KR101890915B1 - Polyarylene sulfide resin composition and formed article - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다른 고분자 소재나 충진재 등과의 보다 향상된 상용성을 가지며, 보다 높은 열전도도와 함께 우수한 인장강도 또는 충격 강도 등의 기계적 물성을 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 성형품에 관한 것이다. 이러한 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물은 폴리아릴렌 설파이드와, 팽창 흑연(expandable graphite); 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한 무기 필러를 포함하는 것이다. The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition and a molded article, which have improved compatibility with other polymer materials and fillers and exhibit mechanical properties such as excellent tensile strength or impact strength with higher thermal conductivity. Such a polyarylene sulfide resin composition includes polyarylene sulfide, expandable graphite; Boron nitride; And an inorganic filler containing at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide.

Description

폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 성형품{POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION AND FORMED ARTICLE}[0001] POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION AND FORMED ARTICLE [0002]

본 발명은 다른 고분자 소재나 충진재 등과의 보다 향상된 상용성을 가지며, 보다 높은 열전도도와 함께 우수한 인장강도 또는 충격 강도 등의 기계적 물성을 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 성형품에 관한 것이다. The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition and a molded article, which have improved compatibility with other polymer materials and fillers and exhibit mechanical properties such as excellent tensile strength or impact strength with higher thermal conductivity.

현재 폴리아릴렌 설파이드는 대표적인 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastic)으로, 높은 내열성과 내화학성, 내화염성(flame resistance), 전기 절연성 등으로 인해 고온과 부식성 환경에서 사용되는 각종 제품이나 전자 제품에 사용되는 용도로 수요가 증대되고 있다. Polyarylene sulfide is a typical engineering plastic. It is used for various products and electronic products used in high temperature and corrosive environment due to high heat resistance, chemical resistance, flame resistance and electric insulation. Demand is increasing.

이러한 폴리아릴렌 설파이드 중에서 상업적으로 판매되는 것은 현재 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide; 이하 'PPS')가 유일하다. 현재까지 주로 적용되는 PPS의 상업적 생산 공정은, 파라-디클로로벤젠(p-dichlorobenzene; 이하 'pDCB')과 황화나트륨(sodium sulfide)을 원료로 하여 N-메틸파이롤리돈(N-methyl pyrrolidone) 등의 극성 유기 용매에서 용액중합반응시키는 방법이다. 이 방법은 맥컬럼 공정(Macallum process)으로 알려져 있다. Of these polyarylene sulfides, polyphenylene sulfide (PPS) is currently commercially available. The commercial production process of PPS, which is mainly applied up to now, is a process in which p-dichlorobenzene (pDCB) and sodium sulfide are used as raw materials and N-methyl pyrrolidone In a polar organic solvent. This method is known as the Macallum process.

그러나, 이러한 용액중합 방식의 맥컬럼 공정으로 제조한 폴리아릴렌설파이드의 경우, 고온에서 인장강도 등 기계적 물성이 열악하고, 이의 생산성 또한 우수하지 않은 단점이 있다. However, the polyarylene sulfide produced by such a solution-polymerized Mcarray process has a disadvantage in that mechanical properties such as tensile strength are poor at high temperature and productivity thereof is not excellent.

이에 따라, 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 용융중합하는 방법으로 상기 PPS 등의 폴리아릴렌 설파이드를 제조하는 방법이 제안된 바 있다. 이렇게 제조된 폴리아릴렌 설파이드는 고온에서도 우수한 기계적 물성을 가지며, 유기 용매의 사용이 요구되지 않을 뿐 아니라, 생산성 또한 우수한 장점이 있다. Accordingly, there has been proposed a process for producing a polyarylene sulfide such as PPS by melt polymerization of a reaction product containing a diiodo aromatic compound and a sulfur element. The polyarylene sulfide thus produced has excellent mechanical properties even at a high temperature, does not require the use of an organic solvent, and has an excellent productivity.

그런데, 상기 용융중합 방식으로 제조된 폴리아릴렌 설파이드의 경우, 그 주쇄 말단이 요오드와 대부분의 아릴기(대표적으로, 벤젠)으로 이루어져 있다. 이러한 폴리아릴렌 설파이드의 경우, 주쇄 구조의 특성상 다른 고분자 소재 또는 유리 섬유 등 각종 강화재나 충진재와의 상용성이 떨어지는 단점이 있다. However, in the case of the polyarylene sulfide produced by the melt polymerization method, the end of its main chain is composed of iodine and most of the aryl groups (typically, benzene). In the case of such polyarylene sulfide, due to the nature of the main chain structure, compatibility with other reinforcing materials or fillers such as other polymer materials or glass fibers is poor.

이로 인해, 상기 용융중합 방식으로 제조된 폴리아릴렌 설파이드의 경우, 다양한 용도에 적합한 최적화된 물성을 나타내게 하기 위해 다른 고분자 소재 또는 충진재 등과 컴파운딩하기가 힘들었으며, 컴파운딩하더라도 원하는 최적화된 물성을 나타내기 어려운 단점이 있었다. 이러한 문제점으로 인해, 이전에 알려진 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물의 경우, 각 용도에 맞는 충분한 물성을 나타내기 어려웠고, 다양한 용도에의 적용에 있어 한계가 있었던 것이 사실이다.Therefore, in the case of the polyarylene sulfide produced by the melt polymerization method, it is difficult to compound with other polymer materials or fillers in order to exhibit optimized physical properties suitable for various uses, and even when compounding, There was a disadvantage that it was difficult to bet. Due to these problems, it has been found that the previously known polyarylene sulfide resin composition has difficulty exhibiting sufficient physical properties suitable for each application and has limitations in application to various applications.

한편, 최근 전자소재 및 기기의 경박 단소화에 의해 고밀도 실장이 되고 기능화됨에 따라, 제품 내부에 발열 부품에 의한 내부 온도 상승이 이루어지고, 온도 상승에 의해 전자부품의 속도 저하 등의 문제가 발행하고 있으며 이에 따라 절연성을 띠는 5W/mK 이상의 고방열 플라스틱의 개발이 요구되고 있다.On the other hand, recent high-density packaging and functionalization of electronic materials and devices has led to internal temperature rise by heat-generating parts inside the product, and problems such as speed reduction of electronic parts due to temperature rise Accordingly, development of a highly heat-resistant plastic having an insulation property of 5 W / mK or more is required.

이전부터 이러한 고방열 플라스틱으로 적용 가능한 여러 가지 열전도성 플라스틱이 알려진 바 있지만, 상대적으로 다량의 무기 필러를 첨가하여야 당업계에서 요구되는 열전도도의 발현이 가능하였으며, 이러한 다량의 무기 필러를 사용할 경우, 기계적 물성, 성형성 또는 경제성 등이 저하되는 단점이 있었다. Although a variety of thermally conductive plastics have been known to be applicable to such high heat-dissipating plastics in the past, the addition of a relatively large amount of inorganic filler has made it possible to develop the thermal conductivity required in the industry. When such a large amount of inorganic filler is used, Mechanical properties, formability, and economy are deteriorated.

이에 따라, 기존의 열전도 플라스틱의 단점을 극복하고 무기 필러의 작은 사용량으로도 우수한 열전도도의 발현이 가능하고, 이에 따라 우수한 기계적 물성 등을 발현 및 유지하는 플라스틱 방열 소재가 계속적으로 요구되고 있다. Accordingly, there is a continuing demand for a plastic heat-dissipating material that overcomes the disadvantages of the conventional thermally conductive plastic and can exhibit excellent thermal conductivity even with a small use amount of the inorganic filler, thereby exhibiting and maintaining excellent mechanical properties.

본 발명은 다른 고분자 소재나 충진재 등과의 보다 향상된 상용성을 가지며, 보다 높은 열전도도와 함께 우수한 인장강도 또는 충격 강도 등의 기계적 물성을 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 제공하는 것이다. The present invention provides a polyarylene sulfide-based resin composition which has improved compatibility with other polymer materials and fillers, and exhibits mechanical properties such as excellent tensile strength or impact strength with higher thermal conductivity.

또한, 본 발명은 상기 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 포함하여 각 용도에 최적화된 물성을 나타내는 성형품을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a molded article including the polyarylene sulfide resin composition and exhibiting properties optimized for each use.

본 발명은 폴리아릴렌 설파이드와, 팽창 흑연(expandable graphite); 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한 무기 필러를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 제공한다.
The present invention relates to polyarylene sulfide and expandable graphite; Boron nitride; And an inorganic filler containing at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide, and zinc oxide.

또한, 본 발명은 상기 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
The present invention also provides a molded article comprising the polyarylene sulfide resin composition.

이하, 발명의 구체적인 구현예에 따른 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 이는 발명의 하나의 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니며, 발명의 권리범위 내에서 구현예에 대한 다양한 변형이 가능함은 당업자에게 자명하다. Hereinafter, a polyarylene sulfide resin composition and a molded article including the polyarylene sulfide resin composition according to a specific embodiment of the present invention will be described. It is to be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

본 명세서 전체에서 특별한 언급이 없는 한 "포함" 또는 "함유"라 함은 어떤 구성 요소(또는 구성 성분)를 별다른 제한 없이 포함함을 지칭하며, 다른 구성 요소(또는 구성 성분)의 부가를 제외하는 것으로 해석될 수 없다.&Quot; Including "or" containing ", unless the context clearly dictates otherwise throughout the specification, refers to any element (or component) including without limitation, excluding the addition of another component .

발명의 일 구현예에 따르면, 폴리아릴렌 설파이드와, 팽창 흑연(expandable graphite); 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한 무기 필러를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물이 제공된다. According to one embodiment of the invention, there is provided a process for producing a polyarylene sulfide, an expandable graphite; Boron nitride; And an inorganic filler containing at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide, and zinc oxide.

본 발명자들은 상기 팽창 흑연; 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 또는 산화아연의 3 종의 무기 필러를 폴리아릴렌 설파이드와 혼합함에 따라, 상대적으로 그리 많지 않은 양의 무기 필러를 사용하면서도 우수한 열전도도 등을 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 제공할 수 있음을 밝혀내고 발명을 완성하였다. 이러한 수지 조성물은 무기 필러의 사용량을 상대적으로 줄이면서도 우수한 열 전도도를 발현할 수 있어, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 기계적 물성을 나타낼 수 있으며, 당업계의 요구에 부응하여 우수한 물성을 갖는 플라스틱 방열 소재의 제공을 가능케 함이 확인되었다. The present inventors have found that the above expanded graphite; Boron nitride; And a polyarylene sulfide resin composition which exhibits excellent thermal conductivity while using a relatively small amount of an inorganic filler by mixing three kinds of inorganic fillers of zinc sulfide, magnesium oxide or zinc oxide with polyarylene sulfide , And completed the invention. Such a resin composition can exhibit excellent thermal conductivity while exhibiting excellent thermal conductivity while relatively reducing the amount of inorganic filler used, and can exhibit excellent mechanical properties peculiar to polyarylene sulfide. In accordance with the demand of the related art, plastic resin materials And the like.

그리고, 일 구현예의 수지 조성물에서, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 주쇄의 말단기(End Group) 중 적어도 일부에 카르복시기 (-COOH) 또는 아민기(-NH2) 등의 반응성기가 도입될 수 있는데, 이러한 반응성기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드는 상기 무기 필러뿐 아니라 다른 성분과의 보다 높은 상용성을 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 반응성기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드의 사용으로 인해, 일 구현예의 수지 조성물은 보다 향상된 열전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있을 뿐 아니라, 여타 다양한 소재와의 컴파운딩을 통해 보다 뛰어난 상승 효과를 발현할 수 있다. In the resin composition of one embodiment, the polyarylene sulfide may have a reactive group such as a carboxyl group (-COOH) or an amine group (-NH 2 ) introduced into at least a part of the end group of the main chain. The reactive group introduced polyarylene sulfide may exhibit higher compatibility with other components as well as the inorganic filler. Therefore, due to the use of the reactive group-introduced polyarylene sulfide, the resin composition of one embodiment not only exhibits improved thermal conductivity and mechanical properties, but also has a synergistic effect through compounding with various other materials Lt; / RTI >

이러한 반응성기의 도입에 따른 우수한 상용성은 다음의 기술적 원리에 기인하는 것으로 예측될 수 있다. The excellent compatibility with the introduction of such reactive groups can be expected to be due to the following technical principles.

이전에 용융중합 방식으로 제조된 폴리아릴렌 설파이드의 경우, 그 주쇄 말단이 요오드와 대부분의 아릴기(대표적으로, 벤젠)으로 이루어져 있기 때문에, 주쇄 말단에 반응성기가 실질적으로 존재하지 않는다. 이 때문에, 상기 폴리아릴렌 설파이드가 다른 고분자 소재 또는 유리 섬유 등 각종 강화재나 무기 필러를 포함한 충진재와의 상용성이 떨어지는 단점을 나타내게 되는 것으로 보인다. In the case of the polyarylene sulfide previously prepared by the melt polymerization method, since the main chain terminal thereof is composed of iodine and most of the aryl groups (typically, benzene), substantially no reactive groups are present at the end of the main chain. Therefore, the polyarylene sulfide is disadvantageous in that it is inferior in compatibility with fillers including various reinforcing materials such as other polymer materials or glass fibers, and inorganic fillers.

이에 비해, 주쇄 말단의 적어도 일부에 카르복시기 (-COOH) 또는 아민기(-NH2) 등의 반응성기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드의 경우, 상기 반응성기의 존재로 인해 다른 고분자 소재나, 충진재 또는 열전도도 향상을 위한 무기 필러 등과의 우수한 상용성을 나타냄이 확인되었다. 그 결과, 일 구현예의 수지 조성물이 이러한 폴리아릴렌 설파이드와 함께 상술한 무기 필러를 포함하는 경우, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 내열성, 내화학성 및 뛰어난 기계적 물성 등을 나타내면서도, 무기 필러 등의 다른 소재와의 혼합(예를 들어, 컴파운딩)에 따른 물성의 상승이 최적화되어 보다 향상된 열전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있을 뿐 아니라, 추가적으로 다른 성분과의 혼합을 통해 다양한 용도에 적합한 뛰어난 물성을 나타내는 성형품의 제공을 가능케 한다. In contrast, in the case of a polyarylene sulfide in which a reactive group such as a carboxyl group (-COOH) or an amine group (-NH 2 ) is introduced into at least a part of the main chain terminal, the presence of the reactive group causes the presence of other polymer materials, It has been confirmed that it exhibits excellent compatibility with an inorganic filler and the like for the improvement of the strength. As a result, when the resin composition of one embodiment contains the inorganic filler described above together with the polyarylene sulfide, it exhibits excellent heat resistance, chemical resistance, and excellent mechanical properties peculiar to polyarylene sulfide, The increase in physical properties due to mixing with the material (for example, compounding) can be optimized to exhibit more improved thermal conductivity and mechanical properties, and furthermore, it is possible to exhibit excellent physical properties suitable for various applications through mixing with other components Thereby enabling the provision of a molded article.

이러한 일 구현예의 수지 조성물에서, 상기 반응성기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드는 FT-IR 분광법으로 분석하였을 때, FT-IR 스펙트럼에서 상기 주쇄 말단의 카르복시기에서 유래한 약 1600 내지 1800cm-1의 피크 또는 아민기에서 유래한 약 3300 내지 3500cm- 1를 나타낼 수 있다. 이러한 각 피크의 강도는 주쇄 말단기에 결합된 각각의 반응성기의 함량에 대응할 수 있다. In the resin composition of this embodiment, the reactive group-introduced polyarylene sulfide has a peak or amine at about 1600 to 1800 cm < -1 > derived from the carboxy group at the end of the main chain in the FT-IR spectrum when analyzed by FT-IR spectroscopy From about 3300 to 3500 cm <& quot ; 1 > The intensity of each of these peaks can correspond to the content of each reactive group bonded to the main chain terminal group.

일 예에 따르면, 상기 카르복시기 또는 아민기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드는 FT-IR 스펙트럼 상에서, 약 1500 내지 1600cm-1에서 나타나는 Ring stretch 피크의 높이 강도를 100%로 하였을 때, 상기 약 1600 내지 1800cm-1 또는 약 3300 내지 3500cm-1의 피크의 상대적 높이 강도가 약 0.001 내지 10%, 혹은 약 0.01 내지 7%, 혹은 약 0,1 내지 4%, 혹은 약 0.5 내지 3.5%로 될 수 있다. 이때, 상기 1500 내지 1600cm-1에서 나타나는 Ring stretch 피크는 폴리아릴렌 설파이드의 주쇄 중에 포함된 페닐렌 등의 아릴렌기에서 유래한 것으로 될 수 있다. 상기 카르복시기에서 유래한 약 1600 내지 1800cm-1의 피크 또는 아민기에서 유래한 약 3300 내지 3500cm-1의 피크가 아릴렌기(예를 들어, 페닐렌기)에서 유래한 피크의 높이 강도에 대해 상술한 범위의 높이 강도를 나타냄에 따라, 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드는 다른 고분자 소재 또는 무기 필러를 포함한 충진재 등과의 보다 우수한 상용성을 나타내면서도, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 물성을 유지할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 일 구현예의 수지 조성물은 소정의 무기 필러와의 혼합에 따른 보다 우수한 열전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있고, 더 나아가, 다른 고분자 소재나 충진재의 컴파운딩에 따른 보다 뛰어난 상승 효과를 나타낼 수 있다. The In one embodiment, the carboxyl group or an amine group introduced polyarylene sulfide is on the FT-IR spectrum, when a high intensity of Ring stretch peak appearing at about 1500 to 1600cm -1 to 100%, wherein approximately 1600 to 1800cm - 1 or about 0.001 to 10%, or about 0.01 to 7%, or about 0,1 to 4%, or about 0.5 to 3.5%, of the relative height intensity of the peak at about 3300 to 3500 cm -1 . At this time, the ring stretch peak appearing at 1500 to 1600 cm -1 may be derived from an arylene group such as phenylene contained in the main chain of the polyarylene sulfide. A peak of about 3300 to 3500 cm -1 derived from a peak or an amine group at about 1600 to 1800 cm -1 derived from the carboxyl group is in the range described above with respect to the height intensity of a peak derived from an arylene group (for example, a phenylene group) The polyarylene sulfide contained in the resin composition of one embodiment exhibits superior compatibility with fillers including other polymer materials or inorganic fillers and can maintain excellent physical properties unique to polyarylene sulfide . Therefore, the resin composition according to one embodiment of the present invention can exhibit better thermal conductivity and mechanical properties as a result of mixing with a predetermined inorganic filler, and further, can exhibit a superior synergistic effect due to the compounding of other polymer materials or fillers .

한편, 상술한 폴리아릴렌 설파이드는 주쇄의 반복 단위 중에 디설파이드 반복 단위를 포함하는 것으로 될 수 있다. 이때, 디설파이드 반복 단위라 함은 하기 일반식 1로 표시되는 폴리아릴렌 설파이드의 일반적인 반복 단위에서, 황 결합 대신 디설파이드 결합(-S-S- 결합)을 포함하는 일반식 2의 폴리아릴렌 디설파이드 반복 단위를 지칭할 수 있다: On the other hand, the above-mentioned polyarylene sulfide may contain a disulfide repeating unit in the repeating unit of the main chain. Here, the disulfide repeating unit refers to a repeating unit of the polyarylene sulfide represented by the following general formula (1) wherein a polyarylene disulfide repeating unit of the general formula (2) containing a disulfide bond (-SS-bond) You can refer to:

[일반식 1][Formula 1]

Figure 112012053571345-pat00001
Figure 112012053571345-pat00001

[일반식 2][Formula 2]

Figure 112012053571345-pat00002
Figure 112012053571345-pat00002

상기 일반식 1 및 2에서, Ar은 치환 또는 비치환된 아릴렌기를 나타낸다. In the general formulas 1 and 2, Ar represents a substituted or unsubstituted arylene group.

이와 같이, 상기 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드가 디설파이드 반복 단위를 포함함에 따라, 상기 폴리아릴렌 설파이드 중에 분자량이 지나치게 낮은 올리고머 형태의 고분자 쇄가 상당 함량 포함되는 것을 억제할 수 있다. 이는 상기 디설파이드 반복 단위 중의 디설파이드 결합이 폴리아릴렌 설파이드에 포함된 고분자 쇄들 간의 황 교환 반응을 계속적으로 일으키면서 폴리아릴렌 설파이드에 포함된 고분자 쇄들의 분자량을 대체로 균일화할 수 있기 때문으로 보인다. 그 결과, 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드는 분자량이 지나치게 낮은 올리고머 형태의 고분자 쇄를 최소한의 함량으로 포함할 수 있고, 전체 고분자 쇄들의 분자량 분포가 균일화되어 분자량 분포 곡선이 비교적 좁고 정규 분포 곡선에 가까운 대칭형으로 도출될 수 있다. 따라서, 이러한 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 일 구현예의 수지 조성물은 이를 사용해 높은 정밀도가 요구되는 제품을 성형하고자 하는 경우에도 바리(flash)의 발생량을 크게 줄일 수 있고, 보다 향상된 가공성을 나타낼 수 있다. As described above, since the polyarylene sulfide contained in the resin composition of one embodiment includes the disulfide repeating unit, it is possible to inhibit the polyarylene sulfide from including an oligomer-form polymer chain having an excessively low molecular weight in an equivalent amount . This is because the disulfide bond in the disulfide repeating unit continuously causes a sulfur exchange reaction between the polymer chains contained in the polyarylene sulfide, and the molecular weight of the polymer chains contained in the polyarylene sulfide can be substantially uniformed. As a result, the polyarylene sulfide contained in the resin composition of one embodiment can contain an oligomer-type polymer chain having an excessively low molecular weight in a minimum amount, and the molecular weight distribution of the entire polymer chains becomes uniform so that the molecular weight distribution curve is relatively narrow It can be derived as a symmetric shape close to a normal distribution curve. Therefore, the resin composition of one embodiment including such a polyarylene sulfide can significantly reduce the amount of flashes generated, and exhibit improved processability, even when a product requiring high precision is molded.

또, 이러한 디설파이드 반복 단위는 전체 폴리아릴렌 설파이드에 대해 약 3 중량% 이하, 혹은 약 0.01 내지 3.0 중량%, 혹은 약 0.1 내지 2.0 중량%로 포함될 수 있다. 이에 따라, 상기 디설파이드 반복 단위에 기인한 가공성 향상 효과가 최적화될 수 있고, 이러한 디설파이드 반복 단위가 지나치게 많아져 상기 폴리아릴렌 설파이드의 물성이 오히려 저하되는 것을 억제할 수 있다. Such disulfide repeating units may be included in an amount of about 3 wt% or less, or about 0.01 to 3.0 wt%, or about 0.1 to 2.0 wt%, based on the total polyarylene sulfide. As a result, the workability improving effect due to the disulfide repeating unit can be optimized, and the disulfide repeating unit is excessively increased, so that the physical properties of the polyarylene sulfide can be prevented from being lowered.

한편, 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드는 융점이 약 265 내지 290 ℃, 혹은 약 270 내지 285 ℃, 혹은 약 275 내지 283 ℃로 될 수 있다. 이러한 융점 범위를 가짐에 따라, 반응성기가 도입되며 용융중합 방식으로 얻어진 상기 폴리아릴렌 설파이드와 이를 포함하는 일 구현예의 수지 조성물은 우수한 내열성 및 난연성을 나타낼 수 있다.On the other hand, the polyarylene sulfide contained in the resin composition of one embodiment may have a melting point of about 265 to 290 ° C, or about 270 to 285 ° C, or about 275 to 283 ° C. With such a melting point range, the polyarylene sulfide obtained by a melt polymerization method and a resin composition of one embodiment containing the reactive group introduced with a reactive group can exhibit excellent heat resistance and flame retardancy.

또한, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 수 평균 분자량이 약 5,000 내지 50,000, 혹은 약 8,000 내지 40,000, 혹은 약 10,000 내지 30,000으로 될 수 있다. 그리고, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 수평균 분자량에 대한 중량평균 분자량으로 정의되는 분산도가 약 2.0 내지 4.5, 혹은 약 2.0 내지 4.0, 혹은 약 2.0 내지 3.5로 될 수 있다. 상기 폴리아릴렌 설파이드가 상술한 범위의 분산도 및 분자량을 가짐에 따라, 이를 포함하는 일 구현예의 수지 조성물이 우수한 기계적 물성 및 가공성 등을 나타낼 수 있고, 보다 다양한 용도로 사용 가능한 여러 가지 성형품으로 가공될 수 있다.The polyarylene sulfide may have a number average molecular weight of about 5,000 to 50,000, or about 8,000 to 40,000, or about 10,000 to 30,000. The polyarylene sulfide may have a degree of dispersion of about 2.0 to 4.5, or about 2.0 to 4.0, or about 2.0 to 3.5, which is defined as a weight average molecular weight based on the number average molecular weight. As the polyarylene sulfide has a degree of dispersion and a molecular weight in the above-mentioned range, the resin composition of one embodiment containing the polyarylene sulfide can exhibit excellent mechanical properties and processability, and can be processed into various molded articles .

그리고, 상술한 폴리아릴렌 설파이드는 회전 원판 점도계로 300 ℃에서 측정한 용융 점도가 약 10 내지 50,000 poise, 혹은 약 1,00 내지 20,000, 혹은 약 3,00 내지 10,000으로 될 수 있다. 이러한 용융 점도를 나타내는 폴리아릴렌 설파이드 및 이를 포함하는 일 구현예의 수지 조성물은 우수한 가공성과 함께, 뛰어난 기계적 물성 등을 나타낼 수 있다. The above-mentioned polyarylene sulfide may have a melt viscosity of about 10 to 50,000 poise, or about 1,00 to 20,000, or about 3,000 to 10,000 as measured by a rotating disk viscometer at 300 ° C. The polyarylene sulfide exhibiting such a melt viscosity and the resin composition of one embodiment containing the polyarylene sulfide can exhibit excellent processability and excellent mechanical properties.

