KR101726747B1

KR101726747B1 - 수처리용 pmp 시스템

Info

Publication number: KR101726747B1
Application number: KR1020160146765A
Authority: KR
Inventors: 강관일
Original assignee: 뮤러아시아(주)
Priority date: 2016-11-04
Filing date: 2016-11-04
Publication date: 2017-04-13

Abstract

본 발명은 수처리용 PMP 시스템에 대한 것으로, 상기 수처리용 PMP 시스템은 순차적으로, 혼화조, 화학적 비균질조, 듀얼 응결조, 가속 응결조 및 침전조로 이루어져 정수, 폐수 및 하수 중에 포함되는 플록을 제거하는 장치에서 사용되는 것으로, 상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 통과하여 상기 결합체가 플록과 무기 응집보조제를 해체되는 플록 디포머 (floc deformer); 상기 듀얼 응결조 내에 구비되어 플록 디포머를 통하여 배출되는 해체된 플록과 무기 응집보조제를 수납하여 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반에 의하여 기계적으로 분리하는 메커니칼 디샌더 (mechanical desander);를 포함하고, 상기 플록 디포머는 상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 유입되는 제1 디포머부와, 상기 제1 디포머부에서 연장되되 상기 제1 디포머부보다 작은 단면적으로 구비되는 제2 디포머부 및 상기 제2 디포머부에서 연장되어 상기 제2 디포머부보다 큰 단면적으로 구비되는 제3 디포머부로 이루어지는 것으로, 향상된 침강속도를 갖고 무기 응집보조제의 재사용률을 높여 침전효율을 향상시킬 수 있다.

Description

수처리용 PMP 시스템 {Packaged mobile plant system for water treatment}

본 발명은 수처리용 PMP 시스템 (Packaged mobile plant)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 신규한 플록 디포머와 메커니칼 디샌더로 이루어져 플록 처리 효율과 응집보조제의 회수율이 향상된 수치리용 PMP 시스템에 관한 것이다.

슬러지는 정수, 폐수 또는 하수처리 시 발생하는 액체로부터 분리되어 침전된 찌꺼기를 말하며, 90% 이상의 많은 수분을 함유하고 있다. 예를 들면, 폐수처리공정에서 제거되는 성분들로는 플록 (floc), 협잡물, 스컴 (scum), 슬러지 (sludge) 등이 포함된다. 슬러지는 수처리의 부산물이며 슬러지의 처리와 처분을 원활히 수행해야 수처리가 최종적으로 끝나게 된다. 일부 슬러지는 유용한 영양물질과 유기물질을 포함하므로 자원으로서의 가치가 있으나 대부분의 슬러지는 부패성, 병원성이 있고, 유해물질을 함유하여 잠재적 위험성이 있으므로 안전한 처리 및 처분이 중요하다.

반면, 슬러지를 처리하기 위한 장소가 찾기가 어려우며 슬러지 처리에 대한 표준이 상승됨에 따라 매립은 점점 더 비싸게 되고 있다. 이러한 전망으로부터 슬러지를 재순환하는 개념은 점차 중요하게 되고 있다. 재순환은 정수 설비에서 사용된, 응고제, 특히 철 및 알루미늄을 회수하는 슬러지의 처리를 포함한다.

전술한 응고제를 회수하고 처리하여 재사용하기 위하여 다양한 연구가 진행되고 있다. 반면, 종래의 기술에 의하여 회수되는 응고제는 상기 응고제를 회수하기 위하여 화학적 첨가제 등을 추가하는 등에 의하여 금속 및 유기 불순물이 회수된 응고제에 존재하며 그들은 응고 재순환에서 농후하게 되는 경향이 있으며, 응고 효능은 잔류 유기 불순물에 의해 감소되고 그 방법은 재순환 공정으로서 이용 가능할 뿐이다.

따라서, 수처리시 슬러지를 처리하기 위하여 플록과 결합체를 형성시키기 위하여 사용되는 응고제를 효율적으로 처리하고, 이에 의하여 발생하는 응고제를 재사용하기 위하여 다양한 연구가 진행되고 있다.

(선행기술) 대한민국등록특허 제10-0851456호

본 발명의 목적은 플록과 플록 및 응고제의 결합체를 처리하기 위한 신규한 부재가 적용되어 슬러지 처리율이 증가된 수처리용 PMP 시스템을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 신규한 플록 디포머와 메커니컬 디샌더을 구비한 수처리용 PMP 시스템을 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 정수, 폐수 및 하수 등에 포함된 플록의 처리효율이 향상되고 수처리능이 향상되며, 플럭을 결합체로 형성시키는 과정에서 사용되는 응집보조제의 회수율 및 회수된 응집보조제의 품질이 향상되어 운전비가 절감되어 공정효율을 향상시킬 수 있는 수처리용 PMP 시스템을 제공하기 위함이다.

본 발명의 일측면에 따르면, 본 발명의 순차적으로, 혼화조, 화학적 비균질조 (chemical heterogenizer), 듀얼 응결조 (dual phase flocculator), 가속 응결조 (floc accelerator) 및 침전조로 이루어져 정수, 폐수 및 하수 중에 포함되는 플록을 제거하기 위하여 사용되는 수처리용 PMP 시스템에 있어서, 상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 통과하여 상기 결합체가 플록과 무기 응집보조제를 해체되는 플록 디포머 (floc deformer); 상기 듀얼 응결조 내에 구비되어 플록 디포머를 통하여 배출되는 해체된 플록과 무기 응집보조제를 수납하여 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반에 의하여 기계적으로 분리하는 메커니칼 디샌더 (mechanical desander);를 포함하고, 상기 플록 디포머는 상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 유입되는 제1 디포머부와, 상기 제1 디포머부에서 연장되되 상기 제1 디포머부보다 작은 단면적으로 구비되는 제2 디포머부 및 상기 제2 디포머부에서 연장되어 상기 제2 디포머부보다 큰 단면적으로 구비되는 제3 디포머부로 이루어지는 향상된 침강속도를 갖는다.

상기 무기 응집보조제는 비중이 2.0 내지 2.7이고, 평균입경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 무기계 응집보조제로, 마이크로샌드 (micro sand), 플라이애쉬 (fly ash), 연탄재, 및 세라믹 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 플록 디포머는 상기 듀얼 응결조의 전단에 구비되고, 상기 메커니칼 디샌더는 상기 듀얼 응결조의 내부에 구비되되, 상기 플록 디포머에서 배출되는 플록과 무기 응집보조제는 상기 듀얼 응결조에 포함되는 선회류 침전분리조에 전달되고, 상기 메커니칼 디샌더의 적어도 일부는 상기 선회류 침전분리조에 내에 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반할 수 있다.

상기 듀얼 응결조는 최외측에 구비되는 메인응결조와, 상기 메인응결조의 중심부에서 상기 메인응결조의 바닥면과 이격되어 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 분리하는 선회류 침전분리조를 포함하고, 상기 메커니칼 디샌더는 상기 메인응결조의 바닥면과 연결되도록 구비되어 상기 메인응결조와 상기 선회류 침전분리조를 통과하도록 구비될 수 있다.

상기 메커니칼 디샌더는, 상기 메인응결조 중심을 관통하도록 구비되는 샤프트; 상기 샤프트의 상부측에 구비되어 상기 샤프트를 회전시키는 제어부; 상기 샤프트의 하부측에 구비되어 상기 메인응결조 내를 교반하는 메인블레이드; 및 상기 샤프트의 하부측에서 이격되어 구비되어 상기 선회류 침전분리조 내를 교반하는 서브블레이드;를 포함할 수 있다.

상기 선회류 침전분리조는, 상부면이 개구되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 수납하고, 상기 상부면에서 하부면을 연결하는 측면은 상기 샤프트에 대해서 나란하게 구비되는 제1 측면부와 상기 제1 측면부에 연결되어 하부면으로 경사지도록 구비되는 제2 측면부로 이루어질 수 있다.

상기 샤프트는 상기 선회류 침전분리조를 통과하도록 구비되고, 상기 서브블레이드는 상기 선회류 침전분리조의 제2 측면부에 인접하게 구비될 수 있다.

상기 샤프트는 일측이 제어부와 연결되어 방향을 바꾸면서 회전하고, 상기 샤프트의 타측에는 메인블레이드가 고정되어 상기 샤프트의 회전방향에 대응하도록 회전하며, 상기 샤프트의 내부측에는 상기 메인블레이드에서 이격되어 상기 샤프트의 회전방향과 반대방향으로 회전하는 서브블레이드가 구비될 수 있다.

상기 샤프트의 적어도 일부에는 제1 나사산이 구비되고, 상기 서브블레이드는 상기 샤프트의 제1 나사산과 결합되도록 제2 나사산이 구비될 수 있다.

상기 서브블레이드는 상기 샤프트와 연결되는 바디부, 상기 바디부에서 돌출되는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트에는 직경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 복수개의 홀이 구비될 수 있다.

상기 플록 디포머는 상기 제1 디포머부와 상기 제3 디포머부가 동일한 면적으로 구비되고, 상기 제2 디포머부는 상기 제1 및 제3 디포머부의 면적의 30% 내지 50%로 구비될 수 있다.

상기 제1 디포머부의 내부에는 표면조도가 구비될 수 있다.

상기 플록 디포머에서 상기 제1 내지 제3 디포머부는 각각 서로 다른 단면적으로 구비되고, 상기 제1 디포머부의 단면적은 상기 제3 디포머부의 단면적에 대해서 50%로 구비되고, 상기 제2 디포머부의 단면적은 상기 제3 디포머부의 단면적이 대해서 30%로 구비될 수 있다.

상기 플록 디포머는 제1 디포머부의 내부에 구비되는 보조링부재를 더 포함하고, 상기 보조링부재는 하나 이상의 홀을 구비한 판상형으로 상기 제1 디포머부의 단면에 대응하도록 구비되며, 상기 제1 디포머부의 내부에는 하나 이상의 돌출부가 구비되어 상기 보조링부재를 지지할 수 있다.

상기 플록 디포머는 복수개가 직렬로 연결되는 직렬부와 병렬로 연결되는 병렬부로 이루어지고, 상기 플록 디포머는 침전조에서 듀얼 응결조로 진행하는 방향으로 순차적으로 직렬부 및 병렬부로 구비될 수 있다.

상기 직렬부를 구성하는 플록 디포머는 제1 크기로 구비되고, 상기 병렬부를 구성하는 플록 디포머는 제2 크기로 구비되되 상기 제1 크기가 제2 크기보다 큰 크기로 구비될 수 있다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 플록과 플록 및 응고제의 결합체를 처리하기 위한 신규한 부재가 적용되어 슬러지 처리율이 증가된 수처리용 PMP 시스템을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 신규한 플록 디포머와 메커니컬 디샌더을 구비한 수처리용 PMP 시스템을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 정수, 폐수 및 하수 등에 포함된 플록의 처리효율과 수처리능이 향상되고, 플록을 결합체로 형성시키는 과정에서 사용되는 응집보조제의 회수율 및 회수된 응집보조제의 품질이 향상되어 운전비가 절감되어 공정효율을 향상시킬 수 있는 수처리용 PMP 시스템을 제공할 수 있다.

본 발명에 따르는 PMP 시스템은, 종래 사용되는 PMP 시스템이 적용되지 않은 장치보다 보다 적은 에너지를 이용함으로써 효율적으로 플록 처리 및 재사용을 효율적으로 수행할 수 있다. 또한, 처리대상 물인 원수가 점차적으로 오염정도가 보다 증가되는 현대사회에서도 원수 중에 포함된 오염정도와 무관하게 원수를 정화시키는 데 이용이 가능하다. 본 발명에 따른 PMP 시스템은 다양한 수처리 장치에 이용할 수 있으며, 상기 PMP 시스템이 적용된 수처리 장치는 이동성이 용이하여 장소 및 공간에 대한 제약없이 다양하게 적용이 가능하며, 예컨대 어느 장소에서 다른 장소로 장치의 이동이 자유롭게 수행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 수치리용 PMP 시스템이 사용되는 수처리용 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 듀얼 응결조를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 메커니컬 디샌더를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메커니컬 디샌더를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 메커니컬 디샌더를 구성하는 샤프트와 서브블레이드를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 4의 메커니컬 디샌더의 구동방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메커니컬 디샌더에 구비되는 서브블레이드를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 플록 디포머를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 그 외의 실시예들에 따른 플록 디포머를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 8의 A-A에 따른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 그 밖의 실시예에 따른 플록 디포머의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 기타의 실시예에 따른 플록 디포머의 구비형태를 나타낸 도면이다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 매체를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 수치리용 PMP 시스템이 사용되는 수처리용 장치 (10)를 개략적으로 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 수처리용 PMP 시스템 (100)는 순차적으로, 혼화조 (11), 화학적 비균질조 (12), 듀얼 응결조 (100), 가속 응결조(13) 및 침전조 (14)로 이루어져 정수, 폐수 및 하수 중에 포함되는 플록을 제거하는 장치에서 사용되고, 상기 침전조 (14)에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 통과하여 상기 결합체가 플록과 무기 응집보조제를 해체되는 플록 디포머 (floc deformer) (150); 상기 듀얼 응결조 (100) 내에 구비되어 플록 디포머 (150)를 통하여 배출되는 해체된 플록과 무기 응집보조제를 수납하여 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반에 의하여 기계적으로 분리하는 메커니칼 디샌더 (mechanical desander) (120);를 포함하고, 상기 플록 디포머 (150)는 상기 침전조 (14)에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 유입되는 제1 디포머부와, 상기 제1 디포머부에서 연장되되 상기 제1 디포머부보다 작은 단면적으로 구비되는 제2 디포머부 및 상기 제2 디포머부에서 연장되어 상기 제2 디포머부보다 큰 단면적으로 구비되는 제3 디포머부로 이루어질 수 있다.

정수, 폐수 및 하수 중에 포함되는 플록은 혼화조 (11), 화학적 비균질조 (12), 듀얼 응결조 (100), 가속 응결조 (13) 및 침전조 (14)로 이루어지는 일련의 순차적인 장치로 이루어지는 수처리 시스템에 의하여 제거된다. 상기 혼화조 (11)는 정수, 폐수 및 하수 등과 같은 처리대상 물 중에 포함되는 콜로이드 등을 중성화하는 부분으로, 상기 혼화조 (11)의 내부에 구비된 교반기에 의하여 급속교반 (flash mixing)를 수행하여 상기 처리대상 물을 대략 균일하도록 현탁시킬 수 있다. 상기 혼화조 (11)에서는 처리대상 물 (예컨대, 플록을 포함하는 물) 중에 용해된 화합물의 용해도를 변화시킬 수 있고, 화합물의 침강 및 콜로이드의 입자 형성을 유도할 수 있다. 상기 처리대상 물은 상기 혼화조 (11)를 짧은 시간 내에 통과하여 이어서 화학적 비균질조 (12)로 전달된다. 상기 화학적 비균질조 (12)에서는 상기 혼화조 (11)를 통과하여 탁도가 형성된 처리대상 물 중 플록이 중성인 입자로 형성될 수 있다. 상기 화학적 비균질조 (12)를 통과하여 입자가 형성된 처리대상 물은 이어서 튜얼 응결조 (100)로 전달되고 입자 형태로 구비된 플록은 소정의 크기를 갖는 벌크 (bulk)한 덩어리의 형태로 응결될 수 있다. 이어서 가속 응결조 (13)에서는 응결된 플록 덩어리를 포함하는 처리대상 물이 소정의 시간동안 에이징되어 상기 플록 덩어리의 크기를 증대시키도록 숙성되고, 후속하는 침전조 (14)로 전달될 수 있다.

상기 화학적 비균질조 (12) 및 듀얼 응결조 (100)에서는 처리대상 물 중에 포함되는 콜로이드 입자를 보다 큰 응집물이 되도록 응집시킴으로써 안정한 부유물로부터 불안정한 부유물로 변화시킬 수 있다. 또한, 상기 화학적 비균질조 (12) 및 듀얼 응결조 (100)에서는 플록을 집합체로 형성시킴으로써 후속하는 침전조 (14)에서의 침전에 의한 분리가 용이하도록 할 수 있다.

상기 침전조 (14)에서는 처리대상 물 중에 포함되는 플록을 용이하게 제거하기 위해서 상기 처리대상 물 중에 응집보조제, 예컨대 무기 응집보조제를 첨가할 수 있다. 상기 무기 응집보조제는 상기 플록 덩어리와 결합하여 플록과 무기 응집보조제의 결합체 (고형물)를 형성할 수 있다. 상기 침전조 (14)에서 처리대상 물에서 처리된 물은 처리수배출부 (16)를 통하여 배출되고, 플록과 무기 응집보조제의 결합체는 상기 처리수배출부 (16)와는 별도의 결합체배출부 (15)를 통하여 배출될 수 있다. 상기 처리수배출부 (16)를 통하여 배출되는 물은 여과를 통하여 잔류 부유 고형물이 제거될 수 있고, 상기 결합체배출부 (15)에서는 상기 플록과 무기 응집보조제의 결합체 중에 포함되는 물 함유량을 감소시키고 고형물을 함유량이 증가되도록 농축시킬 수 있다.

상기 무기 응집보조제는 비중이 2.0 내지 2.7이고, 평균입경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 무기계 응집보조제로, 마이크로샌드 (micro sand), 플라이애쉬 (fly ash), 연탄재, 및 세라믹 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 무기 응집보조제는 수처리된 물의 이용용도, 예컨대 공업용 또는 상수도용에 따라 적합하도록 선별적으로 사용할 수 있다. 본 실시예 있어서 상기 무기 응집보조제는 처리 처리대상 물의 종류, 상기 처리대상 물 중에 포함되는 플록의 특성 등에 따라 다양하게 변형이 가능하며 이에 의하여 플록의 처리효율이 증가되고 수처리용 장치의 운전비를 절감할 수 있다.

상기 침전조 (14)에는 상기 침전조 (14)에서 배출되는 플록과 무기 응집보조제의 결합체, 처리수를 수납하고 처리한 후 상기 플록과 무기 응집보조제의 결합체를 결합체배출부 (15)로 전달하는 전처리부 (14a)가 더 포함될 수 있다. 상기 전처리부 (14a)에서는 배출되는 플록과 무기응집보조제의 결합체는 상기 결합체배출부 (15)를 통하여 듀얼 응결조 (100)로 전달되되 상기 결합체배출부 (15)에 말단에 인접하도록 듀얼 응결조 (100)의 전단에 구비되는 플록 디포머 (150)를 통과할 수 있다.

상기 듀얼 응결조 (100)의 내부에는 상기 플록 디포머 (150)를 통과하여 해체된 플록과 무기 응집보조제를 수납하여 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반에 의하여 기계적으로 분리하는 메커니칼 디샌더 (120)가 구비될 수 있고, 상기 메커니칼 디샌더 (120)에 의하여 상기 무기 응집보조제를 효과적으로 회수하여 재사용할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 듀얼 응결조를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 메커니컬 디샌더를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 플록 디포머 (150)는 상기 듀얼 응결조 (100)의 전단에 구비되고, 상기 메커니칼 디샌더 (120)는 상기 듀얼 응결조 (100)의 내부에 구비될 수 있다. 상기 플록 디포머 (150)에서 배출되는 플록과 무기 응집보조제는 상기 듀얼 응결조 (100)에 포함되는 선회류 침전분리조 (130)에 전달되고, 상기 메커니칼 디샌더 (120)의 적어도 일부는 상기 선회류 침전분리조 (130)에 내에 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 기계적으로 교반하여 이들을 분리할 수 있다.

상기 듀얼 응결조 (100)는 최외측에 구비되는 메인응결조 (110)와, 상기 응결조 (110)의 중심부에서 상기 메인응결조 (110)의 바닥면 (110)과 이격되어 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 분리하는 선회류 침전분리조 (130)를 포함하고, 상기 메커니칼 디샌더 (120)는 상기 메인응결조 (110)의 바닥면 (111)과 연결되도록 구비되어 상기 메인응결조 (110)와 상기 선회류 침전분리조 (130)를 통과하도록 구비될 수 있다.

상기 메커니칼 디샌더 (120)는 상기 메인응결조 (110)와 선회류 침전분리조 (130)의 내부로 유입되는 플록과 무기 응집보조제 (Qr)를 기계적 교반에 의하여 분리할 수 있다. 상기 플록 디포머 (150)를 통하여 배출되는 해체된 플록과 무기 응집보조제의 결합체는 상기 선회류 침전분리조 (130)의 내부로 투입되고 (Qr), 상기 메커니칼 디샌더 (120)에 의하여 분리된 플록은 상기 선회류 침전분리조 (130)의 하부면 (130d)에 구비되는 개구부를 통하여 배출되며 (Qs), 상기 선회류 침전분리조 (130) 내에서 처리된 물은 선회류 침전분리조 (130)의 상부면 (130a)를 통하여 배출될 수 있다 (Qw).

본 실시예에 있어서, 상기 듀얼 응결조 (100)는 최외면에 메인응결조 (110)를 구비하고, 상기 메인응결조 (110)의 내부에 선회류 침전분리조 (130)를 더 구비할 수 있는데, 이때 상기 선회류 침전분리조 (130)의 내부에는 상기 메커니컬 디샌더 (120)에 의하여 상기 메인응결조 (110)와는 별도로 구별되는 교반이 수행될 수 있다. 상기 선회류 침전분리조 (130) 내에 별도의 교반에 의하여 상기 플록과 무기 응집보조제의 분리가 보다 효율적으로 수행될 수 있으며, 상기 플록에서 분리된 무기 응집보조제는 상기 선회류 침전분리조 (130)에서 용이하게 배출될 수 있다.

상기 메커니칼 디샌더 (120)는 상기 메인응결조 (110) 중심을 관통하도록 구비되는 샤프트 (121), 상기 샤프트 (121)의 상부측에 구비되어 상기 샤프트 (121)를 회전시키는 제어부 (124), 상기 샤프트 (121)의 하부측에 구비되어 상기 메인응결조 (110) 내를 교반하는 메인블레이드 (122), 및 상기 샤프트 (121)의 하부측에서 이격되어 구비되어 상기 선회류 침전분리조 (130) 내를 교반하는 서브블레이드 (123)를 포함할 수 있다.

상기 선회류 침전분리조 (130)는 상부면 (130a)이 개구되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 수납하고, 상기 상부면 (130a)에서 하부면 (130b)을 연결하는 측면 (131, 132)은 상기 샤프트 (121)에 대해서 나란하게 구비되는 제1 측면부 (131)와 상기 제1 측면부 (131)에 연결되어 하부면 (130a)으로 경사지도록 구비되는 제2 측면부 (132)로 이루어질 수 있다.

상기 선회류 침전분리조 (130)는 상부면 (130a)이 개구된 배스 (bath)의 일종으로, 상기 상부면 (130b)과 하부면 (130b)은 대면하도록 구비되되 상기 하부면 (130b)은 상부면 (130a)보다 단면적이 좁게 구비될 수 있다. 상기 선회류 침전분리조 (130)는 상부면 (130a)에서 연결되어 상기 제1 측면부 (131)로 구비되는 대략 상부면 (130a)과 동일한 단면적으로 이루어지는 상부와, 상기 상부에서 연결되어 하부면 (130b)으로 진행할수록 점차 단면적이 감소하도록 경사진 제2 측면부 (132)로 이루어지는 하부로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 선회류 침전분리조 (130)에서 상부는 원통형으로 구비될 수 있고, 하부는 원뿔대형으로 구비될 수 있다. 상기 선회류 침전분리조 (130)에서 하부면 (130b)에 인접한 부분에는 차단부재 (140)가 더 구비될 수 있고, 상기 차단부재 (140)는 상기 선회류 침전분리조 (130)의 내부 물질을 잘 배출되도록 하되, 상기 선회류 침전분리조 (130)의 외부 물질, 예컨대 메인응결조 (110) 내의 물질이 상기 선회류 침전분리조 (130)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 메커니컬 디샌더 (120)의 적어도 일부는 상기 선회류 침전분리조 (130)의 내부에 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 샤프트 (121)는 상기 선회류 침전분리조 (130)를 통과하도록 구비되고, 상기 서브블레이드 (123)는 상기 선회류 침전분리조 (130)의 제2 측면부 (132)에 인접하게 구비될 수 있다.

상기 샤프트 (121)는 일측이 제어부 (124)와 연결되어 방향을 바꾸면서 회전하고, 상기 샤프트 (121)의 타측에는 메인블레이드 (122)가 고정되어 상기 샤프트 (121)의 회전방향에 대응하도록 회전할 수 있다. 또한, 상기 샤프트 (121)의 내부측에는 상기 메인블레이드 (122)에서 이격되어 회전하는 서브블레이드 (123)가 구비될 수 있다. 상기 제어부 (124)에는 모터가 구비될 수 있고, 상기 모터에 의하여 샤프트 (121)의 회전속도 및 회전방향을 제어할 수 있다.

상기 제어부 (124)는 시계방향으로 상기 샤프트 (121)를 회전시키거나 또는 반시계방향으로 상기 샤프트 (121)를 회전시킬 수 있다. 예컨대, 상기 샤프트 (121)가 반시계방향 (CW)로 회전하는 경우, 상기 메인블레이드 (122)와 서브블레이드 (123)는 상기 샤프트 (121)에 장착되어 상기 샤프트 (121)와 동일한 반시계방향 (CW)으로 회전할 수 있다.

상기 메커니컬 디샌더 (120)는 하나의 축인 샤프트 (121)를 두개의 메인블레이드 (122)와 서브블레이드 (123)가 서로 공유하도록 구비될 수 있고, 상기 샤프트 (121)에 구비되는 제어부 (124)에 의하여 회전할 수 있다. 또한, 상기 메인블레이드 (122)와 서브블레이드 (123)는 상기 선회류 침전분리조 (130)에 의하여 서로 다른 공간으로 구획되어 서로 다른 물질을 교반할 수 있고, 예컨대 상기 메인블레이드 (122)는 메인응결조 (110)의 내부에 구비되는 물질을 교반하고, 상기 서브블레이드 (123)는 선회류 침전분리조 (130)의 내부에 구비되는 물질을 교반할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메커니컬 디샌더를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 메커니컬 디샌더를 구성하는 샤프트와 서브블레이드를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 6은 도 4의 메커니컬 디샌더의 구동방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 메커니컬 디샌더 (220)은 중심축으로 구비되어 메인응결조 및 선회류 침전분리조를 모두 관통하도록 구비되는 샤프트 (221), 상기 샤프트 (221)의 하부측에 구비되어 상기 메인응결조의 내부를 교반하는 메인블레이드 (222), 상기 메인블레이드 (222)에서 이격되어 선회류 침전분리조의 내부를 교반하는 서브블레이드 (223)과 상기 샤프트 (221)의 상부측에 구비되어 상기 샤프트 (221)를 회전시키는 제어부 (224)를 포함할 수 있다.

상기 샤프트 (221)는 제어부 (224)에 의하여 회전방향이 결정될 수 있으며, 상기 메인블레이드 (222)는 샤프트 (221)의 외면에서 일체로 결합되어 상기 샤프트 (221)의 회전방향과 동일하도록 회전할 수 있다.

상기 샤프트 (221)의 적어도 일부에는 제1 나사산 (221a)이 구비되고, 상기 서브블레이드 (223)는 상기 샤프트 (221)의 제1 나사산 (221a)과 결합되도록 제2 나사산 (223a)이 구비될 수 있다. 상기 서브블레이드 (223)은 상기 샤프트 (221)에 구비되는 제1 나사산 (221a)을 따라서 회전하면서 상하 왕복이동이 가능하도록 구비될 수 있다.

상기 메인블레이드 (222)는 상기 샤프트 (221)에 일체형으로 결합되어 구비되므로 상기 샤프트 (221)의 회전방향과 동일하도록 구비될 수 있고, 상기 서브블레이드 (223)는 상기 샤프트 (221)의 상하 왕복이동을 하되 상기 샤프트 (221)의 회전방향과 반대방향으로 회전할 수 있다.

상기 서브블레이드 (223)는 상기 샤프트 (221)의 제1 나사산 (223a)과 맞물려 상기 제1 나사산 (223a)을 따라 시계방향으로 회전하거나 또는 반시계방향으로 회전할 수 있도록 구비될 수 있다. 상기 서브블레이드 (223)는 상기 제1 나사산 (231a)과 상호 맞물리도록 내부에 제2 나사산 (223a)이 구비되는 홀을 갖는 바디부 (223b)와 상기 바디부 (223b)에서 외측으로 연장된 하나 이상의 플레이트 (223c)를 포함할 수 있다.

상기 샤프트 (223)는 상기 서브블레이드 (223)의 바디부 (223b)에 구비되는 홀에 삽입되고, 상기 샤프트 (223)의 제1 나사산 (223a)는 상기 바디부 (223b)의 제2 나사산 (223a)과 서로 맞물리도록 구비될 수 있다.

상기 샤프트 (223)에 장착된 서브블레이드 (223)은 상기 샤프트 (223)에 구비되는 제1 나사산 (223a)의 길이 (L)만큼 왕복이동할 수 있다. 또한, 상기 샤프트 (223)에는 제1 나사산 (223a)이 시작되는 부분과 끝나는 부분에 각각 상기 서브블레이드 (223)를 센싱하여 서브블레이드 (223)의 위치를 제어부 (224)로 전달하는 가이드센서 (225)가 더 구비될 수 있다. 상기 가이드센서 (224)에 의하여 전달된 서브블레이드 (223)의 위치를 전달받은 제어부 (224)는 상기 서브블레이드 (223)의 위치에 따라 상기 샤프트 (221)의 회전방향을 변화시킬 수 있다.

예컨대, 상기 제어부 (224)에 의하여 샤프트 (221)이 반시계방향 (CW)으로 회전하는 경우, 상기 샤프트 (221)에 장착된 메인블레이드 (222)는 상기 샤프트 (221)와 동일한 반시계방향 (CW)으로 회전하고, 상기 서브블레이드 (223)는 상기 샤프트 (221)와는 반대방향인 시계방향 (c)으로 회전하면서 하강할 수 있다. 이때, 상기 가이드센서 (225)가 상기 서브블레이드 (223)가 하부측에 근접함을 상기 제어부 (224)로 전달하는 경우 상기 제어부 (224)는 상기 샤프트 (221)의 회전방향을 시계방향으로 변화시키고 이에 따라 서브블레이드 (223)는 반사계방향으로 회전하면서 상승할 수 있다.

본 실시예에 따른 메커니컬 디샌더 (220)은 메인응결조 및 선회류 침전분리조에서 서로 반대방향으로 교반함으로써 상기 메인응결조 내의 물질이 선회류 침전분리조로 유입되지 않도록 할 수 있고, 상기 선회류 침전분리조에서 플록과 무기 보조응집제의 분리가 용이하게 수행되도록 할 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메커니컬 디샌더에 구비되는 서브블레이드를 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 메커니컬 디샌더는 샤프트와 상기 샤프트에 구비되는 서브블레이드 (323)를 포함하고, 상기 서브블레이드 (323)는 상기 샤프트와 연결되는 바디부 (323a)와 상기 바디부 (323a)에서 돌출되는 플레이드 (323c)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 플레이트 (323c)에는 직경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 복수개의 홀 (323b)이 구비될 수 있다.

상기 무기 응집보조제는 선회류 침전분리조에서 상기 서브블레이드 (323)에 의하여 교반될 수 있는데, 이때 상기 무기응집보조제의 일부는 서브블레이드 (323)에 안착될 수 있고, 상기 서브블레이드 (323)의 플레이트 (323c)에서 배출되지 못하는 경우 상기 플레이트 (323c)에 고착될 수 있다.

반면, 본 실시예에 따른 서브블레이드 (323)에서 플레이트 (323c)에는 직경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 복수개의 홀 (323b)이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 서브블레이드 (323)의 플레이트 (323c)의 일면에 구비되는 무기응집보조제는 상기 복수개의 홀 (323b)을 통하여 상기 플레이트 (323c) 하부측으로 전달될 수 있다.

또한, 상기 서브블레이드 (323)의 플레이트 (323c)에 구비되는 복수개의 홀 (323b)은 직경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 무기 응집보조제만을 통과시키므로, 상기 무기 응집보조제가 상기 플레이트 (323c)의 일면에 다량 벌크 (bulk)하게 응집되어 있는 경우는 상기 플레이트 (323c)의 홀 (323b)을 통과하지 못하므로 메인응결조로 배출되는 것을 방지할 수 있다.

상기 서브블레이드 (323)가 회전하면서 상기 플레이트 (323c)는 유체에 의하여 하부측으로 힘을 받고, 이때 상기 플레이트 (323c)에 일면에 구비되는 무기 응집보조제 등과 같은 고형의 물질은 상기 유체의 힘에 의하여 해체될 수 있다. 상기 무기 응집보조제는 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 크기로 해체된 고형의 무기 응집보조제만이 상기 홀 (323b)을 통과하여 하부측으로 배출될 수 있다. 예컨대, 본 실시예에 따른 서브플레이트 (323)는 무기응집보조제의 크기를 선별하는 시브 (sieve)의 기능을 함께 구비할 수 있다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 플록 디포머를 나타낸 도면이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 그 외의 실시예들에 따른 플록 디포머를 나타낸 도면이다. 도 12는 도 8의 A-A에 따른 단면도이고, 도 13은 본 발명의 그 밖의 실시예에 따른 플록 디포머의 단면도이다.

도 8을 참조하면, 플록 디포머 (150)는 침전조에서 배출되는 플록과 무기 응집보조제의 결합체 (이하, 결합체)가 유입되는 제1 디포머부 (151)와, 상기 결합체를 해체하는 제2 디포머부 (152)와 해체된 결합체를 선회류 침전분리조로 배출하는 제3 디포머부 (153)로 이루어질 수 있다.

상기 플록 디포머 (150)는 상기 제1 디포머부 (151)와 상기 제3 디포머부 (153)가 동일한 면적으로 구비되고, 상기 제2 디포머부 (152)는 상기 제1 및 제3 디포머부 (151, 153)의 면적의 30% 내지 50%로 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 플록 디포머 (150)에서는 상기 제1 디포머부 (151)로 유입된 결합체는 상기 제1 디포머부 (151)보다 작은 면적으로 구비되는 제2 디포머부 (152)에서 유체의 흐름에 의한 압력을 받아 해체될 수 있고, 상기 제2 디포머부 (152)를 통과한 결합체는 상기 제2 디포머부 (152)보다 넓은 면적으로 구비되는 제3 디포머부 (153)에 의하여 넓게 분포되도록 확산되어 상기 선회류 침전분리조로 전달될 수 있다.

또한, 상기 제2 디포머부 (152)는 상기 제1 및 제3 디포머부 (151, 153)의 면적에 대해서 30% 내지 50%로 구비되는 것이 바람직한데, 30% 미만인 경우 결합체에 의하여 상기 제2 디포머부 (152)가 막혀 유체의 흐름이 정지될 수 있고, 50% 초과인 경우 유체의 의하여 가해지는 압력이 작아 상기 결합체를 해체가 효율적으로 수행되지 않는다.

도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 플록 디포머 (150a)에서, 제1 내지 제3 디포머부 (151a, 152a, 153a)는 각각 서로 다른 단면적으로 구비될 수 있다. 상기 제1 디포머부 (151a)의 단면적은 상기 제3 디포머부 (153a)의 단면적에 대해서 50%로 구비되고, 상기 제2 디포머부 (152a)의 단면적은 상기 제3 디포머부 (153a)의 단면적이 대해서 30%로 구비될 수 있다.

본 실시예에 따른 플록 디포머 (150a)는 결합체가 유입되는 제1 디포머부 (151a), 상기 결합체를 해체시키는 제2 디포머부 (152a), 해체된 결합체가 균일하게 분산되도록 하는 제3 디포머부 (153a)가 서로 다른 단면적으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제3 디포머부 (153a)를 기준으로 상기 제1 디포머부 (151a)는 50%로 구비시키고, 상기 제2 디포머부 (152a)는 30%로 구비시키는 것이 바람직하다.

상기 제1 내지 제3 디포머부 (151a, 152a, 153a)의 단면적은 각각의 위치에 구비되는 슬리저와 무기 보조응집제의 결합체를 포함하는 유체의 부피에 관련되어 있고, 상기 유체의 부피는 상기 유체에 의하여 가해지는 압력과 상기 결합체를 해체하는 힘 및 해체된 결합체가 균일하게 분포할 수 있도록 제공되는 공간 (유체의 부피)에 영향을 준다. 상기 제1 내지 제3 디포머부 (151a, 152a, 153a)의 단면적을 전술한 바와 같이 구비시킴으로써, 제2 디포머부 (152a)에서는 제1 디포머부 (151a)를 통하여 전달받은 결합체의 해체를 효율적으로 수행할 수 있고, 상기 제3 디포머부 (153a)에서는 해체된 결합체를 유체 중에 균일하게 분포시킴으로써 결합체의 해체 효율을 향상시킬 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 플록 디포머 (150b, 150c)로 제2 디포머부는 상기 제1 및 제2 디포머부와 연결되되 경사지도록 연결되거나 또는 라운드되도록 연결될 수 있다. 상기 제2 디포머부에서 평행한 부분이 생략되는 본 실시예에 의한 경우 통상 고분자, 수지 등을 이용한 사출성형에 의하여 상기 플록 디포머를 제조시 구조가 단순해지므로 보다 용이하게 제작할 수 있다.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 플록 디포머에서 상기 제1 디포머부 (151)의 내부에는 표면조도 (I)가 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 디포머부 (151)에서 외부 (O)와 내부 (I)는 서로 다른 재질로 구비될 수 있고, 상기 내부 (I)는 거칠기를 갖도록 구비될 수 있다.

상기 플록 디포머에서, 상기 결합체는 상기 제1 디포머부 (151)를 통과한 후 상기 제2 디포머부로 전달되어 결합체가 해체될 수 있다. 상기 제1 디포머부 (151)에 구비되는 표면조도에 의하여 상기 결합체는 외부측으로 마찰력을 받게 되고, 이에 의하여 결합체의 외부측의 단단한 결합력을 느슨하게 하여 상기 제2 디포머부에서의 결합체의 해체가 용이하게 수행되도록 할 수 있다.

도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 상기 플록 디포머 (250)는 제1 디포머부 (251)의 내부에 구비되는 보조링부재 (252)를 더 포함하고, 상기 보조링부재 (252)는 복수개의 홀 (255a)을 구비한 판상형으로 상기 제1 디포머부 (251)의 단면에 대응하도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 디포머부 (251)의 내부에는 하나 이상의 돌출부 (254)가 구비되어 상기 보조링부재 (255)를 지지할 수 있다.

플록과 무기 보조응집제의 결합체는 상기 플록 디포머 (250)를 통과함으로써 결합체가 해체될 수 있다. 상기 플록 디포머 (250)는 상기 결합체가 상기 제2 디포머부 (252)로 전달되기 전에 보조링부재 (252)를 통과하도록 구비될 수 있다. 상기 보조링부재 (252)는 하나 이상의 홀 (255a)이 구비되되 상기 홀 (255a)의 외주연은 거칠기가 구비될 수 있다. 흐르는 유체의 압력에 의하여 상기 보조링부재 (252)는 상기 돌출부 (254)에 의하여 지지되고, 상기 결합체는 보조링부재 (252)에 구비되는 하나 이상의 홀 (255a)을 통과할 수 있다. 이때, 상기 결합체는 상기 홀 (255a)의 외주연의 거칠기에 의하여 표면에 균열이 형성되고 상기 제2 디포머부 (252)에서의 결합체의 해체가 효율적으로 수행될 수 있다. 상기 제2 디포머부 (252)를 통과한 해체된 결합체는 상기 제3 디포머부 (253)를 거쳐 선회류 침전분리조로 전달될 수 있다.

도 14는 본 발명의 기타의 실시예에 따른 플록 디포머의 구비형태를 나타낸 도면이다.

도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 플록 디포머 (350)는 복수개가 소정의 정렬형태로 구비될 수 있다. 상기 플록 디포머 (350)는 복수개가 직렬로 연결되는 직렬부 (S)와 병렬로 연결되는 병렬부 (P)로 이루어지고, 상기 플록 디포머 (350)는 침전조 (14)에서 듀얼 응결조 (100)로 진행하는 방향으로 순차적으로 직렬부 (S) 및 병렬부 (P)로 구비될 수 있다.

또한, 상기 플록 디포머 (350)에서 직렬부 (S)를 구성하는 플록 디포머 (350a)는 제1 크기로 구비되고, 상기 병렬부 (P)를 구성하는 플록 디포머 (350b)는 제2 크기로 구비되되, 상기 제1 크기가 제2 크기보다 큰 크기로 구비될 수 있다. 예컨대, 본 실시예에서 상기 플록 디포머 (350)는 제1 크기로 구비되는 플록 디포머와 제2 크기로 구비되는 플록 디포머의 두 종류의 크기로 구비될 수 있고, 상기 제1 크기는 직렬부 (S)를 구성하고, 상기 제2 크기는 병렬부 (P)를 구성할 수 있다.

플록과 무기 응집보조제의 결합체는 상기 플록 디포머에서 직렬부 (S)를 통과한 후 병렬부 (P)를 통과할 수 있다. 상기 직렬부 (S)에 의해서 플록과 무기 응집보조제의 결합체를 1차로 벌크하게 해제하고, 상기 직렬부 (S)보다 보다 작은 크기로 구비되는 병렬부 (P)에의 플록 디포머에 의해서 상기 플록과 무기 응집보조제의 결합체를 2차로 보다 섬세하게 해제할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

11 : 혼화조 12 : 화학적 비균질조
13 : 가속 응결조 14 : 침전조
100 : 듀얼 응결조 110 : 메인응결조
120 : 매커니칼 디샌더 130 : 선회류 침전분리조
140 : 차단부재 150 : 플록 디포머

Claims

순차적으로, 혼화조, 화학적 비균질조, 듀얼 응결조, 가속 응결조 및 침전조로 이루어져 정수, 폐수 및 하수 중에 포함되는 플록을 제거하기 위하여 사용되는 수처리용 PMP 시스템에 있어서,
상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 통과하여 상기 결합체가 플록과 무기 응집보조제를 해체되는 플록 디포머 (floc deformer);
상기 듀얼 응결조 내에 구비되어 플록 디포머를 통하여 배출되는 해체된 플록과 무기 응집보조제를 수납하여 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반에 의하여 기계적으로 분리하는 메커니칼 디샌더 (mechanical desander);를 포함하고,
상기 플록 디포머는 상기 침전조에서 회수된 플록과 무기응집보조제의 결합체가 유입되는 제1 디포머부와, 상기 제1 디포머부에서 연장되되 상기 제1 디포머부보다 작은 단면적으로 구비되는 제2 디포머부 및 상기 제2 디포머부에서 연장되어 상기 제2 디포머부보다 큰 단면적으로 구비되는 제3 디포머부로 이루어지는 향상된 침강속도를 갖는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 무기 응집보조제는 비중이 2.0 내지 2.7이고, 평균입경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 무기계 응집보조제로, 마이크로샌드 (micro sand), 플라이애쉬 (fly ash), 연탄재, 및 세라믹 중 어느 하나 이상을 포함하는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 플록 디포머는 상기 듀얼 응결조의 전단에 구비되고, 상기 메커니칼 디샌더는 상기 듀얼 응결조의 내부에 구비되되,
상기 플록 디포머에서 배출되는 플록과 무기 응집보조제는 상기 듀얼 응결조에 포함되는 선회류 침전분리조에 전달되고, 상기 메커니칼 디샌더의 적어도 일부는 상기 선회류 침전분리조에 내에 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 교반하는 수처리용 PMP 시스템.
제3항에 있어서,
상기 듀얼 응결조는 최외측에 구비되는 메인응결조와, 상기 메인응결조의 중심부에서 상기 메인응결조의 바닥면과 이격되어 구비되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 분리하는 선회류 침전분리조를 포함하고,
상기 메커니칼 디샌더는 상기 메인응결조의 바닥면과 연결되도록 구비되어 상기 메인응결조와 상기 선회류 침전분리조를 통과하도록 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제4항에 있어서,
상기 메커니칼 디샌더는,
상기 메인응결조 중심을 관통하도록 구비되는 샤프트;
상기 샤프트의 상부측에 구비되어 상기 샤프트를 회전시키는 제어부;
상기 샤프트의 하부측에 구비되어 상기 메인응결조 내를 교반하는 메인블레이드; 및
상기 샤프트의 하부측에서 이격되어 구비되어 상기 선회류 침전분리조 내를 교반하는 서브블레이드;를 포함하는 수처리용 PMP 시스템.
제5항에 있어서,
상기 선회류 침전분리조는, 상부면이 개구되어 상기 플록과 무기 응집보조제를 수납하고, 상기 상부면에서 하부면을 연결하는 측면은 상기 샤프트에 대해서 나란하게 구비되는 제1 측면부와 상기 제1 측면부에 연결되어 하부면으로 경사지도록 구비되는 제2 측면부로 이루어지는 수처리용 PMP 시스템.
제6항에 있어서,
상기 샤프트는 상기 선회류 침전분리조를 통과하도록 구비되고, 상기 서브블레이드는 상기 선회류 침전분리조의 제2 측면부에 인접하게 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제5항에 있어서,
상기 샤프트는 일측이 제어부와 연결되어 방향을 바꾸면서 회전하고,
상기 샤프트의 타측에는 메인블레이드가 고정되어 상기 샤프트의 회전방향에 대응하도록 회전하며,
상기 샤프트의 내부측에는 상기 메인블레이드에서 이격되어 상기 샤프트의 회전방향과 반대방향으로 회전하는 서브블레이드가 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제8항에 있어서,
상기 샤프트의 적어도 일부에는 제1 나사산이 구비되고,
상기 서브블레이드는 상기 샤프트의 제1 나사산과 결합되도록 제2 나사산이 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제5항에 있어서,
상기 서브블레이드는 상기 샤프트와 연결되는 바디부, 상기 바디부에서 돌출되는 플레이트를 포함하고,
상기 플레이트에는 직경이 0.1㎛ 내지 0.3㎛인 복수개의 홀이 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 플록 디포머는 상기 제1 디포머부와 상기 제3 디포머부가 동일한 면적으로 구비되고, 상기 제2 디포머부는 상기 제1 및 제3 디포머부의 면적의 30% 내지 50%로 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 디포머부의 내부에는 표면조도가 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 플록 디포머에서 상기 제1 내지 제3 디포머부는 각각 서로 다른 단면적으로 구비되고,
상기 제1 디포머부의 단면적은 상기 제3 디포머부의 단면적에 대해서 50%로 구비되고, 상기 제2 디포머부의 단면적은 상기 제3 디포머부의 단면적이 대해서 30%로 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 플록 디포머는 제1 디포머부의 내부에 구비되는 보조링부재를 더 포함하고,
상기 보조링부재는 하나 이상의 홀을 구비한 판상형으로 상기 제1 디포머부의 단면에 대응하도록 구비되며,
상기 제1 디포머부의 내부에는 하나 이상의 돌출부가 구비되어 상기 보조링부재를 지지하는 수처리용 PMP 시스템.
제1항에 있어서,
상기 플록 디포머는 복수개가 직렬로 연결되는 직렬부와 병렬로 연결되는 병렬부로 이루어지고,
상기 플록 디포머는 침전조에서 듀얼 응결조로 진행하는 방향으로 순차적으로 직렬부 및 병렬부로 구비되는 수처리용 PMP 시스템.
제15항에 있어서,
상기 직렬부를 구성하는 플록 디포머는 제1 크기로 구비되고, 상기 병렬부를 구성하는 플록 디포머는 제2 크기로 구비되되 상기 제1 크기가 제2 크기보다 큰 크기로 구비되는 수처리용 PMP 시스템.