KR101793210B1 - Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that - Google Patents

Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that Download PDF

Info

Publication number
KR101793210B1
KR101793210B1 KR1020160183668A KR20160183668A KR101793210B1 KR 101793210 B1 KR101793210 B1 KR 101793210B1 KR 1020160183668 A KR1020160183668 A KR 1020160183668A KR 20160183668 A KR20160183668 A KR 20160183668A KR 101793210 B1 KR101793210 B1 KR 101793210B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
block
hole portion
flooring
placing
Prior art date
Application number
KR1020160183668A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
송치승
Original Assignee
송치승
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 송치승 filed Critical 송치승
Priority to KR1020160183668A priority Critical patent/KR101793210B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101793210B1 publication Critical patent/KR101793210B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27KPROCESSES, APPARATUS OR SELECTION OF SUBSTANCES FOR IMPREGNATING, STAINING, DYEING, BLEACHING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS, OR TREATING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS WITH PERMEANT LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CHEMICAL OR PHYSICAL TREATMENT OF CORK, CANE, REED, STRAW OR SIMILAR MATERIALS
    • B27K3/00Impregnating wood, e.g. impregnation pretreatment, for example puncturing; Wood impregnation aids not directly involved in the impregnation process
    • B27K3/02Processes; Apparatus
    • B27K3/04Impregnating in open tanks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27KPROCESSES, APPARATUS OR SELECTION OF SUBSTANCES FOR IMPREGNATING, STAINING, DYEING, BLEACHING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS, OR TREATING OF WOOD OR SIMILAR MATERIALS WITH PERMEANT LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CHEMICAL OR PHYSICAL TREATMENT OF CORK, CANE, REED, STRAW OR SIMILAR MATERIALS
    • B27K3/00Impregnating wood, e.g. impregnation pretreatment, for example puncturing; Wood impregnation aids not directly involved in the impregnation process
    • B27K3/34Organic impregnating agents
    • B27K3/50Mixtures of different organic impregnating agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27MWORKING OF WOOD NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B27B - B27L; MANUFACTURE OF SPECIFIC WOODEN ARTICLES
    • B27M1/00Working of wood not provided for in subclasses B27B - B27L, e.g. by stretching
    • B27M1/02Working of wood not provided for in subclasses B27B - B27L, e.g. by stretching by compressing

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a floor material by using plywood and a floor material thereof wherein the floor material can prevent inter-floor noise. The method for manufacturing a floor material by using plywood comprises the following steps: (a) mounting a panel member on a first mold having a mounting groove unit; (b) separating the mounting groove unit from a mounting hole unit by moving a second mold, which is stacked on the first mold and faces the mounting groove unit, in a lateral side direction; (c) placing a plywood member in a molding hole unit of a third mold and mounting the same on the second mold; (d) filling and foaming urethane foamed resin in the mounting groove unit, the mounting hole unit, and the molding hole unit and forming a buffering member formed to be integrated with the panel member and the plywood member; and (e) separating the third mold from the second mold, separating the second mold by dividing the second mold into a plurality of blocks, and discharging the floor material from the mounting groove unit.

Description

합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재 {FLOORING MANUFACTURING METHOD WITH MEDIUM DENSITY FIBER BOARD AND FLOORING USING THAT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a flooring material using plywood,

본 발명은 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, MDF를 사용하여 바닥재를 제조하고, 실내 바닥에 가해지는 충격을 상쇄시켜 층간 소음을 방지하며, 열손실을 감소시킬 수 있고, 연결돌출부 및 연결홈부가 구비되는 바닥재를 연속작업을 생산할 수 있는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a floor material using plywood and a floor material thereof. More particularly, the present invention relates to a method for manufacturing a floor material using MDF, The present invention relates to a flooring material manufacturing method and a flooring material using the plywood capable of producing a continuous operation of a flooring having a connecting projection and a connecting recess.

일반적으로, 건축물의 실내 바닥에 시공된 콘크리트면 등을 커버, 장식하고 고급스러운 실내 분위기를 연출하면서 전체적으로 자연스런 나무 질감 효과를 갖도록 하기 위해, 마루 바닥재를 시공하고 있다.In general, the flooring material is constructed to cover and decorate the concrete floor which is constructed on the indoor floor of the building, and to have a natural wood texture effect as a whole while producing a luxurious indoor atmosphere.