예를 들어, 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드는 ASTM D 638에 따라 측정한 인장강도 값이 약 100 내지 900 kgf/cm2, 혹은 약 200 내지 800 kgf/cm2, 혹은 약 300 내지 700 kgf/cm2일 수 있으며, ASTM D 638에 따라 측정한 신율이 약 1 내지 10%, 혹은 약 1 내지 8%, 혹은 약 1 내지 6%로 될 수 있다. 또, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 ASTM D 790에 따라 측정한 굴곡강도 값이 약 100 내지 2000 kgf/cm2, 혹은 약 500 내지 2000 kgf/cm2, 혹은 약 1000 내지 2000 kgf/cm2으로 될 수 있고, ASTM D 256에 따라 측정한 충격강도가 약 1 내지 100J/m, 혹은 약 5 내지 50 J/m, 혹은 약 10 내지 20 J/m 로 될 수 있다. 이와 같이, 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드는 우수한 기계적 물성 등 제반 물성을 나타낼 수 있으며, 이와 함께, 다른 고분자 소재 또는 무기 필러를 포함한 충진재와의 우수한 상용성을 나타낼 수 있기 때문에, 일 구현예의 수지 조성물은 각 성분의 혼합에 따른 보다 높은 상승 효과 및 다양한 용도에 적합한 뛰어난 물성을 나타낼 수 있다.For example, the polyarylene sulfide included in the resin composition of one embodiment has a tensile strength value measured according to ASTM D 638 of about 100 to 900 kgf / cm 2 , or about 200 to 800 kgf / cm 2 , or about 300 To 700 kgf / cm < 2 >, and may have an elongation of about 1 to 10%, or about 1 to 8%, or about 1 to 6%, measured according to ASTM D 638. The polyarylene sulfide may have a flexural strength value measured according to ASTM D 790 of about 100 to 2000 kgf / cm 2 , or about 500 to 2000 kgf / cm 2 , or about 1000 to 2000 kgf / cm 2 , And the impact strength measured according to ASTM D 256 may be about 1 to 100 J / m, or about 5 to 50 J / m, or about 10 to 20 J / m. As described above, the polyarylene sulfide contained in the resin composition of one embodiment can exhibit various physical properties such as excellent mechanical properties, and can exhibit excellent compatibility with fillers including other polymer materials or inorganic fillers, The resin composition of one embodiment may exhibit higher synergistic effect depending on mixing of each component and excellent physical properties suitable for various uses.

한편, 일 구현예의 수지 조성물은 상술한 폴리아릴렌 설파이드와 함께, 소정의 무기 필러, 예를 들어, 팽창 흑연(expandable graphite); 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상으로 되는 3종 이상의 무기 필러를 포함한다. 일 구현예의 수지 조성물에서, 이들 3종의 무기 필러는 고분자 매트릭스로 되는 폴리아릴렌 설파이드 내에서 서로 표면 접촉하여 구조적으로 연결되어 있는 형태로 분산되어 존재할 수 있다. 이들 3종의 무기 필러의 상호 작용으로 인해, 일 구현예의 수지 조성물은 보다 우수한 열전도도를 나타낼 수 있게 되며, 상대적으로 작은 양의 무기 필러의 사용이 가능케 되어 우수한 기계적 물성 등을 발현 및 유지할 수 있다. On the other hand, the resin composition of one embodiment may contain, together with the above-described polyarylene sulfide, a predetermined inorganic filler, for example, expandable graphite; Boron nitride; And at least three kinds of inorganic fillers composed of at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide. In the resin composition of one embodiment, these three kinds of inorganic fillers may exist dispersed in a form that is structurally connected to each other in surface contact with each other in polyarylene sulfide as a polymer matrix. Due to the interaction of these three kinds of inorganic fillers, the resin composition of one embodiment can exhibit higher thermal conductivity, and it is possible to use a relatively small amount of inorganic filler, so that excellent mechanical properties and the like can be expressed and maintained .

또한, 상기 무기 필러는 별도의 표면 처리되지 않은 상태로 포함될 수도 있지만, 적어도 1종 이상의 무기 필러, 예를 들어, 질화 붕소가 표면이 유기 코팅 처리된 상태로 포함될 수도 있다. 이러한 무기 필러의 유기 코팅 처리는 당업자에게 널리 알려진 임의의 방법으로 수행될 수 있고, 예를 들어, 스테아르산(stearic acid), 유기 티타네이트, 유기 지르코네이트 또는 폴리디메틸실록산 등으로 질화 붕소를 유기 코팅 처리할 수 있다. In addition, the inorganic filler may be contained in a state without being subjected to a separate surface treatment, but at least one or more inorganic fillers, for example, boron nitride may be included in a state where the surface is subjected to organic coating treatment. The organic coating treatment of such an inorganic filler can be carried out by any method well known to those skilled in the art and can be carried out by, for example, stearic acid, organic titanate, organic zirconate or polydimethylsiloxane, Coating treatment can be performed.

이렇게 유기 코팅 처리된 무기 필러를 포함함에 따라, 무기 필러와 폴리아릴렌 설파이드를 포함한 고분자 매트릭스와의 실질적 접촉 면적, 친화성 및 상용성이 보다 향상될 수 있으며, 그 결과 일 구현예의 수지 조성물의 열전도도 및 제반 물성이 보다 최적화될 수 있다. The inclusion of the inorganic filler thus treated can further improve the substantial contact area, affinity and compatibility with the polymer matrix containing the inorganic filler and the polyarylene sulfide. As a result, the thermal conductivity of the resin composition of one embodiment And physical properties can be more optimized.

한편, 상기 3종의 무기 필러 중에서, 팽창 흑연(expandable graphite)으로는, 1 내지 1000 ㎛의 평균 입경 및 50 이상의 편평비(Aspect ratio)를 갖는 것을 사용할 수 있다. 이러한 팽창 흑연(expanded graphite)은 천연 graphite를 물리화학적으로 층 분리하여 얻어진 것일 수 있으며, 결정구조가 hexagonal 형태일 수 있다. 그리고, 상기 수지 조성물에서는 서로 다른 편평비 또는 평균 입경 등을 갖는 2종 이상의 팽창 흑연을 혼합하여 사용할 수도 있다. 만일, 이러한 팽창 흑연과 다른 형태의 천연 흑연 등을 사용하는 경우 등에 있어서는, 일 구현예의 수지 조성물의 열전도도나 다른 물성이 크게 저하됨이 확인되었다. Among the three kinds of inorganic fillers, expandable graphite having an average particle diameter of 1 to 1000 μm and an aspect ratio of 50 or more can be used. This expanded graphite may be obtained by physically and chemically separating natural graphite, and the crystal structure may be hexagonal. In the resin composition, two or more kinds of expanded graphite having different flatness ratios or average particle sizes may be mixed and used. It has been confirmed that the thermal conductivity and other physical properties of the resin composition of one embodiment are significantly lowered when the expanded graphite and other types of natural graphite or the like are used.

또, 상기 질화 붕소는 5 내지 1000 ㎛의 평균 입경 및 50 내지 300의 편평비(Aspect ratio)를 가질 수 있으며, 결정 구조가 육방정계(hexagonal)일 수 있다. 그리고, 상기 수지 조성물에서는 서로 다른 평균 입경을 갖는 2종 이상의 질화 붕소를 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 질화 붕소의 혼합 사용에 따라, 무기 필러의 팩킹 밀도(packing density)가 보다 최적화되어 일 구현예의 수지 조성물이 보다 향상된 열전도도를 나타낼 수 있다. The boron nitride may have an average particle diameter of 5 to 1000 μm and an aspect ratio of 50 to 300, and the crystal structure may be hexagonal. In the resin composition, two or more kinds of boron nitride having different average particle diameters may be mixed and used. According to the mixed use of the boron nitride, the packing density of the inorganic filler is more optimized, so that the resin composition of one embodiment can exhibit improved thermal conductivity.

그리고, 일 구현예의 수지 조성물은 황화 아연, 산화마그네슘 또는 산화아연을 1종 이상 포함할 수 있는데, 상기 황화 아연은 50 내지 300 m2/g의 비표면적을 가질 수 있으며, 섬아연석형구조(zinc blende structure)의 결정 구조를 가질 수 있다. 그리고, 상기 산화마그네슘은 순도가 약 97%이상이고 평균 입경이 약 3 내지 5um이며, 비표면적이 약 30 내지 200m2/g, 혹은 약 30 내지 100m2/g 인 것을 적절히 사용할 수 있다. 그리고, 산화마그네슘의 공기 중의 반응을 억제하기 위해, 표면 코팅된 형태로 사용될 수 있다. 또, 상기 산화아연은 순도가 약 99%이상이고 평균 입경이 약 0.3 내지 0.8um이며, 비표면적이 약 3 내지 7m2/g, 혹은 약 3.5 내지 6m2/g 인 것을 적절히 사용할 수 있다.
In one embodiment, the resin composition may include at least one of zinc sulfide, magnesium oxide, and zinc oxide. The zinc sulfide may have a specific surface area of 50 to 300 m 2 / g, blende structure. The magnesium oxide may suitably have a purity of about 97% or more, an average particle size of about 3 to 5 μm, a specific surface area of about 30 to 200 m 2 / g, or about 30 to 100 m 2 / g. In order to suppress the reaction of magnesium oxide in air, it can be used in a surface coated form. The zinc oxide may have a purity of about 99% or more, an average particle size of about 0.3 to 0.8 μm, a specific surface area of about 3 to 7 m 2 / g, or about 3.5 to 6 m 2 / g.

그리고, 상기 수지 조성물에서는 이들 성분을 2종 이상 사용하거나, 각각의 성분으로서 서로 다른 비표면적 등을 갖는 2종 이상의 성분을 혼합하여 사용할 수도 있다.In the resin composition, two or more of these components may be used, or two or more components having different specific surface areas may be mixed and used as respective components.

한편, 상술한 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물은 폴리아릴렌 설파이드 10 내지 80중량%, 팽창 흑연 1 내지 50 중량%, 질화 붕소 1 내지 50중량%, 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 내지 50중량%를 포함할 수 있다. 각 성분을 이러한 함량 범위로 포함함에 따라, 일 구현예의 수지 조성물은 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 물성을 유지하면서도, 소정의 무기 필러와의 혼합에 따른 보다 우수한 열전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있다. On the other hand, the above-mentioned polyarylene sulfide resin composition comprises 10 to 80% by weight of polyarylene sulfide, 1 to 50% by weight of expanded graphite, 1 to 50% by weight of boron nitride, and zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide And 1 to 50% by weight of at least one selected from the group consisting of By including each component in such a content range, the resin composition of one embodiment can exhibit superior thermal conductivity and mechanical properties due to mixing with a predetermined inorganic filler while maintaining excellent physical properties peculiar to polyarylene sulfide.

한편, 상기 일 구현예의 수지 조성물에 포함된 폴리아릴렌 설파이드, 예를 들어, 반응성기가 도입된 폴리아릴렌 설파이드가 다른 다양한 고분자 소재나 충진재 등과 우수한 상용성을 나타낼 수 있음은 이미 상술한 바와 같다. 따라서, 일 구현예의 수지 조성물은 다양한 다른 고분자 소재나 충진재 등과 혼합(예를 들어, 컴파운딩)되어 뛰어난 상승 효과를 나타낼 수 있고, 다양한 용도에 맞는 최적화된 물성을 나타낼 수 있게 된다. On the other hand, it is already described that the polyarylene sulfide included in the resin composition of one embodiment, for example, the polyarylene sulfide into which the reactive group is introduced, can exhibit excellent compatibility with various other polymer materials and fillers. Accordingly, the resin composition of one embodiment may be mixed (e.g., compounded) with various other polymer materials or fillers to exhibit an excellent synergistic effect and exhibit optimized properties for various applications.

이에 일 구현예의 수지 조성물은 상술한 성분 외에 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머의 다른 고분자 소재나, 충진재 등을 포함할 수 있다. 이때, 일 구현예의 수지 조성물에 포함될 수 있는 고분자 소재의 예로는, 폴리비닐알코올계 수지, 염화비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 등의 다양한 열가소성 수지; 혹은 폴리염화비닐계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머 또는 폴리부타디엔계 엘라스토머 등의 다양한 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. Thus, the resin composition of one embodiment may include other polymeric materials such as thermoplastic resin or thermoplastic elastomer, filler, etc. in addition to the above-mentioned components. Examples of the polymer material that can be included in the resin composition of one embodiment include various thermoplastic resins such as a polyvinyl alcohol resin, a vinyl chloride resin, a polyamide resin, a polyolefin resin or a polyester resin; And various thermoplastic elastomers such as polyvinyl chloride elastomer, polyolefin elastomer, polyurethane elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer or polybutadiene elastomer.

또, 상기 소정의 무기 필러 외에 수지 조성물에 추가로 포함될 수 있는 충진재는 섬유, 비드, 플레이크, 또는 분말 형태의 유기 또는 무기 충진재로 될 수 있고, 이의 구체적인 예로는, 유리 섬유, 탄소 섬유, 붕소 섬유, 유리 비드, 유리 플레이크, 탈크 또는 탄산칼슘 등의 다양한 강화재/충진재를 들 수 있다. The filler that may be included in the resin composition in addition to the predetermined inorganic filler may be an organic or inorganic filler in the form of fiber, bead, flake, or powder, and specific examples thereof include glass fiber, carbon fiber, boron fiber , Glass beads, glass flakes, talc or calcium carbonate.

