KR101712356B1 - Rubber Composition of Excellent Cavity-filling and Demolding Property - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금형에 이형성을 부여하기 위한 이형 고무 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 충진성 및 탈형성이 향상된 친환경 고기능성 금형 이형 고무 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무와 고무 조성물의 금형 내 이동성(mobility)을 향상시킬 수 있는 특정한 고분자 첨가물을 포함하는 미가교 고무 및 왁스, 경화제, 무기 충진제를 포함하고 있어서, 충진성 및 탈형성이 우수한 이형 고무 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a release-type rubber composition for imparting releasability to a mold, and more particularly, to an environmentally-friendly and highly functional mold release-type rubber composition having improved filling property and deformation, and more particularly to a rubber composition containing a butadiene rubber, an ethylene- The present invention relates to a release type rubber composition comprising an uncrosslinked rubber and a wax including a specific polymer additive capable of improving the mobility in the mold of the monomer rubber and the rubber composition, a curing agent and an inorganic filler, will be.

Description

충진성 및 탈형성이 우수한 이형 고무 조성물 {Rubber Composition of Excellent Cavity-filling and Demolding Property}[0001] The present invention relates to a rubber composition of Excellent Cavity-filling and Demolding Property,

본 발명은 금형에 이형성을 부여하기 위한 이형 고무 조성물로서, 상세하게는, 특정한 성분들의 조합에 의해 고무 조성물의 금형 내 이동성(mobility)을 향상시켜, 충진성 및 탈형성이 우수한 이형 고무 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a release-type rubber composition for imparting releasability to a mold, and more particularly, to a release-type rubber composition for improving mobility in a mold of a rubber composition by combination of specific components, will be.

열경화성 수지를 원료로 하여 이를 압축 및 가열하여 제품을 성형하는데 사용되는 금형은, 작업공정 중에 유입된 오염물과 성형물의 일부가 탄화되어 잔존하게 됨으로써, 이것이 이후 반복적인 작업공정 중 오염물로 작용하여, 제조되는 성형물에 일부 결함을 유발할 뿐만 아니라 계속적인 성형과정에서 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 된다. 따라서, 일정기간 내지 일정횟수의 성형작업을 행한 후에는 금형에 남아있는 오염물을 제거하는 세정작업이 이루어져야 하며, 이와 아울러, 반복 작업에 따른 열경화성 수지의 탈착을 용이하게 하기 위하여 금형에 이형성을 부여하는 작업(이른바, “이형 작업”)이 필수적이다.A mold used for molding a product by using a thermosetting resin as a raw material by compressing and heating it is a carbon material that remains as a part of the contaminants and the molding material flowing during the working process, Not only cause some defects in the molded product, but also cause the quality of the product to deteriorate during the continuous molding process. Therefore, a cleaning operation for removing the contaminants remaining in the mold must be performed after the molding operation is performed for a predetermined period to a predetermined number of times, and in addition, a releasing property should be imparted to the mold in order to facilitate detachment of the thermosetting resin Work (so-called "release work") is essential.

특히, 반도체 제조를 위한 EMC 성형공정에 있어서, 이형 작업은 반도체 소자의 품질에 직접적인 영향을 미치는 바, 금형 표면에 부여된 이형성이 일정 수준에 이르지 못할 경우, 제품 전체의 불량뿐만 아니라 수리를 위하여 많은 시간이 소요되므로, 금형에 이형성을 부여하면서 장시간 이를 유지하기 위한 연구가 행해져 왔다.Particularly, in the EMC molding process for manufacturing semiconductors, the mold releasing operation directly affects the quality of the semiconductor device. When the releasability given to the surface of the mold does not reach a certain level, Since it takes time, studies have been conducted to maintain the mold for a long time while imparting releasability to the mold.

종래에는 금형에 이형성을 부여하기 위하여, 파우더 상태로 분쇄한 천연 카노버 왁스나 디메틸 실리콘 오일을 핵산 등의 용제에 혼합하여 고압의 스프레이 용기에 담아 금형 표면에 직접 분사하는 방법, 에폭시 수지 화합물에 왁스를 다량 배합하고 이를 저압의 이송성형 방식으로 코팅하는 방법 등이 사용되었다.Conventionally, in order to impart releasability to a mold, natural canova wax or dimethyl silicone oil pulverized into a powder state is mixed with a solvent such as a nucleic acid, and the mixture is sprayed directly onto the surface of a mold by placing it in a high-pressure spray container. And a method of coating this with a low-pressure transfer molding method.

그러나, 상기 방법들을 사용할 경우, 금형의 내부에 균일하게 도포되지 못하여 이형성이 저하되고, 핵산 용제를 사용함에 따른 환경오염이 발생하거나, 저압의 이송성형 방식에 따른 과다한 비용 발생 등의 문제점이 발생하게 된다.However, when the above methods are used, it is not uniformly applied to the inside of the mold, resulting in a decrease in releasability, environmental pollution due to the use of nucleic acid solvent, and excessive cost incurred in the low-pressure transfer molding method do.

이를 해결하기 위한 하나의 방안으로, 기재로서 부타디엔 고무(BR) 및 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM)를 포함하는 미가교 고무를 사용하고, 코팅성분, 무기 충진제, 경화제 등을 더 포함하는 금형 코팅용 고무 조성물을 통해 고무경화에 따른 코팅성분(왁스 및 첨가제)의 용출에 의한 금형 코팅 방법이 제안되어 있다.One solution to solve this problem is to use an uncrosslinked rubber containing a butadiene rubber (BR) and an ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) as a base and a mold coating further comprising a coating component, an inorganic filler, There has been proposed a mold coating method by eluting a coating component (wax and an additive) according to rubber hardening through a rubber composition for a rubber composition.

구체적으로, 도 1에는 종래 고무 조성물의 이형 고무 메커니즘 및 논-필(non-fill)성을 나타낸 모식도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 과정에서 금형으로부터 탈형된 가교 고무를 나타낸 사진이 도시되어 있으며, 도 3에는 도 1의 과정을 통해 코팅된 금형을 통해 EMC 제품을 제조하는 과정 및 논-필성에 기인한 EMC 제품의 불량을 나타낸 모식도가 도시되어 있다.1 is a schematic view showing a release rubber mechanism and non-fill property of a conventional rubber composition, and FIG. 2 is a photograph showing a crosslinked rubber deformed from a mold in the process of FIG. 1, FIG. 3 is a schematic view showing the process of manufacturing the EMC product through the coated mold through the process of FIG. 1 and the failure of the EMC product due to the non-fill property.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 금형(110) 내에 미가교 고무(121) 및 코팅성분(122)을 포함하는 이형 고무 조성물(120)을 배치한 뒤, 약 175 내지 180℃의 온도에서 경화시켜 가교 반응을 진행시키고, 가교 고무(130)를 제거하면 금형(110) 내부가 코팅성분(122)으로 코팅된다.1 to 3, a release rubber composition 120 including an uncrosslinked rubber 121 and a coating component 122 is placed in a mold 110 and then cured at a temperature of about 175 to 180 ° C The cross-linking reaction proceeds, and when the cross-linked rubber 130 is removed, the inside of the mold 110 is coated with the coating component 122.

그러나, 상기 방법은 금형(110)에서 상기 조성물을 통해 제조된 고무가 쉽게 빠지지 않는 탈형성 저하로 인한 제품 불량 및 금형 내 오염 문제와, 이형제 코팅 작업시 금형 내부에 만입되어 있는 부분(110a)들까지 고무 조성물이 충분히 채워지지 못하는 논-필(non-fill) 현상에 따른 금형의 이형성 저하 등의 문제점을 가지고 있다.However, the above-mentioned method is problematic in that the mold 110 has a problem of product failure and contamination of the mold due to deterioration of the deformation of the rubber which can not be easily removed from the composition, and that the portions 110a There is a problem in that the releasability of the mold is lowered due to non-fill phenomenon in which the rubber composition is not sufficiently filled.

따라서, 금형의 이형제 코팅 작업시 제조비용을 절감하고, 친환경적 작업환경을 제공할 뿐만 아니라, 우수한 탈형성 및 충진성을 발휘하는 고무 조성물에 대한 필요성이 높은 실정이다.Therefore, there is a high need for a rubber composition that not only reduces manufacturing cost in the mold release agent coating operation, provides an environment friendly working environment, but also exhibits excellent de-molding and filling properties.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and the technical problems required from the past.

이후 설명하는 바와 같이, 본 발명에 따른 고무 조성물은 특정 성분들의 조합으로 이루어져 있고, 이러한 고무 조성물을 성형용 금형에 사용하는 경우, 이형 고무의 탈형성 및 충진성이 우수함을 확인하고, 본 발명은 완성하기에 이르렀다. As will be described later, it is confirmed that the rubber composition according to the present invention is composed of a combination of specific components, and that when such a rubber composition is used in a molding die, the mold releasing and filling property of the releasing rubber is excellent, I have come to completion.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고무 조성물은, 성형용 금형의 이형성을 향상시키기 위한 고무 조성물로서,To achieve the above object, the rubber composition according to the present invention is a rubber composition for improving the releasability of a molding die,

부타디엔 고무(BR) 60 내지 100 중량부, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM) 0 내지 40 중량부와 용융온도(Tm)가 100℃ 이하인 고분자 첨가물 5 내지 40 중량부를 포함하고 있는 미가교 고무; 및60 to 100 parts by weight of a butadiene rubber (BR), 0 to 40 parts by weight of an ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) and 5 to 40 parts by weight of a polymer additive having a melting temperature ( Tm ) And

상기 미가교 고무 100 중량부를 기준으로, 왁스 5 내지 60 중량부, 경화제 0.5 내지 10 중량부와, 무기 충진제 및 흡착제 5 내지 110 중량부;5 to 60 parts by weight of a wax, 0.5 to 10 parts by weight of a curing agent and 5 to 110 parts by weight of an inorganic filler and an adsorbent based on 100 parts by weight of the uncrosslinked rubber;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a control unit.

여기서, 용융온도는 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 분석을 통해 얻어진 피크 포인트(peak point)를 의미하며, 미가교 고무는 열과 압력을 받았을 때 경화제의 작용에 의해 금형 안에서 가교되어 금형 내를 왁스 및 첨가제로 코팅한 뒤, 제거되는 성분을 의미한다.Here, the melting temperature means a peak point obtained by DSC (Differential Scanning Calorimeter) analysis. Uncrosslinked rubber is crosslinked in the mold by the action of the hardener when heat and pressure are applied, and the inside of the mold is treated with wax and additives Means the component to be removed after coating.

본 발명에 따른 고무 조성물은, 종래 미가교 고무의 기재로 사용되는 부타디엔 고무 및 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무에 특정한 조건을 만족하는 고분자 첨가물을 추가로 포함함으로써, 고무 조성물의 이동성이 향상되어, 금형 내에서 고무의 충진성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 금형 내를 왁스 및 첨가제로 완전히 코팅하는 것이 가능하여 상기 조성물을 통해 생성된 고무의 탈형성을 높일 수 있다. The rubber composition according to the present invention further improves the mobility of the rubber composition by further including the butadiene rubber used as the base material of the conventional uncrosslinked rubber and the polymer additive satisfying the specific conditions for the ethylene-propylene diene monomer rubber, The filling property of the rubber can be improved, so that it is possible to completely coat the inside of the mold with the wax and the additive, so that the de-formation of the rubber produced through the composition can be enhanced.

상기 고무 조성물 중의 미가교 고무에는, 앞서 정의한 바와 같이, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무가 포함되지 않을 수도 있고, 또는 40 중량부 이하의 함량으로 포함될 수 있으며, 상세하게는, 5 내지 30 중량부의 함량으로 포함될 수 있다.As described above, the uncrosslinked rubber in the rubber composition may contain no ethylene-propylene diene monomer rubber, or may be contained in an amount of 40 parts by weight or less. Specifically, the content of the uncrosslinked rubber in the rubber composition may be 5 to 30 parts by weight .

상기 고분자 첨가물은 5 내지 40 중량부, 상세하게는, 10 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.The polymer additive may be included in an amount of 5 to 40 parts by weight, specifically 10 to 30 parts by weight.

상기 범위를 벗어나, 미가교 고무에 고분자 첨가물이 40 중량부를 초과하여 포함될 경우, 이형 고무의 가교도가 낮아지는 바, 금형 내의 왁스 및 첨가제 코팅량이 적어지게 되어 이형성에 문제점이 있고, 반면에 미가교 고무에 고분자 첨가물이 5 중량부 미만으로 포함될 경우, 본 발명이 소망하는 수준의 충진성 및 탈형성을 나타내기 어려운 문제점이 있다.If the amount of the polymer additive is more than 40 parts by weight in the uncrosslinked rubber, the degree of crosslinking of the releasing rubber is lowered, the amount of the wax and the additive coated in the mold becomes small, resulting in a problem of releasability. On the other hand, Is contained in an amount of less than 5 parts by weight, there is a problem that the present invention hardly exhibits the desired level of filling property and deformation.

하나의 구체적인 예에서, 상기 고분자 첨가물은 그것의 용융온도가 40℃ 내지 100℃ 범위일 수 있고, 상세하게는 40℃ 내지 90℃ 범위일 수 있다.In one specific example, the polymer additive may have its melting temperature in the range of 40 ° C to 100 ° C, and more specifically in the range of 40 ° C to 90 ° C.

상기 범위를 벗어나, 고분자 용융온도가 100℃를 초과할 경우, 생산온도가 높아져, 미가교 고무제품 생산 시 스코치(사전 가교)가 발생하여 제품 불량이 발생되고, 반면에 고분자 첨가물의 용융온도가 40℃ 미만이 될 경우, 제품 표면이 끈적거리게(sticky) 되어 생산 공정 중에 제품이 설비의 표면에 달라 붙는 문제점이 발생하는 바, 제품 생산이 어려울 뿐만 아니라, 제품의 경도가 낮아져 충진성이 나빠지게 된다.Exceeding the above range, when the polymer melting temperature exceeds 100 ° C, the production temperature becomes high and scorch (pre-crosslinking) occurs in the production of uncrosslinked rubber product, resulting in product failure. On the other hand, when the melting temperature of the polymer additive is 40 ° C, the surface of the product becomes sticky, which causes the product to stick to the surface of the equipment during the production process. As a result, it is difficult to produce the product and the hardness of the product is lowered and the filling property is deteriorated .

하나의 구체적인 예에서, 상기 고분자 첨가물은, 폴리올레핀계 탄성중합체, 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴산 단량체로 이루어진 공중합체(copolymer) 및 이의 아이오노머(ionomer) 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴레이트 단량체로 이루어진 공중합체일 수 있다.In one specific example, the polymer additive is a copolymer comprising a polyolefin-based elastomer or a copolymer composed of a monomer for a polyolefin and an acrylic acid monomer, an ionomer thereof, or a monomer for a polyolefin and an acrylate monomer .

상기 폴리올레핀 탄성중합체는, 앞서 설명한 고분자 첨가물의 조건을 만족하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE); 폴리부텐; 폴리-4-메틸-1-펜텐(TPX); 프로필렌, 부텐, 헥센 및/또는 옥텐과 에틸렌의 공중합체; 및 올레핀계 열가소성 탄성체로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. 따라서, 용융온도가 100℃를 초과하는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴산 단량체로 이루어진 공중합체 및 이의 아이오노머 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴레이트 단량체로 이루어진 공중합체의 경우, 본 발명의 고분자 첨가물에 적합하지 않을 수 있다.The polyolefin elastomer is not particularly limited as long as it satisfies the conditions of the above-described polymer additive, and examples thereof include ultra low density polyethylene (VLDPE); Polybutene; Poly-4-methyl-1-pentene (TPX); Copolymers of propylene, butene, hexene and / or octene with ethylene; And an olefinic thermoplastic elastomer. Accordingly, a copolymer comprising a low density polyethylene (LDPE), an ultra low density polyethylene (VLDPE) or a monomer for a polyolefin and an acrylic acid monomer having a melting temperature exceeding 100 DEG C, and a copolymer comprising the monomer for the ionomer or polyolefin and the acrylate monomer , It may not be suitable for the polymer additive of the present invention.

상기 폴리올레핀용 단량체와 아크릴산 단량체로 이루어진 공중합체 및 이의 아이오노머 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴레이트 단량체로 이루어진 공중합체는 앞서 설명한 용융온도(Tm)가 100℃ 이하인 조건을 만족하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 에틸렌-아크릴산 공중합체(EAA), 에틸렌-메타아크릴산 공중합체(EMAA) 및 이의 아이오노머, 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체(EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-알킬아크릴레이트-아크릴산 공중합체, 에틸렌-알킬메타아크릴레이트-메타아크릴산 공중합체, 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.The copolymer composed of the monomer for polyolefin and the acrylic acid monomer, and the copolymer comprising the monomer for the ionomer or polyolefin and the acrylate monomer is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned condition that the melting temperature (T m ) is 100 ° C or less , An ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) and its ionomer, an ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), an ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) (EBA), and an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA). The ethylene-vinyl acetate copolymer may be at least one selected from the group consisting of a polyacrylic acid copolymer, a polyacrylic acid copolymer, a polyacrylic acid copolymer, a methacrylic acid copolymer,

상기 공중합체는, 예를 들어, 공중합체 100 중량%를 기준으로 폴리올레핀용 단량체 60 내지 96 중량% 및 아크릴산 또는 아크릴레이트계 또는 비닐아세테이트계 단량체 4 내지 40 중량%를 포함하는 조성일 수 있다.The copolymer may be, for example, a composition comprising 60 to 96% by weight of a monomer for polyolefin based on 100% by weight of the copolymer and 4 to 40% by weight of acrylic acid or an acrylate or vinyl acetate monomer.

하나의 구체적인 예에서, 상기 고분자 첨가물로써 폴리올레핀 탄성중합체는 에틸렌 단량체와 프로필렌 단량체 또는 부틸렌 단량체의 반응으로 얻어지는 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 에틸렌-부틸렌 공중합체일 수 있다. 상기 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 에틸렌-부틸렌 공중합체가 앞서 설명한 고분자 첨가물의 조건을 만족하는 것임은 물론이다.In one specific example, the polyolefin elastomer as the polymer additive may be an ethylene-propylene copolymer or an ethylene-butylene copolymer obtained by the reaction of an ethylene monomer with a propylene monomer or a butylene monomer. It is needless to say that the ethylene-propylene copolymer or the ethylene-butylene copolymer satisfies the conditions of the polymer additive described above.

한편, 실질적으로, 금형에 이형성을 부여하기 위한 상기 왁스 및 첨가제는, 그러한 작용을 하는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 200 내지 3000의 중량평균 분자량을 가진 폴리에틸렌 및 슬립제(Slip agent), 안티 블로킹제(Anti blocking agent)가 혼합된 형태일 수 있다. 여기서, 고무의 탈형성을 향상시키기 위한 상기 슬립제는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 에루카아마이드(Erucamide), 올레아마이드(Oleamide), 스테어아마이드(Stearamide), 베헨아마이드(Behenamide), 에틸렌 비스 스테어아마이드(Ethylene-bis-stearamide), 에틸렌 비스 올레아마이드(Ethylene-bis-oleamide), 스테어릴 에루카아마이드(Stearyl erucamide)일 수 있다.On the other hand, practically, the wax and the additive for imparting mold releasability to the mold are not particularly limited as long as they perform such action. For example, polyethylene and slip agent having a weight average molecular weight of 200 to 3000, , And an anti-blocking agent may be mixed. Here, the slip agent for improving the de-formation of the rubber is not particularly limited, but examples thereof include Erucamide, Oleamide, Stearamide, Behenamide, , Ethylene-bis-stearamide, ethylene-bis-oleamide, and stearyl erucamide.

이러한 왁스 및 첨가제의 함량은, 앞서의 설명과 같이, 미가교 고무 100 중량부를 기준으로, 5 내지 60 중량부일 수 있으며, 상기 범위를 벗어나 5 중량부보다 적으면 금형에 충분한 이형성을 부여하기 어려우며, 60 중량부보다 많으면 금형 표면에 잉여의 왁스가 얼룩자국을 남기면서 또 다른 오염원으로 작용하는 문제점이 있으므로, 바람직하지 않다.The amount of the wax and the additive may be 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the uncrosslinked rubber. If the amount is less than 5 parts by weight, it is difficult to impart sufficient releasability to the mold, If the amount is more than 60 parts by weight, surplus wax on the surface of the mold may leave uneven marks on the surface of the mold and serve as another contaminant.

상기 경화제는, 미가교 고무가 열과 압력에 의해 가교반응이 일어나면서 경화될 때, 그러한 경화를 유도하는 역할을 하는 성분으로서, 유기 과산화물과 페놀 레진, 황 등이 사용될 수 있다. 상세하게는 유기 과산화물일 수 있고, 유기 과산화물의 종류는 반감기 온도를 고려해서 금형 온도에 따라 선택할 수 있다. 그러한 유기 과산화물은, 다음의 것으로 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)(2,5-dimethyl-2,5-bis-(t-butylperoxy)), d-t-부틸퍼록사이드(d-t-butylperoxide), 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)-헥산(2,5-dimethyl-2,5-bis-(t-butylperoxy)-hexane), t-부틸큐밀퍼록사이드(t-buthylcumylperoxide), 비스-(t-부틸퍼록시-i-프로필)-벤젠(bis-(t-buthylperoxy-i-propyl)-benzene), 디큐밀퍼록사이드(dicumylperoxide), 4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레레이트(4,4-di-t-buthylperoxy-n-buthylvalerate), t-부틸퍼록시벤조에이트(t-buthylperoxybenzoate),1,1-디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di-t-buthylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane), 디벤조일퍼록사이드(di-benzoylperoxide), 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼록사이드(bis- (2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide) 등이 사용될 수 있다. 이 중, 비스-(t-부틸퍼록시-i-프로필)벤젠과 4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레레이트는 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머(EPDM)와부틸고무(BR)의 혼합 고무 세정 조성물에 특히 바람직하다. The above-mentioned curing agent may be an organic peroxide, phenol resin, sulfur, or the like, which is a component serving to induce such curing when the uncrosslinked rubber is cured while undergoing a crosslinking reaction by heat and pressure. Specifically, it may be an organic peroxide, and the kind of the organic peroxide may be selected according to the mold temperature in consideration of the half-life temperature. Such organic peroxides include, but are not limited to, for example, 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy) t-butylperoxy), dt-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy) - (t-butylperoxy) -hexane, t-buthylcumylperoxide, bis- (t-buthylperoxy-i-propyl) benzene, dicumylperoxide, 4,4-di-t-buthylperoxy-n-buthylvalerate, t-butylperoxybenzoate, T-buthylperoxybenzoate, 1,1-di-t-buthylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, dibenzoyl- Di-benzoylperoxide, bis- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide and the like can be used. Of these, bis (t-butylperoxy-i-propyl) benzene and 4,4-di-t-butylperoxy-n-butyl valerate are obtained by reacting ethylene-propylene diene monomer (EPDM) Lt; RTI ID = 0.0 > rubbers < / RTI >

이러한 경화제의 함량은, 앞서의 설명과 같이, 미가교 고무 100 중량부를 기준으로, 0.5 내지 10 중량부이며, 0.5 중량부보다 적으면 경화 개시 또는 경화속도의 촉진을 이룰 수 없고, 10 중량부보다 많으면 과도한 가교가 발생하여 인열강도(tear strength)가 크게 떨어지는 등 기계적 물성이 전반적으로 저하되는 문제점이 있으므로, 바람직하지 않다.As described above, the content of the curing agent is 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the uncrosslinked rubber. When the amount of the curing agent is less than 0.5 parts by weight, the initiation of curing or the curing rate can not be promoted. There is a problem that mechanical properties such as tear strength are greatly decreased due to excessive crosslinking, which is undesirable.

상기 무기 충진제는 더욱 우수한 점성도 증가에 따른 조성물 성분들의 균형 유지를 증가시키는 역할을 하는 성분이다. 즉, 미가교 고무에 왁스를 첨가함으로써 조성물의 점성도(viscosity)가 낮아지는데, 무기 충진제를 첨가하여, 무니 점성도(Mooney viscosity)를 증가시켜, 여러 성분들의 균형을 유지시킬 수 있다. 이러한 무기 충진제의 예로는, 실리카, 탈크, 알루미나, 탄산칼륨, 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 산화티탄, 카본블랙 등을 들 수 있다.The inorganic filler is a component that serves to increase the balance of the components of the composition as the viscosity increases. That is, by adding wax to the uncrosslinked rubber, the viscosity of the composition is lowered. An inorganic filler can be added to increase the Mooney viscosity and maintain balance among the various components. Examples of such an inorganic filler include silica, talc, alumina, potassium carbonate, calcium carbonate, aluminum hydroxide, titanium oxide, and carbon black.

경우에 따라서는, 본 발명에 따른 고무 조성물은 이형 작업(본 발명에 따른 고무 조성물로 만들어진 금형 이형 고무 시트를 금형에 넣고 열과 압력을 가하는 작업)에서 발생하는 각종 냄새 성분과 연기 성분들을 흡착하여 제거하기 위해 흡착제를 또한 포함할 수 있다.In some cases, the rubber composition according to the present invention adsorbs and removes various odor and smoke components generated in the release operation (the operation of applying heat and pressure to a mold release rubber sheet made of the rubber composition according to the present invention) Gt; adsorbent < / RTI >

이러한 흡착제는, 상기 냄새 및 연기 성분들에 대해 높은 흡착력과 큰 비표면적을 가진다. 작업시 발생하는 냄새와 연기는, 예를 들어, 경화제의 분해, 및 세정제의 분해 등 다양한 요인들에 의해 불가피하게 발생하게 되는데, 본 발명에 따른 조성물에는 미세한 세공과 큰 비표면적을 가진 흡착제가 첨가되어 있으므로 이로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 흡착제는 상세하게는 적어도 200 ㎡/g 이상의 비표면적을 가진다. 또한, 미세한 세공을 많이 가지고 있는 것이 더욱 우수한 흡착력을 발휘할 수 있다.Such an adsorbent has a high adsorption power and a large specific surface area for the odor and smoke components. The odor and smoke generated during the operation are inevitably caused by various factors such as, for example, decomposition of the curing agent and decomposition of the detergent. In the composition according to the present invention, an adsorbent having fine pores and a large specific surface area is added The problem caused by this can be solved. The adsorbent has a specific surface area of at least 200 m 2 / g or more. In addition, it is possible to exhibit a more excellent adsorption force by having a lot of fine pores.

상기 흡착제의 예로는 클레이(진흙), 실리카겔, 활성탄, 제올라이트, 이온교환수지, 산성백토 등을 들 수 있으며, 경우에 따라서는 이들의 둘 또는 그 이상의 혼합물의 형태로 사용될 수 있다. 이중 본 발명에 사용되는 상기 흡착제는, 상세하게는, 유색이 아니면서 200 ㎡/g 이상의 비표면적을 가지고 있는 제올라이트, 실리카겔, 또는 산성백토일 수 있고, 더욱 상세하게는, 미분말 실리카겔 또는 제올라이트일 수 있다. 미분말 실리카겔은 실리카겔의 입자크기를 미리미터(㎜) 단위에서 마이크론미터(㎛) 단위로 분쇄시켜 미가교 고무와의 혼련문제를 해결할 수 있고, 제올라이트 X type과 제올라이트 Y type은 비표면적(대략 500 ㎡/g 이상)이 크지만 고가이므로 제올라이트 A type과 혼합 사용하여 본 발명 조성물의 제조비용을 낮출 수도 있다. 한편, 활성탄과 이온교환수지는 매우 큰 비표면적(대략 600 ㎡/g 이상)을 가지고 있으므로 흡착력이 우수한 반면에 각각 검은 색상과 고가이므로, 다른 흡착제 성분들과 병용하여 사용하는 것이 바람직하다. Examples of the adsorbent include clay (silica), silica gel, activated carbon, zeolite, ion exchange resin, acidic clay and the like. In some cases, they may be used in the form of a mixture of two or more thereof. In particular, the adsorbent used in the present invention may be zeolite, silica gel, or acidic white clay having a specific surface area of not less than 200 m < 2 > / g and not being colored. More specifically, it may be a fine powder silica gel or zeolite have. The fine powder silica gel can solve the problem of kneading with uncrosslinked rubber by pulverizing silica gel particles in micrometer (㎛) units in advance in meters (mm), and the zeolite X type and zeolite Y type have a specific surface area (about 500 ㎡ / g) is large, but it is expensive, so that the manufacturing cost of the composition of the present invention can be lowered by mixing with zeolite A type. On the other hand, since activated carbon and ion exchange resin have a very large specific surface area (about 600 m 2 / g or more), they are excellent in adsorption power, but are preferably used in combination with other adsorbent components since they are blackish and expensive.

이러한 흡착제는 무기 충진제의 역할도 동시에 수행하게 되고, 흡착제 및 무기 충진제의 함량은 미가교 고무 100 중량부를 기준으로 5 내지 110 중량부일 수 있다.The adsorbent may also function as an inorganic filler, and the content of the adsorbent and the inorganic filler may be 5 to 110 parts by weight based on 100 parts by weight of the uncrosslinked rubber.

이 밖에도 본 발명에 따른 고무 조성물에는 그것의 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 기타의 화합물(들) 또는 혼합물(들)을 추가로 참가할 수도 있다.In addition, the rubber composition according to the present invention may further contain other compound (s) or mixture (s) within a range not to impair its physical properties.

본 발명의 고무 조성물은 특정한 성분들의 조합에 의해 고무 조성물의 금형 내 이동성을 향상시킴으로써, 결과적으로, 충진성이 향상되어 종래 기술이 가지는 논-필 현상의 문제점을 해결하고, 이형 고무의 탈형성이 우수한 효과를 제공하는 바, 금형의 이형성을 향상시키는 효과를 발휘한다.The rubber composition of the present invention improves the mobility of the rubber composition in a mold by combination of specific components. As a result, the filling property is improved, thereby solving the problems of the non-fill phenomenon of the prior art, Excellent effect is provided, and the effect of improving mold releasability is exhibited.

도 1은 종래 고무 조성물의 이형 고무 메커니즘 및 논-필(non-fill)성을 나타낸 모식도이다;
도 2는 도 1의 과정에서 금형으로부터 탈형된 가교 고무를 나타낸 사진이다;
도 3는 도 1의 과정을 통해 코팅된 금형을 통해 EMC 제품을 제조하는 과정 및 논-필성에 기인한 EMC 제품의 불량을 나타낸 모식도이다;
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 충진성과 탈형성이 우수한 고무 조성물의 이형 고무 메커니즘을 나타낸 모식도이다;
도 5는 도 4의 과정에서 금형으로부터 탈형된 가교고무를 나타낸 사진이다.
1 is a schematic view showing a release rubber mechanism and non-fill property of a conventional rubber composition;
FIG. 2 is a photograph showing a crosslinked rubber deformed from a mold in the process of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a schematic view showing a process of manufacturing an EMC product through a coated mold through the process of FIG. 1 and a failure of the EMC product due to non-compatibility;
4 is a schematic view showing a release rubber mechanism of a rubber composition excellent in filling and deformation according to one embodiment of the present invention;
5 is a photograph showing a crosslinked rubber deformed from a mold in the process of FIG.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited by the scope of the present invention.

도 4에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 충진성과 탈형성이 우수한 고무 조성물의 이형 고무 메커니즘을 나타낸 모식도가 도시되어 있고, 도 5에는 도 4의 과정에서 금형으로부터 탈형된 가교고무를 나타낸 사진이 도시되어 있다.FIG. 4 is a schematic view showing a mold releasing rubber mechanism of a rubber composition excellent in filling and deformation according to one embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a photograph showing a crosslinked rubber deformed from a mold in the process of FIG. Respectively.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 금형(210) 내에 미가교 고무(221) 및 코팅성분(222)을 포함하는 이형 고무 조성물(220)을 배치한 뒤, 약 175 내지 180℃의 온도에서 경화시켜 가교 반응을 진행시키고, 가교 고무(230)를 제거하면 금형(210) 내부가 코팅성분(222)으로 코팅된다.4 to 5, a release rubber composition 220 including an uncrosslinked rubber 221 and a coating component 222 is placed in a mold 210 and then cured at a temperature of about 175 to 180 ° C When the crosslinking rubber 230 is removed, the interior of the mold 210 is coated with the coating component 222.

이때, 종래의 고무 조성물과 달리, 금형 내부에 만입되어 있는 부분(210a)들까지도 고무 조성물이 충분히 채워지는 바, 논-필 현상이 일어나지 않고, 탈형성이 우수하여 도 5에 도시된 바와 같이 깔끔한 형태의 가교 고무가 금형으로부터 탈형된다.
At this time, unlike the conventional rubber composition, since the rubber composition is sufficiently filled in the portions 210a that are embedded in the mold, the non-fill phenomenon does not occur and the deformation is excellent. As a result, Shaped cross-linked rubber is deformed from the mold.

이하 실시예를 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited thereto.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

부타디엔 고무(BR) 700 g에, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM) 300 g, 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 200 g을 혼합하여 첨가하고, 경화제(4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레이트 30 g)와 무기 충진제(실리카 300 g, 산화티타늄 50 g), 및 왁스(폴리에틸렌 80 g, 슬립제 20g)를 니이더(Kneader)와 롤 밀(Roll mill)에서 혼련하였다. 이때, 상기 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)의 밀도는 0.87이고, 용융온도는 60℃이다.
300 g of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) and 200 g of very low density polyethylene (VLDPE) were mixed and added to 700 g of butadiene rubber (BR) to obtain a curing agent (4,4-di-t-butylperoxy-n (300 g of silica, 50 g of titanium oxide), and wax (80 g of polyethylene, 20 g of slip) were kneaded in a roll mill with a kneader. At this time, the density of the ultra-low density polyethylene (VLDPE) is 0.87 and the melting temperature is 60 占 폚.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 대신하여, 에틸렌 단량체와 아크릴산 단량체를 9 : 1의 중량비로 반응하여 생성한 에틸렌-메타아크릴산 공중합체(EMAA)의 아이오노머 200 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다. 이때, 상기 에틸렌- 메타아크릴산 공중합체(EMAA)의 아이오노머 밀도는 0.95이고, 용융온도는 70℃이다.
Except for using 200 g of an ionomer of an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) produced by reacting an ethylene monomer and an acrylic acid monomer at a weight ratio of 9: 1 in place of the ultra low density polyethylene (VLDPE) in Example 1 A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1. At this time, the ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) had an ionomer density of 0.95 and a melting temperature of 70 占 폚.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 대신하여, 에틸렌 단량체와 메타크릴산 단량체를 9 : 1의 중량비로 반응하여 생성한 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMA) 200 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다. 이때, 상기 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMA)의 밀도는 0.94이고, 용융온도는 72℃이다.
Except that 200 g of the ethylene-methacrylic acid copolymer (EMA) produced by reacting the ethylene monomer and the methacrylic acid monomer at a weight ratio of 9: 1 was used instead of the ultra low density polyethylene (VLDPE) in Example 1 A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1. At this time, the density of the ethylene-methacrylic acid copolymer (EMA) is 0.94 and the melting temperature is 72 占 폚.

<실시예 4><Example 4>

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 대신하여, 에틸렌 단량체와 비닐아세테이트 단량체를 9 : 1의 중량비로 반응하여 생성한 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA) 200 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다. 이때, 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA)의 밀도는 0.95이고, 용융온도는 75℃이다.
Except that 200 g of an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) produced by reacting an ethylene monomer and a vinyl acetate monomer at a weight ratio of 9: 1 was used in place of the ultra low density polyethylene (VLDPE) in Example 1 A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1. At this time, the density of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) was 0.95 and the melting temperature was 75 ° C.

<실시예 5>&Lt; Example 5 >

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 대신하여, 에틸렌-부틸렌 공중합체 200 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다. 이때, 상기 에틸렌-부틸렌 공중합체의 밀도는 0.88이고, 용융온도는 64℃이다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1, except that the ethylene-butylene copolymer (200 g) was used instead of the ultra-low density polyethylene (VLDPE) in Example 1. At this time, the ethylene-butylene copolymer had a density of 0.88 and a melting temperature of 64 占 폚.

<실시예 6> &Lt; Example 6 >

부타디엔 고무(BR) 700 g에, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM) 300 g, 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 300 g을 혼합하여 첨가하고, 경화제(4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레이트 30 g)와 무기 충진제(실리카 300 g, 산화티타늄 50 g), 및 왁스(폴리에틸렌 80 g, 슬립제 20g)를 니이더(Kneader)와 롤 밀(Roll mill)에서 혼련하였다. 이때, 상기 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)의 밀도는 0.87이고, 용융온도는 59℃이다.
300 g of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) and 300 g of very low density polyethylene (VLDPE) were mixed and added to 700 g of butadiene rubber (BR) to obtain a curing agent (4,4-di-t-butylperoxy-n (300 g of silica, 50 g of titanium oxide), and wax (80 g of polyethylene, 20 g of slip) were kneaded in a roll mill with a kneader. At this time, the density of the ultra-low density polyethylene (VLDPE) is 0.87 and the melting temperature is 59 deg.

<실시예 7> &Lt; Example 7 >

부타디엔 고무(BR) 700 g에, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM) 300 g, 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 100 g을 혼합하여 첨가하고, 경화제(4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레이트 30 g)와 무기 충진제(실리카 300 g, 산화티타늄 50 g), 및 왁스(폴리에틸렌 80 g, 슬립제 20g)를 니이더(Kneader)와 롤 밀(Roll mill)에서 혼련하였다. 이때, 상기 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)의 밀도는 0.885이고, 용융온도는 80℃이다.
300 g of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) and 100 g of ultra-low density polyethylene (VLDPE) were mixed and added to 700 g of butadiene rubber (BR) to prepare a curing agent (4,4-di-t-butylperoxy-n (300 g of silica, 50 g of titanium oxide), and wax (80 g of polyethylene, 20 g of slip) were kneaded in a roll mill with a kneader. At this time, the density of the ultra-low density polyethylene (VLDPE) is 0.885 and the melting temperature is 80 ° C.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1, except that the ultra low density polyethylene (VLDPE) was not used in the above Example 1.

<비교예 2> &Lt; Comparative Example 2 &

상기 실시예 1에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 대신하여, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다. 이때, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 밀도는 0.921이고, 용융온도는 110℃이다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1 except that low density polyethylene (LDPE) was used in place of the ultra low density polyethylene (VLDPE) in Example 1. At this time, the density of the low density polyethylene (LDPE) is 0.921 and the melting temperature is 110 占 폚.

<비교예 3> &Lt; Comparative Example 3 &

상기 실시예 1에서 고분자 첨가물로써 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 대신하여 밀도는 0.93이고, 용융온도는 110℃인 에틸렌-메타아크릴산 공중합체를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 혼련물을 제조하였다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-methacrylic acid copolymer having a density of 0.93 and a melting temperature of 110 ° C was used instead of the ultra low density polyethylene (VLDPE) as a polymer additive in Example 1 .

<비교예 4> &Lt; Comparative Example 4 &

상기 실시예 6에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 400 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일하게 혼련물을 제조하였다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 6, except that 400 g of ultra low density polyethylene (VLDPE) was used in Example 6.

<비교예 5> &Lt; Comparative Example 5 &

상기 실시예 6에서 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 20 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일하게 혼련물을 제조하였다.
A kneaded product was prepared in the same manner as in Example 6, except that 20 g of ultra low density polyethylene (VLDPE) was used in Example 6. [

<실험예 1> <Experimental Example 1>

상기 실시예 1 내지 7, 및 비교예 1 내지 5에서 제조된 혼련물을 실험용 금형(MQFP 28 x 28)에 장입하고 180℃에서 60 kg/cm2압력으로 450 초간 경화시키면서, 금형에 대한 이형작업을 30회 수행하였다.The kneaded products prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 were charged into a test mold (MQFP 28 x 28) and cured at 180 kg / cm 2 at 450 kg / cm 2 for 180 seconds, Was performed 30 times.

이러한 이형 작업시 논-필 현상이 일어난 횟수를 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 개시하였다.
The number of times the non-fill phenomenon occurred in the release operation was measured, and the results are shown in Table 1 below.

Figure 112015037400756-pat00001
Figure 112015037400756-pat00001

<실험예 2> <Experimental Example 2>

상기 실시예 1 내지 7, 및 비교예 1 내지 5에서 제조된 혼련물을 실험용 금형(MQFP 28 x 28)에 장입하고 180℃에서 60 kg/cm2압력으로 450 초간 경화시키면서, 금형에 대한 이형작업을 30회 수행하였다.The kneaded products prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 were charged into a test mold (MQFP 28 x 28) and cured at 180 kg / cm 2 at 450 kg / cm 2 for 180 seconds, Was performed 30 times.

이러한 이형 작업시 탈형이 되지 않는 횟수를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 개시하였다. The number of times that the demolding did not occur during the mold releasing operation was measured, and the results are shown in Table 2 below.

Figure 112015037400756-pat00002
Figure 112015037400756-pat00002

상기 표 1, 2를 참조하면, 비교예 2 및 3을 사용한 경우의 실험결과를 통해, 용융온도가 100℃ 초과인 첨가물을 사용할 경우, 이형 고무의 생성이 불가능함을 확인할 수 있다.Referring to Tables 1 and 2, it can be confirmed from the results of the experiment using Comparative Examples 2 and 3 that the use of an additive having a melting temperature higher than 100 ° C makes it impossible to produce a release rubber.

또한, 실시예 1 내지 7의 경우, 고분자 첨가물을 사용하지 않은 비교예 1에 비해, 충진성 및 탈형성이 현저히 향상됨을 볼 수 있다.In addition, in Examples 1 to 7, the filling property and the de-molding were remarkably improved as compared with Comparative Example 1 in which the polymer additive was not used.

나아가, 본 발명의 함량 범위를 만족하지 못하는 비교예 4의 경우, 이형성이 부족하여, 제품의 생성이 어렵고, 비교예 5의 경우, 비교예 1에 비해서는 충진성 및 탈형성이 어느정도 향상됨을 확인할 수 있으나, 실시예 1 내지 7에 비해 현저히 떨어지는 충진성 및 탈형성을 나타냄을 확인할 수 있다.
Further, in Comparative Example 4, which does not satisfy the content range of the present invention, it is difficult to produce a product due to insufficient releasability, and in the case of Comparative Example 5, the filling property and deformation are somewhat improved It can be confirmed that the filling property and the deformation are significantly lower than those of Examples 1 to 7.

본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 내용을 바탕으로, 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 수행하는 것이 가능할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

Claims (12)

성형용 금형의 이형성을 향상시키기 위한 이형 고무 조성물로서,
부타디엔 고무(BR) 60 내지 100 중량부, 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM) 0 내지 40 중량부와 용융온도(Tm)가 40℃ 내지 90℃인 고분자 첨가물 5 내지 40 중량부를 포함하고 있는 미가교 고무; 및
상기 미가교 고무 100 중량부를 기준으로, 왁스 5 내지 60 중량부, 경화제 0.5 내지 10 중량부와, 무기 충진제 및 흡착제 5 내지 110 중량부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.
As a release-type rubber composition for improving releasability of a molding die,
, 60 to 100 parts by weight of butadiene rubber (BR), 0 to 40 parts by weight of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM) and 5 to 40 parts by weight of a polymer additive having a melting temperature (Tm) Rubber; And
5 to 60 parts by weight of a wax, 0.5 to 10 parts by weight of a curing agent and 5 to 110 parts by weight of an inorganic filler and an adsorbent based on 100 parts by weight of the uncrosslinked rubber;
Wherein the rubber composition comprises a polyolefin.
제 1 항에 있어서, 상기 미가교 고무에는 고분자 첨가물이 10 내지 30 중량부로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The releasing rubber composition according to claim 1, wherein the uncrosslinked rubber contains 10 to 30 parts by weight of a polymer additive. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 첨가물은, 폴리올레핀계 탄성중합체, 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴산 단량체로 이루어진 공중합체(copolymer) 및 이의 아이오노머(ionomer) 또는 폴리올레핀용 단량체와 아크릴레이트 단량체로 이루어진 공중합체(copolymer)인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The polymer additive according to claim 1, wherein the polymer additive is at least one selected from the group consisting of a polyolefin-based elastomer, a copolymer composed of a monomer for polyolefin and an acrylic acid monomer, an ionomer thereof or a copolymer composed of a monomer for polyolefin and an acrylate monomer copolymer. &lt; / RTI &gt; 제 4 항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 탄성중합체는, 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE); 폴리부텐; 폴리-4-메틸-1-펜텐(TPX); 프로필렌, 부텐, 헥센 및/또는 옥텐과 에틸렌의 공중합체; 및 올레핀계 열가소성 탄성체로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.5. The polyolefinic elastomer of claim 4, wherein the polyolefinic elastomer is selected from the group consisting of ultra low density polyethylene (VLDPE); Polybutene; Poly-4-methyl-1-pentene (TPX); Copolymers of propylene, butene, hexene and / or octene with ethylene; And an olefinic thermoplastic elastomer. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt; 제 4 항에 있어서, 상기 공중합체는 에틸렌-아크릴산 공중합체(EAA), 에틸렌-메타아크릴산 공중합체(EMAA), 에틸렌-메타아크릴산 공중합체의 아이오노머(ionomer), 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-알킬아크릴레이트-아크릴산 공중합체, 에틸렌-알킬메타아크릴레이트-메타아크릴산 공중합체, 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.5. The method of claim 4, wherein the copolymer is selected from the group consisting of ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ionomer of ethylene- methacrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-alkyl acrylate-acrylic acid copolymer, ethylene-alkyl methacrylate-methacrylic acid copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) Acetate copolymer (EVA). &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt; 제 4 항에 있어서, 상기 공중합체는, 공중합체 100 중량%를 기준으로 폴리올레핀용 단량체 60 내지 96 중량% 및 아크릴산 또는 아크릴레이트계 또는 비닐아세테이트계 단량체 4 내지 40 중량%의 반응으로 얻어진 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The copolymer according to claim 4, wherein the copolymer is obtained by reacting 60 to 96% by weight of a monomer for polyolefin and 4 to 40% by weight of acrylic acid or an acrylate or vinyl acetate monomer based on 100% by weight of the copolymer Lt; / RTI &gt; 제 1 항에 있어서, 상기 고분자 첨가물은 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 에틸렌-부틸렌 공중합체인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The releasing rubber composition according to claim 1, wherein the polymer additive is an ethylene-propylene copolymer or an ethylene-butylene copolymer. 제 1 항에 있어서, 상기 왁스는 200 내지 3000의 중량평균 분자량을 가진 폴리에틸렌 및 슬립제가 혼합된 형태인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The releasing rubber composition according to claim 1, wherein the wax is a mixture of polyethylene having a weight average molecular weight of 200 to 3000 and slip agent. 제 1 항에 있어서, 상기 경화제는 유기 과산화물인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The release-type rubber composition according to claim 1, wherein the curing agent is an organic peroxide. 제 1 항에 있어서, 상기 무기 충진제는 실리카, 탈크, 알루미나, 탄산칼륨, 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 산화티탄, 카본블랙로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이형 고무 조성물.The release rubber composition according to claim 1, wherein the inorganic filler is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of silica, talc, alumina, potassium carbonate, calcium carbonate, aluminum hydroxide, titanium oxide and carbon black. 제 1 항에 따른 이형 고무 조성물로 제조되는 것을 특징으로 하는 금형 이형 고무 시트.A mold releasing rubber sheet produced by the release rubber composition according to claim 1.
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