KR101790050B1 - Light emitting element array - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 인쇄회로기판의 면적을 줄이기 용이한 복수의 발광소자 패키지의 실장 배열을 갖도록, 실시 예는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1, 2 에지 사이에 실장된 복수의 발광소자 패키지를 포함하며, 상기 복수의 발광소자 패키지는, 상기 제1 에지에서 제1 거리로 이격된 제1 발광소자 패키지, 상기 제2 에지에서 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리로 이격된 제2 발광소자 패키지 및 상기 제1 발광소자 패키지에서 제3 거리로 이격된 제3 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 제3 거리는, 상기 제2 거리보다 작거나, 또는 상기 제2 거리와 동일한 발광소자 어레이를 제공한다.The light emitting device array according to the embodiment may be mounted on a printed circuit board, between the first and second edges of the printed circuit board, so as to have a mounting arrangement of a plurality of light emitting device packages which can easily reduce the area of the printed circuit board. Wherein the plurality of light emitting device packages comprises a first light emitting device package spaced a first distance from the first edge and a second light emitting device package at a second distance less than the first distance, And a third light emitting device package spaced apart from the first light emitting device package by a third distance from the first light emitting device package, wherein the third distance is less than or equal to the second distance, A light emitting element array is provided.

Description

발광소자 어레이{Light emitting element array}[0001] The present invention relates to a light emitting element array

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 면적을 줄이기 용이한 복수의 발광소자 패키지의 실장 배열을 갖는 발광소자 어레이에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device array, and more particularly, to a light emitting device array having a mounting arrangement of a plurality of light emitting device packages that can easily reduce the area of a printed circuit board.

LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.LED (Light Emitting Diode) is a device that converts electrical signals into infrared, visible light or light using the characteristics of compound semiconductors. It is used in household appliances, remote controls, electric sign boards, displays, The use area of LED is becoming wider.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시 예의 목적은, 인쇄회로기판의 면적을 줄이기 용이한 복수의 발광소자 패키지의 실장 배열을 갖는 발광소자 어레이를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a light emitting device array having a mounting arrangement of a plurality of light emitting device packages that can easily reduce the area of a printed circuit board.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1, 2 에지 사이에 실장된 복수의 발광소자 패키지를 포함하며, 상기 복수의 발광소자 패키지, 상기 제1 에지에서 제1 거리로 이격된 제1 발광소자 패키지, 상기 제2 에지에서 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리로 이격된 제2 발광소자 패키지 및 상기 제1 발광소자 패키지에서 제3 거리로 이격된 제3 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 제3 거리는, 상기 제2 거리보다 작거나, 또는 상기 제2 거리와 동일할 수 있다.A light emitting device array according to an embodiment includes a printed circuit board, a plurality of light emitting device packages mounted between first and second edges of the printed circuit board, the plurality of light emitting device packages, A first light emitting device package spaced apart from the first light emitting device package by a first distance, a second light emitting device package spaced apart from the second edge by a second distance smaller than the first distance, Package, and the third distance may be less than the second distance, or may be equal to the second distance.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 인쇄회로기판의 제1, 2 에지에 인접한 제1, 2 발광소자 패키지를 각각 서로 다른 제1, 2 거리로 실장하고, 제1 발광소자 패키지과 인접한 제3 발광소자 패키지를 제2 거리보다 작거나, 또는 제2 거리와 동일한 제3 거리로 이격 실장함에 따라, 복수의 발광소자 패키지에 대한 총 실장 면적을 줄일 수 있으며, 결과적으로 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 이점이 있다.The first and second light emitting device packages adjacent to the first and second edges of the printed circuit board are mounted at first and second distances different from each other and the third light emitting device package adjacent to the first light emitting device package, The total mounting area for the plurality of light emitting device packages can be reduced and the area of the printed circuit board can be reduced as a result of the package being spaced apart from the second distance by a third distance equal to the second distance, .

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 제3 발광소자 패키지와 인접한 제4 발광소자 패키지를 제3 거리보다 작거나, 또는 제3 거리와 동일한 제4 거리로 이격 실장함으로써, 인쇄회로기판의 제1, 2 에지에서 보다 제1, 2 에지 사이의 중심에서 방출되는 광의 집중도를 높일 수 있는 이점이 있다.Further, the light emitting device array according to the embodiment can be obtained by separately mounting the third light emitting device package and the fourth light emitting device package adjacent to the fourth light emitting device package at a fourth distance less than or equal to the third distance, There is an advantage in that the concentration of light emitted from the center between the first and second edges can be increased more than at the first and second edges.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 나타내는 간략도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제1 실시 예를 나타내는 부분 상세도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 자세하게 나타낸 확대도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제2 실시 예를 나타내는 부분 상세도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 'B'를 자세하게 나타낸 확대도이다.
도 6은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제3 실시 예를 나타내는 부분 상세도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.1 is a schematic view showing a light emitting element array according to an embodiment.
2 is a partial detail view showing a first embodiment of the light emitting element array shown in Fig.
3 is an enlarged view showing 'A' shown in FIG. 2 in detail.
4 is a partial detail view showing a second embodiment of the light emitting element array shown in Fig.
5 is an enlarged view showing 'B' shown in FIG. 4 in detail.
6 is a partial detail view showing a third embodiment of the light emitting element array shown in Fig.
7 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device array according to an embodiment.
8 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line AA 'of the lighting apparatus shown in Fig.
FIG. 9 is a perspective view showing a first embodiment of a backlight device including a light emitting device array according to an embodiment.
10 is a perspective view illustrating a backlight device including a light emitting device array according to a second embodiment of the present invention.

실시 예에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 언급하는 각 층(막), 영역, 패턴, 또는 구조물들의 기판, 각 층(막) 영역, 패드, 또는 패턴들의 "위(on)", "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와, "아래(under)"는 직접(directly)", 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 모든것을 포함한다. 또한, 각 층의 위, 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Before describing an embodiment, it is to be understood that the word "on", "under" (or "on") a substrate, an area, a pad, quot ;, " on ", and " under " includes everything that is "directly" or "indirectly formed" In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the light-emitting element array in the present specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the light emitting element array in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 나타내는 간략도이다.1 is a schematic view showing a light emitting element array according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 복수의 발광소자 패키지(110) 및 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장된 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device array 100 may include a plurality of light emitting device packages 110 and a printed circuit board 120 having a plurality of light emitting device packages 110 mounted thereon.

여기서, 인쇄회로기판(120)은 양면 PCB(Print Circuit Board)를 사용하는 것으로 설명하나, FPCB(Flexible Print Circuit Board)를 사용할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the printed circuit board 120 is described as using a double-sided PCB (Print Circuit Board), but a flexible printed circuit board (FPCB) can be used.

복수의 발광소자 패키지(110)는 소정 개수의 발광소자 패키지(110)를 각각 포함하여 그룹을 형성하며, 상기 그룹은 적어도 2 이상으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plurality of light emitting device packages 110 may include a predetermined number of light emitting device packages 110 to form a group, and the group may include at least two, but is not limited thereto.

다시 도 1을 참조하면, 복수의 발광소자 패키지(110)는 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4)으로 나누어진다. 즉, 실시 예는 4개의 그룹을 가지는 것으로 설명하였으나, 그룹의 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.Referring again to FIG. 1, the plurality of light emitting device packages 110 are divided into first to fourth groups p1 to p4. That is, although the embodiment has been described as having four groups, the number of groups is not limited.

즉, 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4)은 각각 4개의 발광소자 패키지(110)가 직렬 연결될 수 있다. 실시 예에서는, 4개의 발광소자 패키지(110)가 직렬 연결되어 하나의 그룹을 형성하는 것으로 설명하나, 발광소자 패키지(110)의 개수 및 연결 형태에 대하여 한정을 두지 않는다.That is, four light emitting device packages 110 may be connected in series in the first to fourth groups p1 to p4. In the embodiment, four light emitting device packages 110 are connected in series to form one group. However, the number of the light emitting device packages 110 and the connection mode are not limited.

이와 같이, 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4) 각각에 포함된 4개의 발광소자 패키지(110) 중 적어도 하나는 나머지 발광소자 패키지(110)와 상이한 파장의 광을 방출할 수 있다.In this manner, at least one of the four light emitting device packages 110 included in each of the first to fourth groups p1 to p4 may emit light having a wavelength different from that of the remaining light emitting device package 110. [

또한, 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4) 각각에 포함된 4개의 발광소자 패키지(110)는 모두 동일한 파장의 광을 방출할 수 있다.In addition, the four light emitting device packages 110 included in each of the first to fourth groups p1 to p4 may emit light of the same wavelength.

그리고, 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4) 각각에 포함된 4개의 발광소자 패키지(110)는 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4)에 무관하게 서로 인접한 발광소자 패키지(110)가 서로 다른 파장의 광을 방출할 수 있다.The four light emitting device packages 110 included in each of the first to fourth groups p1 to p4 are arranged such that the light emitting device packages 110 adjacent to each other regardless of the first to fourth groups p1 to p4 It is possible to emit light of a different wavelength.

즉, 발광소자 어레이(100)에서 백색 광을 방출하고자 하는 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 적색에 대한 파장의 광을 방출하는 발광소자 패키지(110), 청색에 대한 파장의 광을 방출하는 발광소자 패키지(110) 및 녹색에 대한 파장의 광을 방출하는 발광소자 패키지(110)가 서로 인접하게 인쇄회로기판(120)에 실장 될 수 있으며, 이때 제1 내지 제4 그룹(p1 ~p4)에 무관하게 배열할 수 있다.That is, when the light emitting device array 100 desires to emit white light, the plurality of light emitting device packages 110 emit light having a wavelength of red, a light emitting device package 110 emitting light having a wavelength of blue, The light emitting device package 110 that emits light of a wavelength corresponding to green and the light emitting device package 110 that emits light of a wavelength corresponding to green may be mounted on the printed circuit board 120 adjacent to each other, ). ≪ / RTI >

또한, 인쇄회로기판(120) 상에는 외부전원단자(140)로부터 전원이 입력되도록 외부전원단자(140)와 접속되는 전원패턴(133)이 형성될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.A power supply pattern 133 connected to the external power supply terminal 140 may be formed on the printed circuit board 120 to receive power from the external power supply terminal 140. The power supply pattern 133 will be described later in detail.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제1 실시 예를 나타내는 부분 상세도이고, 도 3은 도 2에 나타낸 'A'를 자세하게 나타낸 확대도이다.FIG. 2 is a partial detail view showing the first embodiment of the light emitting element array shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view showing 'A' shown in FIG. 2 in detail.

도 2에서, (a)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)을 나타내며, (b)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에 반대되는 위치의 제2 면(122)을 나타낸다.2, (a) shows the first side 121 of the printed circuit board 120, (b) shows the second side of the printed circuit board 120 at a position opposite to the first side 121 122).

즉, 도 2 및 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에는 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장될 위치에 복수의 전극패턴(131) 및 복수의 발광소자 패키지(110) 사이를 연결하는 복수의 연결패턴(132)이 형성될 수 있다.2 and 3, a plurality of electrode patterns 131 and a plurality of light emitting devices 130 are formed on a first surface 121 of the printed circuit board 120 at positions where the plurality of light emitting device packages 110 are to be mounted, A plurality of connection patterns 132 connecting the packages 110 may be formed.

또한, 제1 면(121)에는 복수의 발광소자 패키지(110)로 전원을 공급하는 외부전원단자(140)와 접속 및 체결되는 복수의 전원패턴(133)이 형성될 수 있다.The first surface 121 may be formed with a plurality of power patterns 133 connected to and coupled to an external power terminal 140 that supplies power to the plurality of light emitting device packages 110.

제2 면(122)에는 복수의 라인패턴(134)이 형성될 수 있으며, 제1, 2 면(121, 122)에 형성된 전극패턴(131), 연결패턴(132), 전원패턴(133) 및 라인패턴(134)에 대한 자세한 설명은 하기에서 서술하기로 한다.A plurality of line patterns 134 may be formed on the second surface 122. The electrode pattern 131 formed on the first and second surfaces 121 and 122, the connection pattern 132, the power source pattern 133, A detailed description of the line pattern 134 will be described later.

실시 예에서, 복수의 전원패턴(133)은 (+) 전원을 공급하는 4개의 전원패턴(133) 및 (-) 전원을 공급하는 2개의 전원패턴(133)을 포함하는 6개의 전원패턴(133)으로 형성된 것으로 설명하나, 복수의 전원패턴(133)의 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the plurality of power source patterns 133 include six power source patterns 133 (including two power source patterns 133) including four power source patterns 133 for supplying positive power and two power source patterns 133 for supplying negative power However, the number of the plurality of power supply patterns 133 is not limited.

그리고, 복수의 전원패턴(133) 중 4개의 전원패턴(133)은 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제1, 3, 4, 5 발광소자 패키지(111, 113, 114, 115)와 연결되는 것으로 설명한다.Four power supply patterns 133 among the plurality of power supply patterns 133 are connected to the first, third, fourth, and fifth light emitting device packages 111, 113, 114, and 115 among the plurality of light emitting device packages 110 .

즉, 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제1 발광소자 패키지(111)는 인쇄회로기판(120)의 제1 에지(126)에 인접하게 제1 거리(s1)로 이격되어 실장되며, 제2 발광소자 패키지(112)는 인쇄회로기판(120)의 제1 에지(126)와 반대되는 위치의 제2 에지(127)에 인접하게 제2 거리(s2)로 이격되어 실장될 수 있다.That is, the first light emitting device package 111 of the plurality of light emitting device packages 110 is mounted at a first distance s1 adjacent to the first edge 126 of the printed circuit board 120, The light emitting device package 112 may be mounted at a second distance s2 adjacent the second edge 127 at a location opposite the first edge 126 of the printed circuit board 120. [

여기서, 전극패턴(131)이 인쇄회로기판(120)의 제1 에지(126)와 제1 발광소자 패키지(111) 사이에 형성되는 경우, 제1 거리(s1)는 제2 거리(s2) 보다 크게 형성되는 것이 바람직하며, 이와 반대로 전극패턴(131)이 인쇄회로기판(120)의 제2 에지(127)와 제2 발광소자 패키지(112) 사이에 형성되는 경우, 제1 거리(s1)는 제2 거리(s2) 보다 작게 형성될 수 있다.Here, when the electrode pattern 131 is formed between the first edge 126 of the printed circuit board 120 and the first light emitting device package 111, the first distance s1 is greater than the second distance s2 When the electrode pattern 131 is formed between the second edge 127 of the printed circuit board 120 and the second light emitting device package 112, the first distance s1 is And may be formed smaller than the second distance s2.

실시 예에서, 전극패턴(131)은 제1 에지(126)와 제1 발광소자 패키지(111) 사이에 형성되는 것으로 설명하며, 이에 따라 복수의 전극패턴(131)은 하나의 전극패턴(131)의 두께 또는 폭, 그리고 복수의 전극패턴(131) 사이의 서로 간의 간섭을 방지하기 위해 소정의 이격 거리 및 외부전원단자(140) 연결시 연결 공간을 확보할 수 있도록 설계될 수 있으므로, 제1 거리(s1)가 제2 거리(s2) 보다 크게 되는 것이 바람직하다.The electrode pattern 131 is formed between the first edge 126 and the first light emitting device package 111 so that the plurality of electrode patterns 131 are formed in one electrode pattern 131, A predetermined distance to prevent interference between the plurality of electrode patterns 131, and a connection space when the external power terminal 140 is connected can be secured, (s1) is larger than the second distance (s2).

또한, 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제3 발광소자 패키지(113)는 제1 발광소자 패키지(111)와 인접하게 제3 거리(s3)로 이격되어 실장될 수 있다.The third light emitting device package 113 among the plurality of light emitting device packages 110 may be mounted at a third distance s3 adjacent to the first light emitting device package 111. [

이때, 제3 거리(s3)는 제2 거리(s2)보다 작거나, 또는 제2 거리(s2)와 동일할 수 있다.At this time, the third distance s3 may be smaller than the second distance s2, or may be the same as the second distance s2.

즉, 제3 거리(s3)는 인쇄회로기판(120)의 길이 및 발광소자 패키지(110)의 장축 길이에 따라 제1, 3 발광소자 패키지(111, 113) 사이의 이격거리가 결정될 수 있으며, 제2 거리(s2)는 제3 거리(s3) 및 발광소자 패키지(110)의 개수 및 장축 길이에 따라 결정될 수 있다.That is, the distance between the first and third light emitting device packages 111 and 113 may be determined according to the length of the printed circuit board 120 and the length of the major axis of the light emitting device package 110, The second distance s2 may be determined according to the third distance s3 and the number and long axis length of the light emitting device package 110. [

따라서, 제1 거리(s1)는 상기 장축 길이 대비 2.1 배 내지 5 배인 것이 바람직하며, 제2 거리(s2)는 상기 장축 길이 대비 1 배 내지 2 배인 것이 바람직하며, 제3 거리(s3)는 상기 장축 길이 대비 0.25배 내지 2 배인 것이 바람직할 것이다.It is preferable that the first distance s1 is 2.1 to 5 times the long axis length and the second distance s2 is 1 to 2 times the long axis length, It is preferable that the length is 0.25 times to 2 times the length of the major axis.

다시 말하면, 제1, 2, 3 거리(s1, s2, s3)는 모두 다르거나, 제2, 3 거리(s2, s3)는 서로 동일할 수 있을 것이다.In other words, the first, second and third distances s1, s2 and s3 may be different, and the second and third distances s2 and s3 may be equal to each other.

복수의 발광소자 패키지(110) 중 제4 발광소자 패키지(114)는 제3 발광소자 패키지(113)와 인접하게 제4 거리(s4)로 이격되어 실장될 수 있다.The fourth light emitting device package 114 of the plurality of light emitting device packages 110 may be mounted at a fourth distance s4 adjacent to the third light emitting device package 113. [

즉, 제4 거리(s4)는 제3 거리(s3)와 동일하거나, 또는 제3 거리(s3)보다 작게 형성될 수 있다.That is, the fourth distance s4 may be the same as the third distance s3, or may be smaller than the third distance s3.

다시 말하면, 제3, 4 거리(s3, s4)가 동일한 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 서로 인접한 발광소자 패키지들 사이의 거리가 모두 동일할 수 있으며, 제4 거리(s4)가 제3 거리(s3) 보다 작은 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 인쇄회로기판(120)의 제1, 2 에지(126, 127)에 인접한 양측면 부분의 광 효율보다 제1, 2 에지(126, 127)에 인접한 상기 양측면 부분을 제외한 인쇄회로기판(120)의 중심 부분에서의 광 효율이 상승되도록, 중심부분에서 복수의 발광소자 패키지(110) 사이의 이격거리를 조밀하게 할 수 있다.In other words, when the third and fourth distances s3 and s4 are the same, the plurality of light emitting device packages 110 may have the same distance between adjacent light emitting device packages, The plurality of light emitting device packages 110 may have first and second edges 126 and 127 closer to the light efficiency of both side portions adjacent to the first and second edges 126 and 127 of the printed circuit board 120, The light emitting device packages 110 can be densely spaced from each other at the central portion so that the light efficiency at the central portion of the printed circuit board 120 excluding the both side portions adjacent to the light emitting device packages 130 and 127 is increased.

따라서, 제4 거리(s4)는 상기 장축 길이 대비 0.2 배 내지 0.5 배인 것이 바람직하며, 이는 인접한 발광소자 패키지(110)들 사이에 서로 연결되는 연결패턴(132)의 길이와 동일할 수 있다.Therefore, the fourth distance s4 may be 0.2 to 0.5 times the length of the major axis, which may be the same as the length of the connection pattern 132 that is connected to each other between the adjacent light emitting device packages 110.

그리고, 제1 발광소자 패키지(111), 제3 발광소자 패키지(113) 및 제4 발광소자 패키지(114)의 일측에는 비아홀(119)이 형성되며, 비아홀(119)은 제2 면(122)에 형성된 라인패턴(134)과 제1 면(121)에 형성된 연결패턴(132)을 전기적으로 연결한다.A via hole 119 is formed on one side of the first light emitting device package 111, the third light emitting device package 113 and the fourth light emitting device package 114. The via hole 119 is formed on the second surface 122, And the connection pattern 132 formed on the first surface 121 are electrically connected to each other.

여기서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 비아홀(119)은 제1 발광소자 패키지(111)가 실장되는 전극패턴(131)과 소정 거리(d)로 이격되어 형성될 수 있다.3, the via hole 119 may be spaced a predetermined distance d from the electrode pattern 131 on which the first light emitting device package 111 is mounted.

이때, 비아홀(119)의 직경은 0.1 mm 내지 0.2 mm 이며, 소정 거리(d)는 비아홀(119)의 직경 대비 1 배 내지 3 배인 것이 바람직하며, 이는 소정 거리(d)가 비아홀(119)의 직경 대비 1 배 미만이면 연결패턴(132)을 형성하기 매우 어려우며, 3 배 이상이면 인접한 제3 발광소자 패키지(111) 와의 제3 거리(s3)가 증가되어, 인쇄회로기판(120)의 전체 길이가 길어질 수 있다.The predetermined distance d is preferably 1 to 3 times the diameter of the via hole 119. This is because the predetermined distance d is equal to or larger than the diameter of the via hole 119, The third distance s3 from the adjacent third light emitting device package 111 is increased so that the entire length of the printed circuit board 120 is reduced, .

또한, 비아홀(119)은 인쇄회로기판(120)의 중심부에서 복수 개가 불규칙하게 형성될 수 있다. In addition, a plurality of via holes 119 may be irregularly formed in the central portion of the printed circuit board 120.

그리고, 비아홀(119)은 서로 연속 실장된 제1 발광소자 패키지(111), 제3 발광소자 패키지(113) 및 제4 발광소자 패키지(114)의 일측에 형성된 개수와 제1, 3, 4 발광소자 패키지(111, 113, 114)를 제외한 다른 발광소자 패키지(110)에 형성된 개수에 따라 이웃한 비아홀(119) 사이의 간격이 상이할 수 있다.The via hole 119 is formed in one side of the first light emitting device package 111, the third light emitting device package 113, and the fourth light emitting device package 114, The spacing between neighboring via holes 119 may be different depending on the number of the light emitting device packages 110 other than the device packages 111, 113, and 114.

실시 예에서, 비아홀(119)은 인쇄회로기판(120)의 중심부에 나타내었으나, 중심부 이외에 상측 및 하측에도 형성될수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the via hole 119 is shown at the center of the printed circuit board 120, but may also be formed at the upper side and the lower side in addition to the central part.

도 4는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제2 실시 예를 나타내는 부분 상세도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 'B'를 자세하게 나타낸 확대도이다.FIG. 4 is a partial detail view showing a second embodiment of the light emitting element array shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view showing 'B' shown in FIG. 4 in detail.

도 4에서, (a)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)을 나타내며, (b)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에 반대되는 위치의 제2 면(122)을 나타낸다.4A shows a first surface 121 of the printed circuit board 120 and FIG. 4B shows a second surface 121 of the printed circuit board 120 opposite to the first surface 121 122).

도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3 에서 설명된 내용과 중복되는 부분에 대하여 생략하거나, 또는 간략하게 설명한다.Figs. 4 and 5 are omitted or briefly described in the overlapping portions with those in Figs. 2 and 3. Fig.

도 4 및 도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에는 전극패턴(131), 연결패턴(132) 및 전원패턴(133)이 형성될 수 있으며, 제2 면(122)에는 라인패턴(134)이 형성될 수 있다.4 and 5, the electrode pattern 131, the connection pattern 132, and the power source pattern 133 may be formed on the first surface 121 of the printed circuit board 120, 122 may have a line pattern 134 formed thereon.

이때, 비아홀(119)은 전원패턴(133) 및 연결패턴(132)과 라인패턴(134)이 전기적으로 연결되도록, 제1, 2 면(121, 122)을 관통할 수 있다.The via hole 119 may pass through the first and second surfaces 121 and 122 so that the power source pattern 133 and the connection pattern 132 and the line pattern 134 are electrically connected to each other.

여기서, 비아홀(119)은 제1 에지(126)와 제1 발광소자 패키지(111) 사이에 복수 개가 불규칙하게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, a plurality of via holes 119 may be irregularly formed between the first edge 126 and the first light emitting device package 111, but the present invention is not limited thereto.

또한, 비아홀(119)은 인쇄회로기판(120)의 중심부에서 서로 인접한 비아홀(119) 사이의 거리가 서로 불규칙하게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Also, the via holes 119 may be irregularly formed in the distance between the via holes 119 adjacent to each other at the central portion of the printed circuit board 120, but are not limited thereto.

도 6은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이에 대한 제3 실시 예를 나타내는 부분 상세도이다.6 is a partial detail view showing a third embodiment of the light emitting element array shown in Fig.

도 6에서, (a)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)을 나타내며, (b)는 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에 반대되는 위치의 제2 면(122)을 나타낸다.6A shows a first side 121 of the printed circuit board 120 and FIG. 6B shows a second side 121 of the printed circuit board 120 opposite to the first side 121 122).

도 6은 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 부분에 대하여 생략하거나, 또는 간략하게 설명한다.FIG. 6 omits or duplicates the description of FIG. 2.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(120)의 제1 면(121)에는 복수의 발광소자 패키지(110)가 실장되는 복수의 전극패턴(131) 및 연결패턴(132)이 형성되며, 제2 면(122)에는 외부전원단자(140)와 접속되는 복수의 전원패턴(133) 및 라인패턴(134)이 형성될 수 있다.6, a plurality of electrode patterns 131 and connection patterns 132 on which a plurality of light emitting device packages 110 are mounted are formed on a first surface 121 of a printed circuit board 120, A plurality of power supply patterns 133 and a line pattern 134 connected to the external power supply terminal 140 may be formed on the surface 122.

여기서, 복수의 전원패턴(133)은 제2 면(s2)에 형성됨에 따라, 복수의 발광소자 패키지(110) 중 제1 발광소자 패키지(111)가 복수의 전원패턴(133)에 대응하는 제1 면(s1) 상에 중첩되도록 배치될 수 있다.The plurality of power supply patterns 133 are formed on the second surface s2 so that the first light emitting device package 111 of the plurality of light emitting device packages 110 is electrically connected to the plurality of power supply patterns 133 Can be arranged so as to overlap on one surface (s1).

이에 따라, 인쇄회로기판(120) 상에 동일한 개수의 발광소자 패키지(100)가 실장되는 경우, 도 6에 나타낸 인쇄회로기판(120)의 전체 길이는 도 2 및 도 4에 나타낸 인쇄회로기판의 전체 길이보다 줄어들 수 있다.Accordingly, when the same number of the light emitting device packages 100 are mounted on the printed circuit board 120, the entire length of the printed circuit board 120 shown in FIG. 6 is the same as that of the printed circuit board 120 shown in FIGS. The total length can be reduced.

도 7은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이며, 도 8은 도 7에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다. FIG. 7 is a perspective view showing a lighting apparatus including a light emitting element array according to an embodiment, and FIG. 8 is a sectional view showing a section taken along the line A-A 'of the lighting apparatus shown in FIG.

한편, 실시 예에 따른 조명장치의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the lighting apparatus according to the embodiment in more detail, the longitudinal direction Z of the lighting apparatus, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, the longitudinal direction Z, (X) perpendicular to the longitudinal direction (Y).

즉, 도 8은 도 7의 조명장치(200)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the lighting apparatus 200 of FIG. 7 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 조명장치(200)는 몸체(210), 몸체(210)와 체결되는 커버(230) 및 몸체(210)의 양단에 위치하는 마감캡(250)을 포함할 수 있다.7 and 8, the lighting apparatus 200 may include a body 210, a cover 230 coupled to the body 210, and a finishing cap 250 positioned at both ends of the body 210 have.

몸체(210)의 하부면에는 발광소자 어레이(240)가 체결되며, 몸체(210)는 발광소자 패키지(244)에서 발생된 열이 몸체(210)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device array 240 is coupled to the lower surface of the body 210. The body 210 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 244 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 210. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자 패키지(244)는 인쇄회로기판(242) 상에 다색, 다열로 실장될 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 또한, 효과적인 방열을 위해 인쇄회로기판(242)은 금속(Metal)기판일 수 있다.The light emitting device package 244 may be mounted on the printed circuit board 242 in multiple colors, in a multi-row manner, and may be mounted at equal intervals or may be mounted with various spacing distances as required. In addition, the printed circuit board 242 may be a metal substrate for effective heat dissipation.

커버(230)는 몸체(210)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다. The cover 230 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 210, but is not limited thereto.

커버(230)는 내부의 발광소자 어레이(240)를 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(230)는 후술하는 바와 같이 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있으며, 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.The cover 230 protects the internal light emitting device array 240 from foreign substances or the like. The cover 230 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 244 and to uniformly emit light to the outside as will be described later, A prism pattern or the like may be formed on at least one surface of the cover 230 and a phosphor may be applied to at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 230.

한편, 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광은 커버(230)를 통해 외부로 방출되므로 커버(230)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자 패키지 (244)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(230)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 244 is emitted to the outside through the cover 230, the cover 230 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 244 The cover 230 is preferably made of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(250)은 몸체(210)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(250)에는 전원핀(252)이 형성되어 있어, 본 발명에 따른 조명장치(200)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 250 is positioned at both ends of the body 210 and can be used to seal a power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 250 is provided with a power supply pin 252, so that the lighting apparatus 200 according to the present invention can be directly used without a separate device on a terminal from which a conventional fluorescent lamp is removed.

도 9는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing a first embodiment of a backlight device including a light emitting device array according to an embodiment.

도 9는 수직형 백라이트 장치를 나타내며, 도 9를 참조하면 백라이트 장치는 하부 수납 부재(350), 반사판(320), 복수의 발광소자 어레이(340) 및 다수의 광학 시트(330)를 포함할 수 있다.9, the backlight device may include a lower receiving member 350, a reflection plate 320, a plurality of light emitting device arrays 340, and a plurality of optical sheets 330 have.

이때, 발광소자 어레이(340)는 복수의 발광소자 패키지(344)와 복수의 발광소자 패키지(344)가 실장되는 인쇄회로기판(342)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 340 may include a plurality of light emitting device packages 344 and a printed circuit board 342 on which a plurality of light emitting device packages 344 are mounted.

한편, 발광소자 패키지(344)의 바닥면에는 다수의 돌기 등이 형성될 수도 있어, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 색 혼합효과를 향상시킬 수 있다.On the other hand, a plurality of protrusions or the like may be formed on the bottom surface of the light emitting device package 344, thereby improving the color mixing effect of red light, green light, and blue light.

반사판(320)은 높은 광 반사율을 갖는 플레이트를 사용하여 광손실을 줄일 수 있다. 광학 시트(330)는 휘도 향상 시트(332), 프리즘 시트(334) 및 확산시트(336) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflector 320 can reduce light loss by using a plate having a high light reflectivity. The optical sheet 330 may include at least one of the brightness enhancement sheet 332, the prism sheet 334, and the diffusion sheet 336. [

확산 시트(336)는 발광소자 어레이(340)로부터 입사된 광을 액정 표시 패널(미도시)의 정면으로 향하게 하고, 넓은 범위에서 균일한 분포를 가지도록 광을 확산시켜 액정 표시 패널(미도시)에 조사할 수 있다. 프리즘 시트(334)는 프리즘 시트(334)로 입사되는 광들 중에서 경사지게 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 역할을 한다. 즉, 확산 시트(336)로부터 출사되는 광을 수직으로 변환시키기 위해 적어도 하나의 프리즘 시트(334)를 액정 표시 패널(미도시) 하부에 배치시킬 수 있다. 휘도 향상 시트(332)는 자신의 투과축과 나란한 광은 투과시키고 투과축에 수직한 광은 반사시킨다.The diffusion sheet 336 directs the light incident from the light emitting element array 340 to the front of the liquid crystal display panel (not shown), and diffuses the light so as to have a uniform distribution over a wide range to form a liquid crystal display panel (not shown) . The prism sheet 334 serves to vertically emit light incident on the prism sheet 334 obliquely. That is, at least one prism sheet 334 may be disposed below the liquid crystal display panel (not shown) to vertically convert the light emitted from the diffusion sheet 336. The brightness enhancement sheet 332 transmits light parallel to its transmission axis and reflects light perpendicular to the transmission axis.

도 10은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a backlight device including a light emitting device array according to a second embodiment of the present invention.

도 10은 엣지형 백라이트 장치를 나타내며, 도 10를 참조하면 백라이트 장치는 하부 수납 부재(400), 빛을 출력하는 발광소자 어레이(410), 발광소자 어레이(410)에 인접 배치된 도광판(420) 및 다수의 광학 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 다수의 광학 시트(미도시)는 도광판(420) 상에 위치할 수 있으며, 이는 도 8에서 나타내고 설명한 다수의 광학 시트(430)와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.10, the backlight device includes a lower receiving member 400, a light emitting device array 410 that outputs light, a light guide plate 420 that is disposed adjacent to the light emitting device array 410, And a plurality of optical sheets (not shown). A plurality of optical sheets (not shown) may be disposed on the light guide plate 420, which is the same as the plurality of optical sheets 430 shown in FIG. 8 and thus detailed description thereof will be omitted.

발광소자 어레이(410)는 복수의 발광소자 패키지(414)가 인쇄회로기판(412)상에 실장될 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(412)으로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB를 사용할 수 있다. 또한 인쇄회로기판(412)은 사각 판 형태뿐만 아니라 백라이트 어셈블리의 구조에 따라 다양한 형태로의 제작이 가능하다.In the light emitting device array 410, a plurality of light emitting device packages 414 may be mounted on the printed circuit board 412. As the printed circuit board 412, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 PCB may be used. In addition, the printed circuit board 412 can be manufactured in various shapes according to the structure of the backlight assembly as well as the shape of the square plate.

도광판(420)은 발광소자 패키지(414)에서 출력한 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(미도시)로 제공하며, 도광판(420)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 만들고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 광학 필름(미도시) 및 도광판(420)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(420)으로 반사시키는 반사 시트(미도시)가 도광판(420)의 배면에 위치할 수 있다.The light guide plate 420 changes the light output from the light emitting device package 414 into a planar light source to provide a liquid crystal display panel (not shown), uniformizes the luminance distribution of light provided from the light guide plate 420, And a reflective sheet (not shown) for reflecting the light emitted to the rear of the light guide plate 420 by the light guide plate 420 may be positioned on the back surface of the light guide plate 420.

한편, 도 9에서 나타내고 설명한 수직형 백라이트 장치의 구조와 도 10에서 나타내고 설명한 엣지형 백라이트 장치의 구조는 혼합하여 사용이 가능할 것이다.The structure of the vertical type backlight device shown in FIG. 9 and the structure of the edge type backlight device shown in FIG. 10 may be used in combination.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (16)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 제1, 2 에지 사이에 실장된 복수의 발광소자 패키지;를 포함하며,
상기 복수의 발광소자 패키지,
상기 제1 에지에서 제1 거리로 이격된 제1 발광소자 패키지;
상기 제2 에지에서 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리로 이격된 제2 발광소자 패키지; 및
상기 제1 발광소자 패키지에서 제3 거리로 이격된 제3 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 제3 거리는,
상기 제2 거리보다 작거나,
또는 상기 제2 거리와 동일하고,
상기 인쇄회로기판은,
상기 복수의 발광소자 패키지가 실장되는 복수의 전극패턴이 형성된 제1 면; 및
복수의 라인패턴이 형성된 제2 면; 을 포함하고,
상기 복수의 전극패턴 및 상기 복수의 라인패턴 중 일부는,
상기 제1, 2 면을 관통하는 비아홀에 의해 전기적으로 연결되며,
상기 제1 면에는, 상기 복수의 전극패턴 및 복수의 발광소자 패키지 사이를 연결하는 복수의 연결패턴이 형성되고,
상기 비아홀은,
상기 인쇄회로기판의 중심부에서 복수 개가 불규칙하게 형성되고,
상기 제1 발광소자 패키지, 상기 제3 발광소자 패키지 및 제4 발광소자 패키지의 일측에 형성된 개수와, 상기 제1, 3, 4 발광소자 패키지를 제외한 다른 상기 발광소자 패키지에 형성된 개수에 따라 이웃한 비아홀 사이의 간격이 상이한 발광소자 어레이.Printed circuit board;
And a plurality of light emitting device packages mounted between first and second edges of the printed circuit board,
The plurality of light emitting device packages,
A first light emitting device package spaced from the first edge by a first distance;
A second light emitting device package spaced apart from the second edge by a second distance smaller than the first distance; And
And a third light emitting device package spaced a third distance from the first light emitting device package,
The third distance,
The second distance,
Or the second distance,
Wherein the printed circuit board includes:
A first surface on which a plurality of electrode patterns on which the plurality of light emitting device packages are mounted are formed; And
A second surface on which a plurality of line patterns are formed; / RTI >
Wherein a part of the plurality of electrode patterns and the plurality of line patterns is formed of a plurality of electrode patterns,
And electrically connected to each other by a via hole passing through the first and second surfaces,
A plurality of connection patterns for connecting the plurality of electrode patterns and the plurality of light emitting device packages are formed on the first surface,
The via-
A plurality of portions are irregularly formed in the central portion of the printed circuit board,
The number of the first light emitting device package, the number of the third light emitting device package, and the number of the fourth light emitting device package, which are adjacent to each other in the number of the light emitting device packages other than the first, And the spacing between the via-holes is different. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 패키지는,
상기 제3 발광소자 패키지와 제4 거리로 이격된 제4 발광소자 패키지;를 더 포함하고,
상기 제4 거리는,
상기 제3 거리 보다 작거나,
또는, 상기 제3 거리와 동일한 발광소자 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light emitting device packages include:
And a fourth light emitting device package spaced apart from the third light emitting device package by a fourth distance,
The fourth distance,
A third distance,
Or the same distance as the third distance. 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 패키지 각각은, 장축 길이가 서로 동일하며,
상기 제1 거리는,
상기 장축 길이 대비 2.1 배 내지 5 배이고,
상기 제2 거리는,
상기 장축 길이 대비 1 배 내지 2 배이고,
상기 제3 거리는,
상기 장축 길이 대비 0.25 배 내지 2배이며,
상기 제4 거리는,
상기 장축 길이 대비 0.2 배 내지 0.5 배인 발광소자 어레이.3. The method of claim 2,
Wherein each of the plurality of light emitting device packages has the same major axis length,
The first distance,
2.1 to 5 times the length of the long axis,
The second distance,
A length of one to two times the length of the long axis,
The third distance,
0.25 to 2 times the length of the long axis,
The fourth distance,
And the length of the long axis is 0.2 to 0.5 times the long axis length. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 비아홀의 직경은,
0.1㎜ 내지 0.2㎜이고,
상기 비아홀과 상기 전극패턴 사이의 거리는,
상기 비아홀의 직경 대비 1배 내지 3배인 발광소자 어레이.The method according to claim 1,
The diameter of the via-
0.1 mm to 0.2 mm,
Wherein a distance between the via hole and the electrode pattern
And the diameter of the via hole is 1 to 3 times the diameter of the via hole. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2 면에는, 외부전원단자가 연결되는 전원패턴이 형성되며,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 어느 하나는,
상기 전원패턴과 중첩되는 위치의 상기 제1 면에 실장된 발광소자 어레이..The method according to claim 1,
A power supply pattern to which an external power supply terminal is connected is formed on the second surface,
Wherein one of the first and second light emitting device packages comprises:
A light emitting element array mounted on the first surface at a position overlapping the power supply pattern; 삭제delete 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 10 항 및 제 13 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치.A backlight device comprising the light emitting device array according to any one of claims 1, 2, 4, 10 and 13. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 10 항 및 제 13 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치.A lighting device comprising the light-emitting element array according to any one of claims 1, 2, 4, 10 and 13.
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