KR101662237B1 - Back Light Unit - Google Patents

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Abstract

백라이트 유닛이 제공된다. 백라이트 유닛은 측면에 광입사면을 갖는 도광판, 도광판 후면에 배치되는 발광 다이오드, 및 발광 다이오드로부터 발생하는 빛을 상기 광입사면으로 반사시키는 광 가이드, 상기 도광판 후면에 배치되어 상기 도광판의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트, 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판, 및 상기 광 가이드와 상기 인쇄회로기판을 감싸며 상기 광가이드 및 인쇄회로기판이 장착되는 하부 샤시(bottom chassis)를 포함한다. 상기 백라이트 유닛은 발광 다이오드들을 도광판 후면에 배치하여 좁은 베젤이 가능하다.A backlight unit is provided. The backlight unit includes a light guide plate having a light incident surface on a side surface thereof, a light emitting diode disposed on a rear surface of the light guide plate, and a light guide for reflecting light generated from the light emitting diode onto the light incident surface, And a bottom chassis that surrounds the light guide and the printed circuit board and is mounted with the light guide and the printed circuit board are mounted on the bottom chassis ). The backlight unit may have a narrow bezel by disposing the light emitting diodes on the rear surface of the light guide plate.

Description

백라이트 유닛{Back Light Unit}BACKLIGHT UNIT}

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 백라이트 유닛(Back Light Unit)의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a structure of a backlight unit.

자체 발광원이 없는 수광형 소자인 액정표시장치는 화면 전체를 후면에서 조명할 수 있는 별도의 광원 장치가 필요하다. 이러한 액정표시장치용 조명 장치를 일반적으로 백라이트 유닛(Back Light Unit)이라 한다. In a liquid crystal display device that is a light-receiving type device without a self-emitting source, a separate light source device capable of illuminating the entire screen from the back side is required. Such a lighting device for a liquid crystal display device is generally referred to as a backlight unit.

일반적으로 백라이트 유닛은 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식에 따라 에지-라이트 방식(Edge-light method)과 직하 방식(Direct lighting)으로 구별된다.Generally, a backlight unit is distinguished by an edge-light method and a direct lighting method according to the manner in which a light source (e.g., an LED) is disposed.

에지-라이트 방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식이다. 에지-라이트 방식은 데스크 탑 컴퓨터나 노트북용 모니터와 같이 비교적 소형 액정표시장치에 적용되며, 빛의 균일성이 좋고, 내구성이 우수하다.In the edge-light method, a light source (e.g., an LED) is disposed on a side surface of a light guide plate for guiding light. The edge-light method is applied to a comparatively small liquid crystal display device such as a desktop computer or a monitor for a notebook computer, and has good uniformity of light and excellent durability.

직하 방식은 20인치 이상의 중·대형 표시장치에 사용되며, 액정 패널의 하부에 광원을 배열시켜 액정 패널의 전면을 직접 조명하는 방식이다.The direct-type method is used for a medium and large-sized display device of 20 inches or more, and a light source is arranged at the lower part of the liquid crystal panel to directly illuminate the front surface of the liquid crystal panel.

도 6은 일반적인 에지-라이트형 백라이트 유닛을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 백라이트 유닛(600)은 광원부(610), 도광판(620), 반사 시트(reflector sheet, 630) 및 광학 필름(640)을 포함한다.6 shows a general edge-light type backlight unit. 6, the backlight unit 600 includes a light source unit 610, a light guide plate 620, a reflector sheet 630, and an optical film 640.

광원부(610)는 광을 발생시키는 하나 이상의 광원들(612) 및 반사판(614)을 포함한다. 광원들(612)에서 발생한 빛은 도광판(620)에서 균일하게 혼합되어 그 상부 면을 통해 확산 시트(642), 프리즘 시트(642) 및 보호 시트(646)를 포함하는 광학 필름(640)으로 출사된다. 이때, 반사체로 구성된 광원 반사판(614)과 반사 시트(630)는 빛을 도광판(620)으로 반사시켜 광 효율을 향상시킨다.The light source unit 610 includes one or more light sources 612 and a reflection plate 614 for generating light. Light generated in the light sources 612 is uniformly mixed in the light guide plate 620 and is emitted to the optical film 640 including the diffusion sheet 642, the prism sheet 642 and the protective sheet 646 through the upper surface thereof do. At this time, the light source reflector 614 and the reflective sheet 630 formed of a reflector reflect light to the light guide plate 620 to improve light efficiency.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 LED 개수를 줄일 수 있고, Narrow bezel이 가능한 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a backlight unit capable of reducing the number of LEDs and capable of narrow bezel.

상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 측면에 광입사면을 갖는 도광판, 도광판 후면에 배치되는 발광 다이오드, 및 발광 다이오드로부터 발생하는 빛을 상기 광입사면으로 반사시키는 광 가이드를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including a light guide plate having a light incident surface on a side surface thereof, a light emitting diode disposed on a rear surface of the light guide plate, And includes a light guide.

백라이트 유닛은 상기 도광판 후면에 배치되어 상기 도광판의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트, 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판, 및 상기 광 가이드, 및 상기 인쇄회로기판을 감싸며, 상기 광가이드 및 인쇄회로기판이 장착되는 하부 샤시(bottom chassis)를 더 포함한다.The backlight unit includes a reflective sheet disposed on the rear surface of the light guide plate and reflecting the light emitted to the rear surface of the light guide plate and re-entering the light guide plate, a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, And a bottom chassis on which the light guide and the printed circuit board are mounted.

본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 발광 다이오드들을 도광판 후면에 배치하여 Narrow Bezel이 가능하고, 배치되는 발광 다이오들의 개수를 줄일 수 있으며, 방열 효과가 향상되는 효과가 있다.The backlight unit according to the embodiment of the present invention is capable of narrow bezel by arranging the light emitting diodes on the back surface of the light guide plate, reducing the number of the light emitting diodes to be disposed and improving the heat radiation effect.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도를 나타낸다.
도 3는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 광가이드의 광출사면에 형성되는 렌즈 형태를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1 내지 도 3에 도시된 백라이트 유닛의 발광 다이오드들의 도광판 후면 배치를 나타낸다.
도 6은 일반적인 에지-라이트형 백라이트 유닛을 나타낸다.1 is a cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
2 shows a cross-sectional view of a backlight unit according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention.
4A and 4B show lens shapes formed on the light exit surface of the light guide shown in Fig.
Figs. 5A to 5C show the rear surface arrangement of light guide plates of the light emitting diodes of the backlight unit shown in Figs. 1 to 3. Fig.
6 shows a general edge-light type backlight unit.

이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. Rather, the intention is not to limit the invention to the particular forms disclosed, but rather, the invention includes all modifications, equivalents and substitutions that are consistent with the spirit of the invention as defined by the claims.

동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 도면들에서 층들 및 영역들의 치수는 명료성을 위해 과장되어 있다. 또한 여기에서 설명되는 각 실시 예는 상보적인 도전형의 실시 예를 포함한다.Like reference numerals designate like elements throughout the description of the drawings. The dimensions of the layers and regions in the figures are exaggerated for clarity. Each embodiment described herein also includes a complementary conductive type embodiment.

층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 표면과 같은 구성 요소의 일부가 '내부(inner)'라고 표현된다면 이것은 그 요소의 다른 부분들 보다도 소자의 외측으로부터 더 멀리 있다는 것을 의미한다고 이해할 수 있을 것이다.It will be appreciated that when an element such as a layer, region or substrate is referred to as being present on another element "on," it may be directly on the other element or there may be an intermediate element in between . It will be appreciated that if a portion of a component, such as a surface, is referred to as " inner ", it means that it is farther from the outside of the device than other portions of the element.

나아가 '아래(beneath)' 또는 '중첩(overlies)'과 같은 상대적인 용어는 여기에서는 도면에서 도시된 바와 같이 기판 또는 기준층과 관련하여 한 층 또는 영역과 다른 층 또는 영역에 대한 한 층 또는 영역의 관계를 설명하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 용어들은 도면들에서 묘사된 방향에 더하여 소자의 다른 방향들을 포함하려는 의도라는 것을 이해할 수 있을 것이다.Further, relative terms such as " beneath " or " overlies " are used herein to refer to a layer or region relative to a substrate or reference layer, Can be used to illustrate. It will be appreciated that these terms are intended to encompass different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures.

마지막으로 '직접(directly)'라는 용어는 중간에 개입되는 어떠한 요소가 없다는 것을 의미한다. 여기에서 사용되는 바와 같이 '및/또는'이라는 용어는 기록된 관련 항목 중의 하나 또는 그 이상의 어느 조합 및 모든 조합을 포함한다.Finally, the term 'directly' means that there are no intervening elements in the middle. As used herein, the term " and / or " includes any and all combinations and all combinations of related items noted.

비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다. 이러한 용어들은 단지 다른 영역, 층 또는 지역으로부터 어느 하나의 요소, 성분, 영역, 층 또는 지역들을 구분하기 위해 사용되는 것이다. 따라서 아래에서 논의된 제1 영역, 층 또는 지역은 제2 영역, 층 또는 지역이라는 명칭으로 될 수 있다.Although the terms first, second, etc. may be used to describe various elements, components, regions, layers and / or regions, such elements, components, regions, layers and / And should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer or region from another region, layer or region. Thus, the first region, layer or region discussed below may be referred to as a second region, layer or region.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛(100)의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 백라이트 유닛(100)은 도광판(Light Guide Plate, LGP; 110), 반사 시트(reflector sheet, 115), 광가이드(Light Guide, 120), 하부 샤시(bottom chassis, 130), 인쇄회로기판(PCB, 135), 및 발광 다이오드(140)을 포함한다.1 is a cross-sectional view of a backlight unit 100 according to an embodiment of the present invention. 1, the backlight unit 100 includes a light guide plate (LGP) 110, a reflector sheet 115, a light guide 120, a bottom chassis 130, A printed circuit board (PCB) 135, and a light emitting diode 140.

반사 시트(115)는 도광판(110)의 후면(또는 저면)에 배치되며, 도광판(110)의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 도광판(110)으로 재입사시킨다.The reflective sheet 115 is disposed on the rear surface (or bottom surface) of the light guide plate 110 and reflects light emitted to the rear surface of the light guide plate 110 to enter the light guide plate 110 again.

발광 다이오드(140)는 인쇄회로기판(135)에 실장되어 도광판(110) 후면에 배치된다. 구체적으로 발광 다이오드(140)는 반사 시트(115)의 후면에 배치된다.The light emitting diode 140 is mounted on the printed circuit board 135 and disposed on the rear surface of the light guide plate 110. Specifically, the light emitting diode 140 is disposed on the rear surface of the reflective sheet 115.

광가이드(120)는 반사 시트(115) 후면에 배치되는 발광 다이오드(140)로부터 발생하는 빛을 도광판(110)의 양 측면에 위치하는 광 입사면(112)으로 반사시킨다. 광가이드(120)는 아크릴(PolyMethly MethAcrylate, PMMA)과 같은 광학적 매질로 이루어진다.The light guide 120 reflects the light generated from the light emitting diode 140 disposed on the rear surface of the reflective sheet 115 to the light incident surface 112 positioned on both sides of the light guide plate 110. The light guide 120 is made of an optical medium such as poly (methyl methacrylate) (PMMA).

광가이드(120)의 내부 면인 광 가이드면(124)은 반사 시트(reflector sheet)나 반사 거울과 같은 형태의 반사 코팅이 이루어진다. 이러한 반사 코팅으로 인하여 발광 다이오드(140)으로부터 발생하는 빛을 도광판(110)의 광입사면(112)으로 반사시키는 효율을 높일 수 있다.The light guide surface 124, which is the inner surface of the light guide 120, is reflective coated in the form of a reflector sheet or a reflective mirror. Due to the reflective coating, the efficiency of reflecting the light generated from the light emitting diode 140 to the light incident surface 112 of the light guide plate 110 can be enhanced.

도 1에 도시된 바와 같이, 반사 시트(115) 또는 도광판(110)의 후면에 배치되는 발광다이오드(140)로부터 발생하는 빛을 도광판(110)의 광입사면(112)으로 반사시키기 위하여 광가이드(120)는 도광판(110)의 후면으로부터 도광판(110)의 광입사면(112)으로 꺽이는 부분(또는 절곡된 부분)을 포함한다. 즉 광가이드(120)는 도광판(110)의 광입사면(112) 및 이에 인접한 도광판(110) 후면을 감싸도록 형성된다.1, in order to reflect light generated from the light emitting diode 140 disposed on the rear surface of the reflective sheet 115 or the light guide plate 110 to the light incident surface 112 of the light guide plate 110, The light guide plate 120 includes a bent portion (or a bent portion) from the rear surface of the light guide plate 110 to the light incident surface 112 of the light guide plate 110. That is, the light guide 120 is formed to surround the light incident surface 112 of the light guide plate 110 and the rear surface of the light guide plate 110 adjacent thereto.

광가이드(120)는 도광판(110)과 평행하고, 도광판(110) 후면에 배치되는 제1 광가이드부(A), 도광판(110)과 수직이며 도광판(110) 측면에 배치되는 제2 광가이드부(C), 및 제1 광가이드부(A)와 제2 광가이드부(C)를 연결하며 도광판(110)의 후면으로부터 도광판의 광입사면(112)으로 꺽이는 부분인 제3 광가이드부(B)를 포함한다. 제1 광가이드부(A)의 길이는 도광판(110) 후면에 배치되는 발광다이오드(140)의 위치에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 발광다이오드(140)가 도광판(110)의 광입사면(112)으로부터 중심부로 가까워질수록 제1 광가이드부(A)의 길이는 증가한다.The light guide 120 includes a first light guide portion A parallel to the light guide plate 110 and disposed on a rear surface of the light guide plate 110, a second light guide portion 120 perpendicular to the light guide plate 110, And a third light guide portion C that connects the first light guide portion A and the second light guide portion C and is bent from the rear surface of the light guide plate 110 to the light incident surface 112 of the light guide plate, (B). The length of the first light guide portion A may be determined by the position of the light emitting diode 140 disposed on the rear surface of the light guide plate 110. For example, the length of the first light guide portion A increases as the light emitting diode 140 approaches the central portion from the light incident surface 112 of the light guide plate 110.

발광다이오드(140)로부터 발생하는 빛은 제1 광가이드부(A)의 광입사면(114)으로 입사되어 제1 광가이드부(A), 제3 광가이드(B)부, 및 제2 광가이드(C)를 거쳐 제2 광가이드(C)의 광출사면(122)으로 출사된다. 광출사면(122)으로 출사된 빛은 도광판(110)의 광입사면(112)으로 입사된다. The light emitted from the light emitting diode 140 is incident on the light incident surface 114 of the first light guide portion A to form the first light guide portion A, the third light guide B portion, And is emitted to the light exit surface 122 of the second light guide C via the guide C. The light emitted to the light exit surface 122 is incident on the light incident surface 112 of the light guide plate 110.

이때 제1 광가이드부(A)의 광입사면(114)은 발광다이오드(140)와 대향하여 위치한다. 광출사면(122)은 도광판(110)의 광입사면(112)과 대향하여 위치하며, 광출사면(122)은 도광판(110)의 광입사면(112)과 수평일 수 있다. 또한 광입사면(114) 또는 광출사면(122)은 렌즈(lens) 형태로 형성될 수 있다.At this time, the light incident surface 114 of the first light guide portion A is located opposite to the light emitting diode 140. The light exit surface 122 may be positioned opposite to the light incident surface 112 of the light guide plate 110 and the light exit surface 122 may be horizontal with the light incident surface 112 of the light guide plate 110. Also, the light incident surface 114 or the light outgoing surface 122 may be formed in the form of a lens.

도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 광가이드(120)의 광 입사면(114) 또는 광출사면(122)에 형성되는 렌즈 형태를 나타낸다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 광 입사면(114) 또는 광 출사면(122)은 도 4a에 도시된 바와 같이 반원의 볼록 렌즈 형태이거나, 도 4b에 도시된 바와 같이 원뿔대(circular truncated cone) 형태일 수 있다. 이러한 렌즈 형태의 광 입사면(114) 또는 광 출사면(122)은 도광판(110)의 광입사면(112)으로 집광 및 균일한 입광의 역할을 한다. 광 입사면(112)은 발광다이오드(135)와 이격 또는 접할 수 있으며, 광출사면(122)은 도광판(110)의 광입사면(112)과 이격 또는 접할 수 있다.4A and 4B show lens shapes formed on the light incident surface 114 or light exit surface 122 of the light guide 120 shown in FIG. 4A and 4B, the light incident surface 114 or the light exit surface 122 may be in the form of a semicircular convex lens as shown in FIG. 4A, or may be a circular truncated cone, as shown in FIG. Lt; / RTI > The lens-shaped light incident surface 114 or light exit surface 122 serves as a light-incident surface 112 of the light guide plate 110 to condense and uniformly receive light. The light incident surface 112 may be spaced apart from or in contact with the light emitting diode 135 and the light outgoing surface 122 may be spaced from or in contact with the light incident surface 112 of the light guide plate 110.

도광판(110)의 가장자리 부분, 구체적으로는 반사 시트(115)의 가장자리 부분은 광가이드부(120)와 밀착된다. 예컨대, 도광판(110)의 가장자리 부분은 제1 광가이드부(A)와 밀착된다.The edge portion of the light guide plate 110, specifically, the edge portion of the reflective sheet 115 is in close contact with the light guide portion 120. For example, the edge portion of the light guide plate 110 is in close contact with the first light guide portion A.

하부 샤시(130)는 광가이드(120), 인쇄회로기판(135), 및 도광판(110)을 감싸도록 배치되며, 광가이드(120) 및 인쇄회로기판(135)은 하부 샤시(130)에 장착된다. 예컨대, 광가이드(120)는 하부 샤시(130)에 밀착 또는 부착될 수 있다. 인쇄회로기판(135)은 하부 샤시(130)에 직접 부착 또는 고정될 수 있고, 하부 샤시(130)는 인쇄회로기판(135)으로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 할 수 있다. The lower chassis 130 is disposed to surround the light guide 120, the printed circuit board 135 and the light guide plate 110. The light guide 120 and the printed circuit board 135 are mounted on the lower chassis 130 do. For example, the light guide 120 may be in close contact with or attached to the lower chassis 130. The printed circuit board 135 may be attached or fixed directly to the lower chassis 130 and the lower chassis 130 may serve to discharge the heat generated from the printed circuit board 135 to the outside.

하부 샤시(130)는 광가이드(120), 인쇄회로기판(135), 및 도광판(110)을 감싸도록 여러 형태로 구현될 수 있으나, 도 1에 도시된 바와 같이 외측부(S) 및 돌출부(D)를 포함하는 형태로 구현될 수 있다.The lower chassis 130 may be embodied in various forms to enclose the light guide 120, the printed circuit board 135 and the light guide plate 110. However, as shown in FIG. 1, the outer chassis S and the protrusions D ). ≪ / RTI >

외측부(S)는 광가이드(120)의 일면이 밀착되는 제1 외측면 및 광가이드(120)의 다른 일면이 밀착되고 제1 외측면과 수직인 제2 외측면을 포함한다. 예컨대, 제1 광가이드부(A)와 제3 가이드부(B) 각각의 일면은 제1 외측부면에 부착되고, 제3 가이드부(B)와 제2 가이드부(C) 각각의 일면은 제2 외측부면에 부착될 수 있다.The outer portion S includes a first outer side to which one side of the light guide 120 is closely attached and a second outer side to which the other side of the light guide 120 is closely attached and is perpendicular to the first outer side. For example, one surface of each of the first light guide portion A and the third guide portion B is attached to the first outer surface, and the other surface of each of the third guide portion B and the second guide portion C 2 outer surface.

돌출부(D)는 도광판(110) 방향으로 돌출되며, 반사 시트(115)의 일부와 밀착한다. 예컨대, 돌출부(D)의 상부면은 도광판(110)의 중심 부분과 대응하는 반사 시트(115) 부분과 밀착되어 도광판(110)의 중심부를 지지하는 역할을 할 수 있다.The protruding portion D protrudes toward the light guide plate 110 and is in close contact with a part of the reflective sheet 115. For example, the upper surface of the protrusion D may closely contact the reflective sheet 115 corresponding to the central portion of the light guide plate 110 to support the central portion of the light guide plate 110.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛(200)의 단면도를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 백라이트 유닛(200)은 도광판(110), 반사 시트(115), 광가이드(120), 하부 샤시(130), 인쇄회로기판(235), 및 발광 다이오드(240)을 포함한다. 2 shows a cross-sectional view of a backlight unit 200 according to another embodiment of the present invention. 2, the backlight unit 200 includes a light guide plate 110, a reflective sheet 115, a light guide 120, a lower chassis 130, a printed circuit board 235, and a light emitting diode 240 do.

도 2에 도시된 인쇄회로기판(235)은 돌출부(D)의 측면(210)에 부착되며, 발광 다이오드(240)는 인쇄회로기판(235)에 실장된다. 그 이외의 도광판(110), 반사 시트(115), 광가이드(120), 하부 샤시(130)는 도 1에서 설명한 바와 동일하므로 이하 설명을 생략한다.The printed circuit board 235 shown in FIG. 2 is attached to the side surface 210 of the protrusion D, and the light emitting diode 240 is mounted on the printed circuit board 235. The light guide plate 110, the reflective sheet 115, the light guide 120, and the lower chassis 130 are the same as those described with reference to FIG. 1, and the description thereof will be omitted.

도 3는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛(300)을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 백라이트 유닛(300)은 도광판(110), 반사 시트(115), 광가이드(120), 하부 샤시(130), 인쇄회로기판(135), 발광 다이오드(140), 굴절부(310), 및 방열판(320)을 포함한다. 3 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit 300 according to another embodiment of the present invention. 3, the backlight unit 300 includes a light guide plate 110, a reflective sheet 115, a light guide 120, a lower chassis 130, a printed circuit board 135, a light emitting diode 140, (310), and a heat sink (320).

굴절부(310)는 광가이드(120)의 광출사면(122)과 도광판(110)의 광입사면(112) 사이에 형성되며, 광가이드(120)와 도광판(110)에 밀착된다. 굴절부(310)는 일정한 굴절률(index of refraction)을 갖는 투광성 매질이다. 굴절부(310)의 굴절률은 광가이드(120)와 도광판(110) 각각의 굴절률을 고려하여 정할 수 있다. 즉 매질의 종류를 달리하여 굴절부(310)의 굴절률을 정할 수 있다.The refracting portion 310 is formed between the light exit surface 122 of the light guide 120 and the light incident surface 112 of the light guide plate 110 and is in close contact with the light guide 120 and the light guide plate 110. The refracting portion 310 is a light transmitting medium having a constant index of refraction. The refractive index of the refracting portion 310 can be determined in consideration of the refractive index of the light guide 120 and the light guide plate 110, respectively. That is, the refractive index of the refracting portion 310 can be determined by changing the kind of the medium.

광가이드(120)의 굴절률을 제1 굴절률(r1)이라하고, 도광판(110)의 굴절률을 제2 굴절률(r2)이라 하고, 굴절부(310)의 굴절률을 제3 굴절률(r3)이라고 한다. 이때 광가이드(120)와 도광판(110) 각각의 굴절률이 동일한 경우(r1=r2), 굴절부(310)는 제1 굴절률(r3=r1=r2)을 갖도록 형성할 수 있다. 또한 광가이드(120)의 굴절률(r1)과 도광판(110)의 굴절률(r2)이 서로 다른 경우(r1>r2 또는 r1<r2) 굴절부(310)는 중간 굴절률(r1>r3>r2 또는 r1<r3<r2)을 갖도록 형성할 수 있다.The refractive index of the light guide 120 is referred to as a first refractive index r1 and the refractive index of the light guide plate 110 is referred to as a second refractive index r2 and the refractive index of the refractive section 310 is referred to as a third refractive index r3. At this time, when the refractive indexes of the light guide 120 and the light guide plate 110 are the same (r1 = r2), the refracting portion 310 can be formed to have the first refractive index (r3 = r1 = r2). The refracting portion 310 may be formed of a material having a refractive index r1 of the light guide 120 and a refractive index r2 of the light guide plate 110 different from each other (r1 > r2 or r1 < r2) &lt; r3 &lt; r2).

방열판(320)은 반사 시트(115)와 하부 샤시(130)의 돌출부(D) 상부면 사이에 형성되며, 방열판(320)은 반사 시트(115)와 밀착된다. 방열판(320)은 도광판(110)으로부터 발생된 열을 방출하는 역할을 한다.The heat sink 320 is formed between the reflective sheet 115 and the upper surface of the protrusion D of the lower chassis 130 and the heat sink 320 is in close contact with the reflective sheet 115. The heat radiating plate 320 serves to emit heat generated from the light guide plate 110.

도 5a 내지 도 5c는 도 1 내지 도 3에 도시된 백라이트 유닛(100, 200, 및 300)의 발광 다이오드들(140)의 도광판(110) 후면 배치를 나타낸다. 도 5a 내지 도 5c에는 도광판(110), 광가이드(120), 및 발광 다이오드들(140)만을 도시한다. Figs. 5A to 5C show the rear surface arrangement of the light guide plate 110 of the light emitting diodes 140 of the backlight units 100, 200, and 300 shown in Figs. 5A to 5C show only the light guide plate 110, the light guide 120, and the light emitting diodes 140. FIG.

도 5a를 참조하면, 상술한 바와 같이 다수의 발광 다이오드들(140-1 내지 140-N, N>1인 자연수)이 도광판(110) 후면에 배치된다.Referring to FIG. 5A, a plurality of light emitting diodes 140-1 to 140-N, a natural number of N> 1, are disposed on the rear surface of the light guide plate 110, as described above.

도 1 내지 도 3에 도시된 백라이트 유닛(100,200,300)은 도광판(110) 후면에 발광 다이오드들(140-1 내지 140-N)이 배치되기 때문에 일반적인 백라이트 유닛과 구조적인 면에서는 차이가 있다. 다만 발광 다이오드들(140-1 내지 140-N)로부터 발생된 빛이 결국 도광판(110) 에지(edge)에 위치하는 광입사면(112)으로 입사한다는 점에서는 일반적인 에지 형 백라이트 유닛과 동일하며, 광입사면(112)으로 빛이 입사된 이후의 백라이트 동작은 일반적인 에지형 백라이트 유닛과 동일하다.Since the backlight units 100, 200, and 300 shown in FIGS. 1 to 3 are disposed on the rear surface of the light guide plate 110, the light emitting diodes 140-1 to 140-N are different in structure from the normal backlight unit. However, it is the same as a general edge type backlight unit in that light generated from the light emitting diodes 140-1 to 140-N is incident on the light incident surface 112 positioned at the edge of the light guide plate 110, The backlight operation after the light is incident on the light incident surface 112 is the same as a general edge type backlight unit.

도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이 배치되는 발광 다이오드들(140-1 내지 140-N, N>1인 자연수)의 개수는 조절 가능하며, 도 6에 도시된 일반적인 에지 형 백라이트 유닛에 배치되는 발광 다이오드들의 수보다 적은 수의 발광 다이오드들 배치할 수 있다.The number of light emitting diodes 140-1 to 140-N (natural number of N> 1) arranged as shown in FIGS. 5B and 5C is adjustable, and is arranged in the general edge type backlight unit shown in FIG. 6 The number of light emitting diodes may be less than the number of light emitting diodes.

즉 적은 수의 발광 다이오들을 배치하더라도 광가이드(120)에 의하여 도광판(110)의 광입사면(112)으로 집광이 가능하다. 예컨대, 적은 수의 발광 다이오드들을 사용하더라도 광가이드(120)의 광입사면(114) 및/또는 광출사면(122)을 도 4a 및 도 4b에 도시된 렌즈 형태로 구현함으로써 광입사면(112)으로 집광 및 균일한 입광이 가능하다.That is, even if a small number of light emitting diodes are arranged, light can be focused on the light incident surface 112 of the light guide plate 110 by the light guide 120. For example, even if a small number of light emitting diodes are used, the light incident surface 114 and / or the light exit surface 122 of the light guide 120 are realized in the form of the lens shown in FIGS. 4A and 4B, ), It is possible to converge and uniformly receive light.

또한 발광 다이오드들(140)이 도광판(110) 후면에 배치되므로 Narrow Bezel이 가능하다. 그리고 도 3에 도시된 바와 같이 반사 시트(115)와 돌출부(D)의 상부면 사이에 방열판(320)을 형성함으로써 방열 효과가 유리하다.Further, since the light emitting diodes 140 are disposed on the rear surface of the light guide plate 110, Narrow Bezel is possible. As shown in FIG. 3, the heat radiation effect is advantageous by forming the heat sink 320 between the reflective sheet 115 and the upper surface of the protrusion D as shown in FIG.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100,200: 백라이트 유닛, 110: 도광판, 115: 반사 시트, 120: 광가이드,
130: 하부 샤시, 135,235: 인쇄회로기판, 140,240: 발광 다이오드,
140-1 내지 140-N: 발광 다이오드들, 310: 굴절부, 320: 방열판.100, 200: backlight unit, 110: light guide plate, 115: reflective sheet, 120:
130: lower chassis, 135,235: printed circuit board, 140,240: light emitting diode,
140-1 to 140-N: light emitting diodes, 310: refraction portion, 320: heat sink.

Claims (14)

측면에 광입사면을 갖는 도광판;
상기 도광판 후면에 배치되는 발광 다이오드; 및
상기 발광 다이오드로부터 발생하는 빛을 상기 광입사면으로 반사시키는 광 가이드(Light Guide)를 포함하며,
상기 광가이드는,
상기 발광다이오드와 대향하는 광입사면을 가지며, 상기 도광판과 평행하고 상기 도광판 후면에 배치되는 제1 광가이드부;
상기 도광판의 광입사면과 대향하는 광출사면을 가지며, 상기 도광판과 수직이고, 상기 도광판 측면에 배치되는 제2 광가이드부; 및
상기 제1 광가이드부와 제2 광가이드부를 연결하며, 상기 도광판의 후면으로부터 상기 도광판의 광입사면으로 절곡되는 부분인 제3 광가이드부를 포함하며,
상기 제1 광가이드부의 수평 방향으로의 길이는 상기 제2 광가이드부의 수직 방향으로의 길이보다 긴 백라이트 유닛.A light guide plate having a light incident surface on a side surface thereof;
A light emitting diode disposed on a rear surface of the light guide plate; And
And a light guide for reflecting the light generated from the light emitting diode to the light incident surface,
The light guide
A first light guide part having a light incidence surface facing the light emitting diode, the first light guide part being parallel to the light guide plate and disposed on a rear surface of the light guide plate;
A second light guide portion having a light exit surface opposite to a light incident surface of the light guide plate, the second light guide portion being perpendicular to the light guide plate and disposed on a side surface of the light guide plate; And
And a third light guide portion connecting the first light guide portion and the second light guide portion and being bent from the rear surface of the light guide plate to the light incident surface of the light guide plate,
And the length of the first light guide portion in the horizontal direction is longer than the length of the second light guide portion in the vertical direction. 제1항에 있어서, 상기 백라이트 유닛은,
상기 도광판 후면에 배치되어 상기 도광판의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트를 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1,
And a reflective sheet disposed on a rear surface of the light guide plate and reflecting the light emitted to the rear surface of the light guide plate and re-entering the light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 광가이드는 상기 도광판의 광입사면 및 상기 광입사면에 인접하는 도광판 후면을 감싸도록 배치되는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the light guide is disposed so as to surround a light incident surface of the light guide plate and a rear surface of the light guide plate adjacent to the light incident surface. 제2항에 있어서, 상기 백라이트 유닛은,
상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판; 및
상기 광 가이드, 및 상기 인쇄회로기판을 감싸며, 상기 광가이드 및 인쇄회로기판이 장착되는 하부 샤시(bottom chassis)를 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 2,
A printed circuit board on which the light emitting diode is mounted; And
And a bottom chassis surrounding the light guide and the printed circuit board, wherein the light guide and the printed circuit board are mounted. 제4항에 있어서,
상기 하부 샤시는 상기 도광판 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하며,
상기 돌출부의 상부면은 상기 도광판의 중심 부분과 대응하는 반사 시트 부분과 밀착하는 백라이트 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the lower chassis includes a projection projecting toward the light guide plate,
And the upper surface of the protrusion is in close contact with the reflective sheet portion corresponding to the central portion of the light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 광가이드는 PMMA(PolyMethly MethAcrylate)이고, 상기 광가이드의 내부면은 반사 코팅된 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the light guide is PMMA (PolyMethly Meth Acrylate), and the inner surface of the light guide is reflective coated. 제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 돌출부의 측면에 부착되는 백라이트 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the printed circuit board is attached to the side surface of the protrusion. 제5항에 있어서,
상기 하부 샤시는 상기 돌출부 및 상기 돌출부 주위에 위치하는 외측부를 포함하며,
상기 외측부는 상기 돌출부에 접하는 제1 외측면 및 상기 제1 외측면과 수직인 제2 외측면을 포함하며,
상기 제1 광가이드부의 하면과 상기 제3 광가이드부의 하면은 상기 제1 외측면에 부착되고, 상기 제3 광가이드부의 측면과 상기 제2 광가이드부의 측면은 상기 제2 외측면에 부착되는 백라이트 유닛. 6. The method of claim 5,
Wherein the lower chassis includes an outer portion located about the protrusion and the protrusion,
Wherein the outer side includes a first outer side facing the protrusion and a second outer side perpendicular to the first outer side,
Wherein a side surface of the third light guide portion and a side surface of the second light guide portion are attached to the second outer side surface of the first light guide portion, unit. 제1항에 있어서,
상기 광가이드의 광입사면 또는 광출사면은 볼록 렌즈이거나, 원뿔대(circular truncated cone) 형태인 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the light entrance surface or the light exit surface of the light guide is a convex lens or in the form of a circular truncated cone. 제8항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 하부 샤시의 상기 제1 외측면에 배치되는 백라이트 유닛.9. The method of claim 8,
Wherein the printed circuit board is disposed on the first outer side surface of the lower chassis. 제1항에 있어서,
상기 제2 광가이드부의 광출사면은 상기 도광판의 광입사면에 접하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And the light exit surface of the second light guide portion contacts the light incident surface of the light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 광가이드의 광출사면과 상기 도광판의 광입사면 사이에 형성되는 광투과 매질인 굴절부를 더 포함하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And a refracting portion which is a light transmitting medium formed between the light exit surface of the light guide and the light incident surface of the light guide plate. 제12항에 있어서,
상기 굴절부의 굴절률은 상기 광가이드의 굴절률과 상기 도광판의 굴절률과 동일하거나 상기 광가이드의 굴절률과 상기 도광판의 굴절률 사이인 백라이트 유닛.13. The method of claim 12,
Wherein the refractive index of the refracting portion is equal to the refractive index of the light guide and the refractive index of the light guide plate or is between the refractive index of the light guide and the refractive index of the light guide plate. 제7항에 있어서,
상기 반사 시트와 상기 돌출부의 상부면 사이에 위치하는 방열판을 더 포함하는 백라이트 유닛.8. The method of claim 7,
And a heat sink disposed between the reflective sheet and the upper surface of the protrusion.
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