KR101728677B1 - Laser bonding method for flexible display and electronic parts - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이와 전자부품을 이방전도성 필름을 통해 상호간 접속시킴에 있어서, 디스플레이를 플렉시블한 디스플레이로 사용하면서, 레이져를 이용하여 전자부품과 본딩시키되, 레이져로 인한 열로 플렉시블 디스플레이가 변형되는 것을 방지하기 위해, 플렉시블 디스플레이와 전자부품 상호간을 가압하면서 이방전도성 필름을 용융시키기 위한 레이져 조사와 플레시블 디스플레이의 강제쿨링공정이 연속적으로 이루어지도록 한 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible display and a method of laser bonding an electronic component, and more particularly, to a flexible display and a method of bonding an electronic component using the laser, So that laser irradiation for melting the anisotropic conductive film and forced cooling process of the flexible display are continuously performed while pressing each other between the flexible display and the electronic parts so as to prevent the flexible display from being deformed by the heat due to the laser. To a flexible display and a laser bonding method of electronic parts.

Description

플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법{LASER BONDING METHOD FOR FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC PARTS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible display,

본 발명은 플렉시블한 디스플레이에 전자부품을 레이져를 이용하여 본딩하되, 본딩시 플렉시블 디스플레이의 변형방지를 위한 쿨링공정이 시행되는 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible display and a laser bonding method of an electronic part, in which electronic parts are bonded to a flexible display using a laser, and a cooling process is performed to prevent deformation of the flexible display during bonding.

본 발명은 평판표시소자 등의 유리기판 또는 필름 등의 표면에 전자칩을 포함하는 전자부품, 필름 등의 전자부품을 접속하는 기술에 관한 것으로, 특히 C.O.G(Chip On Glass), F.O.G(Film On Glass), C.O.F(Chip On Film), C.O.B(Chip On Board), A.C.F(Anisotropic Conductive Film), C.O.P(Chip on Plastic) 등 다양한 분야에서 적용하여 활용할 수 있는 레이져를 이용한 전자부품의 접속 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for connecting electronic parts such as electronic parts or films including electronic chips to the surface of a glass substrate or a film such as a flat panel display device, A method and apparatus for connecting electronic components using a laser, which can be applied in various fields such as COF (Chip On Film), COB (Chip On Board), ACF (Anisotropic Conductive Film) will be.

일반적으로 평판표시소자의 실장에 사용하는 이방전도성 필름은 열에 의하여 경화되는 접착제와 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면테이프 상태의 재료를 활용하여 외부에서 열을 가하고 가압하여 접착하는 기술이 알려져 있다.BACKGROUND ART [0002] In general, an anisotropic conductive film used for mounting a flat panel display device is known that a heat is applied to an external surface by using a double-sided tape material obtained by mixing an adhesive cured by heat and a fine conductive ball.

이와 같이 이방전도성 필름을 이용하여 두 매체를 접속할 경우에 종래에는 도 4에 예시한 바와 같이 열경화성 수지의 특성상 일정한 시간 동안 일정한 온도와 압력으로 유지하여야 하기 때문에 히터가 구비된 핫바(Hot Bar)(1)가 부착된 장치를 이용하여 가압접촉면에 핫바(1)로 가압하며 열융착이 이루어지는 방법을 활용하고 있다. 즉, 유리기판(2)과 전자부품(3) 사이에 이방전도성 필름(4)을 위치시킨 후에 핫바(1)로 화살표 방향으로 가열 및 가압을 하여 유리기판(2)과 전자부품(3)을 서로 접속하는 방식을 활용하고 있다.In the case of connecting the two media using the anisotropic conductive film as described above, as shown in FIG. 4, since the thermosetting resin is required to be maintained at a constant temperature and pressure for a certain period of time due to the characteristics of the thermosetting resin, ) Is applied to the pressure contact surface with the hot bar 1, and the heat fusion is performed. That is, after the anisotropic conductive film 4 is positioned between the glass substrate 2 and the electronic component 3, the glass substrate 2 and the electronic component 3 are heated and pressed in the direction of the arrow with the hot bar 1 They use a method of connecting to each other.

이러한 종래의 접속방식은 도 5에 예시한 바와 같이, 유리기판(2)을 준비하는 단계(S1)와 유리기판(102)에 이방전도성 필름(4)을 예비적으로 부착하는 프리본딩(Prebonding) 단계(S2), 이방전도성 필름(4)으로부터 보호필름(4a)을 벗기는 단계(S3), 접속하고자 하는 전자부품(3)을 정위치에 위치시키는 단계(S4), 핫바(1)를 가압하여 열융착을 행하는 주 본딩(Main Bonding)단계(S5), 그리고 완성하는 단계(S6)로 이루어지게 된다.5, the conventional connection method includes a step S1 of preparing the glass substrate 2 and a prebonding step of preliminarily attaching the anisotropic conductive film 4 to the glass substrate 102, A step S3 of peeling off the protective film 4a from the anisotropic conductive film 4, a step S4 of positioning the electronic part 3 to be connected in a correct position, a step of pressing the hot bar 1 A main bonding step S5 for performing heat fusion bonding, and a completing step S6.

이와 같이, 종래에는 접속시키고자 하는 유리기판(2)과 전자부품(3) 사이에 이방전도성 필름(4)을 부착하고 상부에 위치하는 전자부품(3)의 표면에 핫바(1)를 일정한 압력으로 가압하면서 가열하게 되면 열경화성 수지가 시간이 경과함에 따라 경화되어 두 접속면이 서로 접속이 이루어지는 효과를 가져오고, 이방전도성 필름(4) 내부에 분산되어 존재하는 전도성 입자에 의하여 한 방향으로만 전기가 흐르는 특성을 갖도록 하였던 것이다.As described above, conventionally, the anisotropic conductive film 4 is attached between the glass substrate 2 and the electronic component 3 to be connected, and the hot bar 1 is fixed to the surface of the electronic component 3 located at the upper portion at a constant pressure The thermosetting resin is cured with the lapse of time so that the two connecting surfaces are connected to each other and the conductive particles dispersed in the inside of the anisotropic conductive film 4, So that it has a characteristic of flowing.

이러한 열전달은 상부에 위치하는 전자부품(3)을 통하여 이방전도성 필름(4)에까지 전달되기 때문에 일정한 열전달 특성을 갖도록 하는 것이 아주 중요하다.Since such heat transfer is transmitted to the anisotropic conductive film 4 through the electronic component 3 located at the top, it is very important to have a constant heat transfer characteristic.

그런데, 기존에는 핫바(1)를 이용하여 가열 및 가압방식으로 열융착이 이루어지고 이방전도성 필름(4)의 열융착에 필요한 열은 핫바(1)에 내장된 히터를 통하여 핫바(1)를 가열하고 조절하도록 이루어져 있기 때문에 내장된 전기히터와 핫바(1)의 구조적인 특성상 핫바(1)의 전체 온도가 균일한 분포를 갖도록 하기가 어렵고, 접속부위까지 가열을 위한 열이 전달되는데 많은 시간이 소요되어 생산성이 떨어지는 주요 요인이 되고 있으며, 접속부위 이외에도 열소모성이 크게 되어 열효율이 크게 떨어지게 되며, 핫바(1)의 지속적인 사용시에는 핫바(1)의 표면이 쉽게 오염되어 재현성의 확보가 어렵게 되는 문제가 발생되고 있다.Conventionally, the hot bar 1 is used to heat-seal and heat-press the hot bar 1, and the heat necessary for the heat welding of the anisotropic conductive film 4 is heated through the heater built in the hot bar 1 It is difficult to make the entire temperature of the hot bar 1 uniformly distributed due to the structural characteristics of the built-in electric heater and the hot bar 1, and it takes a long time to transfer the heat for heating to the connection portion And the thermal efficiency is greatly reduced due to the increased heat consumption in addition to the connection portion. In the case of continuous use of the hot bar 1, the surface of the hot bar 1 is easily contaminated, making it difficult to secure reproducibility .

더욱이, 접속대상이 되는 용도에 따라 접속조건을 최적화하는 데에는 어려움이 있으며, 수작업 또는 반자동인 경우에도 작업자의 경험이나 숙련도에 따라 품질의 차이가 크게 되는 문제점이 발생되고 있다.Furthermore, it is difficult to optimize the connection conditions according to the application to be connected, and even in the case of manual or semiautomatic, there is a problem that the difference in quality is increased depending on the experience and skill of the operator.

또한 디스플레이의 경우, 최근에는 플라스틱으로 바뀌고 있는 추세지만, 대게 유리(강화유리)가 통상으로 사용되고 있는 실정이다.In addition, in the case of display, although the trend is changing to plastic recently, glass (tempered glass) is generally used.

이러한 유리재질의 디스플레이의 경우, 레이져로 소정크기로 컷팅하여 사용되어야 하지만, 컷팅시 주변에 미세크랙이 발생된다는 문제가 있었고, 이게 낱개로 잘라 미세가공해야만 했지만, 이는 레이져로 어떻게 미세절단을 할것인지에 대해서도 고려를 해야한다는 문제가 있었다.In the case of such a glass-made display, there is a problem that the laser must be cut to a predetermined size. However, there has been a problem that microcracks are generated in the periphery when cutting, and this has to be cut and finely machined separately. However, There has been a problem in that it has to be considered.

플라스틱(플렉시블 플라스틱) 재질의 디스플레이를 사용하는 경우에도, 직접 칩을 디스플레이 위에 올려놓은 후 고정시키고자 열을 가하게 되는 경우, 열에 의해 플라스틱 디스플레이에 변형이 발생되기에, 칩을 PCB 등에 올려서 디스플레이 플라스틱에 얹는 구조를 가져야만 했다.Even when using a display made of plastic (flexible plastic), if the chip is directly placed on the display and then fixed and subjected to heat, deformation occurs in the plastic display due to heat. I had to have a structure to lay it.

이에, 접촉시키고자 하는 대상물, 플렉시블 디스플레이(플라스틱 디스플레이)와 전자부품 칩의 상호간 저온 경화방법(저온에서 붙힐 수 있는 방법)으로 주파수 본딩과 UV 본딩이 제시되었지만, 주파수 본딩의 경우, 진동에 의해 칩의 본딩 위치변동 등에 문제가 발생되었고, UV본딩의 경우에는 그 효율이 좋지 않아 실용성이 없다는 문제가 있었다. 이에 플렉시블 디스플레이의 표면에 전자칩을 포함하는 전자부품, 필름 등의 전자부품을 저온에서 손쉽고 용이하게 본딩할 수 있는 방법의 개발이 요구되고 있는 실정이다.Frequency bonding and UV bonding are proposed as a method of curing a mutual low-temperature curing (a method capable of bonding at a low temperature) of an object to be contacted, a flexible display (plastic display) and an electronic component chip. In frequency bonding, And there is a problem that the efficiency is not good and there is no practicality in case of UV bonding. Accordingly, there is a need to develop a method for easily and easily bonding an electronic component including an electronic chip, an electronic component such as a film, to a surface of a flexible display at a low temperature.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 본딩하고자 하는 대상물인 디스플레이와 전자부품 상호간을, 상호간 사이에 위치된 이방전도성 필름을 이용하여 상호간 접속시킬 시, 본딩으로 레이져를 사용하여 이방전도성 필름을 용융시키되, 이러한 레이져 조사로 인하여 플렉시블한 재질(ex: 플라스틱)의 디스플레이에 변형이 발생되지 않도록, 디스플레이와 전자부품 상호간에 레이져가 조사되면서 상호간 압착될 시, 플렉시블 디스플레이를 강제쿨링시키는 공정이 함께 이루어지도록 한 것이며, 또한 이방전도성 필름 용융을 위한 레이져 조사와 플렉시블 디스플레이 강제쿨링 강제 쿨링단계가 상호간 교번으로 연속적으로 이루어져, 플렉시블한 재질의 디스플레이를 사용하면서도 레이져를 이용한 본딩이 가능한 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a method of bonding a display and an electronic part, which are objects to be bonded, with each other by using an anisotropic conductive film When the anisotropic conductive film is melted using a laser and the display and the electronic parts are pressed against each other while being irradiated with a laser so that deformation does not occur on the display of the flexible material (ex: plastic) due to such laser irradiation, The laser irradiation for melting the anisotropic conductive film and the forced cooling cooling step for the flexible display are successively alternated with each other so that the bonding using the laser can be performed while using a flexible material display. end To provide a flexible display and a laser bonding process of the electronic component.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 레이져로 본딩하기 위한 방법에 있어서, 사전설정된 파장, 조사시간으로 레이져가 조사되는 레이져 조사단계(S100); 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 가압하면서, 상호간 사이의 이방전도성 필름을 상기 레이져로 사전설정 용융시간동안 용융시켜 상호간을 접합시키는 가압본딩단계(S200); 플렉시블 디스플레이를 사전설정 쿨링시간동안 강제쿨링시켜, 레이져 조사로 인한 열로 플렉시블 디스플레이가 변형되는 것을 방지하는 강제 쿨링단계(S300); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a method for bonding a flexible display and an electronic component to a laser, comprising: a laser irradiation step (S100) in which a laser is irradiated with a predetermined wavelength and irradiation time; A pressure bonding step (S200) of pressing the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component while melting the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component during the preset melting time and bonding them together; A forced cooling step (S300) of forcibly cooling the flexible display for a predetermined cooling time and preventing the flexible display from being deformed by heat due to laser irradiation; And a control unit.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 플렉시블한 재질의 디스플레이를 사용하면서도 레이져 본딩을 통해 전자부품에 본딩시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of bonding to an electronic component through laser bonding while using a display of a flexible material.

또한, 본 발명은 레이져 본딩시 플렉시블 디스플레이를 강제쿨링시킴으로써, 레이져 본딩으로 인한 열로 플렉시블 디스플레이가 변형되는 것을 사전에 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of preventing the flexible display from being deformed by heat due to laser bonding by forcibly cooling the flexible display during laser bonding.

또한, 본 발명은 레이져 본딩과 강제쿨링의 공정이 압착공정중에 교번으로 연속시행되어, 플렉시블 디스플레이의 변형을 방지하면서도 본딩공정효율 저하가 발생되지 않는 효과가 있다.Further, in the present invention, the laser bonding and forced cooling processes are alternately performed in the pressing process, thereby preventing the deformation of the flexible display and preventing the deterioration of the bonding process efficiency.

또한, 본 발명은 플렉시블 디스플레이를 냉각하기 위한 냉각장치에, 공냉, 수냉, 열전소자 등을 선택적인 사용이 가능하여, 다양한 장치의 구현이 가능해지는 효과가 있다.In addition, the present invention is advantageous in that it is possible to selectively use air cooling, water cooling, thermoelectric elements, and the like in a cooling device for cooling a flexible display, thereby enabling various devices to be implemented.

도 1은 본 발명에 따른 레이져 본딩방법을 나타낸 일시시예의 흐름도.
도 2는 본 발명에 따른 레이져 본딩방법을 나타낸 일실시예의 상세한 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이와 이방도전성 필름의 용융 및 쿨링에 관한 일실시예에 따른 그래프.
도 4 및 도 5는 종래의 기판과 전자부품 접속방법을 나타낸 일실시예의 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart of a temporary example of a laser bonding method according to the present invention.
2 is a detailed flowchart of an embodiment of a laser bonding method according to the present invention.
3 is a graph according to an embodiment of the present invention relating to melting and cooling of a flexible display and an anisotropic conductive film.
FIG. 4 and FIG. 5 are views of one embodiment showing a conventional substrate and a method for connecting electronic parts. FIG.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
Before describing in detail several embodiments of the present invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of elements set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left,"" right, ""lateral," and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면, 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 레이져로 본딩하기 위한 방법에 있어서, 사전설정된 파장, 조사시간으로 레이져가 조사되는 레이져 조사단계(S100); 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 가압하면서, 상호간 사이의 이방전도성 필름을 상기 레이져로 사전설정 용융시간동안 용융시켜 상호간을 접합시키는 가압본딩단계(S200); 플렉시블 디스플레이를 사전설정 쿨링시간동안 강제쿨링시켜, 레이져 조사로 인한 열로 플렉시블 디스플레이가 변형되는 것을 방지하는 강제 쿨링단계(S300); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of bonding a flexible display and an electronic component to a laser, the method comprising: irradiating a laser at a preset wavelength and irradiation time (S100); A pressure bonding step (S200) of pressing the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component while melting the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component during the preset melting time and bonding them together; A forced cooling step (S300) of forcibly cooling the flexible display for a predetermined cooling time and preventing the flexible display from being deformed by heat due to laser irradiation; And a control unit.

또한, 상기 가압본딩단계(S200)가 진행됨과 동시에, 플렉시블 디스플레이가 용융되기 전까지 레이져가 조사되는 레이져 조사단계(S100)와, 이방전도성 필름의 경화가 시작될때까지 플렉시블 디스플레이를 강제쿨링시키는 강제 쿨링단계(S300)가 반복적인 사이클 형태로 연속진행되는 것을 특징으로 한다.In addition, a laser irradiation step (S100) in which the laser is irradiated until the pressure bonding step (S200) is performed and the flexible display is melted, a forced cooling step (S100) in which the flexible display is forcibly cooled until the hardening of the anisotropic conductive film is started (S300) is continuously performed in the form of a repeated cycle.

또한, 상기 강제 쿨링단계(S300)는 공기를 이용한 냉각장치, 유체를 이용한 냉각장치, 열전소자 중 어느 하나의쿨링수단에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the forced cooling step S300 is performed by cooling means using air, cooling means using fluid, or thermoelectric element.

또한, 상기 강제 쿨링단계(S300)에서 상기 플렉시블 디스플레이가 위치되는 백업부재 내부에 쿨링수단이 관통설치되는 것을 특징으로 한다.Further, in the forcible cooling step S300, cooling means is installed through the backup member in which the flexible display is located.

또한, 레이져 파장은 800nm ~ 1100nm, 레이져 조사시간은 2 ~ 10초, 가압시 압력은 10 ~ 250kgf/㎠ 인 것을 특징으로 한다.
Further, the laser wavelength is 800 nm to 1100 nm, the laser irradiation time is 2 to 10 seconds, and the pressing pressure is 10 to 250 kgf / cm 2.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of laser bonding a flexible display and an electronic component according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법은 레이져 조사단계, 가압본딩단계, 강제 쿨링단계를 포함한다.
As shown, the method of laser bonding a flexible display and an electronic component according to the present invention includes a laser irradiation step, a pressure bonding step, and a forced cooling step.

상기 레이져 조사단계는 플렉시블 재질(ex: 플라스틱)의 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 상호간 접속시키기 위한 본딩수단으로, 상기 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 두가지 구성 사이에 위치되어 상호간이 접속되도록 하는 이방도전성 필름을 용융시키기 위한 레이져 조사단계이다.
The laser irradiating step is a bonding means for connecting a flexible display of a flexible material (ex: plastic) to an electronic component. The anisotropic conductive film is placed between two components of the flexible display and the electronic component, Which is a laser irradiation step.

상기 가압본딩단계는 전술된 레이져 조사단계에서 조사된 레이져를 통해, 플렉시블 디스플레이와 전자부품 사이에 위치되어 있는 이방도전성 필름를 용융시키는 단계로, 이러한 가압본딩단계에서는 이방도전성 필름이 용융됨과 동시에 별도의 다양한 가압장치를 통해 플렉시블 디스플레이와 전자부품 상호간은 압착되도록 가압하여, 이방도전성 필름 내 도전볼이 파괴되면서 일방향으로 도전성을 갖게 함으로써, 플렉시블 디스플레이와 전자부품 상호간이 접속되도록 하는 것이다.In the pressure bonding step, the anisotropic conductive film positioned between the flexible display and the electronic component is melted through the laser irradiated in the laser irradiation step described above. In this pressure bonding step, the anisotropic conductive film is melted and a different variety The flexible display and the electronic parts are pressed to be pressed through the pressure device so that the conductive balls in the anisotropic conductive film are broken so as to have conductivity in one direction so that the flexible display and the electronic parts are connected to each other.

이러한 가압본딩단계에서 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 가압하면서, 상호간 사이의 이방전도성 필름을 상기 레이져로 사전설정 용융시간동안 용융시켜 상호간을 접합시킬 시, 사전설정 용융시간동안이라 함은, 레이져 조사시작시간부터 플렉시블 디스플레이가 레이져의 열에 의해 변형이 발생되는 시점까지 또는 플렉시블 디스플레이가 최고 사전설정온도(플렉시블 디스플레이의 변형이 시작되는 온도)에 도달할때까지의 시간을 의미한다.
When the flexible display and the electronic component are pressed in this pressure bonding step and the anisotropic conductive films between them are melted by the laser for the preset melting time to bond them together, the preset melting time refers to the time To the time when the flexible display is deformed by the heat of the laser or when the flexible display reaches the maximum preset temperature (the temperature at which the flexible display starts to be deformed).

상기 강제 쿨링단계는 전술된 레이져를 통한 본딩공정시, 레이져로 인해 가해지는 열로 플렉시블 디스플레이에 변형이 발생할 수 있기에, 이러한 플렉시블 디스플레이를 쿨링수단으로 강제쿨링시키는 단계이다.The forced cooling step is a step of forcibly cooling the flexible display by the cooling means because the flexible display may be deformed due to the heat applied by the laser during the bonding process through the laser.

이러한 강제 쿨링단계에서 사용되는 쿨링수단으로는 공기를 이용한 냉각장치(공냉), 유체를 이용한 냉각장치(수냉), 열전소자 중 하나가 이용될 수 있으며, 공냉과 수냉을 이용하는 경우, 전자부품과 본딩되기 위해 플렉시블 디스플레이가 일면(상면 등)에 올려져 얹혀지는 백업부재 내부를 쿨링수단이 길이방향으로 단일, 복수, 또는 다수개로 관통하며 설치되도록 하여, 쿨링수단에 의해 백업부재가 쿨링되고, 쿨링부재의 쿨링으로 일면에 올려진 플렉시블 디스플레이가 쿨링될 수 있도록 하는 한다.As cooling means used in this forced cooling step, one of air cooling system (air cooling), fluid cooling system (water cooling), and thermoelectric element can be used. When air cooling and water cooling are used, The backup member is cooled by the cooling means so that the cooling device is installed in the backup member which is placed on one side (the upper surface or the like) of the flexible display, So that the flexible display on one side can be cooled.

더불어, 본 발명에서의 강제 쿨링단계의 경우, 전술된 레이져 조사단계와 함께 사용되어지는데, 자세히 설명하면, 레이져가 조사되면 이와 동시에(또는 이방도전성 필름이 용융되는 시점에), 플렉시블 디스플레이와 전자부품을 가압하면서 상호간 본딩을 하게 되는데, 이러한 레이져 조사는 전술된 바와 같이, 사전설정 용융시간 동안(플렉시블 디스플레이가 변형되기 전까지, 또는 플렉시블 디스플레이나 이방도전성 필름이 사전설정온도에 도달하게 된 경우) 조사된 후, 레이져 조사가 멈춤과 동시에 플렉시블 디스플레이를 사전설정 쿨링시간동안(강제쿨링이 시작되는 시간부터 용융되었던 이방도전성 필름의 경화가 시작되는 시점까지, 또는 최저 사전설정온도(이방도전성 필름이 경화되는 온도)로 내려갈때까지) 강제쿨링시켜, 레이져 조사로 인해 가열된 플렉시블 디스플레이의 잠재 열용량을 없애는 공정을 시행하는것으로, 다시말해, 레이져 조사단계와 강제 쿨링단계가 교번으로 진행되면서 본딩이 이루어지도록 하여, 열에 약한 플렉시블 디스플레이 및 레이져를 사용하면서도 변형이 이루어지지 않고 본딩이 가능해지도록 한 것이다.In addition, the forced cooling step in the present invention is used together with the laser irradiation step described above. Specifically, when the laser is irradiated (or at the time when the anisotropic conductive film is melted), the flexible display and the electronic part Such as laser irradiation, as described above, is irradiated during the preset melt time (until the flexible display is deformed, or when the flexible display or the anisotropic conductive film reaches the preset temperature) The temperature of the flexible display is maintained for a predetermined cooling time (from the time when the forced cooling is started until the time when the melted anisotropic conductive film starts to be cured or the minimum preset temperature (the temperature at which the anisotropic conductive film is cured ) Until it goes down to forced cooling, laser irradiation In other words, the laser irradiation step and the forced cooling step are alternately performed to perform the bonding, so that the flexible display and the laser which are weak to heat are used but the deformation does not occur So that bonding can be performed.

이때 조사되는 레이져의 파장은 800nm ~ 1100nm이며, 레이져의 조사시간은 2 ~ 10초(레이져를 조사 후, 레이져의 열로 플렉시블 디스플레이에 변형이 시작되기 전까지의 시간), 가압시 압력은 10 ~ 250kgf/㎠ 이며, 강제 쿨링단계에서의 쿨링시간은 사용자에 의해 다양한 사전설정시간(ex: 플렉시블 디스플레이에 변형이 시작되는 시간(레이져 조사가 멈추는 순간)부터 ~ 레이져로 인해 용융되던 이방도전성 필름의 경화가 시작되는 순간까지 등 )으로 변경이 가능할 것이다.
In this case, the wavelength of the laser to be irradiated is 800 nm to 1100 nm, and the irradiation time of the laser is 2 to 10 seconds (the time after irradiation of the laser and before the deformation starts to the flexible display by laser heat) The cooling time in the forced cooling step is set by the user in various preset times (ex: starting time of deformation on the flexible display (moment of stopping the laser irradiation)), initiation of curing of the anisotropic conductive film which has been melted by laser Until the moment when it becomes possible to change.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

Claims (5)

플렉시블 디스플레이와 전자부품을 레이져로 본딩하기 위한 방법에 있어서,
사전설정된 파장, 조사시간으로 레이져가 조사되는 레이져 조사단계(S100);
플렉시블 디스플레이와 전자부품을 가압하면서, 상호간 사이의 이방전도성 필름을 상기 레이져로 사전설정 용융시간동안 용융시켜 상호간을 접합시키는 가압본딩단계(S200);
플렉시블 디스플레이를 사전설정 쿨링시간동안 강제쿨링시켜, 레이져 조사로 인한 열로 플렉시블 디스플레이가 변형되는 것을 방지하기 위해, 공기를 이용한 냉각장치, 유체를 이용한 냉각장치, 열전소자 중 어느 하나의쿨링수단에 의해 이루어지는 강제 쿨링단계(S300); 를 포함하여 이루어지며,
상기 가압본딩단계(S200)가 진행됨과 동시에,
플렉시블 디스플레이가 변형되기 전까지, 또는 플렉시블 디스플레이나 이방도전성 필름이 사전설정온도에 도달하게 된 경우가 되는 사전설정 용융시간 동안 레이져가 조사되는 레이져 조사단계(S100)와, 레이져 조사가 멈춤과 동시에, 이방전도성 필름의 경화가 시작되는 시점 또는 이방도전성 필름이 경화되는 온도인 최저 사전설정온도로 내려갈때까지 플렉시블 디스플레이를 강제쿨링시키는 강제 쿨링단계(S300)가 반복적인 사이클 형태로 연속진행되어, 레이져 조사로 인해 가열된 플렉시블 디스플레이의 잠재 열용량을 없애는 공정을 시행되도록 함으로써, 레이져 조사단계(S100)와 강제 쿨링단계(S300)가 교번으로 진행되면서 본딩이 이루어지도록 하여, 열에 약한 플렉시블 디스플레이 및 레이져를 사용하면서도 변형이 이루어지지 않고 본딩이 가능해지도록 하며,
상기 강제 쿨링단계(S300)에서 상기 플렉시블 디스플레이가 위치되는 백업부재 내부에 쿨링수단이 관통설치되되, 전자부품과 본딩되기 위해 플렉시블 디스플레이가 일면에 올려져 얹혀지는 백업부재 내부를 쿨링수단이 길이방향으로 단일, 복수, 또는 다수개 중 어느하나로 관통하며 설치되도록 하여, 쿨링수단에 의해 백업부재가 쿨링되고, 쿨링부재의 쿨링으로 일면에 올려진 플렉시블 디스플레이가 쿨링될 수 있도록 하며,
레이져 파장은 800nm ~ 1100nm, 레이져 조사시간은 레이져를 조사 후, 레이져의 열로 플렉시블 디스플레이에 변형이 시작되기 전까지의 시간인 2 ~ 10초, 가압시 압력은 10 ~ 250kgf/㎠ 이며, 강제 쿨링단계에서의 쿨링시간은, 레이져 조사가 멈추는 순간 플렉시블 디스플레이에 변형이 시작되는 시간부터, 레이져로 인해 용융되던 이방도전성 필름의 경화가 시작되는 순간까지인 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법.
A method for bonding a flexible display and an electronic component to a laser,
A laser irradiation step (S100) in which a laser is irradiated with a predetermined wavelength and irradiation time;
A pressure bonding step (S200) of pressing the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component while melting the anisotropic conductive film between the flexible display and the electronic component during the preset melting time and bonding them together;
A cooling device using air, a cooling device using a fluid, and a thermoelectric element to prevent the flexible display from being forcedly cooled during a preset cooling time and to prevent the flexible display from being deformed by heat due to laser irradiation Forced cooling step S300; And,
At the same time as the pressure bonding step (S200)
A laser irradiation step (S100) in which the laser is irradiated during the preset melting time until the flexible display is deformed or when the flexible display or the anisotropic conductive film reaches the preset temperature, The forced cooling step S300 for forcibly cooling the flexible display until the temperature of the conductive film is lowered to a temperature at which curing of the conductive film starts or a temperature at which the anisotropic conductive film is cured is continuously performed in a repetitive cycle form, The laser irradiating step S100 and the forced cooling step S300 are alternately performed so that the bonding is performed so that the flexible display and the laser which are weak to the heat are used, Bonding is not possible However,
In the forcible cooling step S300, the cooling member is inserted into the backup member in which the flexible display is located. In the backup member, the cooling member is mounted on the flexible display in a longitudinal direction The backing member is cooled by the cooling means so that the flexible display mounted on one side can be cooled by the cooling of the cooling member,
The laser wavelength is 800 to 1100 nm, and the laser irradiation time is 2 to 10 seconds, which is the time from the irradiation of the laser to the start of deformation in the flexible display, and the pressure at the time of pressing is 10 to 250 kgf / Wherein the cooling time of the anisotropic conductive film is from the time when deformation starts on the flexible display to the moment when the anisotropic conductive film that has been melted by the laser starts to be cured when the irradiation of the laser stops.
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