KR101922293B1 - A display device including patterned connected member and the method for the display device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고, 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 디스플레이 장치에 관한 것이다. 이에 따라, 접속 저항 및 전기적 쇼트 발생이 개선될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a first connected member including a pattern having alternately a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the concave electrode portion and the convex electrode portion and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion, wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are matched with each other, And a display device in which the pole portion and the concave non-polarized portion are matched with each other. Thus, the connection resistance and the occurrence of electric short can be improved.
Description
본 발명은 패턴화된 피접속부재를 포함하는 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including a patterned connected member and a method of manufacturing the same.
이방 도전성 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이란 일반적으로 도전성 입자를 에폭시 등의 수지에 분산시킨 필름 형상의 접착제를 말하는 것으로, 필름의 막 두께 방향으로는 도전성을 띠고 면 방향으로는 절연성을 띠는 전기 이방성 및 접착성을 갖는 고분자 막을 의미한다. 이방 도전성 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 상기 필름을 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접하는 전극 사이에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써 높은 절연성을 부여하게 된다.Anisotropic conductive film (ACF) generally refers to a film-like adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin such as an epoxy resin. The film is an electrically conductive film having electrical conductivity in the film thickness direction and insulating property in the surface direction Means a polymer membrane having anisotropy and adhesion. When the film is placed between the circuit to be connected with the anisotropic conductive film and subjected to a heating and pressing process under a certain condition, the circuit terminals are electrically connected by the conductive particles, and an insulating adhesive resin And the conductive particles are filled independently of each other, thereby providing high insulating properties.
최근, 디스플레이들의 해상도가 높아짐에 따라, 전기적 접속이 요구되는 전극의 수가 많아지며, 전극 면적은 작아지고 있다. 이에 따라, 이방 도전성 필름 내의 도전성 입자의 수를 늘리는 방법이 있으나, 늘어난 도전성 입자에 의해 인접한 전극 간의 쇼트(shortage)가 발생하여, 절연 저항이 높아지는 문제가 생긴다.In recent years, as the resolution of displays becomes higher, the number of electrodes requiring electrical connection increases, and the electrode area becomes smaller. Thus, although there is a method of increasing the number of conductive particles in the anisotropic conductive film, a shortage occurs between adjacent electrodes due to the enlarged conductive particles, thereby causing a problem that the insulation resistance is increased.
이를 방지하기 위해, 도전성 입자 표면을 절연성 피막으로 덮는 방법이 사용되고 있다 (대한민국 특허 출원공개 제2006-0041090호). 그러나, 절연성 피막으로 전극 간 쇼트가 일부 방지될 수는 있으나, 절연성 물질로 인해 단자 간 접속 저항이 높아지는 문제가 있다. 또한, 이러한 기술을 사용하더라도, 필름의 유동성으로 인해 단자 간 쇼트를 완전히 배제하는 것이 어렵다.In order to prevent this, a method of covering the surface of the conductive particle with an insulating film is used (Korean Patent Application Publication No. 2006-0041090). However, there is a problem that the connection resistance between the terminals is increased due to the insulating material although the inter-electrode short circuit can be partially prevented by the insulating film. Also, even with such a technique, it is difficult to completely eliminate a short between terminals due to the fluidity of the film.
본 발명의 일 목적은 인접한 전극 간의 쇼트를 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a display device capable of preventing a short between adjacent electrodes.
본 발명의 또 다른 목적은 제1 피접속부재의 전극과 제2 피접속부재의 전극이 어긋나는 현상(misalignment)을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a display device capable of preventing misalignment of electrodes of the first to-be-connected members and electrodes of the second to-be-connected members.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고, 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 디스플레이 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a first connected member including a pattern alternately having a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the concave electrode portion and the convex electrode portion and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion, wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are matched with each other, A display device in which a pole portion and the concave non-polarizing portion are matched with each other is provided.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고, 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 디스플레이 장치가 제공된다.According to still another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first connected member including a pattern having alternately a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the first connected member and the second connected member and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion, wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are aligned with each other , And the convex non-polarized portion and the concave non-polarized portion are matched with each other.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재를 준비하는 단계; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재를 준비하는 단계; 상기 오목 전극부 상, 상기 볼록 전극부 상, 또는 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 상에 이방 도전성 접착층을 형성하거나, 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 이방 도전성 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되고, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합되며, 상기 이방 도전성 접착층에 의해 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 전기적으로 접속되도록 압착하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a first member to be connected including a pattern having alternately a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; Preparing a second member to be connected including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; Wherein an anisotropic conductive adhesive layer is formed on the concave electrode portion, the convex electrode portion, or the concave electrode portion and the convex electrode portion, or an anisotropic conductive adhesive layer is provided between the first to- ; And pressing and bonding the concave electrode portion and the convex electrode portion to each other so that the convex specific portion and the concave nonconductive portion are matched with each other and the concave electrode portion and the convex electrode portion are electrically connected by the anisotropic conductive adhesive layer A method of manufacturing a display device is provided.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치는 도전성 입자가 제1 배선층과 제2 배선층 사이에 집중하여 배치될 수 있으므로, 접속 저항 및 전기적 쇼트 발생이 개선될 수 있다. 나아가, 제1 피접속부재 표면 모폴로지와 제2 피접속부재 표면 모폴로지가 정합될 수 있으므로, 제1 피접속부재와 제2 피접속부재가 어긋나는 현상이 방지될 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention can improve the connection resistance and the occurrence of electric short because the conductive particles can be concentratedly disposed between the first wiring layer and the second wiring layer. Furthermore, since the first connected member surface morphology and the second connected member surface morphology can be matched with each other, a phenomenon in which the first connected member and the second connected member are displaced can be prevented.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(400)의 단면도이다. 디스플레이 장치(400)는 제1 베이스(110)와 제1 배선층(120)을 포함하는 제1 피접속부재(100), 제2 베이스(210)와 제2 배선층(220)을 포함하는 제2 피접속부재(200), 및 이방 도전성 접착층(300)을 포함한다. 다른 표현에 따르면, 제1 피접속부재(100)는 볼록 비전극부(101)와 오목 전극부(102)를 포함하며, 제2 피접속부재(200)는 오목 비전극부(201)와 볼록 전극부(202)를 포함한다.
도 3은 비교예로 사용된 종래의 디스플레이 장치(500)의 단면도이다.1 and 2 are sectional views of a
3 is a cross-sectional view of a
본 발명의 일 실시예는, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고, 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 디스플레이 장치에 관한 것이다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a first connected member including a pattern having alternately a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the concave electrode portion and the convex electrode portion and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion, wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are matched with each other, And a display device in which the pole portion and the concave non-polarized portion are matched with each other.
제1 피접속부재 및 제2 피접속부재는 TCP(Tape Carrier Package), PCB(Printed Circuit Board) 또는 COF(Chip On Film)일 수 있다. 예를 들어, 제1 피접속부재는 TCP이며, 제2 피접속부재는 PCB일 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 종류 외의 피접속부재들이 사용될 수도 있다.The first and second connected members may be a TCP (Tape Carrier Package), a PCB (Printed Circuit Board), or a COF (Chip On Film). For example, the first connected member may be a TCP, and the second connected member may be a PCB. However, the present invention is not necessarily limited to this, and connected members other than the above-described types may be used.
도 1을 참조하면, 상기 제1 피접속부재(100)는 제1 베이스(110) 및 제1 배선층(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the first connected
상기 제1 베이스(110)는 제1 배선층(120)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 상기 제1 베이스(110)는 지지하는 제1 배선층(120)들 간의 쇼트를 방지하기 위해 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스(110)는 PET(Polyethylene phthalate) 수지, PI(Polyimide), 에폭시(Epoxy) 수지일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The
상기 제1 베이스(110)의 적어도 일면은 요철 패턴을 포함할 수 있으며, 구체적으로, 오목면을 포함할 수 있다. 상기 오목면은 복수일 수 있으며, 상기 오목면들 사이에는, 오목면보다 상대적으로 돌출된 돌출면이 배치될 수 있다. At least one surface of the
상기 오목면은 스트라이프(stripe) 형태로 배열될 수 있으나, 반드시 이에 한정된 것은 아니다. 이와 달리, 상기 오목면은 격자 형태로 배열될 수도 있다.The concave surfaces may be arranged in a stripe shape, but are not limited thereto. Alternatively, the concave surfaces may be arranged in a lattice form.
상기 제1 배선층(120)은 제2 피접속부재(200)와의 전기적 접속을 가능하게 하는 역할을 할 수 있다. 상기 제1 배선층(120)은 금속성 물질, 예를 들어, Cu, Ag일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, ITO (Indium Tin Oxide), ZnO, SnO2 등을 포함할 수도 있다. 상기 제1 배선층(120)의 두께는 10㎛ 내지 45㎛일 수 있으며, 구체적으로 15㎛ 내지 40㎛일 수 있다.The
상기 제1 배선층(120)은 상기 제1 베이스(110) 상에 배치될 수 있으며, 구체적으로, 상기 제1 배선층(120)은 상기 제1 베이스(110)의 오목면 상에 배치될 수 있다. The
도 1을 다시 참조하면, 상기 제1 베이스(110)와 상기 제1 배선층(120)을 포함하는 제1 피접속부재(100)는 볼록 비전극부(101) 및 오목 전극부(102)를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 것으로 표현될 수 있다. 구체적으로, 상기 볼록 비전극부(101)는 상기 제1 베이스(110)의 돌출면을 포함하는 돌출 부분을 의미하며, 상기 오목 전극부(102)는 상기 제1 베이스(110)의 오목면을 포함하는 부분을 의미할 수 있다. 상기 볼록 비전극부(101)와 상기 오목 전극부(102)는 교대로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1 again, the first connected
상기 제2 피접속부재(200)는 제2 베이스(210) 및 제2 배선층(220)을 포함할 수 있다.The second connected
상기 제2 베이스(210)는 제2 배선층(220)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 상기 제2 베이스(210)는 지지하는 제2 배선층(220)들 간의 쇼트를 방지하기 위해 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스(210)는 PET(Polyethylene phthalate) 수지, PI(Polyimide), 에폭시(Epoxy) 수지 일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 베이스(210)의 일면은 상기 제1 피접속부재(100)에 대향할 수 있다. The second base 210 may serve to support the
상기 제2 배선층(220)은 제1 피접속부재(100)와의 전기적 접속을 가능하게 하는 역할을 할 수 있다. 상기 제2 배선층(220)은 금속성 물질, 예를 들어, Cu, Ag일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, ITO (Indium Tin Oxide), ZnO, SnO2 등을 포함할 수도 있다. 상기 제2 배선층(220)의 두께는 15㎛ 이하일 수 있으며, 구체적으로 5㎛ 내지 10㎛일 수 있다.The
상기 제2 배선층(220)은 상기 제1 피접속부재(100)에 대향하는 상기 일면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 배선층(220)은 상기 제1 피접속부재(100)의 오목면에 대향하여 배치될 수 있다. The
도 1을 다시 참조하면, 상기 제2 베이스(210)와 상기 제2 배선층(220)을 포함하는 제2 피접속부재(200)는 오목 비전극부(201) 및 볼록 전극부(202)를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 것으로 표현될 수 있다. 구체적으로, 상기 볼록 전극부(202)는 상기 제2 베이스(210) 상에 배치된 상기 제2 배선층(220)을 포함할 수 있으며, 상기 오목 비전극부(201)는 상기 볼록 전극부(202)들 사이에 배치되며 상기 제2 베이스(210)의 일면을 포함할 수 있다. 상기 오목 비전극부(201)와 상기 볼록 전극부(202)는 교대로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the second connected
상기 오목 전극부(102)와 상기 볼록 전극부(202)는 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부(101)와 상기 오목 비전극부(201)는 서로 정합될 수 있다. 즉, 제1 피접속부재(100) 및 제2 피접속부재(200) 각각의 모폴로지(morphology)가 서로 맞물릴 수 있다. 이에 따라, 제1 피접속부재(100)와 제2 피접속부재(200)가 서로 어긋나는 현상이 개선될 수 있다.The
상기 오목 전극부(102)의 폭(102W)은 상기 볼록 전극부(202)의 폭(202W)보다 클 수 있다. 구체적으로, 상기 오목 전극부(102)의 폭(102W)은 상기 볼록 전극부(202)의 폭(202W)보다 1 내지 10㎛ 더 클 수 있다. 이 경우, 온도 상승에 따른 전극의 팽창에도 제1 피접속부재(100)와 제2 피접속부재(200)의 손상이 방지될 수 있다.The
상기 이방 도전성 접착층(300)은 상기 볼록 비전극부(101)들 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 이방 도전성 접착층(300)은 상기 볼록 비전극부(101)들 사이에 한정되어 배치될 수 있으며, 더욱 구체적으로, 상기 제2 피접속부재(200)에 대향하는 상기 볼록 비전극부(101)의 일면 상에 배치되지 않을 수 있다. 나아가, 상기 이방 도전성 접착층은 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부 사이에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 일 오목 전극부(102) 상에 배치된 이방 도전성 접착층(300)이 인접한 타 오목 전극부(102)와 접할 수 없으므로, 서로 이격된 제1 배선층(120)들 간의 쇼트가 효과적으로 방지될 수 있다. 이와 동시에, 상기 구조로 인하여, 서로 이격된 제2 배선층(220)들 간의 쇼트 역시 효과적으로 방지될 수 있다.The anisotropic conductive
상기 볼록 전극부(202)의 두께(202T) 및 상기 이방 도전성 접착층(300)의 두께(300T)의 합은 상기 볼록 비전극부(101)의 두께(101T) 이상일 수 있다. 상기 이방 도전성 접착층(300)의 두께는 디스플레이 장치(400) 상태, 즉 도 1과 같이, 제1 피접속부재(100)와 제2 피접속부재(200)가 맞물린 상태에서의 이방 도전성 접착층(300) 두께를 의미한다. 상기 조건에 따라, 상기 볼록 비전극부(101)와 상기 오목 비전극부(201)가 접하는 것에 의해, 제1 배선층(120) 및 제2 배선층(220)의 전기적 접속이 저하되는 현상이 방지될 수 있다.The sum of the
상기 이방 도전성 접착층은, 바인더 수지; 경화성 화합물; 경화 개시제; 도전성 입자를 포함할 수 있다.Wherein the anisotropic conductive adhesive layer comprises a binder resin; Curable compounds; A curing initiator; Conductive particles.
상기 바인더 수지의 비제한적인 예로는 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 페녹시 수지, 폴리메타크릴레이트 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리비닐 부티랄 수지, 스타이렌-부티렌-스타이렌(SBS) 수지 및 에폭시 변성체, 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌(SEBS) 수지 및 그 변성체, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR) 및 그 수소화체 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 구체적으로 바인더 수지로 페녹시 수지를 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 플루오렌계 페녹시 수지를 사용할 수 있다. 상기 플루오렌계 페녹시 수지는, 플루오렌 구조를 포함하는 페녹시 수지이면 제한 없이 사용할 수 있다.Non-limiting examples of the binder resin include polyimide resin, polyamide resin, phenoxy resin, polymethacrylate resin, polyacrylate resin, polyurethane resin, polyester resin, polyester urethane resin, polyvinyl butyral resin , Styrene-butylene-styrene (SBS) resins and epoxy modified products, styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) resins and modified products thereof, acrylonitrile butadiene rubber (NBR) And combinations thereof. Specifically, a phenoxy resin can be used as the binder resin, and more specifically, a fluorene-based phenoxy resin can be used. The fluorene-based phenoxy resin can be used without limitation as long as it is a phenoxy resin containing a fluorene structure.
상기 경화성 화합물 및 상기 경화 개시제는 각각 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제일 수 있으며, 또는 각각 양이온 중합성 화합물 및 양이온 중합 개시제일 수 있다.The curable compound and the curing initiator may be respectively a radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator, or may be a cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator, respectively.
상기 라디칼 중합성 화합물의 비제한적인 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트, C12-C15 알킬(메타)아크릴레이트, n-스테아릴(메타)아크릴레이트, n-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아 크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴(tetrahydrofurfuryl)(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸엑시드포스페이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 디메틸올트리사이클로데칸디(메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트, 라우로일 아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드의 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 사용되거나 2 종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.Non-limiting examples of the radically polymerizable compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, , 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n- lauryl (meth) acrylates, C 12 -C 15 alkyl (meth) acrylate, n- stearyl (meth) acrylate (meth) acrylate, n-butoxy ethyl (meth) acrylate, butoxy ethyleneglycol (meth) acrylate, methoxy triethylene glycol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl Hydroxypropyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, isobonyl Acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, diethylaminoethyl (meth) acrylate, Acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) (Meth) acrylate, ethyleneglycol di (meth) acrylate, diethyleneglycol di (meth) acrylate, triethyleneglycol di (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, Hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, isoamyl acrylate, lauroyl acrylate, bisphenol A ethylene (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and the like, which can be used singly or in combination of two or more selected from the group consisting of di (meth) acrylate of bisphenol A Or a mixture of two or more thereof.
상기 라디칼 중합 개시제는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술분야에서 통상적으로 사용하는 라디칼 중합 개시제를 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 라디칼 중합 개시제는 가열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생시키는 경화제로 작용하며, 유기 과산화물이 바람직하게 적용될 수 있다.The radical polymerization initiator is not particularly limited and a radical polymerization initiator commonly used in the art can be used. The radical polymerization initiator used in the present invention acts as a curing agent that generates free radicals by heating or light, and organic peroxides can be preferably applied.
상기 유기 과산화물은 특별히 제한되지 않고, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시카보네이트 등 여러 가지를 사용할 수 있고 접속 온도 및 시간, 제품의 보존안정성의 관점으로부터 선택하여 복수의 과산화물을 병용하여도 좋다. The organic peroxide is not particularly limited and various kinds of ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, peroxy ester, peroxycarbonate and the like can be used. And a plurality of peroxides may be used in combination.
특히, 상기 유기 과산화물은 40 내지 100에서 5시간 내지 15시간 반감기 온도를 갖는 것을 사용하는 것이 좋다. 상기 범위에서 상온 보관성에 문제가 없으며, 속경화형에 적합하다.In particular, it is preferable to use the organic peroxide having a half-life temperature of from 40 to 100 for 5 to 15 hours. There is no problem in room temperature storage property in the above range, and it is suitable for fast curing type.
상기 양이온 중합성 화합물로는 에폭시 수지, 구체적으로는 열 경화형 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 당량이 90 내지 5000 g/eq정도이고, 분자 중에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 수소화, 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족 및 지환족 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시 수지를 하나 이상 포함할 수 있다. 예컨데, 나프탈렌계 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 양이온 중합성 화합물은 이방 도전성 접착층의 전체 중량 기준으로 10 중량% 내지 55 중량%, 구체적으로 15 중량% 내지 45 중량%, 보다 구체적으로는 15 중량% 내지 35 중량%일 수 있다. As the cationic polymerizable compound, an epoxy resin, specifically, a thermosetting epoxy resin can be used. For example, an epoxy resin having an epoxy equivalent of about 90 to 5000 g / eq and having two or more epoxy groups in the molecule can be used have. More specifically, it may include at least one epoxy resin selected from the group consisting of hydrogenated, bisphenol-type, novolak-type, glycidyl-type, aliphatic and alicyclic epoxy resins. For example, a naphthalene-based epoxy resin can be used. The cationic polymerizable compound may be 10 wt% to 55 wt%, specifically 15 wt% to 45 wt%, more specifically 15 wt% to 35 wt%, based on the total weight of the anisotropic conductive adhesive layer.
보다 더욱 구체적으로는 수소화 에폭시 수지 혹은 프로필렌 옥사이드계 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 수소화 에폭시 수지 혹은 프로필렌 옥사이드계 에폭시 수지를 사용하면 저온에서 신속히 경화되게 할 뿐 아니라 양호한 안정성을 확보할 수 있다. More specifically, a hydrogenated epoxy resin or a propylene oxide-based epoxy resin can be used. Use of a hydrogenated epoxy resin or a propylene oxide-based epoxy resin enables rapid curing at a low temperature and secures good stability.
수소화 에폭시 수지는 구체적으로 수소화 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 시클로알리파틱계 등의 지환족 수소화 에폭시 수지가 있다. 시클로알리파틱계 에폭시 수지로는 알리시클릭 다이에폭시 아세탈, 알리시클릭 다이에폭시 아디페이트, 알리시클릭 다이에폭시 카복시에이트, 비닐 시클로헥센 다이 옥사이드 등의 구조를 갖는 수지가 사용될 수 있다. 수소화 비스페놀 A형 에폭시 수지는 일반적으로 수소화 비스페놀 A 유도체와 에피클로로히드린을 사용해서 얻어지며, 비스페놀 A 분자 구조식내 이중결합을 수소 분자로 치환시킨 구조일 수 있다.The hydrogenated epoxy resin is specifically an alicyclic hydrogenated epoxy resin such as a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin or a cycloaliphatic system. As the cycloaliphatic epoxy resin, resins having a structure such as alicyclic diepoxyacetal, alicyclic diepoxy adipate, alicyclic diepoxy carboxyate, or vinylcyclohexene dioxide may be used. The hydrogenated bisphenol A type epoxy resin is generally obtained by using a hydrogenated bisphenol A derivative and epichlorohydrin, and may be a structure in which a double bond in a bisphenol A molecular structure is substituted with a hydrogen molecule.
수소화 에폭시 수지는 구체적으로 에폭시 당량이 150 g/eq 내지 1,200 g/eq이고, 점도가 900 cps/25℃ 내지 12,000 cps/25℃인 것을 사용할 수 있다. Specifically, the hydrogenated epoxy resin may have an epoxy equivalent of 150 g / eq to 1,200 g / eq and a viscosity of 900 cps / 25 ° C to 12,000 cps / 25 ° C.
양이온 중합 개시제는 에폭시 수지의 경화를 촉매할 수 있는 것이면 제한되지 않지만, 예를 들어, 설포늄계, 이미다졸계, 이소시아네이트계, 아민계, 아미드계, 페놀계 또는 산무수물계 경화제 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 있다.The cationic polymerization initiator is not limited as long as it can catalyze the curing of the epoxy resin, and for example, sulfone, imidazole, isocyanate, amine, amide, phenol or acid anhydride curing agents can be used These may be used alone or in combination of two or more.
상기 도전성 입자는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술분야에서 통상적으로 사용하는 도전성 입자를 사용할 수 있다. 본원 발명에서 사용 가능한 도전성 입자의 비제한적인 예로는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연 입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 들 수 있다. 상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 따라, 예를 들어 5㎛ 내지 25㎛ 범위, 구체적으로 6㎛ 내지 23㎛의 범위일 수 있다.The conductive particles are not particularly limited and conductive particles conventionally used in the art can be used. Non-limiting examples of the conductive particles usable in the present invention include metal particles including Au, Ag, Ni, Cu, solder and the like; carbon; Particles comprising a resin including polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polyvinyl alcohol or the like and particles of the modified resin coated with a metal such as Au, Ag, Ni or the like; And conductive particles coated with insulating particles further coated with insulating particles thereon. The size of the conductive particles may be in the range of, for example, 5 탆 to 25 탆, specifically, 6 탆 to 23 탆, depending on the pitch of the applied circuit.
상기 이방 도전성 접착층은 바인더 수지, 경화성 화합물, 경화 개시제, 도전성 입자 외에 유기 입자를 추가로 포함할 수 있다. The anisotropic conductive adhesive layer may further include organic particles in addition to a binder resin, a curable compound, a curing initiator, and conductive particles.
유기 입자는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체로 인한 조성물의 지나친 흐름성을 보완하는 역할을 한다. 또한, 유기 입자에 의해 경화시 수반되는 열수축 하에서 응력이 완화될 수 있고, 수축과 팽창에 의한 열변형을 낮출 수 있어 고온 고습 조건 하에서 접착 신뢰성을 필름에 부여할 수 있다.The organic particles serve to compensate for the excessive flow of the composition due to the ethylene-vinyl acetate copolymer. In addition, stress can be relaxed under heat shrinkage accompanied by curing by organic particles, thermal deformation due to shrinkage and expansion can be lowered, and adhesion reliability can be imparted to the film under high temperature and high humidity conditions.
상기 유기 입자는 스티렌-디비닐 벤젠(Styrene-Divinyl benzene), 염소화 폴리에틸렌(Chlorinated polyethylene), 디메틸 폴리실록산(Dimethyl polysiloxane), 메틸 메타크릴레이트-부틸아크릴레이트-디메틸실록산 공중합체(Methylmathacrylate-Butylacrylate-Dimethylsiloxane copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(Styrene-Butadiene-Styrene block copolymer), 스티렌-부타디엔 열가소성 탄성 중합체(Styrene-Butadiene Thermoplastic elastomer), 부타디엔 고무(Butadiene Rubber), 스티렌-부타디엔 고무(Styrene-Butadiene Rubber) 및 에틸렌 글리시딜 메타크릴레이트(Ethylene glycidyl methacrylate)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The organic particles may be selected from the group consisting of styrene-divinyl benzene, chlorinated polyethylene, dimethyl polysiloxane, methyl methacrylate-butyl acrylate-dimethylsiloxane copolymer (Methylmethacrylate-Butylacrylate-Dimethylsiloxane copolymer Butadiene-styrene block copolymers, styrene-butadiene thermoplastic elastomers, butadiene rubbers, styrene-butadiene rubbers (styrene-butadiene-styrene block copolymers) ), And ethylene glycidyl methacrylate. [0033] The term " anionic surfactant "
본원 발명의 유기 입자의 직경은 특별히 제한되지 않고, 0.1 내지 10㎛, 바람직하게는 0.3 내지 5㎛가 될 수 있다. 유기 입자의 크기가 상기 범위일 때 유기 입자의 분산이 양호하고 도전입자의 도통 특성이 유기 입자로 인해 방해를 받지 않아 바람직하다. The diameter of the organic particles of the present invention is not particularly limited and may be 0.1 to 10 탆, preferably 0.3 to 5 탆. When the size of the organic particles is within the above range, dispersion of the organic particles is good and the conductivity characteristics of the conductive particles are not hindered by the organic particles.
상기 이방 도전성 접착층은 바인더 수지, 경화성 화합물, 경화 개시제, 도전성 입자 외에 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 등의 첨가제를 추가로 포함하여, 기본 물성을 저해하지 않으면서 부가적인 물성을 제공할 수 있다. 상기 첨가제는 특별히 제한되지 않지만, 이방 도전성 접착층의 전체 중량을 기준으로 이방 도전성 접착층 중 0.01중량% 내지 10중량%로 포함될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive layer may further include additives such as a binder resin, a curing compound, a curing initiator, and conductive particles as well as a polymerization inhibitor, an antioxidant, and a heat stabilizer, thereby providing additional physical properties without impairing basic properties. The additive is not particularly limited, but may be contained in an amount of 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the anisotropic conductive adhesive layer.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 상기 디스플레이 장치는, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고, 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 것을 특징으로 한다. 도 2에 따른 디스플레이 장치는 앞서 설명한 도 1에 따른 디스플레이 장치와 유사하나, 이방 도전성 접착층의 구조와 배치 면에서 차이가 있다. 이하, 상기 차이를 중점적으로 설명하도록 한다.FIG. 2 is a perspective view of a display device according to another embodiment of the present invention, wherein the display device includes: a first connected member including a pattern having alternating convex and concave electrode portions; A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the first connected member and the second connected member and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion, wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are aligned with each other , And the convex non-polarized portion and the concave non-polarized portion are matched with each other. The display device according to FIG. 2 is similar to the display device according to FIG. 1 described above, but differs in the structure and arrangement of the anisotropic conductive adhesive layer. Hereinafter, the difference will be mainly described.
도 2를 참조하면, 상기 이방 도전성 접착층(300)은 상기 볼록 비전극부(101)들 사이에 한정되어 배치되지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 이방 도전성 접착층(300)은 상기 제2 피접속부재(200)에 대향하는 상기 볼록 비전극부(101)의 일면 상에 배치될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 이방 도전성 접착층(300)은 일 오목 전극부(102) 상에서 연장되어, 일 볼록 비전극부(101) 상을 지나 타 오목 전극부(102) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 단일의 이방 도전성 접착층을 사용할 수 있으므로, 이방 도전성 접착층의 형성 공정이 단순해질 수 있다. 또한, 이방 도전성 접착층이 상기 볼록 전극부와 상기 볼록 비전극부 사이에 배치될 수 있으므로, 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 간의 접착 면적이 증가될 수 있어서 디스플레이 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 2, the anisotropic conductive
본 발명의 또 다른 실시예는, 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재를 준비하는 단계; 오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재를 준비하는 단계; 상기 오목 전극부 상, 상기 볼록 전극부 상, 또는 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 상에 이방 도전성 접착층을 형성하거나, 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 이방 도전성 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되고, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합되며, 상기 이방 도전성 접착층에 의해 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 전기적으로 접속되도록 압착하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.According to still another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: preparing a first connected member including a pattern alternately having a convex specific electrode portion and a concave electrode portion; Preparing a second member to be connected including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; Wherein an anisotropic conductive adhesive layer is formed on the concave electrode portion, the convex electrode portion, or the concave electrode portion and the convex electrode portion, or an anisotropic conductive adhesive layer is provided between the first to- ; And pressing and bonding the concave electrode portion and the convex electrode portion to each other so that the convex specific portion and the concave nonconductive portion are matched with each other and the concave electrode portion and the convex electrode portion are electrically connected by the anisotropic conductive adhesive layer And a method of manufacturing the display device.
상기 볼록 비전극부와 상기 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 상기 제1 피접속부재를 포함하는 것은, 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 피접속부재는 제1 베이스 및 제1 배선층을 포함한다. 주형에 제1 베이스의 재료 물질, 예를 들어, PI를 채운 뒤, 열을 가하여 경화시켜서, 제1 베이스를 형성할 수 있다. 이 때, 주형은 제1 베이스의 적어도 일면 상에 오목면을 형성시킬 수 있도록, 상기 오목면에 대응하는 볼록부를 포함할 수 있다. 제조된 제1 베이스의 오목면 상에 제1 배선층을 형성할 수 있다. 상기 제1 배선층은 화학기상성장법(CVD) 또는 스퍼터법(Sputter)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first connected member including the pattern having the convex specific electrode portion and the concave electrode portion alternately can be formed by, for example, the following method. As described above, the first connected member includes the first base and the first wiring layer. The mold may be filled with a material of a first base, for example, PI, and then cured by applying heat to form the first base. In this case, the mold may include a convex portion corresponding to the concave surface so as to form a concave surface on at least one surface of the first base. The first wiring layer may be formed on the concave surface of the manufactured first base. The first wiring layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD) or sputtering, but is not limited thereto.
이와 달리, 패턴을 포함하지 않는 제1 베이스의 일면 중 오목 전극부가 형성될 영역을 제외한 영역에 마스크를 형성시킨다. 이 후, 마스크에 의해 노출된 영역을 건식 또는 습식 식각을 통해 일부 식각하여 오목면을 형성한 뒤, 마스크를 제거한다. 이 후, 상기 오목면 상에 제1 배선층을 형성한다. Alternatively, a mask may be formed on a surface of the first base, which does not include a pattern, except for a region where the concave electrode portion is to be formed. Thereafter, the region exposed by the mask is partially etched through dry etching or wet etching to form a concave surface, and then the mask is removed. Thereafter, a first wiring layer is formed on the concave surface.
이와 달리, 요철 패턴을 가지는 기판(또는 스탬프)를 통해, 액상 형태의 제1 베이스를 압착한 뒤, 경화시키고, 상기 기판을 제거하여 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재를 형성할 수도 있다. 그러나, 상술한 두 방법으로만 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the first base of the liquid phase may be pressed and hardened through the substrate (or the stamp) having the concavo-convex pattern, and the substrate may be removed to form a pattern including alternately the convex specific electrode portion and the concave electrode portion The first connected member may be formed. However, it is not limited to the two methods described above.
이어서, 상기 오목면 상에 상기 제1 배선층을 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 베이스 중 상기 오목면을 제외한 영역 상에 마스크를 형성한 뒤, 상기 오목면 상에 제1 배선층을 구성하는 물질, 예를 들어, Cu를 도포시킬 수 있다. 이 후, 마스크를 제거하여 제1 배선층을 형성시킬 수 있다. 이와 달리, 마스크를 형성하기 전, 제1 베이스의 일면 상에 접착층, 시드층 또는 구리 박막층을 형성시킨 뒤, 마스크 제거와 함께 또는 그 이후에 접착층, 시드층 또는 구리 박막층을 제거하는 것을 더 포함할 수 있다. Next, the first wiring layer may be formed on the concave surface. For example, a mask may be formed on a region of the first base except for the concave surface, and a material constituting the first wiring layer, for example, Cu, may be coated on the concave surface. Thereafter, the mask is removed to form the first wiring layer. Alternatively, the method may further comprise removing an adhesive layer, a seed layer, or a copper foil layer with or without mask removal after forming an adhesive layer, a seed layer, or a copper foil layer on one side of the first base before forming the mask .
이와 달리, 상기 제1 베이스의 일면에 초발수 처리를 하는 것을 통해 제1 배선층을 형성할 수도 있다. 구체적으로, 상기 오목면을 포함하는 제1 베이스의 일면을 불소화 처리한 뒤, 상기 오목면에 대해서만 자외선을 조사하여, 상기 오목면은 친수성으로, 그 외 영역은 초발수성으로 형성시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 배선층을 구성하는 물질이 보다 용이하고, 정확하게 오목면 상에 배치되어, 제1 배선층이 형성될 수 있다.Alternatively, the first wiring layer may be formed by performing super-water-repellent treatment on one surface of the first base. Specifically, one surface of the first base including the concave surface is subjected to fluorination treatment, and ultraviolet rays are irradiated only to the concave surface so that the concave surface is hydrophilic and the other area is super-water-repellent. Thus, the material constituting the first wiring layer can be arranged more easily and accurately on the concave surface, so that the first wiring layer can be formed.
또 다른 방법으로, 이온 교환법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 오목면 상에 한정하여 수산화 칼륨 용액을 도포한 뒤, 제1 베이스를 황산 구리 용액에 침지시켜, 황산 구리와 수산화 칼륨 간의 이온 교환이 이루어지면서, 상기 오목면 상에 구리 이온이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 배선층을 구성하는 물질이 보다 용이하고, 정확하게 오목면 상에 배치되어, 제1 배선층이 형성될 수 있다.As another method, an ion exchange method can be used. For example, after a potassium hydroxide solution is applied on the concave surface, the first base is immersed in a copper sulfate solution to perform ion exchange between copper sulfate and potassium hydroxide, so that copper ions are formed on the concave surface . Thus, the material constituting the first wiring layer can be arranged more easily and accurately on the concave surface, so that the first wiring layer can be formed.
상기 이방 도전성 접착층을 구성하는 물질은 상기 오목 전극부 상에 상기 상기 제1 배선층의 면적보다 작은 면적으로 배치될 수 있다. 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재가 정합되면서, 상기 이방 도전성 접착층을 구성하는 물질이 압착되어 수평방향으로 확장되면서 이방 도전성 접착층이 형성된다. 따라서, 상기 조건 하에서, 일 오목 전극부 상에 배치된 상기 이방 도전성 접착층이 타 오목 전극부 상에 배치된 이방 도전성 접착층과 접하지 않을 수 있다.The material constituting the anisotropic conductive adhesive layer may be arranged on the concave electrode portion in an area smaller than the area of the first wiring layer. As the first to-be-connected members and the second to-be-connected members are matched with each other, the anisotropic conductive adhesive layer is formed while the substances forming the anisotropic conductive adhesive layer are squeezed and expanded in the horizontal direction. Therefore, under the above conditions, the anisotropic conductive adhesive layer disposed on one concave electrode portion may not contact the anisotropic conductive adhesive layer disposed on the concave electrode portion.
상기 이방 도전성 접착층은 상기 제1 피접속부재 및 상기 제2 피접속부재 사이에서 가압착 및 본압착되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 가압착 및 본압착 조건은 다음과 같을 수 있다. And the anisotropic conductive adhesive layer may be formed by press-bonding and final pressing between the first connected member and the second connected member. For example, the pressurization and final compression conditions may be as follows.
가압착 조건 : 50℃ 내지 70℃, 1초 내지 3초, 1 내지 3MPaPressing condition: 50 to 70 DEG C, 1 to 3 seconds, 1 to 3 MPa
본압착 조건 : 130℃ 내지 170℃, 5초 내지 7초, 2 내지 5MPaThe present pressing conditions are: 130 to 170 DEG C, 5 to 7 seconds, 2 to 5 MPa
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.
실시예Example 및 And 비교예Comparative Example
실시예Example 1 One
제1 1st 피접속부재의The 제조 Produce
요철 패턴을 포함하는 주형 내 PI(Polyimide)를 채운 뒤, 250℃, 1시간의 조건에서 경화시켜, 오목한 면을 포함하는 오목부를 가진 제1 베이스를 제조하였다. 이 때, 오목한 면의 폭(단축길이)은 100㎛, 오목한 면의 장축길이는 3mm, 오목부의 깊이는 30㎛, 오목부 간의 간격은 100㎛였다. 상기 오목한 면 상에, 스퍼터법을 통해 Cu를 증착시켜서, 20㎛ 두께, 100㎛ 폭의 제1 배선층을 형성하여 제1 피접속부재를 제조하였다. After the PI (Polyimide) in the mold including the concave-convex pattern was filled, it was cured at 250 DEG C for one hour to prepare a first base having concave portions including concave surfaces. At this time, the width (short axis length) of the concave surface was 100 mu m, the major axis length of the concave surface was 3 mm, the depth of the concave portion was 30 mu m, and the interval between the concave portions was 100 mu m. Cu was deposited on the concave surface by a sputtering method to form a first wiring layer having a thickness of 20 mu m and a width of 100 mu m to produce a first member to be connected.
제2 Second 피접속부재의The 제조 Produce
1000㎛의 PI 기판 일면 상에 스퍼터법으로 Cu를 증착시켜, 볼록한 면을 포함하는 볼록부를 형성하였다. 상기 볼록한 면의 폭(단축길이)은 90㎛, 장축길이는 3mm, 볼록부의 두께는 10㎛, 볼록부 간의 간격은 110㎛인 제2 배선층을 형성하여 제2 피접속부재를 제조하였다.Cu was deposited on one side of the PI substrate of 1000 mu m by a sputtering method to form a convex portion including a convex surface. A second wiring layer having a width (short axis length) of 90 mu m, a length of 3 mm, a thickness of convex portion of 10 mu m and a convex portion spacing of 110 mu m was formed on the convex surface to produce a second member to be connected.
이방 도전성 Anisotropic conductivity 페이스트(이방 도전성 접착층 형성용)의Paste (for forming the anisotropic conductive adhesive layer) 제조 Produce
우레탄 수지(중량 평균 분자량 20,000 내지 35,000g/mol, Tg:10℃) 70 중량%, 2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트 20 중량%, 유기 과산화물 3 중량%, 도전성 입자 7 중량% 및 용매인 톨루엔을 자전공전식 믹서에 가하고 용해 분산시킨 후, 60℃ 가열한 열풍 순환식 오븐으로 5분간 용매를 건조시켜 이방 도전성 페이스트를 형성하였다.70% by weight of urethane resin (weight average molecular weight 20,000 to 35,000 g / mol, Tg: 10 캜), 20% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 3% by weight of organic peroxide, Toluene as a solvent was added to a revolving mixer, dissolved and dispersed, and then the solvent was dried for 5 minutes in a hot air circulating oven heated at 60 캜 to form an anisotropic conductive paste.
디스플레이 장치의 제조Manufacture of display devices
디스펜서를 통해, 상기 이방 도전성 페이스트를 제1 피접속부재의 오목면 각각에 한정하여 배치시켰다. 이 때, 상기 이방 도전성 페이스트는 제1 배선층의 상면 넓이 보다 작은 넓이를 차지하도록 배치되었다. 이 후, 상기 이방 도전성 페이스트에 제2 피접속부재의 Cu를 접하게 한 뒤, 160℃, 6초, 3MPa 조건으로 본압착하였다. 이를 통해, 제1 피접속부재와 제2 피접속부재가 맞물리며, 3㎛ 두께의 이방 도전성 접착층을 갖는 디스플레이 장치를 제조하였다. Through the dispenser, the anisotropic conductive paste was confined to each concave surface of the first connected member. At this time, the anisotropic conductive paste was disposed so as to occupy a smaller area than the width of the upper surface of the first wiring layer. Thereafter, the anisotropic conductive paste was brought into contact with the Cu of the second member to be connected, followed by compression bonding at 160 DEG C for 6 seconds under the condition of 3 MPa. Through this, a display device having a first connected member and a second connected member engaged with each other and having an anisotropic conductive adhesive layer with a thickness of 3 mu m was manufactured.
실시예Example 2 2
제1 1st 피접속부재의The 제조 Produce
요철 패턴을 포함하는 주형 내 PEI(Polyethyleneimine)를 채운 뒤, 250℃, 1시간의 조건에서 경화시켜, 오목한 면을 포함하는 오목부를 가진 제1 베이스를 제조하였다. 이 때, 오목한 면의 폭(단축길이)은 100㎛, 오목한 면의 장축길이는 3mm, 오목부의 깊이는 30㎛, 오목부 간의 간격은 100㎛였다. 이 후, 상기 오목한 면 상에, 스퍼터법을 통해 Cu를 증착시켜서, 20㎛ 두께, 100㎛ 폭의 제1 배선층을 형성하여 제1피접속부재를 제조하였다. PEI (Polyethyleneimine) in a mold containing a concave-convex pattern was filled and then cured at 250 DEG C for 1 hour to prepare a first base having a concave portion including a concave surface. At this time, the width (short axis length) of the concave surface was 100 mu m, the major axis length of the concave surface was 3 mm, the depth of the concave portion was 30 mu m, and the interval between the concave portions was 100 mu m. Thereafter, Cu was vapor-deposited on the concave surface through a sputtering method to form a first wiring layer having a thickness of 20 mu m and a width of 100 mu m to prepare a first member to be connected.
제2 Second 피접속부재의The 제조 Produce
1000㎛의 PI 기판 일면 상에 스퍼터법으로 Cu를 증착시켜, 볼록한 면을 포함하는 볼록부를 형성하였다. 상기 볼록한 면의 폭(단축길이)은 90㎛, 장축길이는 3mm, 볼록부의 두께는 10㎛, 볼록부 간의 간격은 110㎛인 제2 배선층을 형성하여 제2 피접속부재를 제조하였다.Cu was deposited on one side of the PI substrate of 1000 mu m by a sputtering method to form a convex portion including a convex surface. A second wiring layer having a width (short axis length) of 90 mu m, a length of 3 mm, a thickness of convex portion of 10 mu m and a convex portion spacing of 110 mu m was formed on the convex surface to produce a second member to be connected.
이방 도전성 필름(이방 도전성 접착층 형성용)의 제조Production of anisotropically conductive film (for forming anisotropically conductive adhesive layer)
우레탄 수지(중량 평균 분자량 20,000 내지 35,000g/mol, Tg:10℃) 70 중량%, 2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트 20 중량%, 유기 과산화물 3 중량%, 도전성 입자 7 중량% 및 용매인 톨루엔을 자전공전식 믹서에 가하고 용해 분산시킨 후, 박리 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(이형 필름) 상에 도포한 후, 60℃ 가열한 열풍 순환식 오븐으로 5분간 용매를 건조시켜 10㎛ 두께의 이방 도전성 필름을 형성하였다.70% by weight of urethane resin (weight average molecular weight 20,000 to 35,000 g / mol, Tg: 10 캜), 20% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 3% by weight of organic peroxide, The solvent, toluene, was added to a revolving mixer, dissolved and dispersed, and then applied on a peeled polyethylene terephthalate film (release film). The solvent was then dried in a hot-air circulating oven heated at 60 ° C for 5 minutes, Thereby forming an anisotropic conductive film.
디스플레이 장치의 제조Manufacture of display devices
상기 이방 도전성 필름을 제1 피접속부재 상에 배치시켰다. 이 때, 이방 도전성 필름은 제1 피접속부재의 제1 배선층뿐만 아니라, 제1 배선층들 사이의 제1 베이스 상도 덮도록 배치되었다. 이 후, 50℃, 1초 1MPa의 조건으로 가압착 한 뒤, 이형 필름을 제거하였다. 이 후, 제1 피접속부재와 제2 피접속부재를 160℃, 6초, 3MPa 조건으로 본압착하여, 3㎛ 두께의 이방 도전성 접착층을 갖는 디스플레이 장치를 제조하였다. (도 2 참조)And the anisotropic conductive film was disposed on the first connected member. At this time, the anisotropic conductive film was disposed so as to cover not only the first wiring layer of the first connected member but also the first base layer between the first wiring layers. Thereafter, the film was pressure-bonded under the conditions of 50 DEG C, 1 second and 1 MPa, and then the release film was removed. Subsequently, the first and second connected members were pressed and bonded at 160 DEG C for 6 seconds under a condition of 3 MPa to prepare a display device having an anisotropic conductive adhesive layer with a thickness of 3 mu m. (See Fig. 2)
실시예Example 3 3
제1 1st 피접속부재의The 제조 Produce
요철 패턴을 포함하는 주형 내 PEI(Polyethyleneimine)를 채운 뒤, 250℃, 1시간의 조건에서 경화시켜, 오목한 면을 포함하는 오목부를 가진 제1 베이스를 제조하였다. 이 때, 오목한 면의 폭(단축길이)은 100㎛, 오목한 면의 장축길이는 3mm, 오목부의 깊이는 30㎛, 오목부 간의 간격은 100㎛이다. 이 후, 제조된 제1 베이스를 진공 장치 내 기판 상에 부착시킨 뒤, 수분을 함유한 산소를 흘려주며 전압을 가해 오목한 면을 포함하는 제1 베이스의 일면을 플라즈마 에칭하였다. 이 후, CHF3 가스를 흘려주며 전압을 가해 상기 일면을 불소 처리하였다. 마스크를 사용하여, 불소 처리된 일면 중 오목한 면에 한하여 254nm 파장의 UV를 조사함으로써 불소를 분해시켜, 친수 패터닝을 하였다. 친수 패터닝된 상기 오목한 면 상에, Cu 입자가 함유된 수성 잉크를 형성시켜서, 20㎛ 두께, 100㎛ 폭의 제1 배선층을 형성하여, 제1피접속부재를 제조하였다.PEI (Polyethyleneimine) in a mold containing a concave-convex pattern was filled and then cured at 250 DEG C for 1 hour to prepare a first base having a concave portion including a concave surface. At this time, the width (short axis length) of the concave surface is 100 mu m, the major axis length of the concave surface is 3 mm, the depth of the concave portion is 30 mu m, and the interval between the concave portions is 100 mu m. Thereafter, the prepared first base was adhered to the substrate in the vacuum apparatus, and one side of the first base including the concave surface was plasma-etched by applying a voltage with flowing oxygen containing moisture. Thereafter, CHF 3 gas was flowed and a voltage was applied thereto to fluorine the one surface. Using a mask, fluorine was decomposed by irradiating ultraviolet light having a wavelength of 254 nm only on the concave surface of the fluorine-treated one surface to perform hydrophilic patterning. A water-based ink containing Cu particles was formed on the concave surface that was hydrophilic-patterned to form a first wiring layer having a thickness of 20 mu m and a width of 100 mu m to produce a first member to be connected.
제2 Second 피접속부재의The 제조 Produce
1000㎛의 PI 기판 일면 상에 스퍼터법으로 Cu를 증착시켜, 볼록한 면을 포함하는 볼록부를 형성하였다. 상기 볼록한 면의 폭(단축길이)은 90㎛, 장축길이는 3mm, 볼록부의 두께는 10㎛, 볼록부 간의 간격은 110㎛인 제2 배선층을 형성하여 제2 피접속부재를 제조하였다.Cu was deposited on one side of the PI substrate of 1000 mu m by a sputtering method to form a convex portion including a convex surface. A second wiring layer having a width (short axis length) of 90 mu m, a length of 3 mm, a thickness of convex portion of 10 mu m and a convex portion spacing of 110 mu m was formed on the convex surface to produce a second member to be connected.
이방 도전성 Anisotropic conductivity 페이스트(이방 도전성 접착층 형성용)의Paste (for forming the anisotropic conductive adhesive layer) 제조 Produce
우레탄 수지(중량 평균 분자량 20,000 내지 35,000g/mol, Tg:10℃) 70 중량%, 2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트 20 중량%, 유기 과산화물 3 중량%, 도전성 입자 7 중량% 및 용매인 톨루엔을 자전공전식 믹서에 가하고 용해 분산시킨 후, 60℃ 가열한 열풍 순환식 오븐으로 5분간 용매를 건조시켜 이방 도전성 페이스트를 형성하였다.70% by weight of urethane resin (weight average molecular weight 20,000 to 35,000 g / mol, Tg: 10 캜), 20% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 3% by weight of organic peroxide, Toluene as a solvent was added to a revolving mixer, dissolved and dispersed, and then the solvent was dried for 5 minutes in a hot air circulating oven heated at 60 캜 to form an anisotropic conductive paste.
디스플레이 장치의 제조Manufacture of display devices
디스펜서를 통해, 상기 이방 도전성 페이스트를 제1 피접속부재의 오목면 각각에 한정하여 배치시켰다. 이 때, 상기 이방 도전성 페이스트는 제1 배선층의 상면 넓이 보다 작은 넓이를 차지하도록 배치되었다. 이 후, 상기 이방 도전성 페이스트에 제2 피접속부재의 Cu를 접하게 한 뒤, 160℃, 6초, 3MPa 조건으로 본압착하였다. 이를 통해, 제1 피접속부재와 제2 피접속부재가 맞물리며, 3㎛ 두께의 이방 도전성 접착층을 갖는 디스플레이 장치를 제조하였다.Through the dispenser, the anisotropic conductive paste was confined to each concave surface of the first connected member. At this time, the anisotropic conductive paste was disposed so as to occupy a smaller area than the width of the upper surface of the first wiring layer. Thereafter, the anisotropic conductive paste was brought into contact with the Cu of the second member to be connected, followed by compression bonding at 160 DEG C for 6 seconds under the condition of 3 MPa. Through this, a display device having a first connected member and a second connected member engaged with each other and having an anisotropic conductive adhesive layer with a thickness of 3 mu m was manufactured.
비교예Comparative Example 1 One
제1 1st 피접속부재의The 제조 Produce
1000㎛의 PEI 기판 일면 상에 스퍼터법으로 Cu를 증착시켜, 100㎛ 폭(단축길이), 오목한 면의 장축길이는 3mm, 20㎛의 두께를 가지며, 배치 간격이 100㎛인 제1 배선층을 형성하여, 제1 피접속부재를 제조하였다.Cu was deposited on one surface of a 1000 mu m PEI substrate by a sputtering method to form a first wiring layer having a thickness of 100 mu m (short axis length), a length of a major axis of a concave surface of 3 mm, a thickness of 20 mu m, To thereby produce a first connected member.
제2 Second 피접속부재의The 제조 Produce
1000㎛의 PEI 기판 일면 상에 스퍼터법으로 Cu를 증착시켜, 볼록한 면을 포함하는 볼록부를 형성하였다. 상기 볼록한 면의 폭(단축길이)은 90㎛, 장축길이는 3mm, 볼록부의 두께는 10㎛, 볼록부 간의 간격은 110㎛인 제2 배선층을 형성하여 제2 피접속부재를 제조하였다.Cu was deposited on one surface of a 1000 mu m PEI substrate by a sputtering method to form a convex portion including a convex surface. A second wiring layer having a width (short axis length) of 90 mu m, a length of 3 mm, a thickness of convex portion of 10 mu m and a convex portion spacing of 110 mu m was formed on the convex surface to produce a second member to be connected.
이방 도전성 접착층의 제조Preparation of anisotropic conductive adhesive layer
우레탄 수지(중량 평균 분자량 20,000 내지 35,000g/mol, Tg:10℃) 70 중량%, 2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트 20 중량%, 유기 과산화물 3 중량%, 도전성 입자 7 중량% 및 용매인 톨루엔을 자전공전식 믹서에 가하고 용해 분산시킨 후, 박리 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(이형 필름) 상에 도포한 후 60℃ 가열한 열풍 순환식 오븐으로 5분간 용매를 건조시켜 두께 10㎛의 이방 도전성 접착층을 수득하였다.70% by weight of urethane resin (weight average molecular weight 20,000 to 35,000 g / mol, Tg: 10 캜), 20% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 3% by weight of organic peroxide, The solvent, toluene, was added to a revolving mixer and dissolved and dispersed. The mixture was applied on a peeled polyethylene terephthalate (PET) film (release film) and dried in a hot air circulating oven heated at 60 ° C for 5 minutes to give a thickness of 10 Mu m of an anisotropic conductive adhesive layer.
디스플레이 장치의 제조Manufacture of display devices
상기 이방 도전성 접착층을 제1 피접속부재 상에 배치시킨 뒤, 하기 조건으로 가압착한 후, 이형 필름을 제거하고, 상기 이방 도전성 접착층을 사이에 두고, 제1 피접속부재와 제2 피접속부재를 하기 조건으로 본압착하여 디스플레이 장치를 제조하였다. (도 3 참조)After the anisotropic conductive adhesive layer is placed on the first member to be connected and press-fitted under the following conditions, the release film is removed, and the first and second members to be connected are sandwiched by the anisotropically conductive adhesive layer therebetween Under the following conditions, a display device was manufactured. (See Fig. 3)
1) 가압착 조건 : 50℃, 1초, 1MPa 1) Pressure-bonding condition: 50 DEG C, 1 second, 1 MPa
2) 본압착 조건 : 160℃, 6초, 3MPa2) Squeezing condition: 160 DEG C for 6 seconds, 3 MPa
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 사용된 이방 도전성 접착층의 각 성분은 다음과 같다:The components of the anisotropic conductive adhesive layer used in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 are as follows:
1) 바인더 수지 (우레탄 수지)1) Binder resin (urethane resin)
폴리올(폴리테트라메틸렌글리콜)을 60중량%, 1,4-부탄디올 13.53 중량%, 톨루엔디이소시아네이트 26.14 중량%, 하이드록시에틸메타크릴레이트 0.3중량% 및 촉매로 사용되는 디부틸틴디라우레이트 0.03중량%를 사용하여 합성한다. 먼저 폴리올과 1,4-부타디올 그리고 톨루엔디이소시아네이트를 반응시켜 말단에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머를 합성한다. 이렇게 합성한 말단에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머와 하이드록시에틸메타크릴레이트를 추가로 반응시켜 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조하였으며, 이때 '하이드록시에틸 메타아크릴레이트/말단에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머 몰비 = 0.5'가 되도록 진행하였다. 구체적인 반응 조건은 온도 90℃, 압력 1기압, 반응 시간 5시간의 조건에서, 디부틸틴디라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중합 반응시켜, 중량 평균 분자량 20,000 내지 35,000g/mol인 폴리우레탄 아크릴레이트(Tg:10℃)를 제조하였다., 60 wt% of polyol (polytetramethylene glycol), 13.53 wt% of 1,4-butanediol, 26.14 wt% of toluene diisocyanate, 0.3 wt% of hydroxyethyl methacrylate and 0.03 wt% of dibutyltin dilaurate used as a catalyst, Lt; / RTI > First, a polyol, 1,4-butadiol and toluene diisocyanate are reacted to synthesize a prepolymer having an isocyanate group at the terminal. The prepolymer having an isocyanate group at the terminal thus synthesized was further reacted with hydroxyethyl methacrylate to prepare a polyurethane acrylate resin. At this time, a molar ratio of the hydroxyethyl methacrylate / prepolymer having an isocyanate group at the terminal = 0.5 ' Respectively. Specific reaction conditions were polymerization reaction using dibutyltin dilaurate as a catalyst at a temperature of 90 ° C, a pressure of 1 atm and a reaction time of 5 hours to obtain a polyurethane acrylate having a weight average molecular weight of 20,000 to 35,000 g / mol Tg: 10 占 폚).
2) 경화성 화합물2) Curable compound
2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트 (KARAYAD R-128H, 일본화약)2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate (KARAYAD R-128H, Japanese explosive)
3) 경화 개시제3) Curing initiator
벤조일 퍼옥사이드(한솔)Benzoyl peroxide (Hansol)
4) 도전성 입자4) Conductive particles
10㎛ 크기의 도전성 입자(13GNR10MX NCI社)10 mu m-sized conductive particles (13GNR10MX NCI)
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조된 디스플레이 장치를 이용하여 하기와 같은 방법으로 실험하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The display devices manufactured in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were tested in the following manner, and the results are shown in Table 2 below.
실험예Experimental Example
접속저항 측정Connection resistance measurement
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에서 제조된 디스플레이 장치마다 접속 저항을 4단자 측정 방법으로 각각 5회 측정한 후(ASTM F34-64T 방법에 준함), 그 평균값을 계산하였다. (Keithley 사, 2000 Multimeter 사용)The connection resistance was measured for each of the display devices manufactured in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 five times using a four-terminal measuring method (according to ASTM F34-64T method), and the average value thereof was calculated. (Using Keithley, 2000 Multimeter)
쇼트 불량 판단Judging poor shot
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에서 제조된 디스플레이 장치마다 100V의 직류 전압을 인가한 후, 4단자 측정법을 이용하여 절연 저항을 측정하였다. (HIOKI 사, SM8215 사용) 측정된 절연 저항이 1.0E+10 이하인 경우, 절연성이 '양호' 이며, 측정된 절연 저항이 1.0E+10 초과인 경우, 절연성이 '불량' 인 것으로 판단하였다.After a DC voltage of 100 V was applied to each of the display devices manufactured in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, the insulation resistance was measured using a 4-terminal measurement method. (Using HIOKI, SM8215) Insulation was 'good' when the measured insulation resistance was 1.0E + 10 or less, and 'Insufficient' when the measured insulation resistance was more than 1.0E + 10.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 3에 따른 디스플레이 장치는 이방 도전성 접착층이 제1 배선층과 제2 배선층 사이에만 한정될 수 있으므로, 접속 저항이 낮다. 또한, 인접한 이방 도전성 접착층들이 확실하게 이격될 수 있어서, 쇼트에 의한 불량이 줄어들 수 있다. As shown in Table 1, the display device according to Examples 1 and 3 has a low connection resistance since the anisotropic conductive adhesive layer can be confined only between the first wiring layer and the second wiring layer. Further, the adjacent anisotropically conductive adhesive layers can be surely spaced apart, so that defects due to shorts can be reduced.
실시예 2에 따른 디스플레이 장치의 경우, 인접한 제1 배선층들 사이에 위치하는 이방 도전성 접착층의 경로가 길어질 수 있으므로, 쇼트 발생이 줄어들 수 있다.In the case of the display device according to the second embodiment, since the path of the anisotropic conductive adhesive layer positioned between the adjacent first wiring layers can be long, the occurrence of short circuit can be reduced.
반면, 비교예 1에 따른 디스플레이 장치는 배선층들 사이 외에도 이방 도전성 필름의 도전성 입자가 불필요하게 위치하게 되므로, 접속 저항이 상대적으로 높아진다. 또한, 인접한 제1 배선층들 또는 인접한 제2 배선층들 사이에 도전성 입자가 위치하여 쇼트가 발생할 확률이 상대적으로 높아, 불량이 발생하기 쉽다.On the other hand, in the display device according to Comparative Example 1, since the conductive particles of the anisotropic conductive film are unnecessarily located in addition to the interconnection layers, the connection resistance becomes relatively high. Also, since the conductive particles are positioned between adjacent first wiring layers or adjacent second wiring layers, the probability of occurrence of short circuit is relatively high, and defects are likely to occur.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시예일뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that such detail is solved by the person skilled in the art without departing from the scope of the invention. will be. Accordingly, the actual scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.
Claims (13)
오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재; 및
상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 사이에 배치되어 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부를 전기적으로 접속시키는 이방 도전성 접착층을 포함하고,
상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되며, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합된 디스플레이 장치로서,
상기 오목 전극부의 폭은 상기 볼록 전극부의 폭보다 크고,
상기 이방 도전성 접착층은 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부 사이에는 배치되지 않는 것인, 디스플레이 장치.
A first connected member including a pattern alternately having a convex specific electrode portion and a concave electrode portion;
A second connected member including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion; And
And an anisotropic conductive adhesive layer disposed between the concave electrode portion and the convex electrode portion and electrically connecting the concave electrode portion and the convex electrode portion,
Wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are matched with each other, and the convex specific electrode portion and the concave non-
The width of the concave electrode portion is larger than the width of the convex electrode portion,
And the anisotropic conductive adhesive layer is not disposed between the convex nonconductive portion and the concave nonconductive portion.
상기 볼록 전극부의 두께 및 상기 이방 도전성 접착층의 두께의 합은 상기 볼록 비전극부의 두께 이상인 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the sum of the thickness of the convex electrode portion and the thickness of the anisotropically conductive adhesive layer is equal to or greater than the thickness of the convex specific electrode portion.
상기 오목 전극부는 상기 볼록 전극부에 대향하여 배치된 제1 배선층을 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And the concave electrode portion includes a first wiring layer disposed to face the convex electrode portion.
상기 제1 배선층의 두께는 10㎛ 내지 45㎛인 디스플레이 장치.
The method of claim 4,
And the thickness of the first wiring layer is 10 占 퐉 to 45 占 퐉.
오목 비전극부와 볼록 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제2 피접속부재를 준비하는 단계;
상기 오목 전극부 상, 상기 볼록 전극부 상, 또는 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부 상에 이방 도전성 접착층을 형성하거나, 상기 제1 피접속부재와 상기 제2 피접속부재 사이에 이방 도전성 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 서로 정합되고, 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부가 서로 정합되며, 상기 이방 도전성 접착층에 의해 상기 오목 전극부와 상기 볼록 전극부가 전기적으로 접속되도록 압착하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법으로서,
상기 오목 전극부의 폭은 상기 볼록 전극부의 폭보다 크고,
상기 이방 도전성 접착층은 상기 볼록 비전극부와 상기 오목 비전극부 사이에는 배치되지 않는 것인, 디스플레이 장치 제조 방법.
Preparing a first member to be connected including a pattern having alternately a convex specific electrode portion and a concave electrode portion;
Preparing a second member to be connected including a pattern having alternately a concave non-polarized portion and a convex electrode portion;
Wherein an anisotropic conductive adhesive layer is formed on the concave electrode portion, the convex electrode portion, or the concave electrode portion and the convex electrode portion, or an anisotropic conductive adhesive layer is provided between the first to- ; And
Wherein the concave electrode portion and the convex electrode portion are matched with each other and the convex specific electrode portion and the concave nonconductive portion are matched with each other and the concave electrode portion and the convex electrode portion are electrically connected by the anisotropically conductive adhesive layer A method of manufacturing a display device,
The width of the concave electrode portion is larger than the width of the convex electrode portion,
Wherein the anisotropic conductive adhesive layer is not disposed between the convex nonconductive portion and the concave nonconductive portion.
제1 피접속부재는,
일면이 오목한 면을 포함하는 제1 베이스; 및
상기 제1 베이스의 오목한 면 상에 배치된 제1 배선층을 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법.
The method of claim 9,
The first connected member includes:
A first base including a concave surface on one side; And
And a first wiring layer disposed on the concave side of the first base.
상기 볼록 비전극부와 오목 전극부를 교대로 가지는 패턴을 포함하는 제1 피접속부재를 준비하는 단계는,
상기 제1 베이스의 오목한 면 상에 상기 제1 배선층을 형성시키는 단계를 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법.
The method of claim 10,
The step of preparing the first connected member including the pattern having the convex specific electrode portion and the concave electrode portion alternately includes:
And forming the first wiring layer on the concave side of the first base.
상기 오목면 상에 제1 배선층을 형성시키는 단계는,
상기 제1 베이스의 일면 중 상기 오목한 면을 제외한 영역에 초발수 처리를 하거나, 상기 오목한 면에 대해 이온 교환법을 사용하는 것을 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법.
The method of claim 11,
Wherein forming the first wiring layer on the concave surface comprises:
Performing an ultra water repellent treatment on an area of the one surface of the first base excluding the concave surface, or using ion exchange for the concave surface.
상기 오목 전극부 상에 이방 도전성 접착층을 위치시키는 단계는,
상기 이방 도전성 접착층을 구성하는 물질을 상기 오목 전극부 상에 상기 제1 배선층의 면적보다 작은 면적으로 배치시키는 것을 포함하는 디스플레이 장치 제조 방법.
The method of claim 11,
Wherein the step of positioning the anisotropic conductive adhesive layer on the concave electrode portion comprises:
And disposing a material constituting the anisotropic conductive adhesive layer on the concave electrode portion at an area smaller than the area of the first wiring layer.
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