KR101762075B1 - Cooling cover for vr - Google Patents

Cooling cover for vr Download PDF

Info

Publication number
KR101762075B1
KR101762075B1 KR1020160104449A KR20160104449A KR101762075B1 KR 101762075 B1 KR101762075 B1 KR 101762075B1 KR 1020160104449 A KR1020160104449 A KR 1020160104449A KR 20160104449 A KR20160104449 A KR 20160104449A KR 101762075 B1 KR101762075 B1 KR 101762075B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
cooling
plate
display
outer plate
Prior art date
Application number
KR1020160104449A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이윤재
Original Assignee
피티. 성산 인터내셔널
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피티. 성산 인터내셔널 filed Critical 피티. 성산 인터내셔널
Priority to KR1020160104449A priority Critical patent/KR101762075B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101762075B1 publication Critical patent/KR101762075B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0149—Head-up displays characterised by mechanical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/017—Head mounted
    • G02B27/0176—Head mounted characterised by mechanical features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0149—Head-up displays characterised by mechanical features
    • G02B2027/0154—Head-up displays characterised by mechanical features with movable elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0149—Head-up displays characterised by mechanical features
    • G02B2027/0167—Emergency system, e.g. to prevent injuries

Abstract

본 발명은, VR용 쿨링 커버에 관한 것으로, 일면이 개구된 박스형상의 커버 및, 커버 내부로 냉각공기를 유입시키도록 커버에 부착된 쿨링부를 포함하며, 커버에 내장된 디스플레이 또는 스마트폰이쿨링부에 의해 냉각됨으로써, VR기기의 장시간 이용이 가능하며, 특히, 커버에 내장된 스마트폰의 과열이 방지됨에 따라, 스마트폰의 배터리 가동시간이 증대되는, VR용 쿨링 커버를 제공한다.The present invention relates to a cooling cover for a VR, and more particularly to a cooling cover for a VR, which comprises a box-shaped cover with one side opened and a cooling part attached to a cover for introducing cooling air into the inside of the cover, The present invention provides a cooling cover for a VR that can be used for a long time by being cooled by a part of the smartphone, and in particular, battery operating time of a smartphone is increased as overheating of a smartphone built in the cover is prevented.

Description

VR용 쿨링 커버{COOLING COVER FOR VR}{COOLING COVER FOR VR}

본 발명은 VR용 쿨링 커버에 관한 것으로, VR기기를 냉각함으로써 VR기기의 장시간 사용이 가능하도록 하는, VR용 쿨링 커버에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling cover for a VR, and more particularly, to a cooling cover for a VR that enables a VR device to be used for a long time by cooling the VR device.

신체에 착용하는 형태의 전자장치를 웨어러블 기기라고 한다. 웨어러블 기기로는, 사용자의 머리에 장착되고 영상을 표시하는 헤드 마운트 디스플레이, 스마트 안경, 콘텍트렌즈형 기기가 있다. 이러한 웨어러블 기기 중, 헤드 마운트 디스플레이는, 사용자의 머리에 착용되는 헤드 마운트 장치 내부에 디스플레이가 구비된 형태이다.An electronic device in a form to be worn on the body is called a wearable device. Examples of the wearable device include a head mount display, smart glasses, and a contact lens type device mounted on a user's head and displaying an image. Among these wearable devices, the head mount display is a form in which a display is provided inside a head mount apparatus worn on a user's head.

한편, 착용자에게 가상의 공간을 체험하게 하는 기기를 VR(VIRTUAL REALITY)기기라고 한다. 특히, 앞서 기재한 헤드 마운트 디스플레이는, 착용자에게 가상의 공간을 시각적으로 체험하게 할 수 있는 대표적인 웨어러블 VR기기이다.On the other hand, a device that allows a wearer to experience a virtual space is called a VR (virtual reality) device. Particularly, the head mount display described above is a typical wearable VR device that allows a wearer to visually experience a virtual space.

또한, 헤드 마운트 장치 내부에 스마트폰을 장착하고, 스마트폰에 가상 현실 구현 프로그램을 작동시킴으로써, 착용자에게 가상의 공간을 시각적으로 체험하게 하는 웨어러블 VR기기를 구성할 수 도 있다.In addition, a wearable VR device may be constructed by mounting a smart phone inside the head mount device and operating a program for implementing a virtual reality on a smart phone, thereby allowing a wearer to visually experience a virtual space.

그러나, 종래에는 디스플레이 또는 스마트폰에서 발생되는 열을 헤드 마운트 장치 외부로 방출하거나, 헤드 마운트 장치 내부를 냉각할 수 없었기 때문에, VR기기의 장시간 이용이 곤란하였다. 또한, 스마트폰의 경우 과열로 인한 배터리 소모가 극심하였다. However, in the past, heat generated from a display or a smartphone could not be discharged to the outside of the head mount apparatus, or the inside of the head mount apparatus could not be cooled, so that it was difficult to use the VR apparatus for a long time. In addition, the battery consumption of the smartphone was excessive due to overheating.

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0026429호(2016.03.09.)Korean Patent Publication No. 10-2016-0026429 (Feb.

본 발명의 목적은, 헤드 마운트 장치 내부에 장착된 디스플레이 또는 스마트폰으로부터 발생된 열을 냉각하는, VR용 쿨링 커버를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a cooling cover for a VR that cools heat generated from a display or a smartphone mounted inside the head mount apparatus.

본 발명의 다른 목적은, 헤드 마운트 장치 내부에 장착된 스마트폰의 과열을 억제함으로써, 배터리 과다소모를 방지하며, 배터리 사용시간을 증대할 수 있는, VR용 쿨링 커버를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a cooling cover for a VR that can prevent overheating of a smart phone mounted inside a head mount device, thereby preventing excessive battery consumption and increasing battery usage time.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 VR용 쿨링 커버는, 일면이 개구된 박스형상의 커버 및, 커버 내부로 냉각공기를 유입시키도록 커버에 부착된 쿨링부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the cooling cover for VR of the present invention includes a box-shaped cover having one side opened and a cooling part attached to a cover for introducing cooling air into the inside of the cover.

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버는, 커버 내측에, 디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰이 고정될 수 있다.Further, the cooling cover for the VR of the present invention can be fixed on the inside of the cover, the display, the head mount display or the smart phone.

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 포함된 커버는, 쿨링부가 부착되는 저면부와, 저면부의 테두리로부터 수직하게 돌출된 측면부를 포함하며, 저면부와 대칭을 이루는 측면부는, 사용자의 얼굴에 밀착되도록 곡률을 갖도록 형성되며, 저면부에는, 쿨링부로부터 냉각공기가 유입되는 유입홀이 형성될 수 있다.The cover included in the cooling cover for VR of the present invention includes a bottom portion to which the cooling portion is attached and a side portion vertically protruding from the edge of the bottom portion. The side portion, which is symmetrical with the bottom portion, And an inflow hole through which the cooling air flows from the cooling portion may be formed in the bottom surface portion.

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 포함된 쿨링부는, 커버의 저면부에 장착되는 이너플레이트와, 내부공간을 형성하도록 이너플레이트에 결합된 아우터플레이트와, 아우터플레이트에 고정된 냉각팬과, 냉각팬에 전력을 공급하도록 아우터플레이트에 고정된 전원공급부를 포함할 수 있다.Further, the cooling part included in the VR cooling cover of the present invention includes an inner plate mounted on the bottom of the cover, an outer plate coupled to the inner plate to form an inner space, a cooling fan fixed to the outer plate, And a power supply unit fixed to the outer plate to supply power to the fan.

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 포함된 아우터플레이트에는, 냉각팬구동시 외부공기를 흡기하는 흡기홀이 형성되고, 이너플레이트에는, 냉각팬구동시흡기홀을 통해 흡기된 공기를 커버로 유입시키는 배출홀이 형성될 수 있다.Further, the outer plate included in the cooling cover for VR of the present invention is provided with an intake hole for sucking the outside air when the cooling fan is driven, and the air that is sucked through the intake hole when the cooling fan is driven flows into the cover A discharge hole may be formed.

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 포함된 아우터플레이트에는, 아우터플레이트 및 이너플레이트가 형성하는 내부공간을 외부로 개구하는 장착홀이 형성되고, 전원공급부는, 장착홀에 장착된 컨넥터를 포함할 수 있다.Further, the outer plate included in the VR cooling cover of the present invention is provided with a mounting hole for opening the inner space formed by the outer plate and the inner plate to the outside, and the power supply unit includes a connector mounted on the mounting hole .

또한, 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 포함된 컨넥터는, 마이크로 유에스비 5핀 컨넥터일 수 있다.Further, the connector included in the cooling cover for VR of the present invention may be a micro USB USB 5-pin connector.

기타 실시예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the " Detailed Description of the Invention "and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and / or features of the present invention and the manner of achieving them will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.However, the present invention is not limited to the configuration of the embodiments disclosed below, but may be embodied in various other forms, and only the embodiments disclosed herein are intended to be illustrative of the present invention, It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description is provided to enable those skilled in the art to fully understand the scope of the present invention and that the present invention is only defined by the scope of each claim of the claims.

본 발명에 의할 경우, 커버에 내장된 디스플레이 또는 스마트폰이쿨링부에 의해 냉각됨으로써, VR기기의 장시간 이용이 가능하며, 특히, 커버에 내장된 스마트폰의 과열이 방지됨에 따라, 스마트폰의 배터리 가동시간이 증대된다.According to the present invention, since the display or the smartphone incorporated in the cover is cooled by the cooling part, the VR device can be used for a long time, and in particular, the overheating of the smartphone built in the cover is prevented, Battery run time is increased.

도 1은 본 발명에 따른 VR용 쿨링 커버의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 VR용 쿨링 커버의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 VR용 쿨링 커버의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a cooling cover for a VR according to the present invention.
2 is a perspective view of a cooling cover for a VR according to the present invention.
3 is an exploded perspective view of a cooling cover for a VR according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.Before describing the present invention in detail, terms and words used herein should not be construed as being unconditionally limited in a conventional or dictionary sense, and the inventor of the present invention should not be interpreted in the best way It is to be understood that the concepts of various terms can be properly defined and used, and further, these terms and words should be interpreted in terms of meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.That is, the terms used herein are used only to describe preferred embodiments of the present invention, and are not intended to specifically limit the contents of the present invention, It should be noted that this is a defined term.

또한, 본 명세서에 있어서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.Also, in this specification, the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and it should be understood that they may include singular do.

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.Where an element is referred to as "comprising" another element throughout this specification, the term " comprises " does not exclude any other element, It can mean that you can do it.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결시키기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.Further, when it is stated that an element is "inside or connected to" another element, the element may be directly connected to or in contact with the other element, A third component or means for fixing or connecting the component to another component may be present when the component is spaced apart from the first component by a predetermined distance, It should be noted that the description of the components or means of 3 may be omitted.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.On the other hand, it should be understood that there is no third component or means when an element is described as being "directly connected" or "directly connected" to another element.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.Likewise, other expressions that describe the relationship between the components, such as "between" and "immediately", or "neighboring to" and "directly adjacent to" .

또한, 본 명세서에 있어서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.In this specification, terms such as "one side", "other side", "one side", "other side", "first", "second" Is used to clearly distinguish one element from another element, and it should be understood that the meaning of the element is not limited by such term.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니 된다.It is also to be understood that terms related to positions such as "top", "bottom", "left", "right" in this specification are used to indicate relative positions in the drawing, Unless an absolute position is specified for these positions, it should not be understood that these position-related terms refer to absolute positions.

더욱이, 본 발명의 명세서에서는, "~부", "~기", "모듈", "장치" 등의 용어는, 사용된다면, 하나 이상의 기능이나 동작을 처리할 수 있는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있음을 알아야 한다.Moreover, in the specification of the present invention, terms such as " to, "" module, " Or software, or a combination of hardware and software.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.In this specification, the same reference numerals are used for the respective components of the drawings to denote the same reference numerals even though they are shown in different drawings, that is, the same reference numerals throughout the specification The symbols indicate the same components.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.In the drawings attached to the present specification, the size, position, coupling relationship, and the like of each constituent element of the present invention may be partially or exaggerated or omitted or omitted for the sake of clarity of description of the present invention or for convenience of explanation May be described, and therefore the proportion or scale may not be rigorous.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략될 수도 있다.Further, in the following description of the present invention, a detailed description of a configuration that is considered to be unnecessarily blurring the gist of the present invention, for example, a known technology including the prior art may be omitted.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예의VR용 쿨링 커버는, 일면이 개구된 박스형상의 커버(100) 및, 커버(100) 내부로 냉각공기를 유입시키도록 커버(100)에 부착된 쿨링부(200)를 포함한다.1 to 3, a VR cooling cover according to an embodiment of the present invention includes a box-shaped cover 100 having an open side and a cover (not shown) for introducing cooling air into the cover 100 And a cooling unit 200 attached to the cooling unit 100.

커버(100)에는, 열전도성을 이용한 방열수단이 구비될 수도 있다. 특히, 쿨링부(200)에 의해 커버(100) 내측으로 유입된 공기가 외부로 배출되는 배출구가 커버(100)에 형성되는 것이 바람직하다.The cover 100 may be provided with a heat radiation means using heat conductivity. Particularly, it is preferable that the cover 100 is formed with a discharge port through which the air introduced into the cover 100 by the cooling unit 200 is discharged to the outside.

커버(100) 내측에는, 디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰이 고정된다. 커버(100)는 디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰을 내측에 고정하는 마운트부를 포함할 수 있다. 마운트부는 디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰의 외형에 부착되는 아답터와아답터와 결합되도록 커버(100) 내측에 구비된 고정구를 포함할 수 있다.Inside the cover 100, a display, head-mounted display or smart phone is fixed. The cover 100 may include a display, a head mount display, or a mount for fixing the smart phone inward. The mount portion may include a fixture provided inside the cover 100 to be coupled with an adapter and an adapter attached to a display, a head mount display, or an external shape of the smart phone.

커버(100)는, 쿨링부(200)가 부착되는 저면부(110)와, 저면부(110)의 테두리로부터 수직하게 돌출된 측면부(120)를 포함한다.The cover 100 includes a bottom portion 110 to which the cooling portion 200 is attached and a side portion 120 vertically protruding from the rim of the bottom portion 110.

저면부(110)와 대칭을 이루는 측면부(120)는, 곡률을 갖도록 형성된다. 측면부(120)가 만곡됨에 따라 커버(100)가 사용자의 얼굴에 밀착될 수 있게 된다. 사용자 얼굴과의 밀착이 견고하도록 측면부(120)의 단부에 고무재질의 접촉마감재가 구비될수도 있다.The side surface portion 120, which is symmetrical with the bottom surface portion 110, is formed to have a curvature. As the side portion 120 is curved, the cover 100 can be brought into close contact with the user's face. A rubber-like contact finishing material may be provided at an end portion of the side portion 120 so as to be firmly adhered to the user's face.

저면부(110)에는, 쿨링부(200)로부터 냉각공기가 유입되는 유입홀(111)이 형성된다. 유입홀(111)을 통해서 쿨링부(200)에 의해 흡기된 외부공기가 커버(100) 내부로 유입된다. The bottom surface 110 is formed with an inflow hole 111 through which the cooling air flows from the cooling unit 200. External air sucked by the cooling unit 200 flows into the cover 100 through the inflow hole 111. [

쿨링부(200)는, 커버(100)의 저면부(110)에 장착되는 이너플레이트(210)와, 내부공간을 형성하도록 이너플레이트(210)에 결합된 아우터플레이트(220)와, 아우터플레이트(220)에 고정된 냉각팬(230)과, 냉각팬(230)에 전력을 공급하도록 아우터플레이트(220)에 고정된 전원공급부(240)를 포함한다.The cooling unit 200 includes an inner plate 210 attached to the bottom surface 110 of the cover 100, an outer plate 220 coupled to the inner plate 210 to form an inner space, A cooling fan 230 fixed to the outer plate 220 and a power supply 240 fixed to the outer plate 220 to supply power to the cooling fan 230.

아우터플레이트(220)는, 이너플레이트(210)의 넓이와 동일한 넓이의 판과, 판의 각변으로부터 수직하게 돌출된 측판(223)과, 측판(223)으로부터 연장형성된 다수개의 기둥(224)을 포함한다. 아우터플레이트(220), 좀 더 정확히 판에는, 냉각팬(230) 구동시 외부공기를 흡기하는 흡기홀(221)이 형성된다.The outer plate 220 includes a plate having a width equal to the width of the inner plate 210, a side plate 223 vertically protruding from the sides of the plate, and a plurality of pillars 224 extending from the side plate 223 do. More precisely, an intake hole 221 for sucking outside air is formed on the outer plate 220 and the cooling fan 230 when the cooling fan 230 is driven.

이너플레이트(210)와, 아우터플레이트(220)의 판과 측판(223)이 결합되 공간을 형성하게 된다. 다수개 기둥(224)이 커버(100)의 저면부(110)를 관통해 억지 끼워지게 된다. 즉, 본 발명의 일실시예에서쿨링부(200)는 커버(100)에 억지끼워져 부착된다.The inner plate 210 and the plate of the outer plate 220 and the side plate 223 are coupled to form a space. The plurality of pillars 224 penetrate through the bottom surface portion 110 of the cover 100 and are forcedly inserted. That is, in one embodiment of the present invention, the cooling unit 200 is fixedly attached to the cover 100.

이너플레이트(210)는, 커버(100)의 저면부(110)의 넓이 보다 작은 넓이를 갖는 판체이다. 이너플레이트(210)에는, 냉각팬(230) 구동시흡기홀(221)을 통해 흡기된 공기를 커버(100)의 유입홀(111)로 유입시키는 배출홀(211)이 형성된다.The inner plate 210 is a plate having a width smaller than the width of the bottom surface 110 of the cover 100. The inner plate 210 is formed with a discharge hole 211 through which the air sucked through the suction hole 221 is introduced into the inlet hole 111 of the cover 100 when the cooling fan 230 is driven.

아우터플레이트(220)에는, 아우터플레이트(220)의 장변과단변의길이비를 감안해 적정한 크기의 냉각팬(230)이 다수개 구비될 수 있다. The outer plate 220 may be provided with a plurality of cooling fans 230 having an appropriate size in consideration of the length ratio of the long side and the short side of the outer plate 220.

아우터플레이트(220)에는, 아우터플레이트(220) 및 이너플레이트(210)가 형성하는 내부공간을 외부로 개구하는 장착홀(222)이 형성된다. 장착홀(222)은 측판(223)을 관통하도록 형성된다. The outer plate 220 is formed with a mounting hole 222 for opening the inner space formed by the outer plate 220 and the inner plate 210 to the outside. The mounting hole 222 is formed to penetrate through the side plate 223.

전원공급부(240)는, 장착홀(222)에 장착된 컨넥터(241)를 포함한다. 컨넥터(241)는 전기선을 통해 냉각팬(230)과 연결된다. 전기선에는 냉각팬(230)의 작동을 제어할 수 있는 온/오프 스위치가 구비되며, 외부 단말기 조작에 의해 온/오프 스위치가 작동될 수도 있다.The power supply unit 240 includes a connector 241 mounted in the mounting hole 222. The connector 241 is connected to the cooling fan 230 through an electric wire. The electric wire is provided with an on / off switch for controlling the operation of the cooling fan 230, and the on / off switch may be operated by an operation of the external terminal.

컨넥터(241)는 마이크로 유에스비 5핀 컨넥터가 활용된다. 마이크로 유에스비 5핀 커넥터는 충전 케이블과 연결된다. 충전 케이블은 현재 스마트폰 충전에 널리 쓰이는 충전기와 연결될 수 있으며, 컴퓨터의 유에스비 단자와 연결될수도 있다. The connector 241 is a micro USB 5 pin connector. The micro USB connector is connected to the charging cable. The charging cable can be connected to a charger which is widely used for charging the smartphone now, or it can be connected to the USB terminal of the computer.

위와 같이 구성되는 본 발명의 VR용 쿨링 커버에 의하면, 커버(100)에 내장된 디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰이쿨링부(200)에 의해 냉각됨으로써, VR기기의 장시간 이용이 가능하다.According to the cooling cover for VR of the present invention configured as above, since the display, the head mount display, or the smartphone built in the cover 100 are cooled by the cooling unit 200, the VR device can be used for a long time.

특히, 커버(100)에 내장된 스마트폰의 과열이 방지됨에 따라, 스마트폰의 배터리 가동시간이 증대 된다.In particular, as the overheating of the smartphone built in the cover 100 is prevented, the battery operating time of the smartphone is increased.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.In addition, since the present invention can be embodied in various other forms, the present invention is not limited by the above description, and the above description is intended to be a complete description of the present invention, It will be understood by those of ordinary skill in the art that the present invention is only provided to fully inform the person skilled in the art of the scope of the present invention and that the present invention is only defined by the claims of the claims.

100: 커버 110: 저면부
111: 유입홀 120: 측면부
200: 쿨링부 210: 이너플레이트
211: 배출홀 220: 아우터플레이트
221: 흡기홀 222: 장착홀
223: 측판 224: 기둥
230: 냉각팬 240: 전원공급부
241: 컨넥터100: Cover 110:
111: inlet hole 120: side surface
200: cooling part 210: inner plate
211: discharge hole 220: outer plate
221: intake hole 222: mounting hole
223: side plate 224: column
230: cooling fan 240: power supply
241: Connector

Claims (7)

일면이 개구된 박스형상의 커버; 및
상기 커버 내부로 냉각공기를 유입시키도록 상기 커버에 부착된 쿨링부를 포함하며,
상기 커버는,
상기 쿨링부가 부착되는 저면부;
상기 저면부의 테두리로부터 수직하게 돌출된 측면부;
디스플레이, 헤드 마운트 디스플레이 또는 스마트폰을 고정하는 마운트부를 포함하고,
상기 쿨링부는,
상기 커버의 저면부에 장착되는 이너플레이트;
내부공간을 형성하도록 상기 이너플레이트에 결합된 아우터플레이트;
상기 아우터플레이트에 고정된 냉각팬;
상기 냉각팬에 전력을 공급하도록 상기 아우터플레이트에 고정된 전원공급부;를 포함하며,
상기 아우터플레이트는,
상기 이너플레이트와 동일한 넓이의 판;
상기 판의 테두리를 따라 수직하게 돌출된 측판;
간격을 이루며 상기 측판의 단부로부터 수직하게 돌출된 다수개의 기둥;을 포함하고,
상기 다수개의 기둥이 상기 저면부를 관통하며 억지 끼워져 상기 쿨링부가 상기 커버에 부착되는,
VR용 쿨링 커버.
A box-shaped cover having an open side; And
And a cooling portion attached to the cover to introduce cooling air into the cover,
The cover
A bottom portion to which the cooling unit is attached;
A side surface portion vertically protruding from the rim of the bottom surface portion;
A display, a head mount display, or a mount for fixing the smart phone,
The cooling unit includes:
An inner plate mounted on a bottom portion of the cover;
An outer plate coupled to the inner plate to form an inner space;
A cooling fan fixed to the outer plate;
And a power supply unit fixed to the outer plate to supply power to the cooling fan,
Wherein the outer plate comprises:
A plate having the same width as the inner plate;
A side plate vertically protruding along the edge of the plate;
And a plurality of pillars spaced apart and projecting perpendicularly from the end of the side plate,
Wherein the plurality of pillars penetrate through the bottom surface portion and are forcedly fitted, so that the cooling portion is attached to the cover.
Cooling cover for VR.
제1항에 있어서,
상기 저면부와 대칭을 이루는 상기 측면부의 단부는,
사용자의 얼굴에 밀착되도록 곡률을 갖도록 형성되며,
상기 저면부에는,
상기 쿨링부로부터 냉각공기가 유입되는 유입홀이 형성되며,
상기 측면부에는,
상기 유입홀을 통해 유입된 공기가 배출되는 배출구가 형성되며,
상기 마운트부는,
상기 디스플레이, 상기 헤드 마운트 디스플레이 또는 상기 스마트폰의 외형에 부착되는 아답터와 결합되는 고정구를 포함하는, VR용 쿨링 커버.
The method according to claim 1,
The end portion of the side portion, which is symmetrical with the bottom portion,
And is formed to have a curvature close to the face of the user,
In the bottom surface portion,
An inflow hole through which the cooling air flows from the cooling unit is formed,
In the side surface portion,
A discharge port through which the air introduced through the inflow hole is discharged,
The mounting portion includes:
And a fixture coupled with the display, the head mount display, or an adapter attached to an exterior of the smartphone.
제2항에 있어서,
상기 측면부의 단부에 고무재질의 접촉마감재가 구비되며,
상기 커버는,
상기 디스플레이, 상기 헤드 마운트 디스플레이 또는 상기 스마트폰과 접촉하도록 구비된 열전도성 방열수단을 더 포함하는, VR용 쿨링 커버.
3. The method of claim 2,
And an end portion of the side portion is provided with a rubber-like contact finishing material,
The cover
Further comprising a thermally conductive heat dissipating means adapted to contact the display, the head mount display or the smartphone.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 판에는, 상기 냉각팬 구동시 외부공기를 흡기하는 흡기홀이 형성되고,
상기 이너플레이트에는, 상기 냉각팬 구동시 상기 흡기홀을 통해 흡기된 공기를 상기 커버로 유입시키는 배출홀이 형성된, VR용 쿨링 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the plate is provided with an intake hole for sucking outside air when the cooling fan is driven,
Wherein the inner plate is provided with a discharge hole for introducing the air sucked through the suction holes into the cover when the cooling fan is driven.
제1항에 있어서,
상기 아우터플레이트에는,
상기 아우터플레이트 및 상기 이너플레이트가 형성하는 내부공간을 외부로 개구하는 장착홀이 상기 측판에 관통형성되고,
상기 전원공급부는,
상기 장착홀에 장착된 컨넥터를 포함하며,
전기선을 통해 상기 컨넥터와 상기 냉각팬이 전기적으로 연결되며,
상기 전기선에 온/오프 스위치가 구비된, VR용 쿨링 커버.
The method according to claim 1,
In the outer plate,
Wherein a mounting hole is formed through the side plate to open the inner space formed by the outer plate and the inner plate to the outside,
The power supply unit,
And a connector mounted on the mounting hole,
The connector and the cooling fan are electrically connected through an electric wire,
And a cooling cover for the VR, wherein the electric wire is provided with an on / off switch.
제6항에 있어서,
상기 컨넥터가 마이크로 유에스비 5핀 컨넥터인, VR용 쿨링 커버.The method according to claim 6,
The cooling cover for VR, where the connector is a micro-USB 5-pin connector.
KR1020160104449A 2016-08-17 2016-08-17 Cooling cover for vr KR101762075B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160104449A KR101762075B1 (en) 2016-08-17 2016-08-17 Cooling cover for vr

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160104449A KR101762075B1 (en) 2016-08-17 2016-08-17 Cooling cover for vr

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101762075B1 true KR101762075B1 (en) 2017-07-26

Family

ID=59427084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160104449A KR101762075B1 (en) 2016-08-17 2016-08-17 Cooling cover for vr

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101762075B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110720073A (en) * 2018-10-30 2020-01-21 深圳市大疆创新科技有限公司 Head-mounted electronic equipment
WO2020036610A1 (en) * 2018-08-13 2020-02-20 Facebook Technologies, Llc Heat management device
CN112291977A (en) * 2020-11-13 2021-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 Main body device of head-mounted equipment and head-mounted equipment
WO2022240126A1 (en) * 2021-05-10 2022-11-17 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for operating electronic device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9151954B2 (en) 2013-03-15 2015-10-06 Immy Inc. Head mounted display having alignment maintained via structural frame

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9151954B2 (en) 2013-03-15 2015-10-06 Immy Inc. Head mounted display having alignment maintained via structural frame

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020036610A1 (en) * 2018-08-13 2020-02-20 Facebook Technologies, Llc Heat management device
US11076510B2 (en) 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
CN110720073A (en) * 2018-10-30 2020-01-21 深圳市大疆创新科技有限公司 Head-mounted electronic equipment
CN112291977A (en) * 2020-11-13 2021-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 Main body device of head-mounted equipment and head-mounted equipment
WO2022240126A1 (en) * 2021-05-10 2022-11-17 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for operating electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101762075B1 (en) Cooling cover for vr
US10704745B2 (en) Mobile light source
KR102348755B1 (en) Tray, jig for separating tray and electronic device therof
KR102362074B1 (en) Battery including heat radiation plate and electronic device having the same
CN107995957B (en) Head-mounted display device
US10014624B2 (en) Electric connector
US9013871B2 (en) Electronic device
US9999161B2 (en) Reversible fan assembly
WO2021142983A1 (en) Neck-mounted fan
JP2015135826A5 (en)
US20140257591A1 (en) Modular computer and thermal management
US9578214B2 (en) Image pickup apparatus with air cooling unit
JP6465921B2 (en) Docking device and electronic device system
CN104869790B (en) Protective shell of handheld electronic device
CN108803865B (en) Virtual reality device and virtual reality plug-in device thereof
US20170049004A1 (en) Heat Dissipation Device With Charging Function
US20140219838A1 (en) Piezoelectric Cooling Fan
WO2018067129A1 (en) Airflow channels between housings
WO2019091120A1 (en) Wireless charger
WO2019136691A1 (en) Wireless charger with built-in heat dissipation function
CN105022463B (en) Electronic apparatus module
CN104811097B (en) Motor drive
TW200900902A (en) Computer accessory device having recess for airflow
US10739821B1 (en) Expansion apparatus for handheld electronic device
JP2014179235A (en) Electronic apparatus charging system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant