KR101794919B1 - A PCB stationary sensor module - Google Patents

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Abstract

압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 상기 하부 PCB와 상부 PCB가 서로 직교되는 상태로 접속되게 고정되는 구조를 가지므로 안정적인 접속이 가능하게 되면서 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 것이 가능하다.A pressure port provided at a portion to which the pressure is applied and being pressurized and having an upper surface provided with a pressure relief portion deformed in response to a change in pressure and having a seating surface to be seated on a facility to be attached; A lower PCB disposed on the support and wire-bonded to the pressure-reducing portion of the pressure port and horizontally disposed to the pressure-sensitive portion, an upper PCB having a spring connecting groove connected to the lower PCB vertically, A connection assembly to which the spring connected to the spring connection groove of the upper PCB is disposed and assembled while the spring is moved when assembled, and a housing having an upper exposed hole formed at an upper end thereof and a lower housing fixed to the pressure port, The lower PCB and the upper PCB are fixed so as to be orthogonally connected to each other, And the spring connected to both side surfaces of the upper PCB are closely contacted with each other while allowing the sensor module to be small. Thus, the sensor module can be miniaturized and the spring can be moved when the PCB is inserted, It is possible for the spring to move from the outside to the home by pushing the housing back to the original position, thereby firmly fixing it, making it easy to manufacture, and improving labor productivity of workers.

Description

PCB 고정식 센서모듈{ A PCB stationary sensor module }A PCB stationary sensor module

본 발명은 PCB 고정식 센서모듈에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 압력이 인가되는 부분에 설치되는 압력포트의 안착면에 대하여 하부 PCB가 수평으로 배치되어 납땜고정되고 상기 하부 PCB위에 상부 PCB가 수직으로 접속되게 배치되고 상기 하부 PCB와 납땜연결되고 직립배치된 상부 PCB도 중간이 납땜고정되어 상하부 PCB가 안정적인 접속구조와 상부 PCB도 안정적인 고정구조를 갖게 함과 아울러 직립으로 고정된 상부 PCB의 상단부가 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리를 포함하여, 상기 상하부 PCB가 견고하게 고정되어 진동이 많은 환경에서도 안정적으로 사용됨과 아울러 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 PCB 고정식 센서모듈에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a PCB fixed sensor module, in which a lower PCB is horizontally disposed and soldered to a seating surface of a pressure port installed at a portion where a pressure is applied, The middle PCB is soldered and fixed so that the upper and lower PCBs have a stable connection structure and the upper PCB has a stable fixing structure, and the upper end of the upper PCB fixed uprightly is connected to the lower PCB And a connection assembly in which a spring connected to the upper PCB is disposed inside and a spring is moved and assembled when assembled. The upper and lower PCBs are firmly fixed and stably used in an environment with high vibration, A spring connected to both side surfaces of the PCB has a structure in which it is closely contacted in parallel The spring module can be miniaturized and the spring can be moved when inserting the PCB, so that the spring can be easily fixed, and the moved spring can be moved to the home position by pushing the moved spring from the outside, To a PCB fixed sensor module in which labor productivity is improved.

일반적으로, 종래의 센서모듈은, 도 6a, 6b에 도시된 바와 같이, 수평으로 배치된 PCB 기판(100)의 표면에 신호전달전극(101)이 형성되고, 상기 신호전달전극(101)의 위에 신호전달 스프링(102)이 배치되고, 상기 신호전달 스프링(102)은 수납지지체(103)의 수납공(104)상에 수납되는 상태로 사용되고 있다.6A and 6B, a signal transmitting electrode 101 is formed on the surface of a horizontally disposed PCB substrate 100, and a signal transmitting electrode 101 is formed on the signal transmitting electrode 101 A signal transmission spring 102 is disposed and the signal transmission spring 102 is used in a state in which it is housed on the receiving hole 104 of the receiving support 103. [

이러한 종래의 종래의 센서용 신호전달 조립체는, 도 8b에 도시된 바와 같이, PCB 기판(100)이 수평으로 배치되어 있으므로 그 크기를 소형화하는 것이 어렵게 되고 특히 상기 PCB 기판(100)의 하부에 배치된 금속다이아프램(105)의 압력감지막(106)과 리드와이어(107)로 연결이 되어야 하므로 상기 PCB 기판(100)상에 별도의 관통공(100a)이 천공되어야 하므로 PCB 기판(100)의 사용면적이 크게 줄어들게 되는 문제점이 있었다.8B, since the PCB substrate 100 is horizontally disposed, it is difficult to miniaturize the signal transmission assembly. In particular, the signal transmission assembly for a sensor is arranged at a lower portion of the PCB substrate 100 Since a separate through hole 100a must be formed on the PCB substrate 100 because the pressure sensing film 106 of the metal diaphragm 105 is connected to the lead wire 107, There is a problem that the used area is greatly reduced.

그리고, 종래의 센서모듈는, 진동환경에서 사용되면서 스프링(102)과 PCB 기판(100)이 착탈가능한 상태로 직접적으로 접촉하고 있으므로 커다란 진공이 발생될 경우에는 일시적으로 접촉이 단절되어 옳바른 신호전달이 이루어지지 못하게 되고, 이러한 신호전달 스프링(102)과 PCB 기판(100)은 잦은 착탈접촉으로로 인하여 PCB 기판(100)의 수명이 단축되는 문제점도 있었다. Since the conventional sensor module is used in a vibration environment and the spring 102 and the PCB substrate 100 are in direct contact with each other in a detachable state, when a large vacuum is generated, the contact is temporarily disconnected, And the signal transmission spring 102 and the PCB substrate 100 are frequently detached and contacted with each other. As a result, the life of the PCB substrate 100 is shortened.

한국특허출원 제10-2015-0126235호,Korean Patent Application No. 10-2015-0126235,

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압력이 인가되는 부분에 설치되는 압력포트의 안착면에 대하여 하부 PCB가 수평으로 배치되고 상기 하부 PCB위에 상부 PCB가 수직으로 배치되어 접속되고 서로 납땜고정하여 안정적인 접속구조를 갖게 함과 아울러 직립으로 고정된 상부 PCB의 상단부가 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리를 포함하여, 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 PCB 고정식 센서모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to solve the above problems, And a connection assembly for mounting the upper part of the upper PCB fixed upright to the upper PCB, the spring being disposed inside the upper PCB and the spring being moved to be assembled while being assembled, And the spring connected to both side surfaces of the upper PCB is in close contact with each other. Thus, the sensor module can be miniaturized and the spring can be moved when the PCB is inserted, so that the spring can be easily fixed, The housing is pushed back to its original position to securely secure it and to be easy to manufacture And a PCB fixed sensor module that improves labor productivity of workers.

본 발명의 이러한 목적은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하고, 상기 PCB의 연결 어셈블리에 조립시에 상기 스프링의 하단부가 이동되면서 PCB와 접속되는 본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈에 의하여 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pressure port, comprising: a pressure port provided on a portion to which a pressure is applied and being pressurized and having a seating surface on which a multi-aperture pressure- A lower PCB which is wire-bonded to the pressure-reducing portion of the pressure port and is disposed horizontally with respect to the pressure port; An upper PCB having a connection groove formed therein, a connection assembly having a spring connected to the spring connection groove of the upper PCB disposed therein and assembled while the spring is moved during assembly, And a housing fixed to the pressure port, wherein when assembling the connection assembly of the PCB, the lower end of the spring is moved By a PCB fixed sensor module according to the invention to be connected to the PCB it is accomplished standing.

본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받으며 상부에는 압력의 변화에 따라 변형되는 다아아프램 감압부가 구비되고 부착될 설비상에 안착되는 안착면을 갖는 압력포트와, 상기 압력포트의 상부에 배치되는 서포트와, 상기 서포트상에 배치되며 상기 압력포트의 감압부와 와이어본딩되고 상기 감압부와 수평으로 배치된 하부 PCB와, 상기 하부 PCB와 수직으로 접하게 접속되며 상부에는 스프링 접속홈이 형성된 상부 PCB와, 상기 상부 PCB의 스프링 접속홈에 접속되는 스프링이 내부에 배치되고 조립시 상기 스프링이 이동되면서 자리를 잡아 조립되는 연결 어셈블리와, 상단부에 상부노출공이 형성되고 하부는 상기 압력포트에 고정된 하우징을 포함하여, 상기 하부 PCB와 상부 PCB가 서로 직교되는 상태로 접속되게 고정되는 구조를 가지므로 안정적인 접속이 가능하게 되면서 상기 상부 PCB의 양 옆면에 접속되는 스프링이 평행하게 밀착되는 구조를 갖게 되어 센서모듈의 소형화가 가능하게 되고 상기 스프링이 상기 PCB의 삽입시 이동이 되어 스프링의 고정이 용이하면서도 이동된 스프링을 외측에서 하우징이 눌러서 원위치로 이동되게 하여 강건하게 고정되고 제조가 편리하게 되며 작업자들의 노동생산성이 향상되는 것이 가능한 우수한 효과가 있다.A PCB fixed sensor module according to the present invention is a PCB fixed sensor module that is installed at a portion to which pressure is applied and is pressurized and has an upper portion provided with a pressure reducing portion that is deformed according to a change in pressure, A lower PCB disposed on the support and wire-bonded to the pressure-reducing portion of the pressure port and disposed horizontally with respect to the pressure-lowering portion, and vertically connected to the lower PCB, An upper PCB having an upper portion formed with a spring connection groove, a connection assembly having a spring connected to the spring connection groove of the upper PCB disposed therein and assembled by being seated while the spring is assembled, And the lower portion includes a housing fixed to the pressure port, so that the lower PCB and the upper PCB are connected to each other so as to be orthogonal to each other And a spring connected to both side surfaces of the upper PCB are closely contacted with each other in parallel so that the sensor module can be downsized and the spring is moved when the PCB is inserted The spring can be easily fixed, and the moved spring can be moved from the outside to the home position by pushing the spring, so that the spring is firmly fixed, the manufacturing is facilitated, and the labor productivity of workers is improved.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 사시도
도 2a,2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 분해 사시도 및 조립도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 서포트의 사시도
도 4a,4b,4c는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 상하부 PCB의 접속배치된 정면 사시도, 정면도 및 후면 사시도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈의 연결 어셈블리의 개략적인 종단면도
도 6a,6b는 종래의 센서모듈의 PCB기판의 평면도 및 개략적인 종단면도1 is a perspective view of a PCB fixed sensor module according to a first embodiment of the present invention;
2A and 2B are an exploded perspective view and an assembled view of a PCB fixed sensor module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a support of a PCB fixed sensor module according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 4A, 4B and 4C are a front perspective view, a front view, and a rear perspective view of the upper and lower PCBs of the PCB fixed sensor module according to the first embodiment of the present invention,
5 is a schematic longitudinal sectional view of a connection assembly of a PCB fixed sensor module according to a first embodiment of the present invention;
6A and 6B are a plan view and a schematic longitudinal sectional view of a PCB substrate of a conventional sensor module

본 발명의 제1실시예에 따른 PCB 고정식 센서모듈(A)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트(1)의 다이아프램 감압부(11)상에 설치되는 감지소자(12)를 갖으며 하부에는 계측을 요하는 설비의 측정부위(도시되지 않음)에 접촉하는 안착면(13)을 갖는 압력포트(1)상에 서포트(2)가 배치되어 있다. 상기 압력포트(1)의 구성은 이미 공지된 구성으로서, 상부의 수평으로 설치된 감압부(11)상에 상기 감압부(11)의 압력변화를 감지하는 감지소자(12)가 설치된 구성도 공지의 구성이므로 이에 대한 설명은 생략한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the PCB fixed sensor module A according to the first embodiment of the present invention includes a diaphragm pressure-sensitive portion A of the pressure port 1, which is installed at a portion to which a pressure is applied, (2) on a pressure port (1) having a sensing element (12) mounted on a pressure vessel (11) and a seating surface (13) . The configuration of the pressure port 1 is a well-known configuration in which a sensing element 12 for sensing a change in pressure of the pressure-sensitive portion 11 is provided on a horizontally installed pressure- The description thereof will be omitted.

상기 압력포트(1)는 초소형으로서 직경이 10mm 이하의 크기로 제조되고, 상기 압력포트(1)는 스테인레스 재질로 제조된 다이아프램으로서 상부의 측면에는 다이아프램 감압부(11)로 가공되고 상기 감압부(11)에는 감지소자(12)가 부착되어 있고, 안착면(13)은 상기 감압부(11)에 대하여 수직으로 형성되어 있다. The pressure port (1) is made of a stainless steel and is formed into a diaphragm depressurizing portion (11) on the upper side, and the pressure port (1) The sensing element 12 is attached to the portion 11 and the seating surface 13 is formed perpendicular to the pressure-sensitive portion 11.

상기 서포트(2)는 상기 압력포트(1)에서 감지된 감지소자(12)의 압력을 전달받는 전자부품인, 예를 들면, PCB를 고정하기 위한 부품으로서, 본 실시예에서, 상기 서포트(2)는 감지소자(12)와 평행방향으로 배치된 전자부품을 고정시키는 기능을 수행한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 서포트(2)의 하부는 원통형으로 형성된 원통부(21)가 형성되어 상기 압력포트(1)의 외주면에 고정되고, 상기 서포트(2)의 상부는 수평으로 절곡되고 전자부품인 하부 PCB(3)가 배치되는 수평납땜절곡부(22)와, 수직으로 연장되어 다른 전자부품인 상부 PCB(4)가 배치되며 납땜고정되는 수직납땜절곡부(23)가 형성되어 있어, 상기 서포트(2)의 상부에서 하부 PCB(3)와 상부 PCB(4)가 수직으로 교차되면서 납땜으로 접속고정된다.The support 2 is an electronic component for fixing the PCB, for example, which receives the pressure of the sensing element 12 sensed by the pressure port 1. In this embodiment, the support 2 Functions to fix an electronic component arranged in a direction parallel to the sensing element 12. [ 3, the lower portion of the support 2 is formed with a cylindrical portion 21 formed in a cylindrical shape and fixed to the outer peripheral surface of the pressure port 1, and the upper portion of the support 2 is bent horizontally A horizontal soldering bend portion 22 in which a lower PCB 3 as an electronic component is disposed and a vertical soldering bend portion 23 in which a top PCB 4 that is vertically extended and another electronic component is disposed and soldered is formed And the lower PCB 3 and the upper PCB 4 are vertically crossed and connected and fixed by soldering at the upper portion of the support 2.

도 4a,4b 및 4c에 도시된 바와 같이, 하부 PCB(3)는 서포트(2)의 상부의 수평납땜절곡부(22)에 납땜고정되며, 상기 하부 PCB(3)는 중간에 연결공(31)이 형성되어 상기 압력포트(1)의 감압부(11)에 와이어(도시되지 않음)로 접속되는 접속단자(31a)가 형성되며, 상기 연결공(31)에 인접하게 연결단자부(32)가 형성되어 있다. 4A, 4B and 4C, the lower PCB 3 is soldered to the horizontal soldering bend 22 at the upper part of the support 2, and the lower PCB 3 is connected to the connection hole 31 And a connection terminal 31a connected to the depressurizing portion 11 of the pressure port 1 by a wire (not shown) is formed. A connection terminal portion 32 is formed adjacent to the connection hole 31 Respectively.

상기 상부 PCB(4)는 서포트(2)의 수직납땜절곡부(23)에 납땜되어 수직으로 고정되며, 상기 상부 PCB(4)는 하부에 형성된 단자부(42)가 상기 하부 PCB(3)의 연결단자부(32)와 접속되어 전기적으로 연결되며 상부에는 스프링 접속홈(41)이 형성되어 있다. The upper PCB 4 is soldered and vertically fixed to the vertical soldering bend 23 of the support 2. The upper PCB 4 has a terminal portion 42 formed at the lower portion thereof, And a spring connection groove 41 is formed at an upper portion thereof.

상기 상하부 PCB(3,4)는 압력포트(1)의 감압부(11)에서 전달된 압력의 변화가 전기적으로 변환된 전기신호를 다른 장치로 전달하는 것으로서, 상부 PCB(4)의 상부에는 이와 같은 전기신호를 전달하는 스프링 접속홈(41)이 상부에 형성되어 있고, 상기 스프링 접속홈(41)의 가장자리에는 전기적인 접속이 용이하게 금속으로 도금된 스프링 패드(도시되지 않음)가 도금되어 있다. 본 실시예에서 상기 스프링 접속홈(41)이 3개가 설치되어 있으나 접속되는 신호전달 스프링의 수에 따라 그 수가 증감될 수 있음은 물론이라고 할 것이다.The upper and lower PCBs 3 and 4 transmit electrical signals obtained by electrically converting the pressure transferred from the pressure reducing unit 11 of the pressure port 1 to other devices. A spring connection groove 41 for transmitting the same electric signal is formed on the upper portion of the spring connection groove 41. A spring pad (not shown) plated with metal is plated on the edge of the spring connection groove 41 to facilitate electrical connection . Although three spring connection grooves 41 are provided in the present embodiment, the number of the spring connection grooves 41 may be increased or decreased according to the number of the signal transmission springs to be connected.

상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41)은 연결 어셈블리(5)의 스프링 가이드(51)의 상기 PCB삽입홈(51a)에 삽입되어 고정된다. 상기 연결 어셈블리(5)는 압력포트(1)의 감지소자(12)에서 감지된 압력을 전달받은 상부 PCB(4)의 압력신호를 외부에 설치된 전자매체(도시되지?邦?)에 스프링(52)을 통하여 신호를 전달하는 것이다. The spring connection groove 41 of the upper PCB 4 is inserted and fixed in the PCB insertion groove 51a of the spring guide 51 of the connection assembly 5. [ The connection assembly 5 receives a pressure signal from the upper PCB 4, which receives the pressure sensed by the sensing element 12 of the pressure port 1, through a spring 52 (not shown) ). ≪ / RTI >

상기 연결 어셈블리(5)는, 하부에는 상부 PCB(4)가 삽입고정되며 상부에는 스프링(52)이 고정되는 스프링 가이드(51)와, 상기 스프링 가이드(51)내에 배치되는 스프링(52), 및 상기 스프링 가이드(51)와 조립되며 스프링(52)의 단부가 상부로 돌출되는 컨텍터(53)를 포함한다.The connection assembly 5 includes a spring guide 51 in which a top PCB 4 is inserted and fixed and a spring 52 is fixed to the top, a spring 52 disposed in the spring guide 51, And a contactor 53 assembled with the spring guide 51 and having an end of the spring 52 protruding upward.

상기 연결 어셈블리(5)의 스프링 가이드(51)는 저면에는 상기 상부 PCB(4)의 상단부가 삽입되는 슬릿형태의 PCB삽입홈(51a)이 형성되고 측면에는 스프링(52)의 수만큼 개방된 스프링 이동홈(51b)이 형성되어 있어, 스프링(52)은 스프링 이동홈(51b)을 통하여 스프링(52)의 하단이 상기 PCB삽입홈(51a)에 인접한 지지면(51c)상에 배치된다.The spring guide 51 of the connection assembly 5 has a slit-shaped PCB insertion groove 51a through which the upper end of the upper PCB 4 is inserted and a spring And the spring 52 is disposed on the support surface 51c adjacent to the PCB insertion groove 51a with the lower end of the spring 52 through the spring movement groove 51b.

상기 지지면(51c)의 상기 PCB삽입홈(51a)에 인접한 부분에는 스프링(52)의 하단이 유격이 있게 삽입되어 상기 스프링(52)의 하단의 이탈을 방지하는 스프링 지지돌기(51d)가 상부로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 스프링지지돌기(51d)는 스프링(52)의 조립시에 스프링(52)의 하단부의 이동을 가능하게 하면서도 스프링(52)의 이탈을 방지하게 하는 기능을 수행한다.A spring support protrusion 51d for inserting a lower end of the spring 52 into the PCB insertion groove 51a and preventing the lower end of the spring 52 from being separated is inserted into the PCB insertion groove 51a, As shown in Fig. The spring support protrusion 51d functions to prevent the spring 52 from coming off while allowing the lower end of the spring 52 to move when the spring 52 is assembled.

상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상에 배치되어 하단부가 상기 상부PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 스프링(52)은, 하단부는 넓은 부분에서 상부로 가면서 좁아지며 권선이 밀착되어 권취된 종형태의 기단부(52a)와 상기 기단부(52a)의 상부로 연장되며 권선사이에 서로 이격되어 휘어짐이나 수축이 가능하게 되어 충격을 흡수하는 중간변형부(52b)와 상기 중간변형부(52b)의 상부로 연장되며 권선이 서로 밀착되게 권취된 신호전달부(52c)로 이루어진 구조이다. The spring 52, which is disposed on the support surface 51c of the spring guide 51 and whose lower end is connected to the spring connection groove 41a of the upper PCB 4, An intermediate deforming portion 52b extending in an upper portion of the proximal end portion 52a so as to be spaced apart from each other and capable of being bent or contracted to absorb the impact, And a signal transmission portion 52c extending upward from the deformed portion 52b and wound so that the windings are in close contact with each other.

따라서, 상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 스프링(52)의 기단부(52a)는 돌출된 부분이 용이하게 상기 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41a)에 접속되는 구조로 형성되어 있다.The proximal end portion 52a of the spring 52 connected to the spring connection groove 41a of the upper PCB 4 is easily connected to the spring connection groove 41a of the upper PCB 4 .

상기 컨넥터(53)는, 상기 스프링 가이드(51)의 측면으로 개방된 스프링 이동홈(51b)을 폐쇄하게 하방으로 연장된 스프링 가압판(53a)이 상기 스프링 이동홈(51b)의 수만큼 측면에 형성되고 상부면에는 스프링(52)의 수만큼 스프링 관통홀(53b)이 형성되어 있다. The connector 53 is formed with a spring pressing plate 53a extending downward so as to close the spring moving groove 51b opened to the side of the spring guide 51 by the number of the spring moving grooves 51b And a spring through-hole 53b is formed on the upper surface of the base plate 52 as much as the number of the springs 52.

상기 컨넥터(53)의 스프링 가압판(53a)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 스프링 관통홀(53b)의 중심축선(x1)이 컨넥터(53)의 중앙축선(x)에 대하여 1~2°정도가 상향으로 기울어지게 형성되어 스프링 관통홀(53b)내에 배치된 스프링(52)도 동일한 정도로 경사지게 배치되게 되는 것이다. 5, the center axis x1 of the spring through hole 53b is set at 1 to 2 degrees with respect to the center axis x of the connector 53, So that the spring 52 disposed in the spring through hole 53b is also inclined to the same degree.

따라서, 스프링(52)이 상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상의 스프링 지지돌기(51d)에 배치되고 컨넥터(53)가 상기 스프링(52)을 스프링 관통홀(53b)의 통과하면서 삽입되면 스프링(52)의 기단부(52a)가 스프링 가압판(53a)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(51)의 중간에 형성된 PCB삽입홈(51a)방향으로 이동되게 되는 힘을 받게 되면서 PCB삽입홈(51a)의 방향으로 이동되지만, 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링 지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다.Therefore, when the spring 52 is disposed on the spring support projection 51d on the support surface 51c of the spring guide 51 and the connector 53 is inserted through the spring through hole 53b while the spring 52 is inserted, The proximal end portion 52a of the spring 52 contacts the spring pressing plate 53a and receives a force to move in the direction of the PCB insertion groove 51a formed in the middle of the spring guide 51 by receiving the force inward, The spring 52 is moved in the direction of the groove 51a, but the lower end of the spring 52 strikes against the inserted spring support projection 51d to prevent further movement to the inside.

하우징(6)은 상기 컨넥터(53)의 스프링 관통홀(53b)을 포함하는 상단부가 노출되게 상부노출공(61)이 형성되고 측면에서 상기 컨넥터(53)를 감싸며 스프링 가압판(53a)을 압박하는 상태로 삽입되고 하부는 상기 압력포트(1)에 고정되어 있다.The housing 6 is formed with an upper exposing hole 61 for exposing the upper end including the spring through hole 53b of the connector 53 and for covering the connector 53 on the side and pressing the spring pressing plate 53a And the lower portion thereof is fixed to the pressure port 1. As shown in Fig.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 센서모듈(A)는, 압력포트(1)에 고정된 서포트(2)의 상부에 하부 PCB(3)가 납땜으로 고정되고 상기 하부 PCB(3)의 상부에 상부 PCB(4)가 직립으로 상기 하부 PCB(3)와 접속되게 배치고정되며, 상부 PCB(4)는 하부에 형성된 단자부(42)가 상기 하부 PCB(3)의 연결단자부(32)와 접속되어 전기적으로 연결되는 상태로 납땜으로 고정된다.The sensor module A according to the present invention having such a structure is characterized in that a lower PCB 3 is fixed by soldering to an upper portion of a support 2 fixed to a pressure port 1, The upper PCB 4 is arranged and fixed so as to be connected to the lower PCB 3 in an erected state and the terminal portion 42 formed at the lower portion of the upper PCB 4 is connected to the connection terminal portion 32 of the lower PCB 3 And are fixed by soldering in an electrically connected state.

따라서, 상부 PCB(4)는 하부 PCB(3)와 맞닿는 가장자리에 하부 납땜부(P1)가 형성되고 상부 PCB(4)의 중간에서 서포트(2)의 수직납땜절곡부(23)에 납땜으로 고정되는 구조이므로, 수직으로 배치된 상부 PCB(4)는 수직으로 고정되었음에도 불구하고 상하로 납땜으로 고정되므로 진동이 많은 환경에서도 안전하게 사용하는 것이 가능하게 되는 것이다. Therefore, the upper PCB 4 has a lower soldering portion P1 formed at the edge thereof contacting the lower PCB 3 and is fixed to the vertical soldering bend portion 23 of the support 2 by soldering in the middle of the upper PCB 4 The upper PCB 4 vertically disposed is fixed by soldering up and down though it is vertically fixed, so that it can be used safely even in an environment with many vibrations.

그리고, 연결 어셈블리(5)의 조립시에, 스프링(52)이 상기 스프링 가이드(51)의 지지면(51c)상의 스프링 지지돌기(51d)에 하단부가 삽입된 상태로 배치되고, 컨넥터(53)가 상기 스프링(52)을 스프링 관통홀(53a)을 통과하면서 삽입되면 스프링(52)의 기단부(52a)를 포함하는 측면이 스프링 가압판(53a)에 접하면서 내측으로 힘을 받아 스프링 가이드(51)의 중앙에 형성된 PCB삽입홈(51a)방향으로 이동되게 조립된다. When the connection assembly 5 is assembled, a spring 52 is disposed on the spring support protrusion 51d on the support surface 51c of the spring guide 51 with the lower end thereof inserted, When the spring 52 is inserted while passing through the spring through hole 53a, the side surface including the base end portion 52a of the spring 52 contacts the spring pressing plate 53a, In the direction of the PCB insertion groove 51a formed at the center of the PCB insertion groove 51a.

그러나, 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링 지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 내측으로의 이동이 방지되게 되는 것이다.However, the lower end of the spring 52 hits against the inserted spring support projection 51d to prevent further movement to the inside.

이러한 상태에서, 이미 직립상태의 상부 PCB(4)의 상단부를 상기 PCB삽입홈(51a)의 내부로 삽입시키면, 상기 스프링 접속홈(41)이 스프링 가이드(51)의 PCB삽입홈(51a)으로 삽입되면서 스프링(52)의 기단부(52a)를 외측면방향으로 밀어내면서 컨넥터(53)의 스프링 가압판(53a)이 외측으로 밀리면서 이동됨과 동시에 스프링(52)의 기단부(52a)와 스프링 접속홈(41)이 타이트하게 접속되게 되는 것이고, 이 때에도 스프링(52)이 외측방향으로 밀린더고 하여도 결국에는 스프링(52)의 하단이 삽입되어 있는 스프링지지돌기(51d)에 부딪혀서 더 이상의 외측으로의 이동이 방지되게 되어, 일정한 범위에서만 스프링(52)의 하단이 이동가능하게 되는 것이다.In this state, when the upper end of the upper PCB 4 in the upright state is inserted into the PCB insertion groove 51a, the spring connection groove 41 is inserted into the PCB insertion groove 51a of the spring guide 51 The spring pressure plate 53a of the connector 53 is pushed outward while the proximal end 52a of the spring 52 is pushed outwardly while the spring 52 is inserted, Even when the spring 52 is pushed in the outward direction, the lower end of the spring 52 eventually hits against the spring support projection 51d into which the spring 52 is inserted, So that the lower end of the spring 52 can be moved only within a certain range.

이와 같이 상부 PCB(4)가 스프링(52)과 접속된 상태에서 하우징(6)을 상부에서 삽입하게 되면 하우징(6)의 측면이 약간 돌출된 상태의 스프링 가압판(53a)을 다시 내측방향으로 이동하도록 가압시키면서 조립되므로 스프링(52)은 다시 상부 PCB(4)의 스프링 접속홈(41)방향으로 이동되면서 더욱 타이트하게 스프링(52)과 상부 PCB(4)의 완전한 접속이 수행될 수가 있게 되는 것이다.When the upper PCB 4 is connected to the spring 52 and the housing 6 is inserted from above, the spring pressing plate 53a, which is slightly protruded from the side surface of the housing 6, The spring 52 is again moved in the direction of the spring connection groove 41 of the upper PCB 4 so that the spring 52 and the upper PCB 4 can be completely connected to each other .

이상과 같이 본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은, 센서모듈의 직경이 소형화가 되도록 소형의 압력포트가 사용이 가능하게 되고 상기 압력포트의 안착면에 전기적으로 연결되는 전자장치 디바이스에서 포함하는 상부 PCB가 수직으로 배치되고 상기 상부 PCB에 접속되는 스프링이 상기 상부 PCB에 평행하게 밀착이 가능하게 접속되어 간단하면서도 강고하게 고정되어 더욱 소형화가 가능하게 되며, 상기 상부 PCB에 조립되는 스프링의 고정이 용이하게 되므로 작업자의 작업의 능률이 향상되고 신속하게 조립하는 것이 가능하게 되는 것이다.As described above, the PCB fixed sensor module according to the present invention can be used as a small-sized pressure port so that the diameter of the sensor module can be miniaturized and is electrically connected to the seating surface of the pressure port. And a spring connected to the upper PCB is connected to the upper PCB so as to be close to and parallel to the upper PCB so as to be fixed simply and firmly to be further downsized, The work efficiency of the operator is improved and it is possible to assemble quickly.

본 발명에서 사용된 용어 "압력"은 높거나 또는 낮은 특별한 압력도(degree of pressure)를 암시하는 것을 의미하지 않으며, "상부", "하부", "위", "아래", "전방", "후방"와 같은 방향을 가리키는 용어는 센서모듈의 부품들의 상대적인 방향을 서술하도록 의도되며 임의의 외부 구조물을 갖는 센서모듈 자체의 배향 또는 이것이 사용되는 시스템에 대한 배향을 지칭하지 않음을 이해해야 하며, 이런 모든 용어들은 단순히 본 발명을 설명 시의 편리함을 위해 사용되었다.The term "pressure" as used herein is not intended to imply a particular degree of pressure, either high or low, and it should be understood that the terms "upper," "lower," "upper," " It is to be understood that the term "rearward" is intended to describe the relative orientation of the components of the sensor module and does not refer to the orientation of the sensor module itself with any external structure or to the system in which it is used, All terms are used merely for convenience in describing the present invention.

위에 서술한 바로부터, 본 발명은 센서모듈에 응답하는 출력 신호를 발생시키기 위해 센서 요소와 전자장치 사이의 전기적 결합을 단순화시키는 센서모듈의 부품들을 지지하고 패키징하기 위한 방법을 제공하는 것이다. From the above description, the present invention provides a method for supporting and packaging components of a sensor module that simplifies the electrical coupling between the sensor element and the electronic device to generate an output signal responsive to the sensor module.

또한, 본 발명의 위에 서술한 바는 단순히 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 권리범위내에서 다양한 변경이나 수정이 이루어질 수가 있을 것이며, 또한, 본 발명의 다른 실시예, 목적, 장점이 본 발명의 원리로부터의 일탈 없이 본 기술분야의 숙련자에게 명확해질 수 있음을 이해해야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

본 발명에 따른 PCB 고정식 센서모듈은 일반적인 센서모듈의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.The PCB fixed sensor module according to the present invention can be said to be industrially applicable because it can manufacture the same product repeatedly in the manufacturing industry of a general sensor module.

1. 압력포트 2. 서포트
3. 하부 PCB 4. 상부 PCB1. Pressure port 2. Support
3. Lower PCB 4. Upper PCB

Claims (4)

압력을 측정하며 측정된 압력을 전기신호로 전달하는 스프링이 내부에 설치된 PCB 고정식 센서모듈에 있어서,
상기 PCB 고정식 센서모듈은, 압력이 인가되는 부분에 설치되어 압력을 받는 압력포트(1)의 감압부(11)상에 설치되는 감지소자(12)를 갖으며 하부에는 안착면(13)을 갖는 압력포트(1)와,
상기 압력포트(1)상에 고정된 서포트(2)의 상부에 배치되며 상기 감지소자와 평행방향으로 고정배치되는 하부 전자부품(3)과,
상기 하부 전자부품에 수직으로 배치되며 상기 하부 전자부품(3)과 전기적으로 연결할 수 있는 전극이 포함된 상부 전자부품(4)을 포함하고,
상기 상부 전자부품(4)의 상부의 스프링 접속홈(41)은,
PCB삽입홈(51a)이 형성된 스프링 가이드(51)와, 상기 스프링 가이드(51)내에 배치되는 스프링(52), 및 상기 스프링 가이드(51)와 조립되며 스프링의 단부가 상부로 돌출되는 컨텍터(53)를 갖는 연결 어셈블리(5)의 상기 PCB 삽입홈(51a)에 상기 상부 전자부품(4)의 상부의 스프링 접속홈(41)이 삽입되어 상기 스프링(52)과 연결된 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.A PCB fixed sensor module in which a spring for measuring a pressure and transmitting a measured pressure to an electric signal is installed inside,
The PCB fixed type sensor module has a sensing element 12 installed on a pressure-receiving portion 11 of a pressure port 1 which is installed on a portion to which a pressure is applied and has a seating surface 13 A pressure port 1,
A lower electronic component 3 disposed on an upper portion of the support 2 fixed on the pressure port 1 and fixedly arranged in parallel with the sensing element,
And an upper electronic component (4) disposed perpendicularly to the lower electronic component and including an electrode electrically connectable to the lower electronic component (3)
The spring connection groove 41 on the upper part of the upper electronic part 4 is formed by a spring-
A spring 52 which is disposed in the spring guide 51 and a contactor 52 which is assembled with the spring guide 51 and whose end portion of the spring is protruded upward Characterized in that a spring connection groove (41) on the upper part of the upper electronic part (4) is inserted into the PCB insertion groove (51a) of the connection assembly (5) Sensor module. 제1항에 있어서,
상기 서포트(2)의 하부는 원통형으로 형성된 원통부가 형성되어 상기 압력포트(1)의 외주면에 고정되고,
상기 서포트(2)의 상부는 수평으로 절곡되고 하부 전자부품(3)이 배치되는 수평납땜절곡부(22)와, 수직으로 연장되어 상부 전자부품(4)이 배치되며 납땜고정되는 수직납땜절곡부(23)가 형성되어 있어,
상기 서포트(2)의 상부에서 하부 전자부품(3)과 상부 전자부품(4)이 수직으로 교차되면서 납땜으로 접속고정된 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.The method according to claim 1,
A lower portion of the support 2 is formed with a cylindrical portion formed in a cylindrical shape and fixed to the outer peripheral surface of the pressure port 1,
The upper portion of the support 2 is horizontally bent and has a horizontal soldering bend portion 22 in which the lower electronic component 3 is disposed and a vertical soldering bend portion 22 in which the upper electronic component 4 is vertically extended, (Not shown)
Wherein the lower electronic component (3) and the upper electronic component (4) are vertically cross-connected and fixed by soldering at an upper portion of the support (2). 제2항에 있어서,
상기 하부 전자부품(3)은 서포트(2)의 상부의 수평납땜절곡부(22)에 납땜고정되며, 상기 하부 전자부품(3)은 중간에 연결공(31)이 형성되어 상기 압력포트(1)의 감압부(11)에 접속되는 접속단자(31a)가 형성되며, 상기 연결공(31)에 인접하게 연결단자부(32)가 형성되고,
상기 상부 전자부품(4)은 서포트(2)의 수직납땜절곡부(23)에 납땜되어 상기 하부 전자부품(3)에 접속된 상태로 수직으로 고정되며,
상기 상부 전자부품(4)은 하부에 형성된 단자부(42)가 상기 하부 전자부품(3)의 연결단자부(32)와 접속되어 전기적으로 연결되며 상부에는 스프링 접속홈(41)이 형성 것을 특징으로 하는 PCB 고정식 센서모듈.3. The method of claim 2,
The lower electronic component 3 is soldered and fixed to the horizontal soldering bend portion 22 on the upper side of the support 2. The lower electronic component 3 has a connection hole 31 formed in the middle thereof, And a connection terminal portion 32 is formed adjacent to the connection hole 31. The connection terminal portion 32 is formed adjacent to the connection hole 31,
The upper electronic component 4 is soldered to the vertical soldering bend portion 23 of the support 2 and is vertically fixed in a state of being connected to the lower electronic component 3,
The upper electronic component 4 has a terminal portion 42 formed at a lower portion thereof electrically connected to a connection terminal portion 32 of the lower electronic component 3 and a spring connection groove 41 formed at an upper portion thereof PCB fixed sensor module. 삭제delete
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