KR101654670B1 - Ultrasound system for performing impedence matching - Google Patents
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Abstract
초음파 시스템이 개시된다. 이 시스템은, 초음파 프로브 정보 - 초음파 프로브 정보는 식별정보 및 주파수 정보를 포함함 - 를 저장하는 초음파 프로브; 및 초음파 프로브 정보를 이용하여 임피던스 정합을 위한 아날로그 신호를 형성하고, 저항값을 가변시키면서 아날로그 신호를 초음파 프로브에 제공하여 초음파 프로브와의 임피던스 정합을 수행하도록 동작하는 본체를 포함한다.An ultrasound system is disclosed. The system includes an ultrasonic probe for storing ultrasonic probe information - ultrasonic probe information includes identification information and frequency information; And a main body that operates to form an analog signal for impedance matching using the ultrasonic probe information and to provide an analog signal to the ultrasonic probe while varying a resistance value to perform impedance matching with the ultrasonic probe.
초음파, 프로브, 본체, 임피던스 정합 Ultrasonic, probe, body, impedance matching
Description
본 발명은 초음파 시스템에 관한 것으로, 특히 임피던스 정합을 수행하는 초음파 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrasound system, and more particularly, to an ultrasound system for performing impedance matching.
초음파 시스템은 무침습 및 비파괴 특성을 가지고 있어, 대상체 내부의 정보를 얻기 위한 의료 분야에서 널리 이용되고 있다. 초음파 시스템은 대상체를 직접 절개하여 관찰하는 외과 수술의 필요 없이, 대상체 내부 조직의 고해상도의 영상을 실시간으로 의사에게 제공할 수 있으므로 의료 분야에서 매우 중요하게 사용되고 있다.Ultrasound systems have non-invasive and non-destructive properties and are widely used in the medical field to obtain information inside objects. The ultrasound system is very important in the medical field because it can provide high-resolution images of the internal structure of the object to a doctor in real time without the need of a surgical operation to directly observe the object.
초음파 시스템은 초음파 신호를 대상체에 송신하고 대상체로부터 반사되는 초음파 신호(즉, 초음파 에코신호)를 수신하여 수신신호를 형성하도록 동작하는 다수의 변환소자(transducer element)를 포함하는 초음파 프로브 및 초음파 프로브로부터 제공되는 수신신호를 이용하여 대상체의 초음파 영상을 형성하도록 동작하는 본체를 포함한다. An ultrasound system includes an ultrasound probe including a plurality of transducer elements operable to transmit an ultrasound signal to a target object and receive an ultrasound signal reflected from the target object (i.e., an ultrasound echo signal) And a body that operates to form an ultrasound image of the object using the received signal.
종래에는 초음파 프로브와 본체 간의 임피던스 정합(impedence matching)이 사용자에 의해 수동적으로 이루어졌다. 따라서, 초음파 프로브와 본체 간의 임피던스 정합이 자동으로 수행되는 초음파 시스템이 요구되고 있다.Conventionally, impedance matching between the ultrasonic probe and the main body has been manually performed by the user. Accordingly, there is a demand for an ultrasonic system in which impedance matching between an ultrasonic probe and a main body is automatically performed.
본 발명은 가변 저항기를 이용하여 저항값을 변화시키면서 임피던스 정합을 위한 저항값을 검출하고, 검출된 저항값을 이용하여 임피던스 정합을 수행하는 초음파 시스템을 제공한다.The present invention provides an ultrasonic system that detects a resistance value for impedance matching while changing a resistance value using a variable resistor, and performs impedance matching using the detected resistance value.
본 발명에 따른 초음파 시스템은, 초음파 프로브 정보 - 상기 초음파 프로브 정보는 식별정보 및 주파수 정보를 포함함 - 를 저장하는 초음파 프로브; 및 상기 초음파 프로브 정보를 이용하여 임피던스 정합을 위한 아날로그 신호를 형성하고, 저항값을 가변시키면서 상기 아날로그 신호를 상기 초음파 프로브에 제공하여 상기 초음파 프로브와의 임피던스 정합을 수행하도록 동작하는 본체를 포함한다.An ultrasound system according to the present invention includes: an ultrasound probe for storing ultrasound probe information, the ultrasound probe information including identification information and frequency information; And a body for forming an analog signal for impedance matching using the ultrasonic probe information, and performing an impedance matching with the ultrasonic probe by providing the analog signal to the ultrasonic probe while varying a resistance value.
또한, 본 발명에 따른 초음파 시스템은, 식별정보를 저장하는 초음파 프로브; 및 상기 식별정보에 해당하는 주파수 정보를 이용하여 임피던스 정합을 위한 아날로그 신호를 형성하고, 저항값을 가변시키면서 상기 아날로그 신호를 상기 초음파 프로브에 제공하여 상기 초음파 프로브와의 임피던스 정합을 수행하도록 동작하는 본체를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an ultrasound system including: an ultrasound probe for storing identification information; And an impedance matching circuit for performing impedance matching with the ultrasonic probe by providing the analog signal to the ultrasonic probe while varying a resistance value, forming an analog signal for impedance matching using the frequency information corresponding to the identification information, .
본 발명에 의하면, 초음파 프로브와 본체 간에 임피던스 정합을 자동으로 수 행할 수 있어, 사용자의 편의성을 증가시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to automatically perform impedance matching between the ultrasonic probe and the main body, thereby increasing convenience for the user.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제1 1st 실시예Example
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 시스템(100)의 구성을 보이는 블록도이다. 초음파 시스템(100)은 초음파 프로브(110) 및 본체(120)를 포함한다.1 is a block diagram showing a configuration of an
초음파 프로브(110)는 초음파 신호를 대상체에 송신하고 대상체로부터 반사되는 초음파 신호(즉, 초음파 에코신호)를 수신하여 수신신호를 형성한다. 본 실시예에서 초음파 프로브(110)는 저장부(111) 및 아날로그 디지털 변환부(analog to digital converter, ADC)(112)를 포함한다. The
저장부(111)는 초음파 프로브(110)와 연관된 정보(이하, 초음파 프로브 정보라 함)를 저장한다. 본 실시예에서 초음파 프로브 정보는 초음파 프로브(110)의 식별정보(예를 들어 아이디) 및 주파수 정보를 포함한다. 여기서 주파수 정보는 대역폭(bandwidth), 중심 주파수(center frequency)등을 포함한다.The
ADC(112)는 본체(120)로부터 제공되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다.The ADC 112 converts an analog signal provided from the
본체(120)는 초음파 프로브 정보를 이용하여 임피던스 정합을 위한 아날로그 신호를 형성하여 초음파 프로브(110)에 제공하고, 초음파 프로브(110)로부터 제공되는 디지털 신호를 이용하여 초음파 프로브(110)와의 임피던스 정합을 수행한다. 본 실시예에서 본체(120)는 신호 형성부(121), 임피던스 정합부(122) 및 프로세 서(123)를 포함한다. 본체(120)는 버퍼(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.The
신호 형성부(121)는 사전 설정된 주파수 및 크기를 갖는 아날로그 신호(이하, 제1 아날로그 신호라 함)를 형성한다. 본 실시예에서 신호 형성부(121)는 사전 설정된 주파수(예를 들어, 61.6㎒) 및 크기를 갖는 메인 클럭(main clock)을 형성하도록 동작하는 클럭 형성부를 포함한다. 전술한 실시예에서는 신호 형성부(121)로서 클럭 형성부를 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 국한되지 않는다.The
임피던스 정합부(122)는 초음파 프로브(110)와 본체(120) 간의 임피던스 차이를 감소시킨다. 본 실시예에서 임피던스 정합부(122)는 저항값을 일정 범위내에서 변화하도록 동작하는 가변 저항기를 포함한다.The impedance matching
프로세서(123)는 저장부(111)로부터 독출된 초음파 프로브 정보 및 신호 형성부(121)로부터 제공되는 제1 아날로그 신호를 이용하여 임피던스 정합부(122)의 저항값을 변화시키면서 임피던스 정합을 수행한다.The
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 임피던스 정합을 설명한다.Hereinafter, the impedance matching according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.
본체(120)에 장착된 초음파 프로브(110)가 활성화되면(S102), 프로세서(123)는 초음파 프로브(110)의 저장부(111)로부터 초음파 프로브 정보를 독출한다(S104).When the
프로세서(123)는 신호 형성부(121)로부터 제공되는 제1 아날로그 신호를 이용하여 초음파 프로브 정보(즉, 주파수 정보)에 해당하는 아날로그 신호(이하, 제2 아날로그 신호라 함)를 형성한다(S106).The
프로세서(123)는 임피던스 정합부(122)의 저항값을 설정한다(S108). 본 실시예에서 프로세서(123)는 최저의 저항값을 기준으로 사전 설정된 단위(예를 들어 1옴(Ω))로 저항값을 증가시킨다. 다른 실시예에서 프로세서(123)는 최고의 저항값을 기준으로 사전 설정된 단위로 저항값을 감소시킨다. 프로세서(123)는 단계 S106에서 형성된 제2 아날로그 신호를 임피던스 정합부(122)를 통해 초음파 프로브(110)에 제공한다(S110).The
ADC(112)는 임피던스 정합부(122)를 통해 제공되는 제2 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다(S112). ADC(112)는 변환된 디지털 신호를 본체(120)의 프로세서(123)에 제공한다(S114).The ADC 112 converts the second analog signal provided through the impedance matching
프로세서(123)는 ADC(112)로부터 제공되는 디지털 신호의 크기를 산출한다(S116). 디지털 신호의 크기는 공지된 다양한 방법을 통해 산출될 수 있으므로 상세하게 설명하지 않는다. 프로세서(123)는 단계 S108에서 설정된 저항값과 단계 S116에서 산출된 디지털 신호의 크기를 버퍼에 저장한다(S118).The
프로세서(123)는 임피던스 정합부(122)가 모든 저항값으로 변경되었는지를 판단한다(S120). 임피던스 정합부(122)가 모든 저항값으로 변경되지 않은 것으로 판단되면, 단계 S108 내지 단계 S118이 수행된다. 임피던스 정합부(122)가 모든 저항값으로 변경된 것으로 판단되면, 프로세서(123)는 버퍼에 저장된 디지털 신호 크기를 비교하여 최고의 디지털 신호 크기를 검출한다(S122). 프로세서(123)는 임피던스 정합부(122)의 저항값을 검출된 디지털 신호 크기에 해당하는 저항값으로 설정하여 임피던스 정합을 수행한다(S124).The
제2 Second 실시예Example
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 시스템(200)의 구성을 보이는 블록도이다. 초음파 시스템(200)은 초음파 프로브(210) 및 본체(220)를 포함한다.3 is a block diagram showing a configuration of an
초음파 프로브(210)는 초음파 신호를 대상체에 송신하고 대상체로부터 반사되는 초음파 신호(즉, 초음파 에코신호)를 수신하여 수신신호를 형성한다. 본 실시예에서 초음파 프로브(210)는 초음파 프로브(210)의 식별정보(예를 들어, 아이디)를 저장하는 제1 저장부(211) 및 본체(220)로부터 제공되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하도록 동작하는 아날로그 디지털 변환부(analog to digital converter, ADC)(212)를 포함한다. The
본체(220)는 초음파 프로브 정보를 이용하여 임피던스 정합을 위한 아날로그 신호를 형성하여 초음파 프로브(210)에 제공하고, 초음파 프로브(210)로부터 제공되는 디지털 신호를 이용하여 초음파 프로브(210)와의 임피던스 정합을 수행한다. 본 실시예에서 본체(220)는 제2 저장부(221), 신호 형성부(222), 임피던스 정합부(223) 및 프로세서(224)를 포함한다. The
제2 저장부(221)는 초음파 프로브의 식별정보별로 주파수 정보를 저장한다. 여기서, 주파수 정보는 초음파 프로브(210)의 대역폭(bandwidth), 중심 주파수(center frequency) 등을 포함한다. 아울러, 제2 저장부(221)는 저항값 및 디지털 신호 크기를 저장할 수 있다. 저항값 및 디지털 신호 크기는 아래에서 설명한다.The
신호 형성부(222)는 사전 설정된 주파수 및 크기를 갖는 제1 아날로그 신호를 형성한다. 본 실시예에서 신호 형성부(222)는 사전 설정된 주파수(예를 들어, 61.6㎒) 및 크기를 갖는 메인 클럭(main clock)을 형성하도록 동작하는 클럭 형성부를 포함한다. 전술한 실시예에서는 신호 형성부(222)로서 클럭 형성부를 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 국한되지 않는다.The
임피던스 정합부(223)는 초음파 프로브(210)와 본체(220) 간의 임피던스 차이를 감소시킨다. 본 실시예에서 임피던스 정합부(223)는 저항값을 일정 범위내에서 변화하도록 동작하는 가변 저항기를 포함한다.The
프로세서(224)는 초음파 프로브(210)의 제1 저장부(211)에서 독출된 식별정보에 따라 제2 저장부(221)에서 추출된 주파수 정보 및 신호 형성부(222)로부터 제공되는 제1 아날로그 신호를 이용하여 임피던스 정합부(223)의 저항값을 변화시키면서 임피던스 정합을 수행한다.The
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 임피던스 정합을 설명한다.Hereinafter, the impedance matching according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig.
본체(220)에 장착된 초음파 프로브(210)가 활성화되면(S202), 프로세서(224)는 초음파 프로브(210)의 제1 저장부(211)로부터 초음파 프로브(210)의 식별정보를 독출한다(S204). 프로세서(224)는 제2 저장부(221)를 조회하여 독출된 식별정보에 해당하는 주파수 정보를 독출한다(S206).The
프로세서(224)는 신호 형성부(222)로부터 제공되는 제1 아날로그 신호를 이용하여 독출된 주파수 정보에 해당하는 제2 아날로그 신호를 형성한다(S208). 프로 세서(224)는 임피던스 정합부(223)의 저항값을 설정한다(S210). 본 실시예에서 프로세서(224)는 최저의 저항값을 기준으로 사전 설정된 단위(예를 들어 1옴(Ω))로 저항값을 증가시킨다. 다른 실시예에서 프로세서(224)는 최고의 저항값을 기준으로 사전 설정된 단위로 저항값을 감소시킨다. 프로세서(224)는 단계 S208에서 형성된 제2 아날로그 신호를 임피던스 정합부(223)를 통해 초음파 프로브(210)에 제공한다(S212).The
ADC(212)는 임피던스 정합부(223)를 통해 제공되는 제2 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다(S214). ADC(212)는 변환된 디지털 신호를 본체(220)의 프로세서(224)에 제공한다(S216).The
프로세서(224)는 ADC(212)로부터 제공되는 디지털 신호의 크기를 산출한다(S218). 디지털 신호의 크기는 공지된 다양한 방법을 통해 산출될 수 있으므로 상세하게 설명하지 않는다. 프로세서(224)는 단계 S210에서 설정된 저항값과 단계 S218에서 산출된 디지털 신호 크기를 제2 저장부(221)에 저장한다(S220).The
프로세서(224)는 임피던스 정합부(223)가 모든 저항값으로 변경되었는지를 판단한다(S222). 임피던스 정합부(223)가 모든 저항값으로 변경되지 않은 것으로 판단되면, 단계 S210 내지 단계 S220이 수행된다. 임피던스 정합부(223)가 모든 저항값으로 변경된 것으로 판단되면, 프로세서(224)는 제2 저장부(221)에 저장된 디지털 신호 크기를 비교하여 최고의 디지털 신호 크기를 검출한다(S224). 프로세서(224)는 임피던스 정합부(223)의 저항값을 검출된 디지털 신호 크기에 해당하는 저항값으로 설정하여 임피던스 정합을 수행한다(S226).The
본 발명이 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the invention has been illustrated and described with respect to preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made therein without departing from the spirit and scope of the appended claims.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 시스템의 구성을 보이는 블록도.1 is a block diagram showing a configuration of an ultrasound system according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 임피던스 정합을 수행하는 절차를 보이는 플로우챠트.FIG. 2 is a flow chart illustrating a procedure for performing impedance matching according to the first embodiment of the present invention. FIG.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 시스템의 구성을 보이는 블록도.3 is a block diagram showing a configuration of an ultrasound system according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 임피던스 정합을 수행하는 절차를 보이는 플로우챠트.4 is a flow chart illustrating a procedure for performing impedance matching according to a second embodiment of the present invention.
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