KR101684861B1 - Method of manufacturing display module - Google Patents

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KR101684861B1
KR101684861B1 KR1020160073274A KR20160073274A KR101684861B1 KR 101684861 B1 KR101684861 B1 KR 101684861B1 KR 1020160073274 A KR1020160073274 A KR 1020160073274A KR 20160073274 A KR20160073274 A KR 20160073274A KR 101684861 B1 KR101684861 B1 KR 101684861B1
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장윤경
김연구
정지영
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a method for manufacturing a display module with a simple structure and a simple process, capable of reducing a non-display region. Herein, the method for manufacturing a display module includes the steps of: preparing a dam to surround the outer side of a backlight unit to be separated with a predetermined interval; bonding the backlight unit to a display panel by filing the inner side of the dam with resins and hardening the dam; and removing the dam, as a method for manufacturing a display module by bonding the backlight unit to the display panel.

Description

디스플레이 모듈의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY MODULE}[0001] METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY MODULE [0002]

본 발명은 디스플레이 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구조가 간단하고 공정이 단순하며, 비표시영역을 줄일 수 있는 디스플레이 모듈의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a display module, and more particularly, to a method of manufacturing a display module that is simple in structure, simple in process, and can reduce a non-display area.

최근 정보화시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 등의 장점을 지닌 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display Device)로서 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel Device), 전기발광표시장치(ELD: Electroluminescence Display Device), 전계방출표시장치(FED: Field Emission Display Device) 등이 소개되어 각광받고 있다. 이 중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(Contrast Ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV, 휴대용 단말기 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있다.In recent years, the display field has rapidly developed in line with the information age, and as a flat panel display device (FPD: Flat Panel Display Device) having advantages such as thinning, light weight and low power consumption, A plasma display panel (PDP), an electroluminescence display device (ELD), and a field emission display device (FED). Among these, liquid crystal display devices are excellent in moving picture display and are most actively used in the fields of notebooks, monitors, TVs, and portable terminals due to their high contrast ratios.

액정표시장치는 나란한 두 기판(Substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(Liquid Crystal Panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. 하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원(Light Source)을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원이 내장된 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 배치된다.A liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal layer is sandwiched between two adjacent substrates through an intervening liquid crystal layer as an essential component and changes the arrangement direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance . However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a back light unit (back light unit) do.

도 1은 종래의 액정표시장치를 나타낸 단면예시도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional liquid crystal display device.

도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 액정표시장치는 디스플레이 패널(10)과, 백라이트 유닛(11)과, 몰드 프레임(12)을 포함한다. 몰드 프레임(12)은 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(11)의 둘레를 커버하게 된다. 몰드 프레임(12)의 상면과, 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(11)의 가장자리 사이에는 백라이트 유닛(11)의 측면으로 출사되는 광의 퍼짐을 차단하기 위한 차광부(13)가 마련된다. 그리고, 백라이트 유닛(11)의 하면에는 반사 레이어(14)가 마련되며, 반사 레이어(14)는 접착부(15)에 의해 몰드 프레임(12)에 고정된다. 종래의 액정표시장치는 디스플레이 패널(10)의 상측에 마련되는 프론트 케이스(16) 및 백라이트 유닛(11)의 배면을 덮는 리어 케이스(17)가 각각 전후방에서 결합됨에 의해 몰드 프레임(12)을 매개로 일체로 모듈화된다.1, a conventional liquid crystal display device includes a display panel 10, a backlight unit 11, and a mold frame 12. The mold frame 12 covers the periphery of the display panel 10 and the backlight unit 11. A light shielding portion 13 is provided between the upper surface of the mold frame 12 and the edge of the display panel 10 and the backlight unit 11 to block the spread of light emitted to the side surface of the backlight unit 11. [ A reflective layer 14 is provided on the lower surface of the backlight unit 11 and the reflective layer 14 is fixed to the mold frame 12 by the adhering portion 15. [ The conventional liquid crystal display device has a structure in which the front case 16 provided on the upper side of the display panel 10 and the rear case 17 covering the back surface of the backlight unit 11 are coupled to the front and rear sides respectively, As shown in Fig.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.In recent years, such a liquid crystal display device has been widely used in portable computers, desktop computer monitors, wall-mounted televisions, and portable electronic devices such as smart phones, and it has a large display area, And volumetric studies have been actively pursued.

그러나, 액정표시장치를 경량 및 박형으로 제작하고자 하는 노력에도 불구하고, 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아, 액정표시장치의 박형 및 경량을 저해하고 있는 실정이다.However, in spite of efforts to manufacture a liquid crystal display device of a light weight and a thin thickness, there are too many constituent elements of the liquid crystal display device, and the thinness and light weight of the liquid crystal display device are hindered.

또한, 이렇게 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아 이들을 모듈화하는 공정 또한 복잡하고 많은 공정시간을 요구하게 된다.In addition, the number of components constituting the liquid crystal display device is so large that the process of modularizing them is also complicated and requires a long process time.

특히, 최근에는 액정표시장치는 경량 및 박형인 동시에 표시영역은 넓게 그리고 표시영역 이외의 비표시영역인 베젤(Bezel)영역은 가능한 작게 형성하는 것이 요구되고 있다.Particularly, in recent years, liquid crystal displays are required to be lightweight and thin, to have a wide display area, and to be as small as possible in a non-display area (bezel area) other than the display area.

등록특허공보 제1378344호(2014.03.27. 공고)Patent Registration No. 1378344 (issued on March 27, 2014)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 구조가 간단하고 공정이 단순하며, 비표시영역을 줄일 수 있는 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a display module that is simple in structure, simple in process, and capable of reducing a non-display area.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 디스플레이 패널 및 백라이트 유닛을 접합하여 디스플레이 모듈을 제조하는 디스플레이 모듈의 제조방법으로서, a) 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐을 마련하는 단계; b) 상기 댐의 내측에 수지를 채우고 경화시켜 상기 디스플레이 패널 및 상기 백라이트 유닛을 접합하는 단계; 그리고 c) 상기 댐을 제거하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display module for manufacturing a display module by bonding a display panel and a backlight unit, the method comprising the steps of: a) Providing a dam to enclose the dam; b) bonding the display panel and the backlight unit by filling and curing resin inside the dam; And c) removing the dam.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 디스플레이 패널의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부와 연결되고 상기 백라이트 유닛의 외측면을 감싸도록 마련되는 펜스부를 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the step a), the dam may include a tight contact portion which is in close contact with an outer surface of the display panel, and a fence portion which is connected to the tight contact portion and is provided to surround the outer surface of the backlight unit .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀착부의 내주면에는 상기 펜스부의 내측에 채워지는 수지가 상기 밀착부 및 상기 디스플레이 패널의 사이로 유입되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a sealing portion may be further formed on the inner circumferential surface of the close contact portion to seal the inside of the fence portion so that the resin is prevented from flowing between the close contact portion and the display panel.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀착부의 내주면에는 단차부가 함몰 형성되고, 상기 실링부는 상기 단차부에 마련되되, 상기 실링부의 내주면 및 상기 펜스부의 내주면은 동일한 면 높이를 이룰 수 있다.In the embodiment of the present invention, the step portion is formed in the inner peripheral surface of the tight contact portion, and the sealing portion is provided in the step portion, and the inner peripheral surface of the sealing portion and the inner peripheral surface of the fence portion can have the same surface height.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 댐은 상기 밀착부와 연결되고 상기 디스플레이 패널의 출사면의 적어도 일부를 덮는 연장부를 더 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the dam may further have an extension portion connected to the tightening portion and covering at least a part of the exit surface of the display panel.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 백라이트 유닛의 외측면을 감싸도록 마련되는 펜스부를 포함하고, 상기 펜스부는 상기 디스플레이 패널의 입사면의 상부에 마련될 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the step a), the dam may include a fence portion surrounding the outer surface of the backlight unit, and the fence portion may be provided on an upper surface of the incident surface of the display panel.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 펜스부 및 상기 디스플레이 패널의 입사면의 사이에는 내측에 채워지는 수지가 누출되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련될 수 있다.In the embodiment of the present invention, a sealing portion may be further provided between the fence portion and the incident surface of the display panel so as to prevent the resin, which is filled inside, from leaking.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 펜스부는 상기 디스플레이 패널과 밀착되는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성되어, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the fence portion may be formed so as to become thicker from one end face of the backlight unit closely contacting the display panel toward the other end face direction, and the resin to be hardened may have a cross- The thickness can be reduced.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 c) 단계 이후에, 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, after the step c), the method may further include a step of laser cutting for outer surface processing of the cured resin.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련되어 상기 백라이트 유닛으로부터 빛샘을 방지할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the resin may be provided so as to cover the entire outer surface of the backlight unit to prevent light leakage from the backlight unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 백라이트 유닛의 외측면을 덮는 커버부가 더 마련되고, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 커버부의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a cover portion covering the outer side surface of the backlight unit is further provided, and in the step a), the dam may be arranged to surround the outer side surface of the cover portion with a predetermined gap have.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계에서 상기 수지는 상기 백라이트 유닛과 결합된 상기 커버부 및 상기 디스플레이 패널을 접합할 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the step b), the resin may bond the cover part and the display panel combined with the backlight unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈의 외측에 댐을 마련하고, 댐의 내측에 수지를 주입하여 경화시켜 디스플레이 패널과 백라이트 유닛을 접합하기 때문에 모듈화 공정이 단순해질 수 있다. 또한, 수지는 밀착부 및 백라이트 유닛 사이의 공간에 채워짐에 거의 동시에 경화될 수 있기 때문에, 접합 공정이 신속하게 진행될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a dam is provided outside the display module, resin is injected into the inside of the dam, and the resin is cured to bond the display panel and the backlight unit, so that the modularization process can be simplified. Further, since the resin can be hardened at almost the same time as being filled in the space between the adhered portion and the backlight unit, the bonding process can proceed quickly.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임 및 몰드 프레임과 결합되는 여러 구성이 생략될 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 박형화 및 경량화될 수 있고, 모듈화하는 공정도 단순화되고 공정시간도 줄어들 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the conventional mold frame and various configurations to be combined with the mold frame can be omitted, the display module can be made thinner and lighter, the process of modularization can be simplified, and the process time can be reduced have.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임 등의 구성이 생략됨으로 인해, 프론트 케이스의 상부면의 면적이 감소할 수 있어 전체적인 비표시영역이 줄어들 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the structure of the conventional mold frame is omitted, the area of the upper surface of the front case can be reduced, and the overall non-display area can be reduced.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 종래의 액정표시장치를 나타낸 단면예시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법으로 제조되는 디스플레이 모듈을 나타낸 단면예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 모듈과 종래의 디스플레이 모듈을 비교한 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
1 is a cross-sectional view showing a conventional liquid crystal display device.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a display module manufactured by the manufacturing method of the display module according to the first embodiment of the present invention.
4 is a process diagram showing a manufacturing method of a display module according to the first embodiment of the present invention.
5 to 8 are views illustrating an example of the shape of a dam in the manufacturing process of the display module according to the first embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating an example of a display module manufactured by the method of manufacturing the display module according to the first embodiment of the present invention and a conventional display module.
10 is an exemplary view showing an example of the shape of a dam in the manufacturing process of the display module according to the second embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법으로 제조되는 디스플레이 모듈을 나타낸 단면예시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a display module manufactured by the manufacturing method of the display module according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the display module according to the first embodiment of the present invention And FIG. 4 is a process diagram illustrating a method of manufacturing the display module according to the first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 백라이트 유닛(220)의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐(300)을 마련하는 단계(S110)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4, the manufacturing method of the display module according to the present embodiment includes the steps of providing the dam 300 to surround the outer surface of the backlight unit 220 at a predetermined interval ).

본 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 디스플레이 모듈(200)이 뒤집힌 상태, 즉, 디스플레이 패널(210)이 하측에 위치되고, 백라이트 유닛(220)이 상측에 위치된 상태에서 진행될 수 있다.The manufacturing method of the display module according to the present embodiment can be performed in a state where the display module 200 is turned up, that is, the display panel 210 is positioned on the lower side and the backlight unit 220 is positioned on the upper side.

도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(210)은 제1기판(211), 제2기판(212) 및 액정층(미도시)을 가질 수 있다. 제1기판(211)은 유리기판상에 RGB(적색, 청색, 녹색)의 안료를 포함하는 수지막이 규칙적으로 배열되어 다양한 컬러의 화상을 나타내는 기능을 하는 컬러필터층일 수 있다. 제2기판(212)은 유리기판상에 트랜지스터 박막이 형성된 것으로서, 전기적 신호를 전달하고 제어하는 역할을 수행하는 박막 트랜지스터 기판일 수 있다. 상기 액정층은 제1기판(211) 및 제2기판(212)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 액정층의 액정은 고체와 액체의 중간 상태의 유동성을 가지는 유기분자로서, 길쭉한 형태를 가질 수 있으며, 빛의 투과 방향에 따라 굴절률이 달라질 수 있다. 상기 액정층은 인가된 전압에 따라 분자의 배열이 달라질 수 있으며, 빛의 투과를 제어할 수 있다. Referring to FIG. 3, the display panel 210 may include a first substrate 211, a second substrate 212, and a liquid crystal layer (not shown). The first substrate 211 may be a color filter layer functioning to display images of various colors by regularly arranging resin films containing RGB (red, blue and green) pigments on a glass substrate. The second substrate 212 may be a thin film transistor substrate having a transistor thin film formed on a glass substrate and serving to transmit and control an electrical signal. The liquid crystal layer may be disposed between the first substrate 211 and the second substrate 212. The liquid crystal of the liquid crystal layer is an organic molecule having fluidity in an intermediate state between a solid and a liquid, and may have an elongated shape, and the refractive index may vary depending on the direction of light transmission. The arrangement of molecules of the liquid crystal layer can be changed according to the applied voltage, and the transmission of light can be controlled.

디스플레이 패널(210)은 제1편광판(213) 및 제2편광판(214)을 가질 수 있다. 제1편광판(213)은 제2기판(212)의 하면에 마련되고, 제2편광판(214)은 제1기판(211)의 상면에 마련될 수 있다. 제1편광판(213) 및 제2편광판(214)은 특정 방향의 빛만 투과시킬 수 있으며, 상기 액정층의 액정이 정렬되는 상태를 조절할 수 있다. 이상 설명한 디스플레이 패널(210)의 구성은 하나의 예이며, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조방법에 적용되는 디스플레이 패널(210)이 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. The display panel 210 may have a first polarizing plate 213 and a second polarizing plate 214. The first polarizing plate 213 may be provided on the lower surface of the second substrate 212 and the second polarizing plate 214 may be provided on the upper surface of the first substrate 211. The first polarizing plate 213 and the second polarizing plate 214 can transmit only light in a specific direction and can adjust the alignment state of the liquid crystal in the liquid crystal layer. The structure of the display panel 210 described above is only an example, and the display panel 210 applied to the method of manufacturing the display panel according to the present embodiment is not necessarily limited to this structure.

백라이트 유닛(220)은 디스플레이 패널(210)의 하부에 배치될 수 있으며, 백라이트 유닛(220)은 디스플레이 패널(210)을 향하여 빛을 조사할 수 있다. 백라이트 유닛(220)은 도광판(221), 확산시트(222), 프리즘 시트(223), 보호시트(224) 및 반사시트(225)를 가질 수 있다. 도광판(221)의 측면에는 광원(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 광원은 발광 다이오드 램프(LED Lamp) 또는 냉음극관램프(CCFL)일 수 있다. 도광판(221)은 광원에서 조사되는 빛의 경로를 변경하여 확산시트(222) 방향으로 향하도록 하는 광학 렌즈의 일종일 수 있으며, 투명도가 높은 합성수지인 PMMA 등으로 제조될 수 있다. 빛의 경로를 변경하기 위하여 도광판의 일측 또는 양측에는 일정한 도광패턴이 형성될 수 있으며, 도광패턴의 형태는 다양하게 형성될 수 있다. The backlight unit 220 may be disposed below the display panel 210 and the backlight unit 220 may illuminate the display panel 210 with light. The backlight unit 220 may have a light guide plate 221, a diffusion sheet 222, a prism sheet 223, a protective sheet 224 and a reflective sheet 225. A light source (not shown) may be disposed on a side surface of the light guide plate 221. The light source may be a light emitting diode (LED) lamp or a cold cathode lamp (CCFL) lamp. The light guide plate 221 may be an optical lens that changes the path of the light emitted from the light source and directs the light toward the diffusion sheet 222. The light guide plate 221 may be made of PMMA, which is a synthetic resin having high transparency. In order to change the path of light, a light guiding pattern may be formed on one side or both sides of the light guiding plate, and the shape of the light guiding pattern may be variously formed.

반사시트(225)는 도광판(221)과 거의 일치하는 면적을 가질 수 있으며, 도광판(221)의 하부에 배치될 수 있다. 도광판(221)을 지나는 빛은 하부로 새어나갈 수 있으며, 이때 새어나간 빛은 반사시트(225)의 표면에서 반사되어 다시 도광판(221)으로 입사되고, 반사시트(225) 방향으로 인도될 수 있다. 확산시트(222)는 도광판(221) 상에 배치되고 도광판(221)에 의해 인도된 빛을 확산시켜 디스플레이 패널(210)의 전면에 걸쳐 빛이 균일하게 도달할 수 있도록 할 수 있다. 빛을 효율적으로 확산시키기 위하여 표면에는 패턴이 형성될 수 있다. 프리즘 시트(223)는 확산시트(222) 상에 배치될 수 있으며, 확산시트(222)에 의해 균일하게 확산된 빛을 어느 정도 집광시켜 휘도를 향상시킬 수 있는 기능을 수행할 수 있다. 보호시트(224)는 프리즘 시트(223) 상에 배치될 수 있으며, 프리즘 시트(223)의 표면을 스크래치 등으로부터 보호할 수 있다. 이상 설명한 백라이트 유닛(220)의 구성은 하나의 예이며, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조방법에 적용되는 백라이트 유닛(220)이 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. The reflective sheet 225 may have an area that substantially coincides with the light guide plate 221 and may be disposed below the light guide plate 221. The light passing through the light guide plate 221 can be leaked to the lower portion and the light leaking at this time can be reflected on the surface of the reflection sheet 225 and then incident on the light guide plate 221 and then guided toward the reflection sheet 225 . The diffusion sheet 222 is disposed on the light guide plate 221 and can diffuse the light guided by the light guide plate 221 to uniformly reach the entire surface of the display panel 210. A pattern may be formed on the surface to efficiently diffuse the light. The prism sheet 223 can be disposed on the diffusion sheet 222 and can function to enhance the brightness by condensing the light uniformly diffused by the diffusion sheet 222 to some extent. The protective sheet 224 may be disposed on the prism sheet 223 and may protect the surface of the prism sheet 223 from scratches or the like. The configuration of the backlight unit 220 described above is just an example, and the backlight unit 220 applied to the method of manufacturing the display panel according to the present embodiment is not necessarily limited to such a configuration.

디스플레이 패널(210)과 백라이트 유닛(220)은 수지(230)에 의해 접합될 수 있다. 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외측면과 디스플레이 패널(210)의 일면 상에 마련될 수 있다.The display panel 210 and the backlight unit 220 may be joined by the resin 230. The resin 230 may be provided on the outer surface of the backlight unit 220 and on one surface of the display panel 210.

도 4의 (a)를 참조하면, 댐(300)은 밀착부(310) 및 펜스부(320)를 가질 수 있다. 밀착부(310)는 디스플레이 패널(210)의 외측면에 밀착될 수 있다. Referring to FIG. 4 (a), the dam 300 may have a contact portion 310 and a fence portion 320. The adhered portion 310 may be in close contact with the outer surface of the display panel 210.

그리고, 펜스부(320)는 밀착부(310)와 연결되고 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련될 수 있다. 펜스부(320)는 밀착부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 펜스부(320)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련되되, 백라이트 유닛(220)의 외측면과 미리 정해진 간격만큼 이격되도록 마련될 수 있다.The fence unit 320 may be connected to the contact unit 310 and may surround the outer surface of the backlight unit 220. The fence portion 320 may be integrally formed with the contact portion 310. The fence unit 320 may be provided to surround the outer surface of the backlight unit 220 and may be spaced apart from the outer surface of the backlight unit 220 by a predetermined distance.

또한, 밀착부(310)와 디스플레이 패널(210)의 외측면과의 밀착성을 높이기 위해, 밀착부(310)의 내주면에는 실링부(330)가 더 마련될 수 있다. 실링부(330)는 예를 들면, 테이프 형태로 이루어져 밀착부(310)에 부착되거나, 액체 상태에서 코팅되는 등의 다양한 방법을 통해 마련될 수 있다. 실링부(330)는 밀착부(310)와 디스플레이 패널(210)의 사이를 기밀하기 위한 소재이면 특정한 종류, 상태 등에 한정되지 않고 적용될 수 있다.A sealing portion 330 may be further formed on the inner circumferential surface of the tight fitting portion 310 to improve adhesion between the tight fitting portion 310 and the outer surface of the display panel 210. The sealing part 330 may be provided in various forms, for example, in the form of a tape, attached to the tightly connecting part 310, coated in a liquid state, or the like. The sealing part 330 may be applied to the sealing part 310 and the display panel 210 without being limited to a specific type,

그리고, 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 댐(300)의 내측에 수지(230)를 채우고 경화시켜 디스플레이 패널(210) 및 백라이트 유닛(220)을 접합하는 단계(S120)를 포함할 수 있다.The manufacturing method of the display module may include a step S120 of bonding the display panel 210 and the backlight unit 220 by filling the resin 230 inside the dam 300 and curing the resin 230.

도 4의 (b) 및 (c)에서 보는 바와 같이, 수지(230)는 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220)의 사이의 공간에 채워질 수 있다. 수지(230)는 UV 수지일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. As shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c), the resin 230 may be filled in the space between the tight contact portion 310 and the backlight unit 220. The resin 230 may be a UV resin, but is not limited thereto.

실링부(330)는 채워진 수지(230)가 밀착부(310) 및 디스플레이 패널(210)의 사이로 유입되지 않도록 기밀할 수 있으며, 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220)의 사이의 공간에 채워진 수지(230)는 경화될 수 있다. 이를 위해, UV 램프가 사용될 수 있다. 수지(230)는 경화되어 백라이트 유닛(220)과 디스플레이 패널(210)을 접합할 수 있다. The sealing portion 330 may be hermetic so that the filled resin 230 is not introduced into the space between the sealing portion 310 and the display panel 210 and may be filled in the space between the sealing portion 310 and the backlight unit 220 The resin 230 can be cured. For this purpose, a UV lamp can be used. The resin 230 may be cured to bond the backlight unit 220 and the display panel 210 together.

수지(230)는 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220) 사이의 공간에 채워짐에 거의 동시에 경화될 수 있으며, 이에 따라, 접합 공정은 신속하게 진행될 수 있다.The resin 230 can be hardened at almost the same time as it is filled in the space between the tight contact portion 310 and the backlight unit 220 and accordingly the bonding process can proceed rapidly.

도 4에서는 실링부(330)의 두께가 두껍게 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 실링부(330)의 두께는 얇게 형성될 수 있다. 즉, 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220) 사이의 공간이 충분히 좁게 형성되는 경우, 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외주면에 도포되는 수준의 두께를 가질 수 있다.In FIG. 4, the thickness of the sealing portion 330 is shown to be thick, but this is for convenience of explanation, and the thickness of the sealing portion 330 may be made thin. That is, when the space between the tight contact portion 310 and the backlight unit 220 is formed to be sufficiently narrow, the resin 230 may have a thickness of a level applied to the outer circumferential surface of the backlight unit 220.

한편, 도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.5 to 8 are views showing an example of the shape of a dam in the manufacturing process of the display module according to the first embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 밀착부(310a)의 내주면에는 단차부(311)가 함몰 형성될 수 있다. 그리고, 실링부(330)는 단차부(311)에 마련될 수 있다. 또한, 실링부(330)의 내주면 및 펜스부(320)의 내주면은 동일한 면 높이를 이룰 수 있다. Referring to FIG. 5, the stepped portion 311 may be formed on the inner circumferential surface of the coherent portion 310a. The sealing portion 330 may be provided on the stepped portion 311. The inner peripheral surface of the sealing portion 330 and the inner peripheral surface of the fence portion 320 may have the same surface height.

이에 따라서, 밀착부(310a)와 디스플레이 모듈(200)의 외주면의 사이에 실링부(330)가 마련되더라도, 경화된 수지(230)의 외주면이 디스플레이 모듈(200)의 외주면보다 밖으로 벗어나지 않을 수 있다.The outer circumferential surface of the hardened resin 230 may not deviate from the outer circumferential surface of the display module 200 even if the sealing portion 330 is provided between the tightly connecting portion 310a and the outer circumferential surface of the display module 200 .

도 6을 참조하면, 펜스부(320a)는 일 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 펜스부(320a)는 디스플레이 패널(210)과 밀착되는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the fence portion 320a may be formed to have a greater thickness in one direction. Specifically, the fence portion 320a may be formed such that the fence portion 320a becomes thicker from the one end face 221 of the backlight unit 220, which is in close contact with the display panel 210, toward the other end face 222.

이에 따라서, 경화되는 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있으며, 사용되는 수지(230)의 양을 줄일 수 있다. The resin 230 to be cured can be formed so that the thickness of the cured resin 230 decreases from the one end face 221 of the backlight unit 220 toward the other end face 222 and the amount of the resin 230 used can be reduced have.

도 7을 참조하면, 댐(300a)은 연장부(340)를 더 가질 수 있다. 연장부(340)는 밀착부(310)와 연결될 수 있으며, 디스플레이 패널(210)의 출사면(211)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 연장부(340)가 디스플레이 패널(210)의 출사면(211)의 적어도 일부를 덮도록 형성되면, 댐(300a)은 디스플레이 모듈(200)과 더욱 견고하게 고정될 수 있다.Referring to Fig. 7, the dam 300a may further have an extension 340. Fig. The extended portion 340 may be connected to the contact portion 310 and may cover at least a part of the emitting surface 211 of the display panel 210. The dam 300a can be more firmly fixed to the display module 200 if the extension 340 is formed to cover at least a part of the exit surface 211 of the display panel 210. [

도 8을 참조하면, 백라이트 유닛(220)의 외측면을 덮는 커버부(240)가 더 마련될 수 있다. 이 경우, 댐(300)은 커버부(240)의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련될 수 있다. 즉, 밀착부(310)는 커버부(240)와의 사이에 수지(230)가 채워질 공간을 형성할 수 있다. 수지(230)는 경화되어 커버부(240) 및 디스플레이 패널(210)을 접합할 수 있다.Referring to FIG. 8, a cover unit 240 may be further provided to cover the outer surface of the backlight unit 220. In this case, the dam 300 may be provided so as to surround the outer surface of the cover portion 240 with a predetermined gap. That is, the adhered portion 310 can form a space to be filled with the resin 230 between the adhered portion 310 and the cover portion 240. The resin 230 can be cured to bond the cover portion 240 and the display panel 210 together.

한편, 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련될 수 있다. 이를 위해, 펜스부(320)는 백라이트 유닛(220)의 높이 이상의 높이로 형성될 수 있다. 또한, 수지(230)는 빛을 차단할 수 있으며, 이를 통해, 백라이트 유닛(220)의 외주면을 통한 빛샘을 방지할 수 있다.Meanwhile, the resin 230 may be provided to cover the entire outer surface of the backlight unit 220. For this, the fence unit 320 may be formed to have a height equal to or higher than the height of the backlight unit 220. In addition, the resin 230 can block light, thereby preventing light leakage through the outer circumferential surface of the backlight unit 220.

그리고, 디스플레이 모듈의 제조방법은 댐(300)을 제거하는 단계(S130)를 포함할 수 있다(도 4의 (d) 참조). S130 단계를 통해 수지(230)에 의해 접합된 백라이트 유닛(220) 및 디스플레이 패널(210)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 얻을 수 있다.The manufacturing method of the display module may include a step S130 of removing the dam 300 (see FIG. 4 (d)). The display module 200 including the backlight unit 220 and the display panel 210 bonded together by the resin 230 can be obtained through step S130.

또한, 디스플레이 모듈의 제조방법은 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. S140 단계는 경화된 수지(230)의 표면 품질이 좋지 않은 경우 진행될 수 있다. 즉, 경화된 수지(230)의 표면 품질이 양호한 경우, 경화된 수지의 외면을 레이저를 이용하여 가공하는 공정은 생략될 수 있다.In addition, the manufacturing method of the display module may further include a step (S140) of cutting with a laser for outer surface processing of the hardened resin. Step S140 may proceed if the surface quality of the cured resin 230 is poor. That is, when the surface quality of the cured resin 230 is good, the step of processing the outer surface of the cured resin using a laser may be omitted.

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 모듈과 종래의 디스플레이 모듈을 비교한 예시도이다.9 is a view illustrating an example of a display module manufactured by the method of manufacturing the display module according to the first embodiment of the present invention and a conventional display module.

도 9에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임(12) 및 몰드 프레임(12)과 결합된 다른 구성(차광부(13), 접착부(15))이 생략될 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 박형화 및 경량화될 수 있으며, 모듈화하는 공정도 단순화되고 공정시간도 줄어들 수 있다. 또한, 종래의 몰드 프레임(12) 등의 구성이 생략됨으로 인해, 프론트 케이스(410)의 상부면의 면적이 감소할 수 있다. 따라서, 종래에 디스플레이 패널(210)의 외측에 형성되는 비표시영역(A1)에 비해, 좁은 비표시영역(A2)이 형성될 수 있다. 9, according to the present embodiment, since the conventional mold frame 12 and other structures (the light-shielding portion 13, the bonding portion 15) combined with the mold frame 12 can be omitted, The display module can be made thinner and lighter, the process of modularization can be simplified, and the process time can be reduced. In addition, since the structure of the conventional mold frame 12 and the like is omitted, the area of the upper surface of the front case 410 can be reduced. Therefore, a narrow non-display area A2 can be formed in comparison with the non-display area A1 formed on the outside of the display panel 210 in the related art.

이처럼, 본 발명에 따르면, 동일한 디스플레이 패널을 사용하는 경우, 종래보다 디스플레이 모듈의 크기가 더 작아질 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 장착되는 기기의 소형화가 가능하다. 그리고, 동일한 크기의 기기를 기준으로 하는 경우, 종래보다 더 넓은 디스플레이 화면을 구현할 수 있다.As described above, according to the present invention, when the same display panel is used, the size of the display module can be made smaller than the conventional one, so that the size of the device on which the display module is mounted can be reduced. If a device of the same size is used as a reference, a wider display screen can be realized than in the past.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다. 10 is an exemplary view showing an example of the shape of a dam in the manufacturing process of the display module according to the second embodiment of the present invention.

도 10에서 보는 바와 같이, 댐(500)의 펜스부(520)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련되되, 디스플레이 패널(210)의 입사면(212)의 상부에 마련될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 전술한 밀착부의 구성이 생략될 수 있다.10, the fence portion 520 of the dam 500 may be provided on the upper surface of the incident surface 212 of the display panel 210 so as to surround the outer surface of the backlight unit 220 . That is, in the present embodiment, the above-described structure of the tightly coupled portion can be omitted.

그리고, 펜스부(520) 및 디스플레이 패널(210)의 입사면(212)의 사이에는 내측에 채워지는 수지(230)가 누출되지 않도록 기밀하기 위한 실링부(530)가 더 마련될 수 있다. 또한, 펜스부(520)는 도 6을 참조하여 설명한 바와 같은 형태, 즉, 디스플레이 패널(210)과 밀착되는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다.A sealing portion 530 may be further provided between the fence portion 520 and the incident surface 212 of the display panel 210 so as to prevent the resin 230 from being leaked inside. 6, the thickness of the fence unit 520 is increased from the one end face 221 of the backlight unit 220 in close contact with the display panel 210 toward the other end face 222 Can be formed to be thick.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

200: 디스플레이 모듈
210: 디스플레이 패널
220: 백라이트 유닛
230: 수지
240: 커버부
300, 300a, 500: 댐
310, 310a: 밀착부
320, 320a, 520: 펜스부
330, 330a, 530: 실링부
340: 연장부
200: Display module
210: display panel
220: Backlight unit
230: Resin
240:
300, 300a, 500: dam
310, and 310a:
320, 320a, 520:
330, 330a, 530:
340: Extension

Claims (12)

디스플레이 패널 및 백라이트 유닛을 접합하여 디스플레이 모듈을 제조하는 디스플레이 모듈의 제조방법으로서,
a) 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐을 마련하는 단계;
b) 상기 댐의 내측에 수지를 채우고 경화시켜 상기 디스플레이 패널 및 상기 백라이트 유닛을 접합하는 단계; 그리고
c) 상기 댐을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 디스플레이 패널의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부와 연결되고 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련되는 펜스부를 가지며,
상기 b) 단계에서, 상기 수지는 상기 펜스부 및 상기 백라이트 유닛의 사이의 공간에 채워지고, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면과 상기 디스플레이 패널의 입사면 상에 마련되되, 경화된 상기 수지의 외주면이 상기 디스플레이 모듈의 외주면보다 밖으로 벗어나지 않도록 형성되어 상기 백라이트 유닛 및 상기 디스플레이 패널을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
A manufacturing method of a display module for manufacturing a display module by bonding a display panel and a backlight unit,
a) providing a dam to surround the outer surface of the backlight unit at a predetermined distance apart;
b) bonding the display panel and the backlight unit by filling and curing resin inside the dam; And
c) removing said dam,
In the step a), the dam has a tight contact portion which is closely attached to the outer surface of the display panel, and a fence portion which is connected to the close contact portion and is arranged to surround the outer surface of the backlight unit at a predetermined distance. ,
In the step b), the resin is filled in the space between the fence portion and the backlight unit, and the resin to be cured is provided on the outer surface of the backlight unit and on the incident surface of the display panel, Wherein the outer peripheral surface of the display module is formed so as not to deviate from the outer peripheral surface of the display module so that the backlight unit and the display panel are bonded together.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 밀착부의 내주면에는 상기 펜스부의 내측에 채워지는 수지가 상기 밀착부 및 상기 디스플레이 패널의 사이로 유입되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein a sealing portion is provided on an inner circumferential surface of the close contact portion to seal the inside of the fence portion so that the resin is prevented from flowing between the close contact portion and the display panel.
제3항에 있어서,
상기 밀착부의 내주면에는 단차부가 함몰 형성되고, 상기 실링부는 상기 단차부에 마련되되, 상기 실링부의 내주면 및 상기 펜스부의 내주면은 동일한 면 높이를 이루는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein a stepped portion is formed on an inner circumferential surface of the tightly coupled portion and the sealing portion is provided on the stepped portion, wherein an inner circumferential surface of the sealing portion and an inner circumferential surface of the fence portion have the same surface height.
제3항에 있어서,
상기 댐은 상기 밀착부와 연결되고 상기 디스플레이 패널의 출사면의 적어도 일부를 덮는 연장부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein the dam further comprises an extension part connected to the tight contact part and covering at least a part of an emission surface of the display panel.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 펜스부는
상기 디스플레이 패널과 밀착되는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성되어, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
The fence portion
And the thickness of the cured resin is set to be thinner from one end face of the backlight unit toward the other end face direction, Of the display module.
제1항에 있어서,
상기 c) 단계 이후에, 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Further comprising the step of cutting with a laser after the step c) for outer surface processing of the cured resin.
제1항에 있어서,
상기 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련되어 상기 백라이트 유닛으로부터 빛샘을 방지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the resin covers the entire outer surface of the backlight unit to prevent light leakage from the backlight unit.
제1항에 있어서,
상기 백라이트 유닛의 외측면을 덮는 커버부가 더 마련되고, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 커버부의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the cover is further provided with a cover covering an outer surface of the backlight unit, and in the step a), the dam is provided to surround the outer surface of the cover part with a predetermined interval. .
제11항에 있어서,
상기 b) 단계에서 상기 수지는 상기 백라이트 유닛과 결합된 상기 커버부 및 상기 디스플레이 패널을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the resin is bonded to the cover portion coupled to the backlight unit and the display panel in the step b).
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