KR101705899B1 - Edge type backlight unit and liquid crystal display device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이와, 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판과, 제1 면이 상기 LED 어레이에 접착되고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면이 상기 도광판의 입사면에 접착되어, 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 상기 도광판의 입사면에서 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하고, 상기 전반사 유도층의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율보다 높다.An edge type backlight unit according to the present invention includes an LED array including a plurality of point light sources, a light guide plate for converting light from the LED array into planar light, a first surface bonded to the LED array, And a total reflection inducing layer adhered to the incident surface of the light guide plate to make a refraction angle of the light incident on the light guide plate at 90 degrees with respect to the incident surface of the light guide plate, Lt; / RTI >

Description

에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{EDGE TYPE BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an edge type backlight unit and a liquid crystal display device using the edge type backlight unit.

본 발명은 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an edge type backlight unit and a liquid crystal display using the same.

액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 이용되고 있다. 액정표시장치의 대부분을 차지하고 있는 투과형 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조함으로써 화상을 표시한다.BACKGROUND ART [0002] Liquid crystal display devices are becoming increasingly widespread due to features such as light weight, thinness, and low power consumption driving. This liquid crystal display device is used as a portable computer such as a notebook PC, an office automation device, an audio / video device, and an indoor / outdoor advertisement display device. A transmissive liquid crystal display device that occupies most of the liquid crystal display device controls an electric field applied to the liquid crystal layer to modulate light incident from the backlight unit to display an image.

백 라이트 유닛은 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 대별된다. 직하형 백라이트 유닛은 확산판의 하부면에 다수의 광원들을 배치시켜 액정표시패널의 배면으로 빛을 진행시킨다. 이에 비해 에지형 백라이트 유닛은 도광판의 측면에 대향하도록 배치된 다수의 광원들과, 액정표시패널과 도광판 사이에 배치된 다수의 광학시트들을 포함한다. 에지형 백라이트 유닛은, 도광판을 통해 광원들로부터 입사되는 선광 또는 점광을 평면광으로 변환하고, 광학시트들을 통해 변환된 평면광을 액정표시패널의 배면으로 진행시킨다. The backlight unit is roughly divided into a direct type and an edge type. The direct-type backlight unit arranges a plurality of light sources on the lower surface of the diffusion plate to advance light to the back surface of the liquid crystal display panel. In contrast, the edge type backlight unit includes a plurality of light sources disposed to face the side surface of the light guide plate, and a plurality of optical sheets disposed between the liquid crystal display panel and the light guide plate. The edge type backlight unit converts the optical or stray light incident from the light sources through the light guide plate into plane light, and advances the plane light converted through the optical sheets to the back surface of the liquid crystal display panel.

백라이트 유닛의 광원으로 종래에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp)등이 사용되었으나, 최근에는 발광다이오드(이하 "LED"라 함)가 각광을 받고 있다. LED는 저전압에서 구동이 가능하여 전력소모가 작고, 색재현성과 명암비가 뛰어나며 수명이 길다는 장점이 있다. (CCFL), HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp) and EEFL (External Electrode Fluorescent Lamp) have been conventionally used as the light source of the backlight unit. Recently, a light emitting diode (LED) . LEDs are capable of driving at low voltages, resulting in low power consumption, excellent color reproducibility and contrast ratio, and long life.

일반적으로 LED를 광원으로 이용하는 경우, 종래 기술은 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 LED 패키지(1a)를 인쇄회로기판(1b, 이하 "광원 PCB"라 함)에 실장하여 LED 어레이(1)를 구성하고, 이 LED 어레이(1)를 도광판(2)의 측면에 대향하도록 배치시키고 있다. 이러한 종래 기술에서는 LED 어레이(1)로부터 발생된 빛이 입사되는 도광판(2)의 입광부 근처에서 핫 스팟(Hot spot)이 발생되는 문제점이 있다.1, a plurality of LED packages 1a are mounted on a printed circuit board 1b (hereinafter referred to as a "light source PCB") to form an LED array 1 And the LED array 1 is disposed so as to be opposed to the side surface of the light guide plate 2. In such a conventional technique, a hot spot is generated in the vicinity of the light-incoming portion of the light guide plate 2 on which the light generated from the LED array 1 is incident.

스넬의 법칙(Snell's law)에 의하면 굴절율이 다른 두 매질 경계에서의 광 투과 특성은 도 2와 같이 나타난다. 저굴절율(n1) 매질에서 고굴절율(n2) 매질로 빛이 진행할 때 굴절각(θr)은 입사각(θi)보다 작으므로, 굴절면 근처에서 굴절광이 미치지 않는 영역(B)과 굴절광이 오버랩되는 영역(W)이 발생된다. 즉, 종래 기술에서는 도 3과 같이 LED 어레이(1)와 도광판(2) 사이에 에어 갭(air gap)이 존재하고, LED 어레이(1)로부터 출사된 빛이 '1.0'의 굴절율을 갖는 에어 갭을 거쳐 굴절율이 '1.49'인 도광판으로 입사되므로, 도광판(2)의 입광부 근처에서 부분적인 어두움(영역 B)과 밝음(영역 A)으로 인해 핫 스팟 현상이 발생된다.According to Snell's law, the light transmission characteristics at the boundary between two media having different refractive indexes are shown in FIG. Since the refraction angle [theta] r is smaller than the incident angle [theta] i when the light travels from the low refractive index (n1) medium to the high refraction index (n2) medium, the region B where the refracted light does not reach near the refracting surface, (W) is generated. 3, there is an air gap between the LED array 1 and the light guide plate 2, and the light emitted from the LED array 1 has an air gap having a refractive index of '1.0' Hot spot phenomenon occurs due to partial darkness (region B) and lightness (region A) near the light entrance portion of the light guide plate 2, because the light is incident on the light guide plate having a refractive index of '1.49'

핫 스팟을 제거하기 위해, 도 4와 같이 LED 패키지(1a)의 방사각을 증가시키는 방법과, LED 어레이(1)의 피치(P)를 감소시키는 방법과, 도광판(2)에서 입광면과 미세패턴(2a) 간 거리(D)를 증가시키는 방법이 고려되고 있으며, 또한 도 5와 같이 LED 어레이(1)와 도광판(2) 간 갭(G)을 증가시키는 방법과, LED 패키지(1a) 대비 도광판(2)의 두께(T)를 증가시키는 방법이 고려되고 있다.A method of increasing the radiation angle of the LED package 1a as shown in Fig. 4, a method of reducing the pitch P of the LED array 1 and a method of reducing the pitch P of the LED array 1, A method of increasing the gap D between the LED array 1 and the light guide plate 2 and a method of increasing the gap D between the LED array 1 and the light guide plate 2 as shown in Fig. A method of increasing the thickness T of the light guide plate 2 is considered.

LED 패키지(1a)의 방사각을 증가시키기 위해서는 일반적으로 LED 패키지(1a) 상에 추가적으로 렌즈를 붙여야 한다. LED 어레이(1)의 피치(P)를 감소시키기 위해서는 LED 패키지(1a)를 개수를 늘려야 한다. 이러한 방안들은 렌즈 추가 또는 LED 패키지(1a)의 개수 증가로 인해 비용 및 공정면에서 불리하다. 또한, LED 패키지(1a) 상에 렌즈를 추가하는 방식은 직하형에서 쓰이는 것으로, 에지형 백라이트 유닛에는 적용하기 어렵다.In order to increase the radiation angle of the LED package 1a, it is generally necessary to attach an additional lens on the LED package 1a. In order to reduce the pitch P of the LED array 1, the number of LED packages 1a must be increased. These measures are disadvantageous in cost and process due to the addition of a lens or an increase in the number of LED packages 1a. In addition, the method of adding a lens on the LED package 1a is used in direct-type, and is difficult to apply to an edge-type backlight unit.

도광판(2)에서 입광면과 미세패턴(2a) 간 거리(D)를 증가시키면 핫 스팟은 감소하나 도광판(2)의 입광부 암선이 유발된다. LED 어레이(1)와 도광판(2) 간 갭(G)을 증가시키면 도광판(2)의 상하면에서 누설광이 증가하여 광 효율이 저하된다. 도광판(2)의 두께(T)를 증가시키는 방법은 최근의 기술 경향에 역행한다. 최근의 기술 경향은 표시장치의 슬림화를 위해 도광판(2)의 두께(T)를 LED 패키지(1a)와 같거나 또는 작게 하고 있다.
Increasing the distance (D) between the light-incident surface and the fine pattern (2a) in the light guide plate (2) decreases the hot spot, but causes the light-incident part of the light guide plate (2). If the gap G between the LED array 1 and the light guide plate 2 is increased, the light leakage increases at the upper and lower surfaces of the light guide plate 2, thereby decreasing the light efficiency. The method of increasing the thickness T of the light guide plate 2 contradicts the recent technology trends. In recent technology trends, the thickness T of the light guide plate 2 is made equal to or smaller than that of the LED package 1a in order to make the display device slim.

따라서, 본 발명의 목적은 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있도록 한 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an edge type backlight unit which can effectively improve hot spot phenomenon and a liquid crystal display using the same.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이와, 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판과, 제1 면이 상기 LED 어레이에 접착되고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면이 상기 도광판의 입사면에 접착되어, 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 상기 도광판의 입사면에서 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하고, 상기 전반사 유도층의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율보다 높다.In order to achieve the above object, an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention includes an LED array including a plurality of point light sources, a light guide plate for converting light from the LED array into plane light, And a total reflection inducing layer adhered to the LED array and having a second surface opposite to the first surface adhered to the incident surface of the light guide plate to realize a refraction angle of the light incident on the light guide plate at 90 degrees from the incident surface of the light guide plate , The refractive index of the total reflection inducing layer is higher than the refractive index of the light guide plate.

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상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고; 상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는다.The LED array includes an LED chip for generating light, a U-shaped frame on which the LED chip is mounted, and a sealing material for sealing the inside of the frame in which the LED chip is mounted; The sealing material has a flat or convex surface facing the total reflection inducing layer so as to be easily adhered to the total reflection inducing layer.

상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며, 상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어진다.The sealing material is made of a material having a first refractive index, and the light guide plate is made of a material having a second refractive index lower than a first refractive index, and the total reflection inducing layer is made of a material having the first refractive index.

상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 이다.The first refractive index is 1.53, and the second refractive index is 1.49.

이 에지형 백라이트 유닛은 상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및 상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고; 상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착된다.The edge type backlight unit includes a reflective layer disposed to face the upper surface of the light guide plate; And a light absorbing layer inserted between the upper surface of the light guide plate and the reflective layer; One surface of the light absorbing layer is adhered to the upper surface of the light entrance portion of the light guide plate, and the other surface thereof is adhered to the reflective layer.

상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같다.The width (l) of the light absorbing layer is expressed by the following equation.

Figure 112010058482282-pat00001
Figure 112010058482282-pat00001

여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.Here, T denotes a thickness of the light guide plate, and? 2 denotes a refraction angle of the light guide plate.

상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 된다.The width (l) of the light absorbing layer is maximized when (? / 2 -? 2) is a total reflection critical angle at the interface between the upper surface of the light guide plate and the air.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 광을 조사하는 에지형 백라이트 유닛을 구비하고; 상기 에지형 백라이트 유닛은, 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이와, 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판과, 제1 면이 상기 LED 어레이에 접착되고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면이 상기 도광판의 입사면에 접착되어, 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 상기 도광판의 입사면에서 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하고, 상기 전반사 유도층의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율보다 높다.A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel for displaying an image; And an edge type backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel; The edge type backlight unit includes: an LED array including a plurality of point light sources; a light guide plate for converting light from the LED array into planar light; and a light guide plate having a first surface bonded to the LED array, And a total reflection inducing layer adhered to the incident surface of the light guide plate to form a refraction angle of 90 degrees with respect to the incident surface of the light guide plate, wherein the refraction index of the total reflection induction layer is a refractive index of the light guide plate Respectively.

본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 어레이와 도광판 사이에 전반사 유도층을 삽입하여 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현함으로써, 기존 대비 추가적인 성능저하 없이 입광부 핫 스팟 발생의 근본적 원인을 제거하여 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.The edge type backlight unit according to the present invention and the liquid crystal display device using the edge type backlight unit according to the present invention can be realized by inserting the total reflection induction layer between the LED array and the light guide plate and realizing the refraction angle of light incident on the light guide plate 20 to 90 degrees, The hot spot phenomenon can be effectively improved by eliminating the root cause of hot spot occurrence.

나아가, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 전반사 유도층을 사이에 두고 LED 어레이와 도광판을 일체화하여 LED 어레이와 도광판 간 거리 공차에 무관한 광학 특성을 구현할 수 있고, 도광판 상면에 광흡수층을 추가하여 입광 효율을 높임으로써 광효율을 크게 개선할 수 있다.
Furthermore, the edge type backlight unit and the liquid crystal display device using the edge type backlight unit according to the present invention can integrate the LED array and the light guide plate with the total reflection induction layer interposed therebetween to realize optical characteristics independent of the distance tolerance between the LED array and the light guide plate, It is possible to improve light efficiency significantly by increasing the light incident efficiency.

도 1은 종래 에지형 백라이트 유닛에서 핫 스팟이 발생되는 것을 보여주는 도면.
도 2는 굴절율이 다른 두 매질 경계에서의 광 투과 특성을 보여주는 도면.
도 3은 종래 에지형 백라이트 유닛에서 핫 스팟이 발생되는 원인을 보여주는 도면.
도 4 및 도 5는 핫 스팟 현상을 개선하기 위한 종래 방안들을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 보여주는 도면.
도 7a 및 도 7b는 LED 패키지를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 굴절면 근처에서 광 투과 특성을 보여주는 도면.
도 9는 입광부 근처에서의 광 투과 특성을 종래와 비교하여 보여주는 도면.
도 10은 광흡수층과 반사층을 더 포함하는 에지형 백라이트 유닛을 보여주는 도면.
도 11은 광흡수층의 폭 결정과 관련한 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛의 제조 공정을 보여주는 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 보여주는 도면.1 is a view showing a hot spot generated in a conventional edge type backlight unit;
FIG. 2 is a view showing light transmission characteristics at two media boundaries having different refractive indexes; FIG.
3 is a diagram showing a cause of occurrence of a hot spot in a conventional edge type backlight unit.
FIGS. 4 and 5 illustrate conventional approaches for improving the hot spot phenomenon. FIG.
6 is a view showing an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B show an LED package.
8 is a view showing light transmission characteristics near a refracting surface according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing the light transmission characteristic near the light-incoming portion in comparison with the conventional one.
10 is a view showing an edge type backlight unit further including a light absorbing layer and a reflective layer.
11 relates to determination of the width of the light absorbing layer.
12 is a view showing a manufacturing process of an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention.
13 is a view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. 명세서 전반에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 나타낸다.Hereinafter, an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention and a liquid crystal display using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

먼저, 도 6 내지 도 12를 결부하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 설명한다. 6 to 12, an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이(10), LED 어레이(10)로부터의 빛을 평면광으로 변환시키는 도광판(20), 및 LED 어레이(10)와 도광판(20) 사이에 배치되어 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층(30)을 구비한다.6, an edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention includes an LED array 10 including a plurality of point light sources, a light guide plate 20 that converts light from the LED array 10 into plane light, And a total reflection inducing layer 30 disposed between the LED array 10 and the light guide plate 20 for realizing a refraction angle of light incident on the light guide plate 20 by 90 degrees.

LED 어레이(10)는 광을 발생하는 다수의 LED 패키지(11)와, LED 패키지(11)를 실장하기 위한 광원 PCB(12)를 포함한다. LED 패키지(11)는 도 7a 및 도 7b와 같이 LED 칩(11a)과, LED 칩(11a)이 장착되는 U자 형태의 프레임(11b)과, LED 칩(11a)이 장착된 프레임(11b) 내부를 밀봉하는 밀봉재(11c)를 포함한다. LED 칩(11a)은 점광원 역할을 한다. 밀봉재(11c)는 '1.53'의 굴절율(n1')을 갖는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 밀봉재(11c)는 전반사 유도층(30)에 쉽게 접착될 수 있도록 전반사 유도층(30)을 향하는 면이 도 7a와 같이 평평하거나 또는 도 7b와 같이 볼록하게 형성된다.The LED array 10 includes a plurality of LED packages 11 for generating light and a light source PCB 12 for mounting the LED package 11. The LED package 11 includes an LED chip 11a, a U-shaped frame 11b on which the LED chip 11a is mounted, a frame 11b on which the LED chip 11a is mounted, as shown in Figs. 7a and 7b, And a sealing material 11c sealing the inside. The LED chip 11a serves as a point light source. The sealing material 11c may be made of a silicon material having a refractive index n1 'of 1.53. The sealing material 11c is formed so that the surface facing the total reflection inducing layer 30 is flat as shown in FIG. 7A or convex as shown in FIG. 7B so as to be easily adhered to the total reflection inducing layer 30.

도광판(20)은 LED 어레이(11)로부터 입사된 광을 평면광으로 변환시켜 그의 상면으로 출사시킨다. 도광판(20)으로는 굴절률과 투과율이 좋은 물질, 예를 들면, 폴리메토이메타크릴레이트(PMMA: polymethoymethacrylate), 폴리메틸렌메타크릴레이트(PMA: polymethylenemethacrylate), 폴리카보네이트(PC: polycarbonate), 폴리에틸렌(PE: polyethylene) 등이 사용되지만, 이들 재료에만 국한되는 것은 아니다. 다만, 도광판(20)은 LED 패키지(11)의 밀봉재(11c)에 비해 저굴절율을 갖는 물질로 이루어짐이 바람직하다. 일 예로, 도광판(20)은 '1.49'의 굴절율(n2)을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The light guide plate 20 converts the light incident from the LED array 11 into planar light and emits it to the upper surface thereof. The light guide plate 20 may be formed of a material having a good refractive index and transmittance, for example, polymethyoymethacrylate (PMMA), polymethylenemethacrylate (PMA), polycarbonate (PC), polycarbonate PE: polyethylene) are used, but these materials are not limited to these materials. However, it is preferable that the light guide plate 20 is made of a material having a lower refractive index than the sealing material 11c of the LED package 11. For example, the light guide plate 20 may be made of a material having a refractive index n2 of 1.49.

전반사 유도층(30)은 일면이 LED 어레이(10)에 접착되고, 타면이 도광판(20)에 접착된다. 전반사 유도층(30)은 LED 어레이(10)와 도광판(20) 사이의 에어 갭을 제거하여 LED 어레이(10)로부터 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현한다. 이를 위해, 전반사 유도층(30)은 LED 패키지(11)의 밀봉재(11c)의 굴절율(n1') 및 도광판(20)의 굴절율(n2) 중 어느 하나와 동일한 굴절율(n1)을 갖도록 형성된다. 예컨대, 전반사 유도층(30)의 굴절율(n1)은 밀봉재(11c)의 굴절율(n1')이 '1.53'이고, 도광판(20)의 굴절율(n2)이 '1.49' 인 경우, '1.53' 및 '1.49' 중 어느 하나와 동일하게 결정된다. 이러한 전반사 유도층(30)에 의해, LED 어레이(10)로부터 도광판(20)으로 빛이 입사될 때, 어느 경우에나 고굴절율(1.53) 매질에서 저굴절율(1.49) 매질로 빛이 진행하므로, 굴절각(θr)은 입사각(θi)보다 큰 90도로 구현될 수 있다. 그 결과, 도 8과 같이 빛의 굴절면 근처에서 굴절광이 미치지 않는 영역이 제거되고, 도광판(20) 내부로 굴절되는 광이 전체적으로 오버랩되기 때문에 핫 스팟 발생의 근본 원인이 제거된다.One side of the total reflection inducing layer 30 is adhered to the LED array 10, and the other side is adhered to the light guide plate 20. The total reflection induction layer 30 removes an air gap between the LED array 10 and the light guide plate 20 to realize a refraction angle of 90 degrees from the LED array 10 to the light guide plate 20. The total reflection induction layer 30 is formed to have the same refractive index n1 as any one of the refractive index n1 'of the sealing material 11c of the LED package 11 and the refractive index n2 of the light guide plate 20. For example, when the refractive index n1 'of the sealing material 11c is 1.53 and the refractive index n2 of the light guide plate 20 is 1.49, the refractive index n1 of the total reflection inducing layer 30 is 1.53 and '1.49'. When the light is incident from the LED array 10 to the light guide plate 20 by the total reflection inducing layer 30, the light advances from the high refractive index (1.53) medium to the low refractive index (1.49) medium in any case, theta] r can be realized at 90 degrees larger than the incident angle [theta] i. As a result, as shown in FIG. 8, a region where the refracted light does not pass is removed near the refracting surface of the light, and the light that is refracted into the light guide plate 20 overlaps as a whole, thereby eliminating the root cause of hot spot.

한편, 종래 기술에서는 도 9의 (A)와 같이 도광판(2)으로 입사된 광은 그 굴절각(θx1)이 모두 임계각(θc)보다 크게 되어 도광판(20) 내로 전반사되므로, 도광판(20) 상면으로 빛샘이 발생되지 않는다. 다만, 입광부 근처에서 도광판(2)으로 입사되지 못하고 외부로 새어 나가는 빛이 발생한다. 본 발명에서는 도 9의 (B)와 같이 도광판(20)으로 입사되지 못하고 외부로 새어 나가는 빛은 없다. 다만, 도광판(20)으로 입사될 때 굴절각(θx2)이 전반사 임계각(θc)보다 작은 광이 존재할 수 있다. 이러한 광은 도광판(20)의 상면에서 도광판(20) 내로 전반사되지 못하고 도광판(20)의 상면으로 굴절되어 출광됨으로써 휘선을 유발할 수 있다. 휘선은 종래의 핫 스팟에 비해 광 강도(intensity)가 매우 낮다. 휘선 발생 영역은 LED 패키지(11)와 도광판(20)을 동일한 두께(T)로 구현할 때, 종래의 핫 스팟 영역에 비해 적다. 본 발명에서 발생되는 휘선은 종래의 핫 스팟에 비해 크게 문제되지 않는다. 9A, the refraction angle? X1 of the light incident on the light guide plate 2 is greater than the critical angle? C and is totally reflected in the light guide plate 20, No light leakage occurs. However, light that leaks to the outside can not be incident on the light guide plate 2 near the light entrance portion. In the present invention, as shown in FIG. 9B, no light is incident on the light guide plate 20 but leaks to the outside. However, when the light is incident on the light guide plate 20, there may exist light whose refraction angle [theta] x2 is smaller than the total reflection critical angle [theta] c. Such light can not be totally reflected from the upper surface of the light guide plate 20 into the light guide plate 20, but may be refracted to the upper surface of the light guide plate 20 and output. The bright line has a very low intensity compared to the conventional hot spot. The bright line generation area is smaller than that in the conventional hot spot area when the LED package 11 and the light guide plate 20 are implemented with the same thickness (T). The bright line generated in the present invention is not a big problem as compared with the conventional hot spot.

하지만, 본 발명은 상기 휘선까지 제거하기 위해 도 10과 같이 광흡수층(32)과 반사층(34)을 더 구비한다. However, the present invention further includes a light absorption layer 32 and a reflection layer 34 as shown in FIG. 10 to remove the bright line.

반사층(34)은 도광판(20)의 상면과 대향되도록 이격 배치되어 입광부 근처에서의 빛샘을 방지한다. 다만, 반사층(34) 만으로는 빛샘을 완벽히 차단할 수 없다.The reflective layer 34 is disposed to be opposed to the upper surface of the light guide plate 20 to prevent light leakage near the light entrance portion. However, the reflective layer 34 alone can not completely block the light leakage.

광흡수층(32)은 도광판(20)과 반사층(34) 사이에 삽입된다. 광흡수층(32)은그 일면이 도광판(20)의 입광부 상면에 접착되고, 그 타면이 반사층(34)에 접착된다. 광흡수층(32)은 흑색의 양면 접착 테이프로 구현될 수 있다. 광흡수층(32)에 의해 본 발명에 따른 휘선은 완벽히 제거될 수 있다.The light absorbing layer 32 is inserted between the light guide plate 20 and the reflective layer 34. The light absorbing layer 32 has its top surface adhered to the upper surface of the light entrance portion of the light guide plate 20 and its other surface adhered to the reflective layer 34. The light absorbing layer 32 may be embodied as a black double-sided adhesive tape. The light line according to the present invention can be completely removed by the light absorbing layer 32. [

도 11에 도시된 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 아래의 수학식 1에 따라 결정될 수 있다.The width (l) of the light absorbing layer 32 shown in Fig. 11 can be determined according to the following equation (1).

Figure 112010058482282-pat00002
Figure 112010058482282-pat00002

여기서, T는 도광판(20)의 두께를, θ1은 입사각을, θ2는 굴절각을, n1은 전반사 유도층(30)의 굴절율을, n2는 도광판(20)의 굴절율을, n3는 공기의 굴절율을 각각 지시한다.Here, T is the thickness of the light guide plate 20,? 1 is the incident angle,? 2 is the refraction angle, n1 is the refraction index of the total reflection induction layer 30, n2 is the refraction index of the light guide plate 20, Respectively.

수학식 1과 같이 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 (π/2-θ2)가 도광판(20)-공기의 경계면에서 전반사 임계각이 될 때 최대가 된다. 또한, 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 전반사 유도층(30)-도광판(20) 경계에서 입광 위치를 도광판(20)의 바닥면으로 가정할 때 최대가 된다.The width l of the light absorbing layer 32 becomes maximum when (? / 2 -? 2) is a total reflection critical angle at the interface between the light guide plate 20 and air as shown in Equation (1). The width l of the light absorbing layer 32 becomes maximum when the light incident position at the boundary between the total reflection inducing layer 30 and the light guide plate 20 is assumed to be the bottom surface of the light guide plate 20.

본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 LED 어레이(10)와 도광판(20)을 일체형으로 구성하고, LED 하우징을 체결하기 전에 광흡수층(32)과 반사층(34)을 도광판(20) 상면에 부착함으로써 입광부 빛샘을 원천적으로 차단한다.The edge type backlight unit according to the embodiment of the present invention includes the LED array 10 and the light guide plate 20 in an integrated manner and the light absorption layer 32 and the reflection layer 34 are formed on the upper surface of the light guide plate 20 Thereby shielding the light-shielding portion from light.

도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛의 제조 공정을 간략히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 양면 접착형인 전반사 유도층(30)을 이용하여 LED 어레이(10)와 도광판(20)을 결합하여 일체화한다. 이어서, 도광판(20)의 입광부 상면에 양면 접착형인 광흡수층(32)을 접착하고, 이 광흡수층(32) 상에 반사층(34)을 접착한다. 이어서, LED 어레이(10), 도광판(20)의 일부, 전반사 유도층(30), 및 광흡수층(32)과 반사층(34)의 일부를 둘러싸도록 LED 하우징(15)을 결합한다. 이어서, LED 하우징(15)이 결합된 에지형 백라이트 유닛을 표시장치의 메인 프레임에 조립한다.
The manufacturing process of the edge type backlight unit according to the embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG. First, the LED array 10 and the light guide plate 20 are combined using the total reflection induction layer 30, which is a double-sided adhesive type, and integrated. Next, a light absorbing layer 32 of double-sided adhesion type is adhered to the upper surface of the light entrance portion of the light guide plate 20, and the reflective layer 34 is bonded onto the light absorbing layer 32. Then, the LED housing 10, the part of the light guide plate 20, the total reflection inducing layer 30, and the LED housing 15 are enclosed to surround a part of the light absorbing layer 32 and the reflective layer 34. Then, the edge type backlight unit to which the LED housing 15 is coupled is assembled to the main frame of the display device.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 보여준다.13 shows a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(60), 패널 가이드(50), 에지형 백라이트 유닛, 및 탑 케이스(80)를 포함한다.Referring to FIG. 13, the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 60, a panel guide 50, an edge type backlight unit, and a top case 80.

에지형 백라이트 유닛은 전술한 LED 어레이(10), LED 하우징(15), 도광판(20), 전반사 유도층(30), 광흡수층(32) 및 반사층(34) 외에, 도광판(20) 하부에 배치되는 반사시트(36)와, 도광판(20) 상부에 배치되는 복수의 광학시트(40), 기구물들(10,15,20,30,32,34,36,40)을 수용하는 보텀 커버(70)를 포함한다. The edge type backlight unit is disposed below the light guide plate 20 in addition to the LED array 10, the LED housing 15, the light guide plate 20, the total reflection induction layer 30, the light absorption layer 32 and the reflection layer 34 A plurality of optical sheets 40 disposed on the light guide plate 20 and a bottom cover 70 (not shown) for receiving the structures 10, 15, 20, 30, 32, 34, 36, ).

LED 어레이(10), LED 하우징(15), 도광판(20), 전반사 유도층(30), 광흡수층(32) 및 반사층(34)은 도 6 내지 도 12를 통해 설명한 기술적 특징을 갖는다.The LED array 10, the LED housing 15, the light guide plate 20, the total reflection inducing layer 30, the light absorbing layer 32, and the reflective layer 34 have the technical features described with reference to Figs. 6 to 12.

보텀 커버(70)는 바닥면으로서 LED 어레이(10)의 수평부(71)와, LED 어레이(10)의 체결을 위해 수평부(71)로부터 상방으로 절곡되는 제1 측벽부(72), 제1 측벽부(72)로부터 수평 방향으로 절곡되어 패널 가이드(50)를 지지하는 제1 지지부(73), 지지부(73)로부터 하방으로 절곡되어 제1 측벽부(72)와 대향하는 제2 측벽부(74)를 포함한다. 수평부(71)는 도광판(20) 및 반사시트(36)를 지지하기 위해 상방으로 돌출된 제2 지지부(75)를 더 포함할 수 있다.The bottom cover 70 includes a horizontal portion 71 of the LED array 10 as a bottom surface, a first side wall portion 72 bent upward from the horizontal portion 71 for fastening the LED array 10, A first support portion 73 bent in the horizontal direction from the first side wall portion 72 to support the panel guide 50 and a second side wall portion 73 bent downward from the support portion 73 and opposed to the first side wall portion 72, (74). The horizontal portion 71 may further include a second support portion 75 protruding upward to support the light guide plate 20 and the reflective sheet 36.

반사시트(36)는 도광판(20)의 하부에 배치되며, 도광판(20)의 하부 방향 즉 액정표시패널(60)의 반대쪽으로 진행하는 광을 도광판(20)의 상부 방향, 즉 액정표시패널(60) 쪽으로 반사시켜 광의 효율을 높인다.The reflective sheet 36 is disposed on the lower side of the light guide plate 20 so that the light traveling in the lower direction of the light guide plate 20 or in the opposite direction to the liquid crystal display panel 60 is guided to the upper direction of the light guide plate 20, 60) to increase the light efficiency.

광학시트(40)는 액정표시패널(60)과 도광판(20) 사이에 배치되며, 도광판(20)으로부터 입사되는 광의 균일도를 높여주며, 광을 굴절 및 집광시킴으로써 휘도를 높여준다. 광학시트(40)는 확산시트, 프리즘 시트 및 보호시트를 포함한다. 확산시트는 도광판(20)으로부터 입사되는 광을 확산시킨다. 프리즘 시트는 삼각기둥 형상의 마이크로 프리즘을 포함하며, 확산시트로부터 입사되는 확산 광을 액정표시패널의 면에 대해 수직한 방향으로 집광한다. 보호시트는 스크래치에 약한 프리즘 시트를 보호한다. The optical sheet 40 is disposed between the liquid crystal display panel 60 and the light guide plate 20 and enhances the uniformity of the light incident from the light guide plate 20 and increases the brightness by refracting and condensing the light. The optical sheet 40 includes a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet. The diffusion sheet diffuses the light incident from the light guide plate (20). The prism sheet includes a triangular prism micro prism and condenses the diffused light incident from the diffusion sheet in a direction perpendicular to the surface of the liquid crystal display panel. The protective sheet protects the prism sheet which is vulnerable to scratches.

액정표시패널(60)은 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과, 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과 대향하며 블랙 매트릭스, 컬러필터 등을 포함하는 컬러필터 어레이 기판(60b)을 구비한다. 액정표시패널(60)은 광학시트(40)를 통해 입사되는 백라이트 광을 변조하여 화상을 표시한다. 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과 컬러필터 어레이 기판(60b)은 실런트에 의해 봉합되며, 이들 양 기판 사이에는 액정층이 형성되어 있다. The liquid crystal display panel 60 includes a thin film transistor array substrate 60a on which a thin film transistor is formed and a color filter array substrate 60b which opposes the thin film transistor array substrate 60a and includes a black matrix, do. The liquid crystal display panel 60 modulates the backlight incident through the optical sheet 40 to display an image. The thin film transistor array substrate 60a and the color filter array substrate 60b are sealed by a sealant, and a liquid crystal layer is formed between these two substrates.

패널 가이드(50)는 폴리카보네이트(polycabonate) 등의 합성수지 내에 유리섬유가 혼입된 사각의 몰드 프레임으로써 액정표시패널(60)을 지지한다. The panel guide 50 supports the liquid crystal display panel 60 with a rectangular mold frame in which glass fibers are mixed in a synthetic resin such as polycarbonate.

탑 케이스(80)는 금속 재질로 제작되며, 패널 가이드(50) 및 보텀 커버(70) 중 적어도 어느 하나에 후크나 스크류(도시생략)로 고정된다. 탑 케이스(80)는 패널 가이드(50) 및 보텀 커버(70)의 측면을 감싼다. 그리고, 탑 케이스(80)는 액정표시패널(60)의 유효 디스플레이 영역 바깥의 가장자리 영역(즉, 베젤 영역)을 감싼다. The top case 80 is made of a metal and is fixed to at least one of the panel guide 50 and the bottom cover 70 with a hook or a screw (not shown). The top case 80 surrounds the side surfaces of the panel guide 50 and the bottom cover 70. The top case 80 surrounds an edge area (i.e., a bezel area) outside the effective display area of the liquid crystal display panel 60.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 어레이와 도광판 사이에 전반사 유도층을 삽입하여 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현함으로써, 기존 대비 추가적인 성능저하 없이 입광부 핫 스팟 발생의 근본적 원인을 제거하여 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.As described above, the edge type backlight unit according to the present invention and the liquid crystal display device using the edge type backlight unit according to the present invention can be realized by incorporating a total reflection induction layer between the LED array and the light guide plate to realize a refraction angle of 90 degrees to the light incident on the light guide plate 20, It is possible to effectively improve the hot spot phenomenon by eliminating the root cause of the occurrence of the hot spot part without the performance degradation.

나아가, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 전반사 유도층을 사이에 두고 LED 어레이와 도광판을 일체화하여 LED 어레이와 도광판 간 거리 공차에 무관한 광학 특성을 구현할 수 있고, 도광판 상면에 광흡수층을 추가하여 입광 효율을 높임으로써 광효율을 크게 개선할 수 있다.
Furthermore, the edge type backlight unit and the liquid crystal display device using the edge type backlight unit according to the present invention can integrate the LED array and the light guide plate with the total reflection induction layer interposed therebetween to realize optical characteristics independent of the distance tolerance between the LED array and the light guide plate, It is possible to improve light efficiency significantly by increasing the light incident efficiency.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10 : LED 어레이 11 : LED 패키지
12 : 광원 PCB 20 : 도광판
30 : 전반사 유도층 32 : 광흡수층
34 : 반사층10: LED array 11: LED package
12: light source PCB 20: light guide plate
30: total reflection induction layer 32: light absorption layer
34: Reflective layer

Claims (16)

다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이;
상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판; 및
제1 면이 상기 LED 어레이에 접착되고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면이 상기 도광판의 입사면에 접착되어, 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 상기 도광판의 입사면에서 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하고,
상기 전반사 유도층의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율보다 높은 에지형 백라이트 유닛.An LED array including a plurality of point light sources;
A light guide plate for converting light from the LED array into planar light; And
And a second surface opposite to the first surface is adhered to the incident surface of the light guide plate so that a refraction angle of the light incident on the light guide plate is 90 degrees with respect to the incident surface of the light guide plate, An inductive layer,
Wherein the refractive index of the total reflection inducing layer is higher than the refractive index of the light guide plate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고;
상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 에지형 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
The LED array includes an LED chip for generating light, a U-shaped frame on which the LED chip is mounted, and a sealing material for sealing the inside of the frame in which the LED chip is mounted;
Wherein the sealing material has a flat or convex surface facing the total reflection inducing layer so as to be easily adhered to the total reflection inducing layer. 제 3 항에 있어서,
상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며,
상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지는 에지형 백라이트 유닛.The method of claim 3,
The sealing material is made of a material having a first refractive index, and the light guide plate is made of a material having a second refractive index lower than the first refractive index,
Wherein the total reflection inducing layer is made of a material having the first refractive index. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 인 에지형 백라이트 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the first refractive index is 1.53 and the second refractive index is 1.49. 제 1 항에 있어서,
상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및
상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고;
상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착되는 에지형 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
A reflective layer disposed to face the upper surface of the light guide plate; And
And a light absorbing layer inserted between the upper surface of the light guide plate and the reflective layer;
Wherein one side of the light absorbing layer is adhered to the upper surface of the light entrance portion of the light guide plate, and the other side thereof is adhered to the reflective layer. 제 6 항에 있어서,
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같은 에지형 백라이트 유닛.
Figure 112016089141015-pat00003

여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.The method according to claim 6,
The width (l) of the light absorbing layer is given by the following equation.
Figure 112016089141015-pat00003

Here, T denotes a thickness of the light guide plate, and? 2 denotes a refraction angle of the light guide plate. 제 7 항에 있어서,
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 되는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the width (l) of the light absorbing layer is maximized when (? / 2 -? 2) is a total reflection critical angle at the interface between the upper surface of the light guide plate and the air. 화상을 표시하는 액정표시패널; 및
상기 액정표시패널에 광을 조사하는 에지형 백라이트 유닛을 구비하고;
상기 에지형 백라이트 유닛은,
다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이;
상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판; 및
제1 면이 상기 LED 어레이에 접착되고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면이 상기 도광판의 입사면에 접착되어, 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 상기 도광판의 입사면에서 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하고,
상기 전반사 유도층의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율보다 높은 액정표시장치.A liquid crystal display panel for displaying an image; And
And an edge type backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel;
In the edge type backlight unit,
An LED array including a plurality of point light sources;
A light guide plate for converting light from the LED array into planar light; And
And a second surface opposite to the first surface is adhered to the incident surface of the light guide plate so that a refraction angle of the light incident on the light guide plate is 90 degrees with respect to the incident surface of the light guide plate, An inductive layer,
Wherein the refractive index of the total reflection inducing layer is higher than the refractive index of the light guide plate. 삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고;
상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
The LED array includes an LED chip for generating light, a U-shaped frame on which the LED chip is mounted, and a sealing material for sealing the inside of the frame in which the LED chip is mounted;
And the sealing material has a flat or convex surface facing the total reflection inducing layer so as to be easily adhered to the total reflection inducing layer. 제 11 항에 있어서,
상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며,
상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지는 액정표시장치.12. The method of claim 11,
The sealing material is made of a material having a first refractive index, and the light guide plate is made of a material having a second refractive index lower than the first refractive index,
Wherein the total reflection inducing layer is made of a material having the first refractive index. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 인 액정표시장치.13. The method of claim 12,
Wherein the first refractive index is 1.53 and the second refractive index is 1.49. 제 9 항에 있어서,
상기 에지형 백라이트 유닛은,
상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및
상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고;
상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착되는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
In the edge type backlight unit,
A reflective layer disposed to face the upper surface of the light guide plate; And
And a light absorbing layer inserted between the upper surface of the light guide plate and the reflective layer;
Wherein one side of the light absorption layer is bonded to the upper surface of the light-incoming portion of the light guide plate, and the other side thereof is bonded to the reflection layer. 제 14 항에 있어서,
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같은 액정표시장치.
Figure 112016089141015-pat00004

여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.15. The method of claim 14,
The width (l) of the light absorbing layer is expressed by the following equation.
Figure 112016089141015-pat00004

Here, T denotes a thickness of the light guide plate, and? 2 denotes a refraction angle of the light guide plate. 제 15 항에 있어서,
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 되는 액정표시장치.16. The method of claim 15,
And the width (l) of the light absorbing layer is maximized when (? / 2 -? 2) is a total reflection critical angle at the interface between the upper surface of the light guide plate and the air.
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