KR101927139B1 - LED module of which the electrode pattern is improved - Google Patents

LED module of which the electrode pattern is improved Download PDF

Info

Publication number
KR101927139B1
KR101927139B1 KR1020170020982A KR20170020982A KR101927139B1 KR 101927139 B1 KR101927139 B1 KR 101927139B1 KR 1020170020982 A KR1020170020982 A KR 1020170020982A KR 20170020982 A KR20170020982 A KR 20170020982A KR 101927139 B1 KR101927139 B1 KR 101927139B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
landing pad
led
insulating substrate
chip
Prior art date
Application number
KR1020170020982A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180094620A (en
Inventor
조영진
이주동
장재진
Original Assignee
루미마이크로 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 루미마이크로 주식회사 filed Critical 루미마이크로 주식회사
Priority to KR1020170020982A priority Critical patent/KR101927139B1/en
Publication of KR20180094620A publication Critical patent/KR20180094620A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101927139B1 publication Critical patent/KR101927139B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

본 발명의 일예에 따른 엘이디 모듈은, 직렬 브릿지 패턴(30)의 측 부위에 홈부(30h)를 형성하고, 또한 랜딩패드(20)의 제1전극(21)과 제2전극(22)에 홈부(21h, 22h)를 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 엘이디 칩(50) 및 다이오드 칩(60)을 전도성 페이스트를 통하여 랜딩패드(20)에 부착시킬 때에 홈부(21h, 22h, 30h)가 전도성 페이스트의 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할하기 때문에, 엘이디 칩(50) 및 다이오드 칩(60)의 설치가 신뢰성 있게 이루어진다. 또한 홈부(21h, 22h, 30h)의 존재로 인하여 필러층(70)이 더욱 견고하게 절연기판에 부착되기 때문에 구조적인 안정성 및 신뢰성도 향상된다. 더욱이, 절연기판(10)의 절단 위치에 따라 다양한 N x N 엘이디 모듈을 얻을 수 있기 때문에 고객의 니즈(needs)에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있다. The LED module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the groove portion 30h is formed on the side portion of the serial bridge pattern 30 and the groove portion 30h is formed on the first electrode 21 and the second electrode 22 of the landing pad 20, (21h, 22h). The grooves 21h, 22h and 30h are formed in the flow barrier well of the conductive paste when the LED chip 50 and the diode chip 60 are attached to the landing pad 20 through the conductive paste. So that the LED chip 50 and the diode chip 60 can be installed reliably. In addition, structural stability and reliability are improved because the filler layer 70 is more firmly attached to the insulating substrate due to the presence of the grooves 21h, 22h, and 30h. Further, since various N x N LED modules can be obtained according to the cutting position of the insulating substrate 10, there is an advantage that it can quickly respond to the needs of the customer.

Description

전극패턴이 개량된 엘이디 모듈{LED module of which the electrode pattern is improved} [0001] The present invention relates to an LED module having an improved electrode pattern,

본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로서, 특히 엘이디 칩이 부착될 부분의 전극패턴이 개량된 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module, and more particularly to an LED module in which an electrode pattern of a portion to which an LED chip is to be attached is improved.

최근, 자동차의 주간 주행등(day running light, DRL) 등과 같이 여러 다양한 분야에서 원하는 밝기를 얻기 위하여 복수개의 엘이디 칩을 NxN 형태로 모듈화 할 필요성이 대두되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, there has been a need to modularize a plurality of LED chips into an NxN type in order to obtain desired brightness in various fields such as a day running light (DRL) of an automobile.

그러나 대한민국 공개특허 제2015-0142487호(2015.12.22.공개)에 개시된 자동차용 LED 램프나, 대한민국 공개특허 제2016-0039641호(2016.04.11.공개)에 개시된 콤비네이션 안개등 및 주간 주행등과 같은 공지 기술에서 알 수 있듯이, 아직까지는 NxN 형태의 모듈화 보다는 램프 구조체의 전체적인 구조 관점에서 광 효율을 획득하는데 초점이 맞춰져 있다. However, in the case of an automobile LED lamp disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0142487 (published on December 22, 2015) or a combination lamp disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0039641 (published on April 11, 2016) As can be seen from the above description, the focus is on obtaining light efficiency from the viewpoint of overall structure of the lamp structure rather than modularization in the form of NxN.

본 발명에서와 같이 여러 개의 엘이디 칩을 NxN 형태로 하나의 몸체에 모듈화 하고자 할 때에 이에 적합한 전극 패턴에 대해서는 공지된 바가 없으며, 엘이디 단일 칩에 적용되는 종래의 일반적인 전극패턴 구조는 NxN 모듈화에 부족함이 많다. As described in the present invention, there is no known electrode pattern suitable for modifying a plurality of LED chips into a single body in the form of NxN, and a conventional general electrode pattern structure applied to a single LED chip is insufficient for NxN modularization many.

대한민국 공개특허 제2015-0142487호(2015.12.22.공개)Korean Patent Publication No. 2015-0142487 (Dec. 22, 2015) 대한민국 공개특허 제2016-0039641호(2016.04.11.공개)Korean Patent Publication No. 2016-0039641 (published on April 11, 2016)

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 여러 개의 엘이디 칩을 N x N 형태로 모듈화 할 때에 바람직한 전극패턴이 적용되는 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an LED module to which a preferred electrode pattern is applied when modulating a plurality of LED chips into an N x N type.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일예에 따른 엘이디 모듈은, According to an embodiment of the present invention, there is provided an LED module including:

절연기판;An insulating substrate;

제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드 복수개가 직렬 브릿지 패턴에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 상기 절연기판 상에 형성되는 전극패턴;An electrode pattern formed on the insulating substrate such that a plurality of landing pads formed by a first electrode and a second electrode are connected to each other in series by a serial bridge pattern;

접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And

상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고, A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >

상기 랜딩패드 상에 있는 접합부재가 상기 직렬 브릿지 패턴 쪽으로 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 직렬 브릿지 패턴과 상기 랜딩패드의 연결되는 부위에서 상기 직렬 브릿지 패턴의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. A portion of the serial bridge pattern is connected to a side portion of the serial bridge pattern at a portion where the serial bridge pattern is connected to the landing pad so as to serve as a flow barrier well to prevent a junction material on the landing pad from flowing into the serial bridge pattern. And a groove portion is formed.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따른 엘이디 모듈은, According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module including:

절연기판;An insulating substrate;

제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드의 상기 제1전극과 제2전극 각각에서 옆으로 뻗는 직렬 브릿지 패턴이 상기 랜딩패드와 함께 상기 절연기판 상에 함께 형성되어 이루어지는 전극패턴;An electrode pattern in which a serial bridge pattern extending laterally from each of the first electrode and the second electrode of the landing pad including the first electrode and the second electrode together is formed on the insulating substrate together with the landing pad;

접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And

상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고, A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >

상기 랜딩패드 상에 있는 접합부재가 상기 직렬 브릿지 패턴 쪽으로 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(reflow barrier well) 역할을 하도록 상기 랜딩패드에 연결되는 부위에서 상기 직렬 브릿지 패턴의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. A groove portion is formed in a side portion of the serial bridge pattern at a portion connected to the landing pad so as to serve as a reflow barrier well to prevent a joint material on the landing pad from flowing into the serial bridge pattern .

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 예에 따른 엘이디 모듈은, According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module including:

절연기판;An insulating substrate;

제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드 복수개가 직렬 브릿지 패턴에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 상기 절연기판 상에 형성되는 전극패턴;An electrode pattern formed on the insulating substrate such that a plurality of landing pads formed by a first electrode and a second electrode are connected to each other in series by a serial bridge pattern;

접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And

상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고, A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >

상기 엘이디 칩의 옆에서 접속부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 다이오드 칩이 더 설치되고, 상기 엘이디 칩이 설치되는 영역과 상기 다이오드 칩이 설치되는 영역 사이에서 상기 엘이디 칩을 위한 접합부재와 상기 다이오드 칩을 위한 접합부재가 상호 영역으로 침범하여 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 제1전극과 제2전극 각각의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. A diode chip is further provided on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a connecting member on the side of the LED chip, and between the area where the LED chip is installed and the area where the diode chip is installed, And a groove portion is formed at a side portion of each of the first electrode and the second electrode so as to serve as a flow barrier well for preventing a junction material for the diode chip from entering and flowing into the mutual region .

상기 절연기판에 형성되는 비아홀을 통하여 상기 제1전극과 상기 제2전극에 각각 전기적으로 연결되도록 상기 절연기판의 뒷면에 제1후면전극과 제2후면전극이 형성되는 것이 바람직하다. And a first rear electrode and a second rear electrode are formed on a rear surface of the insulating substrate so as to be electrically connected to the first electrode and the second electrode through a via hole formed in the insulating substrate.

상기 접합부재는 전도성 페이스트인 것이 바람직하다. The bonding material is preferably a conductive paste.

상기 필러층은 상기 엘이디 칩의 측면이 가려지도록 상기 엘이디 칩의 높이만큼 채워지거나 또는 상기 엘이디 칩의 측면 상부가 노출되도록 상기 엘이디 칩의 높이보다 낮게 채워질 수 있다.The filler layer may be filled up to a height of the LED chip so that the side surface of the LED chip is covered or may be filled to a height lower than the height of the LED chip so that a side surface of the LED chip is exposed.

상기 전극패턴은 병렬적으로 여러 줄 설치될 수 있으며, 이 때 각 줄에 있는 상기 전극패턴이 전기적으로 연결되도록 병렬 브릿지 패턴이 상기 직렬 브릿지 패턴에 교차되게 상기 랜딩패드들 사이에 형성되는 것이 바람직하다. The plurality of electrode patterns may be arranged in parallel, and a parallel bridge pattern may be formed between the landing pads so as to cross the serial bridge pattern so that the electrode patterns on each line are electrically connected to each other .

상기 병렬 브릿지 패턴은 상기 랜딩패드들 사이에 2개씩 설치되는 것이 바람직하다. It is preferable that the parallel bridge pattern is provided two between the landing pads.

상기 제1전극과 제2전극에 형성되는 홈은 상기 제1전극과 제2전극의 바깥쪽에서 안쪽으로 형성되는 것이 바람직하다. The grooves formed in the first electrode and the second electrode may be formed inwardly from the outside of the first electrode and the second electrode.

본 발명에 의하면, 엘이디 칩 및 다이오드 칩을 전도성 페이스트를 통하여 랜딩패드에 부착시킬 때에 홈부가 전도성 페이스트의 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할하기 때문에, 엘이디 칩 및 다이오드 칩의 설치가 신뢰성 있게 이루어진다. According to the present invention, since the groove serves as a flow barrier well of the conductive paste when the LED chip and the diode chip are attached to the landing pad through the conductive paste, the LED chip and the diode chip can be reliably installed.

또한 홈부의 존재로 인하여 필러층이 더욱 견고하게 절연기판에 부착되기 때문에 구조적인 안정성 및 신뢰성도 향상된다. In addition, due to the presence of the grooves, the pillar layer is more firmly attached to the insulating substrate, thereby improving structural stability and reliability.

더욱이, 절연기판의 절단 위치에 따라 다양한 N x N 엘이디 모듈을 얻을 수 있기 때문에 고객의 니즈(needs)에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있다. 예컨대, 다양한 크기와 출력을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 적색(red), 황색(yellow), 백색(white)과 같이 하나의 색(single color)을 구현할 수도 있고, 적색*백색, 황색*백색, 적색*황색 등과 같이 트윈 컬러(twin color)도 가능하다는 것이다.Further, since various N x N LED modules can be obtained according to the cutting position of the insulating substrate, there is an advantage that it can quickly respond to the needs of the customer. For example, not only can various sizes and outputs be obtained, but also a single color such as red, yellow and white can be realized, and a single color such as red * white, yellow * white, red * It is possible to use twin color like yellow.

