KR101824684B1 - Led lighting device for improving quality of lighting - Google Patents

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이창모
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디비라이텍 주식회사
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Abstract

An LED illumination device with a structure for reducing a dark part is disclosed. The LED illumination device with a structure for reducing a dark part according to the present invention includes: a main body in which a plurality of LEDs are disposed on a front surface of a circuit board; a transmission cover provided in front of the plurality of LEDs; and a reflector which forms a first reflection surface between the LEDs, wherein the center of the orientation angle of the LED is directed to a point of the shortest distance from the transmission cover, and light of the LED reflected on the first reflection surface is directed between the points of the shortest distance. Accordingly, the present invention can provide the LED illumination device with a structure for reducing a dark part, capable of improving light quality by removing a hot spot and the dark part while slimming a thickness thereof and reducing the number of LEDs.

Description

암부 개선 구조의 엘이디 조명기구{LED LIGHTING DEVICE FOR IMPROVING QUALITY OF LIGHTING}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED lighting device,

본 발명은 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어지는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an LED lighting device having an arm-portion-improved structure, and more particularly, to an LED lighting device having a reduced-thickness structure and capable of reducing the number of LEDs while eliminating hot- ≪ / RTI >

LED 조명(Light Emitting Diode Lighting)은 전기로 빛을 발하는 LED소자를 이용한 조명 방법으로서, LED의 발광원리를 이용하여 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색에 백색까지 다양한 색의 빛을 만들 수 있으며, 기존 조명기구보다 에너지를 획기적으로 줄일 수 있고, 수명도 길며, 형광등처럼 수은 등 유해물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 친환경적인 제품으로 인식되고 있다. Light Emitting Diode Lighting (LED) is an illumination method using an LED device that emits electricity, and it can make light of various colors ranging from red, green, blue to white, which are basic elements of color, It is recognized as an eco-friendly product because it can drastically reduce energy than existing luminaires, has a long life span, and does not use harmful substances such as mercury, like fluorescent lamps at all.

LED의 효율이 급격히 향상되는 반면, 가격은 급격히 하락하고 있는 최근에는 첫째, 효율향상 중심으로 개발되었던 LED 조명제품에서 광품질 향상이라는 키워드(keyword)가 중요시되고 있다. 여기서 광품질은 피조면에서 나타나는 밝기의 균일한 정도 및 색온도에 대한 균일한 정도, 조명기구로부터의 눈의 편안함을 추구하는 글레어 제어, 그리고 발광면에서 나타나는 Hot-spot 및 암부의 개선 등으로 요약될 수 있다. Recently, the price of LED has increased dramatically. However, in recent years, the price of LED has increased. In this case, the light quality is summarized as uniformity of brightness and uniformity of color temperature appearing on the surface to be formed, glare control for seeking comfort of the eye from the lighting apparatus, and improvement of hot spot and dark area on the light emitting surface .

둘째는 LED 조명 제품의 슬림화이다. LED 조명은 슬림화를 통해 제품의 가격 경쟁력과 설치의 용이성을 확보할 수 있다. 실내에 사용되고 있는 LED 조명제품이 슬림화되고, LED의 효율이 향상되면서 제품에 사용되는 LED의 개수가 점차 감소함에 따라 나타나는 문제가 바로 위에서 언급한 광품질 향상 키워드 중 하나인 발광면에서의 광품질 저하이다. 즉, 발광면에 Hot-spot 및 암부가 발생하여 광품질이 저하되는 것이다. The second is slimming down LED lighting products. The LED lighting is slimmer and it can guarantee the price competitiveness of the product and ease of installation. As LED lighting products used in indoor areas become slimmer and the efficiency of LEDs is improved, the problem that is caused by the decrease in the number of LEDs used in products is the decrease in the quality of light on the light emitting surface to be. That is, hot-spot and dark portions are generated on the light-emitting surface and the light quality is lowered.

Hot-spot의 발생원인은 LED의 개수가 적어짐에 따라 LED의 간격이 넓어지고, 슬림화에 따라 LED와 확산커버의 거리가 짧아지기 때문이다. 여기에서 Hot-spot이란 확산커버에서 LED의 지향각 중심 위치에서는 밝고 그 사이에서는 어둡게 나타나는 현상을 말한다. The reason for the hot spot is that the distance between the LEDs becomes shorter as the number of LEDs becomes smaller, and the distance between the LEDs and the diffusion cover becomes shorter as the LEDs become slimmer. Here, the hot-spot refers to a phenomenon in which the diffusion cover is bright at the central position of the LED and dark at the center of the LED.

LED 조명기구가 슬림화되고 LED의 개수가 감소하여 LED 간 간격이 넓어지게 되면, 도 1에 도시된 바와 같이, LED의 지향각 중심 위치에서는 밝고 그 사이에서는 상대적으로 어두운 Hot-spot 현상이 나타나게 된다. As shown in FIG. 1, when the LED lighting apparatus is slimmed down and the number of LEDs is reduced, the distance between the LEDs becomes brighter at the center of the orientation angle of the LED, as shown in FIG.

Hot-spot 현상은 크기가 동일한 조명기구일 경우, 높은 광속(높은 소비전력)의 조명기구에서는 LED 간 간격이 좁아 나타나지 않지만, 낮은 광속의 조명기구에서는 LED 간 간격이 넓어지게 되기 때문에 아주 두드러지게 나타나게 된다. The hot-spot phenomenon is very prominent in the case of a lighting apparatus of the same size, because the distance between the LEDs does not appear to be narrow in a lighting apparatus of high luminous flux (high power consumption), but in a lighting apparatus of a low luminous flux, do.

일반적으로 Hot-spot이 발생하는 원인은 아래와 같다. Generally, the cause of hot spot is as follows.

첫째, LED 배치시 LED 간 간격이 LED와 확산커버의 높이보다 넓을 경우 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 이때 Hot-spot 현상을 제거하기 위한 종래 해결책으로는, LED와 확산커버 사이의 거리를 LED 간의 간격이상이 되도록 하는 방법이 있다. First, when the spacing between LEDs is wider than the height of LED and diffusion cover, it is likely to cause hot spot phenomenon. As a conventional solution for eliminating the hot spot phenomenon, there is a method of making the distance between the LED and the diffusion cover equal to or greater than the distance between the LEDs.

이 방법은 아주 쉽게 Hot-spot을 해결할 수 있는 방법이지만, LED 조명기구의 두께가 두꺼워지게 되므로 가격경쟁력 및 설치용이성을 확보할 수 없게 된다. 다른 방법으로, LED 개수를 증가시켜 LED 간 간격을 작게 하게 되면 LED 증가에 따른 가격이 상승하는 문제가 발생하게 된다. This method is very easy to solve the hot spot, but the thickness of the LED lighting fixture becomes thick, so that the price competitiveness and ease of installation can not be secured. Alternatively, if the number of LEDs is increased to reduce the interval between the LEDs, there is a problem that the price increases due to the increase of the LEDs.

둘째, 확산커버의 투과율이 높을 경우 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 즉, 확산커버의 투과율이 높다면, LED에서 나오는 빛을 확산시키는 비율이 감소하고 LED에서 발광하는 빛을 더 투과시키게 되므로 Hot-spot 현상이 더 두드러지게 나타난다. 따라서 종래에는 투과율이 낮은 확산커버를 사용하여 Hot-spot 현상을 방지하고 있다. 그러나 투과율을 낮춘다는 것은 광학효율의 저하를 초래하게 된다.Second, when the transmittance of the diffusion cover is high, a hot-spot phenomenon is likely to occur. That is, if the transmittance of the diffusion cover is high, the ratio of diffusing the light emitted from the LED is reduced, and the light emitted from the LED is further transmitted, thus hot-spot phenomenon becomes more conspicuous. Therefore, in the prior art, a diffusion cover having a low transmittance is used to prevent a hot spot phenomenon. However, lowering the transmittance results in lowering the optical efficiency.

셋째, LED 모듈 고정을 위한 스크류 및 리벳 체결부에 의해 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 종래 LED 조명기구는 LED 모듈을 조명기구 몸체에 고정하기 위해 다수의 볼트 및 리벳을 사용하고 있으나, LED 모듈을 조명기구 몸체에 고정하기 위해 다수의 볼트 및 리벳을 사용하게 되면, 다수의 볼트 및 리벳에 의해 LED가 규칙적으로 배열이 되지 않을 뿐만 아니라, 내전압 확보를 위해 LED를 최소한의 간격을 두고 배열해야 한다. 결과적으로, 체결부 주변이 다른 LED 간 간격보다 더 멀거나 좁게 배열이 되어 Hot-spot과 암부가 더욱 두드러지게 나타나게 된다. Third, hot spot phenomenon is likely to occur due to the screw and rivet fastening part for fixing the LED module. Conventional LED lighting fixtures use a large number of bolts and rivets to fix the LED module to the illuminator body, but when a large number of bolts and rivets are used to fix the LED module to the illuminator body, LEDs must not be regularly arranged by the LEDs, and the LEDs should be arranged with minimum intervals in order to secure the withstand voltage. As a result, the vicinity of the fastening part is arranged farther or narrower than the other LED inter-spaces, and hot-spot and dark parts become more prominent.

대한민국 공개특허공보 제2016-0081242호 (공개일: 2016.07.08)Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0081242 (Publication date: Jul.

본 발명의 목적은, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어지는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting fixture with a darkened portion having a reduced thickness and a reduced number of LEDs while improving the quality of light by eliminating hot spot and dark portions.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 회로기판의 전면에 다수의 엘이디가 배치된 본체; 상기 다수의 엘이디 전방에 구비되는 투과커버; 및 상기 엘이디 사이에 제1 반사면을 형성하는 리플렉터를 포함하고, 상기 엘이디의 지향각 중심은 상기 투과커버와의 최단거리지점을 향하며, 상기 제1 반사면에서 반사된 상기 엘이디의 빛은 상기 최단거리지점의 사이를 향하는 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구에 의하여 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a main body having a plurality of LEDs disposed on a front surface of a circuit board; A transmission cover provided in front of the plurality of LEDs; And a reflector that forms a first reflection surface between the LEDs, wherein a center of the orientation angle of the LED is directed to a point of shortest distance from the transmission cover, and light of the LED reflected by the first reflection surface is reflected by the shortest And a distance between the light source and the light source.

상기 엘이디의 빛은 상기 제1 반사면에서 불완전 확산 반사(imperfection diffuse reflection)되도록 이루어질 수 있다.The light of the LED may be imperfection diffuse reflection at the first reflection surface.

상기 리플렉터는, 상기 엘이디 사이에 각각 개재되어 상기 제1 반사면을 형성하는 반사부; 및 상기 회로기판의 가장자리를 따라 구비되어 상기 반사부를 연결하는 연결부를 포함하도록 이루어질 수 있다.Wherein the reflector includes: a reflecting portion interposed between the LEDs to form the first reflecting surface; And a connection portion provided along an edge of the circuit board to connect the reflection portion.

상기 회로기판에는 삽입홀이 형성되고, 상기 반사부에는, 상기 회로기판과 상기 리플렉터 간 상대유동이 방지되도록 상기 삽입홀에 삽입되는 보스가 형성되도록 이루어질 수 있다.An insertion hole is formed in the circuit board and a boss inserted into the insertion hole is formed in the reflection portion so that relative flow between the circuit board and the reflector is prevented.

상기 연결부에는 제2 반사면이 형성되고, 상기 제2 반사면은 양쪽의 상기 제1 반사면을 연결하며, 상기 제2 반사면에서 반사된 상기 엘이디의 빛은 상기 최단거리지점의 사이를 향하도록 이루어질 수 있다.Wherein the connection portion is formed with a second reflection surface, the second reflection surface connects the first reflection surfaces on both sides, and the light of the LED reflected from the second reflection surface is directed between the shortest distance points Lt; / RTI >

상기 연결부와 반대쪽에서 상기 반사부의 단부에는 제3 반사면이 형성되고, 상기 다수의 엘이디는, 상기 반사부가 사이에 개재되는 다수의 제1 엘이디; 및 상기 제3 반사면보다 상기 연결부로부터 이격된 다수의 제2 엘이디를 포함하며, 상기 제3 반사면에서 반사된 상기 제2 엘이디의 빛은 상기 제1 엘이디의 상기 최단거리지점과 상기 제2 엘이디의 상기 최단거리지점 사이를 향하도록 이루어질 수 있다.A third reflective surface is formed on an end of the reflective portion opposite to the connection portion, the plurality of LEDs include a plurality of first LEDs interposed between the reflective portions; And a plurality of second LEDs spaced apart from the connection portion with respect to the third reflection surface, wherein the light of the second LED reflected by the third reflection surface is reflected by the shortest distance point of the first LED, And may be made to face between the shortest distance points.

상기 엘이디 간 간격은 상기 엘이디와 상기 투과커버 간 거리를 초과하고, 상기 회로기판의 전면을 기준으로 상기 엘이디와 상기 제1 반사면 간 높이차이는 상기 엘이디와 상기 투과커버 간 거리의 0.5배 이하이도록 이루어질 수 있다.The distance between the LEDs and the transparent cover is greater than the distance between the LED and the transparent cover and the height difference between the LED and the first reflective surface is less than 0.5 times the distance between the LED and the transparent cover Lt; / RTI >

본 발명에 의하면, 리플렉터가 엘이디 사이에 반사면을 형성하여, 반사면에서 반사된 엘이디의 빛이 투과커버와의 최단거리지점의 사이를 향함으로써, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어지는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, since the reflector forms a reflection surface between the LEDs, and the light of the LED reflected by the reflection surface faces the point between the shortest distance from the transparent cover, the thickness is made slimmer and the number of LEDs is reduced, It is possible to provide an LED lighting fixture of a dark-area-improved structure which is provided to improve the quality of light by eliminating the occurrence of dark portions.

도 1은 종래 엘이디 조명기구의 투과커버에서 조도를 측정한 그림.
도 2는 본 발명의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 사시도.
도 3은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 부분 분해사시도.
도 4는 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 투과커버의 저면사시도.
도 5는 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 엘이디모듈과 리플렉터를 나타내는 사시도.
도 6은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 엘이디모듈과 리플렉터를 나타내는 부분 확대사시도.
도 7은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 사용상태를 나타내는 부분단면도.
도 8은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구와 종래 엘이디 조명기구의 투과커버에서 조도를 비교하기 위해 실험한 그림.FIG. 1 is a view showing the illuminance of a conventional LED light fixture in a transmission cover. FIG.
Fig. 2 is a perspective view of an LED lighting device of the present invention; Fig.
Fig. 3 is a partially exploded perspective view of the LED lighting device of the arm portion improvement structure of Fig. 2; Fig.
4 is a bottom perspective view of the transmission cover of the LED lighting device of the arm portion improvement structure of Fig.
Fig. 5 is a perspective view showing an LED module and a reflector of an LED lighting fixture of the arm portion improvement structure of Fig. 2; Fig.
Fig. 6 is a partially enlarged perspective view showing an LED module and a reflector of an LED lighting fixture of the arm portion improvement structure of Fig. 2; Fig.
Fig. 7 is a partial cross-sectional view showing the state of use of the LED lighting device of the arm portion improvement structure of Fig. 2; Fig.
FIG. 8 is a graph showing an experiment to compare the illuminance of the LED illumination device of the dark-area improvement structure of FIG. 2 and the transmission cover of the conventional LED illumination device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

본 발명의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구는, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어진다. The LED lighting device of the present invention has an improved light quality by reducing the number of LEDs while reducing the number of LEDs while eliminating the occurrence of hot spots and dark areas.

도 1은 종래 엘이디 조명기구의 투과커버에서 조도를 측정한 그림, 도 2는 본 발명의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 사시도, 도 3은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 부분 분해사시도, 도 4는 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 투과커버의 저면사시도, 도 5는 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 엘이디모듈과 리플렉터를 나타내는 사시도, 도 6은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 엘이디모듈과 리플렉터를 나타내는 부분 확대사시도, 도 7은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구의 사용상태를 나타내는 부분단면도, 도 8은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구와 종래 엘이디 조명기구의 투과커버에서 조도를 비교하기 위해 실험한 그림.FIG. 2 is a perspective view of the LED lighting device of the present invention. FIG. 3 is a partially exploded perspective view of the LED lighting device of FIG. 2. FIG. Fig. 5 is a perspective view showing the LED module and the reflector of the LED lighting fixture of Fig. 2, Fig. 6 is a perspective view of the light- FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state of use of the LED lighting apparatus of the improved arm structure of FIG. 2, and FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the LED lighting apparatus of FIG. The experiment was conducted to compare the illuminance of the instrument and the transmission cover of the conventional LED lighting fixture.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구(10)는, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어지며, 본체(100), 투과커버(200) 및 리플렉터(300)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 2 and 3, the LED lighting device 10 of the present invention has a slim thickness and reduces the number of LEDs, while eliminating the occurrence of hot spots and dark areas to improve the light quality And includes a main body 100, a transmission cover 200, and a reflector 300.

본체(100)는 엘이디모듈(110), 바디(120) 및 커버(130)를 포함하여 구성된다. 본체(100)는 조명기구(10)에서 투과커버(200) 및 리플렉터(300)를 제외한 나머지 부분을 가리키는 것으로 이해되어야 한다. The body 100 includes an LED module 110, a body 120, and a cover 130. It is to be understood that the main body 100 refers to the remaining portion of the lighting apparatus 10 excluding the transmission cover 200 and the reflector 300. [

바디(120)는 조명기구(10)의 뼈대를 형성하는 구성으로서, 투과커버(200)에 의해 한쪽 개구가 폐쇄된 상태에서 내부에 엘이디모듈(110) 및 리플렉터(300)를 수용한다. 바디(120)는 대략 원형 접시 형태를 형성하며, 테두리 부분에는 체결볼트(T)가 삽입되는 복수의 구멍이 형성된다. 도시되지는 않았으나, 바디(120)에는 컨버터(미도시) 등의 전기부품이 결합될 수 있다. The body 120 is configured to form a skeleton of the lighting apparatus 10. The body 120 accommodates the LED module 110 and the reflector 300 therein with one opening being closed by the transmission cover 200. [ The body 120 forms a substantially circular dish shape, and a plurality of holes through which fastening bolts T are inserted are formed in the rim portion. Although not shown, electrical parts such as a converter (not shown) may be coupled to the body 120.

커버(130)는 리플렉터(300) 및 투과커버(200)의 유동을 방지하는 구성으로서, 볼트체결에 의해 바디(120)와의 상대이동이 차단된다. 도시되지는 않았으나, 커버(130)에는 체결볼트(T)가 나사결합되는 홀이 형성된다. The cover 130 prevents the flow of the reflector 300 and the transmission cover 200 and prevents relative movement with the body 120 by bolting. Although not shown, the cover 130 is formed with a hole into which a fastening bolt T is screwed.

도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 엘이디모듈(110)은 원판형 회로기판(P)의 전면에 다수의 엘이디(L)가 배치된 형태로 이루어진다. 다수의 엘이디(L)는 제1 엘이디(L1)와 제2 엘이디(L2)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 2, 3 and 5, the LED module 110 includes a plurality of LEDs L disposed on a front surface of a disk-shaped circuit board P. FIG. The plurality of LEDs L include a first LED L1 and a second LED L2.

제1 엘이디(L1)는 후술할 반사부(310)가 사이에 개재된 엘이디(L)를 가리킨다. 제1 엘이디(L1)는 다수로 구비되어 회로기판(P)의 전면 중앙을 중심으로 원주방향을 따라 배치된다. The first LED L1 indicates an LED L having a reflecting portion 310 interposed therebetween, which will be described later. A plurality of first LEDs L1 are arranged along the circumferential direction about the center of the front surface of the circuit board P.

제2 엘이디(L2)는 후술할 제3 반사면(312)보다 연결부(320)로부터 이격된 엘이디(L)를 가리킨다. 제2 엘이디(L2)는 제1 엘이디(L1)보다 연결부(320)로부터 이격된다. 제2 엘이디(L2)는 다수로 구비되어 회로기판(P)의 전면 중앙을 중심으로 원주방향을 따라 배치된다. The second LED L2 refers to the LED L which is separated from the connecting portion 320 by a third reflection surface 312, which will be described later. The second LED L2 is spaced from the connecting portion 320 more than the first LED L1. The plurality of second LEDs L2 are arranged along the circumferential direction about the center of the front surface of the circuit board P.

제2 엘이디(L2)보다 연결부(320)로부터 이격되어 회로기판(P)의 전면 중앙을 중심으로 원주방향을 따라 배치된 엘이디(L)는 제3 엘이디(L3)로 지칭하고, 제3 엘이디(L3)보다 연결부(320)로부터 이격되어 회로기판(P)의 전면 중앙을 중심으로 원주방향을 따라 배치된 엘이디(L)는 제4 엘이디(L4)로 지칭하고자 한다. The LEDs L arranged in the circumferential direction around the center of the front surface of the circuit board P away from the connecting portion 320 from the second LEDs L2 are referred to as third LEDs L3, The LEDs L arranged in the circumferential direction around the front center of the circuit board P away from the connecting portion 320 are referred to as a fourth LED L4.

투과커버(200)는 엘이디(L)의 빛을 투과 및 확산하는 구성으로서, 원판형태로 형성되어 다수의 엘이디(L) 전방에 구비된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 엘이디(L)의 지향각 중심은 투과커버(200)와의 최단거리지점(A1)을 향한다. 도시되지는 않았으나, 투과커버(200)에는 체결볼트(T)가 삽입되는 홀이 형성된다. The transmission cover 200 is formed in the form of a disk and is provided in front of the plurality of LEDs L so as to transmit and diffuse the light of the LED L. [ 7, the center of the orientation angle of the LED L faces the shortest distance point A1 with respect to the transparent cover 200. As shown in Fig. Although not shown, the transmission cover 200 is formed with a hole into which a fastening bolt T is inserted.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 리플렉터(300)는 엘이디(L)의 빛을 반사하는 반사면을 형성하는 구성으로서, 반사부(310) 및 연결부(320)를 포함하여 구성된다. 6 and 7, the reflector 300 includes a reflecting portion 310 and a connecting portion 320. The reflecting portion 310 and the connecting portion 320 form a reflecting surface for reflecting the light of the LED (L).

반사부(310)는 제1 반사면(311) 및 제3 반사면(312)을 형성하는 구성으로서, 다수로 구비되어 제1 엘이디(L1) 사이에 각각 개재된다. The reflective portion 310 has a structure that forms the first reflective surface 311 and the third reflective surface 312 and is provided in a plurality of spaces and interposed between the first LEDs L1.

도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(320)는 회로기판(P)의 가장자리를 따라 구비되어 반사부(310)를 연결한다. 연결부(320)에는 제2 반사면(321)이 형성된다. 연결부(320)의 테두리 부분에는 체결볼트(T)가 삽입되는 구멍(H1)이 형성된다. 6, the connection part 320 is provided along the edge of the circuit board P to connect the reflection part 310. [ A second reflection surface 321 is formed in the connection part 320. A hole H1 through which the fastening bolt T is inserted is formed at a rim portion of the connection portion 320. [

회로기판(P)에는 삽입홀(H2)이 형성되고, 반사부(310)에는 삽입홀(H2)에 삽입되는 보스(B)가 형성된다. 따라서, 회로기판(P)이 바디(120)의 안쪽면에 안착된 상태에서 반사부(310)가 제1 엘이디(L1) 사이에 각각 안착되면, 회로기판(P)과 리플렉터(300) 간 상대유동이 방지된다. An insertion hole H2 is formed in the circuit board P and a boss B inserted in the insertion hole H2 is formed in the reflection portion 310. [ Therefore, when the reflective portions 310 are respectively sandwiched between the first LEDs L1 in a state in which the circuit board P is seated on the inner surface of the body 120, the relative position between the circuit board P and the reflector 300 Flow is prevented.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 반사부(310)가 제1 엘이디(L1) 사이에 각각 안착된 상태에서 연결부(320) 및 투과커버(200)의 테두리 부분은 바디(120)의 테두리 부분에 차례대로 적층된다. 2 and 3, the rim portion of the connecting portion 320 and the transmitting cover 200 may be formed so that the rim of the body 120 is in a state in which the reflecting portion 310 is sandwiched between the first LEDs L1, Are stacked in order.

이후 체결볼트(T)가 커버(130)에 나사결합되면, 바디(120), 리플렉터(300), 투과커버(200) 및 커버(130) 간 상대이동 및 상대회전이 차단되는 동시에, 리플렉터(300)의 보스(B)가 회로기판(P)의 삽입홀(H2)에 삽입된 상태가 유지되어 회로기판(P)의 상대이동 및 상대회전이 구속된다. The relative movement and relative rotation between the body 120, the reflector 300, the transmission cover 200 and the cover 130 are blocked and the reflector 300 The boss B of the circuit board P is inserted into the insertion hole H2 of the circuit board P and the relative movement and relative rotation of the circuit board P are restricted.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 반사면(311)은 제1 엘이디(L1)의 빛을 최단거리지점(A1)의 사이(A2)로 반사하는 구성으로서, 반사부(310)마다 한 쌍으로 구비되어 양쪽 제1 엘이디(L1)의 빛을 최단거리지점(A1)의 사이(A2)를 향해 개별적으로 반사하게 된다. 6 and 7, the first reflection surface 311 has a structure that reflects the light of the first LED L1 to the space A2 between the shortest distance A1, So that light of both the first LEDs L1 is individually reflected toward the space A2 between the shortest distance points A1.

제2 반사면(321)은 제1 엘이디(L1)의 빛을 최단거리지점(A1)의 사이(A2)로 반사하는 구성으로서, 양쪽의 제1 반사면(311)을 연결하는 형태를 형성한다. 제2 반사면(321)은 입사된 제1 엘이디(L1)의 빛을 최단거리지점(A1)의 사이(A2)를 향해 반사하게 된다. The second reflecting surface 321 has a configuration for reflecting the light of the first LED L1 to the interval A2 between the shortest distance points A1 and forms a shape connecting both the first reflecting surfaces 311 . The second reflecting surface 321 reflects the light of the incident first LED L1 toward the space A2 between the shortest distance A1.

제1 엘이디(L1)의 빛은 제1 반사면(311)에서 불완전 확산 반사(imperfection diffuse reflection)된다. 불완전 확산 반사란 완전 확산 반사가 아닌 것의 총칭으로, 제1 반사면(311)에 입사된 제1 엘이디(L1)의 빛은 최단거리지점(A1)의 사이(A2)를 향해 불완전 확산 반사되어 A2 영역에 전체적으로 입사된다. The light of the first LED L1 is imperfection diffuse reflection at the first reflection surface 311. [ The incomplete diffuse reflection refers to a non-perfect diffuse reflection. The light of the first LED L1 incident on the first reflection surface 311 is imperfectly diffused and reflected toward the space A2 between the shortest distance A1, Region.

도 6을 참조하면, 제3 반사면(312)은 제2 엘이디(L2)의 빛을 최단거리지점(A1)의 사이(A2)로 반사하는 구성으로서, 연결부(320)와 반대쪽에서 반사부(310)의 단부에 형성되어 제2 엘이디(L2)의 빛을 제1 엘이디(L1)의 최단거리지점(A1)과 제2 엘이디(L2)의 최단거리지점(A1) 사이(A2)를 향해 반사하게 된다. 6, the third reflecting surface 312 is configured to reflect the light of the second LED L2 to the space A2 between the shortest distance A1, 310 to reflect light of the second LED L2 toward the point A2 between the shortest distance A1 of the first LED L1 and the shortest distance A1 of the second LED L2 .

제2 엘이디(L2)의 빛은 제3 반사면(312)에서 불완전 확산 반사된다. 즉, 제3 반사면(312)에 입사된 제2 엘이디(L2)의 빛은 제1 엘이디(L1)의 최단거리지점(A1)과 제2 엘이디(L2)의 최단거리지점(A1) 사이(A2)를 향해 불완전 확산 반사되어 A2 영역에 전체적으로 입사된다. And the light of the second LED L2 is imperfectly diffused and reflected at the third reflection surface 312. [ That is, the light of the second LED L2 incident on the third reflection surface 312 is transmitted between the shortest point A1 of the first LED L1 and the shortest point A1 of the second LED L2 A2, and is totally incident on the A2 region.

LED의 효율이 급격히 향상되는 반면, 가격은 급격히 하락하고 있는 최근에는 첫째, 효율향상 중심으로 개발되었던 LED 조명제품에서 광품질 향상이라는 키워드(keyword)가 중요시되고 있다. 여기서 광품질은 피조면에서 나타나는 밝기의 균일한 정도 및 색온도에 대한 균일한 정도, 조명기구로부터의 눈의 편안함을 추구하는 글레어 제어, 그리고 발광면에서 나타나는 Hot-spot 및 암부의 개선 등으로 요약될 수 있다. Recently, the price of LED has increased dramatically. However, in recent years, the price of LED has increased. In this case, the light quality is summarized as uniformity of brightness and uniformity of color temperature appearing on the surface to be formed, glare control for seeking comfort of the eye from the lighting apparatus, and improvement of hot spot and dark area on the light emitting surface .

둘째는 LED 조명 제품의 슬림화이다. LED 조명은 슬림화를 통해 제품의 가격 경쟁력과 설치의 용이성을 확보할 수 있다. 실내에 사용되고 있는 LED 조명제품이 슬림화되고, LED의 효율이 향상되면서 제품에 사용되는 LED의 개수가 점차 감소함에 따라 나타나는 문제가 바로 위에서 언급한 광품질 향상 키워드 중 하나인 발광면에서의 광품질 저하이다. 즉, 발광면에 Hot-spot 및 암부가 발생하여 광품질이 저하되는 것이다. The second is slimming down LED lighting products. The LED lighting is slimmer and it can guarantee the price competitiveness of the product and ease of installation. As LED lighting products used in indoor areas become slimmer and the efficiency of LEDs is improved, the problem that is caused by the decrease in the number of LEDs used in products is the decrease in the quality of light on the light emitting surface to be. That is, hot-spot and dark portions are generated on the light-emitting surface and the light quality is lowered.

Hot-spot의 발생원인은 LED의 개수가 적어짐에 따라 LED의 간격이 넓어지고, 슬림화에 따라 LED와 확산커버의 거리가 짧아지기 때문이다. 여기에서 Hot-spot이란 확산커버에서 LED의 지향각 중심 위치에서는 밝고 그 사이에서는 어둡게 나타나는 현상을 말한다. The reason for the hot spot is that the distance between the LEDs becomes shorter as the number of LEDs becomes smaller, and the distance between the LEDs and the diffusion cover becomes shorter as the LEDs become slimmer. Here, the hot-spot refers to a phenomenon in which the diffusion cover is bright at the central position of the LED and dark at the center of the LED.

LED 조명기구가 슬림화되고 LED의 개수가 감소하여 LED 간 간격이 넓어지게 되면, 도 1에 도시된 바와 같이, LED의 지향각 중심 위치에서는 밝고 그 사이에서는 상대적으로 어두운 Hot-spot 현상이 나타나게 된다. As shown in FIG. 1, when the LED lighting apparatus is slimmed down and the number of LEDs is reduced, the distance between the LEDs becomes brighter at the center of the orientation angle of the LED, as shown in FIG.

Hot-spot 현상은 크기가 동일한 조명기구일 경우, 높은 광속(높은 소비전력)의 조명기구에서는 LED 간 간격이 좁아 나타나지 않지만, 낮은 광속의 조명기구에서는 LED 간 간격이 넓어지게 되기 때문에 아주 두드러지게 나타나게 된다. The hot-spot phenomenon is very prominent in the case of a lighting apparatus of the same size, because the distance between the LEDs does not appear to be narrow in a lighting apparatus of high luminous flux (high power consumption), but in a lighting apparatus of a low luminous flux, do.

일반적으로 Hot-spot이 발생하는 원인은 아래와 같다. Generally, the cause of hot spot is as follows.

첫째, LED 배치시 LED 간 간격이 LED와 확산커버의 높이보다 넓을 경우 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 이때 Hot-spot 현상을 제거하기 위한 종래 해결책으로는, LED와 확산커버 사이의 거리를 LED 간의 간격이상이 되도록 하는 방법이 있다. First, when the spacing between LEDs is wider than the height of LED and diffusion cover, it is likely to cause hot spot phenomenon. As a conventional solution for eliminating the hot spot phenomenon, there is a method of making the distance between the LED and the diffusion cover equal to or greater than the distance between the LEDs.

이 방법은 아주 쉽게 Hot-spot을 해결할 수 있는 방법이지만, LED 조명기구의 두께가 두꺼워지게 되므로 가격경쟁력 및 설치용이성을 확보할 수 없게 된다. 다른 방법으로, LED 개수를 증가시켜 LED 간 간격을 작게 하게 되면 LED 증가에 따른 가격이 상승하는 문제가 발생하게 된다. This method is very easy to solve the hot spot, but the thickness of the LED lighting fixture becomes thick, so that the price competitiveness and ease of installation can not be secured. Alternatively, if the number of LEDs is increased to reduce the interval between the LEDs, there is a problem that the price increases due to the increase of the LEDs.

둘째, 확산커버의 투과율이 높을 경우 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 즉, 확산커버의 투과율이 높다면, LED에서 나오는 빛을 확산시키는 비율이 감소하고 LED에서 발광하는 빛을 더 투과시키게 되므로 Hot-spot 현상이 더 두드러지게 나타난다. 따라서 종래에는 투과율이 낮은 확산커버를 사용하여 Hot-spot 현상을 방지하고 있다. 그러나 투과율을 낮춘다는 것은 광학효율의 저하를 초래하게 된다.Second, when the transmittance of the diffusion cover is high, a hot-spot phenomenon is likely to occur. That is, if the transmittance of the diffusion cover is high, the ratio of diffusing the light emitted from the LED is reduced, and the light emitted from the LED is further transmitted, thus hot-spot phenomenon becomes more conspicuous. Therefore, in the prior art, a diffusion cover having a low transmittance is used to prevent a hot spot phenomenon. However, lowering the transmittance results in lowering the optical efficiency.

셋째, LED 모듈 고정을 위한 스크류 및 리벳 체결부에 의해 Hot-spot 현상이 발생하기 쉽다. 종래 LED 조명기구는 LED 모듈을 조명기구 몸체에 고정하기 위해 다수의 볼트 및 리벳을 사용하고 있으나, LED 모듈을 조명기구 몸체에 고정하기 위해 다수의 볼트 및 리벳을 사용하게 되면, 다수의 볼트 및 리벳에 의해 LED가 규칙적으로 배열이 되지 않을 뿐만 아니라, 내전압 확보를 위해 LED를 최소한의 간격을 두고 배열해야 한다. 결과적으로, 체결부 주변이 다른 LED 간 간격보다 더 멀거나 좁게 배열이 되어 Hot-spot과 암부가 더욱 두드러지게 나타나게 된다. Third, hot spot phenomenon is likely to occur due to the screw and rivet fastening part for fixing the LED module. Conventional LED lighting fixtures use a large number of bolts and rivets to fix the LED module to the illuminator body, but when a large number of bolts and rivets are used to fix the LED module to the illuminator body, LEDs must not be regularly arranged by the LEDs, and the LEDs should be arranged with minimum intervals in order to secure the withstand voltage. As a result, the vicinity of the fastening part is arranged farther or narrower than the other LED inter-spaces, and hot-spot and dark parts become more prominent.

본 발명의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구(10)는, 리플렉터(300)가 엘이디(L) 사이에 복수의 반사면을 형성하여, 복수의 반사면에서 반사된 엘이디(L)의 빛이 투과커버(200)와의 최단거리지점(A1) 사이(A2)를 향함으로써, A1 영역과 A2 영역의 균제도를 향상시켜 Hot-spot 현상을 방지하고, 투과커버(200)의 투과율을 높게 할 수 있으면서도, 엘이디(L) 간 간격을 엘이디(L)와 투과커버(200) 간 거리보다 길게 하는 두께의 슬림화를 달성하게 된다. The LED lighting device 10 of the present invention has a plurality of reflection surfaces between the LEDs L so that the light of the LEDs L reflected by the plurality of reflection surfaces is reflected by the reflection cover (A1) between the shortest distance A1 and the shortest distance A1 between the light-shielding portion 200 and the light-shielding portion 200, the uniformity of the A1 region and the A2 region can be improved to prevent hot spot phenomenon and increase the transmittance of the transmission cover 200, (L) is made longer than the distance between the LED (L) and the transparent cover (200).

도 8은 도 2의 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구(10)와 종래 엘이디 조명기구의 투과커버(200)에서 조도를 비교하기 위해 실험한 그림을 나타낸다. 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 출원인은 한 쌍의 엘이디(L) 사이에 반사부(310)를 적용한 부분과 미적용한 부분을 동시에 갖는 엘이디 조명기구(10)를 시뮬레이션하여 투과커버(200)에서 조도를 확인하였다. 8 is a graph showing an experiment for comparing the illuminance of the LED illumination device 10 of the darkened portion of FIG. 2 with the transmission cover 200 of the conventional LED illumination device. As shown in FIG. 8 (a), the applicant of the present invention simulates an LED lighting device 10 having a portion where a reflecting portion 310 is applied between a pair of LEDs L and an unused portion, The illuminance was confirmed in the cover 200.

도 8(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 출원인은 시뮬레이션 결과 한 쌍의 엘이디(L) 사이에 반사부(310)를 미적용한 부분에서는 종래와 동일한 Hot-spot 현상이 발생하였으나, 한 쌍의 엘이디(L) 사이에 반사부(310)를 적용한 부분에서는 밝기의 균제도가 향상됨으로써 Hot-spot 현상이 방지된 것을 확인할 수 있었다. As shown in FIG. 8 (b), the inventors of the present invention have observed that the same hot-spot phenomenon occurs in a portion where the reflector 310 is not used between the pair of LEDs L as a result of simulation, The uniformity of the brightness is improved in the portion where the reflective portion 310 is applied between the LEDs L of the light emitting diode L, thereby preventing the hot spot phenomenon.

이때, 회로기판(P)의 전면을 기준으로 엘이디(L)와 제1 반사면(311) 간 높이차이는 엘이디(L)와 투과커버(200) 간 거리의 0.5배 이하로 해야 한다. 출원인의 시뮬레이션 결과 엘이디(L)와 제1 반사면(311) 간 높이차이가 엘이디(L)와 투과커버(200) 간 거리의 0.5배 이상이면, 오히려 제1 반사면(311)이 최단거리지점(A1) 사이(A2)를 향하는 제1 엘이디(L1)의 빛을 가로막아 Hot-spot 현상이 발생하였기 때문이다. At this time, the height difference between the LED (L) and the first reflective surface (311) should be 0.5 times or less the distance between the LED (L) and the transparent cover (200) on the basis of the front surface of the circuit board (P). If the height difference between the LED (L) and the first reflection surface (311) is 0.5 times or more the distance between the LED (L) and the transmission cover (200), the first reflection surface (311) The hot-spot phenomenon occurs because the light of the first LED L1 directed to the point A2 between the first LEDs A1 is interrupted.

본 발명에 의하면, 리플렉터가 엘이디 사이에 반사면을 형성하여, 반사면에서 반사된 엘이디의 빛이 투과커버와의 최단거리지점의 사이를 향함으로써, 두께를 슬림화하고 LED 개수를 절감하면서도 Hot-spot 및 암부 발생을 제거하여 광품질을 향상시키도록 이루어지는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, since the reflector forms a reflection surface between the LEDs, and the light of the LED reflected by the reflection surface faces the point between the shortest distance from the transparent cover, the thickness is made slimmer and the number of LEDs is reduced, It is possible to provide an LED lighting fixture of a dark-area-improved structure which is provided to improve the quality of light by eliminating the occurrence of dark portions.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

10 : 엘이디 조명기구
100 : 본체 200 : 투과커버
110 : 엘이디모듈 A1 : 최단거리지점
P : 회로기판 A2 : 최단거리지점의 사이
H2 : 삽입홀 300 : 리플렉터
L : 엘이디 310 : 반사부
L1 : 제1 엘이디 311 : 제1 반사면
L2 : 제2 엘이디 312 : 제3 반사면
120 : 바디 B : 보스
T : 체결볼트 320 : 연결부
D1 : 엘이디 간 간격 321 : 제2 반사면
D2 : 엘이디와 투과커버 간 거리 H1 : 구멍
D3 : 엘이디와 제1 반사면 간 높이차10: LED lighting fixtures
100: Body 200: Transmissive cover
110: LED module A1: shortest point
P: Circuit board A2: Between the shortest distance points
H2: Insertion hole 300: Reflector
L: LED 310: Reflective portion
L1: first LED 311: first reflection surface
L2: second LED 312: third reflection surface
120: Body B: Boss
T: fastening bolt 320:
D1: interval between LEDs 321: second reflection surface
D2: Distance between LED and transparent cover H1: Hole
D3: height difference between the LED and the first reflection surface

Claims (7)

회로기판의 전면에 다수의 엘이디가 배치된 본체;
상기 다수의 엘이디 전방에 구비되는 투과커버; 및
상기 엘이디 사이에 제1 반사면을 형성하는 리플렉터를 포함하고,
상기 엘이디의 지향각 중심은 상기 투과커버와의 최단거리지점을 향하며,
상기 제1 반사면에서 반사된 상기 엘이디의 빛은 상기 최단거리지점의 사이를 향하고,
상기 리플렉터는,
상기 엘이디 사이에 각각 개재되어 상기 제1 반사면을 형성하는 반사부; 및
상기 회로기판의 가장자리를 따라 구비되어 상기 반사부를 연결하는 연결부를 포함하며,
상기 연결부와 반대쪽에서 상기 반사부의 단부에는 제3 반사면이 형성되고,
상기 다수의 엘이디는,
상기 반사부가 사이에 개재되는 다수의 제1 엘이디; 및
상기 제3 반사면보다 상기 연결부로부터 이격된 다수의 제2 엘이디를 포함하며,
상기 제3 반사면에서 반사된 상기 제2 엘이디의 빛은 상기 제1 엘이디의 상기 최단거리지점과 상기 제2 엘이디의 상기 최단거리지점 사이를 향하는 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구.A main body in which a plurality of LEDs are disposed on a front surface of a circuit board;
A transmission cover provided in front of the plurality of LEDs; And
And a reflector that forms a first reflecting surface between the LEDs,
The center of the angle of directivity of the LED is directed to the shortest distance point with the transparent cover,
The light of the LED reflected by the first reflection surface is directed between the points of the shortest distance,
The reflector includes:
A reflective portion interposed between the LEDs to form the first reflective surface; And
And a connection portion provided along an edge of the circuit board to connect the reflection portion,
A third reflecting surface is formed at an end of the reflecting portion opposite to the connecting portion,
Wherein the plurality of LEDs comprises:
A plurality of first LEDs interposed between the reflecting portions; And
And a plurality of second LEDs spaced apart from the connection portion with respect to the third reflective surface,
Wherein the light of the second LED reflected by the third reflection surface is directed between the shortest point of the first LED and the shortest point of the second LED. 제1항에 있어서,
상기 엘이디의 빛은 상기 제1 반사면에서 불완전 확산 반사(imperfection diffuse reflection)되는 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
And the light of the LED is imperfection diffuse reflection at the first reflection surface. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회로기판에는 삽입홀이 형성되고,
상기 반사부에는, 상기 회로기판과 상기 리플렉터 간 상대유동이 방지되도록 상기 삽입홀에 삽입되는 보스가 형성되는 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
An insertion hole is formed in the circuit board,
Wherein the reflector is formed with a boss inserted into the insertion hole to prevent relative flow between the circuit board and the reflector. 제1항에 있어서,
상기 연결부에는 제2 반사면이 형성되고,
상기 제2 반사면은 양쪽의 인접한 상기 제1 반사면을 연결하며,
상기 제2 반사면에서 반사된 상기 엘이디의 빛은 상기 최단거리지점의 사이를 향하는 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
A second reflecting surface is formed on the connecting portion,
Wherein the second reflecting surface connects both adjacent first reflecting surfaces,
And the light of the LED reflected by the second reflection surface faces between the shortest distance points. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 엘이디 간 간격은 상기 엘이디와 상기 투과커버 간 거리를 초과하고,
상기 회로기판의 전면을 기준으로 상기 엘이디와 상기 제1 반사면 간 높이차이는 상기 엘이디와 상기 투과커버 간 거리의 0.5배 이하인 것을 특징으로 하는 암부 개선 구조의 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
Wherein the distance between the LEDs exceeds a distance between the LED and the transparent cover,
Wherein a height difference between the LED and the first reflective surface is less than 0.5 times the distance between the LED and the transparent cover with respect to a front surface of the circuit board.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000216437A (en) * 1998-11-20 2000-08-04 Kano Densan Hongkong Yugenkoshi Lighting device, display unit with lighting device, lighting device for display unit, and electronic apparatus
KR101559830B1 (en) * 2015-02-12 2015-10-13 김종천 Bar type lamp of light diffusion

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000216437A (en) * 1998-11-20 2000-08-04 Kano Densan Hongkong Yugenkoshi Lighting device, display unit with lighting device, lighting device for display unit, and electronic apparatus
KR101559830B1 (en) * 2015-02-12 2015-10-13 김종천 Bar type lamp of light diffusion

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