KR101795366B1 - Apparatus for manufacturing dome shape touch panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 돔형상(Dome Shape)과 같은 다양한 3차원 형상을 가지는 터치 패널을 제조하기 위한 제조장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치는 제1금형, 제1홀더, 제2홀더 그리고 히터를 포함한다. 여기서, 제1금형은 3차원 돔형상의 성형부와, 성형부와 연결되는 주변부를 가진다. 제1홀더는 터치센서 모듈이 제1금형에 밀착되어 성형되도록 터치센서 모듈을 고정 및 이동시킨다. 제2홀더는 커버윈도우가 터치센서 모듈에 밀착되어 성형되도록 커버윈도우를 고정한다. 그리고 히터는 터치센서 모듈 및 커버윈도우가 제1금형에 열 가압되어 열변형되도록 제1금형에 열을 전달한다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for manufacturing a touch panel having various three-dimensional shapes such as a dome shape. An apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to an embodiment of the present invention includes a first mold, a first holder, a second holder, and a heater. Here, the first mold has a three-dimensional dome-shaped forming portion and a peripheral portion connected to the forming portion. The first holder fixes and moves the touch sensor module such that the touch sensor module is closely attached to the first mold. The second holder fixes the cover window so that the cover window is formed in close contact with the touch sensor module. The heater transfers heat to the first mold so that the touch sensor module and the cover window are thermally pressed and thermally deformed to the first mold.

Description

돔형 터치 패널의 제조장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING DOME SHAPE TOUCH PANEL}[0001] APPARATUS FOR MANUFACTURING DOME SHAPE TOUCH PANEL [0002]

본 발명은 돔형 터치 패널의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 돔형상(Dome Shape)과 같은 다양한 3차원 형상을 가지는 터치 패널을 제조하기 위한 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel, and more particularly to a manufacturing apparatus for manufacturing a touch panel having various three-dimensional shapes such as a dome shape.

일반적으로, 터치 스크린을 포함한 전자기기용 터치 패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평판 디스플레이 및 CRT(Cathod Ray Tube) 등과 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화면을 보면서 그 화면에 직접 터치하여 정보를 입력하는 입력장치이다. 터치 패널은 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량 방식(Capacitive Type)과, 전기자기장 방식(Electro-Magnetic Type)과, 소오 방식(Saw Type) 및 인프라레드 방식(Infrared Type) 등으로 구분된다. 그리고, 상기 저항막 방식과 정전용량 방식은 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 핸드폰 등에 주로 사용된다. 2. Description of the Related Art In general, a touch panel for an electronic device including a touch screen includes a flat display such as an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence (EL), and a cathode ray tube And is an input device which is provided on the display surface of the same image display device and directly touches the screen while the user views the screen to input information. The touch panel is divided into a resistive type, a capacitive type, an electro-magnetic type, a saw type, and an infrared type. The resistance film type and the electrostatic capacity type are mainly used for an electronic notebook, a PDA, a portable PC and a mobile phone.

터치 패널은 일반적으로 평면으로 제작되어 휴대용 전자기기에 장착되고 있으며, 터치 패널은 일반적으로 롤러를 이용한 합착방법으로 제조되고 있다.Generally, the touch panel is manufactured in a flat shape and mounted on a portable electronic device, and the touch panel is generally manufactured by a cementation method using a roller.

도 1은 종래의 터치 패널 제조 방식의 일 예를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an example of a conventional method of manufacturing a touch panel.

도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 터치 패널(10)은 평평한 형태의 커버윈도우(11)에 접착필름(12)을 부착하고, 롤러(20)를 이용하여 보호필름(13)이 부착된 필름 형태의 터치센서 모듈(14)을 가압하여 부착하는 합착방식이 사용된다. 1, the conventional touch panel 10 has a structure in which an adhesive film 12 is attached to a flat cover window 11 and a protective film 13 is attached using a roller 20 The touch sensor module 14 of the second embodiment is used.

한편, 터치 패널을 이용한 인터페이스는 범용화된 지가 오래되었음에도 불구하고, 대부분 평면으로만 제작되는 것이 일반적이었다. 하지만, 플렉서블(Flexible) 디스플레이의 등장과 더불어 입체적인 형태의 터치 패널에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 일 예로, 자동차 전장과 같이 디자인적 요소가 매우 중요한 분야에서는 좀더 다양한 3차원 형상의 터치 패널이 요구되고 있다. 물론, 최근에 휴대용 전자기기 전면의 미감적 특성을 향상시키거나, 디스플레이 특성을 좀더 증대시킬 목적으로 평면이 아닌 완만한 곡률을 가지는 터치 패널도 제조되고 있다. 그러나, 이러한 터치 패널은 평면형 터치 패널을 일부 벤딩하는 등의 형식으로 구현하고 있다. 그러나, 돔(Dome) 형상 등과 같은 3차원 형상의 터치 패널은 단면의 형상이 위치마다 다르기 때문에 롤러를 이용한 합착방식은 사용이 불가능하다. On the other hand, although the interface using the touch panel is generally used for a long time, it is generally made only in a flat surface. However, along with the emergence of flexible displays, demand for stereoscopic touch panels is expected to increase. For example, in a field where design factors such as automobile electric field are very important, a more various three-dimensional shaped touch panel is required. Of course, recently, a touch panel having a gentle curvature instead of a flat surface has also been manufactured for the purpose of improving the aesthetic characteristic of the entire surface of a portable electronic device or further increasing the display characteristic. However, such a touch panel is implemented in such a manner that a planar touch panel is partially bent. However, since the three-dimensional shape of the touch panel such as a dome shape differs from one position to another, the use of a roller-attached type is not possible.

그리고, 커버윈도우 및 터치센서 모듈을 합착한 다음 3차원 성형을 하는 경우, 커버윈도우 및 터치센서 모듈의 재질 특성이 서로 달라 열팽창 계수 등의 특성이 상이하기 때문에 성형 후 매끄럽고 자연스러운 입체면을 형성하기가 어렵다. 따라서, 다양한 3차원 형상의 터치 패널을 제작하기 위한 기술이 요구된다. In addition, when the cover window and the touch sensor module are attached to each other and then the three-dimensional molding is performed, the material properties of the cover window and the touch sensor module are different from each other and the characteristics such as the thermal expansion coefficient are different. it's difficult. Therefore, a technique for manufacturing a touch panel of various three-dimensional shapes is required.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 돔형상(Dome Shape)과 같은 다양한 3차원 형상을 가지는 터치 패널을 제조하기 위한 제조장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus for manufacturing a touch panel having various three-dimensional shapes such as a dome shape.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 터치센서 모듈과 면접촉되는 제1 밀착면을 갖고, 상기 터치 센서 모듈 측으로 볼록하게 형성되는 3차원 돔형상의 성형부와, 상기 성형부와 연결되는 주변부를 가지는 제1 금형, 터치센서 모듈이 상기 제1금형에 밀착되어 성형되도록 상기 터치센서 모듈을 고정 및 이동시키는 제1홀더, 커버윈도우가 상기 터치센서 모듈에 밀착되어 성형되도록 상기 커버윈도우를 고정하는 제2홀더, 상기 성형부의 제1 밀착면의 반대측면에 형성되되, 상기 성형부의 내주면 전면적을 따라 형성되고, 상기 터치센서 모듈 및 상기 커버윈도우가 상기 제1금형에 열 가압되어 열변형되도록 상기 제1금형에 열을 전달하는 히터 및 상기 성형부와 히터의 두께를 완전히 관통하는 복수의 진공홀이 구비됨으로써, 상기 터치 센서 모듈이 상기 제1 밀착면과 밀착하는 과정에서 내부에 포집되는 공기가 상기 진공홀을 통해 상기 제1 밀착면의 반대측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensor module including: a three-dimensional dome-shaped molding part having a first contact surface that is in surface contact with a touch sensor module and formed convexly toward the touch sensor module; A first holder for fixing and moving the touch sensor module so that the touch sensor module is formed in close contact with the first mold, a cover holder for holding the cover window, The touch sensor module and the cover window are formed on the opposite side of the first contact surface of the molding part and are formed along the entire inner circumferential surface of the molding part and the touch sensor module and the cover window are thermally pressed to the first mold, And a plurality of vacuum holes penetrating through the thickness of the molding part and the heater, The sensor module provides an apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel, characterized in that air is trapped therein in the process of close contact with the first contact surface is discharged to the opposite side of the first contact surface through the vacuum holes.

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본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 터치센서 모듈과 상기 제1밀착면의 밀착도를 높이기 위해, 상기 제1밀착면과 상기 터치센서 모듈 사이의 공기를 상기 진공홀을 통해 빨아들이는 진공부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in order to increase the degree of contact between the touch sensor module and the first contact surface, a vacuum is applied between the first contact surface and the touch sensor module through the vacuum hole .

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1금형은 고정 설치되고, 상기 제1홀더는 결합된 상기 터치센서 모듈이 상기 성형부의 제1밀착면에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동하며, 상기 제2홀더는 결합된 상기 커버윈도우가 상기 터치센서 모듈에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first mold is fixedly installed, and the first holder moves so that the combined touch sensor module is entirely brought into close contact with the first contact surface of the molding part so as to be thermally deformed, The holder may move so that the combined cover window is entirely adhered to the touch sensor module and thermally deformed.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제2홀더는 고정 설치되고, 상기 제1금형은 상기 성형부의 제1밀착면이 상기 제1홀더에 결합된 상기 터치센서 모듈에 전체적으로 밀착되어 상기 터치센서 모듈이 열변형되도록 이동하며, 상기 제1홀더는 상기 터치센서 모듈이 상기 제2홀더에 결합된 커버윈도우에 밀착되어 열변형되도록 이동할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second holder is fixedly installed, and the first contact surface of the molding part is closely adhered to the touch sensor module coupled to the first holder, And the first holder may move so that the touch sensor module is closely attached to the cover window coupled to the second holder and thermally deformed.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1금형과 상기 터치센서 모듈의 사이의 제1공간 및 상기 터치센서 모듈과 상기 커버윈도우의 사이의 제2공간으로 고온의 공기를 공급하는 송풍기를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the air conditioner further includes a blower for supplying hot air to a first space between the first mold and the touch sensor module and a second space between the touch sensor module and the cover window can do.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 성형부는 상기 커버윈도우와 밀착되는 오목한 형상의 제2밀착면을 가지고, 상기 성형부에는 두께 방향으로 복수의 진공홀이 관통 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the forming portion has a concave second contact surface which is in close contact with the cover window, and a plurality of vacuum holes may be formed through the molding portion in the thickness direction.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1금형은 고정 설치되고, 상기 제1홀더는 결합된 상기 터치센서 모듈이 상기 제2밀착면에 밀착된 상기 커버윈도우에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first mold may be fixedly installed, and the first holder may be moved so that the combined touch sensor module is in close contact with the cover window in close contact with the second contact surface, have.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 커버윈도우와 상기 제2밀착면의 밀착도를 높이기 위해, 상기 제2밀착면과 상기 커버윈도우 사이의 공기를 상기 진공홀을 통해 빨아들이는 진공부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the vacuum cleaner further includes a vacuum for sucking air between the second contact surface and the cover window through the vacuum hole in order to increase the degree of contact between the cover window and the second contact surface can do.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 진공부는 상기 커버윈도우 및 상기 터치센서 모듈의 사이의 제3공간의 공기를 더 제거할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the vacuum section may further remove air in a third space between the cover window and the touch sensor module.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 터치센서 모듈이 상기 커버윈도우에 전체적으로 밀착되도록 상기 터치센서 모듈을 가압하기 위한 제2금형을 더 포함하고, 상기 제2금형은 상기 제2밀착면에 대응되도록 볼록한 형상의 가압면을 가지는 가압부를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the touch sensor module further includes a second mold for pressing the touch sensor module so that the touch sensor module is in contact with the cover window as a whole, and the second mold is formed so as to correspond to the second contact surface It is possible to have a pressing portion having a pressing surface of a convex shape.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제2금형에는 상기 제2금형에 열을 전달하는 추가 히터가 더 마련될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second mold further includes an additional heater for transferring heat to the second mold.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 터치센서 모듈의 상부의 제4공간으로 고온의 공기를 공급하는 송풍기를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the air conditioner may further include a blower for supplying high-temperature air to the fourth space above the touch sensor module.

본 발명의 일실시예에 따르면, 커버윈도우 및 터치센서 모듈의 열팽창 계수 등 특성이 상이함에도 불구하고, 터치센서 모듈 및 커버윈도우를 합착시키고 매끄럽고 자연스러운 돔형 입체면을 가지는 터치 패드를 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the touch sensor module and the cover window may be attached together to form a touch pad having a smooth and natural dome-shaped solid surface, although the characteristics such as the thermal expansion coefficient of the cover window and the touch sensor module are different.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 종래의 터치 패널 제조 방식의 일 예를 나타낸 예시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 통해 제조되는 돔형 터치 패널을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 통해 제조되는 돔형 터치 패널과 디스플레이 모듈의 결합예를 나타낸 예시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an example of a conventional method of manufacturing a touch panel.
FIGS. 2 and 3 are views illustrating an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a dome-shaped touch panel manufactured through an apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating an example of a dome-type touch panel and a display module which are manufactured through the apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 6 and 7 are views illustrating an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a third embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a fourth embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 통해 제조되는 돔형 터치 패널을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 통해 제조되는 돔형 터치 패널과 디스플레이 모듈의 결합예를 나타낸 예시도이다.2 and 3 are views illustrating an apparatus for manufacturing a dome-type touch panel according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is an exemplary view illustrating an example of coupling a dome-type touch panel and a display module manufactured through the apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel according to the first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 돔형 터치 패널의 제조장치는 제1금형(100), 제1홀더(200), 제2홀더(300) 그리고 히터(400)를 포함할 수 있다.2 to 5, the apparatus for manufacturing a dome type touch panel may include a first mold 100, a first holder 200, a second holder 300, and a heater 400.

그리고, 제1금형(100)은 성형부(110) 및 주변부(120)를 가질 수 있다. The first mold 100 may have a molding part 110 and a peripheral part 120.

먼저, 성형부(110)는 3차원의 돔 형상(Dome Shape)으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 ‘3차원’은 평면이 아니라 입체적이라는 의미일 수 있다. 본 실시예에서는 성형부(110)가 돔 형상으로 형성되는 것으로 설명하나 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 성형부(110)는 돔 형상 이외의 다양한 3차원의 형상으로 형성될 수 있다.First, the forming unit 110 may be formed as a three-dimensional dome shape. Here, the 'three-dimensional' may mean not three-dimensional but three-dimensional. In this embodiment, the forming unit 110 is described as being formed in a dome shape. However, this is for convenience of explanation, and the forming unit 110 may be formed into various three-dimensional shapes other than a dome shape.

성형부(110)는 볼록한 형상의 제1밀착면(111)을 가질 수 있다. 그리고, 성형부(110)에는 두께 방향으로 복수의 진공홀(112)이 관통 형성될 수 있다.The forming portion 110 may have a convexly-shaped first contact surface 111. A plurality of vacuum holes 112 may be formed through the molding part 110 in the thickness direction.

또한, 주변부(120)는 성형부(110)와 연결되어 형성될 수 있다. 주변부(120)는 성형부(110)의 외곽에 연결되는 부분일 수 있으며, 주변부(120)는 평면 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 주변부(120)는 제1금형(100)을 안정적으로 지지할 수 있다.Further, the peripheral portion 120 may be connected to the forming portion 110. The peripheral portion 120 may be a portion connected to the outer portion of the forming portion 110, and the peripheral portion 120 may be formed in a planar shape. In addition, the peripheral portion 120 can stably support the first mold 100.

그리고, 히터(400)는 제1금형(100)에 열을 전달할 수 있다. 히터(400)는 성형부(110)의 내주면에 접하도록 마련될 수 있으며, 이를 통해, 히터(400)에서 발생하는 열의 손실을 줄이면서 제1금형(100)을 가열할 수 있다. 히터(400)는 성형부(110)에 마련되는 것이 바람직하며, 이를 통해, 성형부(110)의 가열이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있으며, 터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)가 형상 변형을 일으키도록 할 수 있다.The heater 400 may transmit heat to the first mold 100. The heater 400 may be disposed in contact with the inner circumferential surface of the forming unit 110 to heat the first mold 100 while reducing heat loss generated in the heater 400. The heater 400 may be provided in the forming part 110 so that the heating of the forming part 110 can be performed more effectively and the touch sensor module T and the cover window C can be deformed Can be raised.

히터(400)는 성형부(110)에 형성되는 진공홀(112)을 막지 않도록 마련될 수 있으며, 필요한 경우, 히터(400)에는 진공홀(112)이 관통 형성될 수 있다.The heater 400 may be formed so as not to block the vacuum hole 112 formed in the forming part 110. If necessary, a vacuum hole 112 may be formed through the heater 400. [

본 실시예에서, 제1금형(100)은 고정 설치될 수 있다. 그리고, 제1홀더(200)는 제1금형(100)의 상측에 마련될 수 있으며, 터치센서 모듈(T)을 고정할 수 있다. 제1홀더(200)는 터치센서 모듈(T)의 가장자리 부분을 고정하도록 마련될 수 있다. 또한, 제1홀더(200)는 제1금형(100) 방향으로 이동할 수 있으며, 이를 통해, 결합된 터치센서 모듈(T)을 성형부(110)의 제1밀착면(111) 방향으로 이동시킬 수 있다.In this embodiment, the first mold 100 can be fixedly installed. The first holder 200 may be provided on the upper side of the first mold 100, and the touch sensor module T may be fixed. The first holder 200 may be provided to fix an edge portion of the touch sensor module T. The first holder 200 can move in the direction of the first mold 100 and move the combined touch sensor module T toward the first contact surface 111 of the forming part 110 .

터치센서 모듈(T)은 투명한 터치 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 터치 전극은 다양한 소재 및 다양한 형상 및 구성으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 전극은 투명한 ITO(Indium Tin Oxide) 필름이 기판에 패터닝되어 이루어질 수 있으며, 상기 기판은 플라스틱 또는 유리 등의 소재일 수 있다.The touch sensor module T may include a transparent touch electrode (not shown). The touch electrode can be made of various materials and various shapes and configurations. For example, the touch electrode may be formed by patterning a transparent ITO (Indium Tin Oxide) film on a substrate, and the substrate may be a material such as plastic or glass.

제1홀더(200)는 결합된 터치센서 모듈(T)을 성형부(110) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 터치센서 모듈(T)은 성형부(110)의 제1밀착면(111)에 밀착될 수 있다. 터치센서 모듈(T)은 제1금형(100)의 열에 의해 열변형될 수 있으며, 제1홀더(200)가 하향으로 이동함에 따라 터치센서 모듈(T)은 제1밀착면(111)에 전체적으로 밀착되는 과정을 거칠 수 있다. 제1홀더(200)는 터치센서 모듈(T)의 가장자리 부분이 주변부(120)에 밀착될 때까지 이동할 수 있다. The first holder 200 can move the coupled touch sensor module T toward the forming part 110 and the touch sensor module T can be attached to the first contact surface 111 of the forming part 110 . The touch sensor module T can be thermally deformed by the heat of the first mold 100. As the first holder 200 moves downward, the touch sensor module T is moved to the first contact surface 111 as a whole It can be subjected to a close process. The first holder 200 can move until the edge portion of the touch sensor module T is in close contact with the peripheral portion 120.

그리고, 제2홀더(300)는 제1홀더(200)의 상측에 마련될 수 있으며, 커버윈도우(C)를 고정할 수 있다. 제2홀더(300)는 커버윈도우(C)의 가장자리 부분을 고정하도록 마련될 수 있다. 또한, 제2홀더(300)는 제1금형(100) 방향으로 이동할 수 있으며, 이를 통해, 결합된 커버윈도우(C)를 성형부(110)의 제1밀착면(111) 방향으로 이동시킬 수 있다.Further, the second holder 300 may be provided on the upper side of the first holder 200, and the cover window C may be fixed. The second holder 300 may be provided to fix the edge portion of the cover window C. The second holder 300 can move in the direction of the first mold 100 so that the combined cover window C can be moved in the direction of the first contact surface 111 of the forming part 110 have.

커버윈도우(C)는 소다라임 유리기판, 무알칼리 유리기판 또는 강화유리기판 등의 유리소재일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 아크릴과 같은 투명 수지 소재로 이루어질 수도 있다.The cover window C may be a glass material such as a soda lime glass substrate, an alkali-free glass substrate, or a tempered glass substrate, but is not limited thereto and may be made of a transparent resin material such as acrylic.

제2홀더(300)는 결합된 커버윈도우(C)를 성형부(110) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 따라서, 커버윈도우(C)는 제1밀착면(111)에 밀착된 터치센서 모듈(T)에 밀착될 수 있다. 커버윈도우(C)는 제1금형(100)의 열에 의해 열변형될 수 있으며, 제2홀더(300)가 하향으로 이동함에 따라 커버윈도우(C)는 터치센서 모듈(T)에 전체적으로 밀착되는 과정을 거칠 수 있다. 제2홀더(300)는 커버윈도우(C)의 가장자리 부분이 주변부(120)에 밀착된 터치센서 모듈(T)에 밀착될 때까지 이동할 수 있다. 터치센서 모듈(T)의 상면에는 커버윈도우(C)와의 점착을 위한 점착제(미도시)가 미리 마련될 수 있으며, 상기 점착제는 필름 형태이거나 코팅액의 형태일 수 있다. 이에 따라, 커버윈도우(C)와 터치센서 모듈(T)은 합착될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 커버윈도우(C) 및 터치센서 모듈(T)의 열팽창 계수 등 특성이 상이함에도 불구하고, 터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)를 동시에 성형하면서 합착시킬 수 있고, 매끄럽고 자연스러운 입체면을 형성할 수 있다.The second holder 300 can move the combined cover window C in the direction of the forming part 110 and thus the cover window C can be moved to the touch sensor module T As shown in Fig. The cover window C can be thermally deformed by the heat of the first mold 100 and the cover window C can be firmly adhered to the touch sensor module T as the second holder 300 moves downward ≪ / RTI > The second holder 300 can move until the edge portion of the cover window C is in close contact with the touch sensor module T which is in close contact with the peripheral portion 120. [ The upper surface of the touch sensor module T may be provided with a pressure sensitive adhesive (not shown) for adhesion with the cover window C, and the pressure sensitive adhesive may be in the form of a film or a coating liquid. Accordingly, the cover window C and the touch sensor module T can be joined together. According to the present embodiment, the touch sensor module T and the cover window C can be coaxially bonded together while molding the touch sensor module T and the cover window C at the same time, although the characteristics such as the thermal expansion coefficient of the cover window C and the touch sensor module T are different, A smooth and natural solid surface can be formed.

그리고, 돔형 터치 패널의 제조장치는 진공부(500)를 더 포함할 수 있다. 진공부(500)는 제1밀착면(111)과 터치센서 모듈(T) 사이의 공기를 진공홀(112)을 통해 빨아들일 수 있다. 이를 통해, 터치센서 모듈(T)과 제1밀착면(111)의 밀착도를 높일 수 있으며, 이에 따라 터치센서 모듈(T)이 제1금형(100)에 안정적으로 밀착된 상태로 유지될 수 있다.The apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel may further include a vacuum 500. The vacuum chamber 500 can suck air through the vacuum hole 112 between the first contact surface 111 and the touch sensor module T. [ As a result, the degree of contact between the touch sensor module T and the first contact surface 111 can be increased, and thus the touch sensor module T can be stably held in close contact with the first mold 100 .

또한, 돔형 터치 패널의 제조장치는 송풍기(600)를 더 포함할 수 있다. 송풍기(600)는 제1금형(100)과 터치센서 모듈(T)의 사이의 제1공간(S1) 및 터치센서 모듈(T)과 커버윈도우(C) 사이의 제2공간(S2)으로 고온의 공기를 공급할 수 있다. 송풍기(600)에서 공급되는 고온의 공기는 터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)의 열변형이 더욱 원활히 이루어지도록 도울 수 있다. 히터(400)에 의한 열 및 송풍기(600)에 의에 공급되는 고온의 공기는 돔형 터치 패널의 제조장치의 온도 환경을 터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)의 변형 온도까지 올릴 수 있다. 송풍기(600)는 그 자체에서 고온의 공기를 공급하거나, 또는 단순히 송풍 기능을 구현하여 히터(400)의 열에 의해 고온으로 된 공기가 공급되도록 할 수 있다.The apparatus for manufacturing a dome type touch panel may further include a blower 600. The blower 600 is moved to the first space S1 between the first mold 100 and the touch sensor module T and the second space S2 between the touch sensor module T and the cover window C, Air can be supplied. The hot air supplied from the blower 600 can help smooth the thermal deformation of the touch sensor module T and the cover window C. [ The heat by the heater 400 and the high temperature air supplied to the blower 600 can raise the temperature environment of the manufacturing apparatus of the dome type touch panel up to the deformation temperature of the touch sensor module T and the cover window C . The blower 600 can supply hot air by itself or simply implement a blowing function so that the hot air can be supplied by the heat of the heater 400. [

터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)의 합착이 완료된 후, 히터(400)는 열 공급을 중단할 수 있으며, 송풍기(600)도 작동을 중단할 수 있다. 이에 따라 일정한 시간 동안 안정적으로 냉각이 이루어질 수 있으며, 터치센서 모듈(T)을 제1금형(100)으로부터 분리하여 터치센서 모듈(T) 및 커버윈도우(C)를 포함하는 돔형 터치 패널(TP)을 얻을 수 있다. 이렇게 제조되는 돔형 터치 패널(TP)은 디스플레이 모듈(D)과 결합되어 입체형 표시 패널을 구현할 수 있다. 돔형 터치 패널(TP)은 예를 들면, 스위치, 회전 버튼 등에 사용될 수 있다.After the attachment of the touch sensor module T and the cover window C is completed, the heater 400 can stop supplying heat and the blower 600 can also stop operating. The dome type touch panel TP including the touch sensor module T and the cover window C can be separated from the first mold 100 by the touch sensor module T, Can be obtained. The dome-shaped touch panel TP thus manufactured can be combined with the display module D to realize a stereoscopic display panel. The dome type touch panel TP may be used, for example, as a switch, a rotary button, or the like.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다. 본 실시예에서는 제1금형이 이동하여 터치센서 모듈 및 커버윈도우를 가압함으로써 돔형 터치 패널을 형성할 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 설명을 생략한다.FIGS. 6 and 7 are views illustrating an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the first mold moves to press the touch sensor module and the cover window to form a dome-shaped touch panel. The other structure is the same as that of the first embodiment described above, so a description will be omitted.

도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 본 실시예에서는 커버윈도우(C)가 결합된 제2홀더(1300)의 상측에 터치센서 모듈(T)을 결합된 제1홀더(1200)가 위치되고, 제1홀더(1200)의 상측에 제1금형(1100)이 마련될 수 있다. 6 and 7, in this embodiment, the first holder 1200 coupled with the touch sensor module T is positioned above the second holder 1300 to which the cover window C is coupled, A first mold 1100 may be provided on the upper side of the first holder 1200.

여기서, 제2홀더(1300)는 고정 설치될 수 있다. 그리고, 제1금형(1100)은 성형부(1110)의 제1밀착면(1111)이 하측을 향하도록 마련될 수 있다. 제1금형(1100)은 제2홀더(1300) 방향으로 이동할 수 있으며, 이를 통해, 성형부(1110)의 제1밀착면(1111)은 제1홀더(1200)에 결합된 터치센서 모듈(T)을 가압할 수 있다. 이에 따라서, 제1밀착면(1111)에 터치센서 모듈(T)이 전체적으로 밀착되면서 터치센서 모듈(T)이 열변형될 수 있다. 이후, 제1금형(1100)의 하향 이동이 계속되고 제1홀더(1200)도 하향 이동할 수 있으며, 이를 통해, 터치센서 모듈(T)이 제2홀더(1300)에 결합된 커버윈도우(C)에 밀착되고, 커버윈도우(C)는 열변형되면서 합착될 수 있다. Here, the second holder 1300 can be fixedly installed. The first mold 1100 may be provided such that the first contact surface 1111 of the forming portion 1110 faces downward. The first mold 1100 can move in the direction of the second holder 1300 so that the first contact surface 1111 of the forming part 1110 is connected to the touch sensor module T ) Can be pressurized. Accordingly, the touch sensor module T can be thermally deformed while the touch sensor module T is fully attached to the first contact surface 1111. Thereafter, the downward movement of the first mold 1100 continues and the first holder 1200 can also move downward, whereby the touch sensor module T can be moved to the cover window C coupled to the second holder 1300, And the cover window C can be adhered while being thermally deformed.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다. 8 is an exemplary view showing an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a third embodiment of the present invention.

도 8에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치에서, 제1금형(2100)은 고정 설치될 수 있다. 또한, 제1금형(2100)의 성형부(2110)는 커버윈도우(C)와 밀착되는 오목한 형상의 제2밀착면(2111)을 가질 수 있다. 그리고, 성형부(2110)에는 두께 방향으로 복수의 진공홀(2112)이 관통 형성될 수 있다. As shown in FIG. 8, in the apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel according to the present embodiment, the first mold 2100 can be fixedly installed. The forming portion 2110 of the first mold 2100 may have a concave second contact surface 2111 which is in close contact with the cover window C. [ A plurality of vacuum holes 2112 may be formed through the molding part 2110 in the thickness direction.

그리고, 제2밀착면(2111)에는 커버윈도우(C)가 마련될 수 있다. 본 실시예에서 커버윈도우(C)는 제1금형(2100)의 성형부(2110)의 형상으로 성형된 상태일 수 있다. 본 실시예는 커버윈도우(C)에 인쇄 등의 부수적인 가공이 필요한 경우 적용될 수 있다. 즉, 커버윈도우(C)에 인쇄 등의 부수적인 가공이 필요한 경우, 먼저 돔 형상의 커버윈도우(C)를 성형한 후, 인쇄 등의 추가 작업을 할 수 있다. 그리고, 이러한 작업이 완료된 커버윈도우(C)는 제1금형(2100)에 안착될 수 있다. A cover window C may be provided on the second contact surface 2111. In this embodiment, the cover window C may be in a state of being molded into the shape of the molding portion 2110 of the first mold 2100. This embodiment can be applied when an additional processing such as printing is required in the cover window C. [ That is, when additional processing such as printing is required for the cover window C, the dome-shaped cover window C can be formed first, and further work such as printing can be performed. Then, the cover window C in which such a work is completed can be seated on the first mold 2100.

제1금형(2100)의 안정적인 고정을 위해, 제1금형(2100)은 지지부(2130)를 더 가질 수 있으며, 지지부(2130)는 주변부(2120)에 연결될 수 있다.The first mold 2100 may further have a support portion 2130 and the support portion 2130 may be connected to the peripheral portion 2120. [

또한, 제1금형(2100)에는 히터(2400)가 마련되어 제1금형(2100)에 열을 전달할 수 있다. 히터(2400)는 제1금형(2100)의 하부에 마련될 수 있다. 제1금형(2100)의 하측에는 냉각기(미도시)가 더 마련될 수 있다. 상기 냉각기는 제1금형(2100)의 고온에 의해 이미 성형된 커버윈도우(C)의 2차 변형을 막도록 제1금형(2100)의 온도를 낮출 수 있다.The first mold 2100 may be provided with a heater 2400 to transmit heat to the first mold 2100. The heater 2400 may be provided under the first mold 2100. A cooler (not shown) may further be provided on the lower side of the first mold 2100. The cooler can lower the temperature of the first mold 2100 to prevent secondary deformation of the cover window C already formed by the high temperature of the first mold 2100. [

그리고, 돔형 터치 패널의 제조장치는 진공부(2500) 및 송풍기(2600)를 더 포함할 수 있다. 진공부(2500)는 제2밀착면(2111)과 커버윈도우(C) 사이의 공기를 진공홀(2112)을 통해 빨아들일 수 있으며, 이를 통해, 커버윈도우(C)와 제2밀착면(2111)의 밀착도가 높아질 수 있다. The apparatus for manufacturing the dome type touch panel may further include a vacuum 2500 and a blower 2600. The vacuum 2500 can suck air through the vacuum hole 2112 between the second contact surface 2111 and the cover window C so that the cover window C and the second contact surface 2111 ) Can be increased.

그리고, 제1금형(2100)의 상측에 마련되는 제1홀더(2200)는 결합된 터치센서 모듈(T)을 제2밀착면(2111)에 밀착된 커버윈도우(C) 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 진공부(2500)는 커버윈도우(C) 및 터치센서 모듈(T)의 상이의 제3공간(S3)의 공기를 더 제거하도록 구성될 수 있다. 또한, 송풍기(2600)는 터치센서 모듈(T)의 상부의 제4공간(S4)으로 고온의 공기를 공급할 수 있다. 이에 따라, 터치센서 모듈(T)이 열변형되면, 터치센서 모듈(T)의 상측에서 가해지는 고온의 공기의 압력과, 터치센서 모듈(T)의 하측에서 공기가 빠져나가 제3공간(S3)이 진공상태로 되면서 터치센서 모듈(T)이 커버윈도우(C)에 전체적으로 밀착될 수 있게 된다. 본 실시예에 따르면, 커버윈도우(C)를 먼저 성형한 후, 성형된 커버윈도우(C)와 터치센서 모듈(T)을 합착할 수 있다.The first holder 2200 provided on the upper side of the first mold 2100 can move the combined touch sensor module T in the direction of the cover window C closely attached to the second contact surface 2111 . At this time, the vacuum 2500 may be configured to further remove air in the third space S3 of the cover window C and the touch sensor module T. [ In addition, the blower 2600 can supply hot air to the fourth space S4 at the upper portion of the touch sensor module T. [ Accordingly, when the touch sensor module T is thermally deformed, the high-temperature air pressure applied from above the touch sensor module T and the air from the lower side of the touch sensor module T escape to the third space S3 Is in a vacuum state, the touch sensor module T can be brought into close contact with the cover window C as a whole. According to the present embodiment, after the cover window C is first formed, the molded cover window C and the touch sensor module T can be attached together.

도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치를 나타낸 예시도이다. 본 실시예서는 터치센서 모듈이 금형에 의해 가압될 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제3실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.9 is an exemplary view showing an apparatus for manufacturing a dome type touch panel according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the touch sensor module can be pressed by a mold, and the other structure is the same as that of the third embodiment described above, so the description is omitted.

도 9에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 돔형 터치 패널의 제조장치는 제2금형(3000)을 더 포함할 수 있다. 제2금형(3000)은 제1금형(3100)의 성형부(3110)에 대응되는 볼록한 형상의 가압부(3010)를 가질 수 있으며, 가압부(3010)는 제2밀착면(3111)에 대응되는 형상의 가압면(3011)을 가질 수 있다. As shown in FIG. 9, the apparatus for manufacturing a dome-shaped touch panel according to the present embodiment may further include a second mold 3000. The second mold 3000 may have a convex pressing portion 3010 corresponding to the forming portion 3110 of the first mold 3100 and the pressing portion 3010 may correspond to the second contacting surface 3111 The pressing surface 3011 may be formed to have a shape as shown in Fig.

제2금형(3000)은 제1홀더(3200)의 상측에 마련될 수 있으며, 제1금형(3100) 방향으로 이동하면서 터치센서 모듈(T)이 커버윈도우(C)에 전체적으로 밀착되도록 가압할 수 있다. The second mold 3000 may be provided on the upper side of the first holder 3200 and may be pressed to the entire surface of the cover window C while the touch sensor module T moves in the direction of the first mold 3100 have.

제2금형(3000)에는 제2금형(3000)에 열을 전달하기 위한 추가 히터(3020)가 더 마련될 수 있으며, 이를 통해, 제2금형(3000)은 터치센서 모듈(T)의 열변형이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.The second mold 3000 may further include an additional heater 3020 for transmitting heat to the second mold 3000 through which the second mold 3000 can be thermally deformed Can be effectively performed.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100,1100,2100,3100: 제1금형 110,1110,2110,3110: 성형부
111,1111: 제1밀착면 112,2112: 진공홀
120,2120: 주변부 200,1200,2200,3200: 제1홀더
300,1300: 제2홀더 400,2400: 히터
500,2500: 진공부 600,2600: 송풍기
2111,3111: 제2밀착면 3000: 제2금형
3010: 가압부 3011: 가압면
3020: 추가 히터 C: 커버윈도우
T: 터치센서 모듈100, 1100, 2100, 3100: First molds 110, 1110, 2110, 3110:
111, 1111: first contact surface 112, 2112: vacuum hole
120, 2120: peripheral part 200, 1200, 2200, 3200:
300, 1300: second holder 400, 2400: heater
500, 2500: Generation 600,2600: blower
2111, 3111: second contact surface 3000: second mold
3010: pressing portion 3011: pressing face
3020: Additional heater C: Cover window
T: Touch sensor module

Claims (13)

터치센서 모듈과 면접촉되는 제1 밀착면을 갖되, 상기 터치 센서 모듈 측으로 볼록하게 형성되는 3차원 돔형상의 성형부와, 상기 성형부와 연결되는 주변부를 가지는 제1 금형;
터치센서 모듈이 상기 제1금형에 밀착되어 성형되도록 상기 터치센서 모듈을 고정 및 이동시키는 제1홀더;
커버윈도우가 상기 터치센서 모듈에 밀착되어 성형되도록 상기 커버윈도우를 고정하는 제2홀더;
상기 성형부의 제1 밀착면의 반대측면에 형성되되, 상기 성형부의 내주면 전면적을 따라 형성되고, 상기 터치센서 모듈 및 상기 커버윈도우가 상기 제1금형에 열 가압되어 열변형되도록 상기 제1금형에 열을 전달하는 히터; 및
상기 성형부와 히터의 두께를 완전히 관통하는 복수의 진공홀이 구비됨으로써, 상기 터치 센서 모듈이 상기 제1 밀착면과 밀착하는 과정에서 내부에 포집되는 공기가 상기 진공홀을 통해 상기 제1 밀착면의 반대측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.A first mold having a three-dimensional dome-shaped molding part convexly formed on the touch sensor module side and having a first contact surface in surface contact with the touch sensor module, and a peripheral part connected to the molding part;
A first holder for fixing and moving the touch sensor module so that the touch sensor module is closely contacted with the first mold;
A second holder for fixing the cover window so that a cover window is formed in close contact with the touch sensor module;
Wherein the touch sensor module and the cover window are formed on the opposite side of the first contact surface of the molding part and are formed along the entire surface of the inner circumferential surface of the molding part so that the touch sensor module and the cover window are thermally pressed to thermally deform the first mold, ; And
And a plurality of vacuum holes penetrating through the thickness of the molding part and the heater to prevent the air trapped in the touch sensor module from coming into close contact with the first contact surface, To the opposite side of the dome-shaped touch panel. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 터치센서 모듈과 상기 제1밀착면의 밀착도를 높이기 위해, 상기 제1밀착면과 상기 터치센서 모듈 사이의 공기를 상기 진공홀을 통해 빨아들이는 진공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.The method according to claim 1,
Further comprising a vacuum for sucking air between the first contact surface and the touch sensor module through the vacuum hole to increase the degree of contact between the touch sensor module and the first contact surface, Apparatus for manufacturing panels. 제1항에 있어서,
상기 제1금형은 고정 설치되고, 상기 제1홀더는 결합된 상기 터치센서 모듈이 상기 성형부의 제1밀착면에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동하며, 상기 제2홀더는 결합된 상기 커버윈도우가 상기 터치센서 모듈에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the first holder is fixedly installed and the first holder moves so that the combined touch sensor module is in contact with the first contact surface of the forming part as a whole to be thermally deformed, And the touch panel is moved so as to adhere to the touch sensor module as a whole to be thermally deformed. 제1항에 있어서,
상기 제2홀더는 고정 설치되고, 상기 제1금형은 상기 성형부의 제1밀착면이 상기 제1홀더에 결합된 상기 터치센서 모듈에 전체적으로 밀착되어 상기 터치센서 모듈이 열변형되도록 이동하며, 상기 제1홀더는 상기 터치센서 모듈이 상기 제2홀더에 결합된 커버윈도우에 밀착되어 열변형되도록 이동하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the second holder is fixedly installed and the first contact surface of the forming part is closely adhered to the touch sensor module coupled to the first holder so that the touch sensor module is thermally deformed, 1 holder moves so that the touch sensor module is closely attached to the cover window coupled to the second holder and thermally deformed. 제1항에 있어서,
상기 제1금형과 상기 터치센서 모듈의 사이의 제1공간 및 상기 터치센서 모듈과 상기 커버윈도우의 사이의 제2공간으로 고온의 공기를 공급하는 송풍기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.The method according to claim 1,
Further comprising a blower for supplying hot air to a first space between the first mold and the touch sensor module and a second space between the touch sensor module and the cover window. Manufacturing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 성형부는 상기 커버윈도우와 밀착되는 오목한 형상의 제2밀착면을 가지고, 상기 성형부에는 두께 방향으로 복수의 진공홀이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the shaping portion has a concave second contact surface which is in close contact with the cover window, and a plurality of vacuum holes are formed through the shaping portion in the thickness direction. 제7항에 있어서,
상기 제1금형은 고정 설치되고, 상기 제1홀더는 결합된 상기 터치센서 모듈이 상기 제2밀착면에 밀착된 상기 커버윈도우에 전체적으로 밀착되어 열변형되도록 이동하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first mold is fixedly installed and the first holder is moved so that the combined touch sensor module is entirely brought into close contact with the cover window which is in close contact with the second contact surface to be thermally deformed. Device. 제8항에 있어서,
상기 커버윈도우와 상기 제2밀착면의 밀착도를 높이기 위해, 상기 제2밀착면과 상기 커버윈도우 사이의 공기를 상기 진공홀을 통해 빨아들이는 진공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a vacuum that sucks air between the second contact surface and the cover window through the vacuum hole in order to increase the degree of contact between the cover window and the second contact surface, Manufacturing apparatus. 제9항에 있어서,
상기 진공부는 상기 커버윈도우 및 상기 터치센서 모듈의 사이의 제3공간의 공기를 더 제거하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.10. The method of claim 9,
Wherein the vacuum section further removes air in a third space between the cover window and the touch sensor module. 제8항에 있어서,
상기 터치센서 모듈이 상기 커버윈도우에 전체적으로 밀착되도록 상기 터치센서 모듈을 가압하기 위한 제2금형을 더 포함하고, 상기 제2금형은 상기 제2밀착면에 대응되도록 볼록한 형상의 가압면을 가지는 가압부를 가지는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.9. The method of claim 8,
And a second mold for pressing the touch sensor module so that the touch sensor module is entirely in contact with the cover window, wherein the second mold has a pressing portion having a convex pressing surface corresponding to the second contact surface Shaped touch panel. 제11항에 있어서,
상기 제2금형에는 상기 제2금형에 열을 전달하는 추가 히터가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.12. The method of claim 11,
Wherein the second mold further comprises an additional heater for transferring heat to the second mold. 제7항에 있어서,
상기 터치센서 모듈의 상부의 제4공간으로 고온의 공기를 공급하는 송풍기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 돔형 터치 패널의 제조장치.8. The method of claim 7,
Further comprising a blower for supplying high-temperature air to a fourth space above the touch sensor module.
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