KR101875444B1 - Antenna module - Google Patents

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Abstract

수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 실장 공간, 제조 비용 및 디자인 고려 사항을 최소화하도록 한 안테나 모듈을 제시한다. 제시된 안테나 모듈은 자성 시트의 상면에 배치된 상부 회로기판의 상면에 배치되고, 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 제1 안테나, 상부 회로기판의 상면 및 자성 시트의 하면에 배치된 하부 회로기판의 하면에 교대로 배치되어 자성 시트에 수직 방향으로 권선된 제2 안테나 및 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 제1 안테나의 내주 내부에 형성된 제3 안테나를 포함하고, 상부 회로기판의 상면에 형성된 제2 안테나 및 제3 안테나는 제1 안테나의 내주 내부에 형성된다.We propose an antenna module that combines vertical and horizontal coiled radiation patterns to minimize mounting space, manufacturing cost, and design considerations. The antenna module includes a first antenna disposed on an upper surface of an upper circuit board disposed on an upper surface of a magnetic sheet, a first antenna coiled along an outer periphery of an upper surface of the upper circuit board, And a third antenna formed on the upper surface of the upper circuit board and formed inside the inner periphery of the first antenna, and a second antenna formed on the upper surface of the upper circuit board The second antenna and the third antenna are formed inside the inner periphery of the first antenna.

Description

안테나 모듈{ANTENNA MODULE}Antenna module {ANTENNA MODULE}

본 발명은 안테나 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대 단말에 내장되어 다른 휴대 단말과의 정보 교환 및 전자결제를 위해 데이터를 송수신하고, 휴대 단말의 무선 충전을 위해 무선 전력을 송수신하는 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module, and more particularly, to an antenna module built in a portable terminal for transmitting / receiving data for information exchange with other portable terminals and for electronic payment, and for transmitting / receiving wireless power for wireless charging of the portable terminal .

기술이 발전함에 따라 스마트폰, 태블릿, 랩톱 등과 같은 휴대 단말은 기본적인 기능과 함께 다른 휴대 단말과의 데이터 교환을 위한 근거리 무선 통신 기능이 요구되고 있다.As technology develops, portable terminals such as smart phones, tablets, and laptops are required to have a basic function and a short range wireless communication function for exchanging data with other portable terminals.

이에, 휴대 단말에는 근거리 통신을 이용한 데이터 교환에 사용되는 블루투스 안테나 및 NFC(Near Field Communication) 안테나, 전자결제를 위한 MST(Magnetic Secure Transmission) 안테나, 무선 전력 전송을 위한 WPC(Wireless Power Consortium) 안테나 등이 실장된다.Accordingly, the portable terminal is provided with a Bluetooth antenna and an NFC (Near Field Communication) antenna used for data exchange using local communication, an MST (Magnetic Secure Transmission) antenna for electronic payment, and a WPC (Wireless Power Consortium) antenna for wireless power transmission Respectively.

하지만, 휴대 단말은 휴대성 강화 및 디자인 요구에 따라 소형화, 박형화 추세에 있어, 안테나 모듈을 실장하기 위한 공간이 부족한 문제점이 있다.However, the mobile terminal has a problem in that it lacks a space for mounting the antenna module in the trend of miniaturization and thinning due to portability and design requirements.

한편, 휴대 단말은 디자인 측면에서 금속 재질의 커버(이하, 금속 커버) 적용이 증가하고 있다.On the other hand, portable terminals are increasingly applied to metallic covers (hereinafter referred to as metal covers) in terms of design.

금속 커버는 안테나 모듈에서 형성된 자기장과 반대 방향의 자기장이 유도되어 근거리 무선 통신 신호(예를 들면, NFC 신호, MST 신호)를 상쇄시키기 때문에, 휴대 단말의 근거리 무선 통신 성능을 저하시키는 문제점이 있다.The metal cover has a problem that the short range wireless communication performance of the portable terminal is deteriorated because a magnetic field in the opposite direction to the magnetic field formed in the antenna module is induced to cancel the short range wireless communication signals (e.g., NFC signal and MST signal).

이에, 안테나 모듈 제조사들은 복수의 안테나 모듈을 일체화하여 공간 사용을 최소화하면서, 금속 커버 적용시에도 일정 수준 이상의 근거리 무선 통신 성능을 갖는 안테나 모듈에 대한 연구 및 개발을 진행하고 있다.Accordingly, the antenna module manufacturers are researching and developing an antenna module having a near-field wireless communication performance at a certain level even when a metal cover is applied while integrating a plurality of antenna modules to minimize space usage.

일례로, NFC 안테나 모듈 및 MST 안테나 모듈의 방사 패턴을 동일 평면상에 형성하여 일체형 안테나 모듈을 구성하고, 방사 패턴에 중첩되는 슬릿(Slit) 또는 개구부를 금속 커버에 형성하는 구조가 제안되었다. 이때, 일반적으로 NFC 안테나 모듈 및 MST 안테나 모듈의 방사 패턴은 자성 시트의 일면에 방사 패턴을 수평 방향으로 권선(이하, 수평 권선)한 루프(Loop) 형상으로 형성된다.For example, a structure has been proposed in which a radiation pattern of an NFC antenna module and an MST antenna module are formed on the same plane to form an integral antenna module, and a slit or an opening overlapped with the radiation pattern is formed on the metal cover. Generally, the radiation patterns of the NFC antenna module and the MST antenna module are formed in a loop shape in which a radiation pattern is wound on one surface of the magnetic sheet in a horizontal direction (hereinafter referred to as a horizontal winding).

NFC 안테나 모듈은 대략 13.56㎒ 정도의 주파수에 공진하고, MST 안테나 모듈은 대략 10㎑ 이하의 주파수에 공진한다. 즉, NFC 안테나 모듈은 상대적으로 고주파수이므로 대략 1~3μH 정도의 인덕턴스가 요구되고, MST 안테나 모듈은 상대적으로 저주파수이므로 대략 15μH 정도 이상의 인덕턴스가 요구된다.The NFC antenna module resonates at a frequency of about 13.56 MHz, and the MST antenna module resonates at a frequency of about 10 kHz or less. That is, the NFC antenna module requires relatively inductance of about 1 to 3 μH since it is a relatively high frequency, and the MST antenna module requires relatively inductance of about 15 μH because it is a relatively low frequency.

이로 인해, 상대적으로 인덕턴스(즉, 상대적으로 낮은 주파수)가 요구된 MST 안테나 모듈의 방사 면적은 NFC 안테나 모듈의 방사 면적보다 넓은 면적으로 형성된다.As a result, the radiation area of the MST antenna module, which requires a relatively inductance (i.e., a relatively low frequency), is formed to have an area wider than the radiation area of the NFC antenna module.

또한, NFC 안테나 모듈 및 MST 안테나 모듈의 일체화 시 방사 패턴들 간의 이격 간격을 충분히 확보하지 못하는 경우 신호 간섭에 의해 안테나 성능이 저하된다.In addition, when the NFC antenna module and the MST antenna module are integrated, if the spacing between the radiation patterns is not sufficiently secured, the antenna performance is degraded due to signal interference.

따라서, 종래의 안테나 모듈은 일체화 시 일정 이상의 방사 면적을 확보하기 위해 안테나 모듈의 크기가 커져 실장 공간을 최소화하기 어려운 문제점이 있다.Therefore, the conventional antenna module has a problem that it is difficult to minimize the mounting space because the size of the antenna module is increased in order to secure a radiation area exceeding a certain level when integrated.

또한, 금속 커버가 적용된 휴대 단말은 안테나 모듈의 실장 면적이 증가하면 실장 위치에 따라 복수의 슬릿(slit) 또는 개구부를 형성해야 하기 때문에, 휴대 단말의 제조 공정이 복잡해지고, 그에 따라 제조 비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, since the portable terminal to which the metal cover is applied requires a plurality of slits or openings depending on the mounting position when the mounting area of the antenna module increases, the manufacturing process of the portable terminal becomes complicated, .

또한, 휴대 단말은 금속 커버 제작시 슬릿 또는 개구부를 고려해야 하기 때문에 외관 디자인에 제약이 발생하는 문제점이 있다.In addition, since the portable terminal needs to consider slits or openings when fabricating a metal cover, there is a problem that appearance design is restricted.

한국등록특허 제10-0505847호(명칭: 루프 안테나를 형성한 탈착식 배터리 커버 및 이를 적용한 비접촉식 무선 결제용 휴대폰)Korean Patent No. 10-0505847 entitled " Removable battery cover with loop antenna formed therein and non-contact type wireless payment mobile phone using same "

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 실장 공간, 제조 비용 및 디자인 고려 사항을 최소화하도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an antenna module that combines vertical and horizontal wire-wound radiation patterns to minimize mounting space, manufacturing cost, and design considerations. .

본 발명은 무선 전력 전송용 안테나에 배치된 자성 시트를 다른 안테나에 배치된 자성 시트와 다른 재질 또는 다른 두께로 형성하여 무선 충전 효율 및 충전 거리를 최대화하도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an antenna module in which a magnetic sheet disposed in an antenna for wireless power transmission is formed in a material different from or different from that of a magnetic sheet disposed in another antenna, thereby maximizing wireless charging efficiency and charging distance .

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 자성 시트, 자성 시트의 상면에 배치된 상부 회로기판, 자성 시트의 하면에 배치된 하부 회로기판, 상부 회로기판의 상면에 배치되고, 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 제1 안테나, 상부 회로기판의 상면 및 하부 회로기판의 하면에 교대로 배치되어 자성 시트에 수직 방향으로 권선된 제2 안테나 및 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 제1 안테나의 내주 내부에 형성된 제3 안테나를 포함하고, 상부 회로기판의 상면에 형성된 제2 안테나는 제1 안테나의 내주 내부에 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna module including a magnetic sheet, an upper circuit board disposed on a top surface of a magnetic sheet, a lower circuit board disposed on a lower surface of the magnetic sheet, A first antenna wound on the upper surface of the upper circuit board, a second antenna alternately arranged on the upper surface of the upper circuit board and the lower surface of the lower circuit board and wound in a direction perpendicular to the magnetic sheet, And a third antenna formed inside the inner periphery of the first antenna, and a second antenna formed on the upper surface of the upper circuit board is formed inside the inner periphery of the first antenna.

제2 안테나는 상부 회로기판의 일측 단변에 치우쳐져 형성된 제2 상부 방사 패턴, 상부 회로기판의 타측 단변에 치우쳐져 형성된 제3 상부 방사 패턴, 상부 회로기판의 일측 장변에 치우쳐져 형성되고, 제2 상부 방사 패턴 및 제3 상부 방사 패턴에 연결된 연결 방사 패턴, 하부 회로기판의 일측 단변에 치우쳐져 형성된 제1 하부 방사 패턴, 하부 회로기판의 타측 단변에 치우쳐져 형성된 제2 하부 방사 패턴 및 상부 회로기판 및 하부 회로기판을 관통하여 제2 상부 방사 패턴 및 제1 하부 방사 패턴, 제3 상부 방사 패턴 및 제2 하부 방사 패턴을 연결하는 복수의 비아 연결 패턴을 포함할 수 있다.The second antenna may be formed by a second upper radiation pattern formed by being offset to one side of the upper circuit board, a third upper radiation pattern formed by being offset toward the other side of the upper circuit board, A first lower radiation pattern leaning to one side short side of the lower circuit board, a second lower radiation pattern leaning to the other short side of the lower circuit board, And a plurality of via connection patterns connecting the second upper radiation pattern and the first lower radiation pattern, the third upper radiation pattern, and the second lower radiation pattern through the lower circuit board.

제1 안테나는 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 루프 형상의 제1 상부 방사 패턴을 포함하고, 제2 상부 방사 패턴 및 제3 상부 방사 패턴은 제1 상부 방사 패턴의 내주 내부에 배치될 수 있다.The first antenna may include a first top radiation pattern in the form of a loop that is coiled along an outer periphery of the top surface of the upper circuit board and the second top radiation pattern and the third top radiation pattern may be disposed within the inner periphery of the first top radiation pattern have.

제3 안테나는 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 제2 상부 방사 패턴 및 제3 상부 패턴 사이에 배치된 제4 상부 방사 패턴을 포함할 수 있다.The third antenna may include a fourth upper radiation pattern disposed on the upper surface of the upper circuit board and disposed between the second upper radiation pattern and the third upper pattern.

본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 상부 회로기판 및 하부 회로기판 사이에 배치되는 접착 시트를 더 포함하고, 접착 시트는 전체 테두리 중 적어도 하나의 테두리 측이 개방되어 자성 시트가 수용되는 포켓 형태의 수용 공간을 형성할 수 있다.The antenna module according to an embodiment of the present invention further includes an adhesive sheet disposed between the upper circuit board and the lower circuit board, wherein the adhesive sheet has a pocket-like shape in which at least one rim side of the entire rim is opened, A receiving space can be formed.

자성 시트는 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 제3 안테나의 하면 배치된 영역에 홈이 형성된 제1 자성 시트 및 제1 자성 시트의 홈에 삽입되어 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 배치된 제2 자성 시트를 포함할 수 있다. 이때, 자성 시트는 제3 안테나의 하면에 배치된 영역의 두께가 다른 영역의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.The magnetic sheet is disposed on the lower surface of the upper circuit board and is disposed on the lower surface of the upper circuit board by being inserted into the grooves of the first magnetic sheet and the first magnetic sheet, And a second magnetic sheet disposed in an area disposed on the lower surface of the first magnetic sheet. At this time, the magnetic sheet may be formed such that the thickness of the area disposed on the lower surface of the third antenna is larger than the thickness of the other areas.

자성 시트는 상부 회로기판의 하면에 배치된 제1 자성 시트 및 제1 자성 시트의 하면에 배치되되, 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 배치된 제2 자성 시트를 포함할 수도 있다.The magnetic sheet may include a first magnetic sheet disposed on a lower surface of the upper circuit board and a second magnetic sheet disposed on a lower surface of the first magnetic sheet and disposed in a region disposed on a lower surface of the third antenna.

자성 시트는 상부 회로기판의 하면에 배치되고, 제3 안테나의 하면 배치된 영역에 홈이 형성된 제1 자성 시트 및 하부 회로기판에 형성된 홈 및 제1 자성 시트에 형성된 홈에 삽입되어 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 배치된 제2 자성 시트를 포함하고, 제2 자성 시트의 두께는 제1 자성 시트의 두께보다 두껍게 형성될 수 도 있다.The magnetic sheet is disposed on the lower surface of the upper circuit board. The magnetic sheet is inserted into the groove formed in the first magnetic sheet and the groove formed in the lower magnetic circuit, And a second magnetic sheet disposed on the lower surface of the third antenna and disposed in a region disposed on the lower surface of the third antenna. The thickness of the second magnetic sheet may be thicker than the thickness of the first magnetic sheet.

본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 상부 회로기판 및 제2 자성 시트 사이에 배치된 삽입 회로기판을 더 포함할 수 있다. 이때, 제3 안테나는 상부 회로기판의 상면에 형성된 제4 상부 방사 패턴 및 삽입 회로기판의 하면에 형성된 제3 하부 방사 패턴을 포함하고, 제4 상부 방사 패턴 및 제3 하부 방사 패턴은 복수의 비아홀을 통해 연결될 수 있다.The antenna module according to the embodiment of the present invention may further include an inserted circuit board disposed between the upper circuit board and the second magnetic sheet. In this case, the third antenna includes a fourth upper radiation pattern formed on the upper surface of the upper circuit board and a third lower radiation pattern formed on the lower surface of the inserted circuit board, and the fourth upper radiation pattern and the third lower radiation pattern include a plurality of via holes Lt; / RTI >

본 발명에 의하면, 안테나 모듈은 수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 다중 대역 안테나를 구성함으로써, 실장 공간을 최소화하면서 수평 권선형 방사 패턴으로 구성된 다중 대역 안테나와 동등 이상의 안테나 성능을 구현할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a multi-band antenna is formed by combining a vertical wire-shaped radiation pattern and a horizontal wire-shaped radiation pattern, thereby achieving an antenna performance equal to or higher than that of a multi-band antenna configured with a horizontal wire- There is an effect that can be implemented.

안테나 모듈은 수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 다중 대역 안테나를 구성함으로써, 안테나별로 통신 대상이 주로 배치되는 방향으로 방사 필드를 형성할 수 있어 휴대 단말의 근거리 통신 이용에 편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.The antenna module can form a multi-band antenna by combining a vertical wire-shaped radiation pattern and a horizontal wire-shaped radiation pattern, so that a radiation field can be formed in a direction in which a communication object is mainly arranged for each antenna, There is an effect that can be provided.

또한, 안테나 모듈은 제3 안테나에 다른 안테나와 다른 재질 또는 다른 두께의 자성 시트를 배치함으로써, 실장 공간을 최소화하면서 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리를 최대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna module has the effect of maximizing the wireless power transmission efficiency and the transmission distance while minimizing the mounting space by disposing the third antenna with the magnetic sheet of the different material or the different thickness from the third antenna.

또한, 안테나 모듈은 수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 다중 대역 안테나를 구성함으로써, 실장 공간을 최소화하여 휴대 단말에 실장시 단일 개구부를 통해 안테나 성능을 구현하고, 휴대 단말의 제조 공정을 상대적으로 단순화하여 제조 비용의 증가를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna module has a multi-band antenna by combining a vertical wire-shaped radiation pattern and a horizontal wire-shaped radiation pattern, thereby minimizing a mounting space, realizing antenna performance through a single opening portion in a portable terminal, The process can be relatively simplified and the increase in manufacturing cost can be minimized.

또한, 안테나 모듈은 수직 권선형 방사 패턴 및 수평 권선형 방사 패턴을 조합하여 다중 대역 안테나를 구성함으로써, 슬릿 또는 개구부에 형성에 따른 휴대 단말의 금속 커버에 대한 외관 디자인 제약을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna module has a multi-band antenna structure by combining a vertical wire-shaped radiation pattern and a horizontal wire-shaped radiation pattern, thereby minimizing an appearance design constraint on a metallic cover of a mobile terminal according to formation of a slit or opening have.

또한, 안테나 모듈은 제2 안테나를 자성 시트의 수직 방향으로 권선함으로써, 동일 면적에서 자성 시트의 수평 방향으로 방사 패턴을 권선하는 종래의 안테나 모듈에 비해 큰 인덕턴스를 형성할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna module has a greater inductance than a conventional antenna module that winds the radiation pattern in the horizontal direction of the magnetic sheet in the same area by winding the second antenna in the vertical direction of the magnetic sheet.

또한, 안테나 모듈은 제2 안테나를 자성 시트의 수직 방향으로 권선하여 종래의 안테나 모듈에 비해 큰 인덕턴스를 형성함으로써, 종래의 안테나 모듈에 비해 작은 크기에서 동등 이상의 안테나 성능을 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna module has a greater inductance than the conventional antenna module by winding the second antenna in the vertical direction of the magnetic sheet, thereby achieving the same or higher antenna performance in a smaller size than the conventional antenna module.

또한, 안테나 모듈은 제2 안테나를 자성 시트의 수직 방향으로 권선함으로써, 후면 커버의 재질(예를 들면, 금속 재질, 비금속 재질)에 관계없이 MST 안테나 성능을 일정 수준 이상으로 구현할 수 있는 효과가 있다. 즉, 안테나 모듈은 후면 커버의 재질에 관계없이 인식범위 및 인식률을 최대화할 수 있다.Also, the antenna module has an effect that the performance of the MST antenna can be realized to a certain level or more regardless of the material of the rear cover (for example, metal material, non-metal material) by winding the second antenna in the vertical direction of the magnetic sheet . That is, the antenna module can maximize the recognition range and recognition rate regardless of the material of the rear cover.

또한, 안테나 모듈은 제1 안테나를 자성 시트의 수평 방향으로 권선하고, 제2 안테나를 자성 시트의 수직 방향으로 권선하고, 제3 안테나를 자성 시트의 상부에 배치함으로써, NFC 안테나, MST 안테나 및 무선 전력 전송 안테나를 하나의 모듈로 구성하여 실장 면적을 최소화하면서 종래의 안테나 모듈에 비해 작은 크기에서 동등 이상의 안테나 성능을 구현할 수 있는 효과가 있다.Also, the antenna module may be configured such that the first antenna is wound in the horizontal direction of the magnetic sheet, the second antenna is wound in the vertical direction of the magnetic sheet, and the third antenna is disposed on the magnetic sheet, It is possible to realize the same or higher antenna performance in a smaller size than the conventional antenna module while minimizing the mounting area by constructing the power transmission antenna as one module.

또한, 안테나 모듈은 회로기판의 양면에 방사 패턴을 배치하고, 복수의 비아홀을 통해 양면에 배치된 방사 패턴들을 연결하여 제3 안테나를 형성함으로써, 제3 안테나의 저항을 최소화하여 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리를 최대화할 수 있는 효과가 있다.The antenna module has a radiation pattern disposed on both sides of the circuit board and connecting the radiation patterns disposed on both sides through the plurality of via holes to form a third antenna, thereby minimizing the resistance of the third antenna, The transmission distance can be maximized.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 2는 도 1의 안테나 모듈을 A~A'를 기준으로 절단한 절단면.
도 3 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈의 변형예를 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining an antenna module according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of the antenna module of FIG. 1 taken along the line A-A '.
3 to 11 are views for explaining a modified example of the antenna module according to the embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate a person skilled in the art to easily carry out the technical idea of the present invention. . In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 자성 시트(110), 상부 회로기판(120), 하부 회로기판(130), 접착 시트(140), 제1 안테나(150), 제2 안테나(160) 및 제3 안테나(170)를 포함하여 구성된다.1 and 2, an antenna module according to an embodiment of the present invention includes a magnetic sheet 110, an upper circuit board 120, a lower circuit board 130, an adhesive sheet 140, a first antenna 150 ), A second antenna 160, and a third antenna 170. [

자성 시트(110)는 철계 비정질 시트, 나노 결정립 시트, 페라이트 시트, 폴리머 시트, 금속 시트 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.The magnetic sheet 110 may be formed of any one selected from an iron-based amorphous sheet, a nanocrystalline sheet, a ferrite sheet, a polymer sheet, and a metal sheet.

이때, 자성 시트(110)는 제2 안테나(160)를 구성하는 상부 방사 패턴 및 하부 방사 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아홀(즉, 비아 방사 패턴(166))이 형성될 수 있다.At this time, the magnetic sheet 110 may be formed with a plurality of via holes (that is, the via radiation patterns 166) for electrically connecting the upper radiation pattern and the lower radiation pattern constituting the second antenna 160.

상부 회로기판(120)은 자성 시트(110)의 상면에 배치된다. 상부 회로기판(120)은 연성인쇄회로기판으로 구성되며, 상면에 제1 안테나(150), 제2 안테나(160) 및 제3 안테나(170)를 구성하는 복수의 방사 패턴이 형성된다.The upper circuit board 120 is disposed on the upper surface of the magnetic sheet 110. The upper circuit board 120 is formed of a flexible printed circuit board and a plurality of radiation patterns constituting the first antenna 150, the second antenna 160 and the third antenna 170 are formed on the upper surface.

하부 회로기판(130)은 자성 시트(110)의 하면에 배치된다. 하부 회로기판(130)은 연성인쇄회로기판으로 구성되며, 하면에 제2 안테나(160)를 구성하는 복수의 방사 패턴이 형성된다.The lower circuit board 130 is disposed on the lower surface of the magnetic sheet 110. The lower circuit board 130 is formed of a flexible printed circuit board, and a plurality of radiation patterns constituting the second antenna 160 are formed on the lower surface.

접착 시트(140)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130) 사이에 배치되어, 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)을 접착시킨다. 이때, 접착 시트(140)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 외주를 따라 형성되며, 내부에 자성 시트(110)가 수용되는 수용 공간이 형성된다.The adhesive sheet 140 is disposed between the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 to bond the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130. At this time, the adhesive sheet 140 is formed along the outer periphery of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130, and a receiving space in which the magnetic sheets 110 are accommodated is formed.

도 1에서는 접착 시트(140)가 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 외주에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 자성 시트(110)의 상면 및 하면에 형성되어 자성 시트(110)와 상부 회로기판(120), 자성 시트(110)와 하부 회로기판(130)을 접착시킬 수도 있다.1, the adhesive sheet 140 is disposed only on the outer circumference of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130. However, the adhesive sheet 140 is not limited to the upper sheet substrate 120 and the lower circuit board 130, 110, the upper circuit board 120, the magnetic sheet 110, and the lower circuit board 130 may be bonded to each other.

또한, 접착 시트(140)는 상부 방사 패턴 및 하부 방사 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아홀(즉, 비아 방사 패턴(166))이 형성될 수 있다.In addition, the adhesive sheet 140 may be formed with a plurality of via holes (i.e., the via radiation patterns 166) that electrically connect the upper radiation pattern and the lower radiation pattern.

제1 안테나(150)는 제1 주파수 대역에 공진한다. 여기서, 제1 주파수 대역은 NFC(Near Field Commnunication) 주파수 대역인 것을 일례로 한다.The first antenna 150 resonates in the first frequency band. Here, the first frequency band is an NFC (Near Field Communication) frequency band.

제1 안테나(150)는 상부 회로기판(120)의 상면에 형성되어, 자성 시트(110)에 수평 방향으로 권선된 수평 권선형 방사 패턴을 형성한다. 일례로, 제1 안테나(150)는 상부 회로기판(120)의 상면에 루프 형상으로 형성된 제1 상부 방사 패턴(152)을 포함한다. 이때, 제1 상부 방사 패턴(152)은 상부 회로기판(120)의 상면 외주를 따라 소정 턴수를 갖도록 권선된다.The first antenna 150 is formed on the upper surface of the upper circuit board 120 to form a horizontal wire-like radiation pattern wound in the horizontal direction on the magnetic sheet 110. For example, the first antenna 150 includes a first upper radiation pattern 152 formed in a loop shape on an upper surface of the upper circuit board 120. At this time, the first upper radiation pattern 152 is wound to have a predetermined number of turns along the outer circumference of the upper surface of the upper circuit board 120.

제2 안테나(160)는 제2 주파수 대역에 공진한다. 여기서, 제2 주파수 대역은 MST(Magnetic Secure Transmission) 주파수 대역인 것을 일례로 한다.And the second antenna 160 resonates in the second frequency band. Here, the second frequency band is an MST (Magnetic Secure Transmission) frequency band as an example.

제2 안테나(160)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)에 교대로 배치되어, 자성 시트(110)의 수직 방향으로 권선된 수직 권선형 방사 패턴을 형성한다.The second antenna 160 is disposed alternately in the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 to form a vertical winding pattern in which the magnetic sheets 110 are wound in the vertical direction.

일례로, 제2 안테나(160)는 복수의 제2 상부 방사 패턴(161), 복수의 제3 상부 방사 패턴(162), 연결 방사 패턴(163), 복수의 제1 하부 방사 패턴(164), 복수의 제2 하부 방사 패턴(165) 및 복수의 비아 방사 패턴(166)을 포함하여 구성될 수 있다.In one example, the second antenna 160 includes a plurality of second upper radiation patterns 161, a plurality of third upper radiation patterns 162, a connecting radiation pattern 163, a plurality of first lower radiation patterns 164, A plurality of second lower radiation patterns 165 and a plurality of via radiation patterns 166.

복수의 제2 상부 방사 패턴(161)은 상부 회로기판(120)의 상면에 배치되며, 상부 회로기판(120)의 일측 단변에 치우쳐져 배치된다. 이때, 복수의 제2 상부 방사 패턴(161)은 제1 상부 방사 패턴(152)의 내주 내부에 배치된다.The plurality of second upper radiation patterns 161 are disposed on the upper surface of the upper circuit board 120 and are disposed to be offset toward one side of the upper circuit board 120. At this time, the plurality of second upper radiation patterns 161 are disposed inside the inner periphery of the first upper radiation pattern 152.

복수의 제2 상부 방사 패턴(161)은 상호 간 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 각각의 제2 상부 방사 패턴(161)은 다른 제2 상부 방사 패턴(161)과 평행하게 배치된다.The plurality of second upper radiation patterns 161 are spaced apart from each other by a predetermined distance. At this time, each second upper radiation pattern 161 is disposed in parallel with another second upper radiation pattern 161.

복수의 제3 상부 방사 패턴(162)은 상부 회로기판(120)의 상면에 배치되며, 상부 회로기판(120)의 타측 단변에 치우쳐져 배치된다. 이때, 복수의 제3 상부 방사 패턴(162)은 제1 상부 방사 패턴(152)의 내주 내부에 배치된다.The plurality of third upper radiation patterns 162 are disposed on the upper surface of the upper circuit board 120 and are disposed on the other side of the upper surface of the upper circuit board 120. At this time, a plurality of third upper radiation patterns 162 are disposed inside the inner periphery of the first upper radiation pattern 152.

복수의 제3 상부 방사 패턴(162)은 상호 간 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 각각의 제3 상부 방사 패턴(162)은 다른 제3 상부 방사 패턴(162)과 평행하게 배치된다.The plurality of third upper radiation patterns 162 are disposed at a predetermined distance from each other. At this time, each third upper radiation pattern 162 is disposed in parallel with the other third upper radiation pattern 162.

연결 방사 패턴(163)은 상부 회로기판(120)의 상면에 배치되며, 상부 회로기판(120)의 일측 장변에 치우쳐져 배치된다. 연결 방사 패턴(163)은 제2 상부 방사 패턴(161) 및 제3 상부 방사 패턴(162)과 연결된다.The connection radiation pattern 163 is disposed on the upper surface of the upper circuit board 120 and is disposed on one side of the upper circuit board 120. The connection radiation pattern 163 is connected to the second upper radiation pattern 161 and the third upper radiation pattern 162.

이때, 연결 방사 패턴(163)의 일단은 복수의 제2 상부 방사 패턴(161) 중 제3 상부 방사 패턴(162)에 가장 근접한 제2 상부 방사 패턴(161)의 일단에 연결된다. 연결 방사 패턴(163)의 타단은 복수의 제3 상부 방사 패턴(162) 중 제2 상부 방사 패턴(161)에 가장 근접한 제3 상부 방사 패턴(162)의 일단에 연결된다.At this time, one end of the connection radiation pattern 163 is connected to one end of the second upper radiation pattern 161 closest to the third upper radiation pattern 162 of the plurality of second upper radiation patterns 161. The other end of the connection radiation pattern 163 is connected to one end of the third upper radiation pattern 162 closest to the second upper radiation pattern 161 of the plurality of third upper radiation patterns 162.

복수의 제1 하부 방사 패턴(164)은 하부 회로기판(130)의 하면에 배치되며, 하부 회로기판(130)의 일측 단변에 치우쳐져 배치된다. 여기서, 복수의 제1 하부 방사 패턴(164)은 자성 시트(110)를 사이에 두고 제2 상부 방사 패턴(161)의 하부에 배치된다.The plurality of first lower radiation patterns 164 are disposed on the lower surface of the lower circuit board 130 and are disposed to be offset toward one side of the lower circuit board 130. Here, the plurality of first lower radiation patterns 164 are disposed below the second upper radiation pattern 161 with the magnetic sheet 110 interposed therebetween.

복수의 제1 하부 방사 패턴(164)은 상호 간 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 각각의 제1 하부 방사 패턴(164)은 다른 제1 하부 방사 패턴(164)과 평행하게 배치된다.The plurality of first lower radiation patterns 164 are spaced apart from each other by a predetermined distance. At this time, each of the first lower radiation patterns 164 is disposed in parallel with the other first lower radiation patterns 164.

복수의 제2 하부 방사 패턴(165)은 하부 회로기판(130)의 하면에 배치되며, 하부 회로기판(130)의 타측 단변에 치우쳐져 배치된다. 여기서, 복수의 제2 하부 방사 패턴(165)은 자성 시트(110)를 사이에 두고 제3 상부 방사 패턴(162)의 하부에 배치된다.The plurality of second lower radiation patterns 165 are disposed on the lower surface of the lower circuit board 130 and are disposed on the other side of the lower circuit board 130. Here, the plurality of second lower radiation patterns 165 are disposed under the third upper radiation pattern 162 with the magnetic sheet 110 interposed therebetween.

복수의 제2 하부 방사 패턴(165)은 상호 간 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 각각의 제2 하부 방사 패턴(165)은 다른 제2 하부 방사 패턴(165)과 평행하게 배치된다.The plurality of second lower radiation patterns 165 are spaced apart from each other by a predetermined distance. At this time, each second lower radiation pattern 165 is disposed in parallel with the other second lower radiation pattern 165.

복수의 비아 방사 패턴(166)은 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)을 관통하여 상부 회로기판(120)에 형성된 방사 패턴과 하부 회로기판(130)에 형성된 방사 패턴을 연결한다. 여기서, 복수의 비아 방사 패턴(166)은 자성 시트(110) 또는 접착 시트(140)를 관통할 수도 있다.The plurality of via radiation patterns 166 pass through the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 and connect the radiation patterns formed on the upper circuit board 120 and the radiation patterns formed on the lower circuit board 130. Here, the plurality of via radiation patterns 166 may penetrate the magnetic sheet 110 or the adhesive sheet 140.

일례로, 복수의 비아 방사 패턴(166) 중 일부는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 일측 장변 및 일측 단변에 치우쳐져 배치되어, 제2 상부 방사 패턴(161)의 일단 및 제1 하부 방사 패턴(164)의 일단을 연결한다.For example, a part of the plurality of via radiation patterns 166 may be disposed on one long side and one short side of one upper side of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130, One end of the first lower radiation pattern 164 is connected.

복수의 비아 방사 패턴(166) 중 다른 일부는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 타측 장변 및 일측 단변에 치우쳐져 배치되어, 제2 상부 방사 패턴(161)의 타단 및 제1 하부 방사 패턴(164)의 타단을 연결한다.The other portion of the plurality of via radiation patterns 166 is biased toward the other side long side and one side short side of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 so that the other end of the second upper radiation pattern 161, And connects the other end of the lower radiation pattern 164.

복수의 비아 방사 패턴(166) 중 또 다른 일부는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 일측 장변 및 타측 단변에 치우쳐져 배치되어, 제3 상부 방사 패턴(162)의 일단 및 제2 하부 방사 패턴(165)의 일단을 연결한다.Another portion of the plurality of via radiation patterns 166 is disposed biased to one side long side and the other side short side of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 so that one end of the third upper radiation pattern 162, 2 Connect one end of the lower radiation pattern 165.

복수의 비아 방사 패턴(166) 중 나머지는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 타측 장변 및 타측 단변에 치우쳐져 배치되어, 제3 상부 방사 패턴(162)의 타단 및 제2 하부 방사 패턴(165)의 타단을 연결한다.The other of the plurality of via radiation patterns 166 is disposed to be offset toward the other long side and the other short side of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130. The other end of the third upper radiation pattern 162, And the other end of the radiation pattern 165 is connected.

이를 통해, 제2 안테나(160)는 자성 시트(110)의 수직 방향으로 권선된 수직 권선형 방사 패턴으로 형성된다.Thus, the second antenna 160 is formed in a vertical winding pattern in which the magnetic sheet 110 is wound in the vertical direction.

제3 안테나(170)는 무선 전력 전송을 위한 안테나이다. 이때, 제3 안테나(170)는 자기유도 방식으로 전력을 전송하는 WPC(Wireless Power Consortium) 안테나인 것을 일례로 한다.The third antenna 170 is an antenna for wireless power transmission. At this time, the third antenna 170 is a wireless power consortium (WPC) antenna that transmits power in a magnetic induction manner.

제3 안테나(170)는 상부 회로기판(120)의 상면에 형성되어, 자성 시트(110)에 수평 방향으로 권선된 수평 권선형 방사 패턴을 형성한다.The third antenna 170 is formed on the upper surface of the upper circuit board 120 to form a horizontal wire-like radiation pattern wound in the horizontal direction on the magnetic sheet 110.

일례로, 제3 안테나(170)는 상부 회로기판(120)의 상면에 루프 형상으로 형성된 제4 상부 방사 패턴(172)을 포함한다. 제4 상부 방사 패턴(172)은 제1 상부 방사 패턴(152)의 내주 내부에 배치된다. 이때, 제4 상부 방사 패턴(172)은 복수의 제2 상부 방사 패턴(161) 및 복수의 제3 상부 방사 패턴(162) 사이에 배치된다. 즉, 제2 상부 방사 패턴(161) 및 제3 상부 방사 패턴(162)이 이격된 영역에 형성된다.For example, the third antenna 170 includes a fourth upper radiation pattern 172 formed in a loop shape on the upper surface of the upper circuit board 120. The fourth upper radiation pattern 172 is disposed inside the inner periphery of the first upper radiation pattern 152. At this time, the fourth upper radiation pattern 172 is disposed between the plurality of the second upper radiation patterns 161 and the plurality of the third upper radiation patterns 162. That is, the second upper radiation pattern 161 and the third upper radiation pattern 162 are formed in the spaced-apart regions.

도 3을 참조하면, 안테나 모듈은 자성 시트(110)가 수용되는 수용 공간(142)이 형성된다. 즉, 안테나 모듈은 접착 시트(140)를 통해 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)이 결합됨에 따라 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130) 사이에 수용 공간(142)이 형성된다. 이때, 수용 공간(142)은 적어도 일측이 개방된 포켓 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the antenna module includes a receiving space 142 in which the magnetic sheet 110 is received. That is, as the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 are coupled to each other through the adhesive sheet 140, the antenna module has a receiving space 142 between the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 . At this time, the accommodation space 142 may be formed in the form of a pocket in which at least one side is opened.

접착 시트(140)는 자성 시트(110)가 삽입되는 공간을 확보하기 위해 전체 테두리 중 일부의 테두리 측에 배치되지 않을 수 있다. 일례로, 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)이 사각형 형상이면, 접착시트는 네 변 중 한 변을 제외한 나머지 세 변 에 배치거나, 네 변 중 서로 마주보는 두 변에 배치될 수 있다.The adhesive sheet 140 may not be disposed on the edge side of some of the entire edges to secure a space into which the magnetic sheet 110 is inserted. For example, if the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 have a rectangular shape, the adhesive sheet may be disposed on three sides except for one of the four sides, or on two opposite sides of the four sides have.

자성 시트(110)는 접착 시트(140)가 배치되지 않는 일변을 통해 삽입되어 수용 공간(142)에 수용된다. 그에 따라, 제1 상부 방사 패턴(152), 제2 상부 방사 패턴(161), 제3 상부 방사 패턴(162), 제4 상부 방사 패턴(172) 및 연결 방사 패턴(163)은 자성 시트(110)의 상부에 배치된다. 제1 하부 방사 패턴(164) 및 제2 하부 방사 패턴(165)은 자성 시트(110)의 하부에 배치된다.The magnetic sheet 110 is inserted through one side where the adhesive sheet 140 is not disposed and accommodated in the accommodation space 142. [ Accordingly, the first upper radiation pattern 152, the second upper radiation pattern 161, the third upper radiation pattern 162, the fourth upper radiation pattern 172, and the connection radiation pattern 163 are formed on the magnetic sheet 110 . The first lower radiation pattern 164 and the second lower radiation pattern 165 are disposed below the magnetic sheet 110.

도 4 및 도 5를 참조하면, 자성 시트(110)는 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역이 다른 영역과 다른 자성 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the magnetic sheet 110 may be formed of a magnetic material having a different area from that of the third antenna 170.

이를 위해, 자성 시트(110)는 제1 안테나(150) 및 제2 안테나(160)의 하부에 배치되는 제1 자성 시트(112), 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 제2 자성 시트(114)로 구성될 수 있다.The magnetic sheet 110 includes a first magnetic sheet 112 disposed under the first antenna 150 and a second antenna 160, a second magnetic sheet 112 disposed under the third antenna 170, (114).

제1 자성 시트(112)는 소정의 투자율을 갖는 자성 재질로 형성된다. 제1 자성 시트(112)는 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역에 제2 자성 시트(114)가 삽입되는 홈(116)이 형성된다.The first magnetic sheet 112 is formed of a magnetic material having a predetermined magnetic permeability. The first magnetic sheet 112 is formed with grooves 116 through which the second magnetic sheet 114 is inserted in a region disposed below the third antenna 170. [

제2 자성 시트(114)는 제1 자성 시트(112)에 형성된 홈(116)에 삽입되어 상부 회로기판(120)의 하면에 배치되되, 제3 안테나(170)가 배치된 영역의 하부에 배치된다. 이때, 제2 자성 시트(114)는 제1 자성 시트(112)에 형성된 홈(116)과 동일하거나 좁은 면적으로 형성된다.The second magnetic sheet 114 is inserted in the groove 116 formed in the first magnetic sheet 112 and disposed on the lower surface of the upper circuit board 120 and disposed under the area where the third antenna 170 is disposed do. At this time, the second magnetic sheet 114 is formed to have the same or narrower area as the groove 116 formed in the first magnetic sheet 112.

제2 자성 시트(114)는 제1 자성 시트(112)의 투자율에 비해 높은 투자율을 갖는 자성 재질로 형성된다. 즉, 무선 전력 전송 안테나는 자성 시트(110)의 투자율이 높을수록 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리가 증가한다.The second magnetic sheet 114 is formed of a magnetic material having a high magnetic permeability relative to the magnetic permeability of the first magnetic sheet 112. That is, the higher the magnetic permeability of the magnetic sheet 110, the higher the wireless power transmission efficiency and the transmission distance.

이에, 제1 자성 시트(112)는 제1 안테나(150) 및 제2 안테나(160)에 배치되고, 제2 자성 시트(114)는 제3 안테나(170)에 배치된다.The first magnetic sheet 112 is disposed on the first antenna 150 and the second antenna 160 and the second magnetic sheet 114 is disposed on the third antenna 170.

도 6 및 도 7을 참조하면, 자성 시트(110)는 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역의 두께가 다른 영역의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.6 and 7, the magnetic sheet 110 may be formed such that the thickness of the area disposed below the third antenna 170 is greater than the thickness of the other areas.

일례로, 자성 시트(110)는 상부 회로기판(120)의 하면에 배치된 제1 자성 시트(112) 및 제1 자성 시트(112)의 하면에 배치된 제2 자성 시트(114)로 구성된다.For example, the magnetic sheet 110 is composed of a first magnetic sheet 112 disposed on the lower surface of the upper circuit board 120 and a second magnetic sheet 114 disposed on the lower surface of the first magnetic sheet 112 .

제1 자성 시트(112)는 상부 회로기판(120)의 하부에 배치된다. 이때, 제1 자성 시트(112)는 제1 안테나(150), 제2 안테나(160) 및 제3 안테나(170)가 형성된 영역을 모두 커버하도록 배치된다. 여기서, 제1 자성 시트(112)는 제1 안테나(150)의 일부만을 커버하도록 배치될 수도 있다.The first magnetic sheet 112 is disposed below the upper circuit board 120. At this time, the first magnetic sheet 112 is disposed to cover all the areas where the first antenna 150, the second antenna 160, and the third antenna 170 are formed. Here, the first magnetic sheet 112 may be arranged to cover only a part of the first antenna 150.

제2 자성 시트(114)는 제1 자성 시트(112)의 하면에 배치되되, 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역을 커버하도록 배치된다. 이때, 하부 회로기판(130)은 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역에 홈(132)이 형성된다. 제2 자성 시트(114)는 하부 회로기판(130)의 홈(132)에 삽입되어 제1 자성 시트(112)의 하부에 배치된다.The second magnetic sheet 114 is disposed on the lower surface of the first magnetic sheet 112 and is disposed so as to cover an area disposed below the third antenna 170. At this time, the lower circuit board 130 is formed with a groove 132 in an area disposed under the third antenna 170. The second magnetic sheet 114 is inserted into the groove 132 of the lower circuit board 130 and disposed under the first magnetic sheet 112.

이를 통해, 제3 안테나(170)의 하부 영역에 배치된 자성 시트(110)의 두께는 다른 영역에 배치된 자성 시트(110)의 두께보다 두껍게 형성된다. 즉, 제3 안테나(170)의 하부 영역에는 제1 자성 시트(112)와 제2 자성 시트(114)의 두께를 더한 두께의 자성 시트(110)가 배치되고, 다른 영역에는 제1 자성 시트(112)의 두께로 자성 시트(110)가 배치된다.Accordingly, the thickness of the magnetic sheet 110 disposed in the lower area of the third antenna 170 is formed thicker than the thickness of the magnetic sheet 110 disposed in the other area. That is, the magnetic sheet 110 having the thickness of the first magnetic sheet 112 and the second magnetic sheet 114 plus the thickness of the first magnetic sheet 112 is disposed in the lower region of the third antenna 170, And the magnetic sheet 110 is disposed at a thickness of 0.1 mm.

이때, 제3 안테나(170)는 자성 시트(110)의 두께가 증가함에 따라 자계 통로가 커져 자기 필드가 강화된다. 제3 안테나(170)는 무선 전력 전송 안테나로 동작하기 때문에 자기 필드가 강화되면 투자율 포화 지점이 높아져 투자율이 증가한다. 제3 안테나(170)는 투자율이 높아지면 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리가 증가한다.At this time, as the thickness of the magnetic sheet 110 increases, the magnetic field increases and the magnetic field of the third antenna 170 increases. Since the third antenna 170 operates as a wireless power transmission antenna, when the magnetic field is strengthened, the permeability saturation point increases and the magnetic permeability increases. As the magnetic permeability of the third antenna 170 increases, the wireless power transmission efficiency and transmission distance increase.

도 8 및 도 9를 참조하면, 자성 시트(110)는 제3 안테나(170)의 하부에 배치되는 영역과 다른 영역의 두께 및 재질이 다르게 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, the magnetic sheet 110 may be formed to have a thickness and material different from those of a region disposed below the third antenna 170.

이를 위해, 자성 시트(110)는 제1 자성 시트(112) 및 제2 자성 시트(114)로 구성될 수 있다.To this end, the magnetic sheet 110 may be composed of a first magnetic sheet 112 and a second magnetic sheet 114.

제1 자성 시트(112)는 상부 회로기판(120)의 하면에 배치된다. 이때, 제1 자성 시트(112)는 제2 자성 시트(114)가 수용되는 홈(116)이 형성된다. 이때, 홈(116)은 제3 안테나(170)의 하면에 배치되는 영역에 형성된다.The first magnetic sheet 112 is disposed on the lower surface of the upper circuit board 120. At this time, the first magnetic sheet 112 is formed with a groove 116 in which the second magnetic sheet 114 is received. At this time, the groove 116 is formed in a region disposed on the lower surface of the third antenna 170.

하부 회로기판(130)은 제2 자성 시트(114)가 수용되는 홈(132)이 형성된다. 이때, 홈(132)은 제3 안테나(170)의 하면에 배치되는 영역에 형성되고, 제1 하부 방사 패턴(164) 및 제2 하부 방사 패턴(165) 사이에 배치된다.The lower circuit board 130 is formed with a groove 132 in which the second magnetic sheet 114 is received. At this time, the groove 132 is formed in a region disposed on the lower surface of the third antenna 170, and is disposed between the first lower radiation pattern 164 and the second lower radiation pattern 165.

제2 자성 시트(114)는 홈(132, 116)에 수용되어, 상부 회로기판(120)의 하면에 배치된다. 이때, 제2 자성 시트(114)는 상부 회로기판(120)의 하면에 배치되되, 제3 안테나(170)가 배치된 영역의 하면에 배치된다.The second magnetic sheet 114 is accommodated in the grooves 132 and 116 and disposed on the lower surface of the upper circuit board 120. At this time, the second magnetic sheet 114 is disposed on the lower surface of the upper circuit board 120, and is disposed on the lower surface of the area where the third antenna 170 is disposed.

제2 자성 시트(114)는 제1 자성 시트(112)와 하부 회로기판(130)의 두께를 합한 두께로 형성되어, 제1 자성 시트(112)보다 두껍게 형성된다. 여기서, 제2 자성 시트(114)는 제3 안테나(170)의 무선 전력 전송 성능(즉, 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리)을 향상시키기 위해 제1 자성 시트(112)보다 투자율이 높은 재질로 형성될 수 있다.The second magnetic sheet 114 is formed to have a thickness equal to the thickness of the first magnetic sheet 112 and the lower circuit board 130 to be thicker than the first magnetic sheet 112. Here, the second magnetic sheet 114 is formed of a material having a higher permeability than the first magnetic sheet 112 to improve the wireless power transmission performance (i.e., the wireless power transmission efficiency and transmission distance) of the third antenna 170 .

한편, 접착 시트(140)는 상부 회로기판(120)과 하부 회로기판(130) 사이에 배치된 제1 접착 시트(144) 및 상부 회로기판(120)과 제2 자성 시트(114) 사이에는 배치된 제2 접착 시트(146)로 구성될 수 있다.The adhesive sheet 140 is disposed between the upper adhesive layer 140 and the upper adhesive layer 140. The adhesive sheet 140 is disposed between the upper adhesive layer 140 and the upper adhesive layer 140. The adhesive sheet 140 includes a first adhesive sheet 144 disposed between the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130, And a second adhesive sheet 146 which is made of the same material.

제1 접착 시트(144)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 테두리를 따라 배치되어, 제1 자성 시트(112)가 수용되는 수용 공간(142)을 형성한다.The first adhesive sheet 144 is disposed along the rim of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 to form a receiving space 142 in which the first magnetic sheet 112 is accommodated.

제2 접착 시트(146)는 제1 자성 시트(112)의 홈(116) 및 하부 회로기판(130)의 홈(132)으로 삽입된다. 제2 접착 시트(146)는 상부 회로기판(120) 및 제2 자성 시트(114) 사이에 배치되어, 상부 회로기판(120)의 하면 및 제2 자성 시트(114)의 상면을 접착한다.The second adhesive sheet 146 is inserted into the groove 116 of the first magnetic sheet 112 and the groove 132 of the lower circuit board 130. The second adhesive sheet 146 is disposed between the upper circuit board 120 and the second magnetic sheet 114 to adhere the lower surface of the upper circuit board 120 and the upper surface of the second magnetic sheet 114.

이처럼, 안테나 모듈은 제3 안테나(170)의 하부에 다른 영역보다 두껍고 투자율이 높은 자성 시트(110)를 배치함으로써, 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리를 증가시킬 수 있다.As described above, the antenna module can increase the wireless power transmission efficiency and transmission distance by disposing the magnetic sheet 110, which is thicker than the other area and has a high magnetic permeability, under the third antenna 170.

도 10 및 도 11을 참조하면, 안테나 모듈은 상부 회로기판(120)과 제2 자성 시트(114) 사이 개재된 삽입 회로기판(180)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11, the antenna module may further include an inserted circuit board 180 interposed between the upper circuit board 120 and the second magnetic sheet 114.

삽입 회로기판(180)은 상부 회로기판(120)의 하면 및 제2 자성 시트(114)의 상면 사이에 배치된다. 이때, 삽입 회로기판(180)은 상부 회로기판(120)의 하면에 배치된 제2 접착 시트(146)에 의해 상부 회로기판(120)의 하면에 접착될 수 있다.The inserting circuit board 180 is disposed between the lower surface of the upper circuit board 120 and the upper surface of the second magnetic sheet 114. At this time, the insertion circuit board 180 can be adhered to the lower surface of the upper circuit board 120 by the second adhesive sheet 146 disposed on the lower surface of the upper circuit board 120.

삽입 회로기판(180)은 하면에 제3 하부 방사 패턴(174)이 형성된다. 삽입 회로기판(180)은 제1 자성 시트(112)에 형성된 홈(116) 및 하부 회로기판(130)에 형성된 홈(132)을 통해 삽입되어 상부 회로기판(120)의 하면에 배치된다. 이때, 삽입 회로기판(180)은 제3 안테나(170)의 하면 영역에 배치되되, 제3 하부 방사 패턴(174)이 제4 상부 방사 패턴(172)의 하부에 위치하도록 배치된다.A third lower radiation pattern 174 is formed on the lower surface of the insertion circuit board 180. The inserting circuit board 180 is inserted through the groove 116 formed in the first magnetic sheet 112 and the groove 132 formed in the lower circuit board 130 and disposed on the lower surface of the upper circuit board 120. At this time, the insertion circuit board 180 is disposed on the lower surface of the third antenna 170, and the third lower radiation pattern 174 is disposed below the fourth upper radiation pattern 172.

제3 하부 방사 패턴(174)은 자성 시트(110)의 수평 방향으로 권선된 수평 권선형 방사 패턴으로 구성된다. 이때, 제3 하부 방사 패턴(174)은 제4 상부 방사 패턴(172)과 연결되어 제3 안테나(170)를 구성한다.The third lower radiation pattern 174 is constituted by a horizontal wire-wound radiation pattern wound in the horizontal direction of the magnetic sheet 110. At this time, the third lower radiation pattern 174 is connected to the fourth upper radiation pattern 172 to constitute the third antenna 170.

이때, 제3 안테나(170)는 자기유도 방식의 무선 전력 전송 안테나이기 때문에 저항이 낮을수록 무선 전력 전송 효율이 향상되므로, 복수의 비아홀(176)을 통해 제4 상부 방사 패턴(172)과 연결된다.Since the third antenna 170 is a magnetic induction type wireless power transmission antenna, the wireless power transmission efficiency is improved as the resistance is lower, so that the fourth antenna radiation pattern 172 is connected to the fourth upper radiation pattern 172 through the plurality of via holes 176 .

제3 안테나(170)는 제4 상부 방사 패턴(172) 및 제3 하부 방사 패턴(174)이 복수의 비아홀(176)을 통해 연결됨으로써, 저항을 최소화하여 무선 전력 전송 효율을 최대화할 수 있다.The third antenna 170 is connected to the fourth upper radiation pattern 172 and the third lower radiation pattern 174 via the plurality of via holes 176 to minimize the resistance and maximize the wireless power transmission efficiency.

한편, 접착 시트(140)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130) 사이에 배치된 제1 접착 시트(144), 상부 회로기판(120) 및 삽입 회로기판(180) 사이에 배치된 제2 접착 시트(146) 및 삽입 회로기판(180) 및 제2 자성 시트(114) 사이에 배치된 제3 접착 시트(148)를 포함하여 구성될 수 있다. The adhesive sheet 140 is disposed between the first adhesive sheet 144, the upper circuit board 120 and the insertion circuit board 180 disposed between the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 And a third adhesive sheet 148 disposed between the second adhesive sheet 146 and the insert circuit board 180 and the second magnetic sheet 114.

제1 접착 시트(144)는 상부 회로기판(120) 및 하부 회로기판(130)의 테두리를 따라 배치되어, 제1 자성 시트(112)가 수용되는 수용 공간(142)을 형성한다.The first adhesive sheet 144 is disposed along the rim of the upper circuit board 120 and the lower circuit board 130 to form a receiving space 142 in which the first magnetic sheet 112 is accommodated.

제2 접착 시트(146)는 제1 자성 시트(112)의 홈(116) 및 하부 회로기판(130)의 홈(132)으로 삽입된다. 제2 접착 시트(146)는 상부 회로기판(120) 및 삽입 회로기판(180) 사이에 배치되어, 상부 회로기판(120)의 하면 및 삽입 회로기판(180)의 상면을 접착한다.The second adhesive sheet 146 is inserted into the groove 116 of the first magnetic sheet 112 and the groove 132 of the lower circuit board 130. The second adhesive sheet 146 is disposed between the upper circuit board 120 and the inserted circuit board 180 to adhere the lower surface of the upper circuit board 120 and the upper surface of the inserted circuit board 180.

제3 접착 시트(148)는 제1 자성 시트(112)의 홈(116) 및 하부 회로기판(130)의 홈(132)으로 삽입된다. 제3 접착 시트(148)는 삽입 회로기판(180) 및 제2 자성 시트(114)의 사이에 배치되어, 삽입 회로기판(180)의 하면 및 제2 자성 시트(114)의 상면을 접착한다.The third adhesive sheet 148 is inserted into the groove 116 of the first magnetic sheet 112 and the groove 132 of the lower circuit board 130. [ The third adhesive sheet 148 is disposed between the inserted circuit board 180 and the second magnetic sheet 114 to adhere the lower surface of the inserted circuit board 180 and the upper surface of the second magnetic sheet 114.

이처럼, 안테나 모듈은 제4 상부 방사 패턴(172)과 제3 하부 방사 패턴(174)을 복수의 비아홀을 통해 연결함으로써, 제3 안테나(170)의 저항을 최소화하여 무선 전력 전송 효율 및 전송 거리를 최대화할 수 있다.As described above, the antenna module connects the fourth upper radiation pattern 172 and the third lower radiation pattern 174 through a plurality of via holes, thereby minimizing the resistance of the third antenna 170 and reducing the wireless power transmission efficiency and transmission distance Can be maximized.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be understood that the invention may be practiced.

110: 자성 시트 112: 제1 자성 시트
114: 제2 자성 시트 120: 상부 회로기판
130: 하부 회로기판 140: 접착 시트
142: 수용 공간 144: 제1 접착 시트
146: 제2 접착 시트 148: 제3 접착 시트
150: 제1 안테나 152: 제1 상부 방사 패턴
160: 제2 안테나 161: 제2 상부 방사 패턴
162: 제3 상부 방사 패턴 163: 연결 방사 패턴
164: 제1 하부 방사 패턴 165: 제2 하부 방사 패턴
166: 비아 방사 패턴 170: 제3 안테나
172: 제4 상부 방사 패턴 174: 제3 하부 방사 패턴
180: 삽입 회로기판110: magnetic sheet 112: first magnetic sheet
114: second magnetic sheet 120: upper circuit board
130: Lower circuit board 140: Adhesive sheet
142: accommodation space 144: first adhesive sheet
146: second adhesive sheet 148: third adhesive sheet
150: first antenna 152: first upper radiation pattern
160: second antenna 161: second upper radiation pattern
162: Third upper radiation pattern 163: Connection radiation pattern
164: first lower radiation pattern 165: second lower radiation pattern
166: Via radiation pattern 170: Third antenna
172: fourth upper radiation pattern 174: third lower radiation pattern
180: inserting circuit board

Claims (11)

자성 시트;
상기 자성 시트의 상면에 배치된 상부 회로기판;
상기 자성 시트의 하면에 배치된 하부 회로기판;
상기 상부 회로기판의 상면에 배치되고, 상기 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 제1 안테나;
상기 상부 회로기판의 상면 및 상기 하부 회로기판의 하면에 교대로 배치되어 상기 자성 시트에 수직 방향으로 권선된 제2 안테나; 및
상기 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 상기 제1 안테나의 내주 내부에 형성된 제3 안테나를 포함하고,
상기 상부 회로기판의 상면에 형성된 제2 안테나는 상기 제1 안테나의 내주 내부에 형성되고,
상기 자성 시트는,
상기 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 상기 제3 안테나의 하면 배치된 영역에 홈이 형성된 제1 자성 시트; 및
상기 제1 자성 시트의 홈에 삽입되어 상기 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 상기 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 배치된 제2 자성 시트를 포함하는 안테나 모듈.Magnetic sheet;
An upper circuit board disposed on an upper surface of the magnetic sheet;
A lower circuit board disposed on a lower surface of the magnetic sheet;
A first antenna disposed on an upper surface of the upper circuit board, the first antenna coiled around the upper surface of the upper circuit board;
A second antenna alternately disposed on an upper surface of the upper circuit board and a lower surface of the lower circuit board and wound in a direction perpendicular to the magnetic sheet; And
And a third antenna formed on an upper surface of the upper circuit board and formed in an inner periphery of the first antenna,
A second antenna formed on an upper surface of the upper circuit board is formed inside an inner periphery of the first antenna,
The magnetic sheet includes:
A first magnetic sheet disposed on a lower surface of the upper circuit board and having grooves formed on a bottom surface of the third antenna; And
And a second magnetic sheet inserted in a groove of the first magnetic sheet and disposed on a lower surface of the upper circuit board, the second magnetic sheet being disposed in an area disposed on a lower surface of the third antenna. 제1항에 있어서.
상기 제2 안테나는
상기 상부 회로기판의 일측 단변에 치우쳐져 형성된 제2 상부 방사 패턴;
상기 상부 회로기판의 타측 단변에 치우쳐져 형성된 제3 상부 방사 패턴;
상기 상부 회로기판의 일측 장변에 치우쳐져 형성되고, 상기 제2 상부 방사 패턴 및 상기 제3 상부 방사 패턴에 연결된 연결 방사 패턴;
상기 하부 회로기판의 일측 단변에 치우쳐져 형성된 제1 하부 방사 패턴;
상기 하부 회로기판의 타측 단변에 치우쳐져 형성된 제2 하부 방사 패턴; 및
상기 상부 회로기판 및 상기 하부 회로기판을 관통하여 상기 제2 상부 방사 패턴 및 제1 하부 방사 패턴, 상기 제3 상부 방사 패턴 및 상기 제2 하부 방사 패턴을 연결하는 복수의 비아 연결 패턴을 포함하는 안테나 모듈.The method of claim 1,
The second antenna
A second upper radiation pattern biased to one side of the upper circuit board;
A third upper radiation pattern formed on the other side of the upper circuit board;
A connection radiation pattern formed on one side of the upper circuit board and connected to the second upper radiation pattern and the third upper radiation pattern;
A first lower radiation pattern biased to one side of the lower circuit board;
A second lower radiation pattern biased to the other side of the lower circuit board; And
And a plurality of via connection patterns connecting the second upper radiation pattern and the first lower radiation pattern, the third upper radiation pattern, and the second lower radiation pattern through the upper circuit board and the lower circuit board, module. 제2항에 있어서.
상기 제1 안테나는 상기 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 루프 형상의 제1 상부 방사 패턴을 포함하고,
상기 제2 상부 방사 패턴 및 상기 제3 상부 방사 패턴은 상기 제1 상부 방사 패턴의 내주 내부에 배치된 안테나 모듈.The method of claim 2,
Wherein the first antenna comprises a first top radiation pattern in the form of a loop that is coiled along an outer periphery of an upper surface of the upper circuit board,
Wherein the second upper radiation pattern and the third upper radiation pattern are disposed inside the inner periphery of the first upper radiation pattern. 제2항에 있어서.
상기 제3 안테나는 상기 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 상기 제2 상부 방사 패턴 및 상기 제3 상부 패턴 사이에 배치된 제4 상부 방사 패턴을 포함하는 안테나 모듈.The method of claim 2,
Wherein the third antenna is formed on an upper surface of the upper circuit board and includes a fourth upper radiation pattern disposed between the second upper radiation pattern and the third upper pattern. 제1항에 있어서.
상기 상부 회로기판 및 상기 하부 회로기판 사이에 배치되는 접착 시트를 더 포함하고,
상기 접착 시트는 전체 테두리 중 적어도 하나의 테두리 측이 개방되어 상기 자성 시트가 수용되는 포켓 형태의 수용 공간을 형성한 안테나 모듈.The method of claim 1,
Further comprising an adhesive sheet disposed between the upper circuit board and the lower circuit board,
Wherein the adhesive sheet has a pocket-shaped accommodation space in which at least one rim side of the whole rim is opened to accommodate the magnetic sheet. 삭제delete 제1항에 있어서.
상기 자성 시트는 상기 제3 안테나의 하면에 배치된 영역의 두께가 다른 영역의 두께보다 두껍게 형성된 안테나 모듈.The method of claim 1,
Wherein the magnetic sheet is formed such that the thickness of the region disposed on the lower surface of the third antenna is greater than the thickness of the other region. 삭제delete 자성 시트;
상기 자성 시트의 상면에 배치된 상부 회로기판;
상기 자성 시트의 하면에 배치된 하부 회로기판;
상기 상부 회로기판의 상면에 배치되고, 상기 상부 회로기판의 상면 외주를 따라 권선된 제1 안테나;
상기 상부 회로기판의 상면 및 상기 하부 회로기판의 하면에 교대로 배치되어 상기 자성 시트에 수직 방향으로 권선된 제2 안테나; 및
상기 상부 회로기판의 상면에 형성되되, 상기 제1 안테나의 내주 내부에 형성된 제3 안테나를 포함하고,
상기 상부 회로기판의 상면에 형성된 제2 안테나는 상기 제1 안테나의 내주 내부에 형성되고,
상기 자성 시트는
상기 상부 회로기판의 하면에 배치되고, 상기 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 홈이 형성된 제1 자성 시트; 및
상기 하부 회로기판에 형성된 홈 및 상기 제1 자성 시트에 형성된 홈에 삽입되어 상기 상부 회로기판의 하면에 배치되되, 상기 제3 안테나의 하면에 배치된 영역에 배치된 제2 자성 시트를 포함하고,
상기 제2 자성 시트의 두께는 상기 제1 자성 시트의 두께보다 두껍게 형성된 안테나 모듈.Magnetic sheet;
An upper circuit board disposed on an upper surface of the magnetic sheet;
A lower circuit board disposed on a lower surface of the magnetic sheet;
A first antenna disposed on an upper surface of the upper circuit board, the first antenna coiled around the upper surface of the upper circuit board;
A second antenna alternately disposed on an upper surface of the upper circuit board and a lower surface of the lower circuit board and wound in a direction perpendicular to the magnetic sheet; And
And a third antenna formed on an upper surface of the upper circuit board and formed in an inner periphery of the first antenna,
A second antenna formed on an upper surface of the upper circuit board is formed inside an inner periphery of the first antenna,
The magnetic sheet
A first magnetic sheet disposed on a lower surface of the upper circuit board and having grooves formed in a region disposed on a lower surface of the third antenna; And
And a second magnetic sheet inserted into a groove formed in the lower circuit board and a groove formed in the first magnetic sheet and disposed on a lower surface of the upper circuit board and disposed on a lower surface of the third antenna,
Wherein the thickness of the second magnetic sheet is greater than the thickness of the first magnetic sheet. 제9항에 있어서.
상기 상부 회로기판 및 상기 제2 자성 시트 사이에 배치된 삽입 회로기판을 더 포함하는 안테나 모듈.10. The method of claim 9,
And an inserted circuit board disposed between the upper circuit board and the second magnetic sheet. 제10항에 있어서.
상기 제3 안테나는,
상기 상부 회로기판의 상면에 형성된 제4 상부 방사 패턴; 및
상기 삽입 회로기판의 하면에 형성된 제3 하부 방사 패턴을 포함하고,
상기 제4 상부 방사 패턴 및 상기 제3 하부 방사 패턴은 복수의 비아홀을 통해 연결된 안테나 모듈.11. The method of claim 10,
The third antenna comprises:
A fourth upper radiation pattern formed on an upper surface of the upper circuit board; And
And a third lower radiation pattern formed on a lower surface of the inserted circuit board,
Wherein the fourth upper radiation pattern and the third lower radiation pattern are connected through a plurality of via holes.
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