KR101684281B1 - Substrate carrier - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자중이 현저하게 감소된 기판처리장치의 기판캐리어를 제공하는 것을 목적으로 하며, 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 캐리어본체(10), 상기 캐리어본체(10)에 설치되어 정전기력에 의하여 기판(S)을 흡착하는 정전척(20), 상기 캐리어본체(10)에 설치되어 상기 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 전원공급부(30)를 포함하는 기판처리장치의 기판캐리어가 제공됨으로써 자중이 현저하게 감소될 수 있다.An object of the present invention is to provide a substrate carrier for a substrate processing apparatus in which its own weight is significantly reduced and comprises a carrier body 10 made of carbon fiber-reinforced plastic, And a power supply unit (30) provided on the carrier body (10) and supplying DC power to the electrostatic chuck (20), wherein the weight of the substrate carrier Can be remarkably reduced.

Description

기판처리장치의 기판캐리어 {Substrate carrier}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은, 기판처리장치에 설치되어 기판을 반송하는 기판캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate carrier installed in a substrate processing apparatus and carrying a substrate.

정전척은 일반적으로 반도체 기판이나 LCD, OLED 기판 등을 흡착시키기 위하여 금속 기반(metal base)의 상면에 적층해서 형성된다. 그리고 정전척은 흡착전극에 소정의 전압을 인가함으로써 정전척의 표면에 전하나 전계가 형성되어 이들 기판을 전기적인 힘으로 흡착한다.The electrostatic chuck is generally formed by laminating on a metal base to adsorb a semiconductor substrate, an LCD, and an OLED substrate. In the electrostatic chuck, by applying a predetermined voltage to the attracting electrode, electric field or electric field is formed on the surface of the electrostatic chuck, and these substrates are attracted by an electric force.

도 1은 종래의 정전척을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional electrostatic chuck.

도 1에 도시된 종래의 정전척은 공개특허공보 10-2011-0065484에 기재된 정전척로서, 금속 기반(1) 및 금속 기반(1)의 상면측에 형성된 하부 절연층(3), 흡착전극(4) 및 상부 절연층(5)을 구비한다.The electrostatic chuck shown in Fig. 1 is an electrostatic chuck described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2011-0065484. The electrostatic chuck includes a metal base 1 and a lower insulating layer 3 formed on the upper surface side of the metal base 1, 4 and an upper insulating layer 5.

금속 기반(1)은 알루미늄, 구리, 스테인리스 등의 재질을 가진다.The metal base 1 has a material such as aluminum, copper, and stainless steel.

하부 절연층(3) 및 상부 절연층(5)은 폴리이미드 등의 절연성 필름, 세라믹스 판 등 소정의 형상이나 막두께를 가진 것을 사용할 수 있다. 또한 하부 절연층(3) 및 상부 절연층(5)은 알루미나(Al203) 분말, 질화알루미늄(AlN) 분말, 지르코니아(ZrO2) 분말 등의 세라믹스 분말을 용사해서 형성해도 된다.As the lower insulating layer 3 and the upper insulating layer 5, an insulating film such as polyimide or a ceramics plate or the like having a predetermined shape or film thickness can be used. The lower insulating layer 3 and the upper insulating layer 5 may be formed by spraying ceramics powder such as alumina (Al 2 O 3 ) powder, aluminum nitride (AlN) powder, zirconia (ZrO 2 ) powder and the like.

흡착전극(4)은 금속박 외에 스퍼터법, 이온 플레이팅법 등에 의해 성막한 금속을 소정의 형상으로 에칭하여 형성해도 되고, 도전성 금속의 용사나 페이스트상의 도전성 금속을 인쇄하거나 하여 형성해도 된다.In addition to the metal foil, the adsorption electrode 4 may be formed by etching a metal film formed by a sputtering method, an ion plating method, or the like into a predetermined shape, or by printing a conductive metal spray or paste conductive metal.

이와 같은 종래의 정전척은 알루미늄, SUS 등으로 이루어진 금속 기판(1)을 사용하여 LCD, OLED와 같이 크기가 커지면서 무게가 수백 kg에서 1 ton 이상이 되고 있어 로봇으로 반송이 매우 곤란하며, 정전척의 반송을 위하여 고비용이 발생되고 있다. 또한 정전척가 대면적화되면서 평탄도 관리가 어려워져서 흡착능력이 떨어지고 반송 중 기판이 떨어지면서 수율 저하 등 생산성에 큰 문제가 발생되고 있다.Such a conventional electrostatic chuck uses a metal substrate 1 made of aluminum, SUS, or the like to increase its size as an LCD or an OLED and weighs several hundreds of kilograms to more than 1 ton. Therefore, it is very difficult to transfer the electrostatic chuck to a robot, High cost is generated for the conveyance. Also, as the electrostatic chuck becomes larger, it becomes difficult to control the flatness, so that the adsorption ability is lowered and the substrate is dropped during transportation, resulting in a large productivity problem such as a reduction in yield.

한편 OLED 기판을 처리하는 기판처리장치는 기판을 반송하는 기판캐리어가 설치될 수 있으며, 기판캐리어는 금속재질의 본체에 반송될 기판을 흡착고정하기 위하여 앞서 설명한 정전척 및 정전척에 전원을 공급하는 전원공급부가 설치된다.Meanwhile, the substrate processing apparatus for processing the OLED substrate may be provided with a substrate carrier for transporting the substrate. The substrate carrier supplies power to the electrostatic chuck and the electrostatic chuck described above in order to adsorb and fix a substrate to be transported to a metal body A power supply unit is installed.

여기서 종래의 기판캐리어는 상부에 정전척이 설치되고 그 하부에 전원공급부가 설치되어 자중이 증가하여 자중에 따른 휨이 발생되며, 파티클의 발생의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.In the conventional substrate carrier, an electrostatic chuck is provided on an upper portion of the substrate carrier, and a power supply unit is provided on a lower portion thereof, thereby increasing its own weight, causing warping according to its own weight and causing particles to be generated.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 자중이 현저하게 감소된 기판처리장치의 기판캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate carrier of a substrate processing apparatus in which its own weight is significantly reduced.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 캐리어본체(10), 상기 캐리어본체(10)에 설치되어 정전기력에 의하여 기판(S)을 흡착하는 정전척(20), 상기 캐리어본체(10)에 설치되어 상기 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 전원공급부(30)를 포함하는 기판처리장치의 기판캐리어가 제공된다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a carrier body 10 made of carbon fiber-reinforced plastic; an electrostatic chuck 20 mounted on the carrier body 10 to attract the substrate S by electrostatic force; And a power supply unit (30) provided on the substrate (10) for supplying DC power to the electrostatic chuck (20).

상기 캐리어본체(10)는 상하로 관통된 개구부(11)가 형성되며, 상기 정전척(20)은 상기 개구부(11)에 결합될 수 있다.The carrier body 10 is formed with an opening 11 penetrating vertically and the electrostatic chuck 20 can be coupled to the opening 11.

상기 캐리어본체(10) 및 상기 정전척(20)은 직사각형의 형상을 가지며, 상기 전원공급부(30)는 상기 정전척(20)을 중심으로 양측에 설치될 수 있다.The carrier main body 10 and the electrostatic chuck 20 have a rectangular shape and the power supply unit 30 may be installed on both sides of the electrostatic chuck 20.

상기 캐리어본체(10)는 상기 전원공급부(30)가 설치된 부분에서 하측으로 더 돌출되며 내부에 수용공간(13)이 형성되어 상기 전원공급부(30)가 상기 수용공간(13)에 설치될 수 있다.The carrier main body 10 further protrudes downward from a portion where the power supply unit 30 is installed and a receiving space 13 is formed therein so that the power supply unit 30 can be installed in the receiving space 13 .

상기 전원공급부(30)는 전기가 충전되어 상기 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 배터리부(31)를 포함할 수 있다.The power supply unit 30 may include a battery unit 31 for supplying DC power to the electrostatic chuck 20 by being charged with electricity.

상기 전원공급부(30)는 외부에 설치된 자기장유도장치에 의하여 유도되어 전기를 발생시켜 상기 배터리부(31)에 전기를 충전시키는 유도전기발생부(32)를 포함할 수 있다.The power supply unit 30 may include an induction electricity generation unit 32 that is induced by an external magnetic field induction device to generate electricity to charge the battery unit 31 with electricity.

상기 캐리어본체(10)는 기판처리장치에 설치된 제1가이드부에 가이드되어 이동가능하게 제2가이드부(40)가 설치되며, 상기 제2가이드부(40)는 상기 배터리부(31)가 충전될 수 있도록 상기 배터리부(31)에 외부전원을 연결하는 전원연결부의 일부를 구성할 수 있다.The carrier body 10 is guided by a first guide portion provided in the substrate processing apparatus and is movably provided with a second guide portion 40. The second guide portion 40 is configured such that the battery portion 31 is charged The battery unit 31 may be a part of a power connection unit for connecting an external power source.

상기 제2가이드부(40)는 상기 캐리어본체(10)의 측면으로부터 돌출되어 설치된 복수의 롤러부재(41)들을 포함할 수 있다.The second guide portion 40 may include a plurality of roller members 41 protruding from the side surface of the carrier main body 10.

상기 탄소강화플라스틱은 함침수지가 폴리이미드인 것이 바람직하다.It is preferable that the carbon-reinforced plastic is polyimide with impregnation resin.

본 발명의 일실시예에 따른 기판처리장치의 기판캐리어는 탄소강화플라스틱섬유로 이루어진 캐리어본체에 정전척 및 정전척에 전원을 공급하는 전원공급부를 설치함으로써 적절한 구조적 강도를 가지면서 자중을 현저하게 감소시킬 수 있으며 제조비용을 현저히 절감할 수 있다.The substrate carrier of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is provided with the electrostatic chuck on the carrier main body made of the carbon-reinforced plastic fiber and the power supply part for supplying the power to the electrostatic chuck, so that the self- And the manufacturing cost can be significantly reduced.

또한 본 발명은 탄소강화플라스틱섬유로 이루어진 캐리어본체에 개구부를 형성하고 개구부에 정전척을 설치하며 정전척을 중심으로 양측 또는 가장자리에 전원공급부를 설치함으로써 기판캐리어의 상하두께를 감소시켜 자중을 현저하게 감소시킬 수 있다.Further, according to the present invention, an opening is formed in a carrier body made of carbon-reinforced plastic fiber, an electrostatic chuck is provided in an opening portion, and a power supply portion is provided on both sides or an edge of the electrostatic chuck. .

또한 본 발명은 탄소강화플라스틱섬유로 이루어진 캐리어본체에 개구부를 형성하고 개구부에 정전척을 설치하며 정전척을 중심으로 양측 또는 가장자리에 전원공급부를 설치함으로써 중앙부분에서 자중에 의한 처짐을 현저하게 감소시킬 수 있다.Further, according to the present invention, an opening is formed in a carrier body made of carbon-reinforced plastic fibers, an electrostatic chuck is provided in an opening portion, and a power supply portion is provided on both sides or an edge of the electrostatic chuck. .

도 1은 종래의 정전척의 단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판캐리어의 단면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판캐리어의 평면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 단면도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 평면도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 저면도이다.
1 is a sectional view of a conventional electrostatic chuck,
2 is a cross-sectional view of a substrate carrier according to a first embodiment of the present invention,
3 is a plan view of a substrate carrier according to a first embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of a substrate carrier according to a second embodiment of the present invention,
Figure 5 is a top view of a substrate carrier according to a second embodiment of the present invention,
6 is a bottom view of a substrate carrier according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예(들)에 대하여 설명한다. 도 1은 종래의 정전척의 단면도, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판캐리어의 단면도, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판캐리어의 평면도, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 단면도, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 평면도, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판캐리어의 저면도이다.Hereinafter, the embodiment (s) of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 2 is a cross-sectional view of the substrate carrier according to the first embodiment of the present invention; Fig. 3 is a plan view of the substrate carrier according to the first embodiment of the present invention; Fig. 4 is a cross- FIG. 5 is a plan view of a substrate carrier according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a bottom view of a substrate carrier according to a second embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 기판캐리어는 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 캐리어본체(10), 캐리어본체(10)에 설치되어 정전기력에 의하여 기판(S)을 흡착하는 정전척(20), 캐리어본체(10)에 설치되어 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 전원공급부(30)를 포함한다.As shown in the figure, the substrate carrier according to the first embodiment of the present invention includes a carrier body 10 made of carbon fiber-reinforced plastic, an electrostatic chuck 20 (not shown) mounted on the carrier body 10 for attracting the substrate S by an electrostatic force, And a power supply unit 30 installed in the carrier main body 10 and supplying DC power to the electrostatic chuck 20. [

캐리어본체(10)는 기판캐리어의 프레임을 이루는 구성으로 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진다. 여기서 탄소섬유강화플라스틱은 탄소섬유 및 함침수지로 이루어지는데 기판캐리어가가 고온 환경 하에 노출되므로 함침수지는 고온에 강한 폴리이미드(polyimide)인 것이 바람직하다.The carrier body 10 is constituted by a carbon fiber-reinforced plastic and constitutes a frame of a substrate carrier. Here, the carbon fiber reinforced plastic is made of carbon fiber and impregnated resin, and since the substrate carrier is exposed in a high temperature environment, the impregnated resin is preferably polyimide resistant to high temperature.

또한 캐리어본체(10)는 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 복수의 부재들에 의하여 제조될 수 있다.Further, the carrier body 10 can be manufactured by a plurality of members made of carbon fiber-reinforced plastic.

그리고 탄소섬유강화플라스틱은 탄소섬유로 이루어진 시트들이 상하로 적층되어 양생 및 기계적 가공과정을 거쳐 캐리어본체(10)를 위한 부재로 제조될 수 있다.The carbon fiber reinforced plastic can be manufactured as a member for the carrier body 10 by curing and mechanically processing the sheets of carbon fiber laminated vertically.

특히 캐리어본체(10)는 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 복수의 부재들을 제조후 상하로 적층하여 미리 설계된 캐리어본체(10)의 설계 조건에 따라서 제조될 수 있다.In particular, the carrier main body 10 can be manufactured in accordance with the design conditions of the carrier main body 10 designed in advance by stacking a plurality of members made of carbon fiber-reinforced plastic up and down.

또한 캐리어본체(10)는 상면 등 정밀한 면이 형성될 필요가 있는 경우, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 하나 이상의 부재의 표면, 특히 상면에 금속플레이트(13)를 추가로 결합시킬 수 있다.4 to 6, when the carrier main body 10 needs to be formed with a precise surface such as an upper surface, the surface of at least one member made of carbon fiber-reinforced plastic, in particular the metal plate 13, Can be further combined.

금속플레이트(13)는 탄소섬유강화플라스틱으로 이루어진 하나 이상의 부재에 체결부재에 의하여 결합되거나, 라미네이팅과 같이 접착물질에 의하여 접착되는 등 다양한 방법에 의하여 결합될 수 있다.The metal plate 13 may be joined to one or more members made of carbon fiber-reinforced plastic by various means such as joining by a fastening member or bonding by an adhesive material such as laminating.

또한 금속플레이트(13)는 티타늄, 티타늄합금, 알루미늄, 알루미늄합금 및 SUS 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The metal plate 13 may be made of any one of titanium, titanium alloy, aluminum, aluminum alloy, and SUS.

캐리어본체(10)는 반송하는 기판(S)에 따라서 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있다.The carrier body 10 may have various shapes and structures depending on the substrate S to be transported.

캐리어본체(10)는 상하로 관통된 개구부(11)가 형성되며, 정전척(20)은 개구부(11)에 결합됨이 바람직하다.The carrier body 10 is preferably formed with an opening 11 penetrating vertically and the electrostatic chuck 20 is coupled to the opening 11.

이때 개구부(11) 및 정전척(20)은 안정적인 결합을 위하여 각각 단턱(12, 22)이 형성될 수 있다.At this time, the openings 11 and the electrostatic chucks 20 may be formed with the stepped portions 12 and 22 for stable coupling, respectively.

그리고 캐리어본체(10) 및 정전척(20)은 직사각형의 형상을 가지며, 전원공급부(30)는 정전척(20)을 중심으로 양측에 설치됨이 더욱 바람직하다.It is further preferable that the carrier main body 10 and the electrostatic chuck 20 have a rectangular shape and that the power supply part 30 is provided on both sides of the electrostatic chuck 20 as a center.

상기와 같이 정전척(20)을 캐리어본체(10)에 형성된 개구부(11)에 설치하고 전원공급부(30)는 정전척(20)을 중심으로 양측 또는 가장자리에 설치하게 되면 중앙부분에서의 자중이 감소하여 중앙부분에서의 기판캐리어의 자중에 의한 휨을 방지할 수 있게 된다.When the electrostatic chuck 20 is installed in the opening 11 formed in the carrier body 10 and the power supply unit 30 is installed on both sides or at the edge of the electrostatic chuck 20, So that it is possible to prevent warping due to the self weight of the substrate carrier in the central portion.

또한 상기와 같은 구성에 의하여 정전척(20) 및 전원공급부(30)가 상하로 중첩되지 않아 기판캐리어의 상하 두께를 감소시켜 자중을 감소시킬 수 있다.Also, since the electrostatic chuck 20 and the power supply unit 30 are not overlapped with each other by the above-described structure, the thickness of the substrate carrier can be reduced to reduce the thickness of the substrate carrier.

캐리어본체(10)는 전원공급부(30)가 설치된 부분에서 하측으로 더 돌출되며 내부에 수용공간(13)이 형성되어 전원공급부(30)가 수용공간(13)에 설치될 수 있다.The carrier main body 10 is further protruded downward from the portion where the power supply portion 30 is installed and the accommodation space 13 is formed therein so that the power supply portion 30 can be installed in the accommodation space 13. [

정전척(20)은 전원공급부(30)와 전기적으로 연결되어 전원공급부(30)의 DC전원공급에 의하여 정전기력을 발생시켜 정전기력에 의하여 기판(10)을 기판캐리어에 흡착고정한다.The electrostatic chuck 20 is electrically connected to the power supply unit 30 to generate an electrostatic force by the DC power supply of the power supply unit 30 so that the substrate 10 is attracted and fixed to the substrate carrier by the electrostatic force.

정전척(20)은 전원공급부(30)의 DC전원공급에 의하여 정전기력을 발생시키는 구성으로 전체적인 형을 유지하는 모재와, 모재 상에 형성된 하부 절연층, 하부 절연층의 상측에 형성된 흡착전극, 및 흡착전극의 상측에 형성된 상부 절연층으로 이루어질 수 있다.The electrostatic chuck 20 includes a base material that maintains the overall shape of the electrostatic chuck 20 by generating an electrostatic force by DC power supply of the power supply unit 30, a lower insulating layer formed on the base material, an adsorption electrode formed on the upper side of the lower insulating layer, And an upper insulating layer formed on the upper side of the adsorption electrode.

전원공급부(30)는 캐리어본체(10)에 설치되어 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 구성이다.The power supply unit 30 is provided in the carrier main body 10 and supplies DC power to the electrostatic chuck 20. [

전원공급부(30)는 전기가 충전되어 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 배터리부(31)를 포함한다.The power supply unit 30 includes a battery unit 31 that is charged with electricity and supplies DC power to the electrostatic chuck 20.

배터리부(31)는 전기가 충전되어 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 구성이다. 여기서 배터리부(31)는 정전척(20)에 전원을 공급할 수 있도록 전원연결선(미도시) 등으로 전기적으로 연결되며 정전척(20)의 선택적 작동을 위하여 스위치(미도시)가 설치된다.The battery unit 31 is configured such that electricity is charged and DC power is supplied to the electrostatic chuck 20. Here, the battery unit 31 is electrically connected to a power supply line (not shown) or the like so as to supply power to the electrostatic chuck 20, and a switch (not shown) is installed for selective operation of the electrostatic chuck 20. [

전원공급부(30)는 배터리부(31)에 대한 충전방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The power supply unit 30 may have various configurations according to the charging method for the battery unit 31. [

일예로서 캐리어본체(10)는 기판처리장치에 설치된 제1가이드부(미도시)에 가이드되어 이동가능하게 제2가이드부(40)가 설치될 수 있으며, 이때 제2가이드부(40)는 배터리부(31)가 충전될 수 있도록 배터리부(31)에 외부전원을 연결하는 전원연결부의 일부로 사용될 수 있다.As an example, the carrier main body 10 may be provided with a second guide portion 40 that is guided by a first guide portion (not shown) provided in the substrate processing apparatus so that the second guide portion 40 can move. Can be used as a part of a power connection unit for connecting an external power source to the battery unit 31 so that the battery unit 31 can be charged.

제2가이드부(40)는 기판처리장치에 설치된 제1가이드부(미도시)에 가이드되어 이동되는 구성으로서 캐리어본체(10)의 측면으로부터 돌출되어 설치된 복수의 롤러부재(41)들을 포함할 수 있다.The second guide portion 40 may include a plurality of roller members 41 protruding from the side surface of the carrier main body 10 as a structure guided and moved by a first guide portion (not shown) provided in the substrate processing apparatus have.

또한 이때 제2가이드부(40)는 기판처리장치에 설치된 제1자기발생장치로 구성된 제1가이드부의 자기력에 의하여 가이드될 수 있도록 복수의 자석부재(42)들을 포함할 수 있다.In this case, the second guide unit 40 may include a plurality of magnet members 42 so as to be guided by the magnetic force of the first guide unit composed of the first magnetism generating device installed in the substrate processing apparatus.

한편 제2가이드부(40)는 캐리어본체(10)의 일측에 설치되고 그에 대향되는 타측에는 롤러접촉 등에 의하여 캐리어본체(10)의 이동을 위한 종동롤러부재(44)가 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the second guide portion 40 is provided on one side of the carrier main body 10 and on the opposite side to the other side, a follower roller member 44 for moving the carrier main body 10 by roller contact or the like is provided, It is possible.

배터리부(31)에 대한 전기충전에 있어서 기판처리장치 내부에 미리 설정된 위치에서 배터리부(31)의 전기충전이 이루어질 수 있다.The electric charging of the battery unit 31 can be performed at a predetermined position inside the substrate processing apparatus in the electric charging of the battery unit 31. [

또한 배터리부(31)는 도전체들의 전기적 접속에 의한 전기충전 이외에 무선으로 충전될 수 있다.Further, the battery unit 31 can be charged wirelessly in addition to electric charging by electrical connection of the conductors.

일예로서 전원공급부(30)는 외부에 설치된 자기장유도장치에 의하여 유도되어 전기를 발생시켜 배터리부(31)에 전기를 충전시키는 유도전기발생부(32)를 포함할 수 있다.For example, the power supply unit 30 may include an induction generator 32 that is induced by an external magnetic field induction device to generate electricity to charge the battery unit 31 with electricity.

S... 기판
10... 캐리어본체 20... 정전척
30... 전원공급부
S ... substrate
10: carrier body 20: electrostatic chuck
30 ... power supply

Claims (9)

탄소섬유강화플라스틱으로 이루어지며, 상하로 관통된 개구부(11)가 형성된 캐리어본체(10),
상기 캐리어본체(10)의 상기 개구부(11)에 결합되어 정전기력에 의하여 기판(S)을 흡착하는 정전척(20),
상기 캐리어본체(10)에 설치되어 상기 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 전원공급부(30)를 포함하며,
상기 캐리어본체(10)는 상기 전원공급부(30)가 설치된 부분에서 하측으로 더 돌출되며 내부에 수용공간(13)이 형성되어 상기 전원공급부(30)가 상기 수용공간(13)에 설치된 기판처리장치의 기판캐리어.
A carrier main body 10 made of carbon fiber-reinforced plastic and having an opening 11 penetrating up and down,
An electrostatic chuck 20 coupled to the opening 11 of the carrier main body 10 for attracting the substrate S by an electrostatic force,
And a power supply unit (30) installed on the carrier main body (10) and supplying DC power to the electrostatic chuck (20)
The carrier main body 10 further protrudes downward from a portion where the power supply unit 30 is installed and a housing space 13 is formed therein so that the power supply unit 30 is connected to a substrate processing apparatus Lt; / RTI >
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 캐리어본체(10) 및 상기 정전척(20)은 직사각형의 형상을 가지며, 상기 전원공급부(30)는 상기 정전척(20)을 중심으로 양측에 설치된 기판처리장치의 기판캐리어.
The method according to claim 1,
The carrier body 10 and the electrostatic chuck 20 have a rectangular shape and the power supply unit 30 is disposed on both sides of the electrostatic chuck 20 on both sides.
삭제delete 제1항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전원공급부(30)는 전기가 충전되어 상기 정전척(20)에 DC전원을 공급하는 배터리부(31)를 포함하는 기판처리장치의 기판캐리어.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the power supply unit (30) includes a battery unit (31) that is charged with electricity and supplies DC power to the electrostatic chuck (20).
제5항에 있어서,
상기 전원공급부(30)는 외부에 설치된 자기장유도장치에 의하여 유도되어 전기를 발생시켜 상기 배터리부(31)에 전기를 충전시키는 유도전기발생부(32)를 포함하는 기판처리장치의 기판캐리어.
6. The method of claim 5,
Wherein the power supply unit (30) includes an induction electricity generation unit (32) that is induced by an external magnetic field induction device to generate electricity to charge the battery unit (31) with electricity.
제5항에 있어서,
상기 캐리어본체(10)는 기판처리장치에 설치된 제1가이드부에 가이드되어 이동가능하게 제2가이드부(40)가 설치되며, 상기 제2가이드부(40)는 상기 배터리부(31)가 충전될 수 있도록 상기 배터리부(31)에 외부전원을 연결하는 전원연결부의 일부인 기판처리장치의 기판캐리어.
6. The method of claim 5,
The carrier body 10 is guided by a first guide portion provided in the substrate processing apparatus and is movably provided with a second guide portion 40. The second guide portion 40 is configured such that the battery portion 31 is charged (31) is connected to an external power source.
제7항에 있어서,
상기 제2가이드부(40)는 상기 캐리어본체(10)의 측면으로부터 돌출되어 설치된 복수의 롤러부재(41)들을 포함하는 기판처리장치의 기판캐리어.
8. The method of claim 7,
Wherein the second guide portion (40) includes a plurality of roller members (41) protruding from a side surface of the carrier main body (10).
제1항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄소섬유강화플라스틱은 함침수지가 폴리이미드인 기판처리장치의 기판캐리어.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the carbon fiber reinforced plastic is a polyimide impregnated resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101715009B1 (en) * 2016-08-23 2017-03-10 (주)브이앤아이솔루션 Carrier for substrate processing apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276429A (en) * 2003-03-17 2004-10-07 Toray Ind Inc Frp member
JP2013163837A (en) * 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp Vapor deposition apparatus, and method of forming film using the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100603408B1 (en) * 2004-12-16 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 Vertical mask tray and deposit apparatus with the same
US8582274B2 (en) * 2009-02-18 2013-11-12 Ulvac, Inc. Tray for transporting wafers and method for fixing wafers onto the tray

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276429A (en) * 2003-03-17 2004-10-07 Toray Ind Inc Frp member
JP2013163837A (en) * 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp Vapor deposition apparatus, and method of forming film using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019186411A1 (en) * 2018-03-29 2019-10-03 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck and substrate processing apparatus
CN111902926A (en) * 2018-03-29 2020-11-06 应用材料公司 Electrostatic chuck and substrate processing apparatus

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