KR101652805B1 - Low heat and ultra high brightness backlight unit and liquified crystal display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 점광원인 LED소자를 선광원 형태의 LED광원으로 구성하되, 기존의 고휘도 백라이트 유닛의 문제점인 고휘도로 인한 고발열, 고발열로 인한 광학시트의 변형 및 주름, LED 소자의 수명단축, 액정의 흑화현상 및 냉각을 위한 쿨링시스템을 추가해야 했던 문제점 등을 해결하기 위해 광효율이 향상된 백라이트용 LED를 개발하고 이를 선광원 형태로 구성하여 기존 제품보다 월등히 높은 고휘도를 실현함으로써 실내는 물론 야외 전시용도의 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공할 수 있도록 한 것으로, 몰드 프레임(1)의 내측에 LED 백라이트(10)가 설치되고, 몰드 프레임(1) 외측에 LCD 글래스(20)가 부착된 액정 디스플레이로; 상기 LED 백라이트(10)는 도광판(11)의 일측에 복수의 LED 칩(12)이 PCB(13) 상에 실장되되 상기 LED 칩(12)의 하부에는 LED 칩(12)의 폭보다 넓은 방열판(14)이 부착되며, 상기 LED 칩(12)의 상부 외곽에는 금속 반사층(15)이 코팅된 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이가 제공된다.In the present invention, an LED element as a point light source is constituted by a LED light source in the form of a round light source, and it is possible to prevent the deformation and wrinkle of the optical sheet due to the high heat and high heat caused by the high brightness, In order to solve the problem that the cooling system for blackening phenomenon and cooling had to be added, we developed a backlight LED with improved light efficiency and constructed it in the form of a round light source, achieving a much higher brightness than existing products, A liquid crystal display in which an LED backlight 10 is provided inside the mold frame 1 and an LCD glass 20 is attached to the outside of the mold frame 1 so as to provide an LED backlight and a liquid crystal display; The LED backlight 10 has a plurality of LED chips 12 mounted on a PCB 13 on one side of a light guide plate 11 and a heat sink plate 12 having a width larger than the width of the LED chip 12 And a metal reflective layer 15 is coated on the outer periphery of the LED chip 12.
Description
본 발명은 저발열 초고휘도 LED 백라이트 및 액정 디스플레이에 관한 것으로, 구체적으로는 점광원인 LED소자를 선광원 형태의 LED광원으로 구성하되, 기존의 고휘도 백라이트 유닛의 문제점인 고휘도로 인한 고발열, 고발열로 인한 광학시트의 변형 및 주름, LED 소자의 수명단축, 액정의 흑화현상 및 냉각을 위한 쿨링시스템을 추가해야 했던 문제점 등을 해결하기 위해 광효율이 향상된 LED 백라이트를 개발하고 이를 선광원 형태로 구성하여 기존 제품보다 월등히 높은 고휘도를 실현함으로써 실내는 물론 야외 전시용도의 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공할 수 있도록 한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a low-exothermic ultra-high-brightness LED backlight and a liquid crystal display, and more particularly, to an LED light source that is a point light source, In order to solve the problems of deformation and wrinkle of the optical sheet, shortening the lifetime of the LED element, blacking phenomenon of the liquid crystal, and a problem of adding a cooling system for cooling, the LED backlight with improved light efficiency was developed, So that it is possible to provide an LED backlight and a liquid crystal display for indoor and outdoor display.
현재 출시되고 있는 액정 디스플레이의 추세는 더 얇아지고 저전력을 기본으로 하는 박형 사이즈로 두께가 불과 6~10mm에 불과하다. 두께가 얇아짐으로 인해 빛을 받아들이는 도광판의 두께도 1~2.2mm정도에 불과하다. 한편, 액정의 광원배치가 이전에는 상하 두 군데에 위치하는 방식이 대다수였으나, 현재는 우측면 또는 하단부 중 1곳에만 광원을 배치한다.Current trends in liquid crystal displays are thinner and thinner, based on low power, with only a mere 6 to 10 mm in thickness. The thickness of the light guide plate, which receives light due to its thinness, is only about 1 to 2.2 mm. On the other hand, the light source arrangement of the liquid crystal was previously located in the upper and lower two places, but now, the light source is disposed at only one of the right side or the lower side.
이처럼 얇아진 도광판과 단일 광원으로 인해 고휘도화가 어렵기 때문에 액정기구를 재설계하거나 도광판을 두껍게 재설계를 해서 고휘도를 구현하고 있다.
Because of the thinness of the light guide plate and the single light source, it is difficult to increase the brightness. Therefore, the liquid crystal device is redesigned or the light guide plate is redesigned to have a high brightness.
일반적으로 야외나 실내의 광고용으로 사용되는 액정 디스플레이는 용도의 특성상 200~300nit밝기의 기존 제품을 그대로 사용하기에는 밝기가 현저히 낮아 백라이트의 밝기를 1000~2000nit 고휘도 사양에 맞게 제작한 액정 디스플레이를 제작해 사용한다.In general, the liquid crystal display used for advertisement in the outdoor or indoors has a brightness which is remarkably low to be used as it is for a conventional product having a brightness of 200 ~ 300nit due to the characteristics of use, so that a liquid crystal display manufactured for a brightness specification of 1000 ~ 2000nit high brightness is manufactured do.
일반적인 LED 백라이트는 20 ~100개 정도의 적은 수의 LED를 선광원 형태로 배열해 사용하는데, 고휘도 액정 디스플레이는 단순히 1000~2000개 정도의 많은 수의 LED를 선광원 형태로 배열해 고휘도를 구현하고 있다. 이는 가장 간단한 방법이지만, 고전력을 필요로 하고 많은 수의 LED로 인해 발열량이 심해지는 문제점이 있다.A typical LED backlight uses as few as 20 ~ 100 LEDs in the form of a circle light source. In a high brightness liquid crystal display, a large number of LEDs of about 1000 ~ 2000 are arranged in a light source shape to realize a high brightness have. Although this is the simplest method, there is a problem in that high power is required and heat generation is increased due to a large number of LEDs.
일반적인 액정 디스플레이의 백라이트 온도가 30~40℃인데 반해 고휘도 액정 디스플레이는 최고 70℃ 정도까지 발열이 되기 때문에 냉각팬과 방열판을 부착해서 방열을 하기도 하며, 고발열로 인한 제품의 신뢰성에도 문제점이 있다.Since the backlight temperature of a typical liquid crystal display is 30 to 40 ° C, a high luminance liquid crystal display generates heat up to about 70 ° C. Therefore, a cooling fan and a heat sink are attached to radiate heat.
또한, 디스플레이를 밝게 보이기 위해서는 그만큼의 전력이 소모되어야 G고 밝기가 올라감에 따라 제품의 발열온도도 상승하게 때문에 결국 액정 자체에 흑화현상이 발생하여 디스플레이 전체가 검게 변하는 치명적인 문제점이 있다.In addition, as much power is consumed to display the display brightly, and as the brightness increases, the heat generation temperature of the product also rises. As a result, blackening phenomenon occurs in the liquid crystal itself, which causes a fatal problem that the entire display changes to black.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 종래 고휘도 백라이트를 대체할 수 있고, 밝기가 2000~3000nit 이상이면서도 발열량이 적고 전력 소모도 적은 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공하는 데 있는바, 본 발명자들은 LED소자의 광효율 향상과 LED소자와 PCB를 방열에 최적인 구조로 설계하여 우수한 열 확산과 열전도성을 실현하여 동일 전력에서 종래의 LED 백라이트, 액정 디스플레이와 비교시 월등히 밝기가 증가하여 저전력으로도 고휘도 백라이트가 가능한 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 개발하여 본 발명을 완성하게 되었다.It is an object of the present invention to provide an LED backlight and a liquid crystal display capable of replacing a conventional high-brightness backlight and having a brightness of 2000 to 3000 nit, a low calorific value and a low power consumption The present inventors have found that by improving the light efficiency of an LED device and by designing an LED device and a PCB as an optimal structure for heat dissipation, it is possible to realize excellent heat diffusion and thermal conductivity, and thus, even when compared with a conventional LED backlight and a liquid crystal display LED backlight and liquid crystal display capable of high brightness backlight with low power have been developed and the present invention has been completed.
기존의 고휘도 LED 백라이트 및 고휘도 액정 디스플레이는 고휘도를 위해 LED 소자에 고전력을 인가하면 10여 분 정도는 휘도가 증가하다가 전류가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 열로 인해 시간이 흐름에 따라 휘도가 최대 20~30% 낮아지고, 고발열로 인해 광학시트의 변형 및 액정에 흑화현상이 발생한다. 따라서, 본 발명의 구체적인 목적은 기존의 제품들처럼 고전력으로 발열이 심한 고휘도 LED 백라이트, 고휘도 액정 디스플레이를 실현하는 것이 아니라, 저전력·저발열로 고휘도 LED 백라이트 및 고휘도 액정 디스플레이를 제공하는 데 있다.Conventional high-brightness LED backlight and high-brightness liquid crystal display have high luminance for about 10 minutes when high power is applied to LED device for high brightness, and luminance is inevitably increased to 20 ~ 30%, and the deformation of the optical sheet and the blackening phenomenon occur in the liquid crystal due to the high heat. Accordingly, it is a specific object of the present invention to provide a high-brightness LED backlight and a high-luminance liquid crystal display with low power consumption and low heat generation, as well as realizing a high-brightness LED backlight and a high luminance liquid crystal display,
본 발명은 또, 고전력을 인가하더라도 광효율 개선으로 인해 휘도가 5% 이내의 손실만 있고, 고휘도 액정 디스플레이의 가장 큰 문제점인 광학시트의 변형 및 주름, 액정 흑화현상을 개선한 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공하는 데 있다.The present invention also relates to an LED backlight and a liquid crystal display which have a loss of luminance of less than 5% due to improvement of light efficiency even when a high power is applied, and which are the main problems of a high luminance liquid crystal display, .
본 발명은 또한, 기존 2000~3000nit의 초고휘도 LED 백라이트 및 액정 디스플레이는 고발열과 광학시트의 변형, 액정 흑화현상을 억제하기 위해 LED 백라이트 및 액정 디스플레이 외부에 방열판, 방열시트, 쿨링시스템 등을 추가하는 것이 필수여서 주변회로의 복잡성 증가로 인한 제품의 신뢰성이 낮아지는 문제와 제품 원가가 상승하는바, 본 발명은 어떠한 방열시스템이나 쿨링시스템이 없이도 2000~3000nit의 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공하는 데 있다.
The present invention also relates to an ultra-high brightness LED backlight and a liquid crystal display of 2000 to 3000 nit in which a heat sink, a heat radiation sheet and a cooling system are added to the outside of an LED backlight and a liquid crystal display in order to suppress high heat, deformation of an optical sheet, The reliability of the product due to the increase of the complexity of the peripheral circuit is lowered and the cost of the product is increased. Accordingly, the present invention provides an LED backlight and a liquid crystal display of 2000 to 3000 nit without any heat dissipation system or cooling system .
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 도광판의 일측에 LED 광원이 설치된 백라이트로; LED 광원은 복수의 LED 칩이 PCB 상에 실장되되 상기 LED 칩의 하부에 LED 칩의 폭보다 넓은 방열판이 부착되며, 상기 LED 칩의 전방 외곽에는 금속 반사층이 코팅된 저발열 초고휘도 LED 백라이트를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight including an LED light source on one side of a light guide plate; The LED light source includes a plurality of LED chips mounted on a PCB, a heat sink having a width larger than the width of the LED chip is attached to the lower portion of the LED chip, and a low heat generation ultra high brightness LED backlight do.
바람직한 실시 예에서, 상기 도광판의 바닥면에는 반사시트가 부착되고, 상면에는 광학필름이 부착되되 이 광학필름은 하부에서부터 상부로 디퓨저, BEF-90도, BEF-0도, DBEF-LH2-D400으로 이루어진다.
In a preferred embodiment, a reflective sheet is attached to the bottom surface of the light guide plate, and an optical film is attached to the top surface of the optical guide plate. The optical film is diffuser, BEF-90 degree, BEF-0 degree, DBEF-LH2-D400 .
본 발명은 또, 몰드 프레임의 내측에 LED 백라이트가 설치되고, 몰드 프레임 외측에 LCD 글래스가 부착된 액정 디스플레이로; 상기 LED 백라이트는 도광판의 일측에 복수의 LED 칩이 PCB 상에 실장되되 상기 LED 칩의 하부에는 LED 칩의 폭보다 넓은 방열판이 부착되며, 상기 LED 칩의 상부 외곽에는 금속 반사층이 코팅된 액정 디스플레이를 제공한다.
The present invention also relates to a liquid crystal display having an LED backlight installed inside a mold frame and an LCD glass attached to the outside of the mold frame; The LED backlight includes a plurality of LED chips mounted on a PCB on one side of a light guide plate, a heat sink having a width larger than that of the LED chip is attached to the lower portion of the LED chip, and a liquid crystal display to provide.
본 발명에 의하면 LED 광원을 복수의 LED 칩을 PCB 상에 실장하되 상기 LED 칩의 하부에 폭이 넓은 방열판을 부착하여 열흐름이 종횡방향으로 원활히 이루어지도록 하였으며, LED 칩의 상부 외곽은 금속 반사층을 코팅하여 광효율을 향상시킬 수 있도록 한 것인바, 기존의 고휘도 백라이트 유닛의 문제점인 고휘도로 인한 고발열, 고발열로 인한 광학시트의 변형 및 주름, LED 소자의 수명단축, 액정의 흑화현상 및 냉각을 위한 쿨링시스템을 추가해야 했던 문제점을 해결할 수 있어 기존 제품보다 월등히 높은 고휘도를 실현함으로써 실내는 물론 야외 전시용도의 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공할 수 있는 것이다.
According to the present invention, a plurality of LED chips are mounted on a PCB, and a wide heat sink is attached to the bottom of the LED chip to smoothly perform heat flow in longitudinal and transverse directions. Coating and thereby improving the light efficiency. In addition, the optical sheet is deformed and wrinkled due to the high brightness due to the high brightness which is a problem of the conventional high brightness backlight unit, shortening the lifetime of the LED element, cooling for the blackening phenomenon of the liquid crystal, It is possible to provide an LED backlight and a liquid crystal display for indoor and outdoor applications by realizing a higher brightness than a conventional product.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 고휘도 액정 디스플레이의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 의한 고휘도 LED 백라이트의 단면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 박형(slim type) 고휘도 액정 디스플레이의 단면도이다.1 is a sectional view of a high-luminance liquid crystal display according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of a high-brightness LED backlight according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of a slim type high brightness liquid crystal display according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 한정하지 않는 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2에는 본 발명의 일 실시 예에 의한 LED 백라이트가 적용된 액정 디스플레이와 이 액정 디스플레이에 사용되는 백라이트가 도시되어 있는바, 본 실시 예에 의한 액정 디스플레이는 몰드 프레임(1)의 내측에 LED 백라이트(10)가 설치되고, 몰드 프레임(1) 외측에 LCD 글래스(20)가 부착된 것으로, 상기 LED 백라이트(10)는 도광판(11)의 일측에 복수의 LED 칩(12)이 PCB(13) 상에 실장되되 상기 LED 칩(12)의 하부에는 LED 칩(12)의 폭보다 넓은 방열판(14)이 부착되며, 상기 LED 칩(12)의 상부 외곽에는 금속 반사층(15)이 코팅되어 있다.
1 and 2 show a liquid crystal display to which an LED backlight is applied and a backlight to be used in the liquid crystal display according to an embodiment of the present invention. The liquid crystal display according to the present embodiment is provided inside the
일반 LED 광원은 칩의 하단부에 방열판의 열흐름이 아래로만 흐르도록 되어 있는바, 본 실시 예에서는 도 2에 도시된 바와 같이 방열판(14)이 LED 칩(12)의 폭보다 넓게 형성되어 있어 열 흐름이 종횡방향으로 고르게 방출되도록 설계되어 있으며, 상기 LED 칩(12)의 상부 외곽에는 금속 반사층(15)이 코팅되어 있어서 광효율이 30% 정도 개선되어 적은 전류로도 높은 휘도가 가능하게 개선되었다.
2, the
본 실시 예에서, 상기 도광판(11)과 LED 칩(12) 사이의 간격은 PCB(13) 아래의 방열테이프(16) 두께로 적정하게 조절하면 된다.
In this embodiment, the gap between the
또한, 본 실시 예에서, 상기 도광판(11)의 바닥면에는 반사시트(17)가 부착되어 있고, 상면에는 광학필름이 부착되는데 이 광학필름은 하부에서부터 상부로 디퓨저(18a), BEF-90도(18b), BEF-0도(18c), DBEF-LH2-D400(18d)으로 이루어져 있다.
In this embodiment, a
아울러, 본 발명에서는 개선된 LED를 위해서 PCB(13)도 재설계되었는바, 일반적인 회로기판으로 사용되는 FR-4 PCB는 저렴한 가격과 안정된 품질, 1, 2, 4레이어 등의 다층 구조로 설계할 수 있는 유연성 등 많은 장점이 있지만, 방열성능에서 0.5W급의 한계가 있다.
In addition, in the present invention, since the PCB 13 is also redesigned for the improved LED, the FR-4 PCB used as a general circuit board is designed to have a low cost, stable quality, and a multilayer structure of 1, 2, Flexibility, and so on, but there is a limit of 0.5W in heat dissipation performance.
액정 디스플레이도 LED 소자를 광원으로 하는 제품이 주류를 이루면서 LED를 광원으로 하는 백라이트는 품질의 신뢰성과 소자의 원활한 방열을 위해 메탈 PCB를 사용하고 있다.In the liquid crystal display, a product mainly composed of an LED element as a light source is mainly used, and a backlight using an LED as a light source uses a metal PCB for reliable quality and smooth heat dissipation of the element.
이와 같은 메탈 PCB는 LED 방열을 위해서는 효율적인 소재이지만, 다층구조를 구현하기에는 제한이 있고, 다층구조의 메탈 PCB는 고가이기 때문에 범용하기에는 적합하지 않다.Such a metal PCB is an efficient material for heat dissipation of LEDs, but there are limitations in implementing a multi-layer structure, and a multi-layered metal PCB is not suitable for general use because it is expensive.
한편, 고휘도 액정 디스플레이의 구현을 위해서는 다수(100~1000개)의 LED를 기판 위에 솔더링하고, 고전류와 효과적인 방열을 필요로 한다.On the other hand, in order to realize a high luminance liquid crystal display, a large number (100 to 1000) of LEDs are soldered on a substrate, and high current and effective heat dissipation are required.
FR-4 PCB는 방열의 단점을 제외하고는 다층구조, 얇은 두께, 경제적인 가격의 소재이므로 메탈 PCB의 장점과 FR-4 PCB의 장점을 합쳐서 새롭게 설계된 FR-4 PCB는 메탈 PCB의 방열성능을 구현하고 소형에서 대형 인치까지 적용이 가능하다.FR-4 PCB is a multi-layer structure, thin thickness, and economical price except for the disadvantages of heat dissipation. Therefore, FR-4 PCB, which is a newly designed FR-4 PCB combined with advantages of metal PCB and FR-4 PCB, And can be applied from small to large inch.
본 발명에 적용된 FR-4 PCB는 4개의 레이어로 구성되어 있으며 각각의 레이어 패턴은 아래와 같다.The FR-4 PCB applied to the present invention is composed of four layers, and the respective layer patterns are as follows.
1레이어 : LED Anod, 캐소오드 패턴, 칩 슬러그 패턴1 layer: LED Anod, cathode pattern, chip slug pattern
2레이어 : 플러스 패턴2 layers: plus pattern
3레이어 : 접지 패턴3 layers: ground pattern
4레이어 : 슬러그 방열 패턴
4 layers: slug heat radiation pattern
도 3에는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 박형 액정 디스플레이를 도시한 것을, 본 실시 예에서는 도 1에 도시된 액정 디스플레이에 비해 박형으로 이루어져 있으며, FR-4 PCB를 적용하여 도광판이나 기구물의 변경 없이 고휘도 백라이트 유니트로의 개선이 가능하도록 되어 있다.FIG. 3 shows a thin liquid crystal display according to another embodiment of the present invention, which is thin in comparison with the liquid crystal display shown in FIG. 1 in the present embodiment. By applying the FR-4 PCB, It is possible to improve a high-brightness backlight unit.
도 1,2의 실시 예 및 도 3의 실시 예에서 동일 구성요소에 대하여는 동일부호를 사용하였고, 다만 부호 18은 광학필름을 전체적으로 의미하도록 표시하였으며, 나머지 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
In the embodiments of FIGS. 1 and 2 and the embodiment of FIG. 3, the same reference numerals are used for the same components, and
이상에서와 같이 본 발명의 실시 예들에 의하면 LED 광원을 복수의 LED 칩을 PCB 상에 실장하되 상기 LED 칩의 하부에 폭이 넓은 방열판을 부착하여 열 흐름이 종횡방향으로 원활히 이루어지도록 하였으며, LED 칩의 상부 외곽은 금속 반사층을 코팅하여 광효율을 향상시킬 수 있도록 한 것인바, 기존 고휘도 백라이트의 문제점이었던 고발열, 광학시트의 변형 및 주름, LED 소자의 수명단축 및 액정의 흑화현상을 해소할 수 있으면서도 기존 제품보다 월등히 높은 고휘도를 실현함으로써 실내는 물론 야외 전시용도의 LED 백라이트 및 액정 디스플레이를 제공할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, a plurality of LED chips are mounted on a PCB by mounting an LED light source, and a wide heat radiating plate is attached to a lower portion of the LED chip, It is possible to improve the light efficiency by coating a metal reflection layer on the upper outer periphery. It is possible to solve the problems of the conventional high-luminance backlight such as high heat, deformation and wrinkle of the optical sheet, shortening the lifetime of the LED element and blackening of the liquid crystal, It is possible to provide an LED backlight and a liquid crystal display for indoor and outdoor applications by realizing a higher luminance than a product.
1 : 몰드 프레임
10 : LED 백라이트
20 : LCD 글래스
11 : 도광판
12 : LED 칩
13 : PCB
14 : 방열판
15 : 금속 반사층
16 : 방열테이프
17 : 반사시트
18 : 광학시트 1: Mold frame
10: LED backlight
20: LCD glass
11:
12: LED chip
13: PCB
14: Heat sink
15: metal reflective layer
16: heat-radiating tape
17: reflective sheet
18: Optical sheet
Claims (4)
LED 광원은 복수의 LED 칩(12)이 PCB(13) 상에 실장되되 상기 LED 칩(12)의 하부에 LED 칩(12)의 폭보다 넓은 방열판(14)이 부착되며, 상기 LED 칩(12)의 전방 외곽에는 금속 반사층(15)이 코팅되고,
상기 도광판(11)과 LED 칩(12) 사이의 간격은 PCB(13) 아래의 방열테이프(16) 두께로 조절하고,
상기 도광판(11)의 바닥면에는 반사시트(17)가 부착되고, 상면에는 광학필름이 부착되되, 이 광학필름은 하부에서부터 상부로 디퓨저(18a), BEF-90도(18b), BEF-0도(18c), DBEF-LH2-D400(18d)으로 이루어지고,
상기 PCB(13)는 FR-4 PCB로 구성되는 것을 특징으로 하는 저발열 초고휘도 LED 백라이트.
A backlight provided with an LED light source on one side of the light guide plate 11;
The LED light source includes a plurality of LED chips 12 mounted on the PCB 13 and a heat sink 14 having a width larger than the width of the LED chip 12 is attached to the lower portion of the LED chip 12, A metal reflection layer 15 is coated on the front outer side of the light-
The gap between the light guide plate 11 and the LED chip 12 is adjusted to the thickness of the heat radiation tape 16 under the PCB 13,
A reflection sheet 17 is attached to the bottom surface of the light guide plate 11 and an optical film is attached to the top surface of the optical guide plate 11. The optical film has a diffuser 18a, a BEF-90 degree 18b, a BEF- (18c) and DBEF-LH2-D400 (18d)
Characterized in that the PCB (13) is made of FR-4 PCB.
상기 LED 백라이트(10)는 도광판(11)의 일측에 복수의 LED 칩(12)이 PCB(13) 상에 실장되되 상기 LED 칩(12)의 하부에는 LED 칩(12)의 폭보다 넓은 방열판(14)이 부착되며, 상기 LED 칩(12)의 상부 외곽에는 금속 반사층(15)이 코팅되고,
상기 도광판(11)과 LED 칩(12) 사이의 간격은 PCB(13) 아래의 방열테이프(16) 두께로 조절하고,
상기 도광판(11)의 바닥면에는 반사시트(17)가 부착되고, 상면에는 광학필름이 부착되되, 이 광학필름은 하부에서부터 상부로 디퓨저(18a), BEF-90도(18b), BEF-0도(18c), DBEF-LH2-D400(18d)으로 이루어지고,
상기 PCB(13)는 FR-4로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이.A liquid crystal display in which an LED backlight 10 is provided inside the mold frame 1 and an LCD glass 20 is attached to the outside of the mold frame 1;
The LED backlight 10 includes a plurality of LED chips 12 mounted on a PCB 13 at one side of a light guide plate 11 and a heat sink plate 12 having a width larger than the width of the LED chip 12 A metal reflective layer 15 is coated on the outer periphery of the LED chip 12,
The gap between the light guide plate 11 and the LED chip 12 is adjusted to the thickness of the heat radiation tape 16 under the PCB 13,
A reflection sheet 17 is attached to the bottom surface of the light guide plate 11 and an optical film is attached to the top surface of the optical guide plate 11. The optical film has a diffuser 18a, a BEF-90 degree 18b, a BEF- (18c) and DBEF-LH2-D400 (18d)
Wherein the PCB (13) is made of FR-4.
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