KR101843770B1 - Linear type plasma source for selective surface treatment - Google Patents

Linear type plasma source for selective surface treatment Download PDF

Info

Publication number
KR101843770B1
KR101843770B1 KR1020170059613A KR20170059613A KR101843770B1 KR 101843770 B1 KR101843770 B1 KR 101843770B1 KR 1020170059613 A KR1020170059613 A KR 1020170059613A KR 20170059613 A KR20170059613 A KR 20170059613A KR 101843770 B1 KR101843770 B1 KR 101843770B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dielectric barrier
electrode
power electrode
ground electrode
plasma
Prior art date
Application number
KR1020170059613A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170092133A (en
Inventor
임유봉
최원호
Original Assignee
주식회사 플라즈맵
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 플라즈맵 filed Critical 주식회사 플라즈맵
Priority to KR1020170059613A priority Critical patent/KR101843770B1/en
Publication of KR20170092133A publication Critical patent/KR20170092133A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101843770B1 publication Critical patent/KR101843770B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/2406Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32348Dielectric barrier discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H05H2001/466

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

본 발명은 유전체 장벽 방전 장치를 제공한다. 유전체 장벽 방전 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰부위에 매몰되어 배치되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부; 및 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 포함한다.The present invention provides a dielectric barrier discharge device. The dielectric barrier discharge device includes an electrically grounded electrode including a depression extending in a first direction; A power electrode which is buried in the depression of the ground electrode and which is partially exposed to the outside and is applied with an alternating voltage and extends in the first direction; A dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction; And a second region extending in the first direction and disposed in a first region in which the exposed portion of the object and the power electrode are opposed to each other to spatially control the density of the plasma, As shown in FIG.

Figure 112017045503919-pat00005
Figure 112017045503919-pat00005

Description

선택적 표면처리가 가능한 선형 플라즈마 발생 장치 {Linear type plasma source for selective surface treatment}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a linear plasma generating apparatus,

본 발명은 상압에서 유전체 장벽 방전(Dielectric barrier discharge: DBD)을 이용하는 선형 플라즈마 발생장치와 이를 이용한 선택적 표면처리 공정에 관한 것으로, 더 구체적으로는 전압인가용 전력 전극, 접지 전극, 그 사이의 유전체 장벽부, 선택적 표면처리를 위한 마스크부로 구성되어 대기압 플라즈마를 발생시켜 필름, 글라스, 웨이퍼 등의 선택적 표면처리가 가능한 선형 플라즈마 발생장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear plasma generator using a dielectric barrier discharge (DBD) at normal pressure and a selective surface treatment process using the dielectric barrier discharge (DBD). More specifically, And a mask part for selective surface treatment to generate an atmospheric pressure plasma to selectively perform surface treatment of films, glasses, wafers, and the like.

산업적으로 많이 사용되고 있는 저온 플라즈마는 반도체 제조공정, 금속 및 세라믹 박막제조 등 물체의 표면 처리에 많이 사용된다. 이와 같은 저온 플라즈마를 이용하면 플라스틱과 같은 저융점 재료의 표면처리 시 표면이 녹아서 변형되거나 물성이 변화하는 것을 방지할 수 있어 플라스틱이나 유리와 같은 재료의 표면처리가 가능하다. Low-temperature plasma, which is widely used in industry, is widely used for surface treatment of objects such as semiconductor manufacturing process, metal and ceramic thin film production. Using such a low-temperature plasma, it is possible to prevent the surface of the low-melting-point material, such as plastic, from being melted and changed in physical properties during the surface treatment, thereby enabling the surface treatment of materials such as plastic or glass.

대기압 플라즈마는 대기압에서 저온 플라즈마를 얻을 수 있어 진공장비와 피처리물 출입 등과 관련된 장비에 소요되는 비용을 줄일 수 있다. 아울러 진공상태에서 플라즈마 가공을 해야 하는 경우에 비하여, 대기압 플라즈마는 피처리물의 크기에 대한 제약이 완화되는 이점을 가진다. 이러한 대기압 플라즈마는 펄스 코로나 방전과 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge: DBD)으로 주로 발생되며, 기체의 압력을 100 토르(Torr)부터 대기압(760 Torr)이상 까지 유지하면서 저온 플라즈마를 발생하는 기술을 의미한다.The atmospheric plasma can obtain a low-temperature plasma at atmospheric pressure, thereby reducing the cost of equipment related to vacuum equipment and access to the material to be processed. In addition, the atmospheric plasma has an advantage that the restriction on the size of the object to be processed is relaxed, compared with the case where plasma processing is required in a vacuum state. This atmospheric plasma is generated mainly by pulsed corona discharge and dielectric barrier discharge (DBD), and means a technique of generating a low-temperature plasma while maintaining the gas pressure from 100 Torr to atmospheric pressure (760 Torr) or higher do.

한국 등록특허 10-0760551는 표면처리를 위하여 상압 상태에서 균일하고 안정된 대면적 플라즈마 발생자치를 개시하고 있다. 봉형상의 고주파 전력이 매칭회로를 통해 인가되는 제1 전극과 길이방향으로 일정거리가 이격되어 방전공간을 형성하도록 배치된 제2 전극과 안정적인 플라즈마 방전을 위해 제1전극을 모두 감싸고 있는 유전체 장벽부를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다. 그러나 등록특허 10-0760551에서는 제1 전극을 감싸는 유전체 표면에 쌓이는 전하들에 의한 국소적인 전기장의 형성으로 피처리물 사이에서 아크가 발생하고, 결과적으로 불량이 발생하는 문제점을 가지고 있다.Korean Patent Registration No. 10-0760551 discloses a large-area plasma generating apparatus which is uniform and stable at atmospheric pressure for surface treatment. A second electrode disposed so as to form a discharge space at a predetermined distance in the longitudinal direction from the first electrode to which the bar-like high-frequency power is applied through the matching circuit, and a dielectric barrier portion surrounding the first electrode for stable plasma discharge . However, in Japanese Patent Application No. 10-0760551, an arc is generated between the object to be processed due to the formation of a local electric field by the electric charges accumulated on the dielectric surface surrounding the first electrode, resulting in a problem that a defect occurs.

리튬이온 이차전지의 제조 공정에 있어서, 양극, 분리막층 및 음극 층간의 층간 접착력이 약하면, 전지 내부의 저항이 증가하게 된다. 결과적으로 전지의 성능이 크게 저하된다. 층간 접착력을 향상시키기 위해 코로나 혹은 플라즈마 소스를 이용한 분리막의 표면처리 공정이 사용되고 있다. 최근 이차전지의 에너지 밀도를 높이기 위해 얇은 분리막 필름이 사용되면서 플라즈마 처리에 발생하는 아크로 인한 필름 손상으로 이차전지 제조에 있어 직접적인 불량의 원인이 된다. 이에 기존의 코로나 혹은 플라즈마 소스의 공정 안정성에 대한 요구가 높아지고 있다.When the interlayer adhesive force between the positive electrode, the separator layer, and the negative electrode layer is weak in the manufacturing process of the lithium ion secondary battery, the resistance inside the battery increases. As a result, the performance of the battery significantly deteriorates. In order to improve interlaminar adhesion, a surface treatment process of a separator using a corona or a plasma source is used. In recent years, a thin separator film has been used to increase the energy density of the secondary battery, and the film damage due to the arc generated in the plasma treatment causes a direct failure in manufacturing the secondary battery. Therefore, there is a growing demand for process stability of conventional corona or plasma sources.

뿐만 아니라, 이차전지의 제조에 있어, 분리막의 접착력을 선택적으로 제어하기 위한 공정기술 개발이 최근 활발히 이루어지고 있다. 접착력의 제어는 전지 내부의 분리막과 전극 사이의 전기적 저항뿐만 아니라 전지에 주입되는 전해액이 전지 내부에서 균일하게 공급될 수 있도록 에이징(aging) 공정 효율을 높일 수 있다. 특히, 분리막과 전극 사이에 전해액이 충분히 침투되지 못하거나, 전지 내부의 적층 사이 영역에서 기포가 발생하는 문제점을 해결할 수 있다. In addition, in the manufacture of secondary batteries, development of process technology for selectively controlling the adhesive force of the separator has been actively conducted. The control of the adhesive force can increase the efficiency of the aging process so that not only the electrical resistance between the separator and the electrode in the battery but also the electrolyte solution injected into the battery can be uniformly supplied in the battery. Particularly, it is possible to solve the problem that the electrolytic solution can not sufficiently penetrate between the separator and the electrode, or bubbles are generated in the region between the stacks inside the battery.

본 발명에 일 실시예에 따른, 플라즈마를 이용한 접착력 제어 기술은 효과적으로 접착력을 제어하고, 전해액을 균일하게 공급하여 이차전지의 성능을 높이고 불량률을 낮출 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the adhesive force control technique using plasma can effectively control the adhesive force and uniformly supply the electrolyte solution, thereby improving the performance of the secondary battery and reducing the defective rate.

따라서, 아크 발생을 억제하고 안정적인 플라즈마 방전을 통한 표면처리 공정의 안정성 확보가 가능하면서, 공간적으로 선택적인 플라즈마 처리가 가능한 선형 플라즈마 발생 장치에 대한 기술이 필요하다.Therefore, there is a need for a technique for a linear plasma generator capable of spatially selective plasma processing while suppressing arc generation and ensuring stability of a surface treatment process through stable plasma discharge.

이에 본 발명자들은 플라즈마 소스 내부에서의 일차방전을 이용하여 표면 처리 공정영역에서의 플라즈마 밀도 제어를 통해 안정적인 플라즈마 발생이 가능하고, 플라즈마 전극 구조 설계와 마스크를 이용하여 공간적으로 선택적 처리가 가능한 플라즈마 발생 장치 기술을 개발하기 위해 거듭 연구한 끝에, 안정적이고 선택적 플라즈마 처리가 가능한 유전체 장벽 선형 플라즈마 발생장치로서, 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors have developed a plasma generator capable of generating a stable plasma through plasma density control in a surface treatment process region using a primary discharge in a plasma source and spatially selectively processing using a plasma electrode structure design and a mask The present inventors have completed the present invention as a dielectric barrier linear plasma generator capable of stable and selective plasma processing.

(특허문헌 1) 대한민국 등록특허 제10-0760551호(2007.09.20. 공고)(Patent Document 1) Korean Patent No. 10-0760551 (published on September 20, 2007)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 플라즈마 방전의 안정성을 확보하기 위한 선형 플라즈마 발생장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a linear plasma generator for securing stability of a plasma discharge.

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 공간적으로 선택적인 플라즈마 표면처리가 가능한 선형 플라즈마 발생장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a linear plasma generator capable of spatially selective plasma surface treatment.

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰부위에 매몰되어 배치되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부; 및 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dielectric barrier discharge apparatus including: a ground electrode including a depression extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode which is buried in the depression of the ground electrode and which is partially exposed to the outside and is applied with an alternating voltage and extends in the first direction; A dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction; And a second region extending in the first direction and disposed in a first region in which the exposed portion of the object and the power electrode are opposed to each other to spatially control the density of the plasma, As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion may have a shape having a thickness of 1 millimeter or less and include a plurality of openings arranged along the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion is a conductor and grounded, and the mask portion may be arranged to cover the upper surface of the depression portion of the ground electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode may be exposed to the outside.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 분배부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas distribution unit may further include a gas distributor formed on the ground electrode and supplying gas along corners of the power electrode at both sides of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 빗면에 가스를 공급하는 가스 분배부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas distribution unit may further include a gas distributor formed on the ground electrode and supplying gas to the oblique plane of the power electrode at both sides of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 빗면을 따라 가스를 공급하는 가스 이동 통로를 더 포함할 수 있다. 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a gas moving passage may be formed between the ground electrode and the dielectric barrier portion, and gas is supplied from both sides of the power electrode along the oblique plane of the power electrode. The gap between the ground electrode and the dielectric barrier is less than or equal to 1 millimeter and the gas transfer path can provide a plasma in the first region by performing a supplementary dielectric barrier discharge.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 함몰부를 구비한 삼각 기둥 형상의 절연 블록을 더 포함할 수 있다. 상기 전력 전극은 삼각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 일 모서리는 외부로 노출되고, 상기 전력 전극은 상기 절연 블록의 함몰된 부위에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the insulating block may further include a triangular column-shaped insulating block having a depression. The power electrode may have a triangular prism shape, one corner of the power electrode may be exposed to the outside, and the power electrode may be disposed at a depressed portion of the insulation block.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치되고, 상기 유전체 장벽부는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode is disposed along the oblique plane of the power electrode and the insulating block, and the dielectric barrier is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, It is possible to cover the oblique surface of the power electrode and partially cover the oblique surface of the insulating block.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절연 블록은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부를 더 포함하고, 상기 유전체 장벽부는 상기 돌출부에 걸리도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the insulating block further includes a protrusion extending in a first direction and protruding from the oblique surface of the insulating block, and the dielectric barrier may be arranged to be hung on the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode may include a ground electrode depression formed opposite the lower side edge of the power electrode and extending in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극 함몰부에 배치되는 아크 방지 절연블록을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an arc-preventing insulating block disposed at the ground electrode depression may be further included.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극을 대향하여 배치되고, 상기 접지 전극은 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 보조 방전 공간을 제공하는 보조 방전 접지 전극부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode is disposed to face the power electrode, and the ground electrode further includes an auxiliary discharge ground electrode portion providing an auxiliary discharge space between the ground electrode and the dielectric barrier portion .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 그 내부에서 구불구불하고 그 단면이 슬릿 형상인 접지 전극 유체 통로를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode may include a ground electrode fluid passageway that is serpentine within and has a slit-shaped cross-section.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 개구부의 크기는 수백 마이크로미터 내지 수 센치미터일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion includes a plurality of openings arranged in the first direction, and the size of the openings may be several hundred micrometers to several centimeters.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 절연 블록이 배치되는 하판 접지 전극을 더 포함하고, 상기 하판 접지 전극은 그 상부면에 형성되고 제1 방향으로 연장되는 변에 인접하게 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 트렌치 및 상기 제1 트렌치와 이격되어 반대 방향의 변에 인접하게 배치되는 연장되는 제2 트렌치를 포함할 수 있다. 상기 제1 트렌치는 복수의 제1 가스 출구를 구비하고, 상기 제2 트렌치는 복수의 제2 가스 출구를 구비하고, 상기 제1 가스 출구와 상기 제2 가스 출구는 제1 방향으로 교번하여 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode further includes a lower plate ground electrode on which the insulating block is disposed, and the lower plate ground electrode is disposed adjacent to a side of the upper surface formed on the upper surface and extending in the first direction A first trench extending in the first direction and a second trench extending away from the first trench and disposed adjacent to the opposite side. Wherein the first trench has a plurality of first gas outlets and the second trench has a plurality of second gas outlets and wherein the first gas outlets and the second gas outlets are alternately arranged in a first direction .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 모서리 상에 모따기 처리되어 유전체 두께를 상대적으로 얇게 하여 상기 피처리물 사이의 플라즈마 방전을 강하게 일어나게 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the dielectric barrier may be chamfered on corners of the power electrode to relatively reduce the thickness of the dielectric, thereby causing a plasma discharge to occur between the objects to be processed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극은 원기둥 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 원주를 감싸도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode may have a cylindrical shape, and the dielectric barrier may surround the circumference of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극의 노출 부위는 상기 제1 방향의 위치에 따라 요철 구조를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the exposed portion of the power electrode may have a concavo-convex structure depending on the position in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극을 마주보는 상기 접지 전극의 일면은 상기 제1 방향의 위치에 따라 요철 구조를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, one surface of the ground electrode facing the power electrode may have a concavo-convex structure depending on the position in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 및 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부를 포함한다. 상기 전력 전극의 노출 부위는 피처리물과 상기 노출된 전력 전극이 서로 마주보는 제1 영역을 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하기 위하여 요철 구조를 가진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dielectric barrier discharge apparatus including: a ground electrode including a depression extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode buried in the depressed portion of the ground electrode, a portion of the power electrode exposed to the outside, an AC voltage applied, and extending in the first direction; And a dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction. Wherein the exposed portion of the power electrode has a first region in which the object to be exposed and the exposed power electrode face each other to spatially control the plasma density to selectively process the object to be processed in the first direction To have a concavo-convex structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 전력 전극의 노출부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plasma density is spatially controlled by arranging the exposed regions of the to-be-processed object and the power electrode in a first region facing each other in the first direction, And a mask unit for selectively performing a plasma process in accordance with the position in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 요철 구조의 돌출부와 정렬될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion includes a plurality of openings arranged in the first direction, and the openings may be aligned with the protrusions of the concave-convex structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion may have a shape having a thickness of 1 millimeter or less and include a plurality of openings arranged along the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion is a conductor and grounded, and the mask portion may be arranged to cover the upper surface of the depression portion of the ground electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode may be exposed to the outside.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 분배부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas distribution unit may further include a gas distributor formed on the ground electrode and supplying gas along corners of the power electrode at both sides of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 이동 통로를 더 포함할 수 있다. 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas passage may be formed between the ground electrode and the dielectric barrier, and the gas passage may supply gas along the edge of the power electrode at both sides of the power electrode. The gap between the ground electrode and the dielectric barrier is less than or equal to 1 millimeter and the gas transfer path can provide a plasma in the first region by performing a supplementary dielectric barrier discharge.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 절두 삼각 기둥 형상의 절연 블록을 더 포함하고, 상기 전력 전극은 삼각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 일 모서리는 외부로 노출되고, 상기 전력 전극은 상기 절연 블록의 절두된 부위에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode further includes a truncated triangular column-shaped insulating block, wherein the power electrode is triangular, and one edge of the power electrode is exposed to the outside, May be disposed in the truncated region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치되고, 상기 유전체 장벽부는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode is disposed along the oblique plane of the power electrode and the insulating block, and the dielectric barrier is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, It is possible to cover the oblique surface of the power electrode and partially cover the oblique surface of the insulating block.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절연 블록은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부를 더 포함하고, 상기 유전체 장벽부는 상기 돌출부에 걸리도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the insulating block further includes a protrusion extending in a first direction and protruding from the oblique surface of the insulating block, and the dielectric barrier may be arranged to be hung on the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode may include a ground electrode depression formed opposite the lower side edge of the power electrode and extending in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극 함몰부에 배치되는 아크 방지 절연블록을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an arc-preventing insulating block disposed at the ground electrode depression may be further included.

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 및 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출 부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부를 포함한다. 상기 접지 전극은 상기 노출 부위 주위에서 상기 전극 전원과 서로 마주보는 보조 방전 영역을 제공하고, 상기 전극 전원을 마주보는 상기 접지 전극의 일면은 공간적으로 상기 보조 방전 영역에서 플라즈마 밀도를 제어하도록 요철 구조를 구비한다. 상기 보조 방전 영역에서 제공된 플라즈마는 상기 피처리물과 상기 전력 전극 사이의 주 방전 영역에서 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dielectric barrier discharge apparatus including: a ground electrode including a depression extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode buried in the depressed portion of the ground electrode, a portion of the power electrode exposed to the outside, an AC voltage applied, and extending in the first direction; And a dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction. Wherein the ground electrode provides an auxiliary discharge region facing the electrode power source at the periphery of the exposed portion and one surface of the ground electrode facing the electrode power source spatially control the plasma density in the auxiliary discharge region Respectively. The plasma provided in the auxiliary discharge region is selectively subjected to plasma treatment in accordance with the position in the first direction in the main discharge region between the object to be processed and the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 노출 부위가 서로 마주보는 주 방전 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the object to be treated may be arranged in the main discharge region extending in the first direction and facing the object to be exposed and the exposure region to control the plasma density spatially, And a mask unit for selectively performing a plasma process in accordance with the position of the mask.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 접지 전극의 상기 요철 구조의 돌출부와 정렬될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion includes a plurality of openings arranged in the first direction, and the openings can be aligned with the protrusions of the concave-convex structure of the ground electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 도전체 재질이고, 접지되고, 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 판 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion is formed of a conductive material, is grounded, is in the form of a plate having a thickness of 1 millimeter or less, and may include a plurality of openings arranged along the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion is a conductor and grounded, and the mask portion may be arranged to cover the upper surface of the depression portion of the ground electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode may be exposed to the outside.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 분배부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas distribution unit may further include a gas distributor formed on the ground electrode and supplying gas along corners of the power electrode at both sides of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 이동 통로를 더 포함할 수 있다. 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 주 방전 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas passage may be formed between the ground electrode and the dielectric barrier, and the gas passage may supply gas along the edge of the power electrode at both sides of the power electrode. The gap between the ground electrode and the dielectric barrier is less than or equal to 1 millimeter, and the gas transfer passages may provide auxiliary dielectric barrier discharge to provide plasma in the main discharge region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 절두 삼각 기둥 형상의 절연 블록을 더 포함하고, 상기 전력 전극은 삼각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 일 모서리는 외부로 노출되고, 상기 전력 전극은 상기 절연 블록의 절두된 부위에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode further includes a truncated triangular column-shaped insulating block, wherein the power electrode is triangular, and one edge of the power electrode is exposed to the outside, May be disposed in the truncated region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치되고, 상기 유전체 장벽부는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode is disposed along the oblique plane of the power electrode and the insulating block, and the dielectric barrier is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, It is possible to cover the oblique surface of the power electrode and partially cover the oblique surface of the insulating block.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절연 블록은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부를 더 포함하고, 상기 유전체 장벽부는 상기 돌출부에 걸리도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the insulating block further includes a protrusion extending in a first direction and protruding from the oblique surface of the insulating block, and the dielectric barrier may be arranged to be hung on the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode may include a ground electrode depression formed opposite the lower side edge of the power electrode and extending in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극 함몰부에 배치되는 아크 방지 절연블록을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an arc-preventing insulating block disposed at the ground electrode depression may be further included.

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 및 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출 부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부를 포함한다. 주 방전 플라즈마는 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물과 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에서 생성되어 상기 피처물을 처리하고, 보조 방전 플라즈마는 상기 접지 전극과 상기 전력 전극 사이에 서로 마주보는 제2 영역에서 생성되고, 상기 주 방전 플라즈마 플라즈마를 안정적으로 생성할 수 있도록 제2 영역의 가스를 상기 제1 영역에 공급한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dielectric barrier discharge apparatus including: a ground electrode including a depression extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode buried in the depressed portion of the ground electrode, a portion of the power electrode exposed to the outside, an AC voltage applied, and extending in the first direction; And a dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction. The main discharge plasma is generated in a first region extending in the first direction and facing the object to be exposed and the exposed portion to process the object, and an auxiliary discharge plasma is formed between the ground electrode and the electric power electrode Is generated in the second region and supplies the gas in the second region to the first region so as to stably generate the main discharge plasma plasma.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 전력 전극의 노출부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plasma density is spatially controlled by arranging the exposed regions of the to-be-processed object and the power electrode in a first region facing each other in the first direction, And a mask unit for selectively performing a plasma process in accordance with the position in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the mask portion has a shape having a thickness of 1 millimeter or less and includes a plurality of openings arranged along the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스크부는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the mask portion is a conductor and grounded, and the mask portion may be arranged to cover the upper surface of the depression portion of the ground electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode may be exposed to the outside.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 분배부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gas distribution unit may further include a gas distributor formed on the ground electrode and supplying gas along corners of the power electrode at both sides of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 이동 통로를 더 포함하고, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a gas transfer passage formed between the ground electrode and the dielectric barrier portion, for supplying a gas along the edge of the power electrode at both sides of the power electrode, And the dielectric barrier are less than or equal to 1 millimeter, and the gas transfer passages may provide auxiliary dielectric barrier discharge to provide plasma in the first region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 절두 삼각 기둥 형상의 절연 블록을 더 포함하고, 상기 전력 전극은 삼각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 일 모서리는 외부로 노출되고, 상기 전력 전극은 상기 절연 블록의 절두된 부위에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power electrode further includes a truncated triangular column-shaped insulating block, wherein the power electrode is triangular, and one edge of the power electrode is exposed to the outside, May be disposed in the truncated region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치되고, 상기 유전체 장벽부는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode is disposed along the oblique plane of the power electrode and the insulating block, and the dielectric barrier is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, It is possible to cover the oblique surface of the power electrode and partially cover the oblique surface of the insulating block.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절연 블록은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부를 더 포함하고, 상기 유전체 장벽부는 상기 돌출부에 걸리도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the insulating block further includes a protrusion extending in a first direction and protruding from the oblique surface of the insulating block, and the dielectric barrier may be arranged to be hung on the protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the ground electrode may include a ground electrode depression formed opposite the lower side edge of the power electrode and extending in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극 함몰부에 배치되는 아크 방지 절연블록을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an arc-preventing insulating block disposed at the ground electrode depression may be further included.

본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 분리막 필름 플라즈마 처리 장치는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극; 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부; 및 상기 제1 방향으로 연장되는 이차 전지의 분리막 필름과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 포함한다.A plasma processing apparatus for a separator film of a secondary battery according to an embodiment of the present invention includes: a ground electrode including a recessed portion extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode buried in the depressed portion of the ground electrode, a portion of the power electrode exposed to the outside, an AC voltage applied, and extending in the first direction; A dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction; And a separation membrane film of the secondary battery extending in the first direction and the exposed region of the power electrode are disposed in a first region facing each other to spatially control the plasma density, And a mask portion for selectively performing plasma processing.

본 발명의 일 실시예에 따른 대기압 유전체 방전 플라즈마 처리 방법은 피처리물을 이송하고 전기적으로 접지된 이송 수단을 제공하는 단계; 대기압 하에서 상기 이송 수단을 통하여 피처리물을 이송하는 단계; 상기 접지 전극에 매몰되고 일부가 노출되는 전력 전극에 교류 전력을 제공하는 단계; 및 상기 전력 전극의 노출부위를 덮는 유전체 방전부를 배치하고 상기 유전체 방전부 상에 마스크를 배치하여 상기 피처리물에 공간적으로 선택적으로 플라즈마 처리를 수행하는 단계를 포함한다.A method of processing an atmospheric pressure dielectric discharge plasma according to an embodiment of the present invention includes the steps of: transferring an object to be processed and providing electrically grounded transfer means; Transferring the object to be processed through the transfer means under atmospheric pressure; Providing AC power to a power electrode that is buried and partially exposed to the ground electrode; And disposing a dielectric discharge portion covering the exposed portion of the power electrode, and arranging a mask on the dielectric discharge portion to spatially selectively perform plasma processing on the object to be processed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극과 상기 전력 전극의 노출부위 사이에 보조 유전체 방전을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the method may further include generating an auxiliary dielectric discharge between the ground electrode and the exposed portion of the power electrode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 전극을 통하여 상기 전력 전극의 노출부위에 공정 가스를 공급하는 단계를 더 포함하고, 상기 플라즈마는 상기 피처리물을 친수처리하고, 상기 공정가스는 산소, 질소, 수소, 및 아르곤 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the method further comprises the step of supplying a process gas to an exposed portion of the power electrode through the ground electrode, wherein the plasma processes the object to be treated with water, Nitrogen, hydrogen, and argon.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 피처리물은 이차 전지의 분리막 필름일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the material to be treated may be a separation film of a secondary battery.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 유전체 장벽 방전을 통해 플라즈마 표면 처리를 수행한다. 보조 플라즈마 방전을 통해 이온화된 가스를 메인 플라즈마 처리영역에 공급하고 공간적으로 균일한 유체 흐름을 형성시켜 아크 발생을 차단할 수 있다. 이에 따라, 안정적인 직접적인 플라즈마 표면 처리 공정을 수행할 수 있고 장치의 양산 신뢰성을 확보할 수 있다. 이에 따라, 종래의 기술보다 플라즈마 표면처리 공정의 안정성을 개선하는 유전체 장벽 플라즈마 발생장치를 제공할 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, a plasma surface treatment is performed through a dielectric barrier discharge. The ionized gas can be supplied to the main plasma processing region through the auxiliary plasma discharge to form a spatially uniform fluid flow, thereby preventing arc generation. Thus, a stable direct plasma surface treatment process can be performed and the reliability of mass production of the apparatus can be ensured. Accordingly, it is possible to provide a dielectric barrier plasma generating apparatus that improves the stability of the plasma surface treatment process more than the conventional technique.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크부, 패턴화된 접지 전극, 및 패턴화된 전력 전극 중에서 적어도 하나를 이용하여 공간적으로 선택적 플라즈마 처리 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 플라즈마 표면처리 공정의 적용 범위를 할 수 있으며, 최종 제품 성능을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 종래의 기술보다 표면처리 공정과 적용 제품의 성능을 향상시킬 수 있는 유전체 장벽 플라즈마 발생장치를 제공할 수 있다.Also, according to one embodiment of the present invention, a spatially selective plasma processing process can be performed using at least one of the mask portion, the patterned ground electrode, and the patterned power electrode. Accordingly, the application range of the plasma surface treatment process can be performed, and the final product performance can be improved. Accordingly, it is possible to provide a dielectric barrier plasma generating apparatus capable of improving the performance of a surface treatment process and an applied product than a conventional technique.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 직접적인 유전체 장벽 방전을 이용하는 선형 플라즈마 발생장치를 제공한다. 선형 플라즈마 장치는 라인 형태의 대면적 기판 또는 필름을 연속적으로 처리할 수 있다. 이 플라즈마 발생장치는 유전체 장벽부 표면의 축전 전하를 포획하기 위한 접지 전극이 유전체 장벽부 표면과 접촉하고 있어 표면 축전 전하가 아크를 발생하지 않고 안정적인 표면처리 공정이 가능하게 한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a linear plasma generator using direct dielectric barrier discharge. The linear plasma apparatus can continuously process a large-area substrate or film in the form of a line. In this plasma generating apparatus, the ground electrode for capturing the electric charge on the surface of the dielectric barrier portion is in contact with the surface of the dielectric barrier portion, so that the surface charge does not generate an arc, thereby enabling a stable surface treatment process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 방전 플라즈마 처리 장치를 설명하는 개념도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면도이다.
도 2b는 도 2a의 유전체 장벽 방전 장치의 평면도이다.
도 3a은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 A-A’ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 B-B’ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3d는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 유전체 장벽부 및 절연 블록을 설명하는 사시도이다.
도 3e는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 전력 전극을 설명하는 사시도이다.
도 3f는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 절연 블록을 설명하는 사시도이다.
도 3g는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 접지 전극을 설명하는 사시도이다.
도 3h는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 하판을 설명하는 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크부를 구비한 유전체 장벽 방전 플라즈마 장치의 실험결과를 나타낸다.
도 4b는 도 4a의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 방전 플라즈마 방전 장치의 마스크의 재질에 따른 전기장의 세기를 나타내는 2차원 시뮬레이션 결과이다.
도 6은 도 5의 결과에서 마스크부를 따라 자른 전기장을 나타내는 그래프이다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면면이다.
도 7b는 도 7a의 모따기 처리된 유전체 장벽부를 나타내는 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 길이 방향에 수직하게 자른 단면도이다.
도 8c는 도 8a의 길이 방향으로 자른 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치의 접지 전극을 나타내는 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 유전체 장벽 방전 장치의 길이방향에 수직하게 일 위치에서 자른 단면도이다.
도 9c는 도 9a의 유전체 장벽 방전 장치의 길이방향에 수직하게 다른 위치에서 자른 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면도이다.
도 10b는 도 10a의 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 평면도이다.
1 is a conceptual diagram illustrating a dielectric discharge plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to an embodiment of the present invention.
2B is a plan view of the dielectric barrier discharge device of FIG. 2A.
3A is a perspective view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.
3B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 3A.
3C is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG. 3A.
FIG. 3D is a perspective view illustrating a dielectric barrier portion and an insulation block of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.
3E is a perspective view illustrating a power electrode of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.
FIG. 3F is a perspective view illustrating an insulation block of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.
3G is a perspective view illustrating the ground electrode of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.
3H is a plan view for explaining the lower plate of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.
4A shows experimental results of a dielectric barrier discharge plasma apparatus having a mask unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 4b is an enlarged view of Figure 4a.
5 is a two-dimensional simulation result showing the intensity of an electric field according to a material of a mask of a dielectric discharge plasma discharge apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a graph showing an electric field cut along the mask portion in the result of FIG. 5; FIG.
7A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.
7B is a perspective view showing the chamfered dielectric barrier portion of FIG. 7A.
8A is a perspective view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.
8B is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction of FIG. 8A.
8C is a sectional view taken along the longitudinal direction of Fig. 8A.
9A is a perspective view illustrating a ground electrode of a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9B is a cross-sectional view of the dielectric barrier discharge device of FIG. 9A cut in one position perpendicular to the longitudinal direction. FIG.
FIG. 9C is a cross-sectional view taken at another position perpendicular to the longitudinal direction of the dielectric barrier discharge device of FIG. 9A. FIG.
10A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.
10B is a plan view illustrating the dielectric barrier discharge device of FIG. 10A.

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치는 유전체 장벽 방전을 이용하는 선형 플라즈마 발생장치을 제공한다. 유전체 장벽 플라즈마 방전에 있어, 아크를 방지하기 위해 플라즈마 소스 내부의 보조 방전 영역에서 일차적인 플라즈마 방전을 수행하고 피처리물과의 직접적인 플라즈마 처리가 일어나는 주 방전 영역으로 일차 방전된 기체를 공급하여 국소적 방전 현상인 아크 발생의 억제 효과를 기대할 수 있다.A dielectric barrier discharge apparatus according to an embodiment of the present invention provides a linear plasma generator using a dielectric barrier discharge. In the dielectric barrier plasma discharge, in order to prevent arcing, primary plasma discharge is performed in the auxiliary discharge region in the plasma source, and the primary discharge gas is supplied to the main discharge region where direct plasma treatment with the object to be processed occurs, It is possible to expect an effect of suppressing generation of an arc, which is a discharge phenomenon.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 유체해석을 통해 균일하게 가스 공급이 가능하고 공간적으로 균일하고 안정적인 선형 플라즈마 발생장치를 제공한다. 대기압 플라즈마 방전 영역에서 방전 가스의 유속은 플라즈마 방전 특성을 결정하는 가장 중요한 공정 인자 중의 하나이며, 공간적으로 균일한 플라즈마 발생을 통해 플라즈마 처리 공정 안정성을 개선시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a linear plasma generating apparatus capable of uniform gas supply through a fluid analysis and spatially uniform and stable. The flow rate of the discharge gas in the atmospheric pressure plasma discharge region is one of the most important process factors for determining the plasma discharge characteristic and can improve the stability of the plasma processing process by generating a spatially uniform plasma.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 공정의 안정성을 확보하면서 공간적으로 선택적인 플라즈마 처리가 가능하게 하는 선형 플라즈마 발생장치를 제공한다. 본 선형 플라즈마 발생장치는 고전압이 인가되는 전력 전극, 접지 전극, 그 사이의 유전체 장벽부, 선택적 표면처리를 위한 마스크로 구성할 수 있다. 뿐만 아니라, 선택적 처리가 가능하도록 요철 구조를 가지는 전력 전극, 요철 구조의 접지 전극으로 구성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the present invention provides a linear plasma generating apparatus that enables spatially selective plasma processing while ensuring process stability. The present linear plasma generator may be constituted by a power electrode to which a high voltage is applied, a ground electrode, a dielectric barrier portion therebetween, and a mask for selective surface treatment. In addition, a power electrode having a concavo-convex structure and a ground electrode having a concavo-convex structure can be constituted to enable selective processing.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in different forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Accordingly, although the same reference numerals or similar reference numerals are not mentioned or described in the drawings, they may be described with reference to other drawings. Further, even if the reference numerals are not shown, they can be described with reference to other drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 방전 플라즈마 처리 장치를 설명하는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a dielectric discharge plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생 장치 시스템(1)은 롤형태로 감긴 분리막 필름(4), 상기 분리막 필름을 이송시키는 롤러(2), 및 상기 및 이송된 분리판 필름을 친수성 처리하는 플라즈마 장치(2)를 포함할 수 있다. 친수 처리된 분리막 필름은 합지 공정에 제공될 수 있다. 상기 플라즈마 장치(2)는 대기압에서 플라즈마를 형성하고 복수 개일 수 있다.Referring to FIG. 1, the dielectric barrier discharge plasma generator system 1 includes a separator film 4 wound in a roll form, a roller 2 for conveying the separator film, and a separator film The plasma apparatus 2 may be a plasma display apparatus. A hydrophilic treated separator film can be provided in the lapping process. The plasma apparatus 2 may form a plasma at atmospheric pressure and may be plural.

통상적으로, 전기화학소자 중에서 전지(Battery)에 사용되는분리막은 전극들 사이에서 서로 전기적으로 격리되어야 하며, 상기 전극들 사이에서 일정 이상의 이온전도도를 유지하여야 한다. 따라서, 이러한 전지(Battery)에 사용되는분리막은 이온 투과율이 높으며 기계적 강도가 양호하고 시스템, 예를 들면, 배터리의 전해질에 사용되는 화학 물질과 용매에 대한 장기 안정성이 양호한 얇은 다공성 절연 물질로 이루어진다. 이러한 배터리에서, 전기분리막은 영구적으로 탄성이여야 하며, 충전과 방전 과정에서 시스템, 예를 들면, 전극 팩(pack)에서의 움직임을 뒤따라야 한다. 용성 전해액을 사용하는 친환경전지인 Ni-MH 이차전지용분리막은 알칼리 수용성 전해액을 사용함에 따라 내알칼리성을 지녀야 하며, 또한 전극들 간에 반응성이 없으면서 가격도 경제적이어야 한다. 이러한 상기 Ni-MH 이차전지용분리막으로 폴리올레핀계 고분자물질을 적용할 경우, 소수성 특성으로 인해 수용성 알칼리 전해액에 대한 친화성이 없기 때문에 Ni-MH 이차전지에 적용하기 위해서는 별도의 친수화 처리 과정이 필수적으로 수반되어야 한다. 이러한 친수화 처리 과정으로는 대기압 유전체 장벽 플라즈마처리가 사용될 수 있다.Typically, a separator used in a battery in an electrochemical device should be electrically isolated from each other between electrodes, and a constant ion conductivity should be maintained between the electrodes. Therefore, the separator used in such a battery is made of a thin porous insulating material having a high ion permeability, a good mechanical strength, and a good long-term stability against chemicals and solvents used in a system, for example, an electrolyte of a battery. In such batteries, the electrical separator must be permanently resilient and must follow movement in the system, e.g., an electrode pack, during charging and discharging. The separation membrane for an Ni-MH secondary battery, which is an eco-friendly battery using a soluble electrolyte, must be alkali-resistant by using an alkali-soluble electrolytic solution, and should be economical and free from reactivity between the electrodes. When the polyolefin-based polymer material is applied to the Ni-MH secondary battery, there is no affinity for the water-soluble alkaline electrolyte due to its hydrophobic property. Therefore, a separate hydrophilic treatment process is indispensable for application to the Ni-MH secondary battery. Should be accompanied. Atmospheric pressure dielectric barrier plasma treatment can be used for this hydrophilization treatment process.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면도이다.2A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 유전체 장벽 방전 장치의 평면도이다.2B is a plan view of the dielectric barrier discharge device of FIG. 2A.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치(10)는 접지 전극(30), 전력 전극(20), 유전체 장벽부(40), 및 마스크부(150)를 포함한다. 상기 접지 전극(30)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된다. 2A and 2B, a dielectric barrier discharge device 10 according to an embodiment of the present invention includes a ground electrode 30, a power electrode 20, a dielectric barrier 40, and a mask 150, . The ground electrode 30 includes a depression extending in a first direction and is electrically grounded.

상기 전력 전극(20)은 상기 접지 전극(30)의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(40)는 상기 전력 전극(20)과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(40)는 상기 접지 전극의 함몰 부위에 매몰된다. 상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물(164)과 상기 접지 전극(30)의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물(164)을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리한다.The power electrode 20 is buried in the depressed portion of the ground electrode 30, a part of the power electrode 20 is exposed to the outside, and an alternating voltage is applied to the power electrode 20 to extend in the first direction. The dielectric barrier 40 is disposed in contact with the power electrode 20 to surround the exposed portion of the power electrode and extends in the first direction. The dielectric barrier 40 is buried in the depression of the ground electrode. The mask part 150 extends in the first direction and is arranged in a first area where the exposed parts of the object to be processed 164 and the ground electrode 30 face each other to spatially control the plasma density, The treated material 164 is selectively subjected to plasma treatment according to the position in the first direction.

상기 전력 전극(20)은 교류전원(176)으로부터 교류 전력 또는 RF 전력을 공급받아 유전체 장벽 방전을 수행한다. 안정적이며 고효율의 유전체 장벽 방전을 수행하기 위하여, 상기 전력 전극(20)은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극(20)의 모서리는 외부로 노출될 수 있다. 구체적으로, 상기 전력 전극(20)은 제1 방향으로 연장되는 삼각 기둥 형상일 수 있다. 삼각 기둥의 상부 모서리는 외부로 노출될 수 있다.The power electrode 20 receives AC power or RF power from the AC power source 176 and performs dielectric barrier discharge. In order to perform a stable and highly efficient dielectric barrier discharge, the power electrode 20 is in the form of a column having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode 20 may be exposed to the outside. Specifically, the power electrode 20 may have a triangular prism shape extending in the first direction. The upper edge of the triangular column may be exposed to the outside.

유전체 장벽부(40)는 세라믹과 같은 높은 절연파괴전압을 가진 유전체일 수 있다. 상기 유전체 장벽부(40)는 서셉터(162)가 마주보는 상기 전력 전극(20)의 모서리 또는 노출 부위를 적어도 감싸도록 배치된다. 상기 유전체 장벽부(40)는 상기 전력 전극(20)의 모든 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유전체 장벽부(40)는 삼각 기둥 형상의 전력 전극을 감싸는 삼각 기둥 형상일 수 있다. 상기 유전체 장벽부의 두께는 그 삼각 기둥의 하부면에서 충분히 두껍고, 삼각 기둥의 빗면에서 얇을 수 있다. 상기 서셉터(162)와 상기 전력 전극(20)의 모서리 사이에 강한 전기장이 형성된 경우, 표면 전하 또는 기억 전하가 상기 유전체 장벽부의 모서리에 형성될 수 있다. 상기 기억 전하를 제거하기 위하여, 상기 유전체 장벽부의 빗면에서의 두께 또는 상기 접지 전극(30)과 상기 전력 전극(20) 사이의 간격은 충분히 작을 수 있다. 상기 유전체 장벽부의 빗면에서, 상기 접지 전극과 상기 전력 전극은 평행판 축전기로 동작할 수 있다. 삼각 기둥의 하부면에서 상기 유전체 장벽부(40)의 두께는 기생 전력 소모를 감소시키기 위하여, 충분히 두꺼울 수 있다. 상기 유전체 장벽부의 하부면에서, 상기 접지 전극과 상기 전력 전극은 평행판 축전기로 동작할 수 있다.The dielectric barrier portion 40 may be a dielectric with a high dielectric breakdown voltage, such as a ceramic. The dielectric barrier 40 is disposed to at least enclose the edge or exposed portion of the power electrode 20 facing the susceptor 162. The dielectric barrier 40 may be disposed to surround all surfaces of the power electrode 20. The dielectric barrier 40 may be in the form of a triangular prism that surrounds the triangular prismatic power electrode. The thickness of the dielectric barrier is sufficiently thick at the lower surface of the triangular pillar, and may be thin at the oblique angle of the triangular pillar. When a strong electric field is formed between the susceptor 162 and the edge of the power electrode 20, a surface charge or a storage charge may be formed at the edge of the dielectric barrier. In order to remove the storage charge, the thickness at the oblique plane of the dielectric barrier or the gap between the ground electrode 30 and the power electrode 20 may be sufficiently small. At the oblique plane of the dielectric barrier, the ground electrode and the power electrode may operate as parallel plate capacitors. The thickness of the dielectric barrier portion 40 on the lower surface of the triangular pillar may be sufficiently thick to reduce parasitic power consumption. On the lower surface of the dielectric barrier, the ground electrode and the power electrode may operate as parallel plate capacitors.

상기 서셉터와 상기 유전체 장벽부의 상부 모서리와 거리는 유전체 장벽 방전을 유도할 수 있는 거리일 수 있다. 상기 전력 전극의 모서리는 충분한 전하를 모으고, 방전에 필요한 전기장을 생성할 수 있다. 대기압 유전체 장벽 방전은 거리가 수백 마이크로미터인 이하인 경우, 전자가 충분한 에너지를 얻을 수 없어 발생할 수 없다. 상기 거리가 수 센치미터인 경우, 충분한 전기장의 세기를 얻을 수 없어, 유전체 장벽 방전이 수행되지 않는다. 따라서, 유전체 방전을 위한 방전 거리는 수백 마이크로 미터 내지 수 밀리미터 수준일 수 있다. The distance between the upper edge of the susceptor and the dielectric barrier may be a distance that can induce a dielectric barrier discharge. The edges of the power electrode can collect sufficient charge and create an electric field necessary for discharging. Atmospheric pressure dielectric barrier discharge can not occur if the distance is less than a few hundred micrometers, because the electrons can not get enough energy. When the distance is several centimeters, a sufficient electric field strength can not be obtained, and dielectric barrier discharge is not performed. Thus, the discharge distance for dielectric discharge can be on the order of several hundred micrometers to several millimeters.

상기 유전체 장벽부의 모서리의 두께는 유전 파괴전압을 극복할 수 있도록 수십 마이크로 미터 내지 수 밀리미터 수준일 수 있다. The thickness of the edge of the dielectric barrier may range from several tens of micrometers to several millimeters to overcome the dielectric breakdown voltage.

상기 접지 전극(30)은 내부에 함몰 부위 또는 케비티를 포함할 수 있다. 상기 접지 전극은 복수의 부품으로 결합하여 형성될 수 있다. 상기 접지 전극은 도전체로 형성되고, 전기적으로 접지된다. 상기 함몰 부위는 상기 접지 전극의 상부면에 형성된 개구부를 포함한다. 상기 함몰 부위는 삼각 기둥 형상이고, 상기 함몰 부위에 상기 유전체 장벽부가 삽입될 수 있다.The ground electrode 30 may include a depression or a cavity inside. The ground electrode may be formed by coupling with a plurality of parts. The ground electrode is formed of a conductor and is electrically grounded. The depression includes an opening formed in the upper surface of the ground electrode. The depressed portion may have a triangular prism shape and the dielectric barrier portion may be inserted into the depressed portion.

상기 접지 전극(30)의 상부면은 평면이고, 상기 유전체 장벽부의 모서리가 상기 접지 전극의 함몰 부위의 상부면 또는 개구부에 배치된다. 상기 접지 전극의 내부에는 가스 분배부(32)가 배치될 수 있다. 상기 가스 분배부(32)는 상기 접지 전극의 내부에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급할 수 있다. 상기 가스 분배부(32)는 상기 접지 전극(30)의 상부면에 연결되고, 상기 제1 방향을 따라 연장되는 슬릿 형태 또는 복수의 노즐로 구성될 수 있다. 상기 가스 분배부(32)는 상기 전력 전극의 상부 모서리를 기준으로 양측에서 가스를 공급할 수 있다.The upper surface of the ground electrode 30 is flat, and the edge of the dielectric barrier is disposed on the upper surface or opening of the depression of the ground electrode. The gas distribution portion 32 may be disposed inside the ground electrode. The gas distributor 32 is formed inside the ground electrode and can supply gas along the corners of the power electrode at both sides of the power electrode. The gas distribution portion 32 may be formed in a slit shape or a plurality of nozzles connected to the upper surface of the ground electrode 30 and extending along the first direction. The gas distributor 32 can supply gas from both sides of the upper edge of the power electrode.

상기 가스 분배부(32)는 가스가 진행하는 유체 통로를 제공하며, 상기 유체 통로는 상기 접지 전극 내에서 상기 전력 전극의 빗면에 나란히 진행할 수 있다. 상기 가스 분배부(32)는 상기 접지 전극 내부에 배치된 버퍼 공간(31)에 연결될 수 있다. 상기 버퍼 공간(31)은 공간적으로 균일하게 가스를 분사할 수 있도록 확산 공간을 제공할 수 있다. 상기 버퍼 공간에 가스가 외부로 부터 공급된다.The gas distribution portion 32 provides a fluid passage through which gas travels, and the fluid passage can proceed in parallel with the oblique surface of the power electrode within the ground electrode. The gas distributor 32 may be connected to a buffer space 31 disposed inside the ground electrode. The buffer space 31 may provide a diffusion space for spatially and uniformly injecting gas. Gas is supplied from the outside to the buffer space.

서셉터(162)는 피처리물(164)을 고정하거나 이동시키는 수단으로, 도전체이고, 접지된다. 상기 서셉터(162)는 판형 또는 원통형 롤러일 수 있다. 상기 피처리물은 상기 서셉터에 밀착될 수 있다. 유전체 장벽 방전은 상기 서셉터와 상기 전력 전극의 상부 모서리 사이에서 발생한다. The susceptor 162 is a conductor for fixing or moving the object 164, and is grounded. The susceptor 162 may be a plate or cylindrical roller. The object to be processed can be adhered to the susceptor. A dielectric barrier discharge occurs between the susceptor and the upper edge of the power electrode.

상기 피처리물에 라인 패턴과 같은 특정 부위만을 선택적으로 플라즈마 처리하고자 하는 경우, 마스크부가 상기 접지 전극의 개구부 상에 배치될 수 있다.In the case where only a specific portion such as a line pattern is selectively subjected to plasma processing, a mask portion may be disposed on the opening portion of the ground electrode.

상기 마스크부(150)는 복수의 개구부를 가지는 패턴을 가지고, 세라믹 재질 또는 도전체로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 마스크부(150)는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부(150)는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면(또는 개구부)을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 마스크부(150)는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 판형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 상기 마스크부(150)의 두께는 얇은 것이 바람직하다. 상기 유전체 장벽부의 상부 모서리는 상기 마스크부의 하부면에 실질적으로 접촉할 수 있다. 접지된 도전성 마스크부의 일 영역과 상기 유전체장벽부는 서로 접촉하거나 충분한 공간을 제공하지 않아, 유전체 장벽 방전이 발생되지 않는다. 접지된 도전성 마스크부의 개방된 다른 영역에서, 상기 서셉터와 상기 전력 전극의 상부 모서리는 유전체 장벽 방전을 수행한다. 이에 따라, 제1 방향을 따라 국부적으로 유전체 장벽이 발생함에 따라, 상기 피처리물을 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리가 수행될 수 있다. The mask unit 150 has a pattern having a plurality of openings, and may be formed of a ceramic material or a conductor. Preferably, the mask part 150 is a conductor and grounded, and the mask part 150 may be arranged to cover the upper surface (or an opening) of the depression of the ground electrode. The mask unit 150 may be a plate-shaped plate having a thickness of 1 millimeter or less and may include a plurality of openings arranged along the first direction. The thickness of the mask part 150 is preferably small. The upper edge of the dielectric barrier may substantially contact the lower surface of the mask portion. A region of the grounded conductive mask portion and the dielectric barrier portion do not contact each other or provide a sufficient space, and no dielectric barrier discharge is generated. In another open area of the grounded conductive mask portion, the susceptor and the upper edge of the power electrode perform a dielectric barrier discharge. Accordingly, as the dielectric barrier is generated locally along the first direction, the plasma processing can be selectively performed according to the position of the object to be processed.

교류 전원(176)은 수 kHz 내지 수백 kHz 수준의 주파수를 가지며, 수 kW 내지 수십 kW를 상기 전력 전극에 공급할 수 있다. 상기 교류 전원의 파형은 정현파, 사각파, 또는 톱니파일 수 있다.The AC power supply 176 has a frequency on the order of several kHz to several hundred kHz, and can supply several kW to several tens kW to the power electrode. The waveform of the AC power source may be a sine wave, a square wave, or a saw tooth file.

본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되는 한 다양하게 변형될 수 있다. 상기 유전체 장벽층은 상기 전언 전극의 모서리를 감싸는 한 다양하게 변형될 수 있다.According to a modified embodiment of the present invention, the ground electrode may be variously modified as long as it is arranged to surround the exposed portion of the power electrode. The dielectric barrier layer can be variously modified as long as it surrounds the edge of the precursor electrode.

도 3a은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 사시도이다.3A is a perspective view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a의 A-A’ 선을 따라 자른 단면도이다.3B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 3A.

도 3c는 도 3a의 B-B’ 선을 따라 자른 단면도이다.3C is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG. 3A.

도 3d는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 유전체 장벽부 및 절연 블록을 설명하는 사시도이다.FIG. 3D is a perspective view illustrating a dielectric barrier portion and an insulation block of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.

도 3e는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 전력 전극을 설명하는 사시도이다. 3E is a perspective view illustrating a power electrode of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.

도 3f는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 절연 블록을 설명하는 사시도이다.FIG. 3F is a perspective view illustrating an insulation block of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.

도 3g는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 접지 전극을 설명하는 사시도이다.3G is a perspective view illustrating the ground electrode of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.

도 3h는 도 3a의 유전체 장벽 방전 장치의 하판을 설명하는 평면도이다.3H is a plan view for explaining the lower plate of the dielectric barrier discharge device of FIG. 3A.

도 3a 내지 도 3h를 참조하면, 유전체 장벽 방전 장치(100)는 접지 전극(110), 전력 전극(120), 유전체 장벽부(130), 및 마스크부(150)를 포함한다. 상기 접지 전극(110)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위(110a)를 포함하고 전기적으로 접지된다. 상기 전력 전극(120)은 상기 접지 전극(110)의 상기 함몰부위에 매몰되어 배치되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극(120)과 접촉하여 상기 전력 전극(120)의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물(164)과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위(110a)가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물(164)을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리한다.3A to 3H, the dielectric barrier discharge device 100 includes a ground electrode 110, a power electrode 120, a dielectric barrier portion 130, and a mask portion 150. As shown in FIG. The ground electrode 110 includes a depression 110a extending in a first direction and is electrically grounded. The power electrode 120 is buried in the recessed portion of the ground electrode 110, and a part of the power electrode 120 is exposed to the outside and is applied with an alternating voltage and extends in the first direction. The dielectric barrier 130 is disposed in contact with the power electrode 120 to surround the exposed portion of the power electrode 120 and extends in the first direction. The mask unit 150 is disposed in a first region extending in the first direction and facing the object to be exposed 164 and the exposed portion 110a of the power electrode to spatially control the plasma density, The treated material 164 is selectively subjected to plasma treatment according to the position in the first direction.

상기 전력 전극(120)은 삼각 기둥 형상일 수 있다. 상기 접지 전극(110)은 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리의 양 측면 (빗면)에 대향하여 배치된다. 상기 접지 전극(110)은 상기 전력 전극의 상부 모서리를 노출시키도록 배치된다. 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리와 서셉터(162)는 상기 유전체 장벽부(130)를 개재하여 제1 영역에서 주 유전체 장벽 방전을 수행한다. 상기 전력 전극(120)의 빗면과 상기 접지 전극(110)은 상기 유전체 장벽부(130)를 개재하여 제2 영역에서 보조 유전체 장벽 방전을 수행할 수 있다. 상기 주 유전체 장벽 방전만이 형성되는 경우, 기억 전하가 상기 상부 모서리에 국부적으로 형성되어 아크 방전을 유발할 수 있다. 아크 방전을 감소시키기 위하여, 보조 유전체 방전에서 생성된 플라즈마, 전자, 활성 가스가 상기 주 유전체 장벽 방전이 발생하는 상기 제1 영역에 공급되어, 낮은 전압에서도 안정적인 방전이 수행될 수 있다. 이에 따라, 방전 안정성이 향상된다. 유전체 장벽 방전을 위하여 전력 전극(120)의 빗면과 접지 사이의 수직 거리는 수 밀리미터 수준일 수 있다. 구체적으로, 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리 상의 유전체 장벽부와 상기 서셉터 사이의 수직 거리(g1)는 1 밀리미터 수준일 수 있다. 이에 따라, 상기 마스크부(150)의 두께는 1 밀리미터 미만일 수 있다. 한편, 상기 전력 전극(120)의 빗면 상의 유전체 장벽부(130)와 상기 접지 전극(110) 사이의 수직 거리(g2)는 1 밀리미터 수준일 수 있다. 보조 유전체 방전은 안정적인 플라즈마를 형성하여 기억 전하를 제거하고, 주 유전체 방전에 필용한 시드 전하(seed charge)를 제공한다. 가스는 상기 유전체 장벽부(130)의 측면(빗면)을 따라 상부 모서리 방향으로 균일한 유체 흐름을 제공하여 방전 안정성을 향상시키고, 상기 유전체 장벽부(130)를 냉각할 수 있다.The power electrode 120 may have a triangular prism shape. The ground electrode 110 is disposed opposite to both sides (oblique sides) of the upper edge of the power electrode 120. The ground electrode 110 is arranged to expose the upper edge of the power electrode. The upper edge of the power electrode 120 and the susceptor 162 perform the main dielectric barrier discharge in the first region via the dielectric barrier 130. The oblique surface of the power electrode 120 and the ground electrode 110 may perform the auxiliary dielectric barrier discharge in the second region via the dielectric barrier portion 130. When only the main dielectric barrier discharge is formed, a storage charge may be locally formed in the upper edge to cause arc discharge. In order to reduce the arc discharge, the plasma, electron, and active gas generated in the auxiliary dielectric discharge are supplied to the first region where the main dielectric barrier discharge occurs, so that stable discharge can be performed even at a low voltage. Thus, the discharge stability is improved. The vertical distance between the oblique surface of the power electrode 120 and the ground for the dielectric barrier discharge may be a few millimeters. Specifically, the vertical distance g1 between the dielectric barrier on the upper edge of the power electrode 120 and the susceptor may be on the order of one millimeter. Accordingly, the thickness of the mask part 150 may be less than 1 millimeter. The vertical distance g2 between the dielectric barrier 130 on the oblique side of the power electrode 120 and the ground electrode 110 may be about 1 millimeter. Auxiliary dielectric discharge forms a stable plasma to remove the stored charge and provide seed charge for the main dielectric discharge. The gas may provide a uniform fluid flow along the side (oblique) of the dielectric barrier 130 in the upper edge direction to improve discharge stability and cool the dielectric barrier 130.

상기 전력 전극(120)은 그 내부에 제1 방향으로 형성된 긴 구멍을 포함할 수 있다. 상기 구멍을 통하여 냉매가 흐를 수 있다. 냉매는 상기 전력 전극의 일단에서 주입되어 상기 전력 전극을 따라 제1 방향으로 흐른 후, 상기 전력 전극의 타탄에서 배출될 수 있다. 교류 전력은 상기 전력 전극의 중심 부위에 공급될 수 있다.The power electrode 120 may include an elongated hole formed therein in a first direction. The refrigerant can flow through the hole. The coolant may be injected from one end of the power electrode, flow in the first direction along the power electrode, and then be discharged from the trough of the power electrode. AC power may be supplied to the central portion of the power electrode.

상기 유전체 장벽부(130)는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극의 상부 모서리 및 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다. 상기 유전체 장벽부(130)는 수백 마이크로미터 내지 수 밀리미터의 일정한 두께를 가질 수 있다. 상기 유전체 장벽부의 재질은 세라믹, 또는 플라스틱 계열일 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 유전체 장벽부와 상기 절연 블록은 일체형일 수 있다.The dielectric barrier 130 is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, and the dielectric barrier 130 covers the upper edge and the oblique surface of the power electrode, and partially covers the oblique surface of the insulating block. The dielectric barrier portion 130 may have a constant thickness of several hundred micrometers to several millimeters. The material of the dielectric barrier may be ceramic or plastic. According to a modified embodiment of the present invention, the dielectric barrier portion and the insulating block may be integrated.

절연 블록(140)은 제1 방향으로 삼각 기둥 형상이고, 상기 삼각 기둥의 상부 모서리는 상기 전력 전극이 삽입되도록 함몰부(147)를 포함할 수 있다. 상기 절연 블록의 재질은 세라믹 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록의 빗면을 덮도록 제1 방향으로 연장되고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮도록 빗면 방향으로 연장될 수 있다.The insulating block 140 may have a triangular prism shape in a first direction and an upper corner of the triangular column may include a depression 147 to insert the power electrode. The insulating block may be made of ceramic or plastic. The dielectric barrier part 130 may extend in a first direction so as to cover the oblique surface of the power electrode and the oblique surface of the insulating block, and extend in the oblique direction so as to partially cover the oblique surface of the insulating block.

상기 절연 블록(140)은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부(142)를 포함할 수 있다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 돌출부(142)에 걸리도록 배치될 수 있다. 상기 전력 전극(120)의 하부 모서리에 강한 전기장이 형성되고, 상기 전력 전극과 상기 접지 전극은 미세한 틈에 기생 방전 또는 아크 방전을 유발할 수 있다. 상기 기생 방전을 억제하기 위하여, 상기 절연 블록의 돌출부(142)가 배치된다. 이에 따라, 상기 전력 전극의 하부 모서리와 상기 접지 전극을 연결하는 경로는 상기 돌출부(142)의 높이에 만큼 경로가 꺾여 기생 방전을 억제할 수 있다.The insulating block 140 may include a protrusion 142 extending in a first direction and protruding from the oblique surface of the insulating block. The dielectric barrier 130 may be disposed to engage the protrusion 142. A strong electric field is formed at the bottom edge of the power electrode 120, and the power electrode and the ground electrode may cause parasitic discharge or arc discharge in a minute gap. In order to suppress the parasitic discharge, the protrusion 142 of the insulation block is disposed. Accordingly, the path connecting the lower edge of the power electrode and the ground electrode can be bent by a height corresponding to the height of the protrusion 142 to suppress parasitic discharge.

상기 접지 전극(110)은 전체적으로 속이 빈 절두 삼각 기둥(truncated triangular prism) 형태일 수 있다. 또는, 상기 접지 전극의 절두 부위에 제1 방향으로 연장되는 슬릿 형태의 개구부가 배치될 수 있다. 상기 전력 전극(120)은 상기 접지 전극(110)에 매몰되고, 상기 전력 전극의 상부 모서리가 상기 접지 전극의 개구부에 아래에 배치될 수 있다. 또는 접지 전극은 상기 전력 전극의 제1 방향으로 연자되는 노출부위를 제외하고 감싸도록 배치될 수 있다.The ground electrode 110 may be in the form of a truncated triangular prism as a whole. Alternatively, a slit-shaped opening extending in the first direction may be disposed on the truncated portion of the ground electrode. The power electrode 120 may be buried in the ground electrode 110 and the upper edge of the power electrode may be disposed below the opening of the ground electrode. Or the ground electrode may be arranged so as to surround the exposed portion of the power electrode except for the exposed portion which is drawn in the first direction.

상기 전력 전극(120)의 상부 모서리 또는 상기 유전체 장벽부(130)의 상부 모서리는 상기 접지 전극의 절두된 면에 실질적으로 일치할 수 있다.The upper edge of the power electrode 120 or the upper edge of the dielectric barrier 130 may substantially coincide with the truncated surface of the ground electrode.

상기 접지 전극은 한 쌍의 측면 접지 전극(111), 한 쌍의 보조 측면 접지 전극(111a), 및 하판 접지 전극(116)을 포함할 수 있다. 상기 측면 접지 전극(111)은 상기 전력 전극(120)의 빗면과 상기 절연 블록(140)의 빗면에 대향하여 배치된다. 상기 측면 접지 전극은 제1 방향으로 연장되고, 상기 보조 측면 접지 전극은 제1 방향에 수직하게 연장되어 상기 절연 블록의 양단에 배치된다. The ground electrode may include a pair of side ground electrodes 111, a pair of auxiliary side ground electrodes 111 a, and a lower plate ground electrode 116. The side ground electrode 111 is disposed opposite to the oblique surface of the power electrode 120 and the oblique surface of the insulating block 140. The side ground electrodes extend in a first direction and the auxiliary side ground electrodes extend perpendicularly to the first direction and are disposed at both ends of the insulation block.

상기 가스 분배부(112a, 114a)는 상기 측면 접지 전극(111)의 내부에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 유전체 장벽부(130)의 빗면에 가스를 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 가스 분배부(112a,114a)는 제1 라인 패턴(112a) 및 제2 라인 패턴(114a)을 포함할 수 있다. 상기 측면 접지 전극(111)은 상판(112) 및 하판(114)을 포함하고, 상판의 일면에는 제1 방향으로 연장되고 돌출된 복수의 제1 라인 패턴(112a)을 포함할 수 있다. 또한, 하판의 일면에는 제1 방향으로 연장되고 돌출된 복수의 제2 라인 패턴(114a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 라인 패턴(112a)과 제2 라인 패턴(114a)은 서로 교번하여 배치될 수 있다. 가스는 상기 측면 접지 전극의 하부면에 형성된 슬릿 형태의 가스 유입구(116)를 통하여 상기 제1 라인 패턴과 제2 라인 패턴에 의하여 형성된 구불구불한 유체 경로를 통과할 수 있다. 이에 따라, 상기 가스는 사선 방향으로 저항력을 받아 제1 방향으로 균일하게 퍼질 수 있다. 이에 따라, 상기 측면 접지 전극의 가스 출구(117)는 상기 유전체 장벽부 방향으로 가스를 토출하고, 제1 방향으로 균일한 밀도를 유지할 수 있다. The gas distribution parts 112a and 114a may be formed inside the side ground electrode 111 and may supply gas to the oblique faces of the dielectric barrier part 130 on both sides of the power electrode. Specifically, the gas distribution parts 112a and 114a may include a first line pattern 112a and a second line pattern 114a. The side ground electrode 111 includes an upper plate 112 and a lower plate 114 and may include a plurality of first line patterns 112a extending and extending in a first direction on one surface of the upper plate. In addition, the lower surface of the lower plate may include a plurality of second line patterns 114a extending and protruding in the first direction. The first line pattern 112a and the second line pattern 114a may be alternately arranged. The gas may pass through a serpentine fluid path formed by the first line pattern and the second line pattern through a slit-shaped gas inlet 116 formed on the lower surface of the side ground electrode. Accordingly, the gas can uniformly spread in the first direction due to the resistance force in the oblique direction. Accordingly, the gas outlet 117 of the side ground electrode can discharge gas in the direction of the dielectric barrier and maintain a uniform density in the first direction.

가스 이동 통로는 상기 측면 접지 전극(111)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이에 형성되고, 상기 유전체 장벽층의 양측에서 상기 유전체 장벽층의 빗면을 따라 가스를 공급할 수 있다. 상기 가스 이동 통로 중에서 상기 접지 전극과 상기 전력 전극이 서로 마주 보는 영역은 보조 방전 공간(제2 영역)을 제공할 수 있다. 상기 보조 방전 공간은 보조 유전체 장벽 플라즈마를 생성할 수 있다. A gas transfer path may be formed between the side ground electrode 111 and the dielectric barrier portion 130 and may supply gas along the oblique surface of the dielectric barrier layer on both sides of the dielectric barrier layer. A region of the gas transfer path where the ground electrode and the power electrode face each other may provide an auxiliary discharge space (second region). The auxiliary discharge space may generate a supplementary dielectric barrier plasma.

상기 측면 접지 전극(111)은 상기 전력 전극(120)의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부(112b)를 포함할 수 있다. 상기 접지 전극 함몰부(112b)는 유전체로 채워지지 않는 경우 가스 버퍼 공간을 제공할 수 있다.The side ground electrode 111 may include a ground electrode depression 112b formed opposite to a lower side edge of the power electrode 120 and extending in the first direction. The ground electrode depression 112b may provide a gas buffer space if not filled with a dielectric.

상기 접지 전극 함몰부(112b)는 아크 방지 절연블록(172)에 의하여 채워질 수 있다. 상기 아크 방지 절연 블록(172)은 상기 제1 방향으로 연장되는 세라믹 또는 플라스틱 재질의 사각 기둥일 수 있다. The ground electrode indentation 112b may be filled with an arc prevention insulating block 172. [ The arc preventive isolation block 172 may be a square column of ceramic or plastic material extending in the first direction.

상기 측면 접지 전극(111)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.The gap between the side ground electrode 111 and the dielectric barrier 130 may be less than or equal to 1 millimeter and the gas transfer passages may provide auxiliary dielectric barrier discharge to provide plasma in the first region.

가스 분배부의 가스 출구(117)로부터 토출된 가스는 상기 아크 방지 절연블록(172)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 공간을 통과하여 보조 방전 공간(제2 영역)에 제공될 수 있다. 상기 아크 방지 절연블록(172)은 상기 전력 전극과 상기 접지 전극 사이의 거리를 충분히 떨어트려 유전체 장벽 방전 및 아크 방전을 억제할 수 있다.The gas discharged from the gas outlet 117 of the gas distribution portion may be provided in the auxiliary discharge space (second region) through the space between the arc prevention insulation block 172 and the dielectric barrier portion 130. The arc prevention insulating block 172 can sufficiently reduce the distance between the power electrode and the ground electrode to suppress the dielectric barrier discharge and the arc discharge.

상기 측면 접지 전극(111)은 상기 접지 전극(110)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이에 보조 방전 공간을 제공하는 보조 방전 접지 전극부(114b)를 포함할 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)는 상기 보조 방전 공간(제2 영역)을 제공할 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)는 열 변형에 강한 금속 합금일 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)와 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 수직 거리(g2)는 수 밀리미터 수준일 수 있다.The side ground electrode 111 may include an auxiliary discharge ground electrode part 114b that provides an auxiliary discharge space between the ground electrode 110 and the dielectric barrier part 130. The auxiliary discharge ground electrode part 114b may provide the auxiliary discharge space (second area). The auxiliary discharge ground electrode part 114b may be a metal alloy resistant to thermal deformation. The vertical distance g2 between the auxiliary discharge ground electrode part 114b and the dielectric barrier part 130 may be a few millimeters.

만약, 상기 수직 거리(g2)가 너무 크면, 보조 유전체 장벽 방전이 발생하지 않는다. 따라서, 상기 제1 영역에서 서셉터(162)와 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리 사이에서 주 유전체 장벽만이 발생하여, 아크 방전에 의한 방전 안정성이 악화될 수 있다.If the vertical distance g2 is too large, the auxiliary dielectric barrier discharge does not occur. Therefore, only the main dielectric barrier is generated between the susceptor 162 and the upper edge of the power electrode 120 in the first region, and discharge stability due to arc discharge may be deteriorated.

상기 하판 접지 전극(116)은 상기 측면 접지 전극(111)의 하부면과 결합하고, 상기 절연 블록(140)의 하부면을 지지한다. 상기 하판 접지 전극(116)은 그 상부면에 형성되고 제1 방향으로 연장되는 변에 인접하게 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 트렌치(215) 및 상기 제1 트렌치와 이격되어 반대 방향의 변에 인접하게 배치되는 연장되는 제2 트렌치(225)를 포함할 수 있다. 제1 가스 출구(214)은 제1 트렌치(215)의 하부면 주위에 배치된 가스 유입구(216)를 통하여 상기 하판 접지 전극의 내부에 형성된 유체 통로를 통하여 연결된다. 제2 가스 출구(223)은 제2 트렌치(225)의 하부면 주위에 배치된 가스 유입구(222)를 통하여 상기 하판 접지 전극의 내부에 형성된 유체 통로를 통하여 연결된다. The lower plate ground electrode 116 is coupled to the lower surface of the side ground electrode 111 and supports the lower surface of the insulation block 140. The lower plate ground electrode 116 includes a first trench 215 formed on the upper surface thereof and disposed adjacent to a side extending in the first direction and extending in the first direction and a second trench 215 spaced apart from the first trench, And an extended second trench 225 disposed adjacent the sides. The first gas outlet 214 is connected through a fluid passage formed inside the lower plate ground electrode through a gas inlet 216 disposed around the lower surface of the first trench 215. The second gas outlet 223 is connected through a fluid passage formed inside the lower plate ground electrode through a gas inlet 222 disposed around the lower surface of the second trench 225.

상기 제1 트렌치(215)는 복수의 제1 가스 출구(214)를 구비하고, 상기 제2 트렌치(225)는 복수의 제2 가스 출구(223)를 구비하고, 상기 제1 가스 출구()와 상기 제2 가스 출구는 제1 방향으로 교번하여 배치될 수 있다. 상기 제1 트렌치(215)는 일 측면 접지 전극의 가스 유입구(116)에 연결된다. 상기 제2 트렌치(225)는 다른 측면 접지 전극의 가스 유입구(116)에 연결된다.Wherein the first trenches 215 have a plurality of first gas outlets 214 and the second trenches 225 have a plurality of second gas outlets 223, The second gas outlets may be alternately arranged in the first direction. The first trench 215 is connected to the gas inlet 116 of the one-side ground electrode. The second trench 225 is connected to the gas inlet 116 of the other side ground electrode.

상기 하판 접지 전극(116)은 냉매가 흐른 파이프가 진행할 수 있는 냉매 파이트 관통홀(211)과 교류 전력을 공급하는 전력선이 진행할 수 있는 전력선 관통홀(212)이 배치될 수 있다.The lower plate ground electrode 116 may be provided with a coolant through hole 211 through which the coolant flows and a power line through hole 212 through which a power line for supplying AC power can proceed.

상기 피처리물(164)에 선택적 처리를 위하여, 상기 마스크부(150)가 상기 접지 전극(110)의 절두면에 배치될 수 있다. 상기 마스크부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부(151) 또는 개구 패턴를 포함할 수 있다. 상기 개구부의 크기는 수백 마이크로미터 내지 수 센치미터일 수 있다. 상기 마스크부(150)는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 판 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함한다. 상기 마스크부(150)는 세라믹, 금속, 또는 금속합금일 수 있다.The mask unit 150 may be disposed on two sides of the ground electrode 110 for selective treatment of the object to be processed 164. The mask portion may include a plurality of openings 151 or opening patterns arranged in the first direction. The size of the opening may be several hundred micrometers to several centimeters. The mask unit 150 is in the form of a plate having a thickness of 1 millimeter or less and includes a plurality of openings arranged along the first direction. The mask part 150 may be a ceramic, a metal, or a metal alloy.

바람직하게는, 상기 마스크부(150)는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위(110a)의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 마스크부(150)는 상기 접지 전극의 절두면의 개구부에 정렬되어 배치될 수 있다. 상기 마스크부(150)는 주 유전체 장벽 방전이 제1 방향을 따라 국부적으로 생성되지 않도록 할 수 있다. 상기 마스크부(150)의 막힌 영역에서, 주 유전체 장벽 방전은 생성되지 않는다. 또한, 상기 마스쿠부(150)의 개방 영역에서, 주 유전체 장벽 방전은 생성된다. 이에 따라, 피처리물(164)는 제1 방향을 따라 처리된 영역과 처리되지 않은 영역을 가질 수 있다.Preferably, the mask portion 150 is a conductor and grounded, and the mask portion may be arranged to cover the upper surface of the depression 110a of the ground electrode. That is, the mask unit 150 may be arranged in alignment with the openings on the two sides of the ground electrode. The mask portion 150 may prevent the main dielectric barrier discharge from being generated locally along the first direction. In the clogged region of the mask portion 150, no main dielectric barrier discharge is generated. In addition, in the open region of the mask portion 150, a main dielectric barrier discharge is generated. Accordingly, the object to be processed 164 may have a processed region and an untreated region along the first direction.

본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 마스크부(150)는 상기 접지 전극(110)과 접촉하지 않고, 상기 피처리물(164)의 하부에 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 마스크부(150)는 다양한 2차원 패턴을 가질 수 있다. 한편, 상기 피처리물과 상기 마스크부(150)가 고정된 경우, 선형 유전체 장벽 플라즈마 장치가 이동하면서 상기 피처리물에 2차원 패턴을 형성할 수 있다. According to a modified embodiment of the present invention, the mask unit 150 may be disposed adjacent to a lower portion of the object to be processed 164 without contacting the ground electrode 110. In this case, the mask unit 150 may have various two-dimensional patterns. On the other hand, when the object to be processed and the mask unit 150 are fixed, a two-dimensional pattern can be formed on the object to be processed while moving the linear dielectric barrier plasma apparatus.

본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 마스크부는 상기 접지 전극과 접촉하지 않고, 상기 피처리물의 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 마스크부는 다양한 2차원 패턴을 가질 수 있다. 한편, 상기 피처리물과 상기 마스크부가 동시에 이동하는 경우, 상기 선형 유전체 장벽 플라즈마 장치가 고정될 수 있다. 상기 피처리물과 상기 마스크부는 동시에 이동하면, 상기 피처리물에 2차원 패턴을 형성할 수 있다.According to a modified embodiment of the present invention, the mask portion can be disposed below the object to be processed without contacting the ground electrode. In this case, the mask portion may have various two-dimensional patterns. On the other hand, when the object to be processed and the mask unit move simultaneously, the linear dielectric barrier plasma apparatus can be fixed. When the object to be processed and the mask section simultaneously move, a two-dimensional pattern can be formed on the object to be processed.

다시, 도 3a 내지 도 3h를 참조하면, 이차 전지의 분리막 필름 플라즈마 처리 장치(100)는 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극(110); 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극(120); 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부(130); 및 상기 제1 방향으로 연장되는 이차 전지의 분리막 필름과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부(150)를 포함한다.Referring again to FIGS. 3A to 3H, the apparatus 100 for processing a membrane filter of a secondary battery includes a ground electrode 110 including a depression extending in a first direction and electrically grounded; A power electrode (120) buried in the depressed portion of the ground electrode, a part of which is exposed to the outside, an AC voltage is applied and extends in the first direction; A dielectric barrier portion 130 disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction; And a separation membrane film of the secondary battery extending in the first direction and the exposed region of the power electrode are disposed in a first region facing each other to spatially control the plasma density, And a mask unit 150 for selectively performing plasma processing.

피처리물(164)은 이차전지의 분리막 필름일 수 있다. 상기 피처리물은 서셉터(또는 롤러)에 배치되어 이동할 수 있다. 제1 영역에 주 유전체 장벽이 발생하고, 상기 제1 영역에 제1 방향을 따라 플라즈마 밀도가 공간적으로 변조하는 마스크부가 배치된다. 따라서, 상기 분리막 필름은 서로 나란히 연장되는 라인 형태의 친수 피처리 영역을 가질 수 있다.The material to be treated 164 may be a separator film of a secondary battery. The object to be processed can be disposed on the susceptor (or roller) and moved. A main dielectric barrier is generated in the first region and a mask portion in which the plasma density is spatially modulated along the first direction is disposed in the first region. Therefore, the separator film may have a hydrophilic area to be processed in a line shape extending in parallel with each other.

다시, 도 3a 내지 도 3h를 참조하면, 대기압 유전체 방전 플라즈마 처리 방법은 피처리물(164)을 이송하고 전기적으로 접지된 이송 수단(162)을 제공하는 단계; 대기압 하에서 상기 이송 수단을 통하여 피처리물(164)을 이송하는 단계; 상기 접지 전극(110)에 매몰되고 일부가 노출되는 전력 전극(120)에 교류 전력을 제공하는 단계; 및 상기 전력 전극의 노출부위를 덮는 유전체 방전부(130)를 배치하고 상기 유전체 방전부 상에 마스크부(150)를 배치하여 상기 피처리물에 공간적으로 선택적으로 플라즈마 처리를 수행하는 단계를 포함한다.Referring again to Figures 3A-3H, an atmospheric pressure dielectric discharge plasma processing method includes the steps of transferring a workpiece 164 and providing electrically grounded transfer means 162; Transferring the object to be processed (164) through the transfer means under atmospheric pressure; Providing AC power to the power electrode (120) buried in and partially exposed to the ground electrode (110); And disposing a dielectric discharge unit 130 covering the exposed portion of the power electrode and disposing a mask unit 150 on the dielectric discharge unit to spatially and selectively perform plasma processing on the object to be processed .

상기 접지 전극을 통하여 상기 전력 전극의 노출부위에 공정 가스가 공급될 수 있다. 상기 플라즈마는 상기 피처리물을 친수처리하고, 상기 공정가스는 산소, 질소, 수소, 및 아르곤 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 피처리물은 이차 전지의 분리막 필름일 수 있다. The process gas can be supplied to the exposed portion of the power electrode through the ground electrode. The plasma treats the object to be treated with hydrophilic, and the process gas may include at least one of oxygen, nitrogen, hydrogen, and argon. The material to be treated may be a separator film of a secondary battery.

상기 전력 전극이 삼각 기둥 형상인 경우, 상기 접지 전극과 상기 전력 전극의 노출 부위( 또는 상기 전력 전극의 빗면) 사이에 보조 유전체 방전이 생성될 수 있다. 이를 위하여, 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 제2 영역이 형성되고, 상기 제2 영역을 통하여 공정 가스가 공급될 수 있다.When the power electrode has a triangular prism shape, auxiliary dielectric discharge may be generated between the ground electrode and the exposed portion of the power electrode (or the oblique surface of the power electrode). To this end, a second region is formed between the ground electrode and the dielectric barrier, and the process gas may be supplied through the second region.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크부를 구비한 유전체 장벽 방전 플라즈마 장치의 실험결과를 나타낸다.4A shows experimental results of a dielectric barrier discharge plasma apparatus having a mask unit according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 도 4a의 확대도이다. 도 3에서 설명된 것과 중복되는 설명은 생략한다.Figure 4b is an enlarged view of Figure 4a. A description overlapping with that described in Fig. 3 will be omitted.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 도 2a에서 피처리물이 제거되고, 자외선 감광 필름이 배치되었다. 플라즈마 밀도를 간접적으로 측정하기 위하여 자외선 감광 필름이 사용되었다.Referring to Figs. 4A and 4B, the object to be processed is removed in Fig. 2A, and an ultraviolet ray sensitive film is disposed. An ultraviolet sensitive film was used to indirectly measure the plasma density.

실시예1은 마스크부의 패턴의 주기가 4 밀리미터이고, 개구부의 크기가 2 밀리미터이다(적색). 실시예2는 마스크부의 패턴 주기가 4 밀리미터이고, 개구부의 크기가 4 밀리미터이다(청색). 비교예는 마스크부 없이 측정한 결과이다.In Example 1, the period of the pattern of the mask portion is 4 millimeters, and the size of the opening portion is 2 millimeters (red). In the second embodiment, the pattern period of the mask portion is 4 millimeters, and the size of the opening portion is 4 millimeters (blue). The comparative example is a measurement result without a mask part.

실험 결과에 따르면, 마스크부의 패턴에 따라 정확하게 선택적 플라즈마 처리가 수행된다.According to the experimental results, the selective plasma processing is accurately performed according to the pattern of the mask portion.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 방전 플라즈마 방전 장치의 마스크의 재질에 따른 전기장의 세기를 나타내는 2차원 시뮬레이션 결과이다.5 is a two-dimensional simulation result showing the intensity of an electric field according to a material of a mask of a dielectric discharge plasma discharge apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 결과에서 마스크부를 따라 자른 전기장을 나타내는 그래프이다.FIG. 6 is a graph showing an electric field cut along the mask portion in the result of FIG. 5; FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 마스크부의 재질은 금속 마스크와 세라믹 마스크일 수 있다. 각 마스크의 재질에 따라, 전기장의 공간 분포가 표시된다. 5 and 6, the material of the mask part may be a metal mask and a ceramic mask. Depending on the material of each mask, the spatial distribution of the electric field is displayed.

마스크부를 사용하지 않은 경우, 위치에 따라 전기장의 세기는 일정하다. 그러나, 금속 재질의 마스크를 사용한 경우, 전기장의 세기는 개방영역에서 1이고, 폐쇄영역에서 0.6이다. 따라서, 이러한 전기장의 세기 차이는 유전체 장벽 방전의 온/오프를 제공할 수 있다.When the mask is not used, the intensity of the electric field is constant depending on the position. However, when using a metal mask, the strength of the electric field is 1 in the open area and 0.6 in the closed area. Thus, the difference in intensity of such an electric field can provide on / off of the dielectric barrier discharge.

마스크부의 재질로 세라믹을 사용한 경우, 전기장의 세기는 개방영역에서 0.9이고, 폐쇄영역에서 0.83이다. 따라서, 이러한 전기장의 세기 차이는 유전체 장벽 방전을 미세하게 온/오프를 제공할 수 있다. When ceramic is used as the material of the mask part, the electric field strength is 0.9 in the open area and 0.83 in the closed area. Therefore, the difference in the intensity of the electric field can finely turn on / off the dielectric barrier discharge.

도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면면이다.7A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.

도 7b는 도 7a의 모따기 처리된 유전체 장벽부를 나타내는 사시도이다. 도 3에서 설명된 것과 중복되는 설명은 생략한다.7B is a perspective view showing the chamfered dielectric barrier portion of FIG. 7A. A description overlapping with that described in Fig. 3 will be omitted.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 유전체 장벽 방전 장치(100a)는 접지 전극(110), 전력 전극(120), 유전체 장벽부(130), 절연 블록(140)을 포함할 수 있다. 7A and 7B, the dielectric barrier discharge device 100a may include a ground electrode 110, a power electrode 120, a dielectric barrier portion 130, and an insulation block 140. [

상기 접지 전극(110)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된다. 상기 전력 전극(120)은 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출 부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 주 방전 플라즈마는 상기 제1 방향으로 생성되고 피처리물과 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역(주 방전 영역)에서 생성되어 상기 피처물을 처리한다. 보조 방전 플라즈마는 상기 접지 전극과 상기 전력 전극 사이에 서로 마주보는 제2 영역(보조 방전 영역)에서 생성되고, 상기 주 방전 플라즈마 플라즈마를 안정적으로 생성할 수 있도록 제2 영역의 가스를 상기 제1 영역에 공급한다.The ground electrode 110 includes a depression extending in a first direction and is electrically grounded. The power electrode 120 is buried in the depressed portion of the ground electrode, a part thereof is exposed to the outside, and an alternating voltage is applied to the power electrode 120 to extend in the first direction. The dielectric barrier 130 is disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extends in the first direction. A main discharge plasma is generated in the first direction and is generated in a first region (main discharge region) where the object to be exposed and the exposure region face each other to treat the feature. The auxiliary discharge plasma is generated in a second region (auxiliary discharge region) facing each other between the ground electrode and the power electrode, and the gas of the second region is generated in the first region .

상기 전력 전극(120)은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고, 상기 전력 전극(120)의 모서리는 외부로 노출될 수 있다. 구체적으로, 상기 전력 전극(130)은 삼각 기둥 형상일 수 있다. The power electrode 120 may have a column shape having corners extending in the first direction, and the corners of the power electrode 120 may be exposed to the outside. Specifically, the power electrode 130 may have a triangular prism shape.

상기 유전체 장벽부(130)는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고, 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮을 수 있다. 상기 유전체 장벽부(130)의 상부 모서리는 모따기 처리될 수 있다. 이에 따라, 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리와 상기 서셉터(162) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 이에 따라, 주 방전 플라즈마 세기가 조절될 수 있다.The dielectric barrier 130 may be in the form of an L-shaped beam having a constant thickness, and the dielectric barrier 130 may cover the oblique surface of the power electrode and partially cover the oblique surface of the insulating block. The upper edge of the dielectric barrier 130 may be chamfered. Accordingly, the gap between the upper edge of the power electrode 120 and the susceptor 162 can be adjusted. Thus, the main discharge plasma intensity can be controlled.

상기 접지 전극(110)은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치될 수 있다. The ground electrode 110 may be disposed along the oblique surface of the power electrode and the oblique surface of the insulating block.

가스 이통 통로는 상기 접지 전극(110)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스가 공급될 수 있다. 상기 가스 이통 통로에서, 상기 접지 전극(110)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 간격은 1 밀리미터 이하일 수 있다. 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.A gas passageway is formed between the ground electrode 110 and the dielectric barrier portion 130, and gas may be supplied along the edge of the power electrode at both sides of the power electrode. In the gas passageway, the distance between the ground electrode 110 and the dielectric barrier part 130 may be less than 1 millimeter. The gas transfer path may perform a supplemental dielectric barrier discharge to provide plasma in the first region.

마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 전력 전극의 노출부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리할 수 있다. 상기 마스크부(150)는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 마스크부는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다.The mask unit 150 extends in the first direction and is disposed in a first region where exposed portions of the object to be processed and the power electrode face each other to spatially control the plasma density, The plasma processing can be selectively performed according to the position of the direction. The mask portion 150 is a conductor and grounded, and the mask portion may be disposed so as to cover the upper surface of the depression portion of the ground electrode. The mask portion may have a shape having a thickness of 1 millimeter or less and may include a plurality of openings arranged along the first direction.

도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 사시도이다.8A is a perspective view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.

도 8b는 도 8a의 길이 방향에 수직하게 자른 단면도이다.8B is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction of FIG. 8A.

도 8c는 도 8a의 길이 방향으로 자른 단면도이다. 도 3에서 설명된 것과 중복되는 설명은 생략한다.8C is a sectional view taken along the longitudinal direction of Fig. 8A. A description overlapping with that described in Fig. 3 will be omitted.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 유전체 장벽 방전 장치(100b)는 접지 전극(110), 전력 전극(120), 및 유전체 장벽부(130)를 포함한다.8A to 8C, the dielectric barrier discharge device 100b includes a ground electrode 110, a power electrode 120, and a dielectric barrier portion 130. As shown in FIG.

상기 접지 전극(110)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된다. 상기 전력 전극(120)은 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 전력 전극의 노출 부위는 피처리물과 상기 노출된 전력 전극이 서로 마주보는 제1 영역을 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하기 위하여 요철 구조(120a,120b)를 가진다.The ground electrode 110 includes a depression extending in a first direction and is electrically grounded. The power electrode 120 is buried in the depressed portion of the ground electrode, a part thereof is exposed to the outside, and an alternating voltage is applied to the power electrode 120 to extend in the first direction. The dielectric barrier 130 is disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extends in the first direction. Wherein the exposed portion of the power electrode has a first region in which the object to be exposed and the exposed power electrode face each other to spatially control the plasma density to selectively process the object to be processed in the first direction And has concave-convex structures 120a and 120b.

상기 피처리물을 선택적으로 처리하기 위하여, 유전체 장벽 방전의 방전 거리(전력 전극의 상부면과 상기 서셉터 사이의 거리)를 위치에 따라 다르게 할 수 있다. 구체적으로, 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리와 상기 서셉터(162) 사이의 거리는 제1 방향에 따라 변경될 수 있다. 상기 전력 전극(120)은 삼각 기둥 형상이고, 상기 삼각 기둥의 상부 모서리는 주기적으로 함몰되어 돌출부위(120a)와 함몰부위(120b)를 포함할 수 있다. 상기 함몰부위에서, 상기 서셉터 까지의 거리는 유전체 장벽 방전이 효율적으로 발생하지 않도록 설정될 수 있다. 구체적으로, 상기 함몰 부위의 함몰 깊이는 수 밀리미터 이상일 수 있다. 상기 돌출부위에서 유전체 장벽 방전이 발생되고, 함몰 부위에서 유전체 장벽 방전이 생성되지 않는다. 이에 따라, 상기 돌출 부위는 상기 피처리물을 제1 방향을 따라 선택적으로 플라즈마 처리할 수 있다.In order to selectively process the object to be processed, the discharge distance of the dielectric barrier discharge (the distance between the upper surface of the power electrode and the susceptor) may be varied depending on the position. Specifically, the distance between the upper edge of the power electrode 120 and the susceptor 162 may vary according to the first direction. The power electrode 120 may have a triangular prism shape, and the upper edge of the triangular prism may be periodically recessed to include the protruding portion 120a and the depressed portion 120b. The distance from the depression to the susceptor may be set such that the dielectric barrier discharge does not occur efficiently. Specifically, the depression depth of the depression may be several millimeters or more. A dielectric barrier discharge is generated on the protrusion, and no dielectric barrier discharge is generated in the depression. Accordingly, the protruding portion can selectively plasma-process the object along the first direction.

상기 플라즈마 처리의 선택성을 증가하기 위하여, 상기 전력 전극의 요철 구조(120a,120b)와 정렬된 마스크부(150)가 상기 접지 전극(110)의 함몰부위의 개구부에 배치될 수 있다. 상기 마스크부(150)는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부(150)는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 전력 전극의 노출부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리할 수 있다. 상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 마스크부의 개구부는 상기 요철 구조의 돌출부와 정렬될 수 있다.In order to increase the selectivity of the plasma treatment, a mask unit 150 aligned with the concave-convex structures 120a and 120b of the power electrode may be disposed at the opening of the depression of the ground electrode 110. [ The mask part 150 is a conductor and grounded, and the mask part 150 may be disposed to cover the upper surface of the depression of the ground electrode. The mask unit 150 extends in the first direction and is disposed in a first region where the exposed portions of the target object and the power electrode face each other to spatially control the plasma density, The plasma processing can be selectively performed according to the position in one direction. The mask portion 150 may include a plurality of openings arranged in the first direction, and the openings of the mask portion may be aligned with the protrusions of the concave-convex structure.

상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극(12-)의 상부 모서리를 덮도록 배치된다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극의 함몰부위를 채우도록 변형될 수 있다.The dielectric barrier 130 is disposed to cover the upper edge of the power electrode 12-. The dielectric barrier 130 may be modified to fill the depression of the power electrode.

본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 접지 전극(110)은 상기 노출 부위 주위에서 상기 전극 전원과 서로 마주보는 보조 방전 영역을 제공하고, 상기 전극 전원을 마주보는 상기 접지 전극의 일면은 공간적으로 상기 보조 방전 영역에서 플라즈마 밀도를 제어하도록 요철 구조(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 보조 방전 영역에서 제공된 플라즈마는 상기 피처리물과 상기 전력 전극 사이의 주 방전 영역에서 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 피처리물을 플라즈마 처리할 수 있다.According to a modified embodiment of the present invention, the ground electrode 110 provides an auxiliary discharge region facing the electrode power source around the exposed portion, and one surface of the ground electrode facing the electrode power source is spatially (Not shown) to control the plasma density in the auxiliary discharge region. The plasma provided in the auxiliary discharge region may selectively plasma-process the object to be processed according to the position in the first direction in the main discharge region between the object to be processed and the power electrode.

도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치의 접지 전극을 나타내는 사시도이다.9A is a perspective view illustrating a ground electrode of a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.

도 9b는 도 9a의 유전체 장벽 방전 장치의 길이방향에 수직하게 일 위치에서 자른 단면도이다.FIG. 9B is a cross-sectional view of the dielectric barrier discharge device of FIG. 9A cut in one position perpendicular to the longitudinal direction. FIG.

도 9c는 도 9a의 유전체 장벽 방전 장치의 길이방향에 수직하게 다른 위치에서 자른 단면도이다. 도 3에서 설명된 것과 중복되는 설명은 생략한다.FIG. 9C is a cross-sectional view taken at another position perpendicular to the longitudinal direction of the dielectric barrier discharge device of FIG. 9A. FIG. A description overlapping with that described in Fig. 3 will be omitted.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 유전체 장벽 방전 장치(100c)는 접지 전극(110), 전력 전극(120), 그리고 유전체 장벽부(130)를 포함한다.9A to 9C, the dielectric barrier discharge device 100c includes a ground electrode 110, a power electrode 120, and a dielectric barrier portion 130. In FIG.

상기 접지 전극(110)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된다. 상기 전력 전극(120)은 상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(130)는 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출 부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 접지 전극(110)은 상기 노출 부위 주위에서 상기 전극 전원과 서로 마주보는 보조 방전 영역을 제공하고, 상기 전극 전원을 마주보는 상기 접지 전극의 일면은 공간적으로 상기 보조 방전 영역에서 플라즈마 밀도를 제어하도록 요철 구조(119)를 구비한다. 상기 보조 방전 영역에서 제공된 플라즈마는 상기 피처리물과 상기 전력 전극 사이의 주 방전 영역에서 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리한다.The ground electrode 110 includes a depression extending in a first direction and is electrically grounded. The power electrode 120 is buried in the depressed portion of the ground electrode, a part thereof is exposed to the outside, and an alternating voltage is applied to the power electrode 120 to extend in the first direction. The dielectric barrier 130 is disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extends in the first direction. The ground electrode 110 provides an auxiliary discharge region facing the electrode power source in the vicinity of the exposed portion, and one surface of the ground electrode facing the electrode power source spatially controls the plasma density in the auxiliary discharge region And has a concave-convex structure 119. The plasma provided in the auxiliary discharge region is selectively subjected to plasma treatment in accordance with the position in the first direction in the main discharge region between the object to be processed and the power electrode.

상기 접지 전극(110)은 한 쌍의 측면 접지 전극(111), 한 쌍의 보조 측면 접지 전극(111a), 및 하판 접지 전극(116)을 포함할 수 있다. 상기 측면 접지 전극(111)은 상기 전력 전극(120)의 빗면과 상기 절연 블록(140)의 빗면에 대향하여 배치된다. 상기 측면 접지 전극은 제1 방향으로 연장되고, 상기 보조 측면 접지 전극은 제1 방향에 수직하게 연장되어 상기 절연 블록의 양단에 배치된다. The ground electrode 110 may include a pair of side ground electrodes 111, a pair of auxiliary side ground electrodes 111 a, and a lower plate ground electrode 116. The side ground electrode 111 is disposed opposite to the oblique surface of the power electrode 120 and the oblique surface of the insulating block 140. The side ground electrodes extend in a first direction and the auxiliary side ground electrodes extend perpendicularly to the first direction and are disposed at both ends of the insulation block.

상기 가스 분배부(112a, 114a)는 상기 측면 접지 전극(111)의 내부에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 유전체 장벽부(130)의 빗면에 가스를 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 가스 분배부(112a,114a)는 제1 라인 패턴(112a) 및 제2 라인 패턴(114a)을 포함할 수 있다. 상기 측면 접지 전극(111)은 상판(112) 및 하판(114)을 포함하고, 상판의 일면에는 제1 방향으로 연장되고 돌출된 복수의 제1 라인 패턴(112a)을 포함할 수 있다. 또한, 하판의 일면에는 제1 방향으로 연장되고 돌출된 복수의 제2 라인 패턴(114a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 라인 패턴(112a)과 제2 라인 패턴(114a)은 서로 교번하여 배치될 수 있다. 가스는 상기 측면 접지 전극의 하부면에 형성된 슬릿 형태의 가스 유입구(116)를 통하여 상기 제1 라인 패턴과 제2 라인 패턴에 의하여 형성된 구불구불한 유체 경로를 통과할 수 있다. 이에 따라, 상기 가스는 사선 방향으로 저항력을 받아 제1 방향으로 균일하게 퍼질 수 있다. 이에 따라, 상기 측면 접지 전극의 가스 출구(117)는 상기 유전체 장벽부 방향으로 가스를 토출하고, 제1 방향으로 균일한 밀도를 유지할 수 있다. The gas distribution parts 112a and 114a may be formed inside the side ground electrode 111 and may supply gas to the oblique faces of the dielectric barrier part 130 on both sides of the power electrode. Specifically, the gas distribution parts 112a and 114a may include a first line pattern 112a and a second line pattern 114a. The side ground electrode 111 includes an upper plate 112 and a lower plate 114 and may include a plurality of first line patterns 112a extending and extending in a first direction on one surface of the upper plate. In addition, the lower surface of the lower plate may include a plurality of second line patterns 114a extending and protruding in the first direction. The first line pattern 112a and the second line pattern 114a may be alternately arranged. The gas may pass through a serpentine fluid path formed by the first line pattern and the second line pattern through a slit-shaped gas inlet 116 formed on the lower surface of the side ground electrode. Accordingly, the gas can uniformly spread in the first direction due to the resistance force in the oblique direction. Accordingly, the gas outlet 117 of the side ground electrode can discharge gas in the direction of the dielectric barrier and maintain a uniform density in the first direction.

가스 이동 통로는 상기 측면 접지 전극(111)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이에 형성되고, 상기 유전체 장벽층의 양측에서 상기 유전체 장벽층의 빗면을 따라 가스를 공급할 수 있다. 상기 가스 이동 통로 중에서 상기 접지 전극과 상기 전력 전극이 서로 마주 보는 영역은 보조 방전 공간(제2 영역)을 제공할 수 있다. 상기 보조 방전 공간은 보조 유전체 장벽 플라즈마를 생성할 수 있다. A gas transfer path may be formed between the side ground electrode 111 and the dielectric barrier portion 130 and may supply gas along the oblique surface of the dielectric barrier layer on both sides of the dielectric barrier layer. A region of the gas transfer path where the ground electrode and the power electrode face each other may provide an auxiliary discharge space (second region). The auxiliary discharge space may generate a supplementary dielectric barrier plasma.

상기 측면 접지 전극(111)은 상기 전력 전극(120)의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부(112b)를 포함할 수 있다. 상기 접지 전극 함몰부(112b)는 유전체로 채워지지 않는 경우 가스 버퍼 공간을 제공할 수 있다.The side ground electrode 111 may include a ground electrode depression 112b formed opposite to a lower side edge of the power electrode 120 and extending in the first direction. The ground electrode depression 112b may provide a gas buffer space if not filled with a dielectric.

상기 접지 전극 함몰부(112b)는 아크 방지 절연블록(172)에 의하여 채워질 수 있다. 상기 아크 방지 절연 블록(172)은 상기 제1 방향으로 연장되는 세라믹 또는 플라스틱 재질의 사각 기둥일 수 있다. The ground electrode indentation 112b may be filled with an arc prevention insulating block 172. [ The arc preventive isolation block 172 may be a square column of ceramic or plastic material extending in the first direction.

상기 측면 접지 전극(111)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고, 상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공할 수 있다.The gap between the side ground electrode 111 and the dielectric barrier 130 may be less than or equal to 1 millimeter and the gas transfer passages may provide auxiliary dielectric barrier discharge to provide plasma in the first region.

가스 분배부의 가스 출구(117)로부터 토출된 가스는 상기 아크 방지 절연블록(172)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 공간을 통과하여 보조 방전 공간(제2 영역)에 제공될 수 있다. 상기 아크 방지 절연블록(172)은 상기 전력 전극과 상기 접지 전극 사이의 거리를 충분히 떨어트려 유전체 장벽 방전 및 아크 방전을 억제할 수 있다.The gas discharged from the gas outlet 117 of the gas distribution portion may be provided in the auxiliary discharge space (second region) through the space between the arc prevention insulation block 172 and the dielectric barrier portion 130. The arc prevention insulating block 172 can sufficiently reduce the distance between the power electrode and the ground electrode to suppress the dielectric barrier discharge and the arc discharge.

상기 측면 접지 전극(111)은 상기 접지 전극(110)과 상기 유전체 장벽부(130) 사이에 보조 방전 공간을 제공하는 보조 방전 접지 전극부(114b)를 포함할 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)는 상기 보조 방전 공간(제2 영역)을 제공할 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)는 열 변형에 강한 금속 합금일 수 있다. 상기 보조 방전 접지 전극부(114b)와 상기 유전체 장벽부(130) 사이의 수직 거리(g2)는 수 밀리미터 수준일 수 있다.The side ground electrode 111 may include an auxiliary discharge ground electrode part 114b that provides an auxiliary discharge space between the ground electrode 110 and the dielectric barrier part 130. The auxiliary discharge ground electrode part 114b may provide the auxiliary discharge space (second area). The auxiliary discharge ground electrode part 114b may be a metal alloy resistant to thermal deformation. The vertical distance g2 between the auxiliary discharge ground electrode part 114b and the dielectric barrier part 130 may be a few millimeters.

상기 보조 방전 접지 전극부(114b)는 그 표면에 요철 구조(119)를 가지고 보조 유전체 장벽 방전을 위치에 따라 선택적으로 생성할 수 있다. 상기 요철 구조(119)에 기인하여, 상기 보조 방전 접지 전극부의 돌출부위와 상기 유전체 장벽부는 보조 유전체 장벽 방전이 생성되도록 제1 간격을 가질 수 있다. 또한, 상기 보조 방전 접지 전극부의 함몰부위와 상기 유전체 장벽부는 보조 유전체 장벽 방전이 생성되지 않도록 제2 간격을 가질 수 있다.The auxiliary discharge ground electrode part 114b may have a concave-convex structure 119 on the surface thereof to selectively generate the auxiliary dielectric barrier discharge according to the position. Due to the uneven structure 119, the protruding portion of the auxiliary discharge ground electrode portion and the dielectric barrier portion may have a first gap to generate the auxiliary dielectric barrier discharge. In addition, the depression of the auxiliary discharge ground electrode part and the dielectric barrier part may have a second gap so as not to generate the auxiliary dielectric barrier discharge.

만약, 상기 수직 거리(g2)가 너무 크면, 보조 유전체 장벽 방전이 발생하지 않는다. 따라서, 보조 유전체 장벽 방전에서 공급되는 전하가 없어, 상기 제1 영역에서 서셉터(162)와 상기 전력 전극(120)의 상부 모서리 사이에서 주 유전체 장벽 방전은 약하게 발생하거나 발생하지 않을 수 있다.이에 따라, 피처리물은 위치에 따라 선택적으로 처리될 수 있다.If the vertical distance g2 is too large, the auxiliary dielectric barrier discharge does not occur. Thus, there is no charge supplied in the auxiliary dielectric barrier discharge, and the main dielectric barrier discharge between the susceptor 162 and the upper edge of the power electrode 120 in the first region may or may not occur weakly. Accordingly, the object to be processed can be selectively treated according to its position.

선택적 처리를 증가시키기 위하여, 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 노출 부위가 서로 마주보는 주 방전 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리할 수 있다.In order to increase the selective treatment, the mask part 150 extends in the first direction, and is arranged in the main discharge area where the object to be exposed and the exposure part face each other to spatially control the plasma density, May be selectively plasma-processed according to the position in the first direction.

상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 마스크부(150)의 상기 개구부는 상기 접지 전극의 상기 요철 구조의 돌출부와 정렬될 수 있다. 상기 마스크부는 도전체 재질이고, 접지되고, 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 판 형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 상기 접지 전극의 돌출 부위는 상기 마스크부의 개구부와 정렬되고, 상기 접지 전극의 함몰부위는 상기 마스크부의 폐쇄 영역에 정렬될 수 있다.The mask portion 150 may include a plurality of openings arranged in the first direction, and the openings of the mask portion 150 may be aligned with the protrusions of the concave-convex structure of the ground electrode. The mask portion may include a plurality of openings arranged along the first direction, and the mask portion may be a conductive material, grounded, plate-shaped having a thickness of 1 mm or less, and arranged along the first direction. The protruding portion of the ground electrode may be aligned with the opening of the mask portion, and the depressed portion of the ground electrode may be aligned with the closed region of the mask portion.

본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 선택적 처리를 증가시키기 위하여, 상기 전력 전극의 노출 부위는 피처리물과 상기 노출된 전력 전극이 서로 마주보는 제1 영역을 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하기 위하여 요철 구조를 가질 수 있다.According to a modified embodiment of the present invention, in order to increase the selective treatment, the exposed region of the power electrode is arranged with a first region facing the exposed object and the exposed power electrode to control the plasma density spatially And may have a concavo-convex structure for selectively plasma-treating the object to be processed in the first direction.

도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 단면도이다.10A is a cross-sectional view illustrating a dielectric barrier discharge device according to another embodiment of the present invention.

도 10b는 도 10a의 유전체 장벽 방전 장치를 설명하는 평면도이다. 도 3에서 설명된 것과 중복되는 설명은 생략한다.10B is a plan view illustrating the dielectric barrier discharge device of FIG. 10A. A description overlapping with that described in Fig. 3 will be omitted.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 유전체 장벽 방전 장치(300)는 접지 전극(330), 전력 전극(320), 유전체 장벽부(340), 그리고 마스크부(150)를 포함한다.10A and 10B, the dielectric barrier discharge device 300 includes a ground electrode 330, a power electrode 320, a dielectric barrier portion 340, and a mask portion 150.

상기 접지 전극(330)은 제1 방향으로 연장되는 함몰부위(330a)를 포함하고 전기적으로 접지된다. 상기 전력 전극(320)은 상기 접지 전극의 상기 함몰부위(330a)에 매몰되어 배치되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 유전체 장벽부(340)는 상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 마스크부(150)는 상기 제1 방향으로 연장되고 피처리물과 상기 전력 전극의 상기 노출 부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리한다.The ground electrode 330 includes a depression 330a extending in a first direction and is electrically grounded. The power electrode 320 is buried in the depression 330a of the ground electrode and a part of the power electrode 320 is exposed to the outside and is applied with an alternating voltage and extends in the first direction. The dielectric barrier 340 is disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extends in the first direction. The mask unit 150 is disposed in a first region extending in the first direction and facing the exposed portions of the power-receiving electrode and the power electrode to control the plasma density spatially, The plasma processing is selectively performed according to the position of the direction.

상기 전력 전극은 원기둥 형상이고, 상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 원주를 감싸도록 배치될 수 있다. The power electrode may have a cylindrical shape and the dielectric barrier may surround the circumference of the power electrode.

상기 접지 전극은 사각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극 및 상기 유전체 장벽부가 매몰될 수 있도록 함몰 부위를 포함할 수 있다. 상지 유전체 장벽부는 절연 블록에 상기 전력 전극의 노출 부위를 제외하도록 매몰될 수 있다. 상기 전력 전극의 일부는 상기 유전체 장벽부를 개재하여 외부 대기에 노출될 수 있다. The ground electrode may have a quadrangular prism shape and may include a depressed portion to allow the power electrode and the dielectric barrier portion to be buried. The upper dielectric barrier portion may be buried in the insulating block so as to exclude the exposed portion of the power electrode. A portion of the power electrode may be exposed to the outside atmosphere via the dielectric barrier.

상기 절연 블록은 사각 기둥 형상이고, 상기 전력 전극의 일부가 매몰될 수 있도록 함몰부위를 포함할 수 있다. 상기 노출된 전력 전극과 상기 접지 사이의 공간에는 가스가 공급될 수 있다. The insulating block may have a square pillar shape and may include a depressed portion so that a part of the power electrode may be buried. Gas may be supplied to the space between the exposed power electrode and the ground.

상기 접지 전극(330)의 상부면은 평면일 수 있다. 상기 접지 전극의 함몰 부위 상부면에 절연판(371)이 배치될 수 있다. 상기 절연판(371) 상에 마스크부(150) 배치될 수 있다.The upper surface of the ground electrode 330 may be planar. An insulating plate 371 may be disposed on the upper surface of the depression of the ground electrode. The mask unit 150 may be disposed on the insulating plate 371.

상기 접지 전극의 내부에는 가스 분배부(332)가 배치될 수 있다. 상기 가스 분배부(332)는 상기 접지 전극의 내부에 형성되고 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 노출 부위를 따라 가스를 공급할 수 있다. 상기 가스 분배부(332)는 상기 접지 전극(330)의 내부 측면에 연결되고, 상기 제1 방향을 따라 연장되는 슬릿 형태 또는 복수의 노즐로 구성될 수 있다. A gas distribution unit 332 may be disposed inside the ground electrode. The gas distributor 332 is formed inside the ground electrode and can supply gas along the exposed portions of the power electrode at both sides of the power electrode. The gas distribution portion 332 may be formed in a slit shape or a plurality of nozzles connected to the inner side surface of the ground electrode 330 and extending along the first direction.

상기 가스 분배부(332)는 가스가 진행하는 유체 통로를 제공할 수 있다. 상기 가스 분배부(332)는 상기 접지 전극 내부에 배치된 버퍼 공간(31)에 연결될 수 있다. 상기 버퍼 공간(331)은 공간적으로 균일하게 가스를 분사할 수 있도록 확산 공간을 제공할 수 있다. 상기 버퍼 공간에 가스가 외부로 부터 공급된다.The gas distributor 332 can provide a fluid passage through which gas flows. The gas distributor 332 may be connected to a buffer space 31 disposed inside the ground electrode. The buffer space 331 may provide a diffusion space for spatially and uniformly injecting gas. Gas is supplied from the outside to the buffer space.

서셉터(162)는 피처리물(164)을 고정하거나 이동시키는 수단으로, 도전체이고, 접지된다. 상기 서셉터(162)는 판형 또는 원통형 롤러일 수 있다. 상기 피처리물은 상기 서셉터에 밀착될 수 있다. 유전체 장벽 방전은 상기 서셉터와 상기 전력 전극의 노출 부위 사이에서 발생한다. The susceptor 162 is a conductor for fixing or moving the object 164, and is grounded. The susceptor 162 may be a plate or cylindrical roller. The object to be processed can be adhered to the susceptor. A dielectric barrier discharge occurs between the susceptor and the exposed portion of the power electrode.

상기 피처리물에 라인 패턴과 같은 특정 부위만을 선택적으로 플라즈마 처리하고자 하는 경우, 마스크부가 상기 접지 전극의 개구부 상에 배치될 수 있다.In the case where only a specific portion such as a line pattern is selectively subjected to plasma processing, a mask portion may be disposed on the opening portion of the ground electrode.

상기 마스크부(150)는 복수의 개구부를 가지는 패턴을 가지고, 세라믹 재질 또는 도전체로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 마스크부(150)는 도전체이고 접지되고, 상기 마스크부(150)는 상기 접지 전극의 상기 함몰부위의 상부면(또는 개구부)을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 마스크부(150)는 1 밀리미터 이하의 두께를 가진 판형상이고, 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 상기 마스크부(150)의 두께는 얇은 것이 바람직하다. 상기 유전체 장벽부는 상기 마스크부의 하부면에 실질적으로 접촉할 수 있다. 접지된 도전성 마스크부의 일 영역과 상기 유전체장벽부는 서로 접촉하거나 충분한 공간을 제공하지 않아, 유전체 장벽 방전이 발생되지 않는다. 접지된 도전성 마스크부의 개방된 다른 영역에서, 상기 서셉터와 상기 전력 전극의 노출부위는 유전체 장벽 방전을 수행한다. 이에 따라, 제1 방향을 따라 국부적으로 유전체 장벽이 발생함에 따라, 상기 피처리물을 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리가 수행될 수 있다. The mask unit 150 has a pattern having a plurality of openings, and may be formed of a ceramic material or a conductor. Preferably, the mask part 150 is a conductor and grounded, and the mask part 150 may be arranged to cover the upper surface (or an opening) of the depression of the ground electrode. The mask unit 150 may be a plate-shaped plate having a thickness of 1 millimeter or less and may include a plurality of openings arranged along the first direction. The thickness of the mask part 150 is preferably small. The dielectric barrier may substantially contact the lower surface of the mask portion. A region of the grounded conductive mask portion and the dielectric barrier portion do not contact each other or provide a sufficient space, and no dielectric barrier discharge is generated. In another open area of the grounded conductive mask portion, the exposed portions of the susceptor and the power electrode perform a dielectric barrier discharge. Accordingly, as the dielectric barrier is generated locally along the first direction, the plasma processing can be selectively performed according to the position of the object to be processed.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in every respect.

110: 접지 전극
120: 전력 전극
130: 유전체 장벽부
140: 절연블록
150: 마스크부
110: ground electrode
120: Power electrode
130: dielectric barrier
140: Insulation block
150: mask part

Claims (13)

제1 방향으로 연장되는 함몰부위를 포함하고 전기적으로 접지된 접지 전극;
상기 접지 전극의 상기 함몰 부위에 매몰되고 그 일부가 외부로 노출되고 교류 전압이 인가되고 상기 제1 방향으로 연장되는 전력 전극; 및
상기 전력 전극과 접촉하여 상기 전력 전극의 노출부위를 감싸도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 장벽부를 포함하고,
상기 전력 전극의 노출 부위는 피처리물과 상기 노출된 전력 전극이 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하기 위하여 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
An electrically grounded electrode including a depression extending in a first direction;
A power electrode buried in the depressed portion of the ground electrode, a portion of the power electrode exposed to the outside, an AC voltage applied, and extending in the first direction; And
And a dielectric barrier disposed in contact with the power electrode to surround the exposed portion of the power electrode and extending in the first direction,
Wherein the exposed portion of the power electrode is disposed in a first region where the object to be exposed and the exposed power electrode face each other to spatially control the plasma density to selectively process the object to be processed in the first direction Wherein the dielectric barrier discharge structure has a concavo-convex structure.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 피처리물과 상기 전력 전극의 노출부위가 서로 마주보는 제1 영역에 배치되어 공간적으로 플라즈마 밀도를 제어하여 상기 피처리물을 상기 제1 방향의 위치에 따라 선택적으로 플라즈마 처리하는 마스크부를 더 포함하고,
상기 마스크부는 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 개구부를 포함하고,
상기 개구부는 상기 요철 구조의 돌출부와 정렬되는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
The method according to claim 1,
And a second region extending in the first direction and arranged in a first region where exposed portions of the object to be processed and the power electrode face each other to spatially control the density of the plasma, Further comprising a masking portion for performing a plasma treatment with a plasma,
Wherein the mask portion includes a plurality of openings arranged in the first direction,
And the opening is aligned with the protrusion of the concave-convex structure.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고,
상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출되고,
상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이에 형성되고, 상기 전력 전극의 양측에서 상기 전력 전극의 모서리를 따라 가스를 공급하는 가스 이동 통로를 더 포함하고,
상기 가스 이동 통로에서 상기 접지 전극과 상기 유전체 장벽부 사이의 간격은 1 밀리미터 이하이고,
상기 가스 이동 통로는 보조 유전체 장벽 방전을 수행하여 상기 제1 영역에 플라즈마를 제공하는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction,
The corners of the power electrode are exposed to the outside,
Further comprising a gas transfer passage formed between the ground electrode and the dielectric barrier portion and supplying gas along corners of the power electrode at both sides of the power electrode,
Wherein a distance between the ground electrode and the dielectric barrier in the gas transfer passage is 1 mm or less,
Wherein the gas transfer path performs a supplemental dielectric barrier discharge to provide a plasma in the first region.
제1 항에 있어서,
상기 전력 전극은 상기 제1 방향으로 연장되는 모서리를 가지는 기둥 형상이고,
상기 전력 전극의 모서리는 외부로 노출되고,
절두 삼각 기둥 형상의 절연 블록을 더 포함하고,
상기 전력 전극은 삼각 기둥 형상이고,
상기 전력 전극의 일 모서리는 외부로 노출되고,
상기 전력 전극은 상기 절연 블록의 절두된 부위에 배치되는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the power electrode is a columnar shape having corners extending in the first direction,
The corners of the power electrode are exposed to the outside,
Further comprising a truncated triangular column-shaped insulating block,
The power electrode has a triangular prism shape,
One edge of the power electrode is exposed to the outside,
Wherein the power electrode is disposed at a truncated portion of the insulation block.
제9 항에 있어서,
상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 빗면 및 상기 절연 블록을 빗면을 따라 배치되고,
상기 유전체 장벽부는 일정한 두께를 가지는 'L' 자 빔 형상이고,
상기 유전체 장벽부는 상기 전력 전극의 빗면을 덮고, 상기 절연블록의 빗면을 일부 덮는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the ground electrode is disposed along the oblique surface of the power electrode and the oblique surface of the insulating block,
The dielectric barrier is in the form of an L-shaped beam having a constant thickness,
Wherein the dielectric barrier covers the oblique surface of the power electrode and partially covers the oblique surface of the insulating block.
제10 항에 있어서,
상기 절연 블록은 제1 방향으로 연장되고 상기 절연 블록의 빗면에 돌출되는 돌출부를 더 포함하고,
상기 유전체 장벽부는 상기 돌출부에 걸리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the insulating block further includes a protrusion extending in a first direction and protruding from an oblique plane of the insulating block,
And the dielectric barrier part is arranged to be caught by the protruding part.
제9 항에 있어서,
상기 접지 전극은 상기 전력 전극의 하부 측면 모서리에 대향하여 형성되고 상기 제1 방향으로 연장되는 접지 전극 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the ground electrode includes a ground electrode depression formed opposite to a lower side edge of the power electrode and extending in the first direction.
제12 항에 있어서,
상기 접지 전극 함몰부에 배치되는 아크 방지 절연블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전 장치.
13. The method of claim 12,
Further comprising an arc prevention insulation block disposed in the ground electrode depression.
KR1020170059613A 2017-05-12 2017-05-12 Linear type plasma source for selective surface treatment KR101843770B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059613A KR101843770B1 (en) 2017-05-12 2017-05-12 Linear type plasma source for selective surface treatment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059613A KR101843770B1 (en) 2017-05-12 2017-05-12 Linear type plasma source for selective surface treatment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160012699A Division KR101774816B1 (en) 2016-02-02 2016-02-02 Linear type plasma source for selective surface treatment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170092133A KR20170092133A (en) 2017-08-10
KR101843770B1 true KR101843770B1 (en) 2018-03-30

Family

ID=59652245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170059613A KR101843770B1 (en) 2017-05-12 2017-05-12 Linear type plasma source for selective surface treatment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101843770B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4120803A4 (en) * 2020-03-13 2023-08-16 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Dielectric barrier-type plasma generation device and plasma discharge initiation method for dielectric barrier-type plasma generation device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210121166A (en) * 2019-02-06 2021-10-07 에바텍 아크티엔게젤샤프트 Ion generation method and apparatus
CN110035594B (en) * 2019-03-18 2021-04-13 西安交通大学 Material modification device, system and method based on dielectric barrier discharge plasma

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002018276A (en) 2000-07-10 2002-01-22 Pearl Kogyo Kk Atmospheric pressure plasma treatment apparatus
JP2005108482A (en) 2003-09-29 2005-04-21 E Square:Kk Plasma surface treatment device
JP2012216318A (en) 2011-03-31 2012-11-08 Sekisui Chem Co Ltd Plasma processing apparatus
JP2013519991A (en) 2010-02-17 2013-05-30 ヴィジョン ダイナミックス ホールディング ベー.フェー. Apparatus and method for generating plasma discharge for patterning a surface of a substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002018276A (en) 2000-07-10 2002-01-22 Pearl Kogyo Kk Atmospheric pressure plasma treatment apparatus
JP2005108482A (en) 2003-09-29 2005-04-21 E Square:Kk Plasma surface treatment device
JP2013519991A (en) 2010-02-17 2013-05-30 ヴィジョン ダイナミックス ホールディング ベー.フェー. Apparatus and method for generating plasma discharge for patterning a surface of a substrate
JP2012216318A (en) 2011-03-31 2012-11-08 Sekisui Chem Co Ltd Plasma processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4120803A4 (en) * 2020-03-13 2023-08-16 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Dielectric barrier-type plasma generation device and plasma discharge initiation method for dielectric barrier-type plasma generation device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170092133A (en) 2017-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101882329B1 (en) The Processing Method of the Separator of the Rechargeable Battery Using Atmospheric-pressure Dielectric Barrier Discharge Plasma
KR101682903B1 (en) Linear type Dielectric barrier discharge plasma source for surface treatment
KR101843770B1 (en) Linear type plasma source for selective surface treatment
TWI448215B (en) Apparatus for plasma processing
KR101496841B1 (en) Compound plasma reactor
KR101842127B1 (en) Apparatus and method for treating a substrate
US20190006156A1 (en) Plasma Processing Apparatus
KR20140023350A (en) Multi-frequency hollow cathode systems for substrate plasma processing
US10388528B2 (en) Non-ambipolar electric pressure plasma uniformity control
US20130255575A1 (en) Plasma generator
TW201508806A (en) Plasma processing device
KR101774816B1 (en) Linear type plasma source for selective surface treatment
US9966233B2 (en) Plasma processing apparatus
KR101804561B1 (en) Linear type plasma source with high spatial selectivity
KR20180053143A (en) The Substrate Holding Apparatus And Substrate Processing Apparatus
CN114695058A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH11288798A (en) Plasma production device
KR20080028848A (en) Inductively coupled plasma reactor for wide area plasma processing
KR101112745B1 (en) Plasma reactor have a variable capacitively coupled plasma
US11862440B2 (en) Semiconductor processing equipment including electrostatic chuck for plasma processing
TWI466596B (en) Plasma processing apparatus (1)
KR20160137452A (en) Linear type Dielectric barrier discharge plasma source for surface treatment
KR101894598B1 (en) Plasma processing apparatus
JP2007208095A (en) Stencil mask
KR100673597B1 (en) Plasma chamber

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant