KR101899906B1 - Portable information apparatus and tablet pc comprising the same - Google Patents

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KR101899906B1 KR1020110019079A KR20110019079A KR101899906B1 KR 101899906 B1 KR101899906 B1 KR 101899906B1 KR 1020110019079 A KR1020110019079 A KR 1020110019079A KR 20110019079 A KR20110019079 A KR 20110019079A KR 101899906 B1 KR101899906 B1 KR 101899906B1
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Abstract

본 발명은 크기 및 두께를 감소시킬 수 있도록 한 휴대용 정보 기기에 관한 것으로, 본 발명에 따른 휴대용 정보 기기는 수납 공간을 가지는 세트 커버; 상기 수납 공간에 수납되어 상기 세트 커버에 결합된 지지 프레임; 디스플레이 패널을 포함하도록 구성되어 상기 지지 프레임에 안착된 디스플레이 모듈; 복수의 회로 필름을 통해 상기 디스플레이 패널에 접속되도록 상기 디스플레이 모듈의 일측면에 인접하게 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 중첩되도록 배치된 카메라 모듈; 상기 지지 프레임에 안착되어 상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치된 전면 커버; 및 상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 지지 프레임과 상기 전면 커버에 형성된 광 입사부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable information device capable of reducing size and thickness, and a portable information device according to the present invention includes a set cover having a storage space; A support frame received in the storage space and coupled to the set cover; A display module configured to include a display panel and seated in the support frame; A printed circuit board disposed adjacent one side of the display module to be connected to the display panel through a plurality of circuit films; A camera module disposed to overlap the printed circuit board; A front cover that is seated on the support frame and disposed on a front surface of the display module; And a light incident portion formed on the support frame and the front cover to overlap the camera module.

Description

휴대용 정보 기기 및 이를 포함하는 태블릿 ＰＣ{PORTABLE INFORMATION APPARATUS AND TABLET PC COMPRISING THE SAME}[0001] DESCRIPTION [0002] PORTABLE INFORMATION APPARATUS AND TABLET PC COMPRISING THE SAME [0003]

본 발명은 휴대용 정보 기기에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 크기 및 두께를 감소시킬 수 있도록 한 휴대용 정보 기기 및 이를 포함하는 태블릿 PC에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable information device, and more particularly, to a portable information device and a tablet PC including the portable information device.

최근, 휴대용 정보 기기(예를 들어, 휴대폰, 스마트 폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC(Tablet Personal Computer))는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 문서 편집, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia Player) 형태로 구현되고 있다. 이러한 휴대용 정보 기기는 사진이나 동영상의 촬상하는 카메라 모듈의 장착을 위한 별도의 공간이 필요하게 된다. 이에 따라, 종래의 휴대용 정보 기기는 카메라 모듈의 장착 공간으로 인하여 크기 및 두께가 증가한다는 문제점이 있다.2. Description of the Related Art [0002] Recently, portable information devices (e.g., mobile phones, smart phones, notebook computers, tablet personal computers) have diversified functions such as document editing, photographing or movie shooting, (Multimedia player) having a plurality of functions such as playback, game, reception of broadcast, and the like. Such a portable information device requires a separate space for mounting a camera module for taking a picture or moving picture. Accordingly, there is a problem that the conventional portable information device increases in size and thickness due to the mounting space of the camera module.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 크기 및 두께를 감소시킬 수 있도록 한 휴대용 정보 기기 및 이를 포함하는 태블릿 PC를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a portable information device and a tablet PC including the portable information device.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대용 정보 기기는 수납 공간을 가지는 세트 커버; 상기 수납 공간에 수납되어 상기 세트 커버에 결합된 지지 프레임; 디스플레이 패널을 포함하도록 구성되어 상기 지지 프레임에 안착된 디스플레이 모듈; 복수의 회로 필름을 통해 상기 디스플레이 패널에 접속되도록 상기 디스플레이 모듈의 일측면에 인접하게 배치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 중첩되도록 배치된 카메라 모듈; 상기 지지 프레임에 안착되어 상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치된 전면 커버; 및 상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 지지 프레임과 상기 전면 커버에 형성된 광 입사부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a portable information device comprising: a set cover having a storage space; A support frame received in the storage space and coupled to the set cover; A display module configured to include a display panel and seated in the support frame; A printed circuit board disposed adjacent one side of the display module to be connected to the display panel through a plurality of circuit films; A camera module disposed to overlap the printed circuit board; A front cover that is seated on the support frame and disposed on a front surface of the display module; And a light incident portion formed on the support frame and the front cover to overlap the camera module.

상기 지지 프레임은 상기 세트 커버에 결합되어 상기 전면 커버의 측면을 감싸 상기 휴대용 정보 기기의 전면 테두리를 형성하는 지지 측벽; 상기 전면 커버가 안착되도록 상기 지지 측벽으로부터 형성된 커버 안착부; 상기 복수의 회로 필름과 상기 인쇄회로기판이 삽입되는 삽입 홀을 가지도록 상기 커버 안착부로부터 수직하게 절곡된 절곡부; 및 상기 디스플레이 모듈을 지지하도록 상기 절곡부로부터 형성된 모듈 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The support frame includes a support side wall coupled to the set cover to cover a side surface of the front cover to form a front edge of the portable information device; A cover seating part formed from the support side wall so that the front cover is seated; A bent portion vertically bent from the cover seating portion so as to have the insertion holes into which the plurality of circuit films and the printed circuit board are inserted; And a module supporting portion formed from the bent portion to support the display module.

상기 모듈 지지부는 상기 디스플레이 패널을 지지하도록 상기 절곡부로부터 형성된 패널 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And the module supporting part includes a panel supporting part formed from the bending part to support the display panel.

상기 모듈 지지부는 상기 디스플레이 패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛을 지지하도록 상기 패널 지지부로부터 형성된 백 라이트 지지부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The module supporting part may further comprise a backlight supporting part formed from the panel supporting part to support a backlight unit that emits light to the display panel.

상기 디스플레이 패널은 접착 부재에 의해 상기 패널 지지부에 결합된 것을 특징으로 한다.And the display panel is coupled to the panel support by an adhesive member.

상기 카메라 모듈은 상기 광 입사부에 중첩되도록 상기 인쇄회로기판에 설치된 것을 특징으로 한다.And the camera module is mounted on the printed circuit board so as to overlap the light incidence portion.

상기 인쇄회로기판은 상기 지지 측벽에 형성된 지지 돌기에 의해 지지된 것을 특징으로 한다.And the printed circuit board is supported by supporting protrusions formed on the supporting sidewalls.

상기 광 입사부는 상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 커버 안착부의 소정 영역에 형성된 광 입사 홀; 및 상기 광 입사 홀에 중첩되도록 상기 전면 커버의 소정 영역에 형성된 광 입사 영역을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the light incidence portion includes a light incident hole formed in a predetermined region of the cover seating portion so as to overlap the camera module; And a light incident area formed in a predetermined area of the front cover so as to overlap with the light incident hole.

상기 휴대용 정보 기기는 상기 인쇄회로기판의 배면에 위치하도록 상기 세트 커버 또는 상기 지지 프레임에 배치된 마더 보드를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The portable information device may further include a motherboard disposed on the set cover or the support frame so as to be positioned on a rear surface of the printed circuit board.

상기 카메라 모듈은 상기 광 입사부에 중첩되도록 상기 마더 보드에 설치된 것을 특징으로 한다.And the camera module is mounted on the mother board so as to overlap the light incidence part.

상기 광 입사부는 상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 인쇄회로기판의 소정 부분에 형성된 제 1 광 입사 홀; 및 상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 커버 안착부의 소정 영역에 형성된 제 2 광 입사 홀; 및 상기 제 2 광 입사 홀에 중첩되도록 상기 전면 커버의 소정 영역에 형성된 광 입사 영역을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The light incident portion includes a first light incident hole formed in a predetermined portion of the printed circuit board so as to overlap the camera module; And a second light incident hole formed in a predetermined area of the cover seating part to overlap the camera module; And a light incident region formed in a predetermined region of the front cover to overlap the second light incident hole.

상기 전면 커버는 접착 부재에 의해 상기 커버 안착부에 안착된 것을 특징으로 한다.And the front cover is seated on the cover seat by an adhesive member.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 휴대용 정보 기기 및 이를 포함하는 태블릿 PC는 디스플레이 모듈의 측면에 배치된 인쇄회로기판에 카메라 모듈을 설치하거나, 인쇄회로기판의 하부에 배치된 마더 보드에 카메라 모듈을 설치함으로써 카메라 모듈을 장착하기 위한 별도의 공간을 필요로 하지 않아 크기 및 두께가 감소한다는 효과가 있다.As described above, the portable information device and the tablet PC including the portable information device according to the present invention include a camera module installed on a printed circuit board disposed on a side of a display module, a camera module installed on a motherboard disposed below the printed circuit board Thereby eliminating the need for a separate space for mounting the camera module, thereby reducing the size and thickness of the camera module.

그리고 본 발명에 따른 휴대용 정보 기기 및 이를 포함하는 태블릿 PC는 백 라이트 유닛과 액정 디스플레이 패널을 지지 프레임에 직접 수납하거나, 발광 소자를 포함하는 발광 디스플레이 패널을 지지 프레임에 직접 수납함으로써 디스플레이 패널을 지지하는 가이드 프레임의 제거로 인하여 크기 및 두께가 감소한다는 효과가 있다.The portable information device and the tablet PC including the portable information device according to the present invention may be configured such that the backlight unit and the liquid crystal display panel are directly housed in the supporting frame or the light emitting display panel including the light emitting device is housed directly in the supporting frame, There is an effect that the size and thickness decrease due to the removal of the guide frame.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 세트 커버 및 지지 프레임을 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈, 회로 필름, 및 인쇄회로기판을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 카메라 모듈과 광 입사부를 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 세트 커버 및 지지 프레임의 다른 실시 예를 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 카메라 모듈과 광 입사부를 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 세트 커버 및 지지 프레임을 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기의 다른 실시 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a view schematically showing a portable information device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the portable information device according to the first embodiment of the present invention, cut along line AA 'shown in FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view schematically illustrating the set cover and the support frame shown in Fig.
FIG. 4 is a schematic view for explaining the display module, the circuit film, and the printed circuit board shown in FIG. 2. FIG.
5 is an exploded perspective view schematically illustrating the camera module and the light incidence portion shown in FIG.
6 is an exploded perspective view schematically illustrating another embodiment of the set cover and the support frame shown in Fig.
FIG. 7 is a schematic sectional view of the portable information device according to the second embodiment of the present invention, taken along the line AA 'shown in FIG. 1. FIG.
8 is an exploded perspective view schematically illustrating the camera module and the light incidence portion shown in FIG.
9 is a schematic sectional view of the portable information device according to the third embodiment of the present invention, taken along the line AA 'shown in FIG.
10 is an exploded perspective view schematically illustrating the set cover and the support frame shown in Fig.
11 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of a portable information device according to a third embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 세트 커버 및 지지 프레임을 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 1 is a view schematically showing a portable information device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view for explaining a portable information device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view schematically illustrating the set cover and the support frame shown in FIG. 2. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(10)는 수납 공간을 가지는 세트 커버(100), 수납 공간에 수납되어 세트 커버(100)에 결합된 지지 프레임(200), 디스플레이 패널을 포함하도록 구성되어 지지 프레임(200)에 안착된 디스플레이 모듈(300), 복수의 회로 필름(310)을 통해 디스플레이 패널에 접속되도록 디스플레이 모듈(300)의 일측면에 인접하게 배치된 인쇄회로기판(400), 인쇄회로기판(400)에 중첩되도록 배치된 카메라 모듈(500), 지지 프레임(200)에 안착되어 디스플레이 모듈(300)의 전면에 배치된 전면 커버(600), 및 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 지지 프레임(200)과 전면 커버(600)에 형성된 광 입사부(700)를 포함하여 구성된다.1 to 3, a portable information device 10 according to a first embodiment of the present invention includes a set cover 100 having a storage space, a support frame 100 housed in a storage space and coupled to the set cover 100, A display module 300 that is configured to include a display panel and is mounted on the support frame 200 and a display module 300 that is adjacent to one side of the display module 300 to be connected to the display panel through a plurality of circuit films 310 A camera module 500 arranged to be overlapped with the printed circuit board 400, a front cover 600 placed on the support frame 200 and disposed on the front surface of the display module 300, And a light incidence part 700 formed on the support frame 200 and the front cover 600 so as to overlap the camera module 500.

세트 커버(100)는 사각틀 형태로 형성되어 지지 프레임(200)을 지지함과 아울러 지지 프레임(200)의 측면을 감싸 외부로 노출됨으로써 휴대용 정보 기기의 하측면 커버와 배면 커버의 역할을 한다. 이러한 세트 커버(100)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 제품화된 휴대용 정보 기기의 미감을 향상시키기 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The set cover 100 is formed in a rectangular frame shape to support the support frame 200 and to cover the side of the support frame 200 to be exposed to the outside to serve as a lower side cover and a back cover of the portable information device. The set cover 100 may be made of a plastic material or a metal material, but it is preferable that the set cover 100 is made of a metal material in order to improve the feel of the finished portable information device.

이와 같은, 세트 커버(100)는 세트 플레이트(110), 및 세트 측벽(120)을 포함하여 구성된다.As such, the set cover 100 comprises a set plate 110, and a set sidewall 120.

세트 플레이트(110)는 평판 형태로 형성되어 휴대용 정보 기기의 배면 커버 역할을 한다.The set plate 110 is formed in a flat plate shape and serves as a back cover of the portable information device.

세트 측벽(120)은 세트 플레이트(110)로부터 수직하게 절곡되어 수납 공간을 형성한다. 이러한 세트 측벽(120)은 지지 프레임(200)의 하측면을 감싸도록 형성되어 휴대용 정보 기기의 측면 커버 역할을 한다.The set side wall 120 is vertically bent from the set plate 110 to form a storage space. The set side wall 120 is formed to surround the lower side of the support frame 200 and serves as a side cover of the portable information device.

지지 프레임(200)은 세트 커버(100)에 마련된 수납 공간에 수납되어 디스플레이 모듈(300)과 전면 커버(600)를 지지함과 아울러 인쇄회로기판(400)과 카메라 모듈(600)을 수납한다. 이를 위해, 지지 프레임(200)은 지지 플레이트(210), 지지 측벽(220), 커버 안착부(230), 절곡부(240), 및 모듈 지지부(250)를 포함하여 구성된다.The support frame 200 is accommodated in a storage space provided in the set cover 100 to support the display module 300 and the front cover 600 and to receive the printed circuit board 400 and the camera module 600. To this end, the support frame 200 comprises a support plate 210, support sidewalls 220, a cover seat 230, a bend 240, and a module support 250.

지지 플레이트(210)는 개구부를 가지도록 사각 형태로 형성되어 세트 플레이트(120)의 가장자리 부분에 안착된다.The support plate 210 is formed in a rectangular shape so as to have an opening and is seated in the edge portion of the set plate 120.

지지 측벽(220)은 지지 플레이트(210)로부터 소정 높이를 가지도록 수직하게 절곡되어 형성된다. 이러한 지지 측벽(220)의 상측부는 전면 커버(600)의 측면을 감싸 휴대용 정보 기기(10)의 전면 테두리를 형성한다. 이때, 지지 측벽(220)의 하측면은 후크(Hook) 결합 방식에 의해 세트 측벽(120)에 결합되어 세트 측벽(120)에 의해 감싸여진다. 이를 위해, 지지 측벽(220)의 하측면에는 세트 측벽 결합부(222), 및 복수의 제 1 결합 부재(224)가 형성된다.The support sidewall 220 is formed by bending vertically to have a predetermined height from the support plate 210. The upper side of the support side wall 220 covers the side surface of the front cover 600 to form the front edge of the portable information device 10. [ At this time, the lower side of the supporting side wall 220 is coupled to the set side wall 120 by a hook coupling method and is enclosed by the set side wall 120. To this end, a set sidewall engaging portion 222 and a plurality of first engaging members 224 are formed on the lower side of the support side wall 220.

세트 측벽 결합부(222)는 지지 측벽(220)의 외측면으로부터 세트 측벽(120)의 높이 및 두께만큼 오목하게 형성된다. 이러한 세트 측벽 결합부(222)는 세트 측벽(120)에 의해 감싸여진다.The set sidewall engaging portion 222 is recessed from the outer side of the support side wall 220 by the height and the thickness of the set sidewall 120. This set sidewall engaging portion 222 is surrounded by the set sidewall 120.

복수의 제 1 결합 부재(224) 각각은 세트 측벽 결합부(222)의 외측면으로부터 단턱면과 경사면을 포함하도록 돌출된다.Each of the plurality of first engagement members 224 protrudes from the outer side surface of the set sidewall engagement portion 222 so as to include a stepped surface and an inclined surface.

한편, 세트 측벽(120)의 내벽에는 복수의 제 1 결합 부재(224) 각각에 결합되는 복수의 제 2 결합 부재(122)가 형성된다. 복수의 제 2 결합 부재(122) 각각은 세트 측벽(120)의 내벽으로부터 제 1 결합 부재(224)가 삽입 가능하도록 홈 형태로 형성된다. 이에 따라, 복수의 제 1 결합 부재(224)와 복수의 제 2 결합 부재(122)는 후크 결합 방식에 의해 서로 결합됨으로써 세트 커버(100)와 지지 프레임(200)을 결합시킨다.On the inner wall of the set sidewall 120, a plurality of second engagement members 122 coupled to the plurality of first engagement members 224 are formed. Each of the plurality of second engaging members 122 is formed in a groove shape so that the first engaging member 224 can be inserted from the inner wall of the set side wall 120. Accordingly, the plurality of first engaging members 224 and the plurality of second engaging members 122 are coupled to each other by the hook coupling method, thereby joining the set cover 100 and the support frame 200 together.

커버 안착부(230)는 전면 커버(600)의 배면 가장자리 부분에 대향되도록 지지 측벽(220)의 내벽으로부터 소정 길이를 가지도록 돌출된다. 이러한 커버 안착부(230)에는 전면 커버(600)의 배면 가장자리 부분이 안착된다.The cover seating part 230 protrudes from the inner wall of the support side wall 220 to have a predetermined length so as to face the rear edge part of the front cover 600. The rear edge portion of the front cover 600 is seated on the cover seating portion 230.

절곡부(240)는 복수의 회로 필름(310)과 인쇄회로기판(400)이 삽입되는 삽입 홀(242)을 가지도록 커버 안착부(230)로부터 소정 높이를 가지도록 수직하게 절곡된다.The bent portion 240 is vertically bent so as to have a predetermined height from the cover seating portion 230 so as to have a plurality of circuit films 310 and an insertion hole 242 into which the printed circuit board 400 is inserted.

모듈 지지부(250)는 지지 플레이트(210)에 대향되도록 절곡부(240)로부터 절곡되어 디스플레이 모듈(300)을 지지한다. 이러한 모듈 지지부(250)와 절곡부(240)는 디스플레이 모듈(300)을 지지함과 아울러 수납하기 위한 디스플레이 수납 공간을 형성한다.The module support portion 250 is bent from the bent portion 240 to face the support plate 210 to support the display module 300. The module support portion 250 and the bending portion 240 form a display storage space for supporting and accommodating the display module 300.

한편, 지지 프레임(200)은 커버 안착부(230)에 의해 지지 측벽(220)과 절곡부(240) 사이에 마련된 제 1 회로 배치부를 더 포함하여 구성된다.The support frame 200 further includes a first circuit arrangement part provided between the support side wall 220 and the bent part 240 by the cover seating part 230.

제 1 회로 배치부에는 복수의 회로 필름(310), 인쇄회로기판(400), 및 카메라 모듈(500)이 배치됨과 아울러, 도시하지 않은 신호 케이블, 무선 통신을 위한 안테나, 안테나 와이어 등이 배치된다.A plurality of circuit films 310, a printed circuit board 400, and a camera module 500 are disposed in the first circuit arrangement unit, and a signal cable, an antenna for wireless communication, an antenna wire, and the like are arranged .

다른 한편, 휴대용 정보 기기(10)는 지지 플레이트(210)로부터 소정 높이만큼 이격되도록 형성되는 모듈 지지부(250)에 의해 모듈 지지부(250)와 지지 플레이트(210) 사이에 마련됨과 아울러 디스플레이 모듈(300)과 세트 플레이트(110) 사이에 마련된 제 2 회로 배치부를 더 포함하여 구성된다.On the other hand, the portable information device 10 is provided between the module supporting portion 250 and the support plate 210 by a module supporting portion 250 spaced apart from the supporting plate 210 by a predetermined height, And a second circuit arranging unit provided between the set plate 110 and the set plate 110.

제 2 회로 배치부에는 휴대용 정보 기기(10)를 구동시키기 위한 마더 보드(800), 휴대용 정보 기기(10)를 구성하는 각종 전자/회로 부품들(미도시), 및 휴대용 정보 기기(10)에 전원을 공급하는 배터리(810) 등이 배치된다. 여기서, 마더 보드(800)와 배터리(810)의 일부분은 제 1 및 제 2 회로 배치부에 걸쳐 배치될 수 있다.The second circuit arrangement portion is provided with a motherboard 800 for driving the portable information device 10, various electronic / circuit components (not shown) constituting the portable information device 10, A battery 810 for supplying power, and the like are disposed. Here, a portion of the motherboard 800 and the battery 810 may be disposed over the first and second circuit arrangements.

디스플레이 모듈(300)은 지지 프레임(200)에 수납되어 소정의 영상을 표시한다. 이를 위해, 디스플레이 모듈(300)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드 프레임(310) 및 디스플레이 패널(320)을 포함하여 구성된다.The display module 300 is housed in the support frame 200 to display a predetermined image. To this end, the display module 300 includes a guide frame 310 and a display panel 320, as shown in FIG.

가이드 프레임(310)은 디스플레이 패널(320)을 수납하기 위한 계단형 단턱면을 포함하도록 사각틀 형태로 형성된다.The guide frame 310 is formed in a rectangular shape so as to include a stepped stepped surface for receiving the display panel 320.

디스플레이 패널(320)은 가이드 프레임(310)의 계단형 단턱면에 안착된다. 이러한 디스플레이 패널(320)은 대향 합착된 하부 기판(322)과 상부 기판(324)을 포함하여 구성된 액정 디스플레이 패널 또는 유기 발광 디스플레이 패널이 될 수 있다.The display panel 320 is seated on the stepped surface of the guide frame 310. The display panel 320 may be a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel including a lower substrate 322 and an upper substrate 324 which are adhered to each other.

디스플레이 패널(320)이 액정 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 디스플레이 모듈(300)은 액정 디스플레이 패널에 광을 조사하기 위한 백 라이트 유닛(미도시), 하부 기판(322)에 부착된 하부 편광판(미도시), 및 상부 기판(324)의 전면에 부착된 상부 편광판(326)을 더 포함하여 구성된다.When the display panel 320 is a liquid crystal display panel, the display module 300 includes a backlight unit (not shown) for irradiating light to the liquid crystal display panel, a lower polarizer (not shown) attached to the lower substrate 322, And an upper polarizer 326 attached to the front surface of the upper substrate 324. [

디스플레이 패널(320)이 유기 발광 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 디스플레이 모듈(300)은 상부 기판(324)의 전면에 부착된 상부 편광판(326)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.The display module 300 may further include an upper polarizer 326 attached to the front surface of the upper substrate 324 when the display panel 320 is formed of an organic light emitting display panel.

상기의 디스플레이 패널(320)은 데이터 구동 직접회로(340)가 실장된 복수의 회로 필름(330)을 통해 인쇄회로기판(400)에 전기적으로 접속된다. 여기서, 복수의 회로 필름(330)은 TAP(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 디스플레이 패널(320)의 하부 기판(322)과 인쇄회로기판(400)에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이때, 복수의 회로 필름(330)은 카메라 모듈(500)에 인접한 하부 기판(322)의 일측면에 부착되는데, 예를 들어, 하부 기판(322)의 단변 일측면에 부착될 수 있다.The display panel 320 is electrically connected to the printed circuit board 400 through a plurality of circuit films 330 on which the data driving integrated circuit 340 is mounted. The plurality of circuit films 330 are attached to the lower substrate 322 and the printed circuit board 400 of the display panel 320 by a TAP (Tape Automated Bonding) (Chip On Flexible Board or Chip On Film). At this time, the plurality of circuit films 330 are attached to one side of the lower substrate 322 adjacent to the camera module 500, and may be attached to one side of the short side of the lower substrate 322, for example.

다시 도 1 내지 도 3에서, 인쇄회로기판(400)은 디스플레이 모듈(300)의 일측면에 인접한 지지 프레임(200)의 제 1 회로 배치부에 평면 형태로 배치되어 지지 프레임(200)에 수납된다. 이때, 인쇄회로기판(400)은 지지 측벽(200)에 형성된 지지 돌기(226)에 의해 지지될 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(400)에는 디스플레이 패널(320)의 구동을 제어하기 위한 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.1 to 3, the printed circuit board 400 is disposed in a planar form in the first circuit arrangement of the support frame 200 adjacent to one side of the display module 300 and housed in the support frame 200 . At this time, the printed circuit board 400 may be supported by support protrusions 226 formed on the support sidewalls 200. A timing control unit (not shown), various power supply circuits (not shown), a memory device (not shown), and the like are mounted on the printed circuit board 400 to control the driving of the display panel 320.

한편, 상기의 인쇄회로기판(400)은 유연한 복수의 회로 필름(330)의 밴딩에 의해 디스플레이 모듈(300)의 하부에 배치될 수도 있으나, 이 경우, 디스플레이 모듈(300) 및/또는 세트 커버(100)의 두께가 증가하게 된다. 따라서, 상기의 인쇄회로기판(400)은 디스플레이 모듈(300)의 일측면에 인접하도록 평면 형태로 배치되어야만 한다.The printed circuit board 400 may be disposed under the display module 300 by bending a plurality of flexible circuit films 330. In this case, the display module 300 and / 100) is increased. Accordingly, the printed circuit board 400 should be disposed in a planar shape adjacent to one side of the display module 300. [

카메라 모듈(500)은 인쇄회로기판(400)에 중첩되도록 지지 프레임(200)의 제 1 회로 배치부에 배치되어 광 입사부(700)를 통해 휴대용 정보 기기(10)의 전면 외부를 촬상한다. 이를 위해, 카메라 모듈(500)은, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 광 입사부(700)에 중첩되도록 지지 프레임(200)의 제 1 회로 배치부에 배치된 인쇄회로기판(400)에 설치(또는 부착)된다. 이때, 카메라 모듈(500)은 인쇄회로기판(400)의 폭(W)보다 작은 크기를 갖는다. 이와 같이, 카메라 모듈(500)이 복수의 회로 필름(330)을 통해 디스플레이 모듈(300)에 접속된 인쇄회로기판(400)에 설치될 경우, 카메라 모듈(500)의 설치를 위한 별도의 설치 공간 및 신호 케이블 등이 필요 없기 때문에, 본 발명은 카메라 모듈(500)에 관련된 부품 수를 감소시킬 수 있다.The camera module 500 is disposed in the first circuit arrangement portion of the support frame 200 so as to overlap the printed circuit board 400 and picks up the outside of the front surface of the portable information device 10 through the light incidence portion 700. 2 and 5, the camera module 500 includes a printed circuit board 400 disposed on the first circuit arrangement portion of the support frame 200 so as to overlap the light incidence portion 700, (Or attached). At this time, the camera module 500 has a size smaller than the width W of the printed circuit board 400. When the camera module 500 is installed on the printed circuit board 400 connected to the display module 300 through the plurality of circuit films 330 as described above, And a signal cable, etc., the present invention can reduce the number of parts related to the camera module 500. [

한편, 상기의 카메라 모듈(500)은 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 이미지 센서, 렌즈, 센서 구동 회로 등을 포함하여 구성된다. 이러한 카메라 모듈(500)은 단순의 외부 영상의 촬상 뿐만 아니라, 오토 포커싱(AF), 광학 줌(Optical Zoom), 플래시 등과 같은 다양한 부가 기능을 구현할 수 있다.The camera module 500 includes an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), a lens, and a sensor driving circuit. The camera module 500 can implement various additional functions such as auto focusing (AF), optical zoom, flash, and the like in addition to simple external image sensing.

다시 도 1 및 도 2에서, 전면 커버(600)는 디스플레이 모듈(300)의 전면에 배치되도록 지지 프레임(200)에 안착된다. 이때, 전면 커버(600)는 윈도우 영역(Display Window Area)(610), 및 테두리 영역(620)을 포함하는 평판 형태의 유리(Glass) 또는 강화 유리가 될 수 있다.1 and 2, the front cover 600 is seated on the support frame 200 so as to be disposed on the front surface of the display module 300. At this time, the front cover 600 may be a glass plate or a tempered glass in the form of a flat plate including a window region (Display Window Area) 610 and a frame region 620.

디스플레이 윈도우 영역(610)은 디스플레이 모듈(300)의 표시 영역에 중첩되도록 배치되어 디스플레이 모듈(300)의 디스플레이 패널에 표시되는 영상을 투과시킨다.The display window area 610 is disposed to overlap the display area of the display module 300 to transmit an image displayed on the display panel of the display module 300.

테두리 영역(620)은 디스플레이 모듈(300)의 비표시 영역과, 지지 프레임(200)의 지지 측벽(220)을 제외한 나머지 부분에 중첩되도록 배치됨으로써, 지지 측벽(220)의 상면과 함께 휴대용 정보 기기(10)의 전면 테두리를 형성한다. 예를 들어, 상기의 테두리 영역(620)에는 차광층이 형성될 수 있다. 이때, 차광층은 지지 프레임(200)과의 색상 차이로 인한 미적 효과가 저하되지 않도록 지지 프레임(200)과 동일한 색상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The frame region 620 is disposed to overlap the non-display region of the display module 300 and the remaining portion except for the support side wall 220 of the support frame 200, so that the frame region 620, together with the upper surface of the support side wall 220, (10). For example, a light shielding layer may be formed in the edge region 620. At this time, it is preferable that the light shielding layer is formed to have the same hue as that of the support frame 200 so that the aesthetic effect due to the color difference with the support frame 200 is not lowered.

전면 커버(600)의 배면 가장자리는 지지 프레임(200)의 커버 안착부(230)에 안착되고, 전면 커버(600)의 각 측면은 지지 프레임(200)의 지지 측벽(220)에 의해 감싸여진다. 이때, 전면 커버(600)는 양면 테이프 또는 접착제 등으로 이루어진 접착 부재(630)에 의해 지지 프레임(200)의 커버 안착부(230)에 안착될 수 있다.The rear edge of the front cover 600 is seated on the cover seat 230 of the support frame 200 and each side of the front cover 600 is surrounded by the support sidewall 220 of the support frame 200 . At this time, the front cover 600 may be seated on the cover seating portion 230 of the support frame 200 by an adhesive member 630 formed of a double-sided tape or an adhesive.

광 입사부(700)는 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 지지 프레임(200)과 전면 커버(600)에 형성되어 외부 광이 카메라 모듈(500)에 입사되도록 한다. 이를 위해, 광 입사부(700)는, 도 2, 도 3, 도 5에 도시된 바와 같이, 광 입사 홀(710), 및 광 입사 영역(720)을 포함하여 구성된다.The light incidence part 700 is formed on the support frame 200 and the front cover 600 so as to be superposed on the camera module 500 so that external light is incident on the camera module 500. For this purpose, the light incidence part 700 includes a light incidence hole 710 and a light incidence area 720, as shown in FIGS. 2, 3 and 5.

광 입사 홀(710)은 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 커버 안착부(230)의 소정 영역에 형성된다. 이러한 광 입사 홀(710)에는 카메라 모듈(500)의 높이에 따라 카메라 모듈(500)의 일부가 삽입될 수도 있다.The light incidence hole 710 is formed in a predetermined area of the cover seating part 230 so as to overlap the camera module 500. A part of the camera module 500 may be inserted into the light incident hole 710 according to the height of the camera module 500.

광 입사 영역(720)은 광 입사 홀(710)에 중첩되도록 전면 커버(600)의 테두리 영역(620)에 마련되어 외부 광이 광 입사 홀(710)을 통해 카메라 모듈(500)에 입사되도록 한다. 즉, 광 입사 영역(720)은 광 입사 홀(710)에 중첩되는 전면 커버(600)의 테두리 영역(620)에 형성된 차광층의 소정 영역이 제거되어 형성된다.The light incidence region 720 is provided in the edge region 620 of the front cover 600 so as to overlap the light incidence hole 710 so that external light is incident on the camera module 500 through the light incidence hole 710. That is, the light incidence region 720 is formed by removing a predetermined region of the light shielding layer formed in the edge region 620 of the front cover 600, which overlaps the light incidence hole 710.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 필름(310)과 인쇄회로기판(400)이 삽입되는 삽입 홀(242)에 대응되는 커버 안착부(230)와 절곡부(240)가 제거되는 경우, 상술한 광 입사부(700)에서 광 입사 홀(710)은 생략될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 전면 커버(600)의 광 입사 영역(720)을 통해 카메라 모듈(500)에 입사된다.6, the cover seating portion 230 and the bent portion 240 corresponding to the insertion holes 242 into which the circuit films 310 and the printed circuit board 400 are inserted are removed The light incidence hole 710 in the above-described light incidence part 700 can be omitted. In this case, the external light is incident on the camera module 500 through the light incident area 720 of the front cover 600.

상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(10)는 디스플레이 모듈(300)의 측면에 배치된 인쇄회로기판(400)에 카메라 모듈(500)을 설치함으로써 카메라 모듈(500)을 장착하기 위한 별도의 공간을 필요로 하지 않는다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 예는 휴대용 정보 기기(10)의 크기 및 두께를 감소시킬 수 있다.The portable information device 10 according to the first embodiment of the present invention includes the camera module 500 mounted on the printed circuit board 400 disposed on the side of the display module 300, It does not require a separate space for storing data. Therefore, the first embodiment of the present invention can reduce the size and the thickness of the portable information device 10.

도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이며, 도 8은 도 7에 도시된 카메라 모듈과 광 입사부를 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 7 is a schematic view for explaining a portable information device according to a second embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in FIG. 1, Is an exploded perspective view schematically illustrating the incidence portion.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(20)는 세트 커버(100), 지지 프레임(200), 디스플레이 모듈(300), 인쇄회로기판(400), 카메라 모듈(500), 전면 커버(600), 광 입사부(700), 및 마더 보드(800)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예는 카메라 모듈(500)이 마더 보드(800)에 설치되고, 카메라 모듈(500)에 외부 광이 입사되도록 하는 광 입사부(700)를 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일한 구성을 갖는다. 즉, 본 발명의 제 1 실시 예에서는 카메라 모듈(500)이 인쇄회로기판(400)의 폭(W)보다 작기 때문에 카메라 모듈(500)이 인쇄회로기판(400)에 설치될 수 있다. 그러나, 카메라 모듈(500)이 인쇄회로기판(400)의 폭(W)보다 클 경우, 카메라 모듈(500)을 인쇄회로기판(400)에 설치할 수 없기 때문에, 본 발명의 제 2 실시 예에서는 카메라 모듈(500)을 인쇄회로기판(500)의 하부에 배치된 마더 보드(800) 상에 설치하고, 카메라 모듈(500)에 중첩되는 인쇄회로기판(400)에 광 입사부(700)를 형성하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 제 2 실시 예에 대한 설명에서는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.7 and 8, a portable information device 20 according to a second embodiment of the present invention includes a set cover 100, a support frame 200, a display module 300, a printed circuit board 400, A camera module 500, a front cover 600, a light incidence part 700, and a motherboard 800. [ The second embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the second embodiment except that the camera module 500 is installed on the motherboard 800 and the light incidence part 700 for allowing external light to enter the camera module 500 And has the same configuration as the first embodiment of the present invention. That is, in the first embodiment of the present invention, since the camera module 500 is smaller than the width W of the printed circuit board 400, the camera module 500 can be installed on the printed circuit board 400. However, when the camera module 500 is larger than the width W of the printed circuit board 400, the camera module 500 can not be mounted on the printed circuit board 400. Therefore, in the second embodiment of the present invention, The module 500 is installed on the motherboard 800 disposed on the lower part of the printed circuit board 500 and the light incidence part 700 is formed on the printed circuit board 400 superimposed on the camera module 500 do. Accordingly, in the description of the second embodiment of the present invention, the same constitution as the first embodiment of the present invention described above is replaced with the above description, and the same reference numerals will be given below.

카메라 모듈(500)은 광 입사부(700)에 중첩되는 마더 보드(800) 상에 설치되어 광 입사부(700)를 통해 휴대용 정보 기기(10)의 전면 외부를 촬상한다.The camera module 500 is mounted on the mother board 800 which overlaps the light incidence part 700 and picks up the outside of the front surface of the portable information device 10 through the light incidence part 700.

광 입사부(700)는 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 인쇄회로기판(400), 지지 프레임(200) 및 전면 커버(600)에 형성되어 외부 광이 카메라 모듈(500)에 입사되도록 한다. 이를 위해, 광 입사부(700)는 제 1 광 입사 홀(750), 제 2 광 입사 홀(760), 및 광 입사 영역(770)을 포함하여 구성된다.The light incidence part 700 is formed on the printed circuit board 400, the support frame 200 and the front cover 600 so as to be superimposed on the camera module 500 so that external light is incident on the camera module 500. For this purpose, the light incidence part 700 includes a first light incidence hole 750, a second light incidence hole 760, and a light incidence area 770.

제 1 광 입사 홀(750)은 마더 보드(800) 상에 설치된 카메라 모듈(500)에 중첩되도록 인쇄회로기판(400)의 소정 부분에 형성된다. 즉, 제 1 광 입사 홀(750)은 카메라 모듈(500)에 중첩되는 인쇄회로기판(400)의 소정 부분이 제거되어 형성된다.The first light incident hole 750 is formed in a predetermined portion of the printed circuit board 400 so as to overlap the camera module 500 mounted on the motherboard 800. That is, the first light incident hole 750 is formed by removing a predetermined portion of the printed circuit board 400 that overlaps the camera module 500.

제 2 광 입사 홀(760)은 카메라 모듈(500)에 중첩되는 커버 안착부(230)의 소정 영역에 형성된다. 즉, 제 2 광 입사 홀(760)은 커버 안착부(230)를 관통하도록 형성되어 카메라 모듈(500)에 중첩된다.The second light incident hole 760 is formed in a predetermined area of the cover seat 230 that overlaps the camera module 500. That is, the second light incident hole 760 is formed to penetrate through the cover seating part 230 and is superimposed on the camera module 500.

한편, 제 1 및 제 2 광 입사 홀(750, 760)에는 카메라 모듈(500)의 높이에 따라 카메라 모듈(500)의 일부가 삽입될 수도 있다.Part of the camera module 500 may be inserted into the first and second light incident holes 750 and 760 according to the height of the camera module 500.

광 입사 영역(770)은 제 2 광 입사 홀(760)에 중첩되도록 전면 커버(600)의 테두리 영역(620)에 마련되어 외부 광이 제 2 광 입사 홀(760)을 통해 카메라 모듈(500)에 입사되도록 한다. 즉, 광 입사 영역(770)은 제 2 광 입사 홀(760)에 중첩되는 전면 커버(600)의 테두리 영역(620)에 형성된 차광층의 소정 영역이 제거되어 형성된다.The light incidence region 770 is provided in the edge region 620 of the front cover 600 so as to overlap the second light incident hole 760 so that external light is incident on the camera module 500 through the second light incident hole 760 Let it enter. That is, the light incident region 770 is formed by removing a predetermined region of the light shielding layer formed in the edge region 620 of the front cover 600 overlapping the second light incident hole 760.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 필름(310)과 인쇄회로기판(400)이 삽입되는 삽입 홀(242)에 대응되는 커버 안착부(230)와 절곡부(240)가 제거되는 경우, 상술한 광 입사부(700)에서 제 2 광 입사 홀(760)은 생략될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 전면 커버(600)의 광 입사 영역(720)과 제 1 광 입사 홀(750)을 통해 카메라 모듈(500)에 입사된다.6, the cover seating portion 230 and the bent portion 240 corresponding to the insertion holes 242 into which the circuit films 310 and the printed circuit board 400 are inserted are removed The second light incident hole 760 in the light incident portion 700 described above may be omitted. In this case, the external light is incident on the camera module 500 through the light incident area 720 of the front cover 600 and the first light incident hole 750.

상술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(20)는 디스플레이 모듈(300)의 측면에 배치되는 인쇄회로기판(400)의 하부에 배치된 마더 보드(800) 상에 카메라 모듈(500)을 설치함으로써 카메라 모듈(500)을 장착하기 위한 별도의 공간을 필요로 하지 않는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시 예는 휴대용 정보 기기(20)의 크기 및 두께를 감소시킬 수 있다.The portable information device 20 according to the second embodiment of the present invention includes a camera module 500 on a motherboard 800 disposed on a lower portion of a printed circuit board 400 disposed on the side of the display module 300, So that a separate space for mounting the camera module 500 is not required. Therefore, the second embodiment of the present invention can reduce the size and thickness of the portable information device 20. [

도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기를 개략적으로 설명하기 위한 것으로, 도 1에 도시된 A-A' 선을 절단하여 나타내는 단면도이며, 도 10은 도 9에 도시된 세트 커버 및 지지 프레임을 개략적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.9 is a schematic sectional view of the portable information device according to the third embodiment of the present invention taken along line AA 'shown in FIG. 1, and FIG. 10 is a cross- Is an exploded perspective view for schematically explaining a frame.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(30)는 세트 커버(100), 지지 프레임(1200), 디스플레이 모듈(1300), 인쇄회로기판(400), 카메라 모듈(500), 전면 커버(600), 및 광 입사부(700)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 3 실시 예는 지지 프레임(1200) 및 디스플레이 모듈(1300)을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일한 구성을 가지므로 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.9 and 10, a portable information device 30 according to a third embodiment of the present invention includes a set cover 100, a support frame 1200, a display module 1300, a printed circuit board 400, A camera module 500, a front cover 600, and a light incidence part 700. The third embodiment of the present invention having such a configuration has the same configuration as that of the first embodiment of the present invention except for the support frame 1200 and the display module 1300, And the same reference numerals will be given below.

지지 프레임(1200)은 세트 커버(100)에 마련된 수납 공간에 수납되어 디스플레이 모듈(1300)과 전면 커버(600)를 지지함과 아울러 인쇄회로기판(400)과 카메라 모듈(600)을 수납한다. 이를 위해, 지지 프레임(1200)은 지지 플레이트(210), 지지 측벽(220), 커버 안착부(230), 절곡부(240), 및 모듈 지지부(1250)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 지지 프레임(1200)에서 모듈 지지부(1250)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일하기 때문에 이들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.The support frame 1200 is accommodated in a storage space provided in the set cover 100 to support the display module 1300 and the front cover 600 as well as the printed circuit board 400 and the camera module 600. To this end, the support frame 1200 comprises a support plate 210, a support sidewall 220, a cover seat 230, a bend 240, and a module support 1250. Since the remaining structures of the support frame 1200 having such a configuration are the same as those of the first embodiment of the present invention described above except for the module supporting portion 1250, description thereof will be replaced with the above description, Quot;

모듈 지지부(1250)는 디스플레이 모듈(1300)을 수납함과 아울러 지지한다. 이를 위해, 모듈 지지부(1250)는 패널 지지부(1252), 및 백 라이트 지지부(1254)를 포함하도록 절곡부(240)로부터 계단 형태로 형성된다.The module supporting portion 1250 supports the display module 1300 together with the receiving module. To this end, the module support 1250 is formed in a stepped configuration from the bend 240 to include a panel support 1252, and a backlight support 1254.

패널 지지부(1252)는 절곡부(240)의 하부 끝단으로부터 돌출되도록 형성되어 디스플레이 모듈(1300)의 디스플레이 패널(1320)을 지지한다. 이에 따라, 디스플레이 패널(1320)은 절곡부(240)와 패널 지지부(1252)에 의해 마련되는 패널 수납 공간에 수납된다.The panel supporting portion 1252 is formed to protrude from the lower end of the bent portion 240 to support the display panel 1320 of the display module 1300. Accordingly, the display panel 1320 is housed in a panel storage space provided by the bent portion 240 and the panel supporting portion 1252. [

백 라이트 지지부(1254)는 패널 지지부(1252)의 끝단으로부터 "┛"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 디스플레이 패널(1320)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(1310)의 배면 가장자리를 지지함과 아울러 백 라이트 유닛(1310)의 측면을 감싼다. 이에 따라, 백 라이트 유닛(1310)은 백 라이트 지지부(1254)에 의해 패널 지지부(1252)의 하부에 마련되는 백 라이트 수납 공간에 수납된다.The backlight support unit 1254 supports the back edge of the backlight unit 1310 which has a "┛" -shaped cross section from the end of the panel support unit 1252 and emits light to the display panel 1320, And also covers the side surface of the backlight unit 1310. The backlight unit 1310 is accommodated in the backlight storage space provided at the lower portion of the panel support portion 1252 by the backlight support portion 1254. [

디스플레이 모듈(1300)은 백 라이트 유닛(1310), 및 액정 디스플레이 패널(1320)을 포함하여 구성된다.The display module 1300 includes a backlight unit 1310 and a liquid crystal display panel 1320.

백 라이트 유닛(1310)은 지지 프레임(200)의 백 라이트 지지부(1254)에 수납되어 액정 디스플레이 패널(1320)의 배면에 광을 조사한다. 이를 위해, 백 라이트 유닛(1310)은 도광판(1312), 반사 시트(1314), 및 광학 부재(1316)를 포함하여 구성된다.The backlight unit 1310 is housed in the backlight support portion 1254 of the support frame 200 and irradiates the back surface of the liquid crystal display panel 1320 with light. To this end, the backlight unit 1310 includes a light guide plate 1312, a reflection sheet 1314, and an optical member 1316. [

도광판(1312)은 입광면을 가지도록 평판 형태로 형성되어 광원(미도시)으로부터 입광면에 입사되는 광을 액정 디스플레이 패널(1320) 쪽으로 진행시킨다. 이때, 광원은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하도록 구성될 수 있다.The light guide plate 1312 is formed in a flat plate shape to have a light incident surface, and advances the light incident from the light source (not shown) to the liquid crystal display panel 1320 side. At this time, the light source may be configured to include a fluorescent lamp or a light emitting diode.

반사 시트(1314)는 도광판(1312)의 배면에 배치되도록 백 라이트 지지부(1254)에 안착되어 도광판(1312)으로부터 입사되는 광을 도광판(1312) 쪽으로 반사시킨다.The reflection sheet 1314 is placed on the backlight support portion 1254 so as to be disposed on the back surface of the light guide plate 1312 and reflects the light incident from the light guide plate 1312 toward the light guide plate 1312.

광학 부재(1316)는 도광판(1312) 상에 배치되어 도광판(1312)으로부터 액정 디스플레이 패널(1320) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 부재(1316)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 2개의 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The optical member 1316 is disposed on the light guide plate 1312 to improve the brightness characteristic of light traveling from the light guide plate 1312 toward the liquid crystal display panel 1320. [ To this end, the optical member 1316 may be configured to include at least two sheets of a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, an upper prism sheet, and an upper diffusion sheet.

액정 디스플레이 패널(1320)은 백 라이트 유닛(1310) 상에 배치되도록 지지 프레임(200)의 패널 지지부(1252)에 안착된다. 이때, 액정 디스플레이 패널(1320)의 배면은 패널 지지부(1252)에 안착되고, 측면은 지지 프레임(1200)의 절곡부(240)에 의해 감싸여진다. 여기서, 절곡부(240)의 높이는 액정 디스플레이 패널(1320)의 두께와 동일하게 높게 형성된다. 이러한 액정 디스플레이 패널(1320)은 백 라이트 유닛(1310)으로부터 조사되는 광의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다. 이를 위해, 액정 디스플레이 패널(1320)은 하부 기판(1322), 상부 기판(1324), 하부 편광판(1326), 및 상부 편광판(1328)을 포함하여 구성된다.The liquid crystal display panel 1320 is seated on the panel support portion 1252 of the support frame 200 so as to be disposed on the backlight unit 1310. At this time, the rear surface of the liquid crystal display panel 1320 is seated on the panel supporting portion 1252, and the side surface is surrounded by the bent portion 240 of the supporting frame 1200. Here, the height of the bent portion 240 is equal to the thickness of the liquid crystal display panel 1320. The liquid crystal display panel 1320 displays a predetermined image by adjusting the transmittance of light emitted from the backlight unit 1310. For this purpose, the liquid crystal display panel 1320 includes a lower substrate 1322, an upper substrate 1324, a lower polarizer plate 1326, and an upper polarizer plate 1328.

하부 기판(1322)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(1324)에 형성될 수도 있다. 이러한 하부 기판(1322)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The lower substrate 1322 includes a plurality of pixels (not shown) formed for each region intersected by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. At this time, the common electrode may be formed on the upper substrate 1324 according to the driving method of the liquid crystal layer. The lower substrate 1322 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to the difference voltage between the data voltage and the common voltage applied to each pixel.

상부 기판(1324)은 액정층을 사이에 두고 하부 기판(1322)과 대향 합착되어 액정층을 투과하여 입사되는 광을 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 액정 디스플레이 패널(1320)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다. 이를 위해, 상부 기판(1324)은 하부 기판(1322)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터(미도시), 가장자리를 따라 형성됨과 아울러 컬러 필터를 분리하도록 형성된 블랙 매트릭스(BM)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상부 기판(1324)은 액정층의 액정 구동 모드에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 더 포함하여 구성될 수 있다.The upper substrate 1324 is adhered to the lower substrate 1322 with the liquid crystal layer interposed therebetween. The liquid crystal display panel 1320 emits a predetermined color light to the liquid crystal display panel 1320 by filtering the incident light through the liquid crystal layer, So that a color image is displayed. To this end, the upper substrate 1324 includes a color filter (not shown) corresponding to each pixel formed on the lower substrate 1322, and a black matrix BM formed along the edge and separated from the color filter . Here, the upper substrate 1324 may further include a common electrode to which a common voltage is supplied according to a liquid crystal driving mode of the liquid crystal layer.

한편, 하부 기판(1322) 및 상부 기판(1324)의 구체적인 구성은 액정 디스플레이 패널(1320)의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.The specific configuration of the lower substrate 1322 and the upper substrate 1324 may be a driving mode of the liquid crystal display panel 1320 such as a TN mode or a VA mode, Mode, a fringe field switching (FFS) mode, and the like.

하부 편광판(1326)은 하부 기판(1322)의 배면에 형성되어 백 라이트 유닛(1310)으로부터 입사되는 광을 편광시켜 하부 기판(1322)에 조사한다.The lower polarizer plate 1326 is formed on the back surface of the lower substrate 1322 and polarizes the light incident from the back light unit 1310 to irradiate the lower substrate 1322.

상부 편광판(1328)은 상부 기판(1324)의 전면에 형성되어 상부 기판(1324)을 투과하여 입사되는 광을 편광시켜 외부로 방출되도록 한다.The upper polarizer plate 1328 is formed on the front surface of the upper substrate 1324 and polarizes the incident light transmitted through the upper substrate 1324 to be emitted to the outside.

이와 같은, 액정 디스플레이 패널(1320)은 양면 테이프 또는 접착제 등의 접착 부재(미도시)에 의해 지지 프레임(1200)의 패널 지지부(1252)에 안착된다. 이때, 접착 부재는 하부 기판(1322)의 가장자리 또는 하부 편광판(1326)을 포함하는 하부 기판(1322)의 가장자리와 패널 지지부(1252)를 서로 결합시킨다.As such, the liquid crystal display panel 1320 is seated on the panel supporting portion 1252 of the supporting frame 1200 by an adhesive member (not shown) such as double-sided tape or adhesive. At this time, the adhesive member couples the edge of the lower substrate 1322 including the edge of the lower substrate 1322 or the lower polarizer 1326 and the panel support 1252 to each other.

상술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(30)는 백 라이트 유닛(1310)과 액정 디스플레이 패널(1320)을 지지 프레임(1200)에 직접 수납하여 가이드 프레임(도 4 참조)을 제거함으로써 두께 및 크기를 감소시킬 수 있으며, 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일한 효과를 제공할 수 있다.The portable information device 30 according to the third embodiment of the present invention includes the backlight unit 1310 and the liquid crystal display panel 1320 directly in the support frame 1200 to remove the guide frame It is possible to reduce the thickness and the size, and it is possible to provide the same effect as the first embodiment of the present invention described above.

한편, 도 7 및 도 8에 도시된 상술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 휴대용 정보 기기(30)에서는 카메라 모듈(500)이 인쇄회로기판(400)에 설치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 상술한 본 발명의 제 2 및 제 3 실시 예의 조합된 형태로써, 카메라 모듈(500)은, 도 11에 도시된 바와 같이 마더 보드(800)에 설치될 수도 있다. 이에 대한 설명은 상술한 본 발명의 제 2 실시 예에 대한 설명으로 대신하기로 한다.In the portable information device 30 according to the third embodiment of the present invention shown in FIGS. 7 and 8, the camera module 500 is installed on the printed circuit board 400. However, the present invention is not limited thereto In a combined form of the second and third embodiments of the present invention, the camera module 500 may be installed on the motherboard 800 as shown in FIG. The description of the second embodiment of the present invention will be given instead.

다른 한편, 상술한 본 발명의 제 3 실시 예의 디스플레이 모듈(1300)은 백 라이트 유닛(1310)과 액정 디스플레이 패널(1320)로 이루어진 액정 디스플레이 모듈 대신에 유기 발광 소자를 가지는 발광 디스플레이 패널(Light Emitting Display Panel)을 포함하는 발광 디스플레이 모듈(미도시)로 구성될 수도 있다. 이 경우, 도 8에서, 백 라이트 유닛(1310), 및 지지 프레임(1200)의 백 라이트 지지부(1254)는 생략될 수 있다.The display module 1300 of the third embodiment of the present invention may be a light emitting display panel having an organic light emitting display instead of the liquid crystal display module including the backlight unit 1310 and the liquid crystal display panel 1320. [ Panel (not shown). In this case, in FIG. 8, the backlight unit 1310 and the backlight support portion 1254 of the support frame 1200 may be omitted.

발광 디스플레이 패널은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광셀을 포함하는 하부 기판, 및 하부 기판에 대향 합착된 상부 기판을 포함하여 구성된다.The light emitting display panel includes a lower substrate including a plurality of light emitting cells formed in regions defined by a gate line, a data line, and a power supply line, and an upper substrate facing the lower substrate.

하부 기판에 형성된 복수의 발광셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있다.Each of the plurality of light emitting cells formed on the lower substrate includes at least one switching transistor connected to the gate line and the data line, at least one driving transistor connected to the switching transistor and the power supply line, and a current controlled by the switching of the driving transistor. And a light emitting element that emits light.

상부 기판은 수분 또는 대기 중의 산소로부터 발광 소자를 보호하기 위한 흡습제 등을 포함하여 구성된다. 이때, 상부 기판에는 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 이 경우 하부 기판의 발광 소자는 생략된다.The upper substrate includes a moisture absorbent and the like for protecting the light emitting element from moisture or oxygen in the air. In this case, the upper substrate may further include a light emitting element connected to the driving transistor. In this case, the light emitting element of the lower substrate is omitted.

도 1 내지 도 11을 참조하여 상술한 휴대용 정보 기기는 휴대폰, 스마트 폰, 또는 태블릿 PC가 될 수 있다.The portable information device described above with reference to Figs. 1 to 11 may be a mobile phone, a smart phone, or a tablet PC.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 세트 커버 200: 지지 프레임
300: 디스플레이 모듈 400: 인쇄회로기판
500: 카메라 모듈 600: 전면 커버
700: 광 입사부100: set cover 200: support frame
300: display module 400: printed circuit board
500: Camera module 600: Front cover
700: light incidence part

Claims (13)

수납 공간을 가지는 세트 커버;
상기 수납 공간에 수납되어 상기 세트 커버에 결합된 지지 프레임;
디스플레이 패널을 포함하도록 구성되어 상기 지지 프레임에 안착된 디스플레이 모듈;
복수의 회로 필름을 통해 상기 디스플레이 패널에 접속되도록 상기 디스플레이 모듈의 일측면에 인접하게 배치된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 중첩되도록 배치된 카메라 모듈;
상기 지지 프레임에 안착되어 상기 디스플레이 모듈의 전면에 배치된 전면 커버; 및
상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 지지 프레임과 상기 전면 커버에 형성된 광 입사부를 포함하는, 휴대용 정보 기기.A set cover having a storage space;
A support frame received in the storage space and coupled to the set cover;
A display module configured to include a display panel and seated in the support frame;
A printed circuit board disposed adjacent one side of the display module to be connected to the display panel through a plurality of circuit films;
A camera module disposed to overlap the printed circuit board;
A front cover that is seated on the support frame and disposed on a front surface of the display module; And
And a light incidence portion formed on the support frame and the front cover to overlap the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 프레임은,
상기 세트 커버에 결합되어 상기 전면 커버의 측면을 감싸 상기 휴대용 정보 기기의 전면 테두리를 형성하는 지지 측벽;
상기 전면 커버가 안착되도록 상기 지지 측벽으로부터 형성된 커버 안착부;
상기 복수의 회로 필름과 상기 인쇄회로기판이 삽입되는 삽입 홀을 가지도록 상기 커버 안착부로부터 수직하게 절곡된 절곡부; 및
상기 디스플레이 모듈을 지지하도록 상기 절곡부로부터 형성된 모듈 지지부를 포함하는, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 1,
The support frame includes:
A support side wall coupled to the set cover to cover a side surface of the front cover to form a front edge of the portable information device;
A cover seating part formed from the support side wall so that the front cover is seated;
A bent portion vertically bent from the cover seating portion so as to have the insertion holes into which the plurality of circuit films and the printed circuit board are inserted; And
And a module support formed from the bend to support the display module. 제 2 항에 있어서,
상기 모듈 지지부는 상기 디스플레이 패널을 지지하도록 상기 절곡부로부터 형성된 패널 지지부를 포함하는, 휴대용 정보 기기.3. The method of claim 2,
Wherein the module support comprises a panel support formed from the bend to support the display panel. 제 3 항에 있어서,
상기 모듈 지지부는 상기 디스플레이 패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛을 지지하도록 상기 패널 지지부로부터 형성된 백 라이트 지지부를 더 포함하는, 휴대용 정보 기기.The method of claim 3,
Wherein the module support further comprises a backlight support formed from the panel support to support a backlight unit for illuminating the display panel with light. 제 3 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 접착 부재에 의해 상기 패널 지지부에 결합된, 휴대용 정보 기기.The method of claim 3,
Wherein the display panel is coupled to the panel support by an adhesive member. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 광 입사부에 중첩되도록 상기 인쇄회로기판에 설치된, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the camera module is mounted on the printed circuit board so as to overlap the light incidence portion. 제 6 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 지지 측벽에 형성된 지지 돌기에 의해 지지된, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 6,
Wherein the printed circuit board is supported by a support protrusion formed on the support side wall. 제 6 항에 있어서,
상기 광 입사부는,
상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 커버 안착부의 소정 영역에 형성된 광 입사 홀; 및
상기 광 입사 홀에 중첩되도록 상기 전면 커버의 소정 영역에 형성된 광 입사 영역을 포함하는, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 6,
The light-
A light incident hole formed in a predetermined area of the cover seat so as to overlap the camera module; And
And a light incident area formed in a predetermined area of the front cover so as to overlap with the light incident hole. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 배면에 위치하도록 상기 세트 커버 또는 상기 지지 프레임에 배치된 마더 보드를 더 포함하는, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 2 or 3,
Further comprising a motherboard disposed on the set cover or the support frame so as to be positioned on the back surface of the printed circuit board. 제 9 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 광 입사부에 중첩되도록 상기 마더 보드에 설치된, 휴대용 정보 기기.10. The method of claim 9,
Wherein the camera module is mounted on the mother board so as to overlap the light incidence portion. 제 10 항에 있어서,
상기 광 입사부는,
상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 인쇄회로기판의 소정 부분에 형성된 제 1 광 입사 홀;
상기 카메라 모듈에 중첩되도록 상기 커버 안착부의 소정 영역에 형성된 제 2 광 입사 홀; 및
상기 제 2 광 입사 홀에 중첩되도록 상기 전면 커버의 소정 영역에 형성된 광 입사 영역을 포함하는, 휴대용 정보 기기.11. The method of claim 10,
The light-
A first light incident hole formed in a predetermined portion of the printed circuit board so as to overlap the camera module;
A second light incident hole formed in a predetermined area of the cover seat so as to overlap the camera module; And
And a light incidence region formed in a predetermined region of the front cover so as to overlap the second light incident hole. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 전면 커버는 접착 부재에 의해 상기 커버 안착부에 안착된, 휴대용 정보 기기.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the front cover is seated on the cover seat by an adhesive member. 청구항 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 휴대용 정보 기기를 포함하는, 태블릿 PC.
A tablet PC comprising the portable information device according to any one of claims 1 to 5.
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