KR101862288B1 - Injection molding appartus for preparing semiconductor and led package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package.
발광장치인 발광 다이오드(Light Emission Diode, 이하, LED)는 소형이면서도 효율이 높고 선명하고 다양한 색의 발광을 구현할 수 있으며, 구동 특성이 뛰어나 진동 및 온오프 동작의 반복에 우수한 특징을 가진다.Light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs), which are light emitting devices, are small in size, high in efficiency, capable of realizing clear and various colors of light emission, excellent in driving characteristics and excellent in repetition of vibration and on-off operation.
LED는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor)/LED 재료의 변경을 통해 발광원을 구성할 수 있으므로 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 LED는 조명용으로서 고출력과 고휘도 성능에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.LEDs are used as light sources of various colors because they can constitute emission sources by changing compound semiconductors / LED materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN and AlGaInP. Such LEDs are being actively studied for improving the performance and reliability of semiconductor packages as demand for high output and high luminance performance for illumination increases.
LED 제품의 성능 향상을 위하여 우수한 광효율을 갖는 LED칩 자체는 물론, 광을 효과적으로 추출하고 색좌표가 우수하며 제품들간의 특성이 균일한 LED패키지의 제작이 요청된다. LED를 통하여 백색광을 구현하기 위하여 일반적으로 청색 또는 자외선 LED 칩 상에 옐로우 형광체나 그린 형광체 및 레드 형광체가 실리콘(silicone) 등과 혼합된 상태의 형광혼합물을 사용한다. 이러한 형광혼합물은 에폭시 수지나 실리콘 수지 등에 형광체를 혼합한 형광액을 디스펜서를 이용하여 칩 상에 도포한 후에 건조과정을 거침으로써 LED패키지를 형성하게 된다.In order to improve the performance of the LED product, it is required to manufacture an LED package having an excellent optical efficiency as well as a light extraction efficiency, an excellent color coordinate, and uniform characteristics among the products. In order to realize white light through an LED, a fluorescent mixture in which a yellow phosphor, a green phosphor and a red phosphor are mixed with silicone or the like is generally used on a blue or ultraviolet LED chip. Such a fluorescent mixture is formed by applying a fluorescent material such as epoxy resin or silicone resin to a chip using a dispenser, and then drying the fluorescent material to form an LED package.
이러한 LED의 광품질은 도포되는 형광체 자체의 특성뿐만 아니라, 형광체의 분포 형태에 의해서도 많은 영향을 받는다. 일반적인 LED패키지의 처리 공정상 투명 수지와 형광체 분말의 혼합물을 LED 칩이 실장된 패키지의 컵 안에 주입하는 방식에서 수지재 내의 형광체의 공간적인 분포를 균일하게 제어하는 것이 상당히 어려운 문제가 있다.The light quality of such LEDs is affected not only by the properties of the phosphors themselves but also by the distribution pattern of the phosphors. There is a problem that it is considerably difficult to uniformly control the spatial distribution of the fluorescent material in the resin material in the method of injecting the mixture of the transparent resin and the fluorescent material powder into the cup of the package in which the LED chip is mounted.
이러한 문제로 인하여 LED칩 상에 도포된 형광체의 밀도가 불균일하게 형성되기 때문에 출력광의 색좌표 편차가 심하고, 색분리 또는 색얼룩 현상이 발생하기 쉽다.Due to such a problem, the density of phosphors applied on the LED chip is unevenly formed, so that the color coordinate deviation of the output light is significant, and color separation or color unevenness easily occurs.
아울러, 도 7에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 시린지 장치는 내부에 형광혼합물이 침전되는 현상으로 인하여, 이러한 시린지 장치로부터 LED칩 상에 도포된 형광체의 밀도가 불균일하게 형성되는 문제점이 발생한다.In addition, as shown in FIG. 7, the syringe device according to the related art has a problem in that the density of the fluorescent substance applied on the LED chip from the syringe device is unevenly formed due to the precipitation of the fluorescent compound therein .
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 LED 제조 공정에 사용되는 시린지 내의 형광체 침전현상을 억제시켜 LED 칩에 도포된 형광체가 균일한 밀도로 도포되고, 이를 통해 LED 칩의 출력광의 색좌표 편차를 억제함으로써, 색좌표의 산포를 좋게 하여 원하는 색좌표를 얻을 수 있고, 나아가 색분리 또는 색 얼룩 현상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of fabricating an LED in which the phosphor precipitation phenomenon in a syringe is suppressed so that the phosphor coated on the LED chip is coated with a uniform density and the color coordinate deviation of the output light of the LED chip is suppressed, And it is an object of the present invention to provide a liquid injection device for semiconductor / LED package manufacture which can obtain a desired color coordinate by improving scattering and further prevent occurrence of color separation or color unevenness.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 주입 장치는 내부에 형광체가 배합된 수지 용액을 수용하는 몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 상기 몸체부의 일단을 관통하는 토출구를 통하여 상기 수지 용액을 사출하는 시린지부를 포함하고, 상기 수지 용액이 유입되는 토출구의 유입부는 상기 몸체부의 단부의 테두리 영역보다 상기 몸체부의 내측에 가깝게 위치되도록 형성되고, 상기 몸체부의 길이방향의 단면을 기준으로 상기 유입부는 상기 토출구 주위에 형성된 제1 선영역과, 상기 제1 선영역으로부터 상기 테두리 영역으로 경사지도록 연장형성되는 제2 선영역을 포함하고, 상기 제1 선영역과 제2 선영역은 0도 내지 90도의 각을 형성하고, 상기 제2 선영역의 단부는 상기 테두리 영역에서 상기 몸체부에 대하여 굴곡되어 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a molding injection apparatus for a semiconductor package, including: a body portion accommodating a resin solution in which a fluorescent material is blended therein; and a body portion formed at one end of the body portion, Wherein the inflow portion of the discharge port through which the resin solution flows is formed to be located closer to the inside of the body than an edge region of the end portion of the body portion, Wherein the inflow section includes a first line area formed around the discharge port and a second line area formed so as to be inclined from the first line area to the edge area, Region forms an angle of 0 degrees to 90 degrees, and an end of the second line region extends in a direction from the edge portion to the body portion And is formed by bending.
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일 실시예에서, 상기 몸체부의 타단에 구비되어, 상기 시린지부에서 일정량의 수지용액이 사출되도록 기 설정된 압을 상기 몸체부 내에 주입하는 가압부; 상기 시린지부의 토출구를 피스톤 펌프의 수지용액 유입구와 결속시켜 상기 시린지부를 회전시키는 시린지 어댑터; 및 상기 시린지 어댑터의 회전동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a pressing portion is provided at the other end of the body portion and injects predetermined pressure into the body portion so that a predetermined amount of the resin solution is injected from the syringe portion. A syringe adapter for coupling the discharge port of the syringe to the resin solution inlet of the piston pump to rotate the syringe; And a controller for controlling rotation of the syringe adapter.
일 실시예에서 상기 시린지 어댑터는 내부에 유로관이 형성된 메인 몸체; 및 상기 제어부의 제어신호에 기초하여 일방향으로 상기 시린지부를 회전시키는 교반부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 검출센서에서 검출한 검출정보에 기 설정값을 초과할 경우, 상기 교반부를 구동시킬 수 있다.In one embodiment, the syringe adapter includes a main body having a flow pipe formed therein; And a stirring part for rotating the syringe part in one direction based on a control signal of the control part, wherein the control part can drive the stirring part when the detection information detected by the detection sensor exceeds a preset value.
일 실시예에서, 상기 몸체부는 외측면에 상기 수지용액의 희석량 및 상기 형광체의 침전량을 식별하기 위한 표시선; 및 광 또는 초음파를 이용하여 상기 형광체의 침전량을 검출하는 검출센서를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the body portion may include a display line for identifying a dilution amount of the resin solution and an amount of the phosphor deposited on the outer surface; And a detection sensor for detecting the settling amount of the phosphor using light or ultrasonic waves.
상기한 과제의 해결 수단은 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 과제 해결을 위한 다양한 수단들은 이하의 상세한 설명의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.The solution of the above-mentioned problems does not list all the features of the present invention. Various means for solving the problems of the present invention can be understood in detail with reference to specific embodiments of the following detailed description.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 이용하면, 시린지 내의 형광체 침전현상을 억제시키고, 이를 통해 LED 칩에 도포된 형광체가 균일한 밀도로 도포되고, LED 칩의 출력광의 색좌표 편차를 억제함으로써, 색분리/색 얼룩 현상이 발생되는 것을 미연에 방지하여 산포를 최소화하여 색산포 불량(CIE불량)을 최소화 할 수 있다는 이점이 있다.In the liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention, phosphor deposition phenomenon in the syringe is suppressed, the phosphor coated on the LED chip is coated with a uniform density, By suppressing the color coordinate deviation, it is possible to prevent occurrence of color separation / color uneven phenomenon in advance, minimizing scattering, and minimizing color scattering defects (CIE defects).
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에서 시린지의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작 방법의 일 예를 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작방법의 다른 일 예를 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 종래 기술에 따른 시린지 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view illustrating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining the structure of the syringe in FIG.
3 is a view illustrating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating an operation method of a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating another example of a method of operating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating the structure of a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention.
7 shows a syringe device according to the prior art.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에서 시린지의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 1 is a view showing a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view for explaining the structure of a syringe in FIG.
본 발명은 기본적으로, 반도체 패키지 제조장치의 디스펜서에 구비되는 몰딩 주입 장치에 관한 것이다.The present invention basically relates to a molding injection apparatus provided in a dispenser of a semiconductor package manufacturing apparatus.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치(10)는 몸체부(110) 및 시린지부(120)를 포함한다. 도 1에서의 몸체부(110) 및 시린지부(120)는 일체형의 구조로서 시린지라고 칭하기로 한다.Referring to FIG. 1, a
상기 몸체부(110)는 내부에 형광체가 배합된 수지 용액을 수용한다.The
상기 시린지부(120)는 몸체부(110)의 일단에 형성되어 몸체부(110)의 일단을 관통하는 토출구(도 3의 123)를 통하여 수지 용액을 몰딩 주입 장치의 메인 바디(1)로 사출한다.The
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 수지 용액이 유입되는 토출구(123)의 유입부는 몸체부(110)의 단부의 테두리 영역보다 몸체부(110)의 내측에 가깝게 위치되도록 형성된다.2, the inflow portion of the
보다 구체적으로, 상기 몸체부(110)의 길이방향의 단면을 기준으로 유입부는 토출구(123) 주위에 형성된 제1 선영역(121)과, 제1 선영역(121)으로부터 테두리 영역으로 경사지도록 연장형성되는 제2 선영역(122)을 포함한다. 즉, 상기 몸체부(110)의 길이방향의 단면을 기준으로 유입부는 시린지 배출구가 주변보다 높은 'W'형상을 가진다.More specifically, with reference to the longitudinal cross section of the
이때, 상기 제1 선영역(121)과 제2 선영역(122)은 0도 내지 90도의 각을 형성하게 된다.At this time, the
상기 제1 선영역(121)과 제2 선영역(122)이 0도 내지 90도의 각 범위를 벗어나는 경우 테두리 영역에서 수지 용액의 침전현상이 발생하게 되는 문제점이 있다.When the
또한, 상기 제2 선영역(122)의 단부는 테두리 영역에서 몸체부(110)에 대하여 굴곡되어 형성된다.The end portion of the
