KR101830721B1 - 발광소자 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싸는 수지층; 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임의 하부에 각각 배치된 제1 패드와 제2 패드; 상기 패키지 몸체 하부의 제3 패드; 및 상기 제1 패드와 제2 패드를 통하여 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 회로기판을 포함하고, 상기 제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리는, 상기 제1 패드의 끝으로부터 상기 제2 패드의 끝까지의 거리의 0.5/3.2 내지 0.6/3.2인 발광소자 모듈을 제공한다.

Description

발광소자 모듈{Light emitting device module}
실시예는 발광소자 모듈과 이를 포함하는 조명시스템에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다.
이러한 기술의 발달로 디스플레이 소자뿐만 아니라 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL : Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
여기서, LED의 구조는 기판 상에 P 전극, 활성층, N 전극이 순차적으로 적층되고, P 전극과 N 전극을 통하여 LED에 전류가 공급될 수 있다.
이때, 기판에 전류를 인가하면, 전류가 P전극과 N전극에 공급되기 때문에, P전극으로부터 활성층으로 정공(+)이 방출되고, N 전극으로부터 활성층으로 전자(-)가 방출된다. 따라서, 활성층에서 정공과 전자가 결합하면서 에너지 준위가 낮아지게 되고, 에너지 준위가 낮아짐과 동시에 방출되는 에너지가 빛의 형태로 발산된다.
백라이트 유닛이나 조명 장치 등에 발광소자가 사용될 때, 발광소자가 실장된 발광소자 패키지가 회로기판 위에 접촉하여 배치될 수 있다. 그리고, 회로기판과 발광소자 패키지의 전기적 접촉을 위하여 도전성 패드가 발광소자 패키지 내의 리드 프레임과 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 1은 종래의 발광소자 패키지의 패드를 나타낸 도면이다.
제1 패드(1210)와 제2 패드(1220) 및 제3 패드(1110)가 배치되고 있으며, 각각의 패드(1110, 1210, 1220)의 배치 관계는 다음과 같다. 제1 패드(1210)의 폭(a)은 3.32 밀리미터이고, 제1 패드(1210)와 제2 패드(1110)의 이격 거리(c)는 0.54 밀리미터일 수 있으며, 제2 패드(1220)와 제3 패드(1110)의 거리는 0.32 밀리미터일 수 있다.
이때, 도전성 패드의 위치가 잘못 배치되면 발광소자 패키지에 구동 신호의 공급이 원활하지 않을 수 있고, 패드 재료가 너무 많이 사용되면 발광소자 패키지가 회로기판 위에서 기울어지게 배치될 수 있다.
실시예는 발광소자 모듈 내의 회로 기판 상에 배치되는 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싸는 수지층; 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임의 하부에 각각 배치된 제1 패드와 제2 패드; 상기 패키지 몸체 하부의 제3 패드; 및 상기 제1 패드와 제2 패드를 통하여 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 회로기판을 포함하고, 상기 제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리는, 상기 제1 패드의 끝으로부터 상기 제2 패드의 끝까지의 거리의 0.5/3.2 내지 0.6/3.2인 발광소자 모듈을 제공한다.
제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리는 제1 패드의 폭의 0.5/0.9850 내지 0.6/0.8850일 수 있다.
제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리는, 제1 패드의 끝으로부터 제2 패드의 끝까지의 거리의 0.15/3.2 내지 0.25/3.2일 수 있다.
제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리는, 제2 패드의 끝으로부터 제3 패드의 끝까지의 거리의 0.15/1.765 내지 0.25/1.665일 수 있다.
제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리는, 제1 패드와 제3 패드와의 최단 거리의 0.15/0.6 내지 0.25/0.5일 수 있다.
제3 패드는 상기 패키지 몸체 및 상기 회로기판과 접촉할 수 있다.
제1 패드와 제2 패드는 도전성 패드일 수 있다.
제1 패드와 제2 패드 및 제3 패드 중 적어도 하나는 복수 개의 서브 패드로 이루어질 수 있다.
제1 패드와 제2 패드 중 적어도 하나가 복수 개의 서브 패드로 이루어지고, 하나의 패드 내의 복수 개의 서브 패드를 연결한 선은 삼각형을 이루어질 수 있다.
제3 패드는 복수 개의 서브 패드로 이루어지고, 복수 개의 서브 패드를 연결한 선은 직선을 이루어질 수 있다.
서브 패드는 서로 분리되어 배치될 수 있다.
다른 실시예는 상술한 발광소자 모듈을 포함하는 조명시스템을 제공한다.
실시예에 따른 발광소자 모듈은, 제1,2 패드가 제1,2 리드 프레임을 회로기판에 전기적으로 안정적으로 접촉하게 배치하고, 제3 패드의 재료가 절감되어 발광소자 패키지의 패키지 몸체가 회로기판 위에서 기울어지지 않게 배치될 수 있다.
도 1은 종래의 발광소자 패키지의 패드를 나타낸 도면이고,
도 2는 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 패드의 제1 실시예를 나타낸 도면이고,
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 저면도이고,
도 5 내지 도 7은 도 2의 발광소자 패키지의 패드의 제2 실시예 내지 제4 실시예를 나타낸 도면이고,
도 8은 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 9는 도 2의 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 도면이고,
도 10은 발광소자 모듈이 배치된 헤드 램프의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 11은 발광소자 모듈이 배치된 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 2는 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)와, 상기 패키지 몸체(110)에 설치된 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과, 상기 패키지 몸체(110)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(130)와, 상기 발광 소자(130)를 둘러싸는 수지층(160)를 포함한다.
패키지 몸체(110)은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 패키지 몸체(110)의 상면 형상은 발광 소자(130)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 발광 소자(130)가 직사각형 형상으로 형성되어 에지(edge) 타입의 백라이트 유닛(BLU : Backlight Unit)에 사용될 수 있으며, 휴대형 손전등이나 가정용 조명에 적용되는 경우, 패키지 몸체(110)는 휴대용 손전등이나 가정용 조명에 내장하기 용이한 크기와 형태로 변경될 수 있다.
그리고, 상기 패키지 몸체(110)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 캐비티(cavity)가 형성된다. 상기 캐비티는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티의 내측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 도시된 바와 같이 패키지 몸체(110) 내의 캐비티의 바닥면에 발광소자가 위치하고 있다.
상기 제1,2 리드 프레임(121, 122)은 도전성 물질, 예들 들어 구리(Cu)로 이루어질 수 있는데, 서로 동일한 조성으로 이루어질 수 있다.
상기 발광소자(130)는 수직형 발광소자 외에 수평형 발광소자가 배치될 수 있다. 상기 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(121)에 도전성 접착층(140)으로 고정되어 있으며, 제2 리드 프레임(122)에 와이어(150) 본딩되고 있다.
상기 수지층(160)은 발광소자(130)와, 상기 발광소자(130)와 제1,2 리드 프레임(121, 122)을 전기적으로 연결하는 와이어(150)를 둘러싸며 몰딩하여 보호할 수 있다.
수지층(160)은 실리콘 등의 투광성 물질로 이루어질 수 있고, 형광체(170)를 포함하여 발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광을 제2 파장 영역의 광으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 수지층(160)에 필러(Filler)가 포함되어 형광체(170)가 아래로 침전되는 것을 방지할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 수지층(160)과 패키지 몸체(110) 위에는 렌즈가 배치되어, 발광소자로부터 방출되는 빛의 지향각을 조절할 수 있다.
도 2에서 A1, A2 및 B로 표시된 영역에는 각각 패드가 배치될 수 있는데, A1과 A2는 리드 프레임을 회로기판에 전기적으로 연결하는 도전성 패드가 배치될 수 있고, B는 회로기판 상에 패키지 몸체(110)를 고정시키므로 비도전성 패드가 배치될 수 있다.
도 3은 도 2의 발광소자 패키지의 패드의 제1 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1의 A1 영역에 배치되는 제1 패드(1210)과 A2 영역에 배치되는 제2 패드(1220)과 B 영역에 배치되는 제3 패드(1110)가 서로 소정 간격 이격되어 배치되고 있으며, 패키지 몸체(110)가 8각형의 형상으로 배치되어 있다. 상기 제1,2 패드(1210, 1220)의 재료는 제1,2 리드 프레임(121, 122)와 동일할 수 있으며, 예를 들어 구리(Cu)로 이루어지거나 다른 도전성 물질일 수 있다.
도 3에서 'a' 내지 'n'는 제1 내지 제3 패드(1210, 1220, 1110)의 크기와 이격거리를 나타내고 있으며, 'a'는 3.2 밀리미터이고, 'b'는 0.935 밀리미터이고, 'c'는 0.55 밀리미터이고, 'd'는 1.715 밀리미터이고, 'e'는 0.4밀리미터이고, 'f'는 0.535 밀리미터이고, 'g'는 0.4575 밀리미터이고, 'h'는 0.2 밀리미터이고, 'i'는 0.6575 밀리미터이고, 'j'는 0.4 밀리미터이며, 'k'는 1.4 밀리미터이고, 'm'은 0.9 밀리미터이고, 'l'은 0.25 밀리미터이며, 'n'은 0.25밀리미터이며, 각각의 수치는 ±0.05 밀리미터의 공차를 가질 수 있으며, 패키지 몸체가 각각의 패드(1210, 1220, 1110)으로부터 돌출된 폭(o)은 0.45 내지 0.65 밀리미터이다.
제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리(c)는 제1 패드의 끝으로부터 제2 패드의 끝까지의 거리(a)의 0.5/3.2 내지 0.6/3.2일 수 있고, 제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리(c)는 제1 패드의 폭(b)의 0.5/0.9850 내지 0.6/0.8850일 수 있고, 제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리(h)는 제1 패드의 끝으로부터 제2 패드의 끝까지의 거리(a)의 0.15/3.2 내지 0.25/3.2일 수 있고, 제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리(h)는 제2 패드의 끝으로부터 제3 패드의 끝까지의 거리(d)의 0.15/1.765 내지 0.25/1.665일 수 있고, 제2 패드와 제3 패드와의 최단 거리(h)는 제1 패드와 제3 패드와의 최단 거리(c)의 0.15/0.6 내지 0.25/0.5일 수 있다. 본 비율은 상술한 수치와 공차를 고려한 것으로 예를 들어 제1 패드와 제3 패드 간의 최단 거리(c)는 도 3에서 0.55밀리미터이나 상술한 공차를 고려하여 0.5 밀리미터 내지 0.6 밀리미터이며, 제1 패드로부터 제2 패드까지의 전체 거리(a)는 3.2 밀리미터로 가정한 수치이다.
예를 들어, 종래의 발광소자 패키지에서 제2 패드(1220)와 제3 패드(1110) 사이의 거리가 0.32 밀리미터였다면, 본 실시예에서는 제2 패드(1220)와 제3 패드(1110) 사이의 거리가 종래의 발광소자 패키지와 비교하여 가깝게 배치되고 있다. 그리고, 제1 패드(1210) 전체의 폭은 0.935 밀리미터일 수 있는데, 종래의 발광소자 패키지와 비교하여 제1 패드(1210)의 폭을 줄일 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 패드(1220)와 제3 패드(1110) 사이의 거리가 가깝게 배치되며, 제1 패드(1210)의 폭이 감소하므로, 발광소자 패키지 전체의 크기가 감소할 수 있다.
제2 패드(1220)와 제3 패드(1110) 사이 거리의 감소와 제1 패드(1210)의 폭의 감소는, 패드를 통하여 발광소자 패키지를 회로기판에 고정할 때 접촉의 문제점을 야기할 수 있으나, 도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이 리드 프레임 구조의 변경과 전극 패드를 복수 개의 서브 패드로 구성하여 발광소자 패키지와 회로기판의 안정적인 배치를 이룰 수 있다.
도 4는 도 2의 발광소자 패키지의 저면도이다.
도 4에서 패키지 몸체(110)의 바닥면이 사각형의 형상이나, 꼭지점 부분이 라운드 가공되어 있다. 제1 리드 프레임(121)과 제2 리드 프레임(122)이 패키지 몸체(110)의 아랫 면에 배치되어 있다.
패키지 몸체(110)의 아랫 면에서 제1,2 리드 프레임(121, 122)에는 각각 홀(hole)이 형성되어, 패키지 몸체(110)가 노출되고 있다. 제1,2 리드 프레임(121, 122)에 홀이 형성되면 패드 재료의 일부가 상기 홀에 삽입될 수 있으므로, 제1,2 리드 프레임(121, 122)과 제1,2 패드(1210, 1220)가 접촉할 때 제1,2 패드(1210, 1220)의 양이 너무 많더라도 제1,2 리드 프레임(121, 122)이 들뜸을 방지할 수 있다.
도 5 내지 도 7은 도 2의 발광소자 패키지의 패드의 제2 실시예 내지 제4 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 실시예는 도 3과 유사하나, 제3 패드(1110)의 배치가 상이하다. 도 3에서는 제3 패드(1110)가 서로 분리된 3개의 서브 패드(b1, b2, b3)로 이루어진다. 즉, 도 3에서 제3 패드(1110)의 위치는 도 5에서 점선으로 도시되고 있으며, 점선으로 표시된 영역 내에 3개의 서브 패드(b1, b2, b3)가 배치되며, 3개의 서브 패드(b1, b2, b3)을 연결한 선이 직선을 이루도록 배치되고 있다.
서브 패드는 3개가 아니더라도 복수 개가 구비될 수 있다. 본 실시예와 같이 제3 패드(1110)가 배치되면 패드 재료를 절감할 수 있고, 제3 패드(1110)의 높이가 잘못 조절되어 패키지 몸체가 회로기판으로부터 평행하지 않고 기울어지게 배치되는 것을 방지할 수 있다.
도 6과 도 7에 도시된 실시예에서는 각각 제1 패드(1210)와 제2 패드(1220)가 복수 개의 서브 패드(a11, a12, a13, a21, a22, a23)로 이루어지고 있다. 제1 패드(1210) 내의 3개의 서브 패드(a11, a12, a13)는 일직선이 아니고 삼각형 상의 라인에 배치되고 있으며, 제2 패드(1220) 내의 3개의 서브 패드(a21, a22, a23)도 일직선이 아니고 삼각형 상의 라인에 배치되고 있는데, 제1,2 리드 프레임의 형상에 대응하여 제1,2 리드 프레임을 회로기판에 나란하게 배치하기 위함이다.
도 8은 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 도 1에 도시된 실시예와 유사하나, 형광체(270)가 수지층(260) 내에 포함되지 않고, 수지층(260)의 표면에 하나의 층(layer)으로 배치되어 있는 점에서 상이하다.
도 8에서 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 및 패키지 몸체(210)의 하부의 영역(A1, A2, B)에 각각 제1,2,3 패드가 배치될 수 있다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 나타낸 도면이다.
발광소자 모듈(300)은 회로기판(310) 위에 발광소자 패키지(100)가 고정되어 있다. 회로기판(310)에 발광소자 패키지(100)가 고정될 때, 제1 리드 프레임(121)은 제1 패드(1210)를 통하여 회로기판(310)에 전기적으로 접촉하고, 제2 리드 프레임(122)은 제2 패드(1220)를 통하여 회로기판(310)에 전기적으로 접촉하며, 패키지 몸체(110)는 제3 패드(1110)를 통하여 회로기판(310)에 접촉하고 있다. 도 2, 도 3 및 도 5 내지 도 7에 따른 구성의 제1 패드 내지 제3 패드가 배치되어, 패드 재료를 줄일 수 있고, 패드와 제1,2 리드 프레임(121, 122) 간의 전기적 접촉을 안정적으로 하며, 특정 패드 내에 재료가 집중되어 발광소자 패키지가 기울어지게 배치되지 않을 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 모듈의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 모듈과 광학 부재는 백라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광 소자 모듈을 포함하는 영상표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 헤드 램프, 가로등을 포함할 수 있다.
도 10은 발광소자 패키지가 배치된 헤드 램프의 일실시예를 나타낸 도면이다.
실시예에 따른 헤드 램프(400)는 발광소자 패키지가 배치된 발광소자 모듈(401)에서 방출된 빛이 리플렉터(402)와 쉐이드(403)에서 반사된 후 렌즈(404)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다.
실시예에 따른 헤드 램프는, 상기 발광소자 모듈(401)에 사용되는 발광소자에서 발생하는 열에 의하여 형광체의 광특성이 저하되는 정도가 미약하므로, 고온에서 광 효율 감소에 따른 색좌표의 변색이 발생하지 않으므로 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 발광소자 모듈(401)에 포함된 발광소자 패키지는 발광소자를 복수 개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다.
도 11은 발광소자 패키지가 배치된 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 영상표시장치(800)는 광원 모듈과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 영상표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과, 디스플레이 패널(870)과 연결되고 디스플레이 패널(870)에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로(872)와, 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
광원 모듈은 회로 기판(830) 상의 상술한 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 회로 기판(810)과 발광소자 패키지(850)는 상술한 구성의 패드에 의하여 접촉되고 있다.
상기 바텀 커버(810)는 영상표시장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다.상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
영상표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200 : 발광소자 패키지 110, 210 : 패키지 몸체
121, 221 : 제1 리드 프레임 122, 222 : 제2 리드 프레임
130, 230 : 발광소자 140, 240 : 도전성 접착층
150, 250 : 와이어 160, 260 : 수지층
170, 270 : 형광체
400 : 헤드 램프 401 : 발광소자 모듈
402 : 리플렉터 403 : 쉐이드
404 : 렌즈
500 : 방열부 600 : 광원
700 : 홀더 800 : 표시장치
810 : 바텀 커버 820 : 반사판
830 : 회로 기판 모듈 840 : 도광판
850, 860 : 제1,2 프리즘 시트 870 : 패널
880 : 컬러필터

Claims (12)

  1. 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자;
    상기 발광소자를 둘러싸는 수지층;
    상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임의 하부에 각각 배치된 제1 패드와 제2 패드; 및
    상기 제1 패드와 제2 패드를 통하여 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 회로기판을 포함하고,
    상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 각각의 일부는 상기 패키지 몸체의 바닥면과 접촉하며 상기 바닥면의 하부에 배치되고, 상기 바닥면의 하부에 배치된 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임의 일부에는 각각 홀이 형성되고, 상기 홀을 통하여 상기 패키지 몸체의 바닥면이 노출되는 발광소자 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 패키지 몸체의 하부에 배치되는 제3 패드를 더 포함하는 발광소자 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제3 패드 간의 최단 거리는,
    상기 제1 패드의 제1 면으로부터 상기 제2 패드의 제1 면까지의 거리의 0.5/3.2 내지 0.6/3.2 또는 상기 제1 패드의 폭의 0.5/0.9850 내지 0.6/0.8850이고,
    상기 제2 패드와 상기 제3 패드 간의 최단 거리는,
    상기 제1 패드의 제1 면으로부터 상기 제2 패드의 제1 면까지의 거리의 0.15/3.2 내지 0.25/3.2, 상기 제2 패드의 제1 면으로부터 상기 제3 패드의 제1 면까지의 거리의 0.15/1.765 내지 0.25/1.665, 상기 제1 패드와 상기 제3 패드와의 최단 거리의 0.15/0.6 내지 0.25/0.5 중 적어도 하나이고,
    여기서 상기 제1 패드의 제1 면은 상기 패키지 몸체의 제1 방향의 끝단에 구비되고 상기 제2 패드의 제1 면은 상기 패키지 몸체의 제2 방향의 끝단에 구비되고, 상기 제3 패드의 제1 면은 상기 패키지 몸체의 제1 방향의 끝단에 구비되고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 반대인 발광소자 모듈.
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드 재료의 일부가 각각 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임에 형성된 홀에 삽입된 발광소자 모듈.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3 패드는 상기 패키지 몸체 및 상기 회로기판과 접촉하는 발광소자 모듈.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드 및 상기 제3 패드 중 적어도 하나는 복수 개의 서브 패드로 이루어진 발광소자 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 서브 패드는 서로 분리되어 배치되고, 하나의 패드 내의 상기 복수 개의 서브 패드를 연결한 선은 삼각형 또는 직선을 이루는 발광소자 모듈.
  11. 삭제
  12. 삭제
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