합판 제조 기술의 발달과 더불어 원목의 활용도를 높이고, 물성이 우수한 합판 등이 많이 제공되고 있고, 합판은 원목을 가공함에 있어 원목으로부터 각목이나 판재를 직접 절단하지 아니하고, 원목을 둥글게 깎아내어 얇게 형성된 나무 박판을 재단하여 그 결이 서로에 대해 수직방향으로 배치되는 방법으로 적층하고, 접착제 등으로 서로의 박판을 고착하여 일정한 두께를 갖는 판상체로 성형하여 제조하게 된다.In addition to the development of plywood manufacturing technology, the utilization of logwood has been enhanced and many plywoods having excellent physical properties have been provided. In the processing of logs, the logs are not cut directly from the logs and the logs are cut round, A thin sheet is cut and laminated by a method in which the resultant is arranged in a direction perpendicular to each other, and the sheet is laminated to each other with an adhesive or the like to form a plate having a constant thickness.

이렇게 함으로써, 합판은 결을 갖는 나무판재에 비해 일정한 결의 방향이 있지 않아 뒤틀림 등이 거의 없으며, 모든 방향으로 내인성 등이 향상되는 등의 장점을 갖게 된다.By doing so, the plywood does not have a certain direction of orientation as compared with the wood plate having the texture, so that there is almost no distortion, and the endurance and the like are improved in all directions.

그러나 이러한 방법으로 가공된 합판은 그 가공 특성상 나무 본연의 결 등 무늬가 없어 장식성이 저하되는 문제점이 있다.However, the plywood processed by this method has a problem that the decoration property is deteriorated because there is no texture of the wood itself due to its processing characteristics.

따라서 이러한 합판을 사용하여 마루바닥 등의 바닥재나 기타 건축자재용으로 사용되는 경우, 이를 다시 무늬목 등으로 표면을 장식하고, 그 표면을 수지도료로 코팅 처리하여 내수성 및 긁힘 현상 등에 대하여 내성이 부여되도록 하고 있다.Therefore, when such plywood is used for flooring materials such as flooring or other building materials, the surface is decorated with veneer and the surface thereof is coated with a resin coating so as to be resistant to water resistance and scratching .

이러한 형태의 실내 마루 바닥재를 제조하는 일례로, 합판의 상면에 무늬목 단판을 요소수지로 접착하여 마루판재를 제조하는 방법이 있다.As an example of manufacturing this kind of indoor flooring, there is a method of manufacturing a flooring material by bonding a veneer single plate to the upper surface of a plywood with urea resin.

특히, 외관 효과의 향상을 위해 무늬목의 표면을 브러시 등으로 갈아낸 후 착색 및 표면처리로 외관 효과의 향상을 도모하고 있다.Particularly, in order to improve the appearance effect, the surface of the veneer is ground with a brush or the like, and then the appearance and effect are improved by coloring and surface treatment.

그러나 이와 같은 제조 방법은 제조 공법이 복잡하여 결국 제조단가의 상승을 가져오게 되고, 무늬목의 두께를 원하는 얇은 두께로 형성하기가 어려우며, 내수 및 내열성이 매우 취약한 단점이 있다.However, such a manufacturing method has a disadvantage in that it is difficult to form the desired thickness of the veneer to a desired thickness, and the resistance to water and heat is very weak.

특히, 이러한 무늬목을 사용한 마루 바닥재는 사용 시에 변색, 긁힘, 수분에 의한 변형 등이 발생하게 되는 문제점이 있다.Particularly, a flooring material using such a veneer has a problem that discoloration, scratching, and deformation due to moisture occur when it is used.

상기한 문제점을 개선하기 위해 마루 바닥재가 개발되었으며, 종래기술에 따른 마루 바닥재는, MDF, HDF 또는 합판 중 어느 하나로 이루어지는 베이스층과, 베이스층의 상면에 접착제층을 매개로 적층되며, 표면에 목 무늬, 다양한 패턴 중 어느 하나로 이루어진 엠보가 구비되는 표면층과, 엠보 내에 메움 처리하여 형성되는 인쇄층을 포함한다.
In order to solve the above problems, a flooring material has been developed. The flooring material according to the related art has a base layer composed of any one of MDF, HDF and plywood, and an adhesive layer laminated on the upper surface of the base layer. And a printing layer formed by embossing in an embossed state.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0091277호(2014년 07월 21일 공개, 발명의 명칭 : 마루 바닥재 및 이의 제조방법)에 개시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0091277 (published on Jul. 21, 2014, title of the invention: flooring material and its manufacturing method).

종래기술에 따른 마루 바닥재는, 완충작용을 행하는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 공동주택의 실내 바닥에 시공하는 경우에는 층간 소음을 유발시킬 수 있는 문제점이 있다.The flooring material according to the related art has a problem that it can cause the interlayer noise when it is applied to the indoor floor of the apartment house because the flooring material according to the prior art does not have a separate technical structure for buffering action.

또한, 종래기술에 따른 마루 바닥재는, 다수 개의 바닥재를 서로 연결하는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 다수 개의 바닥재가 연속되게 시공되는 경우에는 바닥재와 바닥재 사이에 간격이 발생될 수 있는 문제점이 있다.In addition, since the flooring material according to the prior art does not have a separate technical structure for connecting a plurality of flooring materials to each other, there is a problem that a gap may be generated between the flooring material and the flooring material when a plurality of flooring materials are successively applied .

따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 MDF를 사용하여 바닥재를 제조하고, 실내 바닥에 가해지는 충격을 상쇄시켜 층간 소음을 방지하며, 열손실을 감소시킬 수 있고, 연결돌출부 및 연결홈부가 구비되는 바닥재를 연속작업을 생산할 수 있는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a flooring using a MDF, which can prevent floor-to-floor noise by canceling the impact applied to the floor of the room, reduce heat loss, A method for manufacturing a flooring material using the same, and a flooring material thereof.

본 발명은, (a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계; (b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계; (c) 제3금형의 성형홀부에 합판부재를 거치시켜 상기 제2금형에 안착시키는 단계; (d) 상기 안착홈부, 상기 거치홀부 및 상기 성형홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재 및 상기 합판부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및 (e) 상기 제3금형을 상기 제2금형으로부터 분리시키고, 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.(A) placing a panel member on a first mold having a seating groove; (b) moving the second mold, which is stacked on the first mold and has a mounting hole portion opposed to the mounting groove portion, in a lateral direction to separate the mounting groove portion and the mounting hole portion from each other; (c) placing a lumber member on the molding cavity of the third mold and placing the lumber member on the second mold; (d) filling the seating groove portion, the mounting hole portion, and the molding hole portion with urethane foamed resin and foaming to form a buffer member integrally formed with the panel member and the laminated member; And (e) separating the third mold from the second mold, separating the second mold into a plurality of blocks, separating the second mold from the buffer member, and discharging the bottom material from the seating groove portion. do.

또한, 본 발명의 상기 (e) 단계는, 상기 제1금형의 상면에 안착되고, 'ㄴ' 모양으로 굴곡되는 제1블록; 및 상기 제1블록과 인접하게 배치되면 중앙부에 상기 거치홀부가 형성되도록 'ㄱ' 모양으로 굴곡되는 제2블록을 포함하는 상기 제2금형에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (e) of the present invention may include: a first block which is placed on the upper surface of the first mold and is bent in an 'C' shape; And a second block which is bent in the shape of 'A' so as to form the fixing hole at the center when the first block is disposed adjacent to the first block.

또한, 본 발명은, (a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계; (b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계; (c) 제3금형의 성형홀부에 합판부재를 거치시켜 상기 제2금형에 안착시키는 단계; (d) 상기 안착홈부, 상기 거치홀부 및 상기 성형홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재 및 상기 합판부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및 (e) 상기 제3금형을 상기 제2금형으로부터 분리시키고, 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: (a) seating a panel member on a first mold having a seating groove; (b) moving the second mold, which is stacked on the first mold and has a mounting hole portion opposed to the mounting groove portion, in a lateral direction to separate the mounting groove portion and the mounting hole portion from each other; (c) placing a lumber member on the molding cavity of the third mold and placing the lumber member on the second mold; (d) filling the seating groove portion, the mounting hole portion, and the molding hole portion with urethane foamed resin and foaming to form a buffer member integrally formed with the panel member and the laminated member; And (e) separating the third mold from the second mold, separating the second mold from the cushioning member into a plurality of blocks, and discharging the flooring from the seating groove portion And is produced by a method for producing a floor material.

본 발명에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재는, 패널부재를 금형의 안착홈부에 위치시킨 후에 금형 내부로 우레탄발포수지를 충진시켜 발포시키며 패널부재와 일체로 형성되는 완충부재를 제조하므로 층간 소음을 줄일 수 있는 바닥재를 용이하게 제조할 수 있는 이점이 있다.The flooring material manufacturing method and the flooring material using the plywood according to the present invention produce a cushioning member integrally formed with the panel member by foaming the urethane foam resin into the mold after positioning the panel member in the seating groove portion of the mold, There is an advantage that a flooring material capable of reducing noise can be easily manufactured.

또한, 본 발명에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재는, 한 번의 금형작업에 의해 연결돌출부 및 연결홈부를 구비하는 완충부재를 패널부재에 일체로 성형하므로 연결돌출부 및 연결홈부가 구비되는 바닥재를 용이하게 양산할 수 있는 이점이 있다.In addition, the flooring material manufacturing method and the flooring material using the plywood according to the present invention are characterized in that the cushioning member having the connecting protrusions and the connecting recesses are formed integrally with the panel member by a single mold operation, Can be easily mass-produced.

또한, 본 발명에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재는, 완충부재의 중앙부를 일측으로 가압하여 돌출시키는 이격구동부가 구비되는 금형장치에 의해 제조되므로 바닥재의 측면에 연결돌출부 및 연결홈부를 용이하게 성형할 수 있는 이점이 있다.The bottom material manufacturing method using the plywood according to the present invention and the bottom material thereof are manufactured by the mold apparatus having the spacing drive unit for pressing the center portion of the buffer member to one side so that the connecting protrusion and the connection groove unit can be easily There is an advantage that it can be molded.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 금형 개방상태가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 패널부재 삽입상태가 도시된 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 분리작업이 도시된 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 제2금형 해제상태가 도시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법을 행하는 금형장치가 도시된 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법에 의해 제조된 바닥재가 도시된 사시도이다.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a mold opening state of a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a panel member insertion state of a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a separating operation of a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a second mold release state of a method for manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view illustrating a mold apparatus for performing a method of manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a floor material manufactured by a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a floor material using the plywood according to the present invention and one embodiment of the floor material will be described with reference to the accompanying drawings.

이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator.

그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 금형 개방상태가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 패널부재 삽입상태가 도시된 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 분리작업이 도시된 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a mold opening state of a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a panel member insertion state of a floor material manufacturing method using a plywood according to an embodiment of the present invention. And Fig. 3 is a sectional view showing the separation operation of the flooring material manufacturing method using the plywood according to the embodiment of the present invention.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법의 제2금형 해제상태가 도시된 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법을 행하는 금형장치가 도시된 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법에 의해 제조된 바닥재가 도시된 사시도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a second mold releasing state of a method for manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view illustrating a state in which a method for manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention FIG. 6 is a perspective view showing a floor material manufactured by the method of manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 합판을 이용하는 바닥재 제조방법은, 안착홈부(32)가 구비되는 제1금형(30)에 패널부재(12)를 안착시키는 단계와, 제1금형(30)에 적층되고 안착홈부(32)에 대향되는 거치홀부(52)가 구비되는 제2금형(50)을 측 방향으로 이동시켜 안착홈부(32)와 거치홀부(52)를 이격시키는 단계와, 제3금형(70)의 성형홀부(72)에 합판부재(10)를 거치시키고, 제3금형(70)을 제2금형(50)에 안착시키는 단계와, 안착홈부(32), 거치홀부(52) 및 성형홀부(72)에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 패널부재(12)와 일체로 형성되는 완충부재(20)를 성형하는 단계와, 제2금형(50)을 복수 개의 블록으로 분리시켜 완충부재(20)로부터 분리시키고, 바닥재를 안착홈부(32)로부터 배출시키는 단계를 포함한다.1 to 6, a method of manufacturing a floor material using a plywood according to an embodiment of the present invention includes the steps of placing a panel member 12 on a first mold 30 having a seating groove 32, The second mold 50 which is stacked on the first mold 30 and has the mounting hole portion 52 opposed to the mounting groove portion 32 is moved laterally to move the mounting groove portion 32 and the mounting hole portion 52 Placing the lumber member 10 in the molding hole 72 of the third mold 70 and seating the third mold 70 in the second mold 50; Molding the cushioning member 20 which is integrally formed with the panel member 12 by filling the urethane foam resin with the fixing hole portion 52 and the molding hole portion 72 and foaming the same to mold the second mold 50; Separating it into a plurality of blocks, separating it from the cushioning member (20), and discharging the flooring from the seating groove (32).

본 실시예에 따른 바닥재 제조방법은, 금형장치에 의해 이루어지고, 금형장치는, 안착홈부(32)가 형성되는 제1금형(30)과, 안착홈부(32)에 대향되는 거치홀부(52)를 구비하고 제1금형(30)의 상면에 슬라이딩 가능하게 설치되는 제2금형(50)과, 거치홀부(52)에 대향되는 성형홀부(72)를 구비하고, 제2금형(50)에 안착되는 제3금형(70)과, 성형홀부(72)를 폐쇄하도록 제3금형(70) 상면에 안착되는 마감블록(74)을 포함한다.The mold apparatus includes a first mold 30 in which a seating groove 32 is formed and a fixing hole portion 52 opposed to the seating groove 32. The bottom surface A second mold 50 slidably mounted on the upper surface of the first mold 30 and a molding hole 72 facing the mounting hole 52. The second mold 50 is seated on the second mold 50, And a finishing block 74 that is seated on the upper surface of the third mold 70 so as to close the molding hole 72. [

제3금형(70)은 승강구동부(86)의 작동에 의해 상승 또는 하강하게 되므로 제2금형(50)과 제3금형(70) 사이에 간격이 형성되도록 제3금형(70)을 상승시킨 후에 제2금형(50)과 제3금형(70) 사이의 간격으로 패널부재(12)를 삽입하여 안착홈부(32)에 위치시킬 수 있게 된다.The third mold 70 is lifted or lowered by the operation of the lifting drive unit 86 so that the third mold 70 is raised so that a gap is formed between the second mold 50 and the third mold 70 The panel member 12 can be inserted into the seating groove 32 at a distance between the second mold 50 and the third mold 70.

또한, 제2금형(50)은, 제1금형(30)의 상면에 안착되고, 'ㄴ' 모양으로 굴곡되는 제1블록(58a)과, 제1블록(58a)과 인접하게 배치되면 중앙부에 거치홀부(52)가 형성되도록 'ㄱ' 모양으로 굴곡되는 제2블록(58b)을 포함한다.The second mold 50 includes a first block 58a which is seated on the upper surface of the first mold 30 and curved in an 'C' shape and a second block 58b which is disposed adjacent to the first block 58a And a second block 58b bent in an 'a' shape so as to form the mounting hole portion 52.

제1블록(58a)과 제2블록(58b)은 각각 외측 모서리에 경사면(54)이 형성되어 이격구동부(80)가 연결되고, 이격구동부(80)는, 제1블록(58a)의 경사면(54)에 연결되는 제1이격실린더(82)와, 제2블록(58b)의 경사면(54)에 연결되는 제2이격실린더(84)를 포함한다.The first block 58a and the second block 58b are each formed with an inclined surface 54 at an outer corner to connect the spacing drive unit 80. The spacing drive unit 80 is disposed on the inclined surface of the first block 58a And a second spacing cylinder 84 connected to the slope 54 of the second block 58b.

따라서 제1이격실린더(82) 및 제2이격실린더(84)로부터 로드가 돌출되면 제1블록(58a)과 제2블록(58b)의 양단부가 밀착되면서 중앙부에 직사각 모양의 거치홀부(52)가 형성된다.When the rod is projected from the first spacing cylinder 82 and the second spacing cylinder 84, both end portions of the first block 58a and the second block 58b are closely attached to each other and a rectangular embossing hole portion 52 .

제1블록(58a)과 제2블록(58b)의 양단부가 밀착된 상태에서 제1이격실린더(82)로부터 로드가 돌출됨과 동시에 제2이격실린더(84) 내부로 로드가 삽입되면 제1블록(58a)과 제2블록(58b)의 양단부가 밀착된 상태를 유지하면서 제2금형(50) 전체가 제1금형(30) 및 제3금형(70) 외측으로 돌출되면서 안착홈부(32) 및 성형홀부(72)와 거치홀부(52)가 이격된다.When the rod is projected from the first spacing cylinder 82 while both ends of the first block 58a and the second block 58b are in close contact with each other and the rod is inserted into the second spacing cylinder 84, The entirety of the second mold 50 protrudes to the outside of the first mold 30 and the third mold 70 while the both ends of the second block 58a and the second block 58b are kept in close contact with each other, The hole portion 72 and the mounting hole portion 52 are separated from each other.

제2금형(50)이 측 방향으로 이동되면 우레탄발포수지가 충진되는 작업 공간 중앙부 2개의 측면에 연결돌출부(22)를 성형하는 홈부가 형성되고, 나머지 2개의 측면에 완충부재(20) 내측 방향으로 오목하게 연결홈부(24)가 형성된다.When the second mold 50 is moved in the lateral direction, grooves for forming the connecting protrusions 22 are formed on the two side surfaces of the central portion of the work space in which the urethane foam resin is filled, The connection groove portion 24 is formed.

제2금형(50)의 일측에는 우레탄발포수지를 공급할 수 있는 주입홀부가 구비되며, 주입홀부에 의해 금형 내부에 충진되는 우레탄발포수지는, 금속재질로 이루어지는 전도부재(26)를 포함하여 이루어지고, 전도부재(26)는, 200메시 이하의 굵기로 형성되며, 금속재질을 포함하여 이루어지기 때문에 종래기술에 따른 바닥재와 비교하여 열전도율이 높아지게 된다.An injection hole portion capable of supplying urethane foam resin is provided on one side of the second mold 50. The urethane foam resin filled in the mold by the injection hole portion includes a conductive member 26 made of a metal material And the conductive member 26 are formed to have a thickness of 200 mesh or less and include a metal material, so that the thermal conductivity is higher than that of the floor material according to the related art.

상기한 바와 같이 바닥재의 열전도율이 높아지게 되면 난방작동을 행할 때에 실내 바닥면으로부터 열에너지가 공급되면, 전도부재(26)의 작용에 의해 실내 바닥면으로부터 전달되는 열에너지가 보다 용이하게 전도될 수 있음을 알 수 있다.As described above, when the thermal conductivity of the bottom material is high, it can be seen that when thermal energy is supplied from the floor of the room when the heating operation is performed, the thermal energy transmitted from the floor of the room can be more easily conducted by the action of the conductive member .

또한, 완충부재(20)를 이루는 우레탄발포수지는, 팽창되어 경화될 때에 내부에 다수 개의 기공(28)이 형성되므로 바닥재의 성면에 충격이 전달될 때에 기공(28)이 압축되면서 완충작동을 행하게 된다.Since the urethane foam resin forming the buffer member 20 has a plurality of pores 28 formed therein when expanded and cured, when the impact is transmitted to the surface of the bottom material, the pores 28 are compressed and the buffer operation is performed do.

상기한 바와 같은 제조방법에 의해 제조되는 바닥재는 직사각 모양으로 이루어지는 패널로 이루어지고, 서로 인접하게 배치되는 한 쌍의 측면에 'ㄴ' 모양의 연결돌출부(22)가 형성되고, 서로 인접하게 배치되는 다른 한 쌍의 측면에 'ㄱ'모양의 연결홈부(24)가 형성되어 다수 개의 바닥재가 연속되게 시공될 때에 연결홈부(24)를 인접하게 배치되는 다른 바닥재의 연결홈부(24)에 삽입하여 시공할 수 있게 되고, 패널부재는 MDF로 이루어진다.The flooring material produced by the above-described manufacturing method is formed of a panel having a rectangular shape, and the 'b' shaped connecting protrusions 22 are formed on a pair of side surfaces adjacent to each other, The connection groove portion 24 is inserted into the connection groove portion 24 of the adjacent floor member when the plurality of floor members are successively installed, And the panel member is made of MDF.

미설명 부호 86a 및 86b는, 승강구동부(86)를 이루는 제1승강실린더(86a) 및 제2승강실린더(86b)이며, 제3금형(30)은 양측면에 측 방향으로 연장되는 지지대가 구비되며, 한 쌍의 지지대는 지면 또는 베이스블록에 설치되는 제1승강실린더(86a) 및 제2승강실린더(86b)에 의해 상승 또는 하강하게 된다.Reference numerals 86a and 86b denote a first elevating cylinder 86a and a second elevating cylinder 86b constituting an elevation driving portion 86. The third metal mold 30 is provided with supporting portions extending laterally on both sides thereof , And the pair of supports is raised or lowered by the first elevating cylinder 86a and the second elevating cylinder 86b installed on the ground or the base block.

이로써, 합판을 사용하여 바닥재를 제조하고, 실내 바닥에 가해지는 충격을 상쇄시켜 층간 소음을 방지하며, 열손실을 감소시킬 수 있고, 연결돌출부 및 연결홈부가 구비되는 바닥재를 연속작업을 생산할 수 있는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재를 제공할 수 있게 된다.
This makes it possible to manufacture the flooring using the plywood, to prevent the interlayer noise by canceling the impact applied to the floor of the room, to reduce the heat loss, and to provide the flooring having the connecting protrusions and the connecting recesses It is possible to provide a method for manufacturing a floor material using plywood and a floor material thereof.

본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .

또한, 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재를 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 합판을 이용하는 바닥재 제조방법 및 그 바닥재가 아닌 다른 제품에도 본 발명의 제조방법 및 그 바닥재가 사용될 수 있다.Although the method of manufacturing a floor material using a plywood and the floor material thereof have been described by way of example, the method of manufacturing the floor material using the plywood and other products other than the floor material can be used as well as the floor material of the present invention .

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10 : 패널부재 20 : 완충부재
22 : 연결돌출부 24 : 연결홈부
26 : 전도부재 28 : 기공
30 : 제1금형 32 : 안착홈부
50 : 제2금형 52 : 거치홀부
54 : 경사면 58a : 제1블록
58b : 제2블록 70 : 제3금형
72 : 성형홀부 74 : 마감블록
80 : 이격구동부 82 : 제1이격실린더
84 : 제2이격실린더 86 : 승강구동부
86a : 제1승강실린더 86b : 제2승강실린더
10: Panel member 20: Buffer member
22: connection protrusion 24: connection groove
26: conductive member 28: porosity
30: first mold 32: seat groove
50: second mold 52: mounting hole portion
54: inclined surface 58a: first block
58b: second block 70: third mold
72: molding hole part 74: finishing block
80: a separation driving part 82: a first separation cylinder
84: second spacing cylinder 86:
86a: first lift cylinder 86b: second lift cylinder

Claims (3)

(a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계;
(b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계;
(c) 제3금형의 성형홀부에 합판부재를 거치시켜 상기 제2금형에 안착시키는 단계;
(d) 상기 안착홈부, 상기 거치홀부 및 상기 성형홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재 및 상기 합판부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및
(e) 상기 제3금형을 상기 제2금형으로부터 분리시키고, 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하고,
상기 (e) 단계는,
상기 제1금형의 상면에 안착되고, 'ㄴ' 모양으로 굴곡되는 제1블록; 및
상기 제1블록과 인접하게 배치되면 중앙부에 상기 거치홀부가 형성되도록 'ㄱ' 모양으로 굴곡되는 제2블록을 포함하는 상기 제2금형에 의해 이루어지고,
상기 제1블록과 상기 제2블록은 각각 외측 모서리에 경사면이 형성되어 이격구동부가 연결되고,
이격구동부는,
상기 제1블록의 경사면에 연결되는 제1이격실린더; 및
상기 제2블록의 경사면에 연결되는 제2이격실린더를 포함하고,
상기 제2금형의 일측에는 상기 우레탄발포수지를 공급할 수 있는 주입홀부가 구비되고, 상기 주입홀부에 의해 금형 내부에 충진되는 상기 우레탄발포수지는, 금속재질로 이루어지는 전도부재를 포함하여 이루어지고, 상기 전도부재는, 200메시 이하의 굵기로 형성되는 것을 특징으로 하는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법.
(a) placing a panel member on a first mold having a seating groove;
(b) moving the second mold, which is stacked on the first mold and has a mounting hole portion opposed to the mounting groove portion, in a lateral direction to separate the mounting groove portion and the mounting hole portion from each other;
(c) placing a lumber member on the molding cavity of the third mold and placing the lumber member on the second mold;
(d) filling the seating groove portion, the mounting hole portion, and the molding hole portion with urethane foamed resin and foaming to form a buffer member integrally formed with the panel member and the laminated member; And
(e) separating the third mold from the second mold, separating the second mold from the cushioning member into a plurality of blocks, and discharging the flooring from the seating recess,
The step (e)
A first block that is seated on the upper surface of the first mold and is bent in an 'a'shape; And
And a second block that is bent in an 'a' shape so as to form the fixing hole portion at a central portion when disposed adjacent to the first block,
Wherein the first block and the second block are each formed with an inclined surface at an outer corner,
In this case,
A first spacing cylinder connected to an inclined surface of the first block; And
And a second spaced cylinder connected to an inclined surface of the second block,
Wherein the urethane foam resin filled in the mold by the injection hole part comprises a conductive member made of a metal material, and the urethane foam resin filled in the mold by the injection hole part comprises a conductive member made of a metal material, Wherein the conductive member is formed to have a thickness of 200 mesh or less.
삭제delete (a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계;
(b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계;
(c) 제3금형의 성형홀부에 합판부재를 거치시켜 상기 제2금형에 안착시키는 단계;
(d) 상기 안착홈부, 상기 거치홀부 및 상기 성형홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재 및 상기 합판부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및
(e) 상기 제3금형을 상기 제2금형으로부터 분리시키고, 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하고,
상기 (e) 단계는,
상기 제1금형의 상면에 안착되고, 'ㄴ' 모양으로 굴곡되는 제1블록; 및
상기 제1블록과 인접하게 배치되면 중앙부에 상기 거치홀부가 형성되도록 'ㄱ' 모양으로 굴곡되는 제2블록을 포함하는 상기 제2금형에 의해 이루어지고,
상기 제1블록과 상기 제2블록은 각각 외측 모서리에 경사면이 형성되어 이격구동부가 연결되고,
이격구동부는,
상기 제1블록의 경사면에 연결되는 제1이격실린더; 및
상기 제2블록의 경사면에 연결되는 제2이격실린더를 포함하고,
상기 제2금형의 일측에는 상기 우레탄발포수지를 공급할 수 있는 주입홀부가 구비되고, 상기 주입홀부에 의해 금형 내부에 충진되는 상기 우레탄발포수지는, 금속재질로 이루어지는 전도부재를 포함하여 이루어지고, 상기 전도부재는, 200메시 이하의 굵기로 형성되는 합판을 이용하는 바닥재 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 바닥재.
(a) placing a panel member on a first mold having a seating groove;
(b) moving the second mold, which is stacked on the first mold and has a mounting hole portion opposed to the mounting groove portion, in a lateral direction to separate the mounting groove portion and the mounting hole portion from each other;
(c) placing a lumber member on the molding cavity of the third mold and placing the lumber member on the second mold;
(d) filling the seating groove portion, the mounting hole portion, and the molding hole portion with urethane foamed resin and foaming to form a buffer member integrally formed with the panel member and the laminated member; And
(e) separating the third mold from the second mold, separating the second mold from the cushioning member into a plurality of blocks, and discharging the flooring from the seating recess,
The step (e)
A first block that is seated on the upper surface of the first mold and is bent in an 'a'shape; And
And a second block that is bent in an 'a' shape so as to form the fixing hole portion at a central portion when disposed adjacent to the first block,
Wherein the first block and the second block are each formed with an inclined surface at an outer corner,
In this case,
A first spacing cylinder connected to an inclined surface of the first block; And
And a second spaced cylinder connected to an inclined surface of the second block,
Wherein the urethane foam resin filled in the mold by the injection hole part comprises a conductive member made of a metal material, and the urethane foam resin filled in the mold by the injection hole part comprises a conductive member made of a metal material, Wherein the conductive member is manufactured by a floor material manufacturing method using a plywood formed to a thickness of 200 mesh or less.
KR1020160183668A 2016-12-30 2016-12-30 Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that KR101793210B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160183668A KR101793210B1 (en) 2016-12-30 2016-12-30 Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160183668A KR101793210B1 (en) 2016-12-30 2016-12-30 Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101793210B1 true KR101793210B1 (en) 2017-11-20

Family

ID=60808947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160183668A KR101793210B1 (en) 2016-12-30 2016-12-30 Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101793210B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200412643Y1 (en) 2006-01-17 2006-03-30 김영대 Anatural borad and single boby type thermal insulation with which the urethane foam was realized with one apparatus structure
KR101474792B1 (en) * 2014-07-04 2014-12-19 주식회사 에스케이에프 Sectional flooring
KR101611201B1 (en) 2015-03-30 2016-04-15 주식회사 보드렉스 An apparatus for molding three layer of foam board and method therefore

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200412643Y1 (en) 2006-01-17 2006-03-30 김영대 Anatural borad and single boby type thermal insulation with which the urethane foam was realized with one apparatus structure
KR101474792B1 (en) * 2014-07-04 2014-12-19 주식회사 에스케이에프 Sectional flooring
KR101611201B1 (en) 2015-03-30 2016-04-15 주식회사 보드렉스 An apparatus for molding three layer of foam board and method therefore

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8359807B2 (en) Plate product using natural stone for floor and wall finishing
CN101503907B (en) Construction panel with compressed edges
EP1390182B1 (en) Decorative skirting (base) board or crown molding
KR100858965B1 (en) Reverse molded panel
TW200419060A (en) A door skin, method of manufacturing a door produced therewith, and door produced therefrom
JP2779889B2 (en) Manufacturing method of water resistant decorative board
KR101755075B1 (en) decorative flooring using composite high pressure laminate
KR100530159B1 (en) Back grooved wood flooring composed of HPL, waterproof plywood and soundproof layer, and method of manufacturing the same
KR101793210B1 (en) Flooring manufacturing method with medium density fiber board and flooring using that
KR101738518B1 (en) Flooring manufacturing method with solid wood and flooring using that
KR101857244B1 (en) Flooring with controling function for height and construction method thereof
KR101441345B1 (en) Manufacturing method high pressure melamine sheet based on veneer
KR101801293B1 (en) Flooring for building and making method
JP2004044315A (en) Soundproof floor material
KR101338673B1 (en) Flooring with connecting parts of its own
KR100986009B1 (en) Method for manufacturing for door abs of spring honey comb
JP4851783B2 (en) Veneer
CN216380415U (en) Hardwood solid wood composite floor for living room
KR100967051B1 (en) Prefabrication floor
KR102313243B1 (en) Manufacturing method for high-density compressed wood panel
JP2008057154A (en) Floor material for building
JP3541760B2 (en) Floor material production method
JPH0481488B2 (en)
KR100554839B1 (en) Melamine sheet layered flooring having grooves on bottom thereof
KR200305869Y1 (en) A floorboard

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant