KR101776178B1 - Method for printing sign on rigid-flexible hybrid substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역의 처짐에 의한 단차를 극복하기 위한 높이 조정판을 준비하는 단계; 높이 조정판 상부에 플렉시블 영역이 위치하도록 경연성 혼합기판을 배치하는 단계; 및 경연성 혼합기판의 상부 인쇄면에 기호를 인쇄하는 단계; 를 포함하는 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법이 제안된다.The present invention relates to a preferential printing method for a hard-mixed substrate. According to one embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a rigid mixed substrate, comprising: preparing a height adjusting plate for overcoming a step due to sagging of a flexible region of a rigid mixed substrate; Disposing a hard-fired mixed substrate such that the flexible region is located on top of the height adjustment plate; And printing a mark on an upper print surface of the thermosetting mixed substrate; A method for printing a mark on a hard-mixed substrate is proposed.

Description

경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법{METHOD FOR PRINTING SIGN ON RIGID-FLEXIBLE HYBRID SUBSTRATE}METHOD FOR PRINTING SIGN ON RIGID-FLEXIBLE HYBRID SUBSTRATE [0002]

본 발명은 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법에 관한 것이다. 구체적으로는 플렉시블 영역의 단차를 극복하여 인쇄하는 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a preferential printing method for a hard-mixed substrate. More specifically, the present invention relates to a preferential printing method for a rigid mixed substrate in which a step of a flexible area is overprinted.

최근 경연성 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board; RFPCB)이 인쇄회로기판시장의 화두로 떠오르면서 이에 대한 시장의 관심이 고조되고 있다. 경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리이미드(PI:Polyimide) 등의 연성 필름 상에 동박 회로패턴이 형성되어 물리적 경도가 증가된 리지드 영역과 동박 회로패턴이 형성되지 않은 플렉시블 영역이 함께 형성된 것을 말한다.Recently, market interest has been rising as the rigid-flexible printed circuit board (RFPCB) has emerged as a hot topic in the printed circuit board market. A rigid printed circuit board is a printed circuit board in which a copper foil circuit pattern is formed on a flexible film such as polyester or polyimide (PI) having flexibility to form a rigid area having increased physical hardness and a flexible Regions are formed together.

이러한 경연성 혼합기판은 3차원 입체구조의 배선이 가능하고, 조립이 용이하다는 장점으로 인하여, 노트북PC, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신 단말기 등 고집적 회로의 설계를 요구하는 산업의 시장규모가 팽창하는 것에 비례하여 그 수요가 증가하고 있다.Because of the advantage that the three-dimensional three-dimensional structure can be wired and easy to assemble, such a mixed-type mixed substrate expands the market size of an industry requiring design of a highly integrated circuit such as a notebook PC, a digital camera, a camcorder, The demand is increasing proportionally.

일반적으로, 플렉시블 영역과 리지드 영역으로 구성된 경연성 혼합기판의 표면에는 부품의 실장이나 수리 시에 편리하도록 부품명, 부품위치, 제조업체명 등의 기호 또는 문자가 인쇄된다.
Generally, on the surface of the rigid mixed substrate composed of the flexible region and the rigid region, symbols or characters such as a part name, a part location, a manufacturer name, and the like are printed so as to be convenient for mounting or repairing parts.

이러한 경연성 혼합기판 제품의 문자공정 진행 시, 일반적으로 리지드부분과 플렉시블 부분을 1회 작업으로 함께 예컨대 스크린 인쇄를 진행함으로 인하여, 리지드 부분과 플렉시블 부분의 단차, 즉 두께의 차이로 인하여, 인쇄 문자가 소실되는 불량이 다량으로 발생할 수 있다.Due to the step difference between the rigid part and the flexible part, i.e., the thickness difference, due to progress of the screen printing together with the rigid part and the flexible part in a single operation, A large amount of defects may be generated.

도면을 참조하여 살펴본다. 도 3은 종래의 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.Referring to the drawings, FIG. Fig. 3 is a schematic view of a conventional method of printing a tough mixed substrate, and Fig. 4 is a view schematically showing a cross section of Fig.

도 3 및 4에서, 예컨대, 리지드 부분(10a)의 두께가 0.4T이고, 플렉시블 부분(10b) 두께가 0.15T인 경우 0.25T에 해당하는 단차, 즉 두께의 차로 인하여 리지드 부분(10a)과 플렉시블 부분(10b)의 경계 부근(11)에서, 구체적으로 플렉시블 영역의 리지드부분과의 경계측(11) 가장자리 처짐 영역(41b)에서 기호나 문자 인쇄시 인쇄가 제대로 되지 않아 인쇄 불량이 생기게 된다.
3 and 4, for example, when the thickness of the rigid portion 10a is 0.4T and the thickness of the flexible portion 10b is 0.15T, the step difference corresponding to 0.25T, i.e., the thickness difference, In the vicinity of the boundary 11 of the portion 10b, specifically, in the edge deflection region 41b on the boundary 11 side with the rigid portion of the flexible region, printing is not properly performed when printing symbols or letters, and printing failure occurs.

대한민국 등록특허공보 제10-0674301호 (2007년 1월 18일 등록)Korean Registered Patent No. 10-0674301 (registered on January 18, 2007)

본 발명은 전술한 문제를 해결하고자, 경연성 혼합기판의 리지드 부분과 플렉시블 부분의 단차를 줄이기 위하여, 높이 조정판을 형성하여 리지드 부분과 플렉시블 부분의 단차 극복을 하여 기호나 문자 등을 인쇄하는 기술을 제안하고자 한다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a technique for forming a height adjustment plate to overcome the step difference between the rigid portion and the flexible portion in order to reduce the step between the rigid portion and the flexible portion of the hard- I would like to propose.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역의 처짐에 의한 단차를 극복하기 위한 높이 조정판을 준비하는 단계; 높이 조정판 상부에 플렉시블 영역이 위치하도록 경연성 혼합기판을 배치하는 단계; 및 경연성 혼합기판의 상부 인쇄면에 기호를 인쇄하는 단계; 를 포함하는 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법이 제안된다.
According to one embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a rigid mixed substrate, comprising: preparing a height adjusting plate for overcoming a step due to deflection of a flexible region of a rigid mixed substrate; Disposing a hard-fired mixed substrate such that the flexible region is located on top of the height adjustment plate; And printing a mark on an upper print surface of the thermosetting mixed substrate; A method for printing a mark on a hard-mixed substrate is proposed.

이때, 하나의 예에 있어서, 인쇄면은 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역 중 높이 조정판의 미 설치 시 처짐이 생기는 영역 중에서 경연성 혼합기판의 리지드 영역과의 경계 측 가장자리 부위를 포함할 수 있다.
In this case, in one example, the printed surface may include a boundary edge portion between the rigid mixed substrate and the rigid region of the flexible mixed substrate among regions where deflection occurs when the height adjustment plate is not installed.

또한, 하나의 예에서, 기호를 인쇄하는 단계에서, 경연성 혼합기판의 리지드 영역 및 플렉시블 영역의 상부에 형성된 인쇄면에 기호를 인쇄할 수 있다.
Further, in one example, in the step of printing a symbol, a symbol can be printed on the printed surface formed on the rigid region of the hard-mixed substrate and the flexible region.

또 하나의 예에 따르면, 기호를 인쇄하는 단계에서, 스크린 인쇄 방식에 의해 하나의 공정에서 인쇄면에 기호를 인쇄할 수 있다.
According to another example, in a step of printing a symbol, a symbol can be printed on a printed surface in one step by a screen printing method.

또한, 하나의 예에 따르면, 경연성 혼합기판은 일면에 회로패턴이 형성되되, 회로패턴이 형성된 영역은 리지드 영역을 형성하고, 회로패턴이 미형성된 영역은 플렉시블 영역을 형성한다.
Further, according to one example, a circuit pattern is formed on one surface of the thermosetting mixed substrate, the region where the circuit pattern is formed forms the rigid region, and the region where the circuit pattern is not formed forms the flexible region.

또 하나의 예에서, 경연성 혼합기판의 리지드 영역은 기판의 하부에 동박층이 형성되고, 플렉시블 영역은 기판의 하부에 동박층이 미형성되어 있다.
In another example, the rigid region of the rigid mixed substrate has a copper foil layer formed under the substrate, and the flexible region has no copper foil layer formed under the substrate.

또한, 하나의 예에서, 높이 조정판은 동박적층판(CCL)으로 형성될 수 있다.
Further, in one example, the height adjusting plate may be formed of a copper clad laminate (CCL).

또 하나의 예에 따르면, 경연성 혼합기판은 폴리에스테르 또는 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다.
According to another example, the hard-fired mixed substrate may be made of polyester or polyimide material.

본 발명의 실시예에 따라, 경연성 혼합기판의 리지드 부분과 플렉시블 부분의 단차를 줄이기 위하여, 높이 조정판을 준비하여 플렉시블 부분을 떠받치도록 함으로써 단차 극복을 하여 기호나 문자 등을 불량없이 인쇄할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, in order to reduce the stepped portion between the rigid portion and the flexible portion of the rigid mixed substrate, a height adjustment plate is prepared to support the flexible portion so that steps and characters can be printed without defects have.

즉, 경연성 혼합기판의 리지드 부분과 플렉시블 부분의 단차를 극복하여 기호나 문자의 인쇄 공정의 불량을 개선하고, 제품의 인쇄 품질을 확보할 수 있다.
In other words, it is possible to overcome the step difference between the rigid portion and the flexible portion of the rigid mixed substrate, thereby improving defects in the printing process of symbols and characters, and securing the printing quality of the product.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
It is apparent that various effects not directly referred to in accordance with various embodiments of the present invention can be derived by those of ordinary skill in the art from the various configurations according to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of a preferred printing method of a hard-fired mixed substrate according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic view showing the section of Fig. 1. Fig.
3 is a view schematically showing a conventional symbolic printing method of a hard-fired mixed substrate.
Fig. 4 is a view schematically showing a section of Fig. 3. Fig.
5 is a flowchart schematically illustrating a method of printing a tough mixed substrate according to an embodiment of the present invention.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.As used herein, unless an element is referred to as being 'direct' in connection, combination, or placement with other elements, it is to be understood that not only are there forms of being 'directly connected, They may also be present in the form of being connected, bonded or disposed.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.It should be noted that, even though a singular expression is described in this specification, it can be used as a concept representing the entire constitution unless it is contrary to, or obviously different from, or inconsistent with the concept of the invention. It is to be understood that the phrases "including", "having", "having", "comprising", etc. in this specification are intended to be additionally or interchangeable with one or more other elements or combinations thereof.

본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings, in which: FIG.

우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
First, a symbolic printing method of a hard-fired mixed substrate according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, reference numerals not shown in the drawings to be referred to may be reference numerals in other drawings showing the same configuration.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
FIG. 1 is a schematic view showing a preferred embodiment of a method of printing a hard-burning mixed substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic view of a cross section of FIG. 1, Fig. 7 is a flowchart schematically showing a symbolic printing method of a hard-fired mixed substrate according to an example.

도 1, 2 및 5를 참조하여, 본 발명의 하나의 예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법을 살펴본다. 하나의 예에 따른 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법은 높이 조정판 준비 단계(S100), 경연성 혼합기판 배치 단계(S200) 및 기호 인쇄 단계(S300)를 포함하여 이루어질 수 있다.
Referring to Figures 1, 2 and 5, a preferred embodiment of the present invention will be described. The symbolic printing method of the hard-burning mixed substrate according to one example may include a height adjusting plate preparing step (S100), a hard mixed board placing step (S200), and a symbol printing step (S300).

도 5를 참조하면, 높이 조정판 준비 단계(S100)에서는 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)의 처짐에 의한 단차를 극복하기 위한 높이 조정판(30)을 준비한다. 높이 조정판(30)은 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)을 떠받치는 지그(Jig) 플레이트일 수 있다.Referring to FIG. 5, in the height adjusting plate preparing step (S100), a height adjusting plate 30 is prepared to overcome a step due to deflection of the flexible region 10b of the hard mixed substrate. The height adjustment plate 30 may be a jig plate which supports the flexible region 10b of the hard-fired mixed substrate.

경연성 혼합기판은 단단한 부위인 리지드 영역(10a)과 휘어지기 쉬운 부위인 플렉시블 영역(10b)을 포함하는 혼합기판을 말한다. The hard-burning mixed substrate refers to a mixed substrate including a rigid region 10a as a rigid region and a flexible region 10b as a flexible portion.

이러한 경연성 혼합기판에 기호를 인쇄하는 경우, 경연성 혼합기판을 배치하면, 리지드 영역(10a)을 사이의 플렉시블 영역(10b)이 휘어져 처짐 현상이 일어나게 된다. 이러한 처짐 부위에 스크린 인쇄 등을 하는 경우 인쇄가 정확하게 이루어지지 않는 경우가 생긴다. 예컨대, 플렉시블 영역(10b)의 처짐에 의한 단차 부분에 주로 인쇄가 정확하게 이루어지지 않는다. In the case of printing a symbol on such a thermosetting mixed substrate, when the thermosetting mixed substrate is disposed, the flexible region 10b between the rigid regions 10a is bent, and deflection phenomenon occurs. When screen printing or the like is performed on such a deflection portion, printing may not be accurately performed. For example, printing is not accurately performed mainly on the stepped portion due to deflection of the flexible region 10b.

이러한 문제를 극복하고자 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)의 단차를 극복하기 위한 높이 조정판(30)을 설치한다. 높이 조정판(30)을 설치하여, 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)에서 처짐에 의한 단차가 형성되지 않도록 한다. 즉, 적어도, 경연성 혼합기판의 인쇄면(40a, 40b)에서 플렉시블 영역(10b)에서 처짐에 의한 단차가 형성되지 않도록 한다.In order to overcome such a problem, a height adjusting plate 30 is provided to overcome a step difference in the flexible region 10b of the hardened mixed substrate. The height adjustment plate 30 is provided so that a step due to sagging is not formed in the flexible region 10b of the hard mixed substrate. In other words, at least the steps due to sag in the flexible area 10b are prevented from being formed on the printing surfaces 40a, 40b of the rigid mixed substrate.

이때, 하나의 예에서, 높이 조정판(30)은 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)으로 형성될 수 있다.
In this case, in one example, the height adjusting plate 30 may be formed of a copper clad laminate (CCL).

다음으로, 도 5를 참조하면, 경연성 혼합기판 배치 단계(S200)에서는 높이 조정판(30) 상부에 플렉시블 영역(10b)이 위치하도록 경연성 혼합기판을 배치한다. 높이 조정판(30)이 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)의 하부에 위치하도록 한다. 이에 따라, 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b)의 처지지 않고 높이 조정판(30)에 의해 떠받쳐져 처짐에 의한 단차가 극복될 수 있다.Next, referring to FIG. 5, in the step of arranging the hard mixed substrates (S200), the hard mixed substrate is disposed such that the flexible region 10b is positioned above the height adjusting board 30. FIG. So that the height adjusting plate 30 is positioned below the flexible region 10b of the rigid mixed substrate. As a result, the level difference due to sagging can be overcome by the height adjustment plate 30 without falling over the flexible region 10b of the rigid mixed substrate.

이때, 하나의 예에 따르면, 경연성 혼합기판은 고분자 소재로 내마모성, 내열성, 자기 윤활성, 전기절연성 등이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 경연성 혼합기판은 폴리에스테르 또는 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 유연성을 가지는 폴리에스테르 또는 폴리이미드(PI) 등의 연성 필름상의 일부 영역에 동박 회로패턴을 형성하여 경연성 혼합기판을 제조할 수 있다.
At this time, according to one example, the hard-burning mixed substrate may be made of a material having excellent abrasion resistance, heat resistance, self-lubricating property, electrical insulation, etc. as a polymer material. For example, the hard-burning mixed substrate may be made of polyester or polyimide material. That is, it is possible to manufacture a hard-burning mixed substrate by forming a copper foil circuit pattern on a part of the flexible film such as polyester or polyimide (PI) having flexibility.

또한, 하나의 예에서, 경연성 혼합기판은 일면에 회로패턴이 형성될 수 있다. 이때, 회로패턴이 형성된 영역은 리지드 영역(10a)을 형성하고, 회로패턴이 미형성된 영역은 플렉시블 영역(10b)을 형성한다. 즉, 일면에만 회로패턴이 형성된 경연성 혼합기판의 타면에 인쇄면(40a, 40b)을 포함할 수 있다. 이때, 회로패턴 미형성 영역인 플렉시블 영역(10b)을 높이 조정판(30)으로 떠받쳐 경연성 혼합기판의 인쇄면(40a, 40b)이 단차가 없도록 할 수 있다.
Further, in one example, the circuit board pattern may be formed on one surface of the thermosetting mixed substrate. At this time, the region where the circuit pattern is formed forms the rigid region 10a, and the region where the circuit pattern is not formed forms the flexible region 10b. That is, the printed surfaces 40a and 40b may be formed on the other surface of the thermosensitive mixed substrate on which the circuit pattern is formed on only one side. At this time, the flexible area 10b, which is a region where the circuit pattern is not formed, can be supported by the height adjusting plate 30 so that the printed surfaces 40a and 40b of the hardened mixed substrate can be free of steps.

또 하나의 예에서, 경연성 혼합기판의 리지드 영역(10a)은 기판의 하부에 동박층(15)이 형성되고, 플렉시블 영역(10b)은 기판의 하부에 동박층(15)이 미형성될 수 있다. 이때, 동박층(15)이 미형성된 플렉시블 영역(10b)을 높이 조정판(30)으로 떠받쳐 경연성 혼합기판의 인쇄면(40a, 40b)이 단차가 없도록 할 수 있다.
In another example, in the rigid mixed substrate 10, the copper foil layer 15 is formed on the lower portion of the substrate, and the flexible region 10b is formed on the lower portion of the substrate without the copper foil layer 15 have. At this time, the flexible area 10b in which the copper foil layer 15 is not formed can be supported by the height adjusting plate 30, so that the printed surfaces 40a and 40b of the hard mixed substrate can be free of steps.

다음으로, 도 5를 참조하면, 기호 인쇄 단계(S300)에서는 경연성 혼합기판의 상부 인쇄면(40a, 40b)에 기호를 인쇄한다. 본 명세서에서 인쇄면(40a, 40b)에 인쇄되는 기호는 문자, 숫자, 부호, 마크, 도형 등을 포함하는 의미로 사용되고, 상표, 부품명, 제조일자, 제조회사명 등을 나타내는 형태로 사용될 수 있다.Next, referring to Fig. 5, in the symbol printing step (S300), symbols are printed on the upper printing surfaces 40a and 40b of the hard-mixed substrate. In this specification, the symbols printed on the print surfaces 40a and 40b are used in the meaning including letters, numbers, signs, marks, figures, and the like, and can be used in a form showing a trademark, a part name, a manufacturing date, have.

이때, 인쇄면(40a, 40b)에 도포된 인쇄용 잉크는 에폭시계 잉크일 수 있다.At this time, the printing ink applied to the printing surfaces 40a and 40b may be an epoxy-based ink.

또한, 하나의 예에서, 인쇄된 문자는 후속 공정에서 건조된다. 건조 방법으로는 상온건조, 온풍건조, 전열건조, 원적외선 건조 및 자외선 건조 등이 있다.
Also, in one example, the printed characters are dried in a subsequent process. Drying methods include room temperature drying, hot air drying, electrothermal drying, far-infrared drying and ultraviolet drying.

또한, 하나의 예에 있어서, 인쇄면(40a, 40b)은 경연성 혼합기판의 플렉시블 영역(10b) 중 높이 조정판(30)의 미 설치 시 처짐이 생기는 영역 중에서 경연성 혼합기판의 리지드 영역(10a)과의 경계 측 가장자리 부위(도 3 및 4의 도면부호 41b참조)를 포함할 수 있다. 즉, 종래에는 도 3 및 4에서, 플렉시블 영역(10b)의 처짐 영역 중 리지드 영역(10a)과의 경계측 가장자리 부위(41b)에 단차가 형성되어 기호나 문자의 인쇄가 정확하게 이루어질 수 없었으나, 본 발명의 실시예에 따라 높이 조정판(30)을 설치하여 플렉시블 영역(10b)의 처짐 영역 중 리지드 영역(10a)과의 경계측 가장자리 부위(41b)에 단차를 없앰으로써 종래와 달리 정확하게 인쇄할 수 있다.
In one example, the printed surfaces 40a and 40b are formed in the rigid mixed substrate 10b in the rigid mixed substrate 10b in the region where deflection of the height adjustment plate 30 in the non- (See reference numeral 41b in Figs. 3 and 4). That is, in the related art, steps are formed on the boundary side edge portion 41b with the rigid region 10a in the deflection area of the flexible area 10b in Figs. 3 and 4, The height adjustment plate 30 is provided according to the embodiment of the present invention to eliminate the step on the boundary side edge portion 41b with respect to the rigid area 10a in the deflection area of the flexible area 10b, have.

또한, 도 1 및 2를 참조하면, 또 하나의 예에서, 기호를 인쇄하는 단계(S300)에서, 경연성 혼합기판의 리지드 영역(10a) 및 플렉시블 영역(10b)의 상부에 형성된 인쇄면(40a, 40b)에 기호를 인쇄할 수 있다.
1 and 2, in another example, in printing a symbol (S300), a printed surface 40a (not shown) formed on the rigid region 10a and the flexible region 10b of the hard- , And 40b.

또 하나의 예에 따르면, 도 5의 기호를 인쇄하는 단계(S300)에서, 스크린 인쇄 방식에 의해 하나의 공정에서 인쇄면(40a, 40b)에 기호를 인쇄할 수 있다. 스크린 인쇄는 패턴이 형성된 스크린(도시되지 않음)을 인쇄면(40a, 40b) 상에 평평하게 고정시키고 스크린 상에 잉크를 부어 놓고 그 후 고무 바(도시되지 않음)를 밀어 잉크가 패턴을 통과하도록 하여 인쇄면(40a, 40b)으로 인쇄하는 방식이다.According to another example, in step S300 of printing the symbols in Fig. 5, symbols can be printed on the printing surfaces 40a and 40b in one step by the screen printing method. The screen printing is performed by fixing the patterned screen (not shown) flat on the printing surfaces 40a, 40b, pouring the ink on the screen, and then pushing the rubber bar (not shown) And printed on the print surfaces 40a and 40b.

예컨대, 스크린 인쇄 시 에폭시계 잉크를 사용할 수 있고, 고무 바는 내마모성과 용제에 대한 내성이 요구되므로 우레탄 고무로 형성될 수 있다. 이때, 고무 바는 경연성 혼합기판과 이루는 각도, 인쇄 속도, 날 생김새를 고려하여 적절한 것을 선택하여 사용하게 된다.
For example, an epoxy-based ink can be used for screen printing, and the rubber bar can be formed of urethane rubber because abrasion resistance and resistance to solvents are required. At this time, the rubber bar is selected in consideration of the angle formed with the incendiary mixed substrate, the printing speed, and the appearance of the blade.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
The foregoing embodiments and accompanying drawings are not intended to limit the scope of the present invention but to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention by those skilled in the art. Embodiments in accordance with various combinations of the above-described configurations can also be implemented by those skilled in the art from the foregoing detailed description. Accordingly, various embodiments of the present invention may be embodied in various forms without departing from the essential characteristics thereof, and the scope of the present invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims. Alternatives, and equivalents by those skilled in the art.

10 : 연성 필름 10a : 리지드 영역
10b : 플렉시블 영역 15 : 동박층
30 : 높이 조정판 40a, 40b : 인쇄영역10: flexible film 10a: rigid region
10b: Flexible area 15: Copper foil layer
30: height adjustment plate 40a, 40b: printing area

Claims (8)

경연성 혼합기판의 플렉시블 영역의 처짐에 의한 단차를 극복하기 위한 높이 조정판을 준비하는 단계;
상기 플렉시블 영역과 리지드 영역에 단차가 생기지 않도록, 상기 높이 조정판 상부에 상기 플렉시블 영역을 위치시켜서, 상기 경연성 혼합기판을 배치하는 단계; 및
상기 경연성 혼합기판의 상부 인쇄면에 기호를 인쇄하는 단계; 를 포함하고,
상기 경연성 혼합기판의 상기 리지드 영역 및 상기 플렉시블 영역의 상부에 형성된 상기 인쇄면에 기호를 한번의 공정으로 인쇄하는 경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
Preparing a height adjusting plate for overcoming a step due to deflection of the flexible region of the hard-to-bite mixed substrate;
Disposing the flexible mixed substrate by positioning the flexible region above the height adjustment plate so that a step is not formed in the flexible region and the rigid region; And
Printing a sign on an upper print surface of the tearable mixed substrate; Lt; / RTI >
And printing the sign on the printed surface formed on the rigid area of the incompatible mixed substrate and the flexible area on the flexible substrate in a single step.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄면은 상기 경연성 혼합기판의 상기 플렉시블 영역 중 상기 높이 조정판의 미 설치 시 처짐이 생기는 영역 중에서 상기 경연성 혼합기판의 상기 리지드 영역과의 경계 측 가장자리 부위를 포함하는,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the printed surface includes a border-side edge portion of the flexible mixed substrate with respect to the rigid region among the flexible regions of the flicker mixed substrate,
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기호를 인쇄하는 단계에서, 스크린 인쇄 방식에 의해 상기 인쇄면에 기호를 인쇄하는,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to claim 1,
A step of printing a sign on the printing surface by a screen printing method,
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
청구항 1에 있어서,
상기 경연성 혼합기판은 일면에 회로패턴이 형성되되, 상기 회로패턴이 형성된 영역은 상기 리지드 영역을 형성하고, 상기 회로패턴이 미형성된 영역은 상기 플렉시블 영역을 형성하는,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to claim 1,
The circuit board according to claim 1 or 2, wherein the circuit board is formed of a circuit pattern on a surface of the thermosetting resin composition substrate, the region where the circuit pattern is formed forms the rigid region,
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
청구항 1에 있어서,
상기 경연성 혼합기판의 상기 리지드 영역은 기판의 하부에 동박층이 형성되고, 상기 플렉시블 영역은 상기 기판의 하부에 상기 동박층이 미형성된,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the rigid mixed region of the rigid mixed substrate is formed with a copper foil layer on a lower portion of the substrate,
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
청구항 1에 있어서,
상기 높이 조정판은 동박적층판(CCL)으로 형성된,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to claim 1,
The height adjustment plate is formed of a copper clad laminate (CCL)
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
청구항 1, 2, 4, 5, 6, 7 중의 어느 하나에 있어서,
상기 경연성 혼합기판은 폴리에스테르 또는 폴리이미드 재질로 이루어진,
경연성 혼합기판의 기호 인쇄 방법.
The method according to any one of claims 1, 2, 4, 5, 6 and 7,
Wherein the thermosetting mixed substrate comprises a polyester or polyimide material,
(Method for Printing Symbols on a Flexible Mixed Substrate).
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