KR101884610B1 - Expandable digital amplifier with lightweight modular case - Google Patents

Expandable digital amplifier with lightweight modular case Download PDF

Info

Publication number
KR101884610B1
KR101884610B1 KR1020180030045A KR20180030045A KR101884610B1 KR 101884610 B1 KR101884610 B1 KR 101884610B1 KR 1020180030045 A KR1020180030045 A KR 1020180030045A KR 20180030045 A KR20180030045 A KR 20180030045A KR 101884610 B1 KR101884610 B1 KR 101884610B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
individual amplifier
amplifier
circuit board
individual
support fixing
Prior art date
Application number
KR1020180030045A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이용철
전관호
Original Assignee
주식회사 지에스씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 지에스씨 filed Critical 주식회사 지에스씨
Priority to KR1020180030045A priority Critical patent/KR101884610B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101884610B1 publication Critical patent/KR101884610B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1435Expandable constructions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424Card cages
    • H05K7/1425Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

The present invention relates to a rack mount type digital amplifier. More specifically, the rack mount type digital amplifier is configured such that support fixing bars are fastened to upper and lower sides of front and rear sides between side plates separated from each other, an upper plate and a lower plate are fastened by using the support fixing bars and the side plates, a circuit substrate having an expandable connector and an electric wire connection hole is coupled to the support fixing bar at the back side, and the rear plate is coupled to a rear side of the circuit substrate, such that an individual amplifier module is inserted through a space between the support fixing bars at the front side, and then, is mounted and fixated through the support fixing bars at the front side while being connected with the circuit substrate. Accordingly, durability of the entire modular case is remarkably enhanced by the side plates having robust rigidity and the support fixing bars connecting the side plates from the four sides, such that it is possible to prevent other individual amplifier modules from moving or having a connection failure when one individual amplifier module adjacent to the other individual amplifier modules is inserted or separated. The individual amplifier module which is to be guided and inserted to an accurate position is inserted into a case and connected with the circuit substrate at the same time, such that the individual amplifier module can be used alone. It is possible to configure parallel type expandable amplifiers according to the number of mounted individual amplifier modules. Therefore, the number of individual amplifier modules can be varied depending on an installation purpose or an installation location of a digital amplifier, thus, it is possible to efficiently and economically install the amplifiers.

Description

경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프 {Expandable digital amplifier with lightweight modular case}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an expandable digital amplifier with a lightweight modular case,

본 발명은 랙 마운트형 디지털 앰프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 방송장비 혹은 음향장비에 사용되는 디지털 앰프모듈을 경량의 모듈러 케이스를 이용하여 단독 혹은 복수의 앰프모듈로 병렬 확장할 수 있도록 하는 것은 물론 견고한 경량의 모듈러 케이스로 인해 복수의 디지털 앰프모듈이 안정적으로 장착되도록 하며, 진동이나 충격이 가해지는 경우에도 흔들림없이 안정적인 구동 상태를 연출할 수 있도록 한 확장형 디지털 앰프에 대한 것이다.
The present invention relates to a rack-mounted digital amplifier, and more particularly, to a digital amplifier module used for various broadcasting equipment or sound equipment, which can be expanded in parallel by a single or a plurality of amplifier modules using a lightweight modular case Of course, this is a scalable digital amplifier that enables stable mounting of multiple digital amplifier modules due to a modular, lightweight modular case, and stable operation without shaking even when vibration or shock is applied.

일반적으로 디지털 PA(Public Address)앰프는 가정용 오디오와 기기와는 달리 학교나 교회 혹은 운동장이나 관공서 또는 지하철 역과 같은 공공건물 내에서의 안내 방송 등에 사용되는 것을 지칭하는 것이다.In general, digital PA (Public Address) amplifiers are used for announcements in public buildings such as schools, churches, playgrounds, public offices or subway stations, unlike home audio and devices.

여기서 상기의 안내 방송장치에 사용되는 디지털 앰프는 통상적으로 랙 마운트 구조를 갖는 캐비닛에 장착되어 다양한 장비와 함께 연결 사용되는 것으로, 상기의 랙 마운트 구조의 캐비닛에는 키보드와 모니터 및 컴퓨터와 메인 파워, TRCCU등이 장착되는 것이고, 이외에도 자동 순위 제어기와 음성 자동 방송기 및 원격방송 인터페이스와 화재방송 유니트, 감시 감청기 등이 마운트되어 구성되는 것이다.Here, the digital amplifier used in the above-mentioned announcement broadcasting apparatus is typically mounted in a cabinet having a rack-mounted structure and connected together with various equipment. In the rack-mounted cabinet, a keyboard, a monitor, a computer, And an automatic position controller, a voice automatic broadcasting unit, a remote broadcasting interface, a fire broadcast unit, and a surveillance auditor are mounted.

또한, 상기의 디지털 앰프의 경우 요구 출력 기준에 따라 단일 개체의 디지털 앰프모듈이 사용되거나 필요에 따라 복수의 디지털 앰프모듈이 병렬 연결되어 사용되는 것으로, 상기와 같은 랙 마운트 구조의 캐비닛에 장착될 수 있도록 한 케이스 내에 단일 혹은 복수의 디지털 앰프모듈이 동시에 장착되는 것이 일반적이다.
In the case of the above digital amplifier, a single-unit digital amplifier module may be used or a plurality of digital amplifier modules may be connected in parallel in accordance with a required output standard. In this case, the digital amplifier module may be mounted in a cabinet of the rack- It is common that a single or a plurality of digital amplifier modules are simultaneously mounted in a case.

종래의 디지털 앰프 및 이를 수용하기 위한 앰프 케이스의 경우 실용신안공고 제20-1991-0004242호와 같이 상면 하단 일측에 내측홈을 요설하고 내측홈의 아래턱 부위는 경사지게 형성하여 중앙에 나선공을 요설하며, 타측의 상면 돌출부 아래 상면과 같은 크기의 측면이 형성되며 그 측면 하단에 "ㄱ"자형의 홈을 요설하고 볼트구멍을 천공함에 따라, 앰프케이스를 조립하는 경우 각각의 조립판이 용이하게 조립 및 고정될 수 있도록 한 앰프케이스의 조립체결구가 안출된 바 있다.In the case of a conventional digital amplifier and an amplifier case for accommodating the same, an inner groove is formed on the lower side of the upper surface, and a lower portion of the inner groove is formed to be inclined so as to form a spiral hole in the center, as shown in Japanese Utility Model Registration No. 20-1991-0004242 , And the side surface of the other side is formed with the same size as the upper surface of the upper surface protruding portion and the "A" -shaped groove is formed at the lower side of the side surface and the bolt hole is drilled. The assembly of the amplifier case has been found so that it can be made.

또한 실용신안공개 제20-1995-0002507호의 경우, 상부에 단차가 형성되도록 절곡하여 단턱 측에 다수의 삽입공을 형성한 전면 패널과 상기 전면 패널 상에 형성된 삽입공에 결합되는 삽입돌출부가 형성된 별도 구비의 탑 커버를 갖추게 하여, 메인새시에 전면 패널을 결합시켜 전면 패널에 절곡 형성된 단턱을 메인새시의 상부 선단에 걸쳐지게 하고 이들을 나사를 통해 조립 결합함에 따라 탑 커버 상면의 표면상에 나사 등의 결착구 노출이 되지 않게 하며 나사 등의 결착구를 사용하지 않고서도 용이한 조립이 가능하도록 한 앰프케이스의 조립구조체가 안출된 바 있다.Further, in the case of the Utility Model Laid-open No. 20-1995-0002507, a front panel having a plurality of insertion holes formed at the step side by bending the step to be formed at an upper part thereof, and an insertion protrusion coupled to the insertion hole formed on the front panel And the front panel is coupled to the main chassis so that the stepped portions formed on the front panel are bent over the top ends of the main chassis and are assembled through the screws, The assembly structure of the amplifier case has been devised so that the assembly can be easily assembled without using a fastener such as a screw or the like so as not to expose the fastener.

또한 등록실용신안 제20-0443205호의 경우 방열날개가 형성된 방열판으로 일 측면이 이루어진 프레임에 앰프장치의 방열 바를 직접 연결하여 방열 바에 부착된 증폭기들에서 발생되는 열을 프레임의 방열판에 전달함으로써 프레임 전체가 방열기능을 가질 수 있으므로 방열면적이 대폭 증가되어 방열효과를 향상시킬 수 있으며, 이와 같이 방열능력이 커짐에 따라 하나의 앰프장치에 애드온 카드형식으로 증폭기를 추가하여 출력용량을 쉽게 증가시킬 수 있는 것으로, 방열능력이 개선되어 증폭기를 애드온 카드화하여 확장가능하게 함으로써 시스템 설치 후 추가로 출력을 확장할 필요가 있을 때 전체 시스템을 교체할 필요없이 단지 추가모듈만을 추가함으로써 쉽게 출력 용량(output power)을 확장할 수 있도록 한 확장형 앰프장치가 안출 및 등록된 바 있다.In addition, in the case of Registration Practical Utility Model No. 20-0443205, the radiating bar of the amplifier device is directly connected to the frame having one side by the radiating plate formed with the radiating vane, and the heat generated from the amplifiers attached to the radiating bar is transferred to the radiating plate of the frame, Since the heat dissipation function can be provided, the heat dissipation area can be greatly increased to improve the heat dissipation effect. As the heat dissipation capacity increases, the output capacity can be easily increased by adding an amplifier in the form of add- , The heat dissipation ability has been improved so that the amplifier can be expanded as an add-on card, so that it is not necessary to replace the entire system when it is necessary to expand the output after the system is installed. Expandable Amplifier Devices have been developed and registered for expansion. .

또한 등록특허 제10-1080534호의 경우, 병렬 연결에 따른 과전류 방지 기능이 구비된 하나 이상의 디지털 앰프; 및 병렬로 연결되는 상기 하나 이상의 디지털 앰프를 수납하기 위한 마더 케이스(Mother Case)를 포함하며, 상기 디지털 앰프는, 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 ADC 회로부; 상기 디지털 신호를 처리하기 위한 DSP(Digital Signal Processor) 회로부; 상기 디지털 신호의 펄스 폭을 변조하기 위한 PWM회로부; 상기 PWM 회로부를 통해 변조된 신호를 증폭하기 위한 파워 스테이지 회로부; 스피커와 임피던스를 매칭하기 위한 매칭 트랜스 회로부; 전원 공급을 위한 SMPS; 및 DSP와 앰프 보호(Protect)기능을 콘트롤하기 위한 제어부(MICOM)를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 하이 임피던스 PA 앰프가 안출 및 등록된 바 있다.
In addition, in the case of Japanese Patent No. 10-1080534, at least one digital amplifier having an overcurrent protection function according to parallel connection; And a mother case for receiving the at least one digital amplifier connected in parallel, wherein the digital amplifier comprises: an ADC circuit section for converting an analog signal into a digital signal; A DSP (Digital Signal Processor) circuit unit for processing the digital signal; A PWM circuit section for modulating a pulse width of the digital signal; A power stage circuit unit for amplifying the modulated signal through the PWM circuit unit; A matching transformer circuit portion for matching the impedance with the speaker; SMPS for power supply; And a control unit (MICOM) for controlling the DSP and the amplifier protection function. The parallel-connected high-impedance PA amplifiers have been registered and registered.

그러나, 상기와 같은 기존의 확장형 디지털 앰프의 경우 개별 디지털 앰프모듈을 장착 및 분리하는 과정에서 케이스와 앰프모듈 간의 안정적인 장착과 분리가 이루어지지 못하여 디지털 앰프모듈을 장착하는 과정에서 커넥터 등이 파손되거나 불량 결합으로 인해 작동 불능 혹은 오작동이 발생하는 경우가 빈번하게 발생하고 있는 것이다.However, in the case of the conventional expansion type digital amplifier as described above, it is not possible to mount and separate the case between the case and the amplifier module in the process of attaching and detaching the individual digital amplifier module. Therefore, It is often the case that an operation failure or malfunction occurs due to the coupling.

또한, 상기의 디지털 앰프를 랙 마운트 구조의 캐비닛에 장착하는 과정에서도 상기의 앰프 케이스가 견고하지 못하여 내장된 앰프모듈의 접속 상태가 불량해지거나 케이스의 변형이 발생하는 경우가 발생하고 있는 것이고, 금속판재를 절곡하여 케이스를 제작하거나 다수의 분할 판재를 접합 또는 볼트 고정하여 케이스를 제작하므로 상기의 앰프 케이스가 매우 무거운 단점을 갖고 있는 것이다.Also, in the process of mounting the above-mentioned digital amplifier in a cabinet of a rack-mount structure, the amplifier case is not rigid, so that the connection state of the built-in amplifier module becomes poor or deformation of the case occurs. The case is manufactured by bending a plate material or by assembling a plurality of divided plate members by joining or bolt-fixing the case, so that the above-mentioned amplifier case has a serious disadvantage.

특히, 기존의 병렬 확장형 앰프의 경우 복수의 앰프모듈을 사용하고자 하는 경우 이들 각각의 앰프모듈을 연결하기 위한 회로기판 즉, 제어수단을 추가로 구비하여 각각의 앰프모듈에 연결시키는 과정을 거쳐야 하는 것으로 상기와 같은 병렬 제어수단의 경우 랙 마운트 구조의 캐비닛 내에 별도로 장착되어 있어 앰프모듈에 대한 확장 또는 축소가 매우 번거롭고 불편한 것이 사실이다.
Particularly, in the case of a conventional parallel expanding type amplifier, when a plurality of amplifier modules are to be used, a circuit board for connecting the respective amplifier modules, that is, a control means is additionally provided and connected to the respective amplifier modules In the case of the above-described parallel control means, since it is separately installed in the cabinet of the rack mount structure, expansion or contraction of the amplifier module is very cumbersome and inconvenient.

대한민국실용신안공고 20-1991-0004242 (1991.06.29. 공고)Korea Utility Model Notification 20-1991-0004242 (Notice of June 29, 1991) 대한민국실용신안공개 20-1993-0002507 (1995.01.04. 공개)Korea Utility Model Disclosure 20-1993-0002507 (Published April 1, 1995) 대한민국등록실용신안 20-0443205 (2009.01.14. 등록)Korea Registered Utility Model 20-0443205 (Registered on January 14, 2009) 대한민국등록특허 10-1080534 (2011.10.31. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1080534 (registered on 31st October, 2011)

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선한 것으로서, 서로 이격된 측판 사이의 앞쪽과 뒤쪽의 상,하측에 각기 지지고정바를 체결 형성하고 상기 지지고정바 및 측판을 이용하여 각기 상판 및 하판을 체결 형성하며, 뒤쪽 지지고정바에는 확장커넥터 및 전선접속구를 갖는 회로기판을 결합 형성하고 상기 회로기판의 후측에는 뒤판을 결합 형성함에 따라, 상기 앞쪽의 지지고정바 사이를 통해 개별 앰프모듈을 삽입하여 상기 회로기판과 커넥팅되는 동시에 상기 앞쪽 지지고정바를 통해 개별 앰프모듈이 장착 고정되도록 구성함에 따라,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for assembling the upper plate and the lower plate by fastening the supporting and fixing bars to the upper and lower sides, And a circuit board having an expansion connector and a wire connection port is coupled to the rear support fixing bar, and a back plate is coupled to the rear side of the circuit board, so that an individual amplifier module is inserted through the front support support bars, And the individual amplifier module is mounted and fixed via the front support fixing bar while being connected to the substrate,

견고한 강성의 압출물로 된 지지고정바에 의해 모듈러 케이스의 전체 내구성을 강화시키고, 상판과 하판을 통해 정확한 위치로 개별 앰프모듈이 안내 삽입되게 하는 동시에 개별 앰프모듈의 장착만으로도 디지털 앰프의 병렬 확장이 이루어지도록 한 특징을 갖는 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
The rigid rigid extruded support bars enhance the overall durability of the modular case and allow the individual amplifier modules to be guided into the correct positions through the top and bottom plates, while the parallel expansion of the digital amplifiers The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an expandable digital amplifier using a lightweight modular case.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 서로 이격된 측판 사이의 앞쪽과 뒤쪽 상,하측에 각기 지지고정바를 결합 형성하고, 상기 측판 및 지지고정바를 이용하여 반복 배열의 방열공과 내향 절곡의 가이드돌부가 형성된 상하판을 결합 형성하며, 상기 뒤쪽 지지고정바에는 내측을 향하는 확장커넥터와 외측을 향하는 전선접속구가 형성된 회로기판을 결합 형성하고, 상기 회로기판의 후측에는 상기 전선접속구가 삽입되게 한 관통공이 형성된 후판을 결합 형성하되,According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a heat exchanger comprising: a support fixing bar formed at a front side, a rear side, and a lower side between two side plates spaced apart from each other; Wherein a circuit board having an extension connector facing inward and a wire connection port directed to the outside is coupled to the rear support fixing bar and the wire connection port is inserted into a rear side of the circuit board, A thick plate having a through hole formed therein,

상기 앞쪽 지지고정바의 사이를 통해 개별 앰프모듈이 삽입되게 하고, 상기 개별 앰프모듈은 상기 앞쪽 지지고정바에 고정되는 동시에 상기 회로기판의 확장커넥터와 접속되도록 구성하여 이루어지는 것이다.
And the individual amplifier module is connected to the extension connector of the circuit board while the individual amplifier module is fixed to the front support bar.

본 발명은, 견고한 강성의 측판과 이들 측판 사이를 사방에서 연결하는 지지고정바에 의해 모듈러 케이스 전체의 내구성이 크게 향상될 수 있어 개별 앰프모듈을 삽입하고 분리하는 과정에서 인접한 개별 앰프모듈이 유동하거나 접속 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이고, 정확한 위치로 안내 및 삽입되는 개별 앰프모듈을 케이스에 삽입하는 동시에 회로기판과 접속이 이루어지므로 단독으로 개별 앰프모듈을 사용할 수도 있고 개별 앰프모듈의 장착 개수에 따라 병렬식 확장형 앰프의 구성도 가능하므로 디지털 앰프의 설치 목적이나 설치 장소에 따라 상기 개별 앰프모듈의 개체수를 가변하여 가장 효율적이고 경제적인 형태의 앰프 설치가 이루어질 수 있는 것이다.
The present invention can greatly improve the durability of the entire modular case by the rigid rigid side plate and the support and fixing bars connecting the side plates in all directions, so that the adjacent individual amplifier modules can be moved or connected It is possible to prevent the occurrence of defects and the individual amplifier module to be guided and inserted into the correct position is inserted into the case and connected to the circuit board. Therefore, individual amplifier modules can be used alone, and the number of individual amplifier modules Therefore, it is possible to construct a parallel-type expansion type amplifier, so that the number of the individual amplifier modules can be varied according to the installation purpose or the installation place of the digital amplifier, so that the most efficient and economical type of amplifier can be installed.

도 1은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 전체 사시도
도 2는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 전체 케이스 분리도
도 3은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 개별 앰프모듈 사시도
도 4는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 측단면 전체도
도 5는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 앞쪽 결합 단면도
도 6은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 뒤쪽 결합 단면도
도 7은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 지지고정바 확대 사시도
도 8은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 측판과 지지고정바 결합 상세도
도 9는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 회로기판과 지지고정바 결합 상세도
도 10은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 측판과 뒤판의 결합 상세도
도 11은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 상하판 결합 상세도
도 12는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 상하판 결합부 확대 단면도
도 13은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 개별 앰프모듈 삽입 과정도
도 14는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 사용 예시도
1 is an overall perspective view of a digital amplifier according to the present invention;
FIG. 2 is a diagram showing the overall case isolation of the digital amplifier according to the present invention
3 is a perspective view of an individual amplifier module of a digital amplifier according to the present invention
4 is a side view of the entire cross-section of the digital amplifier according to the present invention
5 is a front cross-sectional view of a digital amplifier according to the present invention
FIG. 6 is a rear cross-sectional view of a digital amplifier according to the present invention
FIG. 7 is an enlarged perspective view of a support fixing bar of a digital amplifier according to the present invention.
FIG. 8 is a detailed view of the connection between the side plate and the support fixing bar of the digital amplifier according to the present invention
9 is a detailed view of the circuit board and the supporting and fixing bar of the digital amplifier according to the present invention
Fig. 10 is a detail view showing the coupling between the side plate and the back plate of the digital amplifier according to the present invention
11 is a detailed view of the upper and lower plate coupling of the digital amplifier according to the present invention
12 is an enlarged cross-sectional view of the upper and lower plate coupling portions of the digital amplifier according to the present invention
13 is a flowchart illustrating a process of inserting an individual amplifier module of a digital amplifier according to the present invention
Fig. 14 is an example of use of the digital amplifier according to the present invention

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.Further objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the present invention is capable of various modifications and various embodiments, and the examples described below and illustrated in the drawings are intended to limit the invention to specific embodiments It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.Also, when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may be present in between . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

이어, 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, "" unit," " module, "and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, Software. ≪ / RTI >

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 전체 케이스 분리도이며, 도 3은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 개별 앰프모듈 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 측단면 전체도, 도 5는 본 발명에 따른 디지털 앰프의 앞쪽 결합 단면도, 도 6은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 뒤쪽 결합 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 디지털 앰프의 지지고정바 확대 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view of an individual amplifier module of a digital amplifier according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of the digital amplifier according to the present invention. FIG. 5 is a front cross-sectional view of the digital amplifier according to the present invention, FIG. 6 is a rear cross-sectional view of the digital amplifier according to the present invention, and FIG. 7 is a cross- Is an enlarged perspective view.

도시와 같이 본 발명에 따른 디지털 앰프는 알루미늄과 같은 경량의 비철금속을 이용하여 절곡 형성하거나 압출 성형 된 측판(10)(10')을 이용하여 모듈러 케이스를 조립 형성하는 것으로, 상기의 측판(10)(10')을 서로 이격 형성한 상태에서 상기 측판(10)(10')의 사이 앞쪽과 뒤쪽 상,하단에 각기 지지고정바(20)(20')를 체결 형성한 것이다.As shown in the drawing, the digital amplifier according to the present invention is formed by assembling a modular case by using a lightweight non-ferrous metal such as aluminum to bend or extrude the side plates 10 and 10 ' The support bars 20 and 20 'are fastened to the front and back sides of the side plates 10 and 10' in a state where the side plates 10 'are spaced apart from each other.

또한, 상기 측판(10)(10')과 지지고정바(20)(20')를 이용하여 동일 형상으로 된 상하판(30)(30')을 각기 상부 및 하부에 체결 결합하고, 뒤쪽 지지고정바(20)(20')를 이용해서 회로기판(40)과 후판(50)을 순차적으로 결합 형성함에 따라 본 발명의 디지털 앰프 모듈러 케이스가 완성될 수 있는 것이며, 개구된 전면을 통해 단독 혹은 다수의 개별 앰프모듈(60)(60')을 삽입 및 장착함에 따라 본 발명의 확장형 디지털 앰프가 만들어지는 것이다.The upper and lower plates 30 and 30 'having the same shape are fastened and coupled to the upper and lower portions by using the side plates 10 and 10' and the supporting and fixing bars 20 and 20 ' The digital amplifier modular case of the present invention can be completed by sequentially forming the circuit board 40 and the thick plate 50 by using the fixing bars 20 and 20 ' By inserting and mounting a plurality of individual amplifier modules 60 and 60 ', an expandable digital amplifier of the present invention is produced.

여기서, 상기의 측판(10)(10')은 뒤쪽 일면 즉, 모듈러 케이스의 내측을 향하는 일측면에 관통의 볼트공(11)이 형성된 다수의 체결핀(12)(12')이 상,하로 돌출 형성되어 있는 것으로, 상기의 체결핀(12)(12')은 상기의 후판(50)을 결합하는 목적으로 사용된다.Here, the side plates 10 and 10 'have a plurality of fastening pins 12 and 12' formed on the back side, that is, one side facing the inside of the modular case, with the bolt holes 11 passing therethrough, And the fastening pins 12 and 12 'are used for the purpose of engaging the thick plate 50 described above.

또한, 상기의 지지고정바(20)(20')는 역시 금속을 압출 성형하여 만들어지는 것으로 길이방향을 따라 일측이 개방된 형태의 개구부(21)가 형성되어 있고 상기 개구부(21)의 내측 상,하면에는 삽입홈(22)이 대향 형성되어 있는 것이며, 상기 개구부(21)의 내측단에는 체결공(23)이 길이방향을 따라 형성되어 있는 것으로, 상기의 삽입홈(22)을 이용하여 길이방향을 따라 반복의 나사공(24)(24')이 형성되어 있는 별도 구비의 체결고정대(25)를 슬라이딩 삽입하여 만들어지는 것이다.The supporting and fixing bars 20 and 20 'are formed by extrusion molding of metal. The supporting and fixing bars 20 and 20' are formed with openings 21 having one side opened along the longitudinal direction. And a fastening hole 23 is formed along the longitudinal direction at an inner end of the opening 21 so that the length of the insertion hole 22 is set to a length Is formed by inserting a separate fastening fixture (25) in which repeated screw holes (24) and (24 ') are formed along the direction.

따라서, 상기 지지고정바(20)(20')의 개구부(21)를 통해 상기 체결고정대(25)의 반복된 나사공(24)(24')이 노출되는 것으로 상기의 나사공(24)(24')을 이용하여 상기 개별 앰프모듈(60)(60')을 장착 고정하거나 상기 회로기판(40)을 고정시킬 수 있는 것으로, 상기의 나사공(24)(24')은 길이방향을 따라 무수히 반복 형성되어 있으므로 가장 최선의 위치에 이들 개별 앰프모듈(60)(60') 혹은 회로기판(40)을 손쉽게 장착 고정시킬 수 있는 것이다.Therefore, the repeated screw holes 24 and 24 'of the fastening fixture 25 are exposed through the openings 21 of the support and fixing bars 20 and 20' 24 'can be used to mount or fix the individual amplifier modules 60, 60' or fix the circuit board 40 by using the screw holes 24, 24 ' So that the individual amplifier modules 60 and 60 'or the circuit board 40 can be easily mounted and fixed at the best position.

또한, 상기의 상하판(30)(30')은 전체면에 방열공(31)(31')이 종횡으로 무수히 반복 배열 형성되어 있고, 이들 방열공(31)(31')의 사이에는 모듈러 케이스의 전면으로부터 후면을 향하는 방향으로 가이드돌부(32)(32')가 절취 절곡에 의해 내향 돌출 형성되어 있는 것으로, 상기의 가이드돌부(32)(32')의 좌,우 방향 사이를 통해 상기의 개별 앰프모듈(60)(60')이 삽입되도록 하는 가이드의 역할을 하는 것이고, 돌출 형성된 가이드돌부(32)(32')로 인해 삽입 과정의 개별 앰프모듈(60)(60')은 좌,우로 유동하지 않고 직진성을 갖고 슬라이딩 삽입될 수 있는 것이다.The upper and lower plates 30 and 30 'are provided with heat dissipation holes 31 and 31' repeatedly arranged longitudinally and transversely on the entire surface thereof. Modules 31 and 31 ' The guide protrusions 32 and 32 'are protruded inwardly by cutting and bending in the direction from the front surface to the back surface of the case. The guide protrusions 32 and 32' The individual amplifier modules 60 and 60 'of the inserting process due to the protruding formed guide protrusions 32 and 32' serve as guides for inserting the individual amplifier modules 60 and 60 ' , It is possible to slide and insert straight without moving to the right.

또한, 상기 상하판(30)(30')의 양측단에는 상향 절곡의 체결플랜지(33)(33')가 형성되어 있어 상기의 측판(10)(10')과 볼트 결합될 수 있도록 한 것이고, 상하판(30)(30')의 전후단에는 절곡에 의한 거치플랜지(34)(34')가 형성되어 있어 각기 앞쪽 지지고정바(20)와 뒤쪽 지지고정바(20')의 상면에 거치될 수 있도록 한 것으로, 상기 체결플랜지(33)(33')에 의해 견고한 체결 상태를 유지할 수 있음은 물론 상향 절곡된 거치플랜지(34)(34')에 의해 상기 방열공(31)(31')이 모듈러 케이스의 표면보다 낮은 위치에 함몰 배치될 수 있도록 함에 따라 상기 방열공(31)(31')이 인접 간섭물에 의해 막치거나 방해받지 않도록 한 것이다.Upwardly bent coupling flanges 33 and 33 'are formed at both ends of the upper and lower plates 30 and 30' so that they can be bolted to the side plates 10 and 10 ' And fixing flanges 34 and 34 'are formed at the front and rear ends of the upper and lower plates 30 and 30', respectively. The fixing flanges 34 and 34 'are formed on the upper surfaces of the front support bar 20 and the rear support bar 20' And it is possible to maintain a firmly fastened state by the fastening flanges 33 and 33 'as well as to secure the heat dissipation holes 31 and 31' by the upwardly bent fastening flanges 34 and 34 ' 'Can be disposed at a position lower than the surface of the modular case so that the heat-releasing holes 31 and 31' are prevented from being obstructed or obstructed by the adjacent interference.

이어, 상기의 회로기판(40)은 뒤쪽 지지고정바(20)(20')에 볼트 고정시킴에 따라 손쉬운 장착이 이루어질 수 있는 것으로, 회로기판(40)의 일측에는 모듈러 케이스의 내부를 향하여 나란하게 배열된 확장커넥터(41)가 형성되어 있고 회로기판(40)의 타측에는 모듈러 케이스의 외부를 향하여 다수의 전선접속구(42)가 형성되어 있는 것으로, 상기 확장커넥터(41)로는 개별 앰프모듈(60)(60')이 연결 및 접속되는 것이고 상기의 전선접속구(42)에 의해서는 전원의 공급 및 스피커와 같은 출력수단과 연결할 수 있는 것이다.The circuit board 40 can be easily mounted by fixing the circuit board 40 to the back support fixing bars 20 and 20 '. The circuit board 40 is mounted on one side of the circuit board 40, And a plurality of wire connection ports 42 are formed on the other side of the circuit board 40 toward the outside of the modular case. The extension connector 41 is connected to an individual amplifier module 60) 60 'are connected and connected to each other and the wire connection port 42 can be connected to an output means such as a power supply and a speaker.

특히, 상기 회로기판(40)은 그대로 노출되는 것이 아니라 별도의 후판(50)에 의해 보호되는 것으로 상기의 후판(50)은 측판(10)(10') 및 회로기판(40)에 결합 고정됨에 따라 디지털 앰프의 후측을 보호하는 동시에 더욱 견고한 모듈러 케이스 구조를 실현하는 역할을 하게 된다.Particularly, the circuit board 40 is not exposed as it is, but is protected by a separate thick plate 50. The thick plate 50 is fixedly coupled to the side plates 10 and 10 'and the circuit board 40 Thereby protecting the rear side of the digital amplifier and realizing a more rigid modular case structure.

즉, 상기의 후판(50)은 금속판재를 절곡 형성하여 만들어지는 것으로, 상기의 후판(50)에는 회로기판(40)의 전선접속구(42)가 관통 삽입되게 한 관통공(51)(51')이 형성되어 있고 후판(50)의 양측부에는 상기 측판(10)(10')의 체결핀(12)(12')에 형성된 볼트공(11)과 대응하는 위치의 결합공(52)이 형성되어 있는 것으로, 상기의 관통공(51)(51')으로 회로기판(40)의 전선접속구(42)가 삽입 및 노출되도록 한 상태에서 상기 결합공(52)을 통해 체결볼트를 삽입시켜 내부의 체결핀(12)(12')에 형성된 볼트공(11)에 나사 결합하면 상기의 후판(50)은 견고한 결합 및 고정 상태가 이루어지게 된다.That is, the thick plate 50 is formed by bending a metal plate. The thick plate 50 is provided with through holes 51 and 51 'through which the wire connection port 42 of the circuit board 40 is inserted. And engagement holes 52 at positions corresponding to the bolt holes 11 formed in the fastening pins 12 and 12 'of the side plates 10 and 10' are formed at both sides of the thick plate 50 The fastening bolt is inserted through the coupling hole 52 in a state where the wire connection port 42 of the circuit board 40 is inserted and exposed through the through holes 51 and 51 ' The bolt holes 11 formed in the fastening pins 12 and 12 'of the fastening plate 12 are firmly engaged and fixed.

이때, 상기 회로기판(40)과 후판(50)의 사이에 다수의 간격유지핀(43)(43')을 삽입 형성하고 상기 간격유지핀(43)(43')에 대하여 각기 회로기판(40)과 후판(50)으로부터 고정볼트를 삽입 및 나사 고정시킴에 따라 상기의 후판(50)은 측판(10)(10')과 견고하게 고정되는 동시에 상기 회로기판(40)과도 일정한 간격을 유지하면서 체결되므로, 디지털 앰프의 후면부에서 전선 작업을 하거나 각종 연결 작업을 하는 과정에서 충격이나 물리적인 충돌이 발생하더라도 내부의 회로기판(40)은 안정적으로 보호받을 수 있게 된다.At this time, a plurality of spacing pins 43 and 43 'are inserted between the circuit board 40 and the thick plate 50 and the spacers 43 and 43' The fixing plate 50 is firmly fixed to the side plates 10 and 10 'and is fixed at a predetermined distance from the circuit board 40 The circuit board 40 can be stably protected even if a shock or a physical impact is generated in a process of performing a wire operation or a variety of connection operations on the rear side of the digital amplifier.

이에, 상기 측판(10)(10')과 지지고정바(20)(20')는 견고한 뼈대의 역할을 하게 될 것이고 이와 같은 뼈대를 이용하여 상하판(30)(30')의 조립 및 회로기판(40)과 후판(50)을 결합 고정시킴에 따라 견고하고 안정적인 내구성을 갖는 앰프 모듈러 케이스가 완성될 수 있는 것이다.Accordingly, the side plates 10 and 10 'and the supporting and fixing bars 20 and 20' will serve as a rigid frame, and the assembly and circuitry of the upper and lower plates 30 and 30 ' The board 40 and the thick plate 50 are fixedly coupled to each other so that an amplifier modular case having a durable and stable durability can be completed.

이와 같은 각각의 구성품을 이용하여 본 발명의 디지털 앰프에 대한 조립과정을 살펴보면, 우선 도 8의 도시와 같이 서로 이격된 측판(10)(10')의 사이에 앞쪽과 뒤쪽의 상,하부로 각기 지지고정바(20)(20')가 위치하도록 배치한 상태에서 측판(10)(10')의 외면으로부터 체결볼트를 관통 삽입하여 상기 체결볼트가 지지고정바(20)(20')에 형성된 체결공(23)으로 나사 결합되게 하면 모듈러 케이스의 뼈대가 완성되는 것이다.As shown in FIG. 8, the assembly process of the digital amplifier according to the present invention will be described. First, the upper and lower portions of the side plate 10 and 10 ' The fastening bolts are inserted through the outer surfaces of the side plates 10 and 10 'while the fastening bolts 20 and 20' are arranged so that the fastening bolts are formed on the support fastening bars 20 and 20 ' And is screwed into the fastening hole 23, the skeleton of the modular case is completed.

이어, 도 9의 도시와 같이 뒤쪽의 지지고정바(20')를 이용하여 회로기판(40)을 고정하고, 회로기판(40)의 외면에는 간격유지핀(43)(43')을 조립한 상태에서 상기의 후판(50)을 도 10의 도시와 같이 측판(10)(10')에 형성된 체결핀(12)(12')에 볼트 조립함과 동시에 간격유지핀(43)(43')에 대하여서 볼트 조립하여 상기의 후판(50)이 견고하게 조립 고정될 수 있도록 하는 것이다.Next, as shown in Fig. 9, the circuit board 40 is fixed by using the rear supporting bar 20 ', and the space retaining pins 43 and 43' are assembled on the outer surface of the circuit board 40 The thick plate 50 is bolted to the fastening pins 12 and 12 'formed on the side plates 10 and 10' as shown in FIG. 10, and at the same time, the spacing pins 43 and 43 ' So that the thick plate 50 can be securely assembled and fixed.

이와 같은 상태에서 도 11 및 도 12의 도시와 같이 지지고정바(20)(20')에 상하판(30)(30')의 거치플랜지(34)(34')가 밀착되도록 한 후 상하판(30)(30')의 체결플랜지(33)(33')를 측판(10)(10')에 견고하게 볼트 조립함에 따라 디지털 앰프를 위한 견고하고 우수한 내구성을 갖는 모듈러 케이스가 손쉽게 만들어질 수 있는 것이다.In this state, the mounting flanges 34 and 34 'of the upper and lower plates 30 and 30' are brought into close contact with the supporting and fixing bars 20 and 20 'as shown in FIGS. 11 and 12, A rigid and excellent durability modular case for a digital amplifier can be easily made by tightly bolting the fastening flanges 33 and 33 'of the side plates 30 and 30' to the side plates 10 and 10 ' It is.

여기서, 상기의 모듈러 케이스는 상하판(30)(30')이 동일 형태 및 모양으로 만들어져 있으므로 상,하의 구분없이 사용될 수 있어 상하판(30)(30') 중 어느 하나의 판재에 대한 손상이나 파손이 발생한 경우 모듈러 케이스를 상하로 뒤집어 사용(개별 앰프모듈은 자중에 의해 통상적으로 하측에 위치한 판을 주로 사용함에 따라 하측에 위치한 상하판이 손상된 경우에 해당)할 수 있으므로 더욱 효율적이라 할 수 있는 것이다.Since the upper and lower plates 30 and 30 'are formed in the same shape and shape, the modular case can be used without discrimination between the upper and lower plates 30 and 30', so that damage to any one of the plates 30 and 30 ' In case of breakage, the modular case can be turned upside down (the individual amplifier module is usually used due to its own weight, so that the upper and lower plates on the lower side are damaged) .

이와 같은 상태에서 도 13의 도시와 같이 상기 모듈러 케이스의 전면부를 통해 단독 혹은 복수의 개별 앰프모듈(60)(60')을 장착함에 따라 최소의 출력 형태를 갖는 앰프 혹은 확장에 의한 최대의 출력을 갖는 앰프로 구성할 수 있는 것으로, 단일 개체의 개별 앰프모듈(60)(60') 출력이 120W 인 경우, 본 발명의 도면에서는 최대 6개체의 개별 앰프모듈(60)(60')을 병렬로 장착할 수 있도록 하여 최대 720W의 고출력이 실현될 수 있는 것이다.In this state, as shown in FIG. 13, the single or multiple individual amplifier modules 60 and 60 'are mounted through the front portion of the modular case, so that the maximum output by the amplifier having the minimum output form or expansion In the present invention, up to six individual amplifier modules 60 and 60 'may be connected in parallel to each other. In the case of a single individual amplifier module 60 (60') having an output of 120 W, So that a high output of 720 W at maximum can be realized.

여기서, 상기의 개별 앰프모듈(60)(60')은 금속판재를 절곡 형성하여 된 모듈본체(61) 내에 트랜스 및 앰프회로 등에 의한 앰프유닛(62)이 결합되어 있는 것으로, 상기 모듈본체(61)의 좌,우 폭은 상기 상하판(30)(30')에 형성된 가이드돌부(32)(32')의 폭과 동일하게 구성함에 따라 상기 가이드돌부(32)(32')를 통해 안내되면서 상기 모듈본체(61)가 모듈러 케이스 내측으로 슬라이딩 삽입될 수 있도록 한 것이다.The individual amplifier modules 60 and 60 'are connected to an amplifier unit 62 formed of a transformer and an amplifier circuit in a module body 61 formed by bending a metal plate. Is configured to have the same width as the guide protrusions 32 and 32 'formed on the upper and lower plates 30 and 30', and guided through the guide protrusions 32 and 32 ' So that the module body 61 can be slidably inserted into the modular case.

또한, 상기 모듈본체(61)의 앞쪽에는 전면패널(63)을 장착하여 상기 전면패널(63)에 형성되는 전원스위치 및 볼륨 등을 조립상태에서 조작할 수 있도록 하고 각종 표시 엘이디에 의해 작동 상태를 육안으로 확인할 수 있는 것이며, 상기 모듈본체(61)의 뒤쪽에는 접속커넥터(64)를 결합 형성함에 따라 상기 개별 앰프모듈(60)(60')를 슬라이딩 삽입하는 과정에서 상기 전면패널(63)이 앞쪽 지지고정바(20)(20')에 맞닿는 순간 상기 접속커넥터(64)가 회로기판(40)의 확장커넥터(41)와 완전히 결합되도록 함에 따라 장착과 동시에 접속이 이루어지도록 한 것이다.A front panel 63 is mounted in front of the module main body 61 so that a power switch and a volume formed on the front panel 63 can be operated in an assembled state. And the front panel 63 is inserted in the process of sliding insertion of the individual amplifier modules 60 and 60 'by connecting the connection connector 64 to the rear of the module body 61, The connecting connector 64 is fully engaged with the extension connector 41 of the circuit board 40 as soon as it contacts the front supporting bars 20 and 20 '

여기서, 상기 전면패널(63)에는 상기 지지고정바(20)(20')에 체결할 수 있도록 한 조립볼트가 비분리 형태로 결합될 수 있을 것이고, 상기 개별 앰프모듈(60)(60')을 손쉽게 인출하여 분리시킬 수 있도록 한 손잡이 부재 등을 결합시킬 수 있을 것이다.In this case, the front panel 63 may be provided with an assembly bolt that can be fastened to the supporting and fixing bars 20 and 20 'in a non-separable manner. The individual amplifier modules 60 and 60' A handle member or the like can be combined to easily pull out and separate.

이에, 상기 개별 앰프모듈(60)(60')을 모듈러 케이스 내에 슬라이딩 삽입시켜 접속커넥터(64)와 확장커넥터(41)의 결합과 동시에 회로기판(40)에 의한 개별 앰프모듈(60)(60')의 추가로 인한 출력 증대가 곧바로 이루어질 수 있는 것이고, 이러한 출력 증대는 개별 앰프모듈(60)(60')의 장착 개체수에 대한 가감을 통해 간편하게 조절할 수 있는 것이다.The individual amplifier modules 60 and 60 'are slidably inserted into the modular case so that the individual amplifier modules 60 and 60' by the circuit board 40 are simultaneously connected to the connection connector 64 and the expansion connector 41, '), And the output increase can be easily adjusted by adding or subtracting the number of the individual amplifier modules 60 (60').

또한, 도시와 같이 최대 6개체의 개별 앰프모듈(60)(60')을 설치할 수 있도록 설계된 상태에서 일부 개수의 개별 앰프모듈(60)(60')만을 사용하고자 하는 경우 나머지 삽입 공간부에 대하여는 도 14의 도시와 같이 상기 개별 앰프모듈(60)(60')의 전면패널(63)과 동일한 크기 및 디자인으로 된 더미패널(70)(70')을 장착시킴에 따라 불필요한 관통부를 막아 외관을 미려하게 할 수 있을 것이다.In the case where only a certain number of individual amplifier modules 60 and 60 'are to be used in a state where a maximum of six individual amplifier modules 60 and 60' can be installed as shown in the drawing, The dummy panels 70 and 70 'having the same size and design as those of the front panel 63 of the individual amplifier modules 60 and 60' are mounted as shown in FIG. 14, It will be able to be beautiful.

따라서, 본 발명의 디지털 앰프는 모듈러 케이스의 구조가 비교적 단순하면서도 우수한 내구성을 갖고 있어 개별 앰프모듈(60)(60')을 장착하거나 분리하는 과정에서 이웃하는 개별 앰프모듈(60)(60')이 유동하거나 접속 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이고, 직육면체의 형상을 안정적으로 유지하므로 디지털 앰프 자체를 캐비닛에 렉 마운트 시키는 과정에서도 상기 개별 앰프모듈(60)(60')의 접속 상태가 불량해지는 것을 방지할 수 있는 것이며, 모듈러 케이스에 대한 상,하의 구분이 없어 상,하로 뒤집어 사용함에 따라 사용 수명을 더욱 연장시킬 수 있는 것이며, 자유롭게 개별 앰프모듈(60)(60')의 장착 개수를 가감하여 출력을 조절할 수 있으므로 가장 최선의 디지털 앰프를 빠르고 효과적으로 구축 및 사용할 수 있는 것이다.
Therefore, the digital amplifier of the present invention has a relatively simple structure and a good durability in the modular case structure, so that the individual amplifier modules 60 and 60 'can be mounted or separated while the individual amplifier modules 60 and 60' And the connection state of the individual amplifier modules 60 and 60 'is poor even in the process of rack mounting the digital amplifier itself in the cabinet, since the shape of the rectangular parallelepiped is stably maintained, The use of the individual amplifier modules 60 and 60 'can be extended freely, and the number of the individual amplifier modules 60 and 60' can be freely increased. The output can be controlled by adding and subtracting, so you can quickly and effectively build and use the best digital amplifier.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the present invention as defined by the appended claims. Examples should be understood.

10,10' : 측판 11 : 볼트공
12,12' : 체결핀
20,20' : 지지고정바 21 : 개구부
22: 삽입홈 23 : 체결공
24,24' : 나사공 25 : 체결고정대
30,30' : 상하판 31,31' : 방열공
32,32' : 가이드돌부 33,33' : 체결플랜지
34,34' : 거치플랜지
40 : 회로기판 41 : 확장커넥터
42 : 전선접속구 43,43' : 간격유지핀
50 : 후판 51,51' : 관통공
52 : 결합공
60,60' : 개별 앰프모듈 61 : 모듈본체
62 : 앰프유닛 63 : 전면패널
64 : 접속커넥터
70,70' : 더미패널
10,10 ': Side plate 11: Bolt hole
12, 12 ': fastening pin
20, 20 ': support and fixing bar 21: opening
22: insertion groove 23: fastening hole
24, 24 ': screw hole 25:
30 and 30 ': upper and lower plates 31 and 31'
32, 32 ': guide projections 33, 33': fastening flanges
34,34 ': Mounting flange
40: circuit board 41: extension connector
42: a wire connection port 43, 43 '
50: Plate 51, 51 ': Through hole
52: coupling ball
60, 60 ': Individual amplifier module 61: Module body
62: Amplifier unit 63: Front panel
64: connection connector
70,70 ': Dummy panel

Claims (8)

서로 이격된 측판(10)(10') 사이의 앞쪽과 뒤쪽 상,하측에 각기 지지고정바(20)(20')를 결합 형성하고, 상기 측판 및 지지고정바를 이용하여 반복 배열의 방열공(31)(31')과 내향 절곡의 가이드돌부(32)(32')가 형성된 상하판(30)(30')을 결합 형성하며, 상기 뒤쪽 지지고정바(20')에는 내측을 향하는 확장커넥터(41)와 외측을 향하는 전선접속구(42)가 형성된 회로기판(40)을 결합 형성하고, 상기 회로기판의 후측에는 상기 전선접속구(42)가 삽입되게 한 관통공(51)(51')이 형성된 후판(50)을 결합 형성하되, 상기 앞쪽 지지고정바(20)의 사이를 통해 개별 앰프모듈(60)(60')이 내측으로 삽입되게 하고, 상기 개별 앰프모듈(60)(60')은 상기 앞쪽 지지고정바(20)에 고정되는 동시에 상기 회로기판(40)의 확장커넥터(41)와 접속되도록 구성한 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프에 있어서,
상기 측판(10)(10')의 후측 일면에는 볼트공(11)이 형성된 체결핀(12)(12')이 내향 돌출 형성되게 하고, 상기 후판(50)에는 상기 볼트공과 대응하는 위치에 결합공(52)을 관통 형성하여 상기 후판(50)의 결합공(52)을 통해 볼트공(11)으로 볼트 결합됨에 따라 상기 후판(50)의 결합 고정이 이루어지도록 구성함을 특징으로 하는 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프.
The supporting and fixing bars 20 and 20 'are formed at the front and rear sides between the side plates 10 and 10' spaced apart from each other, 31 'and the guide projections 32 and 32' of the inwardly bent portions are formed on the rear supporting bar 20 ', and the rear supporting bar 20' (51) and (51 ') in which the wire connection port (42) is inserted are formed at the rear side of the circuit board. The circuit board (40) The individual amplifier modules 60 and 60 'are inserted into the respective front and rear support bars 20 and the individual amplifier modules 60 and 60' Is connected to the extension connector (41) of the circuit board (40) while being fixed to the front support fixing bar (20) For example,
A fastening pin 12 or 12 'formed with a bolt hole 11 is formed to protrude inward from the rear side of the side plate 10 or 10' And the bolt hole (11) is bolted to the bolt hole (11) through the coupling hole (52) of the thick plate (50) through the hole (52) Expandable digital amplifier with case.
제 1항에 있어서,
지지고정바(20)(20')는 길이방향을 따라 일측에 개구부(21)가 형성되고 상기 개구부(21) 내측 상,하면에는 삽입홈(22)이 형성되며, 상기 개구부(21)의 내측 끝단에는 체결공(23)이 형성되어, 상기 체결공(23)에 의해 상기의 측판(10)(10')이 볼트 결합되게 하고, 상기 삽입홈(22)으로는 개별 앰프모듈(60)(60')과 회로기판(40)을 각기 결합하기 위한 나사공(24)(24')이 길이방향을 따라 반복 형성된 체결고정대(25)가 슬라이딩 삽입되어 구성됨을 특징으로 하는 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프.
The method according to claim 1,
An opening 21 is formed on one side of the supporting and fixing bars 20 and 20 'along the longitudinal direction and an insertion groove 22 is formed on the inside and the bottom of the opening 21, And the side plates 10 and 10 'are bolted to each other by the fastening holes 23 and the individual amplifier modules 60 And a fastening fixture (25) repeatedly formed along the longitudinal direction is slidably inserted into a screw hole (24) (24 ') for joining the circuit board (40) Digital amplifier.
제 1항에 있어서,
상하판(30)(30')의 양측단에는 상기 측판(10)(10')에 결합 고정하기 위한 체결플랜지(33)(33')가 절곡 형성되고, 상하판의 전후단에는 상기 지지고정바(20)(20')의 외면에 거치되기 위한 거치플랜지(34)(34')가 절곡 형성되도록 구성함을 특징으로 하는 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프.
The method according to claim 1,
Fastening flanges 33 and 33 'for fastening and fixing to the side plates 10 and 10' are formed at both ends of the upper and lower plates 30 and 30 ' And a mounting flange (34) (34 ') for mounting on the outer surface of the bars (20) and (20') is bent.
제 1항에 있어서,
개별 앰프모듈(60)(60')는 상기 상하판(30)(30')에 형성된 가이드돌부(32)(32')의 사이 간격과 대응하는 폭을 갖는 모듈본체(61)가 구비되고, 상기 모듈본체(61)의 내부에는 앰프유닛(62)이 고정 장착되며, 모듈본체(61)의 일측단에는 상기 지지고정바(20)(20')에 체결되는 전면패널(63)이 장착되고 상기 모듈본체(61)의 타측단에는 상기 회로기판(40)의 확장커넥터(41)와 결합되는 접속커넥터(64)가 돌출 형성됨을 특징으로 하는 경량 모듈러 케이스에 의한 확장형 디지털 앰프.
The method according to claim 1,
The individual amplifier modules 60 and 60 'are provided with the module body 61 having a width corresponding to the interval between the guide protrusions 32 and 32' formed on the upper and lower plates 30 and 30 ' An amplifier unit 62 is fixedly mounted inside the module body 61 and a front panel 63 fastened to the support fixing bars 20 and 20 'is mounted at one end of the module body 61 And a connection connector (64) for coupling with the extension connector (41) of the circuit board (40) is protruded from the other end of the module main body (61).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020180030045A 2018-03-15 2018-03-15 Expandable digital amplifier with lightweight modular case KR101884610B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180030045A KR101884610B1 (en) 2018-03-15 2018-03-15 Expandable digital amplifier with lightweight modular case

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180030045A KR101884610B1 (en) 2018-03-15 2018-03-15 Expandable digital amplifier with lightweight modular case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101884610B1 true KR101884610B1 (en) 2018-08-02

Family

ID=63251877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180030045A KR101884610B1 (en) 2018-03-15 2018-03-15 Expandable digital amplifier with lightweight modular case

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101884610B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910004242Y1 (en) 1988-12-21 1991-06-29 이영학 Assembling unit for amp case
KR930002507Y1 (en) 1990-03-26 1993-05-13 닛또 고오끼 가부시끼가이샤 Pipe coupling
KR20010005021A (en) * 1999-06-30 2001-01-15 김순택 Apparatus for Plasma Display Panel
KR200443205Y1 (en) 2008-09-12 2009-01-20 한국영상주식회사 Extendable power amplifier having improved heat sink structure
KR101080534B1 (en) 2010-12-14 2011-11-04 강형권 Parallel connection type high impedance public address amplifier

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910004242Y1 (en) 1988-12-21 1991-06-29 이영학 Assembling unit for amp case
KR930002507Y1 (en) 1990-03-26 1993-05-13 닛또 고오끼 가부시끼가이샤 Pipe coupling
KR20010005021A (en) * 1999-06-30 2001-01-15 김순택 Apparatus for Plasma Display Panel
KR200443205Y1 (en) 2008-09-12 2009-01-20 한국영상주식회사 Extendable power amplifier having improved heat sink structure
KR101080534B1 (en) 2010-12-14 2011-11-04 강형권 Parallel connection type high impedance public address amplifier

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7109414B2 (en) Electrical box straddling a construction stud
US20120012543A1 (en) Server rack assembly
CN109155119B (en) Display device
WO2021121063A1 (en) Satellite-borne stack body and standardized module therefor
EP0892615A1 (en) Earthquake resistant enclosure for electronic equipment
US10517187B1 (en) Modular rack assembly
CN102457033A (en) Cable fixing device and circuit board
CN102340965A (en) Server cabinet
KR101884610B1 (en) Expandable digital amplifier with lightweight modular case
JPS634697A (en) Modular electronic equipment cubicle
CN212677070U (en) Laminated mounting rack
US8824157B2 (en) Mounting apparatus for expansion cards
CN110146958B (en) Communication wiring class conversion module unit and unit box
US8418978B2 (en) Pole-mounted electronics chassis
CN213183397U (en) LED intelligence multimedia integrated machine
WO2008141559A1 (en) A circuit board frame and communication housing
US20080158786A1 (en) Panelboards having support rails
KR200443205Y1 (en) Extendable power amplifier having improved heat sink structure
CN211786879U (en) Disk array module and electronic equipment applying same
US6407926B1 (en) Apparatus for mounting electronic circuits in electric power equipment enclosures
EP2242155B1 (en) Corner structure for electrical enclosure
US7136277B2 (en) Basepan assembly
CN217001103U (en) Modular frame structure and power electronic machine room
KR20200000330U (en) Earthquake-Proof Efficiency Improved Telecommunication Rack
CN215645449U (en) A whole frame-type modularization secondary equipment for transformer substation construction

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant