KR101862870B1 - Ground radiation antenna - Google Patents

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Abstract

본 발명은 간단한 구조의 방사체 구성회로와 급전회로를 제공함으로써, 제조 공정이 간단할 뿐 아니라 제작 비용을 현저히 감소시킨 그라운드 방사 안테나를 제공한다. 또한, 이동통신 단말기의 일면이 LCD 패널 등 도전성 물질로 덮혀 있는 경우에도 우수한 방사 성능을 가지는 그라운드 방사 안테나를 제공한다.The present invention provides a grounding radiating antenna which not only has a simple manufacturing process but also significantly reduces the manufacturing cost, by providing a radiator constituting circuit and a feeding circuit of a simple structure. Also, there is provided a grounding radiation antenna having excellent radiation performance even when one surface of the mobile communication terminal is covered with a conductive material such as an LCD panel.

Figure R1020110113754
Figure R1020110113754

Description

그라운드 방사 안테나{GROUND RADIATION ANTENNA}{GROUND RADIATION ANTENNA}

본 발명은 안테나에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선통신 단말기의 그라운드 방사를 이용한 그라운드 방사 안테나에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to an antenna, and more particularly, to a ground radiation antenna using ground radiation of a wireless communication terminal.

안테나는 공중의 RF 신호를 무선통신 단말기 내부로 수신하거나, 무선통신 단말기 내부의 신호를 외부로 송신하는 장치로서, 무선통신에 필수적으로 사용되는 장치이다. 최근, 이동통신 단말기가 소형화 및 경량화되면서, 안테나도 그 구조에 있어서도 보다 슬림화 될 것이 요구되고 있다. 또한, 무선을 통해 송수신되는 데이터량이 많아지면서, 보다 더 좋은 성능의 안테나가 필요하게 되었다. An antenna is an apparatus for receiving an RF signal of the public inside a wireless communication terminal or transmitting a signal inside the wireless communication terminal to the outside, and is an essential device for wireless communication. 2. Description of the Related Art In recent years, as a mobile communication terminal has been made smaller and lighter, it is required that the antenna is also made slimmer in its structure. In addition, as the amount of data transmitted and received via radio increases, a better performance antenna is required.

이러한 필요성에 의해 제안된 것이 그라운드를 이용하여 RF 신호가 방사되도록 하는 그라운드 방사 안테나이다. 즉, 종래 기술에 따른 안테나의 방사체는 무선통신 단말기 내부 혹은 외부에 많은 부피를 차지하는 방사체를 별도로 구비하였으나, 그라운드 방사 안테나에 있어서는 무선통신 단말기에 필수적으로 제공되는 그라운드를 방사체로 이용함으로써, 안테나의 크기를 줄일 수 있게 되었다. What is proposed by this necessity is a ground radiated antenna that allows the RF signal to be radiated using the ground. That is, the radiator of the antenna according to the related art has a radiator which occupies a large volume inside or outside the wireless communication terminal. However, in the ground radiating antenna, since the ground, which is essentially provided in the wireless communication terminal, is used as the radiator, .

그러나, 그라운드 방사 안테나에 있어서도, 그라운드 만으로 방사체의 역할을 할 수는 없고, 그라운드와 함께 방사체의 역할을 수행하는 방사 구조체를 별도로 구비하고 있었다. 따라서, 종래 기술에 따르면, 복잡하고 부피가 큰 방사 구조체로 인해 그라운드 방사 안테나 자체의 크기가 커 질 뿐 아니라, 안테나의 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다. However, even in the case of the grounding radiation antenna, the ground can not serve as a radiator, and a radiating structure serving as a radiator is separately provided along with the ground. Therefore, according to the related art, there is a problem that the size of the grounding radiation antenna itself is increased due to the complex and bulky radiation structure, and the manufacturing process of the antenna is complicated.

이러한 문제점을 해결하기 위해, PCT/KR2010/009338, PCT/KR2010/009338, PCT/KR2010/009338 에 기재된 형태의 그라운드 방사 안테나가 제안되었다. 이러한 그라운드 방사 안테나는 간단한 구조를 가지면서도 우수한 방사 성능을 가지지만, 이동통신 단말기의 한쪽 면이 터치패드를 위한 LCD 패널 등 도전 소자로 덮혀있는 구조에서는 방사 성능이 저하되는 문제점이 있었다.
In order to solve such a problem, a ground radiating antenna of the type described in PCT / KR2010 / 009338, PCT / KR2010 / 009338, and PCT / KR2010 / 009338 has been proposed. Such a ground radiation antenna has a simple structure and excellent radiation performance, but has a problem in that the radiation performance is deteriorated in a structure in which one side of the mobile communication terminal is covered with a conductive element such as an LCD panel for a touch pad.

본 발명은 현저히 간단한 구조를 가지면서도 우수한 방사 성능을 가지는 그라운드 방사 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a grounding radiation antenna having a remarkably simple structure and excellent radiation performance.

본 발명은 그라운드 안테나 자체의 본질에 착안하여, 복잡한 방사 구조체를 대체할 수 있는 용량성 소자를 사용한 방사체 구성 회로를 제공한다. The present invention focuses on the nature of the ground antenna itself and provides a radiator constructing circuit using a capacitive element that can replace a complex radiating structure.

또한, 이동통신 단말기의 한쪽 면이 LCD 와 같은 도전성 물질로 덮여있는 상태에서도 우수한 방사 성능을 가지는 방사체 구성 회로를 제공한다. Also, there is provided a radiator circuit having excellent radiation performance even when one side of the mobile communication terminal is covered with a conductive material such as LCD.

또한, 본 발명은 구조가 간단할 뿐 아니라 우수한 방사 성능을 가지는 구조가 간단하면서도 방사 성능을 극대화 할 수 있는 급전회로를 제공한다. In addition, the present invention provides a power supply circuit which is simple in structure and has a simple structure with excellent radiation performance and can maximize radiation performance.

이와 같이, 현저히 구조가 단순해진 방사체 구성 회로와 급전회로를 이용하여 안테나를 제작함으로써, 한쪽 면이 LCD 와 같은 도전성 물질로 덮여있는 상태에서도 우수한 방사 성능을 가지는 안테나를 제공한다.As described above, the antenna is manufactured by using the radiator constituting circuit and the power feeding circuit which are remarkably simplified in structure, thereby providing an antenna having excellent radiation performance even when one side is covered with a conductive material such as LCD.

본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 매우 단순한 구조로 이루어져 안테나의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.The grounding radiation antenna according to the present invention has an extremely simple structure, which can reduce the size of the antenna.

또한, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 단순한 구조로 인해 제조 공정을 용이하게 하고, 제조 비용을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Further, the grounding radiation antenna according to the present invention has a simple structure, which facilitates the manufacturing process and significantly reduces the manufacturing cost.

또한, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 광대역 및 다중대역 특성을 가질 수 있으며, 우수한 방사 성능을 가지는 효과가 있다. Also, the grounding radiation antenna according to the present invention can have broadband and multi-band characteristics, and has an excellent radiation performance.

또한, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 이동통신 단말기의 한쪽 면이 LCD 와 같은 도전성 물질로 덮혀 있는 경우에도 우수한 방사 성능을 가지는 효과가 있다. Also, the grounding radiation antenna according to the present invention has an excellent radiation performance even when one side of the mobile communication terminal is covered with a conductive material such as LCD.

도 1 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 방사체 구성 회로가 설치된 이동통신 단말기의 내부를 나타낸 것이다.
도 2 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 1 실시예를 나타낸 것이다.
도 3 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 2 실시예를 나타낸 것이다.
도 4 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 3 실시예를 나타낸 것이다.
도 5 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 4 실시예를 나타낸 것이다.
도 6 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 5 실시예를 나타낸 것이다.
도 7 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 조립 방법을 나타낸 것이다. 1 is a perspective view of a mobile communication terminal equipped with a radiator circuit of a ground radiated antenna according to the present invention.
2 shows a first embodiment of a grounding radiation antenna according to the present invention.
3 shows a second embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.
4 shows a third embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.
5 shows a fourth embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.
6 shows a fifth embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.
7 illustrates a method of assembling the grounding radiation antenna according to the present invention.

종래 기술에 따르면, 그라운드 방사를 위한 방사 구조체를 별도로 구현하고, 그 방사 구조체의 형상이나 구조를 변경함으로써 방사 성능을 향상시키고자 노력하였다. 즉, 인덕턴스 성분 및 캐패시턴스 성분을 함께 가지는 구조체 및 캐패시터와 인덕터를 조합함으로써 방사체를 구현하고자 노력하였다. According to the prior art, a radiation structure for ground radiation is separately implemented, and an attempt is made to improve the radiation performance by changing the shape or structure of the radiation structure. That is, we have tried to realize a radiator by combining a structure having an inductance component and a capacitance component together, and a capacitor and an inductor.

그러나, 본 출원인은 그라운드의 인덕턴스 성분을 이용하면, 별도의 복잡한 구조체 없이도, 그라운드에 캐패시터만을 연결함으로써 방사성능이 우수한 그라운드 방사 구조체를 만들 수 있다는 것을 알게 되었다. However, the Applicant has found that, by using the inductance component of the ground, a grounded radiating structure having excellent radiation performance can be produced by connecting only a capacitor to the ground without a separate complex structure.

안테나의 방사 구조체로서 기능하기 위해서는, 캐패시턴스 성질을 가지는 캐패시터 뿐 아니라, 인덕턴스 성질을 가지는 인덕터가 존재하여 공진을 일으켜야 하는데, 이러한 공진 현상에 필요한 인덕턴스는 그라운드가 제공하므로, 인덕턴스 제공을 위한 별도의 구조체 없이, 캐패시터와 그라운드 만으로 방사 구조체의 기능을 수행할 수 있다는 것을 알게 되었다.In order to function as a radiating structure of an antenna, not only a capacitor having a capacitance property but also an inductor having an inductance property is required to cause resonance. Since the inductance required for such a resonance phenomenon is provided by a ground, , It has been found that only the capacitor and the ground can perform the function of the radiating structure.

그러나, 종래 기술에 따른 그라운드 방사체들은 그라운드가 가지는 인덕턴스 성분을 효율적으로 이용하지 못하고, 캐패시턴스 성분 뿐 아니라 인덕턴스 성분도 함께 가지는 복잡한 구조체들을 구성하여 공진을 일으키려고 노력하였다. However, the grounding radiators according to the prior art can not efficiently use the inductance component of the ground, and have attempted to cause resonance by constructing complex structures having not only a capacitance component but also an inductance component.

본 발명에 따르면, 그라운드 자체의 인덕턴스를 효율적으로 이용함으로써, 캐패시터와 그라운드를 연결하는 간단한 구조를 가진 방사체를 구현하고, 이를 이용한 안테나를 제공한다. According to the present invention, a radiator having a simple structure for connecting a capacitor and a ground by effectively utilizing the inductance of the ground itself is implemented, and an antenna using the same is provided.

또한, 본 발명에 따르면, 캐패시터와 그라운드를 연결하는 구조를 가진 방사체 구성회로를 이동통신 단말기의 그라운드와 다른 평면에 입체적으로 구현함으로써, 이동통신 단말기의 일면이 LCD 등의 도전성 소자로 덮혀 있는 경우에도 우수한 방사 성능을 가지는 안테나를 제공한다. Also, according to the present invention, a radiator circuit having a structure for connecting a capacitor and a ground is three-dimensionally implemented on a plane different from the ground of the mobile communication terminal, so that even when one surface of the mobile communication terminal is covered with a conductive element such as an LCD An antenna having excellent radiation performance is provided.

즉, 최근 들어 이동통신 단말기가 스마트폰 등으로 발전하면서, 이동통신 단말기의 전면부 전체에 LCD 혹은 OLED 패널을 이용한 터치패드를 도입하게 되었다. 따라서, 종래 기술에 따른 그라운드 방사 안테나는 PCB 기판위에 형성되므로, 도전성 물질인 LCD 또는 OLED 에 의해 차폐됨으로써, 결국 안테나의 방사 성능이 저하되는 문제점이 있었다. That is, recently, as the mobile communication terminal has developed into a smart phone or the like, a touch pad using an LCD or an OLED panel has been introduced into the entire front portion of the mobile communication terminal. Therefore, since the grounding radiation antenna according to the related art is formed on the PCB substrate, it is shielded by the LCD or the OLED, which is a conductive material, so that the radiation performance of the antenna is deteriorated.

따라서, 본 발명에서는 그라운드 자체의 인덕턴스를 효율적으로 사용함으로써 매우 간단한 구조를 가지면서도, 터치패드 등으로 인한 차폐 효과를 최소화하도록 방사체 구성 회로를 PCB 기판과 동일한 평면에 있지 않고 PCB 기판으로부터 돌출되도록 구현하였다.
Accordingly, in the present invention, the radiator circuit is protruded from the PCB substrate, not in the same plane as the PCB substrate, so as to minimize the shielding effect due to the touch pad and the like while having a very simple structure by efficiently using the inductance of the ground itself .

도 1 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 방사체 구성 회로가 설치된 이동통신 단말기의 내부를 나타낸 것이다.1 is a perspective view of a mobile communication terminal equipped with a radiator circuit of a ground radiated antenna according to the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성 회로의 일부(11)는 그라운드를 형성하는 PCB(12) 의 평면으로부터 일정한 공간을 사이에 두고 돌출한 형상을 가진다. 즉, 방사체 구성 회로의 일부(11)는 PCB(12) 평면 내에 형성되지 아니하고, PCB 평면으로부터 연직 방향 혹은 일정한 각도를 이루는 방향으로 돌출되도록 한다. 또한, 방사체 구성 회로의 일부(11)는는 PCB(12)와 평행하게 위치한 LCD 패널(13)의 반대 방향으로 돌출되는 것이 바람직하다.
As shown in Fig. 1, a part 11 of the radiator constituting circuit has a shape protruding from a plane of the PCB 12 forming a ground with a certain space therebetween. That is, the portion 11 of the radiator constituting circuit is not formed in the plane of the PCB 12, but protrudes from the PCB plane in the vertical direction or at a certain angle. Also, it is preferable that the portion 11 of the radiator constituting circuit is protruded in the direction opposite to the LCD panel 13 positioned in parallel with the PCB 12.

도 2 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 1 실시예를 나타낸 것이다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 급전회로(21)와, 방사체 구성회로(22)를 포함하여 이루어진다. 이때, PCB 기판의 하면쪽으로 LCD 패널이 위치한다. 2 shows a first embodiment of a grounding radiation antenna according to the present invention. 2, the grounding radiation antenna according to the present invention comprises a power supply circuit 21 and a radiator constituting circuit 22. [ At this time, the LCD panel is positioned on the lower side of the PCB substrate.

본 실시예에 있어서, 급전회로(21)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판상에 형성된 급전회로(21)를 방사체 구성회로(22)와 연결한다. 급전회로(21)는 방사할 RF 신호를 입력받기 위한 급전점(211)을 구비한다. 또한, 도 2 에 도시된 바와 같이, 급전회로(21)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(212)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(212)는 급전회로(21) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. In this embodiment, a part of the power supply circuit 21 is formed on the PCB substrate, and the remaining part thereof connects the power supply circuit 21 formed on the PCB substrate to the radiator constitution circuit 22. The power feeding circuit 21 has a feeding point 211 for receiving an RF signal to be radiated. Further, as shown in Fig. 2, the power supply circuit 21 may have a lumped circuit element (inductive element or capacitive element) At this time, the lumped circuit element 212 may be formed at various positions on the power supply circuit 21, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements.

PCB 그라운드 기판의 일부(213)가 제거되어 PCB 기판에 형성된 급전회로(21)와 외부가 오픈된 형태를 가지는 형태도 가능할 수 있다.A part 213 of the PCB ground substrate may be removed so that the power feeding circuit 21 formed on the PCB substrate and the form in which the outside is opened may be possible.

본 실시예에 있어서, 방사체 구성회로(22)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판으로부터 공간을 가지고 돌출된 형상을 가진다. 방사체 구성회로(23)의 양단부는 모두 PCB 그라운드 기판에 연결된다. 또한, 도 2 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성회로(22)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(222)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(222)는 방사체 구성회로(22) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. 다만, 도 2 에 도시된 바와 같이, 구현의 편의를 위해, 집중회로 소자(222)는 방사체 구성회로(22) 중 PCB 기판상에 형성된 부분에 연결하는 것이 바람직하다.
In this embodiment, a part of the radiator constituting circuit 22 is formed on the PCB substrate, and the remaining part has a shape protruding with space from the PCB substrate. Both ends of the radiator constituting circuit 23 are all connected to the PCB ground substrate. 2, the emitter configuration circuit 22 may have a lumped circuit element (inductive or capacitive element) At this time, the lumped circuit element 222 may be formed at various positions on the radiator constituting circuit 22, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements. However, as shown in FIG. 2, for convenience of implementation, it is preferable that the central circuit element 222 is connected to a portion of the radiator constituting circuit 22 formed on the PCB substrate.

도 3 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 2 실시예를 나타낸 것이다. 3 shows a second embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.

도 3(a) 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 급전회로(31)와, 방사체 구성회로(32)를 포함하여 이루어진다. 이때, PCB 기판의 하면쪽으로 LCD 패널이 위치한다. 3 (a), the ground radiation antenna according to the present invention includes a power supply circuit 31 and a radiator constitution circuit 32. [ At this time, the LCD panel is positioned on the lower side of the PCB substrate.

본 실시예에 있어서, 급전회로(31)는 PCB 기판상에 형성된다. 급전회로(21)는 방사할 RF 신호를 입력받기 위한 급전점(311)을 구비한다. 또한, 도 3(a) 에 도시된 바와 같이, 급전회로(31)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(312)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(312)는 급전회로(31) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. In this embodiment, the power supply circuit 31 is formed on the PCB substrate. The power feeding circuit 21 has a feeding point 311 for receiving an RF signal to be radiated. 3 (a), the power supply circuit 31 may have a lumped circuit element (an inductive element or a capacitive element) At this time, the lumped circuit element 312 may be formed at various positions on the power supply circuit 31, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements.

본 실시예에 있어서, 방사체 구성회로(32)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판으로부터 공간을 가지고 돌출된 형상을 가진다. 방사체 구성회로(33)의 양단부는 모두 PCB 그라운드 기판에 연결된다. 또한, 도 3(a) 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성회로(32)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(322)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(322)는 방사체 구성회로(32) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. 다만, 도 3(a) 에 도시된 바와 같이, 구현의 편의를 위해, 집중회로 소자(322)는 방사체 구성회로(32) 중 PCB 기판상에 형성된 부분에 연결하는 것이 바람직하다. In this embodiment, a part of the radiator constituting circuit 32 is formed on the PCB substrate, and the remaining part has a shape protruding with space from the PCB substrate. Both ends of the radiator constituting circuit 33 are all connected to the PCB ground substrate. 3 (a), the radiator constructing circuit 32 may have a lumped circuit element (inductive or capacitive element) 322. In addition, At this time, the lumped circuit elements 322 may be formed at various positions on the radiator construction circuit 32, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements. However, as shown in FIG. 3 (a), for convenience of implementation, it is preferable that the lumped circuit element 322 is connected to a portion of the radiator constituting circuit 32 formed on the PCB substrate.

또한, 도 3(b) 에 도시된 바와 같이, PCB 그라운드 기판이 급전회로(31)를 둘러싸도록 함으로써, 급전회로(31)가 도 3(a) 와 달리 외부로 노출되지 않는 형태를 가지도록 할 수도 있다.
3 (b), the PCB ground substrate surrounds the power feeding circuit 31, so that the power feeding circuit 31 is formed so as not to be exposed to the outside unlike the case of FIG. 3 (a) It is possible.

도 4 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 3 실시예를 나타낸 것이다. 4 shows a third embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.

도 4 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 PCB 기판의 상면에 방사체 구성회로(42)가 형성되고, PCB 기판의 하면에는 급전회로(41)가 형성된다. 이때, PCB 기판의 하면쪽으로 LCD 패널이 위치한다. As shown in FIG. 4, the grounding radiation antenna according to the present invention has a radiator constituting circuit 42 on the top surface of a PCB substrate, and a power supply circuit 41 on the bottom surface of the PCB substrate. At this time, the LCD panel is positioned on the lower side of the PCB substrate.

본 실시예에 있어서, 급전회로(41)는 PCB 기판의 하면에 형성된다. 급전회로(41)는 방사할 RF 신호를 입력받기 위한 급전점(411)을 구비한다. 또한, 도 4 에 도시된 바와 같이, 급전회로(41)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(412)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(412)는 급전회로(41) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. In the present embodiment, the power supply circuit 41 is formed on the lower surface of the PCB substrate. The power feeding circuit 41 has a feeding point 411 for receiving an RF signal to be radiated. 4, the power supply circuit 41 may have a lumped circuit element (inductive element or capacitive element) 412. In addition, At this time, the lumped-circuit element 412 may be formed at various positions on the power supply circuit 41, or may be a combination of a plurality of lumped-circuit elements.

본 실시예에 있어서, 방사체 구성회로(42)의 일부는 PCB 기판의 상면에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판의 상면으로부터 공간을 가지고 돌출된 형상을 가진다. 방사체 구성회로(42)의 양단부는 모두 PCB 그라운드 기판에 연결된다. 이때, 방사체 구성회로(42)의 양단 또는 일단은 PCB 기판의 하면과 연결하기 위한 연결부(423)를 구비할 수 있다. In this embodiment, a part of the radiator constituting circuit 42 is formed on the upper surface of the PCB substrate, and the remaining part has a shape protruding with space from the upper surface of the PCB substrate. Both ends of the radiator constituting circuit 42 are all connected to the PCB ground substrate. At this time, both ends or one end of the radiator constituting circuit 42 may have a connection portion 423 for connecting to the lower surface of the PCB substrate.

또한, 도 4 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성회로(42)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(422)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(422)는 방사체 구성회로(42) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. 다만, 도 4 에 도시된 바와 같이, 구현의 편의를 위해, 집중회로 소자(422)는 방사체 구성회로(42) 중 PCB 기판상에 형성된 부분에 연결하는 것이 바람직하다.
4, the emitter configuration circuit 42 may have a lumped circuit element (inductive or capacitive element) At this time, the lumped circuit element 422 may be formed at various positions on the emitter structure circuit 42, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements. However, as shown in FIG. 4, for convenience of implementation, it is preferable that the lumped circuit element 422 is connected to a portion of the radiator constituting circuit 42 formed on the PCB substrate.

도 5 는 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 4 실시예를 나타낸 것이다. 5 shows a fourth embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention.

도 5 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 급전회로(51)와, 방사체 구성회로(52)를 포함하여 이루어진다. 이때, PCB 기판의 하면쪽으로 LCD 패널이 위치한다. 5, the grounding radiation antenna according to the present invention includes a power supply circuit 51 and a radiator circuit 52. [ At this time, the LCD panel is positioned on the lower side of the PCB substrate.

본 실시예에 있어서, 급전회로(51)는 PCB 기판상에 형성된다. 급전회로(51)는 방사할 RF 신호를 입력받기 위한 급전점(511)을 구비한다. 또한, 도 5 에 도시된 바와 같이, 급전회로(51)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(312)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(512)는 급전회로(51) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. In this embodiment, the power supply circuit 51 is formed on the PCB substrate. The power feeding circuit 51 has a feeding point 511 for receiving an RF signal to be radiated. 5, the power supply circuit 51 may have a lumped circuit element (an inductive element or a capacitive element) At this time, the lumped circuit element 512 may be formed at various positions on the power supply circuit 51, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements.

본 실시예에 있어서, 방사체 구성회로(52)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판으로부터 공간을 가지고 돌출된 형상을 가진다. 방사체 구성회로(53)의 일단은 PCB 그라운드 기판에 연결되나, 타단은 PCB 그라운드 기판과 연결되지 않는다. In this embodiment, a part of the radiator constituting circuit 52 is formed on the PCB substrate, and the remaining part has a shape protruding with space from the PCB substrate. One end of the radiator constituting circuit 53 is connected to the PCB ground substrate, but the other end is not connected to the PCB ground substrate.

도 5 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성회로(52)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(522)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(522)는 방사체 구성회로(52) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. 다만, 도 5 에 도시된 바와 같이, 구현의 편의를 위해, 집중회로 소자(522)는 방사체 구성회로(52) 중 PCB 기판상에 형성된 부분에 연결하는 것이 바람직하다.
5, the emitter configuration circuit 52 may have a lumped circuit element (inductive or capacitive element) At this time, the lumped circuit element 522 may be formed at various positions on the radiator circuit 52, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements. However, as shown in FIG. 5, for convenience of implementation, it is preferable that the centralized circuit element 522 is connected to a portion of the radiator constituting circuit 52 formed on the PCB substrate.

도 6 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 제 5 실시예를 나타낸 것이다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 급전회로(61)와, 방사체 구성회로(62)를 포함하여 이루어진다. 이때, PCB 기판의 하면쪽으로 LCD 패널이 위치한다. 6 shows a fifth embodiment of the grounding radiation antenna according to the present invention. 6, the ground radiation antenna according to the present invention includes a power supply circuit 61 and a radiator configuration circuit 62. [ At this time, the LCD panel is positioned on the lower side of the PCB substrate.

본 실시예에 있어서, 급전회로(61)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판상에 형성된 급전회로(61)를 방사체 구성회로(62)와 연결한다. 급전회로(61)는 방사할 RF 신호를 입력받기 위한 급전점(611)을 구비한다. 또한, 도 2 에 도시된 바와 같이, 급전회로(61)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(612)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(612)는 급전회로(61) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. In this embodiment, a part of the power supply circuit 61 is formed on the PCB substrate, and the remaining part thereof connects the power supply circuit 61 formed on the PCB substrate to the radiator constitution circuit 62. The power feeding circuit 61 has a feeding point 611 for receiving an RF signal to be radiated. 2, the power supply circuit 61 may have a lumped circuit element (an inductive element or a capacitive element) 612. In addition, At this time, the lumped circuit element 612 may be formed at various positions on the power supply circuit 61, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements.

본 실시예에 있어서, 방사체 구성회로(62)의 일부는 PCB 기판상에 형성되며, 나머지 일부는 PCB 기판으로부터 공간을 가지고 돌출된 형상을 가진다. 방사체 구성회로(63)의 일단부는 PCB 그라운드 기판에 연결되며, 타단부는 PCB 그라운드 기판과 연결되지 않는다. In this embodiment, a part of the radiator constituting circuit 62 is formed on the PCB substrate, and the remaining part has a shape projecting with space from the PCB substrate. One end of the radiator constituting circuit 63 is connected to the PCB ground substrate, and the other end is not connected to the PCB ground substrate.

또한, 도 6 에 도시된 바와 같이, 방사체 구성회로(62)는 집중회로 소자(유도성 소자 혹은 용량성 소자)(622)를 가질 수 있다. 이때, 집중회로 소자(622)는 방사체 구성회로(62) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있으며, 다수의 집중회로 소자의 조합으로 이루어질 수도 있다. 다만, 도 6 에 도시된 바와 같이, 구현의 편의를 위해, 집중회로 소자(622)는 방사체 구성회로(62) 중 PCB 기판상에 형성된 부분에 연결하는 것이 바람직하다. 6, the emitter configuration circuit 62 may have a lumped circuit element (inductive or capacitive element) At this time, the lumped circuit elements 622 may be formed at various positions on the radiator construction circuit 62, or may be a combination of a plurality of lumped circuit elements. However, as shown in FIG. 6, for convenience of implementation, it is preferable that the central circuit element 622 is connected to a portion of the radiator constituting circuit 62 formed on the PCB substrate.

본 실시예에 따른 그라운드 방사 안테나는 이중대역 특성을 가질 수 있다.
The ground radiating antenna according to the present embodiment may have a dual band characteristic.

도 7 은 본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나의 조립 방법을 나타낸 것이다. 7 illustrates a method of assembling the grounding radiation antenna according to the present invention.

본 발명에 따른 그라운드 방사 안테나는 적어도 일단이 PCB 그라운드 기판에 연결되며, PCB 그라운드 기판으로부터 공간을 가지고 위쪽으로(LCD 등 도전성 소자 반대편으로) 돌출된 방사체 구성회로를 필요로 한다. 따라서, 이러한 방사체 구성회로를 보다 용이하게 조립하는 방법이 필요하게 된다. The grounding radiation antenna according to the present invention requires at least one end connected to the PCB ground substrate and a radiator constituting circuit protruding upward from the PCB ground substrate (opposite to the conductive element such as LCD). Therefore, there is a need for a method for more easily assembling such a radiator constituent circuit.

먼저, 본 발명에 따른 방사체 구성회로를 조립하는 방법으로는, "ㄷ" 자 형태의 도전선로를 제조한 후 이를 세워서 CB 그라운드에 연결시키는 방법이 있다. 그러나, "ㄷ" 자 형태의 도전선로를 만드는 경우 생산성이 떨어질 우려가 있다. First, as a method of assembling the radiator component circuit according to the present invention, there is a method of manufacturing a conductive line having a "C" shape and connecting it to the CB ground. However, there is a fear that the productivity is deteriorated when the conductive line of "C" shape is made.

따라서, 도 7 에 도시한 바와 같이, 이동통신 단말기의 일면 덮개 쪽에 도전선로 패턴을 형성하고, 타면에 급전회로 및 기둥 형상의 연결선로를 형성한 후, 이동통신 단말기의 윗면 덮개와 아랫면 덮개를 결합하였을 때, 방사체 구성회로가 비로소 연결되어 완성되는 방식으로 조립하는 것이 바람직하다.
7, a conductive line pattern is formed on one side of the mobile communication terminal, a power supply circuit and a pillar-shaped connecting line are formed on the other side, and then the upper side cover and the lower side side cover of the mobile communication terminal are combined , It is preferable to assemble in such a manner that the radiator constituting circuit is connected and completed.

Claims (9)

그라운드 기판을 구비한 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 형성되어 있는 이동통신 단말기의 그라운드 방사 안테나에 있어서,
도전성 선로로 형성되되, 상기 도전성 선로의 양단 중 적어도 일단이 그라운드 기판에 연결되고, 상기 도전성 선로의 적어도 일부가 그라운드 기판으로부터 돌출되어 상기 그라운드 기판과 다른 평면상에 형성되는 방사체 구성회로; 및
도전성 선로로 형성되되, 방사할 RF 신호를 입력받는 급전점을 포함하며, 적어도 일부가 기판에 형성되는 급전회로
를 포함하여 이루어지며,
상기 방사체 구성회로는
제1, 제2 및 제3 도전성 선로를 포함하고,
상기 제1, 제2 도전성 선로는 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치되며, 상기 제1, 제2 도전성 선로의 하단은 상기 그라운드 기판에 연결되며 상기 제3 도전성 선로은 상기 이동통신 단말기의 덮개(cover)에 배치되고,
상기 덮개가 상기 이동통신 단말기에 결합되는 경우 상기 제3 도전성 선로은 상기 제1, 제2 도전성 선로 각각의 상단에 전기적으로 연결되며,
상기 급전회로는
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 제4 도전성 라인을 포함하는 그라운드 방사 안테나.A ground radiating antenna of a mobile communication terminal formed on a printed circuit board (PCB) having a ground substrate,
Wherein at least one end of the conductive line is connected to a ground substrate and at least a part of the conductive line protrudes from the ground substrate and is formed on a different plane from the ground substrate; And
And a feed point which is formed of a conductive line and receives an RF signal to be radiated,
And,
The radiator configuration circuit
First, second and third conductive lines,
The first and second conductive lines are spaced apart from the printed circuit board. The lower ends of the first and second conductive lines are connected to the ground substrate. The third conductive line is a cover of the mobile communication terminal. Respectively,
When the lid is coupled to the mobile communication terminal, the third conductive line is electrically connected to the upper ends of the first and second conductive lines,
The power supply circuit
And a fourth conductive line disposed on the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 방사체 구성회로는 그라운드 기판으로부터 수직한 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나.The method according to claim 1,
Wherein the radiator component circuit protrudes in a vertical direction from the ground substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 급전회로의 일단은 급전점을 형성하고, 타단은 상기 방사체 구성회로와 연결되는 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나.The method according to claim 1,
Wherein one end of the power feeding circuit forms a feeding point and the other end connects to the radiating element circuit. 제 1 항에 있어서,
상기 급전회로는 상기 그라운드 기판으로 둘러싸인 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나.The method according to claim 1,
Wherein the power supply circuit is surrounded by the ground substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 급전회로는 삼면이 상기 그라운드 기판으로 둘러싸이고, 한면은 외부로 오픈된 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나. The method according to claim 1,
Wherein the power supply circuit is surrounded by the ground substrate on three sides and one side is opened to the outside. 제 1 항에 있어서,
상기 방사체 구성회로는 집중회로 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나. The method according to claim 1,
Wherein the radiator constructing circuit comprises a lumped circuit element. 제 6 항에 있어서,
상기 집중회로 소자는 기판상에 형성되는 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나. The method according to claim 6,
Wherein the central circuit element is formed on a substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 그라운드 기판으로부터 돌출된 방향은 이동통신 단말기의 도전성 패널의 반대 방향인 것을 특징으로 하는 그라운드 방사 안테나.The method according to claim 1,
Wherein the direction of the protrusion from the ground substrate is opposite to the direction of the conductive panel of the mobile communication terminal. 삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090224996A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna device
US20100060530A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Sony Ericsson Mobile Communications Japan, Inc. Notch antenna and wireless device
US20100231472A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 Qualcomm Incorporated Orthogonal tunable antenna array for wireless communication devices
US20100315303A1 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Tdk Corporation Folded slotted monopole antenna

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090224996A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna device
US20100060530A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Sony Ericsson Mobile Communications Japan, Inc. Notch antenna and wireless device
US20100231472A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 Qualcomm Incorporated Orthogonal tunable antenna array for wireless communication devices
US20100315303A1 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Tdk Corporation Folded slotted monopole antenna

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