KR101864895B1 - Inductor module integrated with current sensor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속자성재료로 형성된 코어를 구비한 전류센서 일체형 인덕터모듈에 관한 것으로, 상기 발명은 상기 코어에 형성된 공극의 내부에 배치된 홀IC를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 본 발명은 전류센서인 홀IC를 전류센서 일체형 인덕터모듈의 내부에 일체로 조립함으로써, 종래와 같이 전류센서의 설치에 필요한 별도의 조립지그 및 설치물이 불요하고, 이에 따른 조립공정도 단축할 수 있다. 특히 홀IC가 인덕터 내부의 자기장을 감지할 수 있어 종래와 같이 별도의 코어를 설치할 필요가 없어 제조원가를 줄일 수 있다.The present invention relates to a current sensor integrated inductor module having a core formed of a metallic magnetic material. The present invention is characterized by including a Hall IC disposed inside a gap formed in the core. As a result, the Hall IC, which is a current sensor, is integrated into the current sensor integrated inductor module, thereby eliminating the need for a separate assembly jig and fixture necessary for mounting the current sensor, . In particular, since the Hall IC can sense the magnetic field inside the inductor, it is not necessary to provide a separate core as in the conventional method, and the manufacturing cost can be reduced.
Description
본 발명은 전류센서 일체형 인덕터모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 인덕터의 전류를 검출하기 위한 전류센서가 일체로 포함된 전류센서 일체형 인덕터모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a current sensor integrated inductor module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a current sensor integrated inductor module including a current sensor for detecting a current of an inductor and a manufacturing method thereof.
종래 부스트 컨버터 등에 적용되는 인덕터의 전류를 검출하기 위해 별도의 전류센서를 별도로 결합하여 사용하였다. 즉 인덕터의 전류를 측정하기 위해서 인덕터의 부스바(bus bar)에 전류센서를 관통시켜 단순 결합하는 구조를 이용하였다.In order to detect the current of the inductor applied to the conventional boost converter, a separate current sensor is separately used. That is, in order to measure the current of the inductor, a structure in which a current sensor is passed through a bus bar of the inductor and is simply coupled is used.
그러나 인덕터에 부가하여 전류센서를 설치하기 위해서는 추가적인 브라켓 등의 구조물이 필요하고, 이에 따른 조립공정이 추가됨으로써 제조공정이 늘어나고 제조비가 상승하는 문제가 발생한다.However, in order to install a current sensor in addition to the inductor, a structure such as an additional bracket is required. As a result, an assembly process is added to increase the number of manufacturing processes and increase the manufacturing cost.
특히, 인덕터의 전류센싱을 위한 전류센서로서 홀IC 타입을 이용하는 경우, 홀IC 설치를 위한 브라켓과 같은 추가 설치 구조물 외에도 금속 자성재료인 코어가 필요하며, 이에 의해 제조비가 더욱 상승한다.In particular, when a Hall IC type is used as a current sensor for current sensing of an inductor, in addition to an additional mounting structure such as a bracket for installing a Hall IC, a core which is a metal magnetic material is required, thereby further raising the manufacturing cost.
본 발명의 목적은 인덕터의 전류 검출을 위한 전류센서의 설치비용 및 설치공정을 최소화하여 제조비용을 줄일 수 있고, 전류센서로서 홀IC가 사용된 경우 이에 따른 추가 코어가 필요하지 않는 구조를 통해 코어의 구입에 따른 추가비용 발생을 제거할 수 있는 전류센서 일체형 인덕터모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a current sensor which can minimize the installation cost and the installation process of the current sensor for detecting the inductor current and reduce the manufacturing cost, The present invention provides a current sensor integrated inductor module capable of eliminating the additional cost incurred by purchasing the current sensor integrated type inductor module.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 금속자성재료로 형성된 코어를 구비한 전류센서 일체형 인덕터모듈에 관한 것으로, 본 전류센서 일체형 인덕터모듈은 상기 코어에 형성된 공극의 내부에 배치된 홀IC를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a current sensor integrated inductor module including a core formed of a metallic magnetic material, wherein the current sensor integrated inductor module includes a Hall IC disposed inside a gap formed in the core .
본 전류센서 일체형 인덕터모듈은 상기 홀IC에 의해 생성된 전기신호를 외부로 연결하기 위해 상기 공극의 외부 일측면에 배치된 커넥터와, 상기 커넥터와 연결되어 상기 생성된 전기신호를 외부로 연결하는 와이어하네스를 더 구비할 수 있다.The current sensor integrated inductance module includes a connector disposed on one side of the outside of the gap to connect an electric signal generated by the Hall IC to the outside, a wire connected to the connector and connecting the generated electric signal to the outside It is possible to further provide a harness.
여기서 상기 공극은 상기 홀IC 및 상기 커넥터와 일체로서 인써트 사출에 의해 형성될 수 있다.Here, the gap may be formed by insert injection as one with the hole IC and the connector.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법에 관한 것으로, 본 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법은 금속자성재료로 형성된 코어를 준비하는 단계; 전류센싱을 위한 홀IC를 내부에 배치한 상태로 상기 코어의 공극을 형성하는 단계; 상기 코어에 보빈을 형성하는 단계; 및 상기 보빈에 코일을 권선하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a current sensor integrated inductor module, comprising the steps of: preparing a core formed of a metallic magnetic material; Forming a cavity of the core in a state in which a hole IC for current sensing is disposed therein; Forming a bobbin in the core; And winding the coil on the bobbin.
상기 홀IC는 상기 공극과 일체로서 형성되고, 상기 공극의 형성시 상기 홀IC에 의해 생성된 전기신호를 외부로 연결하기 위한 커넥터가 상기 공극의 외부 일측면에 배치될 수 있다. 상기 공극 및 보빈은 인써트 사출에 의해 형성될 수 있다.The Hall IC may be formed integrally with the cavity, and a connector for connecting an electric signal generated by the Hall IC to the outside when the cavity is formed may be disposed on one side of the cavity. The cavity and the bobbin may be formed by insert injection.
이와 같이, 본 발명에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈 및 이의 제조방법은 전류센서인 홀IC를 전류센서 일체형 인덕터모듈의 내부에 일체로 조립함으로써, 종래와 같이 전류센서의 설치에 필요한 별도의 조립지그 및 설치물이 불요하고, 이에 따른 조립공정도 단축할 수 있다. 특히 홀IC가 인덕터 내부의 자기장을 감지할 수 있어 종래와 같이 별도의 코어를 설치할 필요가 없어 제조원가를 줄일 수 있다.As described above, in the current sensor integrated inductor module and the method of manufacturing the same according to the present invention, the Hall IC, which is a current sensor, is integrated into the inside of the current sensor integrated inductor module to integrate a separate assembly jig The installation is unnecessary, and the assembly process can be shortened accordingly. In particular, since the Hall IC can sense the magnetic field inside the inductor, it is not necessary to provide a separate core as in the conventional method, and the manufacturing cost can be reduced.
또한, 본 발명에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈 및 이의 제조방법은 공극의 형성시 홀IC를 일체로서 배치하기 때문에 홀IC의 위치를 코어 내에 정확히 위치시킬 수 있어, 인덕터에 대한 전류 측정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the Hall IC is integrally disposed in the formation of the cavity, the position of the Hall IC can be accurately positioned in the core, and the accuracy of the current measurement for the inductor can be improved .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 반제품도로서, 코어에 공극이 형성된 모습을 보여주기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 홀IC를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a semi-finished product diagram of a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a view for explaining a Hall IC of a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a method of manufacturing a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 반제품도로서, 코어에 공극이 형성된 모습을 보여주기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 홀IC를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention, in which voids are formed in a core, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention. Fig.
본 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈(1)의 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 코어(10)에 형성된 공극(20)의 내부에 홀IC(30)가 배치된다. 공극(20)은 폴리페닐렌 설파이드(PPS:Polyphenylene sulfide) 재질로 직육면체 모양으로 형성될 수 있으며, 인써트 사출에 의해 제작될 수 있다.In the current sensor integrated
공극(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 홀IC(30) 및 커넥터(40)와 일체로서 인써트 사출에 의해 형성되며, 홀IC(30)에 의해 생성된 전기신호를 외부로 연결하기 위해 공극(20)의 외부 일측면에 커넥터(40)가 고정 배치될 수 있다.The
즉 홀IC(30)는 공극(20)에 삽입된 형태로 공극의 내부에 배치될 수 있다. 인써트 사출이란, 후공정이 반영된 금형 내에서 플라스틱이나 플라스틱 이외의 부품을 일체화 시키는 성형방법이다.That is, the Hall IC 30 can be disposed inside the cavity in the form of being inserted into the
와이어하네스(50)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터(40)와 연결되어 홀IC(30)의 전기신호를 외부로 연결한다. The
이와 같이, 본 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈(1)에는 인덕터 전류의 검출을 위한 홀IC(30)가 일체로서 포함되어 있기 때문에, 종래와 같이 전류센서의 설치를 위한 별도의 브라켓 및 하우징과 같은 별개의 구조물은 필요하지 않다.As described above, since the Hall
이하에서는 도 3를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법에 대해 간략히 살펴본다. 먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속자성재료로 형성된 코어(10)를 준비한다(S310).Hereinafter, a method of manufacturing the current sensor integrated inductor module according to an embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 3, a
그리고 코어(10)에 홀IC(30) 및 커넥터(40)를 배치한 상태로 공극(20)을 형성하고 보빈(60)을 형성한다(S320). 공극(20) 및 보빈(60)은 인써트 사출에 의해 형성될 수 있다. 다음, 보빈(60)에 코일(70)을 권선하고(S330), 하우징을 수행함으로써 본 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈(1)을 완성할 수 있다(S340).The
이와 같이, 본 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법은 전류센서인 홀IC(30)를 전류센서 일체형 인덕터모듈(1)의 내부에 일체로 조립함으로써, 종래와 같이 전류센서의 설치에 필요한 별도의 조립지그 및 설치물이 불요하고, 이에 따른 조립공정도 단축할 수 있다. 특히 홀IC(30)가 인덕터 내부의 자기장을 감지할 수 있어 종래와 같이 별도의 코어를 설치할 필요가 없어 제조원가를 줄일 수 있다.Thus, in the method of manufacturing the current sensor integrated inductor module according to the present embodiment, the
또한, 본 실시예에 따른 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법은 공극(20)의 형성시 홀IC(30)를 일체로서 배치하기 때문에 홀IC(30)의 위치를 코어(10) 내에 정확히 위치시킬 수 있어, 인덕터에 대한 전류 측정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.The manufacturing method of the current sensor integrated inductor module according to the present embodiment is such that the
1: 전류센서 일체형 인덕터모듈 10: 코어
20: 공극 30: 홀IC
40: 커넥터 50: 와이어하네스
60: 보빈 70: 코일1: Current sensor integrated inductor module 10: Core
20: Pore 30: Hall IC
40: Connector 50: Wire harness
60: Bobbin 70: Coil
Claims (6)
상기 코어에 형성된 공극의 내부에 배치된 홀IC를 구비하며,
상기 홀IC에 의해 생성된 전기신호를 외부로 연결하기 위해 상기 공극의 외부 일측면에 배치된 커넥터를 포함하며,
상기 공극은 상기 홀IC 및 상기 커넥터와 일체로서 인써트 사출에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전류센서 일체형 인덕터모듈.1. A current sensor integrated inductor module comprising a core formed of a metallic magnetic material,
And a hole IC disposed inside the gap formed in the core,
And a connector disposed on one external side of the gap to connect the electric signal generated by the Hall IC to the outside,
Wherein the cavity is formed by insert injection as a unit with the hole IC and the connector.
금속자성재료로 형성된 코어를 준비하는 단계;
전류센싱을 위한 홀IC를 내부에 배치한 상태로 상기 코어의 공극을 형성하는 단계;
상기 코어에 보빈을 형성하는 단계; 및
상기 보빈에 코일을 권선하는 단계;를 포함하며, 상기 홀IC는 상기 공극과 일체로서 형성되고, 상기 공극의 형성시 상기 홀IC에 의해 생성된 전기신호를 외부로 연결하기 위한 커넥터가 상기 공극의 외부 일측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법.A method of manufacturing a current sensor integrated inductor module,
Preparing a core formed of a metallic magnetic material;
Forming a cavity of the core in a state in which a hole IC for current sensing is disposed therein;
Forming a bobbin in the core; And
And a coil for winding the coil on the bobbin, wherein the Hall IC is formed integrally with the cavity, and a connector for connecting the electric signal generated by the Hall IC to the outside when the cavity is formed is formed in the cavity And wherein the current sensor is disposed on one side of the current sensor integrated inductor module.
상기 공극 및 보빈은 인써트 사출에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전류센서 일체형 인덕터모듈의 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the cavity and the bobbin are formed by insert injection. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019777A (en) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Sht Corp Ltd | Coil unit |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019777A (en) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Sht Corp Ltd | Coil unit |
JP2010118611A (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor |
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