KR101720999B1 - Method for manufacturing the carrier sheet for assembling FPCB - Google Patents

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Abstract

본 발명은 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법 및 FPCB 제작용 캐리어 시트에 관한 것으로서, FPCB 의 조립 공정에서 이용되는 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 또는 기타 필름들을 단일한 캐리어 시트(sheet)에 통합적으로 배치시킨 FPCB 캐리어 시트를 제공하여 1회의 작업으로 복수의 FPCB 에 대한 조립 공정을 수행하여 작업성을 향상시키고 조립 공정을 단축시킬 수 있어 FPCB 의 생산 효율성을 향상시킬 수 있게 된다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a carrier sheet for FPCB fabrication and a carrier sheet for FPCB fabrication, It is possible to improve the workability and shorten the assembling process and to improve the production efficiency of the FPCB by providing the arranged FPCB carrier sheet to perform the assembling process for a plurality of FPCBs in a single operation.

Description

FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법{Method for manufacturing the carrier sheet for assembling FPCB}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a carrier sheet for FPCB production,

본 발명은 캐리어 시트의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, FPCB의 제작시 표면 실장에 사용되는 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 패턴, 또는 기타 필름 부품을 단일한 캐리어 시트에 배치시켜 1회의 작업으로 위 부품을 부착할 수 있는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a carrier sheet, and more particularly, to a method of manufacturing a carrier sheet by arranging a single-sided tape, a double-sided tape, a conductive pattern or other film parts used for surface mounting in manufacturing a FPCB on a single carrier sheet To a method for manufacturing a carrier sheet for FPCB production.

본 발명의 캐리어 시트를 이용함으로써 FPCB의 조립 공정을 단축시킬 수 있어 FPCB 제조상의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.By using the carrier sheet of the present invention, the assembling process of the FPCB can be shortened and the productivity in manufacturing the FPCB can be improved.

일반적으로, FPCB 란 플렉시블(Flexible) PCB 라 불리우는 것으로서, 연성인쇄회로기판이라고도 한다.Generally, FPCB is referred to as a flexible PCB, and is also referred to as a flexible printed circuit board.

이러한 FPCB 는 기판 자체가 유연성을 가지고 있어 각종 전자기기의 내부 회로, 커넥터를 연결하는 케이블, 전자제품의 서브 보드(sub-board)에 널리 활용되고 있다.Such a flexible printed circuit board (FPCB) is widely used for a sub-board of an electronic product, cables for connecting internal circuits of various electronic apparatuses, connectors, and the like because the board itself has flexibility.

상기와 같은 FPCB 는 필름의 일측에만 회로가 형성되는 싱글 사이드 타입, 필름의 양측에 회로가 형성되는 더블 사이드 타입, 필름이 다층으로 이루어지는 멀티 타입, PCB 와 FPCB 일체화된 리지드(Rigid) 타입 등이 있다.The FPCB may be a single side type in which a circuit is formed only on one side of a film, a double side type in which a circuit is formed on both sides of the film, a multi type in which a film is multilayered, and a Rigid type in which a PCB and an FPCB are integrated .

통상적으로, FPCB 는 동도금 처리, 이미지(Image) 처리, 핫프레스(Hot Press) 공정, 표면처리 공정 등을 수행하여 형성된 인쇄회로 필름이 해당 인쇄회로 필름을 이용하는 부품에 부착되어 사용된다. (이하, 설명의 편의상 이러한 인쇄회로 필름이 부착될 부품을 '대상물'이라 칭한다.)Typically, the FPCB is used by attaching a printed circuit film formed by performing a copper plating process, an image process, a hot press process, a surface treatment process, or the like to a component using the printed circuit film. (Hereinafter, for convenience of explanation, a part to which such a printed circuit film is to be attached is referred to as an ' object ').

그리고, 이러한 인쇄회로 필름의 부착 과정에서 FPCB 의 기능성 발현을 위하여 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 등의 부가물이 상기 인쇄회로 필름과 함께 대상물에 부착됨으로써 최종 FPCB 제품을 완성하게 된다.In the process of attaching such a printed circuit film, an additive such as a single-sided tape, a double-sided tape, or a conductive film is attached to the object together with the printed circuit film for the purpose of expressing the functionality of the FPCB, thereby completing the final FPCB product.

그런데, 인쇄회로 필름, 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 등을 대상물에 부착시킬 때 각각의 필름 및 테이프를 각각 개별적으로 부착하기 때문에, 최종 FPCB 에 사용되는 필름과 테이프의 갯수 만큼의 부착 공정이 소요되어 작업 과정이 매우 번거로울 뿐만 아니라 생산성도 저하되는 문제점이 있었다.However, when the printed circuit film, the single-sided tape, the double-sided tape, the conductive film, etc. are attached to the object, the respective films and the tapes are individually attached. So that the work process is very troublesome and the productivity is lowered.

또한, 필름이나 테이프들을 일일이 하나씩 대상물에 부착시키는 과정에서 어느 하나의 필름이나 테이프가 오부착되게 되면, 최종 FPCB 제품의 불량률이 높아지고 제품의 생산 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, when one of the films or tapes is attached to the object one by one, the defect rate of the final FPCB product is increased and the production yield of the product is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, FPCB 의 조립 공정에서 이용되는 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 또는 기타 필름들을 용이하게 부착함으로써 제조 공정을 단순하게 하고 생산성을 향상시키고 FPCB 제품의 불량률을 감소시킬 수 있는 FPCB 캐리어 시트를 제조하는 방법을 제공한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made in order to overcome the above-described problems of the related art, and it is an object of the present invention to simplify the manufacturing process and improve the productivity by easily attaching the cross- section tape, double-sided tape, conductive film or other films used in the FPCB assembly process And which can reduce the defective ratio of the FPCB product.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 일 측면에서 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법에 관한 것으로, 보호용테이프(150)와 바닥지(10) 및 제 2 이형필름(30)을 합지하고, 합지된 자재물의 제 2 이형필름(30)의 상부에 양면테이프(50)를 부착하고, 상기 양면테이프(50)의 상단에 제 4 이형필름(140)을 부착하는 제 1 공정; 상기 제 1 공정을 수행한 자재물의 FPCB 의 형상을 이루는 부분 이외의 양면테이프(50)와 제 4 이형필름(140)을 제거하고, 제 2 이형필름(30)상에 전도성 테이프(40)를 합지하고, 상기 전도성테이프(40) 상단으로 제 4 이형필름(140)을 부착하는 제 2 공정; 상기 제 2 공정을 수행한 자재물의 양면테이프(50)상에 부착된 제 4 이형필름(140) 및 FPCB 제품을 이루는 부분 이외에 부착되었던 전도성 테이프(40)를 제거용 테이프를 이용하여 제거하는 제 3 공정; 상기 제 3 공정을 수행한 자재물의 FPCB 제품 형상 이외 부분의 제 4 이형필름(140) 및 제 2 이형필름(30)의 스크랩을 제거용 테이프를 이용하여 제거하고, FPCB 의 제품 형상으로 잔존하는 제 4 이형필름(140) 상에 제 1 이형필름(20)을 합지하는 제 4 공정; 상기 제 4 공정을 수행한 자재물의 제 1 이형필름(20)의 스크랩과 제 4 이형필름(140)을 제거용테이프를 이용하여 제거하고, 스크랩이 제거된 상태의 상기 제 1 이형필름(20)상에 제 3 이형필름(60)을 합지하는 제 5 공정; 상기 제 5 공정을 수행한 자재물에 보호용테이프(150)를 탈부착 과정을 반복수행하여 자재물 상에 천공되는 홀들의 스크랩을 제거하는 제 6 공정; 을 포함하여 수행되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a carrier sheet for FPCB fabrication, which comprises laminating a protective tape (150), a bottom paper (10), and a second release film (30) A first step of attaching a double-sided tape (50) to an upper portion of a second release film (30) of a laminated material and attaching a fourth release film (140) to an upper end of the double-sided tape (50); The double-faced tape 50 and the fourth release film 140 other than the portion of the FPCB of the material subjected to the first process are removed and the conductive tape 40 is laminated on the second release film 30, A second step of attaching a fourth release film (140) to the top of the conductive tape (40); The fourth release film 140 attached on the double-sided tape 50 of the material subjected to the second process and the conductive tape 40 attached to the portion other than the portion constituting the FPCB product are removed using a removal tape. fair; The scraps of the fourth release film 140 and the second release film 30 in the portion other than the FPCB product shape of the material subjected to the third process are removed by using a removal tape, A fourth step of laminating the first release film (20) on the release film (140); The scrap of the first release film 20 and the fourth release film 140 of the material subjected to the fourth process are removed using a removal tape and the first release film 20 in a state in which the scrap is removed, A fifth step of joining the third release film 60 on the first release film 60; A sixth step of removing scraps of holes drilled on the material by repeatedly attaching and detaching the protective tape 150 to the material subjected to the fifth step; And the step (b) is performed.

바람직하게는 상기 제 2 이형필름(30)은 전도성 테이프(40) 상단의 필름 제거용 손잡이부(31)가 형성된다.Preferably, the second release film 30 is formed with a film removing handle 31 at the top of the conductive tape 40.

또한, 바람직하게는 상기 제 1 공정에서 캐리어 시트(1)의 상부 및 하부에 캐리어 시트(1)의 제조과정상의 기준점을 형성하는 가공용 가이드 핀홀(80)을 형성한다.Preferably, in the first step, a guide pinhole 80 for processing is formed at the upper and lower portions of the carrier sheet 1 to form reference points in the manufacturing process of the carrier sheet 1.

아울러, 바람직하게는 상기 제 5 공정에서 캐리어 시트(1)의 좌측변 및 우측변에 대상물 조립용 지그에 안착시킬 때 기준점이 됨과 동시에 캐리어 시트(1)의 유동을 방지하는 조립용 지그홀(90)을 형성한다.In addition, preferably, in the fifth step, a jig hole for assembly 90 (hereinafter referred to as " jig hole ") 90 which becomes a reference point when the carrier sheet 1 is placed on the left and right sides of the carrier sheet 1, ).

나아가, 바람직하게는 상기 제 5 공정에서 대상물을 FPCB 를 지그에 안착시키기 위해서 제작된 지그 보스가 내삽되는 PCB 고정용 지그홀(100)을 형성한다.Further, preferably, in the fifth step, a PCB fixing jig hole 100 into which a jig boss, which is made to mount the FPCB on the jig, is inserted is formed.

한편, 바람직하게는 상기 제 6 공정에서, PCB 조립용 고정홀(110), 나사 체결용 고정홀(120) 및 들뜸방지홀(130) 중 하나 이상을 형성한다.Preferably, at least one of the fixing hole 110 for fixing the PCB, the fixing hole 120 for fixing the screw, and the lift preventing hole 130 are formed in the sixth step.

다른 측면에서 본 발명은 FPCB 제작용 캐리어 시트에 관한 것으로, 바닥지(10)와 상기 바닥지(10)에 임시 부착되어 FPCB의 제작공정상 대상물 표면의 접착층에 부착되어 접착층을 커버하여 보호하는 제 1 이형필름(20), 상기 바닥지(10)에 임시 부착되며 이면에 임시 부착된 전도성 테이프(40) 및 양면 테입(50)을 대상물 표면에 부착시키는 제 2 이형필름(30)을 포함하여 구성되며, 복수개의 FPCB에 대한 동시작업이 가능하도록 복수개의 상기 제 1 이형필름(20)과 복수개의 상기 제 2 이형필름(30)이 작업되는 복수개의 FPCB의 사전 설정된 부착 위치에 따라 바닥지(10)에 부착된 것을 특징으로 한다.In another aspect, the present invention relates to a carrier sheet for FPCB production, which comprises a bottom sheet 10 and a bottom sheet 10 which are temporarily attached to the bottom sheet 10 and adhered to an adhesive layer on the surface of an object in the manufacturing process of the FPCB, A first release film 20 temporarily attached to the bottom sheet 10 and having a conductive tape 40 temporarily attached to the back surface thereof and a second release film 30 attaching the double- The plurality of first release films 20 and the plurality of second release films 30 are bonded to the bottom edge 10 of the FPCB according to a predetermined mounting position of a plurality of FPCBs on which the plurality of first release films 20 and the plurality of second release films 30 are to be operated, ).

바람직하게는 상기 캐리어 시트(1)의 제작 시 기준점을 제공하고, 상기 복수개의 FPCB에 대하여 동시 부착 작업을 수행하는 FPCB 조립공정에서 부착 위치의 기준을 제공하며 유동방지 기능을 수행하는 복수의 가이드 홀(hole)이 성형된다.Preferably, a plurality of guide holes (not shown) are provided to provide a reference of the attachment position in the FPCB assembly process for providing a reference point when manufacturing the carrier sheet 1 and simultaneously performing a simultaneous attachment operation to the plurality of FPCBs, a hole is formed.

여기서 상기 복수의 가이드홀은 가공용 가이드핀홀(80), 조립용 지그홀(90), PCB 고정용 지그홀(100), PCB 조립용 고정홀(110), 체결용 고정홀(120), 및 들뜸방지홀(130)의 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.The plurality of guide holes include a guide pinhole 80 for processing, a jig hole 90 for assembly, a jig hole 100 for PCB fixing, a fixing hole 110 for PCB assembly, a fixing hole 120 for fastening, It is preferable to include at least one of the protection holes 130.

또한 바람직하게는 상기 바닥지(10)의 상 하단에 부착되며 특정 색상을 가지는 이형필름인 가이드 필름(70)을 더 포함한다.Further, it preferably further comprises a guide film 70 which is a release film adhered to upper and lower ends of the bottom paper 10 and having a specific color.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명 FPCB 캐리어 시트의 제조방법은 FPCB 의 조립 공정에서 이용되는 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 또는 기타 필름들을 일회성으로 용이하게 부착할 수 있게 됨으로서 제조 공정이 단순화되어 생산성이 향상되었고, FPCB 제품의 불량률을 감소시켜 생산비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The manufacturing method of the FPCB carrier sheet of the present invention having the above structure can easily attach the one-sided tape, double-sided tape, conductive film or other films used in the assembling process of the FPCB at one time, And the defect rate of the FPCB product is reduced, thereby reducing the production cost.

도 1 은 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 구성도,
도 2 는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 1 공정의 모식도,
도 3 은 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 2 공정의 모식도,
도 4 는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 3 공정의 모식도,
도 5 는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 4 공정의 모식도,
도 6 은 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 5 공정의 모식도,
도 7 은 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법의 제 6 공정의 모식도,
도 8a 및 도 8b 는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 사용 상태도이다.1 is a structural view of an FPCB carrier sheet of the present invention,
2 is a schematic view of a first step of the method for producing an FPCB carrier sheet of the present invention,
3 is a schematic view of a second step of the method for producing an FPCB carrier sheet of the present invention,
4 is a schematic view of a third step of the manufacturing method of the FPCB carrier sheet of the present invention,
5 is a schematic view of a fourth step of the manufacturing method of the FPCB carrier sheet of the present invention,
6 is a schematic view of a fifth step of the method for producing an FPCB carrier sheet of the present invention,
7 is a schematic view of a sixth step of the manufacturing method of the FPCB carrier sheet of the present invention,
8A and 8B are views showing the state of use of the FPCB carrier sheet of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 적절하게 설명된다면 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which the claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법 및 FPCB 제작용 캐리어 시트를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a method of manufacturing an FPCB carrier sheet of the present invention and a carrier sheet for manufacturing an FPCB will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 은 본 발명의 완성된 FPCB 캐리어 시트를 나타낸 도면이다.1 shows a completed FPCB carrier sheet of the present invention.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 캐리어 시트(1)는 기본적으로 바닥지(10)와 상기 바닥지(10)에 임시 부착되어 FPCB의 제작공정상 대상물 표면의 접착층에 부착되어 접착층을 커버하여 보호하는 제 1 이형필름(20), 상기 바닥지(10)에 임시 부착되며 이면에 임시 부착된 전도성 테이프(40) 및 양면 테입(50)을 대상물 표면에 부착시키는 제 2 이형필름(30)을 포함하여 구성된다.1A to 1C, the carrier sheet 1 of the present invention is basically adhered to the bottom paper 10 and the bottom paper 10 to adhere to the adhesive layer on the surface of the object in the manufacturing process of the FPCB, A conductive tape 40 temporarily attached to the back surface of the bottom sheet 10 and a second release film 30 for attaching the double-sided tape 50 to the surface of the object, ).

본 발명에 있어, 복수개의 FPCB에 대한 동시작업이 가능하도록 복수개의 상기 제1 이형필름(20)과 복수개의 상기 제 2 이형필름(30)이 작업되는 복수개의 FPCB의 사전 설정된 부착 위치에 따라 바닥지(10)에 임시 부착되며, 상기 제 2 이형필름(30)의 각각에 전도성 테이프(40) 및 양면 테입(50)이 임시 부착된다. 도 1의 실시예의 경우 4개의 세트의 제1 이형필름(20) 및 양면 테입(50)이 임시 부착된 제 2 이형필름(30)을 단일한 캐리어 시트(10)를 이용하여 1회의 부착 작업으로 4개의 FPCB상에 부착 작업할 수 있게 된다. According to the present invention, a plurality of FPCBs, on which a plurality of first release films 20 and a plurality of second release films 30 are to be worked, And the conductive tape 40 and the double-faced tape 50 are temporarily attached to each of the second release films 30, respectively. In the case of the embodiment of Fig. 1, four sets of first release film 20 and second release film 30 temporarily attached with double-faced tape 50 are subjected to a single adhesion operation using a single carrier sheet 10 It becomes possible to work on the four FPCBs.

캐리어 시트(1)의 제작 시 기준점을 제공하고, 상기 복수개의 FPCB에 대하여 동시 부착 작업을 수행하는 FPCB 조립공정에서 부착 위치의 기준을 제공하며 유동방지 기능을 수행하는 복수의 가이드 홀(hole)이 본 발명의 캐리어 시트(1) 내지 바닥지(10)를 관통하여 형성되며, 상기 복수의 가이드 홀의 복수의 FPCB상에 동시 부착 작업시 작업성을 향상시키고 불량률을 감소시키는 본 발명의 특징적인 작용을 수행한다. A plurality of guide holes for providing a reference of the mounting position in the FPCB assembling process for providing the reference point in the production of the carrier sheet 1 and performing the simultaneous attaching operation on the plurality of FPCBs, The characteristic function of the present invention, which is formed through the carrier sheet (1) to the floor paper (10) of the present invention, and improves the workability and reduces the defective rate at the time of simultaneous adhesion work on a plurality of FPCBs of the plurality of guide holes .

도 1a는 복수의 가이드 홀(hole)을 설명하기 위한 도면으로, 본 발명의 도 1a를 참조하면, 본 실시예의 경우 상기 복수의 가이드 홀(hole)은, 가공용 가이드핀홀(80), 조립용 지그홀(90), PCB 고정용 지그홀(100), PCB 조립용 고정홀(110), 체결용 고정홀(120), 및 들뜸방지홀(130)로 각각의 기능에 따라 구분되어 관통 형성된다.1A is a view for explaining a plurality of guide holes. Referring to FIG. 1A of the present invention, in the present embodiment, the plurality of guide holes include a guide pinhole 80 for machining, Holes 90, a PCB fixing jig hole 100, a PCB fixing hole 110, a fixing hole 120 for fastening, and an anti-lifting hole 130, respectively.

가공용 가이드핀홀(80)은 캐리어 시트(1)의 상부 및 하부에 천공되는 구멍으로서, 후술할 본 발명의 제조방법의 제 1 공정에서 형성되며, 바닥지(10)에 기본적으로 형성된다. 상기 가이드핀홀(80)은 본 발명의 캐리어 시트(1)의 제조과정의 기준점을 제공하는 기능을 수행한다. 본 실시예의 경우 상기 가공용 가이트핀홀(80)은 상기 바닥지(10)와 이에 부착된 가이드 필름(70)을 관통하여 형성된다. 가이드 필름(70)은 특정 색상 예컨대, 청색을 가지는 이형필름으로 제작되어 작업시 작업자가 가공용 가이드핀홀(80)의 위치를 용이하게 파악하게 하는 시각적 가이드 역할을 수행한다.The working guide pinhole 80 is a hole formed in the upper and lower portions of the carrier sheet 1 and is formed in the first step of the manufacturing method of the present invention to be described later and is formed basically on the bottom paper 10. The guide pinhole 80 serves to provide a reference point for the manufacturing process of the carrier sheet 1 of the present invention. In the present embodiment, the working grate pinhole 80 is formed to penetrate the bottom paper 10 and the guide film 70 attached thereto. The guide film 70 is formed as a release film having a specific color, for example, a blue color, and serves as a visual guide for allowing the operator to easily grasp the position of the guide pinhole 80 for working.

조립용 지그홀(90)은 캐리어 시트(1) 즉, 바닥지(10)의 좌측변 및 우측변에 천공되는 형성되는 구멍으로서, 후술하는 본 발명의 제조방법의 제 5 공정에서 형성된다. 상기 조립용 지그홀(90)은 캐리어 시트(1)를 대상물 조립용 지그에 안착시킬 때 기준점을 제공하는 동시에 캐리어 시트(1)와 대상물의 유동을 방지하는 기능을 수행한다. 실시예에 따라서는 바닥지(10)의 중앙부분에 추가의 조립용 지그홀(90)이 천공 형성될 수 있다.The assembling jig holes 90 are formed in the carrier sheet 1, that is, holes formed in the left side and right side of the bottom sheet 10 in the fifth step of the manufacturing method of the present invention described later. The assembling jig hole 90 serves as a reference point for placing the carrier sheet 1 on the jig for assembling the object and also functions to prevent the flow of the carrier sheet 1 and the object. According to the embodiment, a further assembling jig hole 90 may be formed in the central portion of the bottom sheet 10.

PCB 고정용 지그홀(100)은 본 발명 제조방법의 제 5 공정에서 천공되어 형성되며, 각 FPCB 를 지그에 안착시키기 위해서 제작된 지그 보스(jig boss, 지그 상의 돌출부위)와 1:1 대응되어 형성되며, 캐리어 시트(1)의 정확한 위치 및 조립을 확인 및 검토가능하게 하는 기능을 수행한다. The PCB fixing jig hole 100 is formed by perforating in the fifth step of the manufacturing method of the present invention and has a 1: 1 correspondence with a jig boss (jig boss) formed to mount each FPCB on the jig And performs the function of making it possible to confirm and review the exact position and assembly of the carrier sheet 1.

PCB 조립용 고정홀(110)은 본 발명 제조방법의 제 6 공정에서 형성되며, 대상물인 FPCB 를 사출에 고정하기 위한 핀홀(Pin Hole)로 저 점착 테이프 형태의 바닥지(10)의 제거시 양면 테이프(50)의 상면의 제 2 이형필름(30)의 박리를 방지하는 기능을 수행한다.The fixing hole 110 for PCB assembly is formed in the sixth step of the manufacturing method of the present invention and is a pin hole for fixing the object FPCB to the injection, And the second release film 30 on the upper surface of the tape 50 is prevented from peeling off.

이외 나사 체결용 고정홀(120)은 본 발명 제조방법의 제 6 공정에서 형성되며, FPCB 사출에 고정시킬 때 유동을 방지하기 위하여 나사가 체결되어 고정되는 핀홀이다.The screw fixing hole 120 is formed in the sixth step of the manufacturing method of the present invention and is a pinhole in which a screw is fastened and fixed to prevent flow when fixing to the FPCB injection.

들뜸방지홀(130)은 본 발명 제조방법의 제 6 공정에서 형성되며, FPCB 에 실장된 SMT 관련 부품의 들뜸을 방지하기 위한 구멍으로서, SMT용 칩(Chip)의 실장에 따라서 FPCB 면보다 돌출된 부위를 제거하여 높이를 일정하게 하여 테이프 부착시 유격을 제거하기 위한 홀이다.The lift preventing hole 130 is formed in the sixth step of the manufacturing method of the present invention and is a hole for preventing lifting of an SMT related component mounted on the FPCB. The hole is a portion protruding from the FPCB surface in accordance with the mounting of the SMT chip To remove the clearance when the tape is attached.

도 1b는 캐리어 시트(1)의 실시예의 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 1b를 참조하면, 본 실시예의 경우 캐리어 시트(1)는 바닥지(10)와 상기 바닥지의 하면에 임시 부착되는 제 1 이형필름(20) 및 제 2 이형필름(30)의 기본 구성을 가지며, 상기 제 2 이형필름(30)의 하면에 임시 부착되는 전도성 테이프(40) 및 양면 테이프(50)를 포함하며, 각각은 FPCB의 대상물의 부착부분에 따라 사전 정해진 형상으로 제작된다. 이에 부가하여, 가이드 필름(70)이 바닥지(10)의 상하측변에 부착된다. 1B is a view for explaining the structure of the embodiment of the carrier sheet 1. Referring to FIG. 1B, in this embodiment, the carrier sheet 1 comprises a bottom sheet 10, A conductive tape 40 and a double-sided tape 50 having a basic structure of a first release film 20 and a second release film 30 and temporarily attached to a lower surface of the second release film 30, Is formed in a predetermined shape according to the attachment portion of the object of the FPCB. In addition, the guide film 70 is attached to the upper and lower sides of the bottom paper 10.

도 1b를 참조하면, 캐리어 시트(1)의 바닥지(10)는 투명 재질의 필름에 저 점착 층이 하면에 가공되어, 하면에 부착되는 필름 및 테이프들의 고정하고 박리시 수월한 제거가 가능하고 각종 필름의 들뜸 방지하도록 제작된다. Referring to FIG. 1B, the bottom sheet 10 of the carrier sheet 1 can be easily removed when a film and a tape adhered to a lower surface are fixed and peeled, It is made to prevent lifting of the film.

특히 이러한 바닥지(10)는 FPCB 작업공정에서 대상물에 제 1 이형필름(20) 및 제 2 이형필름(30)이 옮겨 붙도록 수월하게 제거될 수 있을 정도의 점착력을 가진 저 점착 실리콘 재질의 점착제가 제 1 이형필름(20) 및 제 2 이형필름(30)의 임시 부착면에 가공된 투명의 저 점착 테이프 형태의 재료가 사용된다. 본 발명 실시예에 있어서 바닥지(10)로 투명의 실리콘 저 점착 테이프로 제품명 RS41C의 두께 8-10μm 의 것이 사용되었다.In particular, such a bottom sheet 10 is made of a low adhesive silicone adhesive having an adhesive strength such that the first release film 20 and the second release film 30 can be easily removed to an object in an FPCB working process A transparent low adhesive tape type material processed on the temporary adhering surface of the first release film 20 and the second release film 30 is used. In the embodiment of the present invention, a transparent low-silicone adhesive tape having a thickness of 8 to 10 mu m with the product name RS41C was used as the bottom paper 10.

제 1 이형필름(20)은 실리콘 코팅 재질의 이형필름으로서, FPCB 의 대상물의 표면에 형성된 점착면을 커버하여 보호하는 기능을 수행한다. 본 발명 실시예에 있어서 제 1 이형필름(20)으로 실리콘 코팅 이형필름으로 제품명 OS10-050WP 의 두께 100±3μm 의 것이 사용되었다.The first release film 20 is a release film of a silicone coating material and functions to cover and protect the adhesive surface formed on the surface of the FPCB object. As the first release film 20 in the embodiment of the present invention, a silicone-coated release film having a product name OS10-050WP having a thickness of 100 ± 3 μm was used.

제 2 이형필름(30)은 전도성 테이프(40)의 상단의 필름 제거용 손잡이 역할을 수행하는 손잡이부(31)를 포함하며, 상기 손잡이부(31)에는 전도성 테이프(40) 또는 양면 테이프(50)가 부착되지 않는다. 제 2 이형필름(30)에는 FPCB 조립시 FPCB 조립용 홀(110), 나사 체결용 고정홀(120) 및 들뜸방지홀(130)이 관통 성형된다. 본 실시예의 제 2 이형필름(30)은 제품명 OS75-080FE 의 두께 75±5μm 의 것을 사용하였다.The second release film 30 includes a handle portion 31 serving as a film removal handle at the upper end of the conductive tape 40. The conductive tape 40 or double- Is not attached. The FPCB assembly hole 110, the screw fixing hole 120, and the lift preventing hole 130 are formed through the second release film 30 in the FPCB assembly. The second release film 30 of this embodiment has a thickness of 75 +/- 5 [mu] m of the product OS75-080FE.

전도성 테이프(40)는 니켈 또는 알루미늄 파우더가 점착층에 포함된 전도체의 테이프로서, FPCB의 사전 결정된 표면에 부착되어 FPBC에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하며, 하면이 FPCB의 상면에 부착되고 그 상면에 대상물이 고정 부착되어 FPCB의 전기적 신호를 상면의 고정 대상물에 전달하는 기능을 수행한다.The conductive tape 40 is a tape of a conductor in which nickel or aluminum powder is contained in the adhesive layer and is attached to a predetermined surface of the FPCB to perform the function of transferring electrical signals in the FPBC, And an object is fixedly attached to the upper surface to transmit the electrical signal of the FPCB to the object to be fixed on the upper surface.

양면 테이프(50)는 FPCB와 그 상면에 부착되는 대상물 고정하기 위하여 사용되며, 본 발명 실시예의 양면 테이프(50)는 품명 AD50 의 두께 50±5μm 의 것을 사용하였다. The double-faced tape 50 is used for fixing the FPCB and the object adhered to the upper surface thereof, and the double-faced tape 50 of the embodiment of the present invention has the product name AD50 having a thickness of 50 ± 5 μm.

제 3 이형필름(60)은 반투명의 이형필름으로서 제품 출하시 바닥지(10)의 점착제에 의하여 캐리어 시트들이 상호 달라붙는 것을 방지하는 점착층 보호용 이형 필름으로 사용된다. 본 발명 실시예의 제 3 이형필름(60)은 품명 5002WP 의 두께 50±5μm 의 것을 사용하였다. The third release film 60 is a semitransparent release film and is used as a releasing film for protecting the adhesive layer from adhering to the carrier sheets by the adhesive of the bottom paper 10 at the time of shipment. The third release film 60 of the embodiment of the present invention has a name of 5002 WP and a thickness of 50 ± 5 μm.

가이드 필름(70)은 바닥지(10)의 상 하단에 부착되며, 가이드 필름(70)은 특정 색상 예컨대, 청색을 가지는 이형필름으로 제작되어 작업시 작업자가 가공용 가이드핀홀(80)의 위치를 용이하게 파악하게 하는 시각적 가이드 역할을 수행하며, 동시에 제 3 이형필름(60)의 제거를 용이하게 하고, 완성된 캐리어 시트의 포장 및 보관시 캐리어 시트 간 붙는 것을 방지하는 기능을 수행한다.The guide film 70 is attached to the upper and lower ends of the bottom paper 10 and the guide film 70 is made of a release film having a specific color such as blue so that the operator can easily position the guide pinhole 80 for processing And at the same time facilitates the removal of the third release film 60 and prevents the adhesion of the completed carrier sheet between the carrier sheets during packaging and storage.

본 실시예의 가이드 필름(70)으로 공정의 편의상 동일한 제 2 이형필름(30)과 동일한 재질인 제품명 OS75-080FE 의 두께 75±5μm 의 것을 사용하였다. 그러나 실시예에 따라서는 제 2 이형필름(30)과 상이한 재질의 필름으로 상이한 공정에 의하여 부착될 수 있다.
As the guide film 70 of this embodiment, for the sake of convenience of the process, a product of the same name OS75-080FE as the second release film 30 having a thickness of 75 ± 5 μm was used. However, depending on the embodiment, the second release film 30 may be adhered to the film of different material by a different process.

이하, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트의 제조방법을 각 공정별로 개조식으로 설명하되, 도 2 의 제 1 공정의 모식도, 도 3 의 제 2 공정의 모식도, 도 4 의 제 3 공정의 모식도, 도 5 의 제 4 공정의 모식도, 도 6 의 제 5 공정의 모식도 및 도 7 의 제 6 공정의 모식도를 참조하여 설명한다.
Hereinafter, the method of manufacturing the FPCB carrier sheet of the present invention having the above-described structure will be described with reference to a refinement formula for each step, which is a schematic view of the first step of FIG. 2, a schematic view of the second step of FIG. The schematic diagram of the fourth step in Fig. 5, the schematic diagram of the fifth step in Fig. 6, and the schematic diagram of the sixth step in Fig.

1) 제 1 공정1) First step

바닥지(10)는 공정 진행간의 기초가 되는 원단으로서, 각 공정을 진행하면서 기준점이 되는 가공용 가이드핀홀(80)이 천공되며, 저 점착성을 가지므로 제 1 이형필름(20), 제 2 이형필름(30) 및 제 3 이형필름(60)을 고정시키는 기능을 수행한다. The bottom paper 10 is a raw fabric that serves as a basis for the progress of the process. The processing guide pinhole 80, which becomes a reference point during the respective processes, is perforated and has low adhesiveness. Therefore, the first release film 20, The first release film 30 and the third release film 60 are fixed.

도 2 의 제 1 공정의 모식도를 참조하면, 먼저, PE(폴리에틸렌) 재질의 보호용테이프(150)와 바닥지(10) 및 제 2 이형필름(30)을 합지하고, 합지된 자재물을 제 1 공정의 1차롤(roll)(200)에 권취시킨후 롤(200)을 회전시켜 합지된 자재물을 풀어준다. Referring to the schematic diagram of the first process of FIG. 2, first, a protective tape 150 of PE (polyethylene) is laminated with a bottom sheet 10 and a second release film 30, The roll 200 is rotated to release the material of the laminated material.

상기 1차롤(200)로부터 풀려져 나오는 자재물은 최하단의 보호용테이프(150)와, 보호용테이프(150)의 상부의 바닥지(10)와, 상기 바닥지(10) 상단의 제 2 이형필름(30)으로 이루어진다.The material released from the primary roll 200 includes a protective tape 150 at the lowermost stage, a bottom sheet 10 at the top of the protective tape 150 and a second release film at the top of the bottom sheet 10 30).

전술한 바와 같이, 상기 제 2 이형필름(30)은 이형필름으로서 FPCB 조립후 공정 이송간에 테이프들의 점착면을 보호하기 위한 것이며, 상기 보호용 테이프(130)는 상기 바닥지(10)와 제 2 이형필름(30)이 합지된 원단에 가공용 가이드핀홀(70) 천공시 발생되는 스크랩(scrap)을 제거하기 위한 것으로서, 본 발명 실시예는 상기 보호용 테이프(130)로서 품명 DT-5300 의 두께 50±5μm 의 것을 사용하였다.As described above, the second release film 30 is a release film for protecting the adhesive surface of the tapes during the process transfer after the FPCB assembly, and the protective tape 130 is provided between the bottom paper 10 and the second release The embodiment of the present invention is for removing the scrap generated when drilling the working guide pinhole 70 on the fabric of which the film 30 is laminated. The embodiment of the present invention is characterized in that the protective tape 130 has a thickness of 50 ± 5 μm Were used.

그리고, 상기와 같이 1차롤(200)에서 풀려져 나간 자재물의 최상단의 제 2 이형필름(30)의 상부에 제 1 공정의 2차롤(210)에서 풀려져나오는 양면테이프(50)가 부착된다. 상술한 바와 같이, 상기 양면 테이프(50)는 최종제품인 FPCB 를 대상물에 고정하기 위하여 첨부되는 점착테이프이다. 한편, 2차롤(210)에서 풀려져나오는 양면테이프(50)의 종이 파지는 별도의 보조2차롤(211)에 권취되어 수거된다.As described above, the double-faced tape 50, which is unwound from the secondary roll 210 of the first process, is attached to the upper portion of the uppermost second release film 30 of the material unwound from the primary roll 200. As described above, the double-sided tape 50 is an adhesive tape attached to fix an FPCB as a final product to an object. On the other hand, paper gripping of the double-faced tape 50 released from the secondary roll 210 is wound on another secondary secondary roll 211 and collected.

이어서, 2차롤(210)에 의하여 상단에 양면테이프(50)가 부착된 자재물은 양면테이프(50) 상단으로 제 1 공정의 3차롤(220)에서 풀려져 나오는 제 4 이형필름(140)이 부착된다.The fourth release film 140, which is released from the third roll 220 of the first process to the upper end of the double-sided tape 50, is adhered to the upper surface of the double-sided tape 50 by the secondary roll 210 Respectively.

상기 제 4 이형필름(140)은 PET 재질로서, 계속되는 공정 이송간에 점착면이 노출되어 이송이 불가한 상태가 발생하는 것을 방지하기 위해서 점착면 노출을 방지하는 목적으로 투입되는 이형필름으로서, 본 발명의 실시예는 품명 P-2503 의 두께 25±3μm 의 것을 사용하였다.
The fourth release film 140 is a PET material and is a release film to be inserted for the purpose of preventing the exposure of the adhesive surface in order to prevent the transfer of the adhesive surface between the subsequent process transfers, Was used a product having a thickness of 25 占 퐉 3 占 P-2503.

2) 제 2 공정2) Second step

제 2 공정은 도전성의 전도성 테이프(40)를 형성하는 공정으로서, 제 1 공정에서 형성되는 제 2 이형필름(30)의 실리콘 코팅면에 전도성 테이프(40)를 합지하는 공정이다.The second step is a step of forming a conductive conductive tape 40 and a step of bonding the conductive tape 40 to the silicon-coated surface of the second release film 30 formed in the first step.

도 3 의 제 2 공정의 모식도를 참조하면, 상기 제 1 공정을 거쳐서 제조된 자재물의 최상단에 부착된 제 4 이형필름(140)과 양면테이프(50)를 먼저 제거하되, FPCB 의 형상을 이루는 부분 이외의 양면테이프(50)와 제 4 이형필름(140)을 제거한다.3, the fourth release film 140 attached to the uppermost end of the material produced through the first process and the double-sided tape 50 are first removed, and a portion of the FPCB The other two-sided tape 50 and the fourth release film 140 are removed.

이때, 상기 전도성 테이프(40)는 비교적 고가의 자재로서 사용폭을 최소화하여 필요한 부위에만 합지되기 때문에, FPCB 의 형상을 이루는 부분 이외의 상기 양면테이프(50) 및 제 4 이형필름(140)이 제거될 때 전도성 테이프(40)가 합지되는 부위도 함께 제거되게 된다.Since the conductive tape 40 is a relatively expensive material and its width is minimized and is lapped only at a necessary portion, the double-faced tape 50 and the fourth release film 140 other than the portion forming the FPCB are removed The portion where the conductive tape 40 is joined together is also removed.

이를 위하여, 제 1 공정을 경과한 자재물을 통상의 합지발췌기(미도시)에 투입하여 상기 제 4 이형필름(140)과 그 하단의 양면테이프(50)를 제거한다. 제거되는 제 4 이형필름(140)과 양면테이프(50)는 제 2 공정의 1차롤(300)에 권취되어 수거된다. To this end, the material passing through the first step is put into an ordinary extruder (not shown) to remove the fourth release film 140 and the double-sided tape 50 at the lower end thereof. The fourth release film 140 and the double-sided tape 50 to be removed are wound around the primary roll 300 of the second process and collected.

다음으로, 전도성 테이프(40)를 권취한 제 2 공정의 2차롤(310)로부터 전도성 테이프(40)를 풀어서 자재물의 최상단에 위치한 제 2 이형필름(30)의 실리콘 코팅면에 전도성 테이프(40)를 합지시킨다.Next, the conductive tape 40 is loosened from the secondary roll 310 of the second step in which the conductive tape 40 is wound so that the conductive tape 40 is coated on the silicon-coated surface of the second release film 30 located at the uppermost position of the material, .

이때, 자재물의 최하단에 위치한 보호용 테이프(130)는 자재물 하단부분에 설치된 제 2 공정의 4차롤(330)에 의하여 제거되며, 이때, 바닥지(10)에 천공된 가이드핀홀(70) 가공시 발생되는 스크랩(scrap)도 동시에 제거된다.At this time, the protective tape 130 located at the lowermost end of the material is removed by the fourth roll 330 of the second process installed at the lower part of the material. At this time, when the guide pinhole 70 drilled in the bottom paper 10 is processed The generated scrap is also removed at the same time.

이어서, 2차롤(310)에 의하여 상단에 전도성 테이프(40)가 부착된 자재물은 전도성테이프(40) 상단으로 제 2 공정의 3차롤(320)에서 풀려져나오는 제 4 이형필름(140)이 부착된다. 상기 제 4 이형필름(140)은 제 1 공정과 마찬가지로 계속되는 공정 이송간에 점착면이 노출되어 이송이 불가한 상태가 발생하는 것을 방지하기 위해서 점착면 노출을 방지하는 목적으로 투입되는 이형필름이다.The material having the conductive tape 40 attached to the upper end by the secondary roll 310 is discharged to the upper end of the conductive tape 40 by the fourth release film 140 unwound from the third roll 320 of the second process Respectively. As in the first process, the fourth release film 140 is a release film that is inserted for the purpose of preventing the exposure of the adhesive surface in order to prevent the transfer of the adhesive surface between the subsequent process transfers.

한편, 합지발췌기에 의하여 제 4 이형필름(140)과 양면테이프(50)를 제거할 때 외곽부위의 제 4 이형필름(140)과 양면테이프(50) 및 이들의 스크랩은 통상의 제거용테이프(본 발명 실시예는 품명 'OPP'의 스카치테이프를 이용)를 이용하여 제거하였다.
On the other hand, when the fourth release film 140 and the double-sided tape 50 are removed by the extrusion extruder, the fourth release film 140 and the double-sided tape 50 and their scraps in the outer area are removed from the conventional removal tape The examples of the present invention were removed using a Scotch tape with the name 'OPP').

3) 제 3 공정3) Third step

제 3 공정은 제 1 공정에서 부착된 양면테이프(50)상에 부착된 제 4 이형필름(140) 및 FPCB 제품을 이루는 부분 이외에 부착되었던 전도성 테이프(40)를 제거하는 공정이다.The third step is a step of removing the fourth release film 140 attached on the double-sided tape 50 attached in the first step and the conductive tape 40 which has been attached to the part other than the part constituting the FPCB product.

도 4 의 제 3 공정의 모식도를 참조하면, 제 2 공정을 거친 자재물을 제 3 공정의 1차롤(400)에 권취된 제거용테이프를 풀어나가면서 통과시키게 되면 제거용테이프에 의하여 상기 제 2 공정에서 부착된 제 4 이형필름(140)과 FPCB 를 이루는 부분 이외에 부착된 전도성 테이프(40)가 제거된다.Referring to the schematic view of the third process of FIG. 4, when the material having passed through the second process is passed through while being unwound from the removal tape wound around the primary roll 400 in the third process, The conductive adhesive tape 40 attached to the fourth release film 140 attached to the FPCB is removed.

이어서, 상기 1차롤(400)을 통과한 자재물을 제거용테이프가 풀려나오는 제 3 공정의 2차롤(410)에 통과시켜 상기 제 1 공정에서 부착된 자재물에 잔존하는 제 4 이형필름(140)을 제거한다. 제거되는 제 4 이형필름(140)은 제 3 공정의 보조2차롤(411)에 권취되어 수거된다.Subsequently, the material passing through the primary roll 400 is passed through the secondary roll 410 of the third process in which the removing tape is released, and the fourth release film 140 (140) remaining in the material adhered in the first process ). The fourth release film 140 to be removed is wound and collected on the auxiliary secondary roll 411 in the third process.

그리고, 상기 2차롤(410)을 통과한 자재물의 양면테이프(40) 및 전도성테이프(40)상에 대략 바닥지(10) 크기의 제 4 이형필름(140)이 새롭게 부착되며, 이는 계속되는 공정 이송간에 점착면이 노출되어 이송이 불가한 상태가 발생하는 것을 방지하기 위해서 투입되는 이형필름으로서 제 1 및 제 2 공저의 제 4 이형필름(140)과 동일한 자재이다.
A fourth release film 140 of approximately the size of a bottom sheet 10 is newly attached on the double-sided tape 40 and the conductive tape 40 of the material that has passed through the secondary roll 410, Is the same material as the fourth release film 140 of the first and second co-operative types as a release film to be inserted in order to prevent occurrence of a state in which the adhesive surface is exposed and the transfer is impossible.

4) 제 4 공정4) Fourth step

도 5 의 제 4 공정의 모식도를 참조하면, 제 3 공정을 거친 자재물을 제 4 공정의 1차롤(500)에 권취된 제거용테이프를 풀어나가면서 통과시켜 제거용테이프에 의하여 FPCB 제품 형상 이외 부분의 제 4 이형필름(140) 및 제 2 이형필름(30)의 스크랩을 제거한다.Referring to the schematic diagram of the fourth step in Fig. 5, the material that has undergone the third step is passed through the removal tape wound on the primary roll 500 in the fourth step while being unwound, The scraps of the fourth release film 140 and the second release film 30 are removed.

다음으로, 상기 1차롤(500)을 통과한 자재물을 제 1 이형필름(20)이 풀어져나가는 제 4 공정의 2차롤(510)을 통과시켜 FPCB 의 제품 형상으로 잔존하는 제 4 이형필름(140) 상에 제 1 이형필름(20)을 합지한다.Next, the material passing through the primary roll 500 is passed through the secondary roll 510 of the fourth step in which the first release film 20 is loosened to form the fourth release film 140 (FIG. The first release film 20 is laminated.

상기 제 1 이형필름(20)은 실리콘 재질의 백색 이형필름으로서, FPCB 에 부착되어 있는 점착면의 커버용으로 이용되기 위하여 부착된다.The first release film 20 is a white release film made of silicon and is attached to be used for a cover of an adhesive surface attached to the FPCB.

5) 제 5 공정5) Step 5

도 6 의 제 5 공정의 모식도를 참조하면, 제 4 공정에서 생산된 자재물을 제 5 공정의 1차롤(600)에 권취된 제거용테이프를 풀어나가면서 통과시켜 제 4 공정에서 합지된 제 1 이형필름(20)의 스크랩을 제거한다.6, the material produced in the fourth step is passed through the removal tape wound around the primary roll 600 in the fifth step while being unwound, and the first release The scrap of the film 20 is removed.

그리고, 제 5 공정의 2차롤(610)에 통과시켜 2차롤(610)에 권취된 제거용테이프를 풀어나가면서 제 4 이형필름(140)을 제거한다. 제거되는 제 4 이형필름(140)은 제 5 공정의 보조2차롤(611)에 권취되어 수거된다.Then, the fourth release film 140 is removed while passing through the secondary roll 610 of the fifth step and releasing the removal tape wound around the secondary roll 610. The fourth release film 140 to be removed is wound around the secondary secondary roll 611 of the fifth process and collected.

이후, 제 3 이형필름(60)이 권취된 제 5 공정의 3차롤(620)을 통과시켜 3차롤(620)에서 풀려나오는 제 3 이형필름(60)을 합지한다.Thereafter, the third release film 60 passes through the third roll 620 in the fifth step where the third release film 60 is wound, and the third release film 60 released from the third roll 620 is joined.

또한, 제 5 공정의 4차롤(630)을 통과시켜 4차롤(630)에 권취된 보호용테이프(150)를 바닥지(10) 하단에 부착시키는데, 이 보호용테이프(150)는 캐리어 시트(1)에 천공되는 조립용 지그홀(90) 및 FPCB 고정용 지그홀(100)의 보호용이다.The protective tape 150 wound on the fourth roll 630 is passed through the fourth roll 630 of the fifth step to adhere to the bottom of the bottom sheet 10. The protective tape 150 is wound around the carrier sheet 1, And the jig hole 90 for fixing the FPCB and the jig hole 100 for fixing the FPCB.

또한, 상기 제 5 공정에서 캐리어 시트(1)의 좌측변 및 우측변에 조립용 지그홀(90)및 FPCB 고정용 지그홀(100)이 천공된다. In the fifth step, the assembling jig hole 90 and the FPCB fixing jig hole 100 are drilled in the left side and the right side of the carrier sheet 1.

상기 조립용 지그홀(90)은 대상물을 조립용 지그를 안착시킬 때 기준점이 됨과 동시에 캐리어 시트(1)와 대상물 사이의 유동을 방지하기 위하여 형성되고, 상기 FPCB 고정용 지그홀(100)은 대상물 FPCB를 지그에 안착시키기 위해서 제작된 지그 보스(jig boss, 지그상의 돌출부위)가 내삽되는 구멍이다.
The jig hole for assembly 90 is formed as a reference point for mounting the jig for assembling the object and at the same time for preventing the flow between the carrier sheet 1 and the object and the Jig hole for fixing FPCB 100, It is a hole through which a jig boss (protruding portion on the jig) is inserted to fix the FPCB to the jig.

6) 제 6 공정6) Step 6

도 7 의 제 6 공정의 모식도를 참조하면, 본 발명의 캐리어 시트(1)의 제조방법의 최종 단계로서, 제 6 공정의 1차롤(600), 2차롤(610) 및 3차롤(620)에 권취된 보호용테이프(150)를 순차적으로 풀어나가면서 보호용테이프(150)를 자재물에 부착하였다가 각 보조롤(601,611,621)에 의하여 수거하면서 발췌되는 보호용테이프(150)에 의하여 조립용 지그홀(90) 및 FPCB 고정용 지그홀(100)들의 스크랩을 제거한다.Referring to the schematic diagram of the sixth step of Fig. 7, as a final step of the manufacturing method of the carrier sheet 1 of the present invention, the primary roll 600, the secondary roll 610 and the tertiary roll 620 of the sixth step The protective tape 150 is attached to the material while the protective tape 150 wound up is sequentially released and the protective tape 150 is taken out by the auxiliary rolls 601, 611, And the scraps of the FPCB fixing jig holes 100 are removed.

따라서, 상기와 같이 제 1 공정 내지 제 6 공정으로 이루어지는 본 발명 캐리어 시트의 제조방법은 합지, 타발, 제거의 작업중 적어도 두가지 이상의 과정이 캐리어 시트상에 구현되는 연배열 방식으로 이루어져 있어 FPCB 조립시 자재, 인력, 설비의 가동율이 향상될 수 있으며, 캐리어 시트상에 부착되는 필름이나 테이프의 종류와 갯수가 증가될수록 생산성이 향상될 수 있게 된다. 또한, FPCB 조립 작업과정에서 치수나 형상의 하자가 있을 경우 육안으로 파악이 가능하며 이에 따른 수리 조치도 용이하여 질 수 있다.
Therefore, in the manufacturing method of the carrier sheet of the present invention comprising the first to sixth steps, at least two processes among lapping, punching, and removing operations are performed on the carrier sheet, , Manpower and equipment can be improved, and the productivity can be improved as the number and type of films or tapes attached to the carrier sheet increases. Also, if there is defects in dimension or shape during FPCB assembly work, it can be grasped visually and repairing measures can be easily done.

도 8a 및 도 8b 는 상기와 같은 공정을 거쳐서 제조되는 본 발명의 FPCB 캐리어 시트(1)의 사용상태를 나타내는 일례의 사진으로서, 도 8a 에 도시된 바와 같이 본 발명의 FPCB 캐리어 시트(1)를 FPCB 가 적용될 제품인 대상물이 거치되는 프레임인 지그(2) 상에 배치하며, 지그(2) 상에 배치된 지그 보스들과 캐리어 시트(1) 상에 천공된 가이드 홀 특히 조립용 지그홀(90)과 PCB 고정용 지그홀(100)을 상호 치합시켜 캐리어 시트(1)가 지그(2) 상에 유격이나 오배치가 없이 정확하게 배치되도록 한다.8A and 8B are photographs showing an example of use of the FPCB carrier sheet 1 of the present invention manufactured through the above-described processes. As shown in FIG. 8A, the FPCB carrier sheet 1 of the present invention The jig bosses disposed on the jig 2 and the guide holes drilled on the carrier sheet 1, in particular, the jig holes 90 for assembly, are arranged on the jig 2 as a frame to which the FPCB is applied, And the PCB fixing jig hole 100 are mated with each other so that the carrier sheet 1 is accurately placed on the jig 2 without any clearance or erroneous placement.

이러한 상태에서 캐리어 시트(1)의 바닥지(10)를 이형시키면, 백색 이형필름인 제 1 이형필름(20)이 이형되고, 청색 이형필름인 제 2 이형필름(20)이 이형되면서 양면테이프(50)와 전도성 테이프(40)가 노출되고, 상기 양면테이프(50)와 전도성 테이프(40)가 대상물의 표면상에 부착되거나 대상물 상에 상기 양면테이프(50)와 전도성 테이프(40)가 부착되면서 FPCB 의 조립이 이루어지게 되며, 도면의 실시예에서는 1번 작업에 4 개의 개별 FPCB 제품이 생산되도록 한 것으로서, 개별 FPCB 의 생산 갯수는 바닥지(10)에 형성되는 FPCB 의 갯수에 따라서 증가될 수 있음은 물론이다. In this state, when the bottom sheet 10 of the carrier sheet 1 is released, the first release film 20, which is a white release film, is released and the second release film 20, which is a blue release film, 50 and the conductive tape 40 are exposed and the double-sided tape 50 and the conductive tape 40 are attached on the surface of the object or the double-sided tape 50 and the conductive tape 40 are attached on the object In this embodiment, four individual FPCB products are produced in the first operation. The number of individual FPCBs produced may be increased in accordance with the number of FPCBs formed in the bottom substrate 10 Of course it is.

따라서, 종래 FPCB 의 조립 공정에서의 단면 테이프, 양면 테이프, 도전성 필름 또는 기타 필름들을 일일히 하나씩 부착하던 방법에서 벗어나서 FPCB 의 포함되는 각종 테이프나 필름들을 일괄적으로 FPCB 상의 부착할 수 있음으로써 FPCB 의 제조 공정을 단순하게 하야 생산성을 향상시키고 FPCB 제품의 불량률을 감소시킬 수 있게 된 것이다.Therefore, it is possible to attach various tapes or films including the FPCB on the FPCB in a manner that is deviated from the method of attaching the single-sided tape, double-sided tape, conductive film or other films one by one in the conventional FPCB assembling step, The manufacturing process should be simplified to improve the productivity and reduce the defect rate of the FPCB product.

본 발명은 특정 기능들 및 그의 관계들의 성능을 나타내는 방법 단계들의 목적을 가지고 위에서 설명되었다. 이러한 기능적 구성 요소들 및 방법 단계들의 경계들 및 순서는 설명의 편의를 위해 여기에서 임의로 정의되었다. 상기 특정 기능들 및 관계들이 적절히 수행되는 한 대안적인 경계들 및 순서들이 정의될 수 있다. 임의의 그러한 대안적인 경계들 및 순서들은 그러므로 상기 청구된 발명의 범위 및 사상 내에 있다. 추가로, 이러한 기능적 구성 요소들의 경계들은 설명의 편의를 위해 임의로 정의되었다. 어떠한 중요한 기능들이 적절히 수행되는 한 대안적인 경계들이 정의될 수 있다. 마찬가지로, 흐름도 블록들은 또한 어떠한 중요한 기능성을 나타내기 위해 여기에서 임의로 정의되었을 수 있다. 확장된 사용을 위해, 상기 흐름도 블록 경계들 및 순서는 정의되었을 수 있으며 여전히 어떠한 중요한 기능을 수행한다. 기능적 구성 요소들 및 흐름도 블록들 및 순서들 둘 다의 대안적인 정의들은 그러므로 청구된 본 발명의 범위 및 사상 내에 있다.The invention has been described above with the aim of method steps illustrating the performance of certain functions and their relationships. The boundaries and order of these functional components and method steps have been arbitrarily defined herein for convenience of description. Alternative boundaries and sequences may be defined as long as the specific functions and relationships are properly performed. Any such alternative boundaries and sequences are therefore within the scope and spirit of the claimed invention. In addition, the boundaries of these functional components have been arbitrarily defined for ease of illustration. Alternative boundaries can be defined as long as certain important functions are properly performed. Likewise, the flow diagram blocks may also be arbitrarily defined herein to represent any significant functionality. For extended use, the flowchart block boundaries and order may have been defined and still perform some important function. Alternative definitions of both functional components and flowchart blocks and sequences are therefore within the scope and spirit of the claimed invention.

본 발명은 또한 하나 이상의 실시 예들의 용어로, 적어도 부분적으로 설명되었을 수 있다. 본 발명의 실시 예는 본 발명, 그 측면, 그 특징, 그 개념, 및/또는 그 예를 나타내기 위해 여기에서 사용된다. 본 발명을 구현하는 장치, 제조의 물건, 머신, 및/또는 프로세스의 물리적인 실시 예는 여기에 설명된 하나 이상의 실시 예들을 참조하여 설명된 하나 이상의 측면들, 특징들, 개념들, 예들 등을 포함할 수 있다. 더구나, 전체 도면에서, 실시 예들은 상기 동일한 또는 상이한 참조 번호들을 사용할 수 있는 상기 동일하게 또는 유사하게 명명된 기능들, 단계들, 모듈들 등을 통합할 수 있으며, 그와 같이, 상기 기능들, 단계들, 모듈들 등은 상기 동일한 또는 유사한 기능들, 단계들, 모듈들 등 또는 다른 것들일 수 있다.The invention may also be described, at least in part, in the language of one or more embodiments. Embodiments of the invention are used herein to describe the invention, aspects thereof, features thereof, concepts thereof, and / or examples thereof. The physical embodiment of an apparatus, article of manufacture, machine, and / or process for implementing the invention may include one or more aspects, features, concepts, examples, etc., described with reference to one or more embodiments described herein . Moreover, in the entire drawings, embodiments may incorporate the same or similarly named functions, steps, modules, etc. that may use the same or different reference numerals, and so forth, Steps, modules, etc., may be the same or similar functions, steps, modules, etc., or the like.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

1; 본 발명 FPCB 캐리어 시트
10; 바닥지
20; 제 1 이형필름
30; 제 2 이형필름
40; 전도성 테이프
50; 양면 테이프
60; 제 3 이형필름
70; 가이드 필름
80; 가공용 가이드핀홀
90; 조립용 지그홀
100; PCB 고정용 지그홀
110; PCB 조립용 고정홀
120; 나사 체결용 고정홀
130; 들뜸방지홀One; The FPCB carrier sheet
10; Bottom
20; The first release film
30; The second release film
40; Conductive tape
50; Double-sided tape
60; Third Release Film
70; Guide film
80; Guide pin hole
90; Jig hole for assembly
100; PCB fixing jig hole
110; Fixing hole for PCB assembly
120; Fixing hole for screw tightening
130; Lift prevention hole

Claims (10)

FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법에 있어서,
보호용테이프(150)와 바닥지(10) 및 제 2 이형필름(30)을 합지하고, 합지된 자재물의 제 2 이형필름(30)의 상부에 양면테이프(50)를 부착하고, 상기 양면테이프(50)의 상단에 제 4 이형필름(140)을 부착하는 제 1 공정;
상기 제 1 공정을 수행한 자재물의 FPCB 의 형상을 이루는 부분 이외의 양면테이프(50)와 제 4 이형필름(140)을 제거하고, 제 2 이형필름(30)상에 전도성 테이프(40)를 합지하고, 상기 전도성테이프(40) 상단으로 제 4 이형필름(140)을 부착하는 제 2 공정;
상기 제 2 공정을 수행한 자재물의 양면테이프(50)상에 부착된 제 4 이형필름(140) 및 FPCB 제품을 이루는 부분 이외에 부착되었던 전도성 테이프(40)를 제거용 테이프를 이용하여 제거하는 제 3 공정;
상기 제 3 공정을 수행한 자재물의 FPCB 제품 형상 이외 부분의 제 4 이형필름(140) 및 제 2 이형필름(30)의 스크랩을 제거용 테이프를 이용하여 제거하고, FPCB 의 제품 형상으로 잔존하는 제 4 이형필름(140) 상에 제 1 이형필름(20)을 합지하는 제 4 공정;
상기 제 4 공정을 수행한 자재물의 제 1 이형필름(20)의 스크랩과 제 4 이형필름(140)을 제거용테이프를 이용하여 제거하고, 스크랩이 제거된 상태의 상기 제 1 이형필름(20)상에 제 3 이형필름(60)을 합지하는 제 5 공정;
상기 제 5 공정을 수행한 자재물에 보호용테이프(150)를 탈부착 과정을 반복수행하여 자재물 상에 천공되는 홀들의 스크랩을 제거하는 제 6 공정; 을 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.A method for producing a carrier sheet for FPCB production,
The double-sided tape 50 is attached to the upper portion of the second release film 30 of the laminated material and the protective tape 150 is joined to the bottom sheet 10 and the second release film 30, 50) to the top of the fourth release film (140);
The double-faced tape 50 and the fourth release film 140 other than the portion of the FPCB of the material subjected to the first process are removed and the conductive tape 40 is laminated on the second release film 30, A second step of attaching a fourth release film (140) to the top of the conductive tape (40);
The fourth release film 140 attached on the double-sided tape 50 of the material subjected to the second process and the conductive tape 40 attached to the portion other than the portion constituting the FPCB product are removed using a removal tape. fair;
The scraps of the fourth release film 140 and the second release film 30 in the portion other than the FPCB product shape of the material subjected to the third process are removed by using a removal tape, A fourth step of laminating the first release film (20) on the release film (140);
The scrap of the first release film 20 and the fourth release film 140 of the material subjected to the fourth process are removed using a removal tape and the first release film 20 in a state in which the scrap is removed, A fifth step of joining the third release film 60 on the first release film 60;
A sixth step of removing scraps of holes drilled on the material by repeatedly attaching and detaching the protective tape 150 to the material subjected to the fifth step; Wherein the step of forming the carrier sheet comprises the step of: 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 이형필름(30)은 전도성 테이프(40) 상단의 필름 제거용 손잡이부(31)가 형성된 것을 특징으로 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the second release film (30) is formed with a film removing handle (31) at the top of the conductive tape (40). 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 공정에서 캐리어 시트(1)의 상부 및 하부에 캐리어 시트(1)의 제조과정상의 기준점을 형성하는 가공용 가이드 핀홀(80)을 형성하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.The method according to claim 1, characterized in that, in the first step, a guide pinhole (80) for working forming a reference point in the manufacturing process of the carrier sheet (1) is formed on the top and bottom of the carrier sheet (1) A method of manufacturing a carrier sheet. 제 1 항에 있어서, 상기 제 5 공정에서 캐리어 시트(1)의 좌측변 및 우측변에 대상물 조립용 지그에 안착시킬 때 기준점이 됨과 동시에 캐리어 시트(1)의 유동을 방지하는 조립용 지그홀(90)을 형성하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.The method according to claim 1, wherein in the fifth step, a jig hole for assembly (hereinafter referred to as " jig hole ") is formed, which becomes a reference point when the carrier sheet 1 is placed on the left and right sides of the carrier sheet 1, 90). ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 1 항에 있어서, 상기 제 5 공정에서 대상물을 FPCB 를 지그에 안착시키기 위해서 제작된 지그 보스가 내삽되는 PCB 고정용 지그홀(100)을 형성하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.The method of manufacturing a carrier sheet for FPCB production according to claim 1, wherein in the fifth step, a PCB fixing jig hole (100) is inserted into which a jig boss fabricated in order to place the FPCB on the jig is formed . 제 1 항에 있어서, 상기 제 6 공정에서,
PCB 조립용 고정홀(110), 나사 체결용 고정홀(120) 및 들뜸방지홀(130) 중 하나 이상을 형성하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제작용 캐리어 시트의 제조방법.The method according to claim 1, wherein, in the sixth step,
Wherein at least one of the fixing hole (110) for fixing the PCB, the fixing hole (120) for screw fixing, and the lift preventing hole (130) is formed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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