KR101664186B1 - Substrate treating apparatus, cluster equipment for treating substrate, and method for operating substrate treating apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus, cluster equipment for treating substrate, and method for operating substrate treating apparatus Download PDF

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KR101664186B1 KR1020150028428A KR20150028428A KR101664186B1 KR 101664186 B1 KR101664186 B1 KR 101664186B1 KR 1020150028428 A KR1020150028428 A KR 1020150028428A KR 20150028428 A KR20150028428 A KR 20150028428A KR 101664186 B1 KR101664186 B1 KR 101664186B1
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치, 기판 처리용 클러스터 설비 및 기판 처리 장치 운용 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 탑재된 기판 보유기를 수용하는 다수의 수용부들; 상기 기판을 처리하는 다수의 처리부들; 수용부에 수용된 상기 기판 보유기와 처리부 간에 상기 기판을 이송하는 이송부; 및 상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 기판 처리 장치의 동작을 제어하되, 상기 다수의 수용부들에 상기 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하고, 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출한 뒤, 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하고, 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하여 상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a cluster facility for substrate processing, and a method of operating a substrate processing apparatus. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a plurality of accommodating portions for accommodating a substrate holder on which a substrate is mounted; A plurality of processing units for processing the substrate; A transfer unit for transferring the substrate between the substrate holding unit accommodated in the accommodating unit and the processing unit; And controlling the operation of the substrate processing apparatus such that a process for processing the substrate is performed when all of the substrate holders are accommodated in the plurality of accommodating portions and at least one of the plurality of processing portions is in the idle state, And a second board holding unit is brought into the target holding unit after the first board holding unit is removed from the target holding unit from among the plurality of receiving units and the substrate mounted on the second substrate holding unit is moved to the idle processing unit And the control unit controls the idle processing unit to process the substrate.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리용 클러스터 설비 및 기판 처리 장치 운용 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS, CLUSTER EQUIPMENT FOR TREATING SUBSTRATE, AND METHOD FOR OPERATING SUBSTRATE TREATING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a cluster facility for substrate processing, and a method of operating the substrate processing apparatus. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 기판 처리 장치, 기판 처리용 클러스터 설비 및 기판 처리 장치 운용 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a cluster facility for substrate processing, and a method of operating a substrate processing apparatus.

일반적으로 반도체 공정에서 기판을 처리하는 설비는 생산성을 높이기 위해 로드 포트 및 공정 처리 모듈을 둘 이상 구비하고 있다. 각각의 로드 포트에 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod)이 반입되면, 풉에 적재된 기판이 이송 로봇에 의해 로드락 챔버를 경유하여 공정 처리 모듈까지 이송되어 처리가 수행된다.Generally, a facility for processing a substrate in a semiconductor process has two or more load ports and process modules to increase productivity. When the FOUP (Front Opening Unified Pod) is loaded into each load port, the substrate loaded on the FOUP is transferred to the process processing module via the load lock chamber by the transfer robot and the process is performed.

이와 같이 기판 처리 설비가 다수의 로드 포트들 및 다수의 공정 처리 모듈들을 구비함으로써 기판 처리량이 증가되지만, 종래의 설비는 로드 포트에 풉이 반입되면 그 풉에 적재되어 있던 기판이 처리 완료되어 다시 회수될 때까지 풉이 로드 포트를 점유하고 있어야 한다.Although the substrate processing facility includes a plurality of load ports and a plurality of process modules, the substrate processing amount is increased. However, in the conventional facility, when the FOUP is loaded into the load port, the substrate loaded on the FOUP is processed, Until it becomes available, it must occupy the load port.

그 결과, 공정 처리 모듈들 중 일부가 유휴 상태이더라도 모든 로드 포트들에 풉이 반입되어 있어 또 다른 풉이 반입될 가용 로드 포트가 없는 경우, 유휴 상태의 공정 처리 모듈을 가동시킬 수 없게 된다.As a result, even if some of the process modules are idle, when the FOUP is loaded into all the load ports and there is no available load port to which another FOUP is to be loaded, the idle process module can not be operated.

본 발명의 실시예는 로드 포트들이 모두 풉으로 점유되어 있더라도 공정 처리 모듈을 유휴 상태로 남겨 두지 않고 공정 처리 모듈들이 모두 가동될 수 있도록 하는 기판 처리 장치, 기판 처리용 클러스터 설비 및 기판 처리 장치 운용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Embodiments of the present invention provide a substrate processing apparatus that allows all of the process modules to be operated without leaving the process process module in an idle state even if all of the load ports are occupied by the FOUP, a cluster facility for substrate processing, and a method of operating the substrate processing apparatus And to provide the above objects.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 탑재된 기판 보유기를 수용하는 다수의 수용부들; 상기 기판을 처리하는 다수의 처리부들; 수용부에 수용된 상기 기판 보유기와 처리부 간에 상기 기판을 이송하는 이송부; 및 상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 기판 처리 장치의 동작을 제어하되, 상기 다수의 수용부들에 상기 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하고, 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출한 뒤, 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하고, 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하여 상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a plurality of accommodating portions for accommodating a substrate holder on which a substrate is mounted; A plurality of processing units for processing the substrate; A transfer unit for transferring the substrate between the substrate holding unit accommodated in the accommodating unit and the processing unit; And controlling the operation of the substrate processing apparatus such that a process for processing the substrate is performed when all of the substrate holders are accommodated in the plurality of accommodating portions and at least one of the plurality of processing portions is in the idle state, And a second board holding unit is brought into the target holding unit after the first board holding unit is removed from the target holding unit from among the plurality of receiving units and the substrate mounted on the second substrate holding unit is moved to the idle processing unit And the control unit controls the idle processing unit to process the substrate.

상기 제어부는: 상기 제 2 기판 보유기로부터 기판이 이송된 후, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하고, 상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하도록 제어할 수 있다.The control unit may control to take out the second substrate retainer from the target accommodating unit after the substrate is transferred from the second substrate retainer and carry the first substrate retainer back to the target accommodating unit.

상기 제어부는: 상기 제 2 기판 보유기로부터 기판이 이송된 후, 상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하고, 상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하도록 제어할 수 있다.Wherein when the substrate end time of the substrate mounted on the first substrate holding device after the substrate is transferred from the second substrate holding device is earlier than the process end time of the substrate mounted on the second substrate holding device, It is possible to carry out the control to carry out the second substrate holder from the target accommodation portion and bring the first substrate holder into the target accommodation portion again.

상기 제어부는: 상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 수용부에 상기 제 2 기판 보유기를 남겨 두도록 제어할 수 있다.The control unit may be configured to: leave the second substrate holder in the target accommodating portion if the processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder is later than or equal to the processing end time of the substrate mounted on the second substrate holder Can be controlled.

상기 제어부는: 상기 다수의 수용부들 중에서 상기 기판 보유기가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.The control unit may select, as the target accommodation unit, the accommodation unit in which the substrate holder is most recently received from among the plurality of accommodation units.

상기 제어부는: 상기 다수의 수용부들 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.The control unit may select, as the target accommodation unit, a reception unit having the shortest substrate transfer path from the idle processing unit among the plurality of accommodation units.

상기 제어부는: 상기 다수의 수용부들 중에서 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하고, 상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.Wherein the controller determines that the remaining processing time of the substrate mounted on the substrate holder among the plurality of accommodating units is longer than a predetermined threshold time and that the substrate transfer path with the idle processing unit is the shortest The receiving portion can be selected as the target receiving portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 클러스터 설비는, 기판이 적재된 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod)이 위치하는 다수의 로드 포트들을 가지며, 상기 기판을 이송하기 위한 제 1 기판 이송 로봇을 구비하는 설비 전방 단부 모듈; 상기 설비 전방 단부 모듈과 게이트 밸브를 통해 연결되고, 내부 압력이 대기압과 진공압 간에 선택적으로 전환 가능한 적어도 하나의 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버와 게이트 밸브를 통해 연결되고, 상기 기판을 이송하기 위한 제 2 기판 이송 로봇을 구비하는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버와 게이트 밸브를 통해 연결되고, 상기 기판이 탑재되는 기판 탑재 유닛을 구비하는 다수의 처리 모듈용 로드락 챔버들; 상기 처리 모듈용 로드락 챔버들과 연결되고, 상기 기판 탑재 유닛에 탑재된 기판을 처리하는 다수의 프로세스 챔버들; 및 상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 상기 클러스터 설비의 동작을 제어하되, 상기 다수의 로드 포트들에 상기 풉이 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 프로세스 챔버들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 로드 포트들 중에서 타겟 로드 포트를 선택하고, 상기 타겟 로드 포트로부터 제 1 풉을 반출한 뒤, 상기 타겟 로드 포트에 제 2 풉을 반입하고, 상기 제 2 풉에 탑재된 기판을 유휴 프로세스 챔버로 이송하여 상기 유휴 프로세스 챔버가 상기 기판을 처리하도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.A cluster facility for substrate processing according to an embodiment of the present invention includes a plurality of load ports in which a FOUP (Front Opening Unified Pod) on which a substrate is loaded is positioned, and a first substrate transfer robot A facility front end module provided; At least one load lock chamber connected to the plant front end module via a gate valve and having an internal pressure selectively switchable between atmospheric pressure and vacuum pressure; A transfer chamber connected to the load lock chamber through a gate valve and having a second substrate transfer robot for transferring the substrate; Load lock chambers for a plurality of processing modules, which are connected to the transfer chamber through a gate valve and have a substrate mounting unit on which the substrate is mounted; A plurality of process chambers connected to the load lock chambers for the processing modules and processing substrates mounted on the substrate mounting units; And controlling the operation of the cluster facility such that a process for processing the substrate is performed, wherein when the at least one of the plurality of process chambers is idle, Selecting a target load port from among the plurality of load ports, carrying out the first FOUP from the target load port, loading the second FOUP into the target load port, and moving the substrate mounted on the second FOUP to an idle process And a controller for transferring the substrate to the chamber so that the idle process chamber processes the substrate.

상기 제어부는: 상기 제 2 풉으로부터 기판이 이송된 후, 상기 타겟 로드 포트로부터 상기 제 2 풉을 반출하고, 상기 타겟 로드 포트에 상기 제 1 풉을 다시 반입하도록 제어할 수 있다.The control unit may: control to take out the second FOUP from the target load port and transfer the first FOUP to the target load port again after the substrate is transferred from the second FOUP.

상기 제어부는: 상기 제 2 풉으로부터 기판이 이송된 후, 상기 제 1 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 로드 포트로부터 상기 제 2 풉을 반출하고, 상기 타겟 로드 포트에 상기 제 1 풉을 다시 반입하도록 제어할 수 있다.The control unit may be configured to: if the processing end time of the substrate mounted on the first FOUP is faster than the processing end time of the substrate mounted on the second FOUP after the substrate is transferred from the second FOUP, The control unit can take out the second FOUP and control to bring the first FOUP back into the target load port.

상기 제어부는: 상기 제 1 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 로드 포트에 상기 제 2 풉을 남겨 두도록 제어할 수 있다.The control unit may control to leave the second FOUP at the target load port if the processing end time of the substrate loaded on the first FOUP is later than or equal to the processing end time of the substrate loaded on the second FOUP .

상기 제어부는: 상기 다수의 로드 포트들 중에서 상기 풉이 가장 나중에 반입된 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택할 수 있다.The control unit may select the load port that the FOUP is most recently loaded from among the plurality of load ports as the target load port.

상기 제어부는: 상기 다수의 로드 포트들 중에서 상기 유휴 프로세스 챔버와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택할 수 있다.The controller may select a load port having the shortest substrate transfer path from the idle process chamber among the plurality of load ports as the target load port.

상기 제어부는: 상기 다수의 로드 포트들 중에서 풉에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 로드 포트를 판별하고, 상기 판별된 로드 포트 중에서 상기 유휴 프로세스 챔버와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택할 수 있다.Wherein the control unit determines a load port having a remaining processing time of the substrate mounted on the FOUP among the plurality of load ports that is longer than a predetermined threshold time and determines that the substrate transfer path with respect to the idle processing chamber And the shortest load port can be selected as the target load port.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법은, 다수의 수용부들 각각이 기판 보유기를 수용하고 있는지 여부, 및 다수의 처리부들 각각이 기판을 처리하고 있는지 여부를 모니터링하는 단계; 상기 다수의 수용부들에 상기 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하는 단계; 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출하는 단계; 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하는 단계; 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계; 및 상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하는 단계;를 포함할 수 있다.A method of operating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: monitoring whether each of a plurality of accommodating portions accommodates a substrate retainer and whether each of the plurality of processing portions is processing a substrate; Selecting a target receptacle among the plurality of receptacles when at least one of the plurality of processing units is in an idle state; Removing the first substrate holder from the target accommodating portion; Loading a second substrate retainer into the target receiving portion; Transferring a substrate mounted on the second substrate holder to an idle processing unit; And processing the substrate by the idle processing unit.

상기 기판 처리 장치 운용 방법은 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계 후, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하는 단계; 및 상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method for operating the substrate processing apparatus further comprises the steps of: after transferring the substrate mounted on the second substrate holder to the idle processing section, carrying out the second substrate holder from the target accommodation section; And bringing the first substrate retainer back into the target accommodating portion.

상기 기판 처리 장치 운용 방법은 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계 후, 상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하는 단계; 및 상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method for operating a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein after the step of transferring the substrate mounted on the second substrate holder to the idle processing section, a processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder If it is earlier than the processing end time of the first substrate holder, withdrawing the second substrate holder from the target accommodating portion; And bringing the first substrate retainer back into the target accommodating portion.

상기 기판 처리 장치 운용 방법은 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계 후, 상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 수용부에 상기 제 2 기판 보유기를 남겨 두는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method for operating a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein after the step of transferring the substrate mounted on the second substrate holder to the idle processing section, a processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder And leaving the second substrate holder in the target accommodating portion if it is later than or equal to the processing end time of the second substrate holder.

상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는: 상기 다수의 수용부들 중에서 상기 기판 보유기가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계를 포함할 수 있다.The step of selecting the target accommodating portion may include: selecting, among the plurality of accommodating portions, the accommodating portion in which the substrate holder is most recently brought into the target accommodating portion.

상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는: 상기 다수의 수용부들 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계를 포함할 수 있다.The selecting of the target accommodating portion may include: selecting the accommodating portion having the shortest substrate transfer path from the plurality of accommodating portions with the idle processing portion as the target accommodating portion.

상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는: 상기 다수의 수용부들 중에서 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하는 단계; 및 상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the step of selecting the target accommodating portion comprises the steps of: discriminating an accommodating portion in which a remaining processing time of the substrate mounted on the substrate holder among the plurality of accommodating portions is longer than a predetermined threshold time; And selecting a receiving portion having the shortest substrate transfer path from the identified receiving portion to the idle processing portion as the target receiving portion.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법은 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다.A method of operating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be implemented as a program that can be executed by a computer and recorded in a computer-readable recording medium.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법은 컴퓨터와 결합되어 실행하기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.A method of operating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be implemented by a computer program stored in a medium for execution in combination with the computer.

본 발명의 실시예에 따르면, 로드 포트들이 모두 풉으로 점유되어 있더라도 유휴 상태의 공정 처리 모듈을 남겨두지 않고 모든 공정 처리 모듈들을 가동시켜 장비 가동률을 최상으로 유지시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, even if all of the load ports are occupied by the FOUP, all the process modules can be operated without leaving the idle process module, thereby maintaining the highest equipment operation rate.

본 발명의 실시예에 따르면, 적은 수의 로드 포트로도 높은 기판 처리량을 달성할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a high substrate throughput can be achieved even with a small number of load ports.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리 설비에 구비되는 로드 포트의 수를 줄일 수 있어, 설비의 풋프린트(footprint)를 감소시키고 장비의 가격 및 설치 비용을 절감시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the number of load ports provided in the substrate processing facility, thereby reducing the footprint of the facility and reducing the cost and installation cost of the equipment.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 클러스터 설비를 나타내는 예시적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 클러스터 설비를 나타내는 예시적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세스 챔버를 나타내는 예시적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟 수용부를 선택하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟 수용부를 통해 또 다른 기판을 공급받는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법의 예시적인 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법의 예시적인 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법의 예시적인 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 타겟 수용부를 선택하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.1 is an exemplary plan view showing a cluster facility for processing a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary side view illustrating a cluster facility for substrate processing according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary cross-sectional view illustrating a process chamber in accordance with one embodiment of the present invention.
4 is an exemplary diagram illustrating a process of selecting a target accepting unit according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are illustrative drawings illustrating a process of receiving another substrate through a target accommodating portion according to an embodiment of the present invention.
7 is an exemplary flowchart of a method of operating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary flowchart of a method of operating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is an exemplary flowchart of a method of operating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an exemplary flow chart illustrating a process of selecting a target acceptor in accordance with another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods for accomplishing the same will be apparent from the following detailed description of embodiments thereof taken in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 클러스터 설비를 나타내는 평면도 및 측면도이다.1 and 2 are a plan view and a side view, respectively, of a cluster facility for substrate processing according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리용 클러스터 설비(1)는 설비 전방 단부 모듈(900), 로드락 챔버(200), 트랜스퍼 챔버(300) 및 공정 처리 모듈(400)을 포함한다.1 and 2, a cluster facility 1 for substrate processing includes a facility front end module 900, a load lock chamber 200, a transfer chamber 300, and a process module 400.

설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)(900)은 클러스터 설비(1)의 전면에 배치된다. 설비 전방 단부 모듈(900)은 풉(F)이 로딩 및 언로딩되는 로드 포트(load port)(910)와, 풉(F)로부터 기판을 인출하는 제 1 기판 이송 로봇(930)이 구비되어 풉(F)과 로드락 챔버(200) 간에 기판을 이송하도록 하는 인덱스 챔버(920)를 포함한다. 여기서, 제 1 기판 이송 로봇(930)은 ATM(Atmosphere) 로봇이 사용된다.An Equipment Front End Module (EFEM) 900 is disposed in front of the cluster facility 1. The facility front end module 900 includes a load port 910 for loading and unloading the FOUP F and a first substrate transfer robot 930 for withdrawing the substrate from the FOUP F, And an index chamber 920 for transferring the substrate between the transfer chamber F and the load lock chamber 200. Here, an ATM (Atmosphere) robot is used as the first substrate transfer robot 930.

인덱스 챔버(920)는 로드 포트(910)와 로드락 챔버(200) 사이에 위치된다. 인덱스 챔버(920)는 전면 패널(922), 후면 패널(924) 그리고 양측면 패널(926)을 포함하는 직육면체의 형상을 가지며, 그 내부에는 기판을 이송하기 위한 제 1 기판 이송 로봇(930)이 제공된다. 도시하지는 않았지만, 인덱스 챔버(920)는 내부 공간으로 입자 오염물이 유입되는 것을 방지하기 위하여, 벤트들(vents), 층류 시스템(laminar flow system)과 같은 제어된 공기 유동 시스템을 포함할 수 있다.The index chamber 920 is positioned between the load port 910 and the load lock chamber 200. The index chamber 920 has a rectangular parallelepiped shape including a front panel 922, a rear panel 924 and both side panels 926 and a first substrate transfer robot 930 for transferring the substrate is provided therein do. Although not shown, the index chamber 920 may include a controlled airflow system, such as vents, a laminar flow system, to prevent particulate contaminants from entering the interior space.

인덱스 챔버(920)는 로드락 챔버(200)와 접하는 후면 패널(924)에 로드락 챔버(200)와의 웨이퍼 이송을 위한 통로가 게이트 밸브(GV1)에 의해 개폐된다.The index chamber 920 is opened and closed by a gate valve GV1 for passage of the wafer with the load lock chamber 200 to the rear panel 924 in contact with the load lock chamber 200. [

로드 포트(910)는 인덱스 챔버(920)의 전면 패널(922) 상에 일렬로 배치된다. 로드 포트(204)에는 풉(F)이 로딩 및 언로딩된다.The load ports 910 are arranged in a line on the front panel 922 of the index chamber 920. The load port 204 is loaded and unloaded with FOUP F.

인덱스 챔버(920)의 양측면 패널(926)에는 더미(dummy) 기판 저장부(940)가 제공된다. 더미 기판 저장부(940)는 더미 기판(DW)이 적층 보관되는 더미 기판 보관 용기(942)를 제공한다. 더미 기판 보관 용기(942)에 보관되는 더미 기판(DW)은 공정 처리 모듈(400)에서 기판이 부족할 경우 사용된다.A dummy substrate storage portion 940 is provided on both side panels 926 of the index chamber 920. The dummy substrate storage section 940 provides a dummy substrate storage container 942 in which the dummy substrate DW is stacked. The dummy substrate DW stored in the dummy substrate storage container 942 is used when the processing module 400 lacks a substrate.

도시하지는 않았지만, 더미 기판 보관 용기(942)는 인덱스 챔버의 측면이 아닌 다른 챔버로 변경하여 제공될 수 있다. 일 예로, 더미 기판 보관 용기(942)는 트랜스퍼 챔버(300)에 설치될 수도 있다.Although not shown, the dummy substrate storage container 942 may be provided in a different chamber than the side of the index chamber. As an example, the dummy substrate storage container 942 may be installed in the transfer chamber 300.

로드락 챔버(200)는 게이트 밸브(GV1)를 통해 설비 전방 단부 모듈(900)과 연결된다. 로드락 챔버(200)는 설비 전방 단부 모듈(900)과 트랜스퍼 챔버(300) 사이에 배치된다. 설비 전방 단부 모듈(900)과 트랜스퍼 챔버(300) 사이에는 3 개의 로드락 챔버(200)가 제공될 수 있으나 로드락 챔버의 개수는 이에 제한되지 않는다. 로드락 챔버(200)는 내부 공간이 대기압과 진공압으로 선택적 전환이 가능하다. 로드락 챔버(200)에는 기판이 적재되는 적재 용기(210)가 제공된다.The load lock chamber 200 is connected to the facility front end module 900 through the gate valve GV1. The load lock chamber 200 is disposed between the facility front end module 900 and the transfer chamber 300. Three load lock chambers 200 may be provided between the facility front end module 900 and the transfer chamber 300, but the number of load lock chambers is not limited thereto. The load lock chamber 200 is capable of selectively switching the internal space to atmospheric pressure and vacuum pressure. The load lock chamber 200 is provided with a loading container 210 on which a substrate is loaded.

트랜스퍼 챔버(300)는 게이트 밸브(GV2)를 통해 로드락 챔버(200)와 연결된다. 트랜스퍼 챔버(300)는 로드락 챔버(200)와 공정 처리 모듈(400) 사이에 배치된다. 트랜스퍼 챔버(300)는 직육면체의 박스 형상을 가지며, 그 내부에는 기판을 이송하기 위한 제 2 기판 이송 로봇(330)이 제공된다. 제 2 기판 이송 로봇(330)은 로드락 챔버(200)와 공정 처리 모듈(400)의 처리 모듈용 로드락 챔버(410)에 구비된 기판 적재 유닛(130) 간에 기판을 이송한다. 제 2 기판 이송 로봇(330)은 1장의 기판 또는 5장의 기판을 반송할 수 있는 앤드 이펙터를 포함할 수 있다. 여기서, 제 2 기판 이송 로봇(330)은 진공 환경에서 기판을 이송시킬 수 있는 진공 로봇이 사용된다.The transfer chamber 300 is connected to the load lock chamber 200 through the gate valve GV2. The transfer chamber 300 is disposed between the load lock chamber 200 and the process processing module 400. The transfer chamber 300 has a box shape of a rectangular parallelepiped, and a second substrate transfer robot 330 for transferring the substrate is provided in the transfer chamber 300. The second substrate transfer robot 330 transfers the substrate between the load lock chamber 200 and the substrate stacking unit 130 provided in the load lock chamber 410 for the processing module of the process processing module 400. The second substrate transfer robot 330 may include an end effector capable of transporting one substrate or five substrates. Here, the second substrate transfer robot 330 uses a vacuum robot capable of transferring substrates in a vacuum environment.

트랜스퍼 챔버(300)에는 복수 개의 공정 처리 모듈(400)이 게이트 밸브(GV3)를 통해 연결될 수 있다. 일 예로, 트랜스퍼 챔버(300)에는 3 개의 공정 처리 모듈(400)이 연결될 수 있으며, 그 개수는 이에 제한되지 않는다.A plurality of process modules 400 may be connected to the transfer chamber 300 through a gate valve GV3. For example, the three transfer modules 400 may be connected to the transfer chamber 300, but the number of the transfer modules is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 클러스터 설비(1)는 진공 배기부(500)와 가스 공급부(600)를 포함한다. 진공 배기부(500)는 로드락 챔버(200), 트랜스퍼 챔버(300), 처리 모듈용 로드락 챔버(410) 그리고 프로세스 챔버(100) 각각에 연결되어 각 챔버에 진공압을 제공하는 진공 라인(510)을 포함한다. 가스 공급부(600)는 로드락 챔버(200), 트랜스퍼 챔버(300), 처리 모듈용 로드락 챔버(410) 그리고 프로세스 챔버(100) 간의 차압 형성을 위해 각각의 챔버에 가스를 공급하는 가스 공급라인(610)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the cluster facility 1 includes a vacuum exhaust unit 500 and a gas supply unit 600. The vacuum evacuation unit 500 is connected to each of the load lock chamber 200, the transfer chamber 300, the load lock chamber 410 for the processing module and the process chamber 100 to provide a vacuum line 510). The gas supply unit 600 includes a gas supply line 600 for supplying a gas to each chamber for forming a differential pressure between the load lock chamber 200, the transfer chamber 300, the load lock chamber 410 for the processing module, (610).

또한, 인덱스 챔버(920)와 로드락 챔버(200), 로드락 챔버(200)와 트랜스퍼 챔버(300), 그리고 트랜스퍼 챔버(300)와 처리 모듈용 로드락 챔버(410)는 게이트밸브(GV1, GV2, GV3)를 통해 연결되어, 각각의 챔버 압력을 독립적으로 제어할 수 있다.In addition, the index chamber 920 and the load lock chamber 200, the load lock chamber 200 and the transfer chamber 300, and the transfer chamber 300 and the load lock chamber 410 for the processing module are connected to the gate valves GV1, GV2, GV3), so that the respective chamber pressures can be independently controlled.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세스 챔버(100)를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a process chamber 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 공정 처리 모듈(400)은 처리 모듈용 로드락 챔버(410)와 프로세스 챔버(100)를 포함한다.Referring to Figures 1 to 3, the process processing module 400 includes a process chamber 100 and a load lock chamber 410 for a process module.

처리 모듈용 로드락 챔버(410)는 게이트 밸브(GV3)를 통해 트랜스퍼 챔버(300)와 연결된다. 처리 모듈용 로드락 챔버(410)에는 기판들이 배치식으로 적재되는 기판 적재 유닛(130)을 프로세스 챔버(100)의 공정튜브(110)의 내부공간으로 로딩/언로딩시키기 위한 승강 부재(430)가 제공된다. 일 예로, 기판 적재 유닛(130)은 기판들이 25매, 50매씩 적재될 수 있도록 슬롯들을 구비한 보우트(boat)를 포함할 수 있다. 처리 모듈용 로드락 챔버(410)의 상부에는 프로세스 챔버(100)가 배치된다.The load lock chamber 410 for the processing module is connected to the transfer chamber 300 via the gate valve GV3. The load lock chamber 410 for the processing module includes an elevating member 430 for loading / unloading the substrate stacking unit 130 in which the substrates are stacked in a batch, into the inner space of the process tube 110 of the process chamber 100, Is provided. As an example, the substrate loading unit 130 may include a boat with slots to allow loading of 25, 50 sheets of substrates. A process chamber 100 is disposed above the load lock chamber 410 for the processing module.

프로세스 챔버(100)는 기판을 처리하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 일 예로, 프로세스 챔버(100)는 공정 튜브(110), 히터 어셈블리(120), 기판 적재 유닛(130), 사이드 노즐부(140), 보트 회전부(160), 제어부(170) 및 공급부(190)를 포함할 수 있다.The process chamber 100 may include an apparatus for processing a substrate. In one example, the process chamber 100 includes a process tube 110, a heater assembly 120, a substrate loading unit 130, a side nozzle unit 140, a boat rotation unit 160, a control unit 170, . ≪ / RTI >

공정 튜브(110)는 기판 적재 유닛(130)이 수용되는 이너 튜브(112)와, 이너 튜브(112)를 감싸는 아우터 튜브(114)를 포함한다. 공정 튜브(110)는 기판이 적재된 기판 적재 유닛(130)이 로딩되어 기판에 처리가 진행되는 내부 공간을 제공한다. 공정 튜브(110)는 높은 온도에서 견딜 수 있는 재질, 예컨대 석영으로 제작될 수 있다. 이너 튜브(112)와 아우터 튜브(114)는 상부가 막혀 있는 원통관 형상으로 이루어진다. 특히, 이너 튜브(112)는 일측에 길이방향(수직한 방향)을 따라 절개부(113)가 형성된다. 절개부(113)는 슬롯형태로 제공된다. 절개부(113)는 면형상 노즐(142)과 일직선 상에 형성된다.The process tube 110 includes an inner tube 112 in which the substrate stacking unit 130 is accommodated and an outer tube 114 surrounding the inner tube 112. The process tube 110 is loaded with the substrate stacking unit 130 on which the substrate is loaded to provide an internal space in which processing is performed on the substrate. The process tube 110 may be made of a material that can withstand high temperatures, such as quartz. The inner tube 112 and the outer tube 114 are formed in the shape of a circular tube with the upper portion closed. In particular, the inner tube 112 has a cutout 113 formed along one side thereof in the longitudinal direction (vertical direction). The cutout 113 is provided in the form of a slot. The cutout 113 is formed in a straight line with the planar nozzle 142.

절개부(113)는 하단에서 상단으로 갈수록 폭이 넓어지는 역삼각형 모양, 하단에서 상단으로 갈수록 폭이 좁아지는 삼각형 모양처럼 상하 대칭이 이루어지지 않는 모양으로 제공될 수 있다. 또한, 절개부(113)는 면형상 노즐(142)의 분사홀에 대향되게 개별 홀 형태로 제공될 수 있다. 또한, 절개부(113)는 상단에서 하단까지 동일한 폭으로 제공될 수 있다.The incision 113 may be provided in a shape of an inverted triangle having a wider width from the lower end to an upper end and a triangular shape having a narrower width from the lower end to the upper end. In addition, the cutout 113 may be provided in the form of a separate hole facing the spray hole of the planar nozzle 142. In addition, the cutouts 113 may be provided with the same width from the upper end to the lower end.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 공정 튜브(110)는 플랜지(118) 일측에 내부를 감압시키기 위해 내부 공기를 강제 흡입하여 배기하기 위한 배기 포트(119)와, 배기 포트(119) 반대편에 공정 튜브(110) 내부로 공정 가스를 주입하기 위한 사이드 노즐부(140) 장착을 위한 노즐 포트(118)가 제공된다. 배기 포트(119)는 공정 시 공정 튜브(110) 내 공기를 외부로 배출시키기 위해 제공된다. 배기 포트(119)에는 진공 배기 장치(미도시)가 연결되며, 배기 포트(119)를 통해 공정 튜브(110)로 공급되는 공정 가스의 배기 및 내부 감압이 이루어진다. 히터 어셈블리(120)는 공정튜브(110)를 둘러싸도록 설치된다.Referring again to FIGS. 1 to 3, the process tube 110 includes an exhaust port 119 for forcedly sucking and exhausting the inside air to reduce the pressure inside the flange 118, A nozzle port 118 for mounting a side nozzle portion 140 for injecting a process gas into the process tube 110 is provided. The exhaust port 119 is provided for discharging the air in the process tube 110 to the outside in the process. A vacuum exhaust device (not shown) is connected to the exhaust port 119, and the process gas supplied to the process tube 110 through the exhaust port 119 is exhausted and the internal pressure is reduced. The heater assembly 120 is installed to surround the process tube 110.

기판 적재 유닛(130)은 복수 개(일 예로 50장)의 기판들이 삽입되는 슬롯들을 구비할 수 있다. 기판 적재 유닛(130)은 시일 캡(180) 상에 장착되며, 시일 캡(180)은 엘리베이터 장치인 승강부재(430)에 의해 공정 튜브(110) 안으로 로딩되거나 또는 공정 튜브(110) 밖으로 언로딩된다. 기판 적재 유닛(130)이 공정 튜브(110)에 로딩되면, 시일 캡(180)은 공정 튜브(110)의 플랜지(111)와 결합된다. 한편, 공정 튜브(110)의 플랜지(111)와 시일 캡(180)이 접촉하는 부분에는 실링(sealing)을 위한 오-링(O-ring)과 같은 밀폐 부재가 제공되어 공정가스가 공정 튜브(110)와 시일 캡(180) 사이에서 새어나가지 않도록 한다.The substrate loading unit 130 may have slots into which a plurality of (for example, 50) substrates are inserted. The substrate stacking unit 130 is mounted on the seal cap 180 and the seal cap 180 is loaded into the process tube 110 by an elevator member 430 which is an elevator device or unloaded out of the process tube 110 do. When the substrate loading unit 130 is loaded into the process tube 110, the seal cap 180 engages the flange 111 of the process tube 110. On the other hand, a sealing member such as an O-ring for sealing is provided at a portion where the flange 111 of the process tube 110 and the seal cap 180 are in contact with each other, 110 and the seal cap 180. As shown in FIG.

한편, 보트 회전부(160)는 기판 적재 유닛(130)을 회전시키기 위한 회전력을 제공한다. 보트 회전부(160)는 모터가 사용될 수 있다. 보트 회전부(160)는 시일 캡(180) 상에 설치된다. 보트 회전부(160)는 기판 적재 유닛(130)의 회전 속도를 감지하기 위한 센서가 구비될 수 있다. 센서에 의해 감지된 기판 적재 유닛(130)의 회전 속도는 제어부(170)로 제공될 수 있다.On the other hand, the boat rotation unit 160 provides a rotational force for rotating the substrate loading unit 130. The boat rotation unit 160 may be a motor. The boat rotation part 160 is installed on the seal cap 180. The boat rotation unit 160 may be provided with a sensor for sensing the rotational speed of the substrate loading unit 130. The rotational speed of the substrate loading unit 130 sensed by the sensor may be provided to the controller 170. [

제어부(170)는 보트 회전부(160)의 동작을 제어한다. 제어부(170)는 사이드 노즐부(140)의 노즐을 통해 공급되는 가스 공급 단계별 시간에 따라 보트 회전부(160)의 회전속도를 제어한다. 또한, 상기 제어부(170)는 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 전술한 클러스터 설비(1)의 동작을 제어할 수도 있다.The control unit 170 controls the operation of the boat rotation unit 160. The control unit 170 controls the rotation speed of the boat rotation unit 160 according to the time of supplying the gas supplied through the nozzles of the side nozzle unit 140. In addition, the controller 170 may control the operation of the cluster facility 1 described above so that a process for processing the substrate is performed.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 다수의 공정 처리 모듈들(400) 중 일부가 유휴 상태인 경우, 상기 클러스터 설비(1)에 구비된 모든 로드 포트들(910)에 풉(F)이 로딩되어 있더라도 타겟 로드 포트를 통해 유휴 상태의 공정 처리 모듈로 새로운 기판을 공급할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when some of the plurality of process processing modules 400 are idle, the FOUP (F) is loaded on all the load ports 910 provided in the cluster facility 1 The new substrate can be supplied to the idle processing module via the target load port.

이하에서는 유휴 상태의 처리부를 남겨 두지 않고 장비의 가동률을 최상으로 유지시키는 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다. 여기서, 상기 기판 처리 장치는 전술한 클러스터 설비(1)일 수 있으나, 실시예에 따라 상기 클러스터 설비(1)의 일부분만을 갖거나, 기판을 처리하되 상기 클러스터 설비(1)와 다른 구조를 갖는 장치일 수도 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention in which the operation rate of the equipment is maintained at the highest level without leaving the idle processing unit will be described. Here, the substrate processing apparatus may be the cluster facility 1 described above, but may have only a part of the cluster facility 1 according to the embodiment, or may be a device having a different structure from the cluster facility 1, Lt; / RTI >

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 다수의 수용부들, 다수의 처리부들, 이송부 및 제어부를 포함할 수 있다. 상기 수용부는 기판이 탑재된 기판 보유기를 수용할 수 있다. 상기 처리부는 상기 기판을 처리할 수 있다. 상기 이송부는 수용부에 수용된 기판 보유기와 처리부 간에 기판을 이송할 수 있다. 상기 제어부는 상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 기판 처리 장치의 동작을 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may include a plurality of receiving portions, a plurality of processing portions, a transfer portion, and a control portion. The receiving portion can receive the substrate holding device on which the substrate is mounted. The processing unit may process the substrate. The transfer section can transfer the substrate between the substrate holding unit accommodated in the accommodating section and the processing section. The controller may control an operation of the substrate processing apparatus so that a process for processing the substrate is performed.

상기 기판 처리 장치와 상기 클러스터 설비(1)를 대비하여 설명하자면, 상기 수용부는 로드 포트(910)에 대응하며, 상기 기판 보유기는 풉(F)에 대응하며, 상기 처리부는 공정 처리 모듈(400)에 대응하며, 상기 이송부는 제 1 기판 이송 로봇(930) 및 제 2 기판 이송 로봇(930)에 대응하며, 상기 제어부는 제어부(170)에 대응할 수 있다. 그러나, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 기판 처리 장치는 상기 클러스터 설비(1)의 일부만을 포함할 수도 있으며, 실시예에 따라 상기 클러스터 설비(1)와 상이한 구조를 가질 수도 있다.In contrast to the substrate processing apparatus and the cluster facility 1, the receiving section corresponds to a load port 910, the substrate holder corresponds to a FOUP F, and the processing section includes a processing module 400, And the transfer unit corresponds to the first substrate transfer robot 930 and the second substrate transfer robot 930. The control unit may correspond to the control unit 170. [ However, as mentioned above, the substrate processing apparatus may include only a part of the cluster facility 1, and may have a different structure from the cluster facility 1 according to the embodiment.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치의 제어부는 다수의 수용부들에 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하고, 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출한 뒤, 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하고, 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하여 상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하도록 제어할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the control unit of the substrate processing apparatus may be configured such that when the substrate holding devices are all accommodated in the plurality of receiving portions, and at least one of the plurality of processing portions is in the idle state, The second substrate holder is transferred to the target accommodating portion after the first substrate holder is taken out from the target accommodating portion and the substrate mounted on the second substrate holder is transferred to the idle processing portion, It is possible to control to process the substrate.

설명의 편의를 위해, 이어지는 상기 기판 처리 장치의 동작에 관한 실시예들은 상기 클러스터 설비(1)의 구조를 기초로 기술하기로 한다.For convenience of explanation, the following embodiments related to the operation of the substrate processing apparatus will be described based on the structure of the cluster facility 1.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟 수용부를 선택하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.4 is an exemplary diagram illustrating a process of selecting a target accepting unit according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판 처리 장치(1)에 구비된 수용부들(910)이 모두 기판 보유기(F)를 수용하고 있고, 처리부들(400) 중에서 적어도 하나(403)가 유휴 상태인 경우, 상기 제어부는 상기 수용부들(910) 중에서 타겟 수용부를 선택할 수 있다.4, when all of the accommodating portions 910 of the substrate processing apparatus 1 accommodate the substrate holder F and at least one of the processing portions 400 is in an idle state The control unit can select the target accommodating unit among the accommodating units 910.

각각의 수용부에는 기판 보유기(F)의 로딩 여부를 감지하는 센서가 구비되어 있어, 상기 제어부는 상기 센서로부터 입력받은 신호를 통해 상기 수용부의 점유 여부를 결정할 수 있으나, 수용부의 점유 여부 결정 방식은 이에 제한되지 않는다.Each of the receiving portions is provided with a sensor for detecting whether or not the substrate holder F is loaded so that the controller can determine whether the receiving portion is occupied or not through the signal received from the sensor, Are not limited thereto.

마찬가지로 처리부의 가동 여부 역시, 상기 처리부 내 기판 적재 유닛(130)에 기판의 적재 여부를 감지하는 센서가 구비되어 있어, 상기 제어부는 상기 센서로부터 입력받은 신호를 통해 상기 처리부의 가동 또는 유휴 상태 여부를 결정할 수 있으나, 처리부의 가동 여부 결정 방식은 이에 제한되지 않는다.In the same way, whether or not the processing unit is operated is also provided with a sensor for detecting whether or not the substrate is loaded on the substrate loading unit 130 in the processing unit, and the control unit determines whether the processing unit is in operation or idle state However, the method of determining whether or not the processing unit is operated is not limited to this.

본 발명의 실시예에서, 상기 타겟 수용부는 현재 반입되어 있는 기판 보유기를 반출시킨 뒤 새로운 기판 보유기를 반입시킴으로써 상기 유휴 처리부에 기판을 공급하기 위해 사용되는 수용부이다.In the embodiment of the present invention, the target accommodating portion is a accommodating portion used to supply the substrate to the idle processing portion by bringing out the substrate holder currently carried in and then bringing in a new substrate holder.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 다수의 수용부들(910) 중에서 기판 보유기(F)가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the control unit may select, as the target accommodation unit, the accommodation unit in which the substrate holder F is most recently received among the plurality of accommodation units 910. [

예를 들어, 도 4를 참조하면, 4 개의 수용부들(910) 중에서 제 1 수용부(911), 제 2 수용부(912), 제 3 수용부(913) 및 제 4 수용부(914) 순으로 기판 보유기(F)가 반입되었다면, 상기 제어부는 상기 제 4 수용부(914)를 타겟 수용부로 선택할 수 있다.4, among the four receiving portions 910, the first receiving portion 911, the second receiving portion 912, the third receiving portion 913, and the fourth receiving portion 914 are arranged in this order The controller can select the fourth accommodating portion 914 as the target accommodating portion.

이와 같이 기판 보유기(F)의 반입 순서에 따라 상기 타겟 수용부를 결정하기 위해, 상기 제어부는 각 수용부(911, 912, 913, 914)에 상기 기판 보유기(F)가 반입된 시각이나 반입 순서에 관한 데이터를 소정의 저장부에 저장할 수 있다.In order to determine the target accommodating portion in accordance with the carry-in order of the substrate holder F as described above, the control portion controls the holding portions 911, 912, 913, and 914 to determine the time at which the substrate holder F is carried, Data relating to the order can be stored in a predetermined storage unit.

예를 들어, 상기 제어부는 레지스터나 메모리와 같은 저장 장치에 가장 최근에 기판 보유기(F)가 반입된 수용부의 식별자를 저장하고, 수용부에 기판 보유기(F)가 반입될 때마다 상기 식별자를 해당 수용부의 식별자로 업데이트하는 방식으로 기판 보유기(F)가 가장 나중에 반입된 수용부를 결정할 수 있다.For example, the control unit may store an identifier of the storage unit in which the substrate holder F is most recently loaded in a storage device such as a register or a memory, and each time the substrate holder F is brought into the storage unit, The substrate holder F can determine the accommodating portion in which the substrate holder F is most recently carried in such a manner that the substrate holder F is updated with the identifier of the accommodating portion.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제어부는 다수의 수용부들(910) 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the controller may select a receptacle having the shortest substrate transfer path from the plurality of receptacles 910 as the target receptacle.

예를 들어, 도 4를 참조하면, 3 개의 처리부들(400) 중에서 제 1 및 제 2 처리부(401, 402)는 가동 중이고 제 3 처리부(403)가 유휴 상태인 경우, 상기 제어부는 4 개의 수용부들(910) 중에서 상기 제 3 처리부(403)와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 제 4 수용부(914)를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.4, when the first and second processing units 401 and 402 are in operation and the third processing unit 403 is in an idle state, The fourth accommodating portion 914 having the shortest substrate transfer path with respect to the third processing portion 403 among the portions 910 can be selected as the target accommodating portion.

이와 같이 기판 이송 경로의 길이에 따라 상기 타겟 수용부를 결정하기 위해, 상기 기판 처리 장치는 각 처리부(401, 402, 403)와 각 수용부(911, 912, 913, 914) 간 기판 이송 경로의 길이에 관한 데이터를 저장부에 미리 저장할 수 있다.In order to determine the target accommodating portion in accordance with the length of the substrate transfer path in this way, the substrate processing apparatus has a length of a substrate transfer path between each processing portion 401, 402, 403 and each accommodating portion 911, 912, 913, 914 Can be stored in advance in the storage unit.

실시예에 따라, 상기 기판 처리 장치는 저장부에 각 처리부(401, 402, 403)마다 기판 이송 경로의 길이가 가장 짧은 수용부에 관한 데이터를 미리 저장할 수도 있다. 예를 들어, 도 4에서 제 3 처리부(403)와 기판 이송 경로(PATH1 내지 PATH4)의 길이가 가장 짧은 수용부는 제 4 수용부(914)이며, 상기 저장부는 상기 제 3 처리부(403)에 대한 타겟 수용부로 상기 제 4 수용부(914)의 식별자를 저장할 수 있다.According to the embodiment, the substrate processing apparatus may previously store data regarding the accommodating portion having the shortest substrate transfer path for each of the processing units 401, 402, and 403 in the storage unit. For example, in FIG. 4, the receiving part having the shortest length of the third processing part 403 and the substrate transfer paths PATH1 to PATH4 is the fourth receiving part 914, The identifier of the fourth storage unit 914 can be stored in the target storage unit.

그 결과, 상기 제어부는 상기 처리부들(400) 중 유휴 처리부(403)가 특정되면, 상기 저장부로부터 해당 처리부(403)와의 기판 이송 경로의 길이가 가장 짧은 수용부(914)의 식별자를 불러옴으로써 상기 타겟 수용부를 결정할 수 있다.As a result, when the idle processing unit 403 of the processing units 400 is specified, the control unit fetches the identifier of the receiving unit 914 having the shortest substrate transfer path from the storage unit 403 to the corresponding processing unit 403 The target accommodation portion can be determined.

실시예에 따라, 처리부와 수용부 간 기판 이송 경로가 다수인 경우에는, 다수의 기판 이송 경로들 중 가장 짧은 경로를 기초로 상기 타겟 수용부가 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 클러스터 설비(1)가 다수의 로드락 챔버들(200)을 구비함으로써 하나의 처리부와 하나의 수용부 간 기판 이송 경로가 다수 존재하는 경우, 상기 다수의 기판 이송 경로들 중 가장 짧은 경로가 해당 처리부와 해당 수용부 간 기판 이송 경로로 설정된다.According to the embodiment, when there are a plurality of substrate transfer paths between the processing section and the accommodating section, the target accommodating section can be determined based on the shortest path among the plurality of substrate transfer paths. For example, as shown in FIG. 4, when the cluster facility 1 has a plurality of load lock chambers 200, and a plurality of substrate transfer paths exist between one processing unit and one receiving unit, The shortest path among the substrate transfer paths is set as the substrate transfer path between the corresponding processing section and the corresponding accommodating section.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제어부는 다수의 수용부들(910) 중에서 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하고, 상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the control unit discriminates an accommodating unit having a remaining processing time of the substrate mounted on the substrate holder F among the plurality of accommodating units 910 longer than a predetermined threshold time, It is possible to select a receptacle having the shortest substrate transfer path from the idle processing unit as the target accommodating unit.

즉, 이 실시예에 따르면, 상기 타겟 수용부는 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부이되, 그 수용부에 반입되어 있는 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료까지는 일정 시간 이상이 남아 있어야 한다.That is, according to this embodiment, the target accommodating portion is the accommodating portion having the shortest substrate transfer path with respect to the idle processing portion, and a certain time or more must remain until the processing of the substrate mounted on the substrate holding device carried in the accommodating portion is completed do.

이와 같이 기판 이송 경로의 길이 외에 기판의 남은 처리 시간까지 고려하여 타겟 수용부를 결정하기 위해, 상기 제어부는 각 수용부(911, 912, 913, 914)에 반입된 기판 보유기(F)에 적재되어 있던 기판의 처리 종료 시각에 관한 데이터를 저장부에 저장하여 관리할 수 있다.In order to determine the target accommodating portion in consideration of the remaining processing time of the substrate in addition to the length of the substrate transfer path as described above, the control portion is mounted on the substrate holder F carried in each accommodating portion 911, 912, 913, 914 It is possible to store and manage the data related to the processing end time of the substrate that has been stored in the storage section.

전술한 바와 같이, 타겟 수용부가 결정되면, 상기 제어부는 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출한 뒤, 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입할 수 있다.As described above, when the target accommodating portion is determined, the control portion can take out the first substrate retainer from the target accommodating portion and then bring the second substrate retainer into the target accommodating portion.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 타겟 수용부를 통해 또 다른 기판을 공급받는 과정을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.5 and 6 are illustrative drawings illustrating a process of receiving another substrate through a target accommodating portion according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 4 개의 수용부들(911, 912, 913, 914) 중에서 제 4 수용부(914)가 타겟 수용부로 선택된 경우, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 4 수용부(914)로부터 이미 탑재되어 있던 제 1 기판 보유기(F)를 반출한 뒤, 상기 제 4 수용부(914)에 또 다른 제 2 기판 보유기(F')를 반입할 수 있다.5 and 6, when the fourth accommodating portion 914 is selected as the target accommodating portion among the four accommodating portions 911, 912, 913, and 914, It is possible to bring another second substrate holder F 'into the fourth accommodating portion 914 after carrying out the first substrate holder F already mounted from the second accommodating portion 914.

상기 제 2 기판 보유기(F')는 상기 제 1 기판 보유기(F)와 다른 것으로, 아직 처리되지 않아 상기 기판 처리 장치에 의해 처리가 수행될 새로운 기판을 보유하고 있는 기판 보유기이다.The second substrate retainer F 'is a substrate retainer different from the first substrate retainer F and holding a new substrate to be processed by the substrate processing apparatus yet being processed.

그러고 나서, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재된 기판을 상기 유휴 처리부(403)로 이송하여 기판을 처리할 수 있다.Then, the substrate processing apparatus can process the substrate by transferring the substrate mounted on the second substrate holder F 'to the idle processing unit 403.

다시 말해, 본 발명의 실시예는 다수의 수용부들(910)이 기판 보유기(F)를 모두 보유하고 있으나 다수의 처리부들(400) 중 유휴 상태의 처리부(403)가 남아 있는 경우, 상기 수용부들(910) 중에서 타겟 수용부(914)를 선택하여 상기 타겟 수용부(914)를 통해 상기 유휴 상태의 처리부(403)로 새로운 기판을 공급할 수 있다.In other words, in the embodiment of the present invention, when a plurality of accommodating portions 910 holds all of the substrate retainers F but the idle processing portion 403 of the plurality of the processing portions 400 remains, The target accommodating unit 914 may be selected from among the units 910 to supply the new substrate to the idle processing unit 403 via the target accommodating unit 914. [

그 결과, 본 발명의 실시예는 유휴 상태로 처리부를 남겨 두지 않고 기판 처리 장치의 모든 처리부들을 가동시켜 장비의 가동률을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있다.As a result, the embodiment of the present invention can increase the operation rate of the equipment and improve the productivity by operating all the processing units of the substrate processing apparatus without leaving the processing unit in the idle state.

또한, 본 발명의 실시예는 동일한 수준의 기판 처리량을 달성하기 위해 요구되는 로드 포트의 수를 감소시킬 수 있어, 기판 처리 설비의 사이즈 및 그에 따른 풋프린트를 줄일 수 있다.In addition, embodiments of the present invention can reduce the number of load ports required to achieve the same level of substrate throughput, thereby reducing the size and associated footprint of the substrate processing facility.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 제 2 기판 보유기(F')로부터 상기 유휴 처리부(403)로 기판이 이송된 후, 상기 타겟 수용부(914)로부터 상기 제 2 기판 보유기(F')를 반출하고, 상기 타겟 수용부(914)에 상기 제 1 기판 보유기(F)를 다시 반입하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after the substrate is transferred from the second substrate holder F 'to the idle processing unit 403, the control unit may transfer the substrate from the target accommodating unit 914 to the second substrate holder (F '), and control to bring the first substrate retainer (F) back into the target accommodating portion (914).

즉, 이 실시예는 상기 타겟 수용부(914)를 통해 상기 유휴 처리부(403)로 새로운 기판이 공급되면, 원래의 기판 보유기(F)가 상기 타겟 수용부(914)로 재반입되어 처리가 완료된 기판을 회수할 수 있도록 한다.That is, in this embodiment, when a new substrate is supplied to the idle processing unit 403 through the target accommodating unit 914, the original substrate holder F is reintroduced into the target accommodating unit 914, So that the completed substrate can be recovered.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 제 2 기판 보유기(F')로부터 상기 유휴 처리부(403)로 기판이 이송된 후, 상기 제 1 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 수용부(914)로부터 상기 제 2 기판 보유기(F')를 반출하고, 상기 타겟 수용부(914)에 상기 제 1 기판 보유기(F)를 다시 반입하도록 제어할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, after the substrate is transferred from the second substrate holder F 'to the idle processing unit 403, the control unit controls the substrate held on the first substrate holder F, (F ') from the target accommodating portion 914 if the processing end time of the second substrate holding device 914 is earlier than the process end time of the substrate mounted on the second substrate holding device F' It is possible to control to bring the first substrate holder F back into the target accommodating portion 914. [

또한, 상기 제어부는 상기 제 1 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 수용부(914)에 상기 제 2 기판 보유기(F')를 남겨 두도록 제어할 수 있다.If the processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder F is later than or equal to the processing end time of the substrate mounted on the second substrate holder F ' It is possible to control the second substrate retainer F 'to be left in the accommodating portion 914.

즉, 이 실시예는 상기 제어부가 제 1 기판 보유기(F)와 제 2 기판 보유기(F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각을 비교하여, 두 기판 보유기들(F, F') 중 처리 종료 시각이 더 빠른 기판을 회수하기 위한 기판 보유기가 상기 타겟 수용부(914)에 남아 있도록 한다.That is, in this embodiment, the control unit compares the process end times of the substrates mounted on the first substrate retainer F and the second substrate retainer F 'so that the two substrate retainers F, F' The substrate holder for recovering the substrate having the faster processing end time is left in the target accommodating portion 914. [

이를 위해, 상기 제어부는 제 1 및 제 2 기판 보유기(F, F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각에 관한 데이터를 저장부에 저장하여 관리하고, 상기 처리 종료 시각을 기반으로 상기 타겟 수용부(914)에 수용될 기판 보유기를 결정할 수 있다.To this end, the control unit stores and manages data relating to the processing end time of the substrate mounted on the first and second substrate holders (F, F ') in the storage unit, The substrate holder to be accommodated in the accommodating portion 914 can be determined.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법(700)의 예시적인 흐름도이다.7 is an exemplary flowchart of a method 700 of operating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은 전술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 운용하는 방법으로서, 상기 기판 처리 장치에 포함된 제어부가 저장부에 저장된 프로그램을 불러와 실행함으로써 수행될 수 있다. 여기서, 상기 제어부는 소정의 프로그램을 실행할 수 있는 프로세서로서, CPU 등을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus operating method 700 is a method for operating the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention described above, wherein a control unit included in the substrate processing apparatus can be executed by loading and executing a program stored in the storage unit have. Here, the control unit may include a CPU or the like as a processor capable of executing a predetermined program.

도 7을 참조하면, 상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은, 다수의 수용부들(910) 각각이 기판 보유기(F)를 수용하고 있는지 여부, 및 다수의 처리부들(400) 각각이 기판을 처리하고 있는지 여부를 모니터링하는 단계(S710), 상기 다수의 수용부들(910)에 상기 기판 보유기(F)가 모두 수용되어 있고(S720에서 예), 상기 다수의 처리부들(400) 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우(S730에서 예), 상기 다수의 수용부들(910) 중에서 타겟 수용부(914)를 선택하는 단계(S740), 상기 타겟 수용부(914)로부터 제 1 기판 보유기(F)를 반출하는 단계(S750), 상기 타겟 수용부(914)에 제 2 기판 보유기(F')를 반입하는 단계(S760), 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재된 기판을 유휴 처리부(403)로 이송하는 단계(S770), 및 상기 유휴 처리부(403)가 상기 기판을 처리하는 단계(S780)를 포함할 수 있다.7, the method 700 of operating the substrate processing apparatus includes the steps of determining whether or not each of the plurality of accommodating portions 910 accommodates the substrate holder F, and determining whether each of the plurality of processing portions 400 (S720), and monitoring whether or not at least one of the plurality of processing units 400 is being processed (S710). If it is determined that all of the substrate holders F are accommodated in the plurality of accommodating units 910 A step S740 of selecting a target accommodating portion 914 among the plurality of accommodating portions 910 when the target substrate W is idle (YES in S730) (S750); bringing the second substrate retainer (F ') into the target accommodating portion 914 (S760); removing the substrate mounted on the second substrate retainer (F') from the idle processing portion (S770), and the idle processing unit 403 processes the substrate (S780).

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법(700)의 예시적인 흐름도이다.8 is an exemplary flowchart of a method 700 of operating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은, 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재된 기판을 유휴 처리부(403)로 이송하는 단계(S770) 후, 상기 타겟 수용부(914)로부터 상기 제 2 기판 보유기(F')를 반출하는 단계(S772), 및 상기 타겟 수용부(914)에 상기 제 1 기판 보유기(F)를 다시 반입하는 단계(S773)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the substrate processing apparatus operating method 700 includes a step S770 of transferring a substrate mounted on the second substrate holder F 'to the idle processing unit 403, (S772) of carrying out the step S772 of carrying out the second substrate retainer (F ') from the substrate holder 914 and the step (S773) of bringing the first substrate retainer F again into the target accommodating portion 914 can do.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치 운용 방법(700)의 예시적인 흐름도이다.9 is an exemplary flowchart of a method 700 of operating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은, 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재된 기판을 유휴 처리부(403)로 이송하는 단계(S770) 후, 상기 제 1 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면(S771에서 예), 상기 타겟 수용부(914)로부터 상기 제 2 기판 보유기(F')를 반출하는 단계(S772), 및 상기 타겟 수용부(914)에 상기 제 1 기판 보유기(F)를 다시 반입하는 단계(S773)를 포함할 수 있다.9, the substrate processing apparatus operating method 700 includes a step S770 of transferring a substrate mounted on the second substrate holder F 'to the idle processing unit 403, If the processing end time of the substrate mounted on the retainer F is earlier than the processing end time of the substrate mounted on the second substrate retainer F '(YES in S771) (S772) of carrying out the second substrate holder F '(S772), and bringing the first substrate holder F back into the target accommodation portion 914 (S773).

또한, 상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은, 상기 제 1 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기(F')에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면(S771에서 아니오), 상기 타겟 수용부(914)로부터 상기 제 2 기판 보유기(F')를 반출하지 않고 남겨둘 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus operating method 700 may be configured such that the processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder F is equal to or higher than the processing end time of the substrate mounted on the second substrate holder F ' If it is later than the time (NO in step S771), the second substrate holder F 'may be left from the target accommodation part 914 without being carried out.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 수용부를 선택하는 단계(S740)는, 상기 다수의 수용부들(910) 중에서 상기 기판 보유기(F)가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 이 실시예는 기판 보유기 반입 순서에 따라 타겟 수용부를 선택할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step S740 of selecting the target accommodating portion may include selecting the accommodating portion of the plurality of accommodating portions 910, Step < / RTI > That is, this embodiment can select the target accommodating portion according to the substrate holder carrying-in order.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 타겟 수용부를 선택하는 단계(S740)는, 상기 다수의 수용부들(910) 중에서 상기 유휴 처리부(403)와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택할 수 있다. 즉, 이 실시예는 수용부와 유휴 처리부 간의 기판 이송 경로 길이에 따라 타겟 수용부를 선택할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the step S740 of selecting the target accommodating portion may include selecting the accommodating portion having the shortest substrate transfer path with the idle processing portion 403 among the plurality of accommodating portions 910 as the target accommodating portion . That is, this embodiment can select the target accommodating portion according to the substrate transfer path length between the accommodating portion and the idle processing portion.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 타겟 수용부를 선택하는 과정을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.FIG. 10 is an exemplary flow chart illustrating a process of selecting a target acceptor in accordance with another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 타겟 수용부를 선택하는 단계(S740)는, 상기 다수의 수용부들(910) 중에서 기판 보유기(F)에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하는 단계(S741), 및 상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부(403)와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계(S742)를 포함할 수 있다. 즉, 이 실시예는 수용부와 유휴 처리부 간의 기판 이송 경로 길이뿐만 아니라 기판 보유기에 회수될 기판의 남은 처리 시간까지 고려하여 타겟 수용부를 선택할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the step of selecting the target accommodation portion S740 may include a step of selecting a target accommodation portion among the plurality of accommodation portions 910, A step S741 of discriminating the accommodating portion longer than the predetermined time and a step S742 of selecting the accommodating portion having the shortest substrate transfer path with the idle processing portion 403 among the identified accommodating portions as the target accommodating portion. That is, this embodiment can select the target accommodating portion in consideration of the substrate transfer path length between the accommodating portion and the idle processing portion, as well as the remaining processing time of the substrate to be returned to the substrate retainer.

상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다. 또한, 상기 기판 처리 장치 운용 방법(700)은 컴퓨터와 결합되어 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.The substrate processing apparatus operating method 700 may be stored in a computer-readable recording medium that is manufactured as a program to be executed by a computer. The computer-readable recording medium includes all kinds of storage devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like. In addition, the substrate processing apparatus operating method 700 may be embodied as a computer program stored in a medium for execution in combination with the computer.

전술한 본 발명의 실시예에 따르면, 유휴 상태의 처리부를 남겨 두지 않고 기판 처리 장치의 모든 처리부들을 가동시켜 장비의 가동률을 높이고 기판 처리량을 늘려 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예는 동일한 수준의 기판 처리량을 달성하기 위해 요구되는 로드 포트의 수를 줄일 수 있어, 기판 처리 설비의 사이즈 및 풋프린트를 감소시킬 수 있으며, 그 결과 설비의 가격 및 설치 비용도 절감할 수 있다.According to the embodiment of the present invention described above, all the processing units of the substrate processing apparatus can be operated without leaving the processing unit in the idle state, thereby increasing the operation rate of the equipment and increasing the throughput of the substrate. Embodiments of the present invention can also reduce the number of load ports required to achieve the same level of substrate throughput, thereby reducing the size and footprint of the substrate processing facility and, as a result, Can also be saved.

이상에서 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 위 실시예는 단지 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것으로 이에 한정되지 않는다. 통상의 기술자는 전술한 실시예에 다양한 변형이 가해질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 해석을 통해서만 정해진다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made to the embodiments described above. The scope of the present invention is defined only by the interpretation of the appended claims.

1: 클러스터 설비
100: 프로세스 챔버
200: 로드락 챔버
300: 트랜스퍼 챔버
330: 제 2 기판 이송 로봇
400: 공정 처리 모듈
910: 로드 포트
930: 제 1 기판 이송 로봇1: Cluster facility
100: Process chamber
200: load lock chamber
300: transfer chamber
330: second substrate transfer robot
400: process processing module
910: Load port
930: first substrate transfer robot

Claims (23)

기판이 탑재된 기판 보유기를 수용하는 다수의 수용부들;
상기 기판을 처리하는 다수의 처리부들;
수용부에 수용된 상기 기판 보유기와 처리부 간에 상기 기판을 이송하는 이송부; 및
상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 기판 처리 장치의 동작을 제어하되, 상기 다수의 수용부들에 상기 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하고, 상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출한 뒤, 상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하고, 상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하여 상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하도록 제어하되,
상기 제 2 기판 보유기로부터 기판이 이송된 후, 상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하고, 상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하도록 제어하는 제어부;
를 포함하는 기판 처리 장치.A plurality of receptacles for receiving a substrate holder on which the substrate is mounted;
A plurality of processing units for processing the substrate;
A transfer unit for transferring the substrate between the substrate holding unit accommodated in the accommodating unit and the processing unit; And
And controlling the operation of the substrate processing apparatus such that a process for processing the substrate is carried out when all of the substrate holding devices are accommodated in the plurality of receiving portions and at least one of the plurality of processing portions is in an idle state, The second substrate holder is brought into the target accommodating portion after the first substrate holder is taken out from the target accommodating portion, and the substrate mounted on the second substrate holder is moved to the idle processing portion And controlling the idle processing unit to process the substrate,
If the processing end time of the substrate mounted on the first substrate holding device after the substrate is transferred from the second substrate holding device is earlier than the process end time of the substrate mounted on the second substrate holding device, A control unit for taking out the second substrate holding unit and controlling to bring the first substrate holding unit back into the target accommodating unit;
And the substrate processing apparatus. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 수용부에 상기 제 2 기판 보유기를 남겨 두도록 제어하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
Wherein when the end time of the processing of the substrate mounted on the first substrate holding device is later than or equal to the processing end time of the substrate mounted on the second substrate holding device, Processing device. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 수용부들 중에서 상기 기판 보유기가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
Wherein the target holding portion selects the accommodating portion in which the substrate holder is most recently carried in among the plurality of accommodating portions. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 수용부들 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
And selects the accommodating portion having the shortest substrate transfer path with the idle processing portion among the plurality of accommodating portions as the target accommodating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 수용부들 중에서 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하고,
상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The control unit includes:
Wherein the controller determines that the remaining processing time of the substrate mounted on the substrate holder is longer than a predetermined threshold time,
And selects the accommodating portion having the shortest substrate transfer path from the idle processing portion among the identified accommodating portions as the target accommodating portion. 기판을 처리하는 클러스터 설비에 있어서,
기판이 적재된 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod)이 위치하는 다수의 로드 포트들을 가지며, 상기 기판을 이송하기 위한 제 1 기판 이송 로봇을 구비하는 설비 전방 단부 모듈;
상기 설비 전방 단부 모듈과 게이트 밸브를 통해 연결되고, 내부 압력이 대기압과 진공압 간에 선택적으로 전환 가능한 적어도 하나의 로드락 챔버;
상기 로드락 챔버와 게이트 밸브를 통해 연결되고, 상기 기판을 이송하기 위한 제 2 기판 이송 로봇을 구비하는 트랜스퍼 챔버;
상기 트랜스퍼 챔버와 게이트 밸브를 통해 연결되고, 상기 기판이 탑재되는 기판 탑재 유닛을 구비하는 다수의 처리 모듈용 로드락 챔버들;
상기 처리 모듈용 로드락 챔버들과 연결되고, 상기 기판 탑재 유닛에 탑재된 기판을 처리하는 다수의 프로세스 챔버들; 및
상기 기판을 처리하기 위한 공정이 수행되도록 상기 클러스터 설비의 동작을 제어하되, 상기 다수의 로드 포트들에 상기 풉이 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 프로세스 챔버들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 로드 포트들 중에서 타겟 로드 포트를 선택하고, 상기 타겟 로드 포트로부터 제 1 풉을 반출한 뒤, 상기 타겟 로드 포트에 제 2 풉을 반입하고, 상기 제 2 풉에 탑재된 기판을 유휴 프로세스 챔버로 이송하여 상기 유휴 프로세스 챔버가 상기 기판을 처리하도록 제어하되,
상기 제 2 풉으로부터 기판이 이송된 후, 상기 제 1 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 로드 포트로부터 상기 제 2 풉을 반출하고, 상기 타겟 로드 포트에 상기 제 1 풉을 다시 반입하도록 제어하는 제어부;
를 포함하는 클러스터 설비.CLAIMS What is claimed is: 1. A cluster facility for processing substrates,
A facility front end module having a plurality of load ports on which a FOUP (Front Opening Unified Pod) on which a substrate is loaded is positioned, and a first substrate transfer robot for transferring the substrate;
At least one load lock chamber connected to the plant front end module via a gate valve and having an internal pressure selectively switchable between atmospheric pressure and vacuum pressure;
A transfer chamber connected to the load lock chamber through a gate valve and having a second substrate transfer robot for transferring the substrate;
Load lock chambers for a plurality of processing modules, which are connected to the transfer chamber through a gate valve and have a substrate mounting unit on which the substrate is mounted;
A plurality of process chambers connected to the load lock chambers for the processing modules and processing substrates mounted on the substrate mounting units; And
Controlling the operation of the cluster facility so that a process for processing the substrate is performed, wherein when the at least one of the plurality of process chambers is in an idle state, Selecting a target load port from among the plurality of load ports, carrying out the first FOUP from the target load port, loading the second FOUP into the target load port, and transferring the substrate mounted on the second FOUP to the idle process chamber To control the idle process chamber to process the substrate,
If the processing end time of the substrate mounted on the first FOUP is earlier than the processing end time of the substrate loaded on the second FOUP after the substrate is transferred from the second FOUP, And controls to bring the first FOUP back into the target load port;
≪ / RTI > 삭제delete 삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 제 1 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 풉에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 로드 포트에 상기 제 2 풉을 남겨 두도록 제어하는 클러스터 설비.9. The method of claim 8,
The control unit includes:
And controls to leave the second FOUP at the target load port if the processing end time of the substrate mounted on the first FOUP is later than or equal to the processing end time of the substrate loaded on the second FOUP. 제 8 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 로드 포트들 중에서 상기 풉이 가장 나중에 반입된 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택하는 클러스터 설비.9. The method of claim 8,
The control unit includes:
And the load port that the FOUP most recently receives from among the plurality of load ports is selected as the target load port. 제 8 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 로드 포트들 중에서 상기 유휴 프로세스 챔버와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택하는 클러스터 설비.9. The method of claim 8,
The control unit includes:
And selects a load port having the shortest substrate transfer path from the idle process chamber among the plurality of load ports as the target load port. 제 8 항에 있어서,
상기 제어부는:
상기 다수의 로드 포트들 중에서 풉에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 로드 포트를 판별하고,
상기 판별된 로드 포트 중에서 상기 유휴 프로세스 챔버와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 로드 포트를 상기 타겟 로드 포트로 선택하는 클러스터 설비.9. The method of claim 8,
The control unit includes:
A load port having a remaining processing time of the board mounted on the FOUP among the plurality of load ports is longer than a predetermined threshold time,
And selects a load port having the shortest substrate transfer path with the idle process chamber among the determined load ports as the target load port. 다수의 수용부들 각각이 기판 보유기를 수용하고 있는지 여부, 및 다수의 처리부들 각각이 기판을 처리하고 있는지 여부를 모니터링하는 단계;
상기 다수의 수용부들에 상기 기판 보유기가 모두 수용되어 있고, 상기 다수의 처리부들 중 적어도 하나가 유휴 상태인 경우, 상기 다수의 수용부들 중에서 타겟 수용부를 선택하는 단계;
상기 타겟 수용부로부터 제 1 기판 보유기를 반출하는 단계;
상기 타겟 수용부에 제 2 기판 보유기를 반입하는 단계;
상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계; 및
상기 유휴 처리부가 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하며,
상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계 후,
상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 빠르면, 상기 타겟 수용부로부터 상기 제 2 기판 보유기를 반출하는 단계; 및
상기 타겟 수용부에 상기 제 1 기판 보유기를 다시 반입하는 단계;
를 더 포함하는 기판 처리 장치 운용 방법.Monitoring whether each of the plurality of receptacles accommodates a substrate retainer and whether each of the plurality of processors is processing a substrate;
Selecting a target receptacle among the plurality of receptacles when at least one of the plurality of processing units is in an idle state;
Removing the first substrate holder from the target accommodating portion;
Loading a second substrate retainer into the target receiving portion;
Transferring a substrate mounted on the second substrate holder to an idle processing unit; And
Wherein the idle processing unit processes the substrate,
After the step of transferring the substrate mounted on the second substrate holding device to the idle processing part,
Removing the second substrate holder from the target accommodating portion if the processing end time of the substrate mounted on the first substrate holder is earlier than the processing end time of the substrate mounted on the second substrate holder; And
Carrying the first substrate holder back to the target receiving portion;
Further comprising the steps of: 삭제delete 삭제delete 제 15 항에 있어서,
상기 제 2 기판 보유기에 탑재된 기판을 유휴 처리부로 이송하는 단계 후,
상기 제 1 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각이 상기 제 2 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 처리 종료 시각보다 늦거나 같으면, 상기 타겟 수용부에 상기 제 2 기판 보유기를 남겨 두는 단계;
를 더 포함하는 기판 처리 장치 운용 방법.16. The method of claim 15,
After the step of transferring the substrate mounted on the second substrate holding device to the idle processing part,
Leaving the second substrate retainer in the target accommodating portion if the processing end time of the substrate mounted on the first substrate retainer is later than or equal to the processing end time of the substrate mounted on the second substrate retainer;
Further comprising the steps of: 제 15 항에 있어서,
상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는:
상기 다수의 수용부들 중에서 상기 기판 보유기가 가장 나중에 반입된 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치 운용 방법.16. The method of claim 15,
Wherein selecting the target receptacle comprises:
And selecting a receptacle in which the substrate holder is most recently carried in among the plurality of receptacles as the target receptacle. 제 15 항에 있어서,
상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는:
상기 다수의 수용부들 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치 운용 방법.16. The method of claim 15,
Wherein selecting the target receptacle comprises:
And selecting a receiving portion having the shortest substrate transfer path with the idle processing portion among the plurality of receiving portions as the target accommodating portion. 제 15 항에 있어서,
상기 타겟 수용부를 선택하는 단계는:
상기 다수의 수용부들 중에서 기판 보유기에 탑재되어 있던 기판의 남은 처리 시간이 기 설정된 임계 시간보다 긴 수용부를 판별하는 단계; 및
상기 판별된 수용부 중에서 상기 유휴 처리부와의 기판 이송 경로가 가장 짧은 수용부를 상기 타겟 수용부로 선택하는 단계;
를 포함하는 기판 처리 장치 운용 방법.16. The method of claim 15,
Wherein selecting the target receptacle comprises:
Determining an accommodating portion having a processing time remaining longer than a preset threshold time in the substrate holder mounted on the substrate holder among the plurality of accommodating portions; And
Selecting a receiving portion having the shortest substrate transfer path from the identified receiving portion as the target receiving portion with the idle processing portion;
Wherein the substrate processing apparatus further comprises: 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 있어서,
제 15 항, 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 다른 기판 처리 장치 운용 방법을 컴퓨터로 실행하기 위한 프로그램이 기록된 기록매체.A computer-readable recording medium,
A recording medium on which a program for executing a method of operating a substrate processing apparatus according to any one of claims 15, 18, and 21 is stored. 컴퓨터와 결합되어 제 15 항, 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 장치 운용 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.A computer program stored in a medium for executing a method of operating a substrate processing apparatus according to any one of claims 15, 18, and 21 in combination with a computer.
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KR101503728B1 (en) 2013-09-02 2015-03-24 국제엘렉트릭코리아 주식회사 Substrate treating apparatus, cluster equipment for treating substrate, and substrate treating method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100233310B1 (en) * 1993-02-08 1999-12-01 히가시 데쓰로 Heat treating apparatus
KR101503728B1 (en) 2013-09-02 2015-03-24 국제엘렉트릭코리아 주식회사 Substrate treating apparatus, cluster equipment for treating substrate, and substrate treating method

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