KR101758679B1

KR101758679B1 - Electronic Device

Info

Publication number: KR101758679B1
Application number: KR1020120027262A
Authority: KR
Inventors: 최은수; 권성진
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2017-07-14
Also published as: KR20130105112A

Abstract

본 발명은 샤시와, 상기 샤시의 일면에 결합되는 패널과, 상기 패널의 내측 면에 배치되는 회로 기판을 구비하는 전자 기기에 관련된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기는, 상기 패널은 샤시의 일면을 형성하는 판부와, 상기 판부의 일 측면으로부터 샤시를 향하여 절곡된 제1 절곡면과, 상기 판부에서 상기 샤시를 향하여 돌출되며 그 돌출 방향에 교차하는 방향으로 돌출된 스토퍼가 마련된 걸림 부재를 구비하며, 상기 패널의 제1 절곡면 및 상기 샤시 중 어느 하나는 후크부를 구비하고, 다른 하나는 상기 후크부에 결합되는 후크 수용부를 구비하며, 상기 샤시는 내측면에 돌출되게 형성된 돌출부를 구비하며, 상기 회로 기판은, 상기 패널의 판부로부터 이탈되는 것이 제한되도록 일측이 상기 패널의 판부 및 상기 걸림 부재의 스토퍼 사이에 배치되고 타측이 상기 패널의 판부 및 상기 샤시의 제1 돌출부 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to an electronic apparatus having a chassis, a panel coupled to a surface of the chassis, and a circuit board disposed on an inner surface of the panel, A first bent surface bent toward the chassis from one side of the plate portion and a stopper protruding from the plate portion toward the chassis and protruding in a direction crossing the protruding direction, Wherein one of the first folded surface and the chassis of the panel has a hook portion and the other has a hook receiving portion coupled to the hook portion and the chassis has a protruding portion protruding from the inner side surface And the circuit board is disposed between the plate portion of the panel and the stopper of the engaging member so that one side thereof is restricted from being separated from the plate portion of the panel. The arrangement is characterized in that the other side is disposed between the first projecting portion of the plate portion and the chassis of the panel.

Description

[0001]

본 발명은 전자 기기에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 무 나사 조립형 전자 기기에 관련된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic apparatus, and more particularly, to a non-screw type electronic apparatus.

샤시에 결합되는 패널을 구비하며, 이러한 패널에 인쇄 회로 기판이 결합되어 있는 전자 기기가 대한민국 등록특허공보 제10-0562104호 등에 개시되어 있다. 이러한 전자 기기는 나사를 이용하여, 전면 또는 후면 패널과 샤시를 결합시키거나, 또는 전면 또는 후면 패널과 인쇄 회로 기판을 결합시킨다. An electronic apparatus having a panel coupled to a chassis and a printed circuit board coupled to the panel is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0562104. These electronic devices use screws to couple the front or back panel to the chassis, or to bond the front or back panel to the printed circuit board.

이처럼 나사를 이용하여 패널 및 인쇄 회로 기판을 샤시와 체결시키는 경우, 나사의 체결을 위하여 수작업이 요구되어 제조 시간 및 비용이 상승되는 경우가 많다. When the panel and the printed circuit board are fastened to the chassis by using screws, manual operation is required for fastening the screws, and the manufacturing time and cost are often increased.

이러한 문제로 인하여, 무 나사 결합 구조를 가지는 전자 기기, 소위 스냅 핏(snap-fit) 결합 구조를 가지는 전자 제품이 대두되고 있다. 이러한 스냅 핏 결합 구조를 가지는 전자 제품은 대한민국 공개특허공보 제2010-0001371호 등 다수에 개시되어 있다. Due to such a problem, electronic devices having a screw-less coupling structure, that is, electronic products having a so-called snap-fit coupling structure, are emerging. An electronic product having such a snap fit connection structure is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2010-0001371 and others.

본 발명의 일 실시예는, 나사 없이 신속하고 용이하게 조립이 가능하며, 회로 기판이 패널에 견고하게 장착될 수 있는 전자 기기를 제공함에 목적이 있다. An embodiment of the present invention has an object to provide an electronic apparatus that can be assembled quickly and easily without a screw, and a circuit board can be firmly mounted on a panel.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기는, 샤시와, 상기 샤시의 일면에 결합되는 패널과, 상기 패널의 내측 면에 배치되는 회로 기판을 구비하는 전자 기기에 있어서, 상기 패널은 샤시의 일면을 형성하는 판부와, 상기 판부의 일 측면으로부터 샤시를 향하여 절곡된 제1 절곡면과, 상기 판부에서 상기 샤시를 향하여 돌출되며 그 돌출 방향에 교차하는 방향으로 돌출된 스토퍼가 마련된 걸림 부재를 구비하며, 상기 패널의 제1 절곡면 및 상기 샤시 중 어느 하나는 후크부를 구비하고, 다른 하나는 상기 후크부에 결합되는 후크 수용부를 구비하며, 상기 샤시는 내측면에 돌출되게 형성된 돌출부를 구비하며, 상기 회로 기판은, 상기 패널의 판부로부터 이탈되는 것이 제한되도록 일측이 상기 패널의 판부 및 상기 걸림 부재의 스토퍼 사이에 배치되고 타측이 상기 패널의 판부 및 상기 샤시의 제1 돌출부 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including a chassis, a panel coupled to one surface of the chassis, and a circuit board disposed on an inner surface of the panel, The panel includes a plate portion forming one surface of the chassis, a first bent surface bent toward the chassis from one side of the plate portion, and a stopper protruding from the plate portion toward the chassis and protruding in a direction crossing the protrusion direction Wherein one of the first folded surface and the chassis of the panel has a hook portion and the other has a hook receiving portion coupled to the hook portion, and the chassis is formed to protrude from the inner side surface And a protruding portion, wherein the circuit board has one side fixed to the plate portion of the panel and the latching member It characterized in that the stopper is disposed between the other side is disposed between the first projecting portion of the plate portion and the chassis of the panel.

또한, 상기 패널은 상기 판부의 다른 일 측면으로부터 상기 샤시 방향으로 절곡되며, 상기 샤시의 외측면에 배치되는 제2 절곡면과, 돌출되게 형성된 제1 가압돌기를 더 구비하며, 상기 샤시는 상기 패널과 샤시가 결합 시에, 상기 패널의 제2 절곡면이 상기 샤시의 외측면에 밀착되는 방향으로 상기 제1 가압돌기를 가압하는 제2 가압돌기를 더 구비할 수 있다. The panel may further include a second bent surface that is bent from the other side surface of the plate portion in the chassis direction and disposed on an outer surface of the chassis and a first pressing protrusion formed to protrude from the chassis, And a second pressing protrusion that presses the first pressing projection in a direction in which the second bent surface of the panel closely contacts the outer surface of the chassis when the chassis and the chassis are coupled.

또한, 상기 패널은 상기 판부의 다른 일 측면으로부터 상기 샤시 방향으로 절곡되며 상기 샤시의 내측면에 배치되며 관통공이 형성되는 제2 절곡면을 더 구비하며, 상기 샤시의 돌출부는 상기 제2 절곡면의 상기 관통공을 통과하여 돌출될 수 있다.The panel may further include a second folded surface bent in the chassis direction from the other side surface of the plate portion and disposed on the inner surface of the chassis and having a through hole formed therein, And can be protruded through the through hole.

또한, 상기 패널은 돌출되게 형성되는 제1 가압돌기를 더 구비하며, 상기 샤시는 상기 패널과 샤시가 결합 시에 상기 제2 절곡면이 상기 샤시의 내측면에 밀착되는 방향으로 상기 제1 가압돌기를 가압하는 제2 가압돌기를 더 구비할 수 있다. Further, the panel may further include a first pressing protrusion formed so as to protrude, and the chassis may include a first pressing protrusion formed in a direction in which the second bent surface is in contact with the inner surface of the chassis when the panel and the chassis are engaged, And a second pressing protrusion for pressing the second pressing protrusion.

또한, 상기 패널의 판부, 제1 절곡면, 제2 절곡면 및 걸림 부재는 일체로 형성될 수 있다. The plate portion, the first bent surface, the second bent surface, and the engaging member of the panel may be integrally formed.

또한, 상기 패널의 판부의 내측면과 상기 회로 기판의 일면 중, 어느 하나는 다른 하나를 향하여 돌출된 결합 돌기를 구비하며, 다른 하나는 상기 결합 돌기에 끼워져 결합되는 수용홈을 구비할 수 있다.In addition, one of the inner surface of the plate portion of the panel and one surface of the circuit board may have a coupling protrusion protruding toward the other, and the other may include a receiving groove which is fitted to the coupling protrusion.

또한, 상기 회로 기판은 접지 단자를 구비하며, 상기 샤시의 돌출부는 상기 회로 기판의 접지 단자에 접촉될 수 있다.Further, the circuit board may have a ground terminal, and the protrusion of the chassis may be in contact with the ground terminal of the circuit board.

또한, 상기 샤시의 돌출부는 상기 회로 기판의 접지 단자를 탄성 가압하며 상기 샤시의 돌출부에 밀착될 수 있다. Further, the protrusion of the chassis elastically presses the ground terminal of the circuit board and can be brought into close contact with the protrusion of the chassis.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기는, 나사 없이 신속하고 용이하게 조립이 가능하며, 회로 기판을 패널에 견고하게 장착할 수 있다. The electronic apparatus according to an embodiment of the present invention can be assembled quickly and easily without a screw, and the circuit board can be firmly mounted on the panel.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 기기의 개략적인 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 기기의 후면 패널과 케이스 본체의 결합 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 전자 기기의 후면 패널과 케이스 본체의 결합 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기의 개략적인 분리 사시도이다.
도 6은 도 5의 전자 기기의 후면 패널과 케이스 본체의 결합 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 5의 전자 기기의 후면 패널과 케이스 본체가 분리된 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a schematic perspective view of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic exploded perspective view of the electronic apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing a coupling structure of a rear panel and a case body of the electronic apparatus of FIG.
4 is a perspective view schematically showing a coupling structure of a rear panel and a case body of the electronic apparatus of FIG.
5 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a coupling structure between a rear panel of the electronic apparatus of FIG. 5 and the case body.
7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the rear panel of the electronic apparatus of FIG. 5 and the case body are separated.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는 상하, 전후, 좌우의 방향을 언급하고 있으나, 이들 방향은 어디까지나 설명 상의 편의를 위한 것일 뿐, 절대적인 방향을 의미하는 것은 아니다. 즉, 상하, 전후, 좌우 방향은 전자 기기를 바라보는 방향 또는 전자 기기의 배향 상태에 따라서 달리 해석될 수 있는 상대적인 개념으로 이해되어야 한다.Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the directions of up and down, back and forth, and left and right are referred to, but these directions are for explanatory convenience only, and do not mean an absolute direction. That is, the vertical direction, the backward direction, the backward direction, and the leftward / rightward direction should be understood as relative concepts that can be interpreted differently depending on the direction in which the electronic device is viewed or the orientation state of the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 전자 기기의 개략적인 분리 사시도이다. FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 전자 기기(1)는 케이스 본체, 후면 패널(200), 회로 기판(300)을 구비한다. 1 and 2, an electronic device 1 of this embodiment includes a case body, a rear panel 200, and a circuit board 300. [

케이스 본체는 내부에 전자 부품(미도시)을 수용하기 위한 공간을 구비하며, 샤시(100)와, 전면 패널(130)을 구비한다. The case body has a space for accommodating electronic components (not shown) therein, and includes a chassis 100 and a front panel 130.

샤시(100)는 상면(140), 하면(110), 좌우 측면(120)을 구비하며, 금속 소재로 이루어진다. 샤시(100)의 상면(140), 하면(110) 및 좌우 측면(120)은 일체로 형성될 수도 있고, 조립되어 형성되는 것일 수도 있다. The chassis 100 has an upper surface 140, a lower surface 110, and left and right side surfaces 120, and is made of a metal material. The upper surface 140, the lower surface 110 and the left and right side surfaces 120 of the chassis 100 may be integrally formed or assembled.

샤시(100)의 양 측면(120)은, 그 후방 측에 외측 방향으로 돌출되게 형성된 후크부(122)를 구비한다. 후크부(122)는 샤시(100)의 양 측면(120)이 고정결합되는 별도의 물체일 수도 있고, 샤시(100)를 프레스 가공하여 형성되는 것일 수 있다. 후크부(122)는 상하 방향으로 길게 연장되게 형성된다. 또한 샤시(100)의 양 측면(120)은, 그 후방 측 단부에 제2 가압돌기(124)를 구비한다. 제2 가압돌기(124)는 샤시(100)의 양 측면(120)의 단부에 돌출부를 형성하고 이를 굽힘 가공함으로써 형성될 수 있다. 제2 가압돌기(124)는 샤시(100)의 내측 공간을 향하여 완만하게 구부러지는 형태를 가질 수 있다. Both side surfaces (120) of the chassis (100) have hook portions (122) formed on its rear side so as to project outwardly. The hook portion 122 may be a separate object to which both side surfaces 120 of the chassis 100 are fixedly coupled or may be formed by pressing the chassis 100. The hook portion 122 is formed to extend in the vertical direction. Both side surfaces 120 of the chassis 100 are provided with second pressing protrusions 124 at their rear side ends. The second pressing protrusion 124 may be formed by forming protrusions at the ends of both sides 120 of the chassis 100 and bending the protrusions. The second pressing protrusion 124 may have a shape that gently curves toward the inner space of the chassis 100.

샤시(100)의 하면(110)은, 그 후방 측에 상측으로 돌출되게 형성된 제1 돌출부(112)를 구비한다. 제1 돌출부(112)는 샤시(100)의 하면(110)과 전기적으로 연결되며, 샤시(100)의 하면(110)과 일체로 형성되거나, 혹은 별도로 제작되어 샤시(100)의 하면(110)에 결합되는 것일 수도 있다. 제1 돌출부(112)가 샤시(100)의 하면(110)과 일체로 형성되는 경우, 제1 돌출부(112)의 형태로 샤시(100)의 하면(110)을 커팅한 후, 커팅 영역을 굽혀서 세움으로써 제1 돌출부(112)를 형성할 수도 있다. The lower surface 110 of the chassis 100 has a first protrusion 112 formed on its rear side so as to protrude upward. The first protrusion 112 is electrically connected to the lower surface 110 of the chassis 100 and is integrally formed with the lower surface 110 of the chassis 100 or may be formed separately and formed on the lower surface 110 of the chassis 100, Lt; / RTI > When the first protrusion 112 is integrally formed with the lower surface 110 of the chassis 100, the lower surface 110 of the chassis 100 is cut in the form of the first protrusion 112, and then the cutting area is bent The first protrusion 112 may be formed.

또한, 샤시(100)의 하면(110)은 제1 돌출부(112)와 소정의 간격으로 이격되며, 상기 제1 돌출부(112)의 후방 측에 돌출되게 형성되는 제2 돌출부(113)를 구비한다. 제2 돌출부(113)는 제1 돌출부(112)와 함께 회로 기판(300)의 하측 단부를 수용한다. 제2 돌출부(113)는 샤시(100)와 일체로, 혹은 별도로 제작되어 샤시(100)의 하면(110)에 결합되는 것일 수 있다. 제2 돌출부(113)가 샤시(100)와 일체로 제작되는 경우, 제2 돌출부(113)의 형태로 샤시(100)의 하면을 커팅한 후 프레스하여 제2 돌출부(113)를 형성할 수도 있다. The lower surface 110 of the chassis 100 has a second protrusion 113 spaced apart from the first protrusion 112 by a predetermined distance and protruding from the rear side of the first protrusion 112 . The second protrusion 113 receives the lower end of the circuit board 300 together with the first protrusion 112. The second protrusion 113 may be integrally formed with the chassis 100 or may be separately formed and coupled to the lower surface 110 of the chassis 100. The second protrusion 113 may be formed by cutting the lower surface of the chassis 100 in the form of a second protrusion 113 and pressing the second protrusion 113 when the second protrusion 113 is integrally formed with the chassis 100 .

후면 패널(200)은 샤시(100)의 후방에 결합되며, 후판부(210), 제1 절곡면(220), 제2 절곡면(240), 제3 절곡면(230) 및 걸림 부재(232)를 구비한다. The rear panel 200 is coupled to the rear of the chassis 100 and includes a rear plate 210, a first folding surface 220, a second folding surface 240, a third folding surface 230, .

후판부(210)는 전자 기기(1)의 후면을 이루며 전체적으로 판 형상으로 형성된다. 후판부(210)는 금속 소재로 형성될 수 있다. 후판부(210)는 샤시(100)를 향하는 방향, 즉 전방으로 돌출되게 형성되는 제1 가압돌기(212)를 구비한다. 제1 가압돌기(212)는 후면 패널(200)과 샤시(100)가 결합할 때, 샤시(100)의 측면(120)의 제2 가압돌기(124)의 상측에 밀착되게 배치된다. 제1 가압돌기(212)와 샤시 측면(120)의 제2 가압돌기(124)는 서로 밀착되면서 탄성 변형되어 서로를 탄성적으로 가압한다. 즉, 제2 가압돌기(124)에 의해서 제1 가압돌기(212)는 상측으로 밀어 올려지는 방향의 힘을 받게 된다. 또한, 후판부(210)는 그 내측 면에 회로 기판(300)의 일면을 향하여 돌출된 복수 개의 보스부(250)를 구비한다. 보스부(250)의 단부에는 돌기를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된다. The thick plate portion 210 forms the back surface of the electronic device 1 and is formed in a plate shape as a whole. The thick plate portion 210 may be formed of a metal material. The thick plate portion 210 has a first pressing protrusion 212 formed to protrude in the direction toward the chassis 100, that is, forward. The first pressing protrusion 212 is disposed in close contact with the upper side of the second pressing protrusion 124 of the side surface 120 of the chassis 100 when the rear panel 200 and the chassis 100 are engaged. The first pressing protrusion 212 and the second pressing protrusion 124 of the chassis side surface 120 are elastically deformed while being in close contact with each other to elastically press each other. That is, the first pressing protrusion 212 is subjected to a force in the upward direction by the second pressing protrusion 124. Further, the thick plate portion 210 has a plurality of boss portions 250 protruding toward one surface of the circuit board 300 on the inner surface thereof. At the end of the boss portion 250, a receiving groove capable of receiving the projection is formed.

