KR101891737B1 - Encapsulating composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 밀봉재 조성물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing material composition, a method for producing the same, an organic electronic device including the same, and a method for manufacturing the organic electronic device.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.An organic electronic device (OED) refers to an apparatus that includes an organic material layer that generates holes and electrons to generate an alternating current. Examples thereof include a photovoltaic device, a rectifier, A transmitter and an organic light emitting diode (OLED).
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) among the organic electronic devices have lower power consumption, faster response speed, and are advantageous for thinning display devices or illumination. In addition, OLEDs are expected to be applied in various fields covering various portable devices, monitors, notebooks, and televisions because of their excellent space utilization.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.In commercialization of OLEDs and expansion of applications, the main problem is durability. Organic materials and metal electrodes contained in OLEDs are very easily oxidized by external factors such as moisture. Thus, products containing OLEDs are highly sensitive to environmental factors. Accordingly, various methods have been proposed to effectively block penetration of oxygen or moisture from the outside into organic electronic devices such as OLEDs.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있는 밀봉재 조성물 및 이의 제조방법을 제공한다.The present application provides a sealing material composition and a method of manufacturing the same that can effectively block moisture or oxygen introduced into an organic electronic device from the outside to ensure the life of the organic electronic device.
본 출원은 밀봉재 조성물 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 밀봉재 조성물은 상기 밀봉재 제조 방법으로 제조될 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용되는 봉지재일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉재 조성물이 캡슐화에 적용된 후에는 유기전자장치의 전면을 밀봉하는 봉지층 형태로 존재할 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 후술하는 무기 보호막 및/또는 무기물층과 함께 유기전자소자 상에 적층되어 봉지 구조를 형성할 수 있다.The present application relates to a sealing material composition and a method for producing the same. The sealing material composition may be produced by the sealing material production method. The sealing material composition may be an encapsulant applied to encapsulate or encapsulate an organic electronic device such as, for example, an OLED. In one example, the sealing material composition of the present application can be applied to encapsulating or encapsulating the front surface of an organic electronic device. Thus, after the sealant composition is applied to the encapsulation, it may be present in the form of an encapsulating layer sealing the front of the organic electronic device. The sealing layer may be laminated on an organic electronic device together with an inorganic protective film and / or an inorganic layer to be described later to form a sealing structure.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.As used herein, the term " organic electronic device " refers to an article or apparatus having a structure including an organic material layer that generates alternating electric charges using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, But are not limited to, photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, and organic light emitting diodes (OLEDs). In one example of the present application, the organic electronic device may be an OLED.
예시적인 밀봉재 조성물 제조방법은 수분 제거 단계를 포함할 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 전술한 유기전자소자 봉지에 적용되기 전에, 유통 및 보관 단계를 거칠 수 있는데, 상기 조성물 내부에 또는 상기 조성물을 보관하는 용기 내부에 수분이 존재하는 경우, 밀봉 기능이 소실될 수 있다. 따라서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 수분 제거 단계를 거친 밀봉재 조성물일 수 있다. 상기 수분 제거 단계는 용기 내의 밀봉재 조성물에 대하여 20 내지 5000 lpm(liter per minute), 30 내지 4300 lpm, 46 내지 3200 lpm, 58 내지 2800 lpm, 68 내지 1900 lpm, 80 내지 1800 lpm, 120 내지 1700 lpm, 150 내지 1500 lpm, 180 내지 1400 lpm, 188 내지 1300 lpm 또는 192 내지 1250 lpm의 불활성 기체를 주입하는 것을 포함할 수 있다. 상기 불활성 기체는 N2일 수 있고, 이를 통해 질소 스파징(sparging)을 진행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 종래에 수분을 제거하는 공정은 밀봉재 조성물에 대해 서큘레이터를 이용하여 승온과 냉각을 반복하면서 불활성 기체를 주입함으로써, 수분을 제거하였다. 그러나, 상기 공정의 경우, 승온과 냉각 과정 중에 밀봉재 조성물 중 일부가 휘발되거나, 일부가 경화될 수 있고, 이 경우 제품의 신뢰성이 떨어지게 된다. 본 출원은 상기 불활성 기체의 주입 유량을 조절함으로써, 승온 또는 냉각 없이 밀봉재 조성물 내에 존재하는 수분을 제거함으로써, 신뢰성이 우수한 밀봉재 조성물을 제공할 수 있다.An exemplary method of manufacturing a sealant composition may include a water removal step. The sealing material composition may be subjected to a flow-through and a storage step before being applied to the organic electronic element bag described above. If moisture is present in the composition or inside the container for storing the composition, the sealing function may be lost . Therefore, the sealing material composition of the present application may be a sealing material composition that has undergone the water removal step. Wherein said water removal step is performed at a temperature of 20 to 5000 lpm per liter, 30 to 4300 lpm, 46 to 3200 lpm, 58 to 2800 lpm, 68 to 1900 lpm, 80 to 1800 lpm, 120 to 1700 lpm , 150 to 1500 lpm, 180 to 1400 lpm, 188 to 1300 lpm, or 192 to 1250 lpm of inert gas. The inert gas may be N 2 , through which nitrogen sparging may proceed but is not limited thereto. Conventionally, in the step of removing moisture, an inert gas is injected into the sealing material composition while repeating heating and cooling using a circulator to remove moisture. However, in the above process, some of the sealing material composition may volatilize or partially cure during the heating and cooling process, and the reliability of the product may deteriorate. The present application can provide a sealing material composition excellent in reliability by removing water present in the sealing material composition without increasing the temperature or cooling by controlling the injection flow rate of the inert gas.
수분 제거 단계는 상기에 한정되는 것은 아니고, 밀봉재 조성물에 대해 수분 흡착제를 통과시키는 것을 추가로 포함할 수 있다. 통과시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 상기 밀봉재 조성물이 상기 수분 흡착제에 접촉시키는 것을 포함할 수 있다.The water removal step is not limited to the above, and may further include passing the moisture adsorbent to the sealing material composition. The method of passing through is not particularly limited and may include that the sealing material composition is in contact with the moisture adsorbent.
하나의 예시에서, 상기 수분 제거 단계는 정온 상태에서 진행될 수 있다. 상기 정온 상태는 승온 또는 냉각의 단계가 배제된 상태를 의미할 수 있다. 상기 정온 상태는 실질적으로 온도 변화가 없는 상태를 의미할 수 있고, 실질적으로 온도 변화가 없는 상태는 설정 온도 대비 -5℃ 내지 5℃ 또는 -3℃ 내지 3℃의 오차 범위를 가질 수 있다. 또한, 상기 설정 온도는 -20℃ 내지 45℃ 중 어느 한 온도일 수 있다. 예를 들어, 상기 설정 온도는, 21℃ 내지 43℃, 22℃ 내지 38℃, 23℃ 내지 34℃ 또는 24℃ 내지 29℃일 수 있다. 본 출원의 밀봉재 제조 방법은 수분 제거 단계를 정온 상태로 유지함으로써, 밀봉재 조성물의 원재료를 유지하여 신뢰성 높은 제품을 제공할 수 있다.In one example, the water removal step may proceed at a constant temperature. The above-mentioned constant temperature state may mean a state in which the step of heating or cooling is excluded. The constant temperature state may mean a state in which there is substantially no temperature change, and a state in which there is substantially no temperature change may have an error range of -5 ° C to 5 ° C or -3 ° C to 3 ° C with respect to the set temperature. Further, the set temperature may be any one of -20 캜 to 45 캜. For example, the set temperature may be 21 ° C to 43 ° C, 22 ° C to 38 ° C, 23 ° C to 34 ° C, or 24 ° C to 29 ° C. The sealing material manufacturing method of the present application can maintain a raw material of the sealing material composition and can provide a highly reliable product by keeping the water removal step at a constant temperature.
본 출원의 구체예에서, 수분 제거 단계는 용기 내의 압력을 600 내지 760mmHg, 610mmHg 내지 720mmHg, 630mmHg 내지 710mmHg 또는 640mmHg 내지 690mmHg의 범위로 조절하는 것을 포함할 수 있다. 본 출원은 상기 수분 제거 단계에서의 압력 범위를 조절함으로써, 목적하는 수준까지 수분을 효과적으로 제거할 수 있다.In embodiments of the present application, the water removal step may comprise adjusting the pressure in the vessel to a range of 600 to 760 mmHg, 610 mmHg to 720 mmHg, 630 mmHg to 710 mmHg or 640 mmHg to 690 mmHg. The present application can effectively remove moisture to a desired level by adjusting the pressure range in the water removal step.
하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 제조 방법은 수분 제거 단계 이후 밀봉재 조성물을 파우치에 보관하는 것을 포함할 수 있다. 상기 파우치는 알루미늄 파우치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 출원은 상기 밀봉재 조성물을 파우치에 보관함으로써, 유통 및 보관 중 대기 중의 수분이 밀봉재 조성물에 침투하는 것을 방지할 수 있다.In one example, the method of manufacturing a seal material of the present application may comprise storing the sealant composition in a pouch after the water removal step. The pouch may be an aluminum pouch, but is not limited thereto. The present application can prevent moisture in the air from permeating into the sealing material composition during storage and storage by storing the sealing material composition in the pouch.
예시적인 밀봉재 조성물은 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 무용제 형태일 수 있다. 무용제 형태는 유기 용제가 포함되지 않은 형태의 조성물을 의미할 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 칼피셔 전량적정법에 따른 수분 함량이 1000ppm 이하, 500ppm 이하 또는 100ppm 이하일 수 있다. 상기 측정은 조성물 100mg에 대해 측정한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하한은 특별히 한정되지 않으며, 0ppm 또는 10ppm일 수 있다. 상기 수분 측정은, 수행 온도 25°C에서 진행하고, 밀폐 용기 내에서 진행되며, 0.3 내지 2240㎍/min의 적정속도 범위 내에서 당량점 50mV로 조정될 수 있다. 상기에서, Coulometric 방식에서는 generating electrode로부터 전기적으로 Iodine이 생성되어 물과 반응한다. 이때, 시료중의 수분량은 Iodine을 생성하는데 이용되는 전자의 mole 수로부터 계산된다. 상기 측정은 Metrohm사의 Karl fischer titrators-831 KF Coulometer-coulometric을 이용하여 측정될 수 있다. 본 출원은 상기와 같이 밀봉재 조성물의 경화 전 수분 함량을 제어함으로써, 유기전자소자에 직접 적용되어도 소자에 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 유기전자장치의 다크 스팟(dark spot)이 생성 및 성장을 억제시킬 수 있다.Exemplary sealant compositions may include a curable compound. The sealant composition may be in the form of a non-solvent. The non-solvent form may refer to a composition in which the organic solvent is not included. The sealing material composition may have a water content of not more than 1000 ppm, not more than 500 ppm, or not more than 100 ppm according to the Karl Fischer total amount titration method. The measurement may be a measurement of 100 mg of the composition, but is not limited thereto. The lower limit is not particularly limited and may be 0 ppm or 10 ppm. The moisture measurement is carried out at a temperature of 25 ° C and proceeds in a closed vessel and can be adjusted to an equivalent point of 50 mV within a suitable speed range of 0.3 to 2240 μg / min. In the above-mentioned Coulometric method, Iodine is generated electrically from the generating electrode and reacts with water. At this time, the water content in the sample is calculated from the number of electrons used to generate Iodine. The measurement can be measured using Karl fischer titrators-831 KF Coulometer-coulometric from Metrohm. By controlling the moisture content of the sealing material composition before curing as described above, the present application prevents chemical damage to the device even when applied directly to the organic electronic device, and prevents dark spots of the organic electronic device from being generated and grown .
하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 경화 후 측정되는 휘발성 유기화합물의 양이 100ppm미만일 수 있다. 하한은 특별히 한정되지 않으며, 0ppm 또는 10ppm일 수 있다. 본 명세서에서 상기 휘발성 유기 화합물을 아웃 가스라고 표현할 수 있다. 상기 휘발성 유기화합물은 상기 밀봉재 조성물을 경화시킨 후, 경화물 샘플을 퍼지트랩(Purge & Trap)-기체 크로마토그래피/질량 분석법을 이용하여 110℃에서 30분 동안 유지한 후, 측정할 수 있다. 상기 측정은 Purge&Trap sampler(JAI JTD-505Ⅲ)-GC/MS(Agilent 7890b/5977a)기기를 사용하여 측정한 것일 수 있다. 출원은 상기와 같이 밀봉재 조성물의 휘발성 유기 화합물을 발생량을 제어함으로써, 유기전자소자에 직접 적용되어도 소자에 화학적 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있다.In one example, the sealing material composition of the present application may have an amount of volatile organic compounds measured after curing of less than 100 ppm. The lower limit is not particularly limited and may be 0 ppm or 10 ppm. In the present specification, the volatile organic compound may be referred to as outgas. The volatile organic compound can be measured after curing the sealing material composition and holding the cured material sample at 110 DEG C for 30 minutes using Purge & Trap-gas chromatography / mass spectrometry. The measurement may be performed using a Purge & Trap sampler (JAI JTD-505 III) -GC / MS (Agilent 7890b / 5977a) instrument. The application can prevent the chemical damage to the device even if it is directly applied to the organic electronic device by controlling the generation amount of the volatile organic compound of the sealing material composition as described above.
본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 내지 145 중량부의 범위 내이고, 옥세탄기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 상기 경화성 화합물은 광경화성 또는 열경화성 화합물일 수 있고, 본 출원의 구체예에서 광경화성 화합물일 수 있다. 상기 옥세탄기를 갖는 화합물은 상기 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 내지 145 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기의 특정 조성 및 그 함량 범위를 제어함으로 인해, 유기전자소자에 잉크젯 방식으로 봉지층을 형성할 수 있고, 도포된 밀봉재 조성물은 짧은 시간 내에 우수한 퍼짐성을 가지며, 경화된 후에 우수한 경화 강도를 갖는 봉지층을 제공할 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 유리에 대한 접촉각이 30° 이하, 25° 이하, 20° 이하 또는 12° 이하일 수 있다. 하한은 특별히 제한되지 않으나, 1° 또는 3° 이상일 수 있다. 본 출원은 상기 접촉각을 30° 이하로 조절함으로써, 잉크젯 코팅에서의 짧은 시간 내에 퍼짐성을 확보할 수 있고, 이에 따라 얇은 막의 봉지층를 형성할 수 있다. 본 출원에서 상기 접촉각은 Sessile Drop 측정 방법을 사용하여, 유리 상에 상기 밀봉재 조성물을 한 방울 도포하여 측정한 것일 수 있으며, 5회 도포 후 평균값을 측정한 것일 수 있다.In the embodiments of the present application, the sealing material composition may include a compound having an oxetane group within a range of 45 to 145 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound. The curable compound may be a photo-curable or thermosetting compound, and may be a photo-curable compound in embodiments of the present application. The oxetane group-containing compound may be contained in an amount of 45 to 145 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound. By controlling the specific composition and the content range thereof, the present application can form an encapsulating layer in an ink jet manner on an organic electronic device, and the applied sealing composition has excellent spreadability in a short time, and has excellent curing strength Can be provided. In one example, the sealing composition of the present application may have a contact angle with respect to the glass of 30 DEG or less, 25 DEG or less, 20 DEG or less, or 12 DEG or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 1 deg. Or 3 deg. Or more. In the present application, by controlling the contact angle to 30 DEG or less, spreadability can be ensured in a short time in the ink-jet coating, and thus a sealing layer of a thin film can be formed. In the present application, the contact angle may be measured by applying a drop of the sealing material composition onto glass using a method of measuring a Sessile Drop, and may be an average value measured after 5 times of application.
하나의 예시에서, 상기 경화성 화합물은 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 경화성 관능기는 예를 들어, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. 또한, 상기 경화성 화합물은 적어도 2관능 이상일 수 있다. 즉, 경화성 관능기가 상기 화합물에 2 이상 존재할 수 있다. 상기 경화성 화합물은 접착제에 적절한 가교도를 구현하여 고온 고습에서의 우수한 내열 내구성을 구현한다.In one example, the curable compound may comprise at least one or more curable functional groups. The curable functional group may be at least one selected from, for example, a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amide group, an epoxide group, a sulfide group, an acetal group and a lactone group. The curable compound may be at least bifunctional. That is, two or more curable functional groups may be present in the compound. The curable compound realizes an excellent thermal durability at high temperature and high humidity by realizing an appropriate degree of crosslinking to an adhesive.
본 출원의 구체예에서, 경화성 화합물은 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물 및/또는 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물을 포함할 수 있다. 즉, 본 출원의 밀봉재 조성물은 경화성 화합물로서 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물 및 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 함께 포함할 수도 있다. 하나의 예시에서, 상기 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물은 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10, 4 내지 8 또는 5 내지 7의 범위 내일 수 있고 상기 화합물 내에 환형 구조가 2 이상 존재할 수 있다. 상기 환형 구조를 갖는 화합물 및 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물이 함께 포함될 경우, 상기 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물은 환형 구조를 갖는 화합물 100 중량부에 대하여, 20 중량부 내지 200 중량부, 23 중량부 내지 190 중량부, 25 중량부 내지 180 중량부, 29 중량부 내지 175 중량부 또는 32 중량부 내지 173 중량부의 범위 내로 밀봉재 조성물에 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 함량 범위를 제어함으로써, 밀봉재 조성물이 유기전자소자를 전면 밀봉함에 있어서 적합한 물성을 갖게 하고, 경화 후 우수한 경화 강도를 갖게 하며, 또한, 우수한 수분 차단성을 함께 구현할 수 있게 한다.In embodiments of the present application, the curable compound may include a compound having a cyclic structure within the molecular structure and / or a linear or branched aliphatic compound. That is, the sealing material composition of the present application may contain at least one of a compound having a cyclic structure in a molecular structure and a straight chain or branched aliphatic compound as a curable compound, and may be included together. In one example, a compound having a cyclic structure in the molecular structure may have a ring constituent atom within the molecular structure within the range of 3 to 10, 4 to 8, or 5 to 7, and two or more cyclic structures may be present in the compound. When the compound having the cyclic structure and the straight or branched aliphatic compound are included together, the linear or branched aliphatic compound is used in an amount of 20 to 200 parts by weight, 23 parts by weight To 190 parts by weight, 25 parts by weight to 180 parts by weight, 29 parts by weight to 175 parts by weight or 32 parts by weight to 173 parts by weight. By controlling the content range in the present application, the present application makes it possible to provide a sealant composition with suitable physical properties in sealing the organic electronic device at all, to have an excellent curing strength after curing, and to achieve excellent moisture barrier properties.
하나의 예시에서, 상기 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물은 에폭시 당량이 120g/eq 내지 375 g/eq 또는 120 g/eq 내지 250 g/eq의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 지방족 화합물의 에폭시 당량을 상기 범위로 제어함으로써, 밀봉재의 경화 후 경화 완료도를 향상시키면서 조성물의 점도가 지나치게 높아져서 잉크젯 공정이 불가능하게 하는 것을 방지할 수 있다.In one example, the linear or branched aliphatic compound may have an epoxy equivalent of from 120 g / eq to 375 g / eq or from 120 g / eq to 250 g / eq. By controlling the epoxy equivalence of the aliphatic compound within the above range, the present invention can prevent the viscosity of the composition from becoming too high, making the inkjet process impossible, while improving the degree of completion of curing after curing of the sealing material.
본 명세서에서, 상기 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물은 제 1 경화성 화합물로 지칭할 수 있고, 상기 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물을 제 2 경화성 화합물로 지칭할 수 있다.In this specification, the compound having a cyclic structure in the molecular structure may be referred to as a first curable compound, and the linear or branched aliphatic compound may be referred to as a second curable compound.
하나의 예시에서, 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 화합물은 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트 (EEC) 및 유도체, 디사이클로펜타디엔 디옥사이드 및 유도체, 비닐사이클로헥센 디옥사이드 및 유도체, 1,4-사이클로헥산디메탄올 비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트) 및 유도체를 예시로 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In one example, compounds having a cyclic structure in the molecular structure include 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate (EEC) and derivatives, dicyclopentadiene dioxide and derivatives, vinylcyclohexene And 1,4-cyclohexanedimethanol bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), and derivatives thereof, but the present invention is not limited thereto.
본 명세서에서 상기 환형 구조를 갖는 경화성 화합물인 제 1 경화성 화합물은 지방족 화합물일 수 있고, 환형 구조를 갖는 점에서 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 화합물인 제 2 경화성 화합물과는 구별될 수 있다. 또한, 상기 옥세탄기를 갖는 화합물은 직쇄, 분지쇄 또는 고리형의 지방족 화합물일 수 있으나, 앞서 언급한 두 화합물과는 옥세탄기를 갖는 점에서 구별될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 경화성 화합물은 옥세탄기를 갖지 않을 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 옥세탄기를 갖는 화합물도 경화성을 갖는 화합물일 수 있고, 이를 제 3 경화성 화합물이라고 지칭할 경우에, 상기 제 1 내지 제 3 경화성 화합물 전체 100 중량부에 대하여, 상기 옥세탄기를 갖는 화합물은 41 중량부 내지 71 중량부의 범위로 포함될 수 있다. In this specification, the first curable compound having the cyclic structure may be an aliphatic compound and can be distinguished from the second curable compound which is a linear or branched aliphatic compound in that it has a cyclic structure. The oxetane group-containing compound may be a straight-chain, branched-chain or cyclic aliphatic compound, but the oxetane group may be distinguished from the two compounds mentioned above. Accordingly, the first and second curable compounds may not have an oxetane group. In one example, the oxetane group-containing compound may also be a curable compound, and when it is referred to as a third curable compound, the oxetane group is preferably added to 100 parts by weight of the first to third curable compounds as a whole May be contained in the range of 41 to 71 parts by weight.
하나의 예시에서, 상기 옥세탄기를 포함하는 화합물은 상기 관능기를 갖는 한 그 구조는 제한되지 않으며, 예를 들어, TOAGOSEI사의 OXT-221, CHOX, OX-SC, OXT101, OXT121, OXT221 또는 OXT212, 또는 ETERNACOLL사의 EHO, OXBP, OXTP 또는 OXMA가 예시될 수 있다. 또한, 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 경화성 화합물은 알리파틱 글리시딜 에테르, 1,4-부탄다이올 디글리시딜 에테르, 에틸렌글라이콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산다이올 디글리시딜 에테르, 프로필렌글라이콜 디글리시딜 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 디글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르 또는 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In one example, the oxetane group-containing compound is not limited in its structure as far as it has the functional group, and examples thereof include OXT-221, CHOX, OX-SC, OXT101, OXT121, OXT221 or OXT212 of TOAGOSEI EHO, OXBP, OXTP or OXMA from ETERNACOLL can be exemplified. The straight-chain or branched-chain aliphatic curing compound may be aliphatic glycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, Propyleneglycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, or neopentyl glycol diglycidyl ether. But is not limited thereto.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 계면 활성제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 계면 활성제를 포함함으로써, 퍼짐성이 향상된 액상 잉크로 제공될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 계면 활성제는 극성 작용기를 포함할 수 있다. 상기 극성 작용기는 예를 들어, 카르복실기, 히드록시기, 인산염 또는 술폰산염을 포함할 수 있다. 또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 계면 활성제는 비실리콘계 계면 활성제 또는 불소계 계면 활성제일 수 있다. 상기 비실리콘계 계면 활성제 또는 불소계 계면 활성제는, 전술한 경화성 화합물 및 옥세탄기를 갖는 화합물과 함께 적용되어, 유기전자소자 상에 우수한 코팅성을 제공한다. 한편, 극성 반응기를 포함하는 계면활성제의 경우 밀봉재 조성물의 다른 성분과의 친화성이 높기 때문에 부착력 측면에서 우수한 효과를 구현할 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 기재에 대한 코팅성을 향상시키기 위해 친수성(hydrophilic) 불소계 계면 활성제 또는 비실리콘계 계면 활성제를 사용할 수 있다.In embodiments of the present application, the sealant composition may further comprise a surfactant. The sealant composition can be provided as a liquid ink having improved spreadability by containing a surfactant. In one example, the surfactant may comprise a polar functional group. The polar functional group may include, for example, a carboxyl group, a hydroxy group, a phosphate or a sulfonate salt. Further, in the embodiments of the present application, the surfactant may be a non-silicone surfactant or a fluorine surfactant. The non-silicon surfactant or the fluorinated surfactant is applied together with the above-mentioned compound having a curing compound and an oxetane group to provide excellent coating properties on an organic electronic device. On the other hand, in the case of a surfactant containing a polar reactive group, since the affinity with the other components of the sealing material composition is high, an excellent effect can be realized in terms of adhesion. In the embodiments of the present application, a hydrophilic fluorosurfactant or a non-silicon surfactant may be used to improve the coating property of the substrate.
구체적으로, 상기 계면 활성제는 고분자형 또는 올리고머형 불소계 계면활성제일 수 있다. 상기 계면 활성제는 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면 TEGO사의 Glide 100, Glide110, Glide 130, Glide 460, Glide 440, Glide450 또는 RAD2500, DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 Megaface F-251, F-281, F-552, F554, F-560, F-561, F-562, F-563, F-565, F-568, F-570 및 F-571 또는 아사히 가라스 사의 Surflon S-111, S-112, S-113, S-121, S-131, S-132, S-141 및 S-145 또는 스미토모 스리엠 사의 Fluorad FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-135, FC-170C, FC-430 및 FC-4430 또는 듀퐁 사의 Zonyl FS-300, FSN, FSN-100 및 FSO 및 BYK사의 BYK-350, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358N, BYK-359, BYK-361N, BYK-381, BYK-388, BYK-392, BYK-394, BYK-399, BYK-3440, BYK-3441, BYKETOL-AQ, BYK-DYNWET 800 등으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.Specifically, the surfactant may be a polymer type or an oligomer type fluorine type surfactant. Glide 110, Glide 130, Glide 460, Glide 440, Glide 450 or RAD 2500 from TEGO, Megaface F-251, F-281 from DaiNippon Ink & Chemicals, F-562, F-562, F-570 and F-571, or Surflon S-111 and S-112 of Asahi Glass Co., , Fluorad FC-93, FC-95, FC-98, FC-129 and FC-135 of Sumitomo 3M, S-113, S-121, S- FSK, FSN-100 and FSO from BYK, and BYK-350, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358N, BYK-354, BYK- -359, BYK-361N, BYK-381, BYK-388, BYK-392, BYK-394, BYK-399, BYK-3440, BYK-3441, BYKETOL-AQ and BYK-DYNWET 800 Can be used.
상기 계면 활성제는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 .01 내지 10 중량부, 0.05 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.5 중량부 내지 8 중량부 또는 1 중량부 내지 4 중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위 내에서, 본 출원은 밀봉재 조성물이 잉크젯 방식에 적용되어 박막의 유기층을 형성할 수 있도록 한다.The surfactant may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, 0.05 to 10 parts by weight, 0.1 to 10 parts by weight, 0.5 to 8 parts by weight or 1 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound . Within this content range, the present application allows the sealing material composition to be applied to an inkjet method to form an organic layer of a thin film.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 300nm 이상의 장파장 활성 에너지 선에서의 경화성을 보완하기 위해 광 증감제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광 증감제는 200nm 내지 400nm 범위의 파장을 흡수하는 화합물일 수 있다.In the embodiments of the present application, the sealant composition may further include a photosensitizer to compensate for curing at a long wavelength activation energy line of 300 nm or more. The photosensitizer may be a compound that absorbs a wavelength in the range of 200 nm to 400 nm.
상기 광 증감제는 안트라센, 9,10-디부톡시안트라센, 9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센 등의 안트라센계 화합물; 벤조페논, 4,4-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3,4,4-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 아세토페논; 디메톡시아세토페논, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 프로판온 등의 케톤계 화합물; 페릴렌; 9-플로레논, 2-크로로-9-프로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시 티옥산톤, 이소프로필티옥산톤(ITX), 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10- 안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐펜탄), 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트 등의 벤조에이트계 화합물; 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로펜타논 등의 아미노 시너지스트; 3,3-카본닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라히드로-1H,5H,11H-C1]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌; 및 3-메틸-b-나프토티아졸린으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.Examples of the photosensitizer include anthracene compounds such as anthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene and 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene; Benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl- Benzophenone-based compounds such as dimethyl-4-methoxybenzophenone and 3,3,4,4-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; Acetophenone; Ketone-based compounds such as dimethoxyacetophenone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and propanone; Perylene; Fluorene-based compounds such as 9-fluorenone, 2-chloro-9-proprenone and 2-methyl-9-fluorenone; 2-chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propyloxytioxanthone, isopropylthioxanthone (ITX), diisopropylthioxanthone, etc. Thioxanthone compounds; Xanthone compounds such as xanthone and 2-methylxanthone; Anthraquinone compounds such as anthraquinone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone, and 2,6-dichloro-9,10-anthraquinone; (9-acridinylpentane), 1,3-bis (9-acridinyl) propane, and the like Acridine-based compounds; Dicarbonyl compounds such as benzyl, 1,7,7-trimethyl-bicyclo [2,2,1] heptane-2,3-dione, and 9,10-phenanthrenequinone; Phosphine oxide-based compounds such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide; Benzoate-based compounds such as methyl-4- (dimethylamino) benzoate, ethyl-4- (dimethylamino) benzoate and 2-n-butoxyethyl-4- (dimethylamino) benzoate; (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis Amino-synergists such as methyl-cyclopentanone; (Diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl- -Benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H- Pyran o [6,7,8-ij] -quinolizine-11-one; Chalcone compounds such as 4-diethylaminokalone and 4-azidobenzalacetophenone; 2-benzoylmethylene; And 3-methyl-b-naphthothiazoline.
상기 광 증감제는 후술하는 광 개시제 100 중량부에 대해, 28 중량부 내지 40 중량부, 31 중량부 내지 38 중량부 또는 32 중량부 내지 36 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 광 증감제의 함량을 조절함으로써, 원하는 파장에서의 경화감도 상승 작용을 구현하면서도, 광 증감제가 용해되지 못하여 접착력을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.The photosensitizer may be contained in the range of 28 to 40 parts by weight, 31 to 38 parts by weight or 32 to 36 parts by weight based on 100 parts by weight of the photoinitiator described later. By controlling the content of the photosensitizer, the present application can prevent the photosensitizer from dissolving and lowering the adhesive force while realizing a synergistic effect of curing sensitivity at a desired wavelength.
본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 광 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광 개시제는 양이온 광중합 개시제일 수 있다. 또한, 상기 광 개시제는 200nm 내지 400nm 범위의 파장을 흡수하는 화합물일 수 있다.In embodiments of the present application, the sealant composition may further comprise a photoinitiator. The photoinitiator may be a cationic photoinitiator. Further, the photoinitiator may be a compound absorbing a wavelength in the range of 200 nm to 400 nm.
양이온 광중합 개시제의 경우 당업계의 공지의 소재를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 방향족 설포늄, 방향족 요오드늄, 방향족 디아조늄 또는 방향족 암모늄을 포함하는 양이온 부와 AsF6 -, SbF6 -, PF6 -, 또는 테트라키스 (펜타플루오르페닐)보레이트를 포함하는 음이온 부를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 또한, 양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the cationic photopolymerization initiator, known materials in the related art can be used. For example, a cation moiety including an aromatic sulfonium, an aromatic iodonium, an aromatic diazonium, or an aromatic ammonium and a cation moiety including AsF 6 - , SbF 6 - , PF 6 - , or a tetrakis (pentafluorophenyl) borate. As the cationic photopolymerization initiator, onium salt or organometallic salt series ionized cationic initiators or organosilanes or latent sulfonic acid series or nonionic cationic photopolymerization initiators may be used. As the initiator of the onium salt series, diaryliodonium salt, triarylsulfonium salt or aryldiazonium salt can be exemplified, and the initiation of the organometallic salt series Examples of the initiator of the organosilane series include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether, triaryl silyl peroxide, and the like. Or an acyl silane, and examples of the initiator of the latent sulfuric acid series include, but are not limited to,? -Sulfonyloxy ketone or? -Hydroxymethylbenzoin sulfonate, and the like .
하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 잉크젯 방식으로 유기전자소자를 밀봉하는 용도에 적합하도록, 전술한 특정 조성에 광개시제로서 설포늄염을 포함하는 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 조성에 따른 밀봉재 조성물은 유기전자소자 상에 직접 밀봉됨에도, 아웃 가스 발생량이 적어 소자에 화학적 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 설포늄염을 포함하는 광개시제는 용해도 또한 우수하여, 잉크젯 공정에 적합하게 적용될 수 있다.In one example, the sealing material composition of the present application may include a photoinitiator containing a sulfonium salt as a photoinitiator in the specific composition described above, so as to be suitable for use in sealing an organic electronic device by an inkjet method. Although the sealing material composition according to the above composition is sealed directly on the organic electronic device, it is possible to prevent chemical damage from being applied to the device due to a small amount of generated outgas. Further, the photoinitiator containing a sulfonium salt is also excellent in solubility and can be suitably applied to an inkjet process.
본 출원의 구체예에서, 상기 광 개시제는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부, 2 내지 13 중량부, 또는 3 내지 11 중량부로 포함될 수 있다.In embodiments of the present application, the photoinitiator may be included in an amount of 1 to 15 parts by weight, 2 to 13 parts by weight, or 3 to 11 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound.
본 출원의 밀봉재 조성물은 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원은 밀봉재 조성물의 경화물의 피착체와의 밀착성이나 경화물의 내투습성을 향상시킬 수 있다. 상기 커플링제는, 예를 들어, 티타늄계 커플링제, 알루미늄계 커플링제, 실란 커플링제를 포함할 수 있다.The sealing material composition of the present application may further comprise a coupling agent. The present application can improve the adhesion of the cured product of the sealing material composition to an adherend or the moisture permeability of the cured product. The coupling agent may include, for example, a titanium-based coupling agent, an aluminum-based coupling agent, and a silane coupling agent.
본 출원의 구체예에서, 상기 실란 커플링제로서는, 구체적으로는, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란 커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란 등의 아미노계 실란 커플링제; 3-우레이드프로필트리에톡시실란 등의 우레이드계 실란 커플링제, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐메틸디에톡시실란 등의 비닐계 실란 커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴계 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴레이트계 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트계 실란 커플링제, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설피드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설피드 등의 설피드계 실란 커플링제; 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등을 들 수 있다.In the specific examples of the present application, specific examples of the silane coupling agent include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl Epoxy silane coupling agents such as methyl silane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl trimethoxy silane; Mercapto-based silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 11-mercaptoundecyltrimethoxysilane; Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, Amino-based silane coupling agents such as N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane; A ureido-based silane coupling agent such as 3-ureido propyl triethoxysilane, a vinyl-based silane coupling agent such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane and vinylmethyldiethoxysilane; styryl silane coupling agents such as p-styryltrimethoxysilane; Acrylate-based silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; Isocyanate-based silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, sulfide-based silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) disulfide and bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide; Phenyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, imidazolylsilane, triazinilane and the like.
본 출원에서, 커플링제는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부 또는 0.5 중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 범위 내에서, 커플링제 첨가에 의한 밀착성 개선 효과를 구현할 수 있다.In the present application, the coupling agent may be contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight or 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable compound. Within the above range, the present application can achieve the effect of improving the adhesion by the addition of the coupling agent.
본 출원의 밀봉재 조성물은 필요에 따라, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 수분 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다. The sealing material composition of the present application may contain a moisture adsorbent, if necessary. The term " moisture adsorbent " may be used to mean a component capable of adsorbing or removing moisture or moisture introduced from the outside through physical or chemical reaction or the like. Means a water-reactive adsorbent or a physical adsorbent, and mixtures thereof are also usable.
본 출원에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 제올라이트, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다. The specific kind of the moisture adsorbent that can be used in the present application is not particularly limited. For example, in the case of a water-reactive adsorbent, a kind of a metal oxide, a metal salt or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) In the case of physical adsorbents, zeolite, zirconia or montmorillonite may be mentioned.
본 출원의 밀봉재 조성물은 수분 흡착제를, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 100 중량부, 5 내지 80 중량부, 5 중량부 내지 70 중량부 또는 10 내지 30 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 본 출원의 밀봉재 조성물은, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 5 중량부 이상으로 제어함으로써, 밀봉재 조성물 또는 그 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 본 출원은 수분 흡착제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 제공할 수 있다.The sealing material composition of the present application may contain a moisture adsorbent in an amount of 5 parts by weight to 100 parts by weight, 5 parts by weight to 80 parts by weight, 5 parts by weight to 70 parts by weight, or 10 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable compound have. The sealing material composition of the present application can preferably control the content of the moisture adsorbent to 5 parts by weight or more so that the sealing material composition or the cured product thereof exhibits excellent moisture and moisture barrier properties. In addition, the present application can control the content of the moisture adsorbent to 100 parts by weight or less to provide a thin film encapsulation structure.
하나의 예시에서, 밀봉재 조성물은 필요에 따라, 무기 필러를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크, 알루미나, 탄산칼슘 또는 실리카 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.In one example, the sealing material composition may further include an inorganic filler, if necessary. The specific type of the filler that can be used in the present application is not particularly limited, and for example, clay, talc, alumina, calcium carbonate, silica, or the like, or a mixture of two or more species may be used.
본 출원의 밀봉재 조성물은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 0 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 1 중량부 내지 20 중량부, 또는 1 내지 10 중량부의 무기 필러를 포함할 수 있다. 본 출원은, 무기 필러를 바람직하게는 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 무기 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.The sealing material composition of the present application may contain 0 to 50 parts by weight, 1 to 40 parts by weight, 1 to 20 parts by weight, or 1 to 10 parts by weight of inorganic filler per 100 parts by weight of the curable compound have. The present application can provide an encapsulating structure having excellent moisture or moisture barrier properties and mechanical properties by controlling the inorganic filler to preferably 1 part by weight or more. Further, by controlling the content of the inorganic filler to 50 parts by weight or less, the present invention can provide a cured product exhibiting excellent moisture barrier properties even when formed into a thin film.
본 출원에 따른 밀봉재 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 밀봉재 조성물은 소포제, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.The sealing material composition according to the present application may contain various additives in addition to the above-mentioned composition within the range not affecting the effects of the above-described invention. For example, the sealing material composition may contain an antifoaming agent, a tackifier, a UV stabilizer, or an antioxidant in an appropriate range depending on the desired physical properties.
하나의 예시에서, 상기 밀봉재 조성물은 상온, 예를 들어, 약 25℃에서 액상일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 무용제 형태의 액상일 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 유기전자소자를 봉지하는 것에 적용될 수 있고, 구체적으로, 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용될 수 있다. 본 출원은 밀봉재 조성물이 상온에서 액상의 형태를 가짐으로써, 유기전자소자의 측면에 조성물을 도포하는 방식으로 소자를 봉지할 수 있다. 또한, 본 출원은 무용제 형태를 가짐으로써, 휘발성 유기화합물 및/또는 수분 함량을 전술한 범위로 조절할 수 있다.In one example, the sealant composition may be in a liquid state at room temperature, for example, at about 25 占 폚. In embodiments of the present application, the sealant composition may be a liquid in the form of a solvent. The sealing material composition may be applied to encapsulating an organic electronic device, and specifically, to sealing a front surface of the organic electronic device. In the present application, the sealing material composition has a liquid form at room temperature, so that the device can be sealed by applying the composition to the side surface of the organic electronic device. Further, the present application has a non-solvent form, so that the volatile organic compound and / or moisture content can be adjusted to the above-mentioned range.
본 출원은 또한, 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치(3)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)의 전면을 밀봉하고, 전술한 밀봉재 조성물을 포함하는 봉지층(33)을 포함할 수 있다.The present application also relates to organic electronic devices. Exemplary organic
본 출원의 구체예에서, 유기전자소자는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한, 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 반사 전극층, 상기 반사 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 투명 전극층을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present application, the organic electronic device may include a first electrode layer, an organic layer formed on the first electrode layer and including at least a light emitting layer, and a second electrode layer formed on the organic layer. The first electrode layer may be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer, and the second electrode layer may also be a transparent electrode layer or a reflective electrode layer. More specifically, the organic electronic device may include a reflective electrode layer formed on a substrate, an organic layer formed on the reflective electrode layer and including at least a light emitting layer, and a transparent electrode layer formed on the organic layer.
본 출원에서 유기전자소자(23)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the present application, the organic electronic device 23 may be an organic light emitting diode.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 유기전자장치는 전면 발광(top emission)형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 배면 발광(bottom emission)형에 적용될 수 있다.In one example, the organic electronic device according to the present application may be of a top emission type, but is not limited thereto, and may be applied to a bottom emission type.
상기 유기전자소자는 소자의 전극 및 발광층을 보호하는 보호막(35)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호막(35)은 무기 보호막일 수 있다. 상기 보호막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의한 보호층일 수 있고, 그 소재는 공지의 무기물 소재를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 보호막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01㎛ 내지 50㎛의 두께로 증착할 수 있다.The organic electronic device may further include a
본 출원의 구체예에서, 유기전자장치(3)는 상기 봉지층(33) 상에 형성된 무기물층(34)을 추가로 포함할 수 있다. 무기물층(34)은 그 소재는 제한되지 않으며, 전술한 무기 보호막과 동일하거나 상이할 수 있다. 하나의 예시에서, 무기물층은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 또는 질화물일 수 있다. 상기 무기물층의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛ 또는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기물층은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In embodiments of the present application, the organic
하나의 예시에서, 상기 봉지층의 두께는 2㎛ 내지 20㎛, 2.5㎛ 내지 15㎛, 2.8㎛ 내지 9㎛의 범위내일 수 있다. 본 출원은 봉지층의 두께를 얇게 제공하여 박막의 유기전자장치를 제공할 수 있다.In one example, the thickness of the encapsulation layer may be in the range of 2 탆 to 20 탆, 2.5 탆 to 15 탆, and 2.8 탆 to 9 탆. The present application can provide a thin organic electronic device by providing a thin thickness of the sealing layer.
본 출원의 유기전자장치(3)는 전술한 봉지층(33) 및 무기물층(34)을 포함하는 봉지 구조를 포함할 수 있고, 상기 봉지 구조는 적어도 하나 이상의 봉지층 및 적어도 하나 이상의 무기물 층을 포함하며, 봉지층 및 무기물층이 반복하여 적층될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기전자장치는 기판/유기전자소자/무기보호막/(봉지층/무기물층)n의 구조를 가질 수 있고 상기 n은 1 내지 100의 범위 내의 수일 수 있다. 도 1은 n이 1일 때를 예시적으로 나타낸 단면도이다.The organic
하나의 예시에서, 본 출원의 유기전자장치(3)는 상기 봉지층(33) 상에 존재하는 커버 기판을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기판 및/또는 커버 기판의 소재는 특별히 제한되지 않고 당업계의 공지의 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 또는 커버 기판은 유리, 금속 기재 또는 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.In one example, the organic
또한, 본 출원은 유기전자장치의 제조방법에 관한 것이다.The present application also relates to a method of manufacturing an organic electronic device.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 상부에 유기전자소자(32)가 형성된 기판(31) 상에 전술한 밀봉재 조성물이 상기 유기전자소자(32)의 전면을 밀봉하도록 봉지층(33)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. In one example, the manufacturing method includes forming the
상기에서, 유기전자소자(32)는 기판(31)으로서, 예를 들어, 글라스 또는 고분자 필름과 같은 기판(31) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극 또는 투명 전극을 형성하고, 상기 반사 전극 상에 유기재료층을 형성하여 제조될 수 있다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 제 2 전극은 투명 전극 또는 반사 전극일 수 있다. In the above, the organic
본 출원의 제조 방법은 상기 기판(31) 상에 형성된 제 1 전극, 유기 재료층 및 제 2 전극 상에 무기 보호막(35)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 그런 뒤, 상기 기판(31) 상에 상기 유기전자소자(32)를 전면 커버하도록 전술한 봉지층(33)을 적용한다. 이때, 상기 봉지층(33)을 형성하는 단계는 특별히 한정되지 않으며, 상기 기판(31)의 전면에 전술한 밀봉재 조성물을 잉크젯 인쇄(Inkjet), 그라비아 코팅(Gravure), 스핀 코팅, 스크린 프린팅 또는 리버스 오프셋 코팅(Reverse Offset) 등의 공정을 이용할 수 있다.The manufacturing method of the present application may further include forming an inorganic
상기 제조방법은 또한; 상기 봉지층에 광을 조사하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서는 유기전자장치를 봉지하는 봉지층에 대해 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 UV 챔버에서 진행될 수 있다.The method also comprises: And irradiating the sealing layer with light. In the present invention, a curing process may be performed on the sealing layer for encapsulating the organic electronic device, which curing process may proceed, for example, in a heating chamber or a UV chamber, and preferably in a UV chamber.
하나의 예시에서, 전술한 밀봉재 조성물을 도포하여, 전면 봉지층을 형성한 후에, 상기 조성물에 광을 조사하여 가교를 유도할 수 있다. 상기 광을 조사하는 것은 250nm 내지 450nm 또는 300nm 내지 450nm영역대의 파장범위를 갖는 광을 0.3 내지 6 J/cm2의 광량 또는 0.5 내지 5 J/cm2의 광량으로 조사하는 것을 포함할 수 있다.In one example, after the above-mentioned sealing material composition is applied to form the front seal layer, the composition can be irradiated with light to induce crosslinking. Irradiation of the light may include irradiating light having a wavelength range of 250 nm to 450 nm or 300 nm to 450 nm in a light quantity of 0.3 to 6 J / cm 2 or 0.5 to 5 J / cm 2 .
또한, 본 출원의 제조 방법은 상기 봉지층(33) 상에 무기물층(34)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 무기물층을 형성하는 단계는, 당업계의 공지의 방법이 사용될 수 있고, 전술한 무기 보호막 형성 방법과 동일하거나 상이할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the present application may further include the step of forming the
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있는 밀봉재 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.The present application provides a sealing material composition and an organic electronic device including the sealing material composition that can effectively block water or oxygen introduced from the outside into the organic electronic device to ensure the lifetime of the organic electronic device.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic electronic device according to one example of the present invention.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예Example 1 One
상온에서 경화성 화합물로서 지환족 에폭시 화합물 (Daicel사 Celloxide 2021P) 및 지방족 에폭시 화합물 (HAJIN CHEM TECH사, DE203), 옥세탄기 함유 화합물 (TOAGOSEI사의 OXT-221), 광 개시제(I290) 및 불소계 계면 활성제 (DIC사의 F552)를 각각 23.8:28.7:37.5:5.0:1.0 (Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.At room temperature, an alicyclic epoxy compound (Daicel Celloxide 2021P), an aliphatic epoxy compound (HAJIN CHEM TECH, DE203), an oxetane group-containing compound (OXT-221 of TOAGOSEI), a photoinitiator (I290) (F552 from DIC) were added to the mixing vessel at a weight ratio of 23.8: 28.7: 37.5: 5.0: 1.0 (Celloxide2021P: DE203: OXT-221: I290: F552).
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.A uniform seal material composition ink was prepared using the planetary mixer (Kurabo KK-250s).
상기 조성물 잉크에 대해 수분 제거 단계를 진행한다. 660mmHg의 내부 압력을 가지는 상기 혼합용기에서 제조된 밀봉재 조성물에 대해 200lpm의 질소 스파징(sparging)을 시작하고, 설정온도 25°C의 정온 상태를 유지하면서 3시간 동안 상기 스파징을 지속시킨다. 상기 수분 제거 단계를 마친 밀봉재 조성물에 대해 알루미늄 파우치에 밀봉한다.The composition ink is subjected to a moisture removal step. Nitrogen sparging of 200 lpm was started for the sealing composition prepared in the mixing vessel having an internal pressure of 660 mmHg and the sponging was continued for 3 hours while maintaining a constant temperature condition of 25 ° C. The sealing material composition after the moisture removal step is sealed in an aluminum pouch.
실시예Example 2 2
660mmHg의 내부 압력을 가지는 혼합용기에서 제조된 밀봉재 조성물에 대해 1000lpm의 질소 스파징(sparging)을 시작하고, 설정온도 25°C의 정온 상태를 유지하면서 3시간 동안 상기 스파징을 지속한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 밀봉재 조성물을 제조하여 알루미늄 파우치에 밀봉하였다.Except that nitrogen sparging of 1000 lpm was started for the sealing composition prepared in the mixing vessel having an internal pressure of 660 mm Hg and the sparging was continued for 3 hours while maintaining a constant temperature condition of 25 ° C Was prepared in the same manner as in Example 1 and sealed in an aluminum pouch.
실시예Example 3 3
660mmHg의 내부 압력을 가지는 혼합용기에서 제조된 밀봉재 조성물에 대해 200lpm의 질소 스파징(sparging)을 시작하고, 설정온도 50°C의 정온 상태를 유지하면서 3시간 동안 상기 스파징을 지속한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 밀봉재 조성물을 제조하여 알루미늄 파우치에 밀봉하였다.Except that the sparging of 200 lpm was started for the sealant composition prepared in the mixing vessel having an internal pressure of 660 mm Hg and the sparging was continued for 3 hours while maintaining a constant temperature condition at a set temperature of 50 ° C Was prepared in the same manner as in Example 1 and sealed in an aluminum pouch.
비교예Comparative Example 1 One
660mmHg의 내부 압력을 가지는 혼합용기에서 제조된 밀봉재 조성물에 대해 5lpm의 질소 스파징(sparging)을 시작하고, 설정온도 25°C의 정온 상태를 유지하면서 3시간 동안 상기 스파징을 지속한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 밀봉재 조성물을 제조하여 알루미늄 파우치에 밀봉하였다.Nitrogen sparging was started for a sealing composition prepared in a mixing vessel having an internal pressure of 660 mm Hg and the sparging was continued for 3 hours while maintaining a constant temperature condition of 25 ° C Was prepared in the same manner as in Example 1 and sealed in an aluminum pouch.
비교예Comparative Example 2 2
660mmHg의 내부 압력을 가지는 혼합용기에서 제조된 밀봉재 조성물에 대해 15lpm의 질소 스파징(sparging)을 시작하고, 설정온도 25°C의 정온 상태를 유지하면서 3시간 동안 상기 스파징을 지속한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 밀봉재 조성물을 제조하여 알루미늄 파우치에 밀봉하였다.Except that the sparging of 15 lpm was started for the sealing composition prepared in the mixing vessel having an internal pressure of 660 mmHg and the sparging was continued for 3 hours while maintaining a constant temperature condition of 25 [ Was prepared in the same manner as in Example 1 and sealed in an aluminum pouch.
실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.The physical properties in Examples and Comparative Examples were evaluated in the following manner.
1. 수분 함량 측정1. Moisture content measurement
실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물에 대해 Metrohm사의 Karl fischer titrators-831 KF Coulometer-coulometric을 이용하여 수분 함량을 측정하였다. 상기 조성물 100mg에 대한 칼피셔 전량적정을 이용하여 수분 함량을 측정하였다. 또한, 수행 온도 25°C에서 진행하고, 밀폐 용기 내에서 진행했으며, 0.3 내지 2240㎍/min의 적정속도 범위 내에서 당량점 50mV로 조정하였다.The moisture content of the sealing composition prepared in Examples and Comparative Examples was measured using Karl fischer titrators-831 KF Coulometer-coulometric of Metrohm. The moisture content was measured using Karl Fischer total volume titration against 100 mg of the composition. Also, proceeding at a 25 ° C running temperature, proceeding in a hermetically sealed vessel, and adjusting to an equivalent point of 50 mV within a suitable rate range of 0.3-2240 μg / min.
상기 측정과는 별도로, 실시예 및 비교예에서 수분 제거 단계를 진행하기 전 상태에서의 밀봉재 조성물에 대한 수분 함량을 측정하여, 하기 표 1의 Ref에 기재하였다.Apart from the above measurement, the moisture content of the sealing material composition in the state before the water removal step in the examples and the comparative examples was measured and described in Ref of Table 1 below.
2. 아웃가스 측정2. Outgas measurement
실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물을 1000mW/cm2의 강도로 1J/cm2의 UV를 조사하여 경화시킨 후, 50mg의 경화물 샘플을 퍼지트랩(Purge & Trap)-기체 크로마토그래피/질량 분석법을 이용하여 110℃에서 30분 동안 유지한 후, 휘발성 유기 화합물의 양을 측정하였다. 상기 측정은 Purge&Trap sampler(JAI JTD-505Ⅲ)-GC/MS(Agilent 7890b/5977a)기기를 사용하여 측정하였다. 측정량이 100ppm 이하인 경우 양호, 초과인 경우 불량으로 분류할 수 있다.The sealant compositions prepared in Examples and Comparative Examples were cured by irradiation with UV of 1 J / cm 2 at an intensity of 1000 mW / cm 2 , and a sample of 50 mg of the cured product was subjected to Purge & Trap-gas chromatography / mass And the amount of volatile organic compounds was measured after keeping at 110 ° C for 30 minutes using the analytical method. The measurement was performed using a Purge & Trap sampler (JAI JTD-505 III) -GC / MS (Agilent 7890b / 5977a) instrument. Good when the measured amount is 100ppm or less, and bad when the measured amount is over 100ppm.
4. 점도 변화 측정4. Measurement of viscosity change
실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물에 대해, 파우치로 밀봉 후 10일 지난 후, 상기 밀봉재 조성물의 점도를 Brookfield사 점도계로서 DV-3를 사용하여 하기와 같이 측정하였다.With respect to the sealing material compositions prepared in Examples and Comparative Examples, 10 days after sealing with a pouch, the viscosity of the sealing material composition was measured using a Brookfield viscometer DV-3 as follows.
상기 밀봉재 조성물에 대해서, 25°C의 온도, 90%의 토크 및 100 rpm의 전단속도 조건에서 측정하였다. 구체적으로, 브룩필드 점도계의 Cone/plate 방식을 사용하여 시료를 0.5ml 주입하여 점도를 측정하였다.The sealant composition was measured at a temperature of 25 ° C, a torque of 90% and a shear rate of 100 rpm. Specifically, 0.5 ml of sample was injected using a cone / plate method of Brookfield viscometer to measure the viscosity.
상기 측정은 밀봉 직전의 점도(V1) 및 10일 지난 후의 점도(V2)를 측정하여 그 변화율을 측정하여 그 변화율이 ±10%이내인 경우 양호, 10% 초과인 경우 상승, -10% 초과인 경우 하강으로 분류하였다.The above measurement was performed by measuring the viscosity (V1) immediately before sealing and the viscosity (V2) after 10 days and measuring the rate of change. When the rate of change was within ± 10% , Respectively.
장기간 보관 시 밀봉재 조성물 내에서 부반응이 진행된 경우, 점도가 상승하므로 변화율이 높을수록 조성물 내의 일부 부반응을 예측할 수 있다.When the side reaction is promoted in the sealing material composition during storage for a long period of time, since viscosity increases, the side reaction in the composition can be predicted as the rate of change increases.
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 봉지층
34: 무기물층
35: 무기 보호막3: Organic electronic device
31: substrate
32: organic electronic device
33: sealing layer
34: inorganic layer
35: The inorganic shield
Claims (20)
상기 수분 제거 단계는 정온 상태에서 진행되고,
상기 밀봉재 조성물은 경화성 화합물 및 불소계 계면 활성제를 포함하는 무용제 타입의 조성물인 밀봉재 조성물 제조 방법.And a water removal step comprising injecting an inert gas of 20 to 5000 lpm (liter per minute) to the sealing material composition in the container,
The water removal step proceeds in a constant temperature state,
Wherein the sealing material composition is a solventless type composition comprising a curing compound and a fluorine-containing surfactant.
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