KR101713805B1 - Antenna module, case of wireless communication device, and wireless communication device with the same - Google Patents

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KR101713805B1
KR101713805B1 KR1020150138751A KR20150138751A KR101713805B1 KR 101713805 B1 KR101713805 B1 KR 101713805B1 KR 1020150138751 A KR1020150138751 A KR 1020150138751A KR 20150138751 A KR20150138751 A KR 20150138751A KR 101713805 B1 KR101713805 B1 KR 101713805B1
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성원모
황성하
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Abstract

Disclosed are an antenna module, a case of a wireless communication device, and a wireless communication device with the same. According to an embodiment of the present invention, the antenna module comprises: a base structure which is a first injection material; an antenna pattern which is formed on the base structure; and at least one coupling force reinforcing part which is formed in the base structure to reinforce the coupling force with the second injection material molded to a part of the base structure.

Description

안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기{ANTENNA MODULE, CASE OF WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna module, a wireless communication device case, and a wireless communication device having the antenna module,

본 발명의 실시예는 안테나 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna technology, and more particularly, to an antenna module, a wireless communication device case, and a wireless communication device having the same.

최근, 이통통신 단말기의 안테나는 LDS(Laser Direct Structure) 공법에 의해 안테나 패턴을 형성하는 것이 확대되고 있다. 상기 LDS 공법은 플라스틱 사출 성형물 표면에 레이저를 조사한 후 도금 공정을 통해 안테나 패턴을 형성하는 기술로, 안테나 제조 시간 및 제조 공정을 단축할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 장점이 있어, 안테나 뿐만 아니라 전극 형성 및 회로 패턴 형성 등 다양한 기술 분야에 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, an antenna of a telecommunication terminal has been enlarged to form an antenna pattern by an LDS (Laser Direct Structure) method. The LDS method is a technique of forming an antenna pattern through a plating process after irradiating a laser on the surface of a plastic injection-molded product. It has the advantage of shortening an antenna manufacturing time and manufacturing process and improving productivity, Forming and circuit pattern formation.

종래의 LDS 공법에 의해 안테나 패턴이 형성된 안테나 모듈의 경우, 1차 사출에 의해 형성된 제1 사출물 상에 안테나 패턴 형성 이후에 2차 사출을 행하여 제2 사출물이 형성된다. 제2 사출물은 안테나 모듈의 외면을 형성하며, 전체 무선 통신 기기의 케이스를 형성한다. In the case of an antenna module in which an antenna pattern is formed by the conventional LDS method, a second injection is performed after the antenna pattern is formed on the first injection molded body formed by the first injection, thereby forming the second injection molded body. The second molded article forms the outer surface of the antenna module and forms the case of the entire wireless communication device.

그러나, 제2 사출물이 제1 사출물 전체 상에 형성되면, 그 아래의 안테나 패턴과 함께 전체 안테나 모듈의 두께를 증가시킨다. 또한, 제2 사출물을 형성하기 위해 주입되는 수지의 열과 압력에 의해 안테나 패턴이 손상되어 전체 안테나 모듈의 불량을 야기한다. 또한, 안테나 패턴의 손상을 방지하려고 하면 안테나 패턴이 형성될 수 있는 부분이 한정되어서 안테나 패턴의 설계 자유도가 감소하게 된다.However, when the second molded article is formed on the first molded article, the thickness of the entire antenna module is increased together with the antenna pattern thereunder. In addition, the heat and pressure of the resin injected to form the second molded article damages the antenna pattern, causing failure of the entire antenna module. In addition, if the antenna pattern is to be prevented from being damaged, the portion where the antenna pattern can be formed is limited, and the degree of freedom in designing the antenna pattern is reduced.

한국공개특허공보 제10-2012-0029063호(2012.03.26)
Korean Patent Publication No. 10-2012-0029063 (March 26, 2012)

본 발명의 실시예는 안테나 모듈의 일부 영역에 대해서만 인몰드 사출층이 형성되는 안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기를 제공하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention is to provide an antenna module and a wireless communication device case in which an in-mold emission layer is formed only in a partial area of an antenna module, and a wireless communication device having the same.

본 발명의 실시예는 안테나 모듈과 인몰드 사출층과의 결합력을 향상시키는 안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기를 제공하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention is to provide an antenna module, a wireless communication device case, and a wireless communication device having the antenna module and the in-mold injection layer.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

예시적인 실시예에 따른 안테나 모듈은, 제1 사출물인 베이스 구조물; 상기 베이스 구조물에 형성되는 안테나 패턴; 및 상기 베이스 구조물의 일부 영역에 사출되는 제2 사출물과의 결합력을 보강하기 위해 상기 베이스 구조물에 형성되는 적어도 하나의 결합 강도 보강부를 포함한다.An antenna module according to an exemplary embodiment includes: a base structure that is a first insert; An antenna pattern formed on the base structure; And at least one bonding strength reinforcing portion formed on the base structure for reinforcing a bonding force between the first and second injection molded parts.

상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 측면부를 따라 사출되어 상기 안테나 패턴을 외부로 노출시키고, 상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 리브 형태로 돌출되어 형성될 수 있다. The second extrudate may be formed along a side surface of the base structure to expose the antenna pattern to the outside, and the bonding strength reinforcing portion may protrude in a rib shape from a side edge of the base structure.

상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 상기 베이스 구조물의 제1면 및 제2 면 중 적어도 하나와 단차가 형성되도록 마련될 수 있다. The bonding strength reinforcing portion may be formed to form a step with at least one of a first surface and a second surface of the base structure at a side edge of the base structure.

상기 베이스 구조물은, LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지고, 상기 안테나 패턴은, LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되며, 상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물과 다른 수지로 이루어질 수 있다.The base structure may be made of a resin for LDS (Laser Direct Structuring), the antenna pattern may be formed by an LDS (Laser Direct Structuring) method, and the second injection molding may be made of a resin different from the base structure.

상기 베이스 구조물은, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분을 포함하고, 상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분의 테두리를 따라 상기 베이스 구조물의 외측으로 돌출되어 형성되며, 상기 안테나 모듈은, 상기 결합 강도 보강부와 연결되고, 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분과 대응하여 마련되며, 상기 사출 시 상기 제2 사출물에 의해 커버되는 보조 리브를 더 포함할 수 있다.Wherein the base structure includes a portion that is drawn inward of the base structure at a side edge of the base structure and the bonding strength reinforcing portion is located outside the base structure along the rim of the inwardly- And the antenna module further includes an auxiliary rib which is connected to the coupling strength reinforcing portion and is provided corresponding to a portion of the base structure to be pushed inwardly and is covered by the second molded article at the time of injection can do.

상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분의 테두리와 상기 결합 강도 보강부 간에는 1차 단차가 형성되고, 상기 결합 강도 보강부와 상기 보조 리브 간에 2차 단차가 형성될 수 있다.A first step is formed between the rim of the inner portion of the base structure and the coupling strength reinforcing portion and a second step is formed between the coupling strength reinforcing portion and the auxiliary rib.

상기 안테나 모듈은, 상기 베이스 구조물의 일부가 절개되어 형성되는 사출용 커버홀을 더 포함하고, 상기 사출용 커버홀은, 상기 사출 시 상기 제2 사출물에 의해 커버될 수 있다.The antenna module may further include an ejection cover hole formed by cutting a part of the base structure, and the ejection cover hole may be covered by the second ejection material at the time of injection.

상기 안테나 모듈은, 상기 베이스 구조물에 형성되는 관통홀; 및 상기 베이스 구조물의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에서 상기 관통홀의 둘레를 따라 형성되는 방수용 홈을 더 포함하며, 상기 방수용 홈 및 상기 관통홀에는 사출층이 충진될 수 있다. The antenna module includes: a through hole formed in the base structure; And a waterproofing groove formed along at least one of the first and second surfaces of the base structure along the periphery of the through hole, wherein the waterproofing groove and the through hole are filled with an injection layer.

상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 일부 영역에 이종 소재 사출될 수 있다.The second injection material may be injection-molded into a part of the base structure.

예시적인 실시예에 따른 무선 통신 기기 케이스는, 제1 사출물인 베이스 구조물; 상기 베이스 구조물에 형성되는 안테나 패턴; 상기 베이스 구조물의 일부 영역에 사출되는 제2 사출물; 및 상기 베이스 구조물에서 상기 제2 사출물과 사출되는 영역에 형성되고, 상기 제2 사출물과의 결합력을 보강하기 위해 마련되는 적어도 하나의 결합 강도 보강부를 포함한다.A wireless communication device case according to an exemplary embodiment includes: a base structure that is a first injection molding; An antenna pattern formed on the base structure; A second injection member injected into a part of the base structure; And at least one bonding strength reinforcing portion formed in a region of the base structure to be injected with the second injection molding and provided to reinforce a bonding force with the second molding.

상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 측면부를 따라 사출되어 상기 안테나 패턴을 외부로 노출시키고, 상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 리브 형태로 돌출되어 형성될 수 있다.The second extrudate may be formed along a side surface of the base structure to expose the antenna pattern to the outside, and the bonding strength reinforcing portion may protrude in a rib shape from a side edge of the base structure.

상기 무선 통신 기기 케이스는, 무선 통신 기기의 내부에 장착되는 리어 케이스이고, 상기 베이스 구조물은, LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지며, 상기 안테나 패턴은, LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되고, 상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물과 다른 수지로 이루어질 수 있다.The base case is made of resin for LDS (Laser Direct Structuring), and the antenna pattern is formed in a LDS (Laser Direct Structuring) And the second extrudate may be made of a resin different from the base structure.

상기 무선 통신 기기 케이스는, 상기 베이스 구조물에 형성되는 관통홀; 및 상기 베이스 구조물의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에서 상기 관통홀의 둘레를 따라 형성되는 방수용 홈을 더 포함하며, 상기 방수용 홈 및 상기 관통홀에는 사출층이 충진될 수 있다.The wireless communication device case includes: a through hole formed in the base structure; And a waterproofing groove formed along at least one of the first and second surfaces of the base structure along the periphery of the through hole, wherein the waterproofing groove and the through hole are filled with an injection layer.

상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 일부 영역에 이종 소재 사출될 수 있다.
The second injection material may be injection-molded into a part of the base structure.

본 발명의 실시예에 의하면, 베이스 구조물의 인몰드 사출되는 영역에 결합 강도 보강부를 형성함으로써, 제1 사출물인 베이스 구조물과 제2 사출물 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 뒤틀림 또는 외부 충격에 강인한 구조물을 형성할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, by forming the bonding strength reinforcing portion in the in-mold injection region of the base structure, the bonding force between the base structure as the first molding and the second molding can be improved, Structure can be formed.

또한, 인몰드 사출층이 베이스 구조물의 측면부를 따라 형성되도록 함으로써, 안테나 모듈의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있으며, 인몰드 사출층이 형성되는 과정에서 안테나 패턴이 유실되거나 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, since the in-mold injection layer is formed along the side surface of the base structure, it is possible to prevent the thickness of the antenna module from becoming thick and to prevent the antenna pattern from being lost or damaged in the process of forming the in- .

또한, 베이스 구조물의 관통홀 주변의 방수용 홈을 인몰드 사출층으로 충진함으로써, 베이스 구조물의 관통홀에 대해 간단한 공정으로 방수 구조를 형성할 수 있게 된다.
In addition, by filling the waterproof groove around the through hole of the base structure with the in-mold injection layer, the waterproof structure can be formed by a simple process with respect to the through hole of the base structure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 인몰드 사출이 행하여진 상태를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 안테나 모듈의 관통홀 주변을 나타낸 단면도1 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a state in which in-mold injection is performed on an antenna module according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing the vicinity of the through hole of the antenna module according to the exemplary embodiment of the present invention

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the antenna module, the wireless communication device case, and the wireless communication device having the same will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. However, this is an exemplary embodiment only and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for efficiently describing the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

한편, 상측, 하측, 일측, 타측 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면들의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있으므로, 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.
On the other hand, directional terms such as the top, bottom, one side, the other, and the like are used in connection with the orientation of the disclosed figures. Since the elements of the embodiments of the present invention can be positioned in various orientations, directional terms are used for illustrative purposes and not limitation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 안테나 모듈(100)은 베이스 구조물(102), 안테나 패턴(104), 및 결합 강도 보강부(106)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(100)은 무선 통신 기기 내에 장착될 수 있다. 여기서, 무선 통신 기기는 스마트 폰, 모바일 폰, 태블릿 기기, 웨어러블 기기 등과 같은 모바일 단말기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1, an antenna module 100 may include a base structure 102, an antenna pattern 104, and a bonding strength reinforcing portion 106. The antenna module 100 may be mounted in a wireless communication device. Here, the wireless communication device may be a mobile terminal such as a smart phone, a mobile phone, a tablet device, a wearable device, and the like, but is not limited thereto.

베이스 구조물(102)은 안테나 패턴(104)이 형성되기 위한 기저를 제공하는 부분이다. 즉, 베이스 구조물(102)은 안테나 캐리어로 사용될 수 있다. 베이스 구조물(102)은 소정 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 베이스 구조물(102)은 안테나 패턴(104)을 무선 통신 기기의 메인 보드로부터 일정 간격 이격시킴으로써, 안테나 패턴(104)의 방사 특성을 향상시키고, 전자파 흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)을 감소시키는 역할을 한다. The base structure 102 is a portion that provides the base for the antenna pattern 104 to be formed. That is, the base structure 102 can be used as an antenna carrier. The base structure 102 may be provided to have a predetermined height. The base structure 102 serves to improve the radiation characteristic of the antenna pattern 104 and reduce the Specific Absorption Rate (SAR) by spacing the antenna pattern 104 from the main board of the wireless communication device at a predetermined interval do.

베이스 구조물(102)은 수지를 사출(injection)하는 방식 등에 의해 형성될 수 있다. 베이스 구조물(102)은 제1 사출물로서, 무선 통신 기기의 케이스를 형성하는 일 부분일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 베이스 구조물(102)을 구성하는 수지는 열가소성 수지일 수 있다. The base structure 102 may be formed by a method of injecting resin or the like. The base structure 102 may be part of forming a case of the wireless communication device as the first injection molding. In an exemplary embodiment, the resin that constitutes the base structure 102 may be a thermoplastic resin.

안테나 패턴(104)은 베이스 구조물(102)의 표면에 형성될 수 있다. 안테나 패턴(104)은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 베이스 구조물(102)의 표면 상에 형성될 수 있다. 안테나 패턴(104)을 LDS 방식으로 형성하기 위해, 베이스 구조물(102)은 LDS용 수지가 사용될 수 있다. LDS 방식은 사출 등에 형성되는 열가소성 수지의 표면 상에 레이저를 이용하여 패턴 가공을 행한 후에, 도금 공정을 통해 금속 패턴을 형성하는 것을 말한다. 레이저(Laser) 가공을 통해 가공된 수지 표면은 가공되지 않은 부분에 비하여 마이크로 단위로 거친(rough) 표면을 가질 수 있다. 거친 표면 상에 금속 도금을 행하면, 거친 표면에 형성된 마이크로 단위의 구멍 내에 도금 금속이 혼입되어서 기계적 결합력이 증가될 수 있다. 이를 앵커링 효과(anchoring effect)라고 한다. An antenna pattern 104 may be formed on the surface of the base structure 102. The antenna pattern 104 may be formed on the surface of the base structure 102 in an LDS (Laser Direct Structuring) manner. In order to form the antenna pattern 104 in the LDS method, the base structure 102 may be made of resin for LDS. The LDS method refers to forming a metal pattern through a plating process after patterning using a laser on the surface of a thermoplastic resin formed on an injection or the like. The resin surface processed through laser machining can have a rough surface in micrometers relative to the unworked portion. When the metal plating is performed on the rough surface, the plating metal may be incorporated in the micro-unit hole formed in the rough surface, so that the mechanical bonding force can be increased. This is called an anchoring effect.

안테나 패턴(104)은 베이스 구조물(102)의 제1 면에 형성되는 제1 안테나 패턴 및 베이스 구조물(102)의 제2 면에 형성되는 제2 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 베이스 구조물(102)의 제1 면은 베이스 구조물(102)의 외부 노출면을 말하고, 베이스 구조물(102)의 제2 면은 베이스 구조물(102)의 내부면을 말한다. 베이스 구조물(102)의 제2 면에 형성되는 제2 안테나 패턴은 무선 통신 기기의 메인 보드에 형성되는 급전부(미도시) 및 접지면(미도시)과 전기적으로 접속될 수 있다. The antenna pattern 104 may include a first antenna pattern formed on a first side of the base structure 102 and a second antenna pattern formed on a second side of the base structure 102. The first surface of the base structure 102 refers to the exterior exposed surface of the base structure 102 and the second surface of the base structure 102 refers to the interior surface of the base structure 102. The second antenna pattern formed on the second surface of the base structure 102 may be electrically connected to a feeding part (not shown) and a grounding surface (not shown) formed on the main board of the wireless communication device.

상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴은 베이스 구조물(102)에 형성되는 관통홀(111)을 통해 상호 연결될 수 있다. 즉, 제1 안테나 패턴의 단부 중 적어도 하나와 제2 안테나 패턴의 단부 중 적어도 하나는 관통홀(111)의 내벽을 따라 형성되어 서로 연결될 수 있다. 여기서, 관통홀(111)의 전체가 금속에 의해 채워지는 것은 아니므로, 방수를 위한 수지가 지나는 통로 역할을 할 수 있게 된다.The first antenna pattern and the second antenna pattern may be connected to each other through a through hole 111 formed in the base structure 102. That is, at least one of the end portions of the first antenna pattern and the end portion of the second antenna pattern may be formed along the inner wall of the through hole 111 and connected to each other. Here, since the entire through-hole 111 is not filled with the metal, it is possible to serve as a passage through which the resin for waterproofing passes.

베이스 구조물(102)에서 관통홀(111) 주변의 제1 면 및 제2 면에는 각각 베이스 구조물(102)의 다른 부분에 비하여 파여진 형태의 방수용 홈(113)이 형성될 수 있다. 2차 사출(즉, 인몰드 사출) 시, 방수용 홈(113)을 수지로 채움으로써, 관통홀(111)의 제1 면 및 제2 면 측이 외부로 노출되지 않도록 덮을 수 있다. The waterproof grooves 113 may be formed on the first surface and the second surface of the base structure 102 in the vicinity of the through holes 111 in comparison with other portions of the base structure 102. The waterproofing groove 113 may be filled with a resin so that the first surface and the second surface side of the through hole 111 are not exposed to the outside during the secondary injection (i.e., in-mold injection).

결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)에 형성된다. 결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 사출 시 베이스 구조물(102)과 일체로 형성될 수 있다. 결합 강도 보강부(106)는 제2 사출물과의 결합 강도를 높이기 위해 마련된다. 여기서, 제2 사출물은 베이스 구조물(102)과 사출되는 구조물로서, 무선 통신 기기의 케이스일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 사출물은 무선 통신 기기의 리어 케이스(Rear Case)일 수 있다. 제2 사출물은 베이스 구조물(102)과 이종 소재 사출될 수 있다. 이하에서, 제2 사출물은 베이스 구조물(102)과 인몰드 사출되는 것을 일 실시예로 설명하기로 하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The bond strength reinforcement 106 is formed in the base structure 102. The bond strength reinforcement 106 may be formed integrally with the base structure 102 when the base structure 102 is extruded. The bonding strength reinforcing portion 106 is provided to increase the bonding strength with the second molded article. Here, the second molded article may be a casing of a wireless communication device, which is a structure to be injected with the base structure 102. In an exemplary embodiment, the second injection may be a rear case of the wireless communication device. The second extrudate may be dispensed with a different material from the base structure 102. Hereinafter, the second injection object will be described as an embodiment in which the second injection object is in-mold injection with the base structure 102, but the present invention is not limited thereto.

제1 사출물(즉, 베이스 구조물(102))과 제2 사출물(예를 들어, 리어 케이스)은 서로 다른 재질이므로(즉, 제1 사출물은 LDS용 수지인데 반하여 제2 사출물은 일반 수지임), 인몰드 사출을 통해 제1 사출물과 제2 사출물을 일체로 형성하는 경우, 제1 사출물과 제2 사출물 간의 결합력이 약하여 뒤틀림 또는 외부 충격에 취약하게 된다. 이에 제1 사출물과 제2 사출물 간의 결합력을 강화시키기 위해, 베이스 구조물(102)에 결합 강도 보강부(106)를 형성한다. Since the first and second extruded products (i.e., the base structure 102) and the second molded product (e.g., the rear case) are made of different materials (i.e., the first molded product is the LDS resin, When the first and second injection articles are integrally formed through in-mold injection, the coupling force between the first and second injection articles is weak, so that the first and second injection articles are susceptible to twisting or external impact. In order to strengthen the bonding force between the first and second extruded products, a bonding strength reinforcing portion 106 is formed on the base structure 102.

결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리(가장 자리) 영역에 마련될 수 있다. 결합 강도 보강부(106)는 리브(Rib)의 형태로 마련될 수 있다. 이로써, 베이스 구조물(102)과 제2 사출물 간의 결합 면적을 넓혀 결합력을 향상시킬 수 있게 된다. 결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리에서 외측으로 연장된 형태로 마련될 수 있다. 결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리를 따라 소정 폭을 가지도록 마련될 수 있다. The bonding strength reinforcing portion 106 may be provided at the edge (edge) region of the base structure 102. The bonding strength reinforcing portion 106 may be provided in the form of a rib. As a result, the bonding area between the base structure 102 and the second extrudate is widened to improve the bonding force. The bonding strength reinforcing portion 106 may be provided to extend outward from the rim of the base structure 102. The bonding strength reinforcing portion 106 may be provided to have a predetermined width along the rim of the base structure 102.

결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리 영역에서 복수 개가 상호 이격되어 마련될 수 있다. 복수 개의 결합 강도 보강부(106) 중 일부는 베이스 구조물(102)의 제2 면의 테두리에서 외측으로 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 즉, 결합 강도 보강부(106)와 베이스 구조물(102)의 테두리 간에 단차가 형성될 수 있다. 복수 개의 결합 강도 보강부(106) 중 다른 일부는 베이스 구조물(102)의 테두리를 이루는 벽에서 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이때, 결합 강도 보강부(106)는 베이스 구조물(102)의 테두리보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 즉, 결합 강도 보강부(106)와 베이스 구조물(102)의 테두리 간에 단차가 형성될 수 있다. The plurality of bonding strength reinforcing portions 106 may be spaced apart from each other in the edge region of the base structure 102. Some of the plurality of bond strength reinforcing portions 106 may be formed extending outward from the rim of the second surface of the base structure 102. At this time, the bonding strength reinforcing portion 106 may be formed to be thinner than the edge of the base structure 102. That is, a step may be formed between the edge of the bonding strength reinforcing portion 106 and the base structure 102. Another portion of the plurality of bonding strength reinforcing portions 106 may be formed protruding outward from a wall forming the rim of the base structure 102. At this time, the bonding strength reinforcing portion 106 may be formed to be thinner than the edge of the base structure 102. That is, a step may be formed between the edge of the bonding strength reinforcing portion 106 and the base structure 102.

결합 강도 보강부(106)는 제1 결합 리브(106a), 제2 결합 리브(106b), 제3 결합 리브(106c), 제4 결합 리브(106d), 및 제5 결합 리브(106e)를 포함할 수 있다. The bonding strength reinforcing portion 106 includes a first engaging rib 106a, a second engaging rib 106b, a third engaging rib 106c, a fourth engaging rib 106d, and a fifth engaging rib 106e can do.

제1 결합 리브(106a)는 인몰드 사출층이 형성되는 베이스 구조물(102)의 제1 테두리 변(102a)에 형성될 수 있다. 제1 결합 리브(106a)는 제1 테두리 변(102a)을 따라 형성될 수 있다. 제2 결합 리브(106b)는 인몰드 사출층이 형성되는 베이스 구조물(102)의 제2 테두리 변(102b)에 형성될 수 있다. 제2 테두리 변(102b)은 제1 테두리 변(102a)의 종단부에서 수직하게 마련될 수 있다. 제2 결합 리브(106b)는 제2 테두리 변(102b)의 일측 단부(제1 테두리 변(102a)과 인접한 부분)에서 제2 테두리 변(102b)을 따라 형성될 수 있다. The first coupling rib 106a may be formed on the first rim 102a of the base structure 102 where the in-mold injection layer is formed. The first engaging rib 106a may be formed along the first rim 102a. The second coupling rib 106b may be formed on the second rim 102b of the base structure 102 on which the in-mold injection layer is formed. The second rim 102b may be provided perpendicularly at the end of the first rim 102a. The second engaging rib 106b may be formed along the second rim 102b at one side end (the portion adjacent to the first rim side 102a) of the second rim side 102b.

제3 결합 리브(106c)는 제2 테두리 변(102b)의 타측 단부의 절곡되는 부분에 형성될 수 있다. 제4 결합 리브(106d)는 인몰드 사출층이 형성되는 베이스 구조물(102)의 제3 테두리 변(102c)에 형성될 수 있다. 제3 테두리 변(102c)은 제2 테두리 변(102b)의 타측 단부에서 수직하게 마련되고, 베이스 구조물(102)의 내측으로 파여져 반원호 형상을 이루는 부분을 포함할 수 있다. 제4 결합 리브(106d)는 제3 테두리 변(102c)의 반원호 형상을 이루는 부분을 따라 마련될 수 있다. The third engaging rib 106c may be formed at the bent portion of the other end of the second rim 102b. The fourth coupling rib 106d may be formed at the third edge 102c of the base structure 102 where the in-mold injection layer is formed. The third rim portion 102c may be formed at the other end portion of the second rim portion 102b and may include a portion that is formed into a semicircular arc shape by being fused to the inside of the base structure 102. [ The fourth engaging rib 106d may be provided along a portion of the third rim 102c that forms a semicircular arc.

제4 결합 리브(106d)의 내측에는 환 형상의 보조 리브(121)가 형성될 수 있다. 즉, 보조 리브(121)는 중심에 홀(121a)이 형성되는 환 형상으로 마련될 수 있다. 제4 결합 리브(106d)와 보조 리브(121) 간에는 단차가 형성될 수 있다. 여기서, 제4 결합 리브(106d)는 베이스 구조물(102)과 단차를 형성하므로, 베이스 구조물(102)과 보조 리브(121) 간에는 2중 단차가 형성되게 된다. An annular auxiliary rib 121 may be formed on the inner side of the fourth engaging rib 106d. That is, the auxiliary rib 121 may be formed in an annular shape in which a hole 121a is formed in the center. A step may be formed between the fourth engaging rib 106d and the auxiliary rib 121. [ Here, since the fourth engaging rib 106d forms a step with the base structure 102, a double step is formed between the base structure 102 and the auxiliary rib 121.

이와 같이, 베이스 구조물(102)과 제4 결합 리브(106d) 그리고 제4 결합 리브(106d)와 보조 리브(121) 간에 각각 단차가 형성되면서, 보조 리브(121)가 중심에 홀(121a)이 형성되는 환 형상으로 마련됨으로써, 베이스 구조물(102)의 제3 테두리 변(102c)에 인몰드 사출층이 형성될 때, 인몰드 사출층이 제4 결합 리브(106d) 및 보조 리브(121) 부분을 메꾸면서(커버하면서) 형성되어 베이스 구조물(102)과의 결합력이 향상되게 된다.As described above, the step is formed between the base structure 102, the fourth engaging rib 106d, the fourth engaging rib 106d and the auxiliary rib 121, and the auxiliary rib 121 has the hole 121a at the center thereof When the in-mold injection layer is formed on the third rim portion 102c of the base structure 102, the in-mold injection layer is formed on the fourth rim 106d and the auxiliary rib 121 So that the coupling force with the base structure 102 is improved.

제5 결합 리브(106e)는 제4 테두리 변(102d) 및 제5 테두리 변(102e)을 따라 형성될 수 있다. 제4 테두리 변(102d)은 제3 테두리 변(102c)에서 수직하게 연결될 수 있다. 제5 테두리 변(102e)은 제4 테두리 변(102d)의 종단부에서 수직하게 마련될 수 있다. 즉, 제5 결합 리브(106e)는 제4 테두리 변(102d)을 따라 형성되다가 절곡되어 제5 테두리 변(102e)을 따라 형성될 수 있다. 제5 결합 리브(106e)의 제4 테두리 변(102d)과 제5 테두리 변(102e)이 연결되는 부분(즉, 절곡되는 부분)에는 보강용 홀(123)이 형성될 수 있다. 보강용 홀(123) 역시 인몰드 사출층이 형성될 때, 인몰드 사출층이 제5 결합 리브(106e)를 덮으면서 보강용 홀(123)을 메꾸게 되므로, 베이스 구조물(102)과의 결합력을 향상시킬 수 있게 된다.The fifth engaging rib 106e may be formed along the fourth rim 102d and the fifth rim 102e. And the fourth rim portion 102d may be vertically connected at the third rim portion 102c. The fifth rim 102e may be provided vertically at the end of the fourth rim 102d. That is, the fifth engagement rib 106e may be formed along the fourth rim 102d, and may be formed along the fifth rim 102e. The reinforcing hole 123 may be formed at a portion where the fourth rim portion 102d and the fifth rim portion 102e of the fifth engaging rib 106e are connected to each other (i.e., the portion where the fifth rim portion 102e is bent). Since the reinforcing hole 123 also covers the fifth engaging rib 106e when the in-mold injection layer is formed, the reinforcing hole 123 covers the fifth engaging rib 106e, so that the bonding strength with the base structure 102 Can be improved.

또한, 베이스 구조물(102)에는 베이스 구조물(102)의 일부가 절개되어 형성되는 인몰드 사출용 커버홀(125)이 마련될 수 있다. 인몰드 사출용 커버홀(125)은 베이스 구조물(102)의 상측부에서 베이스 구조물(102)의 테두리를 따라 마련될 수 있다. 인몰드 사출용 커버홀(125)은 인몰드 사출 시, 인몰드 사출층으로 메꾸어질 수 있다.
Also, the base structure 102 may be provided with an in-mold injection cover hole 125 formed by cutting a part of the base structure 102. An in-mold injection cover hole 125 may be provided along the edge of the base structure 102 at the upper side of the base structure 102. The in-mold injection cover hole 125 can be filled with an in-mold injection layer when in-mold injection.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 인몰드 사출이 행하여진 상태를 나타낸 사시도이다. 여기서는, 예시적인 실시예에 따른 안테나 모듈이 무선 통신 기기의 리어 케이스와 인몰드 사출된 상태를 도시하였다. 2 is a perspective view illustrating a state in which an in-mold injection is performed on an antenna module according to an embodiment of the present invention. Here, the antenna module according to the exemplary embodiment is illustrated as being in the rear case and in-mold injection state of the wireless communication device.

도 1 및 도 2를 참조하면, 리어 케이스(150)는 제2 사출물로서 베이스 구조물(102)의 일부 영역과 인몰드 사출될 수 있다. 베이스 구조물(102)은 리어 케이스(150)의 일측 모서리 부분에서 인몰드 사출에 의해 리어 케이스(150)와 결합될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 리어 케이스(150)는 베이스 구조물(102)의 측면 영역을 따라 인몰드 사출될 수 있다. 구체적으로, 리어 케이스(150)를 이루는 인몰드 사출층(150a)은 베이스 구조물(102)의 측면부를 따라 형성되어 베이스 구조물(102)의 측면부와 결합될 수 있다. 이때, 베이스 구조물(102)의 제1 면 및 제2 면은 외부로 노출될 수 있다. 또한, 베이스 구조물(102)에서 안테나 패턴(104)은 주로 베이스 구조물(102)의 제1 면 및 제2 면에 형성되므로, 안테나 패턴(104)이 형성되는 영역에는 인몰드 사출층(150a)이 형성되지 않도록 할 수 있다. 1 and 2, the rear case 150 may be in-mold injected with a part of the base structure 102 as a second injection molding. The base structure 102 may be coupled with the rear case 150 by in-mold injection at one side edge portion of the rear case 150. [ In an exemplary embodiment, the rear case 150 may be in-mold injected along the lateral region of the base structure 102. The in-mold injection layer 150a forming the rear case 150 may be formed along the side surface of the base structure 102 and may be coupled with the side surface of the base structure 102. [ At this time, the first surface and the second surface of the base structure 102 may be exposed to the outside. In the base structure 102, since the antenna pattern 104 is formed mainly on the first and second surfaces of the base structure 102, an in-mold injection layer 150a is formed in a region where the antenna pattern 104 is formed Can be prevented from being formed.

이와 같이, 인몰드 사출층(150a)이 베이스 구조물(102)의 측면부를 따라 형성되도록 함으로써, 안테나 모듈(100)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있으며, 인몰드 사출층(150a)이 형성되는 과정에서 안테나 패턴(104)이 유실되거나 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. Since the in-mold injection layer 150a is formed along the side surface of the base structure 102, it is possible to prevent the thickness of the antenna module 100 from becoming thick, and the in-mold injection layer 150a is formed It is possible to prevent the antenna pattern 104 from being lost or damaged during the process.

여기서, 결합 강도 보강부(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)가 베이스 구조물(102)의 테두리에 마련됨으로써, 베이스 구조물(102)의 측면부에 형성되는 인몰드 사출층(150a)과의 결합력을 향상시킬 수 있게 된다. 즉, 결합 강도 보강부(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)는 베이스 구조물(102)의 테두리에서 돌출되는 형태로 마련되므로, 인몰드 사출층(150a)과의 결합 면적을 넓힐 수 있으며, 그로 인해 베이스 구조물(102)과 인몰드 사출층(150a) 간의 결합력을 높일 수 있게 된다. Since the bonding strength reinforcing portions 106a, 106b, 106c, 106d and 106e are provided on the rim of the base structure 102, the bonding strength with the in-mold injection layer 150a formed on the side surface portion of the base structure 102 is . That is, since the bonding strength reinforcing portions 106a, 106b, 106c, 106d, and 106e are provided in a shape protruding from the rim of the base structure 102, the bonding area with the in-mold injection layer 150a can be widened, The bonding force between the base structure 102 and the in-mold injection layer 150a can be increased.

또한, 인몰드 사출층(150a)은 베이스 구조물(102)의 인몰드 사출용 커버홀(125)을 덮으면서 형성될 수 있다. 이 경우, 베이스 구조물(102)의 상측 테두리부에서 인몰드 사출층(150a)과 베이스 구조물(102) 간의 결합력을 높일 수 있게 된다.
In addition, the in-mold injection layer 150a may be formed while covering the in-mold injection cover hole 125 of the base structure 102. In this case, the bonding force between the in-mold injection layer 150a and the base structure 102 can be increased at the upper edge of the base structure 102. [

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 안테나 모듈의 관통홀 주변을 나타낸 단면도이다. 즉, 도 3은 도 2에서 A-A' 부분의 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the vicinity of a through hole of an antenna module according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

도 3을 참조하면, 베이스 구조물(102)에서 관통홀(111) 주변의 제1 면측 및 제2 면측에는 각각 방수용 홈(113a, 113b)가 형성될 수 있다. 방수용 홈(113a, 113b)은 관통홀(111)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 그리고, 인몰드 사출이 행하여지는 동안 인몰드 사출층은 방수용 홈(113a, 113b)을 채울 수 있다. 이 경우, 베이스 구조물(102)의 제1 면에 형성되는 제1 안테나 패턴(104-1) 및 베이스 구조물(102)의 제2 면에 형성되는 제2 안테나 패턴(104-2)을 연결하는 관통홀(111)에 의해 발생할 수 있는 누수를 방지할 수 있게 된다. 즉, 방수용 홈(113a, 113b)에 채워지는 인몰드 사출층은 방수 부재(160)로서 충진될 수 있다.
Referring to FIG. 3, the waterproof grooves 113a and 113b may be formed on the first surface side and the second surface side of the base structure 102 around the through hole 111, respectively. The waterproofing grooves 113a and 113b may be formed along the circumference of the through hole 111. [ The in-mold injection layer can fill the waterproof grooves 113a and 113b while the in-mold injection is performed. In this case, the first antenna pattern 104-1 formed on the first surface of the base structure 102 and the second antenna pattern 104-2 formed on the second surface of the base structure 102 are connected to each other It is possible to prevent leakage which may be caused by the holes 111. [ That is, the in-mold injection layer filled in the waterproof grooves 113a and 113b can be filled as the waterproof member 160.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, I will understand. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 안테나 모듈
102 : 베이스 구조물
102a : 제1 테두리 변
102b : 제2 테두리 변
102c : 제3 테두리 변
102d : 제4 테두리 변
102e : 제5 테두리 변
104 : 안테나 패턴
104-1 : 제1 안테나 패턴
104-2 : 제2 안테나 패턴
106 : 결합 강도 보강부
106a : 제1 결합 리브
106b : 제2 결합 리브
106c : 제3 결합 리브
106d : 제4 결합 리브
106e : 제5 결합 리브
111 : 관통홀
113, 113a, 113b : 방수용 홈
121 : 보조 리브
121a : 홀
123 : 보강용 홀
125 : 인몰드 사출용 커버홀
150 : 리어 케이스
150a : 인몰드 사출층
160 : 방수 부재100: Antenna module
102: base structure
102a: 1st rim
102b: second border side
102c: Third rim side
102d: fourth border
102e: Fifth Edge
104: antenna pattern
104-1: First antenna pattern
104-2: second antenna pattern
106: Bond strength
106a: first coupling rib
106b: second coupling rib
106c: third coupling rib
106d: fourth coupling rib
106e: fifth coupling rib
111: Through hole
113, 113a, 113b: waterproof groove
121: auxiliary rib
121a: hole
123: reinforcement hole
125: In-mold injection cover hole
150: rear case
150a: Injection injection layer
160: Waterproof member

Claims (15)

제1 사출물인 베이스 구조물;
상기 베이스 구조물에 형성되는 안테나 패턴; 및
상기 베이스 구조물의 일부 영역에 사출되는 제2 사출물과의 결합력을 보강하기 위해 상기 베이스 구조물에 형성되는 적어도 하나의 결합 강도 보강부를 포함하며,
상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 측면부를 따라 사출되어 상기 안테나 패턴을 외부로 노출시키고,
상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 리브 형태로 돌출되어 형성되는, 안테나 모듈.
A base structure which is a first injection product;
An antenna pattern formed on the base structure; And
And at least one bonding strength reinforcing portion formed on the base structure for reinforcing a bonding force with a second projected portion projected to a portion of the base structure,
The second molded product is injected along a side surface of the base structure to expose the antenna pattern to the outside,
Wherein the bonding strength reinforcing portion is formed protruding in a rib shape from a side edge of the base structure.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 결합 강도 보강부는,
상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 상기 베이스 구조물의 제1면 및 제2 면 중 적어도 하나와 단차가 형성되도록 마련되는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the bonding strength reinforcing portion comprises:
Wherein a step is formed on at least one of a first surface and a second surface of the base structure at a side edge of the base structure.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 구조물은, LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지고,
상기 안테나 패턴은, LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되며,
상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물과 다른 수지로 이루어지는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
The base structure is made of a resin for LDS (Laser Direct Structuring)
The antenna pattern is formed by an LDS (Laser Direct Structuring) method,
And the second molded article is made of resin different from the base structure.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 구조물은, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분을 포함하고,
상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분의 테두리를 따라 상기 베이스 구조물의 외측으로 돌출되어 형성되며,
상기 안테나 모듈은,
상기 결합 강도 보강부와 연결되고, 상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분과 대응하여 마련되며, 상기 사출 시 상기 제2 사출물에 의해 커버되는 보조 리브를 더 포함하는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the base structure includes a portion that is drawn inward of the base structure at a side edge of the base structure,
Wherein the bonding strength reinforcing portion is formed to protrude outward from the base structure along a rim of a portion of the base structure to be inwardly folded,
The antenna module includes:
Further comprising an auxiliary rib which is connected to the coupling strength reinforcing portion and is provided corresponding to a portion of the base structure to be cut inward and covered by the second ejection material at the time of injection.
청구항 5에 있어서,
상기 베이스 구조물의 내측으로 파여지는 부분의 테두리와 상기 결합 강도 보강부 간에는 1차 단차가 형성되고,
상기 결합 강도 보강부와 상기 보조 리브 간에 2차 단차가 형성되는, 안테나 모듈.
The method of claim 5,
A first step is formed between a rim of a portion of the base structure to be pushed inward and the joint strength reinforcing portion,
And a secondary step is formed between the coupling strength reinforcing portion and the auxiliary rib.
청구항 1에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 베이스 구조물의 일부가 절개되어 형성되는 사출용 커버홀을 더 포함하고,
상기 사출용 커버홀은, 상기 사출 시 상기 제2 사출물에 의해 커버되는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
The antenna module includes:
Further comprising an injection cover hole formed by cutting a part of the base structure,
And the injection cover hole is covered by the second injection molding at the time of injection.
청구항 1에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 베이스 구조물에 형성되는 관통홀; 및
상기 베이스 구조물의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에서 상기 관통홀의 둘레를 따라 형성되는 방수용 홈을 더 포함하며,
상기 방수용 홈 및 상기 관통홀에는 사출층이 충진되는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
The antenna module includes:
A through hole formed in the base structure; And
Further comprising a waterproofing groove formed along at least one of a first surface and a second surface of the base structure along the perimeter of the through hole,
Wherein the waterproofing groove and the through hole are filled with an injection layer.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 사출물은,
상기 베이스 구조물의 일부 영역에 이종 소재 사출되는, 안테나 모듈.
The method according to claim 1,
The second injection molding material,
Wherein a different material is injected into a portion of the base structure.
제1 사출물인 베이스 구조물;
상기 베이스 구조물에 형성되는 안테나 패턴;
상기 베이스 구조물의 일부 영역에 사출되는 제2 사출물; 및
상기 베이스 구조물에서 상기 제2 사출물과 사출되는 영역에 형성되고, 상기 제2 사출물과의 결합력을 보강하기 위해 마련되는 적어도 하나의 결합 강도 보강부를 포함하며,
상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물의 측면부를 따라 사출되어 상기 안테나 패턴을 외부로 노출시키고,
상기 결합 강도 보강부는, 상기 베이스 구조물의 측면 테두리에서 리브 형태로 돌출되어 형성되는, 무선 통신 기기 케이스.
A base structure which is a first injection product;
An antenna pattern formed on the base structure;
A second injection member injected into a part of the base structure; And
And at least one bonding strength reinforcing portion formed in a region of the base structure to be injected with the second injection molding and provided for reinforcing a bonding force with the second molding,
The second molded product is injected along a side surface of the base structure to expose the antenna pattern to the outside,
Wherein the bonding strength reinforcing portion is formed protruding in a rib shape from a side edge of the base structure.
삭제delete 청구항 10에 있어서,
상기 무선 통신 기기 케이스는, 무선 통신 기기의 내부에 장착되는 리어 케이스이고,
상기 베이스 구조물은, LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지며,
상기 안테나 패턴은, LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되고,
상기 제2 사출물은, 상기 베이스 구조물과 다른 수지로 이루어지는, 무선 통신 기기 케이스.
The method of claim 10,
The wireless communication device case is a rear case mounted inside the wireless communication device,
The base structure is made of a resin for LDS (Laser Direct Structuring)
The antenna pattern is formed by an LDS (Laser Direct Structuring) method,
And the second molded article is made of a resin different from the base structure.
청구항 10에 있어서,
상기 무선 통신 기기 케이스는,
상기 베이스 구조물에 형성되는 관통홀; 및
상기 베이스 구조물의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에서 상기 관통홀의 둘레를 따라 형성되는 방수용 홈을 더 포함하며,
상기 방수용 홈 및 상기 관통홀에는 사출층이 충진되는, 무선 통신 기기 케이스.
The method of claim 10,
The wireless communication device case includes:
A through hole formed in the base structure; And
Further comprising a waterproofing groove formed along at least one of a first surface and a second surface of the base structure along the perimeter of the through hole,
Wherein the waterproofing groove and the through hole are filled with an injection layer.
청구항 10에 있어서,
상기 제2 사출물은,
상기 베이스 구조물의 일부 영역에 이종 소재 사출되는, 무선 통신 기기 케이스.
The method of claim 10,
The second injection molding material,
Wherein a disparate material is injected into a portion of the base structure.
청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 기재되는 안테나 모듈을 구비하는 무선 통신 기기.
A wireless communication device comprising the antenna module according to any one of claims 1 to 9.
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