이러한 충진재의 대표적인 예로서, 유리 섬유를 들 수 있는데, 이러한 유리 섬유의 첨가에 의해 일 구현예의 수지 조성물 및 성형품의 기계적 물성을 보강할 수 있다. 이러한 유리 섬유는 그 표면이 실란 커플링제 등으로 처리되거나 미처리된 형태로 사용될 수도 있다. 다만, 실란 커플링제로 표면 처리시 상기 충진재와 폴리아릴렌 설파이드의 응집력 또는 상용성이 보다 향상될 수 있다. 또, 상기 유리 섬유는 2 내지 5mm의 평균 입경 및 10 내지 15 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 그리고, 상기 수지 조성물 중 유리 섬유(glass fiber)의 함량은 1 내지 50 중량%으로 될 수 있다. As a typical example of such a filler, glass fiber can be exemplified. By adding such glass fiber, the mechanical properties of the resin composition and the molded article of one embodiment can be reinforced. The surface of the glass fiber may be treated with a silane coupling agent or the like or may be used in an untreated form. However, the cohesive force or compatibility of the filler and the polyarylene sulfide may be further improved during surface treatment with a silane coupling agent. The glass fiber may have an average particle diameter of 2 to 5 mm and a thickness of 10 to 15 占 퐉. The content of the glass fiber in the resin composition may be 1 to 50% by weight.

한편, 상술한 일 구현예의 수지 조성물은, 상술한 각 성분 외에도, 폴리아릴렌 설파이드와 무기 필러의 상용성 및 계면 접착력을 보다 향상시키기 위하여 상용화제를 더 포함할 수 있다. 이러한 상용화제의 예로는, 실란 화합물, 말레익 언하이드라이드(Maleic anhydride), 티타산 염(titanate), 지르콘산염(zirconate), 푸마르산(fumaric acid), 포스페이트 (Phosphate), 스테아르산 (Stearic Acid), 금속 스테아레이트 (Metal Stearate) 또는 왁스 등을 들 수 있고, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다. 이러한 상용화제는 수지 조성물 중 0. 1 내지 20 중량%로 더 포함될 수 있다. In addition to the above-mentioned respective components, the resin composition of one embodiment may further include a compatibilizer to further improve the compatibility of the polyarylene sulfide with the inorganic filler and the interfacial adhesion. Examples of such compatibilizers include silane compounds, maleic anhydride, titanate, zirconate, fumaric acid, phosphate, stearic acid, , Metal stearate or wax, and mixtures of two or more selected from these may be used. Such a compatibilizing agent may further comprise 0.1 to 20% by weight of the resin composition.

참고로, 일 구현예의 수지 조성물에서, 각 무기 필러들은 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 매트릭스 내에 고르게 분산되고, 서로 표면 접촉하여 구조적, 유기적으로 연결될 필요가 있다. 이러한 요건을 충족하여야, 각 무기 필러 간의 연결 및 상승 작용으로 인해, 일 구현예의 수지 조성물이 보다 향상된 열전도도를 나타낼 수 있다. 이를 위해, 상기 상용화제를 더욱 포함할 수 있고, 이로 인해, 일 구현예의 수지 조성물이 보다 향상된 열전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있다. For reference, in the resin composition of one embodiment, each inorganic filler needs to be evenly dispersed in a matrix containing polyarylene sulfide, and structurally and organically connected to each other in surface contact with each other. If these requirements are met, the resin composition of one embodiment can exhibit improved thermal conductivity due to the connection and synergism between each inorganic filler. To this end, the compatibilizer may further be included, whereby the resin composition of one embodiment may exhibit improved thermal conductivity and mechanical properties.

한편, 일 구현예의 수지 조성물의 제조에서, 보다 높은 열전도도를 얻고자 하는 경우에는, 보다 많은 양의 무기 필러의 첨가가 필요한 경우가 있다. 이러한 경우, 무기 필러의 투입을 위한 별도의 피딩 장치가 사용될 수 있다. On the other hand, when a higher thermal conductivity is desired in the production of the resin composition of one embodiment, it may be necessary to add a larger amount of inorganic filler. In this case, a separate feeding device for feeding the inorganic filler may be used.

그리고, 상기 일 구현예의 수지 조성물은 이의 기계적 물성, 내열성, 내후성 또는 성형성 등을 추가적으로 향상시키기 위해 추가적인 첨가제 및/또는 안정제 등을 더 포함할 수도 있다. 이러한 첨가제 등의 종류는 별달리 한정되지는 않지만, 예를 들어, 산화 안정제, 광 안정제(UV 안정제 등), 가소제, 활제, 핵제 또는 충격 보강재 등을 들 수 있으며, 이들 중에 선택된 2종 이상을 더 포함할 수도 있다. In addition, the resin composition of one embodiment may further include additional additives and / or stabilizers to further improve the mechanical properties, heat resistance, weather resistance, or moldability. Examples of such additives include, but are not limited to, an oxidation stabilizer, a light stabilizer (UV stabilizer and the like), a plasticizer, a lubricant, a nucleating agent or an impact reinforcement. You may.

이들 첨가제 중, 산화 안정제로는 1차 또는 2차 산화 방지제를 사용할 수 있고, 보다 구체적인 예로는, 힌더드 페놀계, 아민계, 유황계, 또는 인계 산화 방지제를 들 수 있다. 또, 상기 광안정제는 일 구현예의 수지 조성물이 외장재에 적용될 경우 포함될 수 있는데, 특히 UV 안정제가 대표적으로 사용되며, 예를 들어, 벤조트리아졸 또는 벤조페놀 등을 들 수 있다. Among these additives, a primary or secondary antioxidant may be used as the oxidation stabilizer, and more specific examples thereof include hindered phenol-based, amine-based, sulfur-based or phosphorus-based antioxidants. In addition, the light stabilizer may be included when the resin composition of one embodiment is applied to an exterior material. In particular, a UV stabilizer is typically used, and examples thereof include benzotriazole and benzophenol.

그리고, 활제는 일 구현예의 수지 조성물을 성형, 가공함에 있어 성형성의 향상을 위해 사용되는 성분으로서, 탄화수소계 활제를 대표적으로 사용할 수 있다. 이러한 활제의 사용으로, 수지 조성물과 금형 금속과의 마찰방지나, 금형에서의 탈착 등 이형성의 부여가 가능해진다. The lubricant is a component used for improving the moldability in molding and processing the resin composition of one embodiment, and a hydrocarbon-based lubricant can be typically used. By using such a lubricant, it is possible to impart releasability such as prevention of friction between the resin composition and the metal mold and desorption in the mold.

또한, 수지 조성물의 성형 과정에서 결정화 속도 개선을 위해 다양한 핵제를 사용할 수 있고, 이를 통해 압, 사출시 제품의 고화 속도 향상, 제품제조 시간 (Cycle time) 단축 등이 가능해진다. In addition, various nucleating agents can be used to improve the crystallization speed during the molding process of the resin composition, and it is possible to improve the solidification speed of the product upon compression, injection, and shorten the cycle time of the product.

다만, 위에서 나열된 고분자 소재, 충진재 또는 첨가제 등 외에도, 다른 여러 가지 고분자 소재, 강화재/충진재 또는 첨가제 등이 일 구현예의 수지 조성물에 상술한 폴리아릴렌 설파이드와 함께 포함되어 보다 우수한 물성을 나타낼 수 있음은 물론이다. 보다 구체적으로, 수지 조성물의 기계적 물성, 내열성, 내후성 또는 성형성 등을 보다 향상시키기 위한 다양한 고분자 소재 또는 충진재 등이 별다른 제한없이 일 구현예의 수지 조성물에 포함될 수 있다. In addition to the above-mentioned polymer materials, fillers or additives, various other polymer materials, reinforcements / fillers or additives, etc. may be included in the resin composition of one embodiment together with the above-mentioned polyarylene sulfide to exhibit more excellent properties Of course. More specifically, various polymer materials or fillers for further improving the mechanical properties, heat resistance, weather resistance or moldability of the resin composition can be included in the resin composition of one embodiment without limitation.

한편, 상술한 일 구현예의 수지 조성물은 주된 수지 성분으로서 주쇄 말단에 카르복시기 (-COOH) 또는 아민기(-NH2) 등의 반응성 기가 도입된 용융중합형 폴리아릴렌 설파이드가 포함될 수 있다. 이러한 폴리아릴렌 설파이드는, 예를 들어, 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 중합반응시키는 단계; 및 상기 중합반응 단계를 진행하면서, 카르복시기 또는 아민기의 반응성 기를 갖는 화합물을 추가로 첨가하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다. 또, 상기 폴리아릴렌 설파이드에 포함된 디설파이드 반복 단위의 함량을 적절한 범위로 조절하기 위해, 예를 들어, 상기 중합반응 단계를 진행하면서, 상기 반응물에 포함된 황 원소 100 중량부에 대해, 0.01 내지 30 중량부의 황 원소를 추가로 가하는 단계를 더 포함할 수도 있다. Meanwhile, the resin composition of one embodiment may include a melt-polymerization type polyarylene sulfide in which a reactive group such as a carboxyl group (-COOH) or an amine group (-NH 2 ) is introduced at the main chain terminal as a main resin component. Such polyarylene sulfide can be obtained, for example, by polymerizing a reactant comprising a diiodo aromatic compound and a sulfur element; And a step of further adding a compound having a reactive group of a carboxyl group or an amine group, while proceeding to the polymerization reaction step. In order to adjust the content of the disulfide repeating unit contained in the polyarylene sulfide to an appropriate range, it is preferable that, for example, in the course of the polymerization reaction step, 0.01 to 10 parts by weight, And further adding 30 parts by weight of a sulfur element.

이하 이러한 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a method for producing such polyarylene sulfide will be described.

상기 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법에서, 상기 반응성 기를 갖는 화합물은 목표 점도에 대한 현재 점도의 비율로 중합반응의 진행 정도를 측정하였을 때, 상기 디요오드 방향족 화합물과 황 원소 간의 중합반응이 약 90% 이상, 혹은 약 90% 이상 100% 미만으로 진행되었을 때(예를 들어, 중합반응 후기에) 첨가될 수 있다. 상기 중합반응의 진행 정도는 얻고자 하는 폴리아릴렌 설파이드의 분자량 및 이에 따른 중합 산물의 목표 점도를 설정하고, 중합 반응의 진행 정도에 따른 현재 점도를 측정하여 상기 목표 점도에 대한 현재 점도의 비율로서 측정할 수 있다. 이때, 현재 점도를 측정하는 방법은 반응기 스케일에 따라 당업자에게 자명한 방법으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 소형 중합 반응기에서 중합을 진행하는 경우, 반응기에서 중합 반응이 진행 중인 샘플을 취하여 점도계로 측정할 수 있다. 이와 달리, 대형의 연속 중합 반응기에서 중합을 진행하는 경우, 반응기 자체에 설치된 점도계로 연속적, 실시간으로 현재 점도가 자동 측정될 수 있다. In the method for producing polyarylene sulfide, the polymerization reaction between the diiodo aromatic compound and the sulfur element is about 90% when the progress of the polymerization reaction is measured at a ratio of the present viscosity to the target viscosity, , Or from about 90% to less than 100% (for example, at a later stage of the polymerization reaction). The degree of progress of the polymerization reaction is determined by setting the molecular weight of the polyarylene sulfide to be obtained and the target viscosity of the resulting polymerization product and measuring the present viscosity according to the progress of the polymerization reaction to determine the ratio of the present viscosity to the target viscosity Can be measured. At this time, the method of measuring the present viscosity can be determined by a method which is obvious to a person skilled in the art according to the reactor scale. For example, when polymerization proceeds in a relatively small polymerization reactor, a sample undergoing polymerization in the reactor can be taken and measured with a viscometer. Alternatively, when polymerization is carried out in a large continuous polymerization reactor, the present viscosity can be automatically measured continuously and in real time by a viscometer installed in the reactor itself.

이와 같이, 상기 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 중합반응시키는 과정에서, 중합반응 후기에 카르복시기 또는 아민기의 반응성 기를 갖는 화합물을 첨가하여 반응시킴에 따라, 폴리아릴렌 설파이드 주쇄의 말단기(End Group) 중 적어도 일부에 이러한 반응성기가 도입된 용융중합형 폴리아릴렌 설파이드를 제조할 수 있다. 특히, 상기 중합반응 후기에 반응성기를 갖는 화합물을 추가로 첨가하여, 주쇄 말단기에 적절한 함량의 반응성기가 도입되어 상술한 다른 고분자 소재 또는 소정의 무기 필러를 포함한 충진재 등과의 우수한 상용성을 나타내면서도, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 물성을 갖는 일 구현예의 폴리아릴렌 설파이드가 효과적으로 제조될 수 있다. As described above, in the course of the polymerization reaction of the reaction product comprising the diiodo aromatic compound and the sulfur element, a compound having a reactive group of a carboxyl group or an amine group is added at the latter stage of the polymerization reaction and reacted to produce a polyarylene sulfide main chain A molten polymerizable polyarylene sulfide having such a reactive group introduced into at least a part of the end group can be produced. Particularly, a compound having a reactive group is further added to the latter stage of the polymerization reaction to introduce a reactive group having an appropriate amount into the terminal group of the main chain, thereby exhibiting excellent compatibility with the above-mentioned other polymer material or filler including a predetermined inorganic filler, The polyarylene sulfide of one embodiment having excellent physical properties peculiar to polyarylene sulfide can be effectively produced.

또한, 상기 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법에서, 상기 카르복시기 또는 아민기를 갖는 화합물로는, 카르복시기 또는 아민기를 갖는 임의의 모노머(단분자) 형태의 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 카르복시기 또는 아민기를 갖는 화합물의 보다 구체적인 예로는, 2-요오드벤조산 (2-Iodobenzoic acid), 3-요요드벤조산 (3-Iodobenzoic acid), 4-요오드벤조산 (4-Iodobenzoic acid), 2,2'-디티오벤조산 (2,2'-Dithiobenzoic acid), 2-요오드아닐린 (2-Iodoaniline), 3-요오드아닐린 (3-Iodoaniline), 4-요오드아닐린 (4-Iodoaniline), 2,2'-디티오아닐린 (2,2'-Dithiodianiline), 또는 4,4'-디티오아닐린 (4,4'-Dithiodianiline) 등을 들 수 있고, 이외에도 다양한 카르복시기 또는 아민기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다.In the method for producing polyarylene sulfide, as the compound having a carboxyl group or an amine group, a compound in the form of any monomer (monomolecular) having a carboxyl group or an amine group can be used. More specific examples of such a compound having a carboxyl group or an amine group include 2-iodobenzoic acid, 3-iodobenzoic acid, 4-iodobenzoic acid, 2,2-iodobenzoic acid, 2-iodoaniline, 3-iodoaniline, 4-iodoaniline, 2,2'-dithiobenzoic acid, Dithiodianiline, and 4,4'-dithiodianiline. In addition, compounds having various carboxyl groups or amine groups can be used.

또, 상술한 반응성기를 갖는 화합물은 디요오드 방향족 화합물의 약 100 중량부에 대해 약 0.0001 내지 5 중량부, 혹은 약 0.001 내지 3 중량부, 혹은 약 0.01 내지 2 중량부로 첨가될 수 있다. 이러한 함량으로 반응성기를 갖는 화합물을 첨가하여, 주쇄 말단기에 적절한 함량의 반응성기를 도입할 수 있고, 그 결과, 다른 고분자 소재 또는 무기 필러 등의 충진재와의 우수한 상용성을 나타내면서도, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 물성을 갖는 폴리아릴렌 설파이드가 효과적으로 제조될 수 있다.The compound having a reactive group may be added in an amount of about 0.0001 to 5 parts by weight, or about 0.001 to 3 parts by weight, or about 0.01 to 2 parts by weight based on about 100 parts by weight of the diiodinated aromatic compound. With such a content, it is possible to add a compound having a reactive group to introduce an appropriate amount of a reactive group into the terminal group of the main chain. As a result, it is possible to obtain a polyarylene sulfide A polyarylene sulfide having unique excellent physical properties can be effectively produced.

또한, 상술한 폴리아릴렌 설파이드는 기본적으로 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 중합반응시키는 방법으로 제조되며, 이에 따라 종래의 맥컬럼 공정으로 제조된 것에 비해 보다 우수한 기계적 물성 등을 나타낼 수 있다. In addition, the polyarylene sulfide described above is prepared by a method of polymerizing a reaction product containing a diiodo aromatic compound and a sulfur element, thereby exhibiting excellent mechanical properties and the like as compared with those produced by a conventional M-column process .

이때, 상기 중합반응에 사용 가능한 디요오드 방향족 화합물로는 디요오드화벤젠(diiodobenzene; DIB), 디요오드화나프탈렌(diiodonaphthalene), 디요오드화비페닐(diiodobiphenyl), 디요오드화비스페놀(diiodobisphenol), 및 디요오드화벤조페논(diiodobenzophenone)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 이러한 화합물들에 알킬 원자단(alkyl group)이나 술폰 원자단(sulfone group) 등이 치환기로 결합되어 있거나, 방향족기에 산소나 질소 등의 원자가 함유된 형태의 디요오드 방향족 화합물도 사용될 수 있다. 또, 상기 디요오드 방향족 화합물에는 요오드 원자가 붙은 위치에 따라 여러 가지 디요오드 화합물의 이성질체(isomer)가 있는데, 이 중에서도 파라-디요오드벤젠(pDIB), 2,6-디요오도나프탈렌, 또는 p,p'-디요오도비페닐처럼 파라 위치에 요오드가 결합된 화합물이 보다 적합하게 사용될 수 있다. The diiodoaromatic compounds usable for the polymerization include diiodobenzene (DIB), diiodonaphthalene, diiodobiphenyl, diiodobisphenol, and benzodiophene diiodide (diiodobenzophenone). However, the present invention is not limited to this, and an alkyl group, a sulfone group, or the like may be bonded to such a compound by a substituent, Or a diiodoaromatic compound containing an atom such as nitrogen may also be used. The diiodoaromatic compounds include isomers of various diiodide compounds depending on positions where iodine atoms are attached. Among them, para-diiodobenzene (pDIB), 2,6-diiodonaphthalene, or p, a compound in which iodine is bonded to a para position like p'-diiodobiphenyl can be more suitably used.

그리고, 상기 디요오드 방향족 화합물과 반응하는 황 원소의 형태에는 별다른 제한이 없다. 보통 황 원소는 상온에서 원자 8개가 연결된 고리 형태(cyclooctasulfur; S8)로 존재하는데, 이러한 형태가 아니더라도 상업적으로 사용 가능한 고체 또는 액체 상태의 황이라면 별다른 한정 없이 모두 사용할 수 있다. There is no particular limitation on the form of the sulfur element reacting with the diiodoaromatic compound. Normally, the sulfur element exists in cyclooctasulfur (S8) in which eight atoms are connected at room temperature. If sulfur is not commercially available, it can be used in any solid or liquid state.

또, 이미 상술한 바와 같이, 상술한 폴리아릴렌 설파이드에 포함된 디설파이드 반복 단위의 함량을, 예를 들어, 약 3 중량% 이하의 적절한 범위로 조절하기 위해, 상기 황 원소는 중합반응 단계 중에 추가적으로 가해질 수도 있다. 이렇게 추가적으로 가해지는 황 원소의 양은 적절한 디설파이드 반복 단위의 함량을 고려하여 당업자가 적절히 결정할 수 있지만, 예를 들어, 상기 최초 반응물에 포함된 황 원소 100 중량부에 대해, 0.01 내지 30 중량부의 양으로 가해질 수 있다. 이렇게 추가적으로 가해지는 황 원소는, 예를 들어, 중합반응이 약 50 내지 99% 정도 진행되었을 때, 가해질 수 있고, 이미 상술한 반응성기를 갖는 화합물과 별도로 가해지거나, 이와 함께 가해질 수도 있다. Further, as already mentioned above, in order to adjust the content of the disulfide repeating units contained in the above-mentioned polyarylene sulfide to a suitable range of, for example, about 3% by weight or less, the sulfur element is additionally added . The amount of the sulfur element to be additionally added may be appropriately determined by those skilled in the art in consideration of the content of the appropriate disulfide repeating unit. For example, the sulfur element may be added in an amount of 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the sulfur element contained in the initial reaction . The additionally added sulfur element may be added, for example, when the polymerization reaction proceeds by about 50 to 99%, and may be added separately or added to the compound already having the above-mentioned reactive group.

한편, 상기 폴리아릴렌 설파이드의 제조를 위한 반응물에는 디요오드 방향족 화합물과 황 원소 외에도 중합개시제, 안정제, 또는 이들의 혼합물을 추가로 포함시킬 수 있는데, 구체적으로 사용 가능한 중합개시제로는 1,3-디요오드-4-니트로벤젠, 머캅토벤조티아졸, 2, 2'-디티오벤조티아졸, 사이클로헥실벤조티아졸 술펜아미드, 및 부틸벤조티아졸 술펜아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 상술한 예에 한정되지는 않는다.The reaction product for the production of the polyarylene sulfide may further contain a polymerization initiator, a stabilizer, or a mixture thereof in addition to the diiodide aromatic compound and the sulfur element. Specific examples of usable polymerization initiators include 1,3- At least one member selected from the group consisting of diiodo-4-nitrobenzene, mercaptobenzothiazole, 2,2'-dithiobenzothiazole, cyclohexylbenzothiazole sulfenamide, and butylbenzothiazole sulfenamide But it is not limited to the above example.

그리고, 상기 안정제로는 통상 수지의 중합반응에 사용되는 안정제이면 그 구성의 한정은 없다.The constitution of the stabilizer is not particularly limited as long as it is a stabilizer usually used in the polymerization reaction of the resin.

한편, 상기와 같은 중합반응 도중, 중합이 어느 정도 이루어진 시점에 중합중지제를 첨가할 수 있다. 이때 사용 가능한 중합 중지제는 중합되는 고분자에 포함되는 요오드 그룹을 제거하여 중합을 중지 시킬 수 있는 화합물이면, 그 구성의 한정은 없다. 구체적으로는 디페닐 설파이드(diphenyl suldife), 디페닐 에테르(diphenyl ether), 디페닐(diphenyl), 벤조페논(benzophenone), 디벤조티아졸 디설파이드(dibenzothiazole disulfide), 모노요오도아릴화합물(monoiodoaryl compound), 벤조티아졸류(benzothiazole)류, 벤조티아졸술펜아미드(benzothiazolesulfenamide)류, 티우람(thiuram)류, 디티오카바메이트(dithiocarbamate)류 및 디페닐 디 설파이드로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.On the other hand, during the polymerization reaction as described above, the polymerization terminator may be added at a point of time when polymerization has been carried out to some extent. The composition of the polymerization terminator is not limited as long as it is a compound capable of stopping the polymerization by removing the iodine group contained in the polymer to be polymerized. Specific examples thereof include diphenyl suldifide, diphenyl ether, diphenyl, benzophenone, dibenzothiazole disulfide, monoiodoaryl compound, At least one member selected from the group consisting of benzothiazoles, benzothiazolesulfenamides, thiurams, dithiocarbamates and diphenyl disulfides can be used .

더욱 바람직하게로, 상기 중합중지제는 요오도비페닐(iodobiphenyl), 요오도페놀(iodophenol), 요오도아닐린(iodoaniline), 요오도벤조페논(iodobenzophenone), 2-메르캅토벤조티아졸(2-mercaptobenzothiazole), 2,2'-디티오비스벤조티아졸(2,2'-dithiobisbenzothiazole), N-시클로헥실벤조티아졸-2-술펜아미드(N-cyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide), 2-모르폴리노티오벤조티아졸(2-morpholinothiobenzothiazole), N,N-디시클로헥실벤조티아졸-2-술펜아미드(N,N-dicyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide), 테트라메틸티우람 모노술파이드(tetramethylthiuram monosulfide), 테트라메틸티우람 디술파이드(tetramethylthiuram disulfide), 아연 디메틸디티오카바메이트(Zinc dimethyldithiocarbamate), 아연 디에틸디티오카바메이트(Zinc diethyldithiocarbamate) 및 디페닐 디 설파이드(diphenyl disulfide)로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.More preferably, the polymerization terminator is selected from the group consisting of iodobiphenyl, iodophenol, iodoaniline, iodobenzophenone, 2-mercaptobenzothiazole, ), 2,2'-dithiobisbenzothiazole, N-cyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide, 2-morpholinothiobenzo But are not limited to, 2-morpholinothiobenzothiazole, N, N-dicyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide, tetramethylthiuram monosulfide, May be at least one member selected from the group consisting of tetramethylthiuram disulfide, Zinc dimethyldithiocarbamate, Zinc diethyldithiocarbamate, and diphenyl disulfide .

한편, 중합중지제의 투여 시점은 최종 중합시키고자 하는 폴리아릴렌 설파이드의 분자량을 고려하여 그 시기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 초기 반응물 내에 포함된 디요오드 방향족 화합물이 약 70 내지 100 중량%이 반응되어 소진된 시점에서 투여할 수 있다.On the other hand, the timing of administration of the polymerization terminator can be determined in consideration of the molecular weight of the polyarylene sulfide to be finally polymerized. For example, the diiodo aromatic compound contained in the initial reaction may be administered at a time when about 70 to 100% by weight of the diiodide aromatic compound has reacted and is exhausted.

그리고, 상기와 같은 중합반응은 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물의 중합이 개시될 수 있는 조건이면 어떠한 조건에서든 진행될 수 있다. 예를 들어, 상기 중합반응은 승온 감압 반응 조건에서 진행될 수 있는데, 이 경우, 온도 약 180 내지 250℃ 및 압력 약 50 내지 450 torr의 초기 반응조건에서 온도 상승 및 압력 강하를 수행하여 최종 반응조건인 온도 약 270 내지 350 ℃ 및 압력 약 0.001 내지 20 torr로 변화시키며, 약 1 내지 30시간 동안 진행할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 최종 반응조건을 온도 약 280 내지 300℃ 및 압력 약 0.1내지 0.5 torr로 하여 중합반응을 진행할 수 있다. The polymerization reaction as described above can be carried out under any condition so long as the polymerization of the reaction product containing the diiodo aromatic compound and the sulfur element can be initiated. For example, the polymerization can be carried out under reduced pressure, in which case temperature rises and pressure drops are carried out under initial reaction conditions of a temperature of about 180 to 250 ° C. and a pressure of about 50 to 450 torr, At a temperature of about 270 to 350 DEG C and a pressure of about 0.001 to 20 torr, and may be carried out for about 1 to 30 hours. As a more specific example, the polymerization can be carried out at a temperature of about 280 to 300 DEG C and a pressure of about 0.1 to 0.5 torr as a final reaction condition.

