KR101897010B1 - Lens assembly and method of fabricating the same - Google Patents
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Abstract
렌즈 어셈블리 및 이의 제조방법이 개시된다. 렌즈 어셈블리는 제 1 렌즈 유닛; 및 상기 제 1 렌즈 유닛의 적어도 일면에 코팅되고, 포토레지스트를 포함하는 차광층을 포함한다.A lens assembly and a method of manufacturing the same are disclosed. The lens assembly includes a first lens unit; And a light shielding layer coated on at least one side of the first lens unit and including a photoresist.
Description
실시예는 렌즈 어셈블리 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens assembly and a method of manufacturing the same.
현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.Currently, a camera module is mounted in the manufacture of automobiles and endoscopes including an IT device such as a mobile communication terminal, a PDA, and an MP3 player. Such a camera module is a 300,000 pixel (VGA class) And various kinds of additional functions such as autofocusing (AF) and optical zooming can be implemented at a low cost of production.
또한, 현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board), 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible) 및 칩 스케일 패키지 방식(CSP ; Chip Scale Pakage)으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며, 주로 인쇄회로기판(PCB)이나 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.In addition, currently manufactured camera modules include an image sensor module manufactured by a wire bonding method (COB: Chip Of Board), a flip chip method (COF: Chip Of Flexible) and a chip scale package method (CSP And is connected to the main board through an electrical connection means such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).
그러나, 최근에 이르러 일반적인 수동소자와 마찬가지로 메인 기판 상에 직접 실장 가능하도록 함으로써, 제조 공정을 간소화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.In recent years, however, a camera module has been demanded from a user that can be directly mounted on a main board as in a general passive device, thereby simplifying a manufacturing process and reducing manufacturing cost.
이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식에 의해 기판에 부착된 상태로 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is mainly manufactured by attaching an image sensor such as a CCD or a CMOS to a substrate by wire bonding or flip chip method. The image sensor collects an image of the object through the image sensor, And the stored data is converted into an electrical signal and displayed as an image through a display medium such as an LCD or a PC monitor in the apparatus.
종래의 카메라 모듈은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서가 저면에 지지되는 하우징과, 상기 이미지센서에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군과, 상기 렌즈군이 내부에 적층되는 배럴의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.The conventional camera module includes a housing in which an image sensor for converting an image signal received through a lens into an electrical signal is supported on a bottom surface, a lens group for collecting image signals of a subject to the image sensor, And a barrel.
이때, 상기 하우징의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서와 저항의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)이 전기적으로 결합된다.At this time, a capacitor, which is an electrical component for driving an image sensor made of CCD or CMOS, and a mounting board (FPCB) having a chip component of the resistor are electrically coupled to the lower part of the housing.
이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈은, 실장용 기판(FPCB)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판과 이미지센서 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 적외선 차단 필터부를 부착한다.In the conventional camera module thus configured, anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) is inserted between the substrate and the image sensor in a state that a plurality of circuit components are mounted on the mounting substrate (FPCB) Adhered and fixed, and an infrared cut filter portion is attached to the opposite surface.
또한, 다수의 렌즈군이 내장된 배럴과 하우징이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와 같이, 기 조립된 실장용 기판이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.In addition, in the state where the barrel and the housing in which a plurality of lens groups are incorporated are coupled by screwing, the pre-assembled mounting substrate is adhered and fixed to the bottom surface of the housing by a separate adhesive.
한편, 상기 이미지센서가 부착된 실장용 기판과 배럴이 결합된 하우징의 접착 고정 후에 상기 배럴의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈의 초점 조정은 하우징에 나사 결합된 배럴의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군과 이미지센서 간의 초점 조절이 이루어지게 된다.The focus adjustment is performed by setting a subject (resolution chart) to a predetermined distance in front of the barrel after the mounting substrate on which the image sensor is mounted and the housing coupled with the barrel are fixed to each other. The focus adjustment between the lens group and the image sensor is performed as the vertical transfer amount due to the rotation of the barrel threaded to the housing is adjusted.
실시예는 향상된 성능을 가지고, 자유롭게 설계 가능한 렌즈 어셈블리 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.The embodiments are directed to providing a freely designable lens assembly having improved performance and a method of manufacturing the lens assembly.
