KR101705425B1 - SMT-packaged SiPM sensor - Google Patents

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KR101705425B1
KR101705425B1 KR1020150010623A KR20150010623A KR101705425B1 KR 101705425 B1 KR101705425 B1 KR 101705425B1 KR 1020150010623 A KR1020150010623 A KR 1020150010623A KR 20150010623 A KR20150010623 A KR 20150010623A KR 101705425 B1 KR101705425 B1 KR 101705425B1
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박현숙
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Abstract

본 발명은 방사선 섬광검출기에 적용되는 광전소자 표면실장 보드의 구조개선에 의해 조립특성과 신호센싱을 극대화할 수 있는 SMT 패키지 SiPM센서를 제공한다.
본 발명의 상기 목적은 패키지 상태로 작은 PCB나 세라믹보드에 장착된 SiPM센서에 주변에 형성된 고정홀에 조립 고정되는 지지다리와, 이 지지다리와 연결되어 상기 SiPM센서의 테두리부분을 에워싸는 형상의 협지몸체로 구성된 지지대를 구성한 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서에 의해 달성된다.The present invention provides an SMT package SiPM sensor capable of maximizing assembly characteristics and signal sensing by improving the structure of a photoelectric device surface mounting board applied to a radiation flash detector.
The above object of the present invention can be achieved by a support structure for supporting a SiPM sensor mounted on a small PCB or a ceramic board in a package state, And a support structure composed of a body is constituted.

Description

ＳＭＴ 패키지 ＳｉＰＭ센서{SMT-packaged SiPM sensor}SMT-packaged SiPM sensor < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 방사선 섬광검출기에 적용되는 광전소자 표면실장 보드의 구조개선에 의해 조립특성과 신호센싱을 극대화할 수 있는 SMT 패키지 SiPM센서에 관한 것이다.
The present invention relates to an SMT package SiPM sensor capable of maximizing assembly characteristics and signal sensing by improving the structure of a photoelectric device surface mounting board applied to a radiation flash detector.

의료영상진단기에는 PET(양전자 방출 단층촬영기), SPECT(단광자방출단층촬영기), CT(컴퓨터단층촬영기), MRI(자기공명영상촬영기)와 같은 다수의 장비가 개발되어 있다.A number of medical imaging diagnostic devices have been developed, such as PET (Positron Emission Tomography), SPECT (Single Photon Emission Tomography), CT (Computerized Tomography) and MRI (Magnetic Resonance Imaging).

이러한 의료영상진단기는 특정 부위에서 발생하는 고에너지 입자를 섬광체(scintillator : 입자가 충돌하면 섬광을 내는 결정체)로 검출한 후 광증배기(Photomultipler)를 통하여 증폭하여 광전류로 전환되는, 섬광검출기(scintillation detector)에 의해 검출되는 광전류 검출신호를 가지고 이를 영상화하여 문제가 발생하고 있는 특정부위를 표현하는 방법을 이용하고 있다.Such a medical imaging diagnostic device detects a high energy particle generated at a specific site as a scintillator (a crystal that gives off a flash when a particle collides), and then scintillation detector (a photomultiplier) ) Of the photocurrent detection signal to image the photocurrent detection signal to express a specific region in which a problem occurs.

이러한 의료영상진단기에 적용되는 섬광검출기는 방사선의 에너지를 흡수하여 이를 자외선이나 가시광선으로 변환시켜주는 섬광체(scintillator)와 섬광체로부터 방출된 자외선이나 가시광선을 검출하는 광센서로 구성된다.The scintillation detector applied to the medical image diagnostic apparatus is composed of a scintillator which absorbs energy of radiation and converts it into ultraviolet rays or visible rays, and an optical sensor which detects ultraviolet rays or visible rays emitted from the scintillator.

섬광체에서 방출된 빛을 전기 신호로 변환해 주는 광센서로는 반도체 기반 광전소자인 SiPM(Silicon Photomultiplier) 센서나 광전자증배관(PMT, Photomultiplier tube) 등이 이용되는데, SiPM 센서는 광전증배관보다 셀의 크기가 상대적으로 작고 고해상도의 영상시스템을 위한 광센서로 적합하며, 전체 시스템의 크기를 소형화하는데 유리하다.A silicon photomultiplier (SiPM) sensor or a photomultiplier tube (PMT) is used as an optical sensor for converting the light emitted from the scintillator into an electric signal. The SiPM sensor is a cell Is relatively small and suitable as an optical sensor for a high-resolution image system, and is advantageous for downsizing the entire system.

그리고 광전소자(SiPM)센서는 수 ㎟의 단면적을 갖는 작은 섬광체와 일대일 결합(coupling)이 가능하므로 섬광결정에서 발생한 빛을 수집하는 수광 성능을 극대화 시킬 수 있고, 섬광검출기의 에너지 분해능 및 시간 분해능을 최적화하기에 유리하고, 가격 경쟁력이 있기 때문에 최근 각광받고 있다.Since the photoelectric sensor (SiPM) sensor can be coupled with a small scintillator having a cross-sectional area of several mm2, it is possible to maximize the light-receiving performance for collecting light generated from the scintillation crystals and to improve the energy resolution and time resolution of the scintillator It is favorable to optimize, and it is attracting attention recently because of its price competitiveness.

이러한 광전소자센서는 섬광체에 그대로 결착하여 구성하거나 섬광체에서 나오는 섬광을 효과적으로 포집하기 위하여 공극을 최소화하여 그 검출 효과를 높일 수 있다.Such a photoelectric device sensor can be formed by directly adhering to a scintillator or minimizing pores in order to effectively collect scintillation from a scintillator, thereby enhancing the detection effect.

따라서, 광전소자센서와 섬광체 간의 정위치 일치 조립이 매우 중요하고, 조립 시에 신속하면서도 정밀도가 보장되어야 한다.Therefore, it is very important to assemble the positionally matching between the photoelectric sensor and the scintillator, and it is required to assure quick and accurate accuracy in assembling.

그러나 종래에는 기판에 고정된 광전소자(SiPM)센서와 섬광체를 일치시키어 조립하는 작업이 수작업에 의해 제공되었다.However, in the related art, the operation of assembling the photovoltaic device (SiPM) sensor fixed to the substrate and the scintillator was provided by hand.

그 결과 작업시간이 많이 소요되고 작업 후에도 광전소자센서와 섬광체의 일치 불량으로 제품 수득률에서 대략 30%까지의 불량율이 발생하는 문제점이 있었다.
As a result, it takes a long time to work, and even after the operation, there is a problem that a defective ratio of about 30% in the product yield is caused due to a mismatch between the photoelectric sensor and the scintillator.

특허문헌 1 : 한국 공개특허공보 10-2011-0088294(공개일자 : 2011.08.03.)Patent Document 1: Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0088294 (Published date: 2011.08.03.) 특허문헌 2 : 한국 공개특허공보 10-2012-0124705(공개일자 : 2012.11.14.)Patent Document 2: Korean Published Patent Application No. 10-2012-0124705 (Published date: November 14, 2012) 특허문헌 3 : 한국 공개특허공보 10-2014-0022183(공개일자 : 2014.02.24.)Patent Document 3: Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0022183 (Publication Date: Feb. 24, 2014) 특허문헌 4 : 한국 공개특허공보 10-2014-0026880(공개일자 : 2014.03.06.)Patent Document 4: Korean Unexamined Patent Application Publication No. 10-2014-0026880 (Publication Date: Mar. 23, 2014)

본 발명은 상기와 같은 종래기술에서 문제된 단점을 해소하고자 개발된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the disadvantages of the prior art as described above,

광전소자 표면실장 보드의 구조개선에 의해 섬광체와 접속 조립특성과 섬광체 신호센싱을 극대화할 수 있는 것에 있다.
The structure of the surface mount board of the photoelectric device can be improved and the connection assembly characteristic and the scintillator signal sensing can be maximized.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 본 발명의 바람직한 실시예의 SMT 패키지 SiPM 센서는,According to an aspect of the present invention, there is provided an SMT package SiPM sensor according to a preferred embodiment of the present invention,

패키지 상태로 작은 PCB나 세라믹보드에 장착된 SiPM센서에 주변에 형성된 고정홀에 고정되는 지지다리와, 이 지지다리와 연결되어 상기 SiPM센서의 테두리부분을 에워싸는 형상의 협지몸체로 구성된 지지대를 구성한 것을 특징으로 한다.A supporting leg fixed to a fixing hole formed in the periphery of a small PCB or a ceramic board mounted on a ceramic board in a package state and a supporting base formed of a nipping body connected to the supporting leg and configured to surround a rim of the SiPM sensor .

본 발명에 있어서, 상기 지지대는 금속판체를 프레싱에 의해 절곡된 구조인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the support base is characterized by being a structure in which the metal plate body is bent by pressing.

본 발명에 있어서, 상기 지지다리는 상기 협지몸체에서 프레싱에 의해 분할된 2~4개 범위로 절곡되어 상기 고정홀에 고정된 것을 특징으로 한다.In the present invention, the support leg may be bent in the range of 2 to 4 divided by pressing in the nipping body and fixed to the fixing hole.

본 발명에 있어서, 협지몸체는 상기 SiPM센서의 형상으로 테두리부분을 에워싸는 형상이고, 일측이 개구된 협착편을 형성하여 섬광체 조립구멍의 삽입 후에 상기 협착편을 압착으로 섬광체를 클램핑하여 협지하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the nipping body is shaped to surround the rim in the shape of the SiPM sensor, and the nip is formed with one side opened to clamp the scintillator by pressing the nip after inserting the scintillator granulation hole .

본 발명의 다른 실시예는 패키지 상태로 작은 PCB나 세라믹보드에 장착된 다수의 SiPM센서에 대응해서 섬광체 조립구멍을 일치시킨 상태로 주변을 감싸고 상부에 성형된 핀공을 통해 조립된 몰드지지대를 구성한 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, a mold support frame is formed by wrapping the periphery of the scintillator assembly holes in correspondence with a plurality of SiPM sensors mounted on a small PCB or a ceramic board in a package state, .

본 발명에 있어서, 상기 몰드지지대는 합성수지로 성형되어 상기 다수의 SiPM센서를 감쌀 수 있도록 섬광체 조립구멍을 형성한 것을 특징으로 한다.
In the present invention, the mold support is formed of a synthetic resin, and scintillator holes are formed to cover the plurality of SiPM sensors.

본 발명에 의하면, 방사선 검출기에 접속되는 광전소자(SiPM)의 표면실장 보드의 구조개선에 의해 섬광체와 접속 조립이 용이하여 불량률을 최대한 없애는 효과가 있다.According to the present invention, by improving the structure of the surface mount board of the photoelectric device (SiPM) connected to the radiation detector, connection and assembly with the scintillator can be facilitated, thereby eliminating the defect rate as much as possible.

또한, 본 발명에 의하면 광전소자(SiPM)과 섬광체의 일치가 확실하여 섬광체의 신호센싱을 극대화함으로써 적용되는 방사선 검출기의 특성을 극대화하는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to maximize the characteristics of a radiation detector applied by maximizing signal sensing of a scintillator by ensuring that the photovoltaic device (SiPM) matches the scintillator.

또한, 본 발명에 의하면 적용에 따라 다수의 광전소자와의 섬광체 접속에 매우 편리하고 조립불량이 없어 공업적으로도 양산(量産) 효과를 기대할 수 있으며, 염가로 제공하는 것이 가능해진다.
In addition, according to the present invention, it is very convenient to connect a scintillator to a plurality of photoelectric elements according to the application, and there is no assembly defect, so that the industrial mass production effect can be expected and it can be provided at low cost.

도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예의 구성부재 분해도 및 섬광체 조립 전 상태를 보여주는 정면 및 배면사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예의 측면도로서 섬광체의 조립 전 상태의 측면 분리도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예와 섬광체의 조립 후 상태를 보여주는 배면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예와 섬광체의 조립 후에 협지몸체의 조립단계를 보여주는 배면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예의 구성부재 분해도 및 섬광체의 분해사시도 및 섬광체 조립상태 배면도이다.
도 8 내지 도 10는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 8은 보드와 몰드지지대 구성부재의 분해사시도이고, 도 9는 보드와 몰드지지대 구성부재의 조립 후 사시도이며, 도 10 몰드지지대에 의한 섬광체의 조립상태 배면도이다.
도 11은 본 발명의 구성부재인 몰드지지대의 또 다른 실시예를 보여주는 보드와 조립상태 배면도이다.1 and 2 are a front view and a rear perspective view showing an exploded view of a component and a state before assembly of a scintillator according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a side view of a scintillator before assembled as a side view of a preferred embodiment of the present invention.
4 is a rear perspective view showing a preferred embodiment of the present invention and a state after assembling the scintillator.
5 is a rear view showing a preferred embodiment of the present invention and an assembling step of the nipping body after assembling the scintillator.
6 and 7 are an exploded view of the constituent members of another embodiment of the present invention, an exploded perspective view of the scintillator, and a rear view of the scintillator assembly.
8 to 10 are exploded perspective views of the board and the mold support member, FIG. 9 is a perspective view after assembly of the board and the mold support member, and FIG. Fig. 5 is a rear view of assembled state of the scintillator.
11 is a board and an assembled state rear view showing another embodiment of the mold support member which is a constituent member of the present invention.

본 발명은 표시기나 검출기에 접속하는 SMT패키지의 PCB나 세라믹보드에 실장된 SiPM센서와 섬광체의 접속을 용이하도록 지지대를 구성하여 섬광체 접속 불량률을 극소화 및 섬광 센싱효율을 극대화하는 것을 특징으로 한다.
The present invention is characterized by minimizing the scarlet body connection defect rate and maximizing the flash sensing efficiency by constituting a support for facilitating connection between the scintillator and the SiPM sensor mounted on the PCB or the ceramic board of the SMT package connected to the indicator or the detector.

이하, 첨부되는 도면과 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4에 도시된 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하면, 작은 PCB나 세라믹보드(100), 상기 보드(100)에 표면실장된 SiPM센서(200), 상기 SiPM센서(200)의 주변에 고정되어 섬광체(400)에 접속 지지하는 지지대(300)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 4, a preferred embodiment of the present invention includes a small PCB or ceramic board 100, a surface-mounted SiPM sensor 200 on the board 100, a periphery of the SiPM sensor 200, And a support table 300 which is fixed to the scintillator 400 and is connected to and supported by the scintillator 400.

상기 보드(100)에는 검출기나 표시기, 전원과 연결되는 음극(Cathode), 신호출력 양극(Anode), 입력기능의 핀단자(110)이 구비되고, 상기 SiPM센서(200)의 주변에 고정홀(150)이 구비되고, 상기 지지대(300)의 지지다리(350)가 조립 고정된다.The board 100 is provided with a detector or an indicator, a cathode connected to a power source, a signal output anode, and a pin terminal 110 for inputting the signal. 150, and a support leg 350 of the support stand 300 is assembled and fixed.

상기 지지대(300)는 금속판체를 프레싱에 의해 성형되고 상기 지지다리(350)는 길게 뻗은 절곡된 구조로 이루어진다.The support base 300 is formed by pressing a metal plate body, and the support legs 350 are formed by a bent and elongated structure.

상기 지지다리(350)는 상기 SiPM센서(200)의 주변을 감싸는 형상의 협지몸체(310)에 일체로 프레싱 가공에 의해 형성된다.The support legs 350 are integrally formed by press working in a nipping body 310 having a shape that surrounds the periphery of the SiPM sensor 200.

여기서, 상기 지지다리(350)는 상기 협지몸체(310)에서 프레싱에 의해 분할된 2~4개 범위(본 발명은 3개)로 절곡되어 상기 고정홀(150)에 고정된다.Here, the support leg 350 is bent in the range of 2 to 4 (three in the present invention) divided by pressing in the nipping body 310, and is fixed to the fixing hole 150.

본 발명의 특징인 상기 지지대(300)를 형성하는 상기 협지몸체(310)는 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 SiPM센서(200)의 형상으로 테두리부분을 에워싸는 형상이고, 일측이 개구된 협착편(320)을 형성하여 섬광체(400)를 섬광체 조립구멍(330)에 삽입한 후에 지그(미도시함)에 의해 상기 협착편(320)을 눌러(압착)으로 섬광체(400)을 클램핑으로 협지하여 고정한다.As shown in FIG. 5, the nipping body 310 forming the supporter 300, which is a feature of the present invention, is shaped to surround the rim in the shape of the SiPM sensor 200, The scintillator 400 is clamped by pressing the scintillation strip 320 by a jig (not shown) after inserting the scintillator 400 into the scintillator assembly hole 330 by forming Fixed.

즉, 상기 협착편(320)은 상기 협지몸체(310)의 상측에 일측이 절단되어 가압에 의해 접혀지도록 구성되어 삽입되는 섬광체(400)을 협착으로 클램핑할 수 있다.That is, the narrow strip 320 may be clamped by stitching the scintillator 400, which is formed on the upper side of the nipping body 310 so that one side is cut and folded by pressing.

따라서 본 발명은 SiPM센서(200)에 섬광체(400)의 조립작업성이 편리하고 정확하다.
Therefore, the assembling workability of the scintillator 400 to the SiPM sensor 200 is convenient and accurate.

도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 5에 개시된 본 발명의 다른 실시예로서, 다수의 SiPM센서(200)를 에워싸는 4면이 폐쇄된 구조의 지지대(300a)를 보드(100)에 성형된 고정홈(120)에 조립한다는 점에서 차이가 있다.6 and 7 show another embodiment of the present invention as shown in Figs. 1 to 5, in which a support 300a having a four-sided closed structure surrounding a plurality of SiPM sensors 200 is fixed to a board 100 There is a difference in that it is assembled to the groove 120.

상기 SiPM센서(200)는 도면에 도시된 것과 같이, 가로x세로의 2x2의 4개로 구성될 수 있고 그 이상의 8개, 12개, 16개, 64개, 128개, 256개의 다수 개로 구비하고, 이에 대응하여 상기 지지대(300a)는 상기 다수의 SiPM센서(200)의 주변을 감쌀 수 있는 섬광체 조립구멍(330)을 갖는 크기의 협지몸체(310a)를 성형하여 조립될 수 있다.As shown in the figure, the SiPM sensor 200 may be composed of 4 x 2 x 2 columns and more than 8, 12, 16, 64, 128 and 256 columns, The support base 300a may be assembled by molding a nipping body 310a having a scintillator assembly hole 330 that can surround the plurality of SiPM sensors 200. [

또한, 본 발명은 도 8 내지 도 10에 개시된 것과같이, 패키지 상태로 작은 보드(100)에 장착된 다수의 SiPM센서(200)에 대응해서 섬광체 조립구멍(330)을 성형한 협지몸체(310b)가 형성된 몰드지지대(300b)를 조립하여 구성할 수 있다.
상기 몰드지지대(300b)는 상기 보드(100)에서 돌출되는 핀단자(110)에 대응해서 상부에 성형 된 핀공(340)을 조립하여 고정된다.8 to 10, a holding body 310b formed by molding a scintillator-assembling hole 330 corresponding to a plurality of SiPM sensors 200 mounted on a small board 100 in a packaged state, as shown in FIGS. 8 to 10, A mold support 300b having a plurality of protrusions can be assembled.
The mold support 300b is fixed by assembling a pin hole 340 formed in the upper part corresponding to the pin terminal 110 projecting from the board 100. [

상기 몰드지지대(300b)는 합성수지로 성형되어 상기 다수의 SiPM센서(200)을 감쌀 수 있도록 섬광체 조립구멍(330)을 형성하되, 도 11에 도시된 것과 같이, 내측에 다수의 압착돌기(331)를 구성하여 섬광체(400)의 협지를 보다 긴밀하게 할 수 있다.
11, a plurality of compression protrusions 331 are formed on the inner side of the molding support hole 300b to form a scintillator assembly hole 330 so as to cover the plurality of SiPM sensors 200, So that the sandwiching of the scintillator 400 can be made closer.

이러한 본 발명은 PCB나 세라믹보드(100)에 실장되는 SiPM센서(200)에 접속하는 섬광체(400)의 접속의 정확성을 지지하는 지지대(300,300a,300b)에 의해 구현할 수 있다.The present invention can be implemented by the supports 300, 300a, 300b that support the accuracy of connection of the scintillator 400 connected to the PCB or the SiPM sensor 200 mounted on the ceramic board 100.

이상으로 본 발명에 따른 실시예를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형시켜 실시할 수 있다.The embodiments according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical concept of the present invention.

예를 들어 상술한 실시 예에 있어서는 지지대(300,300a,300b)를 금속판체에 의한 프레스 가공이나 합성수지에 의한 사출성형으로 제시하였으나 몰드성형에 의한 다양한 형상으로 제공될 수도 있다.For example, in the above-described embodiment, the supports 300, 300a, and 300b are provided by press molding using a metal plate or by injection molding using a synthetic resin, but they may be provided in various shapes by molding.

그리고 본 발명의 적용은 본 발명에 관련한 의료 영상진단기기에 한정되지 않고, 바이오 이미징 시스템, 위험 및 위협감지 시스템, 바이오 포토닉스, 형광분석기, LiDAR, 유동세포계측기 등에서 폭넓게 적용될 수 있고, 본 발명의 권리요지인 특허청구범위의 기술을 상기한 장비에 적용할 경우에도 그 권리범위에 귀속됨을 밝혀둔다.The application of the present invention is not limited to the medical image diagnostic apparatus according to the present invention but can be widely applied to a bioimaging system, a risk and threat detection system, a biophotonics, a fluorescence analyzer, LiDAR, a flow cytometer, It is to be understood that the scope of the appended claims is not limited to the scope of the appended claims.

이상에서 설명한 본 발명은 그 권리요지로 청구된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

본 발명은 의료영상진단기인 PET(양전자 방출 단층촬영기), SPECT(단광자방출단층촬영기), CT(컴퓨터단층촬영기), MRI(자기공명영상촬영기)와 같은 장비나 바이오 이미징 시스템, 위험 및 위협감지 시스템, 바이오 포토닉스, 형광분석기, LiDAR, 유동세포계측기 등에 산업상 매우 유용하게 이용될 수 있다.
The present invention relates to an apparatus and a bioimaging system such as PET (Positron Emission Tomography), SPECT (Single Photon Emission Tomography), CT (Computed Tomography), and MRI (Magnetic Resonance Imaging) Systems, biophotonics, fluorescence analyzers, LiDAR, flow cytometry, and the like.

100 : PCB나 세라믹보드 110 : 핀단자
120 : 고정홈 150 : 고정홀
200 : SiPM센서 300, 300a, 300b : 지지대
310, 310a, 310b : 협지몸체 320 : 협착편
330 : 섬광체 조립구멍 331 : 압착돌기
340 : 핀공 350 : 지지다리
400 : 섬광체100: PCB or ceramic board 110: Pin terminal
120: fixing groove 150: fixing hole
200: SiPM sensor 300, 300a, 300b: Support
310, 310a, 310b: Holding body 320:
330: Scintillator assembly hole 331:
340: pin hole 350: support leg
400: scintillator

Claims (10)

작은 PCB나 세라믹보드와 같은 보드에 표면실장 된 SiPM센서와 상기 SiPM센서에 접속하는 섬광체로 된 SMT 패키지 SiPM센서에 있어서,
상기 보드에는 상기 SiPM센서의 주변에 다수의 고정홀을 형성하고,
상기 고정홀에는 금속판체를 프레싱에 의해 절곡된 협지몸체가 일측에 형성된 고정다리를 조립 고정하여 상기 SiPM센서의 테두리부분을 에워싸고 타측에 섬광체 조립구멍을 형성한 지지대를 구성하되,
상기 협지몸체는 일측이 개구된 협착편을 형성하여 상기 섬광체 조립구멍에 섬광체의 삽입 후에 상기 협착편을 압착으로 클램핑하여 협지하는 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서.
In a SMT package SiPM sensor comprising a SiPM sensor surface mounted on a board such as a small PCB or ceramic board and a scintillator connected to the SiPM sensor,
A plurality of fixing holes are formed in the periphery of the SiPM sensor on the board,
Wherein the support hole is formed in the fixing hole to surround the rim of the SiPM sensor and to form a scintillator granulation hole on the other side by fixing a fixing leg formed at one side of the nipping body bent by pressing a metal plate body,
Wherein the nipping body forms a narrowing piece having one side opened and clamps the narrowing piece after clamping the narrowing piece after inserting the scintillating material into the scaling assembly hole.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 협착편은 상기 협지몸체의 상측에 일측이 절단되어 가압에 의해 접혀지도록 구성되어 삽입되는 상기 섬광체를 협착으로 클램핑하도록 형성된 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서.
The method according to claim 1,
Wherein the narrowing piece is formed so that one side thereof is cut on the upper side of the nipping body and is folded by pressing so as to clamp the scintillating material inserted by narrowing.
작은 PCB나 세라믹보드와 같은 보드에 표면실장 된 다수의 SiPM센서와 상기 다수의 SiPM센서에 접속하는 섬광체로 된 SMT 패키지 SiPM센서에 있어서,
상기 보드에는 상기 다수의 SiPM센서의 주변을 에워싸는 고정홈을 성형하고 이에 4면이 폐쇄된 협지몸체로 조립되어 일측에 섬광체 조립구멍이 형성된 지지대를 구성한 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서.
In a SMT package SiPM sensor comprising a plurality of SiPM sensors surface-mounted on a board such as a small PCB or ceramic board and a scintillator connected to the plurality of SiPM sensors,
Wherein the board is formed with a fixing groove that surrounds the periphery of the plurality of SiPM sensors and is assembled with a nipping body having four sides closed, and a scaffold assembly hole is formed on one side thereof.
삭제delete 작은 PCB나 세라믹보드와 같은 보드에 표면 실장 된 다수의 SiPM센서와 상기 다수의 SiPM센서에 접속하는 섬광체로 된 SMT 패키지 SiPM센서에 있어서,
상기 보드에는 상기 다수의 SiPM센서에 대응해서 섬광체 조립구멍이 성형 된 협지몸체를 구비한 몰드지지대를 조립하되,
상기 몰드지지대는 상기 보드의 핀단자에 대응해서 상부에 성형 된 핀공으로 조립하여 고정된 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서.
In a SMT package SiPM sensor comprising a plurality of SiPM sensors surface-mounted on a board such as a small PCB or ceramic board and a scintillator connected to the plurality of SiPM sensors,
Wherein the board is assembled with a mold support having a nip body formed with a scintillator granulation hole corresponding to the plurality of SiPM sensors,
Wherein the mold support is assembled and fixed by pin holes formed in the upper portion corresponding to the pin terminals of the board.
삭제delete 제8항에 있어서,
상기 몰드지지대에 성형된 상기 섬광체 조립구멍은 내측에 다수의 압착돌기를 성형하여 조립된 것을 특징으로 하는 SMT패키지 SiPM센서.
9. The method of claim 8,
Wherein the scintillator granulation holes formed in the mold supporter are assembled by molding a plurality of compression protrusions inside the SMP package.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000019255A (en) 1998-06-29 2000-01-21 Hamamatsu Photonics Kk Radiation detector
JP2000149863A (en) 1998-11-10 2000-05-30 Hamamatsu Photonics Kk Photomultiplier tube, photomultiplier tube unit and radiation detection device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05100034A (en) * 1991-10-03 1993-04-23 Toshiba Corp Scintillation camera
JPH1138148A (en) * 1997-07-18 1999-02-12 Rigaku Corp X-ray detector
KR20110088294A (en) 2010-01-28 2011-08-03 서준석 Plastics scintillator and scintillationdetector using plastic scintillator for medical imaging diagnostic system
KR20120124705A (en) 2011-05-04 2012-11-14 서준석 A radiation measuring instrument for carrying
KR20140022183A (en) 2012-08-13 2014-02-24 한국과학기술원 Electronic radiation dosimeter using silicon photo multiplier
KR20140026880A (en) 2012-08-23 2014-03-06 서울대학교산학협력단 Measurement method of depth of interaction in scintillation detector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000019255A (en) 1998-06-29 2000-01-21 Hamamatsu Photonics Kk Radiation detector
JP2000149863A (en) 1998-11-10 2000-05-30 Hamamatsu Photonics Kk Photomultiplier tube, photomultiplier tube unit and radiation detection device

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