KR101887179B1 - Back light unit and liquid crystal display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도광판의 입광부와 LED(Light Emitting Diode) 패키지 간의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 지지 플레이트와 지지 플레이트로부터 수직하게 절곡된 제 1 내지 제 4 지지 측벽을 가지는 지지 커버; 상기 지지 커버에 수납되고, 서로 나란한 제 1 및 제 2 측면에 마련된 제 1 및 제 2 입광부 각각으로부터 입사되는 광을 전면 방향으로 진행시키는 도광판; 상기 제 1 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 1 입광부에 광을 조사하는 제 1 LED(Light Emitting Diode) 어레이 모듈; 및 상기 제 2 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 2 입광부에 광을 조사하는 제 2 LED 어레이 모듈을 포함하여 구성되고, 상기 도광판은 상기 제 1 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈과 상기 제 1 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 1 돌출부; 및 상기 제 2 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈과 상기 제 2 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 2 돌출부를 포함하여 구성될 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit capable of maintaining a constant distance between a light-entering portion of a light guide plate and an LED (Light Emitting Diode) package, and a liquid crystal display including the backlight unit. A support cover having first to fourth support side walls bent perpendicularly from the plate; A light guide plate housed in the support cover and advancing the light incident from each of the first and second light entrance portions provided on the first and second side surfaces side by side in the front direction; A first LED (Light Emitting Diode) array module disposed in parallel with the first support side wall to irradiate light to the first light-incident portion of the light guide plate; And a second LED array module arranged side by side on the second supporting side wall to irradiate light to a second light-incoming portion of the light guide plate, wherein the light guide plate protrudes from one side of the first side, A first protrusion that separates a distance between the array module and the first light-incident portion; And a second protrusion protruded from one side of the second side surface to separate a distance between the second LED array module and the second light-incident portion.

Description

백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치{BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME [0002]

본 발명은 백 라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 도광판의 입광부와 LED(Light Emitting Diode) 패키지 간의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit capable of maintaining a constant distance between a light-incident portion of a light guide plate and a light emitting diode (LED) package, and a liquid crystal display including the same.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 형태의 디스플레이 장치들이 개발되고 있다. 평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 발광 표시 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 액정 표시 장치가 각광을 받고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, various types of flat panel display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs), have been developed. As a flat panel display device, a liquid crystal display device, a plasma display panel (PDP), a field emission display device, a light emitting display device and the like are actively studied However, the liquid crystal display device is in the spotlight due to the advantages of mass production technology, ease of driving means, and realization of high image quality.

액정 표시 장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 이 액정 표시 장치는 텔레비전 또는 모니터의 디스플레이 장치 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 네비게이션, 또는 각종 휴대용 정보기기의 디스플레이 장치로 사용되고 있다.The liquid crystal display device displays a moving image by using a thin film transistor (Thin Film Transistor) as a switching element. This liquid crystal display device is used as a display device of a notebook computer, a tablet computer, a navigation device, or various portable information devices in addition to a display device of a television or a monitor.

이와 같은 액정 표시 장치는 자체 발광소자가 아니기 때문에 액정 표시 패널의 하부에 백 라이트 유닛을 마련하여 백 라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.Since such a liquid crystal display device is not a self-luminous element, a backlight unit is provided under the liquid crystal display panel to display an image using the light emitted from the backlight unit.

백 라이트 유닛의 광원으로는 최근 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)가 각광받고 있다. 발광 다이오드는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답속도 등의 장점으로 인하여 차세대 광원으로 각광받고 있다.As a light source of the backlight unit, a light emitting diode (LED) has recently been spotlighted. Light emitting diodes (LEDs) are energy-saving, eco-friendly, and have high response speeds.

도 1은 종래기술에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 백 라이트 유닛은 지지 커버(10), 도광판(20), 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(30, 40), 제 1 및 제 2 신호 케이블(50, 60)을 구비한다.1, a backlight unit according to the related art includes a support cover 10, a light guide plate 20, first and second LED array modules 30 and 40, first and second signal cables 50 and 60 ).

지지 커버(10)는 도광판(20)과 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(30, 40)을 수납한다. 이를 위해, 지지 커버(10)는 지지 플레이트와 지지 플레이트로부터 수직하게 절곡된 지지 측벽으로 이루어진다. 지지 측벽 중 어느 하나의 지지 측벽에는 케이블 인출 홀(15)이 형성되어 있다.The support cover 10 accommodates the light guide plate 20 and the first and second LED array modules 30 and 40. To this end, the support cover 10 comprises a support plate and support sidewalls that are vertically bent from the support plate. A cable draw-out hole (15) is formed in one of the support side walls of the support side wall.

도광판(20)은 지지 커버(10)에 수납한다. 이러한 도광판(20)은 제 1 측면에 마련된 제 1 입광부(21)와 제 1 측면과 반대되는 제 2 측면에 마련된 제 2 입광부(22)를 포함하여 이루어진다. 이러한 도광판(20)은 제 1 및 제 2 입광부(21, 22) 각각을 통해 입사되는 광을 전면 방향으로 진행시킨다. 상기 도광판(20)의 하면에는 반사 시트(미도시)가 배치되고, 반사 시트는 도광판(20)의 하면으로 진행하는 광을 도광판(20)의 전면 방향으로 반사시킨다.The light guide plate (20) is accommodated in the support cover (10). The light guide plate 20 includes a first light-incident portion 21 provided on a first side surface and a second light-incident portion 22 provided on a second side surface opposite to the first side surface. The light guide plate 20 advances the light incident through each of the first and second light-incident portions 21 and 22 toward the front direction. A reflective sheet (not shown) is disposed on the lower surface of the light guide plate 20, and the reflective sheet reflects light traveling toward the lower surface of the light guide plate 20 toward the front surface of the light guide plate 20.

상기 도광판(20)의 제 1 측면은 제 2 LED 어레이 모듈(40)을 사이에 두고 지지 커버(10)의 제 1 지지 측벽에 대향되고, 상기 도광판(20)의 제 2 측면은 제 2 LED 어레이 모듈(40)을 사이에 두고 지지 커버(10)의 제 2 지지 측벽에 대향된다. 그리고, 상기 도광판(20)의 제 3 측면(23)은 지지 커버(10)의 제 3 지지 측벽에 밀착되고, 도광판(20)의 제 4 측면(24)은 제 1 및 제 2 신호 케이블(50, 60)을 사이에 두고 지지 커버(10)의 제 4 지지 측벽으로부터 소정 거리로 이격된다.The first side of the light guide plate 20 is opposed to the first support side wall of the support cover 10 with the second LED array module 40 interposed therebetween and the second side of the light guide plate 20 is connected to the second LED array And is opposed to the second support side wall of the support cover 10 with the module 40 therebetween. The third side surface 23 of the light guide plate 20 is in close contact with the third support side wall of the support cover 10 and the fourth side surface 24 of the light guide plate 20 is connected to the first and second signal cables 50 60 are spaced apart from the fourth support side wall of the support cover 10 by a predetermined distance.

상기 도광판(20) 상에는 각기 다른 복수의 광학 시트 부재(미도시)가 배치된다.A plurality of different optical sheet members (not shown) are arranged on the light guide plate 20.

제 1 LED 어레이 모듈(30)은 제 1 LED 어레이 기판(32) 및 복수의 제 1 LED 패키지(34)를 구비한다.The first LED array module 30 includes a first LED array substrate 32 and a plurality of first LED packages 34.

제 1 LED 어레이 기판(32)은 도광판(20)의 제 1 입광부(21)에 대향되도록 지지 커버(10)에 설치된다.The first LED array substrate 32 is provided on the support cover 10 so as to face the first light-incident portion 21 of the light guide plate 20.

복수의 제 1 LED 패키지(34) 각각은 제 1 LED 어레이 기판(32)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 1 LED 어레이 기판(32)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 1 LED 패키지(34) 각각은 도광판(20)의 제 1 입광부(21)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 1 LED 패키지(34) 각각은 제 1 LED 어레이 기판(32)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(20)의 제 1 입광부(21)에 광을 조사한다.Each of the plurality of first LED packages 34 is installed at regular intervals on the first LED array substrate 32 so as to be electrically connected to the signal lines formed on the first LED array substrate 32. At this time, each of the plurality of first LED packages 34 is separated from the first light-incident portion 21 of the light guide plate 20 by a predetermined distance d. Each of the plurality of first LED packages 34 emits light in accordance with the LED driving signal supplied from the signal line of the first LED array substrate 32 and irradiates light to the first light-incident portion 21 of the light guide plate 20 .

제 2 LED 어레이 모듈(40)은 제 2 LED 어레이 기판(42) 및 복수의 제 2 LED 패키지(44)를 구비한다.The second LED array module 40 includes a second LED array substrate 42 and a plurality of second LED packages 44.

제 2 LED 어레이 기판(42)은 도광판(20)의 제 2 입광부(22)에 대향되도록 지지 커버(10)에 설치된다.The second LED array substrate 42 is provided on the support cover 10 so as to face the second light-incident portion 22 of the light guide plate 20.

복수의 제 2 LED 패키지(44) 각각은 제 2 LED 어레이 기판(42)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 2 LED 어레이 기판(42)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 1 LED 패키지(44) 각각은 도광판(20)의 제 2 입광부(22)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 2 LED 패키지(44) 각각은 제 2 LED 어레이 기판(42)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(20)의 제 2 입광부(22)에 광을 조사한다.Each of the plurality of second LED packages 44 is installed at regular intervals on the second LED array substrate 42 so as to be electrically connected to signal lines formed on the second LED array substrate 42. At this time, each of the plurality of first LED packages 44 is separated from the second light-incident portion 22 of the light guide plate 20 by a predetermined distance d. Each of the plurality of second LED packages 44 emits light in accordance with the LED driving signal supplied from the signal line of the second LED array substrate 42 and irradiates light to the second light-incident portion 22 of the light guide plate 20 .

제 1 신호 케이블(50)은 제 1 LED 어레이 기판(32)의 LED 구동 신호에 접속됨과 아울러 케이블 인출 홀(15)을 통해 외부의 LED 구동 회로(미도시)에 접속된다. 이러한 제 1 신호 케이블(50)은 LED 구동 회로로부터 공급되는 LED 구동 신호를 제 1 LED 어레이 기판(32)에 형성된 신호 라인에 공급함으로써 복수의 제 1 LED 패키지(34) 각각이 발광하도록 한다.The first signal cable 50 is connected to the LED driving signal of the first LED array substrate 32 and is connected to an external LED driving circuit (not shown) through the cable drawing-out hole 15. The first signal cable 50 supplies an LED driving signal supplied from the LED driving circuit to the signal line formed on the first LED array substrate 32 so that each of the plurality of first LED packages 34 emits light.

제 2 신호 케이블(60)은 제 2 LED 어레이 기판(42)의 LED 구동 신호에 접속됨과 아울러 케이블 인출 홀(15)을 통해 외부의 LED 구동 회로에 접속된다. 이러한 제 2 신호 케이블(60)은 LED 구동 회로로부터 공급되는 LED 구동 신호를 제 2 LED 어레이 기판(42)에 형성된 신호 라인에 공급함으로써 복수의 제 2 LED 패키지(44) 각각이 발광하도록 한다.The second signal cable 60 is connected to the LED driving signal of the second LED array substrate 42 and is connected to the external LED driving circuit through the cable drawing hole 15. [ The second signal cable 60 supplies an LED driving signal supplied from the LED driving circuit to a signal line formed on the second LED array substrate 42 so that each of the plurality of second LED packages 44 emits light.

이와 같은 종래기술에 따른 백 라이트 유닛의 조립 방법은 다음과 같다.A method of assembling the backlight unit according to the related art is as follows.

먼저, 신호 케이블(50, 60) 각각이 접속된 LED 어레이 기판(32, 42) 각각을 지지 커버(10)의 제 1 및 제 2 지지 측벽에 접하도록 설치하고, 신호 케이블(50, 60) 각각을 지지 커버(10)에 형성된 케이블 인출 홀(15)을 통해 외부로 인출한다.The LED array substrates 32 and 42 to which the signal cables 50 and 60 are respectively connected are provided so as to be in contact with the first and second support side walls of the support cover 10 and the signal cables 50 and 60 Out hole 15 formed in the support cover 10 to the outside.

이어, 반사 시트를 지지 커버(10)의 지지 플레이트 상에 안착시킨다.Then, the reflective sheet is placed on the support plate of the support cover 10.

이어, 도광판(20)을 반사 시트 상에 안착시킨다. 이때, 도광판(20)의 제 3 측면(23)을 지지 커버(10)의 제 3 지지 측벽에 밀착한 후, 나머지 부분을 반사 시트 상에 안착시킨다.Then, the light guide plate 20 is placed on the reflective sheet. At this time, the third side surface 23 of the light guide plate 20 is brought into close contact with the third support side wall of the support cover 10, and the remaining portion is seated on the reflective sheet.

그런 다음, 도광판(20) 상에 복수의 광학 시트 부재를 안착시킨다.Then, a plurality of optical sheet members are placed on the light guide plate 20.

이와 같은, 종래기술에 따른 백 라이트 유닛은 도광판(20)의 양측에 LED 어레이 모듈(30, 40)을 배치함으로써 고휘도의 평면 광을 방출할 수 있다.Such backlight unit according to the related art can emit planar light of high luminance by arranging the LED array modules 30 and 40 on both sides of the light guide plate 20. [

한편, 종래기술에 따른 백 라이트 유닛은 LED 패키지(34, 44)의 발열로 인해 열 방출을 위하여, LED 패키지(34, 44)와 도광판(20)의 일정 거리(d) 이상 이격시켜야 한다. 그러나, 종래기술에 따른 백 라이트 유닛은 LED 패키지(34, 44)가 도광판(20)의 양측에 배치되기 때문에 도광판(20)의 유동에 따라 LED 패키지(34, 44)와 도광판(20) 간의 거리(d)를 일정하게 유지하는데 어려움이 있다. 이때, LED 패키지(34, 44)와 도광판(20) 간의 거리(d)가 일정하지 않을 경우 도광판(20)의 입광부(21, 22)에 입사되는 광량이 균일하지 않게 되고 이로 인해 도광판(20)의 방출되는 광의 균일도가 저하되게 된다.Meanwhile, the backlight unit according to the related art must be spaced apart from the LED packages 34 and 44 by a predetermined distance (d) from the light guide plate 20 in order to dissipate heat due to heat generation of the LED packages 34 and 44. However, since the backlight unit according to the related art is disposed on both sides of the light guide plate 20, the distance between the LED packages 34 and 44 and the light guide plate 20 (d) is kept constant. At this time, when the distance d between the LED packages 34 and 44 and the light guide plate 20 is not constant, the amount of light incident on the light entrance portions 21 and 22 of the light guide plate 20 becomes uneven, The uniformity of the emitted light is reduced.

또한, 종래기술에 따른 백 라이트 유닛은 지지 커버(10)의 모서리 부분에 배치되는 신호 케이블(50, 60)의 밴딩부(도 1의 확대도 참조)를 고정하는 별도의 고정 부재가 없기 때문에 지지 커버(10)의 케이블 인출 홀(15)로 인출되는 신호 케이블(50, 60)의 길이 편차가 발생하게 된다.The backlight unit according to the related art does not have a separate fixing member for fixing the bending portions (see the enlarged view of Fig. 1) of the signal cables 50 and 60 arranged at the corner portions of the support cover 10, The lengths of the signal cables 50 and 60 extended to the cable lead-out hole 15 of the cover 10 are varied.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도광판의 입광부와 LED(Light Emitting Diode) 패키지 간의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a backlight unit capable of maintaining a constant distance between a light-incident portion of a light guide plate and an LED do.

또한, 도광판의 유동을 방지하고 LED 패키지의 구동 신호를 공급하는 신호 케이블을 고정할 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit capable of preventing a flow of a light guide plate and fixing a signal cable for supplying driving signals of an LED package, and a liquid crystal display device including the backlight unit.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 지지 플레이트와 지지 플레이트로부터 수직하게 절곡된 제 1 내지 제 4 지지 측벽을 가지는 지지 커버; 상기 지지 커버에 수납되고, 서로 나란한 제 1 및 제 2 측면에 마련된 제 1 및 제 2 입광부 각각으로부터 입사되는 광을 전면 방향으로 진행시키는 도광판; 상기 제 1 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 1 입광부에 광을 조사하는 제 1 LED(Light Emitting Diode) 어레이 모듈; 및 상기 제 2 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 2 입광부에 광을 조사하는 제 2 LED 어레이 모듈을 포함하여 구성되고, 상기 도광판은 상기 제 1 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈과 상기 제 1 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 1 돌출부; 및 상기 제 2 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈과 상기 제 2 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 2 돌출부를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: a support plate having first to fourth support side walls bent perpendicularly from a support plate and a support plate; A light guide plate housed in the support cover and advancing the light incident from each of the first and second light entrance portions provided on the first and second side surfaces side by side in the front direction; A first LED (Light Emitting Diode) array module disposed in parallel with the first support side wall to irradiate light to the first light-incident portion of the light guide plate; And a second LED array module arranged side by side on the second supporting side wall to irradiate light to a second light-incoming portion of the light guide plate, wherein the light guide plate protrudes from one side of the first side, A first protrusion that separates a distance between the array module and the first light-incident portion; And a second protrusion protruded from one side of the second side surface to separate a distance between the second LED array module and the second light-incident portion.

상기 백 라이트 유닛은 상기 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 도광판의 제 3 측면에 부착됨과 아울러 제 3 지지 측벽에 부착된 접착 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit may further include an adhesive member attached to a third side surface of the light guide plate adjacent to the other side of the first and second side surfaces, and attached to the third support side wall.

상기 백 라이트 유닛은 상기 지지 커버에 수직하게 설치되어 상기 도광판의 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 제 3 측면을 고정하는 도광판 고정부를 더 포함하여 구성되고, 상기 도광판 고정부는 상기 도광판의 제 3 측면 중앙 부분에 오목하게 형성된 고정 홈; 및 상기 지지 플레이트에 수직하게 설치되어 상기 고정 홈에 삽입되는 고정 블록을 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit may further include a light guide plate fixing unit vertically installed on the support cover to fix a third side surface of the light guide plate adjacent to the other side of the first and second side surfaces, A fixing groove formed concavely in the third side central portion; And a fixing block installed vertically to the support plate and inserted into the fixing groove.

상기 백 라이트 유닛은 상기 도광판의 제 3 측면 중 상기 고정 홈을 제외한 나머지 제 3 측면에 부착됨과 아울러 상기 도광판의 제 3 측면에 대향되는 상기 제 3 지지 측벽에 부착된 접착 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit further includes an adhesive member attached to a third side surface of the third side surface of the light guide plate excluding the fixing groove and attached to the third supporting side wall opposite to the third side surface of the light guide plate .

상기 백 라이트 유닛은 상기 지지 커버에 수직하게 설치되어 상기 도광판의 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 제 3 측면을 고정하는 도광판 고정부를 더 포함하여 구성되고, 상기 도광판 고정부는 상기 도광판의 제 3 측면에 오목하게 형성되거나 볼록하게 형성된 적어도 하나의 고정 부재; 상기 도광판의 제 3 측면에 대향되도록 상기 지지 플레이트에 수직하게 설치되어 상기 고정 부재에 결합되는 고정 플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit may further include a light guide plate fixing unit vertically installed on the support cover to fix a third side surface of the light guide plate adjacent to the other side of the first and second side surfaces, At least one holding member formed concavely or convexly on the third side surface; And a fixing plate vertically installed on the supporting plate so as to face the third side surface of the light guide plate and coupled to the fixing member.

상기 도광판은 상기 제 1 측면의 타측으로부터 돌출되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈과 상기 제 1 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 3 돌출부; 및 상기 제 2 측면의 타측으로부터 돌출되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈과 상기 제 2 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 4 돌출부를 더 포함하여 구성될 수 있다.A third protrusion protruding from the other side of the first side face to separate a distance between the first LED array module and the first light-incident portion; And a fourth protrusion protruded from the other side of the second side surface to separate the distance between the second LED array module and the second light-incident portion.

상기 백 라이트 유닛은 상기 제 1 지지 측벽의 일측과 상기 제 4 지지 측벽을 따라 배치되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈에 접속되고, 상기 제 4 지지 측벽에 마련된 케이블 인출 홀을 통해 외부로 인출되는 제 1 신호 케이블; 및 상기 제 2 지지 측벽의 일측과 상기 제 4 지지 측벽을 따라 배치되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈에 접속되고, 상기 케이블 인출 홀을 통해 외부로 인출되는 제 2 신호 케이블을 더 포함하여 구성되고, 상기 제 1 및 제 2 신호 케이블 각각은 상기 도광판의 제 1 및 제 2 돌출부 각각에 접촉되어 밴딩되는 밴딩부를 갖는다.Wherein the backlight unit is disposed along one side of the first supporting sidewall and the fourth supporting sidewall and is connected to the first LED array module and is connected to the first LED array module through a cable outlet hole provided in the fourth supporting sidewall, Signal cable; And a second signal cable disposed along one side of the second supporting sidewall and the fourth supporting sidewall and connected to the second LED array module and drawn out to the outside via the cable draw-out hole, Each of the first and second signal cables has a bending portion bending in contact with the first and second projecting portions of the light guide plate.

상기 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈 각각은 상기 신호 케이블에 접속된 LED 어레이 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하여 구성되거나, 상기 신호 케이블에 일체화된 연성 회로 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하여 구성될 수 있다.Wherein each of the first and second LED array modules includes a plurality of LED packages mounted on an LED array substrate connected to the signal cable or a plurality of LED packages mounted on a flexible circuit board integrated with the signal cable And the like.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 상기 백 라이트 유닛, 및 상기 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including the backlight unit and a liquid crystal display panel displaying an image using light emitted from the backlight unit.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치는 다음과 같다.The backlight unit and the liquid crystal display including the backlight unit according to the present invention are as follows.

첫째, 도광판의 양측에 LED 어레이 모듈을 배치하고, 도광판에 형성된 제 1 및 제 2 돌출부 각각을 통해 도광판의 입광부와 LED 패키지 간의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 도광판의 입광부에 입사되는 광을 균일하게 하여 도광판에서 방출되는 고휘도의 평면 광의 균일도를 향상시킬 수 있다.First, the LED array module is disposed on both sides of the light guide plate, and the distance between the light entrance portion of the light guide plate and the LED package can be maintained constant through the first and second projections formed on the light guide plate. Accordingly, the present invention can uniformize the light incident on the light-incident portion of the light guide plate, thereby improving the uniformity of the high-luminance plane light emitted from the light guide plate.

둘째, 도광판의 제 1 및 제 2 돌출부를 이용하여 신호 케이블 각각을 지지함으로써 케이블 인출 홀을 통해 외부로 인출되는 신호 케이블 각각의 길이 편차를 방지하거나 최소화할 수 있다.Second, by supporting each of the signal cables using the first and second protrusions of the light guide plate, it is possible to prevent or minimize the length deviation of each signal cable drawn out to the outside through the cable draw-out hole.

셋째, 도광판 고정부를 통해 도광판을 고정함으로써 도광판의 유동을 방지할 수 있다.Third, the light guide plate can be prevented from flowing by fixing the light guide plate through the light guide plate fixing portion.

도 1은 종래기술에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
1 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the prior art.
2 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a third embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a third embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a cross section of the line II 'shown in FIG.
9 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a fifth embodiment of the present invention.
13 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the first embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 지지 커버(110), 제 1 및 제 2 입광부(121, 122)와 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126)를 가지는 도광판(120), 제 1 입광부(121)에 광을 조사하는 제 1 LED(Light Emitting Diode) 어레이 모듈(130), 제 2 입광부(122)에 광을 조사하는 제 2 LED 어레이 모듈(140), 제 1 LED 어레이 모듈(130)에 접속된 제 1 신호 케이블(150), 및 제 2 LED 어레이 모듈(140)에 접속된 제 2 신호 케이블(160)을 포함하여 구성된다.2 and 3, the backlight unit 100 according to the first embodiment of the present invention includes a support cover 110, first and second light-incident portions 121 and 122, first and second protrusions 121 and 122, A first LED (Light Emitting Diode) array module 130 for irradiating light to the first light-incident portion 121 and a second light-emitting diode array module 130 for irradiating light to the second light- A first signal cable 150 connected to the first LED array module 130 and a second signal cable 160 connected to the second LED array module 140 .

지지 커버(110)는 도광판(120)과 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(130, 140)을 수납한다. 이를 위해, 지지 커버(110)는 지지 플레이트(112), 지지 플레이트(112)로부터 수직하게 절곡된 제 1 내지 제 4 지지 측벽(114a, 114b, 114c, 114d), 및 제 4 지지 측벽(114d)에 마련된 케이블 인출 홀(115)을 포함하여 구성된다. 이러한 지지 커버(110)는 금속 재질로 이루어진다.The support cover 110 houses the light guide plate 120 and the first and second LED array modules 130 and 140. To this end, the support cover 110 includes a support plate 112, first to fourth support side walls 114a, 114b, 114c, 114d vertically bent from the support plate 112, and a fourth support side wall 114d, And a cable lead-out hole 115 provided in the cable. The support cover 110 is made of a metal material.

도광판(120)은 지지 커버(110)에 수납되어 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(130, 140)로부터 조사되는 광을 전면 방향으로 진행시킨다. 이를 위해, 도광판(120)은 제 1 측면에 마련된 제 1 입광부(121)와 제 1 측면과 반대되는 제 2 측면에 마련된 제 2 입광부(122)를 포함하여 이루어진다. 이에 따라, 도광판(20)은 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(130, 140)로부터 제 1 및 제 2 입광부(121, 122) 각각에 입사되는 광을 내부에서 반사 및 굴절시켜 전면 방향으로 진행시킨다. 상기 도광판(120)의 하면에는 반사 시트(170)가 배치되고, 반사 시트(170)는 도광판(120)의 하면으로 진행하는 광을 도광판(120)의 전면 방향으로 반사시킨다.The light guide plate 120 is accommodated in the support cover 110 to advance the light emitted from the first and second LED array modules 130 and 140 toward the front direction. To this end, the light guide plate 120 includes a first light-incident portion 121 provided on a first side surface and a second light-incident portion 122 provided on a second side surface opposite to the first side surface. Accordingly, the light guide plate 20 reflects and refracts the light incident on the first and second light-incident portions 121 and 122 from the first and second LED array modules 130 and 140, . A reflective sheet 170 is disposed on the lower surface of the light guide plate 120 and the reflective sheet 170 reflects light traveling toward the lower surface of the light guide plate 120 toward the front surface of the light guide plate 120.

또한, 도광판(120)은 제 1 측면의 일측 가장자리 부분으로부터 제 1 지지 측벽(114a) 쪽으로 돌출된 제 1 돌출부(125), 및 제 2 측면의 일측 가장자리 부분으로부터 제 2 지지 측벽(114b) 쪽으로 돌출된 제 2 돌출부(126)를 더 포함하여 구성된다. 이러한 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각은 도광판(120)을 지지 커버(110)에 조립하는데 있어서, 도광판(120)의 X축 및 Y축 조립 방향의 기준이 된다.The light guide plate 120 has a first protrusion 125 protruding from one side edge portion of the first side surface toward the first support side wall 114a and a second protrusion 125 protruding from one side edge portion of the second side surface toward the second support side wall 114b And a second protrusion 126 formed on the second protrusion. Each of the first and second protrusions 125 and 126 serves as a reference for assembling the X-axis and Y-axis of the light guide plate 120 when assembling the light guide plate 120 to the support cover 110. [

제 1 돌출부(125)는 도광판(120)의 제 1 측면 일측 가장자리 부분으로부터 제 1 지지 측벽(114a) 쪽으로 돌출되어 형성됨으로써 도광판(120)의 제 1 측면, 즉 제 1 입광부(121)를 제 1 지지 측벽(114a)으로부터 소정 거리로 이격시킨다. 이러한 제 1 돌출부(125)의 각 모서리 부분은 소정 곡률을 가지도록 라운딩(Rounding)된다.The first protrusion 125 protrudes from the one side edge of the first side surface of the light guide plate 120 toward the first support side wall 114a so that the first side surface of the light guide plate 120, 1 support side wall 114a by a predetermined distance. Each corner of the first protrusion 125 is rounded to have a predetermined curvature.

제 2 돌출부(126)는 도광판(120)의 제 2 측면 일측 가장자리 부분으로부터 제 2 지지 측벽(114b) 쪽으로 돌출되어 형성됨으로써 도광판(120)의 제 2 측면, 즉 제 2 입광부(122)를 제 2 지지 측벽(114b)으로부터 소정 거리로 이격시킨다. 이러한 제 2 돌출부(126)의 각 모서리 부분은 소정 곡률을 가지도록 라운딩된다.The second protrusion 126 protrudes from the one side edge of the second side surface of the light guide plate 120 toward the second support side wall 114b so that the second side surface of the light guide plate 120, 2 support sidewall 114b by a predetermined distance. Each corner portion of the second projection 126 is rounded to have a predetermined curvature.

상기 도광판(120)의 제 1 측면은 제 2 LED 어레이 모듈(140)을 사이에 두고 지지 커버(110)의 제 1 지지 측벽(114a)에 대향되고, 상기 도광판(120)의 제 2 측면(122)은 제 2 LED 어레이 모듈(140)을 사이에 두고 지지 커버(110)의 제 2 지지 측벽(114b)에 대향된다. 그리고, 상기 도광판(120)의 제 3 측면(123)은 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)에 밀착되고, 도광판(120)의 제 4 측면(124)은 제 1 및 제 2 신호 케이블(150, 160)을 사이에 두고 지지 커버(110)의 제 4 지지 측벽(114d)으로부터 소정 거리로 이격된다. 이때, 상기 도광판(120)의 제 3 측면(123)은 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(180)에 의해 제 3 지지 측벽(114c)에 부착되어 밀착될 수 있다.The first side surface of the light guide plate 120 is opposed to the first support side wall 114a of the support cover 110 with the second LED array module 140 interposed therebetween and a second side surface 122a of the light guide plate 120 Is opposed to the second support side wall 114b of the support cover 110 with the second LED array module 140 interposed therebetween. The third side surface 123 of the light guide plate 120 is in close contact with the third support side wall 114c of the support cover 110 and the fourth side surface 124 of the light guide plate 120 is in contact with the first and second signals Is spaced a predetermined distance from the fourth support side wall 114d of the support cover 110 with the cables 150 and 160 therebetween. At this time, the third side 123 of the light guide plate 120 may be attached to the third support side wall 114c by a bonding member 180 such as a double-sided tape or the like.

상기 도광판(120) 상에는 각기 다른 복수의 광학 시트 부재(미도시)가 배치된다.A plurality of different optical sheet members (not shown) are disposed on the light guide plate 120.

제 1 LED 어레이 모듈(130)은 지지 커버(110)의 제 1 지지 측벽(114a) 내면에 나란하도록 배치되어 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 광을 조사한다. 이를 위해, 제 1 LED 어레이 모듈(130)은 제 1 LED 어레이 기판(132) 및 복수의 제 1 LED 패키지(134)를 구비한다.The first LED array module 130 is disposed to be parallel to the inner surface of the first support side wall 114a of the support cover 110 to irradiate light to the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120. [ To this end, the first LED array module 130 includes a first LED array substrate 132 and a plurality of first LED packages 134.

제 1 LED 어레이 기판(132)은 지지 커버(110)의 제 1 지지 측벽(114a) 내면에 나란하도록 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 대향된다. 이러한 제 1 LED 어레이 기판(132)은 금속 재질의 MPCB(Metal printed circuit board)로써, 양면 테이프(미도시)에 의해 제 1 지지 측벽(114a)의 내면에 부착될 수 있다. 이러한 제 1 LED 어레이 기판(132)에는 복수의 제 1 LED 패키지(134) 각각에 LED 구동 신호를 공급하기 위한 신호 라인 등이 형성되어 있다.The first LED array substrate 132 is vertically installed so as to be parallel to the inner surface of the first support side wall 114a of the support cover 110 and is opposed to the first light entrance part 121 of the light guide plate 120. [ The first LED array substrate 132 may be a metal printed circuit board (MPCB) made of a metal and attached to the inner surface of the first support side wall 114a by a double-sided tape (not shown). The first LED array substrate 132 is formed with a signal line or the like for supplying an LED driving signal to each of the plurality of first LED packages 134.

복수의 제 1 LED 패키지(134) 각각은 제 1 LED 어레이 기판(132)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 1 LED 어레이 기판(132)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 1 LED 패키지(134) 각각은 도광판(120)의 제 1 돌출부(125)에 의해 도광판(120)의 제 1 입광부(121)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 1 LED 패키지(134) 각각은 제 1 LED 어레이 기판(132)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 광을 조사한다.Each of the plurality of first LED packages 134 is installed at regular intervals on the first LED array substrate 132 so as to be electrically connected to the signal lines formed on the first LED array substrate 132. At this time, each of the plurality of first LED packages 134 is separated by a predetermined distance d from the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120 by the first projection 125 of the light guide plate 120. Each of the plurality of first LED packages 134 emits light in accordance with an LED driving signal supplied from a signal line of the first LED array substrate 132 to irradiate light to the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120 .

제 2 LED 어레이 모듈(140)은 지지 커버(110)의 제 2 지지 측벽(114b) 내면에 나란하도록 배치되어 도광판(120)의 제 2 입광부(122)에 광을 조사한다. 이를 위해, 제 2 LED 어레이 모듈(140)은 제 2 LED 어레이 기판(142) 및 복수의 제 2 LED 패키지(144)를 구비한다.The second LED array module 140 is arranged to be parallel to the inner surface of the second supporting sidewall 114b of the support cover 110 and irradiate light to the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120. [ To this end, the second LED array module 140 includes a second LED array substrate 142 and a plurality of second LED packages 144.

제 2 LED 어레이 기판(142)은 지지 커버(110)의 제 2 지지 측벽(114b) 내면에 나란하도록 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 2 입광부(121)에 대향된다. 이러한 제 2 LED 어레이 기판(142)은 금속 재질의 MPCB로써, 양면 테이프(미도시)에 의해 제 2 지지 측벽(114b)의 내면에 부착될 수 있다. 이러한 제 2 LED 어레이 기판(142)에는 복수의 제 2 LED 패키지(144) 각각에 LED 구동 신호를 공급하기 위한 신호 라인 등이 형성되어 있다.The second LED array substrate 142 is vertically installed so as to be parallel to the inner surface of the second supporting sidewall 114b of the support cover 110 and is opposed to the second light-incident portion 121 of the light guide plate 120. [ This second LED array substrate 142 can be attached to the inner surface of the second supporting sidewall 114b by a double-sided tape (not shown) as a metallic MPCB. The second LED array substrate 142 is formed with a signal line or the like for supplying an LED driving signal to each of the plurality of second LED packages 144.

복수의 제 2 LED 패키지(144) 각각은 제 2 LED 어레이 기판(142)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 2 LED 어레이 기판(142)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 2 LED 패키지(144) 각각은 도광판(120)의 제 2 돌출부(126)에 의해 도광판(120)의 제 2 입광부(122)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 2 LED 패키지(144) 각각은 제 2 LED 어레이 기판(142)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(120)의 제 2 입광부(122)에 광을 조사한다.Each of the plurality of second LED packages 144 is installed at regular intervals on the second LED array substrate 142 so as to be electrically connected to the signal lines formed on the second LED array substrate 142. At this time, each of the plurality of second LED packages 144 is separated from the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120 by a predetermined distance d by the second projection 126 of the light guide plate 120. Each of the plurality of second LED packages 144 emits light in accordance with the LED driving signal supplied from the signal line of the second LED array substrate 142 and irradiates light to the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120 .

제 1 신호 케이블(150)은 FPC(Flexible Printed Circuit) 케이블로 이루어져, 제 1 LED 어레이 기판(132)의 LED 구동 신호에 접속됨과 아울러 케이블 인출 홀(115)을 통해 외부의 LED 구동 회로(미도시)에 접속된다. 즉, 제 1 신호 케이블(150)은 제 1 지지 측벽(114a)의 일측과 제 4 지지 측벽(114d)을 따라 배치된다. 이때, 제 1 신호 케이블(150)은, 도 3의 확대도와 같이, 도광판(120)의 제 1 돌출부(125)에 직접적으로 접촉되어 밴딩되는 밴딩부를 갖는다. 이러한 제 1 신호 케이블(150)은 LED 구동 회로로부터 공급되는 LED 구동 신호를 제 1 LED 어레이 기판(132)에 형성된 신호 라인에 공급함으로써 복수의 제 1 LED 패키지(134) 각각이 발광하도록 한다.The first signal cable 150 is formed of an FPC (Flexible Printed Circuit) cable. The first signal cable 150 is connected to the LED driving signal of the first LED array substrate 132 and is connected to an external LED driving circuit . That is, the first signal cable 150 is disposed along one side of the first supporting side wall 114a and the fourth supporting side wall 114d. At this time, the first signal cable 150 has a bending portion that is in direct contact with the first projecting portion 125 of the light guide plate 120 and is bent as shown in the enlarged view of FIG. The first signal cable 150 supplies an LED driving signal supplied from the LED driving circuit to the signal line formed on the first LED array substrate 132 so that each of the plurality of first LED packages 134 emits light.

제 2 신호 케이블(160)은 FPC 케이블로 이루어져, 제 2 LED 어레이 기판(142)의 LED 구동 신호에 접속됨과 아울러 케이블 인출 홀(115)을 통해 외부의 LED 구동 회로에 접속된다. 즉, 제 2 신호 케이블(160)은 제 2 지지 측벽(114b)의 일측과 제 4 지지 측벽(114d)을 따라 배치된다. 이때, 제 2 신호 케이블(160)은, 도 3의 확대도와 같이, 도광판(120)의 제 2 돌출부(126)에 직접적으로 접촉되어 밴딩되는 밴딩부를 갖는다. 이러한 제 2 신호 케이블(160)은 LED 구동 회로로부터 공급되는 LED 구동 신호를 제 2 LED 어레이 기판(142)에 형성된 신호 라인에 공급함으로써 복수의 제 2 LED 패키지(144) 각각이 발광하도록 한다.The second signal cable 160 is formed of an FPC cable and is connected to the LED driving signal of the second LED array substrate 142 and to the external LED driving circuit through the cable drawing hole 115. That is, the second signal cable 160 is disposed along one side of the second support side wall 114b and the fourth support side wall 114d. At this time, the second signal cable 160 has a bending portion that is in direct contact with the second projecting portion 126 of the light guide plate 120 and is bent as shown in the enlarged view of FIG. The second signal cable 160 supplies an LED driving signal supplied from the LED driving circuit to the signal line formed on the second LED array substrate 142 so that each of the plurality of second LED packages 144 emits light.

한편, 도광판(120)의 제 4 측면(124)은 제 4 지지 측벽(114d)에 나란하도록 배치되는 제 1 및 제 2 신호 케이블(150, 160) 각각을 제 4 지지 측벽(114d)에 밀착시킨다.On the other hand, the fourth side face 124 of the light guide plate 120 closely contacts the fourth supporting side wall 114d with the first and second signal cables 150 and 160 arranged to be parallel to the fourth supporting side wall 114d .

이와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)의 조립 방법은 다음과 같다.A method of assembling the backlight unit 100 according to the first embodiment of the present invention will now be described.

먼저, 신호 케이블(150, 160) 각각이 접속된 LED 어레이 기판(132, 142) 각각을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b)에 접하도록 설치하고, 신호 케이블(150, 160) 각각을 지지 커버(110)에 형성된 케이블 인출 홀(115)을 통해 외부로 인출한다.First, the LED array substrates 132 and 142 to which the signal cables 150 and 160 are respectively connected are provided so as to be in contact with the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110, 150, and 160 are drawn out to the outside through cable draw-out holes 115 formed in the support cover 110.

이어, 반사 시트(170)를 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112) 상에 안착시킨다.Then, the reflective sheet 170 is placed on the support plate 112 of the support cover 110.

이어, 도광판(120)을 반사 시트(170) 상에 안착시킨다. 구체적으로, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각을 이용해 소정 기울기로 기울어진 상태에서 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 일측 사이로 삽입한 후, 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 4 지지 측벽(114d) 쪽으로 슬라이딩시켜 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 이용해 제 1 및 제 2 신호 케이블(150, 160) 각각을 제 4 지지 측벽(114d)에 밀착시킨다. 이어서, 도광판(120)의 제 3 측면(114c)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 타측 사이로 삽입함으로써 도광판(120)을 지지 커버(110)에 수납한다. 이때, 도광판(120)의 제 3 측면(114c)은 접착 부재(180)에 의해 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 입광부(121, 122) 각각은 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각에 의해 LED 패키지(132, 142) 각각으로부터 일정한 거리(d)를 가지도록 이격되고, 도광판(120)의 제 3 및 제 4 측면(123, 124) 각각은 지지 커버(110)의 제 3 및 제 4 지지 측벽(114c, 114d) 각각에 밀착된다.Then, the light guide plate 120 is placed on the reflective sheet 170. The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 may be inclined at a predetermined inclination using each of the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120 and the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120. [ The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 is slid toward the fourth support side wall 114d of the support cover 110 so that the fourth side wall 124d of the light guide plate 120 is inserted into one side of the second support side walls 114a, The first and second signal cables 150 and 160 are brought into close contact with the fourth support side wall 114d by using the side surface 124. [ The light guide plate 120 is housed in the support cover 110 by inserting the third side face 114c of the light guide plate 120 between the other sides of the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110. [ The third side surface 114c of the light guide plate 120 may be coupled to the third support side wall 114c of the support cover 110 by the adhesive member 180. [ Each of the first and second light-incident portions 121 and 122 of the light guide plate 120 is separated from each of the LED packages 132 and 142 by the first and second protrusions 125 and 126 by a predetermined distance d, And the third and fourth sides 123 and 124 of the light guide plate 120 are in close contact with the third and fourth support side walls 114c and 114d of the support cover 110, respectively.

그런 다음, 도광판(120) 상에 복수의 광학 시트 부재를 안착시킨다.Then, a plurality of optical sheet members are placed on the light guide plate 120.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 도광판(120)의 양측에 LED 어레이 모듈(130, 140)을 배치하고, 도광판(120)에 형성된 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각을 통해 도광판(120)의 입광부(121, 122)와 LED 패키지(132, 142) 간의 거리(d)를 일정하게 유지시킴으로써 입광부(121, 122)에 입사되는 광을 균일하게 하여 도광판(120)에서 방출되는 고휘도의 평면 광의 균일도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 도광판(120)의 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126)를 이용하여 신호 케이블(150, 160) 각각을 지지함으로써 케이블 인출 홀(115)로 인출되는 신호 케이블(150, 160) 각각의 길이 편차를 방지하거나 최소화할 수 있다.In the backlight unit 100 according to the first embodiment of the present invention, the LED array modules 130 and 140 are disposed on both sides of the light guide plate 120, and the first and second protrusions The distance d between the light-incident portions 121 and 122 of the light guide plate 120 and the LED packages 132 and 142 is maintained constant through each of the light-incident portions 125 and 126, Uniformity of planar light of high luminance emitted from the light guide plate 120 can be improved. The backlight unit 100 according to the first embodiment of the present invention supports each of the signal cables 150 and 160 using the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120, It is possible to prevent or minimize the length deviation of each of the signal cables 150 and 160 drawn out to the hole 115.

도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)은 지지 커버(110), 제 1 및 제 2 입광부(121, 122)와 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126)를 가지는 도광판(120), 제 1 입광부(121)에 광을 조사하는 제 1 LED 어레이 모듈(230), 제 2 입광부(122)에 광을 조사하는 제 2 LED 어레이 모듈(240), 제 1 LED 어레이 모듈(230)에 접속된 제 1 신호 케이블(150), 및 제 2 LED 어레이 모듈(240)에 접속된 제 2 신호 케이블(160)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)에서, 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈(230, 240) 각각을 제외한 나머지 구성들은 전술한 도 2 및 도 3에 도시된 백 라이트 유닛(100)과 동일하기 때문에, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.The backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 4 and 5 includes the support cover 110, the first and second light-incident portions 121 and 122, and the first and second projections A first LED array module 230 that emits light to the first light incident portion 121 and a second LED array module 230 that emits light to the second light incident portion 122 240, a first signal cable 150 connected to the first LED array module 230, and a second signal cable 160 connected to the second LED array module 240. In the backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention having such a configuration, the remaining configurations except for the first and second LED array modules 230 and 240 are shown in FIGS. 2 and 3 The same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

제 1 LED 어레이 모듈(230)은 지지 커버(110)의 제 1 지지 측벽(114a) 내면에 나란하도록 배치되어 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 광을 조사한다. 이를 위해, 제 1 LED 어레이 모듈(230)은 제 1 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)(232) 및 복수의 제 1 LED 패키지(234)를 구비한다.The first LED array module 230 is arranged to be parallel to the inner surface of the first supporting sidewall 114a of the support cover 110 and irradiate light to the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120. [ To this end, the first LED array module 230 includes a first flexible printed circuit board 232 and a plurality of first LED packages 234.

제 1 연성 회로 기판(232)은 일측이 제 1 신호 케이블(150)과 일체화되도록 형성되고, 지지 커버(110)의 제 1 지지 측벽(114a) 내면에 나란하도록 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 대향된다. 이러한 제 1 연성 회로 기판(232)은 양면 테이프(미도시)에 의해 제 1 지지 측벽(114a)의 내면에 부착될 수 있다. 이러한 제 1 연성 회로 기판(232)에는 복수의 제 1 LED 패키지(234) 각각에 LED 구동 신호를 공급하기 위한 신호 라인 등이 형성되어 있다.The first flexible circuit board 232 is formed so that one side thereof is integrated with the first signal cable 150 and is vertically installed so as to be parallel to the inner surface of the first support side wall 114a of the support cover 110, And is opposed to the first light-incident portion 121. The first flexible circuit board 232 may be attached to the inner surface of the first support side wall 114a by a double-sided tape (not shown). A signal line or the like for supplying an LED driving signal to each of the plurality of first LED packages 234 is formed on the first flexible circuit board 232.

복수의 제 1 LED 패키지(234) 각각은 제 1 연성 회로 기판(232)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 1 연성 회로 기판(232)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 1 LED 패키지(334) 각각은 도광판(120)의 제 1 돌출부(125)에 의해 도광판(120)의 제 1 입광부(121)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 1 LED 패키지(234) 각각은 제 1 연성 회로 기판(232)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(120)의 제 1 입광부(121)에 광을 조사한다.Each of the plurality of first LED packages 234 is installed at a predetermined interval on the first flexible circuit board 232 so as to be electrically connected to a signal line formed on the first flexible circuit board 232. At this time, each of the plurality of first LED packages 334 is separated by a predetermined distance d from the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120 by the first projection 125 of the light guide plate 120. Each of the plurality of first LED packages 234 emits light in accordance with an LED driving signal supplied from a signal line of the first flexible circuit board 232 to irradiate light to the first light-incident portion 121 of the light guide plate 120 .

제 2 LED 어레이 모듈(240)은 지지 커버(110)의 제 2 지지 측벽(114b) 내면에 나란하도록 배치되어 도광판(120)의 제 2 입광부(122)에 광을 조사한다. 이를 위해, 제 2 LED 어레이 모듈(240)은 제 2 연성 회로 기판(242) 및 복수의 제 2 LED 패키지(244)를 구비한다.The second LED array module 240 is disposed to be parallel to the inner surface of the second support side wall 114b of the support cover 110 and irradiates light to the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120. [ To this end, the second LED array module 240 includes a second flexible circuit board 242 and a plurality of second LED packages 244.

제 2 연성 회로 기판(242)은 일측이 제 2 신호 케이블(150)과 일체화되도록 형성되고, 지지 커버(110)의 제 2 지지 측벽(114b) 내면에 나란하도록 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 2 입광부(121)에 대향된다. 이러한 제 2 연성 회로 기판(242)은 양면 테이프(미도시)에 의해 제 2 지지 측벽(114b)의 내면에 부착될 수 있다. 이러한 제 2 연성 회로 기판(242)에는 복수의 제 2 LED 패키지(244) 각각에 LED 구동 신호를 공급하기 위한 신호 라인 등이 형성되어 있다.The second flexible circuit board 242 is formed so that one side thereof is integrated with the second signal cable 150 and is vertically installed so as to be parallel to the inner surface of the second support side wall 114b of the support cover 110, And is opposed to the second light- The second flexible circuit board 242 may be attached to the inner surface of the second support side wall 114b by a double-sided tape (not shown). A signal line or the like for supplying an LED driving signal to each of the plurality of second LED packages 244 is formed on the second flexible circuit board 242.

복수의 제 2 LED 패키지(244) 각각은 제 2 연성 회로 기판(242)에 형성된 신호 라인에 전기적으로 접속되도록 제 2 연성 회로 기판(242)에 일정한 간격으로 설치된다. 이때, 복수의 제 2 LED 패키지(244) 각각은 도광판(120)의 제 2 돌출부(126)에 의해 도광판(120)의 제 2 입광부(122)로부터 소정 거리(d)만큼 이격된다. 이러한 복수의 제 2 LED 패키지(244) 각각은 제 2 연성 회로 기판(242)의 신호 라인으로부터 공급되는 LED 구동 신호에 따라 발광하여 도광판(120)의 제 2 입광부(122)에 광을 조사한다.Each of the plurality of second LED packages 244 is installed at a predetermined interval on the second flexible circuit board 242 so as to be electrically connected to a signal line formed on the second flexible circuit board 242. At this time, each of the plurality of second LED packages 244 is separated from the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120 by a predetermined distance d by the second projection 126 of the light guide plate 120. Each of the plurality of second LED packages 244 emits light in accordance with the LED driving signal supplied from the signal line of the second flexible circuit board 242 and irradiates light to the second light-incident portion 122 of the light guide plate 120 .

한편, 제 1 신호 케이블(150)은 제 1 LED 어레이 모듈(230)에 일체화되어 있기 때문에, 도 5의 확대도와 같이, 도광판(120)의 제 1 돌출부(125)에 직접적으로 접촉되어 지지 측벽(114a, 114d)의 모서리 부분에 밀착되는 밴딩부를 갖는다. 이와 마찬가지로, 제 2 신호 케이블(160)은 제 2 LED 어레이 모듈(240)에 일체화되어 있기 때문에, 도 5의 확대도와 같이, 도광판(120)의 제 2 돌출부(126)에 직접적으로 접촉되어 지지 측벽(114b, 114d)의 모서리 부분에 밀착되는 밴딩부를 갖는다. 이로 인하여, 신호 케이블(150, 160) 각각은 케이블 인출 홀(115)을 통해 동일한 길이를 가지도록 외부로 인출된다.5, since the first signal cable 150 is integrated with the first LED array module 230, the first signal cable 150 is directly contacted with the first projecting portion 125 of the light guide plate 120, 114a, and 114d, respectively. 5, since the second signal cable 160 is integrated with the second LED array module 240, the second signal cable 160 is directly in contact with the second projecting portion 126 of the light guide plate 120, And has a bending portion that is brought into close contact with a corner portion of the bumps 114b and 114d. Due to this, each of the signal cables 150 and 160 is drawn out through the cable drawing-out hole 115 to have the same length.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)은 전술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(100)과 동일한 효과를 제공함과 아울러, 신호 케이블(150, 160)에 일체화된 연성 회로 기판(230, 240)에 LED 패키지(234, 244)를 실장함으로써 LED 패키지(234, 244)와 입광부(121, 122) 간의 거리(d')를 좀 더 이격시킬 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)은 LED 패키지(234, 244)의 개수를 증가시키거나, 고휘도의 LED 패키지(234, 244)를 사용할 수 있으므로 도광판(120)에 입사되는 광의 휘도를 증가시킬 수 있다.The backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention provides the same effects as those of the backlight unit 100 according to the second embodiment of the present invention, The distance d 'between the LED packages 234 and 244 and the light-incident portions 121 and 122 can be further separated by mounting the LED packages 234 and 244 on the integrated flexible circuit boards 230 and 240 have. The backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention can increase the number of the LED packages 234 and 244 or use the LED packages 234 and 244 of high luminance, It is possible to increase the luminance of the light incident on the light source.

도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 8은 도 5에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.FIG. 6 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view schematically showing a backlight unit according to a third embodiment of the present invention, Sectional view taken along the line II 'shown in FIG.

도 6 내지 도 8에 도시된 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(300)은 도광판 고정부(390)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외하고, 전술한 도 4 및 도 5에 도시된 백 라이트 유닛(200)과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.The backlight unit 300 according to the third embodiment of the present invention shown in Figs. 6 to 8 is the same as the backlight unit 300 shown in Figs. 4 and 5, except that it further includes the light guide plate fixing portion 390 And is the same as the backlight unit 200. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도광판 고정부(390)는 지지 커버(110)에 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 3 측면(123)을 고정함으로써 도광판(120)의 유동을 방지한다. 이를 위해, 도광판 고정부(390)는 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분에 오목하게 형성된 고정 홈(392), 및 지지 커버(110)에 수직하게 설치되어 고정 홈(392)에 삽입되는 고정 블록(394)을 포함하여 구성된다.The light guide plate fixing part 390 is vertically installed on the support cover 110 and fixes the third side 123 of the light guide plate 120 to prevent the light guide plate 120 from flowing. The light guide plate fixing portion 390 includes a fixing groove 392 formed concavely in the central portion of the third side 123 of the light guide plate 120 and a fixing groove 392 vertically installed on the supporting cover 110, And a fixing block 394 to be inserted.

고정 홈(392)은 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분으로부터 소정 깊이를 가지도록 오목하게 형성된다. 이러한 고정 홈(392)은 도광판(120)의 유동 방지를 위해 사각 형태로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않고, 반원, 반타원, 다각형 등과 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다.The fixing groove 392 is recessed to have a predetermined depth from the central portion of the third side surface 123 of the light guide plate 120. The fixing grooves 392 are preferably formed in a rectangular shape to prevent the light guide plate 120 from flowing. However, the fixing grooves 392 may be formed in various shapes such as semicircular, semi-elliptical, and polygonal shapes.

고정 블록(394)은 고정 홈(392)에 삽입되는 고정 몸체(394a)와 고정 몸체(394a)의 하면으로부터 수직하게 돌출된 결합 핀(394b)을 포함하여 구성된다.The fixing block 394 includes a fixing body 394a inserted into the fixing groove 392 and an engaging pin 394b vertically protruded from the lower surface of the fixing body 394a.

고정 몸체(394a)는 고정 홈(392)과 동일한 형태를 가지도록 형성되어 고정 홈(392)에 삽입되어 도광판(120)의 제 3 측면(114c)을 고정함으로써 도광판(120)의 제 3 측면(114c) 부분의 유동을 구속한다.The fixing body 394a has the same shape as the fixing groove 392 and is inserted into the fixing groove 392 to fix the third side surface 114c of the light guide plate 120 to the third side surface of the light guide plate 120 0.0 > 114c < / RTI >

결합 핀(394b)은 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112)를 관통하도록 형성된 핀 삽입 홀(112h)에 결합(또는 삽입)되어 고정 블록(394)을 지지한다.The engagement pin 394b is engaged (or inserted) into the pin insertion hole 112h formed to penetrate the support plate 112 of the support cover 110 to support the fixation block 394.

한편, 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중 고정 홈(392)을 제외한 나머지 측면은 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(380)에 의해 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)에 부착될 수도 있다.The other side surface of the third side surface 123 of the light guide plate 120 except for the fixing groove 392 is attached to the third supporting side wall 114c of the supporting cover 110 by an adhesive member 380 such as double- .

이와 같은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)의 조립 방법은 다음과 같다.A method of assembling the backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 신호 케이블(150, 160) 각각에 일체화된 연성 회로 기판(232, 242) 각각을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b)에 접하도록 설치하고, 신호 케이블(150, 160) 각각을 지지 커버(110)에 형성된 케이블 인출 홀(115)을 통해 외부로 인출한다.First, the integrated circuit boards 232 and 242 integrated with the signal cables 150 and 160 are installed to contact the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110, 150, and 160 are drawn out to the outside through cable draw-out holes 115 formed in the support cover 110.

이어, 반사 시트(170)를 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112) 상에 안착시킨다.Then, the reflective sheet 170 is placed on the support plate 112 of the support cover 110.

이어, 도광판(120)을 반사 시트(170) 상에 안착시킨다. 구체적으로, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각을 이용해 소정 기울기로 기울어진 상태에서 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 일측 사이로 삽입한 후, 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 4 지지 측벽(114d) 쪽으로 슬라이딩시켜 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 이용해 제 1 및 제 2 신호 케이블(150, 160) 각각을 제 4 지지 측벽(114d)에 밀착시킨다. 이어서, 도광판(120)의 제 3 측면(114c)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 타측 사이로 삽입함으로써 도광판(120)을 지지 커버(110)에 수납한다. 이때, 도광판(120)의 제 3 측면(114c)은 접착 부재(380)에 의해 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 입광부(121, 122) 각각은 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각에 의해 LED 패키지(232, 242) 각각으로부터 일정한 거리(d)를 가지도록 이격되고, 도광판(120)의 제 3 및 제 4 측면(123, 124) 각각은 지지 커버(110)의 제 3 및 제 4 지지 측벽(114c, 114d) 각각에 밀착된다.Then, the light guide plate 120 is placed on the reflective sheet 170. The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 may be inclined at a predetermined inclination using each of the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120 and the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120. [ The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 is slid toward the fourth support side wall 114d of the support cover 110 so that the fourth side wall 124d of the light guide plate 120 is inserted into one side of the second support side walls 114a, The first and second signal cables 150 and 160 are brought into close contact with the fourth support side wall 114d by using the side surface 124. [ The light guide plate 120 is housed in the support cover 110 by inserting the third side face 114c of the light guide plate 120 between the other sides of the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110. [ The third side 114c of the light guide plate 120 may be coupled to the third support side wall 114c of the support cover 110 by an adhesive member 380. [ The first and second light-incident portions 121 and 122 of the light guide plate 120 are separated from the LED packages 232 and 242 by the first and second protrusions 125 and 126, And the third and fourth sides 123 and 124 of the light guide plate 120 are in close contact with the third and fourth support side walls 114c and 114d of the support cover 110, respectively.

그런 다음, 도광판 고정부(390)의 고정 블록(394)을 도광판(120)에 형성된 고정 홈(392)에 삽입하고, 고정 블록(394)의 결합 핀(394b)을 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112)에 형성된 핀 삽입 홀(112h)에 결합한다.The fixing block 394 of the light guide plate fixing part 390 is inserted into the fixing groove 392 formed in the light guide plate 120 and the engaging pin 394b of the fixing block 394 is fixed to the support frame 110 And engages with the pin insertion hole 112h formed in the plate 112.

그런 다음, 도광판(120) 상에 복수의 광학 시트 부재를 안착시킨다.Then, a plurality of optical sheet members are placed on the light guide plate 120.

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(300)은 전술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)과 동일한 효과를 제공함과 아울러 도광판 고정부(390)를 이용하여 도광판(120)의 유동을 방지할 수 있다.The backlight unit 300 according to the third embodiment of the present invention provides the same effects as those of the backlight unit 200 according to the second embodiment of the present invention, The flow of the light guide plate 120 can be prevented.

도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 9 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the fourth embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10에 도시된 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(400)은 도광판 고정부(490)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외하고, 전술한 도 4 및 도 5에 도시된 백 라이트 유닛(200)과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.4 and 5, except that the backlight unit 400 according to the fourth embodiment of the present invention shown in Figs. 9 and 10 is further comprised of the light guide plate fixing portion 490, And is the same as the backlight unit 200. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도광판 고정부(490)는 지지 커버(110)에 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 3 측면(123)을 고정함으로써 도광판(120)의 유동을 방지한다. 이를 위해, 도광판 고정부(490)는 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분에 형성된 고정 부재(492), 및 지지 커버(110)에 수직하게 설치되어 고정 부재(492)에 결합되는 고정 플레이트(494)를 포함하여 구성된다.The light guide plate fixing portion 490 is vertically installed on the support cover 110 and fixes the third side 123 of the light guide plate 120 to prevent the light guide plate 120 from flowing. The light guide plate fixing part 490 includes a fixing member 492 formed at a central portion of the third side surface 123 of the light guide plate 120 and a fixing member 492 vertically installed on the supporting cover 110 and coupled to the fixing member 492 And a fixing plate 494.

고정 부재(492)는 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분으로부터 볼록하게 돌출되어 형성된다. 이러한 고정 부재(492)은 도광판(120)의 유동 방지를 위해 사각 형태로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않고, 반원, 반타원, 다각형 등과 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다.The fixing member 492 is formed protruding from the central portion of the third side surface 123 of the light guide plate 120 so as to be convex. The fixing member 492 is preferably formed in a square shape to prevent the light guide plate 120 from flowing. However, the fixing member 492 may be formed in various shapes such as semicircular, semi-elliptical, and polygonal shapes.

고정 플레이트(494)는 도광판(120)의 제 3 측면에 대향되는 몸체(494a), 및 고정 부재(492)가 삽입되는 삽입 홈(494b), 및 몸체(494a)의 하면으로부터 수직하게 돌출된 결합 핀(미도시)을 포함하여 구성된다.The fixing plate 494 includes a body 494a opposed to the third side face of the light guide plate 120 and an insertion groove 494b into which the fixing member 492 is inserted, And a pin (not shown).

몸체(494a)는 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)에 수직하게 설치되어 도광판(120)의 제 3 측면 전체를 감싼다. 이때, 몸체(494a)는 도광판(120)의 제 3 측면(123) 쪽으로 진행하는 광을 반사시키기 위한 반사 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 몸체(494a)는 백색의 몰드(Mold) 물로 이루어질 수 있다.The body 494a is installed perpendicularly to the third support side wall 114c of the support cover 110 and surrounds the entire third side of the light guide plate 120. [ At this time, the body 494a may be made of a reflective material for reflecting light traveling toward the third side 123 of the light guide plate 120. [ For example, the body 494a may be made of white mold water.

삽입 홈(494b)은 고정 부재(492)가 삽입되도록 몸체(494a)로부터 오목하게 형성된다. 이러한 삽입 홈(494a)은 고정 부재(492)가 삽입되는 결합 구조에 따라 도광판(120)의 제 3 측면(114c)을 고정함으로써 도광판(120)의 제 3 측면(114c) 부분의 유동을 구속한다.The insertion groove 494b is recessed from the body 494a so that the fixing member 492 is inserted. The insertion groove 494a restricts the flow of the third side surface 114c of the light guide plate 120 by fixing the third side surface 114c of the light guide plate 120 in accordance with the coupling structure in which the fixing member 492 is inserted .

복수의 결합 핀은 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112)를 관통하도록 형성된 복수의 핀 삽입 홀(112h)에 결합(또는 삽입)되어 몸체(494a)를 지지한다.The plurality of engagement pins are engaged (or inserted) into a plurality of pin insertion holes 112h formed to penetrate the support plate 112 of the support cover 110 to support the body 494a.

한편, 도 8 및 도 9에서는 고정 부재(492)가 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분으로부터 블록하게 돌출되는 것을 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 도광판(120)의 제 3 측면(123) 중앙 부분으로부터 소정 깊이를 가지도록 오목하게 형성될 수도 있다. 또한, 도 8 및 도 9에서는 하나의 고정 부재(492)와 삽입 홈(494a)을 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 고정 부재(492)와 삽입 홈(494a) 각각은 복수로 형성될 수도 있다.8 and 9 illustrate that the fixing member 492 protrudes from the central portion of the third side surface 123 of the light guide plate 120 in a block manner. However, the present invention is not limited thereto, 123 may have a concave shape with a predetermined depth from the central portion. 8 and 9 show one fixing member 492 and the insertion groove 494a, but the present invention is not limited thereto, and each of the fixing member 492 and the insertion groove 494a may be formed in plural.

이와 같은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(400)의 조립 방법은 다음과 같다.A method of assembling the backlight unit 400 according to the fourth embodiment of the present invention will now be described.

먼저, 신호 케이블(150, 160) 각각이 일체화된 연성 회로 기판(232, 242) 각각을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b)에 접하도록 설치하고, 신호 케이블(150, 160) 각각을 지지 커버(110)에 형성된 케이블 인출 홀(115)을 통해 외부로 인출한다.First, each of the flexible circuit boards 232 and 242 integrated with the signal cables 150 and 160 is installed so as to be in contact with the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110, 150, and 160 are drawn out to the outside through cable draw-out holes 115 formed in the support cover 110.

이어, 반사 시트(170)를 지지 커버(110)의 지지 플레이트(112) 상에 안착시킨다.Then, the reflective sheet 170 is placed on the support plate 112 of the support cover 110.

이어, 도광판(120)을 반사 시트(170) 상에 안착시킨다. 구체적으로, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각을 이용해 소정 기울기로 기울어진 상태에서 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 일측 사이로 삽입한 후, 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 지지 커버(110)의 제 4 지지 측벽(114d) 쪽으로 슬라이딩시켜 도광판(120)의 제 4 측면(124)을 이용해 제 1 및 제 2 신호 케이블(150, 160) 각각을 제 4 지지 측벽(114d)에 밀착시킨다. 이어서, 도광판(120)의 제 3 측면(114c)을 지지 커버(110)의 제 1 및 제 2 지지 측벽(114a, 114b) 타측 사이로 삽입함으로써 도광판(120)을 지지 커버(110)에 수납한다. 이에 따라, 도광판(120)의 제 1 및 제 2 입광부(121, 122) 각각은 제 1 및 제 2 돌출부(125, 126) 각각에 의해 LED 패키지(232, 242) 각각으로부터 일정한 거리(d)를 가지도록 이격되고, 도광판(120)의 제 3 및 제 4 측면(123, 124) 각각은 지지 커버(110)의 제 3 및 제 4 지지 측벽(114c, 114d) 각각에 밀착된다.Then, the light guide plate 120 is placed on the reflective sheet 170. The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 may be inclined at a predetermined inclination using each of the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120 and the first and second protrusions 125 and 126 of the light guide plate 120. [ The fourth side surface 124 of the light guide plate 120 is slid toward the fourth support side wall 114d of the support cover 110 so that the fourth side wall 124d of the light guide plate 120 is inserted into one side of the second support side walls 114a, The first and second signal cables 150 and 160 are brought into close contact with the fourth support side wall 114d by using the side surface 124. [ The light guide plate 120 is housed in the support cover 110 by inserting the third side face 114c of the light guide plate 120 between the other sides of the first and second support side walls 114a and 114b of the support cover 110. [ The first and second light-incident portions 121 and 122 of the light guide plate 120 are separated from the LED packages 232 and 242 by the first and second protrusions 125 and 126, And the third and fourth sides 123 and 124 of the light guide plate 120 are in close contact with the third and fourth support side walls 114c and 114d of the support cover 110, respectively.

그런 다음, 지지 커버(110)의 제 3 지지 측벽(114c)과 도광판(120)의 제 3 측면(123) 사이에 도광판 고정부(490)의 고정 플레이트(494)를 삽입하여 지지 플레이트(112)에 설치한다. 이에 따라, 도광판(120)은 고정 플레이트(494)의 삽입 홈(494b)에 삽입되는 도광판(120)에 형성된 고정 부재(492)에 의해 유동이 구속된다.Then, the fixing plate 494 of the light guide plate fixing part 490 is inserted between the third supporting side wall 114c of the supporting cover 110 and the third side 123 of the light guide plate 120, Respectively. The light guide plate 120 is restricted in flow by the fixing member 492 formed on the light guide plate 120 inserted into the insertion groove 494b of the fixing plate 494. [

그런 다음, 도광판(120) 상에 복수의 광학 시트 부재를 안착시킨다.Then, a plurality of optical sheet members are placed on the light guide plate 120.

이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(400)은 전술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)과 동일한 효과를 제공할 수 있으며, 도광판 고정부(490)의 고정 플레이트(494)에 의한 광반사를 통해 광 손실을 줄일 수 있다.As described above, the backlight unit 400 according to the fourth embodiment of the present invention can provide the same effect as the backlight unit 200 according to the third embodiment of the present invention. The light guide plate fixing unit 490 The light loss can be reduced through the reflection of light by the fixing plate 494 of the light guide plate 494.

도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 11 is an exploded perspective view schematically showing a backlight unit according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a plan view schematically showing a backlight unit according to the fifth embodiment of the present invention.

도 11 및 도 12에 도시된 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 도광판(120)에 추가로 형성된 제 3 및 제 4 돌출부(127, 128)를 더 포함하여 구성되는 것을 제외하고, 전술한 도 6 내지 도 8에 도시된 백 라이트 유닛(300)과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.The backlight unit 500 according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIGS. 11 and 12 further includes third and fourth protrusions 127 and 128 formed on the light guide plate 120 And is the same as the backlight unit 300 shown in Figs. 6 to 8 described above. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

제 3 돌출부(127)는 도광판(120)의 제 1 측면 타측 가장자리 부분으로부터 제 1 지지 측벽(114a) 쪽으로 돌출되어 형성됨으로써 도광판(120)의 제 1 측면, 즉 제 1 입광부(121)를 제 1 지지 측벽(114a)으로부터 소정 거리로 이격시킨다. 이러한 제 3 돌출부(127)의 각 모서리 부분은 소정 곡률을 가지도록 라운딩된다.The third protrusion 127 protrudes from the other side edge portion of the first side surface of the light guide plate 120 toward the first support side wall 114a so that the first side surface of the light guide plate 120, 1 support side wall 114a by a predetermined distance. Each corner portion of the third projection 127 is rounded to have a predetermined curvature.

제 4 돌출부(128)는 도광판(120)의 제 2 측면 타측 가장자리 부분으로부터 제 2 지지 측벽(114b) 쪽으로 돌출되어 형성됨으로써 도광판(120)의 제 2 측면, 즉 제 2 입광부(122)를 제 2 지지 측벽(114b)으로부터 소정 거리로 이격시킨다. 이러한 제 4 돌출부(128)의 각 모서리 부분은 소정 곡률을 가지도록 라운딩된다.The fourth protrusion 128 protrudes from the second side edge portion of the light guide plate 120 toward the second support side wall 114b so that the second side surface of the light guide plate 120, 2 support sidewall 114b by a predetermined distance. Each corner portion of the fourth projection 128 is rounded to have a predetermined curvature.

이와 같은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)의 조립 방법은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(300)의 조립 방법과 동일하게 이루어질 수 있다.The method of assembling the backlight unit 500 according to the fifth embodiment of the present invention may be the same as the assembling method of the backlight unit 300 according to the third embodiment of the present invention.

전술한 바와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 전술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200)과 동일한 효과를 제공할 수 있으며, 도광판(120)의 제 3 및 제 4 돌출부(127, 128)를 통해 도광판(120)의 입광부(121, 122)와 LED 패키지(132, 142) 간의 거리를 더욱 일정하게 유지시킬 수 있다.The backlight unit 500 according to the fifth embodiment of the present invention as described above can provide the same effect as the backlight unit 200 according to the third embodiment of the present invention, The distances between the light-incident portions 121 and 122 of the light guide plate 120 and the LED packages 132 and 142 can be more uniformly maintained through the third and fourth projections 127 and 128 of the LED package 132 and 142, respectively.

도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.13 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 백 라이트 유닛(600), 가이드 프레임(700), 액정 표시 패널(800), 패널 구동부(820), 및 전면 케이스(900)를 포함하여 구성된다.13, a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention includes a backlight unit 600, a guide frame 700, a liquid crystal display panel 800, a panel driving unit 820, and a front case 900 .

백 라이트 유닛(600)은 지지 커버(110), 도광판(120), 제 1 LED 어레이 모듈(130), 제 2 LED 어레이 모듈(140), 제 1 신호 케이블(150), 및 제 2 신호 케이블(160)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 백 라이트 유닛(600)은 전술한 도 2 및 도 3에 도시된 백 라이트 유닛(100)과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. 한편, 백 라이트 유닛(600)은 전술한 본 발명의 제 2 내지 제 5 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(200, 300, 400, 500) 중 어느 한 실시 예에 따른 백 라이트 유닛과 동일하게 구성될 수도 있다. 이와 같은, 백 라이트 유닛(600)의 도광판(120) 상에는 복수의 광학 시트 부재(190)가 배치된다. 복수의 광학 시트 부재(190)는 도광판(120)의 전면 방향으로부터 액정 표시 패널(800) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 복수의 광학 시트 부재(190)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The backlight unit 600 includes a support cover 110, a light guide plate 120, a first LED array module 130, a second LED array module 140, a first signal cable 150, 160). The backlight unit 600 having this configuration is the same as the backlight unit 100 shown in Figs. 2 and 3 described above. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted. Meanwhile, the backlight unit 600 is constructed in the same manner as the backlight unit according to any one of the backlight units 200, 300, 400, and 500 according to the second to fifth embodiments of the present invention It is possible. A plurality of optical sheet members 190 are disposed on the light guide plate 120 of the backlight unit 600 as described above. The plurality of optical sheet members 190 improve the brightness characteristic of light traveling from the front surface direction of the light guide plate 120 to the liquid crystal display panel 800 side. To this end, the plurality of optical sheet members 190 may be configured to include a diffusion sheet and a prism sheet of at least one of a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, an upper prism sheet, and an upper diffusion sheet.

가이드 프레임(700)은 계단 형태의 단턱면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(600)의 지지 커버(110)에 결합됨과 아울러 액정 표시 패널(800)의 배면 가장자리 부분을 지지한다.The guide frame 700 is formed in the shape of a rectangular frame so as to have a stepped shape so as to be coupled to the support cover 110 of the backlight unit 600 and to support the rear edge portion of the liquid crystal display panel 800.

액정 표시 패널(800)은 가이드 프레임(700)에 안착(또는 결합)되어 백 라이트 유닛(600)으로부터 조사되는 광을 이용해 소정의 영상을 표시한다. 이를 위해, 액정 표시 패널(800)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(802) 및 상부 기판(804)을 포함하여 구성된다.The liquid crystal display panel 800 is mounted (or coupled) to the guide frame 700 and displays a predetermined image using light emitted from the backlight unit 600. To this end, the liquid crystal display panel 800 includes a lower substrate 802 and an upper substrate 804 which are adhered to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween.

하부 기판(802)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(804)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(802)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The lower substrate 802 includes a plurality of pixels (not shown) formed for each region intersected by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. At this time, the common electrode may be formed on the upper substrate 804 according to the driving method of the liquid crystal layer. The lower substrate 802 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to a difference voltage between a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

상기 하부 기판(802)의 하측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부에는 패널 구동부(820)가 결합된다. 또한, 상기 하부 기판(802)의 일측 단변 또는 양측 단변의 가장자리 부분에는 액정 표시 패널(800)에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미도시)가 형성되어 있다. 게이트 구동 회로는 각 게이트 라인에 접속되도록 전술한 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께 형성된다.A pad portion (not shown) connected to each signal line is provided on a lower edge portion of the lower substrate 802, and a panel driving portion 820 is coupled to the pad portion. A gate driving circuit (not shown) for supplying a gate (or scan) signal to the liquid crystal display panel 800 is formed at one side of the lower substrate 802 or at a side edge of both sides of the lower substrate 802. A gate drive circuit is formed together with the thin film transistor manufacturing process of each pixel described above so as to be connected to each gate line.

상부 기판(804)은 하부 기판(802)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(802)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(804)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(804)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 액정 표시 패널(800)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.The upper substrate 804 is configured to include a color filter corresponding to each pixel formed in the lower substrate 802 and is adhered to the lower substrate 802 with a liquid crystal layer sandwiched therebetween. At this time, a common electrode to which a common voltage is supplied may be formed on the upper substrate 804 according to the driving method of the liquid crystal layer. The upper substrate 804 transmits a predetermined color light to the liquid crystal layer through the liquid crystal layer to filter the incident light. The liquid crystal display panel 800 displays a predetermined color image.

한편, 하부 기판(802) 및 상부 기판(804)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.A specific configuration of the lower substrate 802 and the upper substrate 804 may be a driving mode of the liquid crystal layer such as TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS A Fringe field switching (FFS) mode, and the like.

전술한 액정 표시 패널(800)은 하부 편광 부재(806), 및 상부 필름 부재(808)를 더 포함하여 구성된다.The liquid crystal display panel 800 described above further comprises a lower polarizing member 806 and an upper film member 808. [

하부 편광 부재(806)는 하부 기판(802)의 하면에 부착되어 백 라이트 유닛(600)으로부터 액정 표시 패널(800)에 조사되는 광을 편광시킨다.The lower polarizing member 806 is attached to the lower surface of the lower substrate 802 to polarize the light emitted from the backlight unit 600 to the liquid crystal display panel 800.

상부 필름 부재(808)는 상부 기판(804)의 상면에 부착되어 상부 기판(804)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키는 상부 편광 필름으로 이루어질 수 있다. The upper film member 808 may be an upper polarizer film attached to the upper surface of the upper substrate 804 to polarize light emitted from the upper substrate 804 to the outside.

패널 구동부(820)는 전술한 하부 기판(802)의 하측 가장자리 부분에 마련된 패드부에 접속되어 액정 표시 패널(800)을 구동함으로써 액정 표시 패널(800)에 소정의 영상을 표시한다. 이를 위해, 패널 구동부(820)는 하부 기판(802)의 패드부에 결합된 복수의 회로 필름(822), 복수의 회로 필름(822) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(824), 복수의 회로 필름(822) 각각에 결합된 패널 구동용 인쇄회로기판(826), 및 패널 구동용 인쇄회로기판(826)에 실장된 타이밍 제어부(828)를 포함하여 구성된다.The panel driving unit 820 is connected to the pad unit provided at the lower edge portion of the lower substrate 802 to drive the liquid crystal display panel 800 to display a predetermined image on the liquid crystal display panel 800. [ The panel driving unit 820 includes a plurality of circuit films 822 coupled to the pad portions of the lower substrate 802, a data driving integrated circuit 824 mounted on each of the plurality of circuit films 822, A panel driving printed circuit board 826 coupled to each of the films 822 and a timing control unit 828 mounted on the panel driving printed circuit board 826. [

복수의 회로 필름(822) 각각은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 전술한 하부 기판(802)의 패드부와 패널 구동용 인쇄회로기판(826)에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 회로 필름(822) 각각은 가이드 프레임(700)의 측면을 감싸도록 지지 커버(110)의 배면 쪽으로 휘어진다.Each of the plurality of circuit films 822 is attached to the pads of the lower substrate 802 and the panel-driving printed circuit board 826 by a TAB (Tape Automated Bonding) Or a COF (Chip On Flexible Board or Chip On Film). Each of the plurality of circuit films 822 is bent toward the back side of the support cover 110 so as to surround the side surface of the guide frame 700. [

데이터 구동 집적 회로(824)는 복수의 회로 필름(822) 각각에 실장되어 입력되는 입력 데이터를 데이터 전압으로 변환하여 액정 표시 패널(800)의 각 데이터 라인에 공급한다.The data driving integrated circuit 824 converts input data, which is mounted on each of the plurality of circuit films 822, into input data voltages, and supplies the data voltages to the respective data lines of the liquid crystal display panel 800.

인쇄회로기판(826)은 복수의 회로 필름(822)에 전기적으로 접속되어 액정 표시 패널(800)에 화상을 표시하기 각종 신호를 제공한다. 이러한 패널 구동용 인쇄회로기판(826)에는 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board 826 is electrically connected to the plurality of circuit films 822 to provide various signals for displaying an image on the liquid crystal display panel 800. Various power supply circuits (not shown), memory devices (not shown), and the like are mounted on the panel-driving printed circuit board 826.

타이밍 제어부(828)는 패널 구동용 인쇄회로기판(826)에 실장되어 외부의 구동 시스템(미도시)으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호에 응답해 구동 시스템으로부터 입력되는 입력 데이터를 액정 표시 패널(800)의 구동에 알맞도록 정렬하여 데이터 구동 집적 회로(824)에 공급한다. 또한, 타이밍 제어부(828)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하여 데이터 구동 집적 회로(824) 및 게이트 구동 회로 각각의 구동 타이밍을 제어한다.The timing controller 828 is mounted on the panel-driving printed circuit board 826 and supplies input data input from the drive system in response to a timing synchronization signal supplied from an external drive system (not shown) to the liquid crystal display panel 800 And supplies the data to the data driving integrated circuit 824. The timing controller 828 generates the data control signal and the gate control signal based on the timing synchronization signal, and controls the driving timing of each of the data driving integrated circuit 824 and the gate driving circuit.

또한, 타이밍 제어부(828)는 LED 구동 회로를 제어하여 백 라이트 유닛(600)으로부터 액정 표시 패널(800)에 조사되는 광의 휘도를 제어할 수도 있다.The timing controller 828 may also control the LED driving circuit to control the brightness of the light emitted from the backlight unit 600 to the liquid crystal display panel 800. [

한편, 전술한 패널 구동부(820)는 액정 표시 패널(800)의 하부 기판(802)에 직접 실장된 하나의 구동 집적 회로로 이루어질 수도 있다. 상기 하나의 구동 집적 회로는 데이터 구동부, 게이트 구동부, 및 타이밍 제어부를 포함하여 구성됨으로써 액정 표시 패널(800)에 소정의 영상을 표시한다.The panel driving unit 820 may be a single driving integrated circuit directly mounted on the lower substrate 802 of the liquid crystal display panel 800. The one driving integrated circuit includes a data driver, a gate driver, and a timing controller, thereby displaying a predetermined image on the liquid crystal display panel 800.

전면 케이스(900)는 "┓"자 또는 "┏"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 가이드 프레임(700)의 측면에 결합된다. 이러한 전면 케이스(900)는 액정 표시 패널(800)의 전면 가장자리 부분(또는 비표시 영역)과 가이드 프레임(700)의 측면을 감싼다.The front case 900 is formed in the shape of a rectangular frame so as to have a cross-section of "┓" or "┏" shape and is coupled to the side surface of the guide frame 700. The front case 900 covers the front edge portion (or non-display region) of the liquid crystal display panel 800 and the side surface of the guide frame 700.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110: 지지 커버 120: 도광판
121, 122: 입광부 125, 126: 돌출부
130, 140: LED 어레이 모듈 132, 142: LED 어레이 기판
134, 144: LED 패키지 150, 160: 신호 케이블
110: support cover 120: light guide plate
121, 122: a light-incident portion 125, 126:
130, 140: LED array module 132, 142: LED array substrate
134, 144: LED package 150, 160: signal cable

Claims (11)

지지 플레이트와 지지 플레이트로부터 수직하게 절곡된 제 1 내지 제 4 지지 측벽을 가지는 지지 커버;
상기 지지 커버에 수납되고, 서로 나란한 제 1 및 제 2 측면에 마련된 제 1 및 제 2 입광부 각각으로부터 입사되는 광을 전면 방향으로 진행시키는 도광판;
상기 제 1 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 1 입광부에 광을 조사하는 제 1 LED(Light Emitting Diode) 어레이 모듈;
상기 제 2 지지 측벽에 나란하게 배치되어 상기 도광판의 제 2 입광부에 광을 조사하는 제 2 LED 어레이 모듈;
상기 제 1 지지 측벽의 일측과 상기 제 4 지지 측벽을 따라 배치되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈에 접속되고, 상기 제 4 지지 측벽에 마련된 케이블 인출 홀을 통해 외부로 인출되는 제 1 신호 케이블; 및
상기 제 2 지지 측벽의 일측과 상기 제 4 지지 측벽을 따라 배치되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈에 접속되고, 상기 케이블 인출 홀을 통해 외부로 인출되는 제 2 신호 케이블을 포함하고,
상기 도광판은,
상기 제 1 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈과 상기 제 1 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 1 돌출부; 및
상기 제 2 측면의 일측으로부터 돌출되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈과 상기 제 2 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 2 돌출부를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 신호 케이블 각각은 상기 도광판의 제 1 및 제 2 돌출부 각각에 접촉되어 지지되는 밴딩부를 갖는, 백 라이트 유닛.
A support cover having first to fourth support side walls bent perpendicularly from the support plate and the support plate;
A light guide plate housed in the support cover and advancing the light incident from each of the first and second light entrance portions provided on the first and second side surfaces side by side in the front direction;
A first LED (Light Emitting Diode) array module disposed in parallel with the first support side wall to irradiate light to the first light-incident portion of the light guide plate;
A second LED array module disposed in parallel with the second supporting sidewall to irradiate light to the second light-incident portion of the light guide plate;
A first signal cable disposed along one side of the first supporting sidewall and the fourth supporting sidewall and connected to the first LED array module and drawn out to the outside through a cable draw-out hole provided in the fourth supporting sidewall; And
And a second signal cable disposed along one side of the second supporting side wall and the fourth supporting side wall and connected to the second LED array module and drawn out through the cable draw-out hole,
The light-
A first protrusion protruded from one side of the first side face to separate a distance between the first LED array module and the first light-incident portion; And
And a second protrusion protruded from one side of the second side surface to separate a distance between the second LED array module and the second light-
Wherein each of the first and second signal cables has a bending portion supported in contact with each of the first and second projecting portions of the light guide plate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 도광판의 제 3 측면에 부착됨과 아울러 제 3 지지 측벽에 부착된 접착 부재를 더 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method according to claim 1,
And a bonding member attached to a third side surface of the light guide plate adjacent to the other side of each of the first and second side surfaces and attached to the third support side wall.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 커버에 수직하게 설치되어 상기 도광판의 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 제 3 측면을 고정하는 도광판 고정부를 더 포함하고,
상기 도광판 고정부는,
상기 도광판의 제 3 측면 중앙 부분에 오목하게 형성된 고정 홈; 및
상기 지지 플레이트에 수직하게 설치되어 상기 고정 홈에 삽입되는 고정 블록을 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Further comprising a light guide plate fixing part installed perpendicularly to the support cover and fixing a third side face of the first and second side faces of the light guide plate,
The light-
A fixing groove recessed in a central portion of a third side surface of the light guide plate; And
And a fixing block installed vertically to the support plate and inserted into the fixing groove.
제 3 항에 있어서,
상기 도광판의 제 3 측면 중 상기 고정 홈을 제외한 나머지 제 3 측면에 부착됨과 아울러 상기 도광판의 제 3 측면에 대향되는 상기 제 3 지지 측벽에 부착된 접착 부재를 더 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method of claim 3,
Further comprising an adhesive member attached to a third side surface of the third side surface of the light guide plate excluding the fixing groove and attached to the third supporting side wall opposite to the third side surface of the light guide plate.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 커버에 수직하게 설치되어 상기 도광판의 제 1 및 제 2 측면 각각의 타측에 접한 제 3 측면을 고정하는 도광판 고정부를 더 포함하고,
상기 도광판 고정부는,
상기 도광판의 제 3 측면에 오목하게 형성되거나 볼록하게 형성된 적어도 하나의 고정 부재; 및
상기 도광판의 제 3 측면에 대향되도록 상기 지지 플레이트에 수직하게 설치되어 상기 고정 부재에 결합되는 고정 플레이트를 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Further comprising a light guide plate fixing part installed perpendicularly to the support cover and fixing a third side face of the first and second side faces of the light guide plate,
The light-
At least one fixing member formed concavely or convexly on the third side surface of the light guide plate; And
And a fixing plate vertically installed on the supporting plate so as to face the third side face of the light guide plate and coupled to the fixing member.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판은,
상기 제 1 측면의 타측으로부터 돌출되어 상기 제 1 LED 어레이 모듈과 상기 제 1 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 3 돌출부; 및
상기 제 2 측면의 타측으로부터 돌출되어 상기 제 2 LED 어레이 모듈과 상기 제 2 입광부 간의 거리를 이격시키는 제 4 돌출부를 더 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method according to claim 1,
The light-
A third protrusion protruded from the other side of the first side surface to separate a distance between the first LED array module and the first light-incident portion; And
And a fourth protrusion protruding from the other side of the second side surface to separate the distance between the second LED array module and the second light-incident portion.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈 각각은,
상기 신호 케이블에 접속된 LED 어레이 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하거나,
상기 신호 케이블에 일체화된 연성 회로 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein each of the first and second LED array modules comprises:
And a plurality of LED packages mounted on the LED array substrate connected to the signal cable,
And a plurality of LED packages mounted on a flexible circuit board integrated with the signal cable.
청구항 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 백 라이트 유닛; 및
상기 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는, 액정 표시 장치.
A backlight unit according to any one of claims 1 to 6; And
And a liquid crystal display panel for displaying an image using light emitted from the backlight unit.
삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 LED 어레이 모듈 각각은,
상기 신호 케이블에 접속된 금속 재질의 LED 어레이 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하거나,
상기 신호 케이블에 일체화된 연성 회로 기판에 실장된 복수의 LED 패키지를 포함하는, 액정 표시 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein each of the first and second LED array modules comprises:
And a plurality of LED packages mounted on a metal LED array substrate connected to the signal cable,
And a plurality of LED packages mounted on a flexible circuit board integrated with the signal cable.
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