KR101819024B1 - 루미네어를 위한 열적 트림 - Google Patents

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Abstract

루미네어들 광원의 접합 온도를 감소시키기 위한 열적 경로를 갖는 루미네어와 그렇게 하기 위한 방법들이 개시된다. 루미네어는, 광 엔진으로부터 둘러싼 환경으로의 사실상 연속적인 열적 경로를 정의하는 캔, 광 엔진, 및 트림을 포함한다. 캔은 캔 공동을 정의하고 그리고 캔 단부 영역을 포함한다. 광 엔진은 캔 공동 내에 있고 그리고 광원과 열 싱크를 포함하고, 상기 열 싱크는 상기 열 싱크에 결합된 열 싱크 단부 영역을 포함한다. 트림은 캔 공동 내에 적어도 부분적으로 배치되고 그리고 열 싱크 단부 영역에 결합된 제1 트림 단부 영역과 캔 단부 영역에 결합된 제2 트림 단부 영역을 포함한다. 열적 인터페이스 물질은 열 싱크와 트림, 트림과 캔, 그리고/또는 열 싱크와 광원 사이에 위치될 수 있다.

Description

루미네어를 위한 열적 트림{THERMAL TRIM FOR A LUMINAIRE}
본 발명은 미국 에너지국에 의해 지급되는 DOE 협력 협약 번호 DE-FC26-08NT01582 하에서 미국 정부 지원으로 이루어졌다. 미국 정부는 본 발명에 특정한 권리들을 가질 수 있다.
본 개시는 루미네어(luminaire)들에 관한 것으로, 그리고 더욱 상세하게는 광 엔진 내에 있는 하나 또는 그보다 많은 개수의 고체 상태 광원들의 접합 온도를 감소시키기 위한 루미네어들 및 방법들에 관련된다.
하향등들 등과 같은 루미네어들은 광원으로부터의 광을 제공한다. 하나의 이러한 타입의 광원은, 발광 다이오드(LED)들과 같은 고체 상태 광원을 포함한다. 전통적인 벌브(예컨대, 백열 광 벌브)들과 비교할 때 LED들이 열을 덜 발생시킬 수 있는 반면에, 그럼에도 불구하고 LED들은 열을 발생시킨다. LED들의 접합 온도를 제어하기 위하여, 발생된 열은 관리되어야 한다. 일반적으로, 더 높은 접합 온도는 더 낮은 광 출력과 그에 따른 더 낮은 루미네어 효율성과 연관성이 있다. 통상적으로, 종래의 고체 상태 광원들은, LED들의 동작 동안에 발생된 열을 소멸시키기 위해 LED들에 결합된 열 싱크들을 포함한다. 그러나, 열을 소멸시키는 열 싱크의 능력은, 루미네어의 형태, 위치 등과 같이, 루미네어 때문에 다양한 방식들로 제한될 수 있다. 그 결과, LED들의 접합 온도는 루미네어의 광 출력을 제한시킬 수 있다. 일반적으로, 더 낮은 접합 온도에서 LED들을 동작시키는 것은, 루미네어의 신뢰성 및 광 출력을 증가시킨다.
본 명세서에 개시되는 실시예들은, 고체 상태 광원(들)의 접합 온도를 감소시킴으로써 그리고 그에 따라 루미네어의 열적 효율성 및 광 출력을 증가시킴으로써, 종래의 루미네어들에서 발견된 제한들을 극복한다. 실시예들은, 광원을 포함하는 루미네어의 광 엔진과 부착물 ― 상기 부착물 내에 상기 광 엔진이 설치됨 ― 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 제공함으로써, 상기 극복을 달성한다. 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, 용어 "접합 온도"는 (예컨대, 이에 제한되지는 않지만, 정상 상태 전력에서 동작할 때) 광 엔진 내에 있는 고체 상태 광원(들)의 최대 온도를 지칭한다. 광 엔진과 부착물(예컨대, 캔) 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 제공함으로써, 광 엔진 내에 있는 고체 상태 광원들의 접합 온도는 감소될 수 있다. 부가하여 또는 대안적으로, 접합 온도를 감소시키기 위해 부착물의 트림의 두께가 또한 가변될 수 있다. 광 엔진 내에 있는 고체 상태 광원들의 접합 온도가 감소될 수 있으므로, 광 엔진은 더 높은 전력에서 동작될 수 있고, 이로써 수용가능한 서비스 수명을 또한 유지시키면서, 광 엔진의 전력 출력 및 그에 따른 루미네어를 증가시킨다.
실시예에서, 루미네어가 제공된다. 루미네어는 캔 공동을 정의하는 캔 ― 여기서, 상기 캔은 캔 단부 영역을 포함함 ―; 상기 캔 공동 내에 배치된 광 엔진 ― 상기 광 엔진은 적어도 하나의 광원과 상기 적어도 하나의 광원에 결합된 열 싱크를 포함하고, 여기서 상기 열 싱크는 열 싱크 단부 영역을 포함함 ―; 및 상기 캔 공동 내에 적어도 부분적으로 배치된 트림 ― 상기 트림은 상기 열 싱크 단부 영역에 결합된 제1 트림 단부 영역과 상기 캔 단부 영역에 결합된 제2 트림 단부 영역을 포함함 ― 을 포함하고, 여기서 상기 광 엔진, 상기 트림 및 상기 캔은 상기 광 엔진과 상기 캔 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 정의한다.
관련 실시예에서, 적어도 하나의 광원은 인쇄 회로 기판에 결합된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함할 수 있고, 그리고 여기서 인쇄 회로 기판과 열 싱크는 제1 열적 인터페이스 물질에 접할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 제1 열적 인터페이스 물질은, 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)일 수 있다.
다른 관련 실시예에서, 제1 트림 단부 영역은 열 싱크 단부 영역에 접할 수 있다.
또 다른 관련 실시예에서, 제1 트림 단부 영역과 열 싱크 단부 영역은 제2 열적 인터페이스 물질에 접할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 제2 열적 인터페이스 물질은, 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)일 수 있다.
다른 추가의 관련 실시예에서, 제1 트림 단부 영역과 열 싱크 단부 영역은 서로 결합되도록 구성된 플랜지를 각각 포함할 수 있고, 그리고 여기서 플랜지들 각각은 제2 열적 인터페이스 물질에 접할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 플랜지들 중 적어도 하나는, 적어도, 렌즈의 주변부의 일부분을 수용하도록 구성된 렌즈 공동을 정의할 수 있다.
다른 관련 실시예에서, 제2 트림 단부 영역은 캔 단부 영역에 접할 수 있다.
여전히 또 다른 관련 실시예에서, 제2 트림 단부 영역과 캔 단부 영역은 제3 열적 인터페이스 물질에 접할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 제3 열적 인터페이스 물질은, 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함할 수 있다. 추가의 관련 실시예에서, 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)일 수 있다.
다른 추가의 관련 실시예에서, 제2 트림 단부 영역과 캔 단부 영역은 서로 결합되도록 구성된 플랜지를 각각 포함할 수 있고, 그리고 여기서 플랜지들 각각은 제3 열적 인터페이스 물질에 접한다.
다른 실시예에서, 루미네어가 제공된다. 루미네어는, 캔 공동을 정의하는 캔 ― 여기서, 상기 캔은 캔 단부 영역을 포함함 ―; 상기 캔 공동 내에 배치된 광 엔진 ― 상기 광 엔진은 인쇄 회로 기판에 결합된 적어도 하나의 발광 다이오드와 상기 인쇄 회로 기판에 결합된 열 싱크를 포함하고, 여기서 상기 열 싱크는 열 싱크 단부 영역을 포함함 ―; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 열 싱크에 접한 제1 열적 인터페이스 물질; 상기 캔 공동 내에 적어도 부분적으로 배치된 트림 ― 상기 트림은 제1 트림 단부 영역과 제2 트림 단부 영역을 포함하고, 여기서 상기 제1 트림 단부 영역은 상기 열 싱크 단부 영역에 결합되고 그리고 상기 제2 트림 단부 영역은 상기 캔 단부 영역에 결합됨 ―; 상기 제1 트림 단부 영역과 상기 열 싱크 단부 영역에 접한 제2 열적 인터페이스 물질; 및 상기 제2 트림 단부 영역과 상기 캔 단부 영역에 접한 제3 열적 인터페이스 물질을 포함하고, 여기서 상기 제1 열적 인터페이스 물질, 상기 제2 열적 인터페이스 물질, 및 상기 제3 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함하고, 그리고 여기서 상기 광 엔진, 상기 트림 및 상기 캔은 상기 광 엔진과 상기 캔 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 정의한다.
관련 실시예에서, 제1 트림 단부 영역과 열 싱크 단부 영역은 서로 결합되도록 구성된 플랜지를 각각 포함할 수 있고, 그리고 여기서 플랜지들 각각은 제2 열적 인터페이스 물질에 접한다. 추가의 관련 실시예에서, 플랜지들 중 적어도 하나는, 적어도, 렌즈의 주변부의 일부분을 수용하도록 구성된 렌즈 공동을 정의할 수 있다.
다른 실시예에서, 루미네어의 고체 상태 광원의 접합 온도를 감소시키는 방법이 제공된다. 상기 방법은, 인쇄 회로 기판과 열 싱크를 접촉시킴으로써 ― 여기서, 고체 상태 광원이 상기 인쇄 회로 기판에 결합되고, 여기서 상기 열 싱크는 열 싱크 단부 영역을 포함함 ―, 상기 루미네어의 트림의 제1 트림 단부 영역을 상기 열 싱크 단부 영역에 접촉시킴으로써 ― 여기서, 상기 루미네어의 상기 트림은 캔 공동 내에 적어도 부분적으로 배치됨 ―, 그리고 상기 루미네어의 상기 트림의 제2 트림 단부 영역을 캔의 캔 단부 영역에 접촉시킴으로써, 상기 루미네어의 상기 고체 상태 광원과 상기 캔 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 제공하는 단계 ― 여기서, 상기 캔은 상기 캔 공동을 정의하고 그리고 여기서 상기 고체 상태 광원은 상기 캔 공동 내에 배치됨 ―; 상기 광원에서 열을 발생시키는 단계; 및 상기 사실상 연속적인 열적 경로를 통해 상기 광원으로부터 상기 캔으로 열을 전달하는 단계를 포함한다.
관련 실시예에서, 상기 제공하는 단계는, 제1 열적 인터페이스 물질을 상기 인쇄 회로 기판과 상기 열 싱크에 접촉시키는 단계 ― 상기 제1 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―; 제2 열적 인터페이스 물질을 상기 제1 트림 단부 영역과 상기 열 싱크 단부 영역에 접촉시키는 단계 ― 상기 제2 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―; 및 제3 열적 인터페이스 물질을 상기 제2 트림 단부 영역과 상기 캔 단부 영역에 접촉시키는 단계 ― 상기 제3 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ― 를 더 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시된 전술된 그리고 다른 목적들, 특징들 및 장점들은 수반된 도면들에 실례된 바와 같은 본 명세서에 개시된 특정한 실시예들의 아래의 설명으로부터 명백할 것이고, 상기 도면들에서, 같은 참조 부호들은 상이한 도면들 전체에 걸쳐 동일한 파트들을 지칭한다. 도면들이 반드시 스케일링 되는 것은 아니며, 대신에 본 명세서에 개시된 원리들을 실례할 때 강조가 두어진다.
도 1은 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 루미네어의 단면도이다.
도 2는 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 루미네어의 다른 실시예의 단면도이다.
도 3은 종래의 26 와트 루미네어의 열적 이미지를 도시한다.
도 4는 본 명세서에 설명된 실시예들에 따른 26 와트 루미네어의 열적 이미지를 도시한다.
도 5는 본 명세서에 설명된 실시예들에 따라 루미네어 내의 광원들의 접합 온도를 감소시키기 위한 방법들의 흐름도이다.
도 1을 참조하여, 루미네어(10)의 단면도가 일반적으로 도시된다. 루미네어(10)는 광 엔진(12)과 트림(14)을 포함하고, 광 엔진(12)과 트림(14) 각각은 캔(18)에 의해 정의된 캔 공동(16) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 광 엔진(12)은 임의의 광원을 포함할 수 있고, 상기 임의의 광원은, 이에 제한되지는 않으나, 하나 또는 그보다 많은 개수의 고체-상태 광원들(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 반도체 발광 다이오드(LED)들, 유기 발광 다이오드(OLED)들, 또는 폴리머 발광 다이오드(PLED)들)뿐만 아니라, 가스 방전 광원들(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 고강도 방전 램프들, 백열 램프들, 저압 나트륨 램프들, 금속 핼라이드 램프들, 고압 나트륨 램프들, 고압 수은-증기 램프들, 네온 램프들, 및/또는 크세논 플래시 램프들)을 포함한다. 광원은 본 명세서에서 "LED들(20a-20n)"로서 지칭될 것이다. LED들(20a-20n)의 개수, 컬러, 및/또는 어레인지먼트는 루미네어(10)의 의도된 애플리케이션/성능에 따라 좌우될 것이다. LED들(20a-20n)은 기판(22)(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 안정기, PCB 등)에 결합될 수 있거나 그리고/또는 장착될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같은 기판(22)은 통상적으로 PCB이고, 그리고 그에 따라 본 명세서에서 PCB(22)로서 지칭된다. PCB(22)는 부가적인 회로(명확성 목적들을 위해 미도시)를 포함할 수 있고, 상기 부가적인 회로는, 이에 제한되지는 않으나, 기술분야에 잘 알려진 바와 같이 저항기들, 커패시터들 등을 포함하고 그리고 PCB(22)에 동작가능하게(operatively) 결합될 수 있고 그리고 LED들(20a-20n)을 구동시키거나 (예컨대, 전력을) 제어하도록 구성될 수 있다.
광 엔진(12)은 또한 PCB(22)에 결합된 하나 또는 그보다 많은 개수의 열 싱크들(24)을 포함할 수 있다. 열 싱크(24)는 LED들(20a-20n)에 의해 발생된 열을 흡수하고 그리고 소멸시키기 위해 확대된 표면 면적을 가질 수 있다. 열 싱크(24)는, 매우 우수한 열 전도성을 갖는 물질, 예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 100 W/(m*K) 또는 그 초과, 예컨대 200 W/(m*K) 또는 그 초과의 열 전도성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 열 싱크(24)는 금속(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 알루미늄, 구리, 은, 금 등), 금속 합금들, 플라스틱들(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 도핑된 플라스틱들), 그리고 합성물(composite)들을 포함할 수 있다. 열 싱크(24)의 크기, 형태 및/또는 구성(예컨대, 표면 면적)은 다수 개의 변수들에 따라 좌우될 수 있고, 상기 다수 개의 변수들은, 이에 제한되지는 않으나, 광 엔진(12)의 최대 전력 레이팅, 캔(18)의 크기/형태(예컨대, 캔 공동(16)의 크기/형태) 등을 포함한다. 몇몇의 실시예들에서, PCB(22)는 열 싱크(24)에 직접 결합될 수 있다. 예컨대, LED들(20a-20n)로부터 떨어져 열을 전도시키기 위해 PCB(22)의 제1 표면(21)은 열 싱크(24)의 표면(23)과 접촉할 수 있거나 또는 상기 표면(23)에 접할 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 광 엔진(12)은 또한 하나 또는 그보다 많은 개수의 열적 인터페이스 물질(예컨대, 갭 패드)들을 포함할 수 있다. 예컨대, PCB(22)(그리고 LED들(20a-20n))와 열 싱크(24) 사이의 접촉 열적 저항을 감소시키기 위해 (도 2에 도시된) 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 PCB(22)와 열 싱크(24) 사이에 배치될 수 있다. 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 외측 표면들(27, 28)을 포함할 수 있고, 상기 외측 표면들(27, 28)은 PCB(22)의 표면들(21, 23)과 열 싱크(24)와 각각 직접 접촉한다(예컨대, 접한다). 제1 열적 인터페이스 물질(26)은, PCB(22)와 열 싱크(24) 사이의 열적 저항을 감소시키도록 구성된, 합리적으로 높은 열 전도성(k)을 갖는 물질일 수 있다. 예컨대, 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 1.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3 W/(m*K) 또는 그 초과, 2.5 W/(m*K) 또는 그 초과, 5.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3-5.0 W/(m*K), 2.5-5.0 W/(m*K), 또는 그 내의 임의의 값 또는 범위의 열 전도성(k)을 가질 수 있다. 접촉 저항을 감소시키기 위해, 제1 열적 인터페이스 물질(26)은, PCB(22)의 외측 표면들(27, 28)과 열 싱크(24) 사이의 에어 포켓들을 감소시키거나 그리고/또는 제거시키도록 구성된 변형가능한(예컨대, 회복력 있게 변형가능한) 물질일 수 있다. 인터페이스 저항을 감소시키기 위해, 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 또한 높은 순응성(conformability)을 가질 수 있다.
제1 인터페이스 물질(26)은, 압축되지 않았을 때, 0.010 인치 내지 0.250 인치의 두께를 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 제1 열적 인터페이스 물질(26)의 하나 또는 그보다 많은 개수의 외측 표면들(27, 28)은, 제1 열적 인터페이스 물질(26)을 PCB(22) 또는 열 싱크(24)에 각각 고정시키도록 구성된 접착 층(명확성을 위해 미도시)을 포함할 수 있다. 접착 층은 열 전달을 용이하게 하도록 선택될 수 있다(예컨대, 접착 층은 1 W/(m*K) 또는 그 초과의 열 전도성(k)을 가질 수 있다). 부가하여 또는 대안적으로, 하나 또는 그보다 많은 개수의 패스너들(30a-30n), 예컨대, 이에 제한되지는 않지만, 스크류들, 리벳들, 볼트들, 클램프들 등을 이용하여, PCB(22)와 열 싱크(24)는 서로 결합(예컨대, 고정)될 수 있다. 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 또한 전기적으로 비-전도성(예컨대, 전기 절연체)일 수 있고 그리고 유전체 물질을 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하여, 광 엔진(12)은 반사기(32) 및/또는 렌즈(34)를 선택적으로 포함할 수 있다. 반사기(32)는, LED들(20a-20n)로부터 루미네어(10)의 밖으로 방출되는 광을 지향시키거나 그리고/또는 초점을 맞추도록 구성될 수 있다. 반사기(32)는 광 엔진 공동(36)을 정의할 수 있고, 상기 광 엔진 공동(36)을 통해, 광이 지나갈 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 반사기(32)는 열 싱크(24)의 내측 표면(38)과 사실상 동연(coextensive)일 수 있다. 광 엔진 공동(36)으로부터의 열을 열 싱크(24)에 전달시키기 위해 반사기(32)는 또한 합리적으로 높은 열 전도성(k)(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 1.0 W/(m*K) 또는 그 초과의 열 전도성(k))을 가질 수 있고, 이로써 광 엔진(12)의 파트인 LED들(20a-20n)의 접합 온도를 감소시킨다. 유사하게, 렌즈(34)는 또한 LED들(20a-20n)로부터 루미네어(10)의 밖으로 방출되는 광을 지향시키거나 그리고/또는 초점을 맞추도록 구성될 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 렌즈(34)는 LED들(20a-20n)로부터 방출된 광을 분산시키도록 구성될 수 있다. 렌즈(34)는 열 싱크(24), 반사기(32), 및/또는 트림(14) 사이에 고정될 수 있거나, 그리고/또는 열 싱크(24), 반사기(32), 및/또는 트림(14)에 고정될 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 트림(14)과 열 싱크(24)는 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 트림 단부 영역(17)과 열 싱크 단부 영역(24)은 플랜지들(15, 25)을 각각 포함할 수 있다. 제1 트림 단부 영역(17)과 열 싱크 단부 영역(24)이 서로 결합될 때, 플랜지들(15, 25)은 적어도, 렌즈(34)의 외측 주변부의 일부분을 수용하도록 구성된 렌즈 공동(40)을 정의할 수 있어, 렌즈(34)가 열 싱크(24)와 트림(14) 사이에 끼워진다. 물론, 렌즈(34)는 다양한 상이한 방식들로 열 싱크(24), 반사기(32), 및/또는 트림(14) 사이에 고정될 수 있거나, 그리고/또는 열 싱크(24), 반사기(32), 및/또는 트림(14)에 고정될 수 있다. 예컨대, 배타적인 목록이 아닌 동안에, 렌즈(34)는 반사기(32) 또는 트림(14)과 통합 컴포넌트일 수 있거나, 그리고/또는 패스너, 접착제, 용접(예컨대, 이에 제한되지는 않지만, 초음파 용접) 등(명확성을 위해 미도시)을 이용하여 열 싱크(24) 및/또는 트림(14)에 고정될 수 있다.
트림(14)과 열 싱크(24)는, 서로 직접 결합될 수 있는(예컨대, 접할 수 있거나 또는 접촉할 수 있는) 표면들(31, 33)(예컨대, 각각 플랜지들(15, 25)의 표면들)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 루미네어(10)는 열 싱크(24)와 트림(14) 사이에 배치된 (도 2에 도시된) 하나 또는 그보다 많은 개수의 제2 열적 인터페이스 물질들(42)(예컨대, 갭 패드들)을 포함할 수 있다. 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 열 싱크(24)로부터 트림(14)으로(그리고 궁극적으로 LED들(20a-20n) 및 PCB(22)로부터 떨어져) 전달되는 열의 속도를 추가로 증가시킨다. 예컨대, 제2 열적 인터페이스 물질(42)은, 트림(14)과 열 싱크(24)의 표면들(31, 33)과 각각 직접 접촉하는(예컨대, 접하는) 외측 표면들(44, 45)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 열 싱크(24)와 트림(14)의 플랜지(들)(15, 25) 중 하나 또는 그보다 많은 개수 사이에 배치될 수 있다.
제2 열적 인터페이스 물질(42)은 열 싱크(24)와 트림(14) 사이의 열적 저항을 감소시키도록 구성된 합리적으로 높은 열 전도성(k)을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 1.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3 W/(m*K) 또는 그 초과, 2.5 W/(m*K) 또는 그 초과, 5.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3-5.0 W/(m*K), 2.5-5.0 W/(m*K), 또는 그 내의 임의의 값 또는 범위의 열 전도성(k)을 가질 수 있다. 접촉 저항을 감소시키기 위해, 제2 열적 인터페이스 물질(42)은, 열 싱크(24)와 트림(14)의 외측 표면들(31, 33) 사이의 에어 포켓들을 감소시키거나 그리고/또는 제거시키도록 구성된 변형가능한(예컨대, 회복력 있게 변형가능한) 물질을 포함할 수 있다. 인터페이스 저항을 감소시키기 위해, 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 또한 높은 순응성을 가질 수 있다.
제2 인터페이스 물질(42)은, 압축되지 않았을 때, 0.010 인치 내지 0.250 인치의 두께를 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 제2 열적 인터페이스 물질(42)의 하나 또는 그보다 많은 개수의 외측 표면들(44, 45)은, 제2 열적 인터페이스 물질(42)을 트림(14) 또는 열 싱크(24)에 각각 고정시키도록 구성된 접착 층(명확성을 위해 미도시)을 포함할 수 있다. 부가하여 또는 대안적으로, 하나 또는 그보다 많은 개수의 패스너들(46a-46n), 예컨대, 이에 제한되지는 않지만, 스크류들, 리벳들, 볼트들, 클램프들 등을 이용하여, 트림(14)과 열 싱크(24)는 서로 고정될 수 있다. 제2 인터페이스 물질(42)은 또한 전기적으로 비-전도성(즉, 전기 절연체)일 수 있고 그리고 유전체 물질을 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하여, 트림(14)은 광 엔진 공동(36)으로부터 방출된 광을 수용하도록 구성된 트림 공동(48)을 정의할 수 있다. 트림(14)의 내측 표면(50)은 반사(예컨대, 미러-형) 코팅부를 포함할 수 있다. 열 싱크(24)로부터 떨어져 열을 전달시키기 위해 트림(14)은 높은 열 전도성(k)(예컨대, 이에 제한되지는 않지만, 20.0 W/(m*K) 또는 그 초과의 열 전도성(k))을 갖는 물질을 포함할 수 있고, 이로써 광 엔진(12)의 파트인 LED들(20a-20n)의 접합 온도를 감소시킨다. 몇몇의 실시예들에서, 트림(14)은 금속(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 알루미늄, 구리, 은, 금 등), 금속 합금들, 플라스틱들(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 열 전도성(k)을 증가시키기 위해 도핑된 플라스틱들), 그리고 합성물들을 포함할 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 트림(14)과 캔(18)은 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 트림 단부 영역(63)과 캔 단부 영역(65)은 하나 또는 그보다 많은 개수의 플랜지들(52, 54)에 걸쳐서 각각 서로 고정될 수 있다. 트림(14)과 캔(18)은, 서로 직접 결합될(예컨대, 접하거나 접촉될) 수 있는 표면들(67, 69)(예컨대, 각각 플랜지들(52, 54)의 표면)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 트림(14)으로부터 캔(18)으로(그리고 궁극적으로 LED들(20a-20n) 및 PCB(22)로부터 떨어져) 전달되는 열의 속도를 추가로 증가시키기 위해, 루미네어(10)는 트림(14)과 캔(18) 사이에 배치된 (도 2에 도시된) 하나 또는 그보다 많은 개수의 제3 열적 인터페이스 ㅁ물질들(58)(예컨대, 갭 패드들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 열적 인터페이스 물질(58)은, 트림(14)과 캔(18)의 표면들(67, 69)과 각각 직접 접촉하는(예컨대, 인접하는) 외측 표면들(71, 73)을 포함할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 제3 열적 인터페이스 물질(58)은 트림(14)과 캔(18)의 플랜지(들)(52, 54) 중 하나 또는 그보다 많은 개수 사이에 배치될 수 있다.
제3 열적 인터페이스 물질(58)은 트림(14)과 캔(18) 사이의 접촉 저항을 감소시키도록 구성된 높은 열 전도성(k)을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 열적 인터페이스 물질(58)은 1.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3 W/(m*K) 또는 그 초과, 2.5 W/(m*K) 또는 그 초과, 5.0 W/(m*K) 또는 그 초과, 1.3-5.0 W/(m*K), 2.5-5.0 W/(m*K), 또는 그 내의 임의의 값 또는 범위의 열 전도성(k)을 가질 수 있다. 접촉 저항을 감소시키기 위해, 제3 열적 인터페이스 물질(58)은, 트림(14)과 캔(18)의 외측 표면들(67, 69) 사이의 에어 포켓들을 감소시키거나 그리고/또는 제거시키도록 구성된 변형가능한(예컨대, 회복력 있게 변형가능한) 물질을 포함할 수 있다. 인터페이스 저항을 감소시키기 위해, 제3 열적 인터페이스 물질(58)은 높은 순응성을 가질 수 있다.
제3 인터페이스 물질(58)은, 압축되지 않았을 때, 0.010 인치 내지 0.250 인치의 두께를 가질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 제3 열적 인터페이스 물질(58)의 하나 또는 그보다 많은 개수의 외측 표면들(71, 73)은, 제3 열적 인터페이스 물질(58)을 트림(14) 또는 캔(18)에 각각 고정시키도록 구성된 접착 층(명확성을 위해 미도시)을 포함할 수 있다. 부가하여 또는 대안적으로, 하나 또는 그보다 많은 개수의 패스너들(56a-56n) ― 플랜지들(52, 54)의 일부분을 적어도 부분적으로 통과해 연장됨 ― 을 이용하여, 트림(14)과 캔(18)은 서로 고정될 수 있다. 접착제, 용접(예컨대, 이에 제한되지는 않지만 초음파 용접 등), 클램프들 등을 이용하여, 트림(14)과 캔(18)은 또한 서로 결합될 수 있다. 제3 인터페이스 물질(58)은 또한 전기적으로 비-전도성(즉, 전기 절연체)일 수 있고 그리고 유전체 물질을 포함할 수 있다.
예컨대, 캔(18)은 지지 표면(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 벽 표면, 천장부 표면, 벽 스터드(stud), 천장부 서까래(rafter), 달아 맨 천장부(drop ceiling) 등 ― 명확성을 위해 미도시 ―)에 하나 또는 그보다 많은 개수의 브라켓들 등(명확성을 위해 또한 미도시)을 이용함으로써 결합될 수 있다. 열적 트림(14)으로부터 떨어져 열을 전달시키기 위해 캔(18)은 합리적으로 높은 열 전도성(k)(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 20.0 W/(m*K) 또는 그 초과의 열 전도성)을 갖는 물질을 포함할 수 있고, 이로써 광 엔진(12)의 파트인 LED들(20a-20n)의 접합 온도를 감소시킨다. 몇몇의 실시예들에서, 캔(18)은 금속(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 알루미늄, 구리, 은, 금 등), 금속 합금들, 플라스틱들(예컨대, 이에 제한되지는 않으나, 열 전도성(k)을 증가시키기 위해 도핑된 플라스틱들), 그리고 합성물들을 포함할 수 있다.
이제 도 3으로 가서, 종래의 루미네어(102)의 열적 이미지(100)가 일반적으로 도시된다(온도 키(101)에서 표시된 바와 같이 열적 이미지(100)가 25℃ 내지 174.2℃ 사이 범위의 온도 프로파일을 특징으로 함을 주의하라). 종래의 루미네어(102)의 열 싱크(104)는 트림(106)에 결합되지 않는다. 이와 같이, 광 엔진(108)에 의해 발생된 열은 에어 영역(110)에 직접 전도된다. 인정될 수 있는 바와 같이, 에어는 예컨대 대략 0.02457 W/(m*K) 정도의 매우 낮은 열 전도성을 갖는다. 이와 같이, 열 싱크(104)로부터 트림(106)으로 공기 영역(110)을 통해 매우 적은 열이 전도될 수 있다. 종래의 루미네어(102)는 174.2℃의 PCB 접합 온도를 갖도록 시뮬레이션되었다.
대조적으로, 도 2와 일치하는 26 와트 루미네어(10)의 열적 이미지(120)는 도 4에 도시된다(온도 키(103)에서 표시된 바와 같이 열적 이미지(120)가 25℃ 내지 109.8℃ 사이 범위의 온도 프로파일을 특징으로 함을 주의하라). 열 싱크(24), 트림(14) 및 캔(18)의 어레인지먼트는 광 엔진(12)과 환경(114) 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 제공한다. 도 4에 도시된 바와 같은 루미네어(10)는 64.4℃의 PCB 접합 온도를 갖도록 시뮬레이션되었다. 그러므로, 인정될 수 있는 바와 같이, 도 4의 루미네어(10)는 동일한 와트에서 종래의 루미네어(102)보다 더 낮은 64.4℃인 PCB 접합 온도를 갖는다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 광 엔진(12)과 환경(114) 사이의 사실상 연속적인 열적 경로는, 광 엔진(12)에 의해 발생된 열이 LED들(20a-20n)/PCB(22)로부터 열 싱크(24), 트림(14), 그리고 캔(18)으로, 가까운 컴포넌트들 사이의 직접적인 물리적 접촉(예컨대, 서로 접함)을 통해 그리고/또는 가까운 컴포넌트들에 접한 열적 인터페이스 물질들을 통해(즉, 에어를 통해 전달될 필요 없이) 전달될 수 있음을 의미하도록 의도된다. 열적 인터페이스 물질들(26, 42, 및/또는 58)의 사용은, PCB(22), 열 싱크(24), 트림(14), 및 캔(18) 사이의 임의의 에어 포켓들을 제거시킴으로써/감소시킴으로써 광 엔진(12)으로부터 떨어지는 열 전달 속도를 추가로 증가시킬 수 있다. 용어 "에어 포켓들"은, 서로 적어도 부분적으로 접촉되는 두 개의 표면들 사이의 작은 공간(void)들을 지칭하도록 의도되고, 그리고 가까운 컴포넌트들 사이의 더 큰 갭들을 지칭하도록 의도되지 않는다.
따라서, 전체에 걸쳐서 설명된 실시예들에 따른 루미네어(10)는 트림(14)에 결합된 광 엔진(12)(예컨대, 열 싱크(24)), 그리고 선택적으로 캔(18)에 결합된 트림(14)을 포함할 수 있다. 예컨대, 열 싱크(24) 및 트림(14)의 제1 단부 영역들(17, 19)은 도 1에 일반적으로 도시된 바와 같이 서로 직접 결합될 수 있다. 선택적으로, 도 2에 일반적으로 도시된 바와 같이 열적 인터페이스 물질(42)이 열 싱크(24) 및 트림(14)의 표면들(31, 33)과 접촉하도록 열적 인터페이스 물질(42)은 단부 영역들(17, 19) 사이에 배치될 수 있다. 부가하여, 도 1에 일반적으로 도시된 바와 같이 트림(14)의 제2 단부 영역(63)은 캔(18)의 제1 단부 영역(65)에 직접 결합될 수 있다. 선택적으로, 도 2에 일반적으로 도시된 바와 같이 열적 인터페이스 물질(58)이 캔(18) 및 트림(14)의 표면들(67, 69)과 접촉하도록 열적 인터페이스 물질(58)은 단부 영역들(63, 65) 사이에 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에 일반적으로 도시된 바와 같은 열 싱크(24), 트림(14), 및 캔(18)의 어레인지먼트는 광 엔진(12)(예컨대, LED들(20a-20n) 및 PCB(22))과 환경(114) 사이에 사실상 연속적인 열적 경로를 제공한다. 따라서, 광 엔진(12)의 동작에 의해 발생된 열은 광 엔진(12)(그리고 특히 LED들(20a-20n) 및/또는 PCB(22))으로부터 더욱 효율적으로 소멸될 수 있고, 이로써 루미네어(10) 내의 LED들(20a-20n)의 접합 온도를 낮춘다.
현재 개시된 방법의 흐름도(500)가 도 5에 도시된다. 본 명세서에서 그렇지 않다고 표시되지 않는 한, 설명된 단계들의 특정한 시퀀스가 단지 실례적이고 그리고 본 발명의 사상으로부터 벗어남 없이 가변될 수 있음이 기술분야의 당업자에 의해 인정될 것이다. 따라서, 그렇지 않다고 언급되지 않는 한, 아래에 설명되는 단계들은 순서화되지 않으며, 이는, 가능할 때, 단계들이 임의의 편리하거나 또는 원하는 순서로 수행될 수 있음을 의미한다. 더욱 상세하게, 도 5는 루미네어의 고체 상태 광원의 접합 온도를 감소시키기 위한 방법의 흐름도(500)를 도시한다. 루미네어의 고체 상태 광원과 캔 사이에 사실상 연속적인 열적 경로가 제공된다(단계 501). 루미네어의 캔은 캔 공동을 정의하고 그리고 고체 상태 광원은 캔 공동 내에 배치된다. 사실상 연속적인 열적 경로는 다양한 단계들을 통해 제공된다. 인쇄 회로 기판과 열 싱크가 접촉되고(단계 502), 여기서 고체 상태 광원은 인쇄 회로 기판에 결합되고, 그리고 여기서 열 싱크는 열 싱크 단부 영역을 포함한다. 루미네어의 트림의 제1 트림 단부 영역이 열 싱크 단부 영역에 접촉되고(단계 503), 여기서 루미네어의 트림은 캔 공동 내에 적어도 부분적으로 배치된다. 루미네어의 트림의 제2 트림 단부 영역이 캔의 캔 단부 영역에 접촉된다(단계 504). 열이 광원에서 발생되고(단계 505), 그리고 열은 광원으로부터 캔으로 사실상 연속적인 열적 경로를 통해 전달된다(단계 506).
몇몇의 실시예들에서, 사실상 연속적인 열적 경로를 제공하는 단계는 루미네어의 고체 상태 광원과 캔 사이에 제공되고(단계 501), 제1 열적 인터페이스 물질을 인쇄 회로 기판과 열 싱크에 접촉시키는 단계(단계 507) ― 상기 제1 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―; 제2 열적 인터페이스 물질을 제1 트림 단부 영역과 열 싱크 단부 영역에 접촉시키는 단계(단계 508) ― 상기 제2 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―; 및 제3 열적 인터페이스 물질을 상기 제2 트림 단부 영역과 상기 캔 단부 영역에 접촉시키는 단계(단계 509) ― 상기 제3 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ― 를 포함할 수 있다.
그렇지 않다고 언급되지 않는 한, 기술분야의 당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 단어 "사실상"의 사용은 정확한 관계, 조건, 어레인지먼트, 방위, 및/또는 다른 특징 그리고 이들의 편차들 ― 이러한 편차들이 개시된 방법들 및 시스템들에 중대하게 영향을 끼치지 않는 정도까지 ― 을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 기재의 전체를 통틀어, 명사를 수식하기 위한 단수의 사용은 편의를 위해 사용되는 것으로 이해될 수 있고 그리고 그렇지 않다고 특정하게 언급되지 않는 한 수식된 명사의 하나, 또는 하나보다 많은 개수를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
통신하거나, 연관되거나, 그리고/또는 기초되거나, 다른 것을 위해 도면들 전체에 걸쳐서 설명되거나 그리고/또는 그렇지 않으면 묘사되는 엘리먼트들, 컴포넌트들, 모듈들, 및/또는 이들의 파트들은, 본 명세서에서 그렇지 않다고 규정되지 않는 한, 직접적 및/또는 간접적 방식으로 그렇게 통신하거나, 연관되거나, 그리고/또는 기초되는 것으로 이해될 수 있다.
비록 방법들 및 시스템들이 상기 방법들 및 시스템들의 특정 실시예에 대하여 설명되었더라도, 방법들 및 시스템들이 그렇게 제한되지는 않는다. 명백하게, 많은 수정들 및 변형들이 위의 지침들 관점에서 명백하게 될 수 있다. 본 명세서에서 설명되고 그리고 도시된, 세부적인 많은 부가적인 변경들, 물질들, 및 파트들의 어레인지먼트가 기술분야의 당업자에 의해 만들어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 루미네어(10)로서,
    캔 공동(can cavity)(16)을 정의하는 캔(18) ― 상기 캔(18)은 캔 단부 영역(65)을 포함함 ―;
    상기 캔 공동(16) 내에 배치되는 광 엔진(12) ― 상기 광 엔진(12)은 적어도 하나의 광원(20a-n), 상기 적어도 하나의 광원(20a-n)에 결합되는 열 싱크(24) 및 광 엔진 공동(36)을 정의하는 반사기(32)를 포함하고, 상기 반사기(32)는 상기 열 싱크(24)의 내측 표면(38) 상에 형성되고, 상기 열 싱크(24)는 열 싱크 단부 영역(19)을 포함함 ―; 및
    부분적으로 또는 완전히 상기 캔 공동(16) 내에 배치되는 트림(trim)(14) ― 상기 트림(14)은 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 결합되는 제1 트림 단부 영역(17) 및 상기 캔 단부 영역(65)에 결합되는 제2 트림 단부 영역(63)을 포함함 ―
    을 포함하고,
    상기 광 엔진(12), 상기 트림(14) 및 상기 캔(18)은 상기 광 엔진(12)과 상기 캔(18) 사이에 연속적인 열 전달 경로를 정의하고,
    상기 제1 트림 단부 영역(17) 및 상기 열 싱크 단부 영역(19)은 제2 열적 인터페이스 물질(42)에 접하고,
    상기 제1 트림 단부 영역(17) 및 상기 열 싱크 단부 영역(19) 각각은 서로 결합되도록 구성된 플랜지(flange)(15, 25)를 포함하고, 상기 플랜지들(15, 25)의 각각은 상기 제2 열적 인터페이스 물질(42)에 접하는,
    루미네어(10).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광원(20a-n)은 인쇄 회로 기판(22)에 결합되는 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(22) 및 상기 열 싱크(24)는 제1 열적 인터페이스 물질(26)에 접하는,
    루미네어(10).
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함하는,
    루미네어(10).
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)인,
    루미네어(10).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 트림 단부 영역(17)은 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 접하는,
    루미네어(10).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함하는,
    루미네어(10).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)인,
    루미네어(10).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 플랜지들(15, 25) 중 적어도 하나는 렌즈(34)의 주변부의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 렌즈 공동(40)을 정의하는,
    루미네어(10).
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 트림 단부 영역(63)은 상기 캔 단부 영역(65)에 접하는,
    루미네어(10).
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 트림 단부 영역(63) 및 상기 캔 단부 영역(65)은 제3 열적 인터페이스 물질(58)에 접하는,
    루미네어(10).
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제3 열적 인터페이스 물질은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함하는,
    루미네어(10).
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 변형가능한 물질의 열 전도성은 적어도 1.0 W/(m*K)인,
    루미네어(10).
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 트림 단부 영역(63) 및 상기 캔 단부 영역(65) 각각은 서로 결합되도록 구성된 플랜지(15, 25)를 포함하고, 상기 플랜지들(15, 25)의 각각은 상기 제3 열적 인터페이스 물질에 접하는,
    루미네어(10).
  14. 루미네어(10)로서,
    캔 공동(16)을 정의하는 캔(18) ― 상기 캔(18)은 캔 단부 영역(65)을 포함함 ―;
    상기 캔 공동(16) 내에 배치되는 광 엔진(12) ― 상기 광 엔진(12)은 인쇄 회로 기판(22)에 결합되는 적어도 하나의 발광 다이오드(20a-n) 및 상기 인쇄 회로 기판(22)에 결합되는 열 싱크(24)를 포함하고, 상기 열 싱크(24)는 열 싱크 단부 영역(19)을 포함함 ―;
    부분적으로 또는 완전히 상기 캔 공동(16) 내에 배치되는 트림(14) ― 상기 트림(14)은 제1 트림 단부 영역(17) 및 제2 트림 단부 영역(63)을 포함하고, 상기 제1 트림 단부 영역(17)은 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 결합되고, 상기 제2 트림 단부 영역(63)은 상기 캔 단부 영역(65)에 결합되고, 상기 광 엔진, 상기 트림 및 상기 캔은 상기 광 엔진과 상기 캔 사이에 연속적인 열 전달 경로를 정의함 ―;
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 열 싱크에 접하는 제1 열적 인터페이스 물질;
    상기 제1 트림 단부 영역(17) 및 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 접하는 제2 열적 인터페이스 물질(42); 및
    상기 제2 트림 단부 영역(63) 및 상기 캔 단부 영역(65)에 접하는 제3 열적 인터페이스 물질(58)
    을 포함하고,
    상기 제1 열적 인터페이스 물질(26), 상기 제2 열적 인터페이스 물질(42), 및 상기 제3 열적 인터페이스 물질(58)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함하는,
    루미네어(10).
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 트림 단부 영역(17) 및 상기 열 싱크 단부 영역(19) 각각은 서로 결합되도록 구성된 플랜지(15, 25)를 포함하고, 상기 플랜지들(15,25)의 각각은 상기 제2 열적 인터페이스 물질(42)에 접하는,
    루미네어(10).
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 플랜지들(15, 25) 중 적어도 하나는 렌즈(34)의 주변부의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 렌즈 공동을 정의하는,
    루미네어(10).
  17. 루미네어(10)의 고체 상태 광원(20a-n)의 접합 온도를 감소시키는 방법으로서,
    상기 루미네어(10)의 상기 고체 상태 광원(20a-n)과 캔(18) 사이에 연속적인 열 전달 경로를 제공하는 단계 ― 상기 캔(18)은 캔 공동(16)을 정의하고, 상기 고체 상태 광원(20a-n)은 상기 캔 공동(16) 내에 배치됨 ―;
    상기 고체 상태 광원(20a-n)에서 열을 발생시키는 단계; 및
    상기 연속적인 열 전달 경로를 통해 상기 고체 상태 광원(20a-n)으로부터 상기 캔(18)으로 열을 전달하는 단계
    를 포함하고,
    상기 연속적인 열 전달 경로를 제공하는 단계는:
    인쇄 회로 기판(22)과 열 싱크(24)를 접촉시키고 ― 상기 고체 상태 광원(20a-n)은 상기 인쇄 회로 기판(22)에 결합되고, 상기 열 싱크(24)는 열 싱크 단부 영역(19)을 포함함 ―;
    상기 루미네어의 트림(14)의 제1 트림 단부 영역(17)을 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 접촉시키고 ― 상기 루미네어(10)의 상기 트림(14)은 부분적으로 또는 완전히 상기 캔 공동(16) 내에 배치됨 ―;
    상기 루미네어(10)의 상기 트림(14)의 제2 트림 단부 영역(63)을 상기 캔(18)의 캔 단부 영역(65)에 접촉시킴으로써 수행되고,
    상기 방법은,
    제1 열적 인터페이스 물질(26)을 상기 인쇄 회로 기판(22)과 상기 열 싱크(24)에 접촉시키는 단계 ― 상기 제1 열적 인터페이스 물질(26)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―;
    제2 열적 인터페이스 물질(42)을 상기 제1 트림 단부 영역(17)과 상기 열 싱크 단부 영역(19)에 접촉시키는 단계 ― 상기 제2 열적 인터페이스 물질(42)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―; 및
    제3 열적 인터페이스 물질(58)을 상기 제2 트림 단부 영역(63)과 상기 캔 단부 영역(65)에 접촉시키는 단계 ― 상기 제3 열적 인터페이스 물질(58)은 열 전도성을 갖는 변형가능한 물질을 포함함 ―
    를 더 포함하는,
    루미네어의 고체 상태 광원의 접합 온도를 감소시키는 방법.
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  19. 삭제
  20. 삭제
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