상기와 같이 구성된 본 발명은 시린지(Syringe) 용기 형태로 토출구 부분이 주변보다 높기 때문에, 침전된 형광체 배합물/액상은 토출구의 낮은 주변에 쌓여서 제품으로 투입이 되지 않게 된다. 또한, 시린지 용기를 체결하는 체결부의 모양으로 'W'형상을 적용하여 침전된 형광체가 제품에 들어가지 않도록 할 수 있다.Since the discharge port portion is higher than the surrounding portion in the form of a syringe container, the precipitated phosphor blend / liquid phase accumulates in the lower periphery of the discharge port and is not introduced into the product. In addition, a 'W' shape is applied in the shape of a fastening portion for fastening the syringe container, so that the precipitated phosphor does not enter the product.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 구조를 나타내는 도면이다.6 is a view illustrating the structure of a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 변형 실시예로서 시린지 용기(2)의 토출구 부분에 결합된 어댑터(adapter)(3)를 이용하여, 'W'형상으로 이루어진 시린지 용기(2)에서와 같이, 침전된 형광체 배합물/액상(2a)이 토출구의 낮은 주변에 쌓여서 제품으로 투입이 되지 않도록 설계될 수도 있다.As shown in Fig. 6, as in the modified
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치(20)는 시린지(110), 시린지 어댑터(340) 및 제어부(350)를 포함할 수 있다.3, the liquid injection device 20 for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention may include a
상기 시린지(110)는 내부에 형광체가 배합된 수지용액이 수용되고 하측으로 배출되는 몸체부(111), 몸체부(111)의 하측으로 배출되는 수지 용액을 사출하는 시린지부(112) 및 시린지부(112)에서 일정량의 수지용액이 사출되도록 기 설정된 압을 몸체부(111) 내에 주입하는 가압부(113)로 구성될 수 있다.The
여기서, 상기 시린지부(112)는 후술하는 시린지 어댑터의 탈착가능한 탈착부(112a)를 포함할 수 있다. 상기 탈착부(112a)의 일측은 시린지부(112) 내에 인입되어 결속되고, 타측은 시린지 어댑터(340)의 교반부(343)와 결속될 수 있다. 여기서, 상기 탈착부(112a)의 타측은 내측면에 나사산이 형성될 수 있고, 교반부(343) 또한 타측과 결속되도록 나사산이 형성될 수 있다.Here, the
본 발명에서는 사출부와 교반부(343)가 나사산을 통해 회전되어 결합되는 방식을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 억지끼움 등의 방식으로도 가능할 수 있다. 상술한 교반부(343)에 대한 보다 구체적인 설명은 후술하도록 한다.In the present invention, the injection part and the
한편, 본 발명의 시린지(110)는 반도체/LED 패키지의 패키지 본체가 이송되는 소정의 이송경로 상에 배치되는 디스펜서에 결합될 수 있으며, 바람직하게는 형광체와 수지 용액(봉지제)의 혼합물의 충전 및 교환이 가능하도록 탈착 가능하도록 배치될 수 있다.Meanwhile, the
본 발명의 시린지(110)가 적용되는 반도체/LED 패키지 장치는 다양한 형태의 장비가 적용될 수 있고, 시린지(110)의 주입형태는 직접토출식 또는 간접토출식 등의 선택된 방식에 적용될 수 있다.Various types of equipment may be applied to the semiconductor / LED package apparatus to which the
한편, 상기 시린지(110)의 몸체부(111)는 내부의 상태가 외부로 표시될 수 있도록 투명한 재질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상층으로는 개구가 형성되어 수지용액의 충전이 가능하며, 하측으로는 선택된 양을 주입할 수 있도록 소정의 노즐이 형성된다. 이러한 몸체부(111)의 재질은 선택적으로 이루어질 수 있으며 생산성을 고려하여 사출성형이 가능한 수지재질로서 이루어지는 것이 바람직하다.The body portion 111 of the
한편, 상기 시린지(110)의 몸체부(111)의 재질은 선택된 재질로 이루어질 수 있는데, 수지재질의 특성상 마찰에 따라 정전기가 발생될 우려가 있고 이는 배합 과정의 정확성을 떨어뜨리는 요인으로 작용할 수 있다. The body portion 111 of the
이러한 배합의 정확성 향상을 고려하여, 몸체부(111)는 일 실시예로서 정전기 방지를 위한 도전처리가 이루어질 수 있다. In order to improve the accuracy of the mixing, the body portion 111 may be subjected to a conductive treatment for preventing static electricity as an embodiment.
이러한 정전기 방지를 위한 다른 실시예로서, 정전기 분산 성능을 갖는 고분자 수지물을 혼합하는 방안을 고려할 수 있고, 고분자수지물로서 에틸렌 옥사이드를 함유한 폴리에테르계 중합체 지방족 디이소시아네이트 화합물 및 일차 히드록시기 또는 아민기를 함유하는 탄소수 2 내지 10의 사슬 연장제를 반응시켜 제조한 열가소성 폴리우레탄(polyurethane) 또는 폴리우레아(polyurea)가 적용될 수 있다.As another embodiment for preventing such static electricity, it is possible to consider mixing a polymer resin having electrostatic dispersing ability, and a polyether polymer aliphatic diisocyanate compound containing ethylene oxide as a polymer resin and a primary hydroxyl group or an amine group Or a polyurethane or a polyurea prepared by reacting a chain extender having 2 to 10 carbon atoms contained in the thermoplastic polyurethane.
다음으로, 몸체부(111)에 수용되는 수지용액의 일구성으로서 형광체는 현재 알려지거나 예측될 수 있는 다양한 조성을 가진 적색, 녹색 또는 황색 계열의 형광체가 적용될 수 있다.Next, as a constitution of the resin solution contained in the body portion 111, the phosphor may be a red, green or yellow series phosphor having various compositions which can be known or predicted at present.
또한, 수지용액은 광투과성 및 경화성이 우수한 에폭시나 실리콘 등의 수지물로서 이루어질 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Further, the resin solution may be made of a resin material such as epoxy or silicone excellent in light transmittance and curability, but is not limited thereto.
상기 시린지(110) 내부에 수용되는 형광체와 수지용액의 혼합물은 시간이 지남에 따라 비중 차이에 의하여 침전이 발생되고 이는 패키지 본체에 주입되는 혼합물의 구간에 따라 불량의 발생을 야기할 수 있는 문제가 있음은 상기한 바와 같다.The mixture of the fluorescent material and the resin solution contained in the
따라서, 본 발명의 다른 일 실시예로서 시린지(110)의 몸체부(111)는 측면에 상기 수지용액의 희석량 및 상기 형광체의 침전량을 식별하기 위한 표시부(미도시)을 구비할 수 있다.Accordingly, as another embodiment of the present invention, the body portion 111 of the
상기 표시부는 수지용액의 희석량 및 형광체의 침전량을 시각적으로 표시할 수 있도록 설정된 눈금과 용량이 표시된 필름 형태로 몸체부(111)의 측면에 부착된다.The display portion is attached to the side surface of the body portion 111 in the form of a film having a scale and a capacity set to visually display a dilution amount of the resin solution and a settling amount of the phosphor.
한편, 시린지의 몸체부(111) 내에는 일정 시간이 경과함에 따라 침전이 발생하고, 이러한 침전에 의하여 몸체부(111)가 기울어진 상태의 일방향으로 형광체의 혼합비가 높은 구간과 낮은 구간이 눈으로 구별된다.On the other hand, in the body part 111 of the syringe, sedimentation occurs with a lapse of a certain period of time, and in the one direction in which the body part 111 is inclined due to such precipitation, Respectively.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 몰딩 주입 장치(20)는 도 3을 참조하면, 광 또는 초음파를 이용하여 형광체의 침전량을 검출하는 검출센서(111b)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the molding injection apparatus 20 according to another embodiment of the present invention may further include a
상기 검출센서(111b)는 시린지부(112)와 인접한 부분(예컨대, 몸체부의 경사면)에 위치할 수 있다. The
다음으로, 상기 시린지 어댑터(340)는 시린지(110)의 사출구의 탈착부(미도시)와 디스펜서의 피스톤 펌프의 수지용액 유입구(미도시)가 결속시켜 시린지(110)를 회전시키는 기능을 한다.Next, the
보다 구체적으로, 상기 시린지 어댑터(340)는 몸체(341), 유로관(342) 및 교반부(343)를 포함한다.More specifically, the
상기 교반부(343)는 제어부(350)의 제어신호에 기초하여 일방향으로 회전함에 따라 시린지(110)를 일방향으로 회전시킨다. 따라서, 시린지 내에 침전된 형광체와 수지 용액은 교반된다.The agitating
여기서, 본 발명은 시린지 어댑터(340)를 통해 시린지를 지속적으로 침전된 형광체와 수지용액을 교반시킴에 따라 종래와 같이, 형광체가 시린지의 사출구로 침전되는 상태를 방지할 수 있고, 이를 통해 종래의 문제인 반도체 칩(발광소자) 상에 도포된 형광체의 밀도가 불균일하게 형성됨에 따른 출력광의 색좌표 편차의 분균일 및 색분리 또는 색얼룩 현상발생을 억제할 수 있다.Here, the present invention can prevent the phosphor from being precipitated into the injection port of the syringe, as in the prior art, by stirring the phosphor and the resin solution continuously deposited on the syringe through the
다음으로, 상기 제어부(350)는 시린지 어댑터(340)의 교반부(343)를 회전시키는 회전모터(미도시)의 동작을 제어하는 기능을 한다.Next, the
한편, 상기 제어부(350)는 검출센서(111b)에서 검출한 검출정보에 기초하여 시린지 어댑터의 유입구를 회전시키는 회전모터의 동작시점을 결정할 수 있다.On the other hand, the
보다 상세하게는, 상기 제어부(350)는 검출센서(111b)에서 검출한 검출정보가 내부의 기 설정값을 초과할 경우, 교반부(343)를 구동시킬 수 있다.More specifically, the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작 방법의 일 예를 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an operation method of a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작방법(S700)은 형광체와 수지용액(봉지제)를 소정 비율로 혼합시켜 충전시킨 시린지(110)를 시린지 어댑터(340)와 결속(S710)시킨다.4, a method (S700) of operating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention includes a syringe 110 (see FIG. 4) in which a phosphor and a resin solution To the syringe adapter 340 (S710).
여기서, 상기 시린지(110)의 사출구는 시린지 어댑터(340)의 유입구와 결속될 수 있고, 결속된 시린지(110)의 내부는 수지 용액이 유입되는 토출구(123)의 유입부가 몸체부(110)의 단부의 테두리 영역보다 몸체부(110)의 내측에 가깝게 위치되도록 형성된다.The outlet of the
이후, 외부신호에 기초하여 제어부(350)가 시린지 어댑터(340)의 교반부(343)를 구동시켜, 상기 시린지가 일 방향으로 회전되도록 상기 시린지 어댑터(340)의 교반부(343)의 동작을 제어(S720)하는 동시에, 시린지(110)의 시린지부(112)에서 설정량의 수지용액이 사출되도록 기 설정된 압을 가압부(113)에서 몸체부(111) 내에 주입(S730)한다.Thereafter, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작방법의 다른 일 예를 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating another example of a method of operating a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치의 동작방법(S800)은 형광체와 수지용액(봉지제)를 소정 비율로 혼합시켜 충전시킨 시린지(110)를 시린지 어댑터(340)와 결속(S810)시킨다.Referring to FIG. 5, in operation S800 of a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to another embodiment of the present invention, a
여기서, 상기 시린지(110)의 사출부는 시린지 어댑터(340)의 유입구와 결속될 수 있고, 결속된 시린지(110)의 내부는 수지 용액이 유입되는 토출구(123)의 유입부가 몸체부(110)의 단부의 테두리 영역보다 몸체부(110)의 내측에 가깝게 위치되도록 형성된다.The injection port of the
이후, 시린지(110)의 시린지부(112)에서 설정량의 수지용액이 사출되도록 기 설정된 압을 가압부(113)에서 몸체부 내에 주입(S820)한다Thereafter, predetermined pressure is injected into the body portion at the pressing portion 113 so that a set amount of resin solution is injected from the
이후, 광 또는 초음파를 이용하여 검출센서(111b)가 시린지(110) 내부의 경사면(즉, 제2 선영역) 하단부에 침전된 형광체 침전량을 실시간으로 검출(S830)한다.Thereafter, the
이때, 상기 제어부(350)는 시린지(110) 내의 형광체 침전량을 기 설정된 기준값과 비교판단한 후, 만약 형광체의 침전량이 기 설정된 기준값을 초과하면, 시린지가 일방향으로 회전되도록 시린지 어댑터의 교반부를 동작(S840)시켜, 형광체와 수지용액을 교반시킨다.At this time, the
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체/LED 패키지 제조용 액상 주입 장치를 이용하면, 시린지 내의 형광체 침전현상을 억제시키고, 이를 통해 LED 칩에 도포된 형광체가 균일한 밀도로 도포되고, LED 칩의 출력광의 색좌표 편차를 억제함으로써, 색분리 또는 색 얼룩 현상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다는 이점이 있다.Therefore, by using a liquid injection device for manufacturing a semiconductor / LED package according to an embodiment of the present invention, phosphor deposition in the syringe can be suppressed, the phosphor coated on the LED chip can be coated with uniform density, There is an advantage that it is possible to prevent color separation or color uneven phenomenon from occurring by suppressing the color coordinate deviation of the output light.
본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10, 20: 몰딩 주입 장치
110, 111: 몸체부
111b: 검출센서
112, 120: 시린지부
112a: 탈착부
113: 가압부
121: 제1 선영역
122: 제2 선영역
123: 토출구
340: 시린지 어댑터
341: 몸체
342: 유로관
343: 교반부10, 20: Molding injection device
110, 111:
111b:
112, 120:
112a:
113:
121: first line area
122: second line area
123: outlet
340: Syringe adapter
341: Body
342: Euro tube
343:
Claims (6)
상기 수지 용액이 유입되는 토출구의 유입부는
상기 몸체부의 단부의 테두리 영역보다 상기 몸체부의 내측에 가깝게 위치되도록 형성되고,
상기 몸체부의 길이방향의 단면을 기준으로 상기 유입부는
상기 토출구 주위에 형성된 제1 선영역과, 상기 제1 선영역으로부터 상기 테두리 영역으로 경사지도록 연장형성되는 제2 선영역을 포함하고,
상기 제1 선영역과 제2 선영역은 0도 내지 90도의 각을 형성하고,
상기 제2 선영역의 단부는 상기 테두리 영역에서 상기 몸체부에 대하여 굴곡되어 형성되는 반도체 패키지용 몰딩 주입 장치.
And a syringe for injecting the resin solution through a discharge port formed at one end of the body and passing through one end of the body,
The inflow portion of the discharge port through which the resin solution flows
The body portion is formed so as to be positioned closer to the inside of the body than an edge region of the end portion of the body portion,
With reference to the longitudinal cross-section of the body portion,
A first line area formed around the discharge port and a second line area formed so as to be inclined from the first line area to the edge area,
Wherein the first line region and the second line region form an angle of 0 to 90 degrees,
And an end of the second line region is formed to be bent with respect to the body portion in the rim region.
상기 몸체부의 타단에 구비되어, 상기 시린지부에서 일정량의 수지용액이 사출되도록 기 설정된 압을 상기 몸체부 내에 주입하는 가압부;
상기 시린지부의 토출구를 피스톤 펌프의 수지용액 유입구와 결속시켜 상기 시린지부를 회전시키는 시린지 어댑터; 및
상기 시린지 어댑터의 회전동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 반도체 패키지용 몰딩 주입 장치.
The method according to claim 1,
A pressing part provided at the other end of the body part and injecting predetermined pressure into the body part so that a predetermined amount of the resin solution is injected from the syringe part;
A syringe adapter for coupling the discharge port of the syringe to the resin solution inlet of the piston pump to rotate the syringe; And
Further comprising a control section for controlling the turning operation of the syringe adapter.
상기 몸체부는
외측면에 상기 수지용액의 희석량 및 상기 형광체의 침전량을 식별하기 위한 표시선; 및
광 또는 초음파를 이용하여 상기 형광체의 침전량을 검출하는 검출센서를 더 포함하는 반도체 패키지용 몰딩 주입 장치.
5. The method of claim 4,
The body
A display line for identifying a dilution amount of the resin solution and an amount of the phosphor deposited on the outer surface; And
Further comprising a detection sensor for detecting the settling amount of the phosphor using light or ultrasonic waves.
상기 시린지 어댑터는
내부에 유로관이 형성된 메인 몸체; 및
상기 제어부의 제어신호에 기초하여 일방향으로 상기 시린지부를 회전시키는 교반부를 포함하고,
상기 제어부는
상기 검출센서에서 검출한 검출정보에 기 설정값을 초과할 경우, 상기 교반부를 구동시키는 반도체 패키지용 몰딩 주입 장치.
6. The method of claim 5,
The syringe adapter
A main body having a flow pipe formed therein; And
And a stirring section for rotating the syringe section in one direction based on a control signal of the control section,
The control unit
And when the detection information detected by the detection sensor exceeds a preset value, drives the stirring section.
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|---|---|---|---|
| KR1020170056830A KR101862288B1 (en) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | Injection molding appartus for preparing semiconductor and led package |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102380078B1 (en) * | 2021-07-21 | 2022-03-30 | (주)나노젯코리아 | Linear Pumping Dispenser |
Citations (2)
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| KR101474376B1 (en) | 2013-11-28 | 2014-12-18 | 주식회사 말콤 | Syringe for led package having temperature indicating functions and manufacturing method using the same |
| JP2016178109A (en) | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社東芝 | Nozzle and liquid supply device |
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- 2017-05-04 KR KR1020170056830A patent/KR101862288B1/en active IP Right Grant
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