한편, 상술한 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법은 상기 중합반응 전에, 디요오드 방향족 화합물과 황 원소를 포함하는 반응물을 용융 혼합하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 용융 혼합은 상술한 반응물들이 모두 용융 혼합될 수 있는 조건이면 그 구성의 한정은 없으나, 예를 들어, 약 130 ℃ 내지 200 ℃, 혹은 약 160 ℃ 내지 190 ℃의 온도에서 진행할 수 있다.Meanwhile, the method for producing polyarylene sulfide may further include a step of melt-mixing a reaction product containing a diiodo aromatic compound and a sulfur element before the polymerization reaction. Such a melt mixing can be carried out at a temperature of, for example, about 130 캜 to 200 캜, or about 160 캜 to 190 캜, although the constitution is not limited as long as all of the above-mentioned reactants can be melt-mixed.

이와 같이 중합반응 전에 용융 혼합 단계를 진행하여, 추후 행해지는 중합반응을 보다 용이하게 진행할 수 있다.As described above, the melt-mixing step is carried out before the polymerization reaction, and the polymerization reaction to be carried out at a later stage can be proceeded more easily.

그리고, 상술한 폴리아릴렌 설파이드의 제조 방법에 있어서, 중합반응은 니트로벤젠계 촉매의 존재 하에서 진행될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 중합반응 전에 용융혼합 단계를 거치는 경우, 상기 촉매는 용융혼합 단계에서 추가될 수 있다. 니트로벤젠계 촉매의 종류로는 1,3-디요오드-4-니트로벤젠, 또는 1-요오드-4-니트로벤젠 등을 들 수 있으나, 상술한 예에 한정되는 것은 아니다.And, in the above-mentioned method for producing polyarylene sulfide, the polymerization reaction can be carried out in the presence of a nitrobenzene-based catalyst. Further, when the melt-mixing step is carried out before the polymerization reaction as described above, the catalyst may be added in the melt-mixing step. Examples of the nitrobenzene-based catalyst include 1,3-diiodo-4-nitrobenzene, 1-iodo-4-nitrobenzene, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상술한 제조 방법으로, 주쇄 말단에 소정의 반응성기가 도입된 용융중합형 폴리아릴렌 설파이드가 얻어질 수 있고, 이러한 폴리아릴렌 설파이드는 다른 고분자 소재 또는 무기 필러 등의 충진제 등과의 우수한 상용성을 나타내므로, 이를 이용해 우수한 열전도도 및 기계적 물성을 포함한 제반 물성을 나타내는 일 구현예의 수지 조성물을 얻을 수 있게 된다. The melt-polymerization type polyarylene sulfide in which a predetermined reactive group is introduced at the end of the main chain can be obtained by the above-described production method, and the polyarylene sulfide exhibits excellent compatibility with filler such as another polymer material or inorganic filler Accordingly, it is possible to obtain a resin composition of one embodiment exhibiting various physical properties including excellent thermal conductivity and mechanical properties by using the same.

한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 일 구현예의 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 포함하는 성형품 및 이의 제조 방법이 제공된다. 상기 성형품은 상기 일 구현예의 수지 조성물을 압출하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a molded article comprising the polyarylene sulfide resin composition of one embodiment described above and a method for producing the same. The molded article may be manufactured by a method including a step of extruding the resin composition of one embodiment.

이하 이러한 성형품 및 제조 방법에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 다만, 상기 성형품에 포함될 수 있는 성분의 종류 및 함량에 대해서는 이미 일 구현예의 수지 조성물에 대해 설명한 바가 있으므로, 이에 대한 추가적인 구체적인 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, the molded article and the manufacturing method will be described in more detail. However, the types and contents of the components that can be contained in the molded article have already been described with respect to the resin composition of one embodiment, and a further detailed description thereof will be omitted.

다른 구현예의 성형품은 선택적으로 소정의 반응성기가 도입된 용융중합형 폴리아릴렌 설파이드, 소정의 무기 필러와, 선택적으로 다른 첨가제 등을 포함하게 되는데, 이들 각 성분을 혼합하여 일 구현예의 수지 조성물을 얻은 후 이를 압출하여 제조될 수 있다. The molded article of another embodiment optionally contains a melt-polymerization type polyarylene sulfide, a predetermined inorganic filler, and optionally other additives, into which a predetermined reactive group has been introduced. These components are mixed to obtain a resin composition of one embodiment And then extruding it.

또한, 상술한 각 성분을 포함하는 수지 조성물을 혼합 및 압출하여 성형품을 제조함에 있어서는, 예를 들어, 이축 압출기 (Twin Screw Extruder)를 사용할 수 있으며, 이러한 이축 압출기의 직경비 (L/D)는 약 30에서 50 내외로 될 수 있다. For example, a twin-screw extruder can be used to produce a molded article by mixing and extruding the resin composition containing the above-mentioned respective components. The ratio (L / D) About 30 to about 50 can be.

일 예에 따르면, 먼저 소량 첨가되는 기타 첨가제 등을 수퍼믹서 등의 혼합기로 폴리아릴렌 설파이드와 사전에 혼합할 수 있고, 사전 혼합된 1차 조성물을 2축 압출기의 주 투입구를 통해 투입할 수 있다. 또한, 소정의 무기 필러 등은 압출기의 측면에 위치한 투입구(side feeder)를 통해 별도로 투입할 수 있다. 이때, 측면 투입하는 위치는 압출기 전체 배럴의 배출구 측으로부터 대략 1/3~1/2 지점으로 될 수 있다. 이렇게 하면, 상기 무기 필러 등이 압출기 내에서 압출기 스크루에 의한 회전 및 마찰에 의해 깨지는 것이 방지할 수 있다.According to one example, first, a small amount of other additive or the like may be mixed with polyarylene sulfide in advance by a mixer such as a super mixer, and the premixed primary composition may be introduced through the main inlet of the twin screw extruder . In addition, a predetermined inorganic filler or the like can be separately introduced through a side feeder located on the side of the extruder. At this time, the position at which the side is injected may be about 1/3 to 1/2 point from the outlet side of the entire barrel of the extruder. By doing so, it is possible to prevent the inorganic filler or the like from being broken in the extruder by rotation and friction caused by the extruder screw.

이러한 방식으로 일 구현예의 수지 조성물의 각 성분을 혼합한 후, 이축 압출기로 압출함으로서, 다른 구현예의 성형품을 얻을 수 있다. In this manner, the respective components of the resin composition of one embodiment are mixed and extruded by a twin-screw extruder to obtain molded articles of other embodiments.

이러한 다른 구현예의 성형품은 필름, 시트, 또는 섬유 등의 다양한 형태로 될 수 있다. 또, 상기 성형품은 사출 성형품, 압출 성형품, 또는 블로우 성형품일 수 있다. 사출 성형하는 경우의 금형 온도는, 결정화의 관점에서, 약 50 ℃ 이상, 약 60 ℃ 이상, 혹은 약 80 ℃ 이상으로 될 수 있고, 시험편의 변형의 관점에서, 약 190 ℃ 이하, 혹은 약 170 ℃ 이하, 혹은 약 160 ℃ 이하로 될 수 있다. The molded articles of this alternative embodiment may be in various forms such as films, sheets, or fibers. The molded article may be an injection molded article, an extrusion molded article, or a blow molded article. From the viewpoint of crystallization, the mold temperature in the case of injection molding can be at least about 50 DEG C, at least about 60 DEG C, or at least about 80 DEG C, and from the viewpoint of deformation of the test piece, about 190 DEG C or less, Or about 160 캜 or less.

그리고, 상기 성형품이 필름 또는 시트 형태로 되는 경우, 미연신, 1축 연신, 2축 연신 등의 각종 필름 또는 시트로 제조할 수 있다. 섬유로서는, 미연신사, 연신사, 또는 초연신사 등 각종 섬유로 하고, 직물, 편물, 부직포(스펀본드, 멜트블로우, 스테이플), 로프, 또는 네트로서 이용할 수 있다.When the molded product is in the form of a film or a sheet, it can be made into various films or sheets such as unstretched, uniaxially stretched, and biaxially stretched. The fiber can be used as a fabric, a knitted fabric, a nonwoven fabric (spun bond, melt blow, staple), a rope, or a net made of various fibers such as undrawn yarn, drawn yarn or primary yarn.

이러한 성형품은 컴퓨터 부속품 등의 전기·전자 부품, 건축 부재, 자동차 부품, 기계 부품, 일용품 또는 화학물질이 접촉하는 부분의 코팅, 산업용 내화학성 섬유 등으로서 이용할 수 있다. 특히, 상기 성형품은 보다 우수한 열 전도도 및 기계적 물성을 나타낼 수 있으므로, 전자제품 등에 적용되는 고방열 플라스틱으로서 매우 적합하게 적용될 수 있다. Such molded articles can be used as coatings for electrical and electronic parts such as computer accessories, architectural members, automobile parts, machine parts, daily products or chemical parts, and industrial chemical resistant fibers. Particularly, since the molded article can exhibit better thermal conductivity and mechanical properties, it can be suitably applied as a highly heat-dissipating plastic applied to electronic products and the like.

본 발명에 있어서 상기 기재된 내용 이외의 사항은 필요에 따라 가감이 가능한 것이므로, 본 발명에서는 특별히 한정하지 아니한다.In the present invention, matters other than those described above can be added or subtracted as required, and therefore, the present invention is not particularly limited thereto.

본 발명은 다른 고분자 소재나 충진재 등과의 보다 향상된 상용성을 가지며, 보다 높은 열전도도와 함께 우수한 인장강도 또는 충격 강도 등의 기계적 물성을 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 수지 성형품을 제공할 수 있다. The present invention provides a polyarylene sulfide resin composition having improved compatibility with other polymer materials and fillers and exhibiting mechanical properties such as excellent tensile strength or impact strength with higher thermal conductivity and a resin molded article produced therefrom can do.

이러한 수지 조성물은 전자제품의 고방열 플라스틱으로 매우 적합하게 적용될 수 있으며, 이를 포함한 각 용도에 최적화된 우수한 물성을 나타낼 수 있으면서도, 폴리아릴렌 설파이드 특유의 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이는 수지 조성물의 각 성분의 상용성이 향상되어 각 성분의 물성이 상승 효과를 나타낼 수 있기 때문으로 보인다. These resin compositions can be suitably applied as highly heat-dissipating plastics for electronic products, and can exhibit excellent physical properties optimized for each application including them, and exhibit excellent physical properties unique to polyarylene sulfide. This is because the compatibility of each component of the resin composition is improved and the physical properties of each component can exhibit a synergistic effect.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to the following examples.

합성예Synthetic example 1:  One: 카르복시기Carboxy group 또는  or 아민기를Amine group 주쇄Backbone 말단에 포함하는  Terminal 폴리아릴렌Polyarylene 설파이드의Sulfide 합성 synthesis

반응기의 내온 측정이 가능한 써모커플, 그리고 질소 충전 및 진공을 걸 수 있는 진공라인이 부착된 5 L 반응기에 파라디요오드벤젠(p-DIB) 5130g, 황 450g, 반응개시제로 1,3-디요오드-4-니트로벤젠 4g을 포함한 반응물을 180℃로 가열하여 완전히 용융 및 혼합한 후, 220℃ 및 350Torr의 초기 반응 조건에서 시작하여, 최종 반응온도는 300℃, 압력은 1Torr 이하까지 단계적으로 온도 상승 및 압력 강하를 수행하면서 중합반응을 진행하였다. 상기 중합반응이 80% 진행되었을 때(이러한 중합반응의 진행 정도는 "(현재점도/목표점도)*100%"식으로, 목표 점도에 대한 현재 점도의 상대 비율로서 측정하였으며, 현재점도는 중합 진행 중의 샘플을 채취해 점도계로 측정하였다.), 중합중지제로 2,2'-디티오비스벤조트리아졸을 25g 첨가하고 1시간 반응을 진행하였다. 이어서, 상기 중합반응이 90% 진행되었을 때, 4-Iodoaniline을 51g 첨가하고 10분 동안 질소 분위기 하에서 반응을 진행한 후, 0.5Torr 이하로 서서히 진공을 가하여 1시간 반응을 진행한 후 종료하여, 카르복시기 또는 아민기를 주쇄 말단에 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 수지를 합성하였다. 반응이 완료된 수지를 소형 스트랜드 커터기를 사용하여 펠렛 형태로 제조하였다.A thermocouple capable of measuring the inner temperature of the reactor and a 5 L reactor equipped with a vacuum line capable of charging nitrogen and vacuum were charged with 5130 g of para-iodobenzene (p-DIB), 450 g of sulfur, 1,3-diiodo- The reaction mixture containing 4 g of 4-nitrobenzene was heated to 180 ° C. and completely melted and mixed. Then, starting from the initial reaction conditions of 220 ° C. and 350 Torr, the final reaction temperature was 300 ° C., the pressure was gradually increased to 1 Torr, The polymerization reaction was carried out while performing the pressure drop. The progress of the polymerization reaction was measured as a relative ratio of the present viscosity to the target viscosity in the form of "(current viscosity / target point degree) * 100%" when the polymerization reaction progressed by 80% Was measured by a viscometer), 25 g of 2,2'-dithiobisbenzotriazole as a polymerization terminator was added, and the reaction was allowed to proceed for 1 hour. Then, 51% of 4-Iodoaniline was added to the reaction mixture, and the mixture was reacted under nitrogen atmosphere for 10 minutes. Subsequently, the reaction was continued for 1 hour under a vacuum of 0.5 Torr or less, Or a polyarylene sulfide resin containing an amine group at the main chain terminal was synthesized. The resin after completion of the reaction was prepared in the form of pellets using a small strand cutter.

이러한 합성예 1의 폴리아릴렌 설파이드 수지를 FT-IR로 분석하여 스펙트럼 상에서, 약 3300 내지 3500cm- 1 의 아민기 피크의 존재를 확인하였다. 또한, 상기 FT-IR 스펙트럼 상에서, 약 1500 내지 1600cm-1에서 나타나는 Ring stretch 피크의 높이 강도를 100%로 하였을 때, 상기 약 3300 내지 3500cm-1 피크의 상대적 높이 강도는 약 1.4%임이 확인되었다.
On spectrum analyzes the polyarylene sulfide resin of this Synthesis Example 1 by FT-IR, from about 3300 to 3500cm - it was confirmed the presence of the amine groups of the first peak. Further, the FT-IR spectrum on, when a high intensity of Ring stretch peak appearing at about 1500 to 1600cm -1 to 100%, the relative height of the peak intensity of about 3300 to 3500cm -1 was confirmed to be about 1.4%.

합성예Synthetic example 2:  2: 카르복시기Carboxy group 또는  or 아민기를Amine group 갖지 않는  Do not have 폴리아릴렌Polyarylene 설파이드의Sulfide 합성 synthesis

반응기의 내온 측정이 가능한 써모커플, 그리고 질소 충전 및 진공을 걸 수 있는 진공라인이 부착된 5 L 반응기에 파라디요오드벤젠(p-DIB) 5130g, 황 450g, 반응개시제로 1,3-디요오드-4-니트로벤젠 4g을 포함한 반응물을 180℃로 가열하여 완전히 용융 및 혼합한 후, 220℃ 및 350Torr의 초기 반응 조건에서 시작하여, 최종 반응온도는 300℃, 압력은 1Torr 이하까지 단계적으로 온도 상승 및 압력 강하를 수행하면서 중합반응을 진행하였다. 상기 중합반응이 80% 진행되었을 때(이러한 중합반응의 진행 정도는 "(현재점도/목표점도)*100%"의 식으로, 목표 점도에 대한 현재 점도의 상대 비율로서 측정하였으며, 현재점도는 중합 진행 중의 샘플을 채취해 점도계로 측정하였다.), 중합중지제로 2,2'-디티오비스벤조트리아졸을 25g 첨가하고 10분 동안 질소 분위기 하에서 반응을 진행한 후, 0.5Torr 이하로 서서히 진공을 가하여 목표점도에 도달 한 후 반응을 종료하여, 카르복시기 또는 아민기를 주쇄 말단에 포함하지 않은 폴리아릴렌 설파이드 수지를 합성하였다. 반응이 완료된 수지를 소형 스트랜드 커터기를 사용하여 펠렛 형태로 제조하였다.A thermocouple capable of measuring the inner temperature of the reactor and a 5 L reactor equipped with a vacuum line capable of charging nitrogen and vacuum were charged with 5130 g of para-iodobenzene (p-DIB), 450 g of sulfur, 1,3-diiodo- The reaction mixture containing 4 g of 4-nitrobenzene was heated to 180 ° C. and completely melted and mixed. Then, starting from the initial reaction conditions of 220 ° C. and 350 Torr, the final reaction temperature was 300 ° C., the pressure was gradually increased to 1 Torr, The polymerization reaction was carried out while performing the pressure drop. The degree of progress of the polymerization reaction was measured as the relative ratio of the present viscosity to the target viscosity in the formula of "(current viscosity / target point degree) * 100%" when the polymerization reaction proceeded at 80% 25 g of 2,2'-dithiobisbenzotriazole was added as a polymerization terminator and the reaction was carried out for 10 minutes under a nitrogen atmosphere. Then, a vacuum was gradually applied at 0.5 Torr or lower After reaching the target viscosity, the reaction was terminated to synthesize a polyarylene sulfide resin which did not contain a carboxyl group or an amine group at the end of the main chain. The resin after completion of the reaction was prepared in the form of pellets using a small strand cutter.

이러한 비교예 1의 폴리아릴렌 설파이드 수지를 FT-IR로 분석하여 스펙트럼 상에서, 약 1600 내지 1800cm-1 또는 약 3300 내지 3500cm-1의 카르복시기 또는 아민기 피크가 없음을 확인하였다.
Analyzes the polyarylene sulfide resin of this Comparative Example 1 was confirmed by FT-IR, a carboxyl group or an amine group of the N peaks are approximately 1600 to 1800cm -1 or 3500cm -1 to about 3300 on the spectrum.

[[ 실시예Example  And 비교예Comparative Example : : 폴리아릴렌Polyarylene 설파이드계Sulfide system 수지 조성물의 제조] Preparation of resin composition]

하기 표 1 및 표 2의 조성을 갖는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물을 다음의 방법으로 제조하였다. A polyarylene sulfide resin composition having the compositions shown in the following Tables 1 and 2 was prepared by the following method.

실시예Example 1 내지 6 및  1 to 6 and 비교예Comparative Example 1 내지 4:  1 to 4: 폴리아릴렌Polyarylene 설파이드계Sulfide system 수지 조성물의 제조 Preparation of resin composition

하기 표 1 및 2의 조성에 따라, 산화방지제, PPS 수지, 상용화제 및 HDPE를 수퍼믹서로 미리 균일하게 혼합하고, 이렇게 혼합된 1차 조성물을 2축 압출기 (40mm Extruder, L/D : 40)의 Hopper로 자동 계량 투입하였다. The antioxidant, the PPS resin, the compatibilizing agent and the HDPE were uniformly mixed in advance with a super mixer according to the compositions shown in Tables 1 and 2, and the thus obtained primary composition was extruded through a twin-screw extruder (40 mm extruder, L / Of Hopper.

한편, 카본파이버, 질화붕소(BN), 그라파이트, 황화아연, 산화아연 및 산화마그네슘 등의 무기 필러를 포함한 충진재를 각 조성에 따라 계량하여, 사전에 슈퍼믹서나 블렌더를 이용하여 균일하게 혼합하고, 이축 압출기의 옆에서 1차 Side Feeder를 이용하여 측면 투입하였다. 무기 필러의 함량을 일정하게 투입하기 위해서, 별도의 정량 계량 공급설비를 이용하여 Side Feeder에 무기 필러를 공급하고, Side Feeder를 이용하여 이축 압출기의 내부로 무기 필러를 투입하였다.
On the other hand, fillers containing inorganic fillers such as carbon fiber, boron nitride (BN), graphite, zinc sulfide, zinc oxide, and magnesium oxide are weighed according to each composition and uniformly mixed in advance using a super mixer or a blender, Side side of the twin-screw extruder using a primary side feeder. In order to keep the content of inorganic filler constant, an inorganic filler was supplied to a side feeder using a separate metering device and an inorganic filler was injected into a twin screw extruder using a side feeder.

이렇게 투입된 무기 필러는 이축 압출기내에 있는 혼합 (Kneading)스크류에 의해 1차 조성물과 균일하게 혼합되었다. The thus introduced inorganic filler was homogeneously mixed with the first composition by a kneading screw in a twin-screw extruder.

2차 Side Feeder를 이용하여 유리 섬유를 투입한 후, 혼합 및 휘발성 개스를 감압제거하고, 방열 Compound 스트랜드를 Chip Cutting기를 사용하여 펠렛 (Pellet) 형태로 제조하였다.
The glass fibers were put into a secondary side feeder, the mixed and volatile gases were removed under reduced pressure, and the heat-generating compound strands were produced in the form of a pellet using a chip cutting machine.

실시예의 수지 조성물The resin composition of the examples 항 목Item 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 PPS-1PPS-1 4040 4242 4242 31.831.8 30.830.8 34.834.8 PPS-2PPS-2 -- -- -- -- -- -- BN-1BN-1 1010 77 77 77 1010 33 BN-2BN-2 2222 77 77 77 1717 1010 BN-3BN-3 -- -- -- -- -- -- ZnSZnS 55 1515 -- 55 1010 55 MgOMgO -- -- 1515 -- -- -- ZnOZnO -- -- -- 2020 -- -- Graphite 1Graphite 1 1111 1717 1717 1717 55 55 Graphite 2Graphite 2 -- -- -- -- 1515 3030 Graphite 3Graphite 3 -- -- -- -- -- -- Carbon fiberCarbon fiber -- -- -- -- -- -- Glass fiberGlass fiber 1010 1010 1010 1010 1010 1010 상용화제Compatibilizer 22 22 22 22 22 22 산화방지제Antioxidant 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2

비교예의 수지 조성물The resin composition of Comparative Example 항 목Item 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 PPS-1PPS-1 41.841.8 32.832.8 32.832.8 PPS-2PPS-2 -- -- -- 41.841.8 BN-1BN-1 77 55 -- 1212 BN-2BN-2 77 1010 -- 1515 BN-3BN-3 -- -- -- ZnSZnS 1515 4040 -- MgOMgO -- -- -- ZnOZnO -- -- 3535 Graphite 1Graphite 1 -- -- 2020 1010 Graphite 2Graphite 2 -- -- -- 1515 Graphite 3Graphite 3 1717 -- -- Glass fiberGlass fiber 1010 1010 1010 1010 HDPE   HDPE -- -- -- 상용화제Compatibilizer 22 22 22 22 산화방지제Antioxidant 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2

실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분Each component used in Examples and Comparative Examples 항 목Item 특 성Characteristics PPSPPS PPS-1(합성예1: MV:600,말단기 치환), PPS-2(합성예2:MV:600,말단기 미치환)PPS-1 (Synthesis Example 1: MV: 600, terminally substituted), PPS-2 (Synthesis Example 2: MV: BNBN BN-1(평균입경:5㎛, 스테아르산 표면코팅),BN-2(평균입경:20㎛, 스테아르산 표면코팅),BN-3(평균입경:5㎛,non-coating)BN-1 (average particle diameter: 5 占 퐉, non-coating), BN-2 (average particle diameter: 20 占 퐉, stearic acid surface coating) ZnSZnS 평균입경:0.5~0.7㎛, ZnS함량(96%이상),모스경도:3Average particle diameter: 0.5 to 0.7 탆, ZnS content (96% or more), Mohs hardness: 3 MgOMgO 평균입경 : 3.5 ㎛ , 비중 : 3.3, 순도 99.6%이상Average particle diameter: 3.5 占 퐉, specific gravity: 3.3, purity not less than 99.6% ZnOZnO 평균입경 : 0.3~0.8 ㎛, 비중 5.4, 순도 99.5%Average particle diameter: 0.3 to 0.8 占 퐉, specific gravity: 5.4, purity: 99.5% GraphiteGraphite G/P-1(Expanded graphite,ash: 0.3%), G/P-2: (Expanded graphite, ash: 0.3%), G/P-3:천연흑연G / P-3: Expanded graphite, ash: 0.3%, G / P-2: Expanded graphite, ash: 0.3% Glass FiberGlass Fiber 두께:13㎛,길이3mmThickness: 13 탆, length 3 mm HDPEHDPE MI:5(190℃,2.16kg)MI: 5 (190 DEG C, 2.16 kg) 상용화제  Compatibilizer Epoxy silane(분자량 278)Epoxy silane (molecular weight 278)

[실험예][Experimental Example]

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물에 대하여 하기 물성을 측정하였다. 참고로, 이하의 물성은 이축 압출기를 통하여 각 수지 조성물을 제조하고 그 물성 샘플 및 약 1.2mm 크기의 평판 샘플을 제조해 상온(23℃) 측정한 결과를 기준으로 하는 것이다.
The following properties were measured for the resin compositions obtained in the Examples and Comparative Examples. For reference, the following properties are based on the result of preparing each resin composition through a twin-screw extruder and preparing a physical sample and a flat plate sample having a size of about 1.2 mm and measuring the room temperature (23 ° C).

1. 열전도도(ASTM D1461): 네취 (Netzsch, LFA 427) 레이저플래쉬 장치를 이용하여 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물 샘플의 열용량 및 열확산율을 측정하고, 밀도구배관을 이용하여 밀도를 측정한 후, 열용량, 열확산율 및 밀도를 곱하여 열전도율을 계산하였다.1. Thermal conductivity (ASTM D1461): The thermal capacity and thermal diffusivity of the resin composition samples obtained in the examples and comparative examples were measured using a Netzsch (LFA 427) laser flash device and the density was measured using a mill tool piping The thermal conductivity was then calculated by multiplying the heat capacity, the thermal diffusivity and the density.

2. 체적저항 (전기 전도도) (ASTM D257): 각 수지 조성물 샘플의 전기전도도는 ASTM D257에 따라 체적저항을 측정해 평가하였다. 2. Volumetric Resistance (Electrical Conductivity) (ASTM D257): Electrical conductivity of each resin composition sample was measured by measuring the volume resistance according to ASTM D257.

일반적으로 1012 Ωcm 이면 절연 Type (전기가 통하지 않는) 소재이며, 106 Ωcm 이하인 경우 전도 Type (전기가 통하는) 소재로 지칭될 수 있다. In general, 10 12 Ωcm is insulation type (not electrically conductive), and when it is less than 10 6 Ωcm, it can be referred to as conduction type (electrically conductive) material.

체적저항(Volume Resistance, Ωcm)은 주어진 순수한 물질의 고유저항으로, 측정 표면의 저항과 면적 그리고 물체의 두께를 고려한 값이다. 일정 두께의 평판 샘플의 상, 하부에 전극을 배치하고 저항을 측정하여 다음과 같은 식에 의해 구하였다. Volume Resistance (Ωcm) is the intrinsic resistance of a given pure material, taking into account the resistance and area of the measuring surface and the thickness of the object. Electrodes were placed on the top and bottom of a flat plate of a certain thickness, and the resistance was measured and found by the following equation.

체적저항(ρv)= A/t ˙Rm (Ω cm)Volume resistivity (rho v) = A / t ˙Rm (Ω cm)

A : 전극의 접촉 단면적(cm2), t : 측정물의 두께(cm), Rm : 측정저항(Ω)A: contact sectional area (cm 2) of the electrode, t: thickness (cm) of the measured object, Rm:

3. 인장강도: ASTM D 638법에 따라, 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물 샘플의 인장강도를 측정하였다. 3. Tensile strength: The tensile strengths of the resin composition samples obtained in Examples and Comparative Examples were measured according to the ASTM D 638 method.

4. 충격강도(Izod): ASTM D 256법에 따라, 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 조성물 샘플의 충격 강도를 측정하였다
4. Impact strength (Izod): The impact strength of the resin composition samples obtained in Examples and Comparative Examples was measured according to the ASTM D 256 method

하기 측정 결과를 표4 및 표5에 나타내었다.
The following measurement results are shown in Tables 4 and 5.

실시예의 수지 조성물에 대한 실험 결과Experimental results on the resin composition of the examples 항 목Item 단위unit 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 열전도도Thermal conductivity W/mK  W / mK 6.76.7 6.26.2 5.85.8 6.06.0 8.88.8 10.210.2 전기전도Electric conduction Ohm.cmOhm.cm 1.5E+131.5E + 13 1.2E+131.2E + 13 1.1E+131.1E + 13 1.1E+131.1E + 13 1.0E+141.0E + 14 1.0E+31.0E + 3 인장강도The tensile strength kgf/cm2 kgf / cm 2 800800 950950 830830 750750 10501050 11301130 충격 강도Impact strength J/mJ / m 5454 5252 5353 5858 5353 5252 TYPETYPE 절연Isolation 절연Isolation 절연Isolation 절연Isolation 절연Isolation 절연Isolation COLORCOLOR BLACKBLACK BLACKBLACK BLACKBLACK BLACKBLACK BLACKBLACK BLACKBLACK

비교예의 수지 조성물에 대한 실험 결과Experimental results on the resin composition of Comparative Example 항 목Item 단위unit 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 열전도도Thermal conductivity W/mK  W / mK 2.52.5 1.81.8 2.72.7 3.13.1 전기전도Electric conduction Ohm.cmOhm.cm 1.0E+51.0E + 5 1.0E+121.0E + 12 1.0E+121.0E + 12 1.0E+121.0E + 12 인장강도The tensile strength kgf/cm2kgf / cm2 620620 420420 420420 515515 충격강도Impact strength J/mJ / m 3232 2828 2929 2828 TYPETYPE 전도Evangelize 절연Isolation 절연Isolation 절연Isolation COLORCOLOR BLACKBLACK WHITEWHITE BLACKBLACK BLACKBLACK

상기 표 4를 참고하면, 소정의 반응성기가 도입된 PPS와 함께, 3종의 무기 필러를 함께 포함하는 실시예 1 내지 6의 수지 조성물은 우수한 열전도도, 특히, 5W/mK 이상의 고방열 플라스틱으로 적용되기에 적합한 뛰어난 열전도도를 나타냄이 확인되었다. 또, 이러한 수지 조성물은 인장강도 및 충격강도 등의 기계적 물성에 있어서도, 우수한 특성을 나타내는 절연 TYPE의 열전도성 소지임이 확인되었다. Referring to Table 4, the resin compositions of Examples 1 to 6 including three kinds of inorganic fillers together with the PPS having a predetermined reactive group introduced thereto are superior in thermal conductivity, particularly, in a high heat-dissipating plastic of 5 W / mK or more Which is suitable to be used in the present invention. It has also been confirmed that such a resin composition has a thermally conductive property of an insulating type exhibiting excellent properties in terms of mechanical properties such as tensile strength and impact strength.

이러한 실시예 1 내지 6의 우수한 물성은 소정의 무기 필러가 3종 함께 사용됨에 따른 상승 작용에 따른 것으로 보이며, 더 나아가, 무기 필러와의 상용성이 우수한 반응성기가 도입된 PPS의 사용에 따른 것으로 예측된다. 또, 서로 다른 평균 입경을 갖는 표면 코팅된 질화 붕소의 2종 이상을 함께 사용함에 따라, 보다 우수한 물성의 발현이 가능해진 것으로 예측된다. The excellent physical properties of Examples 1 to 6 are believed to be due to the synergism caused by the use of three kinds of the inorganic fillers, and furthermore, the use of the PPS having a reactive group having excellent compatibility with the inorganic filler do. Further, it is predicted that the use of two or more kinds of surface-coated boron nitride having different average particle diameters together can realize more excellent physical properties.

이에 비해, 팽창 흑연(expandable graphite) 대신 천연 흑연을 사용한 비교예 1이나, 팽창 흑연 또는 질화 붕소를 포함하지 않는 비교예 2 및 3의 수지 조성물의 경우, 무기 필러의 전체 함량이 실시예와 유사한 범위인 경우에도, 열전도도 및 기계적 물성이 열악하게 나타남이 확인되었다. 또, 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연을 전혀 포함하지 않는 비교예 4의 수지 조성물 역시 열전도도 및 기계적 물성이 열악하게 나타남이 확인되었다.
In contrast, in the case of Comparative Example 1 using natural graphite instead of expandable graphite and Comparative Examples 2 and 3 containing no expanded graphite or boron nitride, the total content of the inorganic filler was in the range similar to the embodiment It was confirmed that the thermal conductivity and the mechanical properties were poor. Also, it was confirmed that the resin composition of Comparative Example 4 containing no zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide also had poor thermal conductivity and mechanical properties.

Claims (21)

폴리아릴렌 설파이드와,
팽창 흑연(expandable graphite); 질화 붕소; 및 황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한 무기 필러를 포함하고,
상기 무기 필러 중 적어도 1종 이상은 표면이 유기 코팅 처리되어 있는 것인, 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
Polyarylene sulfide,
Expandable graphite; Boron nitride; And an inorganic filler containing at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide,
Wherein at least one of the inorganic fillers has an organic coating-treated surface.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 주쇄의 반복 단위 중에 디설파이드 반복 단위를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide comprises a disulfide repeating unit in the repeating unit of the main chain.
제 2 항에 있어서, 상기 디설파이드 반복 단위는 전체 폴리아릴렌 설파이드에 대해 3 중량% 이하로 포함되는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
3. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 2, wherein the disulfide repeating unit is contained in an amount of 3% by weight or less based on the total polyarylene sulfide.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 수평균 분자량이 5,000 내지 50,000인 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide has a number average molecular weight of 5,000 to 50,000.
제 1 항에 있어서, 회전 원판 점도계로 300℃에서 측정한 상기 폴리아릴렌 설파이드의 용융점도가 10 내지 50,000 poise인 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide-based resin composition according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide has a melt viscosity of 10 to 50,000 poise measured at 300 캜 by a rotating disk viscometer.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드 주쇄의 말단기(End Group) 중 적어도 일부에 카르복시기 (-COOH) 또는 아민기(-NH2)가 도입되어 있는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein a carboxyl group (-COOH) or an amine group (-NH 2 ) is introduced into at least a part of the end group of the polyarylene sulfide main chain.
제 6 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌 설파이드는 FT-IR 스펙트럼 상에서, 1600 내지 1800 cm-1 또는 3300 내지 3500 cm-1의 피크를 나타내는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide-based resin composition according to claim 6, wherein the polyarylene sulfide exhibits a peak of 1600 to 1800 cm -1 or 3300 to 3500 cm -1 on the FT-IR spectrum.
제 1 항에 있어서, 상기 무기 필러는 폴리아릴렌 설파이드 내에서 서로 표면 접촉하여 구조적으로 연결되어 있는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler is structurally connected to each other in surface contact with each other in polyarylene sulfide.
제 1 항에 있어서, 상기 질화 붕소는 표면이 유기 코팅 처리되어 있는 것인, 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the boron nitride has an organic coating surface.
제 1 항에 있어서, 상기 팽창 흑연은 1 내지 1000 ㎛의 평균 입경 및 50 이상의 편평비(Aspect ratio)를 갖는 1종 이상의 팽창 흑연을 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the expanded graphite comprises at least one expanded graphite having an average particle diameter of 1 to 1000 mu m and an aspect ratio of 50 or more.
제 1 항에 있어서, 상기 팽창 흑연은 육방정계(hexagonal) 결정 구조를 갖는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the expanded graphite has a hexagonal crystal structure.
제 1 항에 있어서, 상기 질화 붕소는 5 내지 1000 ㎛의 평균 입경 및 50 내지 300의 편평비(Aspect ratio)를 갖는 육방정계(hexagonal) 질화 붕소를 1종 이상 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the boron nitride comprises at least one hexagonal boron nitride having an average particle diameter of 5 to 1000 占 퐉 and an aspect ratio of 50 to 300.
제 12 항에 있어서, 상기 질화 붕소는 서로 다른 평균 입경을 갖는 2종 이상의 질화 붕소를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
13. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 12, wherein the boron nitride comprises two or more kinds of boron nitride having different average particle sizes.
제 1 항에 있어서,
폴리아릴렌 설파이드 10 내지 80중량%,
팽창 흑연 1 내지 50 중량%,
질화 붕소 1 내지 50중량%, 및
황화 아연, 산화마그네슘 및 산화아연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 1 내지 50중량%를 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The method according to claim 1,
10 to 80% by weight of polyarylene sulfide,
1 to 50% by weight of expanded graphite,
1 to 50% by weight of boron nitride, and
1 to 50% by weight of at least one selected from the group consisting of zinc sulfide, magnesium oxide and zinc oxide.
제 1 항에 있어서, 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 충진재를 더 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, further comprising a thermoplastic resin, a thermoplastic elastomer or a filler.
제 1 항에 있어서, 실란 화합물, 말레익 언하이드라이드(Maleic anhydride), 티타산 염(titanate), 지르콘산염(zirconate), 푸마르산(fumaric acid), 포스페이트 (Phosphate), 스테아르산 (Stearic Acid), 금속 스테아레이트 (Metal Stearate) 및 왁스로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 상용화제를 0.1 내지 20 중량% 더 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
2. The composition of claim 1, wherein the silane compound, maleic anhydride, titanate, zirconate, fumaric acid, phosphate, stearic acid, 0.1 to 20% by weight of at least one compatibilizing agent selected from the group consisting of a metal stearate and a wax is further contained in the polyarylene sulfide based resin composition.
제 1 항에 있어서, 유리 섬유(glass fiber)를 1 내지 50 중량% 더 포함하는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, further comprising 1 to 50% by weight of glass fiber.
제 17 항에 있어서, 상기 유리 섬유가 2 내지 5mm의 평균 입경 및 10 내지 15 ㎛의 두께를 갖는 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물.
The polyarylene sulfide resin composition according to claim 17, wherein the glass fiber has an average particle diameter of 2 to 5 mm and a thickness of 10 to 15 탆.
제 1 항의 폴리아릴렌설파이드계 수지 조성물을 포함하는 성형품.
A molded article comprising the polyarylene sulfide resin composition of claim 1.
제 19 항에 있어서, 필름, 시트, 또는 섬유 형태인 성형품.
20. A shaped article according to claim 19 in the form of a film, sheet or fiber.
제 19 항에 있어서, 자동차 내장 부품, 자동차 외장 부품, 전기 부품, 전자 부품 또는 산업재로 사용되는 성형품.The molded article as claimed in claim 19, which is used as an automobile interior part, an automobile exterior part, an electric part, an electronic part or an industrial material.
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