KR101887134B1 - Touch controll device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

레이저 가공을 이용하여 전극을 설치하는 터치 입력장치 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시 예에 따른 터치 입력장치는 금속 산화물을 포함하는 제1 베이스와, 제1 베이스 상에 적층되고 금속 산화물을 포함하는 제2 베이스와, 제1 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 제2 베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈과, 제1 패턴홈에 마련되고 전도성 소재를 포함하는 제1 감지패턴과, 제2 패턴홈에 마련되고 전도성 소재를 포함하는 제2 감지패턴과, 제1 감지패턴 및 제2 감지패턴과 직접회로를 연결하는 배선부를 포함하고, 제1 감지패턴과 제2 감지패턴은 입력수단의 근접 또는 접촉에 의해 정전용량이 변하도록 마련된다.A touch input device for mounting an electrode using laser processing and a manufacturing method thereof are disclosed. A touch input apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first base including a metal oxide, a second base stacked on the first base and including a metal oxide, a first pattern formed on one surface of the first base, A second pattern groove formed on one surface of the second base, a first sensing pattern provided on the first pattern groove and including a conductive material, and a second sensing pattern provided on the second pattern groove, And a wiring portion connecting the first sensing pattern and the second sensing pattern to the integrated circuit, wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern are provided such that capacitance changes due to proximity or contact of the input means.

Description

터치 입력장치 및 그 제조방법{TOUCH CONTROLL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch input device and a method of manufacturing the touch input device.

본 발명은 터치 입력장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 가공을 이용하여 전극을 설치하는 터치 입력장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch input device and a method of manufacturing the touch input device, and more particularly, to a touch input device for mounting an electrode using laser processing and a manufacturing method thereof.

터치 조작이 가능한 터치 입력장치를 구현하는 방법으로는 저항 방식, 정전용량 방식, 표면 초음파 방식, 트랜스미터 방식 등이 사용되고 있다.As a method of implementing a touch input device capable of touch operation, a resistance method, a capacitance method, a surface ultrasonic method, a transmitter method, and the like are used.

이 중 정전용량 방식을 이용한 터치 입력장치에는 서로 교차하는 방향으로 전극 패턴을 형성하고, 손가락 등의 입력수단이 접촉했을 때, 전극간의 정전용량이 변하는 것을 검지하여 입력위치를 검출하는 타입의 것이 있다. 또는, 투과성 도전막의 양단에 동상인 동전위를 인가하고, 손가락 등의 입력수단이 접촉 또는 근접해서 캐패시터가 형성될 때에 흐르는 미약 전류를 검지하여 입력위치를 검출하는 타입의 것도 있다.Among them, a touch input device using a capacitive type has an electrode pattern formed in a direction intersecting with each other and detecting a change in capacitance between electrodes when an input means such as a finger touches the touch input device detects the input position . Alternatively, there is a type in which the same phase as the in-phase is applied to both ends of the permeable conductive film, and a weak current flowing when the input means such as a finger touches or comes close to form a capacitor and detects an input position.

일반적으로, 터치 입력장치는 제1 기판에 제1 방향(예컨대 x축 방향)으로 배열된 제1 감지패턴들과 이러한 감지패턴들의 위치를 계산하기 위한 센서회로를 전기적으로 연결하는 다수의 제1 금속패턴을 포함하는 제1 패널과, 제2 기판에 제2 방향(예컨대 y축 방향)으로 배열된 제2 감지패턴들과 이러한 감지패턴들의 위치를 계산하기 위한 센서회로를 전기적으로 연결하는 다수의 제2 금속패턴을 포함하는 제2 패널을 접착제를 이용하여 접착하는 2패널 적층구조로 되어 있다.Generally, the touch input device includes a plurality of first metal wires (not shown) electrically connecting first sensor patterns arranged in a first direction (e.g., x-axis direction) to a first substrate and a sensor circuit A plurality of second sensing patterns arranged in a second direction (e.g., a y-axis direction) on the second substrate and a plurality of sensors electrically connecting the sensor circuit for calculating the positions of the sensing patterns, 2 laminated structure in which a second panel including a two-metal pattern is bonded using an adhesive.

그 밖에, 공개특허공보 제10-2008-0110477호에는 1매형 2층 구조의 정전용량 방식의 터치패널이 개시되어 있다.In addition, Japanese Laid-Open Patent Application No. 10-2008-0110477 discloses a one-piece type two-layer capacitive touch panel.

또한, 터치 입력장치의 제조방법에는 터치패널에 적용하기 위해 투명전극인 ITO를 사용하는 방식과, 메탈 메쉬를 사용하는 방법과, FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판)를 사용하는 방법 등이 사용된다.In addition, a manufacturing method of a touch input device includes a method of using ITO which is a transparent electrode, a method of using a metal mesh, a method of using an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) Is used.

그러나 위의 공정들은 다수의 공정 단계들이 필요하여 복잡할 뿐만 아니라 공정 비용이 상당히 비싼 문제가 있다. 특히, ITO를 이용한 제조공정은 희토류 물질을 사용하기 때문에 고가의 재료로 인한 제품가격 상승의 문제가 발생한다.However, the above processes are complicated because a plurality of process steps are required, and the process cost is considerably high. In particular, since the manufacturing process using ITO uses a rare earth material, there arises a problem of an increase in product price due to expensive materials.

또한, 기존의 공정들은 접착 방식을 이용하는 것으로 외부 진동 및 충격이나 고열에 취약한 문제가 있다. 따라서 제품의 내구성이 저하되고, 진동 및 고열이 수반되는 장치들에 적용이 어렵다.In addition, existing processes use a bonding method, which is vulnerable to external vibration, shock, or high temperature. Therefore, the durability of the product is deteriorated, and it is difficult to apply to devices that are accompanied by vibration and high temperature.

공개특허공보 제10-2008-0110477호(2008.12.18. 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2008-0110477 (published Dec. 18, 2008)

본 발명은 접착 방식을 이용하지 않고도 터치 입력장치의 전극을 형성할 수 있는 터치 입력장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a touch input device capable of forming an electrode of a touch input device without using an adhesive method and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 금속 산화물을 포함하는 제1 베이스; 상기 제1 베이스 상에 적층되고 금속 산화물을 포함하는 제2 베이스; 상기 제1 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈; 상기 제2 베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈; 상기 제1 패턴홈에 마련되고, 전도성 소재를 포함하는 제1 감지패턴; 상기 제2 패턴홈에 마련되고, 전도성 소재를 포함하는 제2 감지패턴; 및 상기 제1 감지패턴 및 상기 제2 감지패턴과 직접회로를 연결하는 배선부를 포함하고, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 입력수단의 근접 또는 접촉에 의해 정전용량이 변하도록 마련되는 터치 입력장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a first base including a metal oxide; A second base stacked on the first base and comprising a metal oxide; A first pattern groove formed on one surface of the first base; A second pattern groove formed on one surface of the second base; A first sensing pattern provided in the first pattern groove and including a conductive material; A second sensing pattern provided in the second pattern groove and including a conductive material; And a wiring portion connecting the first sensing pattern and the second sensing pattern to an integrated circuit, wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern are provided such that the capacitance is changed by proximity or contact of the input means A touch input device may be provided.

또한, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차할 수 있다.In addition, the first sensing pattern and the second sensing pattern may vertically cross each other with the second base therebetween.

또한, 상기 베이스는 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함하는 레진(Resin)과 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속 산화물을 포함할 수 있다.The base may be made of a resin including at least one of polycarbonate (PC), polyamide (PA), and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer Al. ≪ / RTI >

또한, 상기 제1 또는 제2 베이스 중 어느 하나는 플라스틱 또는 유리 위에 코팅될 수 있다.In addition, either the first or second base may be coated on plastic or glass.

또한, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 상기 입력수단의 근접 또는 접촉에 의해 인접하는 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴 사이의 상호 정전용량이 변하도록 마련될 수 있다.In addition, the first sensing pattern and the second sensing pattern may be provided such that the mutual capacitance between the first sensing pattern and the second sensing pattern, which are adjacent to each other by proximity or contact of the input means, may be changed.

또한, 상기 배선부와 연결되는 상기 직접회로를 더 포함하고, 상기 직접회로는 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴의 정전용량 변화를 감지하여 상기 입력수단이 어느 위치에 근접 또는 접촉 하였는지를 판단할 수 있다.The integrated circuit further includes a direct circuit connected to the wiring portion. The integrated circuit senses a capacitance change of the first sensing pattern and the second sensing pattern to determine a position where the input means is in close proximity to or contacted with the input sensing means can do.

또한, 상기 배선부와 연결되는 상기 직접회로를 더 포함하고, 상기 제1 패턴홈과 상기 제1 감지패턴은 복수 열로 마련되고, 상기 제2 패턴홈과 상기 제2 감지패턴은 상기 제2 베이스를 사이에 두고 상기 제1 패턴홈과 상기 제1 감지패턴과 교차되도록 복수 열로 마련되고, 상기 직접회로는 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴 사이의 상호 정전용량 변화를 감지하여 상기 입력수단이 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴의 교차부 중 어느 위치에 근접 또는 접촉 하였는지를 판단할 수 있다.The first pattern groove and the first sensing pattern may be provided in a plurality of rows, and the second pattern groove and the second sensing pattern may be formed on the second base, And the integrated circuit detects a mutual capacitance change between the first sensing pattern and the second sensing pattern so that the inputting means can sense the mutual capacitance change between the first sensing pattern and the second sensing pattern, It is possible to determine at which position of the intersection of the first sensing pattern and the second sensing pattern is in proximity or in contact.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 산화물을 포함하는 제1 베이스를 마련하고, 상기 제1 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 제1 패턴홈에 도금 공정을 통해 제1 감지패턴을 형성하고, 상기 제1 베이스 상에 금속 산화물을 포함하는 제2 베이스를 적층하고, 상기 제2 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하고, 상기 제2 패턴홈에 도금 공정을 통해 제2 감지패턴을 형성하고, 상기 제1 감지패턴 및 상기 제2 감지패턴에 전류를 제공한 후, 두 감지패턴 사이의 상호 정전용량(Mutual Capacitance)의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a first base including a metal oxide is provided, a first pattern groove is formed by irradiating a laser on one surface of the first base, and a plating process is performed on the first pattern groove Forming a first pattern on the first base, laminating a second base containing a metal oxide on the first base, irradiating a laser on one surface of the second base to form a second pattern groove, A second sensing pattern is formed in the pattern groove through a plating process, a current is supplied to the first sensing pattern and the second sensing pattern, and a change in mutual capacitance between the two sensing patterns is checked And determining whether the touch input device can be used as a sensor.

또한, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차하도록 형성할 수 있다.In addition, the first sensing pattern and the second sensing pattern may be formed so as to cross each other with the second base therebetween.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 금속 복합체를 포함하는 베이스; 상기 베이스의 일 면에 형성되는 패턴홈; 상기 패턴홈에 마련되고, 전도성 소재를 포함하는 감지패턴; 및 상기 감지패턴과 직접회로를 연결하는 배선부를 포함하는 터치 입력장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a base including a metal complex; A pattern groove formed on one surface of the base; A sensing pattern provided in the pattern groove and including a conductive material; And a wiring unit connecting the sensing pattern and the integrated circuit.

또한, 상기 베이스는 제1 베이스와, 그 위에 적층되는 제2 베이스를 포함하고, 상기 패턴홈은 상기 제1 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제2 베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하며, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함할 수 있다.The base includes a first base and a second base stacked thereon, wherein the pattern groove has a first pattern groove formed on one surface of the first base, and a second pattern groove formed on one surface of the second base The sensing pattern may include a first sensing pattern provided in the first pattern groove and a second sensing pattern provided in the second pattern groove.

또한, 상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 베이스의 배면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하고, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함할 수 있다.The pattern groove may include a first pattern groove formed on one surface of the base and a second pattern groove formed on a back surface of the base, And a second sensing pattern provided in the second pattern groove.

또한, 상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 포함하고, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함하되, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 서로 떨어져 배치될 수 있다.The pattern groove may include a first pattern groove formed on one surface of the base, and the first pattern groove and the second pattern groove. The sensing pattern may include a first sensing pattern And a second sensing pattern provided in the second pattern groove, wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern may be disposed apart from each other.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 금속 산화물을 포함하는 베이스를 마련하고, 상기 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 패턴홈을 형성하고, 상기 패턴홈에 도금 공정을 통해 감지패턴을 형성하되, 서로 떨어져 배치되는 제1 및 제2 감지패턴을 형성하고, 상기 제1 및 제2 감지패턴에 전류를 제공한 후, 두 감지패턴 사이의 상호 정전용량(Mutual Capacitance)의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: providing a base including a metal oxide; forming a pattern groove by irradiating a laser on one surface of the base; forming a sensing pattern on the pattern groove through a plating process, The first and second sensing patterns are disposed apart from each other. A current is supplied to the first and second sensing patterns, and a change in mutual capacitance between the two sensing patterns is inspected to be used as a sensor. And determining whether or not the touch input device is connected to the touch input device.

또한, 상기 베이스를 마련하는 공정은 제1 베이스와 상기 제1 베이스 상에 적층되는 제2 베이스를 마련하는 공정을 포함하고, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 제1 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 제2 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금하는 공정을 포함할 수 있다.Further, the step of providing the base may include a step of providing a first base and a second base stacked on the first base, wherein the step of forming the pattern groove includes the step of irradiating a laser on one surface of the first base And forming a second pattern groove by irradiating a laser beam onto one surface of the second base, wherein the step of forming the detection pattern includes forming a first pattern groove in the first pattern groove, Plating the sensing pattern, and plating the second sensing pattern in the second pattern groove.

또한, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 베이스의 배면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금하는 공정을 포함할 수 있다.The step of forming the pattern groove may include the step of forming a first pattern groove by irradiating a laser on one surface of the base and forming a second pattern groove by irradiating laser on the back surface of the base, The step of forming a pattern may include plating the first sensing pattern in the first pattern groove and plating the second sensing pattern in the second pattern groove.

또한, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제1 감지패턴과 떨어져 배치되는 상기 제2 감지패턴을 도금하는 공정을 포함할 수 있다.The step of forming the pattern groove may include the step of forming a first pattern groove and a second pattern groove by irradiating a laser on one surface of the base, Plating the first sensing pattern, and plating the second sensing pattern, which is disposed apart from the first sensing pattern, in the second pattern groove.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 입력장치는 LDS(Laser Directing Structure) 공법을 이용하여 제조되기 때문에 제조 공정이 단순해지고 공정비용을 줄일 수 있다.Since the touch input device according to the embodiment of the present invention is manufactured using the LDS (Laser Directing Structure) method, the manufacturing process can be simplified and the process cost can be reduced.

또한, 터치부가 곡면으로 마련되는 경우에도 감지패턴을 형성하기가 용이하다. 특히, 터치부가 복곡면으로 마련되는 경우에도 감지패턴을 형성할 수 있다.In addition, even when the touch portion is provided as a curved surface, it is easy to form a sensing pattern. In particular, even when the touch portion is provided with a double curved surface, a sensing pattern can be formed.

또한, 베이스 상에 감지패턴을 형성하는 데 접착 공정을 사용하지 않음으로써 진동 및 충격으로부터 안전해지고 내구성을 향상시킬 수 있다.Also, by not using an adhesive process to form a sensing pattern on the base, it is possible to be safer from vibration and shock and improve durability.

또한, 레이저를 이용하는 고열 상황에서 제조됨으로써 제품이 고온 환경에서 사용되는 경우에도 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the device is manufactured in a high temperature condition using a laser, reliability can be improved even when the product is used in a high temperature environment.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치의 전극 배치모습을 나타내는 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 터치부가 곡면으로 마련되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 6 내지 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 것으로,
도 6은 제1 베이스를 준비하는 과정을, 도 7은 제1 패턴홈을 가공하는 과정을, 도 8은 제1 감지패턴을 형성하는 과정을, 도 9는 제2 베이스를 적층하는 과정을, 도 10은 제2 패턴홈을 가공하는 과정을, 도 11은 제2 감지패턴을 형성하는 과정을, 도 12는 도장층을 적층하는 과정을 나타낸다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.FIG. 1 is a structural diagram showing an electrode arrangement of a touch input device according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a touch input device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a touch input device according to a first embodiment of the present invention in which the touch part is provided in a curved surface.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA of Fig.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch input device according to a first embodiment of the present invention.
6 to 12 illustrate a method of manufacturing the touch input device according to the first embodiment of the present invention,
FIG. 6 illustrates a process of preparing a first base, FIG. 7 illustrates a process of forming a first pattern groove, FIG. 8 illustrates a process of forming a first sensing pattern, and FIG. FIG. 10 shows a process of forming a second pattern groove, FIG. 11 shows a process of forming a second sensing pattern, and FIG. 12 shows a process of laminating a paint layer.
13 is a cross-sectional view illustrating a touch input device according to a second embodiment of the present invention.
14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch input device according to a second embodiment of the present invention.
15 is a sectional view showing a touch input device according to a third embodiment of the present invention.
16 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch input device according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시 예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아래에서 소개하는 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것일 뿐, 본 발명이 제시하는 실시 예만으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 다른 실시 형태로도 구체화될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments described below are provided only to illustrate the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. The present invention may be embodied in other embodiments.

터치 입력장치는 터치패드(Touch Pad) 형태로 마련될 수 있고, 또는 터치패널(Touch Panel) 형태로 마련될 수 있다. 그리고 터치 입력장치는 사용자의 손가락 등의 입력수단의 접촉(또는 근접)에 의해 신호를 입력받고, 접촉(또는 근접)된 위치를 파악할 수 있는 수단이다.The touch input device may be provided in the form of a touch pad, or may be provided in the form of a touch panel. The touch input device is a means for receiving a signal by touching (or proximity) of an input means such as a finger of a user and grasping a position in contact (or proximity).

터치패드(Touch Pad)는 주로 노트북 등의 입력장치로 사용되고, 최근에는 차량의 입력장치로 사용되고 있다. 그리고 터치패널(Touch Panel)은 사용자가 스크린을 보면서 직접 위치를 지정할 수 있는 대화형 그래픽 입력장치의 일종이다.BACKGROUND ART [0002] A touch pad is mainly used as an input device of a notebook or the like, and recently, it is used as an input device of a vehicle. And a touch panel is a type of interactive graphic input device that allows a user to directly specify a position while viewing the screen.

도 1을 참고하여 터치 입력장치(100)의 구조에 대하여 설명하도록 한다.The structure of the touch input device 100 will be described with reference to FIG.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 전극 배치모습을 나타내는 구조도로서, 실제 보이는 것과는 다르지만, 터치 입력장치(100)의 동작방법을 알기 쉽게 나타내기 위한 평면도이다. 터치 입력장치(100)는 사용자의 입력수단(일 예로, 손가락 또는 터치 펜)과 접촉할 수 있는 터치부(10), 터치부(10)와 일체로 형성되거나 터치부(10) 하부에 마련되는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140), 이와 연결되는 배선부(30)와 접속패드(40)를 포함한다.FIG. 1 is a structural diagram showing an electrode arrangement of a touch input device 100 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view for clearly showing an operation method of the touch input device 100, though it is different from what is actually shown. The touch input apparatus 100 includes a touch unit 10 which can be in contact with a user's input means (for example, a finger or a touch pen), a touch unit 10 formed integrally with the touch unit 10, First and second sensing patterns 120 and 140, a wiring portion 30 connected to the sensing patterns 120 and 140, and a connection pad 40.

제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 사용자가 손가락, 터치 펜 등으로 터치 입력장치(100)를 접촉하면 정전용량의 변화를 감지하여 그 위치를 감지할 수 있도록 일정 패턴으로 형성될 수 있다. 여기서, 접촉(터치)은 직접적인 접촉 및 간접적인 접촉을 모두 포함하는 의미로 정의될 수 있다. 즉, 직접적인 접촉은 객체가 터치 입력장치(100)에 닿은 경우를 나타내고, 간접적인 접촉은 터치 입력장치(100)에 닿지는 않았지만 감지패턴이 객체를 감지할 수 있는 범위 내에서 접근한 상태를 나타낸다.When the user touches the touch input device 100 with a finger, a touch pen, or the like, the first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 detect a change in capacitance, . Here, the touch may be defined to include both direct contact and indirect contact. That is, the direct contact indicates a case where an object touches the touch input apparatus 100, and the indirect contact indicates a state in which the sensing pattern does not touch the touch input apparatus 100 but approaches the object within a range where the sensing pattern can sense the object .

제1 감지패턴(120)은 제1 방향(도면에서 수평 방향)으로 일정한 구획을 나누어 배열될 수 있으며, 제2 감지패턴(140)은 제1 방향과 다른 방향(도면에서 수직 방향)으로 일정한 구획을 나누어 배열될 수 있다. 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 다른 층에 마련되고, 교차부(11)를 형성한다. 교차부(11)에서는 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)이 직접 접촉하지 않고 절연부를 사이에 두고 겹쳐질 수 있다.The first sensing pattern 120 may be divided into a plurality of sections in a first direction (horizontal direction in the drawing), and the second sensing patterns 140 may be arranged in a different direction (vertical direction in the drawing) As shown in FIG. The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 are provided in different layers to form an intersection 11. The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 may not be in direct contact with each other at the intersection portion 11 but may overlap each other with the insulating portion interposed therebetween.

교차부(11)는 터치부(10)의 해상도를 결정할 수 있고, 좌표로서 인식될 수 있다. 즉, 입력수단이 어느 하나의 교차부(11)에 접촉한 경우와 입력수단이 이와 인접하는 교차부(11)에 접촉하는 경우를 구분할 수 있고, 입력수단이 어느 위치의 교차부(11)에 접촉하였는지를 알아낼 수 있다. 따라서 동일한 면적에 교차부(11)가 많이 형성될수록 터치부(10)의 해상도는 증가한다.The intersection portion 11 can determine the resolution of the touch portion 10 and can be recognized as a coordinate. That is, it is possible to distinguish the case where the input means contacts one of the intersections 11 and the case where the input means contacts the adjacent intersection 11, It can be determined whether or not the contact has been made. Therefore, as the number of intersections 11 is increased in the same area, the resolution of the touch portion 10 increases.

제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 단은 금속배선 등으로 이루어지는 배선부(30)와 연결될 수 있다. 그리고 배선부(30)의 일 단에는 접속패드(40)가 마련되고, 각 배선부(30)는 접속패드(40)를 통해 회로기판(미도시)과 연결될 수 있다.One end of each of the first and second sensing patterns 120 and 140 may be connected to the wiring portion 30 formed of metal wiring or the like. A connection pad 40 is provided at one end of the wiring part 30 and each wiring part 30 can be connected to a circuit board (not shown) through the connection pad 40.

그리고 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 단부에는 접속부(20)가 마련될 수 있다. 접속부(20)는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 너비보다 넓게 마련되므로 배선부(30)를 전기적으로 접속시키기 용이하다. 접속부(20)와 배선부(30)는 도전성 접착제(일 예로, 솔더(Solder))에 의해 접착될 수 있다.The connection portion 20 may be provided at one end of the first and second sensing patterns 120 and 140. Since the connection portion 20 is formed to be wider than the width of the first and second sensing patterns 120 and 140, it is easy to electrically connect the wiring portion 30. The connection portion 20 and the wiring portion 30 can be bonded by a conductive adhesive agent (for example, solder).

배선부(30)는 감지패턴의 감지신호를 접속패드(40)를 통해 회로기판으로 전달한다. 이러한 배선부(30)와 접속패드(40)는 도전성 물질로 형성될 수 있다.The wiring portion 30 transmits a sensing signal of a sensing pattern to the circuit board through the connection pad 40. [ The wiring portion 30 and the connection pad 40 may be formed of a conductive material.

입력수단이 터치부(10)의 한 영역을 접촉하는 경우 교차부(11)의 정전용량이 감소하게 되고, 배선부(30)와 접속패드(40)를 통해 정전용량에 대한 정보가 제어부로 동작하는 회로기판에 도달하고, 제어부는 어느 위치에 입력수단이 접촉하였는지를 판단할 수 있다. 또한, 입력수단이 터치부(10)의 한 영역에 가까워지는 경우에 정전용량이 감소하도록 구성할 수도 있다. 이 경우 제어부는 어느 위치에 입력수단이 가까워졌는지를 판단할 수 있다.The capacitance of the intersection portion 11 is reduced when the input means touches one region of the touch portion 10 and the information about the capacitance is transmitted to the control portion through the wiring portion 30 and the connection pad 40 And the control unit can judge to which position the input means has contacted. In addition, the capacitance may be reduced when the input means approaches one region of the touch unit 10. [ In this case, the control unit can determine at which position the input means is approaching.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)를 나타내는 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing the touch input device 100 according to the first embodiment of the present invention.

터치 입력장치(100)는 제1 패턴홈(111)을 포함하는 제1 베이스(110)와, 제1 패턴홈(111)에 도금되는 제1 감지패턴(120)과, 제1 베이스(110) 상에 적층되고 제2 패턴홈(131)을 포함하는 제2 베이스(130)와, 제2 패턴홈(131)에 도금되는 제2 감지패턴(140)과, 제2 감지패턴(140)을 절연하는 도장층(150)을 포함할 수 있다.The touch input apparatus 100 includes a first base 110 including a first pattern groove 111, a first sensing pattern 120 plated on the first pattern groove 111, A second sensing pattern 140 deposited on the second pattern grooves 131 and a second sensing pattern 140 formed on the second sensing pattern 140. The second sensing pattern 140 is formed on the second pattern groove 131, (Not shown).

제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 제1 베이스(110)와 제2 베이스(130) 상에 LDS(Laser Directing Structure) 공법을 이용하여 형성할 수 있다. 여기서 LDS 공법은 비전도성이며 화학적으로 안정한 금속 복합체를 포함하는 재질로 지지재를 형성하고, 지지재의 일부를 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨 후, 지지재를 금속화(Metalizing) 하여 지지재의 레이저 노출 부위에 도전성 구조를 형성하는 공법을 의미한다. 이러한 LDS 공법에 대하여서는, 한국 등록특허공보 제374667호, 한국 공개특허공보 제2001-40872호, 및 한국 공개특허공보 제2004-21614호에 개시되어 있으며, 본 명세서는 이들을 참조하도록 한다.The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 may be formed on the first and second bases 110 and 130 using a laser directing structure (LDS) method. Here, the LDS method is a method of forming a support using a material including a non-conductive and chemically stable metal complex and exposing a part of the support to a laser such as an ultraviolet (UV) laser or an excimer laser, To expose the metal seed, and then metalizing the support material to form a conductive structure on the laser-exposed portion of the support material. Such LDS method is disclosed in Korean Patent Publication No. 374667, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2001-40872, and Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-21614, the disclosure of which is incorporated herein by reference.

제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 도전성 물질로 마련되며, 일 예로, 금속일 수 있다. 그리고 전도성과 경제성을 고려하여 금속 중에서도 구리(Cu)를 사용할 수 있다. 다만, 구리 외에 금(Au) 등의 금속으로 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 형성하는 것을 포함한다.The first and second sensing patterns 120 and 140 may be formed of a conductive material, for example, metal. Copper (Cu) can be used among metals in consideration of conductivity and economical efficiency. However, the first and second sensing patterns 120 and 140 may be formed of metal such as gold (Au) in addition to copper.

제1 감지패턴(120)은 제1 방향(도면에서 수평 방향)으로 연장될 수 있으며, 각각의 패턴이 열을 지어 배치될 수 있다. 또한, 제2 감지패턴(140)은 제1 방향과 직교하는 제2 방향(도면에서 수직 방향)으로 연장될 수 있으며, 각각의 패턴이 열을 지어 배치될 수 있다. 다만, 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 교차각은 수직에 한정되지 않는다.The first sensing patterns 120 may extend in a first direction (horizontal direction in the drawing), and each pattern may be arranged in rows. In addition, the second sensing patterns 140 may extend in a second direction perpendicular to the first direction (vertical direction in the drawing), and the respective patterns may be arranged in rows. However, the angle of intersection between the first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 is not limited to vertical.

그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 마름모꼴의 패턴이 연속적으로 연결되는 형상을 포함할 수 있다. 그러나 패턴의 모양이 마름모꼴에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양한 형상을 채용할 수 있을 것이다. 인접하는 마름모꼴의 패턴끼리는 연결부에 의해 연결되고, 연결부는 두 패턴을 연결하는 브릿지(Bridge) 타입으로 마련될 수 있다.The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 may include a shape in which rhombic patterns are continuously connected. However, the shape of the pattern is not limited to the rhombus, and various shapes may be employed as needed. Adjacent rhombic patterns may be connected by a connecting portion, and the connecting portion may be provided by a bridge type connecting the two patterns.

제1 베이스(110)와 제2 베이스(130)는 금속 복합체를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)와 제2베이스는 레진(Resin)과 금속산화물을 포함하는 복합체일 수 있다. 여기서 레진(Resin)은 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 금속산화물은 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first base 110 and the second base 130 may include metal complexes. For example, the first base 110 and the second base may be a composite including a resin and a metal oxide. The resin may include one or more of PC (Polycarbonate), PA (Polyamide), and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), and the metal oxide may include Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti , And Al. ≪ / RTI >

제1 베이스(110)의 일 면에는 제1 감지패턴(120)을 수용하는 제1 패턴홈(111)이 형성되고, 제2 베이스(130)의 일 면에는 제2 감지패턴(140)을 수용하는 제2 패턴홈(131)이 형성된다. 즉, 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)의 내부에 마련될 수 있다.A first pattern groove 111 for receiving the first sensing pattern 120 is formed on one surface of the first base 110 and a second sensing pattern 140 is formed on one surface of the second base 130 The second pattern groove 131 is formed. That is, the first and second sensing patterns 120 and 140 may be provided in the first and second pattern grooves 111 and 131, respectively.

그리고 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)은 제1 및 제2 베이스(110, 130)의 일 면에 레이저를 조사하여 형성된다. 이 때, 홈이 형성되면서 발생하는 열에 의해 제1 및 제2 베이스(110, 130)는 금속으로 환원되고, 금속으로 환원된 부분은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)에 금속 시드(Seed)를 형성한다.The first and second pattern grooves 111 and 131 are formed by irradiating a laser on one surface of the first and second bases 110 and 130. At this time, the first and second bases 110 and 130 are reduced to metal by the heat generated when the grooves are formed, and the portion reduced with the metal is formed in the first and second pattern grooves 111 and 131 by a metal seed Seed.

제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131) 상에 도금됨으로써 형성된다. 금속 시드 상에 도금하는 공정은 일반적으로 알려진 도금 기술을 이용할 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.The first and second sensing patterns 120 and 140 are formed by plating on the first and second pattern grooves 111 and 131, respectively. The plating process on the metal seed can use a generally known plating technique, and thus a detailed description thereof will be omitted.

제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 구리(Cu) 도금을 포함하고, 구리 도금 상에 니켈(Ni)을 도금하여 산화방지 처리를 할 수 있다. 또한 니켈 대신 금(Au)을 사용하는 경우 도전성이 향상될 수 있다.The first and second sensing patterns 120 and 140 may include copper (Cu) plating, and nickel (Ni) may be plated on the copper plating to prevent oxidation. Also, when gold (Au) is used instead of nickel, the conductivity can be improved.

한편, 제1 및 제2 베이스(110, 130)는 금속 복합체를 사출하여 형성할 수 있고, 다른 소재(예를 들어 플라스틱 또는 유리 등)를 사출하고 그 위에 금속 복합체를 코팅하여 형성할 수도 있다.Meanwhile, the first and second bases 110 and 130 may be formed by injecting a metal composite, or may be formed by injecting another material (for example, plastic or glass) and coating a metal complex thereon.

도 3은 터치부(10)가 곡면으로 마련되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(101)를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view showing the touch input device 101 according to the first embodiment of the present invention in which the touch portion 10 is provided in a curved surface, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line A-A in FIG.

도 3과 도 4를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(101)는 터치부(10)가 곡면으로 마련될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)도 터치면의 곡률을 따라 구부러지도록 마련될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the touch input device 101 according to the first embodiment of the present invention may be provided with a curved surface of the touch part 10. Also, the first and second sensing patterns 120 and 140 may be formed to bend along the curvature of the touch surface.

터치부(10)의 곡면은 곡률이 일정한 곡면과 곡률이 변하는 곡면을 포함할 수 있다. 또, 터치부(10)의 곡면은 곡률이 두 개 이상인 곡면과, 좌표에 따라 굽은 방향이 다른 곡면을 포함할 수 있다. 또한, 터치부(10)는 꺾인 면으로 마련될 수 있다. 일 예로, 모시리가 연속적으로 터치부(10)로 마련될 수도 있다.The curved surface of the touch portion 10 may include a curved surface having a constant curvature and a curved surface having a varying curvature. The curved surface of the touch portion 10 may include curved surfaces having two or more curvatures and curved surfaces having different curved directions depending on the coordinates. Further, the touch portion 10 may be provided with a bent surface. For example, the touch pad 10 may be provided continuously.

제1 베이스(110)는 일 면에 곡면을 포함한다. 일 예로, 제1 베이스(110)의 일 면은 구면의 일부 형상을 할 수 있다. 그리고 제1 패턴홈(111)은 제1 베이스(110)의 곡면 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 패턴홈(111)은 레이저를 이용하여 형성하기 때문에 제1 베이스(110)의 형상에 상관없이 복잡한 형상의 제1 패턴홈(111)을 형성할 수 있다.The first base 110 includes a curved surface on one side. For example, one surface of the first base 110 may have a shape of a spherical surface. The first pattern grooves 111 may be formed on the curved surface of the first base 110. At this time, since the first pattern grooves 111 are formed by using a laser, the first pattern grooves 111 having a complicated shape can be formed irrespective of the shape of the first base 110.

그리고 제1 패턴홈(111) 상에 제1 감지패턴(120)을 도금한다. 이 때, 도금공정의 특성 상 제1 패턴홈(111)의 형상에 상관없이 제1 감지패턴(120)을 도금할 수 있으며, 제1 패턴홈(111)이 직선 또는 평면으로 마련되지 않는 경우에도 제1 감지패턴(120)을 도금하기 용이하다.Then, the first sensing patterns 120 are plated on the first pattern grooves 111. At this time, the first sensing pattern 120 can be plated regardless of the shape of the first pattern grooves 111 due to the characteristics of the plating process, and even when the first pattern grooves 111 are not provided in a straight line or a plane The first sensing pattern 120 is easily plated.

그리고 제2 베이스(130)는 제1 베이스(110) 상에 일정 두께로 마련될 수 있다. 따라서 제2 베이스(130)의 일 면에는 제1 베이스(110)의 곡률에 대응하는 곡면이 형성된다. 그리고 제2 패턴홈(131)은 제2 베이스(130)의 곡면 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제2 패턴홈(131)은 레이저를 이용하여 형성하기 때문에 제2 베이스(130)의 형상에 상관없이 복잡한 형상의 제2 패턴홈(131)을 형성할 수 있다.The second base 130 may have a predetermined thickness on the first base 110. Therefore, a curved surface corresponding to the curvature of the first base 110 is formed on one surface of the second base 130. The second pattern groove 131 may be formed on the curved surface of the second base 130. At this time, since the second pattern groove 131 is formed using a laser, the second pattern groove 131 having a complicated shape can be formed irrespective of the shape of the second base 130.

그리고 제2 패턴홈(131) 상에 제2 감지패턴(140)을 도금한다. 이 때, 도금공정의 특성 상 제2 패턴홈(131)의 형상에 상관없이 제2 감지패턴(140)을 도금할 수 있으며, 제2 패턴홈(131)이 직선 또는 평면으로 마련되지 않는 경우에도 제2 감지패턴(140)을 도금하기 용이하다.Then, the second sensing pattern 140 is coated on the second pattern groove 131. At this time, the second sensing pattern 140 can be plated regardless of the shape of the second pattern groove 131 due to the characteristics of the plating process, and even when the second pattern groove 131 is not provided in a straight line or a plane The second sensing pattern 140 is easy to be plated.

또한, 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 측에는 배선부(30)와 연결되는 접속부가 마련될 수 있다. 접속부는 감지패턴과 전기적으로 접속되고, 감기패턴의 폭보다 넓은 폭으로 마련될 수 있다. 그리고 접속부는 배선부(30)와 솔더 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다.In addition, a connecting portion connected to the wiring portion 30 may be provided on one side of the first and second sensing patterns 120 and 140. The connection portion is electrically connected to the detection pattern and may be provided with a width larger than the width of the winding pattern. The connection portion may be solder-bonded to the wiring portion 30 and electrically connected thereto.

또는 도면과 달리 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)이 배선부(30)와 일체로 형성되는 것을 포함한다. 즉, 도면에 도시된 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 터치부(10)에만 마련되지만, 이와 달리 감지패턴이 터치부(10) 외부의 영역에 까지 확장되어 회로기판과 연결되는 접속패드(40)와 직접 연결될 수 있다.Or the first and second sensing patterns 120 and 140 may be integrally formed with the wiring portion 30, unlike the drawing. That is, although the first and second sensing patterns 120 and 140 are provided only in the touch unit 10, the sensing patterns may extend to a region outside the touch unit 10 and may be connected to the circuit board And may be directly connected to the connection pad 40.

다음으로 도 5 내지 도 12를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing the touch input device 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 12. FIG.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 제조방법을 나타내는 순서도이다. 그리고 도 6 내지 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 제조방법을 나타낸다.5 is a flowchart showing a manufacturing method of the touch input device 100 according to the first embodiment of the present invention. 6 to 12 show a method of manufacturing the touch input device 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 제1 베이스(110)를 준비하는 과정(S100)을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a process of preparing the first base 110 (S100).

제1 베이스(110)는 금속 복합체를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)는 레진(Resin)과 금속산화물을 포함하는 복합체일 수 있다. 여기서 레진(Resin)은 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 금속산화물은 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first base 110 may comprise a metal complex. For example, the first base 110 may be a composite comprising a resin and a metal oxide. The resin may include one or more of PC (Polycarbonate), PA (Polyamide), and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), and the metal oxide may include Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti , And Al. ≪ / RTI >

제1 베이스(110)는 사출 방식을 이용하여 형성할 수 있다. 그리고 제1 베이스(110)는 금속 복합체를 사출하여 형성할 수도 있고, 플라스틱이나 유리 등의 기타 소재의 일 면에 금속 복합체를 코팅하여 형성할 수도 있다.The first base 110 may be formed using an injection method. The first base 110 may be formed by injecting a metal composite, or may be formed by coating a metal complex on one surface of another material such as plastic or glass.

그리고 제1 베이스(110)는 일 면에 곡면이 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)의 일 면에는 구면의 일부 형상으로 움푹 들어가는 곡면이 형성될 수 있다.The first base 110 may have a curved surface on one side. For example, a curved surface may be formed on one surface of the first base 110 to be depressed into a part of a spherical surface.

도 7은 제1 패턴홈(111)을 가공하는 과정(S110)을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a view showing a process (S110) of processing the first pattern grooves 111. FIG.

제1 패턴홈(111)은 제1 베이스(110)의 일 면에 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저를 조사하여 형성한다. 이 때, 홈이 형성되면서 발생하는 열은 금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속으로 환원시키고, 제1 패턴홈(111)에 금속 시드(Seed)를 형성한다.The first pattern groove 111 is formed on one surface of the first base 110 by irradiating a laser such as an ultraviolet (UV) laser or an excimer laser. At this time, the heat generated when the grooves are formed dissolves the chemical bonds of the metal complex to be reduced to metal, and forms a metal seed in the first pattern groove 111.

제1 패턴홈(111)은 곡면으로 마련되는 제1 베이스(110)의 일 면 상에 형성될 수 있다. 레이저를 조사하여 홈을 형성하기 때문에, 제1 베이스(110)의 표면 형상에 상관 없이 다양한 형상의 패턴을 만들 수 있다.The first pattern grooves 111 may be formed on one surface of the first base 110, which is formed as a curved surface. Since the grooves are formed by irradiating the laser beams, various patterns can be formed irrespective of the surface shape of the first base 110.

도 8은 제1 감지패턴(120)을 형성하는 과정(S120)을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating a process of forming a first sensing pattern 120 (S120).

제1 감지패턴(120)은 금속 시트가 노출된 제1 패턴홈(111)을 금속화시켜 형성할 수 있다. 일 예로, 제1 감지패턴(120)은 제1 패턴홈(111) 상에 도금되는 구리를 포함한다. 또한, 산화방지 처리를 위해 구리 도금 상에 니켈을 도금할 수 있다.The first sensing pattern 120 may be formed by metallizing the first pattern groove 111 in which the metal sheet is exposed. In one example, the first sensing pattern 120 includes copper plated on the first pattern groove 111. In addition, nickel can be plated on the copper plating to prevent oxidation.

도 9는 제2 베이스(130)를 적층하는 과정(S130)을 나타내는 도면이고, 도 10은 제2 패턴홈(131)을 가공하는 과정(S140)을 나타내는 도면이며, 도 11은 제2 감지패턴(140)을 형성하는 과정(S150)을 나타내는 도면이다.9 is a view showing a process of stacking the second base 130 (S130), FIG. 10 is a view showing a process (S140) of processing the second pattern groove 131, (S150) of forming the first electrode layer 140 in the first embodiment.

제2 베이스(130)는 금속 복합체로 마련되고, 제1 베이스(110) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 그 밖에, 도 9 내지 도 11에 도시된 공정은 도 6 내지 도 8의 설명이 적용될 수 있으므로 중복되는 설명을 생략한다.The second base 130 may be formed of a metal composite and coated on the first base 110. In addition, the processes shown in Figs. 9 to 11 can be applied to the description of Fig. 6 to Fig. 8, so that redundant description will be omitted.

도 12는 도장층(150)을 적층하는 과정(S160)을 나타내는 도면이다.12 is a view showing a process (S160) of laminating the paint layer 150. FIG.

도장층(150)은 제2 감지패턴(140)을 외부의 충격 또는 오염물질로부터 보호하기 위해 제2 베이스(130) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 그리고 도장층(150)은 터치부(10)의 터치면을 구성할 수 있다.The coating layer 150 may be coated on the second base 130 to protect the second sensing patterns 140 from external impacts or contaminants. The coating layer 150 may constitute a touch surface of the touch part 10. [

그리고 도면에 도시되지는 않았지만, 도 6 내지 도 12의 공정에 의해 만들어진 터치 입력장치(100)가 제대로 동작하는지 여부를 검사하는 검사과정(S170)을 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the touch input apparatus 100 may further include an inspecting process (S170) for checking whether the touch input apparatus 100 made by the processes of FIGS. 6 to 12 operates properly.

검사과정(S170)은 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)에 전류를 제공하고, 두 감지패턴 사이의 상호 정전용량(Mutual Capacitance)의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함한다. 터치 입력장치(100)가 제품으로서 기능하기 위해서는 입력수단이 터치부(10)에 접촉하였을 때 제1 및 제2 감지패턴(120, 140) 사이의 상호 정전용량이 달라지고, 이를 검출하여 입력수단이 터치된 위치를 검출하여야 하기 때문이다.The inspection process S170 provides a current to the first and second sensing patterns 120 and 140 and determines whether the mutual capacitance between the two sensing patterns can be used as a sensor ≪ / RTI > In order for the touch input apparatus 100 to function as a product, mutual capacitance between the first and second sensing patterns 120 and 140 is changed when the input unit contacts the touch unit 10, It is necessary to detect the touched position.

한편, 검사과정(S170)은 도장층(150)을 적층하는 과정(S160) 전에 이루어질 수 있다. 검사과정(S170)에서 적합 판정을 받지 못하여 제2 감지패턴(140)을 수선하는 경우가 발생할 수 있기 때문이다.Meanwhile, the inspection process (S170) may be performed before the coating layer (150) is laminated (S160). It may happen that the second detection pattern 140 may be repaired because the conformity determination is not received in the inspection process (S170).

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(102)를 나타내는 단면도이다.13 is a sectional view showing a touch input device 102 according to a second embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(102)는 베이스(110-1)와, 베이스(110-1)의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈(111)과, 베이스(110-1)의 배면에 형성되는 제2 패턴홈(112)과, 제1 패턴홈(111)에 도금되는 제1 감지패턴(120)과, 제2 패턴홈(112)에 도금되는 제2 감지패턴(140)과, 베이스(110-1)의 일 면에 코팅되는 제1 도장층(150-1)과, 베이스(110-1)의 타 면에 코팅되는 제2 도장층(150-2)을 포함한다.13, the touch input device 102 according to the second embodiment of the present invention includes a base 110-1, a first pattern groove 111 formed on one surface of the base 110-1, A second pattern groove 112 formed on the back surface of the base 110-1, a first sensing pattern 120 plated on the first pattern groove 111, A first coating layer 150-1 coated on one side of the base 110-1 and a second coating layer 150 coated on the other side of the base 110-1, -2).

본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(102)는 베이스의 양 면에 각각 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)을 형성할 수 있다. 즉, 두 층(Layer)의 감지패턴을 형성하는 데 하나의 베이스(110-1)만을 이용하기 때문에 터치 입력장치(100)의 두께가 얇아지고 슬림한 제품을 만들 수 있다.The touch input device 102 according to the second embodiment of the present invention may form a first sensing pattern 120 and a second sensing pattern 140 on both sides of the base. That is, since only one base 110-1 is used to form the two-layer sensing pattern, the thickness of the touch input device 100 can be reduced and a slim product can be produced.

한편, 감지패턴(120, 140)과 배선부(30)를 연결시키기 위한 접속부(20)는 베이스(110-1)의 일 면에 형성될 수 있다. 따라서 제1 감지패턴(120) 또는 제2 감지패턴(140) 중 어느 하나가 베이스(110-1)의 반대 면까지 연장되어 접속부(20)와 연결될 수 있다.The connecting portion 20 for connecting the sensing patterns 120 and 140 and the wiring portion 30 may be formed on one side of the base 110-1. Accordingly, either the first sensing pattern 120 or the second sensing pattern 140 may extend to the opposite surface of the base 110-1 and may be connected to the connection portion 20. FIG.

도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(102)의 제조방법을 나타내는 순서도이다.14 is a flowchart showing a manufacturing method of the touch input device 102 according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(102)의 제조방법은, 우선 베이스(110-1)를 준비(S200)하고, 베이스(110-1)의 일 면에 제1 패턴홈(111)을 가공(S210)하고, 제1 패턴홈(111)에 제1 감지패턴(120)을 도금하여 형성(S220)하고, 베이스(110-1)를 뒤집어 베이스(110-1)의 배면에 제2 패턴홈(112)을 가공(S230)하고, 제2 패턴홈(112)에 제2 감지패턴(140)을 도금하여 형성(S240)하고, 베이스(110-1)의 일 면에 제1 도장층(150-1)을 적층(S260)하여 제1 감지패턴(120)을 보호하고, 베이스(110-1)의 타 면에 제2 도장층(150-2)을 적층(S270)하여 제2 감지패턴(140)을 보호하는 공정을 포함한다.The method of manufacturing the touch input device 102 according to the second embodiment of the present invention is such that the base 110-1 is first prepared (S200), the first pattern grooves 111 The first sensing pattern 120 is formed on the first pattern groove 111 by plating in step S220 and the base 110-1 is turned upside down so as to be formed on the back surface of the base 110-1. 2 pattern grooves 112 are formed on the base 110-1 and the second sensing patterns 140 are formed on the second pattern grooves 112 by plating S240, A second coating layer 150-2 is laminated on the other surface of the base 110-1 by S270 to protect the first sensing pattern 120 by stacking the layer 150-1 And a step of protecting the sensing pattern 140.

또는 베이스(110-1)의 일 면에 제1 패턴홈(111)을 가공하는 공정(S210)과 배면에 제2 패턴홈(112)을 가공하는 공정(S230)을 동시에 하거나 연속적으로 행할 수 있다. 또한, 제1 감지패턴(120)을 도금하는 공정(S220)과 제2 감지패턴(140)을 도금하는 공정(S240) 역시 동시에 행하거나 연속적으로 행할 수 있다.The step S210 of processing the first pattern groove 111 on one surface of the base 110-1 and the step S230 of processing the second pattern groove 112 on the back surface may be performed simultaneously or continuously . Also, the process S220 for plating the first sensing pattern 120 and the process S240 for plating the second sensing pattern 140 may be performed simultaneously or continuously.

그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 정상 동작 여부를 검사하는 검사공정(S250)은 제1 및 제2 도장층(150)을 적층(S260, S270)하기 전에 행할 수 있다.The inspection step S250 for checking whether the first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 are operated normally may be performed before the first and second coating layers 150 are stacked (S260 and S270) have.

도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(103)를 나타내는 단면도이다.15 is a sectional view showing a touch input device 103 according to the third embodiment of the present invention.

도 15를 참고하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(103)는 베이스(110-2)와, 베이스(110-2)의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈(111) 및 제2 패턴홈(112)과, 제1 패턴홈(111)에 도금되는 제1 감지패턴(120)과, 제2 패턴홈(112)에 도금되는 제2 감지패턴(140)과, 베이스(110-2)의 일 면에 코팅되는 도장층(150)을 포함한다.15, the touch input device 103 according to the third embodiment of the present invention includes a base 110-2, a first pattern groove 111 formed on one surface of the base 110-2, A first sensing pattern 120 to be plated on the first pattern groove 111, a second sensing pattern 140 to be plated on the second pattern groove 112, And a coating layer 150 coated on one side of the substrate.

본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(103)는 베이스(110-2)의 일 면에 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)을 모두 형성할 수 있다. 즉, 두 층(Layer)의 감지패턴을 형성하는 데 하나의 베이스(110-2)만을 이용하기 때문에 터치 입력장치(100)의 두께가 얇아지고 슬림한 제품을 만들 수 있다.The touch input device 103 according to the third embodiment of the present invention can form both the first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 on one side of the base 110-2. That is, since only one base 110-2 is used to form the two-layer sensing pattern, the thickness of the touch input device 100 can be reduced and a slim product can be produced.

제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 연결되지 않고 일정 거리 떨어지도록 마련된다. 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 교차되지 않도록 패턴을 형성할 수 있다. 패턴의 형상은 다양하게 마련될 수 있다. 일 예로, 미국 공개특허공보 제2015-0234492호에는 하나의 면에 형성되는 복수의 패턴이 개시되어 있다.The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 are not connected to each other but are spaced apart by a certain distance. The first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 may form a pattern so as not to intersect with each other. The shape of the pattern can be variously provided. For example, US Patent Publication No. 2015-0234492 discloses a plurality of patterns formed on one surface.

도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(103)의 제조방법을 나타내는 순서도이다.16 is a flowchart showing a manufacturing method of the touch input device 103 according to the third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(103)의 제조방법은, 우선 베이스(110-2)를 준비(S300)하고, 베이스(110-2)의 일 면에 제1 패턴홈(111)과 제2 패턴홈(112)을 가공(S320)하고, 제1 패턴홈(111)에 제1 감지패턴(120)을 도금하여 형성(S320)하고, 제2 패턴홈(112)에 제2 감지패턴(140)을 도금하여 형성(S330)하고, 베이스(110-2)의 일 면에 도장층(150)을 적층(S350)하여 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 보호하는 공정을 포함한다.The method for manufacturing the touch input device 103 according to the third embodiment of the present invention is such that the base 110-2 is first prepared S300 and the first pattern grooves 111 The second pattern groove 112 is formed by plating a first sensing pattern 120 on the first pattern groove 111 in step S320 and the second pattern groove 112 is formed on the second pattern groove 112 by plating The sensing pattern 140 is formed by plating S330 and the coating layer 150 is laminated on one side of the base 110-2 to protect the first and second sensing patterns 120 and 140 Process.

그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 정상 동작 여부를 검사하는 검사공정(S360)은 도장층(150)을 적층(S350)하기 전에 행할 수 있다.The inspection step S360 for checking whether the first sensing pattern 120 and the second sensing pattern 140 are in normal operation may be performed before the coating layer 150 is stacked (S350).

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand. Accordingly, the true scope of the invention should be determined only by the appended claims.

10: 터치부 20: 접속부
30: 배선부 40: 접속패드
100: 터치 입력장치 110: 제1 베이스
111: 제1 패턴홈 120: 제1 감지패턴
130: 제2 베이스 131: 제2 패턴홈
140: 제2 감지패턴 150: 도장층 10: touch part 20: connection part
30: wiring part 40: connection pad
100: touch input device 110: first base
111: first pattern groove 120: first detection pattern
130: second base 131: second pattern groove
140: second sensing pattern 150: paint layer

Claims (9)

금속 산화물을 포함하고, 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나를 포함하는 제1 베이스;
곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나를 포함하도록 상기 제1 베이스의 일 면에 마련되고 금속 산화물을 포함하는 제2 베이스;
상기 제1 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하도록 상기 제 1베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈;
상기 제2 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하도록 상기 제 2베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈;
상기 제1 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하도록 상기 제1 패턴홈에 마련되고, 전도성 소재를 포함하는 제1 감지패턴;
상기 제2 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하도록 상기 제2 패턴홈에 마련되고, 전도성 소재를 포함하는 제2 감지패턴; 및
상기 제1 감지패턴 및 상기 제2 감지패턴과 회로기판을 연결하는 배선부를 포함하고,
상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 입력수단의 근접 또는 접촉에 의해 정전용량이 변하도록 마련되는 터치 입력장치.A first base comprising a metal oxide and comprising at least one of a curved or an angled surface;
A second base provided on one surface of the first base to include at least one of a curved surface and a bent surface and including a metal oxide;
A first pattern groove formed on one surface of the first base to correspond to a shape of at least one of a curved surface and a bent surface of the first base;
A second pattern groove formed on one surface of the second base to correspond to a shape of at least one of a curved surface and a bent surface of the second base;
A first sensing pattern provided in the first pattern groove to correspond to a shape of at least one of a curved surface or a bent surface of the first base and including a conductive material;
A second sensing pattern provided in the second pattern groove to correspond to a shape of at least one of the curved surface and the bent surface of the second base and including a conductive material; And
And a wiring portion connecting the first sensing pattern and the second sensing pattern to the circuit board,
Wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern are provided such that capacitance changes due to proximity or contact of the input means. 제1항에 있어서,
상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차하는 터치 입력장치.The method according to claim 1,
Wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern intersect vertically with a second base interposed therebetween. 제1항에 있어서,
상기 베이스는 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함하는 레진(Resin)과 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속 산화물을 포함하는 터치 입력장치.The method according to claim 1,
The base includes a resin including at least one of a polycarbonate (PC), a polyamide (PA), and an acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer (ABS), and a resin selected from the group consisting of Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, A touch input device comprising a metal oxide comprising one or more. 제3항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 베이스 중 어느 하나는 플라스틱 또는 유리 위에 코팅되는 터치 입력장치.The method of claim 3,
Wherein either the first or second base is coated on plastic or glass. 제1항에 있어서,
상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 상기 입력수단의 근접 또는 접촉에 의해 인접하는 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴 사이의 상호 정전용량이 변하도록 마련되는 터치 입력장치.The method according to claim 1,
Wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern are provided such that the mutual capacitance between the first sensing pattern and the second sensing pattern adjacent to each other is changed by proximity or contact of the input means. 제1항에 있어서,
상기 배선부와 연결되는 상기 회로기판을 더 포함하고,
상기 회로기판은 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴의 정전용량 변화를 감지하여 상기 입력수단이 어느 위치에 근접 또는 접촉 하였는지를 판단하는 터치 입력장치.The method according to claim 1,
And the circuit board connected to the wiring portion,
Wherein the circuit board senses a change in capacitance of the first sensing pattern and the second sensing pattern to determine a position at which the input unit is in proximity or contact. 제1항에 있어서,
상기 배선부와 연결되는 상기 회로기판을 더 포함하고,
상기 제1 패턴홈과 상기 제1 감지패턴은 복수 열로 마련되고,
상기 제2 패턴홈과 상기 제2 감지패턴은 상기 제2 베이스를 사이에 두고 상기 제1 패턴홈과 상기 제1 감지패턴과 교차되도록 복수 열로 마련되고,
상기 회로기판은 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴 사이의 상호 정전용량 변화를 감지하여 상기 입력수단이 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴의 교차부 중 어느 위치에 근접 또는 접촉 하였는지를 판단하는 터치 입력장치.The method according to claim 1,
And the circuit board connected to the wiring portion,
Wherein the first pattern groove and the first sensing pattern are provided in a plurality of rows,
The second pattern grooves and the second sensing patterns are provided in a plurality of rows so as to intersect the first pattern grooves and the first sensing patterns with the second base interposed therebetween,
Wherein the circuit board senses a mutual electrostatic capacitance change between the first sensing pattern and the second sensing pattern and determines which position of the intersection of the first sensing pattern and the second sensing pattern is in proximity or contact with the input unit The touch input device. 금속 산화물을 포함하고, 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나를 포함하는 제1 베이스를 마련하고,
상기 제1 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 상기 제 1베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하는 제1 패턴홈을 형성하고,
상기 제1 패턴홈에 도금 공정을 통해 상기 제1 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하는 제1 감지패턴을 형성하고,
금속 산화물을 포함하고, 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나를 포함하는 제2 베이스를 상기 제 1베이스의 일 면에 마련하고,
상기 제2 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 상기 제 2베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하는 제2 패턴홈을 형성하고,
상기 제2 패턴홈에 도금 공정을 통해 상기 제2 베이스의 곡면 또는 꺾인 면 중 적어도 하나의 형상에 대응하는 제2 감지패턴을 형성하고,
상기 제1 감지패턴 및 상기 제2 감지패턴에 전류를 제공한 후, 두 감지패턴 사이의 상호 정전용량(Mutual Capacitance)의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.Providing a first base including a metal oxide and including at least one of a curved surface and a bent surface,
Forming a first pattern groove corresponding to a shape of at least one of a curved surface and a bent surface of the first base by irradiating a laser on one surface of the first base,
Forming a first sensing pattern corresponding to a shape of at least one of a curved surface or a bent surface of the first base through a plating process on the first pattern groove,
A second base including a metal oxide and including at least one of a curved surface and a bent surface is provided on one surface of the first base,
Forming a second pattern groove corresponding to a shape of at least one of a curved surface and a bent surface of the second base by irradiating a laser on one surface of the second base,
Forming a second sensing pattern corresponding to a shape of at least one of a curved surface and a bent surface of the second base through a plating process on the second pattern groove,
The method of claim 1, further comprising: providing a current to the first sensing pattern and the second sensing pattern, and then examining a change in mutual capacitance between the two sensing patterns to determine whether the sensor can be used as a sensor ≪ / RTI > 제8항에 있어서,
상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차하도록 형성하는 터치 입력장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the first sensing pattern and the second sensing pattern are formed to intersect vertically with a second base therebetween.
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