일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리는 제 1 렌즈 유닛; 및 상기 제 1 렌즈 유닛의 적어도 일면에 코팅되고, 포토레지스트를 포함하는 차광층을 포함한다.A lens assembly according to an embodiment includes a first lens unit; And a light shielding layer coated on at least one side of the first lens unit and including a photoresist.
일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리는 곡면을 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부로부터 연장되는 지지부; 및 상기 지지부 및 상기 렌즈부의 곡면의 일부에 배치되는 차광층 포함한다.A lens assembly according to an exemplary embodiment includes a lens portion including a curved surface; A support portion extending from the lens portion; And a light shielding layer disposed on a part of the curved surface of the support portion and the lens portion.
실시예에 따른 렌즈 어셈블리의 제조방법은 복수의 렌즈부들을 포함하는 렌즈 어레이 기판을 제공하고,A method of manufacturing a lens assembly according to an embodiment includes providing a lens array substrate including a plurality of lens portions,
상기 렌즈 어레이 기판 상에 포토레지스트을 코팅하여, 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층에 선택적으로 광을 조사하고, 상기 포토레지스트층을 선택적으로 에칭하고, 상기 렌즈 어레이 기판을 절단하는 것을 포함한다.Coating a photoresist on the lens array substrate to form a photoresist layer, selectively irradiating the photoresist layer with light, selectively etching the photoresist layer, and cutting the lens array substrate .
실시예에 따른 렌즈 어셈블리는 포토레지스트를 포함하는 차광층을 포함한다. 즉, 실시예에 따른 렌즈 어셈블리는 포토리소그라피 공정에 의해서, 상기 차광층을 형성할 수 있다.A lens assembly according to an embodiment includes a light shielding layer including a photoresist. That is, in the lens assembly according to the embodiment, the light shielding layer can be formed by a photolithography process.
이에 따라서, 상기 차광층은 상기 렌즈 유닛과 높은 정밀도로 얼라인될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 유닛의 렌즈부와 상기 차광층의 개구부가 정확한 위치에 얼라인될 수 있다.Accordingly, the light shielding layer can be aligned with the lens unit with high precision. That is, the lens portion of the lens unit and the opening portion of the light shielding layer can be aligned at the correct positions.
이에 따라서, 실시예에 따른 렌즈 어셈블리는 향상된 광학적 특성을 가지고, 용이하게 제조될 수 있다.Accordingly, the lens assembly according to the embodiment has improved optical characteristics and can be easily manufactured.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 실시예에 따른 카메라 모듈을 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line AA 'in Fig.
FIGS. 3 to 8 are views showing a process of manufacturing the camera module according to the embodiment.
실시 예의 설명에 있어서, 각 렌즈, 유닛, 부, 홀, 돌기, 홈 또는 층 등이 각 렌즈, 유닛, 부, 홀, 돌기, 홈 또는 층 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each lens, unit, section, hole, projection, groove or layer may be referred to as being "on" or "under" each lens, unit, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.
도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view showing a section taken along the line A-A in Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(10), 렌즈 가이드(20), IR 필터(30), 센싱 칩(40), 마이크로 스페이서(50) 및 차광 덮게(60)를 포함한다.1 and 2, a camera module according to an embodiment includes a
상기 렌즈 어셈블리(10)는 외부로 입사되는 광을 굴절시켜, 상기 센싱 칩(40)을 향하여 출사한다. 상기 렌즈 어셈블리(10)는 상기 입사되는 광을 집광시킬 수 있다. 상기 렌즈 어셈블리(10)는 제 1 렌즈 유닛(100), 제 2 렌즈 유닛(200), 제 3 렌즈 유닛(300), 제 1 차광층(410), 제 2 차광층(420), 제 3 차광층(430), 제 4 차광층(440), 제 5 차광층(450) 및 제 6 차광층(460)을 포함한다.The
상기 제 1 렌즈 유닛(100)은 투명하며, 광 경화성 수지로 이루어진다. 상기 제 1 렌즈 유닛(100)은 제 1 렌즈부(110) 및 제 1 지지부(120)를 포함한다.The
상기 제 1 렌즈부(110)는 소정의 곡률을 가진 곡면을 가진다. 더 자세하게, 상기 제 1 렌즈부(110)는 서로 대향되는 볼록한 면 및 오목한 면을 가진다. 상기 제 1 렌즈부(110)는 입사되는 광을 굴절시킨다. 상기 제 1 렌즈부(110)는 약 0.5 내지 3 mm의 직경을 가진다.The
상기 제 1 지지부(120)는 상기 제 1 렌즈부(110)로부터 측방으로 연장된다. 상기 제 1 지지부(120)는 상기 제 1 렌즈부(110)를 지지한다.The
또한, 상기 제 1 지지부(120)는 상기 제 1 렌즈부(110)와 연결되는 제 1 연결부(121) 및 상기 제 1 연결부(121)와 연결되며, 하방으로 연장되는 제 1 스탠드 오프(122)를 포함한다.The
상기 제 1 연결부(121) 및 상기 제 1 스탠드 오프(122)는 서로 단차를 이루며 형성되고, 상기 제 1 연결부(121)의 하면은 상기 제 1 스탠드 오프(122)의 하면보다 높은 위치에 배치된다.The
상기 제 1 스탠드 오프(122)는 평면에서 보았을 때, 폐루프 형상을 가진다. 즉, 상기 제 1 스탠드 오프(122)는 상기 제 1 렌즈부(110)를 둘러싼다. 마찬가지로, 상기 제 1 연결부(121)도 상기 제 1 렌즈부(110)를 둘러싼다.The
상기 제 1 렌즈부(110), 상기 제 1 연결부(121) 및 상기 제 1 스탠드 오프(122)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 제 2 렌즈 유닛(200)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100) 아래에 배치된다. 상기 제 2 렌즈 유닛(200)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100)에 체결된다. 상기 제 2 렌즈 유닛(200)은 투명하며, 광 경화성 수지로 이루어진다. 상기 제 2 렌즈 유닛(200)은 제 2 렌즈부(210) 및 제 2 지지부(220)를 포함한다.The
상기 제 2 렌즈부(210)는 소정의 곡률을 가진 곡면을 가진다. 더 자세하게, 상기 제 2 렌즈부(210)는 서로 대향되는 볼록한 면 및 오목한 면을 가진다. 상기 제 2 렌즈부(210)는 입사되는 광을 굴절시킨다. 상기 제 2 렌즈부(210)는 약 0.5 내지 3 mm의 직경을 가진다.The
상기 제 2 지지부(220)는 상기 제 2 렌즈부(210)로부터 측방으로 연장된다. 상기 제 2 지지부(220)는 상기 제 2 렌즈부(210)를 지지한다.The
또한, 상기 제 2 지지부(220)는 상기 제 2 렌즈부(210)와 연결되는 제 2 연결부(221) 및 상기 제 2 연결부(221)와 연결되며, 하방으로 연장되는 제 2 스탠드 오프(222)를 포함한다.The
상기 제 2 연결부(221) 및 상기 제 2 스탠드 오프(222)는 서로 단차를 이루며 형성되고, 상기 제 2 연결부(221)의 하면은 상기 제 2 스탠드 오프(222)의 하면보다 높은 위치에 배치된다.The
상기 제 2 스탠드 오프(222)는 평면에서 보았을 때, 폐루프 형상을 가진다. 즉, 상기 제 2 스탠드 오프(222)는 상기 제 2 렌즈부(210)를 둘러싼다. 마찬가지로, 상기 제 2 연결부(221)도 상기 제 2 렌즈부(210)를 둘러싼다.The
상기 제 2 렌즈부(210), 상기 제 2 연결부(221) 및 상기 제 2 스탠드 오프(222)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 제 3 렌즈유닛(300)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 아래에 배치된다. 상기 제 3 렌즈 유닛(300)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200)에 체결된다. 상기 제 3 렌즈 유닛(300)은 투명하며, 광 경화성 수지로 이루어진다. 상기 제 3 렌즈 유닛(300)은 제 3 렌즈부(310) 및 제 3 지지부(320)를 포함한다.The
상기 제 3 렌즈부(310)는 소정의 곡률을 가진 곡면을 가진다. 더 자세하게, 상기 제 3 렌즈부(310)는 서로 대향되는 볼록한 면 및 오목한 면을 가진다. 상기 제 3 렌즈부(310)는 입사되는 광을 굴절시킨다. 상기 제 3 렌즈부(310)는 약 0.5 내지 3 mm의 폭을 가진다.The
상기 제 3 지지부(320)는 상기 제 3 렌즈부(310)로부터 측방으로 연장된다. 상기 제 3 지지부(320)는 상기 제 3 렌즈부(310)를 지지한다. 상기 제 3 렌즈부(310) 및 상기 제 3 지지부(320)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 제 1 렌즈부(110), 상기 제 2 렌즈부(210) 및 상기 제 3 렌즈부(310)는 서로 다른 곡률을 가진다.The
상기 제 1 렌즈부(110) 및 상기 제 2 렌즈부(210) 사이의 간격은 상기 제 1 스탠드 오프(122)에 의해서 조절될 수 있다. 또한, 상기 제 2 렌즈부(210) 및 상기 제 3 렌즈부(310) 사이의 간격은 상기 제 2 스탠드 오프(222)에 의해서 조절될 수 있다.The distance between the
상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100)의 적어도 일 면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100) 상에 배치된다. 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100)의 상면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 지지부(120)의 상면에 배치된다. 또한, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 지지부(120)의 상면 전체 및 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The first
상기 제 1 차광층(410)은 광을 차단시킨다. 상기 제 1 차광층(410)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 상부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 상부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 1 차광층(410)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The first
상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100)의 적어도 일면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100) 아래에 배치된다. 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100)의 하면에 배치된다. 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 차광층(410)과 함께, 상기 제 1 렌즈 유닛(100)을 샌드위치한다. 또한, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100) 및 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 사이에 개재된다.The second
상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 지지부(120)의 하면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 스탠드 오프(122)의 하면 및 측면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 지지부(120)의 하면 전체 및 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The second
상기 제 2 차광층(420)은 광을 차단시킨다. 상기 제 2 차광층(420)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 하부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 하부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 2 차광층(420)은 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The second
상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200)의 적어도 일 면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 상에 배치된다. 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200)의 상면에 배치된다. 또한, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 1 렌즈 유닛(100) 및 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 사이에 개재된다. 더 자세하게, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 지지부(220)의 상면에 배치된다. 또한, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 지지부(220)의 상면 전체 및 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The third
상기 제 3 차광층(430)은 광을 차단시킨다. 상기 제 3 차광층(430)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 상부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 상부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 3 차광층(430)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The third
상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200)의 적어도 일면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 아래에 배치된다. 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200)의 하면에 배치된다. 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 3 차광층(430)과 함께, 상기 제 2 렌즈 유닛(200)을 샌드위치한다. 또한, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 및 상기 제 3 렌즈 유닛(300) 사이에 개재된다.The fourth
상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 지지부(220)의 하면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 스탠드 오프(222)의 하면 및 측면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 지지부(220)의 하면 전체 및 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The fourth light-
상기 제 4 차광층(440)은 광을 차단시킨다. 상기 제 4 차광층(440)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 하부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 하부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 4 차광층(440)은 상기 제 2 렌즈부(210)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The fourth
상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300)의 적어도 일 면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300) 상에 배치된다. 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300)의 상면에 배치된다. 또한, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 2 렌즈 유닛(200) 및 상기 제 3 렌즈 유닛(300) 사이에 개재된다. 더 자세하게, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 지지부(320)의 상면에 배치된다. 또한, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 지지부(320)의 상면 전체 및 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The fifth
상기 제 5 차광층(450)은 광을 차단시킨다. 상기 제 5 차광층(450)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 상부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 상부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 5 차광층(450)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The fifth
상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300)의 적어도 일면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300) 아래에 배치된다. 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈 유닛(300)의 하면에 배치된다. 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 5 차광층(450)과 함께, 상기 제 3 렌즈 유닛(300)을 샌드위치한다.The sixth
상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 지지부(320)의 하면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 스탠드 오프(322)의 하면 및 측면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면의 일부에도 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 지지부(320)의 하면 전체 및 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면의 일부에 코팅될 수 있다.The sixth
상기 제 6 차광층(460)은 광을 차단시킨다. 상기 제 6 차광층(460)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 즉, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 하부 곡면의 일부 또는 전부를 노출시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 하부 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 제 6 차광층(460)은 상기 제 3 렌즈부(310)의 곡면에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다.The sixth
상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 각각 포토레지스트를 포함한다. 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 포토리소그라피 공정에 의해서 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)에 사용되는 포토레지스트는 감광제를 포함할 수 있다. 상기 감광제는 광을 흡수하여, 여기 상태가 된 계에 에너지릉 이동하여 반응을 촉진시킬 수 있다. 상기 감광제로 상기 감광제는 안트라센 또는 그것의 유도체들, 나프탈렌 또는 그것의 유도체들, 및 상기 물질들의 조합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 예를 들면, 전형적으로 감광제는 안트라센; 9-페녹시메틸안트라센;1,4-디메톡시안트라센; 9-안트라센 메탄올; 9,10-디메틸 안트라센; 나프탈렌; 및 2-하이드록실-1, 4-나프타퀴논으로 구성된 그룹으로부터 선택된다.Each of the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 includes a photoresist. The first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 may be formed by a photolithography process. Further, the photoresist used for the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 may include a photosensitizer. The photosensitizer absorbs light and moves to the excited state by energy, thereby promoting the reaction. With the photosensitizer, the photosensitizer is selected from the group consisting of anthracene or derivatives thereof, naphthalene or derivatives thereof, and combinations of the materials. For example, typically the photosensitizer is anthracene; 9-phenoxymethylanthracene; 1,4-dimethoxyanthracene; 9-anthracene methanol; 9,10-dimethyl anthracene; naphthalene; And 2-hydroxyl-1, 4-naphthaquinone.
또한, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)에 사용되는 포토레지스트는 베이스 수지를 포함한다. 상기 베이스 수지의 예로서는 페놀 수지, 노볼락 수지 또는 고무계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 베이스 수지로 폴리하이드록시 스티렌 또는 이의 공중합체가 사용될 수 있다.In addition, the photoresist used for the first to sixth light-shielding
또한, 상기 포토레지스트는 광화학적 증폭 화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 광화학적 증폭 화합물은 오니움(onium)염 금속 할로겐화 복합물, 트리폴릭 산( triflic acid) 및 그것의 유도체들, 토실레이트 및 그것의 다양한 유도체들, 및 메실레이트 및 그의 다양한 유도체들와 같은 해당 분야에서 공지된 것들 중의 하나 일 수 있다. 또한, 상기 광화학적 증폭 화합물의 예로서는 아릴기 설포니움염(aryl sulfonium salt) 이다.In addition, the photoresist may further comprise a photochemical amplification compound. The photochemically amplifying compound may be selected from the group consisting of an onium salt metal halogenated compound, triflic acid and derivatives thereof, tosylate and various derivatives thereof, and mesylate and various derivatives thereof, It may be one of those known. An example of the photochemically amplifying compound is an aryl sulfonium salt.
또한, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 광을 차단다. 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 유색을 가진다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 검정색을 가질 수 있다. 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 염료, 안료 또는 복수의 유색 입자들을 포함한다. 특히, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 검정색 염료 또는 검정색 안료를 포함할 수 있다.In addition, the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 block light. The first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 are colored. More specifically, the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 may have a black color. The first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 include a dye, a pigment, or a plurality of colored particles. In particular, the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 may include black dyes or black pigments.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 제 1 차광층(410) 및 상기 제 2 차광층(420)이 상기 제 1 지지부(120)에만 배치되지 않고, 상기 제 1 렌즈부(110)의 곡면의 일부에도 코팅될 수 있다. 특히, 상기 제 1 차광층(410) 및 상기 제 2 차광층(420)은 포토리소크라피 공정에 의해서, 상기 제 1 렌즈부(110)의 원하는 위치까지 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 렌즈부(110) 및 상기 제 1 지지부(120)는 상기 제 1 차광층(410) 및 상기 제 2 차광층(420)의 위치에 제한되지 않고, 원하는 형상으로 설계될 수 있다.The first
본 실시예에서는 원하는 형상으로 상기 제 1 렌즈부(110) 및 상기 제 1 지지부(120)가 형성되고, 광이 투과되어야할 영역은 포토리소그라피 공정에 의해서, 상기 제 1 차광층(410) 및 상기 제 2 차광층(420)에 의해서, 상기 제 1 렌즈부(110)에 정의될 수 있다. 이에 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제 1 렌즈부(110) 및 상기 제 1 지지부(120)의 형상을 자유롭게 구현할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 높은 설계 자유도를 가질 수 있다.In this embodiment, the
마찬가지로, 상기 제 2 렌즈부(210), 상기 제 2 지지부(220), 상기 제 3 렌즈부(310) 및 상기 제 4 렌즈부도 원하는 형상으로 자유롭게 형성될 수 있다.Similarly, the
상기 렌즈 가이드(20)는 사각 틀 형상을 가지며, 상기 렌즈 어셈블리(10)를 가이드한다. 또한, 상기 렌즈 가이드(20)는 상기 렌즈 어셈블리(10)를 수용하며, 상기 렌즈 어셈블리(10)를 지지한다.The
상기 렌즈 가이드(20)는 상기 렌즈 어셈블리(10)의 측면을 가이드 하는 제 1 가이드(21) 및 상기 렌즈 어셈블리(10)의 하면을 지지하는 제 2 가이드(22)를 포함한다. 상기 렌즈 가이드(20)로 사용되는 물질의 예로서는 플라스틱 등을 들 수 있다.The
상기 IR 필터(30)는 상기 렌즈 가이드(20) 아래에 배치된다. 상기 IR 필터(30)는 유리기판에 적외선을 필터링하는 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 적외선 필터(30)링 물질의 예로서는 등을 들 수 있다.The
상기 IR 필터(30)는 통과하는 광을 필터링하여, 적외선을 차단한다. 상기 IR 필터(30)는 상기 렌즈 가이드(20)에 접착되며, 상기 마이크로 스페이서(50)에 의해서, 상기 센싱 칩(40)에 부착된다.The
상기 센싱 칩(40)은 상기 IR 필터(30) 아래에 배치된다. 상기 센싱 칩(40)은 실리콘으로 이루어지며, 다수 개의 이미지 센서들을 포함한다. 상기 센싱 칩(40)은 상기 렌즈 어셈블리(10)를 통하여 입사되는 광을 센싱하여, 전기적인 신호로 변환시킨다.The
상기 마이크로 스페이서(50)는 상기 센싱 칩(40) 및 상기 IR 필터(30) 사이에 개재된다. 상기 마이크로 스페이서(50)는 상기 IR 필터(30) 및 상기 센싱 칩(40)에 접착된다. 또한, 상기 마이크로 스페이서(50)는 상기 센싱 칩(40) 및 상기 IR 필터(30) 사이의 간격을 조절한다.The micro-spacer 50 is interposed between the
상기 차광 덮게(60)는 상기 렌즈 어셈블리(10), 상기 렌즈 가이드(20), 상기 IR 필터(30), 상기 센싱 칩(40) 및 상기 마이크로 스페이서(50)를 덮는다. 상기 차광 덮게(60)는 상기 렌즈 어셈블리(10), 상기 렌즈 가이드(20), 상기 IR 필터(30), 상기 센싱 칩(40) 및 상기 마이크로 스페이서(50)를 수용한다.The shielding
상기 차광 덮게(60)는 외부로부터 광이 입력되는 관통홀(61)을 포함한다. 상기 차광 덮게(60)는 상기 관통홀(61) 이외의 영역으로 입력되는 광을 차단한다. 상기 차광 덮게(60)로 사용되는 물질의 예로서는 금속 등을 들 수 있다.The
또한, 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 센싱 칩(40)과 연결되는 기판을 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module according to the embodiment may further include a substrate connected to the
앞서 설명한 바와 같이, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 포토레지스트를 포함한다. 즉, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 포토리소그라피 공정에 의해서, 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 상기 제 1 내지 제 3 렌즈 유닛(300)과 높은 정밀도로 각각 얼라인될 수 있다. 즉, 상기 제 1 내지 제 3 렌즈부(310)와 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)의 개구부가 정확한 위치에 각각 얼라인될 수 있다.As described above, the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 include photoresist. That is, the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 may be formed by a photolithography process. Accordingly, the first to sixth
이에 따라서, 실시예에 따른 카메라 모듈은 향상된 광학적 특성을 가지고, 용이하게 제조될 수 있다.
Accordingly, the camera module according to the embodiment has improved optical characteristics and can be easily manufactured.
도 3 내지 도 8은 실시예에 따른 카메라 모듈을 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 본 제조방법에 대한 설명에 있어서, 앞선 카메라 모듈에 대한 설명을 참조한다. 즉, 앞선 카메라 모듈에 대한 설명은 본 제조방법에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.FIGS. 3 to 8 are views showing a process of manufacturing the camera module according to the embodiment. In the description of the present manufacturing method, the description of the above-described camera module will be referred to. That is, the description of the prior art camera module can be essentially combined with the description of the present manufacturing method.
도 3을 참조하면, 먼저, 제 1 렌즈 어레이 기판(101), 제 2 렌즈 어레이 기판(201) 및 제 3 렌즈 어레이 기판(301)이 제공된다.3, first, a first
상기 제 1 렌즈 어레이 기판(101)은 복수의 제 1 렌즈부들(110)을 포함한다. 상기 제 2 렌즈 어레이 기판(201)은 복수의 제 2 렌즈부들(210)을 포함한다. 또한, 상기 제 3 렌즈 어레이 기판(301)은 복수의 제 3 렌즈부들(310)을 포함한다.The first
상기 제 1 렌즈 어레이 기판(101), 상기 제 2 렌즈 어레이 기판(201) 및 상기 제 3 렌즈 어레이 기판(301)은 사출 공정에 의해서 형성될 수 있다.The first
도 4를 참조하면, 상기 제 1 렌즈 어레이 기판(101)의 상면 및 하면에 제 1 포토레지스트층(411) 및 제 2 포토레지스트층(421)이 각각 형성된다. 또한, 상기 제 2 렌즈 어레이 기판(201)의 상면 및 하면에 제 3 포토레지스트층(431) 및 제 4 포토레지스트층(441)이 각각 형성된다. 또한, 상기 제 3 렌즈 어레이 기판(301)의 상면 및 하면에 제 5 포토레지스트층(451) 및 제 6 포토레지스트층(461)이 각각 형성된다.Referring to FIG. 4, a
상기 제 1 포토레지스트층(411)이 형성되는 과정을 도 5를 참조하여, 보다 자세하게 설명하면 다음과 같다.The process of forming the
먼저, 상기 제 1 렌즈 어레이 기판(101)의 상면에 포토레지스트 조성물이 코팅된다. 상기 포토레지스트 조성물은 스핀 코팅, 슬롯 코팅 또는 스프레이 코팅 등의 코팅 공정에 의해서 코팅될 수 있다(S10).First, a photoresist composition is coated on the upper surface of the first
상기 포토레지스트 조성물은 베이스 수지, 감광제, 광화학적 증폭 화합물 및 용매를 포함할 수 있다.The photoresist composition may comprise a base resin, a photosensitizer, a photochemically amplifying compound and a solvent.
상기 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PMA, PGMEA), 에톡시 에틸 프로파이오네이트(propyionate), 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디글림(diglyme) 및 그 조합물과 같은 물질로부터 선택될 수 있다.The solvent may be selected from materials such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA, PGMEA), ethoxyethyl propionate, ethyl cellosolve acetate, diglyme and combinations thereof.
이후, 상기 용매가 증발에 의해서 제거되고, 상기 제 1 포토레지스트층(411)이 형성된다.Thereafter, the solvent is removed by evaporation, and the
이후, 상기 제 1 포토레지스트층(411)에 선택적으로 광이 조사된다(S20). 이때, 상기 포토레지스트 조성물이 포지티브형인 경우, 상기 제 1 렌즈부들(110)에 각각 대응되는 영역들에 광이 조사된다. 이와는 다르게, 상기 포토레지스트 조성물이 네거티브형인 경우, 상기 제 1 렌즈부들(110)의 주위의 영역에 광이 조사된다.Thereafter, the
이후, 상기 제 1 포토레지스트층(411)은 에칭되고, 상기 제 1 렌즈부들(110) 에 각각 대응되는 영역들에 개구부들이 형성된다. 더 자세하게, 상기 제 1 포토레지스트층(411)은 상기 에칭 공정에 의해서, 상기 제 1 렌즈부(110)들의 곡면의 일부를 노출시킬 수 있다.Thereafter, the
상기 제 2 내지 제 6 포토레지스트층(421, 431... 461)도 위와 같은 공정으로 형성되고, 에칭될 수 있다.The second to sixth photoresist layers 421, 431 ... 461 may also be formed and etched as described above.
도 6을 참조하면, 상기 렌즈 어레이 기판들(101, 201, 301)은 서로 결합된다. 더 자세하게, 상기 렌즈 어레이 기판들(101, 201, 301)은 서로 접착될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
도 6을 참조하면, 결합된 렌즈 어레이 기판들(101, 201, 301)은 절단되고, 서로 체결된 제 1 렌즈 유닛(100), 제 2 렌즈 유닛(200) 및 제 3 렌즈 유닛(300)을 포함하는 렌즈 어셈블리(10)가 형성된다.Referring to FIG. 6, the combined
상기 렌즈 어레이 기판들(101, 201, 301)은 한꺼번에 절단되기 때문에, 상기 제 1 렌즈 유닛(100), 상기 제 2 렌즈 유닛(200), 상기 제 3 렌즈 유닛(300) 및 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 동일한 평면에 배치되는 절단면을 포함한다.The
이후, 도 7을 참조하면, 상기 렌즈 어셈블리(10)는 렌즈 가이드(20)에 수용되고, 상기 렌즈 가이드(20)는 IR 필터(30)에 접착된다. 또한, 상기 IR 필터(30)는 마이크로 스페이서(50)에 의해서, 센싱 칩(40)에 접착된다.7, the
이후, 상기 렌즈 가이드(20), 상기 IR 필터(30), 상기 센싱 칩(40) 및 상기 마이크로 스페이서(50)는 차광 덮게(60)에 의해서 덮히고, 실시예에 따른 카메라 모듈이 제조된다.Thereafter, the
실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 상기 렌즈 어레이 기판들(101, 201, 301)을 한꺼번에 절단하여, 대량으로 렌즈 어셈블리(10)들을 제조할 수 있다.In the method of manufacturing a camera module according to the embodiment, the
또한, 상기 제 1 내지 제 6 차광층(410, 420... 460)은 포토리소그라피 공정에 의해서 형성되므로, 상기 제 1 내지 제 3 렌즈 어레이 기판(101, 201, 301)들과 정확하게 얼라인될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 카메라 모듈은 향상된 광학적 특성을 가질 수 있다.Since the first to sixth light shielding layers 410, 420, ..., 460 are formed by the photolithography process, the first to the third
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
Claims (13)
상기 제1 지지부의 상부면, 하부면 및 상기 제1 렌즈부의 곡면의 일부에 배치된 차광층; 및
상기 제1 렌즈 유닛의 하부에 배치되어 상기 제1 렌즈부와 서로 다른 곡률을 가지는 제2 렌즈부 및 제2 지지부를 포함하는 제2 렌즈 유닛을 포함하는 렌즈 어셈블리.A first lens portion including a convex curved surface and a concave curved surface opposed to each other, a connecting portion extending laterally of the first lens portion to surround the first lens portion, and a standoff extending downward from the connecting portion to form a step with the connecting portion A first lens unit including a first support unit including a first lens unit;
A light shielding layer disposed on an upper surface, a lower surface of the first support portion, and a part of a curved surface of the first lens portion; And
And a second lens unit disposed at a lower portion of the first lens unit and including a second lens unit and a second support unit having different curvatures from the first lens unit.
상기 제1 렌즈부 및 제2 렌즈부의 직경은 0.5mm 내지 3mm를 가지며, 상기 차광층의 두께는 1㎛ 내지 약 5㎛인 렌즈 어셈블리.The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
Wherein the first lens unit and the second lens unit have a diameter of 0.5 mm to 3 mm, and the thickness of the light shielding layer is 1 m to 5 m.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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