KR101902299B1 - Junction box having bending type pcb and method for manufacturing junction box - Google Patents
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Abstract
수직 방향으로 대향 배치되는 메인피씨비; 상기 메인피씨비의 상단에 수평 방향으로 대향 배치되는 상단서브피씨비; 상기 메인피씨비의 하단에 수평 방향으로 대향 배치되는 하단서브피씨비; 및 상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비 및 상기 메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 사이를 각각 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비;를 포함하며, 상기 상단서브피씨비의 테두리 단부에는 상기 밴딩피씨비와 연결되는 상단서브피씨비의 하향 처짐을 방지하는 돌출턱;이 형성되고, 상기 하단서브피씨비의 테두리 단부에는 상기 돌출턱과 대향하는 면에 상기 하단서브피씨비의 위치를 고정시키는 고정홈;이 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스로 어느 차종에나 적용가능한 정션박스를 제공하고, 이에 사용되는 밴딩형 피씨비의 제조방법을 제공한다.A main PCB opposed in a vertical direction; An upper sub PCB disposed horizontally opposite to the upper end of the main PCB; A lower side PCB disposed horizontally opposite to the lower end of the main PCB; And a banding PCB electrically connecting the main PCB, the upper sub PCB, and the main PCB to the lower sub PCB, and an upper sub PCB having an upper sub PCB connected to the banding PCB at an edge of the upper sub PCB, And a fixing groove for fixing the position of the lower sub PCB to a surface of the lower end of the lower sub PCB in a direction opposite to the protruding jaw at the edge of the lower sub PCB, A junction box applicable to any vehicle type is provided, and a manufacturing method of a banding type PCB used therefor is provided.
Description
본 발명은 자동차 등에 구비되어 다수의 전기 장치로 전원을 분배하여 공급하는 정션박스 및 정션박스의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a junction box and a junction box in which electric power is distributed to a plurality of electric devices provided in an automobile or the like.
정션박스는 자동차의 엔진 룸과 탑승 공간인 차 실내에 설치되는 각 종 전기 장치에 전원을 분배하는 장치를 말한다. 자동차에는 차종, 선택되는 옵션 등에 의해 약간의 차이가 있으나 대략 수십 개의 릴레이와 십여 개의 퓨즈가 구비되는데 이러한 릴레이 및 퓨즈를 분산시켜 배치하게 되면 그 구조가 복잡해지고 제어가 어렵게 된다. 따라서 정션박스는 이들을 한 곳에 집적시키기 위해 인쇄회로기판을 사용하며 단일 케이스 내에 수용되는 형태를 갖는다.The junction box is a device that distributes power to various electrical devices installed in a car interior, which is an engine room of a car and a boarding space. Although there are some differences depending on the type of vehicle and the options to be selected in the automobile, approximately dozens of relays and a dozen fuses are provided. If such relays and fuses are disposed in a dispersed manner, the structure becomes complicated and control becomes difficult. The junction box thus has the form of being housed in a single case using a printed circuit board to integrate them in one place.
이 때, 정션박스에 사용되는 인쇄회로기판은 공간상 제약 등으로 인해 수직 방향으로 배치된다. 그리고 자동차의 밧데리에서 공급되는 전원이 연결되기 위한 입출력터미널과 인쇄회로기판을 통해 분배되는 전원을 차량의 각 전기 장치로 전달하기 위한 분배용터미널 역시 수직 방향으로 배치된다.At this time, the printed circuit board used in the junction box is arranged in the vertical direction due to space constraints and the like. An input / output terminal for connecting a power source supplied from a battery of the vehicle and a distribution terminal for transmitting power distributed through the printed circuit board to each electric device of the vehicle are also arranged in the vertical direction.
이로 인해, 분배용터미널은 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 일단부가 절곡되어야 한다. 그리고 절곡된 형상으로 결합되는 분배용터미널을 지지하기 위해 그 주변에는 지지하우징이 더 사용된다.As a result, the distribution terminal has to be bent at one end so as to be electrically connected to the printed circuit board. Further, a support housing is further used to support a distribution terminal to be joined in a bent shape.
그러나 이런 종래 방식은 차종에 따라 분배용터미널의 절곡 형태를 달리해야 하는 이유로 신규 차종 등의 개발에 따라 금형을 새롭게 제작해야 하는 바, 추가적인 투자비가 발생되는 문제점이 있었다.However, in this conventional method, the bending type of the distribution terminal must be different according to the type of the vehicle, so that a new mold is required to be produced in accordance with the development of a new vehicle type and the like.
또한, 지지하우징을 사용하는 것은 정션박스의 중량을 증가시키는 원인이 되어 경량화 추세에 반하며, 추가적인 원가 상승의 원인이 되었다. 또한, 인쇄회로기판은 대향하는 한 쌍으로 배치하였는데 각 인쇄회로기판에는 기본 사양에 해당되는 블록들이 혼재되어 조립되는 이유로 원가 상승의 원인이 되었다.Further, the use of the support housing causes the weight of the junction box to increase, which is contrary to the lightweight trend, and causes the additional cost increase. In addition, although the printed circuit boards are arranged in pairs, the blocks that correspond to the basic specifications are assembled together on each printed circuit board, which causes cost increase.
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본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 분배용터미널의 일단부가 절곡되는 형태로 사용되던 것을 개선하여 차종이나 옵션 등에 상관없이 어느 차종에나 공통으로 적용되는 정션박스를 제공하고, 그 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.The embodiments of the present invention have been devised to solve the problems as described above. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a junction box that is commonly used for any vehicle type, And to provide a manufacturing method thereof.
이로 인해, 종래 사용되던 지지하우징 등의 별도 사출물을 제거하여 정션박스의 중량을 감소시키고, 제조 원가를 절감하고자 한다.Therefore, it is aimed to reduce the weight of the junction box and to reduce the manufacturing cost by removing the separate injection moldings such as the conventional support housing.
또한, 인쇄회로기판과 이에 연결되는 다수의 터미널의 연결 방식을 개선하여 불필요한 부품의 사용을 억제하고, 그에 따라 생산 공정 수를 감소시키고자 한다. 또한, 연결 방식의 개선에 따라 어느 차종에서나 적용 가능한 공용 부품의 형태로 개발하여 신규 차종 개발에 따라 별도 투자비가 발생하지 않도록 하고자 한다. Further, it is intended to improve the connection method of the printed circuit board and the plurality of terminals connected thereto, thereby suppressing the use of unnecessary parts, thereby reducing the number of production processes. Also, according to the improvement of the connection method, it is developed in the form of a common part applicable to any vehicle type, so that no additional investment cost is incurred in the development of a new vehicle type.
본 발명의 실시 예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 수직 방향으로 대향 배치되는 메인피씨비, 상기 메인피씨비의 상단에 수평 방향으로 대향 배치되는 상단서브피씨비; 상기 메인피씨비의 하단에 수평 방향으로 대향 배치되는 하단서브피씨비; 및 상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비 및 상기 메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 사이를 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비;를 포함하며, 상기 상단서브피씨비의 테두리 단부에는 상기 밴딩피씨비와 연결되는 상단서브피씨비의 하향 처짐을 방지하는 돌출턱;이 형성되고, 상시 하단서브피씨비의 테두리 단부에는 상기 돌출턱과 대향하는 면에 상기 하단서브피씨비의 위치를 고정시키는 고정 홈이 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스를 제공한다.In order to solve the above-described problems, an embodiment of the present invention provides a liquid crystal display device comprising: a main PCB disposed vertically opposite to the main PCB; an upper sub PCB disposed horizontally opposite to the top of the main PCB; A lower side PCB disposed horizontally opposite to the lower end of the main PCB; And a banding PCB electrically connecting the main PCB, the upper sub PCB, and the main PCB to the lower sub PCB, wherein a lower end of the upper sub PCB is connected to the lower sub PCB, And a fixing groove for fixing the position of the lower sub PCB to a surface of the frame opposite to the protruding jaw is formed at an end of the frame at the lower end of the sub PCB, do.
상기 메인피씨비 사이에는 소정 간격으로 서로 이격되게 하는 스페이서;가 개재될 수 있다.And a spacer spaced apart from the main PCB at predetermined intervals may be interposed between the main PCB and the main PCB.
상기 상단서브피씨비에는 포크형일자터미널이 수직 하방으로 결합되고, 상기 하단서브피씨비에는 입출력터미널이 수직 상방으로 결합될 수 있다.The fork-type tail terminal may be vertically coupled to the upper sub-PCB and the input / output terminal may be vertically coupled to the lower sub-PCB.
상기 밴딩피씨비는 회로 패턴이 형성된 동박층으로 이루어질 수 있다.The banding PCB may be formed of a copper foil layer having a circuit pattern formed thereon.
상기 메인피씨비는 기본 사양을 갖는 제1블록이 어느 하나에 조립되고, 옵션 사양을 갖는 제2블록이 나머지 다른 하나에 조립될 수 있다.The main PCB may be assembled to one of the first blocks having the basic specification and the second block having the optional specification may be assembled to the other.
상기 하단서브피씨비가 수용되는 로우어케이스를 더 포함하고, 상기 로우어케이스에는 상기 하단서브피씨비와 수직하게 상기 고정홈에 끼워지는 수직지지플레이트가 형성될 수 있다.The lower case may further include a lower case in which the lower sub PCB is accommodated. A vertical support plate may be formed in the lower case so as to be inserted into the fixing groove perpendicularly to the lower sub PCB.
상기 수직지지플레이트의 상단은 상기 돌출턱의 하면을 지지할 수 있다.The upper end of the vertical support plate can support the lower surface of the protruding jaw.
상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스를 더 포함하며, 상기 어퍼케이스에는 상기 돌출턱의 상면을 가압하여, 상기 수직지지플레이트의 측면 상단을 덮는 고정덮개편이 형성될 수 있다.The upper case may further include a fixing lid piece for pressing the upper surface of the protruding lid to cover a side upper end of the vertical supporting plate.
상기 밴딩형 피씨비는 하나로 형성될 있으며, 상기 하단서브피씨비와 수직 방향으로 배치되는 수직서브피씨비를 더 포함할 수 있다.The banding type PCB may be formed as a single unit, and may further include a vertical sub-pixel arranged vertically to the lower sub-PCB.
상기 메인피씨바와 상기 수직서브피씨비에는 전기 장치의 작동을 위해 필수적으로 요구되는 릴레이 등을 포함하는 블록이 조립될 수 있다.The main PC bar and the vertical sub PCB may be assembled with a block including relays or the like required for the operation of the electrical apparatus.
상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비, 상기 메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 및 상기 하단서브피씨비와 상기 수직서브피씨비 사이는 밴딩피씨비에 의해 각각 전기적으로 연결되고, 이에 의해 내측공간이 형성된다.The main PCB and the upper sub PCB, the main PCB and the lower sub PCB, and the lower sub PCB and the vertical sub PCB are electrically connected to each other by a banding PCB, thereby forming an inner space.
상기 내측공간에는 블록이 배치될 수 있으며, 상기 상단서브피씨비를 지지하는 미드케이스가 밀착 결합될 수 있다.A block may be disposed in the inner space, and a middle case supporting the upper sub PCB may be closely coupled.
상기 미드케이스는 내측공간에 형성되는 개방면과 밴딩형 피씨비의 외측에 형성되는 폐쇄면을 포함한다. 개방면에는 상기 메인피씨비와 상기 수직서브피씨비와 볼트체결될 수 있는 볼트체결홀과 상기 수직서브피씨비의 상측면을 고정하는 고정 락이 형성될 수 있으며, 폐쇄면의 상하측면에는 밴딩형 피씨비를 외측으로 고정하는 고정 락이 형성될 수 있다.The middle case includes an opening formed in the inner space and a closed surface formed outside the bending type PCB. And a fixing lock for fixing the upper side of the vertical sub PCB to the bolt fastening hole that can be bolted to the main PCB and the vertical sub PCB may be formed on the upper surface side of the main PCB, A fixing lock for fixing can be formed.
상기 어퍼케이스의 내측면에는 고정 리브가 더 형성될 수 있으며, 상기 폐쇄면에는 상기 고정 리브가 수용되는 수용홈이 더 형성될 수 있다.A fixing rib may be further formed on the inner surface of the upper case, and a receiving groove may be formed on the closing surface to receive the fixing rib.
상기 밴딩형 피씨비는 절연층, 동박층, PSR층이 순차적으로 적층된 피씨비를 구비하는 제1단계; 드릴을 사용하여 상기 피씨비의 일부분을 절삭하여 밴딩부를 형성하는 제2단계; 밴딩지그의 하판 위에 상기 피씨비를 위치시키는 제3단계; 상기 피씨비의 상측에 상기 밴딩지그의 상판을 위치시켜 상기 피씨비를 고정하는 제4단계; 및 상기 밴딩부를 밴딩하는 제5단계;를 포함하는 방법에 따라 제조된다.Wherein the bending type PCB comprises a PCB having an insulating layer, a copper foil layer, and a PSR layer sequentially stacked; A second step of cutting a part of the PCB using a drill to form a bending part; A third step of positioning the PCB on the lower plate of the bending jig; A fourth step of fixing the PCB by positioning an upper plate of the banding jig on the upper side of the PCB; And a fifth step of bending the bending portion.
상기 제1단계는 절연층의 양측으로 동박층과 PSR층이 순차적으로 적층된 피씨비를 구비하는 단계일 수 있으며, 상기 제2단계는 드릴을 사용하여 상기 절연층의 일측에 형성된 상기 동박층 과 상기 PSR층 및 상기 절연층의 일부를 절삭하여 밴딩부를 형성하는 단계일 수 있다.The first step may be a step of providing a PC having a copper foil layer and a PSR layer sequentially stacked on both sides of an insulating layer, and the second step may include a step of forming a copper foil layer on one side of the insulating layer, The PSR layer and a portion of the insulating layer to form a bending portion.
상기 제5단계는 상판, 하판, 굽힘부를 포함하는 밴딩지그를 사용할 수 있다. 상기 상판과 상기 하판 및 상기 하판과 상기 굽힘부는 연결부재에 의해 각각 연결될 수 있다.In the fifth step, a bending jig including a top plate, a bottom plate, and a bent portion may be used. The upper plate, the lower plate, the lower plate, and the bent portion may be connected to each other by a connecting member.
상기 연결부재는 상기 상판 및 상기 굽힘부가 회동 가능하도록 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.The connecting member may have a flexible property such that the top plate and the bending portion are rotatable.
상기 밴딩지그의 상판의 일 말단은 연결부재에 의해 상기 하판과 연결되고, 타 말단은 단면이 외측으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. One end of the upper plate of the bending jig is connected to the lower plate by a connecting member, and the other end may have a convex shape in cross section.
이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention does not necessarily achieve the following effects.
본 발명에 따른 따른 정션박스는 밴딩피씨비, 상단서브피씨비, 하단서브피씨비 등을 사용하고, 상단서브피씨비에 포크형터미널을 결합시키는 방법으로 어느 차종에나 공통으로 적용될 수 있도록 한다. 즉, 인쇄회로기판의 구조를 개선하고 범용 포크터미널을 사용하여 전기적으로 연결시키는 새로운 방식으로 종래 지지하우징 등 별도의 사출물을 더 이상 사용할 필요가 없게 되는 효과를 갖는다.The junction box according to the present invention uses a banding PCB, an upper sub-PCB, a lower sub-PCB, and the like to connect a fork-shaped terminal to an upper sub-PCB, so that the junction box can be commonly applied to any type of vehicle. That is, the structure of the printed circuit board is improved and a new method of electrically connecting by using a general-purpose fork terminal eliminates the need to use a separate molded article such as a conventional supporting housing.
그로 인해 정션박스의 전체 중량이 감소되고, 총 생산 원가가 절감되는 효과를 갖는다. 동시에 생산 단계의 공정 수가 감소되어 생산 효율이 증가된다.Thereby, the total weight of the junction box is reduced, and the total production cost is reduced. At the same time, the number of processes in the production stage is reduced and the production efficiency is increased.
또한, 메인피씨비를 기본 사양과 옵션 사양을 갖는 것으로 구분 사용하여 블록의 효율적 사용이 가능하다. 또한, 상단서브피씨비에 돌출턱을 형성하고, 로우어케이스에 수직지지플레이트를 형성하여 밴딩피씨비의 사용으로 인해 상단서브피씨비가 하방으로 처지는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to use the block effectively by dividing the main PCB as having the basic specification and the option specification. In addition, a protruding step is formed at the upper sub-PC ratio and a vertical support plate is formed at the lower case to prevent the upper sub-PCB from being sagged downward due to the use of the banding PCB.
또한, 하단서브피씨비에 고정홈을 형성하고, 수직지지플레이트가 고정홈에 끼워지도록 하여 하단서브피씨비의 위치를 고정시키는 효과를 갖는다.In addition, it has the effect of forming a fixing groove in the lower sub-PC ratio and fixing the position of the lower sub PCB by inserting the vertical supporting plate into the fixing groove.
또한, 어퍼케이스에 고정덮개편을 형성하여 밴딩피씨비의 비틀림 현상을 방지하고, 상단서브피씨비를 보다 효과적으로 고정시킬 수 있다.In addition, a fixing lid piece is formed on the upper case to prevent twisting of the banding PCB and more effectively fix the upper sub-PCB ratio.
또한, 수직서브피씨비를 하단서브피씨비에 연결시켜 내측공간을 형성할 수 있으며, 내측공간에 블록을 위치시키고 메인피씨비와 수직서브피씨비에 조립하여 블록의 효율적 사용이 가능하다.In addition, it is possible to form an inner space by connecting a vertical sub-pixel ratio to a lower sub-pixel ratio, and to place the block in the inner space and assemble the main PCB and the vertical sub-pixel to efficiently use the block.
또한, 내측공간에 미드케이스를 밀착 결합시켜 상단서브피씨비의 하향 처짐 및 수직서브피씨비의 내측으로 휘어지는 현상을 방지하여 내구성을 향상 시킬 수 있다.Also, the middle case can be tightly coupled to the inner space to prevent the downward deflection of the upper sub PCB and the inward bending of the vertical sub PCB, thereby improving durability.
또한, 미드케이스의 폐쇄면에 외측으로 수용홈이 형성되고, 어퍼케이스의 내측면에 수용홈과 대응하여 고정 리브가 형성되어 있어, 보다 효과적으로 고정시킬 수 있다. Further, the receiving groove is formed on the closed side of the middle case, and the fixed rib is formed on the inner side surface of the upper case in correspondence with the receiving groove, so that it can be more effectively fixed.
본 발명에 따른 정션박스에 사용되는 밴딩형 피씨비는 피씨비의 일부분을 절삭하여 밴딩부를 형성하여 절곡이 용이한 구조를 갖는다. 따라서 하나의 피씨비를 여러 번 절곡하여 특정 형상을 갖는 밴딩형 피씨비로 용이하게 제조 할 수 있다.The bending type PCB used in the junction box according to the present invention has a structure in which a part of the PCB is cut to form a bending portion to facilitate bending. Therefore, a single PCB can be easily bent into a bending type PCB having a specific shape by bending several times.
또한, 밴딩형 피씨비의 제작에 사용되는 피씨비는 절연층을 중심으로 일측에 동박층과 PSR층이 순차로 적층된 피씨비뿐만 아니라, 양측으로 적층된 피씨비 사용가능하므로 사양에 따라 선택 사용가능하여 보다 더 다양한 차종에 사용 가능하다.In addition, since the PCB used for manufacturing the banding type PCB can use not only the PCB in which the copper foil layer and the PSR layer are sequentially stacked on one side with the insulating layer as a center but also the PCBs stacked on both sides can be used, Can be used in various models.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 사시도.
도 4는 도 3의 분해 사시도.
도 5는 도 4의 상단서브피씨비의 평면도.
도 6은 도 4의 하단서브피씨비의 평면도.
도 7은 도 1의 밴딩형 피씨비에 로우어케이스가 조립된 상태의 사시도.
도 8은 도 1의 Ⅷ-Ⅷ 방향의 단면도.
도 9는 도 1의 IX-IX 방향의 단면도.
도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스의 사시도.
도 11은 도 10의 분해 사시도.
도 12는 도 11의 밴딩형 피씨비와 미드케이스가 조립된 상태의 사시도.
도 13은 도 12의 XⅢ-XⅢ 방향의 단면도.
도 14는 도 11의 밴딩형 피씨비의 사시도.
도 15는 도 14의 XⅤ-XⅤ 방향의 단면도.
도 16은 도 11이 미드케이스의 사시도.
도 17은 도 16의 고정 락과 수직서브피씨비가 체결된 상태의 사시도.
도 18은 도 16의 고정 락과 상단서브피씨비가 체결된 상태의 사시도.
도 19는 도 16의 볼트체결홀 및 그 체결방식을 도시한 도면.
도 20은 도 10의 XX-XX 방향의 단면도 및 평면도.
도 21은 밴딩형 피씨비의 제조방법의 순서를 도시한 블록도.
도 22는 도 21의 제2단계를 도시한 도면.
도 23은 도 22에 의해 형성된 밴딩부의 단면도.
도 24는 도 21의 제5단계를 도시한 도면.
도 25는 도 21에 사용되는 밴딩지그의 평면도.1 is a perspective view of a junction box to which a banding type PCB according to a first embodiment of the present invention is applied.
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1; Fig.
3 is an enlarged perspective view of part A of FIG. 2;
FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3; FIG.
5 is a plan view of the upper sub-PCB of Fig.
6 is a plan view of the lower sub-pixel of FIG. 4;
7 is a perspective view of the lower case of FIG. 1 with the lower case assembled; FIG.
8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG.
9 is a sectional view taken along the line IX-IX in Fig.
10 is a perspective view of a junction box to which a banding type PCB according to a second embodiment of the present invention is applied.
11 is an exploded perspective view of Fig.
Fig. 12 is a perspective view of the bending type cellular phone of Fig. 11 and the mid case assembled. Fig.
13 is a sectional view taken along the line XIII-XIII in Fig.
14 is a perspective view of the banding type PCB of Fig.
15 is a sectional view taken along the line XV-XV in Fig.
Fig. 16 is a perspective view of the middle case of Fig. 11; Fig.
17 is a perspective view showing a state in which the fixed lock and the vertical sub-
FIG. 18 is a perspective view of the fixed lock and the upper sub-panel of FIG. 16 fastened together. FIG.
19 is a view showing a bolt fastening hole and a fastening method thereof in Fig. 16;
20 is a cross-sectional view and a plan view in the XX-XX direction of FIG. 10;
21 is a block diagram showing a procedure of a manufacturing method of a banding type PCB.
22 is a view showing the second step of Fig.
23 is a sectional view of a bending portion formed by Fig. 22;
24 is a view showing the fifth step of Fig.
25 is a plan view of the bending jig used in Fig.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[제1실시 예][First Embodiment]
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 상단서브피씨비의 평면도이고, 도 6은 도 4의 하단서브피씨비의 평면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of the junction box according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged perspective view of part A of FIG. FIG. 5 is a plan view of the upper sub-PCB of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of the lower sub-PCB of FIG.
도 1 내지 도 6를 참조하면, 제1실시 예에 따른 밴딩형 피씨비(A)가 적용된 정션박스는 메인피씨비(10), 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30), 밴딩피씨비(40), 로우어케이스(50) 및 어퍼케이스(60)를 포함한다.1 to 6, a junction box to which the banding type PCB A according to the first embodiment is applied includes a
메인피씨비(10)는 릴레이, 칩 등의 전기 소자를 포함하는 블록(95)이 조립되는 인쇄회로기판이다. 이런 메인피씨비(10)는 수직 방향으로 대향 배치된다. 즉, 메인피씨비(10)는 2개가 좌우 대칭 형태로 서로 마주보도록 배치된다. 이때, 메인피씨비(10) 사이에는 소정 간격으로 서로 이격되게 하는 스페이서(92)가 개재될 수 있다.The
이와 같이, 메인피씨비(10)가 대향하는 한 쌍으로 배치되면 각각의 메인피씨비(10)에는 보다 많은 블록(95)이 조립될 수 있어 정션박스의 기능이 대폭 확장될 수 있다. 제1실시 예에 따른 메인피씨비(10)는 기본 사양을 갖는 제1블록(95a)이 어느 하나에 조립되고, 옵션 사양을 갖는 제2블록(95b)이 나머지 다른 하나에 조립된다.As described above, when the
예를 들어, 좌측 메인피씨비(10)에 조립되는 적어도 하나 이상의 블록 즉, 제1블록(95a)은 차량에서 기본적으로 제공되는 각 종 전기 장치의 작동을 위해 필수적으로 요구되는 블록들로 구성된다. 반면, 우측 메인피씨비(10)에 조립되는 적어도 하나 이상의 블륵 즉, 제2블록(95b)은 차량에서 옵션 사양의 추가로 인해 보다 확장된 전기 장치의 작동을 위해 필수적으로 요구되는 블록(95)들로 구성된다.For example, at least one block assembled to the left
최근 자동차는 전장 분야에 대한 지속적인 투자 등으로 인해 옵션 사양이 증가하는 추세에 있다. 그러나, 고가의 상위 차종에 대해서는 대다수의 옵션이 기본 사양으로 채택되어 사용된다.Recently, automobiles have been increasing in options due to continuous investment in the field of electric vehicles. However, for the higher priced cars, the majority of options are adopted and used as basic specifications.
따라서 메인피씨비(10)에 조립되던 블록(95)들을 구분하여 기본 사양에 대해서는 제1블록(95a)을 사용하고, 옵션 사양에 대해서는 제2블록(95b)을 사용한다. 즉, 이와 같이 구별되는 각 블록(95)은 한 쌍의 메인피씨비(10) 중 미리 설정되는 위치에 조립되도록 한다. 그 결과, 블록(95)을 효율적으로 배치시킬 수 있는 동시에 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.Therefore, the
상단서브피씨비(20)는 메인피씨비(10)의 상단에 수평 방향으로 대향 배치된다. 메인피씨비(10)가 전술한 것처럼 대향 배치되는 한 쌍으로 구성되는 바, 상단서브피씨비(20) 역시 한 쌍으로 구성되며 각각의 메인피씨비(10)에 대해 한 개씩 형성된다.The
하단서브피씨비(30)는 메인피씨비(10)의 하단에 수평 방향으로 대향 배치된다. 즉, 하단서브피씨비(30)는 상단서브피씨비(20)와 동일 방법으로 형성된다. 그 결과, 상단서브피씨비(20)와 하단서브피씨비(30) 역시 서로 대향하게 된다.The
밴딩피씨비(40)는 메인피씨비(10)와 상단서브피씨비(20) 및 메인피씨비(10)와 하단서브피씨비(30) 사이를 각각 전기적으로 연결한다. 이 때, 밴딩피씨비(40)는 회로 패턴이 형성된 동박층(42)으로 이루어진다. 그 결과, 밴딩피씨비(40)는 전기 전도도와 구부러짐에 따른 변형이 우수하다.The banding
제1실시 예에 따르면 수직 방향의 메인피씨비(10)와 수평 방향으로 배치되는 각각의 상단서브피씨비(20) 및 하단서브피씨비(30) 사이에는 수직 관계 즉, 90도의 각도가 형성된다. 따라서 밴딩피씨비(40)는 양단이 수직관계를 갖도록 절곡된다.According to the first embodiment, a vertical relationship, that is, an angle of 90 degrees, is formed between the
전술한 메인피씨비(10), 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30) 및 밴딩피씨비(40)는 단일 피씨비를 그 위치에 따라 구분한 것으로 상단서브피씨비(20)와 하단서브피씨비에(30)는 메인피씨비(10)와 전기적으로 연결되게 하는 회로 패턴이 각각 형성되어 있다.The
한편, 상단서브피씨비(20)에는 포크형일자터미널(93)이 수직 하방으로 결합되고, 하단서브피씨비(30)에는 입출력터미널(94)이 수직 상방으로 결합된다. 포크형일자터미널(93)은 일자형 범용 터미널로 형성되어 차종에 따른 정션박스의 차이에 관계없이 공용 사용될 수 있다. 즉, 포크형일자터미널(93)은 정션박스의 차이에 따라 설계 변경이 불요하여 이를 제조하기 위한 신규 금형 투자비를 절감할 수 있다. The fork type
또한 종래 일단부가 절곡되는 분배용터미널의 사용에 따른 지지하우징과 같은 사출물의 사용이 더 이상 불요하게 되어 정션박스이 중량이 감소되며, 생산 공정의 수가 감소되어 불량률이 낮아지고, 생산 효율이 높아진다는 효과를 갖는다. In addition, conventionally, the use of an injection molding such as a supporting housing due to the use of a distribution terminal having one end folded is no longer necessary, the weight of the junction box is reduced, the number of production processes is reduced, the defective rate is lowered, .
입출력터미널(94)은 자동차 밧데리와 연결되는 케이블의 단부에 형성되는 전원측커넥터(96)와 전기적으로 연결되는 단자로 일자형으로 형성되며 하단서브피씨비(30)에 삽입 결합된다.The input /
다만, 제1실시 예에 따라 동박층(42)으로 형성되는 밴딩피씨비(40)를 사용하면 정션박스의 조립 과정에서 밴딩피씨비(40)가 상하 방향으로 휘어지면서 상단서브피씨비(20)의 하향 처짐이 발생할 수 있다.However, when the banding
따라서 이를 방지하기 위해 상단서브피씨비(20)의 테두리 단부에는 밴딩피씨비(40)와 연결되는 상단서브피씨비(20)의 하향 처짐을 방지하는 돌출턱(22)이 형성되고, 하단서브피씨비(30)의 위치를 고정시키는 고정홈(32)이 형성된다.In order to prevent this, a protruding
도 7은 도 1의 밴딩형 피씨비에 로우어케이스가 조립된 상태의 사시도이고, 도 8은 도 1의 Ⅷ-Ⅷ 방향의 단면도이며, 도 9는 도 1의 IX-IX 방향의 단면도이다.FIG. 7 is a perspective view of the lower case of FIG. 1 in which the lower case is assembled, FIG. 8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 1, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX of FIG.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 제1실시 예에 따른 정션박스는 하단서브피씨비(30)가 수용되는 로우어케이스(50)를 더 포함하고, 로우어케이스(50)에는 하단서브피씨비(30)와 수직하게 고정홈(32)에 끼워지는 수직지지플레이트(52)가 형성된다. 또한 로우어케이스(50)의 하면에는 전술한 전원측커넥터(96)가 끼움 결합되는 커넥터홈이 형성된다.7 to 9, the junction box according to the first embodiment further includes a
이 때, 수직지지플레이트(52)의 상단은 돌출턱(22)의 하면을 지지한다. 즉, 수직지지플레이트(52)는 돌출턱(22)의 하면과 접촉되어 상단서브피씨비(20)를 지지하게 된다. 한편, 이런 돌출턱 및 이에 대응되는 수직지지플레이트(52)는 상단서브피씨비(20)를 안정적으로 지지하기 위해 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.At this time, the upper end of the vertical support plate (52) supports the lower surface of the protruding jaw (22). That is, the
또한 수직지지플레이트(52)는 하단서브피씨비(30)의 각 고정홈(32)에 끼워지는 바, 하단서브피씨비(30)가 로우어케이스(50)에 수용되면 하단서브피씨비(30)는 그 위치에서 고정될 수 있다.The
제1실시 예에 따른 정션박스는 로우어케이스(50)를 덮어 정션박스 내부에 수용되는 메인피씨비(10) 등을 보호하는 어퍼케이스(60)를 더 포함한다. 그리고 이런 어퍼케이스(60)의 상면에는 복수 개의 퓨즈(97)가 배치될 수 있도록 안착홈이 형성된다. 즉, 정션박스의 케이스는 로우어케이스(50)와 어퍼케이스(60)로 구성된다. 또한 어퍼케이스(60)에는 돌출턱의 상면을 가압하여 수직지지플레이트(52)의 측면 상단을 덮는 고정덮개편(62)이 형성된다.The junction box according to the first embodiment further includes an
구체적으로, 고정덮개편(62)은 어퍼케이스(60)의 외측으로 돌출 형성되며 돌출턱의 길이에 대응하는 크기로 형성되어 돌출턱(22)이 고정덮개편(62)에 의해 결합되면 상단서브피씨비(20)를 고정시키는 이유로 밴딩피씨비(40)가 좌우 방향으로 비틀려 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.Specifically, the fixed
즉, 돌출턱(22)은 그 하면에 수직지지플레이트(52)가 접촉되고, 그 상면에 고정덮개편(62)이 접촉된다. 이로 인해, 동박층(42)으로 이루어지는 밴딩피씨비(40)는 상하 및 좌우 방향으로 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.That is, the protruding
따라서 밴딩피씨비(40)를 사용하더라도 상단서브피씨비(20)를 지지하고, 밴딩피씨비(40)의 비틀림 변형으로 인해 상단서브피씨비(20)가 케이스 내에서 수평 방향으로 틀어지는 것을 방지하기 위한 별개 사출물의 사용이 불요하다.Therefore, even if the banding
이하, 본 발명의 제1실시 예에 따른 밴딩형 피씨비(A)가 적용된 정션박스를 조립하는 순서에 대해 설명한다. 피씨비에서 밴딩피씨비(40)를 형성하기 위해 회로 패턴이 형성된 동박층(42) 및 PSR층(43)을 제외하고 나머지를 모두 제거한다.Hereinafter, a procedure of assembling the junction box to which the banding type PCB A according to the first embodiment of the present invention is applied will be described. Except for the
그 다음, 포크형일자터미널(93), 입출력터미널(94), 블록(95)을 피씨비에 결합한다. 그리고 동박층(42)을 90도로 절곡하여 밴딩피씨비(40)를 형성한다.Then, the forked terminal 93, the input /
그리고 이와 같이 형성되는 밴딩형 피씨비(A)를 한 쌍 마련하여 좌우 대칭 구조를 갖도록 하고, 스페이서(92)를 사용하여 소정 간격으로 이격되도록 배치한다.A pair of banding-type PCBs (A) formed as described above are provided so as to have a bilaterally symmetrical structure, and are spaced apart from each other by
그 다음, 하단서브피씨비(30)가 수용되도록 로우어케이스(50)를 밴딩형 피씨비(A)에 조립한다. 이 때, 하단서브피씨비(30)의 고정홈(32)이 수직지지플레이트(52)에 끼워지도록 하고, 상단서브피씨비(20)의 돌출턱(22)의 하면이 수직지지플레이트(52)의 상단에 접촉되도록한다.Then, the
그 다음, 어퍼케이스(60)를 로우어케이스(50)와 결합시킨다. 이 때, 어퍼케이스(60)는 고정덮개편(62)이 돌출턱(22)의 상면에 접촉될 수 있도록 그 결합 방향을 맞춘다. 그 다음, 전원측케넥터(96) 및 퓨즈(97)를 각각 조립한다.Then, the
본 발명의 제1실시 예는 이런 이련의 조립 과정에서 밴딩피씨비(40)와 포크형일자터미널(93)을 채택하고, 로우어케이스(50)와 어퍼케이스(60)에 밴딩피씨비(40) 구조의 적용하여 밴딩형 피씨비(A)의 비틀림, 휘어짐 등의 문제점을 해결할 수 있는 수직지지플레이트(52) 등의 구성을 더 포함함으로써 생산 공정을 단순화시키고, 생산 소요 시간을 현저하게 감소시킨다.The first embodiment of the present invention adopts the banding
[제2실시 예][Second Embodiment]
제2실시 예에 따른 정션박스는 제1실시 예에 따른 정션박스와 그 목적 및 일부 구성이 동일한바, 이하 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다.The junction box according to the second embodiment has the same structure as that of the junction box according to the first embodiment, and description of the same points will be omitted.
도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스의 사시도이고, 도 11은 도 10의 분해 사시도이다. 도 12는 도 11의 밴딩형 피씨비와 미드케이스가 조립된 상태의 사시도이고, 도 13은 도 12의 XⅢ-XⅢ 방향의 단면도이며, 도 14는 도 11의 밴딩형 피씨비의 사시도이고, 도 15는 도 14의 XⅤ-XⅤ 방향의 단면도이다. 도 16은 도 11이 미드케이스의 사시도이고, 도 17은 도 16의 고정 락과 수직서브피씨비가 체결된 상태의 사시도이며, 도 18은 도 16의 고정 락과 상단서브피씨비가 체결된 상태의 사시도이고, 도 19는 도 16의 볼트체결홀 및 그 체결방식을 도시한 도면이며, 도 20은 도 10의 XX-XX 방향의 단면도 및 평면도이다.FIG. 10 is a perspective view of a junction box to which a banding type PCB according to a second embodiment of the present invention is applied, and FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the banding type cellular phone and the mid case of FIG. 11 are assembled, FIG. 13 is a sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. 12, FIG. 14 is a perspective view of the bandaged type cellular phone of FIG. Sectional view taken along the line XV-XV in Fig. FIG. 16 is a perspective view of the middle case of FIG. 11, FIG. 17 is a perspective view of the fixed lock and the vertical sub-panel of FIG. 16 fastened together, FIG. 18 is a perspective view of the fixed lock and the upper sub- FIG. 19 is a view showing the bolt fastening hole and the fastening method thereof in FIG. 16, and FIG. 20 is a cross-sectional view and a plan view in the XX-XX direction of FIG.
도 10 내지 도 20을 참조하면, 제2실시 예에 따른 밴딩형 피씨비(A)가 적용된 정션박스는 메인피씨비(10), 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30), 수직서브피씨비(70), 밴딩피씨비(40) 미드케이스(80), 로우어케이스(50) 및 어퍼케이스(60)를 포함한다.10 to 20, a junction box to which the banding type PCB A according to the second embodiment is applied includes a
메인피씨비(10)는 하나로 형성되며, 수직 배치된다. 따라서 메인피씨비(10)에 수평 방향으로 배치되는 상단서브피씨비(20)와 하단서브피씨비(30)도 한개씩 구성된다.The
수직서브피씨비(70)는 메인피씨비(10)와 대향 배치되며, 하단서브피씨비(30)와 밴딩피씨비(40)에 의해 전기적으로 연결된다. 하단서브피씨비(30)와 수직서브피씨비(40) 사이에는 수직 관계 즉, 90도의 각도가 형성된다. The vertical sub-PCB 70 is disposed opposite to the
수직서브피씨비(70)는 상단서브피씨비(20) 방향으로 연장형성되지만, 상단서브피씨비(20)와는 접촉되지는 않는다. 즉, 수직서브피씨비(70)의 높이는 메인피씨비(10) 보다 낮아 상단서브피씨비(20)의 말단과 수직서브피씨비(70)의 말단은 일정 간격 이격되어 형성된다. The vertical sub-PC 70 extends in the direction of the upper sub-PC 20 but is not in contact with the
따라서 밴딩형 피씨비(A)에는 메인피씨비(10), 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30) 및 수직서브피씨비(70)에 의해 둘러싸여진 내측공간(91)이 형성되고, 전술한 바와 같이 상단서브피씨비(20)와 수직서브피씨비(70)에 의해 일부분이 개방되어 형성된다. The
내측공간(91)에는 차량의 각 종 전기 장치의 작동을 위해 필수적으로 요구되는 릴레이, 칩 등의 전기 소자를 포함하는 블록(95)들이 조립될 수 있다. 블록(95)은 메인피씨비뿐(10)만 아니라 수직서브피씨비(70)에도 블록(95)이 조립될 수 있어 보다 많은 블록(95)이 조립될 수 있다.In the
또한 메인피씨비(10)와 수직서브피씨비(70)는 그 크기를 달리하는 바, 기본 사양을 갖는 제1블록(95a)과 옵션 사양을 갖는 제2블록(95b)을 메인피씨비(10)와 수직서브피씨비(70)에 구분하여 조립할 수 있어 블록(95)을 효율적으로 배치시킬 수 있는 동시에 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.The
전술한 메인피씨비(10), 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30), 수직서브피씨비(70) 및 밴딩피씨비(40)는 단일 피씨비를 그 위치에 따라 구분한 것으로, 상단서브피씨비(20), 하단서브피씨비(30) 및 수직서브피씨비(70)는 단일 피씨비를 절곡하는 동일 방법으로 형성된다.The
메인피씨비(10)와 상단서브피씨비(20), 메인피씨비(10)와 하단서브피씨비(30) 및 하단서브피씨비(30)와 수직서브피씨비(70)는 회로 패턴이 형성된 밴딩피씨비(40)에 의해 각각 전기적으로 연결된다.The
밴딩피씨비(40)는 내측공간(91)을 형성하는 면이 양 측으로 연결된 피씨비와 단차를 가지며 내측으로 오목하게 형성되어 밴딩이 용이한 구조를 갖는다. 다만, 외측면은 양 측으로 연결된 피씨비와 단차 없이 연결되고 회로 패턴이 형성된 동박층(42)에 의해 전기적으로 연결된다.The banding
따라서 도 15에 도시된 바와 같이, 밴딩형 피씨비(A)의 단면은 절곡되어 양 측의 피씨비를 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비(40) 부분에서만 그 두께가 얇은 형상을 갖는다.Therefore, as shown in FIG. 15, the cross-section of the band-shaped PCB A is bent so that its thickness is thin only in the portion of the banding
제2실시 예에 따른 정션박스는 미드케이스(80)를 더 포함할 수 있다. 미드케이스(80)는 개방되어 형성되는 개방면(81)과 폐쇄면(82)을 포함한다. The junction box according to the second embodiment may further include a
개방면(81)은 내측공간(91)에 형성되어 내측공간(91)을 형성하는 피씨비와 밀착되는 면으로 일정간격 이격되어 형성되는 지지대에 의해 개방되어 형성된다. 따라서 피씨비에 조립되는 블록(95)이 미드케이스(80)의 방해없이 내측공간(91)에 배치될 수 있으며, 미드케이스(80) 조립 시에도 블록(95)의 방해를 받지 않는다.The
지지대에는 볼트체결홀(84)과 고정 락(83)이 형성된다. 볼트체결홀(84)은 메인피씨비(10) 및 수직서브피씨비(70)와의 볼트 체결을 위해 형성된 것으로, 메인피씨비(10)와 수직서브피씨비(70)의 이에 상응하는 위치에는 체결홀(74)이 형성되어 있다.A
고정 락(83)은 측면 지지대의 일정 높이에 복수 개 형성된다. 수직서브피씨비(70)의 상측을 스냅 핏 방식으로 가압하여 고정하기 위한 것으로 수직서브피씨비(70)의 높이와 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다. 고정 락(83)이 형성된 지지대와 대향하는 지지대는 메인피씨비(10)와 밀착되는 개방면으로 고정 락(83)이 형성되지 않는다.A plurality of fixing
폐쇄면(82)은 내측공간(91)의 외부에 형성되어 내측공간(91)의 양 측면을 폐쇄한다. 폐쇄면(82)의 상, 하측면에도 고정 락(83)이 복수개 형성된다. 상측면에 형성된 고정 락(83)은 상단서브피씨비(20)를 상측에서 가압하여 고정하고 하측면에 형성된 고정 락은 하단서브피씨비(30)를 하측에서 가압하다. 따라서 밴딩형 피씨비(A)는 고정 락(83)에 의해 상하 방향으로 가압되어 고정된 상태로 유지된다. The closing
따라서 미드케이스(80)는 개방면(81)에 의해 상단서브피씨비(20)의 하향 처짐을 방지하고, 내측공간(91)을 확보하는 동시에 외부에서 상하 방향으로 밴딩형 피씨비(A)를 가압하여 상하 좌우가 모두 고정된 상태를 유지할 수 있도록 한다.Therefore, the
또한, 수직서브피씨비(70)가 내측공간(91)의 내측으로 휘어짐을 방지하여 내측공간(91)에 조립된 블록(95) 사이에서 부딪힘 등에 의해 발생할 수 있는 손상을 근본적으로 방지한다.In addition, the
제2실시 예에 따른 정션박스는 미드케이스(80)가 결합된 밴딩형 피씨비(A)의 하단서브피씨비(30)가 수용되는 로우어케이스(50) 및 로우어케이스(50)를 덮는 어퍼케이스(60)를 결합하여 외부로부터 메인피씨비(10) 등을 보호한다.The junction box according to the second embodiment includes a
어퍼케이스(60)의 내측면 중 폐쇄면(82)과 대향하는 면에는 고정 리브(65)가 상하 방향으로 길게 형성되어 폐쇄면(82)과 결합되어 고정된다. 따라서 폐쇄면(82)의 외측면에는 고정 리브(65)가 형성된 위치와 대응하는 위치에 수용홈(85)이 형성되어 고정 리브(65)를 수용한다.On the inner surface of the
따라서 제2실시 예에 따른 정션박스는 차량 주행 시에 발생하는 진동 등과 같은 외력이 작용하는 경우에도 쉽게 분리 이탈되지 않는다.Therefore, the junction box according to the second embodiment can not be easily separated and released even when an external force such as vibration or the like generated when the vehicle is traveling.
이하, 본 발명의 제2실시 예에 따른 밴딩형 피씨비(A)가 적용된 정션박스를 조립하는 순서에 대해 설명한다. 먼저 포크형일자터미널(93), 입출력터미널(94) 및 블록(95)이 결합된 밴딩형 피씨비(A)를 준비한다.Hereinafter, a procedure of assembling the junction box to which the banding type PCB A according to the second embodiment of the present invention is applied will be described. First, a banding type cellular phone A in which the fork
그 다음, 상단서브피씨비(20)와 수직서브피씨비(70) 사이에 형성된 개방부를 통해 미드케이스(80)를 넣어 내측공간(91)에 밀착 결합시킨다. 이때, 미드케이스(80)와 밴딩형 피씨비(A)는 고정 락(83)에 의해 스냅 핏 방식으로 1차 고정한다. 후에 볼트를 체결홀(74)과 볼트체결홀(84)을 순차로 통과시켜 2차 고정한다.Then, the
그 다음, 하단서브피씨비(30)가 수용되도록 로우어케이스(50)를 밴딩형 피씨비(A)에 조립한다. 이 때, 하단서브피씨비(30)에 결합된 입출력터미널(94)이 로우어케이스(50)에 형성된 홀의 형상에 맞게 조립된다. Then, the
그 다음, 어퍼케이스(60)의 내측면에 형성된 고정 리브(65)가 폐쇄면(82)에 형성된 수용홈(85)을 따라 상측에서 하측으로 이동하면서 결합되고, 마지막으로 로우어케이스(50)에 결합시킨다.The fixing
그 다음, 전원측커넥터(96) 및 퓨즈(97)를 각각 조립한다.Then, the power
도 21은 밴딩형 피씨비의 제조방법의 순서를 도시한 블록도이고, 도 22는 도 21의 제2단계를 도시한 도면이며, 도 23은 도 22에 의해 형성된 밴딩부의 단면도이고, 도 24는 도 21의 제5단계를 도시한 도면이다. 도 25는 도 21에 사용되는 밴딩지그의 평면도이다.FIG. 21 is a block diagram showing the procedure of the manufacturing method of the banding type PCB, FIG. 22 is a diagram showing the second step of FIG. 21, FIG. 23 is a cross- 21 is a view showing a fifth step. 25 is a plan view of the bending jig used in Fig.
본 발명의 제1실시 예 및 제2실시 예에 따른 정션박스는 상기와 같은 일련의 조립과정에서는 밴딩형 피씨비(A)를 채택 사용하고 있으므로, 이하 밴딩형 피씨비(A)의 제조방법에 대해 설명한다.Since the junction box according to the first and second embodiments of the present invention employs the banding type PCB A in the above-described series of assembling processes, the manufacturing method of the banding type PCB A will be described below do.
본 발명의 밴딩형 피씨비(A)는 밴딩 지그(400)에 의해 형성될 수 있으며, 도 25에 도시된 바와 같이, 밴딩 지그는 상판(411), 하판(412) 및 굽힘부(413)가 이격되어 형성된 몸체(410) 및 상판(411)과 하판(412) 및 하판(412)과 굽힘부(413)를 연결하는 연결부재(420)를 포함한다.The bending type PCB A of the present invention can be formed by the bending
상판(411)은 일 말단이 하판(412)에 연결되고, 타 말단은 밴딩부(B)와 접촉되고 가압에 의해 밴딩부(B)를 구부려 밴딩 피씨비(A)를 형성하는데 사용되므로 그 단면이 외측으로 볼록한 형상을 갖는 것이 바람직하다.The
연결부재(420)는 상판(411)과 굽힘부(413)가 하판(412)의 각 말단을 중심으로 회동할 수 있도록 플렉서블한 특성을 갖는다. The connecting
밴딩형 피씨비(A)는 절연층(41), 동박층(42), PSR층(43)이 순차적으로 적층된 피씨비를 구비하는 제1단계, 드릴을 사용하여 상기 피씨비의 일부분을 절삭하여 밴딩부(B)를 형성하는 제2단계, 밴딩지그의 하판(412) 위에 상기 피씨비를 위치시키는 제3단계, 상기 피씨비의 상측에 상기 밴딩지그의 상판(411)을 위치시켜 상기 피씨비를 고정하는 제4단계 및 상기 밴딩부(B)를 밴딩하는 제5단계에 따라 제조될 수 있다.The banding type PCB A is a first step in which a PCB having an insulating
제1단계에서 구비되는 피씨비는 절연층(41)에 동박층(42)과 PSR층(43)이 순차적으로 적층된 회로 기판이다. 절연층(41)의 일 측면에 동박층(42)과 PSR층(43)이 형성된 피씨비뿐만 아니라, 사양에 따라 절연층(41)의 양측으로 동박층(42)과 PSR층(43)이 순차적으로 적층된 피씨비도 사용 가능하다.The PCB provided in the first step is a circuit board in which a
동박층(42)은 절연층(41)의 외측면에 적층되고 회로 패턴으로 형성되어 피씨비를 전기적으로 연결한다. PSR층(43)은 잉크층으로 피씨비의 최외측에 적층되어 외부와 전기적으로 절연시키는 동시에 동박층(42)을 보호한다. 따라서 밴딩형 피씨비(A)는 포크형터미널(93), 블록(95) 등과 같이 연결된 부분에서만 다른 구성과 전기적으로 연결되며, 그 외 부분에서는 외부와 절연 상태를 유지한다.The
제2단계에서는 절연층(41)만을 절삭하여 밴딩부(B)를 형성한다. 이때, 양 측에 배치되는 피씨비의 단차를 형성하면서도, 동박층(42)에 의해 전기적으로 연결된다.In the second step, only the insulating
다만, 절연층(41)의 양 측으로 동박층(42)과 PSR층(43)이 형성된 피씨비를 사용하는 경우에는, 도 22에 도시된 바와 같이, 드릴을 사용하여 절연층(41)의 일 측면에 형성된 동박층(42)과 PSR층(43) 및 절연층(41)의 일부를 절삭하여 밴딩부(B)를 형성한다. 이 때, 밴딩부(B)에는 일측면에 동박층(42) 및 PSR층(43)이 그대로 형성되어 있어 이를 통해 양 측에 배치되는 피씨비와 전기적으로 연결된다.22, in the case of using a plastic substrate in which the
따라서, 도 23에 도시된 바와 같이, 형성된 피씨비의 단면은 밴딩부(B)가 요입되어 형성되고, 양 측으로 동일한 단차를 가지며 피씨비가 연결되어 있는 형상을 가져 밴딩이 용이하도록 밴딩부(B)의 두께가 얇게 형성된다.Therefore, as shown in FIG. 23, the cross section of the formed PCB is formed by recessing the bending portion B, having the same stepped portions on both sides, and having a shape in which the PCB is connected, And the thickness is made thin.
3단계는 밴딩부(B)가 형성된 피씨비를 밴딩지그의 하판(412)에 위치시키는 단계이다. 밴딩부(B)의 밴딩을 용이하게 하기 위하여 밴딩부(B)가 밴딩지그의 하판(412)과 밴딩지그의 굽힘부(413)의 사이에 위치시키는 것이 바람직하다.Step 3 is a step of positioning the PCB formed with the bending portion B on the
제4단계는 밴딩지그의 상판(411)을 하판(412)에 위치하는 피씨비의 상측에 겹치도록 위치시키고 가압하여 피씨비를 고정하는 단계이다. 이때, 상판(411)은 하판(412)에 연결되어 회동하며 피씨비의 상측으로 이동된다.In the fourth step, the
상판(411)은 일 말단이 하판(412)과 연결되고, 타 말단은 회동하여 밴딩부(B)가 시작하는 부분에 위치하는 것이 바람직하다. 따라서 상판(411)의 피씨비와 접하는 저면은 말단부에서 밴딩부(B)의 단차만큼 요입되어 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that the
제5단계는 하판 외측으로 형성된 밴딩부(B)를 구부려 밴딩 피씨비(A)를 형성하는 단계이다. 이때 하판(411)에 연결된 굽힘부(413)를 회동하여 밴딩부(413)가 상측의 타 말단에 접하여 구부러져 밴딩피씨비(40)가 형성된다.The fifth step is to bend the bending part B formed on the outer side of the lower plate to form the banding package A. At this time, the bending
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. .
밴딩형 피씨비 A
메인피씨비 10 체결홀 14
상단서브피씨비 20 돌출턱 22
하단서브피씨비 30 고정홈 32
밴딩피씨비 40 절연층 41
동박층 42 PSR층 43
로우어케이스 50 수직지지플레이트 52
어퍼케이스 60 고정덮개편 62
고정리브 65 수직서브피씨비 70
체결홀 74 미드케이스 80
개방면 81 폐쇄면 82
고정 락 83 볼트체결홀 84
수용홈 85 내측공간 91
스페이서 92 포크형일자터미널 93
입출력터미널 94 블록 95(95a, 95b)
전원측커넥터 96 퓨즈 97
밴딩지그 400 몸체 410
상판 411 하판 412
굽힘부 413 연결부재 420
밴딩부 BBanding type PC A
Banding
The
Fixed
Fastening
Fixed
Receiving
The input /
The
Bending part B
Claims (17)
상기 메인피씨비의 상단에 수평 방향으로 대향 배치되고, 테두리 단부에 하향 처짐을 방지하는 돌출턱이 형성된 상단서브피씨비;
상기 메인피씨비의 하단에 수평 방향으로 대향 배치되고, 테두리 단부에 상기 돌출턱의 위치에 대응하여 위치를 고정하는 고정홈이 형성된 하단서브피씨비;
상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비 및 상기 메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 사이를 각각 전기적으로 연결하는 회로 패턴으로 형성된 동박층으로 이루어지는 밴딩피씨비;
상기 하단서브피씨비가 수용되는 로우어케이스; 및
상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고,
상기 로우어케이스에는
상기 하단서브피씨비와 수직하게 상기 고정홈이 끼워지고, 상기 돌출턱의 하면을 지지하는 수직지지플레이트;가 형성되며,
상기 어퍼케이스에는
상기 돌출턱의 상면을 가압하여, 상기 수직지지플레이트의 측면 상단을 덮는 고정덮개편;이 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
A main PCB opposed in a vertical direction;
An upper sub-PCB disposed horizontally opposite to the upper end of the main PCB and having a protruding protrusion formed at an end of the protrusion to prevent downward deflection;
A lower sub PCB disposed at a lower end of the main PCB in a horizontal direction and having a fixing groove formed at an edge thereof to fix a position corresponding to the position of the protruding jaw;
And a copper foil layer formed in a circuit pattern electrically connecting the main PCB, the upper sub PCB, and the main PCB to the lower sub PCB, respectively.
A lower case in which the lower sub PCB is accommodated; And
And an upper case covering the lower case,
The lower case
A vertical support plate for supporting the lower surface of the protruding jaw is formed with the fixing groove inserted perpendicularly to the lower sub PCB,
The upper case
And a fixed lid piece for pressing the upper surface of the protruding lid to cover a side upper end of the vertical support plate.
상기 메인피씨비 사이에는
소정 간격으로 서로 이격되게 하는 스페이서;가 개재되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
The method according to claim 1,
Between the main PCBs
A junction box having a spacer having a bending-type PCB interposed therebetween.
상기 상단서브피씨비에는
포크형일자터미널이 수직 하방으로 결합되고, 상기 하단서브피씨비에는 입출력터미널이 수직 상방으로 결합되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
The method according to claim 1,
The upper sub-
A junction box having a fork type flat terminal coupled vertically downward and a bottom type PCB having a banding type PCB having input / output terminals coupled vertically upward.
상기 메인피씨비는
기본 사양을 갖는 제1블록이 어느 하나에 조립되고, 옵션 사양을 갖는 제2블록이 나머지 다른 하나에 조립되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
The method according to claim 1,
The main PCB
A junction box in which a first block having a basic specification is assembled into one and a second block having an optional specification is assembled to the other one is applied.
상기 메인피씨비의 상단에 수평 방향으로 배치되는 상단서브피씨비;
상기 메인피씨비의 하단에 수평 방향으로 배치되는 하단서브피씨비;
상기 메인피씨비와 대향하며, 상기 하단서브피씨비에 수직 방향으로 배치되되 상기 상단서브피씨비와 이격되어 형성되는 수직서브피씨비; 및
상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비, 상기 메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 및 상기 하단서브피씨비와 상기 수직서브피씨비 사이를 각각 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비;를 포함하며,
상기 메인피씨비, 상기 상단서브피씨비, 상기 수직서브피씨비 및 일 단은 상기 메인피씨비와 연결되고, 타 단은 상기 수직서브피씨비와 연결되는 하단서브피씨비에 의해 내측공간이 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
A main PCB disposed in a vertical direction;
An upper sub-PCB disposed horizontally above the main PCB;
A lower sub PCB disposed in a horizontal direction at a lower end of the main PCB;
A vertical sub-pixel spaced apart from the upper sub-pixel spaced apart from the upper sub-pixel; And
And a banding PCB electrically connecting between the main PCB and the upper sub PCB, between the main PCB and the lower sub PCB, between the lower sub PCB and the vertical sub PCB,
The main PCB, the upper sub-PCB, the vertical sub-PCB, and one of the junctions are connected to the main PCB, and the other end is connected to the vertical sub- box.
상기 메인피씨비의 상단 수평 방향으로 배치되는 상단서브피씨비;
상기 메인피씨비의 하단 수평 방향으로 배치되는 하단서브피씨비;
상기 메인피씨비와 대향하며, 상기 하단서브피씨비에 수직 방향으로 배치되는 수직서브피씨비; 및
상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비, 상기메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 및 상기 하단서브피씨비와 상기 수직서브피씨비 사이를 각각 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비;를 포함하고,
상기 메인피씨비, 상기 상단서브피씨비, 상기 하단서브피씨비 및 상기 수직서브피씨비에 의해 내측공간이 형성되며,
상기 밴딩피씨비는
상기 내측공간을 형성하는 면이 내측으로 오목하게 형성되고, 외측면에 적층된 회로 패턴이 형성된 동박층에 의해 상기 메인피씨비, 상기 상단서브피씨비, 상기 하단서브피씨비 및 상기 수직서브피씨비를 전기적으로 연결하는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
A main PCB disposed in a vertical direction;
An upper sub-PCB disposed in an upper horizontal direction of the main PCB;
A lower sub PCB disposed in the lower horizontal direction of the main PCB;
A vertical subpixel opposed to the main PCB and arranged in a direction perpendicular to the lower subpixel; And
And a banding PCB electrically connecting between the main PCB and the upper sub PCB, between the main PCB and the lower sub PCB, between the lower sub PCB and the vertical sub PCB,
An inner space is formed by the main PCB, the upper sub PCB, the lower sub PCB, and the vertical sub PCB,
The banding finger
The main PCB, the upper sub PCB, the lower sub PCB, and the vertical sub PCB are electrically connected to each other by the copper foil layer having the inner space formed therein concave and the circuit patterns stacked on the outer side are formed. Junction box with banding type PCB.
상기 메인피씨비의 상단 수평 방향으로 배치되는 상단서브피씨비;
상기 메인피씨비의 하단 수평 방향으로 배치되는 하단서브피씨비;
상기 메인피씨비와 대향하며, 상기 하단서브피씨비에 수직 방향으로 배치되는 수직서브피씨비; 및
상기 메인피씨비와 상기 상단서브피씨비, 상기메인피씨비와 상기 하단서브피씨비 및 상기 하단서브피씨비와 상기 수직서브피씨비 사이를 각각 전기적으로 연결하는 밴딩피씨비;를 포함하여 내측공간이 형성되고,
상기 내측공간에 밀착 결합되어 상기 상단서브피씨비를 지지하는 미드케이스;를 더 포함하며,
상기 미드케이스는
상기 내측공간에 개방되어 형성되는 개방면과 상기 내측공간의 외부에 형성되고, 상기 밴딩형 피씨비의 양 측면을 폐쇄하는 폐쇄면을 포함하는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
A main PCB disposed in a vertical direction;
An upper sub-PCB disposed in an upper horizontal direction of the main PCB;
A lower sub PCB disposed in the lower horizontal direction of the main PCB;
A vertical subpixel opposed to the main PCB and arranged in a direction perpendicular to the lower subpixel; And
And a banding PCB electrically connecting the main PCB, the upper sub PCB, the main PCB, the lower sub PCB, and the lower sub PCB to the vertical sub PCB, respectively,
And a middle case tightly coupled to the inner space to support the upper sub-package,
The mid-
And a closure surface formed on the outer side of the inner space and closed on both sides of the bending type PCB, the junction box having a bending type PCB applied to the inner space.
상기 개방면에는
상기 메인피씨비 및 상기 수직서브피씨비와 체결되는 볼트체결홀과 상기 수직서브피씨비의 상측을 고정하는 고정락이 형성되고,
상기 폐쇄면에는
상기 밴딩형 피씨비를 외측에서 고정하는 고정 락이 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
11. The method of claim 10,
On the open face
A bolt fastening hole for fastening the main PCB and the vertical sub PCB, and a fixing block for fixing the upper side of the vertical sub PCB,
The closed surface
A junction box in which a fixing lock for fixing the banding type PCB from the outside is formed is applied.
상기 하단서브피씨비가 수용되는 로우어케이스; 및
상기 로우어케이스를 덮으면, 내측면에 고정 리브가 형성되어 있는 어퍼케이스;를 더 포함하고,
상기 폐쇄면에는
상기 고정 리브가 수용되는 수용홈이 더 형성되는 밴딩형 피씨비가 적용된 정션박스.
12. The method of claim 11,
A lower case in which the lower sub PCB is accommodated; And
And an upper case having a fixing rib formed on an inner side of the lower case when the lower case is covered,
The closed surface
A junction box in which a receiving groove in which the fixed rib is accommodated is further formed is applied.
드릴을 사용하여 상기 피씨비의 일부분을 절삭하여 밴딩부를 형성하는 제2단계;
밴딩지그의 하판 위에 상기 피씨비를 위치시키는 제3단계;
상기 피씨비의 상측에 상기 밴딩지그의 상판을 위치시켜 상기 피씨비를 고정하는 제4단계; 및
상기 밴딩부를 밴딩하는 제5단계;로 밴딩형 피씨비를 제조하는 제조단계;를 포함하고,
상기 제조된 밴딩형 피씨비에 포크형일자터미널, 입출력터미널 및 블록 중 적어도 어느 하나를 결합한 후,
상기 밴딩형 피씨비와 로우어케이스 및 어퍼케이스를 순차로 조립하는 것을 포함하는 정션박스의 제조방법.
An insulating layer, a copper foil layer, and a PSR layer sequentially stacked;
A second step of cutting a part of the PCB using a drill to form a bending part;
A third step of positioning the PCB on the lower plate of the bending jig;
A fourth step of fixing the PCB by positioning an upper plate of the banding jig on the upper side of the PCB; And
And a fifth step of bending the bending portion to manufacture a bending type PCB,
After joining at least one of the fork-type tail terminal, the input / output terminal and the block to the manufactured bending type PCB,
And assembling the bending type PCB, the lower case, and the upper case in sequence.
상기 제2단계는 드릴을 사용하여 상기 절연층의 일측에 형성된 상기 동박층과 상기 PSR층 및 상기 절연층의 일부를 절삭하여 상기 밴딩부를 복수 개로 형성하고, 상기 제5단계에서는 상기 복수 개의 밴딩부를 밴딩하여, 메인피씨비, 상단서브피씨비, 하단서브피씨비 및 수직서브피씨비로 형성되는 밴딩형 피씨비를 제조하며,
상기 제조된 밴딩형 피씨비에 포크형일자터미널, 입출력터미널 및 블록 중 적어도 어느 하나를 결합한 후, 상기 밴딩형 피씨비와 로우어케이스 및 어퍼케이스를 순차로 조립하기 전, 상기 메인피씨비, 상기 상단서브피씨비, 상기 하단서브피씨비 및 상기 수직서브피씨비에 의해 형성되는 내측공간에 미드케이스를 밀착 고정하는 것을 더 포함하는 졍선 박스의 제조방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the second step comprises cutting a portion of the copper foil layer, the PSR layer, and the insulating layer formed on one side of the insulating layer using a drill to form a plurality of the bending portions, and in the fifth step, Banding type PCB manufactured by forming a main PCB, an upper sub PCB, a lower sub PCB, and a vertical sub PCB by banding,
After assembling at least one of the forking type terminal, the input / output terminal and the block to the manufactured banding type PCB, before assembling the banding type PCB, the lower case and the upper case in order, the main PCB, Further comprising tightly fixing the middle case to the inner space defined by the lower sub-pixel pitch and the vertical sub-PC ratio.
상기 제5단계는
상기 절삭된 밴딩부가 상기 내측공간에 배치되도록 상기 밴딩부를 밴딩하는 단계인 정션 박스의 제조방법.
15. The method of claim 14,
The fifth step
And bending the bending portion such that the cut bending portion is disposed in the inner space.
상기 내측공간에 미드케이스를 밀착 고정 시, 상기 미드케이스에 형성된 고정 락에 상기 수직서브피씨비를 스냅 핏 방식으로 1차적으로 고정한 후, 상기 수직서브피씨비에 형성된 체결홀과 상기 미드케이스에 형성된 볼트체결홀을 순차로 관통하는 볼트에 의해 2차 고정하는 정션 박스의 제조방법.
15. The method of claim 14,
The middle case is fixed to the inner space in a fixed manner, and the vertical sub-package is first fixed to a fixing lock formed in the middle case in a snap-fit manner. Then, a fastening hole formed in the vertical sub- And the holes are secondarily fixed by bolts penetrating sequentially.
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