그리고 전도성 페이스트가 랜딩패드(20)에 국한되지 않고 원하지 않는 부위까지 옆으로 밀려 퍼지게 되면 이러한 전도성 페이스트에 의해 광 손실이 저하되는 등의 문제가 발생될 수 있는데 본 발명에 따르면 이러한 문제가 해결된다.If the conductive paste is not limited to the landing pad 20 but spreads to an unwanted side, problems such as lowered optical loss due to the conductive paste may occur. According to the present invention, such a problem is solved.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 모듈 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면들로서;
도 1 및 도 2는 전극패턴(100)의 구조와 그 제조방법을 설명하기 위한 도면;
도 3은 엘이디 칩(50)과 다이오드 칩(60)을 탑재하는 과정을 설명하기 위한 도면;
도 4는 필러층(70)을 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
1 to 5 are views for explaining an LED module according to a first embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.
1 and 2 are views for explaining the structure of the electrode pattern 100 and a method of manufacturing the same.
3 is a view for explaining the process of mounting the LED chip 50 and the diode chip 60;
4 is a view for explaining the process of forming the filler layer 70;
5 is a view for explaining an LED module according to the first embodiment of the present invention;
6 is a view for explaining an LED module according to a second embodiment of the present invention.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are merely provided to understand the contents of the present invention, and those skilled in the art will be able to make many modifications within the technical scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to these embodiments.

[실시예 1][Example 1]

도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 모듈 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 1 to 5 are views for explaining an LED module according to a first embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same.

도 1 및 도 2는 전극패턴(100)의 구조와 그 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 1은 절연기판(10)의 앞면을 나타낸 것이고, 도 2는 절연기판(10)의 뒷면을 나타낸 것이다. 1 and 2 are views for explaining the structure of the electrode pattern 100 and a method of manufacturing the same. Here, FIG. 1 shows the front side of the insulating substrate 10, and FIG. 2 shows the back side of the insulating substrate 10.

도 1에 도시된 바와 같이, 전극패턴(100)은 절연기판(10) 상에 형성된다. 절연기판(10)으로는 방열특성이 좋아야 한다는 점을 감안하여 AlN 기판을 사용하는 것이 바람직하며, 그 외에도 Al2O3, 알루미나-PCB, PCB 기판 등도 가능하다. As shown in Fig. 1, an electrode pattern 100 is formed on an insulating substrate 10. Fig. It is preferable to use an AlN substrate in consideration of the fact that the heat radiation characteristic is good for the insulating substrate 10, and Al 2 O 3 , alumina-PCB, and PCB substrates are also possible.

전극패턴(100)은 제1전극(21)과 제2전극(22)이 한조를 이루는 랜딩패드(20) 복수개가 직렬 브릿지 패턴(30)에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 형성된다. The electrode pattern 100 is formed such that a plurality of landing pads 20 in which the first electrode 21 and the second electrode 22 make a tie are connected in series by the serial bridge pattern 30.

랜딩패드(20) 내에서 제1전극(21)과 제2전극(22)은 서로 이격된 상태에서 마주보도록 형성되며, 랜딩패드(20)가 직렬적으로 연결된다 함은 어느 하나의 랜딩패드(20)에 있는 제1전극(21)과 제2전극(22)이 이웃하는 랜딩패드(20)의 제2전극(22)과 제1전극(21)에 각각 전기적으로 연결된다는 것을 의미한다. 도 1에서는 이러한 전극패턴(100)이 여러 줄로 배치되는 경우가 도시되었다. The first electrode 21 and the second electrode 22 are arranged to face each other in a state where they are spaced apart from each other in the landing pad 20 and the landing pad 20 is connected in series. The first electrode 21 and the second electrode 22 on the landing pad 20 are electrically connected to the second electrode 22 and the first electrode 21 of the adjacent landing pad 20, respectively. In FIG. 1, the electrode patterns 100 are arranged in a plurality of lines.

전극패턴(100)은 단층 또는 다층 구조(예컨대 Cu/Pd/Au, Cu/Pd/Ag)를 가질 수 있으며, 스크린 프린팅이나 포토리소그래피 등 다양한 공지의 방식을 통하여 구현될 수 있다. The electrode pattern 100 may have a single layer or a multi-layer structure (for example, Cu / Pd / Au or Cu / Pd / Ag) and may be implemented by various known methods such as screen printing or photolithography.

전극패턴(100)의 형성 시에 마커부(40)도 함께 형성하는 것이 바람직하다. 마커부(40)는 전기적으로 아무런 역할을 하지 않고 단지 마커로서의 역할을 하는 것이기 때문에 랜딩패드(20) 및 직렬 브릿지 패턴(30)과는 연결되지 않는다. It is preferable that the marker portion 40 is also formed when the electrode pattern 100 is formed. The marker portion 40 does not serve as an electric marker and serves only as a marker, so that the landing pad 20 and the serial bridge pattern 30 are not connected.

직렬 브릿지 패턴(30)은 랜딩패드(20)에 연결되는 끝부분이 가운데 부분보다 폭이 좁도록 안쪽으로 더 패터닝되어 넥(neck, 31) 형태를 한다. 따라서 넥(31)의 주변에는 홈부(30h)가 형성된다. 넥(31)은 완만하게 폭이 좁아지는 형태를 할 수도 있고, 단턱으로 인해 급격하게 폭이 좁아지는 형태를 할 수도 있다. 도 1에서는 후자의 경우가 도시되었다. The serial bridge pattern 30 is further patterned inwardly so that the end portion connected to the landing pad 20 is narrower than the middle portion thereof, thereby forming a neck 31. Therefore, a groove 30h is formed in the periphery of the neck 31. The neck 31 may have a gently narrowing width or may have a narrow width due to the step. The latter case is shown in Fig.

제1전극(21)과 제2전극(22)의 측 부위도 안쪽으로 더 패터닝되어 홈부(21h, 22h)가 형성된다. The side portions of the first electrode 21 and the second electrode 22 are further patterned inward to form the grooves 21h and 22h.

도 2에 도시된 바와 같이, 절연기판(10)의 뒷면에는 절연기판(10)에 형성된 비아홀(via hole, 미도시)을 통하여 제1전극(21)과 제2전극(22)에 각각 전기적으로 연결되는 제1후면전극(21a)과 제2후면전극(22a)이 각 랜딩패드(20)에 대해 형성된다. 2, the first electrode 21 and the second electrode 22 are electrically connected to the back surface of the insulating substrate 10 through via holes (not shown) formed in the insulating substrate 10, A first back electrode 21a and a second back electrode 22a are formed for each landing pad 20 to be connected.

도 3은 전극패턴(100)을 형성한 후에 각 랜딩패드(200)에 엘이디 칩(50)과 다이오드 칩(60)을 탑재하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도면의 간략화를 위하여 하나의 랜딩패드(20)에 대해서만 도시하였다. 3 is a diagram illustrating a process of mounting the LED chip 50 and the diode chip 60 on each landing pad 200 after the electrode pattern 100 is formed. Only one landing pad 20 is shown for the sake of simplicity.

도 3에 도시된 바와 같이, 접합부재(미도시)를 통하여 엘이디 칩(50)을 랜딩패드(20)에 접합시켜 엘이디 칩(50)이 랜딩패드(20)에 전기적으로 접속되도록 한다. 상기 접합부재로는 솔더 크림(solder cream, solder paste)나 실버 페이스트(silver paste) 등과 같은 전도성 페이스트가 사용되는 것이 바람직하다. 엘이디 칩(50)은 고객의 요구에 따라 500m㎛~2300㎛ 등 다양한 크기가 선택될 수 있다. 3, the LED chip 50 is bonded to the landing pad 20 through a joining member (not shown) so that the LED chip 50 is electrically connected to the landing pad 20. As the bonding member, a conductive paste such as a solder cream, a solder paste, or a silver paste is preferably used. The LED chip 50 may be selected in various sizes such as 500 m to 2300 m depending on the customer's demand.

엘이디 칩(50)의 밑면에는 + 전극과 - 전극(미도시)이 마련될 것이고 이러한 +전극과 -전극이 랜딩패드(20)의 제1전극(21)과 제2전극(22)에 접속될 것이다. A + electrode and an - electrode (not shown) are provided on the bottom surface of the LED chip 50 and the + electrode and the - electrode are connected to the first electrode 21 and the second electrode 22 of the landing pad 20 will be.

전도성 페이스트와 직렬 브릿지 패턴(30)은 금속재질로 이루어지기 때문에 엘이디 칩(50)을 랜딩패드(20)에 가압 부착시키는 과정에서 전도성 페이스트는 이질적인 절연패턴(10) 표면보다는 직렬 브릿지 패턴(30)쪽으로 넘쳐 흘러가려는 경향을 크게 갖는다. Since the conductive paste and the serial bridge pattern 30 are made of a metal material, the conductive paste is applied to the land pattern 20 by pressing the serial bridge pattern 30 rather than the surface of the insulating pattern 10, And has a tendency to flow over and over.

이렇게 전도성 페이스트가 랜딩패드(20)에서 벗어나 옆으로 넘쳐흐르면 그 과정에서 엘이디 칩(50)이 원하지 않게 다소 기울어지거나 제 위치에서 약간 벗어나게 된다. 그러면 복수개의 엘이디 칩(50)이 신뢰성 있게 설치되지 못하는 결과가 되어 문제가 된다. If the conductive paste overflows from the landing pad 20 to the side, the LED chip 50 may be undesirably tilted or slightly out of position. This results in a problem that the plurality of LED chips 50 can not be reliably installed.

특히 복수개의 엘이디 칩(50)이 고밀도로 설치되는 경우 직렬 브릿지 패턴(30)의 길이가 짧아질 수밖에 없게 되는데, 이 경우 이웃하는 랜딩패드(20)에서 전도성 페이스트가 상호 침범할 우려가 커지기 때문에 상술한 문제가 더욱 심각하다. In particular, when a plurality of LED chips 50 are installed at a high density, the length of the serial bridge pattern 30 must be shortened. In this case, since there is a high possibility that the conductive paste will invade each other in the neighboring landing pad 20, One problem is more serious.

그러나 본 발명에서와 같이 직렬 브릿지 패턴(30)에 홈부(30h)가 형성되면, 홈부(30h)가 있는 부분에는 전도성 페이스트와 이질적인 재질로 이루어지는 절연패턴(10)의 표면이 위치하는 결과가 되므로, 홈부(32)가 전도성 페이스트의 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하여 랜딩패드(20) 상에 있는 전도성 페이스트가 직렬 브릿지 패턴(30) 쪽으로 흘러들어가는 것이 많이 방지된다. However, when the trench 30h is formed in the serial bridge pattern 30 as in the present invention, the surface of the insulating pattern 10 made of a material different from the conductive paste is located in the portion where the trench 30h is present. The groove 32 serves as a flow barrier well of the conductive paste so that the conductive paste on the landing pad 20 is prevented from flowing toward the serial bridge pattern 30. [

한편, 엘이디 칩(50)의 안정적인 동작을 위한 다이오드 칩(60)이 전도성 페이스트와 같은 부착부재를 통하여 엘이디 칩(50)의 옆에서 랜딩패드(20)에 전기적으로 접속되도록 설치되는 것이 바람직하다. 다이오드 칩(60)의 애노드와 캐소드는 랜딩패드(20)의 제1전극(21)과 제2전극(22)에 접속될 것이다. It is preferable that the diode chip 60 for stable operation of the LED chip 50 is installed to be electrically connected to the landing pad 20 on the side of the LED chip 50 through an attaching member such as a conductive paste. The anode and the cathode of the diode chip 60 will be connected to the first electrode 21 and the second electrode 22 of the landing pad 20.

