KR101827154B1 - Coating method of 3-dimensional substrate with electrical-conductive ink and appratus thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a coating method of a three dimensional substrate with a conductive ink and an apparatus thereof. A coating method of a three dimensional substrate with a conductive ink comprises the steps of: preparing a curved substrate, a patterned curved mask which has the same radius of curvature as the curved substrate, a curved slit-type sprayer which has a radius of curvature, and a curved push stick which is attached to one side of an entrance of a nozzle unit of the curved slit-type sprayer; spraying a conductive ink to the curved substrate and the curved mask from the curved slit-type sprayer which is separated by a predetermined distance from the curved mask after covering the curved mask on the curved substrate; removing extra conductive ink from the curved mask by pushing the rest conductive ink of the sprayed conductive ink on the curved mask by using the curved push stick which is attached to the one side of the entrance of the nozzle unit of the curved slit-type sprayer; and removing the curved mask from the curved substrate after drying the curved substrate and the curved mask.

Description

도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅 방법 및 그 장치{COATING METHOD OF 3-DIMENSIONAL SUBSTRATE WITH ELECTRICAL-CONDUCTIVE INK AND APPRATUS THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a three-dimensional curved substrate coating method using conductive ink,

본 발명은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 3차원 기판 또는 곡면형상을 갖는 모재 상에 코팅하거나 패턴을 형성시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method and apparatus for coating a conductive ink or conductive paste on a three-dimensional substrate or a base material having a curved shape or forming a pattern.

도전성 잉크 또는 페이스트(이하, 도전성 잉크로서 분말이 분산되어 있거나, 바인더 등이 혼재되어 있는 상태, 저점도성 용액, 고점도성 용액, 페이스트를 의미함)로 기판 위를 코팅한 뒤, 건조하여 전기적 발열을 일으키는 것은 산업적으로 매우 중요하다. 다른 코팅 방법과는 달리 전기적 발열 코팅물질의 균일도가 매우 중요하며, 코팅 균일도에 대한 신뢰성이 확보되어야 균일한 저항이 확보되고 발열의 균일도가 확보되기 때문이다.A conductive ink or paste (hereinafter, referred to as a conductive ink in which powders are dispersed, a binder is mixed, a low viscosity solution, a high viscosity solution or paste) is coated on a substrate, Raising is very important in industry. Unlike other coating methods, the uniformity of the electrically exothermic coating material is very important, and the uniformity of the uniformity of the coating is ensured by ensuring the reliability of the uniformity of the coating.

전기발열을 위한 도전성 잉크를 코팅시키는 방법으로서 미세 노즐을 통하여 도전성 잉크를 토출시키는 잉크젯 프린팅법 (ink jet printing method), 패턴된 실크스크린 상에 고점도 페이스트를 도포한후 스퀴즈로 눌러 코팅하는 스크린 프링팅법 (screen printing method), 막대를 이용하여 일정높이로 밀어주는 바코팅법 (Bar coating method), 저정도 용액을 스프레이를 이용하여 분사시켜주는 스프레이 코팅법 (spray coating method)등이 있다.As a method of coating conductive ink for electric heating, an ink jet printing method in which a conductive ink is discharged through a fine nozzle, a screen-plowing method in which a high viscosity paste is applied on a patterned silk screen, a screen printing method, a bar coating method using a rod to push it at a constant height, and a spray coating method in which a low-precision solution is sprayed using a spray.

이와 같은 코팅방법은 대부분 2차원 평판 상에서는 용이하나, 3차원 모재 내지 곡면형상을 갖는 기판위에 도전성 잉크를 코팅해야할 경우에는 (1) 곡면 단위면적당 균일량 도포문제, (2) 중력에 의해 흘러내리는 문제, 즉 이로인해 고점도일 경우 처짐으로 인해 불균일한 두께문제, (3) 곡면 패턴마스크 상의 잔류물 제거문제가 발생하게 된다. 특히, 점도가 낮은 경우 흐름 문제는 매우 심각하게 진행되어 코팅 자체가 불가능하게 된다. 따라서 일반적인 경우 별도의 전기 발열 패드를 만들어, 곡면 기판에 이를 융착, 부착 등 발열 패드를 곡면기판에 덧대여 사용한다.Such a coating method is mostly easy on a two-dimensional flat plate. However, when a conductive ink is coated on a substrate having a three-dimensional base material or a curved surface shape, there are problems (1) a problem of uniform amount application per curved surface area, (2) (3) a problem of removing the residue on the curved pattern mask occurs due to deflection due to the high viscosity. In particular, when the viscosity is low, the flow problem becomes very serious and the coating itself becomes impossible. Therefore, in general, a separate electric heating pad is made, and a heating pad such as fusion bonding or adhesion to a curved substrate is used by being laid on a curved substrate.

한편, 그래핀이 함유된 도전성 코팅막의 특징은 다른 도전성 필러 (흑연 및 금속) 보다 원자 단위의 두께를 갖는 평면적 특성과 이들의 면간 접촉을 통한 전기전도 메커니즘에 의해 도전성 박막을 제공할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 잉크 흐름성이 매우 좋아져서 3차원 곡면상 기판에 코팅하는 경우 흐름, 중력방향의 처짐 등 심각한 문제가 발생하게 된다.On the other hand, the characteristic feature of the conductive coating film containing graphene is that it can provide the conductive thin film by the planar characteristics having the thickness of the atomic unit rather than other conductive fillers (graphite and metal) and the electric conduction mechanism have. However, since the ink flowability is remarkably improved, serious problems such as flow and gravitational deflection occur when coating the substrate on a three-dimensional curved surface.

한국공개특허 KR 2007-0097571Korean Published Patent Application No. 2007-0097571 한국공개특허 KR 2003-0015284Korean Published Patent Application No. 2003-0015284

본 발명은 3차원 모재 혹은 곡면형상을 갖는 기판위에 도전성 잉크를 코팅함에 있어서 발생하는 (1) 곡면부위 불균일 도포문제, 즉 막 두께의 균일성이 막의 저항 균일성에 영향을 미치고, 이는 발열의 균일성에도 영향을 미치는 문제, (2) 곡면을 따라 도포액이 흐르는 문제, (3) 패턴마스크 상의 잔류물을 제거하는 문제 등을 해결하여 3차원 형상 내지 곡면 구조를 갖는 그래핀 함유 코팅막 등과 같은 도전성 막을 형성시키고, 나아가 자동차용 발열 곡면 미러와 같은 면상발열체 히터를 제공하고자 하는데 있다.The present invention relates to a method of coating a conductive ink on a substrate having a three-dimensional base material or a curved surface, comprising the steps of: (1) non-uniform application of a curved surface portion, that is, uniformity of film thickness affects resistance uniformity of the film, (2) a problem that a coating liquid flows along a curved surface, (3) a problem of removing residues on a pattern mask, and the like, and a conductive film such as a graphene-containing coating film having a three- And a planar heating element heater such as a heating curved mirror for an automobile.

이러한 목적을 이루기위한 본 발명은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖고 상기 곡면기판에 패턴을 형성하기 위해 패턴이 형성된 곡면마스크, 상기 곡면마스크에 도전성 잉크를 분사하기 위해 노즐입구의 단면의 형상이 상기 곡면기판 및 곡면마스크와 동일한 곡률반경을 갖는 곡면슬릿형 분사기, 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착되어 상기 곡면마스크 상에 잔류한 도전성 잉크를 밀어내는 곡면밀대를 포함하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅장치에 관한 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: forming a curved substrate having a curvature radius equal to that of the curved substrate and having a pattern formed thereon to form a pattern on the curved substrate; A curved surface slit type injector whose shape is the same as that of the curved surface substrate and the curved surface mask, and a curved surface mirror which is attached to one side of the nozzle part entrance of the curved slit type injector to push out the conductive ink remaining on the curved surface mask To a three-dimensional curved substrate coating apparatus using conductive ink.

또한, 본 발명은 코팅방법은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형 분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a coating method comprising: preparing a curved substrate, a patterned curved mask having the same radius of curvature as that of the curved substrate, and a curved slit-shaped sprayer having the radius of curvature; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; And drying the curved substrate and the curved mask, and then removing the curved mask from the curved substrate.

또한, 본 발명의 코팅방법은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형 분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 곡면마스크 상에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 상기 곡률반경의 곡면을 형성하는 곡면밀대로 밀어냄으로써 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다.The coating method of the present invention may further comprise: preparing a curved substrate, a patterned curved mask having the same radius of curvature as that of the curved substrate, and a curved slit-shaped injector having the radius of curvature; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; Removing the residual conductive ink from the curved surface mask by pushing the conductive ink remaining on the curved surface mask with a curved surface forming a curved surface of the radius of curvature; And drying the curved substrate and the curved mask, and then removing the curved mask from the curved substrate.

또한, 본 발명의 코팅방법은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기와 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착된 곡면밀대를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형 분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 분사된 도전성 잉크 중 곡면마스크 상의 잔류 도전성 잉크를 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착된 곡면밀대로 밀어냄으로써 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류 도전성 잉크를 제거하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다.Further, the coating method of the present invention is a coating method comprising a curved substrate, a patterned curved mask having the same radius of curvature as that of the curved substrate, a curved slit-shaped sprayer having the radius of curvature, Preparing a platen; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; Removing the residual conductive ink from the curved surface mask by pushing residual conductive ink on the curved surface mask of the injected conductive ink with a curved surface stick attached to one side of the nozzle portion inlet of the curved slit type injector; And drying the curved substrate and the curved mask, and then removing the curved mask from the curved substrate.

도 1은 평판코팅과 곡면기판의 코팅방법의 차이점을 나타내며, 도1(a)는 평판기판, 도1(b)는 곡면 기판에 대한 코팅이다.
도 2에서 도 2(a)는 곡면기판에 곡면슬릿형 분사기를 이용하여 분사할 경우 패턴된 곡면 마스크가 없는 경우이며, 도 2(b)는 곡면 마스크가 있는 경우이다.
도 3에서 도 3(a)는 곡면 마스크의 HARD-SOFT 타입이며, 도 3(b)는 곡면 마스크의 소프트 타입, 도 3(c)는 곡면 마스크의 이중막 구조이다.
도 4는 곡면기판, 곡면슬릿형 분사기, 곡면마스크외에 별도고 구비되는 곡면밀대 및 이를 이용하여 곡면 마스크 위의 잉크 잔류물을 제거하는 본 발명의 일례이다.
도 5는 곡면밀대와 곡면슬릿형 분사기가 일체형으로 되어 한번의 이동으로 잉크 분사 및 곡면마스크상 잉크 잔류물을 제거 공정을 동시에 해결하는 본 발명의 일례이다.
도 6은 곡면밀대를 2단 이상의 다단으로 형성함으로써 곡면마스크상 잉크 잔류물을 효율적으로 제거하는 본 발명의 일례이다.
도 7은 곡면밀대를 경사되도록 형성함으로써 곡면마스크상 잉크 잔류물을 제거하는 본 발명의 일례이다.
도 8은 곡면밀대에 의해 제거되는 잔류 도전성 잉크가 모여지는 잔류잉크채취부와 잔류 도전성잉크를 재사용하기위해 수송부로 이동시키는 이송밀대이다.Fig. 1 shows the difference between a flat coating and a curved substrate coating method. Fig. 1 (a) is a flat substrate and Fig. 1 (b) is a coating on a curved substrate.
In FIG. 2, FIG. 2 (a) shows a case in which a patterned curved surface mask is absent when a curved slit-shaped injector is used for a curved substrate, and FIG. 2 (b) shows a curved surface mask.
3, FIG. 3 (a) is a HARD-SOFT type of a curved mask, FIG. 3 (b) is a soft type of curved mask, and FIG. 3 (c) is a curved mask.
4 is an example of the present invention in which a curved surface plate, a curved surface slit type sprayer, a curved surface mask, and a curved surface frame are separately provided and the ink residue on the curved surface mask is removed using the curved surface.
5 is an example of the present invention in which a curved surface plunger and a curved slit type sprayer are integrally formed to simultaneously solve the ink jetting and the ink residue removal on a curved surface mask by one movement.
Fig. 6 is an example of the present invention for efficiently removing ink residue on a curved mask by forming a curved surface bar in two or more stages.
Figure 7 is an example of the present invention for removing ink residue on a curved mask by forming the curved bar to be inclined.
Fig. 8 is a transporting platen moving the residual ink collection portion from which the residual conductive ink removed by the curved platen is collected and the residual conductive ink to the transportation portion for reusing.

