KR101696962B1 - Substrate for display device and method for manufacturing same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 소자에 관한 것으로, 상기 기판은 폴리이미드로 이루어지며 층간 굴절율차를 갖는 2층 구조의 광추출층을 포함함으로써, 디스플레이 소자에 적용시 광추출층 전후의 급격한 굴절율 감소폭을 줄여 디스플레이 소자의 휘도 특성을 개선시킬 수 있다.The present invention relates to a display substrate and a display device including the display substrate. The substrate includes a light extraction layer having a two-layer structure composed of polyimide and having a difference in refractive index between layers, The reduction of the refractive index can be reduced and the luminance characteristic of the display device can be improved.
Description
본 발명은 디스플레이 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 소자의 광 추출 효율을 개선시킬 수 있는 디스플레이 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display substrate and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a display substrate and a manufacturing method thereof capable of improving light extraction efficiency of a display device.
지금까지 액정표시장치, 유기 전기발광 표시장치(organic electro luminescence display), 유기박막 트랜지스터(organic thin-film transistor) 등의 기판에는 유리가 널리 사용되고 있었지만, 최근 경량화, 플렉서블화의 흐름에 따라, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PES(폴리에테르설폰) 등 플라스틱을 이용한 플렉서블 기판이 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 기판은 고투명성, 저열팽창성, 및 높은 유리 전이온도 등의 특성이 요구된다. 구체적으로는, 막두께 10 내지 30㎛에서 광투과성이 80% 이상인 것, 기판의 팽창 및 수축에 의한 기판 상의 표시 픽셀이나 배선 등의 오정렬 억제를 위해 열팽창 계수가 100 내지 300℃의 범위에서 20ppm/℃ 이하인 것, 유리 전이 온도가 350℃ 이상인 것이 요구된다.Glass has been widely used for substrates such as liquid crystal display devices, organic electro luminescence displays, and organic thin-film transistors. However, in recent years, in accordance with the trend of lightness and flexibility, Polyethylene naphthalate), and PES (polyethersulfone) are being developed. Such a flexible substrate is required to have properties such as high transparency, low heat expansion, and high glass transition temperature. More specifically, it is preferable that the glass substrate has a light transmittance of 80% or more at a film thickness of 10 to 30 占 퐉, a thermal expansion coefficient of 20 ppm / cm at a temperature of 100 to 300 占 폚 in order to suppress misalignment of display pixels, ° C and a glass transition temperature of 350 ° C or higher.
종래 디스플레이 소자에 있어서 발광부에서 외부로 빛이 나올 때 소자내 여러층을 거치면서 휘도가 감소하는 문제점이 있었다. 이 같은 휘도의 감소는 각 층의 투과도 저하, 또는 굴절율이 높은 층에서 낮은 층으로 빛이 이동하면서 발생하는 빛의 전반사 등에 기인한다. 일례로 플렉서블 OLED(organic light emitting diodes) 조명에서 ITO(indium tin oxide) 등의 투명전극의 굴절율은 약 1.9이고, 외부 공기층의 굴절율은 1.0으로 0.9의 굴절율 저감이 발생한다. 이 같은 급격한 굴절율 저감로 인해 전반사가 일어나지 않는 임계각의 범위가 좁아지고, 그 결과로 휘도가 감소하게 된다. There has been a problem in that luminance is reduced while passing through various layers in the device when light is emitted from the light emitting portion to the outside in the conventional display device. Such a decrease in luminance is caused by a reduction in transmittance of each layer or a total reflection of light caused by light traveling from a layer having a high refractive index to a layer having a low refractive index. For example, in a flexible organic light emitting diode (OLED) illumination, the refractive index of a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO) is about 1.9, and the refractive index of the external air layer is reduced to 0.9 by a refractive index of 0.9. Due to the abrupt reduction of the refractive index, the range of the critical angle at which the total reflection does not occur is narrowed, and as a result, the luminance is decreased.
이에 따라 디스플레이 소자를 구성하는 기재에서의 소재 선택, 또는 소자의 구조 변경 등을 통해 광추출 효율을 증가시켜 디스플레이 소자의 휘도 특성을 개선시키고자 하는 연구가 다양하게 진행되고 있다.Accordingly, various studies have been made to improve the luminance characteristics of a display device by increasing the light extraction efficiency through selection of a material in a substrate constituting the display device, or structural modification of the device.
본 발명의 목적은 디스플레이 소자의 광 추출 효율을 개선시킬 수 있는 디스플레이 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.An object of the present invention is to provide a display substrate capable of improving light extraction efficiency of a display device and a method of manufacturing the same.
본 발명의 다른 목적은 상기 디스플레이 기판을 포함하여 개선된 휘도특성을 나타낼 수 있는 디스플레이 소자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device including the display substrate capable of exhibiting improved brightness characteristics.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 기판은, 굴절율이 서로 다른 폴리이미드를 각각 포함하는 제1광추출층 및 제2광추출층을 포함하는 2층 구조의 광추출층을 포함한다. A display substrate according to an aspect of the present invention includes a two-layered light extracting layer including a first light extracting layer and a second light extracting layer, each including a polyimide having a different refractive index.
상기 2층 구조의 광추출층은 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물을 기재의 일면에 도포한 후 경화시켜, 성상 차이에 따른 계면분리에 의해 형성된 것일 수 있다. The light extracting layer of the two-layer structure may be formed by applying a composition for forming a light extracting layer comprising a first polyimide and a second polyimide precursor to one side of a substrate and curing the resultant, have.
상기 제1 및 제2 광추출층은 각각 독립적으로 1.4 내지 2.0의 굴절율을 가질 수 있다.The first and second light extracting layers may each independently have a refractive index of 1.4 to 2.0.
또한, 상기 디스플레이 기판은 제1광추출층의 제2광추출층이 형성되는 면의 반대측 면에 지지층을 더 포함할 수 있다.The display substrate may further include a support layer on the side opposite to the side where the second light extracting layer of the first light extracting layer is formed.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 디스플레이 기판의 제조방법은, 굴절율이 서로 다른 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물을 기재의 일면에 도포한 후 경화시켜, 성상 차이에 따른 계면분리로 층간 굴절율이 상이한 2층 구조의 광추출층을 형성하는 단계, 그리고 상기 광추출층을 기재로부터 분리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display substrate according to another aspect of the present invention includes the steps of applying a composition for forming a light extracting layer including a first polyimide and a second polyimide precursor having different refractive indexes to a surface of a substrate, Forming a light extracting layer having a two-layer structure in which interfacial separation according to the difference is different between the interlayer refractive indexes, and separating the light extracting layer from the substrate.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 디스플레이 소자는 상기한 기판을 포함한다.A display device according to another aspect of the present invention includes the substrate described above.
상기 디스플레이 소자는 플렉서블 유기전계발광소자일 수 있다.The display device may be a flexible organic electroluminescent device.
기타 본 발명의 다양한 측면에 따른 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other specific embodiments of various aspects of the present invention are included in the detailed description below.
본 발명에 따른 디스플레이 기판은 층간 굴절율차를 갖는 2층 구조의 광추출층을 포함함으로써, 디스플레이 소자에 적용시 광추출층 전후의 급격한 굴절율 감소폭을 줄여 디스플레이 소자의 휘도 특성을 개선시킬 수 있다. Since the display substrate according to the present invention includes the two-layered light extracting layer having a difference in refractive index between layers, it is possible to reduce the abrupt reduction of the refractive index before and after the light extracting layer when applied to a display device, thereby improving the brightness characteristic of the display device.
또한 상기 디스플레이 기판은 우수한 가요성을 가져 플렉서블 디스플레이 소자, 특히 플렉서블 유기전계발광소자에 유용하다. Further, the display substrate has excellent flexibility and is useful for a flexible display element, in particular, a flexible organic electroluminescent element.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 디스플레이 기판의 구조를 개략적으로 나타낸 단면 구조도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 유기전계발광소자의 구조를 개략적으로 나타낸 단면 구조도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a display substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic electroluminescent device according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서에서 층, 막, 필름, 기판 등의 부분이 다른 부분 '위에' 있다고 할 때, 이는 다른 부분 '바로 위에' 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 필름, 기판 등의 부분이 다른 부분 '아래에' 있다고 할 때, 이는 다른 부분 '바로 아래에' 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. Where a section of a layer, film, film, substrate, or the like is referred to herein as being "on" another part, it includes not only the case where it is "directly on" another part but also the case where there is another part in between. On the contrary, when a portion such as a layer, a film, a film, a substrate, or the like is referred to as being 'under' another portion, it includes not only a case where the other portion is 'directly below' but also a case where there is another portion in between.
본 발명은 2층 구조의 광추출층을 포함하며, 상기 광추출층은 소정 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제1광추출층, 및 상기 제1광추출층의 일면에 형성되며 상기 제1광추출층보다 높은 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제2광추출층을 포함하는 것인 디스플레이 기판을 제공한다.The light extraction layer includes a first light extraction layer including polyimide having a predetermined refractive index and a second light extraction layer formed on one surface of the first light extraction layer, And a second light extracting layer including polyimide having a refractive index higher than that of the extracting layer.
또한 본 발명은 굴절율이 서로 다른 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물을 기재의 일면에 도포한 후 경화시켜, 성상 차이에 따른 계면분리로 층간 굴절율이 상이한 2층 구조의 광추출층을 형성하는 단계, 그리고 상기 광추출층을 기재로부터 분리하는 단계를 포함하는 디스플레이 기판의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a composition for forming a light extracting layer comprising a first polyimide and a second polyimide precursor different in refractive index from each other on a side of a substrate and then curing the composition to form a cured product Forming a light extracting layer of a layer structure, and separating the light extracting layer from a substrate.
본 발명은 또한 상기한 기판을 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다.The present invention also provides a display device comprising the above substrate.
이하, 발명의 구현예에 따른 디스플레이 기판 및 그 제조방법, 그리고 상기 기판을 포함하는 디스플레이 소자에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a display substrate, a manufacturing method thereof, and a display device including the substrate according to embodiments of the present invention will be described in detail.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 소정 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제1광추출층, 및 상기 제1광추출층의 일면에 형성되며 상기 제1광추출층보다 높은 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제2광추출층을 포함하는 2층 구조의 광추출층을 포함하는 디스플레이 기판이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor light emitting device, comprising: forming a first light extracting layer including polyimide having a predetermined refractive index, and a second light extracting layer formed on one surface of the first light extracting layer and having a refractive index higher than that of the first light extracting layer And a second light extracting layer including a second light extracting layer containing a second light extracting layer.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 디스플레이 기판의 구조를 개략적으로 나타낸 단면 구조도이다. 도 1은 본 발명을 설명하기 위한 일례일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a display substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is only an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited thereto.
이하 도 1을 참조하여 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 디스플레이 기판(10)은 소정 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제1광추출층(2a), 및 상기 제1광추출층의 일면에 형성되며 상기 제1광추출층보다 높은 굴절율을 갖는 폴리이미드를 포함하는 제2광추출층(2b)을 포함하는 2층 구조의 광추출층(2)을 포함하며, 상기 광추출층(2)에 대한 지지 기판으로서 상기 제1광추출층(2a)의 제2광추출층이 형성되는 면의 반대측 면에 지지층(1)을 선택적으로 더 포함할 수 있다.1, the display substrate 10 according to the present invention includes a first
상기 지지층(1)은 통상 디스플레이 기판에 사용되는 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 구리 등의 금속기판, 플라스틱 기판 등일 수 있다. The support layer 1 can be used without any particular limitation as long as it is usually used for a display substrate. Specifically, it may be a metal substrate such as copper, a plastic substrate, or the like.
또한, 상기 지지층(1)은 100nm 내지 1㎛의 두께를 갖는 것이 바람직할 수 있다.It is also preferable that the support layer 1 has a thickness of 100 nm to 1 占 퐉.
상기 지지층(1)의 일면에는 광추출층(2)이 위치한다.On one side of the support layer (1), a light extracting layer (2) is located.
상기 광추출층(2)은 제1폴리이미드와 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물에 대한 경화 공정시 조성물내 포함된 수지 성분이 성상 차이로 인해 계면분리되고, 그 결과로 형성된 서로 다른 굴절율을 갖는 제1광추출층(2a) 및 제2광추출층(2b)을 포함한다.The
상기 디스플레이 기판에 있어서 상기 제1광추출층(2a) 및 제2광추출층(2b)은, 디스플레이 소자에 적용시 빛의 투과 방향을 고려할 때 지지층(1)과 접하는 제1광추출층(2a)에 비해 제2광추출층(2b)의 굴절율이 더 높은 것이 바람직하다. In the display substrate, the first
상기 광추출층(2) 제조에 있어서, 제1폴리이미드는 고굴절율 폴리이미드를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제2광추출층에 사용가능한 폴리이미드는 상기한 굴절율 범위를 충족하며, 통상 디스플레이 기판에 사용되는 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다. In the production of the light extracting layer (2), the first polyimide may include a high refractive index polyimide. Accordingly, the polyimide usable in the second light extracting layer satisfies the above-mentioned refractive index range and can be used without particular limitation as long as it is usually used in a display substrate.
보다 구체적으로 상기 제1폴리이미드는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것일 수 있다.More specifically, the first polyimide may have a structure represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, A는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, B는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In Formula 1, A is a functional group derived from an acid anhydride, and may be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and B is a functional group derived from a diamine and includes aromatic, alicyclic, And an aliphatic divalent organic group.
또한 상기 광추출층(2) 제조에 있어서, 고굴절율의 제1폴리이미드와 혼합되는 제2폴리이미드 전구체는 고투과성 폴리이미드 전구체를 포함할 수 있다. Further, in the production of the light extracting layer (2), the second polyimide precursor to be mixed with the first polyimide having a high refractive index may comprise a high permeability polyimide precursor.
보다 구체적으로, 상기 제2폴리이미드 전구체는 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것일 수 있다.More specifically, the second polyimide precursor may have a structure represented by the following formula (2).
[화학식 2](2)
상기 화학식 2에서, C는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, D는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In Formula 2, C is a functional group derived from an acid anhydride, and may be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and D is a functional group derived from a diamine and includes aromatic, alicyclic, And an aliphatic divalent organic group.
상기와 같은 제1광추출층(2a)과 제2광추출층(2b)을 포함하는 광추출층(2)은 10 내지 60㎛의 두께 범위에서 1.4 내지 2.0의 굴절율을 갖는 것이 바람직할 수 있다.It is preferable that the
상기와 같은 구조를 갖는 디스플레이 기판은 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물을 기재의 일면에 도포한 후 경화시켜 성상 차이에 따른 계면분리로 층간 굴절율이 상이한 2층 구조를 갖는 광추출층을 형성하는 단계, 그리고 상기 광추출층을 기재로부터 분리하는 단계를 포함하는 제조방법에 의해 제조될 수 있다.The display substrate having the above structure may be formed by applying a composition for forming a light extracting layer including a first polyimide and a second polyimide precursor on one side of a substrate and then curing the same, Forming a light extracting layer having a layer structure, and separating the light extracting layer from a substrate.
상기 기재로는 유리, 금속기판, 플라스틱 기판 등 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 이중에서도 광추출층 형성용 조성물에 대한 경화 공정 중 열 및 화학적 안정성이 우수하고, 별도의 이형제 처리 없이도, 경화후 형성된 광추출층의 필름에 대해 손상없이 용이하게 분리될 수 있는 유리 기판을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.As the above substrate, glass, metal substrate, plastic substrate, etc. can be used without any particular limitation. Among these, excellent thermal and chemical stability during the curing process for the composition for forming a light extracting layer, It may be desirable to use a glass substrate which can be easily separated without damaging the film of the extraction layer.
상기 광추출물 형성용 조성물은 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 용매 중에 혼합하여 제조될 수 있다.The composition for forming a light extract may be prepared by mixing the first polyimide and the second polyimide precursor in a solvent.
구체적으로 상기 제1폴리이미드는 산이무수물과 다이아민의 중합 및 이미드화에 의해 제조된 것으로, 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것일 수 있다.Specifically, the first polyimide is prepared by polymerization and imidization of an acid anhydride and diamine, and may have a structure represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, A는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, B는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In Formula 1, A is a functional group derived from an acid anhydride, and may be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and B is a functional group derived from a diamine and includes aromatic, alicyclic, And an aliphatic divalent organic group.
구체적으로, 상기 제1폴리이미드는 산이무수물과 다이아민을 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드, 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등과 같은 유기 용매 중에 중합반응시킴으로써 제조된 것일 수 있다.Specifically, the first polyimide is prepared by polymerizing an acid dianhydride and a diamine in an organic solvent such as N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethylformamide or N-methylpyrrolidone And the like.
상기한 제1폴리이미드의 제조시 사용가능한 산이무수물은, 구체적으로는 부탄테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 펜탄테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 헥산테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 시클로펜탄테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 바이시클로펜탄테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 시클로프로판테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 메틸시클로헥산테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 3,3’,4,4’-벤조페논테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 4,4’-술포닐디프탈릭 다이언하이드라이드, 3,3’,4,4’-바이페닐테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 2,3,5,6,-피리딘테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, m-터페닐-3,3’,4,4’-테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, p-터페닐-3,3’,4,4’-테트라카르복실릭 다이언하이드라이드, 4,4’-옥시디프탈릭다이언하이드라이드, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[(2,3 또는 3,4-디카르복시페녹시)페닐프로판 다이언하이드라이드, 2,2-비스[4-(2,3- 또는 3,4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 다이언하이드라이드, 및 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[4-(2,3- 또는 4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 다이언하이드라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.The acid dianhydride which can be used in the production of the first polyimide mentioned above is specifically exemplified by butanetetracarboxylic dianhydride, pentanetetracarboxylic dianhydride, hexanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic acid Ricardian hydride, bicyclo pentane tetracarboxylic dianhydride, cyclopropane tetracarboxylic dianhydride, methylcyclohexane tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetra Perylenetetracarboxylic dianhydride, 4,4'-sulfonyldiphthalic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyl Tetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,3,5,6, -pyridine tetracarboxylic dianhydride, m-terphenyl-3,3 ', 4,4 -Tetracarboxylic dianhydride, p-terphenyl-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 1,1,1 , 2,3,3-hexafluoro-2,2-bis [(2,3 or 3,4-dicarboxyphenoxy) phenylpropanedione hydride, 2,2-bis [4- Or 3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propanedialdehyde, and 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4- (2,3- or 4- Dicarboxyphenoxy) phenyl] propanedialdehyde. ≪ / RTI >
또한 상기 제1폴리이미드의 제조시 사용가능한 다이아민은, 구체적으로는 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-4,4’-다이아미노바이페닐, m-페닐렌다이아민, p-페닐렌다이아민, m-자이릴렌다이아민, p-자이릴렌다이아민, 1,5-다이아미노나프탈렌, 3,3’-다이메틸벤지딘, 4,4’-(또는 3,4’-, 3,3’-, 2,4’- 또는 2,2’-)다이아미노디페닐메탄, 4,4’-(또는 3,4’-, 3,3’-, 2,4’- 또는 2,2’-)다이아미노디페닐에테르, 4,4’- (또는 3,4’-, 3,3’-, 2,4’- 또는 2,2’-)다이아미노디페닐술파이드, 4,4’-(또는 3,4’-, 3,3’-, 2,4’- 또는 2,2’-)다이아미노디페닐술폰, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판, 4,4’-벤조페논다이아민, 4,4’-디-(4-아미노페녹시)페닐술폰, 3,3’-다이메틸-4,4’-다이아미노다이페닐메탄, 4,4’-디-(3-아미노페녹시)페닐술폰, 2,4-다이아미노톨루엔, 2,5-다이아미노톨루엔, 2,6-다이아미노톨루엔, 벤지딘, 4,4’-다이아미노터페닐, 2,5-다이아미노피리딘, 4,4’-비스(p-아미노페녹시)바이페닐, 및 헥사히드로-4,7-메탄노인다닐렌 다이메틸렌 다이아민으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. Specific examples of diamines usable in the production of the first polyimide include 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl, m-phenylene diamine, p- (3,3'-dimethylbenzidine, 4,4 '- (or 3,4'-, 3-dimethylaminopyridine, , 3'-, 2,4'-, or 2,2'-) diaminodiphenylmethane, 4,4'- (or 3,4'-, 3,3'-, 2,4'- or 2, (Or 3,4'-, 3,3'-, 2,4'- or 2,2'-) diaminodiphenyl sulfide, 4,4'- 4 '- (or 3,4'-, 3,3'-, 2,4'- or 2,2'-) diaminodiphenylsulfone, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro Bis (4-aminophenoxy) phenyl) propane, 4,4'-benzophenonediamine, 4,4'-di- (4-aminophenoxy) phenylsulfone, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-di- 4-aminopyridine, 4-aminopyridine, 4-aminopyridine, 4-aminopyridine, , 4'-bis (p-aminophenoxy) biphenyl, and hexahydro-4,7-methanediol dienylene dimethylene diamine.
또한 제조되는 제1폴리이미드의 분자량은 중합반응시 사용되는 산이무수물과 다이아민의 반응비 조절을 통해 제어될 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 상기한 굴절율의 조건을 충족하는 폴리이미드의 제조 측면에서 산 이무수물 1몰에 대하여 다이아민을 0.9 내지 1.1의 몰비로 사용하는 것이 바람직할 수 있다.The molecular weight of the first polyimide to be produced can also be controlled by controlling the reaction ratio of the acid dianhydride to the diamine used in the polymerization reaction. Accordingly, in the present invention, it may be preferable to use diamine in a molar ratio of 0.9 to 1.1 with respect to 1 mol of the acid dianhydride in view of the production of polyimide satisfying the above-mentioned condition of the refractive index.
상기한 산이무수물과 다이아민의 중합반응은 무수 조건에서 실시될 수 있으며, 25 내지 50℃의 온도 범위에서 실시될 수 있으며, 중합반응 이후 이미드화는 열이미드화 또는 화학이미드화 등의 통상의 방법에 따라 실시할 수 있다.The polymerization of the acid dianhydride and the diamine may be carried out under anhydrous conditions and may be carried out at a temperature ranging from 25 to 50 ° C. The imidization after the polymerization reaction may be carried out in the presence of a conventional imidization or chemical imidization Method can be carried out.
또한 상기 제2폴리이미드 전구체는 산이무수물과 다이아민의 중합에 의해 제조되는 것으로, 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것일 수 있다.The second polyimide precursor may be prepared by polymerization of an acid anhydride and diamine, and may have a structure represented by the following formula (2).
[화학식 2](2)
상기 화학식 2에서, C는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, D는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. In
상기한 산이무물과 다이아민의 중합반응은 앞서와 동일한 방법으로 실시할 수 있다.The above-mentioned polymerization of an acid and a diamine may be carried out in the same manner as described above.
상기와 같은 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물에 사용가능한 용매로는 구체적으로 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디메틸포름아미드, 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등과 같은 유기 용매를 사용할 수 있다. Examples of the solvent that can be used in the composition for forming a light extracting layer including the first polyimide and the second polyimide precursor include N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethylformamide N-methylpyrrolidone (NMP) and the like can be used.
또한 상기 광추출층 형성용 조성물에 사용가능한 용매의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 이후 도포 공정 등을 고려하여 10,000 내지 50,000cP의 점도를 갖도록 하는 함량으로 포함되는 것이 바람직할 수 있다.The content of the solvent that can be used in the composition for forming a light extracting layer is not particularly limited, but may be preferably included in an amount such that the viscosity is 10,000 to 50,000 cP in consideration of a coating process and the like.
상기 광추출층 형성용 조성물의 기재에 대한 도포 공정은 통상의 도포 방법에 따라 실시될 수 있으며, 구체적으로는 스핀코팅법, 바코팅법, 롤코팅법, 에어-나이프법, 그라비아법, 리버스 롤법, 키스 롤법, 닥터 블레이드법, 스프레이법, 캐스팅법, 침지법 또는 솔질법 등이 이용될 수 있다.The coating step of the composition for forming a light extracting layer may be carried out according to a conventional coating method, and specific examples thereof include a spin coating method, a bar coating method, a roll coating method, an air-knife method, a gravure method, , A kiss roll method, a doctor blade method, a spray method, a casting method, a dipping method, or a brushing method.
또한 상기 도포 공정시 광추출층 형성용 조성물의 도핑량은 최종 제조되는 광추출층이 디스플레이 기판용으로 적합한 두께를 갖도록 하는 두께 범위로 도포될 수 있으며, 구체적으로는 10 내지 20㎛의 두께가 되도록 하는 양으로 도포될 수 있다.In addition, the doping amount of the composition for forming a light extracting layer in the application step may be applied in a thickness range such that the light extracting layer finally formed has a thickness suitable for a display substrate, specifically, a thickness of 10 to 20 탆 Lt; / RTI >
상기 도포 공정 이후 기재 위에 도포된 광추출층 형성용 조성물의 도막에 대해 조성물내 유기용매를 제거하기 위한 건조 공정이 선택적으로 더 실시될 수도 있다. 구체적으로 상기 건조공정은 140℃ 이하의 온도에서 실시될 수 있다.A drying step for removing the organic solvent in the composition may be optionally further performed on the coating film of the composition for forming a light extracting layer applied on the substrate after the coating step. Specifically, the drying step may be carried out at a temperature of 140 ° C or lower.
다음으로, 상기 광추출층 형성용 조성물에 대한 경화 공정을 실시한다.Next, the composition for forming the light extracting layer is subjected to a curing step.
상기 경화 공정은 80 내지 350℃의 온도에서의 열처리에 의해 실시될 수 있으며, 상기 온도범위 내 다양한 온도에서의 다단계 열처리로 실시될 수도 있다.The curing process may be performed by a heat treatment at a temperature of 80 to 350 ° C or may be performed by a multi-step heat treatment at various temperatures within the temperature range.
상기와 같은 경화 공정시 광추출층 형성용 조성물내 포함된 제1폴리이미드와 제2폴리이미드 전구체는 성상 차이에 의해 고굴절율층과 저굴절율층으로 계면분리되며, 동시에 제2폴리이미드 전구체는 열경화에 의한 이미드화로 폴리이미드가 된다. In the curing step, the first polyimide and the second polyimide precursor contained in the composition for forming a light extracting layer are separated from each other into a high refractive index layer and a low refractive index layer due to property differences, and the second polyimide precursor is heat- It becomes an imidized polyimide by curing.
이후 상기 기재 위에 형성된 광추출층의 분리는 통상의 박리 방법에 따라 실시할 수 있다.Thereafter, the separation of the light extracting layer formed on the substrate can be carried out according to a conventional peeling method.
또한 만약 디스플레이 기판이 지지층을 더 포함하는 경우라면, 박리된 광추출층을 지지층 위에 라미네이팅하는 공정을 더 실시할 수 있으며, 또는 상기한 기재와의 박리공정없이 기재 위에 형성된 광추출층을 지지층과 대면시킨 후 열전사 등의 전사공정을 통해 지지층 위로 라미네이팅하는 공정을 실시할 수도 있다. Further, if the display substrate further includes a support layer, a step of laminating the separated light extraction layer on the support layer may be further performed, or a step of laminating the light extraction layer formed on the substrate to the support layer And a step of laminating the support layer through a transfer process such as a thermal transfer may be performed.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 기판의 제조방법은 경화공정시 성상차에 따른 계면분리가 가능한 상기 기판 형성용 조성물을 사용함으로써, 1회 도포 및 경화공정으로 계면간 굴절율차를 갖는 2층 구조의 광추출층을 형성할 수 있다. As described above, the method for manufacturing a display substrate according to the present invention uses a composition for forming a substrate capable of interfacial separation according to the difference in properties during a curing process, thereby achieving a two-layer structure having a difference in interfacial refractive index by a single application and curing process Can be formed.
또한 상기와 같은 방법에 의해 제조된 디스플레이 기판은 층간 굴절율 차이를 갖는 2층 구조의 광추출층을 포함함으로써 디스플레이 소자에 적용시 광추출층 전후의 급격한 굴절율 감소폭을 줄여 디스플레이 소자의 휘도 특성을 개선시킬 수 있다. 또한 상기 디스플레이 기판은 우수한 가요성을 가져 플렉서블 디스플레이 소자, 특히 플렉서블 유기전계발광소자에 유용하다.Further, the display substrate manufactured by the above-described method includes a two-layered light extracting layer having a difference in refractive index between layers, thereby reducing abrupt refractive index reduction before and after the light extracting layer when applied to a display device, thereby improving the luminance characteristics of the display device . Further, the display substrate has excellent flexibility and is useful for a flexible display element, in particular, a flexible organic electroluminescent element.
이에 따라 본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기한 디스플레이 기판을 포함하는 디스플레이 소자가 제공될 수 있다.Accordingly, according to another embodiment of the present invention, a display device including the display substrate may be provided.
구체적으로, 상기 디스플레이 소자는 플렉서블 유기전계발광소자일 수 있다.Specifically, the display device may be a flexible organic electroluminescent device.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 플렉서블 유기전계발광소자의 구조를 개략적으로 나타낸 단면 구조도이다. 도 2는 본 발명을 설명하기 위한 일 례일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.2 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a flexible organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention. 2 is only one example for illustrating the present invention, but the present invention is not limited thereto.
이하 도 2를 참조하여 상세히 설명하면, 상기 유기전계발광소자(100)는 기판(10); 상기 기판에 있어서 광추출층(2)의 배면에 위치하며, 인듐주석산화물(ITO) 등을 포함하는 투명전극(20); 상기 투명전극의 배면에 위치하며 유기 화합물을 포함하는 발광부(30); 그리고 상기 발광부의 배면에 위치하며, 알루미늄(Al) 등의 금속을 포함하는 금속전극(40)을 포함할 수 있다.2, the
상기 유기전계발광소자(100)는 기판(10)으로서 상기한 방법에 따라 제조된 기판을 포함하는 것을 제외하고는 통상의 유기전계발광소자와 동일한 바, 본 명세서에서 상기 유기전계발광소자의 각 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.The
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 소자는 계면간 굴절율차를 갖는 2층 구조의 광추출층을 포함하는 기판을 포함하여 광추출층 전후로의 급격한 굴절율 감소폭을 줄여줌으로써 디스플레이 소자의 휘도 특성을 개선시킬 수 있다.As described above, the display device according to the present invention includes a substrate including a light extracting layer having a two-layer structure having an interfacial refractive index difference, thereby reducing the abrupt refractive index reduction before and after the light extracting layer, thereby improving the luminance characteristics of the display device .
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that such specific embodiments are merely preferred embodiments and that the scope of the present invention is not limited thereby. something to do. It is therefore intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.
1 지지층 2 광추출층
2a 제1광추출층 2b 제2광추출층
10 기판 20 투명전극층
30 발광부 40 금속전극층
100 유기전계발광소자1
2a First light extracting layer 2b Second light extracting layer
10
30
100 organic electroluminescent device
Claims (7)
상기 광추출층을 기재로부터 분리하는 단계를 포함하고,
상기 광추출층은 굴절율이 서로 다른 폴리이미드를 포함하는 제1광추출층 및 제2광추출층을 포함하는 2층 구조이며,
상기 제2광추출층은 지지층을 기준으로 상기 제1광추출층보다 상층에 위치하고,
상기 제2광추출층은 제1광추출층보다 높은 굴절율을 가지는 것인 디스플레이 기판의 제조방법:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, A는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, B는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있는 것이고,
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, C는 산이무수물로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 4가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, D는 다이아민으로부터 유래된 작용기로서, 방향족, 지환족, 및 지방족의 2가 유기기로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.A composition for forming a light extracting layer comprising a first polyimide having a structure represented by the following formula (1) and a second polyimide precursor having a structure represented by the following formula (2) is coated on one side of a substrate and cured, Forming a light extracting layer having a two-layer structure with different interlayer refractive indexes, and
Separating the light extracting layer from the substrate,
Wherein the light extracting layer has a two-layer structure including a first light extracting layer and a second light extracting layer including polyimide having different refractive indices,
Wherein the second light extracting layer is located on a layer higher than the first light extracting layer with respect to the support layer,
Wherein the second light extracting layer has a refractive index higher than that of the first light extracting layer.
[Chemical Formula 1]
In Formula 1, A is a functional group derived from an acid anhydride, and may be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and B is a functional group derived from a diamine and includes aromatic, alicyclic, And an aliphatic divalent organic group,
(2)
In Formula 2, C is a functional group derived from an acid anhydride, and may be selected from the group consisting of aromatic, alicyclic, and aliphatic tetravalent organic groups, and D is a functional group derived from a diamine and includes aromatic, alicyclic, And an aliphatic divalent organic group.
상기 2층 구조의 광추출층은 굴절율이 서로 다른 제1폴리이미드 및 제2폴리이미드 전구체를 포함하는 광추출층 형성용 조성물이 기재의 일면에 도포 및 경화되어, 성상 차이에 따른 계면분리에 의해 형성된 것인 디스플레이 기판의 제조방법. The method according to claim 1,
The light extracting layer of the two-layer structure is formed by applying and curing a composition for forming a light extracting layer comprising a first polyimide and a second polyimide precursor having different refractive indexes on one surface of the substrate, And the second substrate is formed.
상기 제1 및 제2 광추출층은 각각 독립적으로 1.4 내지 2.0의 굴절율을 갖는 것인 디스플레이 기판의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein each of the first and second light extracting layers independently has a refractive index of 1.4 to 2.0.
상기 제1광추출층의 제2광추출층이 형성되는 면의 반대측 면에 지지층을 더 포함하는 디스플레이 기판의 제조방법.The method according to claim 1,
Further comprising a supporting layer on a side opposite to a side where the second light extracting layer of the first light extracting layer is formed.
상기 디스플레이 소자는 플렉서블 유기전계발광소자인 디스플레이 소자.The method according to claim 6,
Wherein the display device is a flexible organic electroluminescent device.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11602924B2 (en) * | 2018-10-08 | 2023-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laminated film and display device including same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011020399A (en) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Toyobo Co Ltd | Peelable polyimide film laminate |
| JP2013164499A (en) | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Canon Inc | Optical member and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796411B2 (en) * | 2008-02-25 | 2014-08-05 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | Polyimide precursor composition, polyimide film, and transparent flexible film |
| KR101299534B1 (en) | 2011-04-18 | 2013-08-23 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | Light extraction layer for oled and manufacturing method thereof |
| KR101352561B1 (en) * | 2012-01-18 | 2014-01-17 | 한국전자통신연구원 | Polymer, optical film and organic electroluminescent device |
-
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- 2013-09-30 KR KR1020130116856A patent/KR101696962B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011020399A (en) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Toyobo Co Ltd | Peelable polyimide film laminate |
| JP2013164499A (en) | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Canon Inc | Optical member and method for manufacturing the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11602924B2 (en) * | 2018-10-08 | 2023-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laminated film and display device including same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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