KR101931727B1 - Transferring apparatus of wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 대기압 상태에서 웨이퍼를 이송하기 위한 대기압 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈; 상기 프론트엔드 모듈에 결합되고, 상기 프론트엔드 모듈에서 이송된 웨이퍼를 적재하며, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버에 결합되고, 진공 상태에서 상기 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 챔버; 및 상기 트랜스퍼 챔버에 결합되고, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고, 상기 트랜스퍼 챔버는 일 방향의 길이를 가지며, 상기 다수의 프로세스 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향의 양측에 배치되고, 상기 트랜스퍼 챔버는 상기 진공 로봇의 양측에 배치되고, 상기 진공 로봇의 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동시키는 트랙부를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 의하면, 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 진공 로봇을 비접촉 이동시키는 트랙부를 진공 로봇과 일체화하고, 비접촉 방식의 트랙부의 코일을 포함하는 이동부를 진공 로봇과 함께 이동시킴에 따라 트랜스퍼 챔버의 제조비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a front end module having an atmospheric pressure robot for transferring a wafer in an atmospheric pressure state; A load lock chamber coupled to the front end module, for loading wafers transferred from the front end module, for switching between a vacuum state and an atmospheric pressure state; A transfer chamber coupled to the load lock chamber and having a vacuum robot for transferring a wafer loaded in the load lock chamber in a vacuum state; And a plurality of process chambers coupled to the transfer chamber and processing wafers transferred by the vacuum robot, wherein the transfer chambers have a length in one direction, and the plurality of process chambers are arranged in the longitudinal direction of the transfer chamber The transfer chamber may be disposed on both sides of the vacuum robot and may further include a track portion for moving the transfer chamber in the longitudinal direction of the transfer chamber of the vacuum robot. According to the present invention, the track portion for moving the vacuum robot in the lengthwise direction of the transfer chamber is integrated with the vacuum robot, and the moving portion including the coil of the non-contact track portion is moved together with the vacuum robot, There is an effect that can be reduced.

Description

웨이퍼 이송 장치 및 {TRANSFERRING APPARATUS OF WAFER}BACKGROUND OF THE INVENTION < RTI ID = 0.0 > [0001]

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 동시에 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus capable of processing a plurality of wafers at the same time.

반도체 제조 공정에서 대상물인 웨이퍼(wafer)의 처리하기 위해 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 장치가 이용된다. 통상 반도체 소자는 기판인 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 패터닝하여 구현한다. 이를 위해 웨이퍼에 증착, 식각, 세정 및 건조 등의 여러 공정 단계를 거친다.A wafer transfer apparatus for transferring a wafer to process an object wafer in a semiconductor manufacturing process is used. Generally, a semiconductor device is realized by depositing and patterning various materials on a wafer as a substrate in the form of a thin film. To this end, the wafer is subjected to various process steps such as deposition, etching, cleaning and drying.

이때, 상기와 같은 공정을 수행하기 위해, 웨이퍼가 최적의 환경에서 공정이 수행될 수 있도록 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 이송되거나 회송될 필요가 있다. At this time, in order to perform the process as described above, the wafer needs to be transferred or returned to the process chamber where the process is performed so that the process can be performed in an optimal environment.

이러한 웨이퍼 이송장치는 상기와 같이, 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 이송하기 위해, 로드포트, 프론트엔드 모듈, 로드락 챔버, 트랜스퍼 챔버 및 프로세스 챔버를 포함할 수 있다.Such a wafer transfer apparatus may include a load port, a front end module, a load lock chamber, a transfer chamber, and a process chamber for transferring to a process chamber in which the process is performed, as described above.

종래의 웨이퍼 이송장치는 하나의 트랜스퍼 챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스 챔버가 결합되어, 다수의 프로세스 챔버에서 동시에 웨이퍼 처리 공정이 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 트랜스퍼 챔버 내에 포함된 로봇이 제자리에서 로드락 챔버에서 다수의 프로세스 챔버 중 하나로 웨이퍼를 전달하는 방식으로 각 프로세스 챔버에 웨이퍼를 이송한다.Conventional wafer transfer apparatuses combine a plurality of process chambers to surround one transfer chamber so that a wafer processing process can be simultaneously performed in a plurality of process chambers. That is, a robot, which is contained in a transfer chamber, transfers the wafer to each process chamber in such a manner that the wafer is transferred from the load lock chamber to one of the plurality of process chambers in place.

그런데, 이렇게 트랜스퍼 챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스 챔버를 설치하는 경우, 트랜스퍼 챔버의 주변에 설치할 수 있는 프로세스 챔버의 수가 한정될 수밖에 없다. 일례로, 평명 형상이 사각 형상을 갖는 트랜스퍼 챔버의 일면에 로드락 챔버가 설치되고, 나머지 세면에 세 개의 프로세스 챔버가 설치될 수 있다. 또한, 오각 형상을 갖는 트랜스퍼 챔버는 네 개의 프로세스 챔버가 설치될 수 있다.However, when a plurality of process chambers are installed so as to surround the transfer chamber, the number of process chambers that can be installed around the transfer chamber can not but be limited. In one example, a load lock chamber may be provided on one side of a transfer chamber having a rectangular shape, and three process chambers may be provided on the remaining three sides. Further, the transfer chamber having a pentagonal shape may be provided with four process chambers.

이렇게 하나의 트랜스퍼 챔버에 설치될 수 있는 프로세스 챔버의 개수가 한정됨에 따라 추가로 프로세스 챔버를 설치하고자 하는 경우, 추가로 웨이퍼 이송 장치를 설치해야 하는 문제가 있다.As the number of process chambers that can be installed in one transfer chamber is limited, there is a problem that a wafer transfer apparatus should be additionally installed when a process chamber is to be additionally installed.

또한, 다수의 트랜스퍼 챔버를 연속적으로 설치하는 경우, 하나의 프론트엔드 모듈과 로드락 챔버로부터 웨이퍼를 전달할 때, 하나의 트랜스퍼 챔버에서 다른 트랜스퍼 챔버를 거친 다음, 프로세스 챔버로 전달된다. 그렇기 때문에 다수의 트랜스퍼 챔버를 구비하기 위한 설치비용이 증가하고, 웨이퍼 이송 장치의 설치 공간(footprint)이 커지는 문제가 있다.Further, when a plurality of transfer chambers are continuously installed, when transferring wafers from one front end module and a load lock chamber, they are transferred from one transfer chamber to another transfer chamber and then to the process chamber. Therefore, the installation cost for providing a plurality of transfer chambers increases, and the footprint of the wafer transfer apparatus increases.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼 이송 장치의 설치비용과 설치 공간을 최소화하면서 다수의 프로세스 챔버가 설치된 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus provided with a plurality of process chambers while minimizing installation cost and installation space of the wafer transfer apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 대기압 상태에서 웨이퍼를 이송하기 위한 대기압 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈; 상기 프론트엔드 모듈에 결합되고, 상기 프론트엔드 모듈에서 이송된 웨이퍼를 적재하며, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버에 결합되고, 진공 상태에서 상기 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 챔버; 및 상기 트랜스퍼 챔버에 결합되고, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고, 상기 트랜스퍼 챔버는 일 방향의 길이를 가지며, 상기 다수의 프로세스 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향의 양측에 배치되고, 상기 트랜스퍼 챔버는 상기 진공 로봇의 양측에 배치되고, 상기 진공 로봇의 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동시키는 트랙부를 더 포함할 수 있다.A wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a front end module having an atmospheric pressure robot for transferring a wafer in an atmospheric pressure state; A load lock chamber coupled to the front end module, for loading wafers transferred from the front end module, for switching between a vacuum state and an atmospheric pressure state; A transfer chamber coupled to the load lock chamber and having a vacuum robot for transferring a wafer loaded in the load lock chamber in a vacuum state; And a plurality of process chambers coupled to the transfer chamber and processing wafers transferred by the vacuum robot, wherein the transfer chambers have a length in one direction, and the plurality of process chambers are arranged in the longitudinal direction of the transfer chamber The transfer chamber may be disposed on both sides of the vacuum robot and may further include a track portion for moving the transfer chamber in the longitudinal direction of the transfer chamber of the vacuum robot.

이때, 상기 트랙부는, 상기 진공 로봇의 외측에 상기 진공 로봇과 일체로 배치된 이동부; 상기 진공 로봇의 외측에 상기 이동부의 대향된 위치에 배치된 보조 이동부; 및 상기 이동부의 하부에 배치되고, 상기 이동부가 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동하도록 자기장을 발생시키는 마그넷부를 포함하고, 상기 이동부는, 인가된 전원에 의해 자기장을 발생시키는 코일을 포함할 수 있다.At this time, the track unit may include a moving unit disposed on the outer side of the vacuum robot and integrally with the vacuum robot; An auxiliary moving part disposed outside the vacuum robot and disposed at an opposed position of the moving part; And a magnet portion disposed at a lower portion of the moving portion and generating a magnetic field to move the moving portion in a longitudinal direction of the transfer chamber, and the moving portion may include a coil for generating a magnetic field by an applied power source.

또한, 상기 이동부는, 상기 코일에 전원을 공급하기 위한 케이블 및 상기 이동부의 외부에 배치되어 상기 케이블을 감싸는 케이블 커버를 더 포함하고, 상기 케이블 커버는 상기 이동부의 하부에 중접되어 배치될 수 있다.The moving unit may further include a cable for supplying power to the coil and a cable cover disposed outside the moving unit and surrounding the cable, and the cable cover may be disposed in the lower portion of the moving unit.

여기서, 상기 이동부의 내부는 대기압 상태를 유지할 수 있으며, 상기 케이블 커버의 내부는 대기압 상태를 유지하고, 외부는 진공 상태를 유지할 수 있다.Here, the inside of the moving part can maintain the atmospheric pressure state, the inside of the cable cover can maintain the atmospheric pressure state, and the outside can maintain the vacuum state.

그리고 상기 진공 로봇은, 상기 로드락 챔버와 다수의 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 하나 이상의 암(arm)을 포함하는 암부; 상기 암부를 제어하기 위한 바디부; 및 상기 암부와 바디부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.And the vacuum robot includes an arm portion including at least one arm for transferring the wafer to the plurality of process chambers and the load lock chamber; A body part for controlling the arm part; And a connection portion connecting the arm portion and the body portion.

또한, 상기 트랜스퍼 챔버는, 수용공간을 갖는 제1 챔버부, 상기 제1 챔버부의 하부에 배치되고 수용공간을 갖는 제2 챔버부, 상기 제1 및 제2 챔버부를 분리하는 차단부 및 상기 제1 및 제2 챔버부의 수용공간을 연결하는 연결통로를 포함하고, 상기 진공 로봇은, 상기 암부가 상기 제1 챔버부에 배치되며, 상기 바디부가 상기 제2 챔버부에 배치되고, 상기 연결부가 상기 연결통로를 통해 상기 암부와 바디부를 연결될 수 있다.The transfer chamber may include a first chamber portion having a receiving space, a second chamber portion disposed below the first chamber portion and having a receiving space, a blocking portion separating the first and second chamber portions, And a connecting passage connecting the receiving space of the second chamber portion, wherein the arm is disposed in the first chamber portion, the body portion is disposed in the second chamber portion, And the arm portion and the body portion can be connected through the passage.

그리고 상기 이동부 및 보조 이동부는 상기 바디부의 외측에 일체로 배치될 수 있다.The moving part and the auxiliary moving part may be integrally disposed on the outer side of the body part.

본 발명에 의하면, 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 진공 로봇을 비접촉 이동시키는 트랙부를 진공 로봇과 일체화하고, 비접촉 방식의 트랙부의 코일을 포함하는 이동부를 진공 로봇과 함께 이동시킴에 따라 트랜스퍼 챔버의 제조비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the track portion for moving the vacuum robot in the lengthwise direction of the transfer chamber is integrated with the vacuum robot, and the moving portion including the coil of the non-contact track portion is moved together with the vacuum robot, There is an effect that can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 트랜스퍼 챔버를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 진공 로봇과 트랙부를 도시한 도면이다.1 is a schematic view showing a wafer moving apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a transfer chamber of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a vacuum robot and a track part of the wafer moving apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view showing a wafer moving apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는, 프론트엔드 모듈(130), 로드락 챔버(140), 트랜스퍼 챔버(150) 및 프로세스 챔버(161 ~ 166)를 포함한다.1, a wafer transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a front end module 130, a load lock chamber 140, a transfer chamber 150, and process chambers 161 to 166 .

또한, 본 실시예에서, 도면에 도시하지 않았지만, 프론트엔드 모듈(130)에 하나 이상의 로드포트(load port)가 설치될 수 있다. 로드포트는 다수의 웨이퍼가 각각 적재될 수 있고, 미처리되거나 처리 완료된 웨이퍼가 적재될 수 있다. 처리 완료된 웨이퍼는 로드포트에서 다른 공정 등을 위해 이송될 수 있다.Also, in this embodiment, although not shown in the drawings, the front end module 130 may be provided with one or more load ports. The load port can be loaded with a plurality of wafers, respectively, and an unprocessed or processed wafer can be loaded. The processed wafers can be transferred for other processes or the like at the load port.

프론트엔드 모듈(front end module, 130)은 로드포트와 로드락 챔버(140) 사이에 위치하고, 로드포트에 위치한 웨이퍼를 로드락 챔버(140)로 전달하거나 로드락 챔버(140)에 위치한 웨이퍼를 로드포트로 전달한다. 이를 위해 프론트엔드 모듈(130)에 대기 로봇(ATM robot, 132)이 구비될 수 있다.A front end module 130 is located between the load port and the load lock chamber 140 and transfers the wafer located in the load port to the load lock chamber 140 or the wafer placed in the load lock chamber 140. [ Port. To this end, an ATM robot (132) may be provided in the front end module (130).

대기 로봇(132)은 도시된 바와 같이, 두 개의 로봇 팔을 포함할 수 있고, 두 개의 로봇 팔을 이용하여 로드포트에 적재된 웨이퍼를 로드락 챔버(140)로 전달하거나, 로드락 챔버(140)에 적재된 웨이퍼를 로드포트로 전달한다. 이때, 프론트엔드 모듈(130)은 오염되지 않은 대기에 노출된 상태이다.As shown, the atmospheric robot 132 may include two robotic arms and may transfer the wafers loaded in the load port to the load lock chamber 140 using two robotic arms, ) To the load port. At this time, the front end module 130 is exposed to an uncontaminated atmosphere.

로드락 챔버(140)는 프론트엔드 모듈(130)과 트랜스퍼 챔버(150) 사이에 배치되며, 프론트엔드 모듈(130)에서 전달된 웨이퍼를 적재한다. 또한, 로드락 챔버(140)는 트랜스퍼 챔버(150)에서 전달된 웨이퍼를 적재한다.The load lock chamber 140 is disposed between the front end module 130 and the transfer chamber 150, and loads the wafer transferred from the front end module 130. Further, the load lock chamber 140 loads the transferred wafer from the transfer chamber 150. [

이때, 로드락 챔버(140)는 대기 상태의 프론트엔드 모듈(130)과 진공 상태의 트랜스퍼 챔버(150) 사이에 배치되므로, 대기압 상태와 진공 상태를 전환하는 역할을 한다. 즉, 로드락 챔버(140)는 대기압 상태의 프론트엔드 모듈(130)에서 웨이퍼가 전달되면, 대기압 상태를 진공 상태로 전환한다. 그리고 로드락 챔버(140)는 진공 상태에서 트랜스퍼 챔버(150)로 웨이퍼를 전달하거나 전달 받고, 트랜스퍼 챔버(150)에서 전달된 웨이퍼를 프론트엔드 모듈(130)로 전달하기 위해 진공 상태를 대기압 상태로 전환한다.At this time, since the load lock chamber 140 is disposed between the front end module 130 in the standby state and the transfer chamber 150 in the vacuum state, the load lock chamber 140 functions to switch the atmospheric pressure state and the vacuum state. That is, the load lock chamber 140 switches the atmospheric pressure state to the vacuum state when the wafer is transferred from the front end module 130 at atmospheric pressure. The load lock chamber 140 transfers or receives the wafer from the vacuum chamber to the transfer chamber 150 and transfers the wafer transferred from the transfer chamber 150 to the front end module 130 Switch.

트랜스퍼 챔버(150)는 로드락 챔버(140)에 적재된 웨이퍼를 다수의 프로세스 챔버(161 ~ 166)로 각각 이송하는 역할을 한다. 이를 위해 본 실시예에서, 트랜스퍼 챔버(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 직사각형 형상 중 일면에 로드락 챔버(140)가 배치될 수 있다. 이때, 트랜스퍼 챔버(150)의 형상은 본 실시예에서 직사각형 형상인 것으로 설명하지만, 트랜스퍼 챔버(150)의 형상은 필요에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 챔버(150)의 평면 형상이 일 방향으로 직선이 아닌 곡선으로 휘어진 형상을 가질 수 있으며, 중간에 소정의 각도로 절곡된 형상을 가질 수도 있다.The transfer chamber 150 serves to transfer the wafers loaded on the load lock chamber 140 to the plurality of process chambers 161 to 166, respectively. For this purpose, in this embodiment, the transfer chamber 150 may have a rectangular shape as shown in FIG. 1, and a load lock chamber 140 may be disposed on one side of the rectangular shape. At this time, although the shape of the transfer chamber 150 is described as being rectangular in the present embodiment, the shape of the transfer chamber 150 may be varied as needed. For example, the planar shape of the transfer chamber 150 may have a shape curved in a curve rather than a straight line in one direction, and may have a shape bent at a predetermined angle in the middle.

이렇게 직사각형 형상의 짧은 면 측에 로드락 챔버(140)가 배치되고, 긴 면 측에 각각 다수의 프로세스 챔버(161 ~ 166)가 배치될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 로드락 챔버(140)의 대향된 면에 추가로 프로세스 챔버가 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 여섯 개의 프로세스 챔버(161 ~ 166)가 트랜스퍼 챔버(150)에 설치된 것에 대해 설명하지만, 프로세스 챔버(161 ~ 166)의 설치 개수는 필요에 따라 변경될 수 있다.The load lock chamber 140 may be disposed on the short side of the rectangular shape, and a plurality of process chambers 161 to 166 may be disposed on the long side. Further, although not shown, a process chamber may be further disposed on the opposed surface of the load lock chamber 140. [ In this embodiment, although six process chambers 161 to 166 are described as being installed in the transfer chamber 150, the number of the process chambers 161 to 166 may be changed as needed.

트랜스퍼 챔버(150)의 내부는 진공상태로 유지될 수 있다. 그리고 트랜스퍼 챔버(150)의 내부에 진공 로봇(152)이 설치되는데, 진공 로봇(152)은 둘 이상의 로봇 팔을 가지며, 로드락 챔버(140)와 제1 내지 제6 프로세스 챔버(161 ~ 166) 사이로 웨이퍼를 이송할 수 있다. 그리고 본 실시예에서, 진공 로봇(152)은 직사각형 형상의 트랜스퍼 챔버(150) 내에서 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 왕복 이동할 수 있게 설치된다.The interior of the transfer chamber 150 can be maintained in a vacuum state. A vacuum robot 152 is installed inside the transfer chamber 150. The vacuum robot 152 has two or more robotic arms and the load lock chamber 140 and the first to sixth process chambers 161 to 166, The wafer can be transferred. In this embodiment, the vacuum robot 152 is installed so as to reciprocate in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 in the rectangular transfer chamber 150.

제1 내지 제6 프로세스 챔버(161 ~ 166)는 본 실시예에서, 여섯 개가 구비된 것에 대해 설명하며, 각각의 프로세스 챔버(161 ~ 166)는 독립적으로 구동될 수 있다. 각 프로세스 챔버(161 ~ 166) 내에서 웨이퍼에 대한 처리가 이루어진다. 이때, 각 프로세스 챔버(161 ~ 166)에서 이루어지는 웨이퍼의 처리는 동일한 공정이 이루어질 수 있으며, 필요에 따라 각기 다른 공정이 이루어질 수도 있다.In the present embodiment, the first to sixth process chambers 161 to 166 are described as having six chambers, and each of the process chambers 161 to 166 can be independently driven. Processing is performed on the wafers in each of the process chambers 161 to 166. At this time, the processing of the wafers in the process chambers 161 to 166 may be performed in the same process, and different processes may be performed as needed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 트랜스퍼 챔버를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a transfer chamber of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에서, 트랜스퍼 챔버(150)는, 제1 챔버부(150a), 제2 챔버부(150b), 차단부(150c), 연결통로(150d), 진공 로봇(152) 및 트랙부(156)를 포함한다. 이때, 제1 챔버부(150a), 제2 챔버부(150b), 차단부(150c) 및 연결통로(150d)는 각각 트랜스퍼 챔버(150)의 몸체를 이루는 구성이다.2, the transfer chamber 150 includes a first chamber portion 150a, a second chamber portion 150b, a blocking portion 150c, a connection passage 150d, a vacuum robot 152 And a track portion 156. [0031] The first chamber part 150a, the second chamber part 150b, the blocking part 150c and the connection passage 150d constitute the body of the transfer chamber 150, respectively.

즉, 트랜스퍼 챔버(150)는 두 개의 챔버부(150a, 150b)가 수직하게 배치되고, 제1 챔버부(150a) 및 제2 챔버부(150b) 사이는 차단부(150c)로 차단된다. 이때, 차단부(150c)는 트랜스퍼 챔버(150)의 양 측벽에서 각각 돌출된 형상을 가지며, 중앙의 위치에서 소정의 이격 거리를 가질 수 있다. 그에 따라 제1 챔버부(150a)와 제2 챔버부(150b)는 서로 밀폐된 공간이 아닌 연결통로(150d)를 통해 공기가 유동될 수 있게 구성된다.That is, in the transfer chamber 150, the two chamber parts 150a and 150b are vertically arranged and the first chamber part 150a and the second chamber part 150b are blocked by the blocking part 150c. At this time, the blocking portion 150c has a shape protruding from both side walls of the transfer chamber 150, and may have a predetermined distance from the center position. Accordingly, the first chamber portion 150a and the second chamber portion 150b are configured to allow air to flow through the connection passage 150d rather than a sealed space.

차단부(150c)는 트랜스퍼 챔버(150) 내측의 양 측벽에서 돌출된 형상을 가지며, 차단부(150c)의 상면은 양 측벽에서 중앙으로 갈수록 하향 경사진 경사면을 가질 수 있다. 그리고 하면은 경사면이거나 수평 방향의 평평한 면인 것에 한정되지 않는다.The blocking portion 150c has a shape protruded from both side walls inside the transfer chamber 150. The upper surface of the blocking portion 150c may have a sloped surface inclined downward from the both side walls toward the center. The lower surface is not limited to an inclined surface or a horizontal flat surface.

진공 로봇(152)은 도시된 바와 같이, 바디부(152a), 암부(152b) 및 연결부(152c)를 포함한다. 바디부(152a)는 제2 챔버부(150b)에 배치되고, 암부(152b)는 제1 챔버부(150a)에 배치된다. 그리고 연결부(152c)는 연결통로(150d)를 통해 바디부(152a)와 암부(152b)를 서로 연결한다. 바디부(152a)는 내부에 하나 이상의 모터 등의 구동장치가 설치되며, 외부에서의 제어를 받아 암부(152b)를 동작을 제어할 수 있다. 암부(152b)는 제1 챔버부(150a) 내에 배치되며, 로드락 챔버(140)와 각 프로세스 챔버(161 ~ 166) 간에 웨이퍼를 이송하는 동작을 수행할 수 있다.The vacuum robot 152 includes a body portion 152a, an arm portion 152b, and a connection portion 152c, as shown. The body part 152a is disposed in the second chamber part 150b and the arm part 152b is disposed in the first chamber part 150a. The connection portion 152c connects the body portion 152a and the arm portion 152b to each other through the connection passage 150d. The body portion 152a is provided with a driving device such as one or more motors therein, and can control the operation of the arm portion 152b under the control of the outside. The arm portion 152b is disposed in the first chamber portion 150a and can perform an operation of transferring the wafer between the load lock chamber 140 and each of the process chambers 161 to 166. [

또한, 진공 로봇(152)의 바디부(152a)의 양측에 트랙부(156)가 설치될 수 있다. 트랙부(156)는 진공 로봇(152)이 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향의 수평 방향으로 이동시키기 위해 구비된다. 이때, 트랙부(156)는 진공 로봇(152)의 수평 방향의 이동을 제어하고, 이동된 위치에서 진공 로봇(152)은 웨이퍼를 이송하는 동작을 수행한다. 진공 로봇의 바디부 양측에 설치된 트랙부에 대해 도 3을 참조하여 보다 자세히 설명한다.In addition, a track portion 156 may be provided on both sides of the body portion 152a of the vacuum robot 152. [ The track portion 156 is provided for moving the vacuum robot 152 in the horizontal direction of the transfer chamber 150 in the longitudinal direction. At this time, the track unit 156 controls the movement of the vacuum robot 152 in the horizontal direction, and the vacuum robot 152 performs the operation of transferring the wafer at the moved position. The track portions provided on both sides of the body portion of the vacuum robot will be described in more detail with reference to Fig.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이동 장치의 진공 로봇과 트랙부를 도시한 도면이다.3 is a view showing a vacuum robot and a track part of the wafer moving apparatus according to an embodiment of the present invention.

트랙부(156)는 바디부(152a)의 외측면에 설치되며, 진공 로봇(152)과 일체로 결합될 수 있다. 이러한 트랙부(156)는 이동부(61), 보조 이동부(63) 및 마그넷부(65)를 포함할 수 있다. 이동부(61)는 바디부(152a)의 일 측에 배치되며, 코일(61a), 케이블(61b), 케이블 커버(61c) 및 레일(61d)을 포함할 수 있다. 코일(61a)은 외부에서 공급된 전원에 의해 자기장을 발생시킬 수 있다. 케이블(61b)은 외부에서 공급된 전원을 코일(61a)에 전달하는 역할을 한다. 그리고 케이블 커버(61c)는 이동부(61)의 외측에 배치되며, 외측에 배치된 케이블(61b)을 감싸기 위해 구비된다. 레일(61d)은 이동부(61)의 하부에 배치되어, 이동부(61)가 레일(61d)을 따라 이동되도록 하기 위해 구비된다.The track portion 156 is provided on the outer surface of the body portion 152a and can be integrally coupled with the vacuum robot 152. [ The track portion 156 may include a moving portion 61, an auxiliary moving portion 63, and a magnet portion 65. The moving part 61 is disposed on one side of the body part 152a and may include a coil 61a, a cable 61b, a cable cover 61c, and a rail 61d. The coil 61a can generate a magnetic field by an external power source. The cable 61b serves to transmit the power supplied from the outside to the coil 61a. The cable cover 61c is disposed on the outer side of the moving part 61 and is provided to surround the cable 61b disposed on the outer side. The rail 61d is provided at the lower portion of the moving portion 61 so as to move the moving portion 61 along the rail 61d.

레일(61d)은 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 배치되어 이동부(61)가 레일(61d)을 따라 이동되어 트랙부(156)가 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동할 수 있다.The rail 61d is arranged in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 so that the moving part 61 is moved along the rail 61d so that the track part 156 can move in the longitudinal direction of the transfer chamber 150. [

이때, 본 실시예에서, 이동부(61)의 내부는 대기압 상태를 유지할 수 있다. 그에 따라 이동부(61)의 내부는 대기압 상태이고, 이동부(61)가 배치된 트랜스퍼 챔버(150)의 내부는 진공 상태이므로, 이동부(61)의 내부와 외부는 밀폐를 유지할 필요가 있다. 그에 따라 이동부(61)의 외부에 배치된 케이블 커버(61c)도 내부는 대기압 상태를 유지하고, 외부는 진공 상태를 유지할 수 있는 소재를 이용하여 제조된다.At this time, in this embodiment, the inside of the moving part 61 can maintain the atmospheric pressure state. The inside of the moving part 61 is in an atmospheric pressure state and the inside of the transfer chamber 150 in which the moving part 61 is disposed is in a vacuum state so that it is necessary to keep the inside and the outside of the moving part 61 sealed . Accordingly, the cable cover 61c disposed outside the moving part 61 is also manufactured using a material that can maintain the inside at atmospheric pressure state and the outside can maintain a vacuum state.

또한, 진공 로봇(152)이 트랜스퍼 챔버(150) 내부에서 길이 방향으로 이동됨에 따라 이동부(61)도 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동되므로, 케이블(61b)의 길이는 이동부(61)의 이동 거리만큼의 길이를 가질 수 있고, 케이블 커버(61c)도 이동부(61)의 이동 거리만큼의 길이를 가질 수 있다. 그에 따라 도 3에 도시된 바와 같이, 케이블 커버(61c)는 이동부(61)의 하부에 중첩된 상태로 배치될 수 있다.Since the moving part 61 is also moved in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 as the vacuum robot 152 is moved in the longitudinal direction within the transfer chamber 150, And the cable cover 61c can also have a length equivalent to the moving distance of the moving part 61. In this case, Accordingly, as shown in FIG. 3, the cable cover 61c can be disposed in a state of being superimposed on the lower part of the moving part 61. As shown in FIG.

보조 이동부(63)는 진공 로봇(152)의 바디부(152a)의 타 측에 배치되며, 이동부(61)와 대향된 위치에 배치된다. 보조 이동부(63)는 이동부(61)의 레일(61d)과 같이, 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동할 수 있는 구조만 배치된다. 그에 따라 이동부(61)의 이동에 따라 보조 이동부(63)는 이동하며, 진공 로봇(152)이 안정적으로 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동할 수 있다.The auxiliary moving part 63 is disposed on the other side of the body part 152a of the vacuum robot 152 and disposed at a position opposite to the moving part 61. [ The auxiliary moving part 63 is arranged only in a structure that can move in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 like the rail 61d of the moving part 61. [ The auxiliary moving part 63 moves according to the movement of the moving part 61 and the vacuum robot 152 can stably move in the longitudinal direction of the transfer chamber 150. [

마그넷부(65)는 이동부(61)의 하부에 배치되며, 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 다수 개가 배치될 수 있다. 마그넷부(65)는 이동부(61)의 코일(61a)에 인가된 전원에 의해 발생된 자기장과 반응하여, 이동부(61)가 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 이를 위해 마그넷부(65)는 영구 자석을 포함할 수 있다.The magnet part 65 is disposed at a lower portion of the moving part 61 and a plurality of the magnet parts 65 may be disposed in the longitudinal direction of the transfer chamber 150. The magnet unit 65 reacts with a magnetic field generated by a power source applied to the coil 61a of the moving unit 61 and serves to move the moving unit 61 in the longitudinal direction of the transfer chamber 150. [ To this end, the magnet portion 65 may include a permanent magnet.

상기와 같이, 다수의 마그넷부(65)를 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 다수 개가 배치되고, 코일(61a)을 포함하는 이동부(61)가 트랜스퍼 챔버(150)의 길이 방향으로 이동하는 비접촉 방식의 트랙부(156)를 구비함으로써, 진공 로봇(152)을 트랜스퍼 챔버(150)의 내부에서 용이하게 이동할 수 있다.A plurality of magnet portions 65 are arranged in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 and the moving portion 61 including the coil 61a moves in the longitudinal direction of the transfer chamber 150 The vacuum robot 152 can be easily moved within the transfer chamber 150 by providing the non-contact type track portion 156. [

또한, 단가가 상대적으로 높은 코일(61a)을 이동부(61) 내에 배치하여 이동시키고, 단가가 상대적으로 낮은 마그넷부(65)를 다수 개를 배치함으로써, 진공 로봇(152)의 이동시키기 위한 트랙부(156)의 설비비용을 낮출 수 있다.A coil 61a having a relatively high unit price is disposed in the moving part 61 and moved so that a plurality of magnet parts 65 having a relatively low unit cost are disposed. The facility cost of the unit 156 can be lowered.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It should be understood that the scope of the present invention is to be understood as the scope of the following claims and their equivalents.

100: 웨이퍼 이송 장치
130: 프론트엔드 모듈 132: 대기 로봇
140: 로드락 챔버
150: 트랜스퍼 챔버
152: 진공 로봇 152a: 바디부
152b: 암부 152c: 연결부
156: 트랙부
61: 이동부 61a: 코일
61b: 케이블 61c: 케이블 커버
61d: 레일
63: 보조 이동부 65: 마그넷부
161 ~ 166: 제1 내지 제6 프로세스 챔버100: wafer transfer device
130: front end module 132: standby robot
140: load lock chamber
150: transfer chamber
152: vacuum robot 152a:
152b: arm portion 152c: connection portion
156:
61: moving part 61a: coil
61b: Cable 61c: Cable cover
61d: rail
63: auxiliary moving part 65: magnet part
161 to 166: First to sixth process chambers

Claims (8)

대기압 상태에서 웨이퍼를 이송하기 위한 대기압 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈;
상기 프론트엔드 모듈에 결합되고, 상기 프론트엔드 모듈에서 이송된 웨이퍼를 적재하며, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 로드락 챔버;
상기 로드락 챔버에 결합되고, 진공 상태에서 상기 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 챔버; 및
상기 트랜스퍼 챔버에 결합되고, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고,
상기 트랜스퍼 챔버는 일 방향의 길이를 가지며,
상기 다수의 프로세스 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향의 양측에 배치되고,
상기 트랜스퍼 챔버는 상기 진공 로봇의 양측에 배치되고, 상기 진공 로봇의 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동시키는 트랙부를 더 포함하고,
상기 트랙부는,
상기 진공 로봇의 외측에 상기 진공 로봇과 일체로 배치된 이동부;
상기 진공 로봇의 외측에 상기 이동부의 대향된 위치에 배치된 보조 이동부; 및
상기 이동부의 하부에 배치되고, 상기 이동부가 상기 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동하도록 자기장을 발생시키는 마그넷부를 포함하고,
상기 이동부는, 인가된 전원에 의해 자기장을 발생시키는 코일을 포함하며,
상기 진공 로봇은,
상기 로드락 챔버와 다수의 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 하나 이상의 암(arm)을 포함하는 암부;
상기 암부를 제어하기 위한 바디부; 및
상기 암부와 바디부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 트랜스퍼 챔버는, 수용공간을 갖는 제1 챔버부, 상기 제1 챔버부의 하부에 배치되고 수용공간을 갖는 제2 챔버부, 상기 제1 및 제2 챔버부를 분리하는 차단부 및 상기 제1 및 제2 챔버부의 수용공간을 연결하는 연결통로를 포함하고,
상기 진공 로봇은, 상기 암부가 상기 제1 챔버부에 배치되며, 상기 바디부가 상기 제2 챔버부에 배치되고, 상기 연결부가 상기 연결통로를 통해 상기 암부와 바디부를 연결된 웨이퍼 이송 장치.A front end module equipped with an atmospheric pressure robot for transferring a wafer in an atmospheric pressure state;
A load lock chamber coupled to the front end module, for loading a wafer transferred from the front end module, for switching between a vacuum state and an atmospheric pressure state;
A transfer chamber coupled to the load lock chamber and having a vacuum robot for transferring a wafer loaded in the load lock chamber in a vacuum state; And
A plurality of process chambers coupled to the transfer chamber and processing wafers transferred by the vacuum robot,
Wherein the transfer chamber has a length in one direction,
Wherein the plurality of process chambers are disposed on both sides in the longitudinal direction of the transfer chamber,
Wherein the transfer chamber further comprises a track portion disposed on both sides of the vacuum robot and moving in the longitudinal direction of the transfer chamber of the vacuum robot,
The track portion includes:
A moving unit disposed on the outer side of the vacuum robot and disposed integrally with the vacuum robot;
An auxiliary moving part disposed outside the vacuum robot and disposed at an opposed position of the moving part; And
And a magnet portion disposed at a lower portion of the moving portion and generating a magnetic field so that the moving portion moves in the longitudinal direction of the transfer chamber,
Wherein the moving unit includes a coil for generating a magnetic field by an applied power source,
The vacuum robot includes:
An arm portion including at least one arm for transferring the wafer to the load lock chamber and the plurality of process chambers;
A body part for controlling the arm part; And
And a connecting portion connecting the arm portion and the body portion,
Wherein the transfer chamber comprises a first chamber portion having a receiving space, a second chamber portion disposed below the first chamber portion and having a receiving space, a blocking portion separating the first and second chamber portions, And a connecting passage connecting the accommodation space of the two chamber portions,
Wherein the arm of the vacuum robot is disposed in the first chamber part, the body part is disposed in the second chamber part, and the connection part connects the arm part and the body part through the connection path. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이동부는, 상기 코일에 전원을 공급하기 위한 케이블 및 상기 이동부의 외부에 배치되어 상기 케이블을 감싸는 케이블 커버를 더 포함하고,
상기 케이블 커버는 상기 이동부의 하부에 중접되어 배치된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
The moving unit may further include a cable for supplying power to the coil and a cable cover disposed outside the moving unit and surrounding the cable,
Wherein the cable cover is disposed in a lower portion of the moving portion. 청구항 3에 있어서,
상기 이동부의 내부는 대기압 상태를 유지하는 웨이퍼 이송 장치.The method of claim 3,
And the inside of the moving part maintains an atmospheric pressure state. 청구항 4에 있어서,
상기 케이블 커버의 내부는 대기압 상태를 유지하고, 외부는 진공 상태를 유지하는 웨이퍼 이송 장치.The method of claim 4,
Wherein the inside of the cable cover is kept at atmospheric pressure and the outside is kept in a vacuum state. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이동부 및 보조 이동부는 상기 바디부의 외측에 일체로 배치된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the moving unit and the auxiliary moving unit are disposed integrally on the outside of the body.
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