이때, 엘이디 칩(50)이 설치되는 영역과 다이오드 칩(60)이 설치되는 영역이 모두 전도성 페이스트와 같은 금속재질로 연결되어 있기 때문에, 앞서 설명한 바와 같은 이유로, 엘이디 칩(50)을 위한 접합부재와 다이오드 칩(60)을 위한 접합부재가 상호 영역으로 침범하여 흘러들어가려는 경향을 크게 갖게 되어, 엘이디 칩(50)과 다이오드 칩(60)의 설치가 신뢰성 있게 이루어지기 어렵다는 문제가 발생한다. 특히 엘이디 칩(50)과 다이오드 칩(60)은 동일한 랜딩패드(20) 내에서 매우 인접하여 설치될 것이므로 더욱 문제가 된다. At this time, since the region where the LED chip 50 is provided and the region where the diode chip 60 are provided are both connected by a metal material such as a conductive paste, for the reason described above, There is a tendency that the bonding material for the diode chip 60 and the diode chip 60 tends to invade and flow into the mutual area and the mounting of the LED chip 50 and the diode chip 60 is difficult to be reliably performed. Particularly, the LED chip 50 and the diode chip 60 become more problematic because they will be installed very close to each other in the same landing pad 20.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 엘이디 칩(50)이 설치되는 영역과 다이오드 칩(60)이 설치되는 영역 사이에서 제1전극(21)과 제2전극(22)의 측 부위에 플로우 배리어 웰(flow barrier well)로서 홈부(21h, 22h)가 형성되는 것이 바람직하다. In order to solve this problem, a flow barrier well (flow) is formed on the side of the first electrode 21 and the second electrode 22 between the region where the LED chip 50 is installed and the region where the diode chip 60 is provided. it is preferable that the groove portions 21h and 22h are formed as barrier wells.

홈부(21h, 22h)는 제1전극(21)과 제2전극(22)의 바깥에서 안쪽으로 형성되는 것이 바람직하다. 왜냐하면 안쪽에서 바깥쪽으로 형성될 경우 제1전극(21)과 제2전극(22) 사이의 틈과 홈부(21h, 22h)가 모두 가운데에 몰려 있게 되고, 그러면 전도성 페이스트가 과도하게 가운데로 몰리면서 전도성 페이스트의 균일성이 훼손될 수 있기 때문이다. It is preferable that the groove portions 21h and 22h are formed inwardly from the outside of the first electrode 21 and the second electrode 22. [ This is because, when formed from the inside to the outside, the gap between the first electrode 21 and the second electrode 22 and the groove portions 21h and 22h are all gathered in the center, so that the conductive paste is excessively centered, The uniformity of the paste may be impaired.

도 4는 필러층(70)을 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a view for explaining the process of forming the filler layer 70. FIG.

도 4에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩(50)과 다이오드 칩(60)이 형성된 절연기판(10) 상에서 엘이디 칩(50) 사이에 필러층(70)을 형성한다. 이 때 필러층(70)은 반사체 역할을 하도록 흰색 TiO2 분말이 함유된 수지가 사용될 수도 있으며, 아예 투명한 수지가 사용될 수도 있다. 후자와 같이 투명한 필러층(70)이 사용되는 경우 마커(40)를 외부에서 볼 수 있게 되어 마커(40)의 기능도 활용할 수 있는 장점이 있다. The filler layer 70 is formed between the LED chips 50 on the insulating substrate 10 on which the LED chip 50 and the diode chip 60 are formed. At this time, the filler layer 70 may be a resin containing a white TiO2 powder to serve as a reflector, or a transparent resin may be used at all. When the transparent pillar layer 70 is used as in the latter case, the marker 40 can be seen from the outside, and the function of the marker 40 can be utilized.

필러층(70)은 엘이디 칩(50)의 측면이 가려지도록 엘이디 칩(50)의 높이만큼 채워질 수도 있고, 엘이디 칩(50)의 측면 상부가 노출되도록 엘이디 칩(50)의 높이보다 낮게 채워질 수도 있다. 전자의 경우는 엘이디 칩(50)의 윗면으로만 발광이 이루어질 것이고, 후자의 경우는 엘이디 칩(50)의 윗면과 4개의 측면을 통하여 발광이 이루어질 것이다. 도면에서는 전자의 경우가 도시되었다. The filler layer 70 may be filled up to the height of the LED chip 50 so as to cover the side surface of the LED chip 50 or may be filled lower than the height of the LED chip 50 to expose the side surface of the LED chip 50 have. In the case of the former, light will be emitted only through the upper surface of the LED chip 50. In the latter case, light will be emitted through the upper surface and the four side surfaces of the LED chip 50. In the figure, the former case is shown.

다이오드 칩(60)은 필러층(70) 내에 매몰된다. The diode chip (60) is buried in the filler layer (70).

본 발명에서와 같이 홈부(21h, 22h, 30h)가 존재하게 되면, 절연기판(10)에서 필러층(70)이 박리되지 않도록 붙잡는 힘이 더욱 강해져서, 필러층(70)이 절연기판(10)에 박리되지 않고 견고하게 접합된 상태를 유지하는 데에 큰 도움을 주기도 한다.  When the grooves 21h, 22h and 30h are present as in the present invention, the force of holding the filler layer 70 on the insulating substrate 10 so as not to peel off becomes stronger, But also to a state of being firmly bonded without being peeled off.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 필러층(70)이 형성된 절연기판(10)을 가로세로 절단선(도 1의 C1,C2)을 따라 절단하면 1x1, 1x2, 1x3 등 다양한 형태의 엘이디 모듈을 쉽게 얻을 수 있다. 5 is a view for explaining an LED module according to the first embodiment of the present invention. If the insulating substrate 10 on which the filler layer 70 is formed is cut along the horizontal and vertical cutting lines (C1 and C2 in FIG. 1), various types of LED modules such as 1x1, 1x2, 1x3 can be easily obtained.

도 5a에서와 같은 NxN 엘이디 모듈은, The NxN LED module shown in FIG.

절연기판(10);An insulating substrate (10);

제1전극(21)과 제2전극(22)이 한조를 이루는 랜딩패드(20) 복수개가 직렬 브릿지 패턴(30)에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 절연기판(10) 상에 형성되는 전극패턴(100);An electrode pattern (not shown) formed on the insulating substrate 10 such that a plurality of landing pads 20, which are a combination of the first electrode 21 and the second electrode 22, are connected in series by the serial bridge pattern 30 100);

접합부재에 의해 랜딩패드(20)에 전기적으로 접속되도록 랜딩패드(20) 상에 부착 설치되는 엘이디 칩(50); An LED chip 50 mounted on the landing pad 20 so as to be electrically connected to the landing pad 20 by the joining member;

엘이디 치(50)의 옆에서 접속부재에 의해 랜딩패드(20)에 전기적으로 접속되도록 랜딩패드(20) 상에 부착 설치되는 다이오드 칩(60); 및 A diode chip 60 mounted on the landing pad 20 so as to be electrically connected to the landing pad 20 by a connecting member on the side of the LED 50; And

엘이디 칩(50) 사이에 위치하도록 절연기판(10) 상에 설치되는 필러층(70); 을 포함하여 이루어지고, A filler layer (70) provided on the insulating substrate (10) so as to be positioned between the LED chips (50); , ≪ / RTI >

직렬 브릿지 패턴(30)이 랜딩패드(20)에 연결되는 부위에서 직렬 브릿지 패턴(30)의 측 부위에 홈(30h)이 형성되며, 또한 제1전극(21)과 제2전극(22) 각각의 측 부위에 홈(21h, 22h)이 형성된 구조를 갖는다. A groove 30h is formed in a side portion of the serial bridge pattern 30 at a portion where the serial bridge pattern 30 is connected to the landing pad 20 and a groove 30h is formed in the side portion of the serial bridge pattern 30, Grooves 21h and 22h are formed on the side portions of the side walls 21a and 21b.

그리고 절연기판(10)에 형성되는 비아홀(미도시)을 통하여 제1전극(21)과 제2전극(22)에 각각 전기적으로 연결되도록 절연기판(10)의 뒷면에 제1후면전극(21a)과 제2후면전극(22a)이 형성된 구조를 갖는다.   A first rear electrode 21a is formed on the rear surface of the insulating substrate 10 so as to be electrically connected to the first electrode 21 and the second electrode 22 through a via hole (not shown) formed in the insulating substrate 10, And the second rear electrode 22a are formed.

도 5b에서와 같은 1x1 모듈은, 랜딩패드(20)가 복수개가 아니라 하나만 설치되는 점을 제외하고는 NxN 모듈과 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. The 1x1 module as shown in FIG. 5B has basically the same structure as the NxN module, except that only one landing pad 20 is installed, not a plurality of landing pads 20.

[실시예2][Example 2]

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 반복적인 설명을 피하기 위하여 차이점인 전극패턴(100)에 대해서만 도시하였다. 6 is a view for explaining an LED module according to a second embodiment of the present invention. In order to avoid repetitive explanations, only the electrode pattern 100, which is a difference, is shown.

복수개의 랜딩패드(20)가 직렬 브릿지 패턴(30)에 의해 직렬적으로 연결되어 이루어지는 전극패턴(100)이 병렬적으로 여러 줄로 설치되고, 각 줄에 있는 전극패턴(100)이 전기적으로 연결되도록 병렬 브릿지 패턴(80)이 직렬 브릿지 패턴(30)에 교차되게 랜딩패드(20)들 사이에 형성되는 점이 도 1과 같은 제1실시예와의 차이점이다. The electrode patterns 100 in which a plurality of landing pads 20 are connected in series by the serial bridge pattern 30 are provided in a plurality of rows in parallel and the electrode patterns 100 in each row are electrically connected 1 in that a parallel bridge pattern 80 is formed between the landing pads 20 so as to intersect the serial bridge pattern 30. [

엘이디 칩(50) 복수개가 병렬적으로 배치되도록 하고자 할 때에는 도 6의 C1 절단선을 따라 절단해야 할 것이다. 이 때 절단선 C1을 기준으로 하여 양쪽에 병렬 브릿지 패턴(80)이 존재하는 것이 바람직하므로, 병렬 브릿지 패턴(80)은 랜딩패드(20)들 사이에 2개씩 설치되는 것이 바람직하다. 참조부호 81, 82는 제1병렬 브릿지 패턴, 제2병렬 브릿지 패턴을 각각 나타낸다. When it is desired to arrange a plurality of LED chips 50 in parallel, it is necessary to cut along the C1 cutting line in Fig. At this time, it is desirable that parallel bridge patterns 80 exist on both sides with respect to the cutting line C1. Therefore, it is preferable that two parallel bridge patterns 80 are provided between the landing pads 20. Reference numerals 81 and 82 denote a first parallel bridge pattern and a second parallel bridge pattern, respectively.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 엘이디 칩(50) 및 다이오드 칩(60)을 전도성 페이스트를 통하여 랜딩패드(20)에 부착시킬 때에 홈부(21h, 22h, 30h)가 전도성 페이스트의 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할하기 때문에, 엘이디 칩(50) 및 다이오드 칩(60)의 설치가 신뢰성 있게 이루어진다. As described above, according to the present invention, when the LED chip 50 and the diode chip 60 are attached to the landing pad 20 through the conductive paste, the groove portions 21h, 22h and 30h are formed in the flow barrier wells flow barrier well), the LED chip 50 and the diode chip 60 can be reliably installed.

또한 홈부(21h, 22h, 30h)의 존재로 인하여 필러층(70)이 더욱 견고하게 절연기판(10)에 부착되기 때문에 구조적인 안정성 및 신뢰성도 향상된다. In addition, structural stability and reliability are improved because the filler layer 70 is more firmly attached to the insulating substrate 10 due to the presence of the grooves 21h, 22h, and 30h.

더욱이, 절연기판(10)의 절단 위치에 따라 다양한 N x N 엘이디 모듈을 얻을 수 있기 때문에 고객의 니즈(needs)에 신속하게 대응할 수 있는 장점이 있다. 예컨대, 다양한 크기와 출력을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 적색(red), 황색(yellow), 백색(white)과 같이 하나의 색(single color)을 구현할 수도 있고, 적색*백색, 황색*백색, 적색*황색 등과 같이 트윈 컬러(twin color)도 가능하다는 것이다. Further, since various N x N LED modules can be obtained according to the cutting position of the insulating substrate 10, there is an advantage that it can quickly respond to the needs of the customer. For example, not only can various sizes and outputs be obtained, but also a single color such as red, yellow and white can be realized, and a single color such as red * white, yellow * white, red * It is possible to use twin color like yellow.

그리고 전도성 페이스트가 랜딩패드(20)에 국한되지 않고 원하지 않는 부위까지 옆으로 밀려 퍼지게 되면 이러한 전도성 페이스트에 의해 광 손실이 저하되는 등의 문제가 발생될 수 있는데 본 발명에 따르면 이러한 문제가 해결된다. If the conductive paste is not limited to the landing pad 20 but spreads to an unwanted side, problems such as lowered optical loss due to the conductive paste may occur. According to the present invention, such a problem is solved.

10: 절연기판 20: 랜딩패드
21: 제1전극 21a: 제1후면전극
21h, 22h, 30h: 홈부 22: 제2전극
22a: 제2후면전극 30: 직렬 브릿지 패턴
31: 넥(neck) 40: 마커부
50: 엘이디 칩 60: 다이오드 칩
70: 필러층 100: 전극패턴10: Insulation board 20: Landing pad
21: first electrode 21a: first rear electrode
21h, 22h, 30h: groove portion 22: second electrode
22a: second rear electrode 30: serial bridge pattern
31: neck 40: marker part
50: LED chip 60: diode chip
70: filler layer 100: electrode pattern

Claims (10)

절연기판;
제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드 복수개가 직렬 브릿지 패턴에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 상기 절연기판 상에 형성되는 전극패턴;
접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및
상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고,
상기 랜딩패드 상에 있는 접합부재가 상기 직렬 브릿지 패턴 쪽으로 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 직렬 브릿지 패턴과 상기 랜딩패드의 연결되는 부위에서 상기 직렬 브릿지 패턴의 측 부위에 홈부가 형성되고,
상기 엘이디 칩의 옆에서 접속부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 다이오드 칩이 더 부착 설치되고, 상기 엘이디 칩이 설치되는 영역과 상기 다이오드 칩이 설치되는 영역 사이에서 상기 엘이디 칩을 위한 접합부재와 상기 다이오드 칩을 위한 접합부재가 상호 영역으로 침범하여 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 제1전극과 제2전극 각각의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. An insulating substrate;
An electrode pattern formed on the insulating substrate such that a plurality of landing pads formed by a first electrode and a second electrode are connected to each other in series by a serial bridge pattern;
An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And
A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >
A portion of the serial bridge pattern is connected to a side portion of the serial bridge pattern at a portion where the serial bridge pattern is connected to the landing pad so as to serve as a flow barrier well to prevent a junction material on the landing pad from flowing into the serial bridge pattern. A groove portion is formed,
A diode chip is further mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a connecting member on the side of the LED chip, and between the region where the LED chip is installed and the region where the diode chip is mounted, A groove portion is formed on a side portion of each of the first electrode and the second electrode so as to serve as a flow barrier well for preventing a junction member for a chip and a junction member for the diode chip from invading and flowing into the mutual region The LED module comprising: 절연기판;
제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드의 상기 제1전극과 제2전극 각각에서 옆으로 뻗는 직렬 브릿지 패턴이 상기 랜딩패드와 함께 상기 절연기판 상에 함께 형성되어 이루어지는 전극패턴;
접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및
상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고,
상기 랜딩패드 상에 있는 접합부재가 상기 직렬 브릿지 패턴 쪽으로 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(reflow barrier well) 역할을 하도록 상기 랜딩패드에 연결되는 부위에서 상기 직렬 브릿지 패턴의 측 부위에 홈부가 형성되고,
상기 엘이디 칩의 옆에서 접속부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 다이오드 칩이 더 부착 설치되고, 상기 엘이디 칩이 설치되는 영역과 상기 다이오드 칩이 설치되는 영역 사이에서 상기 엘이디 칩을 위한 접합부재와 상기 다이오드 칩을 위한 접합부재가 상호 영역으로 침범하여 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 제1전극과 제2전극 각각의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. An insulating substrate;
An electrode pattern in which a serial bridge pattern extending laterally from each of the first electrode and the second electrode of the landing pad including the first electrode and the second electrode together is formed on the insulating substrate together with the landing pad;
An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And
A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >
A groove portion is formed at a side portion of the serial bridge pattern at a portion connected to the landing pad so as to serve as a reflow barrier well to prevent a junction material on the landing pad from flowing into the serial bridge pattern,
A diode chip is further mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a connecting member on the side of the LED chip, and between the region where the LED chip is installed and the region where the diode chip is mounted, A groove portion is formed on a side portion of each of the first electrode and the second electrode so as to serve as a flow barrier well for preventing a junction member for a chip and a junction member for the diode chip from invading and flowing into the mutual region The LED module comprising: 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연기판에 형성되는 비아홀을 통하여 상기 제1전극과 상기 제2전극에 각각 전기적으로 연결되도록 상기 절연기판의 뒷면에 제1후면전극과 제2후면전극이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. The organic electroluminescent device according to claim 1 or 2, wherein a first rear electrode and a second rear electrode are formed on a rear surface of the insulating substrate so as to be electrically connected to the first electrode and the second electrode through a via hole formed in the insulating substrate, Is formed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합부재가 전도성 페이스트인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. The LED module according to claim 1 or 2, wherein the bonding material is a conductive paste. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 필러층은 상기 엘이디 칩의 측면이 가려지도록 상기 엘이디 칩의 높이만큼 채워지거나 또는 상기 엘이디 칩의 측면 상부가 노출되도록 상기 엘이디 칩의 높이보다 낮게 채워지는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. The LED chip according to claim 1 or 2, wherein the filler layer is filled to a height of the LED chip so as to cover the side surface of the LED chip, or is filled to a height lower than the height of the LED chip Features an LED module. 제1항에 있어서, 상기 전극패턴이 병렬적으로 여러 줄 설치되고, 각 줄에 있는 상기 전극패턴이 전기적으로 연결되도록 병렬 브릿지 패턴이 상기 직렬 브릿지 패턴에 교차되게 상기 랜딩패드들 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The printed wiring board according to claim 1, wherein a plurality of the electrode patterns are provided in parallel and a parallel bridge pattern is formed between the landing pads so as to cross the serial bridge pattern so that the electrode patterns on each line are electrically connected Features an LED module. 제6항에 있어서, 상기 병렬 브릿지 패턴은 상기 랜딩패드들 사이에 2개씩 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. [7] The LED module of claim 6, wherein the parallel bridge patterns are provided between the landing pads. 삭제delete 절연기판;
제1전극과 제2전극이 한조를 이루는 랜딩패드 복수개가 직렬 브릿지 패턴에 의해 직렬적으로 서로 연결되도록 상기 절연기판 상에 형성되는 전극패턴;
접합부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 부착 설치되는 엘이디 칩; 및
상기 엘이디 칩 사이에 위치하도록 상기 절연기판 상에 설치되는 필러층; 을 포함하여 이루어지고,
상기 엘이디 칩의 옆에서 접속부재에 의해 상기 랜딩패드에 전기적으로 접속되도록 상기 랜딩패드 상에 다이오드 칩이 더 설치되고, 상기 엘이디 칩이 설치되는 영역과 상기 다이오드 칩이 설치되는 영역 사이에서 상기 엘이디 칩을 위한 접합부재와 상기 다이오드 칩을 위한 접합부재가 상호 영역으로 침범하여 흘러들어가는 것을 방지하는 플로우 배리어 웰(flow barrier well) 역할을 하도록 상기 제1전극과 제2전극 각각의 측 부위에 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. An insulating substrate;
An electrode pattern formed on the insulating substrate such that a plurality of landing pads formed by a first electrode and a second electrode are connected to each other in series by a serial bridge pattern;
An LED chip mounted on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a joining member; And
A filler layer provided on the insulating substrate so as to be positioned between the LED chips; , ≪ / RTI >
A diode chip is further provided on the landing pad so as to be electrically connected to the landing pad by a connecting member on the side of the LED chip, and between the area where the LED chip is installed and the area where the diode chip is installed, And a groove portion is formed at a side portion of each of the first electrode and the second electrode so as to serve as a flow barrier well for preventing a junction material for the diode chip from entering and flowing into the mutual region And an LED module. 제9항에 있어서, 상기 제1전극과 제2전극에 형성되는 홈부는 상기 제1전극과 제2전극의 바깥쪽에서 안쪽으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. [10] The LED module of claim 9, wherein the groove formed in the first electrode and the second electrode is formed inwardly from the outside of the first electrode and the second electrode.
KR1020170020982A 2017-02-16 2017-02-16 LED module of which the electrode pattern is improved KR101927139B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170020982A KR101927139B1 (en) 2017-02-16 2017-02-16 LED module of which the electrode pattern is improved

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170020982A KR101927139B1 (en) 2017-02-16 2017-02-16 LED module of which the electrode pattern is improved

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180094620A KR20180094620A (en) 2018-08-24
KR101927139B1 true KR101927139B1 (en) 2018-12-11

Family

ID=63454352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170020982A KR101927139B1 (en) 2017-02-16 2017-02-16 LED module of which the electrode pattern is improved

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101927139B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041922A (en) * 2006-08-07 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light emitting device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041922A (en) * 2006-08-07 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180094620A (en) 2018-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5942770A (en) Light-emitting diode chip component and a light-emitting device
US8222653B2 (en) Light-emitting diode and lighting apparatus using the same
CN105575955A (en) Light emitting device and adaptive driving beam headlamp system
JP2001053340A (en) Chip-type light emitting device
JPH11163419A (en) Light-emitting device
JP2012532441A (en) Light emitting diode package
JP2009177117A (en) Display device
US10153258B2 (en) LED package
US7285803B2 (en) Light-emitting diode lamp having a terminal portion with a notch portion
CN103190009A (en) Light emitting device, and package array for light emitting device
CN108598243B (en) LED packaging device, packaging method and display panel
JP2016181689A (en) Light emitting diode structure and method for manufacturing the same
KR20200029993A (en) Led display unit group and display panel
JP5833610B2 (en) Light emitting diode package and manufacturing method thereof
KR101927139B1 (en) LED module of which the electrode pattern is improved
KR100903308B1 (en) Light emitting diode package
JP2014064003A (en) Light-emitting diode package and method for manufacturing the same
JP2003204081A (en) Semiconductor light emitting device
JP2001352105A (en) Surface mounting light emitting element
CN111162063A (en) LED device, display screen and packaging process thereof
JP5232698B2 (en) Manufacturing method of multi-sided substrate and semiconductor light emitting device.
US20170117452A1 (en) Light-emitting device
JP2001024235A (en) Display device
KR100754884B1 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP4144676B2 (en) Manufacturing method of chip type light emitting diode

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant