상기 하우징 내에 상기 레진을 충진하여 상기 코어의 위치를 정확하게 고정시키는 작업은 작업시간이 증가될 뿐만 아니라, 상기 레진의 유동성으로 인해 상기 코어의 위치가 잘못될 경우 상기 코어 및 상기 홀센서 간의 위치가 흐트러지게 됨으로써, 상기 홀센서가 상기 자기장을 정확하게 감지하지 못하게 되어, 완제품의 불량으로 이어지는 문제점이 있었다.However, the operation of accurately fixing the position of the core by filling the resin in the housing not only increases the working time, but also increases the position of the core and the hole sensor when the position of the core is wrong due to the fluidity of the resin. So that the Hall sensor can not accurately sense the magnetic field, leading to a defect in the finished product.

본 발명이 해결하려는 과제는, 간편하게 조립이 가능하고, 조립시 코어 및 홀센서 간의 조립위치가 흐트러지지 않는 전류센서를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a current sensor which can be easily assembled and which does not disturb the assembling position between the core and the hall sensor during assembly.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전류센서는, 전류가 흐르는 측정대상이 관통하는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 측정대상이 관통하며 상기 측정대상에 흐르는 전류에 의해 자기장을 생성하는 코어와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 코어에서 인가되는 상기 자기장을 측정하는 홀센서와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 홀센서와 전기적으로 연결되며 외부와 전기적으로 소통을 이루는 PCB와, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 코어 및 상기 PCB가 장착되는 홀더를 포함하고, 상기 코어의 테두리에는 복수개의 홀더 리브 장착홈이 형성되고, 상기 홀더에는 상기 복수개의 홀더 리브 장착홈에 각각 삽입되고 상기 하우징에 결합되는 복수개의 홀더 리브가 형성되며, 상기 복수개의 홀더 리브에는 상기 코어를 상기 홀더에 결합하는 후크돌기가 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a current sensor according to the present invention, comprising: a housing through which a current to be measured passes; a core that is disposed in the housing and penetrates through the measurement object and generates a magnetic field by a current flowing in the measurement target; A Hall sensor disposed in the housing and measuring the magnetic field applied by the core, a PCB disposed in the housing and electrically connected to the Hall sensor and electrically communicating with the outside, A plurality of holder rib attachment grooves are formed at the rim of the core, and a plurality of holder ribs inserted into the plurality of holder rib attachment grooves and coupled to the housing, And the plurality of holder ribs are coupled to the holder with the core The hook protrusion is formed.

상기 하우징에는 상기 복수개의 홀더 리브의 단부가 각각 삽입되는 복수개의 홀더 리브 결합홈이 형성되고, 상기 복수개의 홀더 리브는 상기 복수개의 홀더 리브 결합홈에 각각 단부가 삽입되어 상기 하우징에 결합될 수 있다.The housing may have a plurality of holder rib engagement grooves into which the ends of the plurality of holder ribs are respectively inserted, and the plurality of holder ribs may be coupled to the housing by inserting respective ends into the plurality of holder rib engagement grooves .

상기 복수개의 홀더 리브 결합홈은 상기 하우징의 측벽에 형성된 결합돌기들 사이에 형성될 수 있다.The plurality of holder rib coupling grooves may be formed between coupling projections formed on a side wall of the housing.

상기 PCB에는 복수개의 PCB 결합홀이 형성되고, 상기 홀더에는 상기 복수개의 PCB 결합홀에 각각 삽입되어 상기 PCB와 결합되는 복수개의 PCB 결합돌기가 형성될 수 있다.A plurality of PCB coupling holes are formed in the PCB, and a plurality of PCB coupling protrusions, which are inserted into the plurality of PCB coupling holes, respectively, and are coupled to the PCB, may be formed in the holder.

상기 하우징은, 상기 코어, 상기 홀센서, 상기 PCB 및 상기 홀더를 수용하는 내부공간을 제공하고 일면이 개구된 하우징바디와, 상기 하우징바디의 개구된 일면을 덮으며 상기 하우징바디에 결합되는 하우징커버를 포함하고, 상기 홀더에는 상기 하우징커버에 형성된 복수개의 보스삽입홈에 각각 삽입되어 상기 하우징커버와 결합되는 복수개의 커버 결합보스가 형성될 수 있다.The housing includes a housing body provided with an inner space for housing the core, the hall sensor, the PCB, and the holder, and a housing cover covering the opened one side of the housing body and coupled to the housing body. The holder may include a plurality of cover engaging bosses inserted into the plurality of boss insertion grooves formed in the housing cover to be engaged with the housing cover.

상기 하우징은, 상기 코어, 상기 홀센서, 상기 PCB 및 상기 홀더를 수용하는 내부공간을 제공하고 일면이 개구된 하우징바디와, 상기 하우징바디의 개구된 일면을 덮으며 상기 하우징바디에 결합되는 하우징커버를 포함하고, 상기 하우징바디, 상기 하우징커버, 상기 코어 및 상기 홀더에는 각각, 상기 측정대상이 관통하는 관통구가 형성될 수 있다.The housing includes a housing body provided with an inner space for housing the core, the hall sensor, the PCB, and the holder, and a housing cover covering the opened one side of the housing body and coupled to the housing body. The housing body, the housing cover, the core, and the holder may each have a through-hole through which the measurement object passes.

상기 하우징바디에는 상기 하우징바디에 형성된 관통구를 둘러싸는 측정대상 관통부가 형성되고, 상기 측정대상 관통부는 상기 코어 및 상기 홀더에 각각 형성된 관통구를 관통하고, 단부가 상기 하우징커버에 형성된 관통구로 삽입되어 상기 하우징커버에 결합될 수 있다.Wherein the housing body is formed with a through hole to be measured surrounding the through hole formed in the housing body, the through hole to be measured passes through the through hole formed in the core and the holder, and the end is inserted into the through hole formed in the housing cover And can be coupled to the housing cover.

상기 측정대상 관통부의 단부 외주면에는, 상기 하우징커버에 형성된 관통구로 삽입되는 결합리브가 형성되고, 상기 하우징커버 중 하우징커버에 형성된 관통구를 형성하는 부분의 내측면에는, 상기 결합리브가 안착되는 단턱이 형성될 수 있다.And an engaging rib which is inserted into the through hole formed in the housing cover is formed on the outer peripheral surface of the end portion of the measurement subject penetration portion, and a step formed on the inner side surface of the portion of the housing cover, .

상기 후크돌기는 상기 코어의 일면에 접촉되어 상기 코어를 상기 홀더에 결합할 수 있다.The hook protrusion may contact one surface of the core to couple the core to the holder.

상기 PCB는 상기 홀더의 일면에 배치되고, 상기 홀센서는 상기 홀더의 타면에 배치될 수 있다.The PCB may be disposed on one side of the holder, and the hall sensor may be disposed on the other side of the holder.

상기 홀센서에는 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 홀센서 터미널이 구비되고, 상기 홀더의 타면에는 상기 홀센서가 삽입되는 홀센서 삽입홈이 형성되고, 상기 홀더의 일면에는 상기 홀센서 삽입홈과 연통되고 상기 홀센서 터미널이 관통하는 홀센서 터미널 관통구가 형성될 수 있다.The Hall sensor includes a Hall sensor terminal electrically connected to the PCB, a Hall sensor insertion groove for inserting the Hall sensor is formed on the other surface of the holder, and a hole is formed in one side of the holder in communication with the Hall sensor insertion groove A hole sensor terminal through hole through which the hall sensor terminal passes may be formed.

상기 하우징에 형성되어 외부로부터 커넥터가 삽입되는 커넥터 삽입홈과, 상기 PCB와 전기적으로 연결되어, 상기 커넥터 삽입홈 내에 배치되는 PCB 터미널을 더 포함하고, 상기 홀더는, 상기 측정대상이 관통하는 관통구와, 상기 홀센서 삽입홈과, 상기 홀센서 터미널 관통구가 형성된 홀더 바디와, 상기 홀더 바디에서 일측으로 돌출 형성되는 홀더 연장부를 포함하고, 상기 홀더 연장부에는 상기 PCB 터미널이 관통하는 PCB 터미널 관통구가 형성될 수 있다.And a PCB terminal electrically connected to the PCB, the PCB terminal being disposed in the connector insertion groove. The holder includes a through hole through which the measurement object passes, A holder body formed with the hole sensor insertion hole, and a holder extension protruding from the holder body, the holder extension having a PCB terminal through hole through which the PCB terminal passes, Can be formed.

상기 PCB는, 상기 홀더 연장부의 일면과, 상기 홀더 바디 중 상기 홀더 연장부가 돌출되는 부분의 일면에 배치되고, 상기 코어는 상기 홀더 바디의 타면에 배치될 수 있다.The PCB may be disposed on one surface of the holder extension portion and a portion of the holder body where the holder extension portion protrudes, and the core may be disposed on the other surface of the holder body.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 전류센서는, 코어의 테두리에는 복수개의 홀더 리브 장착홈이 형성되고, 홀더에는 상기 복수개의 홀더 리브 장착홈에 각각 삽입되고 하우징에 결합되는 복수개의 홀더 리브가 형성되며, 상기 복수개의 홀더 리브에는 상기 코어를 상기 홀더에 결합하는 후크돌기가 형성되기 때문에, 코어가 상기 홀더에 결합된 후에 상기 홀더가 상기 하우징 내에 장착될 수 있으므로, 상기 코어를 상기 하우징 내에 조립하는 작업이 간편해지는 효과가 있다.The current sensor according to the present invention is characterized in that a plurality of holder rib mounting grooves are formed at the rim of the core, a plurality of holder ribs inserted into the plurality of holder rib mounting grooves and coupled to the housing are formed in the holder, Since the rib has a hook projection for coupling the core to the holder, the holder can be mounted in the housing after the core is coupled to the holder, so that the operation of assembling the core into the housing is simplified. have.

또한, 상기 코어를 상기 하우징 내에 조립할 시 상기 코어를 상기 하우징 내의 정확한 위치에 배치시킬 수 있으므로, 상기 코어와 홀센서 간의 위치가 흐트러지지 않게 되어, 상기 코어가 생성하는 자기장을 홀센서가 정확하게 감지할 수 있는 효과도 있다.In addition, when the core is assembled into the housing, the core can be disposed at an accurate position in the housing, so that the position between the core and the Hall sensor is not disturbed, and the hall sensor accurately detects the magnetic field generated by the core There is also an effect.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전류센서를 나타내는 결합사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 전류센서를 나타내는 분해사시도,
도 3은 도 2에 도시된 홀더의 저면 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 홀더에 PCB, 홀센서 및 코어가 장착된 상태를 나타내는 사시도,
도 5는 도 4의 평면도 및 A-A선에 따른 단면도,
도 6은 도 2에 도시된 하우징바디의 내부를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a current sensor according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view showing a current sensor according to an embodiment of the present invention,
Fig. 3 is a bottom perspective view of the holder shown in Fig. 2,
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a PCB, a Hall sensor, and a core are mounted on the holder shown in FIG. 3;
Fig. 5 is a plan view of Fig. 4,
6 is a perspective view showing the inside of the housing body shown in FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 전류센서를 도면들을 참고하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a current sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전류센서를 나타내는 결합사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 전류센서를 나타내는 분해사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a current sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a current sensor according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)는, 하우징(100)과, 코어(200)와, 홀센서(300)와, PCB(Printed Circuit Board; 400)와, 홀더(500)를 포함한다. 코어(300)와 홀센서(300)와 PCB(400)와 홀더(500)는 하우징(100) 내에 배치된다.1 and 2, a current sensor 1 according to an embodiment of the present invention includes a housing 100, a core 200, a Hall sensor 300, a PCB (Printed Circuit Board) 400, And a holder 500. The core 300, the Hall sensor 300, the PCB 400 and the holder 500 are disposed in the housing 100.

하우징(100)은 전류센서(1)의 외관을 형성한다. 하우징(100)은 상면이 개구된 내부공간(111)을 제공하는 하우징바디(110)와, 하우징바디(110)의 개구된 상면을 덮으며 하우징바디(110)에 결합되는 하우징커버(120)를 포함한다. 코어(200)와 홀센서(300)와 PCB(400)와 홀더(500)는 하우징바디(110)의 내부공간(111)에 수용된 후, 하우징커버(120)는 하우징바디(110)의 개구된 상면을 덮으며 하우징바디(110)에 결합될 수 있다.The housing 100 forms the appearance of the current sensor 1. The housing 100 includes a housing body 110 providing an internal space 111 having an opened upper surface and a housing cover 120 covering the opened upper surface of the housing body 110 and coupled to the housing body 110 . After the core 200, the hall sensor 300, the PCB 400 and the holder 500 are housed in the inner space 111 of the housing body 110, the housing cover 120 is inserted into the opening of the housing body 110 And may be coupled to the housing body 110 so as to cover the upper surface thereof.

하우징바디(110)의 상단 내주면에는 제1 단턱(112)이 형성될 수 있고, 하우징커버(120)의 하단 외주면에는 상기 하우징바디(110)의 상단 내로 삽입되어 제1 단턱(112)에 안착되는 제1 결합리브(122)가 형성될 수 있다. 제1 결합리브(122)가 하우징바디(110)의 상단 내로 삽입되어 제1 단턱(112)에 안착됨으로써, 하우징커버(120)는 하우징바디(110)에 결합될 수 있다.The first step 112 may be formed on the upper end of the housing body 110 and the lower end of the housing cover 120 may be inserted into the upper end of the housing body 110 to be seated in the first step 112 A first engaging rib 122 may be formed. The first engagement rib 122 is inserted into the upper end of the housing body 110 and is seated in the first step 112 so that the housing cover 120 can be coupled to the housing body 110. [

하우징(100)에는 전류가 흐르는 측정대상(미도시)이 관통할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)는 상기 측정대상에 흐르는 전류를 측정하기 위한 센서로서, 상기 측정대상에 흐르는 전류를 측정하기 위해 상기 측정대상이 상기 하우징을 관통할 수 있다.An object to be measured (not shown) through which a current flows can pass through the housing 100. That is, the current sensor 1 according to the embodiment of the present invention is a sensor for measuring a current flowing in the measurement object, and the measurement object can pass through the housing in order to measure a current flowing in the measurement object.

하우징바디(110)에는 상기 측정대상이 관통하는 하우징바디 관통구(113)가 형성될 수 있다. 또한, 하우징커버(120)에는 상기 측정대상이 관통하는 하우징커버 관통구(123)가 형성될 수 있다.The housing body 110 may have a housing body through-hole 113 through which the measurement object passes. In addition, the housing cover 120 may be formed with a housing cover through-hole 123 through which the measurement object passes.

본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)는 상기 측정대상의 전류를 측정하여 외부기기로 전달할 수 있다. 여기서, 상기 외부기기는 상기 측정대상과 연결된 기기를 제어하기 위한 제어부일 수 있다. 하우징바디(110)에는 상기 외부기기의 커넥터가 삽입되는 커넥터 삽입홈(114)이 형성될 수 있다.The current sensor 1 according to the embodiment of the present invention can measure the current of the measurement object and transmit it to an external device. Here, the external device may be a control unit for controlling the device connected to the measurement object. The housing body 110 may have a connector insertion groove 114 into which the connector of the external device is inserted.

커넥터 삽입홈(114) 내에는 PCB 터미널(115)이 배치될 수 있다. PCB 터미널(115) 복수개로 구비될 수 있고, 복수개의 PCB 터미널(115)은 각각 벤딩되어 L자 형상으로 형성될 수 있다. 복수개의 PCB 터미널(115)은 각각 벤딩된 부분을 기준으로 일단부가 커넥터 삽입홈(114) 내에 배치될 수 있고, 벤딩된 부분을 기준으로 타단부는 내부공간(111) 내에 배치되어 PCB(400)와 전기적으로 연결될 수 있다.A PCB terminal 115 may be disposed in the connector insertion groove 114. A plurality of PCB terminals 115 may be provided, and a plurality of PCB terminals 115 may be bended and formed in an L shape. The plurality of PCB terminals 115 may be disposed in the connector insertion groove 114 at one end with respect to the bent portion and the other end is disposed in the internal space 111 with respect to the bent portion, As shown in FIG.

하우징바디(110) 내에는 상기 측정대상이 관통하는 측정대상 관통부(116)가 돌출 형성될 수 있다. 측정대상 관통부(116)는 하우징바디 관통구(113)를 둘러싸서 내부공간(111) 및 하우징바디 관통구(113)를 구획할 수 있다.A measurement object penetration part 116 through which the measurement object passes may be formed in the housing body 110. The to-be-measured through portion 116 surrounds the housing body through-hole 113 to divide the inside space 111 and the housing body through-hole 113. [

측정대상 관통부(116)의 상단 외주면에는 제2 결합리브(117)가 형성될 수 있고, 하우징커버(120) 중 하우징커버 관통구(123)를 형성하는 부분의 내측면에는 제2 단턱(127)이 형성될 수 있다. 측정대상 관통부(116)는 코어(200)에 형성된 코어 관통구(203)와 홀더(500)에 형성된 홀더 관통구(513)를 관통하고, 제2 결합리브(117)는 하우징커버 관통구(123)로 삽입되어 제2 단턱(127)에 안착됨으로써, 하우징커버(120)에 결합될 수 있다.A second engaging rib 117 may be formed on the upper outer circumferential surface of the to-be-measured through portion 116 and a second engaging rib 117 may be formed on an inner side surface of the portion of the housing cover 120 forming the housing cover through- May be formed. The to-be-measured through portion 116 penetrates the core through hole 203 formed in the core 200 and the holder through hole 513 formed in the holder 500 and the second coupling rib 117 penetrates through the housing cover through- 123 and seated in the second step 127 to be coupled to the housing cover 120.

코어(200)는 상기 측정대상이 관통할 수 있다. 코어(200)의 센터부에는 상기 측정대상이 관통하는 코어 관통구(203)가 형성될 수 있다. 코어(200)는 상기 측정대상에 흐르는 전류에 의해 자기장을 생성할 수 있다. 코어(200)는 양단이 서로 이격된 채로 마주보고 배치될 수 있다. 서로 이격된 코어(200)의 양단 사이는 코어 관통구(203)의 일측에서 연장될 수 있다.The core 200 can penetrate the object to be measured. A core through hole 203 through which the measurement object passes may be formed in the center of the core 200. The core 200 can generate a magnetic field by the current flowing through the object to be measured. The core 200 can be disposed facing each other with both ends thereof being spaced apart from each other. The opposite ends of the core 200 spaced apart from each other can extend from one side of the core through-hole 203.

도 3은 도 2에 도시된 홀더의 저면 사시도, 도 4는 도 3에 도시된 홀더에 PCB, 홀센서 및 코어가 장착된 상태를 나타내는 사시도, 도 5는 도 4의 평면도 및 A-A선에 따른 단면도이다.FIG. 3 is a bottom perspective view of the holder shown in FIG. 2. FIG. 4 is a perspective view showing a state where a PCB, a Hall sensor and a core are mounted on the holder shown in FIG. to be.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 홀센서(300)는 서로 이격된 코어(200)의 양단 사이에 배치되어 코어(200)에서 생성되는 자기장을 인가받을 수 있다. 홀센서(300)는 코어(200)가 생성하는 자기장을 감지할 수 있다.1 to 5, the Hall sensor 300 may be disposed between the opposite ends of the core 200 spaced apart from each other to receive a magnetic field generated by the core 200. The hall sensor 300 may sense the magnetic field generated by the core 200.

코어(200)는 상기 측정대상이 관통하는 사각형상으로 형성될 수 있다. 코어(200)의 테두리에는 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)이 형성될 수 있다. 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)은 복수로 형성될 수 있다.The core 200 may be formed in a rectangular shape through which the measurement object passes. The ribs 206, 207, 208 and 209 may be formed on the rim of the core 200. The holder rib mounting grooves 206, 207, 208, and 209 may be formed in a plurality of.

복수의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)은 코어(200)의 모서리 부근에 형성될 수 있다. 복수의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)은, 코어(200)의 일변에 서로 이격되어 형성되는 제1 홀더 리브 장착홈(206) 및 제2 홀더 리브 장착홈(207)과, 코어(200)의 타변에 서로 이격되어 형성되는 제3 홀더 리브 장착홈(208) 및 제4 홀더 리브 장착홈(209)을 포함할 수 있다.A plurality of holder rib attachment grooves 206, 207, 208, and 209 may be formed in the vicinity of the corners of the core 200. The plurality of holder rib attachment grooves 206,207,208 and 209 includes a first holder rib attachment groove 206 and a second holder rib attachment groove 207 spaced apart from each other on one side of the core 200, A third holder rib attachment groove 208 and a fourth holder rib attachment groove 209 formed to be spaced apart from each other.

PCB(400)는 홀센서(300)와 전기적으로 연결될 수 있다. PCB(400)는 외부와 전기적으로 소통할 수 있다. 홀센서(300)에는 PCB(400)와 전기적으로 연결되는 홀센서 터미널(310)이 구비될 수 있다. 즉, 홀센서(300)가 감지하는 코어(200)의 자기장 값은 홀센서 터미널(310)을 통해 PCB(400)로 전달될 수 있고, PCB(400)로 전달된 자기장 값은 PCB(400)에 인쇄된 회로를 거쳐 PCB 터미널(115)로 전달될 수 있으며, PCB 터미널(115)로 전달된 자기장 값은 커넥터 삽입홈(114)에 삽입된 외부기기의 커넥터를 통해 상기 외부기기로 전달될 수 있다.The PCB 400 may be electrically connected to the Hall sensor 300. PCB 400 may be in electrical communication with the outside. The hall sensor 300 may include a hall sensor terminal 310 electrically connected to the PCB 400. That is, the magnetic field value of the core 200 sensed by the hall sensor 300 can be transmitted to the PCB 400 through the hall sensor terminal 310, and the magnetic field value transmitted to the PCB 400 can be transmitted to the PCB 400, And the magnetic field value transmitted to the PCB terminal 115 can be transmitted to the external device through the connector of the external device inserted into the connector insertion groove 114 have.

홀센서 터미널(310) 및 PCB 터미널(115)은 PCB(400)에 솔더링 방식으로 결합될 수 있다. PCB(400)에는 홀센서 터미널(310)의 단부가 삽입되는 홀센서 터미널 삽입홀(410)과, PCB 터미널(115)의 단부가 삽입되는 PCB 터미널 삽입홀(420)이 형성될 수 있다. 홀센서 터미널 삽입홀(410)에 홀센서 터미널(310)의 단부가 삽입된 후 솔더링되어 홀센서 터미널(310)은 PCB(400)에 결합될 수 있고, PCB 터미널 삽입홀(420)에 PCB 터미널(115)의 단부가 삽입된 후 솔더링되어 PCB 터미널(115)은 PCB(400)에 결합될 수 있다.The Hall sensor terminal 310 and the PCB terminal 115 may be coupled to the PCB 400 in a soldering manner. Hole sensor terminal insertion hole 410 into which the end of the hall sensor terminal 310 is inserted and a PCB terminal insertion hole 420 into which the end of the PCB terminal 115 is inserted may be formed on the PCB 400. [ The Hall sensor terminal 310 may be coupled to the PCB 400 and the PCB terminal insertion hole 420 may be soldered to the PCB terminal 400. [ The PCB terminal 115 may be soldered to the PCB 400 after the end of the PCB 115 is inserted.

홀더(500)에는 PCB(400) 및 코어(200)가 장착될 수 있다. PCB(400)는 홀더(500)의 상면에 배치될 수 있고, 코어(200)는 홀더(500)의 하면에 배치될 수 있다.The PCB 400 and the core 200 may be mounted on the holder 500. The PCB 400 may be disposed on the upper surface of the holder 500 and the core 200 may be disposed on the lower surface of the holder 500.

홀더(500)에는 홀더 리브(516,517,518,519)가 돌출 형성될 수 있다. 홀더 리브(516,517,518,519)는 홀더(500)의 하면에 하방으로 길게 형성될 수 있다. 홀더 리브(516,517,518,519)는 홀더(500)에 복수개가 형성될 수 있다.The holder 500 may have holder ribs 516, 517, 518, and 519 protruding therefrom. The holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be formed downward on the lower surface of the holder 500. A plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be formed in the holder 500.

복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 코어(200)에 형성된 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)에 각각 삽입될 수 있다. 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)의 개수 및 위치에 대응되어 복수로 형성될 수 있다.The plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be inserted into the plurality of holder rib mounting grooves 206, 207, 208, and 209 formed in the core 200, respectively. The plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be formed corresponding to the number and positions of the plurality of holder rib attachment grooves 206, 207, 208, and 209.

복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)에는 각각 후크돌기(516a,517a,518a,519a)가 형성될 수 있다. 후크돌기(516a,517a,518a,519a)는 코어(200)를 홀더(500)에 결합할 수 있다. 후크돌기(516a,517a,518a,519a)는 홀더(500)의 하면에 접촉되어 코어(200)를 홀더(500)에 결합할 수 있다.Hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a may be formed on the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519, respectively. The hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a can couple the core 200 to the holder 500. [ The hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a are brought into contact with the lower surface of the holder 500 to couple the core 200 to the holder 500. [

홀더(500)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 홀더(500)를 금형 내에서 성형할 시 홀더(500)에 일체로 형성될 수 있다. 홀더(500)가 플라스틱 재질로 형성됨으로써, 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 외측으로 벌어지고 원위치로 복귀되는 탄성력을 가질 수 있다.The holder 500 may be formed of a plastic material. The plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be formed integrally with the holder 500 when the holder 500 is molded in the mold. The holder 500 is formed of a plastic material, so that the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 can have an elastic force that flares outward and returns to the original position.

코어(200)는 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)가 이루는 내측에 결합될 수 있다. 작업자가 코어(200)를 홀더(500)에 결합하기 위해, 도 3 내지 도 5에 참조된 바와 같이 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)가 상측에 배치되도록 홀더(500)를 놓은 후, 코어(200)에 형성된 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)에 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)를 삽입하고 코어(200)를 아래로 누르면, 코어(200)는 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)의 안내를 받으며 아래로 슬라이드 이동되다가 후크돌기(516a,517a,518a,519a)의 경사면을 타고 아래로 이동되어 후크돌기(516a,517a,518a,519a)를 넘어가게 된다. 코어(200)가 후크돌기(516a,517a,518a,519a)의 경사면을 타고 아래로 이동될 시 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 외측으로 벌어지게 되고, 코어(200)가 후크돌기(516a,517a,518a,519a)를 넘어가게 되면 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 외측으로 벌어질 때 생성된 자체의 탄성력에 의해 다시 원위치로 복귀된다. 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)가 원위치로 복귀되면, 후크돌기(516a,517a,518a,519a)는 코어(200)의 하면에 위치되어 코어(200)를 홀더(500)에 결합시킨다.The core 200 may be coupled to the inside of the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519. 3 to 5, after the holder 500 is placed so that the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 are disposed on the upper side of the core 200 to couple the core 200 to the holder 500, A plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 are inserted into a plurality of holder rib mounting grooves 206,207,208 and 209 formed on the core 200 and the core 200 is pushed downward so that the core 200 is guided by the plurality of holder ribs 516, 517a, 518a, and 519a, and is moved downward along the inclined surfaces of the hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a to be passed over the hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a. The plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 are opened outward when the core 200 is moved downward along the inclined surfaces of the hook protrusions 516a, 517a, 518a and 519a and the core 200 is hooked on the hook protrusions 516a and 517a , 518a, and 519a, the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 are returned to their original positions by their own elastic forces generated when they are widened outward. The hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a are positioned on the lower surface of the core 200 to couple the core 200 to the holder 500. As a result,

홀더(500)는, 사각 형상의 홀더 바디(510)와, 홀더 바디(510)에서 일측으로 돌출 형성되는 홀더 연장부(520)를 포함할 수 있다.The holder 500 may include a rectangular holder body 510 and a holder extension 520 protruding from the holder body 510 at one side.

홀더(500)는 상기 측정대상이 관통할 수 있다. 홀더(500)에는 상기 측정대상이 관통하는 홀더 관통구(513)가 형성될 수 있다. 홀더 관통구(513)는 홀더 바디(510)의 센터부에 형성될 수 있다.The holder 500 can penetrate the object to be measured. The holder 500 may be provided with a holder through hole 513 through which the measurement object passes. The holder through-hole 513 may be formed in the center portion of the holder body 510.

PCB(400)는 홀더 연장부(520)의 상면과, 홀더 바디(510) 중 홀더 연장부(520)가 돌출 형성되는 부분의 상면에 배치될 수 있다. 그리고, 코어(200)는 홀더 바디(510)의 하면에 배치될 수 있다. 그리고, 홀센서(300)는 홀더 바디(510) 중 홀더 연장부(520)가 돌출 형성되는 부분의 하면에 배치될 수 있다.The PCB 400 may be disposed on the upper surface of the holder extension 520 and on the upper surface of the holder body 510 where the holder extension 520 is protruded. The core 200 may be disposed on the lower surface of the holder body 510. The Hall sensor 300 may be disposed on a lower surface of a portion of the holder body 510 where the holder extension 520 protrudes.

복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 홀더 바디(510)의 모서리 부근에 형성될 수 있다. 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 홀더 바디(510)의 하면 및 테두리에서 하방으로 길게 돌출 형성될 수 있다.A plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be formed in the vicinity of the edge of the holder body 510. The plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may protrude downward from the lower surface and the rim of the holder body 510.

복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는, 홀더 바디(510)의 일측 테두리 및 하면에서 하방으로 길게 돌출 형성되어 제1 홀더 리브 장착홈(206)에 삽입되는 제1 홀더 리브(516)와, 홀더 바디(510)의 일측 테두리 및 하면에서 하방으로 돌출 형성되어 제2 홀더 리브 장착홈(207)에 삽입되는 제2 홀더 리브(517)와, 홀더 바디(510)의 타측 테두리 및 하면에서 하방으로 돌출 형성되어 제3 홀더 리브 장착홈(208)에 삽입되는 제3 홀더 리브(518)와, 홀더 바디(510)의 타측 테두리 및 하면에서 하방으로 돌출 형성되어 제4 홀더 리브 장착홈(209)에 삽입되는 제4 홀더 리브(519)를 포함할 수 있다.The plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 includes a first holder rib 516 protruding from one side edge of the holder body 510 and downward from the lower side and inserted into the first holder rib attachment groove 206, A second holder rib 517 protruding downward from one side edge and a bottom surface of the holder body 510 to be inserted into the second holder rib attachment groove 207 and a second holder rib 510 protruding downward from the other side edge and bottom surface of the holder body 510 A third holder rib 518 inserted into the third holder rib attachment groove 208 and a second holder rib 518 protruding downward from the other side edge and the lower surface of the holder body 510 and inserted into the fourth holder rib attachment groove 209 4 holder ribs 519 as shown in FIG.

홀더(500)의 하면에는 홀센서(300)가 삽입되는 홀센서 삽입홈(511)이 형성될 수 있다. 홀센서 삽입홈(511)은 홀더 바디(510) 중 홀더 연장부(520)가 돌출되는 부분의 하면에 형성될 수 있다. 홀센서(300)는 홀센서 삽입홈(511)에 일부가 삽입되고 나머지부는 홀센서 삽입홈(511)으로부터 돌출될 수 있다. 홀센서 삽입홈(511)으로부터 돌출된 홀센서(300)의 나머지부는 코어(200)의 서로 이격된 양단 사이에 위치할 수 있다.A hole sensor insertion groove 511 into which the hall sensor 300 is inserted may be formed on the lower surface of the holder 500. The hole sensor inserting groove 511 may be formed on a lower surface of a portion of the holder body 510 where the holder extension 520 protrudes. The Hall sensor 300 may be partially inserted into the Hall sensor insertion groove 511 and the remaining portion may protrude from the Hall sensor insertion groove 511. [ The rest of the hall sensor 300 protruding from the hall sensor inserting groove 511 can be located between the two spaced apart ends of the core 200. [

홀센서 삽입홈(511)의 바닥면에는 홀센서 터미널 관통구(512)가 형성될 수 있다. 홀센서 터미널 관통구(512)는 홀더 바디(510) 중 홀더 연장부(520)가 돌출되는 부분에 형성될 수 있다. 홀센서 터미널 관통구(512)는 홀센서 터미널(310)이 관통할 수 있다. 홀센서 터미널 관통구(512)는 홀센서 터미널(310)의 개수와 대응되어 복수로 형성될 수 있다. 홀센서 터미널(310)은 홀센서 터미널 관통구(512)를 관통하고, 단부가 PCB(400)에 형성된 홀센서 터미널 삽입홀(410)로 삽입된 후 PCB(400)에 솔더링될 수 있다.A hole sensor terminal through hole 512 may be formed in the bottom surface of the hole sensor insertion groove 511. The hole sensor terminal through-hole 512 may be formed at a portion of the holder body 510 where the holder extension 520 protrudes. The hole sensor terminal through hole 512 can penetrate through the hall sensor terminal 310. The hole sensor terminal through-holes 512 may correspond to the number of the hall sensor terminals 310 and may be formed in plurality. The Hall sensor terminal 310 may be inserted into the hole sensor terminal insertion hole 410 formed in the PCB 400 and then soldered to the PCB 400 through the hole sensor terminal through hole 512.

홀더(500)에는 PCB 터미널(115)이 관통하는 PCB 터미널 관통구(521)가 형성될 수 있다. PCB 터미널 관통구(521)는 홀더 연장부(520)에 형성될 수 있다. PCB 터미널 관통구(521)는 PCB 터미널(115)이 관통할 수 있다. PCB 터미널 관통구(521)는 PCB 터미널(115)의 개수와 대응되어 복수로 형성될 수 있다. PCB 터미널(115)은 PCB 터미널 관통구(521)를 관통하고, 단부가 PCB(400)에 형성된 PCB 터미널 삽입홀(420)로 삽입된 후 PCB(400)에 솔더링될 수 있다.A PCB terminal through hole 521 through which the PCB terminal 115 penetrates may be formed in the holder 500. The PCB terminal through hole 521 may be formed in the holder extension 520. The PCB terminal through hole 521 can penetrate through the PCB terminal 115. The PCB terminal through holes 521 may correspond to the number of the PCB terminals 115 and may be formed in plurality. The PCB terminal 115 penetrates the PCB terminal through hole 521 and is inserted into the PCB terminal insertion hole 420 formed in the PCB 400 and then soldered to the PCB 400.

PCB(400)에는 복수개의 PCB 결합홀(430)이 형성될 수 있고, 홀더(500)에는 복수개의 PCB 결합홀(430)에 각각 삽입되어 PCB(400)와 결합되는 복수개의 PCB 결합돌기(514)가 형성될 수 있다. 본 실시예에서 복수개의 PCB(400) 및 복수개의 PCB 결합돌기(514)는 한쌍씩 형성된다. 복수개의 PCB 결합돌기(514)는 홀더 바디(510) 중 홀더 연장부(520)가 돌출되는 부분의 상면에 돌출 형성된다.A plurality of PCB coupling holes 430 may be formed in the PCB 400 and a plurality of PCB coupling protrusions 514 inserted into the PCB coupling holes 430 to be coupled to the PCB 400 May be formed. In this embodiment, a plurality of PCBs 400 and a plurality of PCB coupling protrusions 514 are formed in pairs. The plurality of PCB coupling protrusions 514 protrude from the upper surface of the holder body 510 where the holder extension 520 protrudes.

또한, 홀더(500)에는 하우징커버(120)와 결합되는 복수개의 커버 결합보스(515)가 형성될 수 있다. 복수개의 커버 결합보스(515)는 하우징커버(120)에 형성된 복수개의 보스삽입홈(미도시)에 각각 삽입되어 하우징커버(120)와 결합될 수 있다. 복수개의 커버 결합보스(515)는 홀더 바디(510)의 상면 모서리 부근에 하나씩 형성되어 총 4개가 형성된다.Also, the holder 500 may be formed with a plurality of cover engaging bosses 515 which are engaged with the housing cover 120. The plurality of cover engaging bosses 515 may be inserted into a plurality of boss insertion grooves (not shown) formed in the housing cover 120 and coupled with the housing cover 120, respectively. A plurality of cover engaging bosses 515 are formed in the vicinity of the upper surface edge of the holder body 510 to form a total of four.

도 6은 도 2에 도시된 하우징바디의 내부를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing the inside of the housing body shown in FIG.

한편, 도 6을 참조하면, 하우징(100)에는 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)의 단부가 각각 삽입되는 복수개의 홀더 리브 결합홈(118)이 형성될 수 있다. 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 복수개의 홀더 리브 결합홈(118)에 각각 단부가 삽입되어 하우징(100)에 결합될 수 있다. 복수개의 홀더 리브 결합홈(118)은 하우징(100)의 측벽에 형성된 결합돌기(119)들 사이에 형성될 수 있다. 즉, 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 각각 단부가 결합돌기(119)들 사이로 삽입되어 하우징(100)에 결합될 수 있다. 복수개의 홀더 리브 결합홈(118)은 각각 하우징바디(110)에 형성될 수 있고, 결합돌기(119)들은 하우징바디(110)의 측벽에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the housing 100 may have a plurality of holder rib coupling grooves 118 into which the ends of the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 are inserted. The plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be coupled to the housing 100 by inserting an end thereof into the plurality of holder rib coupling grooves 118, respectively. The plurality of holder rib engagement grooves 118 may be formed between the engaging projections 119 formed on the side wall of the housing 100. That is, the plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 may be inserted into the housing 100 by inserting the end portions thereof between the engaging projections 119. The plurality of holder rib coupling grooves 118 may be formed in the housing body 110 and the coupling protrusions 119 may be formed in the side walls of the housing body 110.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)의 조립공정을 살펴보면 다음과 같다.The assembling process of the current sensor 1 according to the embodiment of the present invention will now be described.

첫 번째 조립공정은, 하우징바디(110)에 PCB 터미널(115)을 결합한다. 즉, PCB 터미널(115)의 일단부가 커넥터 삽입홈(114) 내에 배치되고, PCB 터미널(115)의 타단부가 하우징바디(110)의 내부공간(111)에 배치되도록, 하우징바디(110)에 PCB 터미널(115)을 결합시켜 놓는다.The first assembly process couples the PCB terminal 115 to the housing body 110. That is to say, one end of the PCB terminal 115 is disposed in the connector insertion groove 114 and the other end of the PCB terminal 115 is connected to the housing body 110 so as to be disposed in the internal space 111 of the housing body 110 The PCB terminal 115 is coupled.

두 번째 조립공정은, 홀더(500)에 PCB(400) 및 홀센서(300)를 결합한다. 즉, 홀더(500)의 상면에 형성된 PCB 결합돌기(514)를 PCB(400)에 형성된 PCB 결합홀(430)로 삽입하여, PCB(400)를 홀더(500)에 상면에 결합한다. 홀더(500)의 상면에 PCB(400)가 결합되면, 홀더(500)에 형성된 홀센서 터미널 관통구(512)와 PCB(400)에 형성된 홀센서 터미널 삽입홀(410)은 일치되고, 홀더(500)에 형성된 PCB 터미널 관통구(521)와 PCB(400)에 형성된 PCB 터미널 삽입홀(420)은 일치된다. 홀더(500)에 상면에 PCB(400)를 결합한 후, 홀더(500)의 하면에 형성된 홀센서 삽입홈(511)에 홀센서(300)를 삽입하면서, 홀센서 터미널(310)을 홀센서 터미널 관통구(512)로 관통시켜서 홀센서 터미널 삽입홀(410)로 삽입한다. 이후에, 홀센서 터미널 삽입홀(410)로 삽입된 홀센서 터미널(310)의 단부를 솔더링하여 PCB(400)와 결합한다.The second assembly process couples the PCB 400 and the Hall sensor 300 to the holder 500. That is, the PCB coupling protrusion 514 formed on the upper surface of the holder 500 is inserted into the PCB coupling hole 430 formed in the PCB 400, thereby coupling the PCB 400 to the holder 500. When the PCB 400 is coupled to the upper surface of the holder 500, the hole sensor terminal through hole 512 formed in the holder 500 and the hole sensor terminal insertion hole 410 formed in the PCB 400 are aligned with each other, The PCB terminal insertion hole 521 formed in the PCB 400 and the PCB terminal insertion hole 420 formed in the PCB 400 are aligned. The hole sensor terminal 310 is inserted into the hole sensor insertion groove 511 formed in the lower surface of the holder 500 after the PCB 400 is coupled to the holder 500, Through hole 512 and inserted into the hall sensor terminal insertion hole 410. Then, the end of the Hall sensor terminal 310 inserted into the Hall sensor terminal insertion hole 410 is soldered to the PCB 400.

세 번째 조립공정은, 홀더(500)에 코어(200)를 결합한다. 즉, 홀더(500)에 형성된 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)를 코어(200)에 형성된 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)에 각각 삽입한 후, 코어(200)를 홀더(500)를 향해 밀면, 코어(200)는 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)의 안내받으며 슬라이드 이동되다가, 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)에 각각 형성된 후크돌기(516a,517a,518a,519a)를 넘어가게 된다. 이리되면, 후크돌기(516a,517a,518a,519a)는 코어(200)의 하면에 접촉되어 코어(200)를 홀더(500)에 결합한다.The third assembly process couples the core 200 to the holder 500. That is, after inserting a plurality of holder ribs 516, 517, 518, and 519 formed in the holder 500 into the plurality of holder rib mounting grooves 206, 207, 208, and 209 formed in the core 200 and then pushing the core 200 toward the holder 500, The core 200 is slid while being guided by the plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 and then passes over the hook protrusions 516a, 517a, 518a and 519a respectively formed in the plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519. [ The hook protrusions 516a, 517a, 518a, and 519a are brought into contact with the lower surface of the core 200 to couple the core 200 to the holder 500. [

네 번째 조립공정은, PCB(400), 홀센서(300) 및 코어(200)가 홀더(500)에 결합된 상태로, PCB(400)가 상측을 향하고 코어(200)가 하측을 향하도록 홀더(500)를 하우징바디(110) 내에 수용시킨다. 이리하면, 하우징바디(110)에 형성된 측정대상 관통부(116)는 코어(200)에 형성된 코어 관통구(203)와 홀더(500)에 형성된 홀더 관통구(513)를 관통하여 홀더(500)의 상측으로 단부가 돌출된다. 또한, 홀더(500)에 형성된 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)는 하우징바디(110)에 형성된 결합돌기(119) 사이인 복수개의 홀더 리브 결합홈(118)에 각각 삽입된다. 그리고, PCB 터미널(115)은 홀더(500)에 형성된 PCB 터미널 관통구(521)를 관통하여 PCB(400)에 형성된 PCB 터미널 삽입홀(420)로 삽입된다. 이후에, PCB 터미널 삽입홀(420)로 삽입된 PCB 터미널(115)의 단부를 솔더링하여 PCB(400)와 결합한다.The fourth assembly process is performed so that the PCB 400 faces upward and the core 200 faces downward with the PCB 400, the hall sensor 300 and the core 200 coupled to the holder 500. [ (500) is received in the housing body (110). The measurement target penetration portion 116 formed in the housing body 110 penetrates through the core through hole 203 formed in the core 200 and the holder through hole 513 formed in the holder 500, As shown in Fig. The plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 formed in the holder 500 are respectively inserted into the plurality of holder rib coupling grooves 118 between the coupling protrusions 119 formed in the housing body 110. The PCB terminal 115 is inserted into the PCB terminal insertion hole 420 formed in the PCB 400 through the PCB terminal through hole 521 formed in the holder 500. Then, the end of the PCB terminal 115 inserted into the PCB terminal insertion hole 420 is soldered to the PCB 400.

다섯 번째 조립공정은, 하우징커버(120)를 하우징바디(110)에 결합한다. 이리하면, 하우징커버(120)에 형성된 제1 결합리브(122)는 하우징바디(110)의 내부공간(111)으로 삽입되어 제1 단턱(112)에 안착된다. 또한, 측정대상 관통부(116)에 형성된 제2 결합리브(117)는 하우징커버(120)에 형성된 하우징커버 관통구(123)로 삽입되어 제2 단턱(127)에 안착된다. 또한, 홀더(500)에 형성된 복수개의 커버 결합보스(515)는 하우징커버(120)에 형성된 보스삽입홈(미도시)에 삽입된다.The fifth assembly process engages the housing cover 120 with the housing body 110. The first engaging rib 122 formed on the housing cover 120 is inserted into the inner space 111 of the housing body 110 and is seated in the first step 112. The second engaging rib 117 formed in the to-be-measured through portion 116 is inserted into the housing cover through-hole 123 formed in the housing cover 120 and is seated in the second step 127. A plurality of cover engaging bosses 515 formed on the holder 500 are inserted into boss insertion grooves (not shown) formed in the housing cover 120.

상기 첫 번째 조립공정 내지 상기 다섯 번째 조립공정을 통해 본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)의 조립이 완료된다.Assembly of the current sensor 1 according to the embodiment of the present invention is completed through the first assembly process to the fifth assembly process.

상기와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 전류센서(1)는, 코어(200)의 테두리에는 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)이 형성되고, 홀더(500)에는 복수개의 홀더 리브 장착홈(206,207,208,209)에 각각 삽입되고 하우징(100)에 결합되는 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)가 형성되며, 복수개의 홀더 리브(516,517,518,519)에는 코어(200)를 홀더(500)에 결합하는 후크돌기(516a,517a,518a,519a)가 형성되기 때문에, 코어(200)가 홀더(500)에 결합된 후에 홀더(500)가 하우징(100) 내에 장착될 수 있으므로, 코어(200)를 하우징(100) 내에 조립하는 작업이 간편해진다.As described above, in the current sensor 1 according to the embodiment of the present invention, a plurality of holder rib attachment grooves 206, 207, 208 and 209 are formed at the edge of the core 200, and a plurality of holder rib attachment grooves And a plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 are formed in the housing ribs 516, 517, 518 and 519 and are coupled to the housing 100. The plurality of holder ribs 516, 517, 518 and 519 are provided with hook protrusions 516a and 517a for coupling the core 200 to the holder 500 Since the holder 500 can be mounted in the housing 100 after the core 200 is coupled to the holder 500, the core 200 can be assembled into the housing 100 The work becomes easy.

또한, 코어(200)를 하우징(100) 내에 조립할 시 코어(200)를 하우징(100) 내의 정확한 위치에 배치시킬 수 있으므로, 코어(200)와 홀센서(300) 간의 위치가 흐트러지지 않게 되어, 코어(200)가 생성하는 자기장을 홀센서(300)가 정확하게 감지할 수 있다.In addition, when the core 200 is assembled into the housing 100, the core 200 can be disposed at the correct position in the housing 100, so that the position between the core 200 and the hall sensor 300 is not disturbed, The hall sensor 300 can accurately sense the magnetic field generated by the core 200. [

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

1 : 전류센서 100 : 하우징
110: 하우징바디 111 : 내부공간
112 : 제1 단턱 113 : 하우징바디 관통구
114 : 커넥터 삽입홈 115 : PCB 터미널
116 : 측정대상 관통부 117 : 제2 결합리브
118 : 홀더 리브 결합홈 119 : 결합돌기
120 : 하우징커버 122 : 제1 결합리브
123 : 하우징커버 관통구 127 : 제2 단턱
200 : 코어 203 : 코어 관통구
206,207,208,209 : 홀더 리브 장착홈 300 : 홀센서
310 : 홀센서 터미널 400 : PCB
410 : 홀센서 터미널 삽입홀 420 : PCB 터미널 삽입홀
430 : PCB 결합홀 500 : 홀더
510 : 홀더 바디 511 : 홀센서 삽입홈
512 : 홀센서 터미널 관통구 513 : 홀더 관통구
514 : PCB 결합돌기 515 : 커버 결합보스
516,517,518,519 : 홀더 리브 516a,517a,518a,519a : 후크돌기
520 : 홀더 연장부 521 : PCB 터미널 관통구1: current sensor 100: housing
110: housing body 111: inner space
112: first step 113: housing body through hole
114: Connector insertion groove 115: PCB terminal
116: measurement target penetration part 117: second coupling rib
118: holder rib engaging groove 119: engaging projection
120: housing cover 122: first engagement rib
123: Housing cover through-hole 127: 2nd step
200: core 203: core through hole
206, 207, 208, 209: holder rib mounting groove 300: Hall sensor
310: Hall sensor terminal 400: PCB
410: Hall sensor terminal insertion hole 420: PCB terminal insertion hole
430: PCB bonding hole 500: Holder
510: Holder body 511: Hall sensor insertion groove
512: Hall sensor terminal through hole 513: Holder through hole
514: PCB coupling projection 515: Cover coupling boss
516, 517, 518, 519: holder ribs 516a, 517a, 518a, 519a:
520: holder extension part 521: PCB terminal through hole

Claims (13)

전류가 흐르는 측정대상이 관통하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 측정대상이 관통하며, 상기 측정대상에 흐르는 전류에 의해 자기장을 생성하는 코어;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 코어에서 인가되는 상기 자기장을 측정하는 홀센서;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 홀센서와 전기적으로 연결되며, 외부와 전기적으로 소통을 이루는 PCB; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 코어 및 상기 PCB가 장착되는 홀더;를 포함하고,
상기 홀더는, 상기 측정대상이 관통하는 홀더 바디와, 상기 홀더 바디에서 일측으로 돌출 형성되는 홀더 연장부를 포함하고,
상기 PCB는, 상기 홀더 연장부의 일면과, 상기 홀더 바디 중 상기 홀더 연장부가 돌출되는 부분의 일면에 배치되고,
상기 코어는 상기 홀더 바디의 타면에 배치되며,
상기 홀센서는 상기 홀더 바디 중 상기 홀더 연장부가 돌출되는 부분의 타면에 배치되고,
상기 코어의 테두리에는 복수개의 홀더 리브 장착홈이 형성되고,
상기 홀더 바디의 타면에는 상기 복수개의 홀더 리브 장착홈에 각각 삽입되고, 단부가 상기 하우징에 결합되는 복수개의 홀더 리브가 돌출 형성되며,
상기 복수개의 홀더 리브에는 상기 코어의 일면에 접촉되어 상기 코어를 상기 홀더에 결합하는 후크돌기가 형성되는 전류센서.A housing through which a measurement object through which a current flows;
A core disposed in the housing, the core passing through the measurement object and generating a magnetic field by a current flowing in the measurement target;
A Hall sensor disposed in the housing and measuring the magnetic field applied by the core;
A PCB disposed in the housing, electrically connected to the Hall sensor, and electrically communicating with the outside; And
And a holder disposed in the housing and to which the core and the PCB are mounted,
The holder includes a holder body through which the object to be measured passes, and a holder extension part protruding from the holder body at one side,
Wherein the PCB is disposed on one surface of the holder extension portion and a portion of the holder body where the holder extension portion protrudes,
Wherein the core is disposed on the other surface of the holder body,
Wherein the hole sensor is disposed on the other surface of the portion of the holder body protruding from the holder extension portion,
Wherein a plurality of holder rib attachment grooves are formed at an edge of the core,
A plurality of holder ribs inserted into the plurality of holder rib mounting grooves and having an end coupled to the housing protrude from the other surface of the holder body,
Wherein the plurality of holder ribs have hook protrusions formed on one surface of the core to couple the core to the holder. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징에는 상기 복수개의 홀더 리브의 단부가 각각 삽입되는 복수개의 홀더 리브 결합홈이 형성되고,
상기 복수개의 홀더 리브는 상기 복수개의 홀더 리브 결합홈에 각각 단부가 삽입되어 상기 하우징에 결합되는 전류센서.The method according to claim 1,
A plurality of holder rib coupling grooves into which the ends of the plurality of holder ribs are inserted are formed in the housing,
And the plurality of holder ribs are respectively coupled to the housing by inserting ends of the plurality of holder ribs into the plurality of holder rib coupling grooves. 청구항 2에 있어서,
상기 복수개의 홀더 리브 결합홈은 상기 하우징의 측벽에 형성된 결합돌기들 사이에 형성되는 전류센서.The method of claim 2,
Wherein the plurality of holder rib coupling grooves are formed between coupling projections formed on side walls of the housing. 청구항 1에 있어서,
상기 PCB에는 복수개의 PCB 결합홀이 형성되고,
상기 홀더 바디 중 상기 홀더 연장부가 돌출되는 부분의 일면에는 상기 복수개의 PCB 결합홀에 각각 삽입되어 상기 PCB와 결합되는 복수개의 PCB 결합돌기가 형성되는 전류센서.The method according to claim 1,
The PCB includes a plurality of PCB coupling holes,
Wherein a plurality of PCB coupling protrusions are formed on one surface of a portion of the holder body protruding from the holder extension portion and inserted into the plurality of PCB coupling holes to be coupled to the PCB. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 코어, 상기 홀센서, 상기 PCB 및 상기 홀더를 수용하는 내부공간을 제공하고 일면이 개구된 하우징바디와,
상기 하우징바디의 개구된 일면을 덮으며 상기 하우징바디에 결합되는 하우징커버를 포함하고,
상기 홀더 바디의 일면에는 상기 하우징커버에 형성된 복수개의 보스삽입홈에 각각 삽입되어 상기 하우징커버와 결합되는 복수개의 커버 결합보스가 형성되는 전류센서.The method according to claim 1,
The housing includes:
A housing body provided with an inner space for housing the core, the hall sensor, the PCB, and the holder,
And a housing cover which covers an opened one side of the housing body and is coupled to the housing body,
Wherein a plurality of cover engagement bosses are formed on one surface of the holder body, the cover engagement bosses being inserted into a plurality of boss insertion grooves formed in the housing cover to be coupled to the housing cover. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 코어, 상기 홀센서, 상기 PCB 및 상기 홀더를 수용하는 내부공간을 제공하고 일면이 개구된 하우징바디와,
상기 하우징바디의 개구된 일면을 덮으며 상기 하우징바디에 결합되는 하우징커버를 포함하고,
상기 하우징바디, 상기 하우징커버, 상기 코어 및 상기 홀더 바디에는 각각, 상기 측정대상이 관통하는 관통구가 형성되는 전류센서.The method according to claim 1,
The housing includes:
A housing body provided with an inner space for housing the core, the hall sensor, the PCB, and the holder,
And a housing cover which covers an opened one side of the housing body and is coupled to the housing body,
Wherein the housing body, the housing cover, the core, and the holder body each have a through hole formed therethrough. 청구항 6에 있어서,
상기 하우징바디에는 상기 하우징바디에 형성된 관통구를 둘러싸는 측정대상 관통부가 형성되고,
상기 측정대상 관통부는 상기 코어 및 상기 홀더 바디에 각각 형성된 관통구를 관통하고, 단부가 상기 하우징커버에 형성된 관통구로 삽입되어 상기 하우징커버에 결합되는 전류센서.The method of claim 6,
Wherein the housing body is formed with a through hole to be measured surrounding a through hole formed in the housing body,
Wherein the measuring object penetrating portion penetrates a through hole formed in each of the core and the holder body and has an end inserted into a through hole formed in the housing cover to be coupled to the housing cover. 청구항 7에 있어서,
상기 하우징바디의 단부 내주면에 형성되는 제1 단턱;
상기 하우징커버 중 하우징커버에 형성된 관통구를 형성하는 부분의 내측면에 형성되는 제2 단턱;
상기 하우징커버의 단부 외주면에 형성되고, 상기 하우징바디의 상기 내부공간으로 삽입되어 상기 제1 단턱에 안착되는 제1 결합리브; 및
상기 측정대상 관통부의 단부 외주면에 형성되고, 상기 하우징커버에 형성된 관통구로 삽입되어 상기 제2 단턱에 안착되는 제2 결합리브;를 더 포함하는 전류센서.The method of claim 7,
A first step formed on an inner circumferential surface of the end portion of the housing body;
A second step formed on an inner surface of a portion of the housing cover which forms a through-hole formed in the housing cover;
A first engaging rib formed on an outer circumferential surface of the end portion of the housing cover and inserted into the inner space of the housing body to be seated in the first step; And
And a second coupling rib formed on an outer circumferential surface of the end portion of the to-be-measured through portion and inserted into the through hole formed in the housing cover to be seated in the second step. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 홀센서에는 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 홀센서 터미널이 구비되고,
상기 홀더 바디 중 상기 홀더 연장부가 돌출되는 부분의 타면에는 상기 홀센서가 삽입되는 홀센서 삽입홈이 형성되고,
상기 홀센서 삽입홈의 바닥면에는 상기 홀센서 터미널이 관통하는 홀센서 터미널 관통구가 형성되는 전류센서.The method according to claim 1,
Wherein the hall sensor is provided with a hall sensor terminal electrically connected to the PCB,
A hole sensor insertion groove into which the hall sensor is inserted is formed on the other surface of the portion of the holder body where the holder extension portion protrudes,
And a hole sensor terminal through hole through which the hole sensor terminal passes is formed on the bottom surface of the hole sensor insertion groove. 청구항 11에 있어서,
상기 하우징에 형성되어 외부로부터 커넥터가 삽입되는 커넥터 삽입홈; 및
상기 PCB와 전기적으로 연결되어, 상기 커넥터 삽입홈 내에 배치되는 PCB 터미널을 더 포함하고,
상기 홀더 연장부에는 상기 PCB 터미널이 관통하는 PCB 터미널 관통구가 형성되는 전류센서.The method of claim 11,
A connector insertion groove formed in the housing and into which a connector is inserted from the outside; And
And a PCB terminal electrically connected to the PCB and disposed in the connector insertion groove,
And a PCB terminal through hole through which the PCB terminal passes is formed in the holder extension portion. 삭제delete
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