KR101865804B1 - Electronic components embedded PCB and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐비티가 형성된 코어 기판, 캐비티에 내장되는 전자 소자 및 코어 기판의 일면의 캐비티가 형성된 영역에 대응하여 형성된 자성 패턴을 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판으로 자성을 이용하여 전자 소자를 자기 정렬(self-alignment)할 수 있다.The present invention relates to an electronic device built-in printed circuit board including a core substrate on which a cavity is formed, an electronic device embedded in the cavity, and a magnetic pattern formed in correspondence to a cavity formed on one surface of the core substrate, (self-alignment).

Description

전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Electronic components embedded PCB and method for manufacturing thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board

본 발명은 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자성체를 이용하여 전자 소자를 자동으로 정렬할 수 있는 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a printed circuit board with built-in electronic elements and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board with built-in electronic elements capable of automatically aligning electronic elements using a magnetic material and a manufacturing method thereof.

최근 전자 산업의 발달로 인하여 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 전자 부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.Due to the recent development of the electronic industry, there has been a rapid increase in demands for high-performance and lightweight shortening of electronic components, and accordingly, printed circuit boards on which electronic components are mounted are also required to have high density wiring and thinning.

이러한 요구를 반영하기 위해서 기존의 부품 실장 방식과는 다른 부품 실장 방식이 제안되고 있는데, 능동 소자나 수동 소자와 같은 전자 부품을 인쇄회로기판의 내부에 장착하여 부품의 고밀도화, 신뢰성 향상 또는 유기적인 결합을 통한 패키지 자체의 성능 향상 등을 추구하는 임베디드(embedded) 인쇄회로기판이 바로 그것이다.In order to reflect these demands, a component mounting method that is different from conventional component mounting methods has been proposed. By mounting electronic components such as active elements and passive elements inside a printed circuit board, it is possible to increase the densification of components, And an embedded printed circuit board that seeks to improve the performance of the package itself.

상기와 같은 임베디드 인쇄회로기판은 이미 제작된 코어 기판에 전자 소자를 삽입하기 위한 개구부를 형성하고, 코어 기판의 하면에 접착 테이프를 부착한 후, 개구부에 전자 소자를 내장하고, 절연 재료를 전자 소자와 코어 기판 사이에 채움으로써 내장된 전자 소자를 고정하는 방식을 사용하였다.An embedded printed circuit board as described above has an opening for inserting an electronic device into the already manufactured core substrate, an adhesive tape is attached to the lower surface of the core substrate, an electronic device is embedded in the opening, And the embedded electronic device is fixed by filling between the core substrate and the core substrate.

그러나, 기판의 고밀도화 및 박판화의 요구에 대응하기 위해서는 미세 회로를 구현하고, 미세 회로에 대응하여 초소형의 전자 소자를 구현 및 임베디드하는 기술이 필요한데, 종래 기술에 따라 임베디드 인쇄회로기판을 제조할 경우, 코어 기판에 내장되는 초소형 전자 소자의 위치를 정밀하게 제어하기가 어려운 문제점이 있었다. 즉, 초소형 전자 소자를 코어 기판에 내장할 경우, 전자 소자를 접착 테이프에 고속으로 정밀하게 부착시키기가 어렵기 때문에 비아(via)와 회로 패턴 간에 접속 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.However, in order to meet demands for higher density and thinner boards, it is necessary to implement a microcircuit and realize a micro-electronic device corresponding to a microcircuit. In the case of manufacturing an embedded printed circuit board according to the related art, There is a problem that it is difficult to precisely control the position of the micro electronic device built in the core substrate. That is, when the microelectronic device is embedded in the core substrate, it is difficult to precisely attach the electronic device to the adhesive tape at a high speed, so that a connection failure may occur between the via and the circuit pattern.

또한, 초소형 전자 소자를 코어 기판에 내장하기 위해서는 아주 정밀하게 제어 가능한 설비가 필요한데, 고정밀도가 가능한 설비는 구입하는데 많은 비용이 드는 문제점이 있었다.In addition, in order to embed the microelectronic devices in the core substrate, facilities that can be controlled very precisely are required. However, there is a problem in that equipment with high precision is expensive to purchase.

이로 인해, 임베디드 인쇄회로기판을 제조하기 위한 비용이 증가하여 임베디드 인쇄회로기판이 적용된 제품의 경쟁력 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.As a result, the cost for manufacturing the embedded printed circuit board is increased, and the competitiveness and reliability of the product to which the embedded printed circuit board is applied are deteriorated.

이에 당 기술 분야에서는 자성체를 전자 소자를 자동으로 정렬하는데 이용함으로써 전자 소자의 위치 정밀도를 높이고, 제조 비용을 절감할 수 있는 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 요구되고 있다.
Accordingly, in the related art, there is a demand for a printed circuit board with built-in electronic device and a method for manufacturing the same, which can improve the positional accuracy of the electronic device and reduce the manufacturing cost by using the magnetic material for automatically aligning the electronic device.

본 발명의 사상은 자성체를 이용하여 코어 기판에 내장된 전자 소자를 자동으로 정렬할 수 있는 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.An aspect of the present invention is to provide an electronic element built-in printed circuit board capable of automatically aligning electronic elements built in a core board using a magnetic material, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 다른 사상은 자성체를 이용하여 코어 기판에 내장된 전자 소자를 정확한 위치에 정렬할 수 있는 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
Another aspect of the present invention is to provide an electronic device-embedded printed circuit board and a method of manufacturing the electronic device-embedded printed circuit board, which can align the electronic device built in the core board to a precise position by using a magnetic material.

이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판은 캐비티가 형성된 코어 기판; 상기 캐비티에 내장되는 전자 소자; 상기 코어 기판의 일면의 상기 캐비티가 형성된 영역에 대응하여 형성된 자성 패턴을 포함한다.To this end, the electronic device-embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a core substrate on which a cavity is formed; An electronic device embedded in the cavity; And a magnetic pattern formed on one surface of the core substrate in correspondence with a region where the cavity is formed.

상기 전자 소자를 커버하도록 상기 코어 기판의 상하면에 형성되는 절연재를 더 포함할 수 있다.And an insulating material formed on the upper and lower surfaces of the core substrate to cover the electronic device.

상기 절연재의 적어도 일면에 형성되는 외층 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.And an outer layer circuit pattern formed on at least one surface of the insulating material.

상기 캐비티의 내측면을 포함하는 상기 코어 기판의 표면에 형성되는 내층 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.And an inner layer circuit pattern formed on the surface of the core substrate including the inner surface of the cavity.

상기 캐비티를 커버하도록 상기 코어 기판의 일면에 형성된 부착제를 더 포함할 수 있다.And an adhesive agent formed on one surface of the core substrate to cover the cavity.

상기 자성 패턴은 상기 부착제의 하부에 부착될 수 있다.The magnetic pattern may be attached to the bottom of the adhesive.

상기 전자 소자는 상기 자성 패턴의 자성에 의해 상기 캐비티 내에서 위치가 이동되어 자동으로 정렬될 수 있다.The electronic device can be moved and automatically aligned in the cavity by the magnetic pattern of the magnetic pattern.

상기 부착제는 상기 전자 소자의 위치가 상기 자성 패턴의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가질 수 있다.The adhesive agent may have an adhesive component to such an extent that the position of the electronic device can be moved by the magnetism of the magnetic pattern.

상기 자성 패턴은 상기 전자 소자의 면적과 동일한 면적을 가질 수 있다.The magnetic pattern may have the same area as the area of the electronic device.

상기 자성 패턴은 상기 캐비티가 형성된 영역 중에서 상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 형성될 수 있다.The magnetic pattern may be formed corresponding to a position where the electronic device is to be aligned among the areas where the cavities are formed.

한편, 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법은 코어 기판에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 코어 기판의 일면의 상기 캐비티가 형성된 영역에 대응하여 자성 패턴을 형성하는 단계; 상기 캐비티에 전자 소자를 내장하는 단계; 상기 코어 기판의 상하면에 절연재를 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device-embedded printed circuit board, including: forming a cavity in a core substrate; Forming a magnetic pattern on one surface of the core substrate corresponding to a region where the cavity is formed; Embedding an electronic device in the cavity; And forming an insulating material on the upper and lower surfaces of the core substrate.

상기 자성 패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 캐비티를 커버하도록 상기 코어 기판의 일면에 부착제를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming an adhesive agent on one surface of the core substrate to cover the cavity before forming the magnetic pattern.

상기 자성 패턴을 형성하는 단계는 상기 부착제의 하부에 자성체를 부착하는 단계; 상기 자성체의 하부에 필름층을 도포하는 단계; 상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 상기 필름층을 선택적으로 제거하는 단계; 상기 필름층이 제거된 영역의 자성체를 제거하여 상기 자성 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the magnetic pattern includes the steps of attaching a magnetic material to a lower portion of the adhesive agent; Applying a film layer to the bottom of the magnetic body; Selectively removing the film layer corresponding to a position at which the electronic device is to be aligned; And removing the magnetic substance in the region from which the film layer is removed to form the magnetic pattern.

상기 코어 기판의 상하면에 절연재를 형성하는 단계는, 상기 코어 기판의 상면과 상기 자성 패턴이 부착된 부착제의 하부에 절연재를 형성할 수 있다.The step of forming the insulating material on the upper and lower surfaces of the core substrate may include forming an insulating material on an upper surface of the core substrate and a lower portion of the adhesive agent to which the magnetic pattern is attached.

상기 코어 기판의 양면에 절연재를 형성하는 단계 이후에, 상기 절연재의 적어도 일면에 외층 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.And forming an outer layer circuit pattern on at least one side of the insulating material after forming the insulating material on both sides of the core substrate.

상기 전자 소자는 상기 자성 패턴의 자성에 의해 상기 캐비티 내에서 위치가 이동되어 자동으로 정렬될 수 있다.The electronic device can be moved and automatically aligned in the cavity by the magnetic pattern of the magnetic pattern.

상기 부착제는 상기 전자 소자의 위치가 상기 자성 패턴의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가질 수 있다.The adhesive agent may have an adhesive component to such an extent that the position of the electronic device can be moved by the magnetism of the magnetic pattern.

상기 자성 패턴은 상기 전자 소자의 면적과 동일한 면적을 가질 수 있다.The magnetic pattern may have the same area as the area of the electronic device.

상기 자성 패턴은 상기 캐비티가 형성된 영역 중에서 상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
The magnetic pattern may be formed corresponding to a position where the electronic device is to be aligned among the areas where the cavities are formed.

상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 따르면, 자성체를 이용하여 코어 기판에 내장된 전자 소자를 정확한 위치에 자동으로 정렬할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the electronic device built-in printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the electronic device built in the core board can be automatically aligned at the correct position by using the magnetic material.

보다 구체적으로는, 코어 기판의 캐비티가 형성된 영역에 대응하여 자성 패턴을 형성하고, 자성 패턴의 자성에 의해 캐비티에 내장된 전자 소자가 자기 정렬(self-alignment)하게 함으로써 전자 소자를 정확한 위치에 자동으로 정렬할 수 있는 장점이 있다.More specifically, a magnetic pattern is formed corresponding to a region where the cavity of the core substrate is formed, and the electronic element embedded in the cavity is self-aligned by the magnetism of the magnetic pattern, As shown in FIG.

상술한 방식은 기존의 방식에서와 같이, 전자 소자의 내장 위치에 대응하여 전자 소자를 접착 테이프에 부착하는 방식을 사용하지 않기 때문에 비아(via)와 회로 패턴 간에 접속 불량이 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.The above-described method does not use a method of attaching an electronic device to an adhesive tape corresponding to the built-in position of the electronic device, as in the conventional method, and thus avoids the problem that a connection failure occurs between the via and the circuit pattern .

또한, 기존의 방식에서와 같이, 초소형 전자 소자를 코어 기판에 내장하기 위해 고정밀도가 가능한 설비가 필요하지 않기 때문에 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 전체 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, as in the conventional method, there is no need for a high-accuracy facility for embedding the microelectronic elements in the core substrate, which is advantageous in reducing the overall manufacturing cost of the electronic device built-in printed circuit board.

이로 인해, 전자 소자 내장 인쇄회로기판이 적용된 제품 전체의 경쟁력과 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 창출한다.
As a result, it is possible to secure the competitiveness and reliability of the entire product to which the electronic device built-in printed circuit board is applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소장 내장 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조과정을 보여주는 동작 흐름도이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소장 내장 인쇄회로기판의 제조과정을 나타내는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board embedded in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a printed circuit board embedded with an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 to 12 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an embedded electronic printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 단면도를 나타낸다.1 is a cross-sectional view of an electronic device built-in printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 전자 소자 내장 인쇄회로기판(100)은 크게 코어 기판(110), 캐비티(115), 내층 회로 패턴(117), 전자 소자(130) 및 자성 패턴(152)을 포함하여 구성된다.1, the electronic device-embedded printed circuit board 100 mainly includes a core substrate 110, a cavity 115, an inner layer circuit pattern 117, an electronic device 130, and a magnetic pattern 152 .

코어 기판(110)은 절연 기판으로 이루어질 수 있으며, 상기 절연 기판은 프리프레그(prepreg), 폴리 이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, Polyethyeleneterepthalate), 사이아나이드 에스테르(Cyanide Ester), ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy) 등과 같이 전기 전도율이 작고 전류를 거의 통과시키지 않는 다양한 물질로 이루어질 수 있다. The core substrate 110 may be formed of an insulating substrate, and the insulating substrate may be formed of a prepreg, a polyimide, a polyethylene terephthalate (PET), a cyanide ester, an ABF Build up film or epoxy, which have low electrical conductivity and hardly pass current.

캐비티(115)는 코어 기판(110)의 일면으로부터 타면까지 관통하여 형성될 수 있는데, 상기 캐비티(115)는 전자 소자(130)가 내장될 위치에 상응하여 가공될 수 있다. 보다 구체적으로, 캐비티(115)는 레이저 컷팅(laser cutting), 라우팅(routing) 또는 펀칭(punching) 등과 같은 다양한 가공 방식을 이용하여 코어 기판(110)에 형성될 수 있다.The cavity 115 may be formed to penetrate from one side of the core substrate 110 to the other side of the core substrate 110. The cavity 115 may be processed corresponding to a position where the electronic device 130 is embedded. The cavity 115 may be formed on the core substrate 110 using various processing methods such as laser cutting, routing, or punching.

내층 회로 패턴(117)은 캐비티(115)의 내측면을 포함하는 코어 기판(110)의 표면에 형성될 수 있다. 즉, 내층 회로 패턴(117)은 코어 기판(110)의 양면 간의 전기적 연결을 위해 캐비티(115)의 내측면에 형성됨으로써 인터커넥션(interconnection)을 이룰 수 있다.The inner layer circuit pattern 117 may be formed on the surface of the core substrate 110 including the inner surface of the cavity 115. [ That is, the inner layer circuit pattern 117 is formed on the inner surface of the cavity 115 for electrical connection between both surfaces of the core substrate 110, thereby achieving interconnection.

여기서, 도 1에서와 같은 전자 소장 내장 인쇄회로기판의 구성은 예시적인 것일 뿐이고, 상기 전자 소자 내장 인쇄회로기판은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판이 될 수 있으며, 본 발명의 기술적 특징이 이와 동일하게 적용될 수 있다.Here, the configuration of the built-in electronic printed circuit board as shown in FIG. 1 is merely an illustrative example, and the electronic device built-in printed circuit board may be a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, The same technical features of the present invention can be applied.

전자 소자(130)는 캐비티(115)에 내장되며, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 또는 NAND flash 등과 같은 칩(chip)으로 구성될 수 있다. 또한, 전자 소자(130)는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Condensor) 등과 같은 수동 소자로 구성될 수 있다.The electronic device 130 is embedded in the cavity 115 and may be formed of a chip such as a dynamic random access memory (DRAM) or a NAND flash. The electronic device 130 may be a passive device such as an MLCC (Multi-Layer Ceramic Condenser).

자성 패턴(152)은 자성을 지닌 물질 즉, 자기장 안에서 자화하는 물질로서, 코어 기판(110)의 일면의 캐비티(115)가 형성된 영역에 대응하여 형성될 수 있는데, 보다 구체적으로는 캐비티(115) 내의 전자 소자(130)를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 형성될 수 있다.The magnetic pattern 152 may be formed to correspond to a region where the cavity 115 on one side of the core substrate 110 is formed, that is, a material that magnetizes in a magnetic field, more specifically, The electronic device 130 may be arranged in a position corresponding to a position where the electronic device 130 is to be aligned.

이에 대하여 자세하게 설명하면, 자성 패턴(152)은 코어 기판(110)의 일면의 캐비티(115)가 형성된 영역 중에서도 전자 소자(130)를 정렬하고자 하는 정확한 위치에 형성됨으로써 캐비티(115)에 내장된 전자 소자(130)가 자성에 의해 자성 패턴(152)으로 위치를 이동하여 자동 정렬할 수 있게 한다. The magnetic pattern 152 is formed at a precise position for aligning the electronic device 130 among the areas where the cavity 115 on one side of the core substrate 110 is formed, So that the element 130 is magnetically moved to the magnetic pattern 152 and can be automatically aligned.

다시 말하면, 전자 소자(130) 및 자성 패턴(152) 간의 자성에 의해 자화가 발생하여 서로 달라붙게 함으로써 전자 소자(130)를 내장하고자 하는 정확한 위치에 정렬할 수 있는 것이다.In other words, magnetization is generated due to the magnetism between the electronic device 130 and the magnetic pattern 152, and the magnetizations are stuck to each other, so that the electronic device 130 can be aligned at an accurate position to embed the electronic device 130.

이때, 자성 패턴(152)은 전자 소자(130)의 면적과 동일한 면적을 갖도록 구성됨으로써 자성 패턴(152)이 전자 소자(130)의 면적보다 크거나 작게 구성되는 것에 비해 전자 소자(130)를 보다 정확한 위치로 자동 정렬할 수 있는 장점이 있다.The magnetic pattern 152 is configured to have the same area as the area of the electronic device 130 so that the magnetic pattern 152 is configured to be larger or smaller than the area of the electronic device 130, It has the advantage of automatic alignment to exact position.

이러한 자성 패턴(152)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등의 금속 물질로 이루어지거나 NiCuZn 페라이트 등의 페라이트 성분으로 이루어질 수 있다.The magnetic pattern 152 may be formed of a metal such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), iron (Fe), titanium (Ti), tin (Sn), nickel (Ni), or molybdenum ) Or a ferrite component such as NiCuZn ferrite.

한편, 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판(100)은 부착제(160), 절연재(170) 및 외층 회로 패턴(180)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The PCB 100 may further include an adhesive 160, an insulating material 170, and an outer layer circuit pattern 180.

이 중에서, 부착제(160)는 캐비티(115)를 커버하도록 코어 기판(110)의 일면에 형성될 수 있으며, 부착제(160)의 하부에는 자성 패턴(152)이 부착되도록 구성될 수 있다.The adhesive agent 160 may be formed on one side of the core substrate 110 to cover the cavity 115 and the magnetic pattern 152 may be attached on the lower side of the adhesive agent 160.

이러한 부착제(160)의 상부는 전자 소자(130)의 위치가 자성 패턴(152)의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가지도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 부착제(160)는 전자 소자(130)가 쉽게 탈부착 가능하도록 전자 소자(130)가 이동 가능한 정도의 강도로 구성됨으로써 부착제(160)의 상부에 개재되는 전자 소자(130)가 자성 패턴(152)의 자성에 의해 이동하여 자동으로 정렬할 수 있게 한다.The upper portion of the adhesive agent 160 may be configured to have an adhesive component to such an extent that the position of the electronic element 130 can move so as to be movable by the magnetism of the magnetic pattern 152. [ More specifically, the adhesive agent 160 is configured such that the electronic element 130 is movable to such an extent that the electronic element 130 is easily detachable and attachable so that the electronic element 130 interposed on the top of the adhesive agent 160 It is moved by the magnetism of the magnetic pattern 152 and can be automatically aligned.

절연재(170)는 전자 소자(130)를 커버하도록 코어 기판(110)의 상하면에 형성될 수 있으며, 이로 인해 전자 소자(130)가 절연재(170)에 의해 매립되어 고정될 수 있게 한다.The insulating material 170 may be formed on the upper and lower surfaces of the core substrate 110 so as to cover the electronic device 130 so that the electronic device 130 can be embedded and fixed by the insulating material 170.

외층 회로 패턴(180)은 절연재(170)의 적어도 일면에 형성되는 수단으로서, 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 애디티브 (Additive) 공법 및 세미 애디티브(Semi additive) 공법 등을 사용하여 형성될 수 있다.The outer layer circuit pattern 180 is formed on at least one surface of the insulating material 170 and may be formed using a subtractive method, an additive method, a semi-additive method, or the like. have.

이러한 외층 회로 패턴(180)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 철(Fe), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등의 금속 물질로 이루어질 수 있다.
The outer layer circuit pattern 180 may be formed of a material selected from the group consisting of Cu, Ag, Au, Al, Fe, Ti, Sn, Ni, Mo), and the like.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조과정을 설명하도록 한다.Hereinafter, a manufacturing process of an electronic device-embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조과정을 보여주는 동작 흐름도, 도 3 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 전자 소장 내장 인쇄회로기판의 제조과정을 나타내는 단면도들을 나타낸다.FIG. 2 is a flow chart showing a process of manufacturing an electronic device built-in printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 12 show a process of manufacturing a built-in electronic printed circuit board according to an embodiment of the present invention Sectional views.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 코어 기판(110)에 캐비티(115)를 형성한다(S200). 여기서, 코어 기판(110)은 절연 기판으로 이루어질 수 있으며, 캐비티(115)는 코어 기판(110)의 일면으로부터 타면까지 관통하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 캐비티(115)는 레이저 컷팅(laser cutting), 라우팅(routing) 또는 펀칭(punching) 등과 같은 다양한 가공 방식을 이용하여 코어 기판(110)에 형성될 수 있다.2 and 3, a cavity 115 is formed in the core substrate 110 (S200). Here, the core substrate 110 may be an insulating substrate, and the cavity 115 may extend from one surface of the core substrate 110 to the other surface. The cavity 115 may be formed on the core substrate 110 using various processing methods such as laser cutting, routing, or punching.

또한, 캐비티(115)의 내측면을 포함하는 코어 기판(110)의 표면에는 내층 회로 패턴(117)이 형성될 수 있다.An inner layer circuit pattern 117 may be formed on the surface of the core substrate 110 including the inner surface of the cavity 115.

다음으로, 도 4에서와 같이, 캐비티(115)를 커버하도록 코어 기판(110)의 하면에 부착제(160)를 형성한다(S210). 이때, 부착제(160)의 상부는 전자 소자(130)의 위치가 자성 패턴(152)의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가지도록 구성될 수 있다. 4, the adhesive agent 160 is formed on the lower surface of the core substrate 110 so as to cover the cavity 115 (S210). At this time, the upper portion of the adhesive agent 160 may be configured to have an adhesive component to such an extent that the position of the electronic element 130 can be moved by the magnetism of the magnetic pattern 152 to be movable.

그리고, 코어 기판(110)의 하면의 캐비티(115)가 형성된 영역에 대응하여 자성 패턴(152)을 형성한다(S220). Then, a magnetic pattern 152 is formed corresponding to a region where the cavity 115 on the lower surface of the core substrate 110 is formed (S220).

보다 구체적으로 설명하면, 도 5에서와 같이, 부착제(160)의 하부에 자성체(150)를 부착한다. 이때, 자성체(150)는 자성을 지닌 물질 즉, 자기장 안에서 자화하는 물질로서, 시트 형태로 구성될 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 5, a magnetic substance 150 is attached to the lower portion of the adhesive agent 160. As shown in FIG. At this time, the magnetic body 150 is a material having magnetism, that is, a material that magnetizes in a magnetic field, and may be configured in a sheet form.

다음으로, 도 6에서와 같이, 자성체(150)의 하부에 필름층(190)을 도포한다. 여기서, 필름층(190)은 감광성 특성을 가질 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, a film layer 190 is applied to the lower portion of the magnetic body 150. Here, the film layer 190 may have photosensitive characteristics.

그 후, 도 7에서와 같이, 전자 소자(130)를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 필름층(190)을 선택적으로 제거하고, 도 8에서와 같이, 필름층(190)이 제거된 영역의 자성체(150)를 제거하여 자성 패턴(152)을 형성한다.7, the film layer 190 is selectively removed corresponding to a position at which the electronic device 130 is to be aligned, and the film layer 190 is removed, as shown in FIG. 8, (150) is removed to form a magnetic pattern (152).

그 다음, 도 9 및 도 10에서와 같이, 캐비티(115)에 전자 소자(130)를 내장한다(S230). 여기서, 전자 소자(130)는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 또는 NAND flash 등과 같은 칩(chip)으로 구성될 수 있다. 또한, 전자 소자(130)는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Condensor) 등과 같은 수동 소자로 구성될 수 있다.Next, as shown in FIGS. 9 and 10, the electronic device 130 is embedded in the cavity 115 (S230). Here, the electronic device 130 may be a chip such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory) or a NAND flash. The electronic device 130 may be a passive device such as an MLCC (Multi-Layer Ceramic Condenser).

이때, 전자 소자(130)는 자성 패턴(152)의 자성에 의해 캐비티(115)가 형성된 영역 중에서도 전자 소자(130)를 정렬하고자 하는 정확한 위치로 이동하여 자동 정렬할 수 있게 된다(S240). At this time, the electronic device 130 moves to an accurate position where the electronic device 130 is to be aligned among the areas where the cavity 115 is formed due to the magneticity of the magnetic pattern 152, and can automatically align the electronic device 130 (S240).

다시 말하면, 전자 소자(130) 및 자성 패턴(152) 간의 자성에 의해 자화가 발생하여 서로 달라붙게 함으로써 전자 소자(130)를 내장하고자 하는 정확한 위치에 정렬할 수 있는 것이다.In other words, magnetization is generated due to the magnetism between the electronic device 130 and the magnetic pattern 152, so that they are stuck to each other, so that the electronic device 130 can be aligned at an accurate position to embed the electronic device 130.

이때, 자성 패턴(152)은 전자 소자(130)의 면적과 동일한 면적을 갖도록 구성됨으로써 자성 패턴(152)이 전자 소자(130)의 면적보다 크거나 작게 구성되는 것에 비해 전자 소자(130)를 보다 정확한 위치에 자동으로 정렬할 수 있는 장점이 있다.The magnetic pattern 152 is configured to have the same area as the area of the electronic device 130 so that the magnetic pattern 152 is configured to be larger or smaller than the area of the electronic device 130, It has the advantage of being able to automatically align to the correct position.

그런 후, 도 11에서와 같이, 코어 기판(110)의 상하면에 절연재(170)를 형성(S250)하고, 이로 인해 전자 소자(130)가 절연재(170)에 의해 매립되어 고정될 수 있게 한다.Then, as shown in FIG. 11, an insulating material 170 is formed on the upper and lower surfaces of the core substrate 110 (S250), thereby allowing the electronic device 130 to be embedded and fixed by the insulating material 170. FIG.

도 12에서와 같이, 절연재(170)의 적어도 일면에 외층 회로 패턴(180)을 형성(S260)하는데, 외층 회로 패턴(180)은 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 애디티브 (Additive) 공법 및 세미 애디티브(Semi additive) 공법 등을 사용하여 형성될 수 있다.12, an outer layer circuit pattern 180 is formed on at least one surface of the insulating material 170 (S260). The outer layer circuit pattern 180 is formed by a subtractive method, an additive method, A semi-additive method, or the like.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 코어 기판의 캐비티가 형성된 영역에 대응하여 자성 패턴을 형성하고, 자성 패턴의 자성에 의해 캐비티에 내장된 전자 소자가 자기 정렬(self-alignment)하게 함으로써 전자 소자를 정확한 위치에 자동으로 정렬할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, a magnetic pattern is formed corresponding to a region where a cavity of a core substrate is formed, and the electronic elements embedded in the cavity are self-aligned by the magnetism of the magnetic pattern There is an advantage that the electronic device can be automatically aligned at the correct position.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

100. 전자 소자 내장 인쇄회로기판
110. 코어 기판 115. 캐비티
117. 내층 회로 패턴 130. 전자 소자
150. 자성체 152. 자성 패턴
160. 부착제 170. 절연재
180. 외층 회로 패턴100. Electronic printed circuit board
110. Core substrate 115. Cavity
117. Inner layer circuit pattern 130. Electronic device
150. Magnetic body 152. Magnetic pattern
160. Attachment 170. Insulation material
180. Outer layer circuit pattern

Claims (19)

캐비티가 형성된 코어 기판;
상기 캐비티에 내장되는 전자 소자;
상기 캐비티를 커버하도록 상기 코어 기판의 하면에 형성되는 부착제; 및
상기 캐비티가 형성된 영역에 대응하여, 상기 부착제의 하면에 형성된 자성 패턴을 포함하고,
상기 전자 소자는 상기 캐비티 내의 상기 부착제 상면에서 이동 가능한 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
A core substrate on which a cavity is formed;
An electronic device embedded in the cavity;
An adhesive agent formed on a lower surface of the core substrate to cover the cavity; And
And a magnetic pattern formed on the lower surface of the adhesive agent corresponding to an area where the cavity is formed,
Wherein the electronic device is movable in an upper surface of the attachment in the cavity.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 소자를 커버하도록 상기 코어 기판의 상면에 형성되는 절연재를 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an insulating material formed on an upper surface of the core substrate to cover the electronic device.
제 2 항에 있어서,
상기 절연재 상에 형성되는 외층 회로 패턴을 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
And an outer layer circuit pattern formed on the insulating material.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 캐비티의 내측면을 포함하는 상기 코어 기판의 표면에 형성되는 내층 회로 패턴을 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1 or 3,
And an inner layer circuit pattern formed on a surface of the core substrate including an inner surface of the cavity.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 패턴을 커버하도록 상기 부착제의 하면에 형성되는 절연재를 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an insulating material formed on a lower surface of the adhesive agent to cover the magnetic pattern.
제 5 항에 있어서,
상기 절연재 상에 형성되는 외층 회로 패턴을 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
And an outer layer circuit pattern formed on the insulating material.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 소자는,
상기 자성 패턴의 자성에 의해 상기 캐비티 내에서 위치가 이동되어 자동으로 정렬되는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The electronic device includes:
And the position of the magnetic pattern is automatically shifted in the cavity by the magnetism of the magnetic pattern.
제 7 항에 있어서,
상기 부착제는,
상기 전자 소자의 위치가 상기 자성 패턴의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가지는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
8. The method of claim 7,
Wherein the adhesive agent comprises:
Wherein the magnetic element has an adhesive component to such an extent that the position of the electronic element can move so as to be movable by magnetism of the magnetic pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 패턴은,
상기 전자 소자의 면적과 동일한 면적을 가지는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The magnetic pattern may include,
And an area equal to an area of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 패턴은,
상기 캐비티가 형성된 영역 중에서 상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 형성되는 전자 소자 내장 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The magnetic pattern may include,
Wherein the cavity is formed corresponding to a position where the electronic device is to be aligned among the areas where the cavities are formed.
코어 기판에 캐비티를 형성하는 단계;
상기 캐비티를 커버하도록 상기 코어 기판의 하면에 부착제를 형성하는 단계;
상기 캐비티가 형성된 영역에 대응하여, 상기 부착제의 하면에 자성 패턴을 형성하는 단계;
상기 캐비티에 전자 소자가 내장되도록, 상기 전자 소자를 상기 부착제 상면에 부착하는 단계; 및
상기 코어 기판의 상하면에 절연재를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 전자 소자를 상기 부착제 상면에 부착하는 단계에서,
상기 전자 소자는 상기 캐비티 내의 상기 부착제 상면에서 이동 가능한 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
Forming a cavity in the core substrate;
Forming an adhesive agent on the lower surface of the core substrate to cover the cavity;
Forming a magnetic pattern on a lower surface of the adhesive agent corresponding to a region where the cavity is formed;
Attaching the electronic device to the top surface of the attachment so that the electronic device is embedded in the cavity; And
And forming an insulating material on the upper and lower surfaces of the core substrate,
In the step of attaching the electronic device to the upper surface of the adhesive,
Wherein the electronic element is movable in an upper surface of the attachment in the cavity.
삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 자성 패턴을 형성하는 단계는,
상기 부착제의 하면에 자성체를 부착하는 단계;
상기 자성체의 하면에 필름층을 도포하는 단계;
상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 상기 필름층을 선택적으로 제거하는 단계; 및
상기 필름층이 제거된 영역의 자성체를 제거하여 상기 자성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein forming the magnetic pattern comprises:
Attaching a magnetic substance to a lower surface of the adhesive agent;
Applying a film layer to the lower surface of the magnetic body;
Selectively removing the film layer corresponding to a position at which the electronic device is to be aligned; And
And removing the magnetic material in the region from which the film layer is removed to form the magnetic pattern.
제 11 항에 있어서,
상기 코어 기판의 상하면에 절연재를 형성하는 단계는,
상기 코어 기판의 상면 및 상기 부착제의 하면에 절연재를 형성하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Forming an insulating material on the upper and lower surfaces of the core substrate,
And an insulating material is formed on an upper surface of the core substrate and a lower surface of the adhesive agent.
제 11 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 코어 기판의 상하면에 절연재를 형성하는 단계 이후에,
상기 절연재의 적어도 일면에 외층 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
15. The method according to claim 11 or 14,
After the step of forming the insulating material on the upper and lower surfaces of the core substrate,
And forming an outer layer circuit pattern on at least one surface of the insulating material.
제 11 항에 있어서,
상기 전자 소자는,
상기 자성 패턴의 자성에 의해 상기 캐비티 내에서 위치가 이동되어 자동으로 정렬되는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The electronic device includes:
And the magnetic pattern of the magnetic pattern is moved and automatically aligned in the cavity.
제 11 항에 있어서,
상기 부착제는,
상기 전자 소자의 위치가 상기 자성 패턴의 자성에 의해 이동 가능하도록 유동 가능한 정도의 점착 성분을 가지는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive agent comprises:
Wherein the magnetic element has an adhesive component to such an extent that the position of the electronic element can move so as to be movable by magnetism of the magnetic pattern.
제 11 항에 있어서,
상기 자성 패턴은,
상기 전자 소자의 면적과 동일한 면적을 가지는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The magnetic pattern may include,
Wherein the electronic device has an area equal to an area of the electronic device.
제 11 항에 있어서,
상기 자성 패턴은,
상기 캐비티가 형성된 영역 중에서 상기 전자 소자를 정렬하고자 하는 위치에 대응하여 형성되는 전자 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.12. The method of claim 11,
The magnetic pattern may include,
Wherein the cavity is formed corresponding to a position where the electronic device is to be aligned in a region where the cavity is formed.
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