제1 절곡면(220)은 후판부(210)의 양 측면으로부터 샤시(100) 방향으로 절곡되게 형성된다. 제1 절곡면(220)은 후판부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 절곡면(220)은 후면 패널(200)이 샤시(100)에 결합될 때, 샤시(100)의 양 측면(120)의 외면에 밀착되게 배치된다. The first folded surface 220 is formed to be bent in the direction of the chassis 100 from both sides of the thick plate portion 210. The first folded surface 220 may be formed integrally with the thick plate portion 210. The first folded surface 220 is disposed in close contact with the outer surface of both sides 120 of the chassis 100 when the rear panel 200 is coupled to the chassis 100.

제1 절곡면(220)에는 샤시(100)의 양 측면(120)에 배치된 후크부(122)에 끼워져 결합되는 결합 홈, 즉 캐치부(222)가 배치된다. 캐치부(222)도 샤시(100)의 양 측면(120)의 후크부(122)에 대응되도록 상하 방향으로 길게 형성된다. 후면 패널(200)의 제1 절곡면(220) 및 샤시(100)의 양 측면(120)은 어느 정도의 범위 내에서 탄성적 변형이 가능하므로, 후면 패널(200)과 샤시(100)의 결합 시에 샤시(100)의 양 측면(120)의 후크부(122)는 후면 패널(200)의 제1 절곡면(220)을 밀고 들어가다가 캐치부(222)에 삽입되어 고정된다. A catching groove or catch part 222 is disposed on the first bent surface 220 to be engaged with the hook part 122 disposed on both sides 120 of the chassis 100. The catch portion 222 is formed to be long in the vertical direction so as to correspond to the hook portion 122 of the both side surfaces 120 of the chassis 100. The first folded surface 220 of the rear panel 200 and both side surfaces 120 of the chassis 100 can be elastically deformed within a certain range so that the combination of the rear panel 200 and the chassis 100 The hook portions 122 of both side surfaces 120 of the chassis 100 push the first bent surface 220 of the rear panel 200 and are inserted into the catch portion 222 and fixed.

제2 절곡면(240)은 후판부(210)의 하측으로부터 전방, 즉 샤시(100) 방향으로 절곡되어 형성된다. 제2 절곡면(240)도 후판부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제2 절곡면(240)은 후면 패널(200)과 샤시(100)가 결합 시에 샤시(100)의 하면(110)의 외측에 밀착되게 위치된다. 제2 절곡면(240)이 샤시(100)의 하면(110)의 하측에 배치되므로, 후면 패널(200)은 샤시(100)에 대해서 상측으로 이동되는 것이 제한된다. The second folding surface 240 is formed by bending the lower plate 210 in the forward direction, that is, in the chassis 100 direction. The second bent surface 240 may also be formed integrally with the thick plate portion 210. The second folding surface 240 is positioned in close contact with the outer side of the lower surface 110 of the chassis 100 when the rear panel 200 and the chassis 100 are engaged. Since the second bent surface 240 is disposed below the lower surface 110 of the chassis 100, the rear panel 200 is restricted from moving upward with respect to the chassis 100.

도 4는 본 실시예의 전자 기기(1)의 후방 측을 개략적으로 도시한 사시도로, 샤시(100)와 후면 패널(200)이 결합된 상태가 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 샤시 측면(120)의 제2 가압돌기(124)는 후면 패널(200)의 제1 가압돌기(212)를 상측으로 가압하고 있다. 이와 같이 후면 패널(200)이 샤시(100)와 결합 시에 후면 패널(200)은 상측으로 힘을 받으므로, 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)은 샤시 하면(110)에 밀착되며 후면 패널(200)은 샤시(100)에 대해서 안정적으로 상하 방향으로 위치가 고정된다. 한편, 샤시(100)의 하면(110)에는 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)에 대응되는 형상으로 단차지게 형성된 인입부가 형성되는데, 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)이 샤시 하면(110)의 인입부에 들어가 밀착되면 제2 절곡면(240)은 샤시 하면(110)에 대해서 수평 방향으로의 이동도 제한된다. 따라서 후면 패널(200)은 샤시(100)에 대하여 상하 및 수평 방향으로 안정적으로 위치 고정될 수 있다. 4 is a perspective view schematically showing the rear side of the electronic apparatus 1 of the embodiment, and shows a state in which the chassis 100 and the rear panel 200 are combined. 4, the second pressing protrusion 124 of the chassis side surface 120 presses the first pressing protrusion 212 of the rear panel 200 upward. Since the rear panel 200 receives upward force when the rear panel 200 is coupled to the chassis 100, the second bent surface 240 of the rear panel 200 is in close contact with the chassis bottom surface 110, And the rear panel 200 is stably fixed in the vertical direction with respect to the chassis 100. The lower surface 110 of the chassis 100 is formed with a recess formed in a shape corresponding to the second folded surface 240 of the rear panel 200. The second folded surface 240 of the rear panel 200 The second folded surface 240 is restricted in its movement in the horizontal direction with respect to the chassis bottom 110. Therefore, the rear panel 200 can be stably fixed in the vertical and horizontal directions with respect to the chassis 100.

제3 절곡면(230)은 후판부(210)의 상측으로부터 전방으로 절곡되어 형성되어, 제2 절곡면(240)과 마주보도록 배치된다. 제3 절곡면(230)도 후판부(210)와 일체로 연속되게 형성될 수 있다. The third folding surface 230 is formed to be bent forward from the upper side of the thick plate portion 210 and is arranged to face the second folding surface 240. [ The third bent surface 230 may also be formed integrally with the thick plate 210.

걸림 부재(232)는 제3 절곡면(230)의 전방 측 단부로부터 샤시(100) 방향으로 돌출되게 형성된다. 걸림 부재(232)는 회로 기판(300)의 상측이 후판부(210)에서 이탈되는 것을 제한하도록 단부에 하측으로 돌출되게 형성된 스토퍼를 구비한다. 걸림 부재(232)의 스토퍼는 걸림 부재(232)의 단부를 굽힘으로서 형성될 수 있다. The latching member 232 is formed to protrude from the front side end of the third bent surface 230 in the direction of the chassis 100. The latching member 232 has a stopper protruding downward at an end thereof so as to restrict the upper side of the circuit board 300 from being separated from the rear plate 210. The stopper of the latching member 232 may be formed by bending the end of the latching member 232.

회로 기판(300)은 전자 기기(1)의 구동을 위한 회로(미도시)를 구비하며, 후면 패널(200)의 내측에 배치된다. 회로 기판(300)은 특히, 전원 입력부, 입출력 단자를 구비하는 것일 수 있다. The circuit board 300 has a circuit (not shown) for driving the electronic apparatus 1, and is disposed inside the rear panel 200. In particular, the circuit board 300 may have a power input unit and an input / output terminal.

도 3은 본 실시예의 전자 기기(1)의 후측부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically showing a rear portion of the electronic device 1 of the present embodiment.

도 3을 참조하면, 회로 기판(300)은 상측이 걸림 부재(230)이 스토퍼(232)와 후면 패널(200)의 후판부(210) 사이에 끼워져 배치되며, 하측이 샤시(100)의 제1 돌출부(112)와 후면 패널(200)의 후판부(210) 사이, 더욱 구체적으로는 샤시 하면(110)의 제1 돌출부(112)와 제2 돌출부(113) 사이에 끼워진다. 따라서 회로 기판(300)은 상측 및 하측이 각각 고정되어, 후면 패널(200)의 후판부(210)로부터 이탈되는 것이 방지된다. 3, the upper side of the circuit board 300 is interposed between the stopper 232 and the rear plate 210 of the rear panel 200, Between the first projection 112 and the second projection 210 of the rear panel 200 and more specifically between the first projection 112 and the second projection 113 of the chassis bottom 110. [ Therefore, the upper and lower sides of the circuit board 300 are respectively fixed and prevented from being separated from the rear plate 210 of the rear panel 200.

회로 기판(300)은 후면 패널(200)을 향하는 면에, 후면 패널(200)의 보스부(250)에 대응되는 결합 돌기(320)을 구비한다. 결합 돌기(320)는 단부에 후면 패널(200)의 보스부(250)의 수용홈에 끼워지는 돌기(322)가 형성된다. 회로 기판(300)의 결합 돌기(320)와 후면 패널(200)의 보스부(250)가 결합되면, 회로 기판(300)이 후면 패널(200)에 대해서 상하 또는 좌우 방향의 이동되는 것이 효과적으로 제한될 수 있다. The circuit board 300 has a coupling protrusion 320 corresponding to the boss 250 of the rear panel 200 on a surface facing the rear panel 200. The coupling protrusion 320 has a protrusion 322 formed at an end portion thereof to be inserted into the receiving groove of the boss portion 250 of the rear panel 200. When the coupling protrusion 320 of the circuit board 300 and the boss 250 of the rear panel 200 are coupled to each other, it is possible to effectively restrict the movement of the circuit board 300 in the vertical direction or in the lateral direction with respect to the rear panel 200 .

회로 기판(300)은 샤시(100)를 향하는 면에 접지 단자(310)를 구비한다. 접지 단자(310)는 회로 기판(300)에 장착된 각종의 전자 부품(미도시)을 포함하는 회로에 전기적으로 연결되어 외부와의 접지를 제공하기 위한 것이다.The circuit board 300 has a ground terminal 310 on the surface facing the chassis 100. The ground terminal 310 is electrically connected to a circuit including various electronic components (not shown) mounted on the circuit board 300 to provide a ground to the outside.

회로 기판(300)의 접지 단자(310)는 샤시(100)의 하면의 제1 돌출부(112)와 밀착되어 샤시(100)의 하면(110)의 제1 돌출부(112)와 전기적으로 연결된다. 샤시(100)의 하면(110)의 제1 돌출부(112)는 샤시(100)와 전기적으로 연결되어 있으므로, 회로 기판(300)은 샤시(100)의 제1 돌출부(112)를 통해서 샤시(100)에 전기적으로 접지된다. The ground terminal 310 of the circuit board 300 is in close contact with the first protrusion 112 of the lower surface of the chassis 100 and is electrically connected to the first protrusion 112 of the lower surface 110 of the chassis 100. The first protrusion 112 of the lower surface 110 of the chassis 100 is electrically connected to the chassis 100 so that the circuit board 300 is electrically connected to the chassis 100 through the first protrusion 112 of the chassis 100. [ ). &Lt; / RTI >

한편, 샤시(100)의 제1 돌출부(112)는 회로 기판(300)의 접지 단자(310)를 탄성적으로 가압하며 접촉되도록, 회로 기판(300)을 제1 돌출부(112) 및 제2 돌출부(113) 사이에 끼울 때, 탄성적으로 밀려나도록 형성될 수 있다. 제1 돌출부(112)가 접지 단자(310)를 탄성 가압하는 경우 전자 기기(1)가 충격이나 진동에 노출되는 경우에도 회로 기판(300)은 효과적으로 샤시(100)에 접지된 상태를 유지할 수 있다. The first protrusion 112 of the chassis 100 elastically presses the ground terminal 310 of the circuit board 300 and contacts the circuit board 300 with the first protrusion 112 and the second protrusion 112, (113), it can be formed to be elastically pushed. When the first protrusion 112 elastically presses the ground terminal 310, the circuit board 300 can be effectively grounded to the chassis 100 even when the electronic apparatus 1 is exposed to impact or vibration .

본 실시예의 전자 기기(1)의 후면 패널(200), 샤시(100) 및 회로 기판(300)은 회로 기판(300)의 하측을 샤시(100)의 제1 돌출부(112) 및 제2 돌출부(113) 사이에 삽입한 다음, 후면 패널(200)을 샤시(100)에 결합시키는 방법으로 조립될 수 있다. 이때, 회로 기판(300)의 상측을 후면 패널(200)의 걸림 부재(232)의 내측으로 삽입하기 위해서, 걸림 부재(232)를 상측으로 탄성 변형시켜 회로 기판(300)의 걸림 부재(232)의 스토퍼(234) 안쪽으로 밀어 넣으면 된다. 회로 기판(300)이 후면 패널(200)의 후판부(210)에 접근하면, 회로 기판(300)의 결합 돌기(320)는 후면 패널(200)의 보스부(250)에 결합된다. 이와 같이 회로 기판(300)은, 후면 패널(200)의 걸림 부재(232), 샤시(100)의 제1 돌출부(112) 및 회로 기판(300)의 결합 돌기(320)에 결합되는 후면 패널(200)의 보스부(250)에 의해서 상하, 전후, 좌우 방향의 움직임이 구속된다. 따라서 회로 기판(100)은 안정적으로 위치 고정된다.The rear panel 200, the chassis 100 and the circuit board 300 of the electronic apparatus 1 of the present embodiment are configured such that the lower side of the circuit board 300 is connected to the first protrusion 112 and the second protrusion 113, and then joining the rear panel 200 to the chassis 100. In this case, as shown in FIG. At this time, in order to insert the upper side of the circuit board 300 into the latching member 232 of the rear panel 200, the latching member 232 is elastically deformed upward and the latching member 232 of the circuit board 300, The stopper 234 of Fig. The coupling protrusion 320 of the circuit board 300 is coupled to the boss 250 of the rear panel 200 when the circuit board 300 approaches the back plate 200 of the rear panel 200. [ As described above, the circuit board 300 includes the rear panel 200 coupled to the latching member 232 of the rear panel 200, the first protrusion 112 of the chassis 100, and the coupling protrusion 320 of the circuit board 300 Back, and left and right directions are restrained by the bosses 250 of the upper and lower parts 200a and 200b. Therefore, the circuit board 100 is stably fixed in position.

후면 패널(200)을 전진시키면 후면 패널(200)의 제1 절곡면(220)의 캐치부(122)는 샤시(100)의 측면(120)에 형성된 후크부(122)에 끼워져 고정된다. 이때, 샤시(100)의 양 측면(120)의 후크부(122)는 상하 방향으로 연장되게 형성되므로, 후면 패널(200)의 전후 방향으로 움직임을 더욱 효과적으로 제한할 수 있다. When the rear panel 200 is advanced, the catch portion 122 of the first folded surface 220 of the rear panel 200 is fitted and fixed to the hook portion 122 formed on the side surface 120 of the chassis 100. At this time, since the hook portions 122 of the side surfaces 120 of the chassis 100 are formed to extend in the vertical direction, the movement in the front-rear direction of the rear panel 200 can be more effectively restricted.

이와 같이 본 실시예의 전자 기기(1)는 나사를 도입하지 않고도, 샤시(100), 후면 패널(200), 회로 기판(300)을 안정적으로 결합시킬 수 있으며, 신속하고 용이하게 조립이 가능하다. 또한, 본 실시예의 전자 기기(1)는 샤시(100), 후면 패널(200) 및 회로 기판(300) 상호 의존적으로 결합되므로, 서로 간의 결합이 안정적으로 유지될 수 있다. As described above, the electronic apparatus 1 of the present embodiment can stably connect the chassis 100, the rear panel 200, and the circuit board 300 without the introduction of screws, and the electronic apparatus 1 can be quickly and easily assembled. In addition, since the chassis 100, the back panel 200, and the circuit board 300 of the electronic device 1 of this embodiment are interdependently coupled, the coupling between them can be stably maintained.

또한, 본 실시예의 전자 기기(2)는 회로 기판(300)과 후면 패널(200)의 결합을 위해서 나사가 요구되지 않으므로, 회로 기판(300)에 나사 체결부를 마련할 필요가 없다. 따라서 회로의 설계에 있어서 공간의 확보에 유리하며, 회로 설계의 자유도 향상에 유리하다. The electronic apparatus 2 of the present embodiment does not require a screw for the connection of the circuit board 300 and the back panel 200 and therefore it is not necessary to provide the screw connection portion on the circuit board 300. [ Therefore, it is advantageous in securing a space in the design of the circuit, and is advantageous in improving the freedom of circuit design.

또한, 본 실시예의 전자 기기(1)는 샤시(100), 후면 패널(200), 회로 기판(300)을 결합함과 동시에 회로 기판(300)을 샤시(100)에 접지시킬 수 있으므로, 접지를 위한 별도의 부품이나 공정이 요구되지 않는다. 따라서 회로 기판(300)의 접지가 매우 간이하고 신속하게 이루어질 수 있다. The electronic device 1 of the present embodiment can couple the circuit board 300 to the chassis 100 while simultaneously connecting the chassis 100, the back panel 200 and the circuit board 300, No separate parts or processes are required. Therefore, the circuit board 300 can be grounded very easily and quickly.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. Next, an electronic apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기의 개략적인 분해 사시도이다. 5 is a schematic exploded perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

본 실시예의 전자 기기는 케이스 본체, 후면 패널(200) 및 회로 기판(300)을 구비한다. The electronic apparatus of this embodiment includes a case main body, a back panel 200, and a circuit board 300.

케이스 본체는 상면(140), 하면(110), 양 측면(120)을 구비하는 샤시(100)와, 상기 샤시(100)의 전면에 결합되는 전면 패널(130)을 구비한다. The case body includes a chassis 100 having an upper surface 140, a lower surface 110 and both side surfaces 120 and a front panel 130 coupled to the front surface of the chassis 100.

샤시(100)의 하면(110)의 후방 측에는 상측으로 돌출된 제3 돌출부(114)가 형성되며, 샤시(100)의 양 측면(120)의 후방 측에는 후면 패널(200)과의 결합을 위한 후크부(122)와, 후면 패널(200)과의 결합 시에 후면 패널(200)을 하방으로 가압하기 위한 제2 가압돌기(128)가 마련된다. A third protrusion 114 protruding upward is formed on the rear side of the lower surface 110 of the chassis 100. A hook for engaging with the rear panel 200 is formed on the rear side of both sides 120 of the chassis 100, And a second pressing protrusion 128 for pressing the rear panel 200 downward when the rear panel 200 is coupled with the second pressing protrusion 128. [

후면 패널(200)은 후판부(210)와, 후판부(210)의 양 측면으로부터 절곡되게 형성되는 제1 절곡면(220), 후판부(210)의 하측으로부터 절곡되게 형성되는 제2 절곡면(240) 및 후면 패널(200)의 상측에 배치되는 제3 절곡면(230)을 구비한다. The rear panel 200 includes a rear plate 210, a first bent surface 220 formed to be bent from both sides of the rear plate 210, a second bent surface 220 formed to be bent from a lower side of the rear plate 210, (240) and a third folded surface (230) disposed on the upper side of the rear panel (200).

후면 패널(200)의 후판부(210)에는 전방으로 돌출된 제1 가압돌기(216)가 형성되며, 제1 가압돌기(216)는 후면 패널(200)과 샤시(100)가 결합 시에 샤시(100)의 제2 가압돌기(128)의 하측에 밀착되면서 하측 방향으로 가압된다. 또한 후면 패널(200)의 후판부(210)에는 회로 기판(300)의 결합 돌기(320)가 끼워지는 보스부(250)가 마련된다. The first pressing protrusion 216 is formed on the rear plate 200 of the rear panel 200 when the rear panel 200 and the chassis 100 are coupled to each other. And is pressed downward while coming into close contact with the lower side of the second pressing protrusion 128 of the main body 100. The boss unit 250 is provided on the rear plate 200 of the rear panel 200 to receive the coupling protrusion 320 of the circuit board 300.

제1 절곡면(220)에는 샤시(100)의 후크부(122)에 결합되는 캐치부(222)가 마련된다. The first folded surface 220 is provided with a catch part 222 coupled to the hook part 122 of the chassis 100.

제2 절곡면(240)에는 샤시 하면(110)의 제3 돌출부(114)가 끼워질 수 있도록 제3 돌출부(114)에 대응되는 위치에 상하 방향으로 형성된 관통공(242)이 형성된다. 또한 관통공(242)의 후방 측에는 회로 기판(300)의 하측이 후면 패널(200)의 후판부(210) 측으로 접근하는 것을 제한하도록 스토퍼(244)가 형성된다. The second bent surface 240 is formed with a through hole 242 formed in a vertical direction at a position corresponding to the third protrusion 114 so that the third protrusion 114 of the lower surface 110 can be fitted. A stopper 244 is formed on the rear side of the through hole 242 to restrict the lower side of the circuit board 300 from approaching the rear plate 210 side of the rear panel 200.

제3 절곡면(230)에는 걸림 부재(232)가 마련되어 회로 기판(300)의 상측의 이탈을 제한한다. An engaging member 232 is provided on the third bent surface 230 to limit the upward deviation of the circuit board 300.

회로 기판(300)에는 각종의 전자 부품을 구비하는 회로(미도시)를 구비하며, 후면 패널(200)의 보스부(250)에 끼워지는 결합 돌기(320)를 구비한다. 회로 기판(300)의 샤시(100) 측 일면에는 샤시(100)의 제3 돌출부(114)에 대응되는 위치에 접지 단자(310)가 마련된다. The circuit board 300 is provided with a circuit (not shown) having various electronic components and has a coupling protrusion 320 fitted to the boss 250 of the rear panel 200. A ground terminal 310 is provided on a side of the circuit board 300 facing the chassis 100 at a position corresponding to the third protrusion 114 of the chassis 100.

도 6은 본 실시예의 전자 기기(2)의 샤시(100), 후면 패널(200) 및 회로 기판(300)이 결합된 것을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 회로 기판(300)은 상측이 후면 패널(200)의 걸림 부재(232)에 걸리며, 하측이 샤시(100)의 제3 돌출부(114)와 후면 패널(200)의 스토퍼(244) 사이에 끼워진다. 샤시(100)의 제3 돌출부(114)는 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)의 관통공(242)을 통과하여 상측으로 돌출되며, 회로 기판(300)의 접지 단자(310)와 접촉되어 회로 기판(300)을 샤시(100)에 접지시킨다.6 is a cross-sectional view schematically showing a chassis 100, a rear panel 200, and a circuit board 300 of the electronic device 2 of this embodiment combined. 6, the upper side of the circuit board 300 is hooked on the latching member 232 of the rear panel 200 and the lower side of the circuit board 300 is connected to the third protrusion 114 of the chassis 100 and the stopper (not shown) of the rear panel 200 244, respectively. The third protrusion 114 of the chassis 100 protrudes upward through the through hole 242 of the second folded surface 240 of the rear panel 200 and is connected to the ground terminal 310 of the circuit board 300, So as to ground the circuit board 300 to the chassis 100.

도 7은 본 실시예의 전자 기기(2)의 조립 과정의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7을 참조하면, 회로 기판(300)은 상측이 후면 패널(200)의 걸림 부재(232)에 끼워지고 회로 기판(300)의 하측이 스토퍼(244)에 걸리며, 결합 돌기(320)가 후면 패널(200)의 보스부(250)에 끼워진다. 이와 같이 회로 기판(300)을 후면 패널(200)에 결합시킨 다음, 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)의 관통공(242)을 샤시(100)의 제3 돌출부(114)에 끼우면서 후면 패널(200)을 샤시(100)에 결합시킨다. 이때, 후면 패널(200)의 캐치부(222)는 샤시(100)의 후크부(122)와 결합되어 상호 고정된다. 이때, 후면 패널(200)의 제1 가압돌기(216)은 제2 가압돌기(128)에 의해서 하측 방향으로 탄성 가압되므로, 후면 패널(200)의 제2 절곡면(240)은 샤시 하면(110)의 상측에 밀착된다. 따라서 후면 패널(200)의 샤시(100)에 대한 상하 방향의 이동 또는 유격은 효과적으로 억제된다. 7 is a view schematically showing a part of the assembling process of the electronic device 2 of the present embodiment. 7, the upper side of the circuit board 300 is fitted to the latching member 232 of the rear panel 200, the lower side of the circuit board 300 is caught by the stopper 244, And is fitted to the boss portion 250 of the panel 200. The circuit board 300 is coupled to the rear panel 200 and the through hole 242 of the second bent surface 240 of the rear panel 200 is connected to the third protrusion 114 of the chassis 100 So that the rear panel 200 is coupled to the chassis 100. At this time, the catch portion 222 of the rear panel 200 is engaged with the hook portion 122 of the chassis 100 and fixed to each other. The first press protrusion 216 of the rear panel 200 is elastically pressed downward by the second press protrusion 128 so that the second bent surface 240 of the back panel 200 is pressed against the chassis bottom 110 As shown in Fig. Therefore, the vertical movement or clearance of the rear panel 200 with respect to the chassis 100 is effectively suppressed.

한편, 샤시(100)의 제3 돌출부(114)는 회로 기판(300)을 향하는 방향으로 기울어지게 형성될 수 있다. 이와 같이 제3 돌출부(114)가 기울어지게 형성되면 후면 패널(200)과 샤시(100)의 결합될 때, 제3 돌출부(114)는 소정의 각도만큼 탄성 변형되면서 회로 기판(300)의 접지 단자(310)를 탄성 가압할 수 있다. 따라서 제3 돌출부(114)는 충격 또는 진동에도 불구하고 안정적으로 회로 기판(300)의 접지 단자(310)와 접촉을 유지할 수 있다.Meanwhile, the third protrusion 114 of the chassis 100 may be inclined in a direction toward the circuit board 300. When the third protrusion 114 is inclined, the third protrusion 114 is elastically deformed by a predetermined angle when the rear panel 200 and the chassis 100 are coupled to each other, The elastic member 310 can be elastically pressed. Therefore, the third projection 114 can stably maintain contact with the ground terminal 310 of the circuit board 300 in spite of impact or vibration.

이와 같이 본 실시예의 전자 기기(2)도 후면 패널(200), 샤시(100), 회로 기판(300)이 상호 결합되는 구조를 가져서 후면 패널(200), 샤시(100), 회로 기판(300)이 안정적으로 상호 고정될 수 있다. 또한, 이들을 조립함에 있어서 나사가 필요하지 않으므로 신속하고 용이하게 조립이 가능하며, 조립과 동시에 회로 기판(300)의 접지가 가능한 장점을 가진다. The chassis 100 and the circuit board 300 are connected to each other so that the back panel 200, the chassis 100, and the circuit board 300 are coupled to each other, Can be stably mutually fixed. In addition, since screws are not required in assembling them, assembly is possible quickly and easily, and the circuit board 300 can be grounded at the same time of assembling.

이상과 같이 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 기기(1,2)에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 구체화될 수 있다. Although the electronic devices 1 and 2 according to some embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto and can be embodied in various forms.

예를 들어, 상술한 실시예에서 케이스 본체는 샤시(100)와 전면 패널(130)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 케이스 본체는 전면 패널(130) 없이 샤시(100) 만으로 이루어질 수 있다. For example, in the above-described embodiment, the case body includes the chassis 100 and the front panel 130, but the case body may be formed only of the chassis 100 without the front panel 130.

또한, 케이스 본체의 전면 패널(130)은 상술한 실시예의 후면 패널(200)과 동일한 결합 구조를 가질 수도 있다. In addition, the front panel 130 of the case body may have the same coupling structure as the rear panel 200 of the above-described embodiment.

또한, 상술한 실시예에서 상하, 전후, 좌우의 방향은 상대적인 것이므로, 상술한 실시예의 후면 패널(200), 샤시(100) 및 회로 기판(300)의 결합 구조가 전면 혹은 측면 패널과 샤시(100) 및 회로 기판(300)의 결합 구조에 적용된 경우라 하더라도, 이는 상술한 실시예의 전자 기기를 바라보는 방향을 달리한 것에 불과한 것으로서 상술한 실시예에 포함되는 것으로 보아야 한다. 이는 상술한 실시예의 결합 구조가 상하 반전된 경우에도 마찬가지이다. The coupling structure of the rear panel 200, the chassis 100 and the circuit board 300 of the above-described embodiment is the same as that of the front or side panels and the chassis 100 And the circuit board 300, it should be understood that this is included in the above-described embodiment as being merely a direction in which the electronic apparatus of the above-described embodiment is viewed. This is also true in the case where the coupling structure of the embodiment described above is upside down.

또한, 상술한 실시예에서 걸림 부재(232)는 회로 기판(300)의 상측 단부에 걸리는 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 회로 기판(300)에 구멍이 형성되고 걸림 부재는 그 구멍에 끼워져 걸리는 것일 수도 있다. Although the latching member 232 is described as being hooked on the upper end of the circuit board 300 in the above-described embodiment, the circuit board 300 may have a hole formed therein and the latching member may be caught in the hole .

또한, 상술한 실시예에는 샤시(100)에 후크부(122)가 배치되고, 후면 패널(200)에 캐치부(222)가 배치되는 것으로 설명하였으나, 이와는 반대로 샤시(100)에 캐치부가 배치되고, 후면 패널(200)에 후크부가 배치될 수 있다. In the above-described embodiment, the hook portion 122 is disposed on the chassis 100 and the catch portion 222 is disposed on the rear panel 200. Alternatively, the catch portion may be disposed on the chassis 100 , And the hook portion may be disposed on the rear panel 200.

이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다. It is needless to say that the present invention can be embodied in various forms.

1,2 ... 전자 기기
100 ... 샤시
112 ... 제1 돌출부
114 ... 제3 돌출부
124, 128 ... 제2 가압돌기
200 ... 후면 패널
210 ... 후판부
220 ... 제1 절곡면
230 ... 제3 절곡면
232 ... 걸림 부재
240 ... 제2 절곡면
242 ... 관통공
300 ... 회로 기판
310 ... 접지 단자1,2 ... Electronic devices
100 ... chassis
112 ... first protrusion
114 ... third projection
124, 128 ... second pressing projection
200 ... rear panel
210 ... thick plate portion
220 ... 1st bending face
230 ... 3rd bending face
232 ... engaging member
240 ... 2nd bending face
242 ... through hole
300 ... circuit board
310 ... ground terminal

Claims

An electronic apparatus comprising a chassis, a panel coupled to the chassis, and a circuit board disposed inside the panel,
Wherein:
A plate portion,
A first bent surface bent from both sides of the plate portion toward the chassis,
An engaging member protruding from the upper side of the plate portion toward the chassis and provided with a stopper protruding in a direction crossing the projecting direction,
A second bent surface formed to be bent from the lower side of the plate portion in the chassis direction and disposed below the lower surface of the chassis,
And a first pressing projection formed to protrude toward the chassis,
Wherein one of the first folded surface and the chassis of the panel has a hook portion and the other has a catch portion coupled to the hook portion,
The chassis
Wherein the second bent surface is formed so as to be stepped in a shape corresponding to the second bent surface, and the second bent surface is in contact with the second bent surface to restrict movement in the horizontal direction,
A first protrusion formed on an upper surface of the lead portion so as to protrude upward,
And a second pressing protrusion elastically pressing the first pressing protrusion upward so that the second bent surface of the panel is in contact with the lower side of the lower surface of the chassis when the panel and the chassis are engaged,
The circuit board includes:
And a ground terminal formed in close contact with the first protrusion and electrically connected to the chassis,
Wherein one side is disposed between the plate portion of the panel and the stopper of the latching member and the other side is disposed between the plate portion of the panel and the first projecting portion so as to be restricted from being detached from the plate portion of the panel.

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The method according to claim 1,
Wherein one of the inner surface of the plate portion of the panel and one surface of the circuit board has an engaging protrusion protruding toward the other and the other has an accommodating recess fitted to the engaging protrusion.

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