KR101786636B1 - Electronic control unit - Google Patents

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KR101786636B1
KR101786636B1 KR1020160081311A KR20160081311A KR101786636B1 KR 101786636 B1 KR101786636 B1 KR 101786636B1 KR 1020160081311 A KR1020160081311 A KR 1020160081311A KR 20160081311 A KR20160081311 A KR 20160081311A KR 101786636 B1 KR101786636 B1 KR 101786636B1
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석만호
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현대오트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 메인 개구와 상기 메인 개구에서 연장되어 측면을 향해 형성된 커넥터 개구를 포함하는 하우징; 상기 커넥터 개구를 통해 적어도 일부가 노출되는 커넥터가 결합되고 상기 메인 개구를 통해 상기 하우징 내부로 삽입되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판을 지지 또는 고정하여 상기 하우징의 메인 개구의 적어도 일부를 막도록 상기 하우징에 결합되는 지지 플레이트;를 포함하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention relates to an electronic control device. The present invention provides a connector comprising: a housing including a main opening and a connector opening extending from the main opening toward the side; A circuit board to which a connector at least partially exposed through the connector opening is coupled and inserted into the housing through the main opening; And a support plate coupled to the housing to support at least a portion of the main opening of the housing by supporting or securing the circuit board.

Description

전자 제어 장치 {ELECTRONIC CONTROL UNIT}ELECTRONIC CONTROL UNIT

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 차량 등에 장착되며 낙하하는 물에 의한 침수를 방지하는 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device. More particularly, the present invention relates to an electronic control device mounted on a vehicle or the like and preventing submergence by falling water.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields.

대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다. Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control apparatus is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of a vehicle and is used to process information received in this manner to improve ride comfort and safety of the vehicle or to provide various facilities to drivers and passengers And performs various electronic control functions.

이러한 ECU 등을 포함하는 차량의 전자 제어 장치는 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 전자 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.An electronic control device for a vehicle including such an ECU includes a housing, a printed circuit board (PCB) housed in the housing, and a connector or the like coupled to one side of the electronic circuit board for external socket connection .

전자 제어 장치는 사용 환경에 따라 요구되는 방수 성능이 달라진다. 실링 부재를 사용하여 기밀성을 확보함으로써 방수 성능을 높인 전자 제어 장치가 있는 반면, 물방울의 침입을 막는 정도의 방수 성능을 갖는 전자 제어 장치도 있다. The required waterproof performance of the electronic control unit differs depending on the use environment. There is an electronic control device that improves the waterproof performance by securing the airtightness by using a sealing member, and on the other hand, there is an electronic control device having a waterproof performance enough to prevent the entry of water droplets.

일례로, 일본 공개특허공보 제2008-130359호는 커넥터의 상방을 덮는 차양을 구비하여 상방에서 떨어지는 물방울이 커넥터와 케이스의 틈새를 통해 유입되는 것을 방지하는 구조를 제시한다. For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-130359 discloses a structure for preventing a water droplet falling from above from flowing through a clearance between a connector and a case by having an awning covering an upper portion of the connector.

그런데, 상기와 같은 차양 구조만으로는 낙하하는 물의 침입을 효과적으로 방지하기 어려운 측면이 있다. However, there is a problem that it is difficult to effectively prevent the infiltration of the falling water by the above-described awning structure alone.

본 발명은 차량 등에서의 배치가 용이하고 낙하하는 물의 침입을 효과적으로 방지하는 구조를 구비한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic control device having a structure that is easy to arrange in a vehicle or the like and effectively prevents invasion of falling water.

구체적으로, 본 발명은 커넥터가 전자 제어 장치의 측면으로 노출되며, 커넥터와 하우징의 결합 부위를 통해 물방울이 침입하는 것을 방지하거나, 침입된 물이 하우징 내부로 유입되는 것을 효과적으로 차단하는 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. More particularly, the present invention relates to an electronic control device that exposes the connector to the side of an electronic control device, prevents water droplets from entering through a joint between the connector and the housing, or effectively prevents infiltration of water into the housing The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 전자 제어 장치로 물이 침입하더라도 인쇄 회로 기판 측으로 물이 전달되는 것을 방지하며 효과적으로 배수하는 것이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an electronic control device capable of effectively preventing water from being transferred to a printed circuit board even if water enters the electronic control device.

또한, 본 발명은 하우징과 인쇄 회로 기판의 신규한 결합 구조를 제공하며 인쇄 회로 기판에 구비된 발열 소자의 열을 효과적으로 방열하는 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an electronic control device that provides a novel coupling structure of a housing and a printed circuit board and effectively dissipates the heat of the heating element provided on the printed circuit board.

본 발명은, 메인 개구와 상기 메인 개구에서 연장되어 측면을 향해 형성된 커넥터 개구를 포함하는 하우징; 상기 커넥터 개구를 통해 적어도 일부가 노출되는 커넥터가 결합되고 상기 메인 개구를 통해 상기 하우징 내부로 삽입되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판을 지지 또는 고정하여 상기 하우징의 메인 개구의 적어도 일부를 막도록 상기 하우징에 결합되는 지지 플레이트;를 포함하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention provides a connector comprising: a housing including a main opening and a connector opening extending from the main opening toward the side; A circuit board to which a connector at least partially exposed through the connector opening is coupled and inserted into the housing through the main opening; And a support plate coupled to the housing to support at least a portion of the main opening of the housing by supporting or securing the circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 지지 플레이트의 상부면에는 돌출 형성된 적어도 하나의 이격 돌기가 구비되고, 상기 회로 기판의 하측 단부는 상기 이격 돌기에 의해 지지되어 상기 회로 기판과 상기 지지 플레이트의 상부면은 이격될 수 있다. In one embodiment, the upper surface of the support plate is provided with at least one spaced-apart projection, and the lower end of the circuit board is supported by the spaced-apart projections so that the upper surface of the circuit board and the support plate are spaced apart .

또한, 상기 지지 플레이트에는 기판 고정판이 구비되고, 상기 회로 기판의 적어도 일부는 상기 기판 고정판에 접하도록 지지 또는 고정될 수 있다. In addition, the support plate may be provided with a substrate fixing plate, and at least a part of the circuit substrate may be supported or fixed so as to be in contact with the substrate fixing plate.

또한, 상기 기판 고정판과 상기 회로 기판의 사이에는 방열층이 구비되고, 상기 회로 기판에는 상기 기판 고정판과 접촉되는 면의 반대면에 발열 전자 소자가 구비될 수 있다. A heat dissipation layer may be provided between the substrate fixing plate and the circuit board, and a heat generating electronic element may be provided on the circuit board on a side opposite to a side contacting the substrate fixing plate.

또한, 상기 회로 기판에는 기판 고정공이 관통 형성되고, 상기 기판 고정판에는 기판 고정나사 결합공이 구비되어 기판 고정나사가 상기 기판 고정공을 통해 상기 기판 고정나사 결합공에 결합함으로써 상기 회로 기판이 상기 기판 고정판에 고정될 수 있다. The substrate fixing hole is formed in the circuit board, and the substrate fixing screw coupling hole is provided in the substrate fixing plate, so that the substrate fixing screw is coupled to the substrate fixing screw coupling hole through the substrate fixing hole, As shown in FIG.

또한, 상기 지지 플레이트의 상부에는 상기 기판 고정판과는 반대측에서 상기 회로 기판의 하부를 지지하는 기판 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. In addition, a substrate supporting protrusion for supporting a lower portion of the circuit board may be formed on an upper portion of the support plate on the side opposite to the substrate fixing plate.

또한, 상기 지지 플레이트에는 상기 지지 플레이트 상부에 위치한 물의 배수를 위하여 바깥으로 하향 경사진 경사 배수부가 형성될 수 있다. In addition, the support plate may be provided with an inclined drain portion that is inclined downward to drain the water located above the support plate.

또한, 상기 지지 플레이트에는 상기 하우징의 내측 벽면에 대응하여 돌출된 결합 돌출부가 형성되고, 상기 결합 돌출부는 상기 경사 배수부에 의해 적어도 일부가 단절될 수 있다. In addition, the support plate may be provided with a coupling protrusion protruding corresponding to an inner wall surface of the housing, and the coupling protrusion may be at least partially disconnected by the slant drain.

일 실시예에 있어서, 상기 커넥터 개구부와 상기 커넥터의 커넥터 프레임 사이로의 물의 침입을 방지하도록 상기 커넥터 개구부의 내면에서 돌출된 제 1 차수부 또는 상기 커넥터 프레임에서 외측으로 돌출된 제 1 커넥터 돌출부 중 적어도 하나가 구비될 수 있다. In one embodiment, at least one of the first connector protrusions protruding from the inner surface of the connector opening or the first connector protrusions protruding outward from the connector frame to prevent ingress of water between the connector opening and the connector frame of the connector May be provided.

또한, 상기 커넥터 프레임의 외측 면에는 상기 제 1 커넥터 돌출부와, 상기 제 1 커넥터 돌출부와 이격되어 내측으로 형성된 제 2 커넥터 돌출부가 형성되고, 상기 제 1 커넥터 돌출부와 상기 제 2 커넥터 돌출부의 사이에는 홈부가 형성될 수 있다. The first connector protruding portion and the second connector protruding portion are formed on the outer side surface of the connector frame so as to be spaced apart from the first connector protruding portion and formed on the inner side of the first connector protruding portion and between the first connector protruding portion and the second connector protruding portion, An additional portion may be formed.

또한, 상기 제 1 커넥터 돌출부와 상기 제 2 커넥터 돌출부의 사이에는 상기 커넥터 개구의 내측 벽에서 돌출된 제 2 차수부가 위치할 수 있다. A second order portion protruding from an inner wall of the connector opening may be positioned between the first connector protrusion and the second connector protrusion.

또한, 상기 커넥터 개구의 외측에는 돌출 형성된 차수 돌출부가 구비될 수 있다. In addition, a protrusion formed on the outer side of the connector opening may be provided.

본 발명은 회로 기판에 커넥터가 구비되고, 회로 기판을 지지한 지지 플레이트를 하우징의 메인 개구로 삽입하면 커넥터가 메인 개구와 연장되어 형성된 커넥터 개구를 통해 노출되는 구성을 갖는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention provides an electronic control device having a connector on a circuit board and a structure in which when the support plate supporting the circuit board is inserted into the main opening of the housing, the connector is exposed through the connector opening formed by extending the main opening.

본 발명에 따른 전자 제어 장치는 측면으로 노출된 커넥터와 커넥터 개구 사이로 물이 침입하는 것을 효과적으로 방지하는 구조를 제시한다. 이 경우 별도의 씰링 부재를 사용하지 않아도 하우징의 상방 또는 측방에서 떨어지는 물이 하우징 내부의 회로 기판까지 침입하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. The electronic control apparatus according to the present invention provides a structure that effectively prevents water from entering between the connector exposed to the side and the connector opening. In this case, even if a separate sealing member is not used, water falling from the upper side or the side of the housing can be prevented from entering the circuit board inside the housing.

또한, 본 발명에 따른 전자 제어 장치는 회로 기판을 고정 또는 지지하는 지지 플레이트의 상부면에 물이 존재하더라도 회로 기판을 침수시키지 않고 효과적으로 배출 가능하도록 하는 효과가 있다. Further, the electronic control apparatus according to the present invention has the effect of enabling the circuit board to be effectively discharged without flooding even if water is present on the upper surface of the support plate for fixing or supporting the circuit board.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 하우징과 회로 기판을 분리한 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 회로 기판과 지지 플레이트를 분리한 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 회로 기판과 지지 플레이트의 후면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 지지 플레이트의 다른 방향에서의 사시도이다.
도 6은 도 4에서의 C-C' 방향의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 개구와 커넥터의 수직 방향(도 1의 A-A' 방향) 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 개구와 커넥터의 수평 방향(도 1의 B-B' 방향) 단면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 부근에서의 방수 또는 배수를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state in which a housing and a circuit board are separated from each other in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a state in which a circuit board and a support plate are separated from each other in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a rear perspective view of a circuit board and a support plate in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of the support plate of the electronic control unit in another direction according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view in the CC 'direction in FIG.
7 is a cross-sectional view of the connector opening and the connector in the vertical direction (direction AA 'in Fig. 1) in the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of the connector opening and the connector in the horizontal direction (BB 'direction in FIG. 1) in the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view for explaining waterproofing or drainage in the vicinity of a connector in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 하우징과 회로 기판을 분리한 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a housing and a circuit board are separated from each other in an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치(1)는 하우징(10), 상기 하우징(10)의 내측으로 삽입되는 회로 기판(30), 상기 회로 기판(30)에 연결된 커넥터(40), 및 상기 회로 기판(30)을 지지하며 상기 하우징(10)에 결합되는 지지 플레이트(50)를 포함한다. An electronic control apparatus 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 10, a circuit board 30 inserted into the housing 10, a connector 40 connected to the circuit board 30, And a support plate 50 that supports the circuit board 30 and is coupled to the housing 10.

전자 제어 장치(1)는 지지 플레이트(50)가 하방에 위치하고 커넥터(40)가 측면을 향하도록 하여 차량 등에 구비될 수 있다. 이에 따라 하우징(10)의 상측에서 떨어지는 물(2)은 하우징(10) 내부로 직접 들어오지 않을 수 있다. 다만, 본 발명에서는 하우징(10)과 지지 플레이트(50) 및 커넥터(40)의 결합면에 방수를 위한 별도의 씰링 부재를 구비하지 않을 수 있어 물(2)의 침입을 방지하거나 배수하는 구성을 추가로 제시한다. The electronic control apparatus 1 may be provided in a vehicle or the like with the support plate 50 positioned below and the connector 40 facing the side. The water 2 falling from the upper side of the housing 10 may not directly enter the inside of the housing 10. However, in the present invention, a separate sealing member for waterproofing may not be provided on the mating surfaces of the housing 10, the support plate 50, and the connector 40, thereby preventing the water 2 from entering or draining the water. Additional suggestions.

하우징(10)은 하방을 향해 개방된 메인 개구(12)와 상기 메인 개구(12)와 연결되며 측면을 향해 개방된 커넥터 개구(14)를 포함한다. 하우징(10)은 상기 메인 개구(12)와 커넥터 개구(14)가 개방된 통 형상으로 구비될 수 있다. 하우징(10)의 메인 개구(12) 내측에는 폭이 좁아지는 단턱(20)이 형성될 수 있다. 또한, 일 실시예에 있어서, 하우징(10)의 하단 측벽에는 고정홈(24)이 형성되고, 하우징(10)에는 적어도 하나의 하우징 고정홀(26)이 구비될 수 있다. The housing 10 includes a main opening 12 opened downwardly and a connector opening 14 connected to the main opening 12 and opened to the side. The housing 10 may be provided in a cylindrical shape in which the main opening 12 and the connector opening 14 are opened. A step 20 having a narrow width may be formed inside the main opening 12 of the housing 10. In one embodiment, a fixing groove 24 is formed on a lower side wall of the housing 10, and at least one housing fixing hole 26 may be formed in the housing 10.

메인 개구(12)에는 회로 기판(30)이 삽입되고, 메인 개구(12)는 지지 플레이트(50)에 의해 닫혀진다. 메인 개구(12) 내측으로 형성된 단턱(20)에는 지지 플레이트(50)의 테두리 부분이 접촉될 수 있다. The circuit board 30 is inserted into the main opening 12, and the main opening 12 is closed by the support plate 50. The rim of the support plate 50 can be contacted with the step 20 formed inside the main opening 12. [

지지 플레이트(50)에 고정 또는 지지된 회로 기판(30)이 하우징(10) 내부로 삽입되면, 회로 기판(30)의 일측에 연결된 커넥터(40)는 하우징(10)의 커넥터 개구(14)로 노출된다. 커넥터 개구(14)의 테두리에는 위와 옆으로 돌출된 차수(遮水) 돌출부(16)가 형성될 수 있다. 차수 돌출부(16)는 전자 제어 장치(1)의 상방 또는 상측방으로부터 낙하되는 물이 커넥터 개구(14) 내측으로 유입되는 것을 1차 방지하는 기능을 수행한다. The connector 40 connected to one side of the circuit board 30 is connected to the connector opening 14 of the housing 10 when the circuit board 30 fixed or supported on the support plate 50 is inserted into the housing 10 Exposed. A waterproof protrusion 16 protruding upwardly and laterally may be formed on the rim of the connector opening 14. The order protrusion 16 functions to prevent water falling from the upper side or the upper side of the electronic control device 1 from entering the inside of the connector opening 14 in the first place.

커넥터(40)는 내측에 외부로 노출되는 외부 연결핀(42a)과, 상기 외부 연결핀(42a)과 연결되며 회로 기판(30)에 전기적으로 접속하는 내부 연결핀(42b)을 포함한다. 또한, 커넥터(40)의 외형을 형성하는 커넥터 프레임(41)의 외측면에는, 커넥터 프레임(41)의 외측면으로부터 돌출되어 커넥터 프레임(41)의 상부면과 측면으로 연장되는 제 1 커넥터 돌출부(44)와, 상기 제 1 커넥터 돌출부(44)와 이격된 제 2 커넥터 돌출부(48)가 형성된다. 제 1 커넥터 돌출부(44)와 제 2 커넥터 돌출부(48)의 사이는 홈부(46)가 형성된다. The connector 40 includes an external connection pin 42a exposed to the inside and an internal connection pin 42b connected to the external connection pin 42a and electrically connected to the circuit board 30. The connector frame 41 is formed on the outer surface of the connector frame 41 so as to extend from the outer surface of the connector frame 41 to the upper surface of the connector frame 41, 44 and a second connector protrusion 48 spaced apart from the first connector protrusion 44 are formed. A groove 46 is formed between the first connector projection 44 and the second connector projection 48. [

지지 플레이트(50)는 회로 기판(30)을 지지 또는 고정한다. 지지 플레이트(50)에는 플레이트 고정나사(21)가 관통하는 나사 관통공(52)이 형성된다. 플레이트 고정나사(21)가 나사 관통공(52)을 통해 하우징(10)에 구비된 나사 결합공(22)에 결합함으로써 지지 플레이트(50)는 하우징(10)에 고정될 수 있다. 일 실시예에 있어서 지지 플레이트(50)의 측부에는 돌출 형성된 고정 돌기(54)가 형성되고, 상기 고정 돌기(54)가 하우징(10)의 하단 측벽에 형성된 고정홈(24)에 걸림으로써 지지 플레이트(50)가 하우징(10)에 고정될 수 있다. The support plate (50) supports or fixes the circuit board (30). A screw through hole (52) through which the plate fixing screw (21) passes is formed in the support plate (50). The support plate 50 can be fixed to the housing 10 by fixing the plate fixing screw 21 to the screw hole 22 provided in the housing 10 through the screw through hole 52. [ In one embodiment, protruding fixing protrusions 54 are formed on the side of the supporting plate 50. The fixing protrusions 54 engage with fixing grooves 24 formed on the lower side wall of the housing 10, (50) can be fixed to the housing (10).

회로 기판(30)과 지지 플레이트(50)의 결합 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. The combination of the circuit board 30 and the support plate 50 will now be described in more detail.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 회로 기판과 지지 플레이트를 분리한 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 회로 기판과 지지 플레이트의 후면 사시도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 지지 플레이트의 다른 방향에서의 사시도이고, 도 6은 도 4에서의 C-C' 방향의 단면도이다. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a circuit board and a support plate are separated from each other in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross- Fig. 5 is a rear perspective view of the support plate. 5 is a perspective view of the support plate of the electronic control unit according to the preferred embodiment of the present invention in another direction, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG.

도 3을 참조하면, 회로 기판(30)에는 전후면을 관통하는 기판 고정공(32)이 형성될 수 있다. 또한, 회로 기판(30)의 일면에는 방열층(38)이 형성될 수 있다. 방열층(38)은 방열 접착제(thermal glue)를 회로 기판(30)의 일면에 도포하여 형성될 수 있다. 도 4에서와 같이 방열층(38)이 도포된 뒷면에는 열을 발생시키는 발열 전자 소자(36)가 구비될 수 있다. 발열 전자 소자(36)에서 발생된 열은 방열층(38)을 통해 효과적으로 발산될 수 있다. 한편, 회로 기판(30)의 하측 단부에는 홈 형태의 기판 정렬홈(34)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3, the circuit board 30 may be provided with a substrate fixing hole 32 passing through the front and rear surfaces thereof. In addition, a heat dissipation layer 38 may be formed on one surface of the circuit board 30. The heat dissipation layer 38 may be formed by applying a thermal glue to one surface of the circuit board 30. As shown in FIG. 4, a heat generating electronic device 36 for generating heat may be provided on a back surface to which the heat dissipating layer 38 is applied. The heat generated in the heat generating electronic element 36 can be effectively dissipated through the heat dissipating layer 38. [ On the other hand, a groove-shaped substrate alignment groove 34 may be formed at the lower end of the circuit board 30. [

지지 플레이트(50)는 소정 형태의 판 형상으로 구비된다. 지지 플레이트(50)는 하우징(10)의 메인 개구(12)에 결합되므로 지지 플레이트(50)의 외형은 메인 개구(12)의 형상에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. The support plate 50 is provided in a plate shape of a predetermined shape. Since the support plate 50 is coupled to the main opening 12 of the housing 10, the outer shape of the support plate 50 may be formed to correspond to the shape of the main opening 12.

지지 플레이트(50)의 상부면에는 하우징(10)의 내측 벽면에 접하는 결합 돌출부(56a, 56b)가 형성될 수 있다. 결합 돌출부(56a)와 결합 돌출부(56b)는 서로 연결되어 형성될 수도 있으나, 도 3과 도 5에 도시된 바와 같이 바깥쪽으로 하향 경사진 경사 배수부(58a, 58b)에 의해 단절될 수 있다. On the upper surface of the support plate 50, engaging protrusions 56a, 56b that abut the inner wall surface of the housing 10 may be formed. The engaging protrusions 56a and the engaging protrusions 56b may be connected to each other, but they may be disconnected by the inclined discharges 58a and 58b, which are inclined downward outward as shown in FIGS.

지지 플레이트(50)에는 대략 수직 방향으로 구비된 기판 고정판(60)이 구비되고, 기판 고정판(60)의 상측에는 회로 기판(30)의 기판 고정공(32)에 삽입되는 기판 고정나사(37)가 결합되는 기판 고정나사 결합부(62)가 형성된다. 기판 고정나사 결합부(62)에는 기판 고정나사 결합공(66)이 형성된다. A substrate fixing screw 60 is provided on the support plate 50 in a substantially vertical direction and a substrate fixing screw 37 inserted into the substrate fixing hole 32 of the circuit board 30 is provided on the substrate fixing plate 60, A substrate fixing screw engaging portion 62 is formed. A substrate fixing screw coupling hole 66 is formed in the substrate fixing screw coupling portion 62.

회로 기판(30)은 방열층(38)을 사이에 둔 상태에서 기판 고정판(60)에 결합한다. 이에 따라 발열 전자 소자(36)에서 발생된 열을 방열층(38)을 통해 기판 고정판(60)으로 전달된다. 기판 고정판(60)의 배면에는 방열벽(64)이 구비될 수 있다. 한편, 기판 고정판(60)으로 전달된 열은 지지 플레이트(50)로 전달되어 발산된다. The circuit board 30 is bonded to the board fixing plate 60 with the heat radiation layer 38 interposed therebetween. The heat generated in the heat generating electronic device 36 is transferred to the substrate fixing plate 60 through the heat dissipation layer 38. A heat dissipation wall 64 may be provided on the back surface of the substrate fixing plate 60. On the other hand, heat transferred to the substrate fixing plate 60 is transmitted to the support plate 50 and diverged.

지지 플레이트(50)의 상부면에는 적어도 하나의 기판 지지돌기(68)와 기판 정렬돌기(70)가 구비될 수 있다. 지지 플레이트(50)의 기판 고정판(60)에 회로 기판(30)이 고정되는 경우, 회로 기판(30)의 하단의 일측은 기판 지지돌기(68)에 의해 지지된다. 다시 말하면, 회로 기판(30)의 하단은 기판 고정판(60)과 기판 지지돌기(68)의 사이에 끼워진다. 또한, 회로 기판(30)에 형성된 기판 정렬홈(34)에는 기판 정렬돌기(70)가 끼워져 회로 기판(30)의 외치가 정렬될 수 있다. At least one substrate support protrusion 68 and a substrate alignment protrusion 70 may be provided on the upper surface of the support plate 50. When the circuit board 30 is fixed to the substrate fixing plate 60 of the support plate 50, one side of the lower end of the circuit board 30 is supported by the substrate support protrusions 68. In other words, the lower end of the circuit board 30 is sandwiched between the substrate holding plate 60 and the substrate holding protrusions 68. The substrate alignment protrusions 70 are fitted into the substrate alignment grooves 34 formed in the circuit board 30 so that the external teeth of the circuit board 30 can be aligned.

본 발명에 있어서, 지지 플레이트(50)의 상부면에는 이격 돌기(72)가 돌출 형성된다. 이격 돌기(72)의 상부에는 회로 기판(30)의 하측 단부가 접한다. 회로 기판(30)은 이격 돌기(72)가 형성되지 않은 지지 플레이트(50)의 상부면과 소정 거리 이격된 상태로 지지 플레이트(50)에 지지된다. 이에 따라 지지 플레이트(50)의 상부면에 물이 존재하더라도 회로 기판(30)으로 물이 닿지 않게 되어 회로 기판(30)의 침수를 방지할 수 있다. In the present invention, a spacing projection 72 is protruded from the upper surface of the support plate 50. The lower end of the circuit board 30 abuts on the upper portion of the spacing projection 72. The circuit board 30 is supported on the support plate 50 with a predetermined distance from the upper surface of the support plate 50 on which the spacing protrusions 72 are not formed. Accordingly, even if water is present on the upper surface of the support plate 50, water does not reach the circuit board 30, and flooding of the circuit board 30 can be prevented.

한편, 전술한 바와 같이 지지 플레이트(50)의 상부면에는 바깥쪽으로 하향 경사진 경사 배수부(58a, 58b)가 구비된다. 일 실시예에 있어서, 경사 배수부(58a 58b)는 기판 고정판(60)의 적어도 일측에 구비될 수 있다. 즉, 경사 배수부(58a, 58b)는 기판 고정판(60)에 회로 기판(30)이 고정된 상태에서 회로 기판(30)의 전면과 후면에 대략 수직한 방향으로 형성될 수 있다. On the other hand, as described above, the upper surface of the support plate 50 is provided with inclined drain portions 58a and 58b inclined downward outward. In one embodiment, the warp drain portions 58a 58b may be provided on at least one side of the substrate fixing plate 60. That is, the inclined drain portions 58a and 58b may be formed in a direction substantially perpendicular to the front and rear surfaces of the circuit board 30 in a state where the circuit board 30 is fixed to the board fixing plate 60. [

도 6을 참조하면, 회로 기판(30)은 기판 고정나사(37)가 기판 고정나사 결합공(66)에 삽입됨으로써 기판 고정판(60)에 접촉된 상태로 고정된다. 도 6에는 도시되어 있지 않으나 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지돌기(68)에 의해 기판 고정판(60)의 반대 면에서 회로 기판(30)의 하단 측부를 지지함으로써 회로 기판(30)의 고정이 보다 확실해질 수 있다. 한편, 회로 기판(30)의 단부는 이격 돌기(70)에 의해 지지됨에 따라, 도 6에서와 같이 회로 기판(30)은 지지 플레이트(50)의 상부면과 소정 거리(d) 만큼 이격된다. 또한 기판 고정판(60)의 양측으로 지지 플레이트(50)의 상부면에 경사 배수부(58a, 58b)가 구비되어 내부로 침입된 물이 전자 제어 장치(1)의 외부로 배출될 수 있다. 6, the circuit board 30 is fixed in contact with the board fixing plate 60 by inserting the board fixing screws 37 into the board fixing screw coupling holes 66. Although not shown in FIG. 6, the bottom side of the circuit board 30 is supported by the substrate support protrusions 68 on the opposite side of the substrate fixing plate 60, as shown in FIG. 4, This can be more certain. 6, the circuit board 30 is spaced apart from the upper surface of the support plate 50 by a predetermined distance d as the end of the circuit board 30 is supported by the spaced protrusions 70. [ In addition, the upper surface of the support plate 50 at both sides of the substrate fixing plate 60 is provided with inclined drain portions 58a and 58b so that the water intruded into the inside can be discharged to the outside of the electronic control unit 1. [

한편, 도 6을 참조하면, 지지 플레이트(50)의 하부면에는 방열을 위한 방열핀(51)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, a radiating fin 51 for radiating heat may be formed on the lower surface of the support plate 50.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 개구와 커넥터의 수직 방향(도 1의 A-A' 방향) 단면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 개구와 커넥터의 수평 방향(도 1의 B-B' 방향) 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view of the connector opening and the connector in the vertical direction (direction AA 'in FIG. 1) in the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an explanatory view of the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention Sectional view of the connector opening and the connector in the horizontal direction (direction BB 'in Fig. 1).

회로 기판(30)이 하우징(10)의 내부로 삽입되면 커텍터(40)는 커넥터 개구(14)에 위치하여 일부가 노출된다. 커넥터 개구(14)의 외측에는 테두리를 따라 차수 돌출부(16)가 형성되어 하우징(10)의 상부에서 떨어지는 물이 커넥터 개구(14)로 침입하는 것을 방지한다. 커넥터 개구(14)의 내측 벽에는 제 1 차수부(18)와 제 2 차수부(19)가 돌출 형성될 수 있다. 제 1 차수부(18)와 제 2 차수부(19)는 커넥터 개구(14)의 내측의 상부 벽면과 측부 벽면에 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서 제 2 차수부(19)는 제 1 차수부(18)보다 커넥터 개구(14)의 더 안쪽에 구비될 수 있다. 제 1 차수부(18)와 제 2 차수부(19) 각각은, 커넥터 개구(14) 내측의 상부 벽면에서 측면부 벽면으로 연장되어 형성될 수 있다. When the circuit board 30 is inserted into the housing 10, the connector 40 is positioned in the connector opening 14 and partly exposed. Along the rim, along the rim of the connector opening 14 is formed a secondary protrusion 16 to prevent water falling off the top of the housing 10 from entering the connector opening 14. [ The first power receiving portion 18 and the second power receiving portion 19 may be protruded from the inner wall of the connector opening 14. [ The first order portion 18 and the second order portion 19 can be formed on the upper wall surface and the side wall surface inside the connector opening 14. [ In one embodiment, the second order portion 19 may be provided further inside the connector opening 14 than the first order portion 18. Each of the first-order portion 18 and the second-order portion 19 may be formed to extend from the upper wall surface inside the connector opening 14 to the side wall surface.

회로 기판(30)이 하우징(10)의 내부로 삽입되면 커텍터(40)는 커넥터 개구(14)에 위치하면, 커넥터(40)의 커넥터 프레임(41) 외측에 형성된 제 1 커넥터 돌출부(44)와 제 2 커넥터 돌출부(48) 사이에 제 2 차수부(19)가 위치할 수 있다. 즉, 제 2 차수부(19)는 홈부(46)에 위치할 수 있다. 제 1 차수부(19)는 제 1 커넥터 돌출부(44)의 앞쪽(즉, 커넥터 개구(14)의 입구쪽)에 위치한다. When the circuit board 30 is inserted into the housing 10 and the connector 40 is located in the connector opening 14, the first connector protrusion 44 formed outside the connector frame 41 of the connector 40, And the second connector protrusion (48). In other words, the second-order portion 19 can be located in the groove 46. The first order portion 19 is located in front of the first connector projection 44 (i.e., at the entrance side of the connector opening 14).

한편, 도 3, 도 4, 및 도 7에 도시된 바와 같이 지지 플레이트(50)의 상부면에는 결합 돌출부(56b)의 외측으로 배수로 형성돌기(74)가 구비되어, 결합 돌출부(56b)와 배수로 형성돌기(74) 사이에 배수로(76)를 형성할 수 있다. 커넥터(40)가 커넥터 개구(14)에 위치한 상태에서, 배수로(76)의 상측에 제 2 커넥터 돌출부(48)가 위치하고, 배수로 형성돌기(74)의 바깥쪽에 제 1 커넥터 돌출부(44)가 위치할 수 있다. 이에 따라 제 1 커넥터 돌출부(44)와 제 2 커넥터 돌출부(48) 사이에 있던 물은 제 1 커넥터 돌출부(44)와 제 2 커넥터 돌출부(48) 사이의 요홈(46)을 따라 흘러 내려 상기 배수로(76)로 떨어진 후 외부로 배출될 수 있다. On the other hand, as shown in FIGS. 3, 4, and 7, a drainage forming protrusion 74 is provided on the upper surface of the support plate 50 to the outside of the engagement protrusion 56b, and the engagement protrusion 56b, And a drain passage 76 may be formed between the forming protrusions 74. The second connector protrusion 48 is located on the upper side of the drainage passage 76 and the first connector protrusion 44 is located outside the drainage forming protrusion 74 with the connector 40 positioned in the connector opening 14. [ can do. The water between the first connector protrusion 44 and the second connector protrusion 48 flows along the groove 46 between the first connector protrusion 44 and the second connector protrusion 48, 76) and then discharged to the outside.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커넥터 부근에서의 방수 또는 배수를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 9 is a view for explaining waterproofing or drainage in the vicinity of a connector in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

도 9를 참조하면, 커넥터 개구(14)의 위쪽으로 떨어지는 물은 커넥터 개구(14)의 외측으로 돌출 형성된 차수 돌출부(16)에 의해 커넥터 개구(14) 내측으로 침입되는 것이 1차 방지된다.Referring to Fig. 9, the water falling over the connector opening 14 is prevented from intruding into the connector opening 14 by the protrusion 16 protruding outward of the connector opening 14.

커넥터 개구(14) 측으로 물이 들어오는 경우, 제 1 차수부(18)에 의해 물이 커넥터 개구(14)의 내측으로 들어오는 것이 방지될 수 있다. 차수 효과를 증대하기 위하여 제 1 차수부(18)와 커넥터(40)의 커넥터 프레임(41) 사이는 가능한 한 밀착되도록 구성하는 것도 가능하다. When the water enters the connector opening 14 side, water can be prevented from entering the inside of the connector opening 14 by the first water-containing portion 18. It is possible to configure the first order portion 18 and the connector frame 41 of the connector 40 as close as possible to increase the order effect.

제 1 차수부(18)와 커넥터 프레임(41) 사이를 통과한 물은 제 1 커넥터 돌출부(44)에 의해 차단되어 제 1 커넥터 돌출부(44)를 타고 커넥터(40)의 외측면을 따라 하방으로 흘러 내릴 수 있다. The water that has passed between the first order portion 18 and the connector frame 41 is blocked by the first connector protrusion 44 and rides along the first connector protrusion 44 and downward along the outer surface of the connector 40 It can flow down.

제 1 커넥터 돌출부(44)를 넘어서 물이 들어 오더라도, 제 2 커넥터 돌출부(48)와, 요홈(46)에 위치하는 제 2 차수부(19)에 의해 물이 더 안쪽으로 들어오는 것이 방지되고, 물은 요홈(46)을 따라 하방으로 흘러 내릴 수 있다. The water is prevented from entering further inward by the second connector protrusion 48 and the second water level portion 19 located in the groove 46 even if the water enters over the first connector protrusion 44, The water can flow downward along the groove 46.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1 : 전자 제어 장치 10 : 하우징
12 : 메인 개구 14 : 커넥터 개구
16 : 차수 돌출부 18 : 제 1 차수부
19 : 제 2 차수부 20 : 단턱
22 : 나사 결합공 24 : 고정홈
30 : 회로 기판 32 : 기판 고정공
34 : 기판 정렬홈 36 : 발열 전자 소자
38 : 방열층 40 : 커넥터
41 : 커넥터 프레임 44 : 제 1 커넥터 돌출부
46 : 홈부 48 : 제 2 커넥터 돌출부
50 : 지지 플레이트 52 : 나사 관통공
54 : 고정 돌기 56a, 56b : 결합 돌출부
58a, 58b : 경사 배수부 60 : 기판 고정판
62 : 기판 고정나사 결합부 64 : 방열벽
66 : 기판 고정나사 결합공 68 : 기판 지지돌기
70 : 기판 정렬돌기 72 : 이격 돌기
74 : 배수로 형성돌기 76 : 배수로1: electronic control device 10: housing
12: main opening 14: connector opening
16: order protrusion 18: first order part
19: 2nd order part 20: step
22: screw coupling hole 24: fixing groove
30: circuit board 32: substrate fixing hole
34: substrate alignment groove 36: heating electronic device
38: heat sink layer 40: connector
41: connector frame 44: first connector projection
46: groove portion 48: second connector projection
50: support plate 52: screw through hole
54: Fixing projections 56a, 56b:
58a, 58b: Inclined drainage part 60: Substrate fixing plate
62: substrate fixing screw engaging portion 64: heat dissipating wall
66: substrate fixing screw engaging hole 68: substrate supporting projection
70: substrate alignment protrusion 72:
74: Drain forming protrusion 76: Drain

Claims (12)

메인 개구와 상기 메인 개구에서 연장되어 측면을 향해 형성된 커넥터 개구를 포함하는 하우징;
상기 커넥터 개구를 통해 적어도 일부가 노출되는 커넥터가 결합되고 상기 메인 개구를 통해 상기 하우징 내부로 삽입되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판을 지지 또는 고정하여 상기 하우징의 메인 개구의 적어도 일부를 막도록 상기 하우징에 결합되는 지지 플레이트;를 포함하고,
상기 지지 플레이트에는 상기 지지 플레이트 상부에 위치한 물의 배수를 위하여 바깥으로 하향 경사진 경사 배수부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.A housing including a main opening and a connector opening extending from the main opening toward the side;
A circuit board to which a connector at least partially exposed through the connector opening is coupled and inserted into the housing through the main opening; And
And a support plate coupled to the housing to support or fix the circuit board to cover at least a portion of the main opening of the housing,
Wherein the support plate is formed with an inclined drain portion that is downwardly inclined downward to drain the water located above the support plate. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 플레이트의 상부면에는 돌출 형성된 적어도 하나의 이격 돌기가 구비되고, 상기 회로 기판의 하측 단부는 상기 이격 돌기에 의해 지지되어 상기 회로 기판과 상기 지지 플레이트의 상부면은 이격되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein at least one spaced protrusion is formed on an upper surface of the support plate and a lower end of the circuit board is supported by the spaced apart protrusions so that the upper surface of the circuit board and the upper surface of the support plate are spaced apart from each other. controller. 제 2 항에 있어서,
상기 지지 플레이트에는 기판 고정판이 구비되고, 상기 회로 기판의 적어도 일부는 상기 기판 고정판에 접하도록 지지 또는 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the support plate is provided with a substrate fixing plate, and at least a part of the circuit substrate is supported or fixed so as to be in contact with the substrate fixing plate. 제 3 항에 있어서,
상기 기판 고정판과 상기 회로 기판의 사이에는 방열층이 구비되고, 상기 회로 기판에는 상기 기판 고정판과 접촉되는 면의 반대면에 발열 전자 소자가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. The method of claim 3,
Wherein a heat dissipation layer is provided between the substrate fixing plate and the circuit board, and a heat generating electronic element is provided on a surface of the circuit board opposite to a surface contacting the substrate fixing plate. 제 3 항에 있어서,
상기 회로 기판에는 기판 고정공이 관통 형성되고, 상기 기판 고정판에는 기판 고정나사 결합공이 구비되어 기판 고정나사가 상기 기판 고정공을 통해 상기 기판 고정나사 결합공에 결합함으로써 상기 회로 기판이 상기 기판 고정판에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. The method of claim 3,
The board fixing hole is formed in the circuit board, and a board fixing screw coupling hole is provided in the board fixing plate, so that the board fixing screw is coupled to the board fixing screw coupling hole through the board fixing hole, Wherein the electronic control device is an electronic control device. 제 3 항에 있어서,
상기 지지 플레이트의 상부에는 상기 기판 고정판과는 반대측에서 상기 회로 기판의 하부를 지지하는 기판 지지돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.The method of claim 3,
And a substrate supporting protrusion protruding from the upper surface of the support plate to support the lower portion of the circuit board on the side opposite to the substrate fixing plate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지 플레이트에는 상기 하우징의 내측 벽면에 대응하여 돌출된 결합 돌출부가 형성되고, 상기 결합 돌출부는 상기 경사 배수부에 의해 적어도 일부가 단절되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein the support plate is provided with a coupling protrusion protruding corresponding to an inner wall surface of the housing, and the coupling protrusion is at least partially disconnected by the slant drain. 제 2 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 개구와 상기 커넥터의 커넥터 프레임 사이로의 물의 침입을 방지하도록 상기 커넥터 개구의 내면에서 돌출된 제 1 차수부 또는 상기 커넥터 프레임에서 외측으로 돌출된 제 1 커넥터 돌출부 중 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. The method according to any one of claims 2 to 6 and 8,
At least one of a first order part protruding from an inner surface of the connector opening or a first connector protruding part protruding outward from the connector frame so as to prevent intrusion of water between the connector opening and the connector frame of the connector, Lt; / RTI > 제 9 항에 있어서,
상기 커넥터 프레임의 외측 면에는 상기 제 1 커넥터 돌출부와, 상기 제 1 커넥터 돌출부와 이격되어 내측으로 형성된 제 2 커넥터 돌출부가 형성되고, 상기 제 1 커넥터 돌출부와 상기 제 2 커넥터 돌출부의 사이에는 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. 10. The method of claim 9,
Wherein the first connector protrusion and the second connector protrusion are spaced apart from the first connector protrusion and formed on the outer side of the connector frame, and a groove is formed between the first connector protrusion and the second connector protrusion Wherein the electronic control device is an electronic control device. 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터 돌출부와 상기 제 2 커넥터 돌출부의 사이에는 상기 커넥터 개구의 내측 벽에서 돌출된 제 2 차수부가 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. 11. The method of claim 10,
And a second order portion protruding from an inner wall of the connector opening is positioned between the first connector protrusion and the second connector protrusion. 제 9 항에 있어서,
상기 커넥터 개구의 외측에는 돌출 형성된 차수 돌출부가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치. 10. The method of claim 9,
And an extruded protrusion formed on an outer side of the connector opening.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012069611A (en) * 2010-09-22 2012-04-05 Mitsubishi Electric Corp Waterproof electronic device and assembly method of the same
JP2016111733A (en) * 2014-12-02 2016-06-20 住友電装株式会社 Drainage structure of electric connection box

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