도 1은 평판코팅과 곡면기판의 코팅방법의 차이점을 나타낸다. 도1(a)의 평판기판인 경우 코팅방법은 용이하다. 도1(b)는 3차원 모재 내지 곡면형상을 갖는 기판위에 도전성 잉크를 코팅해야할 경우에는 곡면 단위면적당 도포가 균일하게 되지않는 문제가 있고, 곡면을 따라 중력에 의해 전도성 잉크가 흘러내리는 문제, 즉 이로인해 고점도일 경우 처짐으로 인해 불균일한 두께문제가 발생하며, 곡면 패턴마스크 상의 잔류물 제거문제도 발생하게 된다. 특히, 점도가 낮은 경우 흐름 문제는 매우 심각하게 진행되어 코팅 자체가 불가능하게 된다. Fig. 1 shows the difference between the method of coating a flat substrate and a curved substrate. In the case of the flat substrate of Fig. 1 (a), the coating method is easy. Fig. 1 (b) shows a problem in that when the conductive ink is coated on a substrate having a three-dimensional base material or a curved surface, the coating is not uniform per unit area of the curved surface, and the conductive ink flows down due to gravity along the curved surface, As a result, in the case of a high viscosity, deflection causes a problem of uneven thickness, and a problem of removing residues on the curved pattern mask also occurs. In particular, when the viscosity is low, the flow problem becomes very serious and the coating itself becomes impossible.

도 2에서 도 2(a)는 곡면기판에 곡면슬릿형분사기를 이용하여 분사할 경우 패턴된 곡면 마스크가 없는 경우이며, 도 2(b)는 곡면 마스크가 있는 경우이다. 패턴된 곡면 마스크가 없는 경우는 곡면 단위면적당 도포가 균일하게 되지않는 문제가 있고, 곡면을 따라 중력에 의해 전도성 잉크가 흘러내리는 문제, 즉 이로인해 고점도일 경우 처짐으로 인해 불균일한 두께문제가 발생하며, 곡면 패턴마스크 상의 잔류물 제거문제도 발생하나, 패턴된 곡면 마스크가 있는 경우는 패턴이 있는 곡면마스크를 사용하게 되면, 곡면 단위면적당 도포가 어느 정도 균일하게 유지되며, 곡면을 따라 중력에 의해 전도성 잉크가 흘러내리는 문제도 해결된다.In FIG. 2, FIG. 2 (a) shows a case in which a patterned curved surface mask is absent when a curved slit-shaped injector is used for a curved substrate, and FIG. 2 (b) shows a curved surface mask. In the absence of a patterned surface mask, there is a problem that the application per unit area of the curved surface is not uniform and there is a problem that the conductive ink flows down due to gravity along the curved surface, , There is a problem of removing residues on the curved pattern mask. However, in the case of a patterned curved surface mask, if a curved surface mask with a pattern is used, the coating per unit area of the curved surface is uniformly maintained, The problem of the ink flowing down is also solved.

도 3에서 도 3(a)는 곡면 마스크의 하드 타입이며, 도 3(b)는 곡면 마스크의 소프트 타입, 도 3(c)는 곡면 마스크의 이중막 구조이다. 일반적으로 곡면마스크가 하드타입이면 곡면기판과의 접촉성이 좋지않아 전도성 잉크가 곡면기판과 곡면마스크 틈새로 흘러나올 수 있다. 반면에, 곡면마스크가 소프트 타입이면 이러한 틈새를 통한 전도성 잉크의 유출은 방지된다. 소프트 타입의 곡면마스크 재질은 고무 내지 실리콘이 함유된 고분자이며, 하드 타입의 곡면마스크 재질은 금속 내지 엔지니어링 플라스틱이다. 이중막 타입은 상기 이중막의 고층 재질은 금속 내지 엔지니어링 플라스틱이고, 상기 이중막의 저층 재질은 고무 내지 실리콘이 함유된 고분자이다.In FIG. 3, FIG. 3 (a) is a hard type of curved mask, FIG. 3 (b) is a soft type of curved mask, and FIG. 3 (c) is a curved mask. In general, if the curved mask is a hard type, the contact with the curved substrate is poor, and the conductive ink may flow into the gap between the curved substrate and the curved mask. On the other hand, if the curved mask is a soft type, the outflow of the conductive ink through these gaps is prevented. The soft type curved surface mask material is a rubber or silicon-containing polymer, and the hard type curved surface mask material is a metal or an engineering plastic. In the case of the double membrane type, the high-grade material of the double membrane is a metal or an engineering plastic, and the low-grade material of the double membrane is a rubber or a silicone-containing polymer.

도 4는 곡면기판, 곡면슬릿형 분사기, 곡면마스크 외에 별도로 구비되는 곡면밀대 및 이를 이용하여 곡면 마스크 위의 잉크 잔류물을 제거하는 본 발명의 일례이다.4 is an example of the present invention in which a curved surface plate separately provided in addition to a curved substrate, a curved slit-shaped ejector, and a curved mask and the ink residue on a curved surface mask using the curled surface are used.

이를 통한 본 발명은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형 분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법이다. 이때, 상기 곡률반경은 곡면을 이루는 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크의 한 지점에서의 접선의 기울기가 ±5° 이하이며, 이는 전도성 잉크의 점도를 고려한 것으로 기울기의 절대값이 이보다 커지면 중력에 의한 흐름현상으로 패턴 내에서도 균일한 두께가 형성되기 어렵다. 한편, 곡면슬릿형 분사기의 슬릿 간격은 10mm 이하이며, 분사된 도전성 잉크의 건조온도는 50℃ 이상 200℃ 이하이다.The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: preparing a curved substrate, a patterned curved mask having the same curvature radius as that of the curved substrate, and a curved slit-shaped injector having the curvature radius; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; And drying the curved substrate and the curved surface mask, and then removing the curved surface mask from the curved substrate. At this time, the tilt of the tangent line at the point of the curved surface substrate and the curved surface mask forming the curved surface is less than ± 5 °, considering the viscosity of the conductive ink. When the absolute value of the tilt is larger than this, It is difficult to form a uniform thickness even in the pattern due to the development. On the other hand, the slit interval of the curved slit-shaped sprayer is 10 mm or less, and the drying temperature of the sprayed conductive ink is 50 ° C or more and 200 ° C or less.

도 5는 곡면밀대와 곡면슬릿형분사기가 일체형으로 되어 한번의 이동으로 잉크 5 shows a state in which the curved surface plunger and the curved slit-shaped sprayer are integrated,

분사 및 곡면마스크상 잉크 잔류물을 제거 공정을 동시에 해결하는 본 발명의 일례이다. 도 5에 의한 본 발명은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 곡면마스크 상에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 상기 곡률반경의 곡면을 형성하는 곡면밀대로 밀어냄으로써 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법이다. 이때, 곡면밀대는 상기 곡면마스크를 따라 밀착곡면운동을 하며, 상기 밀착곡면운동은 상기 곡면밀대의 하단면이 상기 곡면마스크의 따라 경사지도록 형성되고, 그 일실시예로 곡면밀대는 서로 다른 높이를 가진 다단의 기둥으로 형성될 수 있다. 도 6은 곡면밀대를 2단 이상의 다단으로 형성함으로써 곡면마스크상 잉크 잔류물을 효율적으로 제거하는 본 발명의 일례이며, 도 7은 곡면밀대를 경사되도록 형성함으로써 곡면마스크상 잉크 잔류물을 제거하는 본 발명의 일례이다.Jetting and removing the ink residue on the curved mask at the same time. The present invention according to Fig. 5 comprises the steps of: preparing a curved substrate, a patterned curved mask having the same radius of curvature as that of the curved substrate, and a curved slit-shaped injector having the radius of curvature; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; Removing the residual conductive ink from the curved surface mask by pushing the conductive ink remaining on the curved surface mask with a curved surface forming a curved surface of the radius of curvature; And drying the curved substrate and the curved surface mask, and then removing the curved surface mask from the curved substrate. At this time, the curved surface bar performs a close contact surface motion along the curved surface mask, and the close contact surface movement is formed such that the bottom surface of the curved surface is inclined along the curved surface mask. In one embodiment, And can be formed as a multi-stepped column having 6 is an example of the present invention in which a curved surface bar is formed in two or more stages to effectively remove ink residue on a curved surface mask, and Fig. 7 is an example of the present invention in which ink curtains Is an example of the invention.

도 8은 곡면밀대에 의해 제거되는 잔류 도전성 잉크가 모여지는 잔류잉크채취부와 잔류 도전성잉크를 재사용하기 위해 수송부로 이동시키는 이송밀대이다. 도 8에 의한 본 발명은 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖는 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기와 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착된 곡면밀대를 준비하는 단계; 상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형 분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계; 상기 분사된 도전성 잉크 중 곡면마스크 상의 잔류 도전성 잉크를 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착된 곡면밀대로 밀어냄으로써 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류 도전성 잉크를 제거하는 단계; 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법이다. 상기 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계는 상기 곡면밀대가 상기 잔류 도전성 잉크를 밀어내어 잔류잉크채취부로 이동시키는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 잔류잉크채취부로 이동된 잔류 도전성 잉크는 수송부로 순환되어 상기 곡면슬릿형 분사기에 의해 재분사될 수 있으며, 잔류잉크채취부에서 상기 수송부로 상기 잔류 도전성잉크를 이송하기 위해서는 상기 곡면밀대로부터 연장되는 이송밀대가 있을 수 있다. 한편, 곡면밀대의 밀착곡면운동은 상기 곡면밀대와 상기 밀어내지는 잔류 도전성잉크를 포함하는 상기 곡면마스크의 면이 둔각을 이루도록 경사를 이룰 수 있다.Fig. 8 is a transporting platen moving the residual ink collection portion from which the residual conductive ink removed by the curved platen is collected and the residual conductive ink to the transportation portion for reusing. 8 is a perspective view of a curved slit-type sprayer having a curved surface substrate, a patterned curved surface mask having the same curvature radius as that of the curved surface substrate, a curved slit-shaped sprayer having the curvature radius, ; Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate; Removing the residual conductive ink from the curved surface mask by pushing residual conductive ink on the curved surface mask of the injected conductive ink with a curved surface stick attached to one side of the nozzle portion inlet of the curved slit type injector; And drying the curved substrate and the curved surface mask, and then removing the curved surface mask from the curved substrate. The step of removing the remaining conductive ink may include a step of pushing the residual conductive ink to move the residual conductive ink to the residual ink collecting portion, and the residual conductive ink transferred to the residual ink collecting portion is circulated to the transportation portion, There may be a transfer plunger extending from the curved platen for transferring the residual conductive ink from the residual ink collection portion to the transport portion. On the other hand, the contact surface movement of the curved bar can be inclined such that the surface of the curved surface mask including the curved surface bar and the pushing residual conductive ink has an obtuse angle.

이러한 본 발명의 코팅방법을 이루기 위한 코팅장치는 곡면기판; 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖고 상기 곡면기판에 패턴을 형성하기 위해 패턴이 형성된 곡면마스크; 상기 곡면마스크에 도전성 잉크를 분사하기 위해 노즐입구의 단면의 형상이 상기 곡면기판 및 곡면마스크와 동일한 곡률반경을 갖는 곡면슬릿형 분사기; 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착되어 상기 곡면마스크 상에 잔류한 도전성 잉크를 밀어내는 곡면밀대를 포함하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅장치이다. 이때, 곡면밀대가 밀어내는 상기 잔류 도전성 잉크가 수집되는 잔류잉크채취부가 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구와 상기 곡면밀대의 사이에 위치할 수 있고, 상기 잔류잉크채취부로 이동된 잔류 도전성 잉크는 수송부로 순환되어 상기 곡면슬릿형 분사기에 의해 재분사가 될 수 있다. 상기 잔류잉크채취부에는 곡면밀대로부터 연장되는 이송밀대가 있어 상기 수송부로 상기 잔류 도전성잉크를 이송시킬 수도 있다. The coating apparatus for forming the coating method of the present invention comprises a curved substrate; A curved surface mask having a curvature radius equal to that of the curved substrate and having a pattern for forming a pattern on the curved substrate; A curved slit-shaped injector having a cross-sectional shape of a nozzle inlet having the same radius of curvature as that of the curved substrate and the curved mask for spraying the conductive ink onto the curved mask; And a curved surface bar which is attached to one side of a nozzle portion inlet of the curved slit type injector and pushes the conductive ink remaining on the curved surface mask. At this time, the residual ink collection portion from which the residual conductive ink pushed by the curved surface bar is collected may be located between the nozzle portion inlet of the curved slit-shaped ejector and the curved surface plunger, and the residual conductive ink moved to the residual ink collecting portion And can be re-injected by the curved slit-shaped injector. The residual ink collecting portion may include a conveying rod extending from the curved surface to transfer the residual conductive ink to the conveying portion.

Claims (23)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 곡면을 이루는 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖고 금속 내지 엔지니어링 플라스틱 재질의 고층과 고무 내지 실리콘이 함유된 고분자 재질의 저층으로 형성되는 이중막 타입의 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계;
상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계;
상기 곡면마스크 상에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 상기 곡률반경의 곡면을 형성하는 곡면밀대로 밀어냄으로서 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계; 및
상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하며,
상기 곡면밀대는 상기 곡면 마스크의 따라 서로 다른 높이를 가진 다단의 기둥으로 형성되어 상기 곡면밀대의 하단면이 상기 곡면밀대로 밀어내지는 잔류 도전성 잉크를 포함하는 상기 곡면마스크의 상부면과 둔각을 이루면서 상기 곡면 마스크를 따라 밀착곡면운동을 하는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.A curved surface substrate having a curved surface, a patterned curved surface mask having a curvature radius equal to that of the curved surface substrate and formed of a high-grade metal or engineering plastic material and a low-grade polymeric material containing rubber or silicon, Preparing a curved slit-shaped injector;
Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate;
Removing the residual conductive ink from the curved surface mask by pushing the conductive ink remaining on the curved surface mask to a curved surface forming a curved surface of the radius of curvature; And
Drying the curved substrate and the curved mask, and removing the curved mask from the curved substrate,
Wherein the curved bar is formed in a multi-stage column having different heights along the curved surface mask, the lower end surface of the curved bar is inclined at an obtuse angle with the upper surface of the curved mask including residual conductive ink pushed by the curved bar, And a contact surface movement is performed along the curved surface mask. 제7항에 있어서,
상기 곡률반경은 곡면을 이루는 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크의 한 지점에서의 접선의 기울기가 ±5° 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.8. The method of claim 7,
Wherein the curvature radius of the curved surface of the curved substrate and the tangent of the tangent line at one point of the curved surface mask are less than +/- 5 degrees. 제7항에 있어서,
상기 곡면슬릿형 분사기의 슬릿 간격은 10mm 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.8. The method of claim 7,
Wherein the curved slit-shaped injector has a slit interval of 10 mm or less. 제7항에 있어서,
분사된 도전성 잉크의 건조온도는 50℃ 이상 200℃인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.8. The method of claim 7,
Wherein the sprayed conductive ink has a drying temperature of 50 ° C to 200 ° C. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 곡면을 이루는 곡면기판, 상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖고 금속 내지 엔지니어링 플라스틱 재질의 고층과 고무 내지 실리콘이 함유된 고분자 재질의 저층으로 형성되는 이중막 타입의 패턴된 곡면마스크, 상기 곡률반경을 가진 곡면슬릿형 분사기를 준비하는 단계;
상기 곡면기판 위에 상기 곡면마스크를 씌운 후 상기 곡면마스크로부터 일정 거리 이격된 위치에 있는 상기 곡면슬릿형분사기로부터 도전성 잉크를 상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 향해 분사하는 단계;
상기 분사된 도전성 잉크 중 곡면마스크 상의 잔류 도전성 잉크를 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착된 곡면밀대로 밀어냄으로서 상기 곡면마스크로부터 상기 잔류 도전성 잉크를 제거하는 단계; 및
상기 곡면기판 및 상기 곡면마스크를 건조시킨 후 상기 곡면마스크를 상기 곡면기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하되,
상기 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계는 상기 곡면밀대로부터 연장되는 이송밀대를 이용하여 상기 도전성 잉크를 밀어내어 잔류잉크채취부로 이동시키고, 상기 잔류잉크채취부로 이동된 잔류 도전성 잉크는 수송부로 순환되어 상기 곡면슬릿형 분사기에 의해 재분사되는 단계를 포함하며,
상기 곡면밀대의 하단면이 상기 곡면밀대로 밀어내지는 잔류 도전성 잉크를 포함하는 상기 곡면마스크의 상부면과 둔각을 이루면서 상기 곡면 마스크를 따라 밀착곡면운동을 하는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.A curved surface substrate having a curved surface, a patterned curved surface mask having a curvature radius equal to that of the curved surface substrate and formed of a high-grade metal or engineering plastic material and a low-grade polymeric material containing rubber or silicon, Preparing a curved slit-shaped injector;
Spraying conductive ink onto the curved substrate and the curved surface mask from the curved slit-shaped injector at a position spaced a predetermined distance from the curved surface mask after covering the curved surface mask on the curved substrate;
Removing the residual conductive ink from the curved mask by pushing residual conductive ink on the curved surface mask of the injected conductive ink with a curved surface stick attached to one side of the nozzle portion inlet of the curved slit type injector; And
Drying the curved substrate and the curved mask, and removing the curved mask from the curved substrate,
Wherein the step of removing the residual conductive ink further comprises the step of pushing the conductive ink using a transferring rod extending from the curved surface bar to move the residual conductive ink to the residual ink collecting part, Sprayed by a curved slit-shaped injector,
Wherein the bottom surface of the curved surface is subjected to a curved surface motion along the curved surface mask while forming an obtuse angle with an upper surface of the curved surface mask including residual conductive ink pushed by the curved surface pad, ≪ / RTI > 제14항에 있어서,
상기 곡면슬릿형 분사기의 슬릿 간격은 10mm 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.15. The method of claim 14,
Wherein the curved slit-shaped injector has a slit interval of 10 mm or less. 제14항에 있어서,
분사된 도전성 잉크의 건조온도는 50℃ 이상 200℃인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.15. The method of claim 14,
Wherein the sprayed conductive ink has a drying temperature of 50 ° C to 200 ° C. 제14항에 있어서,
상기 곡면밀대는 서로 다른 높이를 가진 다단의 기둥으로 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.15. The method of claim 14,
Wherein the curved bar is formed by a plurality of columns having different heights. 삭제delete 제14항에 있어서,
상기 이송밀대는 상기 수송부를 향해 상기 이송밀대의 경사면과 반대방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅방법.15. The method of claim 14,
Wherein the transporting platen is inclined in a direction opposite to an inclined surface of the transporting platen toward the transporting portion. 곡면을 이루는 곡면기판;
상기 곡면기판과 동일한 곡률반경을 갖고 상기 곡면기판에 패턴을 형성하기 위해 패턴이 형성된 곡면마스크;
상기 곡면마스크에 도전성 잉크를 분사하기 위해 노즐입구의 단면의 형상이 상기 곡면기판 및 곡면마스크와 동일한 곡률반경을 갖는 곡면슬릿형 분사기; 및
상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구의 일측에 부착되어 상기 곡면마스크 상에 잔류한 도전성 잉크를 밀어내는 곡면밀대;를 포함하되,
상기 곡면밀대는 상기 곡면밀대로부터 영장되는 이송밀대를 형성하고, 상기 곡면밀대가 밀어내는 상기 잔류 도전성 잉크가 수집되는 잔류잉크채취부가 상기 곡면슬릿형 분사기의 노즐부 입구와 상기 곡면밀대의 사이에 위치하며,
상기 잔류잉크채취부로 이동된 잔류 도전성 잉크는 수송부로 순환되어 상기 곡면슬릿형 분사기에 의해 재분사되는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크에 의한 3차원 곡면기판 코팅장치.A curved surface substrate forming a curved surface;
A curved surface mask having a curvature radius equal to that of the curved substrate and having a pattern for forming a pattern on the curved substrate;
A curved slit-shaped injector having a cross-sectional shape of a nozzle inlet having the same radius of curvature as that of the curved substrate and the curved mask for spraying the conductive ink onto the curved mask; And
And a curved surface stick attached to one side of a nozzle portion inlet of the curved slit type injector to push out the conductive ink remaining on the curved surface mask,
Wherein the curved surface bar forms a conveying spigot that is guided from the curved surface bar, and a residual ink collecting portion from which the residual conductive ink to be pushed by the curved surface pushing portion is collected is positioned between the nozzle portion entrance of the curved surface slit type injector and the curved surface In addition,
Wherein the residual conductive ink transferred to the residual ink collecting portion is circulated to the transport portion and re-ejected by the curved slit-shaped injector. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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