KR101933017B1

KR101933017B1 - Smart Solder Paste Supply

Info

Publication number: KR101933017B1
Application number: KR1020180069423A
Authority: KR
Inventors: 하영수; 민병규
Original assignee: 하영수; 민병규
Priority date: 2018-06-18
Filing date: 2018-06-18
Publication date: 2018-12-27

Abstract

The present invention relates to a smart solder paste supplying device mounted on a squeeze head of a screen printer, and more specifically, to a smart solder paste supplying device capable of directly measuring the amount of solder remaining in a metal mask in a noncontact manner and automatically controlling the discharge amount of the solder paste according to the measured amount of solder, thereby preventing the solder paste from being excessively or insufficiently supplied. The smart solder paste supplying device includes: a body provided with a mounting portion on which a container storing a solder paste is detachably mounted, a pressing device provided on the mounting portion for pressing the solder paste in the container downward, and a laser sensor for measuring the remaining amount of the solder paste remaining in the metal mask; an inlet hole provided at a lower portion of the body so as to discharge the solder paste to the metal mask of the screen printer and directly connected to a discharge hole of a container; a discharge nozzle communicating with the inlet hole to discharge the solder paste; and a controller for controlling the discharged amount of solder paste by controlling the pressing device according to the remaining amount of the solder paste measured by the laser sensor.

Description

{Smart Solder Paste Supply}

본 발명은 스크린 프린터의 스퀴즈 헤드에 장착되는 스마트 솔더페이스트 공급장치에에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메탈마스크에 잔존하는 솔더양을 비접촉 방식으로 직접 측정하고, 측정된 솔더양에 따라 솔더페이스트의 토출량을 자동으로 제어하여 솔더페이스트의 과납 또는 미납을 방지할 수 있도록, The present invention relates to a smart solder paste supply device mounted on a squeeze head of a screen printer. More specifically, the present invention relates to a smart solder paste supply device for directly measuring a quantity of solder remaining on a metal mask in a noncontact manner, So that the solder paste can be prevented from being overcharged or discharged,

솔더페이스트가 저장된 용기가 탈착되는 장착부와, 상기 장착부 상부에 구비되어 용기 내의 솔더페이스트를 하부로 가압하는 가압수단을 구비한 본체; 스크린 프린터의 메탈마스크에 솔더페이스트가 토출되도록, 상기 본체 하부에 구비되고, 상기 용기의 배출공과 직결되는 유입공과, 상기 유입공과 연통되어 솔더페이스트가 토출되는 토출노즐; 상기 토출노즐이 내장되고, 메탈마스크에 남은 솔더페이스트의 잔량을 측정하는 레이저 센서를 구비한 노즐 하우징; 및 상기 레이저 센서로 측정된 솔더페이스트의 잔량에 따라 상기 가압수단을 제어하여 솔더페이스트의 토출량을 조절하는 제어부;를 포함하는 스마트 솔더페이스트 공급장치에 관한 것이다.A mounting portion for mounting and dismounting a container in which the solder paste is stored; and a pressing means provided on the mounting portion for pressing the solder paste in the container downward; An inlet hole provided at a lower portion of the main body for discharging a solder paste to a metal mask of the screen printer, the outlet hole being connected to the outlet hole of the container and communicating with the inlet hole to discharge the solder paste; A nozzle housing having the discharge nozzle therein and having a laser sensor for measuring a remaining amount of the solder paste remaining in the metal mask; And a controller for controlling the amount of discharge of the solder paste by controlling the pressing means according to the remaining amount of the solder paste measured by the laser sensor.

일반적으로 각종 전자기기에 사용되는 인쇄 회로 기판 상에는 각각의 기능이 발휘될 수 있도록 각종 반도체 내지 소자 등으로 이루어진 부품이 실장되어 있으며, 이러한 부품들은 납땜을 통해 전체 회로와 연결된다.In general, on a printed circuit board used in various electronic apparatuses, components made up of various semiconductors, devices, and the like are mounted so that the respective functions can be exerted. These components are connected to the entire circuit through soldering.

이를 위한 표면 실장 공법에 사용되는 솔더는 분말 솔더와 액체 플럭스 등이 소정의 비율로 혼합되기 때문에 약간의 점성과 유동성을 갖는 크림 타입의 솔더페이스트(solder paste)로 이루어지며,The solder used in the surface mounting method for this purpose is made of a cream type solder paste having a small viscosity and fluidity since the powder solder and the liquid flux are mixed at a predetermined ratio,

솔더페이스트를 이용한 인쇄 회로 기판의 인쇄에 사용되는 설비를 스크린 프린터라 한다.A facility used for printing a printed circuit board using solder paste is referred to as a screen printer.

스크린 프린터(screen printer)는 인쇄 영역에 상응하는 패턴이 형성된 메탈마스크를 인쇄 회로 기판의 인쇄면에 배치하고, 솔더페이스트를 메탈마스크 상면에 도포하면서 이를 스퀴지(squeegee)로 압착하여 인쇄면에 전사시켜 인쇄 회로 기판의 인쇄가 이루어지도록 한다.A screen printer is provided with a metal mask on which a pattern corresponding to a printing area is formed, is disposed on a printed surface of a printed circuit board, and a solder paste is applied to the upper surface of a metal mask while being compressed by a squeegee, Thereby printing the printed circuit board.

이때 스크린 프린터의 메탈마스크에 솔더페이스트를 공급하기 위한 전통적인 방식은 적정양의 솔더페이스트를 작업자가 직접 솔더용 주걱 등으로 메탈마스크에 펴서 도포하는 것인데,The conventional method for supplying the solder paste to the metal mask of the screen printer is to apply an appropriate amount of the solder paste directly to the metal mask with the solder applicator or the like,

이러한 전통적인 방식은 솔더페이스트의 공급양이 매번 일정치 않을 뿐만 아니라, 인쇄가 진행될수록 솔더페이스트가 소모되면서 솔더페이스트의 잔량을 정확히 확인할 수가 없는 문제점이 있다.In this conventional method, not only the supply amount of the solder paste is not constant each time, but the solder paste is consumed as the printing progresses, so that the remaining amount of the solder paste can not be accurately confirmed.

즉, 솔더페이스트의 잔량(또는 최초 투입량)이 많으면 과납으로 인해 쇼트가 발생하기 쉽고, 솔더페이스트의 잔량이 적으면 미납으로 인한 납땜 불량이 발생하기 쉬운 문제점이 있기 때문에, 솔더페이스트의 정량 관리가 불가능한 전통적인 솔더페이스트 공급 방식은 인쇄 품질이 저하될 여지가 클 뿐만 아니라 생산성도 매우 떨어지는 문제점이 있다.That is, when the remaining amount of the solder paste (or the initial amount of the solder paste) is large, shot is likely to occur due to overcharge, and if the remaining amount of the solder paste is small, solder failure due to insufficient soldering tends to occur. The conventional solder paste supply method has a problem that the print quality is not only deteriorated but also the productivity is very low.

이에 상기와 같은 문제점을 방지하기 위해, 솔더페이스트 공급장치가 사용된다.In order to prevent the above problems, a solder paste supplying apparatus is used.

솔더페이스트 공급장치란, 인쇄 회로 기판의 인쇄 영역에 따라 일정양의 솔더페이스트가 메탈마스크에 자동으로 공급되도록 함으로써, 솔더페이스트의 정량 관리가 가능하도록 하는 설비를 말한다.The solder paste supply device refers to a device that allows a solder paste to be automatically supplied to a metal mask in accordance with a printed area of a printed circuit board, thereby enabling the solder paste to be quantitatively managed.

이와 관련된 종래 기술로써, 등록특허 제10-1464588호, 등록특허 제10-1360022호 등이 있는데, 이러한 종래의 솔더페이스트 공급장치는 인쇄영역의 크기나 형상, 인쇄 작업 횟수 등을 고려하여, 일정 주기별로 설정된 정량의 솔더페이스트를 직하방으로 가압하여 메탈마스크에 토출되도록 구성된다.The conventional solder paste supplying apparatuses have a problem that the solder paste supplying apparatuses are required to have a predetermined period of time in consideration of the size and shape of the printing area and the number of printing operations, A predetermined amount of solder paste is directly injected into the metal mask.

그러나 종래의 솔더페이스트 공급장치는 토출되는 솔더페이스트가 롤링이 발생기 때문에 직접적인 솔더페이스트의 잔량 확인이 불가능하고, 한 번 인쇄 시 사용되는 솔더양을 직접 측정하는 것이 아니라 소모되는 솔더양을 예측하여 계산한 후 이에 맞게 일정양의 솔더페이스트를 토출시켜 메탈마스크에 잔존하는 솔더페이스트를 일정 양으로 유지하는 것에 불과하기 때문에, 솔더페이스트의 정확한 정량 관리가 이루어지지 않는 문제점이 있다.However, in the conventional solder paste supply apparatus, since the discharged solder paste is rolling, it is impossible to directly check the remaining amount of the solder paste, and the amount of solder to be used in printing is not directly measured, There is a problem in that accurate quantitative control of the solder paste can not be performed since the solder paste remaining in the metal mask is only maintained in a certain amount by discharging a certain amount of the solder paste.

즉, 인쇄 작업이 이루어질 때마다 메탈마스크의 솔더페이스트가 계속하여 소량씩 소모되는데, 이때 소모되는 실제 솔더양과, 예측된 솔더양이 정확하게 일치하지 않기 때문에, 인쇄 작업이 반복될수록 잔존하는 솔더양의 누적 공차가 발생하게 되어, 솔더페이스트의 정량 관리가 유지되지 못해 인쇄 품질이 저하될 수밖에 없는 문제점이 있다.That is, every time a printing operation is performed, the solder paste of the metal mask continues to be consumed in small amounts. Since the actual amount of solder consumed at this time does not exactly match the amount of solder predicted, the cumulative amount of remaining solder There is a problem that the quality of the solder paste can not be maintained and the print quality is deteriorated.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems,

종래의 솔더페이스트 공급장치와 같이 메탈마스크에 잔존하는 솔더양을 예측, 계산하고, 계산된 추정치에 맞추어 일정양의 솔더페이스트를 일정 주기별로 공급하는 것에서 탈피하여, 메탈마스크에 잔존하는 실질적인 솔더양을 직접 측정하여 정확히 측정된 솔더양에 따라 적정량의 솔더페이스트가 자동 토출되도록 하여, 인쇄 작업의 반복에 따른 솔더양의 누적 공차가 발생하지 않도록 함으로써, 메탈마스크의 솔더페이스트 정량 관리가 이루어져 양질의 인쇄 품질을 유지할 수 있는 스마트 솔더페이스트 공급장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The solder amount remaining in the metal mask is predicted and calculated as in the case of the conventional solder paste supplying device and the solder paste is supplied at a constant rate in accordance with the calculated estimated value, The amount of solder paste is automatically discharged in accordance with the amount of solder accurately measured so that the cumulative tolerance of the solder amount due to the repetition of the printing operation does not occur so that the solder paste amount management of the metal mask is performed, And a solder paste supply device for supplying the solder paste to the smart solder paste supply device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치는In order to achieve the above object, a smart solder paste supplying apparatus according to the present invention comprises:

스크린 프린터의 스퀴즈 헤드에 장착되는 스마트 솔더페이스트 공급장치에 있어서,A smart solder paste supply device mounted on a squeeze head of a screen printer,

솔더페이스트가 저장된 용기가 탈착되는 장착부와, 상기 장착부 상부에 구비되어 용기 내의 솔더페이스트를 하부로 가압하는 가압수단을 구비한 본체;A mounting portion for mounting and dismounting a container in which the solder paste is stored; and a pressing means provided on the mounting portion for pressing the solder paste in the container downward;

스크린 프린터의 메탈마스크에 솔더페이스트가 토출되도록, 상기 본체 하부에 구비되고, 상기 용기의 배출공과 직결되는 유입공과, 상기 유입공과 연통되어 솔더페이스트가 토출되는 토출노즐; 상기 토출노즐이 내장되고, 메탈마스크에 남은 솔더페이스트의 잔량을 측정하는 레이저 센서를 구비한 노즐 하우징; 및An inlet hole provided at a lower portion of the main body for discharging a solder paste to a metal mask of the screen printer, the outlet hole being connected to the outlet hole of the container and communicating with the inlet hole to discharge the solder paste; A nozzle housing having the discharge nozzle therein and having a laser sensor for measuring a remaining amount of the solder paste remaining in the metal mask; And

상기 레이저 센서로 측정된 솔더페이스트의 잔량에 따라 상기 가압수단을 제어하여 솔더페이스트의 토출량을 조절하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a control unit controlling the pressing unit according to the remaining amount of the solder paste measured by the laser sensor to adjust the discharge amount of the solder paste.

그리고 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치에서,In the smart solder paste supplying apparatus according to the present invention,

상기 가압수단은 공압을 통해 승하강 작동이 이루어지는 가압 피스톤을 구비한 에어실린더로 구성되는 것을 특징으로 한다.And the pressurizing means is constituted by an air cylinder provided with a pressurizing piston which is operated to move up and down through a pneumatic pressure.

또한 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치에서,Further, in the smart solder paste supplying apparatus according to the present invention,

상기 본체는 수직방향으로 결합된 가이드봉을 포함하고,Wherein the body includes a guide rod coupled in a vertical direction,

상기 토출노즐은 상기 가이드봉을 따라 승하강 가능하게 결합되어, 토출노즐의 상승 시 상기 배출공에 상기 유입공이 밀착되는 것을 특징으로 한다.The discharge nozzle is coupled with the guide rod so as to be able to move upward and downward, and the inflow hole is brought into close contact with the discharge hole when the discharge nozzle rises.

아울러 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치에서,In addition, in the smart solder paste supplying apparatus according to the present invention,

상기 장착부는 일측면이 개구된 반원형 장착홈과, 상기 장착홈의 내주면을 따라 내측으로 돌출된 지지단으로 구성되어, 상기 용기의 플랜지가 상기 지지단에 지지되어 장착되며,Wherein the mounting portion includes a semicircular mounting groove having one side opened and a supporting end protruding inward along an inner circumferential surface of the mounting groove, wherein a flange of the container is supported by the supporting end,

탄성력을 갖는 가요성 소재로써, 양단이 각각 상기 장착홈의 양단에 연결되면서, 상기 장착홈과 대응하는 반원형 형상으로 장착홈의 반대편으로 돌출되게 탄성 지지되는 반원형 밀착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Characterized by further comprising a semicircular contact member which is resiliently supported on the opposite side of the mounting groove in a semicircular shape corresponding to the mounting groove while both ends of the flexible member are connected to both ends of the mounting groove .

본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치는 레이저 센서를 통해, 메탈마스크 위에 잔존하는 실질적인 솔더양을 직접 측정하여 이에 맞게 적정량의 솔더페이스트의 토출이 이루어져, 인쇄 작업의 반복에 따른 실질 소모량의 누적 공차 발생하는 것을 방지함으로써, 균일한 인쇄품질을 보장하고, The smart solder paste supplying apparatus according to the present invention directly measures the actual amount of solder remaining on the metal mask through the laser sensor and discharges an appropriate amount of the solder paste so that cumulative tolerance of the actual consumption amount due to repetition of the printing operation It is possible to ensure a uniform print quality,

에어실린더를 통해 솔더페이스트의 토출량을 보다 정밀하게 제어할 수 있고,The discharge amount of the solder paste can be more precisely controlled through the air cylinder,

토출노즐의 승하강을 통해 용기와 토출노즐 사이로 솔더페이스트가 누설되는 것을 방지할 수 있으며,It is possible to prevent the solder paste from leaking between the container and the discharge nozzle through the rising and falling of the discharge nozzle,

반원형 밀착부재를 통해 용기의 주둥이부(2)를 감싸도록 하여 솔더페이스트의 세척 및 제거가 용이하여 본체가 솔더페이스트에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.It is possible to easily clean and remove the solder paste by covering the spout portion 2 of the container with the semi-circular contact member, thereby preventing the main body from being contaminated by the solder paste.

도 1은 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치의 정면도.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치를 도시 방향을 달리하여 도시한 외관 사시도들.
도 4는 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치를 단면으로 도시한 정면도.
도 5는 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치를 단면으로 도시한 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 반원형 밀착부재 및 장착링을 설명하기 위한 단면도들.1 is a front view of a smart solder paste supply device according to the present invention;
FIG. 2 and FIG. 3 are external perspective views illustrating a smart solder paste supplying apparatus according to the present invention in a different direction.
4 is a front view of a smart solder paste supply device according to the present invention in cross section;
5 is a side view of a smart solder paste supply device according to the present invention in cross section;
6 is a cross-sectional view illustrating a semicircular closure member and a mounting ring according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the numerals of the tens and the digits of the digits, the digits of the tens, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.It is to be understood that the first to second aspects described in the present specification are merely referred to in order to distinguish between different components and are not limited to the order in which they are manufactured, It may not match.

본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1 및 도 4를 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.In describing the smart solder paste supplying apparatus according to the present invention, when it is specified for the sake of convenience that the rough direction reference is made with reference to FIG. 1 and FIG. 4, the direction in which the gravity acts is the downward direction, Unless otherwise specified in the description and claims of the invention relating to other drawings, the direction is specified in accordance with this standard.

설명에 앞서, 본 발명에 사용되는 솔더페이스트는 일반적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 용기(1)에 밀봉되어 저장되며, 솔더페이스트가 저장된 용기(1)는 냉장 보관된 상태에서, 인쇄 작업 전에 상온 보관된 후 뚜껑을 개봉하여 솔더페이스트 공급장치에 장착되는 일종의 카트리지 기능을 겸한다.Prior to the explanation, the solder paste used in the present invention is generally sealed and stored in the container 1 shown in Figs. 2 and 3, and the container 1, in which the solder paste is stored, After being stored at room temperature before, it also functions as a kind of cartridge that is attached to the solder paste supply device by opening the lid.

이를 위해 솔더페이스트 용기(1)는 주둥이부(2)에 뚜껑의 탈부착을 위한 나사산이 구비되며, 상기 나사산의 하부에 플랜지(3)가 돌출되어 있고, 내부에 저장된 솔더페이스트가 용기(1) 외부로 배출되도록 하는 배출공(4)이 바닥면 중앙에 천공되어 있다.For this purpose, the solder paste container 1 is provided with a thread for attaching and detaching the lid to the spout 2, a flange 3 protruding from the lower portion of the thread, (4) is formed at the center of the bottom surface.

본 발명은 상기한 구조의 용기(1)를 장착하여 솔더페이스트가 토출되도록 하는 것으로, 용기(1)에 맞게 후술하는 장착블록(16)을 교체하여 사용하는 것도 가능하고, 따라서 본 발명에 사용될 솔더페이스트 용기(1)의 전체적인 크기나 용량, 형상 등에 제한이 없다.The present invention can be applied to replace the mounting block 16 to be described later with the container 1 in order to discharge the solder paste by mounting the container 1 having the above structure, The overall size, capacity, and shape of the paste container 1 are not limited.

이하에서는 본 발명에 따른 스마트 솔더페이스트 공급장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a smart solder paste supplying apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 상기한 구조의 용기(1)를 장착하여, 스크린 프린터의 스퀴즈 헤드에 장착되어, 스크린 프린터의 메탈마스크(미도시)에 솔더페이스트를 공급하는 스마트 솔더페이스트 공급장치에 관한 것으로, 크게, 본체(10)와, 토출노즐(20), 노즐 하우징(30)을 포함한다.As shown in Figs. 1 to 5, the present invention includes a container 1 having the above-described structure, which is mounted on a squeeze head of a screen printer and supplies a solder paste to a metal mask (not shown) The present invention relates to a smart solder paste supply device, and more particularly, to a smart solder paste supply device including a main body 10, a discharge nozzle 20, and a nozzle housing 30.

상기 본체(10)는 메탈마스크의 상부에서 스퀴지(미도시)가 전후 이동하도록 설치되어 있는 X축 이송 장치(미도시)에 구비되는 것으로,The main body 10 is provided in an X-axis transferring device (not shown) in which a squeegee (not shown)

X축 이송 장치를 이용한 스퀴지의 전후 이동과 별개로, 본체(10)를 비롯한 스마트 솔더페이스트 공급장치가 X축 이송 장치에서 Y축 방향으로 좌우 이동하도록 설치될 수 있다.Apart from the back and forth movement of the squeegee using the X-axis transfer device, the smart solder paste supply device including the main body 10 can be installed to move left and right in the Y-axis direction in the X-axis transfer device.

이러한 본체(10)는 일면에 제어부(12)가 구비되고 가압수단(13)이 내장되어 있는 본체 하우징(11)과, 상기 본체 하우징(11) 하부에 결합되어 장착부(16S)가 형성되어 있는 장착블록(16)으로 구성된다.The main body 10 includes a main body housing 11 having a control unit 12 on one side and a pressing means 13 built therein and a mounting portion 16S coupled to a lower portion of the main housing 11, Block 16 as shown in FIG.

상기 제어부(12)는 솔더페이스트 공급장치의 전반적인 작동을 관리, 제어하는 것으로, 각종 버튼을 비롯한 디스플레이 패널 또는 터치스크린 방식의 제어 패널로 구성되며, 후술하는 레이저 센서(18)와 연결되어 레이저 센서로 측정된 솔더페이스트의 잔량에 따라 본체(10)에 내장된 가압수단을 제어하여 솔더페이스트의 토출량을 조절한다. The controller 12 manages and controls the overall operation of the solder paste supplying apparatus. The controller 12 includes a display panel including various buttons or a touch panel type control panel. The controller 12 is connected to a laser sensor 18, And controls the pressing means built in the main body 10 according to the remaining amount of the solder paste to adjust the discharge amount of the solder paste.

이러한 제어부(12)는 무선 통신부가 내장되어, 피씨나 스마트폰 등의 외부단말기와 네트워크를 형성하여, 작업자가 해당 솔더페이스트 공급장치에 접근하지 않고도 원격으로 작동 상태 전반을 모니터링하거나, 원격 제어할 수 있도록 한다.The controller 12 has a built-in wireless communication unit and forms a network with an external terminal such as a PC or a smart phone so that an operator can remotely monitor the operation state or control the operation remotely without accessing the solder paste supply apparatus. .

또한 본 발명의 제어부(12)는 무선 통신부를 활용해, 복수개의 솔더페이스트 공급장치에 마련된 제어부(12)들과 하나의 무선 네트워크를 형성하고, 모든 솔더페이스트 공급장치를 하나의 라인 현황 모니터나, 스마트폰, 피씨 등으로 모니터링 내지 원격 제어할 수 있다.In addition, the controller 12 of the present invention forms a single wireless network with the control units 12 provided in a plurality of solder paste supplying apparatuses using a wireless communication unit, and all the solder paste supplying apparatuses are connected to one line status monitor, Smart phones, PCs, and so on.

상기 가압수단(13)은 용기(1)가 장착되는 장착부(16S) 상부에 구비되어 용기(1) 내의 솔더페이스트를 하부로 가압하는 것으로, The pressing means 13 is provided above the mounting portion 16S on which the container 1 is mounted to press down the solder paste in the container 1,

공압을 통해 승하강 작동이 이루어지는 가압피스톤(15)을 구비한 에어실린더(14)로 구성된다.And an air cylinder 14 provided with a pressure piston 15 for performing a raising and lowering operation through air pressure.

구체적으로 상기 가압피스톤(15)은 하측 끝단부에 용기(1)의 내부 면적에 상응하는 가압판(15a)과, 상측 끝단부에 공압 동력이 작용하도록 하는 구동판(15b)을 포함하여 이루어져,Specifically, the pressure piston 15 includes a pressure plate 15a corresponding to the inner area of the container 1 at the lower end thereof, and a drive plate 15b for applying a pneumatic power to the upper end thereof,

용기(1) 내의 솔더페이스트가 용기(1)의 배출공(4)으로 하향 배출되도록 가압한다.So that the solder paste in the container 1 is discharged downward into the discharge hole 4 of the container 1.

이러한 가압피스톤(15)을 구비한 에어실린더(14)는 일측에 가압피스톤(15)의 높이 변화를 감지하거나, 또는 가압피스톤(15)과 함께 용기(1) 내부로 삽입되어 용기(1) 내에 저장된 솔더페이스트의 잔량을 감지하는 센서를 포함하여 이루어져,The air cylinder 14 having the pressure piston 15 senses a change in the height of the pressure piston 15 on one side or is inserted into the container 1 together with the pressure piston 15, And a sensor for sensing the remaining amount of the solder paste stored,

용기(1) 내의 솔더페이스트 잔량이 기설정된 용량 이하로 감지될 경우, 제어부(12)를 통해 잔량 경보가 발령되도록 할 수 있다.When the remaining amount of the solder paste in the container 1 is detected to be less than the predetermined capacity, the remaining amount alarm can be issued through the control unit 12. [

상기 장착블록(16)은 상기 본체 하우징(11)의 하부에 결합되며, 전방이 개구되어 형성된 장착부(16S)를 구비하는 것으로, 용기(1)의 주둥이부(2)가 장착부(16S)로 삽입되어 장착된다.The mounting block 16 is attached to the lower portion of the main body housing 11 and includes a mounting portion 16S formed with an opening at the front thereof so that the spout portion 2 of the container 1 is inserted into the mounting portion 16S Respectively.

이때 용기(1)의 탈부착이 편리하도록, 상기 장착부(16S)는 일측면이 개구된 반원형 장착홈(16a)과, 상기 장착홈(16a)의 내주면을 따라 내측으로 돌출된 지지단(16b)으로 구성되어, 상기 용기(1)의 플랜지(3)가 상기 지지단(16b)에 지지되어 장착된다.The mounting portion 16S includes a semicircular mounting groove 16a having one side opened and a supporting end 16b protruding inward along the inner circumferential surface of the mounting groove 16a to facilitate detachment and attachment of the container 1 So that the flange 3 of the container 1 is supported and mounted on the support end 16b.

또한 상기 본체(10)는 후술하는 토출노즐(20)이 내장된 노즐 하우징(30)의 승하강을 위한 승강수단(미도시)을 포함한다.The main body 10 also includes a lifting means (not shown) for lifting and lowering the nozzle housing 30 having a discharge nozzle 20, which will be described later.

상기 승강수단은 모터나 실린더를 통해 노즐 하우징(30)을 상승시켜 장착부(16S)에 장착된 용기(1)의 배출공(4)에 토출노즐(20)의 유입공(22)이 밀착되어 직결되도록 하고, 솔더페이스트가 모두 소진되면 노즐 하우징(30)을 하강시켜 장착부(16S)에서 용기(1)를 분리하여 교체할 수 있도록 한다.The elevating means raises the nozzle housing 30 through a motor or a cylinder so that the inflow hole 22 of the discharge nozzle 20 is closely attached to the discharge hole 4 of the container 1 mounted on the mounting portion 16S, When the solder paste is exhausted, the nozzle housing 30 is lowered so that the container 1 can be removed from the mounting portion 16S and replaced.

상기 노즐 하우징(30)의 승하강 안내를 위해 상기 본체(10)는 하부에 수직방향으로 결합된 가이드봉(17)을 포함하고, 상기 토출노즐(20)은 노즐 하우징(30)을 통해 상기 가이드봉(17)을 따라 승하강 가능하게 결합되어, 토출노즐(20)의 상승 시 상기 배출공(4)에 상기 유입공(22)이 밀착된다.The main body 10 includes a guide rod 17 vertically coupled to a lower portion thereof for guiding the up and down movement of the nozzle housing 30 and the discharge nozzle 20 is guided through the nozzle housing 30, And the inlet hole 22 is brought into close contact with the discharge hole 4 when the discharge nozzle 20 is lifted up.

구체적으로 상기 본체(10)는 상기 가이드봉(17)이 수직방향으로 상기 장착블록(16)을 관통하여 상기 본체 하우징(11) 연결되고, 노즐 하우징(30) 승강을 위해 본체 하우징(11) 내부에는 가이드봉(17)을 승하강시키는 모터나 실린더 등의 승강수단이 내장되어,Specifically, the main body 10 is connected to the main body housing 11 through the mounting block 16 in the vertical direction by the guide rods 17, and the main body housing 11 is connected to the inside of the main body housing 11 A lifting means such as a motor or a cylinder for raising and lowering the guide rod 17 is built in,

승강수단의 작동에 따라 가이드봉(17)에 결합된 노즐 하우징(30), 즉 토출노즐(20)의 승하강이 이루어진다.The nozzle housing 30, that is, the discharge nozzle 20 coupled to the guide rod 17 is lifted and lowered according to the operation of the elevating means.

또한 도면에 도시되지 않았으나, 상기 본체(10)는 스크린 프린터의 스퀴지 작동을 감지하는 가속도 센서를 더 포함한다.Also, although not shown in the drawing, the main body 10 further includes an acceleration sensor for sensing the squeegee operation of the screen printer.

상기 본체(10)에 내장된 가속도 센서는 스퀴지의 움직임을 인식하고 판단하는 것으로, 별도의 외부 센서 추가 없이, 인쇄위치, 인쇄횟수, 인쇄속도 등 인쇄 작업 전반의 정보를 감지하여, 이를 기반으로, 스마트 솔더페이스트 공급을 위한 최적의 작동 제어를 실시할 수 있다.The acceleration sensor built in the main body 10 recognizes and determines the movement of the squeegee and detects information of the overall printing operation such as the printing position, the number of times of printing, and the printing speed without adding an external sensor, It is possible to perform optimum operation control for supplying the smart solder paste.

도 2의 미설명 도면부호 11a는 본체(10) 내부의 가압수단(13)에 공압 연결을 위한 체결구이고, 미설명 도면 부호 11b는 ON/OFF 스위치, 전기 배선 및 후술하는 레이저 센서 배선이 삽입되는 연결구이다.2, reference numeral 11a denotes a fastener for pneumatic connection to the pressing means 13 in the main body 10, reference numeral 11b denotes an ON / OFF switch, an electric wire, and a laser sensor wiring Lt; / RTI >

나아가 상기 노즐 하우징(30)의 일측면에는 메탈마스크에 남은 솔더페이스트의 잔량을 측정하는 레이저 센서(18)가 더 구비된다.Furthermore, a laser sensor 18 for measuring the remaining amount of the solder paste remaining on the metal mask is further provided on one side of the nozzle housing 30.

상기 레이저 센서(18)는 광원에서 거리 측정용 레이저를 조사하여 레이저가 메탈마스크의 상면(보다 엄밀하게는 도포된 솔더페이스트의 상면)에서 반사되어 돌아오는 시간을 계산하여, 노즐 하우징(30)과 메탈마스크 사이의 거리값을 측정하는 마그네틱 센서로써, 점 형태의 거리 측정용 레이저를 조사하는 광원과, 반사된 거리 측정용 레이저를 수신하는 수신부 등을 포함한다.The laser sensor 18 irradiates a laser for distance measurement from a light source to calculate the return time of the laser beam reflected from the upper surface of the metal mask (more strictly, the upper surface of the solder paste applied) A magnetic sensor for measuring a distance value between the metal masks, includes a light source for irradiating a point-like distance measuring laser, and a receiver for receiving the reflected distance measuring laser.

이러한 레이저 센서(18)는 인쇄 전에 토출된 솔더페이스트와 토출공(23) 사이의 거리값 및 인쇄 작업 중 스퀴지 작동에 의해 얇게 펴진 솔더페이스트의 상면과 토출공(23) 사이의 거리값을 실시간으로 측정하고, 한 번의 인쇄 작업 후(즉, 스퀴지 작동 후) 변화된 거리값을 계산하여 솔더페이스트의 실제 두께를 측정함으로써, The laser sensor 18 measures the distance between the solder paste and the discharge hole 23 discharged before printing and the distance between the upper surface of the solder paste thinly spread by the squeegee operation in the printing operation and the discharge hole 23 in real time And measuring the actual thickness of the solder paste by calculating the changed distance value after one printing operation (i.e., after the squeegee operation)

토출된 솔더양과, 인쇄 작업에 사용된 솔더페이스트의 실제 소모량을 계산하여, 메탈마스크의 상면에 남은 솔더페이스트의 실질적인 잔량을 측정할 수 있으며,The actual amount of solder paste remaining on the upper surface of the metal mask can be measured by calculating the amount of discharged solder and the actual consumption amount of the solder paste used in the printing operation,

이를 통해 측정된 솔더양 변화 정보를 상기 제어부(12)로 전달하여, 상기 제어부(12)에서 솔더페이스트의 공급 여부를 판단, 제어하여, 메탈마스크에 남은 솔더페이스트의 정량 관리가 가능해진다.The measured solder amount change information is transmitted to the controller 12 so that the controller 12 determines whether solder paste is supplied or not and controls the amount of solder paste remaining in the metal mask.

특히 본 발명은 상기 노즐 하우징(30)에 구비된 레이저 센서(18)를 이용한 비 접촉식으로 솔더페이스트의 잔량을 직접 측정할 수 있어 이상적인 솔더페이스트 공급 환경을 제공할 수 있으며,In particular, the present invention can directly measure the amount of solder paste remaining in a non-contact manner using the laser sensor 18 provided in the nozzle housing 30, thereby providing an ideal solder paste supply environment,

종래의 솔더페이스트 공급장치와 다르게, 솔더페이스트 소모량의 누적공차가 발생하지 않아, 솔더페이스트의 정량을 정확하게 측정, 관리할 수 있다.Unlike the conventional solder paste supplying apparatus, the cumulative tolerance of the solder paste consumption does not occur, and the quantity of the solder paste can be accurately measured and managed.

다음으로 상기 토출노즐(20)은 상기 본체(10) 하부에 구비되어, 상기 가압수단(13)에 의해 하향 배출되는 솔더페이스트가 스크린 프린터의 메탈마스크 상면에 토출되도록 하는 것으로, The discharge nozzle 20 is disposed below the main body 10 so that the solder paste discharged downward by the pressing means 13 is discharged onto the upper surface of the metal mask of the screen printer,

상기 용기(1)의 배출공(4)과 직결되는 유입공(22)과, 상기 유입공(22)과 연통되는 토출공(23)과, 상기 유입공(22)을 개폐하는 개폐수단(25)을 포함한다.An inlet hole 22 directly connected to the discharge hole 4 of the container 1; a discharge hole 23 communicating with the inlet hole 22; and opening / closing means 25 for opening / closing the inlet hole 22 ).

구체적으로, 본 발명의 토출노즐(20)은 장착블록(16) 하부에 용기(1)를 지지할 수 있는 형태로 배치되는 노즐블록(21)과, 상기 노즐블록(21)을 상기 가이드봉(17)에 결합시키는 노즐 하우징(30)을 포함하고, 상기 노즐블록(21) 내부에 상기 개폐수단(25)이 구비된다.Specifically, the ejection nozzle 20 of the present invention includes a nozzle block 21 disposed below the mounting block 16 so as to be capable of supporting the container 1, (17), and the opening / closing means (25) is provided in the nozzle block (21).

상기 노즐블록(21)은 상면에 상기 유입공(22)이 형성되고, 하면에 상기 토출공(23)이 형성되어 있다.The nozzle block 21 has the inlet hole 22 formed on the upper surface thereof and the discharge hole 23 formed on the lower surface thereof.

상기 유입공(22)은 상단 개구부와 하단 개구부가, 중간부보다 직경이 좁게 형성되어, 중간부에 개폐수단(25)으로 기능하는 개폐볼(26)이 내장되어, 솔더페이스트의 토출 시 유입공(22)에서 개폐볼(26)이 승하강된다.The upper and lower openings of the inflow hole 22 are formed to be narrower in diameter than the intermediate portion and the opening and closing ball 26 functioning as the opening and closing means 25 is embedded in the middle portion. The opening / closing ball 26 ascends and descends in the opening 22.

그리고 상기 토출공(23)에는 솔더페이스트의 토출 위치를 가변할 수 있도록, 파이프나 호스와 같은 토출용 관체(미도시)가 결합될 수 있다.A discharge tube (not shown) such as a pipe or a hose may be coupled to the discharge hole 23 so as to vary the discharge position of the solder paste.

다음으로 상기 개폐수단(25)은 종래의 솔더페이스트 공급장치와 같은 가압수단(13)을 이용한 직사 방식이 아닌, 솔더페이스트의 토출 압력 및 토출량 조절에 유리한 펌프형 토출노즐(20)이 형성되도록 하는 것으로,Next, the opening / closing means 25 is used to form a pump-type discharge nozzle 20 which is advantageous for controlling the discharge pressure and the discharge amount of the solder paste, rather than using a direct method using the pressing means 13 such as a conventional solder paste supply device As a result,

상기 유입공(22)의 상단 개구부를 밀폐하도록 유입공(22)에 내장되되, 솔더페이스트의 토출 시, 유입공(22)에서 승하강이 이루어져 유입공(22)의 개도 범위가 조절되도록 탄성 지지되는 개폐볼(26)을 포함한다.Wherein the solder paste is embedded in the inflow hole 22 so as to close the upper opening of the inflow hole 22 so that the inflow hole 22 is raised and lowered to discharge the solder paste, And an opening / closing ball 26 for opening /

상기 개폐볼(26)에는 솔더페이스트가 개폐볼(26)의 내부로 유입될 수 있는 관통홀(26a)이 관통하여 형성되어 있으며,A through hole 26a through which the solder paste can flow into the opening / closing ball 26 is formed in the opening / closing ball 26,

이러한 개폐볼(26)은 유입공(22)에 내장된 코일 스프링(26S)에 의해 상측으로 탄성 지지되어, The opening / closing ball 26 is elastically supported upward by a coil spring 26S incorporated in the inflow hole 22,

솔더페이스트가 토출되지 않고 유입공(22)에 충진된 상태에서는 유입공(22)의 상단 개구부을 밀폐하고,When the solder paste is filled in the inflow hole 22 without being discharged, the upper end opening of the inflow hole 22 is closed,

가압피스톤(15)에 의한 솔더페이스트의 토출압력에 의해 개폐볼(26)이 하강되면서 유입공(22)의 상단 개구부를 개방시켜, 유입공(22)의 개도 범위를 조절하여, 솔더페이스트의 토출압력 및 토출량 조절에 이용되며,The opening and closing ball 26 is lowered by the discharge pressure of the solder paste by the pressure piston 15 so that the opening of the upper end of the inflow hole 22 is opened to adjust the opening range of the inflow hole 22, Used to control pressure and discharge volume,

솔더페이스트의 토출이 완료된 상태에서는 상기 개폐볼(26)이 다시 상승하여 유입공(22)을 폐쇄시켜, 솔더페이스트가 역류하지 않도록 하는 일종의 체크 밸브로 기능하게 된다.When the discharge of the solder paste is completed, the opening / closing ball 26 rises again to close the inflow hole 22, thereby functioning as a kind of check valve preventing the solder paste from flowing backward.

도 4 및 도 5의 미설명 도면부호 22a는 용기(1)의 배출공(4)과 노즐블록(21)의 유입공(22)이 직결되도록 밀착된 상태에서 솔더페이스트가 배출공(4)과 유입공(22) 사이로 유출되는 것을 방지하는 패킹부재이다.Reference numerals 22a and 22b in Figure 4 and Figure 5 indicate that the solder paste is in close contact with the discharge hole 4 of the container 1 and the inflow hole 22 of the nozzle block 21, Is prevented from flowing out between the inflow holes (22).

본 발명은 종래의 솔더페이스트 공급장치와 다르게, 상기한 개폐볼(26)로 구현된 펌프형 토출노즐(20)이 용기(1) 하부에 배치되어, 솔더페이스트가 토출될 때, 솔더페이스트의 토출압력 및 토출량을 일정하게 유지시켜, 솔더페이스트의 롤링 발생 내지 솔더페이스트의 깨짐, 변형, 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Unlike the conventional solder paste supply device, the present invention is characterized in that a pump-type discharge nozzle 20 embodied by the open / close ball 26 is disposed below the container 1 so that when the solder paste is discharged, It is possible to keep the pressure and the discharge amount constant, thereby preventing occurrence of rolling, cracking, deformation and breakage of the solder paste.

그리고 상기 노즐 하우징(30)은 상기 토출노즐(20)이 내장되어 있으며, 상기 본체(10)의 하부에 가이드봉(17)으로 연결되어, 승강수단에 의해 가이드봉(17)이 상하로 전후진하면서 승하강이 이루어진다.The nozzle housing 30 includes the discharge nozzle 20 and is connected to a lower portion of the main body 10 by a guide rod 17. The guide rod 17 is vertically moved forward and backward And then ascending and descending.

이어서 상기한 구성의 스마트 솔더페이스트 공급장치를 이용한 작동을 설명한다.Next, an operation using the smart solder paste supply device having the above-described configuration will be described.

먼저, 솔더페이스트가 저장된 용기(1)를 상기 장착부(16S)에 끼워 장착하면, 승강수단이 작동하여, 토출노즐(20)이 내장된 노즐 하우징(30)이 상승하여 노즐블록(21)의 상면이 용기(1)의 바닥에 밀착되면서 유입공(22)이 배출공(4)과 직결된다.First, when the container 1 in which the solder paste is stored is fitted to the mounting portion 16S, the elevating means operates so that the nozzle housing 30 in which the discharge nozzle 20 is housed is raised, And the inflow hole 22 is directly connected to the discharge hole 4 while closely adhering to the bottom of the container 1.

그리고 솔더페이스트의 토출 준비 상태에서는 유입공(22) 내의 개폐볼(26)이 코일 스프링(26S)에 의해 상승하여 유입공(22)의 상단 개구부가 폐쇄되어 있다.When the solder paste is ready to be discharged, the opening / closing ball 26 in the inflow hole 22 is raised by the coil spring 26S and the upper end opening of the inflow hole 22 is closed.

이 상태에서, 에어실린더(14)가 작동하면 가압피스톤(15)이 하강하여 가압판(15a)이 용기(1)의 내의 솔더페이스트를 하부로 가압하게 되고,In this state, when the air cylinder 14 is operated, the pressure piston 15 is lowered so that the pressure plate 15a presses the solder paste in the container 1 downward,

가압되는 솔더페이스트는 배출공(4)으로 하향 배출되어 유입공(22)으로 유입된다.The solder paste to be pressed is discharged downward into the discharge hole 4 and flows into the inflow hole 22. [

이때 상기 관통홀(26a)을 통해 솔더페이스트가 유입공(22) 내부로 충진되면서, 솔더페이스트의 하강 압력이 개폐볼(26)에 작용하지 않아, 솔더페이스트의 토출을 위한 고압이 유지된다.At this time, the solder paste is filled into the inflow hole 22 through the through hole 26a, so that the down pressure of the solder paste does not act on the open / close ball 26, and the high pressure for discharging the solder paste is maintained.

이 상태에서, 가압피스톤(15)에 의한 솔더페이스트의 하강 압력이 개폐볼(26)에 작용하여 개폐볼(26)이 하강하면서 유입공(22)의 상단 개구부가 개방되어, 유입공(22)으로 유입되는 솔더페이스트가, 유입공(22)을 지나 토출공(23)으로 토출된다.The downward pressure of the solder paste by the pressure piston 15 acts on the opening and closing ball 26 so that the opening and closing ball 26 is lowered to open the upper opening of the inflow hole 22, The solder paste is discharged to the discharge hole 23 through the inflow hole 22.

이때 솔더페이스트의 토출 압력에 따라 유입공(22) 내에 충진된 솔더페이스트 압력이 변화되므로, 솔더페이스트 압력 변화에 따라 코일 스프링(26S)에 의해 탄성 지지되는 개폐볼(26)의 승하강 변위, 즉 유입공(22)의 개도 범위 조절이 이루어져, 솔더페이스트의 토출 압력이 일정하게 유지된다.At this time, since the solder paste pressure filled in the inflow hole 22 changes according to the discharge pressure of the solder paste, the rising and falling displacement of the opening and closing ball 26 elastically supported by the coil spring 26S in accordance with the solder paste pressure change, The opening range of the inflow hole 22 is adjusted, and the discharge pressure of the solder paste is kept constant.

따라서 본 발명은 상기와 같은 구조를 통해, 솔더페이스트의 토출 압력을 고압으로 일정하게 유지할 수 있는 펌프형 토출노즐(20)을 구비하여, 토출용 관체로 토출되는 솔더페이스트가, 토출압력에 의한 롤링 발생이나, 솔더페이스트의 깨짐, 변형, 파손 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention provides a pump-type discharge nozzle (20) capable of maintaining the discharge pressure of the solder paste at a constant high pressure through the above-described structure, so that the solder paste discharged to the discharge- Occurrence of breakage, deformation, breakage or the like of the solder paste can be prevented.

나아가 상기와 같은 구성의 펌프형 토출노즐(20)을 통해, 솔더페이스트의 토출 압력을 고압으로 일정하게 유지함으로써, 토출공(23)에 토출용 관체를 결합하여 솔더페이스트의 토출 경로가 연장되더라도 솔더페이스트의 토출이 가능하고, 정확한 위치에 정량의 솔더페이스트가 공급되도록 할 수 있으며,Further, by maintaining the discharge pressure of the solder paste constantly at a high pressure through the pump-type discharge nozzle 20 having the above-described configuration, even if the discharge tube is connected to the discharge hole 23 to extend the discharge path of the solder paste, The paste can be discharged and a predetermined amount of solder paste can be supplied to the correct position,

일정하게 유지되는 고압 토출을 통해, 토출용 관체의 길이나 형상에 제한을 받지 않아, 스퀴지와 메탈마스크 사이로 솔더페이스트가 직송출되도록 하는 등, 솔더페이스트의 공급 위치에 제한을 받지 않게 된다.The supply position of the solder paste is not limited by the high pressure discharge which is kept constant and is not limited by the length or the shape of the discharge tube so that the solder paste is fed out between the squeegee and the metal mask.

이렇게 펌프형 토출노즐(20)에 의해 제어된 솔더페이스트의 토출이 완료되면, 코일 스프링(26S)에 의해 탄성 지지되는 개폐볼(26)이 상승하여 유입공(22)이 다시 폐쇄된다.When the discharge of the solder paste controlled by the pump type discharge nozzle 20 is completed, the opening / closing ball 26 elastically supported by the coil spring 26S rises and the inflow hole 22 is closed again.

그리고 솔더페이스트의 토출 후, 상기 레이저 센서(18)는 레이저를 조사하여 메탈마스크에 토출된 솔더페이스트의 두께(즉, 토출공(23)과 솔더페이스트의 상면 사이의 거리)를 측정하고,After discharging the solder paste, the laser sensor 18 measures the thickness of the solder paste (that is, the distance between the discharge hole 23 and the top surface of the solder paste) discharged to the metal mask by irradiating the laser,

스퀴지의 작동이 1회 반복될 때 마다, 레이저 센서(18)는 도포된 솔더페이스트의 두께를 측정하여 인쇄에 사용된 솔더페이스트의 소모량, 즉 메탈마스크에 남은 솔더페이스트의 실제 잔량을 측정하여, 측정된 솔더양을 상기 제어부(12)로 전달하여 솔더페이스트를 재차 토출할 때 가압수단의 작동(즉, 가압력이나 하강 높이 등)을 제어하여 필요한 만큼의 솔더페이스트 정량 토출되도록 조절할 수 있다.Each time the operation of the squeegee is repeated, the laser sensor 18 measures the thickness of the applied solder paste to measure the amount of solder paste consumed in printing, that is, the actual remaining amount of solder paste remaining in the metal mask, The solder paste amount is controlled to be controlled so as to discharge a predetermined amount of solder paste by controlling the operation of the pressurizing means (i.e., the pressing force or the descent height) when the solder paste is again discharged.

따라서 본 발명은 레이저 센서(18)를 이용한 솔더페이스트의 실제 잔량 측정을 통해 솔더페이스트의 토출 여부를 판단하고, 펌프형 토출노즐(20)을 이용한 토출 압력의 유지 및 토출양을 제어함으로써,Therefore, the present invention determines whether or not the solder paste is discharged through the actual residual amount measurement of the solder paste using the laser sensor 18, and controls the maintenance and discharge amount of the discharge pressure using the pump type discharge nozzle 20,

기설정된 셋팅값으로 솔더페이스트를 정량 관리하여, 솔더페이스트의 과잉 공급에 의한 과납, 또는 솔더페이스트의 공급 부족에 의한 미납을 방지할 수 있고,It is possible to prevent solder paste from being overdischarged due to excessive supply of solder paste or due to insufficient supply of solder paste by managing solder paste in a predetermined setting value,

이러한 솔더페이스트의 정량 관리를 통해 인쇄 품질이 향상됨과 아울러, 양질의 인쇄 품질을 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다.The quality of the solder paste is managed by the management of the solder paste, and the quality of the print can be uniformly maintained.

한편 상기 용기(1)의 탈부착이나 뚜껑 개폐 시 주둥이부(2)의 외주면에 솔더페이스트가 묻을 수 있는데, 이 상태로 상기 장착부(16S)에 용기(1)를 장착할 경우 장착홈(16a)의 내주면이나 지지단(16b)의 상면에 솔더페이스트가 묻게 되며, 이를 깨끗하게 세척하여 제거하지 않을 경우 다른 종류의 솔더페이스트를 사용할 때 솔더페이스트의 혼입으로 인해 인쇄불량이 발생할 수 있다.The solder paste may adhere to the outer peripheral surface of the spout 2 when the container 1 is attached to or detached from the container 1. When the container 1 is mounted on the mounting portion 16S in this state, The solder paste may be applied to the inner circumferential surface or the upper surface of the support end 16b. If the solder paste is not cleaned and removed, it may cause printing defects due to the incorporation of the solder paste when using other types of solder paste.

이에 본 발명은 상기 장착부(16S)에 솔더페이스트가 묻어서 오염되는 것을 방지하고, 솔더페이스트가 묻더라도 쉽게 세척하여 제거할 수 있는 반원형 밀착부재(19A)를 도입하였다.Thus, the present invention introduces a semi-circular contact member 19A that can prevent the solder paste from being contaminated by the mounting portion 16S and can be easily cleaned and removed even when the solder paste is deposited.

상기 밀착부재(19A)는 고무나 실리콘 등의 탄성력을 갖는 가요성 소재로써, 양단이 각각 상기 장착홈(16a)의 양단에 힌지 결합되면서, 상기 장착홈(16a)과 대응하는 반원형 형상으로 장착홈(16a)의 반대편으로 돌출되게 탄성 지지된다.The contact member 19A is a flexible material having an elastic force such as rubber or silicone. Both ends of the contact member 19A are hinged to both ends of the mounting groove 16a, (16a).

이러한 밀착부재(19A)는 내부에 공기가 충진된 에어셀(19a)이 구비되어, 상기 장착홈(16a)의 개구된 영역을 원형으로 연장 연결하여, 용기(1)가 탈부착될 때 형상 변위가 이루어진다.The contact member 19A is provided with an air cell 19a filled with air so that the open region of the mounting groove 16a is connected to a circular shape so that the shape displacement occurs when the container 1 is detached and attached .

즉, 용기(1)가 분리된 상태에서는 상기 밀착부재(19A)가 장착홈(16a)의 개구부 쪽으로 돌출되고, That is, when the container 1 is separated, the contact member 19A projects toward the opening of the mounting groove 16a,

용기(1)를 장착한 상태에서는 주둥이부(2)에 의해 밀착부재(19A)가 장착홈(16a) 내측으로 형상 변위되면서 오목하게 변형되며, 이때 주둥이부(2)에 의해 밀착부재(19A)가 눌리면서 에어셀(19a)이 팽창하여 장착홈(16a)의 내주면과 주둥이부(2)의 외주면 사이를 차폐시켜 주둥이부(2)에 묻은 솔더페이스트가 장착홈(16a)이나 지지단(16b)에 묻지 않도록 한다.The contact member 19A is deformed concavely while being displaced inward into the mounting groove 16a by the spigot portion 2 and the contact member 19A is deformed by the spigot 2 at this time, The air cell 19a is expanded so that the inner circumferential surface of the mounting groove 16a is shielded from the outer circumferential surface of the spout portion 2 and solder paste adhered to the spout portion 2 is applied to the mounting groove 16a or the support end 16b Do not ask.

또한 용기(1)의 분리에 의해 상기 밀착부재(19A)가 탄성력으로 원상 복귀되면 용기(1) 장착 시 장착홈(16a)의 내주면이었던 밀착부재(19A)가 돌출되면서 내주면에 묻은 솔더페이스트가 장착홈(16a) 외부로 노출되므로, 밀착부재(19A)를 쉽게 세척하여 오염된 솔더페이스트를 완전하게 제거할 수 있다.When the contact member 19A is restored to its original state by the separation of the container 1 by the separation of the container 1, the contact member 19A which is the inner peripheral surface of the mounting groove 16a is protruded when the container 1 is mounted, And is exposed to the outside of the groove 16a, so that the contact member 19A can be easily cleaned and the contaminated solder paste can be completely removed.

아울러 이러한 반원형 장착부(16)에 용기의 주둥이부(2)를 끼워서 장착할 경우, 상기 밀착부재(19A)의 탄성력에 의해 주둥이부(2)가 외측으로 가압되어 용기(1)의 장착이 유지되지 않고 분리, 이탈할 위험성이 있다.In addition, when the semicircular mounting portion 16 is fitted with the spout portion 2 of the container, the spout portion 2 is pressed outward by the elastic force of the tightening member 19A, so that the mounting of the container 1 is maintained There is a risk of separation and separation.

이에 상기 장착부(16)는 상기 지지단(16b) 상부에서 장착홈(16a)의 길이방향을 따라 외측으로 오목 형성된 슬라이딩홈(16c)과, 경질 소재로써 상기 장착홈(16a)과 동일한 반원형 형상으로 상기 슬라이딩홈(16c)에 끼워져 인출입 가능하게 결합되는 장착링(19B)을 포함하고,The mounting portion 16 includes a sliding groove 16c formed on the supporting end 16b and recessed outward along the longitudinal direction of the mounting groove 16a and a semicircular shape And a mounting ring (19B) fitted into the sliding groove (16c) so as to be capable of being pulled out,

상기 용기(1)는 상기 플랜지(3)의 상면에서 주둥이부(2)에 연결되도록 돌출되되 플랜지(3)의 너비보다 더 길게 돌출된 한 쌍의 가압돌기(3a)(3b)를 포함하여,The container 1 includes a pair of pressing protrusions 3a and 3b protruding from the upper surface of the flange 3 so as to be connected to the spout 2 and protruding longer than the width of the flange 3,

상기 용기(1)를 상기 장착홈(16a)에 끼운 후 용기(1)를 회전시키면, 일측 가압돌기(3a)가 상기 슬라이딩홈(16c)의 일측 개구부로 삽입되면서 상기 장착링(19B)을 타측으로 인출시켜 장착링(19B)이 용기(1)의 플랜지(3)를 감싸는 것을 특징으로 한다.When the container 1 is inserted into the mounting groove 16a and then the container 1 is rotated, the one pressing projection 3a is inserted into one opening of the sliding groove 16c, So that the mounting ring 19B encloses the flange 3 of the container 1. As shown in Fig.

상기 슬라이딩홈(16c)은 상기 지지단(16b) 상부를 따라 반원형으로 형성되며, 내측면과 양단이 개구되어 있다.The sliding groove 16c is formed in a semicircular shape along the upper portion of the support end 16b, and has an inner side and both ends opened.

상기 장착링(19B)은 플라스틱이나 금속 등의 경질 소재로 상기 장착홈(16a)에 대응하는 반원형 형상으로 제작되어, 상기 슬라이딩홈(16c)에 끼워져 구비된다.The mounting ring 19B is made of a hard material such as plastic or metal and is formed in a semicircular shape corresponding to the mounting groove 16a and fitted in the sliding groove 16c.

상기 가압돌기(3a)(3b)는 주둥이부(2)의 양 측면에 대칭구조로 구비된 한 쌍으로 구비되며, 각 가압돌기(3a)(3b)는 주둥이부(2)와 플랜지(3)가 만나는 모서리부에서 외측으로 플랜비의 폭보다 더 길게 돌출되어 구비된다.The pressing protrusions 3a and 3b are provided in pairs on both sides of the spout 2 in a symmetrical structure and the pressing protrusions 3a and 3b are formed on both sides of the spout 2 and the flange 3, Which is longer than the width of the planar portion.

따라서 용기(1)를 장착부(16)에 끼운 후, 용기(1)를 시계방향으로 회전시키면 일측 가압돌기(3a)가 슬라이딩홈(16c)의 일측 개구부로 삽입되면서 상기 장착링(19B)을 타측으로 밀게 되며, 이로 인해 장착링(19B)이 회전하면서 슬라이딩홈(16c)의 타측 개구부로 인출되어, 인출된 장착링(19B)은 용기(1)의 플랜지(3) 외측면을 감싸서 용기(1)가 장착부(16)의 개구부측으로 밀리는 것을 방지하여 용기(1)의 장착이 안전하게 유지된다.Therefore, when the container 1 is inserted into the mounting portion 16 and then the container 1 is rotated clockwise, the one pressing projection 3a is inserted into one opening of the sliding groove 16c, So that the mounting ring 19B is rotated and drawn out to the other opening of the sliding groove 16c so that the drawn out mounting ring 19B covers the outer surface of the flange 3 of the container 1, Is prevented from being pushed toward the opening of the mounting portion 16, so that the mounting of the container 1 is safely maintained.

또한 용기(1)를 장착부(16)에서 분리하기 위해, 용기(1)를 시계 반대방향으로 회전시키면 타측 가압돌기(3b)가 인출된 장착링(19B)을 슬라이딩홈(16c) 내측으로 다시 밀어서 회전시켜, 장착링(19B)이 슬라이딩홈(16c) 내부로 인입(수납)되며, 이 상태에서 용기(1)를 장착부(16)에서 빼내면 용기(1)의 분리가 완료된다.When the container 1 is rotated in the counterclockwise direction in order to separate the container 1 from the mounting portion 16, the mounting ring 19B from which the other pressing protrusion 3b is drawn is pushed back into the sliding groove 16c The mounting ring 19B is retracted into the sliding groove 16c and the container 1 is removed from the mounting portion 16 in this state.

이를 통해 용기(1)의 주둥이부(2)에 묻은 솔더페이스트에 의해 장착부(16)(보다 엄밀하게는 장착홈(16a)의 내주면과 지지단(16b)의 상면)가 오염되는 것을 방지하면서, 용기(1)가 보다 안전하게 정위치에서 장착, 유지되도록 할 수 있다.It is possible to prevent the mounting portion 16 (more strictly, the inner peripheral surface of the mounting groove 16a and the upper surface of the supporting end 16b) from being contaminated by the solder paste adhering to the spout portion 2 of the container 1, The container 1 can be mounted and held in a more secure position.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 스마트 솔더페이스트 공급장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying drawings. Substitutions should be construed as falling within the scope of protection of the present invention.

1 : 용기 2 : 주둥이부
3 : 플랜지 4 : 배출공
10 : 본체 11 : 본체 하우징
12 : 제어부 13 : 가압수단
14 : 에어실린더 15 : 가압피스톤
15a : 가압판 15b : 구동판
16 : 장착블록 16S : 장착부
16a : 장착홈 16b : 지지단
16c : 슬라이딩홈 17 : 가이드봉
18 : 레이저 센서 19A : 밀착부재
19a : 에어셀 19B : 장착링
20 : 토출노즐 21 : 토출블록
22 : 유입공 22a : 패킹부재
23 : 토출공 25 : 개폐수단
26 : 개폐볼 26a : 관통홀
26S : 코일 스프링 30 : 노즐 하우징1: container 2: spout
3: Flange 4: Exhaust hole
10: main body 11: main housing
12: control unit 13:
14: air cylinder 15: pressure piston
15a: pressure plate 15b: drive plate
16: mounting block 16S: mounting portion
16a: mounting groove 16b: supporting end
16c: sliding groove 17: guide rod
18: laser sensor 19A: tight contact member
19a: air cell 19B: mounting ring
20: Discharge nozzle 21: Discharge block
22: inflow hole 22a: packing member
23: Discharge hole 25: opening / closing means
26: opening / closing ball 26a: through hole
26S: coil spring 30: nozzle housing

Claims

A smart solder paste supply device mounted on a squeeze head of a screen printer,
A main body 10 having a mounting portion 16S where the container 1 storing the solder paste is detached and a pressing means 13 provided on the mounting portion 16S for pressing the solder paste in the container 1 downward, ;
An inlet hole 22 provided below the main body 10 for discharging a solder paste to the metal mask of the screen printer and directly connected to the discharge hole 4 of the container 1, A discharge nozzle 20 through which the solder paste is discharged to communicate therewith;
A nozzle housing (30) having the discharge nozzle (20) and a laser sensor (18) for measuring the remaining amount of solder paste remaining in the metal mask; And
And a control unit (12) controlling the amount of solder paste discharge by controlling the pressing unit (13) according to the remaining amount of the solder paste measured by the laser sensor (18)

The mounting portion 16S is composed of a semicircular mounting groove 16a having one side opened and a supporting end 16b protruding inward along the inner circumferential surface of the mounting groove 16a so that the flange 3 is supported and mounted on the support end 16b,
A semicylindrical contact member 16a which is resiliently supported on both sides of the mounting groove 16a so as to protrude from the mounting groove 16a in a semicircular shape corresponding to the mounting groove 16a, Further comprising a member (19A)
The mounting portion 16S includes a sliding groove 16c formed in the upper portion of the supporting end 16b and recessed outward along the longitudinal direction of the mounting groove 16a and a semicircular shape having the same semicircular shape as the mounting groove 16a, And a mounting ring (19B) fitted in the sliding groove (16c) so as to be capable of being pulled out,
The container 1 includes a pair of pressing protrusions 3a and 3b protruding from the upper surface of the flange 3 so as to be connected to the spout 2 and protruding longer than the width of the flange 3,
When the container 1 is inserted into the mounting groove 16a and then the container 1 is rotated in one direction, the one pressing projection 3a is inserted into one opening of the sliding groove 16c, The mounting ring 19B surrounds the flange 3 of the container 1,
When the container 1 is rotated in the other direction, the mounting ring 19B is drawn into the sliding groove 16c by pushing the mounting ring 19B from which the other pressing protrusion 3b has been pulled out to the inside of the sliding groove 16c, (1) can be separated from the mounting portion (16S).

The method according to claim 1,
Wherein the pressure means (13) is constituted by an air cylinder (14) having a pressure piston (15) which is moved up and down through a pneumatic pressure.

The method according to claim 1,
The body (10) includes a guide rod (17) coupled in the vertical direction,
The nozzle housing 30 is coupled to the guide rod 17 in such a manner that the nozzle housing 30 can be lifted up and down so that the inflow hole 22 is brought into close contact with the discharge hole 4 when the discharge nozzle 20 rises Smart solder paste supply.

delete