KR101686058B1 - Web substrate processing system - Google Patents
Web substrate processing system Download PDFInfo
- Publication number
- KR101686058B1 KR101686058B1 KR1020140035465A KR20140035465A KR101686058B1 KR 101686058 B1 KR101686058 B1 KR 101686058B1 KR 1020140035465 A KR1020140035465 A KR 1020140035465A KR 20140035465 A KR20140035465 A KR 20140035465A KR 101686058 B1 KR101686058 B1 KR 101686058B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- web substrate
- substrate processing
- module
- rotary drum
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 웹기판을 지면에 대하여 수직상태로 롤러에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있는 웹기판처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 하며, 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(500)를 포함하며 상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치된 웹기판처리시스템이 제공함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있다.An object of the present invention is to provide a web substrate processing system capable of preventing problems such as generation of particles and occurrence of arcing by causing the web substrate to be unwound or rolled in a roller perpendicular to the paper surface, A rotating drum 100 wound with the web rollers 100 and a rotating drum 200 for supporting the web substrate W unloaded from the loading roller 100 and conveying the web substrate W by rotation, A unloading roller 300 wound around a web substrate W processed by a substrate processing apparatus 200 through a rotating drum 200 and a rotating drum 200 rotatably supported on the outer circumferential surface of the rotating drum 200, The loading roller 100, the unloading roller 300, and the rotating drum 200 are arranged such that the rotational axis thereof is perpendicular to the paper surface, By providing a web substrate processing system It is possible to prevent problems such as Tcl generated, arcing occurs.
Description
본 발명은 웹기판처리시스템에 관한 것으로서, 롤에 감긴 웹기판에 대하여 증착공정 등 기판처리를 수행하는 웹기판처리시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a web substrate processing system, and more particularly, to a web substrate processing system that performs substrate processing such as a deposition process on a web substrate wound on a roll.
웹기판처리시스템은, 한 쌍의 롤러들과 한 쌍의 롤러들 사이에 플라즈마 발생장치 등을 구비하고 롤러의 회전에 의하여 어느 한쪽 롤러에서 다른 쪽 롤러로 이동되면서 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.The web substrate processing system is a device that includes a pair of rollers and a plasma generator between a pair of rollers, and performs substrate processing while being moved from one roller to the other roller by rotation of the rollers.
종래의 웹기판처리시스템의 일예로서, 한국 공개특허공보 제10-2007-0106462호가 있다.As an example of a conventional web substrate processing system, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0106462 is available.
종래의 웹기판처리시스템은, 한국 공개특허공보 제10-2007-0106462호의 도 1에 도시된 바와 같이 수평으로 배치된 한 쌍의 롤러(1, 2) 및 한 쌍의 롤러(1, 2) 사이에 배치된 캐소드(7) 및 애노드(8)를 포함한다.The conventional web substrate processing system is constituted by a pair of rollers 1 and 2 arranged horizontally and a pair of rollers 1 and 2 as shown in FIG. 1 of Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0106462 And a cathode 7 and an anode 8 disposed on the cathode 7.
그런데 종래의 웹기판처리시스템은, 수평상태에서 웹기판이 이송되면서 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional web substrate processing system has the following problems when the web substrate is transported in a horizontal state.
첫째 한 쌍의 롤러들 사이에서의 웹기판의 처짐이 발생되어 균일한 기판처리가 불가능한 문제점이 있다.There is a problem that the web substrate is sagged between the pair of rollers, and uniform substrate processing is impossible.
둘째 증착 등의 기판처리가 웹기판의 상면 또는 하면에서 이루어지면서 발생된 파티클이 웹기판의 표면을 손상시키거나 아킹발생의 원인으로 작용하는 등 기판처리의 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.Second, since the substrate processing such as deposition is performed on the upper surface or the lower surface of the web substrate, the generated particles cause damage to the surface of the web substrate or cause arcing.
셋째 한 쌍의 롤러들 및 캐소드(7) 및 애노드(8)가 일렬로 배치되면서 장치가 차지하는 공간이 크며 유지보수가 곤란한 문제점이 있다.The third pair of rollers and the cathode 7 and the anode 8 are arranged in a line, the space occupied by the apparatus is large and maintenance is difficult.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 웹기판을 지면에 대하여 수직상태로 롤러에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있는 웹기판처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve such a problem, the present invention aims at providing a web substrate processing system capable of preventing problems such as generation of particles and occurrence of arcing by allowing the web substrate to be unwound or wound on a roller in a state perpendicular to the paper surface .
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(500)를 포함하며 상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치된 웹기판처리시스템이 제공된다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of manufacturing a web substrate W by rotating a web substrate W wound on a
상기 회전드럼(200)은 복수 개로 설치되며, 상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)와 상기 회전드럼(200) 사이, 및 상기 복수 개의 회전드럼(200)들 사이에는 웹기판(W)이 상기 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 상기 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치된 한 쌍의 가압롤러(460)가 설치될 수 있다.The
복수의 회전드럼(200)의 설치에 의하여 기판처리부(500)를 이루는 모듈들이 보다 많이 설치될 수 있어 많은 수의 기판처리 및 다양한 기판처리가 가능한 이점이 있다.The plurality of modules constituting the
더 나아가 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루는 회전드럼(200)에 의하여 기판처리가 수행되어 웹기판(W)의 회전 많은 수의 기판처리 및 다양한 기판처리가 가능함에도 불구하고 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄여 풋프린트가 좋으며 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Furthermore, although the substrate processing is performed by the
본 발명의 일측면에 따르면 웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함하며,상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)는, 상기 로드락챔버(410)에 설치되고, 상기 회전드럼(200) 및 상기 기판처리부(500)는 상기 공정챔버(420)에 설치될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a process cartridge including a
본 발명의 일측면에 따르면 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 웹기판(W)을 상기 로드락챔버(410) 또는 상기 공정챔버(420)로 통과시키는 실링롤러(440)를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a
본 발명의 일측면에 따르면 상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치됨이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, it is preferable that the rotating shaft of the
상기 기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
상기 기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 2개 이상이 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치될 수 있다.The
기판처리부(500)가 기판처리를 위한 2개 이상의 모듈들이 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치됨으로써 장치가 차지하는 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄여 풋프린트가 좋으며 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Since the
본 발명의 실시예에 따른 웹기판처리시스템은, 웹기판을 지면에 대하여 수직상태로 롤러에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹발생 등을 방지할 수 있다.In the web substrate processing system according to the embodiment of the present invention, the web substrate is unwound or rolled in a roller perpendicular to the paper surface, thereby preventing particle generation, arcing, and the like.
본 발명의 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼을 구비함으로써 웹기판을 안정적으로 지지한 상태에서의 기판처리가 가능하여 보다 안정적인 기판처리가 가능하다.According to an aspect of the present invention, since the rotating drum is rotated while supporting the web substrate unwound from the loading roller, it is possible to process the substrate in a state in which the web substrate is stably supported, thereby enabling more stable substrate processing.
본 발명의 다른 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼의 원주방향을 따라서 복수의 기판처리부(500)를 설치함으로써 복수의 기판처리가 가능하다.According to another aspect of the present invention, a plurality of
본 발명의 또 다른 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼의 원주방향을 따라서 복수의 기판처리부(500)를 설치함으로써 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄일 수 있으며 복수의 기판처리부(500)가 회전드럼의 원주방향을 따라서 배치됨으로써 유지보수가 용이한 이점이 있다.According to another aspect of the present invention, by providing a plurality of
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도,
도 2는 도 1에 도시된 웹기판처리시스템의 일부를 보여주는 측면도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도이다.1 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a side view showing a part of the web substrate processing system shown in FIG. 1,
3 is a top cross-sectional view of a web substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도, 도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top cross-sectional view of a web substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 및 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(500)를 포함한다.1, a web substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a
웹기판(W)은 증착 등의 기판처리가 수행되는 부재로서 플렉서블 OLED 필름, 포장지, 커버부재, 보호필름 등으로 사용되는 일반 산업용 필름 등 휨이 가능한 부재이면 모두 가능하다.The web substrate W is a member on which substrate processing such as vapor deposition is performed, and can be any member that can be bent, such as a general industrial film used as a flexible OLED film, a wrapping paper, a cover member, a protective film and the like.
특히 플렉서블 OLED 필름은 본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템에 의하여 유기막, 무기막 등이 형성될 수 있으며, OLED TV, 면조명용 기판으로 사용될 수 있다.In particular, the flexible OLED film can be formed as an organic film, an inorganic film, or the like by a web substrate processing system according to an embodiment of the present invention, and can be used as a substrate for an OLED TV and a surface illumination.
또한 일반 산업용 필름은 본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템에 의하여 무기막층 또는 금속층 등이 형성되어 표면강도를 높이거나 스크래치 형성을 방지하여 수명이 연장될 수 있다.In general industrial films, the inorganic film layer, the metal layer, or the like may be formed by the web substrate processing system according to an embodiment of the present invention to increase the surface strength or prevent the formation of scratches, thereby extending the service life.
로딩롤러(100)는 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 롤러로서 회전축이 지면에 대하여 수직인 상태로 로드락챔버(410)에 배치되어 회전구동부(도시하지않음)의 회전구동에 의하여 회전되어 웹기판(W)이 풀려 회전드럼(200) 쪽으로 이동된다.The
언로딩롤러(300)는 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 롤러로서 회전축이 지면에 대하여 수직인 상태로 로드락챔버(410)에 배치되어 회전구동부(도시하지않음)의 회전구동에 의하여 회전되어 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감긴다.The unloading
여기서 웹기판(W)이 언로딩롤러(300)에 감길 때 기판처리된 표면을 보호하기 위하여 인접한 버퍼롤러(도시하지 않음)에 감긴 보호필름이 표면에 부착되면서 감기도록 구성됨이 바람직하다.It is preferable that the protective film wound on the adjacent buffer rollers (not shown) is wound while being adhered to the surface to protect the substrate-processed surface when the web substrate W is wound on the
회전드럼(200)은 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전구동부(210)의 회전구동에 의하여 회전되어 웹기판(W)을 이송시키는 구성요소로서 공정챔버(420)에 회전축이 지면에 대하여 수직인 상태로 배치된다.The
여기서 회전드럼(200)은 뒤에서 설명하는 기판지지부에 의하여 기판처리의 수행이 가능하도록 적절한 크기의 직경을 가지며 기판처리부(500)의 구성과 연결하여 전극부재가 설치되는 등 다양하게 구성될 수 있다.Here, the
또한 회전드럼(200)은 하나로 설치될 수 있으나, 복수의 기판처리가 용이하도록 복수 개로 설치될 수 있다.The
이때 로딩롤러(100) 및 언로딩롤러(300)와 회전드럼(200) 사이, 및 복수 개의 회전드럼(200)들 사이에는 웹기판(W)이 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치된 한 쌍의 가압롤러(460)가 설치될 수 있다.The web substrate W is in close contact with the outer circumferential surface of the
한 쌍의 가압롤러(460)는 웹기판(W)이 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치됨으로써 웹기판(W)을 회전드럼(200)의 외주면에 밀착시킨다.The pair of
그리고 한 쌍의 가압롤러(460)는 회전드럼(200)에 대한 웹기판(W)의 밀착정도에 따라서 적절한 수 및 위치에 설치될 수 있다.The pair of
기판처리부(500)는 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 구성요소로서 기판처리의 종류 및 숫자에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착(ALD)모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착(MLD)모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈을 포함하는 경우, 스퍼터모듈은 음극 및 타겟전극과, 음극 및 타겟전극 사이로 가스를 분사하는 가스분자부를 포함할 수 있다.When the
기판처리부(500)는 원자층증착모듈을 포함하는 경우, 원자층증착모듈은 원자층 증착공정을 수행하는 구성요소로서 한국 공개특허공보 제10-2012-0109989호와 같이 구성될 수 있다.When the
기판처리부(500)는 증발증착공정을 위한 증발모듈을 포함하는 경우 회전드럼(100)의 길이방향을 따라서 증착물질을 증발하는 선형증발원을 포함할 수 있다.The
여기서 기판처리부(500)는 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나의 증착물질이 증착된 웹기판(W)의 양생을 위한 자외선조사장치를 더 포함할 수 있다.Here, the
기판처리부(500)는 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착(MLD)모듈을 포함하는 경우, 단분자층증착(MLD)모듈은 단분자층증착(MLD)의 증착을 위한 전구체를 분사하는 가스분사부를 포함할 수 있다.When the
기판처리부(500)는 CVD공정을 위한 CVD모듈을 포함하는 경우, 상부전극 및 하부전극의 구성에 따라서 회전드럼(200)에 RF전원을 인가하거나 접지하고 처리가스를 분사하도록 회전드럼(200)의 외주면에 간격을 두고 설치된 가스분사부를 포함할 수 있다.When the
기판처리부(500)는 ICP공정을 위한 ICP모듈을 포함하는 경우, ICP모듈은 유전체 및 유전체를 사이에 두고 회전드럼(200)에 대향되어 유도전계를 형성하는 안테나를 포함할 수 있다.When the
한편 기판처리부(500)는 상기와 같은 모듈들 중 어느 하나가 설치되거나, 동일한 모듈 또는 서로 다른 모듈들이 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 적절한 수로 배치될 수 있다.Meanwhile, the
특히 기판처리부(500)가 많은 수의 기판처리가 가능하도록 가능한 한 많은 수의 모듈들을 포함할 수 있으며, 이때 많은 수의 모듈들의 설치가 가능하도록 적절한 수의 회전드럼(200)이 설치된다.In particular, the
한편 본 발명의 일실시예에 따른 웹기판처리시스템은 로딩롤러(100), 언로딩롤러(300) 및 회전드럼(200)의 설치를 위하여 웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함할 수 있다.The web substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a
로드락챔버(410)는 로딩롤러(100) 및 언로딩롤러(300)가 설치되며, 기판처리를 마친 후 새로운 웹기판이 감긴 로딩롤러(100)를 도입하고, 기판처리를 마친 언로딩롤러(100)를 외부로 반출할 수 있도록 도어(471)가 설치된다.The
도어(471)는 로드락챔버(410)를 개폐하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 도어(471)을 닫은 후 진공도를 유지하기 위하여 실링됨이 바람직하다.The
공정챔버(420)는 회전드럼(200) 및 기판처리부(500)가 설치되는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 공정챔버(420)는 회전드럼(200) 및 기판처리부(500)의 유지보수 등을 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 도어(472)가 설치될 수 있다.Here, the
도어(472)는, 공정시 공정챔버(420)를 밀폐시키며, 회전드럼(200) 및 기판처리부(500)의 유지보수 등을 위하여 공정챔버(420)에 개방하게 된다.The
여기서 기판처리부(500)는 도어(472)에 설치됨으로써 도어(472)의 개방시 기판처리부(500)가 함께 이동되어 그 유지 보수가 용이하도록 구성될 수 있다.The
그리고 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 웹기판(W)을 로드락챔버(410) 또는 공정챔버(420)로 통과시키는 실링롤러(440)를 포함할 수 있다.Between the
로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)는 웹기판(W)의 이동경로의 변경, 텐션유지 등을 위하여 웹기판(W)을 지지하여 회전되는 보조롤러(110, 320) 등이 설치될 수 있다.The
격벽(450)은 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)을 격리하는 구성요소로서 공정챔버(420)의 외벽 중 일부를 구성하거나 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)가 하나의 챔버로 이루어지는 경우 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)를 구획하는 벽체를 구성할 수 있다.The
실링롤러(440)는 웹기판(W)에 밀착된 상태로 회전에 의하여 웹기판(W)을 로드락챔버(410) 또는 공정챔버(420)로 통과시키는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The sealing
한편 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)는 각각 내부에서 공정조건의 형성을 위하여 압력유지/변환 또는 배기를 위하여 진공펌프(미도시)에 연결된 배기관이 연결된다.Meanwhile, the
100... 로딩롤러
200... 회전드럼
300... 언로딩롤러
500... 기판처리부100 ... loading roller
200 ... rotary drum
300 ... unloading roller
500: substrate processing unit
Claims (6)
상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200),
상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300),
상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(500)를 포함하며,
상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치되며,
웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함하며,
상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)는, 상기 로드락챔버(410)에 설치되고, 상기 회전드럼(200) 및 상기 기판처리부(500)는 상기 공정챔버(420)에 설치되며,
상기 로드락챔버(410) 및 상기 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 회전에 의하여 웹기판(W)을 상기 로드락챔버(410) 또는 상기 공정챔버(420)로 통과시키는 한 쌍의 실링롤러(440)를 포함하는 웹기판처리시스템.A loading roller 100 on which a web substrate W to be processed is wound,
At least one rotary drum 200 for conveying the web substrate W by rotation in a state of supporting the web substrate W unloaded from the loading roller 100,
Unloading rollers 300 to which the web substrate W processed by the rotary drum 200 is wound,
And a substrate processing unit (500) for performing a substrate process on the web substrate (W), which is disposed along the circumferential direction of the rotary drum (200) and is supported on the outer circumferential surface of the rotary drum (200)
The loading roller 100, the unloading roller 300, and the rotary drum 200 are arranged such that the rotary shaft is perpendicular to the paper surface,
A load lock chamber 410 for replacing the web substrate W, and a process chamber 420 for performing substrate processing,
The loading roller 100 and the unloading roller 300 are installed in the load lock chamber 410 and the rotary drum 200 and the substrate processing unit 500 are installed in the process chamber 420 ,
The process chamber 420 is sealed between the load lock chamber 410 and the process chamber 420 while being separated from each other by the barrier 450 so that the web substrate W can be introduced and discharged. And a pair of sealing rollers (440) for passing the web substrate (W) to the load lock chamber (410) or the process chamber (420) by rotation in a state of being closely attached to the web substrate (W).
상기 기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함하는 웹기판처리시스템.The method according to claim 1,
The substrate processing unit 500 includes a sputter module for sputtering, an atomic layer deposition module for atomic layer deposition, an evaporation module for evaporation deposition, a monolayer deposition module for monolayer deposition, a CVD module for CVD, And at least one of ICP modules for ICP processing.
상기 기판처리부(500)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 2개 이상이 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치된 것을 특징으로 하는 웹기판처리시스템.The method according to claim 1,
The substrate processing unit 500 includes a sputter module for sputtering, an atomic layer deposition module for atomic layer deposition, an evaporation module for evaporation deposition, a monolayer deposition module for monolayer deposition, a CVD module for CVD, Wherein at least two of the ICP modules for the ICP process are disposed along the circumferential direction of the rotary drum (200).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140035465A KR101686058B1 (en) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | Web substrate processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140035465A KR101686058B1 (en) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | Web substrate processing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150111730A KR20150111730A (en) | 2015-10-06 |
KR101686058B1 true KR101686058B1 (en) | 2016-12-13 |
Family
ID=54345082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140035465A KR101686058B1 (en) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | Web substrate processing system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101686058B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018530674A (en) * | 2015-09-21 | 2018-10-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Web substrate processing system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000290389A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Sony Corp | Film-forming equipment |
JP2001302050A (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Hirano Koon Kk | Surface treatment device for belt-like sheet member |
KR101581770B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-12-31 | 엘아이지인베니아 주식회사 | Apparatus for processing flexible substrate and method of processing flexible substrate using the same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5877895A (en) * | 1995-03-20 | 1999-03-02 | Catalina Coatings, Inc. | Multicolor interference coating |
-
2014
- 2014-03-26 KR KR1020140035465A patent/KR101686058B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000290389A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Sony Corp | Film-forming equipment |
JP2001302050A (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Hirano Koon Kk | Surface treatment device for belt-like sheet member |
KR101581770B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-12-31 | 엘아이지인베니아 주식회사 | Apparatus for processing flexible substrate and method of processing flexible substrate using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150111730A (en) | 2015-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200299842A1 (en) | Deposition platform for flexible substrates and method of operation thereof | |
JP6803917B2 (en) | Vacuum processing system and method of performing vacuum processing | |
JP6375387B2 (en) | Vacuum processing system and method for attaching a processing system | |
JP2016519213A5 (en) | ||
US9333525B2 (en) | Substrate spreading device for vacuum processing apparatus, vacuum processing apparatus with substrate spreading device and method for operating same | |
KR20150114974A (en) | Deposition source with adjustable electrode | |
US9966242B2 (en) | High throughput vacuum deposition sources and system | |
KR101686058B1 (en) | Web substrate processing system | |
US20200318233A1 (en) | Deposition apparatus, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating | |
TWI647743B (en) | Apparatus for processing a film on a substrate, and method for providing a gas-tight process separation wall | |
CN111699277B (en) | Deposition apparatus, method of coating flexible substrate, and flexible substrate having coating layer | |
US20190062903A1 (en) | Web substrate treating system | |
US20210222288A1 (en) | Deposition apparatus for coating a flexible substrate, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating | |
EP2916350A1 (en) | Interleaf structure for a processing apparatus and processing apparatus with interleaf structure | |
WO2018149510A1 (en) | Deposition apparatus for coating a flexible substrate and method of coating a flexible substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |