KR101750882B1 - A Device for holding an electrical connection - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기적 접속을 유지하는 장치에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위해 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터의 사이즈를 소형화하며, 커넥터를 분리형으로 구비하고, 선택적으로 젠더(150)와 전기적으로 연결하는 커넥터(100)는, PCB 기판(130)상의 회로패턴에 실장되며, 복수개의 층간 구조를 갖는 연결부(110); 및 상기 연결부(110)와 전기적으로 연결되며, 복수개의 층간 구조를 갖는 젠더컨텍부(120);가 포함된다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 커넥터를 소형화시킬 수 있도록 함은 물론 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 감소시킬 수 있도록 한 것이며, 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an apparatus for maintaining an electrical connection.
In order to achieve this, the connector 100, which reduces the electrical influence of the electronic device close to the connector, miniaturizes the size of the connector, separates the connector, and selectively connects the gender 150 electrically, (110) having a plurality of interlayer structures mounted on a circuit pattern on the substrate (130); And a gender contact part 120 electrically connected to the connection part 110 and having a plurality of interlayer structures.
The present invention configured as described above can miniaturize the connector and reduce the electrical effects of various electronic apparatuses close to the connector, thereby greatly improving the quality and reliability of the product. Therefore, (Needs) and to provide a good image.
Description
본 발명은 전기적 접속을 유지하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커넥터를 소형화시킬 수 있도록 함은 물론 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 감소시킬 수 있도록 한 것이며, 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for maintaining an electrical connection, and more particularly, to a connector capable of miniaturizing a connector and reducing electrical effects of various electronic apparatuses close to the connector, So that the user can meet various needs of the user, so that a good image can be provided.
주지하다시피 커넥터(connector)는 전원과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit)들 사이를 전기적으로 연결하는 전자부품으로 모양과 연결 방법에 따라 여러 종류가 있다.As you may know, a connector is an electronic component that electrically connects a power source and a device, a device and a device, or an internal unit of the device.
또한 상기 커넥터는 케이블을 접속하는 것과 PCB(인쇄기판)에 직접 삽입하는 것 등 모양과 연결 방법에 따라 여러 종류가 있다. 소켓(socket)커넥터와 플러그(plug)커넥터가 결합하여 신호를 전달할 수 있고, 일반적으로 콘택트(단자), 단자를 보호하고 옆 단자와의 단락을 방지하는 절연물, 외장(shell)으로 구성된다.In addition, the connector has various types according to the shape and connection method, such as connecting the cable and directly inserting into the PCB (printed board). A socket connector and a plug connector can be combined to carry a signal and are generally composed of an insulation and a shell that protects the contacts and terminals and prevents shorting to the side terminals.
상기한 종래 커넥터는 단순히 전기적 연결을 위한 기능 외에는 별다른 기능이 없다는 문제점과 최근 전자기기들의 얇고 집약적 디자인 추세에 따른 소형화 부품을 요구하나 상기 종래 커넥터는 구조적으로 소형화시킬 수 없다는 문제점과 아울러 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 증가시켜 사용하기 불편한 문제점이 발생 되었다.The above-described conventional connector has a problem that it has no function other than merely a function for electrical connection and a miniaturized part according to recent trend of intensive design of electronic devices. However, the conventional connector can not be structurally miniaturized, There is a problem that it is inconvenient to use the electronic devices because of increasing electrical influence.
또한 상기 종래 커넥터는 방수기능도 없고, 전송 신호선의 높은 손실로 고속 데이터 전송이 어려웠고, 낮은 강도와 절연 특성이 낮아 전기적인 안전성이 약하다는 문제점이 있다. Also, the conventional connector has no waterproof function, has a problem of high speed data transmission due to a high loss of a transmission signal line, low strength and low insulation property, and low electrical safety.
상기한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 아래와 같은 선행기술 문헌이 개발되었으나, 여전히 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하지 못하였다.
In order to solve the above problems, the following prior art documents have been developed in the past, but the above-mentioned problems of the prior art have not been solved yet.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 연결부와 젠더컨텍부가 포함된 커넥터가 구비됨을 제1목적으로 한 것이고, 상기한 기술적 구성에 의한 본 발명의 제2목적은 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 감소시킬 수 있도록 한 것이며, 제3목적은 구조적으로 종래 커넥터에 비해 소형화시킬 수 있도록 한 것이고, 제4목적은 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic, 低溫同時燒成)(이하 "LTCC"라 칭함)을 활용한 방수형 칩(CHIP) 커넥터(CONNECTOR)를 제공하는 것이며, 제5목적은 3D 다층 구조로 구현 가능하고, 제6목적은 층간 구조를 60um로 구현 가능해 복잡한 어떠한 커넥터 구조의 형상도 구현 가능한 것이며, 제7목적은 전송 신호선의 낮은 손실로 고속 데이터 전송이 용이하도록 한 것이고, 제8목적은 정밀한 기계적 허용오차로 커넥터 구현이 가능하며, 제9목적은 높은 강도와 절연 특성이 우수하여 전기적인 안정성이 우수하고, 제10목적은 제조 기술이 간단하고 경제적인 공정으로 대량 생산이 용이하도록 한 것이고, 제11목적은 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 전기적 접속을 유지하는 장치를 제공한다.
It is a first object of the present invention to provide a connector including a connection portion and a gender contact portion. The second object of the present invention is to provide a connector, The third object of the present invention is to reduce the electrical influence of various electronic devices in proximity to the connector. The third object of the present invention is to provide a connector that can be structurally reduced in size as compared with conventional connectors, and a fourth object is to provide a low temperature co- A fifth object of the present invention is to provide a waterproof chip (CHIP) connector using low temperature simultaneous firing (hereinafter referred to as "LTCC"). The fifth object is to provide a 3D multi-layer structure, 60 um. Thus, it is possible to realize any complex connector structure. The seventh object is to facilitate high-speed data transmission with low loss of the transmission signal line, The connector can be realized with a small precision mechanical tolerance. The ninth object is excellent electric strength because it has high strength and insulation property, and the tenth object is to make the manufacturing technology simple and economical and easy to mass-produce The eleventh object of the present invention is to provide an apparatus for maintaining an electrical connection so as to satisfy a variety of needs of a user as a user and to provide a good image since the quality and reliability of the product are greatly improved.
이러한 목적 달성을 위하여 본 발명은 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터의 사이즈를 소형화하며, 커넥터를 분리형으로 구비하고, 선택적으로 젠더와 전기적으로 연결하는 커넥터는, PCB 기판상의 회로패턴에 실장되며, 복수개의 층간 구조를 갖는 연결부; 및 상기 연결부와 전기적으로 연결되며, 복수개의 층간 구조를 갖는 젠더컨텍부;가 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a connector for reducing the electrical influence of the electronic device close to the connector, miniaturizing the size of the connector, detachably connecting the connector, and selectively connecting the connector to the gender, A connection part having a plurality of interlayer structures; And a gender contact portion electrically connected to the connection portion and having a plurality of interlayer structures.
또한 본 발명은 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터를 일체형으로 구비하며, 선택적으로 젠더와 전기적으로 연결하는 커넥터는, PCB 기판상의 회로패턴에 실장되며, 복수개의 층간 구조를 갖는 젠더컨텍부가 구비되되, 상기 젠더컨텍부는, 전송 선로 회로도인 회로패턴이 구비된 더미(dummy)를 중심으로 양단에 각각 전송 선로 회로도인 회로패턴이 구비된 레이어가 구비되고, 상기 레이어에는 젠더와 접촉하기 위한 전기접촉부가 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치를 제공한다.
In addition, the present invention reduces the electrical influence of the electronic device close to the connector, integrally includes the connector, and optionally the connector for electrically connecting to the gender is mounted on the circuit pattern on the PCB substrate, The gender contact unit includes a layer having a circuit pattern, which is a circuit diagram of a transmission line circuit, on both ends of a dummy provided with a circuit pattern which is a transmission line circuit diagram. And an electrical contact for holding the electrical contact.
상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 연결부와 젠더컨텍부가 포함된 커넥터가 구비되도록 한 것이다.As described above in detail, the present invention includes a connector including a connection part and a gender contact part.
상기한 기술적 구성에 의한 본 발명은 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.According to the present invention, the electrical effects of various electronic devices close to the connector can be reduced.
또한 본 발명은 구조적으로 종래 커넥터에 비해 소형화시킬 수 있도록 한 것이다.In addition, the present invention is structurally capable of miniaturization compared to conventional connectors.
그리고 본 발명은 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic, 低溫同時燒成)(이하 "LTCC"라 칭함)을 활용한 방수형 칩(CHIP) 커넥터(CONNECTOR)를 제공하는 것이다.The present invention also provides a waterproof type CHIP connector using a low temperature co-fired ceramic (hereinafter referred to as " LTCC ").
또한 본 발명은 3D 다층 구조로 구현 가능하다.The present invention can also be implemented in a 3D multi-layer structure.
그리고 본 발명은 층간 구조를 60um로 구현 가능해 복잡한 어떠한 커넥터 구조의 형상도 구현 가능한 것이다.Further, the present invention can realize the interlayer structure of 60 um, so that any complicated connector structure can be realized.
또한 본 발명은 전송 신호선의 낮은 손실로 고속 데이터 전송이 용이하도록 한 것이다.In addition, the present invention facilitates high-speed data transmission with low loss of a transmission signal line.
그리고 본 발명은 정밀한 기계적 허용오차로 커넥터 구현이 가능하다.And the present invention enables a connector to be implemented with a precise mechanical tolerance.
아울러 본 발명은 높은 강도와 절연 특성이 우수하여 전기적인 안정성이 우수하다.In addition, the present invention is excellent in electrical stability due to its excellent strength and insulation properties.
더하여 본 발명은 제조 기술이 간단하고 경제적인 공정으로 대량 생산이 용이하도록 한 것이다.In addition, the present invention facilitates mass production in a simple and economical process.
본 발명은 상기한 효과로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 발명인 것이다.
The present invention greatly improves the quality and reliability of a product due to the above-mentioned effects, and thus is a very useful invention that can provide a good image by satisfying various needs of consumers who are users.
이하에서는 이러한 효과 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리
형)의 연결부 분해 사시도.
도 2 는 상기 도 1 의 결합상태 사시도.
도 3 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리
형)의 젠더컨텍부 분해 사시도.
도 4 는 상기 도 3 의 결합상태 사시도.
도 5 는 상기 제1실시예 연결부와 젠더컨텍부의 결합상태 사시도.
도 6 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리
형)를 PCB에 실장하는 상태도.
도 7 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리
형)의 사용상태도.
도 8 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체
형) 분해 사시도.
도 9 는 상기 도 8 의 결합상태 사시도.
도 10 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체
형)를 PCB에 실장하는 상태도.
도 11 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체
형)의 사용상태도.1 shows a first embodiment of an apparatus for maintaining an electrical connection applied to the present invention
Type connecting member.
FIG. 2 is a perspective view of the coupling state of FIG. 1; FIG.
3 shows a first embodiment of an apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention
Type gender contact part disassembled perspective view.
FIG. 4 is a perspective view of the coupling state of FIG. 3; FIG.
5 is a perspective view showing a connection state of the connection part of the first embodiment and the gender contact part.
Figure 6 shows a first embodiment of an apparatus for maintaining an electrical connection applied to the present invention
Type) mounted on a PCB.
Figure 7 shows a first embodiment of an apparatus for maintaining electrical connections applied to the present invention
Type) is also used.
8 shows a second embodiment of an apparatus for maintaining an electrical connection applied to the present invention
Type) disassembled perspective view.
Fig. 9 is a perspective view of the coupling state of Fig. 8; Fig.
10 shows a second embodiment of an apparatus for maintaining an electrical connection applied to the present invention
Type) mounted on a PCB.
11 shows a second embodiment of an apparatus for maintaining an electrical connection applied to the present invention
Type) is also used.
본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치는 도 1 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 구성되는 것이다.The apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention is constructed as shown in Figs.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
먼저, 본 발명은 제1, 2 실시예로 구성되는 것으로, 우선 제1실시예를 도 1 내지 도 7 을 보면서 설명하면 다음과 같다.First, the present invention is constituted by the first and second embodiments. First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7 as follows.
본 발명은 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터의 사이즈를 소형화하며, 커넥터를 분리형으로 구비하고, 선택적으로 젠더(150)와 전기적으로 연결하여 전기적 접속을 유지하는 커넥터(100)가 구비된다.The present invention relates to a
이때 본 발명에 적용된 상기 커넥터(100)는 PCB 기판(130)상의 회로패턴에 실장되는 연결부(110)가 구비된다.At this time, the
그리고 본 발명은 상기 연결부(110)와 전기적으로 연결되는 젠더컨텍부(120)가 포함된 전기적 접속을 유지하는 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides an apparatus for maintaining an electrical connection including a
특히 본 발명에 적용된 상기 커넥터(100)는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)으로 이루어짐이 바람직하다.In particular, the
또한 본 발명에 적용된 상기 커넥터(100)는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)과 PCB를 상호 적층하여 이루어질 수 있도록 함은 물론이다.It is needless to say that the
상기 LTCC는 다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 커패시터의 수동 소자를 형성시켜 3차원적으로 배열된 형태의 부품을 만드는 저온 적층 세라믹 공정 기술. 저온(Low temperature)에서 소자와 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co-fire) 공정 기술로, 스크린 프린팅과 같은 회로 인쇄 기술과 반도체에서 사용되는 에칭 기술이 적용된다. 또한, 각 층에 고정밀 패턴 구현이 가능하여 부품의 소형화와 고기능화, 저가이면서 우수한 특성을 갖는 RF/Microwave 소자 및 패키지(Package) 제작이 가능한 것이다.The LTCC is a low-temperature, multilayer ceramic process technology that creates three-dimensionally arranged components by forming passive elements of resistors, inductors, and capacitors in a multilayer ceramic substrate. Co-fire process technology, in which a device and a ceramic substrate are made at a low temperature, is applied to a circuit printing technique such as screen printing and an etching technique used in a semiconductor. In addition, it is possible to fabricate RF / Microwave devices and packages with high quality and low cost.
또한 본 발명에 적용된 상기 연결부(110)는 LTCC를 이용하여 상호 적층하는 복수개의 그린시트(green sheet)(111a, 111b, 111c … 111n)와, 상기 각각의 그린시트 저면에는 전송 선로 회로도인 회로패턴(112a, 112b, 112c … 112n)과, 상기 각각의 그린시트에는 다중 신호선이 삽입되는 반원홈(113a, 113b, 113c … 113n)과, 상기 각각의 그린시트에는 SMD(Surface Mount Device) 패드를 실장하기 위한 SMD실장홈(114a, 114b, 114c … 114n);이 포함된다.In addition, the
그리고 본 발명에 적용된 상기 젠더컨텍부(120)는 더미(dummy)(121a)와 복수개의 레이어(layer)(121b, 121c … 121n)를 LTCC로 상호 적층하여 젠더컨텍부를 구성하되, 상기 더미에는 연결부를 삽입하기 위한 락킹부(122)와, 상기 각각의 레이어에는 전송 선로 회로도인 회로패턴(123a, 123b, 123c)과, 상기 레이어(121n)에는 젠더(150)와 접촉하기 위한 전기접촉부(123d)가 포함된다.The
더하여 본 발명에 적용된 상기 레이어 중 어느 레이어(121c)와 레이어(121n) 사이에는 전자기기 외형과의 밀폐로 방수역할을 하는 실리콘 재질의 방수가스킷(125)이 더 포함된다.In addition, a
또한 본 발명의 제2실시예의 기술적 구성을 설명하면 다음과 같다.The technical structure of the second embodiment of the present invention will be described as follows.
본 발명의 제2실시예는 도 8 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 구성되는 것으로, 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터를 일체형으로 구비하며, 선택적으로 젠더(250)와 전기적으로 연결하여 전기적 접속을 유지하는 커넥터(200)가 구비되고, 이 커넥터(200)에는, 커넥터의 회로패턴을 PCB 기판(220)상의 회로패턴에 실장하는 젠더컨텍부가 구비되되, 상기 젠더컨텍부는, 전송 선로 회로도인 회로패턴(211b)이 구비된 더미(dummy)(210b)를 중심으로 양단에 각각 전송 선로 회로도인 회로패턴(211a)(211c)이 구비된 레이어(layer)(210a … 210n)가 구비되고, 상기 레이어(210n)에는 젠더(250)와 접촉하기 위한 전기접촉부(211d)가 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치를 제공한다.The second embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. 8 to 11, which reduces electrical effects of the electronic device close to the connector, integrates the connector, selectively electrically connects the
특히 본 발명에 적용된 상기 커넥터(200)는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)을 상호 적층하여 이루어짐이 바람직하다.In particular, the
상기 LTCC 기술은 전술한 제1실시예와 동일하게 구성된다.The LTCC technique is configured in the same manner as the first embodiment described above.
또한 본 발명에 적용된 상기 더미(dummy)(210b)와 레이어(layer)(210n)의 사이에는 전자기기 외형과의 밀폐로 방수역할을 하는 실리콘 재질의 방수가스킷(215)이 포함됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that a waterproof gasket 215 made of a silicone material is disposed between the dummy 210b and the
한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
It is to be understood that the invention is not to be limited to the specific forms thereof which are to be described in the foregoing description, but on the contrary, the intention is to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. .
상기와 같이 구성된 본 발명 전기적 접속을 유지하는 장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the apparatus for maintaining electrical connection according to the present invention will be described.
우선, 본 발명은 커넥터를 소형화시킬 수 있도록 함은 물론 커넥터와 근접한 각종 전자기기들의 전기적 영향을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.First, the present invention not only enables miniaturization of the connector, but also reduces the electrical influence of various electronic devices close to the connector.
이를 위해 본 발명에 적용된 도 1 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리형)의 연결부(110) 분해 사시도이고, 도 2 는 상기 도 1 의 결합상태 사시도로, 본 발명에 적용된 상기 연결부(110)는 그린시트(green sheet)(111a, 111b, 111c … 111n)를 LTCC를 이용하여 상호 적층하여 구성하게 된다.1 is an exploded perspective view of a
이때 본 발명에 적용된 상기 각각의 그린시트 저면에는 회로패턴(112a, 112b, 112c … 112n)이 구비되어 전송 선로 회로도 역할을 하게 되고, 또한 상기 각각의 그린시트에는 반원홈(113a, 113b, 113c … 113n)이 구비되어 다중 신호선 역할을 하게 되며, 또한 상기 각각의 그린시트에는 SMD실장홈(114a, 114b, 114c … 114n)이 구비되어 SMD(Surface Mount Device) 패드를 실장하게 된다.At this time,
또한 도 3 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리형)의 젠더컨텍부 분해 사시도이고, 도 4 는 상기 도 3 의 결합상태 사시도로, 이때 상기 젠더컨텍부(120)는 더미(dummy)(121a)와 복수개의 레이어(layer)(121b, 121c … 121n)를 LTCC를 이용하여 상호 적층하되, 상기 더미에는 연결부를 삽입하기 위한 락킹부(122)와, 상기 각각의 레이어에는 전송 선로 회로도인 회로패턴(123a, 123b, 123c)과, 상기 레이어(121n)에는 젠더(150)와 접촉하기 위한 전기접촉부(123d)가 포함된다.3 is an exploded perspective view of the gender contact portion of the first embodiment (separated type) of the apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention. FIG. 4 is a perspective view of the
본 발명은 상기와 같이 구성된 발명을 제1실시예 연결부(110)와 젠더컨텍부(120)를 결합하면 도 5 와 같이 구성되는 것으로, 결합 방식은 본딩(bonding)방식과 SMD(Surface Mount Device)방식으로 결합시킬 수 있다.5, when the
그리고 도 6 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리형)를 PCB에 실장하는 상태도를 나타낸 것으로, 연결부(110)의 회로패턴(112n)을 PCB(130) 기판의 회로패턴(131)에 접촉 실장하게 된다.6 shows a state in which the first embodiment (detachable type) of the apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention is mounted on the PCB. The
상기한 상태에서 도 7 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제1실시예(분리형)의 사용상태도로, 상기 PCB(130) 기판 외측에 케이스(140)를 끼워 휴대폰을 완성한 후 젠더(150)를 이용하여 휴대폰과 데이터 전송 및 충전을 시킬 수 있도록 함과 아울러 특히 커넥터와 근접한 전기적 영향의 감소로 주변 전자기기(예: 안테나 등)의 영향을 감소시킬 수 있게 된다.
7 is a view illustrating a state of use of a first embodiment (detachable type) of an apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention. The
한편, 본 발명에 적용된 도 8 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체형) 분해 사시도이고, 도 9 는 상기 도 8 의 결합상태 사시도로, 특히 본 발명은 커넥터와 근접한 전자기기의 전기적 영향을 감소시키고, 커넥터를 일체형으로 구비하며, 선택적으로 젠더(250)와 전기적으로 연결하는 커넥터(200)가 구비된다.8 is an exploded perspective view of a second embodiment (integral type) of an apparatus for maintaining electrical connection applied to the present invention. FIG. 9 is an assembled state perspective view of FIG. 8, A
이때 본 발명은 PCB 기판(220)상의 회로패턴에 실장되는 젠더컨텍부가 구비되되, 상기 젠더컨텍부는, 전송 선로 회로도인 회로패턴(211b)이 구비된 더미(dummy)(210b)를 중심으로 양단에 각각 전송 선로 회로도인 회로패턴(211a)(211c)이 구비된 레이어(layer)(210a … 210n)가 구비되고, 상기 레이어(210n)에는 젠더(250)와 접촉하기 위한 전기접촉부(211d)가 포함된다.In this case, the present invention includes a gender contact portion mounted on a circuit pattern on the
그리고 상기 더미(210b)의 회로패턴(211b)에는 금, 은, 동 중에서 선택된 어느 하나가 도금되어 신호 레이어인 전송선로 역할을 하게 된다.The
또한 도 10 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체형)를 PCB에 실장하는 상태도를 나타낸 것으로, 커넥터(200)의 회로패턴(211a, 211b, 211c)을 PCB(220) 기판의 회로패턴(221)에 접촉 실장하게 된다.10 shows a state in which a second embodiment (integral type) of an apparatus for maintaining electrical connection applied to the present invention is mounted on a PCB. The
상기한 상태에서 도 11 은 본 발명에 적용된 전기적 접속을 유지하는 장치의 제2실시예(일체형)의 사용상태도로, 상기 PCB(220) 기판 외측에 케이스(230)를 끼워 휴대폰을 완성한 후 젠더(250)를 이용하여 휴대폰과 데이터 전송 및 충전을 시킬 수 있도록 함과 아울러 특히 커넥터와 근접한 전기적 영향의 감소로 주변 전자기기(예: 안테나 등)의 영향을 감소시킬 수 있게 된다.11 is a view illustrating the state of use of the second embodiment (integral type) of the apparatus for maintaining the electrical connection applied to the present invention. In this state, the
아울러 본 발명은 상기 더미(210b)와 레이어(210n)의 사이에 방수가스킷(215)이 구비되어 케이스(230)에 연결하여 사용할 시 긴밀한 방수역할을 할 수 있도록 하게 된다.
In addition, a waterproof gasket 215 is provided between the dummy 210b and the
본 발명 전기적 접속을 유지하는 장치의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본원발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.
The technical idea of the apparatus for maintaining the electrical connection of the present invention is that the same result can be repeatedly practiced. Especially, by implementing the present invention as described above, it is possible to contribute to industrial development by promoting technological development,
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 200: 커넥터
110; 연결부
120; 젠더컨텍부Description of the Related Art
100, 200: Connector
110; Connection
120; Gender contact department
Claims (9)
PCB 기판(130)상의 회로패턴에 실장되며, LTCC를 이용하여 상호 적층하는 복수개의 그린시트(green sheet)(111a, 111b, 111c … 111n)와, 상기 각각의 그린시트 저면에는 전송 선로 회로도인 회로패턴(112a, 112b, 112c … 112n)과, 상기 각각의 그린시트에는 다중 신호선이 삽입되는 반원홈(113a, 113b, 113c … 113n)과, 상기 각각의 그린시트에는 SMD(Surface Mount Device) 패드를 실장하기 위한 SMD실장홈(114a, 114b, 114c … 114n);이 포함된 연결부(110); 및
상기 연결부(110)와 전기적으로 연결되며, 더미(dummy)(121a)와 복수개의 레이어(layer)(121b, 121c … 121n)를 LTCC로 상호 적층하여 젠더컨텍부를 구성하되, 상기 더미에는 연결부를 삽입하기 위한 락킹부(122)와, 상기 각각의 레이어에는 전송 선로 회로도인 회로패턴(123a, 123b, 123c)과, 상기 레이어(121n)에는 젠더(150)와 접촉하기 위한 전기접촉부(123d)가 구비된 젠더컨텍부(120);가 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
A connector 100 is provided which reduces the electrical influence of the electronic device close to the connector, reduces the size of the connector, separates the connector, and selectively maintains the electrical connection with the gender 150, In this connector,
A plurality of green sheets 111a, 111b, 111c, ..., 111n mounted on circuit patterns on the PCB substrate 130 and stacked on each other using LTCC; Semicircle grooves 113a, 113b, 113c,... 113n in which multiple signal lines are inserted into the respective green sheets and SMD (Surface Mount Device) pads are formed on the respective green sheets. A connecting portion 110 including SMD mounting grooves 114a, 114b, 114c, ... 114n for mounting; And
A dummy 121a and a plurality of layers 121b 121c 121n are electrically connected to the connection unit 110 so as to form a gender contact unit by LTCC, Circuit patterns 123a, 123b and 123c which are circuit diagrams of the transmission lines and an electrical contact part 123d for contacting the gender 150 are provided on the layers 121n, And a gender contact part (120) connected to the gender main body (120).
상기 커넥터(100)는,
저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)으로 이루어짐을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
The method according to claim 1,
The connector (100)
And a low temperature co-fired ceramic (LTCC).
상기 커넥터(100)는,
저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)과 PCB를 상호 적층하여 이루어짐을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The connector (100)
Wherein the low temperature co-fired ceramics (LTCC) and the PCB are laminated to each other.
상기 레이어 중 어느 레이어와 레이어 사이에는 전자기기 외형과의 밀폐로 방수역할을 하는 실리콘 재질의 방수가스킷(125)이 더 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a waterproof gasket (125) made of a silicone material which is sealed between the layer and the layer of the electronic device in a sealed manner with respect to the outer shape of the electronic device.
커넥터의 회로패턴을 PCB 기판(220)상의 회로패턴에 실장하는 젠더컨텍부가 구비되되, 상기 젠더컨텍부는,
전송 선로 회로도인 회로패턴(211b)이 구비된 더미(dummy)(210b)를 중심으로 양단에 각각 전송 선로 회로도인 회로패턴(211a)(211c)이 구비된 레이어(layer)(210a … 210n)가 구비되고,
상기 레이어(210n)에는 젠더(250)와 접촉하기 위한 전기접촉부(211d)가 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
There is provided a connector 200 for reducing the electrical influence of the electronic device close to the connector, integrally providing the connector, and selectively maintaining the electrical connection by electrically connecting to the gender 250,
A gender contact portion for mounting a circuit pattern of the connector on a circuit pattern on the PCB substrate 220,
Layers 210a to 210n provided with circuit patterns 211a and 211c on both ends of a dummy 210b having a circuit pattern 211b as a transmission line circuit diagram Respectively,
Wherein the layer (210n) includes an electrical contact (211d) for contacting the gender (250).
상기 커넥터(200)는,
저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic)을 상호 적층하여 이루어짐을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.
The method of claim 7,
The connector (200)
Wherein the low temperature co-fired ceramics (LTCC) are stacked one upon the other.
상기 더미(dummy)(210b)와 레이어(layer)(210n)의 사이에는 전자기기 외형과의 밀폐로 방수역할을 하는 실리콘 재질의 방수가스킷(215)이 더 포함됨을 특징으로 하는 전기적 접속을 유지하는 장치.The method of claim 7,
A waterproof gasket 215 made of a silicone material may be further disposed between the dummy 210b and the layer 210n to seal the electronic device from the dummy 210b and the layer 210n. Device.
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