KR101767982B1 - Real-time data processing apparatus and method of semiconductor equipment using log information by the unit and sensor data - Google Patents

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KR101767982B1 KR1020170055988A KR20170055988A KR101767982B1 KR 101767982 B1 KR101767982 B1 KR 101767982B1 KR 1020170055988 A KR1020170055988 A KR 1020170055988A KR 20170055988 A KR20170055988 A KR 20170055988A KR 101767982 B1 KR101767982 B1 KR 101767982B1
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홍순석
김동주
황명환
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Abstract

Disclosed are an apparatus and a method for real-time scheduling semiconductor equipment using log information by unit. An apparatus for processing real-time data of semiconductor equipment using log information by unit and sensor data of the present invention comprises: a process condition database by the unit in which process conditions of respective units of the semiconductor equipment are stored in advance; a scheduler module which controls the respective units such that a process by the unit is performed according to the process conditions of a pertinent unit of the semiconductor equipment by calling process conditions of the respective units stored in advance in the process condition database by the unit by a preset scheduler program; a module for collecting log information of each unit, the module which collects in real-time log information of each unit generated by the semiconductor equipment according as the process by the unit is performed by controlling the scheduler module; a sensor data collecting module which senses and collects sensor data of the semiconductor equipment in real-time; a real-time analysis module which analyzes the log information by the unit collected in real-time by the module for collecting log information of each unit and the sensor data collected in real-time by the sensor data collecting module to analyze if there is an abnormal operation in the process by the unit; and a process condition real-time change module which changes in real-time the process conditions of the pertinent unit of the scheduler program of the scheduler module according to analysis results of the real-time analysis module to apply the process conditions of the pertinent unit changed in real-time. The apparatus and the method according to the present invention have an effect of smoothly maintaining a flow of the process without stopping the entire semiconductor equipment by selectively stopping the operation of a required unit when abnormality is generated in the process by the unit of the semiconductor equipment, and changing the scheduler program in real-time, thereby applying the scheduler program changed in real-time.

Description

유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치 및 방법{REAL-TIME DATA PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT USING LOG INFORMATION BY THE UNIT AND SENSOR DATA}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a real-time data processing apparatus and method for a semiconductor device using log information and sensor data per unit,

본 발명은 반도체 공정에 관련된 반도체 장비에 관한 것으로서, 구체적으로는 유닛(unit)별 로그 정보(log information) 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor equipment related to a semiconductor process, and more particularly, to an apparatus and a method for real-time data processing of semiconductor equipment using log information and sensor data for each unit.

반도체 장비(semiconductor equipment)는 반도체 기판인 웨이퍼(wafer) 위에 회로 설계도를 입히는 일련의 프로세스에 필요한 장비로서, 대개 설계된 회로도를 사진으로 찍어 웨이퍼에 입히고 스테퍼(stepper)에서 회로 설계도로 현상하여 굽는 기능을 통합하는 장비이다.Semiconductor equipment is a device required for a series of processes that apply a circuit schematic to a wafer, which is a semiconductor substrate. It usually takes a photo of a designed circuit diagram, applies it to a wafer, develops it from a stepper to a circuit schematic, It is equipment to integrate.

즉, 노광(exposure), 현상(development) 및 베이킹(baking)의 일련의 프로세스를 수행한다.That is, a series of processes of exposure, development, and baking are performed.

반도체 장비는 노광, 현상, 베이킹 등을 위한 각각의 유닛(unit)을 구비하며, 암(arm)을 이용하여 웨이퍼를 각 유닛에 탑재하여 각 공정을 수행하고 각 공정 후에는 암을 이용하여 웨이퍼를 꺼내어 일련의 공정 순서에 따라 진행한다.The semiconductor device is provided with respective units for exposure, development, baking, etc., and each step is carried out by mounting a wafer on each unit using an arm, and after each step, Take it out and proceed according to a series of process steps.

그런데, 반도체 장비의 각 유닛은 일련의 공정이 순서에 따라 자동화되어 진행되는데, 각 공정을 수행하는 유닛에는 공정 조건 즉, 어떠한 조건에 따라 공정을 수행할지를 명시하는 레시피(recipe)가 미리 설정되어 있다.However, each unit of the semiconductor equipment has a series of processes performed in an automated manner. In each unit, a recipe for specifying a process to be performed according to a process condition, that is, a certain condition, is set in advance .

예를 들어, 현상 유닛(developing unit)에서는 현상액의 도포 과정에서 어느 두께로 도포할 것인지 또는 베이킹 유닛(baking unit)에서는 어느 정도의 온도로 가열하여 웨이퍼를 안정화시킬 것인지 등의 공정 조건이 미리 레시피로 정해지게 된다.For example, in a developing unit, a process condition such as which thickness to apply in the developing solution application process or whether the wafer is to be stabilized by heating at a certain temperature in a baking unit is preliminarily recipe .

이러한 공정 조건은 매우 다양하고 세밀하며, 공정의 허용 임계 범위 내에서 공정이 수행되도록 정해져 있다.These process conditions are very diverse and detailed, and the process is defined to be performed within an acceptable critical range of the process.

이러한 레시피는 반도체 장비에 미리 프로그래밍되지만, 실제 웨이퍼 제품이 미리 정해진 규격에 맞지 않거나 미리 프로그래밍된 공정 조건에 따라 공정이 진행되지 않는 경우에는 제품에 불량이 발생하게 된다.Although such a recipe is pre-programmed in semiconductor equipment, if the actual wafer product does not meet predetermined specifications or if the process does not proceed according to pre-programmed process conditions, the product will be defective.

그런데, 반도체 장비는 여러 유닛의 공정이 일괄 진행되기 때문에 어느 하나의 유닛에 문제가 생기게 되는 경우 전체 공정을 중단하면 상당한 손실이 발생하게 되고 재가동에도 상당한 시간과 경비가 소요되는 문제점이 있다. 이에, 가능하면 반도체 장비의 가동을 중단하지 않고 지속시킬 수 있도록 노력하고 있다.However, in the semiconductor equipment, since the processes of the various units are performed collectively, when a problem occurs in any one of the units, a considerable loss occurs when the entire process is stopped, and a considerable amount of time and expense is required for re-operation. Therefore, we are striving to maintain the operation of semiconductor equipment without interruption whenever possible.

그러나, 제품의 불량률이 높아지거나 공정 조건이 제대로 지켜지지 않는 경우에는 어쩔 수 없이 반도체 장비를 중단해야 하는 문제점이 있다.However, when the defect rate of the product is high or the process conditions are not properly maintained, there is a problem that the semiconductor equipment must be stopped.

한편, 제품의 불량이 발생하지는 않고, 각 유닛이 원하는 공정 조건을 제대로 반영하여 공정을 수행하더라도 시간이 지남에 따라 실제로 프로그래밍된 공정 조건과는 어느 정도의 오차가 생기게 된다. 이에, 불량은 아니지만, 지속적으로 공정 조건의 오차가 발생하여 불량 제품의 발생이 예견되는 경우도 있다.On the other hand, even if the process is performed by properly reflecting the desired process condition without causing defects of the product, each process unit may have some errors from the actually programmed process conditions over time. Thus, although there is no defect, the occurrence of defective products may be predicted due to a constant error in the process conditions.

하지만, 기존의 반도체 장비 운용 방식에 의해서는 이러한 불량 예측과 불량 제품의 예방을 할 수 있는 방안은 없다.However, there is no way to predict these defects and to prevent defective products by using existing semiconductor equipment operation methods.

10-2011-000674910-2011-0006749 10-067786210-0677862

본 발명의 목적은 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a real-time data processing apparatus for semiconductor equipment using log information and sensor data for each unit.

본 발명의 다른 목적은 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a real-time data processing method of semiconductor equipment using log information and sensor data for each unit.

상술한 본 발명의 목적에 따른 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치는, 반도체 장비(semiconductor equipment)의 각 유닛(unit)의 공정 조건이 미리 저장되는 유닛별 공정 조건 데이터베이스; 미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 미리 저장된 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 상기 반도체 장비의 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 각 유닛을 제어하는 스케쥴러(scheduler) 모듈; 상기 스케쥴러 모듈의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 상기 반도체 장비에 의해 생성되는 유닛별 로그(log) 정보를 실시간으로 수집하는 유닛별 로그 정보 수집 모듈; 상기 반도체 장비의 센서 데이터를 센싱하여 실시간으로 수집하는 센서 데이터 수집 모듈; 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 실시간 분석 모듈; 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하도록 공정 조건 실시간 변경 모듈을 포함하도록 구성될 수 있다.The apparatus for real-time data processing of semiconductor equipment using log information and sensor data for each unit according to the object of the present invention may include a process condition database for each unit in which process conditions of each unit of semiconductor equipment are stored in advance, ; A scheduler module for controlling each unit to perform a process for each unit according to a process condition of a corresponding unit of the semiconductor equipment by calling a process condition of each unit previously stored in the unit process condition database by a preset scheduler program, ; A unit-specific log information collection module for collecting unit-specific log information generated by the semiconductor equipment in real time as a unit-by-unit process is performed under the control of the scheduler module; A sensor data collection module for sensing sensor data of the semiconductor equipment and collecting the sensed data in real time; A real-time analysis module for analyzing unit log information collected in real time by the unit log information collecting module and sensor data collected in real time by the sensor data collecting module to analyze whether there is an abnormal operation in each unit process; And a process condition real time change module for changing the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to the analysis result of the real time analysis module.

여기서, 상기 실시간 분석 모듈은, 상기 분석 결과에 따라 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성될 수 있다.Here, the real-time analysis module may be configured to generate an alarm message when an abnormal operation of a process of a predetermined unit occurs according to the analysis result.

그리고 상기 스케쥴러 모듈은, 상기 실시간 분석 모듈로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 상기 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하도록 구성될 수 있다.When the warning message is generated from the real-time analysis module, the scheduler module may stop the process of the corresponding unit or the entire unit and apply the real-time change of the scheduler program.

그리고 상기 공정 조건 실시간 변경 모듈은, 상기 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 실시간 업데이트하도록 구성될 수 있다.The process condition real time change module may be configured to change the process condition of the corresponding unit in real time and update the process condition database in the unit in real time.

상술한 본 발명의 다른 목적에 따른 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법은, 스케쥴러(scheduler) 모듈이 미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 미리 저장된 반도체 장비(semiconductor equipment)의 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 실행하는 단계; 상기 스케쥴러 모듈이 상기 반도체 장비의 각 유닛이 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 제어하는 단계; 유닛별 로그 정보 수집 모듈이 상기 스케쥴러 모듈의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 상기 반도체 장비에 의해 생성되는 유닛별 로그 정보를 실시간으로 수집하는 단계; 센서 데이터 수집 모듈이 상기 반도체 장비의 센서 데이터를 센싱하여 실시간으로 수집하는 단계; 실시간 분석 모듈이 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 단계; 공정 조건 실시간 변경 모듈이 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하는 단계를 포함하도록 구성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for real-time data processing of semiconductor equipment using unit-specific log information and sensor data, the method comprising the steps of: calling and executing process conditions of each unit of semiconductor equipment; The scheduler module controlling each unit of the semiconductor equipment to perform a process for each unit according to a process condition of the unit; Collecting log information per unit generated by the semiconductor equipment in real time as the unit log information collecting module performs the unit process by the control of the scheduler module; Sensing the sensor data of the semiconductor equipment and collecting it in real time; Analyzing the unit log information collected in real time by the unit log information collecting module and the sensor data collected in real time by the sensor data collecting module and analyzing the abnormal operation of each unit process ; And changing the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to the analysis result of the real time analysis module.

여기서, 상기 실시간 분석 모듈이 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 단계는, 상기 분석 결과에 따라 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성될 수 있다.Here, the real-time analysis module analyzes unit log information collected in real time by the unit-specific log information collection module and sensor data collected by the sensor data collection module in real time, The analyzing step may be configured to generate an alarm message when an abnormal operation of a process of a predetermined unit occurs according to the analysis result.

그리고 상기 실시간 분석 모듈로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 상기 스케쥴러 모듈이 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 상기 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하는 단계를 더 포함하도록 구성될 수 있다.And when the warning message is generated from the real-time analysis module, the scheduler module stops the process of the unit or the entire unit and applies the real-time change of the scheduler program.

그리고 상기 공정 조건 실시간 변경 모듈이 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하는 단계는, 상기 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 실시간 업데이트하도록 구성될 수 있다.The step of changing the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to the analysis result of the real-time analysis module may change the process condition of the corresponding unit in real time Time update to the unit-specific process condition database.

상술한 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치 및 방법에 의하면, 반도체 장비의 유닛별 공정에 이상이 발생하는 경우 필요한 유닛의 동작을 선택적으로 중단하고 스케쥴러 프로그램을 실시간으로 변경하여 적용하도록 구성됨으로써, 전체 반도체 장비의 중단없이 공정의 흐름을 원활하게 유지할 수 있는 효과가 있다.According to the apparatus and method for real-time data processing of semiconductor equipment using the unit log information and the sensor data, when an abnormality occurs in each unit of the semiconductor equipment, the operation of the units required is selectively stopped and the scheduler program is changed in real time So that the flow of the process can be smoothly maintained without stopping the entire semiconductor equipment.

또한, 각 유닛의 로그 정보를 실시간 수집하여 공정 조건을 실시간으로 최적화하여 변경하도록 구성됨으로써, 제품의 품질을 높이고 제품의 불량을 미리 예측하여 예방할 수 있는 효과가 있다.Further, the log information of each unit is collected in real time, and the process conditions are optimized and changed in real time, thereby improving the quality of the product and anticipating and preventing the failure of the product in advance.

도 1a 및 도 1b는 반도체 장비의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법의 흐름도이다.Figures 1A and 1B are perspective views of semiconductor equipment.
2 is a block diagram of a real-time data processing apparatus for semiconductor equipment using log information and sensor data per unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart of a real-time data processing method of a semiconductor device using unit-specific log information and sensor data according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail to the concrete inventive concept. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, A, B, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 반도체 장비(semiconductor equipment)의 사시도이다.1A and 1B are perspective views of semiconductor equipment.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 반도체 장비(1)는 반도체 기판인 웨이퍼(wafer) 위에 회로 설계도를 입히는 일련의 프로세스에 필요한 장비로서, 대개 설계된 회로도를 사진으로 찍어 웨이퍼에 입히고 회로 설계도로 현상하여 굽는 기능을 통합하는 장비이다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a semiconductor device 1 is a device necessary for a series of processes for applying a circuit diagram to a wafer as a semiconductor substrate. Generally, a designed circuit diagram is photographed and is put on a wafer, It is the equipment that integrates the baking function.

반도체 장비(1)는 코팅 유닛(coating unit)(10), 현상 유닛(developing unit)(20), 4단계 열처리 유닛(4-stage heat treatment unit)(30), 메인 암(main arm)(40), 인터페이스 유닛(interface unit)(50), 캐리어 스테이션(carrier station)(60) 등으로 구성될 수 있다.The semiconductor equipment 1 includes a coating unit 10, a developing unit 20, a 4-stage heat treatment unit 30, a main arm 40 An interface unit 50, a carrier station 60, and the like.

여기서, 반도체 장비(1)는 스케쥴러 프로그램(scheduler program)에 의해 각 유닛들의 일련의 공정이 일괄 수행되도록 구성될 수 있다. 메인 암(40)은 스케쥴러 프로그램에 따라 웨이퍼(wafer)를 소정의 유닛에 탑재하고 해당 유닛의 공정 후에는 다시 꺼내어 다른 유닛에 탑재하여 그 유닛의 공정을 수행하도록 구성될 수 있다. 이러한 유닛의 공정을 스케쥴러 프로그램에 따라 수행하여 최종적으로 모든 공정을 완료한 제품이 캐리어 스테이션(60)에 적재된다.Here, the semiconductor equipment 1 may be configured such that a series of processes of the respective units are collectively performed by a scheduler program. The main arm 40 may be configured to mount a wafer on a predetermined unit according to a scheduler program, take out the wafer again after the process of the unit, mount the wafer on another unit, and perform the process of the unit. The process of this unit is carried out according to a scheduler program, and finally the finished product is loaded on the carrier station 60.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치의 블록 구성도이다.2 is a block diagram of a real-time data processing apparatus for semiconductor equipment using log information and sensor data per unit according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛별 로그 정보를 이용한 반도체 장비의 실시간 스케쥴링 장치(100)는 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110), 스케쥴러 모듈(120), 유닛별 로그 정보 수집 모듈(130), 센서 데이터 수집 모듈(140), 실시간 분석 모듈(150), 공정 조건 실시간 변경 모듈(160) 및 호스트 단말(host terminal)(170)을 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, a real-time scheduling apparatus 100 for a semiconductor device using log information per unit according to an embodiment of the present invention includes a unit process condition database 110, a scheduler module 120, Module 130, a sensor data collection module 140, a real-time analysis module 150, a process condition real-time change module 160, and a host terminal 170.

유닛별 로그 정보를 이용한 반도체 장비의 실시간 스케쥴링 장치(100)는 반도체 장비(1)의 유닛별 공정에 이상이 발생하는 경우, 반도체 장비(1)를 중단시키지 않고 필요한 유닛만 선택적으로 중단하도록 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경하여 운용하도록 구성될 수 있다.A real-time scheduling apparatus 100 for a semiconductor device using unit-specific log information is provided with a scheduler program (not shown) for selectively stopping necessary units without interrupting the semiconductor equipment 1 when an abnormality occurs in units of the semiconductor equipment 1 In real time.

또한, 필요에 따라서는 각 유닛의 레시피(recipe) 즉, 공정 조건을 변경하여 공정 상태를 최적 상태를 유지할 수 있다. 각 유닛의 로그 정보를 실시간으로 수집하여 실제 제품의 불량율을 낮추고 불량이 예측되는 경우에는 미리 불량의 발생을 예방할 수 있다.Further, if necessary, the recipe of each unit, that is, the process condition, can be changed to maintain the process state in the optimum state. The log information of each unit can be collected in real time to lower the defect rate of the actual product, and in the case where the defect is predicted, the occurrence of the defect can be prevented in advance.

반도체 장비(1)를 장기간 운용함에 따라 기계적인 오차가 발생하게 되는데, 이러한 경우 원래 적용하여야 할 레시피(recipe)를 변경하여 장기간 운용에 따른 기계적인 오차의 발생을 교정하여 줄 수 있다. 이에, 반도체 장비(1)의 중단없이 가동을 유지할 수 있다.Mechanical error occurs when the semiconductor device 1 is operated for a long period of time. In this case, it is possible to correct the occurrence of mechanical error due to long-term operation by changing the original recipe to be applied. Thus, the operation of the semiconductor device 1 can be maintained without interruption.

이하, 세부적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration will be described.

유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)는 반도체 장비(1)의 각 유닛(unit)의 공정 조건이 미리 저장되도록 구성될 수 있다. 즉, 코팅 공정, 현상 공정, 가열 공정 등에서 각 공정의 레시피(recipe)가 미리 저장된다. 이러한 레시피는 스케쥴러 모듈(120)의 스케쥴러 프로그램에서 호출되어 이용될 수 있다.The unit-specific process condition database 110 may be configured so that the process conditions of each unit of the semiconductor equipment 1 are stored in advance. That is, the recipe of each process is stored in advance in the coating process, the developing process, the heating process, and the like. Such a recipe can be called and used in a scheduler program of the scheduler module 120. [

예를 들어, 코팅 공정의 경우에는 코팅 두께, RPM(revolution per minute) 등이 될 수 있다. 가열 공정의 경우에는 가열 온도 범위, 가열 시간 등이 될 수 있다. 레시피는 이 외에도 많은 유닛의 운용에 관한 조건들을 포함할 수 있다.For example, in the case of a coating process, it can be a coating thickness, a revolution per minute (RPM), and the like. In the case of the heating process, the heating temperature range, the heating time, and the like can be used. The recipe may also contain conditions for the operation of many units.

스케쥴러 모듈(120)은 미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 반도체 장비(1)의 각 유닛의 공정을 수행하도록 각 유닛을 제어하도록 구성될 수 있다.The scheduler module 120 may be configured to control each unit to perform the process of each unit of the semiconductor equipment 1 by a preset scheduler program.

스케쥴러 모듈(120)은 스케쥴러 프로그램에 의해 유닛별 공정 조건 데이터베이스(10)에 미리 저장된 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 실행하도록 구성될 수 있다. 스케쥴러 모듈(120)은 반도체 장비(1)의 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 각 유닛을 제어하도록 구성될 수 있다.The scheduler module 120 may be configured to call and execute the process conditions of each unit previously stored in the unit process condition database 10 by a scheduler program. The scheduler module 120 may be configured to control each unit to perform a unit-specific process according to the process conditions of the corresponding unit of the semiconductor equipment 1. [

스케쥴러 모듈(120)은 메인 암(40)의 동작과 웨이퍼의 이동과 흐름도 제어하도록 구성될 수 있다.The scheduler module 120 may be configured to control the operation of the main arm 40 and the movement and flow of the wafers.

유닛별 로그 정보 수집 모듈(130)은 스케쥴러 모듈(120)의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 반도체 장비(1)에 의해 생성되는 유닛별 로그 정보를 실시간으로 수집하도록 구성될 수 있다. 각 유닛에는 유닛의 공정 수행을 센싱하는 센서(sensor)가 부착되고 센서에 의한 로그 정보가 실시간으로 수집될 수 있다.The unit log information collection module 130 can be configured to collect log information per unit generated by the semiconductor device 1 in real time as the unit process is performed under the control of the scheduler module 120. [ In each unit, a sensor for sensing the process performance of the unit is attached, and log information by the sensor can be collected in real time.

레시피에 의해 각 유닛을 제어하더라도 실제로 유닛이 동작하는 동작 조건은 다르게 나타날 수 있다. 반도체 장비(1)를 장기간 운용하다보면 각 유닛의 기계 장비들에 기계적인 오차가 발생할 수 있다. 예를 들어, 코팅 유닛(20)의 RPM에 관한 공정 조건을 설정하여도 실제로는 공정 조건보다 더 낮은 RPM으로 동작할 수도 있다. 도포액의 두께에 관한 레시피를 미리 설정하여도 실제로는 도포액이 허용 범위보다 더 두껍게 도포될 수도 있다. 이에, 실제 로그 정보를 수집하여 공정 조건에 부합하는지 확인할 필요가 있다.Even if each unit is controlled by a recipe, the operating condition in which the unit actually operates may appear differently. Operating the semiconductor equipment (1) for a long time may cause mechanical errors in the mechanical equipment of each unit. For example, even if the process conditions for the RPM of the coating unit 20 are set, it may actually operate at a lower RPM than the process conditions. Even if a recipe relating to the thickness of the coating liquid is set in advance, the coating liquid may actually be coated to be thicker than the allowable range. Therefore, it is necessary to collect actual log information and confirm whether it meets the process conditions.

센서 데이터 수집 모듈(140)은 각종 센서에 의해 감지된 반도체 장비(1)의 센서 데이터를 수집하도록 구성될 수 있다.The sensor data collection module 140 may be configured to collect sensor data of the semiconductor device 1 sensed by various sensors.

예를 들어, 플로우 센서(flow sensor)에 의해 Exhaust 유량을 감지하거나, 플로우 센서에 의해 HMDS 유량을 감지하고, 유량 센서에 의해 감광액의 유량을 감지하고, 진공 압력 센서에 의해 Degas 진공 압력을 감지하고, 진동 센서에 의해 진동을 감지하도록 구성될 수 있다. 센서 데이터 수집 모듈(140)은 이러한 센서 데이터를 실시간으로 수집하여 실시간 분석 모듈(150)로 제공하도록 구성될 수 있다.For example, the exhaust gas flow rate is detected by a flow sensor, the HMDS flow rate is detected by a flow sensor, the flow rate of the photosensitive liquid is sensed by a flow rate sensor, the Degas vacuum pressure is sensed by a vacuum pressure sensor , And can be configured to detect vibration by a vibration sensor. The sensor data collection module 140 may be configured to collect such sensor data in real time and provide it to the real-time analysis module 150.

실시간 분석 모듈(150)은 유닛별 로그 정보 수집 모듈(130)에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터 수집 모듈(140)에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도포액의 두께가 허용 범위를 벗어나거나 또는 RPM이 미리 설정된 RPM의 허용 범위를 벗어나거나 또는 가열 온도 범위가 미리 설정된 허용 온도 범위를 벗어나는 경우 이상 동작으로 판단될 수 있다.The real-time analysis module 150 analyzes unit log information collected in real time by the unit log information collection module 130 and sensor data collected by the sensor data collection module 140 in real time, And may be configured to analyze the presence or absence of an abnormal operation. For example, when the thickness of the coating liquid exceeds the allowable range, or when the RPM is out of the allowable range of the preset RPM, or when the heating temperature range is out of the preset allowable temperature range, it can be judged that the operation is abnormal.

이러한 경우, 실시간 분석 모듈(150)은 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 분석 결과에 따라 필요한 경우 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성될 수 있다. 경고 메시지는 공정 조건 실시간 변경 모듈(160) 또는 스케쥴러 모듈(120)로 송신될 수 있다.In this case, the real-time analysis module 150 may be configured to generate an alarm message when necessary in accordance with the analysis result when an abnormal operation of the process of the predetermined unit occurs. The warning message may be sent to the process condition real time change module 160 or the scheduler module 120.

실시간 분석 모듈(150)은 각 유닛의 이상 동작 유무뿐만 아니라, 각 유닛의 로그 정보의 추이 변화도 분석하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 레시피는 변경이 없어도 가열 온도가 시간이 지나감에 따라 점점 낮아지는 경우, 장기간의 장비 운용에 따라 기계적인 오차가 발생하는 경우로 볼 수 있다. 로그 정보에 따른 현재의 가열 온도는 허용 온도 범위 내이지만, 운용이 지속됨에 따라 허용 온도 범위를 벗어나는 것을 예측할 수 있다. 이와 같이, 실시간 분석 모듈(150)은 로그 정보를 분석하여 제품의 불량을 미리 예측할 수 있다. 이에 따라, 레시피를 로그 정보에 따라 변경하여 스케쥴러 모듈(120)의 스케쥴러 프로그램이나 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)의 공정 조건 내지는 레시피에 변경을 가할 필요가 있다.The real-time analysis module 150 can be configured to analyze not only the presence or absence of an abnormal operation of each unit, but also a change in the log information of each unit. For example, the recipe can be seen as a case where the heating temperature is gradually lowered as time passes without any change, and a mechanical error occurs due to long-term operation of the equipment. The current heating temperature according to the log information is within the permissible temperature range, but it can be predicted that the permissible temperature range is out of range as the operation continues. In this manner, the real-time analysis module 150 can predict the failure of the product in advance by analyzing the log information. Accordingly, it is necessary to change the recipe according to the log information to change the process condition or the recipe of the scheduler program of the scheduler module 120 or the process condition database 110 of each unit.

공정 조건 실시간 변경 모듈(160)은 실시간 분석 모듈(150)의 분석 결과에 따라 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하도록 구성될 수 있다. 반도체 장비(1)의 기계적인 특성 변화를 레시피에 피드백하여 반영하는 것이다.The process condition real time change module 160 may be configured to change the process conditions of the corresponding unit in real time according to the analysis result of the real time analysis module 150 and apply the process conditions. The mechanical characteristics of the semiconductor equipment (1) are fed back to the recipe and reflected.

공정 조건 실시간 변경 모듈(160)은 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)에 실시간 업데이트하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 스케쥴러 모듈(120)의 스케쥴러 프로그램은 일정 주기마다 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)에서 레시피를 추출하여 업데이트하여 실행하도록 구성될 수 있으며, 새로운 공정 조건이 반영되게 된다. 반도체 장비(1)의 가동을 중단하지 않고서도 실시간으로 공정 조건을 새롭게 반영하여 반도체 장비(1)를 최적화하고 불량을 예방할 수 있다.The process condition real time change module 160 may be configured to change the process conditions of the unit in real time and update the process conditions in the unit process condition database 110 in real time. In this case, the scheduler program of the scheduler module 120 may be configured to extract and update the recipe in the unit-specific process condition database 110 at regular intervals, and to execute the updated recipe, and new process conditions are reflected. It is possible to optimize the semiconductor equipment 1 and prevent defects by newly reflecting the process conditions in real time without interrupting the operation of the semiconductor equipment 1.

한편, 이상 동작이 발생하여 경고 메시지가 생성된 경우에는 스케쥴러 모듈(120)은 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 필요에 따라 선택적으로 중단하도록 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, when an abnormal operation occurs and a warning message is generated, the scheduler module 120 may be configured to apply the scheduler program in real time to selectively stop the process of the unit or the process of the entire unit, if necessary.

즉, 필요에 따라서는 반도체 장비(1) 전체를 가동 중단하지 않고, 필요한 유닛만 중단하고 필요한 교정을 하여 운용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 현상 유닛(20)에 이상이 발생한 경우, 도포 유닛(10)만 운용하여 도포된 웨이퍼를 캐리어 스테이션(60)으로 적재하면서 현상 유닛(20)을 교정할 수 있으며, 현상 유닛(20)이 교정되면 메인 암(40)을 제어하여 다시 캐리어 스테이션(60)의 도포된 웨이퍼를 현상 유닛(20)부터 가공 처리하도록 구성될 수 있다.That is, if necessary, the entire semiconductor device 1 can be configured not to be shut down, but only necessary units can be interrupted and necessary calibration can be performed and operated. For example, when an abnormality occurs in the developing unit 20, the developing unit 20 can be calibrated while only the application unit 10 is operated and the coated wafer is loaded on the carrier station 60, The main arm 40 can be controlled to process the coated wafer of the carrier station 60 from the developing unit 20 again.

호스트 단말(170)은 호스트 사용자의 모니터링 단말이다. 본 발명에 따른 모든 이상 감지가 자동화 처리되어 레시피도 자동으로 실시간 변경되도록 구성되며, 이러한 실시간 분석 모듈(150)의 실시간 분석 결과와 공정 조건 실시간 변경 모듈(160)의 공정 조건 변경 결과 등은 HSMS 프로토콜 방식으로 호스트 단말(170)로 제공될 수 있다.The host terminal 170 is a monitoring terminal of the host user. The real-time analysis result of the real-time analysis module 150 and the process condition change result of the process condition real-time change module 160 are transmitted to the HSMS protocol May be provided to the host terminal 170 in a similar manner.

그리고 유닛별 로그 정보 수집 모듈(130)이나 센서 데이터 수집 모듈(140)에서 실시간으로 수집된 로그 정보나 센서 데이터 역시 HSMS 프로토콜 방식으로 호스트 단말(170)로 제공되어 모니터링되도록 구성될 수 있다.The log information or sensor data collected in real time by the unit log information collection module 130 or the sensor data collection module 140 may also be provided to the host terminal 170 in an HSMS protocol manner and monitored.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법의 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of real-time data processing of semiconductor equipment using unit-specific log information and sensor data according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 먼저 스케쥴러(scheduler) 모듈(120)이 미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)에 미리 저장된 반도체 장비(semiconductor equipment)(1)의 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 실행한다(S101).3, the scheduler module 120 calls the process conditions of each unit of the semiconductor equipment 1 stored in advance in the unit process condition database 110 by a preset scheduler program (S101).

다음으로, 스케쥴러 모듈(120)이 반도체 장비(1)의 각 유닛이 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 제어한다(S102).Next, the scheduler module 120 controls each unit of the semiconductor equipment 1 to perform unit-specific processes according to process conditions of the unit (S102).

다음으로, 유닛별 로그 정보 수집 모듈(130)이 스케쥴러 모듈(120)의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 반도체 장비(1)에 의해 생성되는 유닛별 로그 정보를 실시간으로 수집한다(S103).Next, the per-unit log information collection module 130 collects per-unit log information generated by the semiconductor device 1 in real time as the per-unit process is performed under the control of the scheduler module 120 (S103) .

다음으로, 센서 데이터 수집 모듈(140)이 반도체 장비(1)의 센서 데이터를 센싱하여 실시간으로 수집한다(S104).Next, the sensor data collection module 140 senses sensor data of the semiconductor device 1 and collects it in real time (S104).

다음으로, 실시간 분석 모듈(150)이 유닛별 로그 정보 수집 모듈(130)에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터 수집 모듈(140)에 의해 실시간으로 수집되는 반도체 장비(1)의 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석한다(S105a).Next, the real-time analysis module 150 compares the unit log information collected by the unit-by-unit log information collection module 130 in real time and the unit log information collected by the sensor of the semiconductor device 1 collected in real time by the sensor data collection module 140. [ The data is analyzed to analyze the abnormal operation of each unit (S105a).

이때, 실시간 분석 모듈(150)은 분석 결과에 따라 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성될 수 있다.At this time, the real-time analysis module 150 may be configured to generate an alarm message when an abnormal operation of a predetermined unit process occurs according to the analysis result.

여기서, 실시간 분석 모듈(150)로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 스케쥴러 모듈(120)이 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용한다(S105b).If a warning message is generated from the real-time analysis module 150, the scheduler module 120 interrupts the process of the corresponding unit or the entire unit and applies the scheduler program in real time (S105b).

다음으로, 공정 조건 실시간 변경 모듈(160)이 실시간 분석 모듈(150)의 분석 결과에 따라 스케쥴러 모듈(120)의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용한다(S106).Next, the process condition change module 160 changes the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module 120 in real time according to the analysis result of the real-time analysis module 150 (S 106).

이때, 공정 조건 실시간 변경 모듈(160)은 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 유닛별 공정 조건 데이터베이스(110)에 실시간 업데이트하도록 구성될 수 있다.At this time, the process condition real time change module 160 may be configured to change the process condition of the corresponding unit in real time and update it in real time in the unit condition condition database 110.

또한, 실시간 분석 모듈(150)로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하도록 구성될 수 있다.In addition, when a warning message is generated from the real-time analysis module 150, the process of the corresponding unit or the processes of all units may be interrupted and the scheduler program may be applied in real time.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. There will be.

110: 유닛별 공정 조건 데이터베이스
120: 스케쥴러 모듈
130: 유닛별 로그 정보 수집 모듈
140: 센서 데이터 수집 모듈
150: 실시간 분석 모듈
160: 공정 조건 실시간 변경 모듈
170: 호스트 단말110: Process condition database by unit
120: Scheduler module
130: Log information collecting module for each unit
140: Sensor data acquisition module
150: Real-time analysis module
160: Process condition change module
170: Host terminal

Claims (8)

반도체 장비(semiconductor equipment)의 각 유닛(unit)의 공정 조건이 미리 저장되는 유닛별 공정 조건 데이터베이스;
미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 미리 저장된 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 상기 반도체 장비의 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 각 유닛을 제어하는 스케쥴러(scheduler) 모듈;
상기 스케쥴러 모듈의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 상기 반도체 장비에 의해 생성되는 유닛별 로그(log) 정보를 실시간으로 수집하는 유닛별 로그 정보 수집 모듈;
상기 반도체 장비의 센서 데이터를 센싱하여 실시간으로 수집하는 센서 데이터 수집 모듈;
상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 실시간 분석 모듈;
상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하도록 공정 조건 실시간 변경 모듈을 포함하고,
상기 실시간 분석 모듈은,
상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석한 결과 상기 공정 조건의 변경이 없는데 상기 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터의 값이 소정의 예상되는 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 반도체 장비의 장기간 운용에 따른 기계적인 오차가 발생하는 것으로 판단하도록 구성되며, 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 이용하여 각 유닛의 로그 정보의 추이 변화를 분석하고 분석 결과 시간의 흐름에 따라 로그 정보가 허용되는 범위를 벗어날지 미리 예측하도록 구성되고,
상기 공정 조건 실시간 변경 모듈이,
상기 실시간 분석 모듈의 판단 결과에 따라 해당 유닛의 공정 조건을 상기 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터의 값이 소정의 예상되는 허용 범위 내로 유지되도록 실시간으로 피드백하여 변경하도록 구성되고, 상기 실시간 분석 모듈의 예측 결과에 따라 해당 유닛의 로그 정보가 허용되는 범위 내에서 유지되도록 해당 공정조건을 미리 변경하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치.
A unit-specific process condition database in which process conditions of each unit of semiconductor equipment are stored in advance;
A scheduler module for controlling each unit to perform a process for each unit according to a process condition of a corresponding unit of the semiconductor equipment by calling a process condition of each unit previously stored in the unit process condition database by a preset scheduler program, ;
A unit-specific log information collection module for collecting unit-specific log information generated by the semiconductor equipment in real time as a unit-by-unit process is performed under the control of the scheduler module;
A sensor data collection module for sensing sensor data of the semiconductor equipment and collecting the sensed data in real time;
A real-time analysis module for analyzing unit log information collected in real time by the unit log information collecting module and sensor data collected in real time by the sensor data collecting module to analyze whether there is an abnormal operation in each unit process;
And a process condition real time change module for changing a process condition of a corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to an analysis result of the real time analysis module,
The real-
The unit log information collecting module collects real-time log information for each unit and the sensor data collected by the sensor data collecting module in real time. As a result, the process condition is not changed. The controller determines that a mechanical error occurs due to long-term operation of the semiconductor equipment when the value of the unit is out of a predetermined expected tolerance range, The sensor data collection module analyzes the change of log information of each unit using sensor data collected in real time and predicts whether the log information is out of a permissible range according to the analysis result.
Wherein the process condition real-
Wherein the real-time analysis module is configured to feedback and change the process conditions of the unit in real time so that the log information and the sensor data values of the unit are kept within a predetermined allowable range according to the determination result of the real- And changing the process condition so that the log information of the unit is kept within a permissible range according to a result of the log information and the sensor data.
제1항에 있어서, 상기 실시간 분석 모듈은,
상기 분석 결과에 따라 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치.
2. The real-time analysis module according to claim 1,
And generate an alarm message when an abnormal operation of a predetermined unit occurs in accordance with the result of the analysis.
제2항에 있어서, 상기 스케쥴러 모듈은,
상기 실시간 분석 모듈로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 상기 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치.
The apparatus of claim 2, wherein the scheduler module comprises:
And when the warning message is generated from the real-time analysis module, stopping the process of the unit or the entire unit and applying the scheduler program in real time. Time data processing device.
제1항에 있어서, 상기 공정 조건 실시간 변경 모듈은,
상기 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 실시간 업데이트하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 장치.
The method according to claim 1, wherein the process condition real-
Wherein the unit is configured to change the process condition of the corresponding unit in real time and to update the process condition database of each unit in real time in real time.
스케쥴러(scheduler) 모듈이 미리 설정된 스케쥴러 프로그램에 의해 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 미리 저장된 반도체 장비(semiconductor equipment)의 각 유닛의 공정 조건을 호출하여 실행하는 단계;
상기 스케쥴러 모듈이 상기 반도체 장비의 각 유닛이 해당 유닛의 공정 조건에 따라 유닛별 공정을 수행하도록 제어하는 단계;
유닛별 로그 정보 수집 모듈이 상기 스케쥴러 모듈의 제어에 의해 유닛별 공정이 수행됨에 따라 상기 반도체 장비에 의해 생성되는 유닛별 로그 정보를 실시간으로 수집하는 단계;
센서 데이터 수집 모듈이 상기 반도체 장비의 센서 데이터를 센싱하여 실시간으로 수집하는 단계;
실시간 분석 모듈이 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 단계;
공정 조건 실시간 변경 모듈이 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하는 단계를 포함하고
상기 실시간 분석 모듈이 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 단계는,
상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석한 결과, 상기 공정 조건의 변경이 없는데 상기 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터의 값이 소정의 예상되는 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 반도체 장비의 장기간 운용에 따른 기계적인 오차가 발생하는 것으로 판단하도록 구성되며, 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 이용하여 각 유닛의 로그 정보의 추이 변화를 분석하고 분석 결과 시간의 흐름에 따라 로그 정보가 허용되는 범위를 벗어날지 미리 예측하도록 구성되고,
상기 공정 조건 실시간 변경 모듈이 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하는 단계는,
상기 실시간 분석 모듈의 판단 결과에 따라 해당 유닛의 공정 조건을 상기 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터의 값이 소정의 예상되는 허용 범위 내로 유지되도록 실시간으로 피드백하여 변경하도록 구성되고, 상기 실시간 분석 모듈의 예측 결과에 따라 해당 유닛의 로그 정보가 허용되는 범위 내에서 유지되도록 해당 공정조건을 미리 변경하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법.
A scheduler module calling and executing a process condition of each unit of semiconductor equipment stored in advance in a unit process condition database by a preset scheduler program;
The scheduler module controlling each unit of the semiconductor equipment to perform a process for each unit according to a process condition of the unit;
Collecting log information per unit generated by the semiconductor equipment in real time as the unit log information collecting module performs the unit process by the control of the scheduler module;
Sensing the sensor data of the semiconductor equipment and collecting it in real time;
Analyzing the unit log information collected in real time by the unit log information collecting module and the sensor data collected in real time by the sensor data collecting module and analyzing the abnormal operation of each unit process ;
And the step of changing the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to the analysis result of the real time analysis module
The real-time analysis module analyzes unit log information collected in real time by the unit-specific log information collection module and sensor data collected by the sensor data collection module in real time, and analyzes the abnormal operation of each unit process In the step,
As a result of analyzing the unit log information collected in real time by the unit log information collecting module and the sensor data collected in real time by the sensor data collecting module, the process condition is not changed, Wherein the control unit is configured to determine that a mechanical error occurs due to long-term operation of the semiconductor equipment when the value of the data is out of a predetermined expected tolerance range, And analyzing a change in log information of each unit using sensor data collected in real time by the sensor data collecting module and predicting in advance whether the log information will exceed a permissible range according to the analysis result,
Wherein the process condition real-time change module changes the process condition of the corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to the analysis result of the real-
Wherein the real-time analysis module is configured to feedback and change the process conditions of the unit in real time so that the log information and the sensor data values of the unit are kept within a predetermined allowable range according to the determination result of the real- And changing the process condition so that the log information of the corresponding unit is maintained within a permissible range according to the result of the log information and the sensor data.
제5항에 있어서, 상기 실시간 분석 모듈이 상기 유닛별 로그 정보 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 유닛별 로그 정보 및 상기 센서 데이터 수집 모듈에 의해 실시간으로 수집되는 센서 데이터를 분석하여 각 유닛별 공정의 이상 동작 유무를 분석하는 단계는,
상기 분석 결과에 따라 소정 유닛의 공정의 이상 동작이 발생 시에는 경고(alarm) 메시지를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법.
The method according to claim 5, wherein the real-time analysis module analyzes unit log information collected in real time by the unit-specific log information collection module and sensor data collected by the sensor data collection module in real time, The step of analyzing the presence /
And generating an alarm message when an abnormal operation of a predetermined unit occurs in accordance with the result of the analysis.
제6항에 있어서,
상기 실시간 분석 모듈로부터 경고 메시지가 생성되는 경우, 상기 스케쥴러 모듈이 해당 유닛의 공정 또는 전체 유닛의 공정을 중단하고 상기 스케쥴러 프로그램을 실시간 변경 적용하는 단계를 더 포함하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법.
The method according to claim 6,
Wherein the scheduler module is configured to stop the process of the corresponding unit or the process of all the units and to apply the scheduler program in real time when the warning message is generated from the real time analysis module Real time data processing method of semiconductor equipment using information and sensor data.
제5항에 있어서, 상기 공정 조건 실시간 변경 모듈이 상기 실시간 분석 모듈의 분석 결과에 따라 상기 스케쥴러 모듈의 스케쥴러 프로그램의 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 적용하는 단계는,
상기 해당 유닛의 공정 조건을 실시간으로 변경하여 상기 유닛별 공정 조건 데이터베이스에 실시간 업데이트하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유닛별 로그 정보 및 센서 데이터를 이용한 반도체 장비의 실시간 데이터 프로세싱 방법.6. The method of claim 5, wherein the process condition real-time change module changes the process condition of a corresponding unit of the scheduler program of the scheduler module in real time according to an analysis result of the real-
Wherein the real-time data processing unit is configured to change a process condition of the corresponding unit in real time and to update the process condition database in each unit in real time.
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WO2023113449A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 한국전자기술연구원 Data-based system for optimizing powder bed fusion additive manufacturing process

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